CN105575853B - 基板处理系统和基板处理装置的时效方法 - Google Patents

Abstract

根据本发明概念的基板处理装置的时效方法可以包括：从主计算机接收一待装载到基板处理装置的装载端口上的预定基板接受容器的预先信息；以及借助预先信息将测试基板装载到处理室内，以进行检查工序。

Description

基板处理系统和基板处理装置的时效方法

技术领域

本发明的概念涉及一种基板处理装置，更具体地说，涉及一种基板处理系统和一种基板处理装置的时效方法。

背景技术

用于制造半导体器件的装置可能由于定期检查，突然异常检查或部件的更换作业而被中断一预定时间。此外，可能需要检查步骤以正常地操作装置。

详细地说，可以在所述装置中提供代替普通基板的测试基板，并在与一正常工序相同的条件下在测试基板上进行检查工序。接着，可以检查经处理的测试基板，以确定装置是否正常操作。

这种使用测试基板的检查工序被称为“时效作业”。所述时效作业可以包括基本颗粒检查，并且可以根据正常基板处理工序的种类进一步包括各种检查。此外，可以周期性地对装置的处理室进行湿法清洁工序。在这种情况下，时效作业可以包括一制造环境(例如，一工序环境)的过程，能够在湿法清洗工序之后进行所述工序。

然而，由于当包括待处理真实基板的接收容器(例如，正面开口标准箱(FOUP))到达装载端口上时，用户设定并执行检查工序，真实基板可以在检查工序完成后被输入到装置内。换句话说，真实基板的输入可能较晚，所以半导体器件的生产率可以能会降低。

发明内容

本发明概念的具体实施方式可以提供一种基板处理系统和基板处理装置的时效方法，其能够最小化由检查工序引起的装置加工率的下降。

本发明概念的具体实施方式还可以提供一种基板处理系统和基板处理装置的时效方法，其能够在接收容器到达装载端口上之前进行检查工序。

一方面，基板处理系统可以包括：一的基板处理装置，进行半导体单元制造工序；一分配自动化装置，将接收处理基板的基板接收容器传送到基板处理装置；和一主计算机，输出一传送控制信号指示所述分配自动化装置以将基板接收容器平稳地传送到基板处理装置的方式传送基板接收容器。所述主计算机可以提供预先信息给基板处理装置，使得在基板接收容器到达基板处理装置之前在基板处理装置中使用测试基板进行自动检查工序。

在一实施方式中，基板处理装置可以包括：具有来自主计算机的预先信息的控制器。所述控制器可以通过预先信息控制基板处理装置，使得基板处理装置的一处理室被关闭且测试基板被装载入关闭的处理室以在分配自动化装置传送的基板接收容器到达之前的闲置时间进行检查工序。

另一方面，基板处理装置的时效方法可以包括：从主计算机接收一待装载到基板处理装置的装载端口上的预定基板接收容器的预先信息；以及借助预先信息将测试基板装载到处理室内，以进行检查工序。

在一实施方式中，预先信息可以包括装载在预定基板接收容器内的基板的处理方案；以及在预定基板接收容器到达装载端口上的一时间。

在一实施方式中，将测试基板装载到处理室内以进行检查工序可以包括制造一环境，在其中将在处理室内在预定基板接收容器到达装载端口上之前对装载在预定基板接收容器内的基板进行处理。

在一实施方式中，将测试基板装载到处理室内以进行检查工序可以包括，如果检查工序的结束时间早于预定基板接收容器的预计到达时间，则调整检查工序的开始时间，以将检查工序的结束时间设定为预定基板接收容器的预计到达时间。

附图说明

鉴于附图并结合详细描述，本发明的概念将变得更加清楚。

图1示出了根据本发明概念的一实施方式的基板处理系统的系统方框图；

图2是图示出了根据本发明概念的一实施方式的基板处理装置的平面图；

图3是示出了图1基板处理装置的时效方法流程图；

图4和5是示出了根据本发明概念的修改实施方式的基板处理装置的平面图。

具体实施方式

在下文中将参照附图对本发明的概念进行更充分的描述，其中示出本发明概念的示例性实施方式。从下面参考附图将更详细描述的示例性实施方式，本发明概念的优点和特征和实现它们的方法将是显而易见的。然而，应当指出，本发明的概念不限于以下示例性实施方式，而是可以以各种形式来实现。因此，本示例性实施方式仅被提供以公开本发明的概念，并让本领域技术人员了解本发明的概念的范畴。在附图中，本发明的概念的实施方式不限于本文所提供的具体实施例，可以被扩大以示清楚性。

除非另有定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)与本领域技术人员通常所理解的本发明概念的示例性实施方式所属的术语，具有相同的含义。应当进一步理解，除非在此特别定义，所述术语，例如在常用字典中定义的那些，应被解释为其具有的含义是与它们在相关领域的语境中的含义是一致的，而不应被解释为理想化或过于正式的含义。

本文所用的术语仅用于描述具体实施方式的目的，并非意在限制本发明。如本文所使用的，单数术语“一”，“一个”和“所述”也适用于包括复数形式，除非上下文清楚地另外指明。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关所列的项目中的一个或更多的任何和所有组合。可以理解的是，术语“包括”和/或“包含”，当用于本文时，具体说明陈述的特征，整体，步骤，操作，元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征，整体，步骤，操作，元件，部件和/或它们的组的存在或添加。

图1示出了根据本发明概念的一实施方式的基板处理系统的系统方框图。

参考图1，一基板处理系统1可以包括一基板处理装置100，其中装载有一基板接收容器10的一储料器20，一传送所述基板接收容器10的分配自动化装置30，和一主计算机40。所述基板接收容器10可以接收在其上已完成单元工序的或将要进行单元工序的基板。所述基板处理装置100和储料器20可以沿分配自动化装置30的传送路径被布置。

所述基板处理装置100可以在被从基板收容容器10取出的基板上执行预定工序，所述预定工序可以是清洁工序，沉积工序，蚀刻工序，或者光致抗蚀剂移除工序。

所述基板接收容器10可以是用于生产的一个普通的载体(例如，很多)，并且可以被分配自动化装置30安全地装载于一装载端口114上。所述基板接收容器10可以被提供为多个，且每个基板接收容器10可以接收多个基板。所述多个基板可以垂直地堆叠在基板接收容器10中。为达到这个目的，用于接收所述多个基板的多个插槽(或支撑物)可以垂直地设置在基板收容容器10中。例如，所述基板接收容器10可以是正面开口标准箱(FOUP)(以下，称为“载体”)。

所述基板处理装置100可以包括装载端口114，在其上装载有由所述分配自动化装置30输送的载体10。所述装载端口114可以为一初步位置，在此位置接收有将被在基板处理装置100中处理的基板的载体10将被装载。此外，装载端口114可以为一等待位置，在此位置接收有已在基板处理装置100中处理过的基板的载体10将被卸载。

此外，所述装载端口114可以从基板处理装置100向外凸出以装载/卸载由分配自动化装置30输送的载体10。而且，所述装载端口114可以被插入到基板处理装置100内，以在装载在载体10内的基板上进行半导体制造工序。

同样地，储料器20可以相当于存储载体10的仓库，并且可以包括一装载端口，在其上由分配自动化装置30输送的载体10被装载。此外，储料器20可以与主计算机40通信，以在其内携带，包括有已在相应的基板处理装置100中完成各单位工序处理的多个基板的载体10，并从其释放，包括有将在基板处理装置100中进行单位工序处理的多个基板的载体10。

所述分配自动化装置30可以在基板处理装置100和分配自动化装置30之间传送载体10，和/或可以在储料器20和基板处理装置100之间传送载体10。

所述分配自动化装置30可以依据主计算机40输出的控制信号将载体10传送到指定基板处理装置100中。即使在附图中未被示出，所述分配自动化装置30可以包括一接收来自主计算机40的控制信号的自动传送控制器，以有效地控制载体10的流程。例如，当一相应载体10的预先信息和一轨迹信号从主计算机40输出时，所述自动传送控制器确定其出发点和终点。此外，所述自动传送控制器可以设定一相应载体10的最短运动路径以检查所述相应载体10的移动路径是否不同于另一载体10的移动路径，并可以检查是否出现一障碍物，以使通过移动路径传送所述相应载体10能够获得最大效率。

例如，所述分配自动化装置30可以是包括有一移动装置(例如，一自动导向车(AGV)或一高空提升传送机(OHT))的一自动化材料转运系统(AMHS)。在本实施方式中，例如，包括有作为移动装置的OHT的所述分配自动化装置30位于两个基板处理装置100附近。

所述主计算机40可以在基板处理装置100和分配自动化装置30之间进行通信。所述计算机40可以根据基板处理装置100的一情况控制分配自动化装置30执行的一传送载体10的操作。其中，所述传送操作可以包括将载体载入基板处理装置100的载入操作，和将载体载出基板处理装置100的载出操作。

所述主计算机40可以是在信息处理系统中起到中心作用的通用计算机。所述主计算机40可以是在集中信息处理系统中处理整个机构的处理数据处理请求中起到中心作用的计算机。例如，所述主计算机40可以具有一强大的操作系统，诸如分时处理和/或多道程序设计，并且可以具有一通信控制系统，所述通信控制系统可以在线连接多个终端以立即处理数据。此外，因为所有的数据都是集中的，可以需要一具有高容量的辅助存储装置。因此，主计算机40的辅助存储装置可以存储与各工序相关的所有数据(例如，每个半导体制造装置的工序顺序，工序环境，工序方案，和材料(例如，载体)移动信息)，因此使得置于半导体生产线上的所有半导体制造装置可以在最佳条件下执行工序。

特别地，主计算机40可以，根据相应材料的最终传送时限，输出控制相应材料(例如，载体10)的移动的一控制信号和载体的预先信息。

例如，主计算机40可以输出一个传送控制信号，以指示所述分配自动化装置30以载体10被平稳地传送到基板处理装置100的方式传送载体10。此外，主计算机40可以将预先信息提供到基板处理装置100，使得在预定载体10到达基板处理装置100的装载端口114上之前，使用一测试基板在基板处理装置100中进行自动检查工序。

由主计算机40提供给基板处理装置100的预先信息可以包括装载在预定的载体10内的基板的一工序方案，将在其中对相应基板进行处理的基板处理装置100的一处理室，和预定载体10到达装载端口114上所用的一时间。

基板处理装置100的一控制器(图2，200)可以接收来自主计算机40的预先信息。控制器可以控制基板处理装置100，使得在装置100的闲置时间一指定的处理室被关闭，且测试基板被装载在关闭的处理室内以执行检查工序。其中，所述指定的处理室是指在其中将对装载在预定载体内的基板进行处理的一处理室。所述装置的闲置时间可以包括在分配自动化装置30将载体运送到装载端口114上之前的一等待时间。

图2是图示出了根据本发明概念的一实施方式的基板处理装置的平面图。

参考图2，一基板处理装置100可以包括一转位单元110，一装载锁闭室120，一传送单元130，连接到传送单元130的四个处理室150，一测试接收容器20，一控制器200，和一用户接口单元300。

所述转位单元110可以设置在基板处理装置100的前面。所述转位单元110可以是一接口单元，例如一设备前端模块(EFEM)，其主要用作300mm晶片传送装置。所述转位单元110可以包括一装载端口114，在其上安全地装载有一包括基板的载体10，和一在大气压下操作的大气压传送机械手116。所述装载端口114可以关闭和打开载体10的盖子。

所述装载端口114可以被提供为多个，各载体10可以被装载到各装载端口114上。例如，所述多个装载端口114可以包括一第一装载端口114a，一第二装载端口114b，和一第三装载端口114c。在载体10和测试接收容器20被装载的状态下，所述转位单元110可以将未处理基板从载体10载出或将已处理的基板载入载体10。

所述测试接收容器20可以接收测试基板并可以被装载到三个装载端口114a至114c中的一个上。在第一实施方式中，测试接收容器20可以被装载到第三装载端口114c上。所述测试接收容器20可以被装载到装载端口114a至114c中不常用的一个上。所述测试接收容器20可以不从装载端口卸载，而是可以连续使用，直到测试基板的使用限度到期。

所述测试接收容器20可以被提供在基板处理装置100的各种位置中的一个处，并且测试接收容器20的形状可以根据其位置而改变。例如，如果所述测试接收容器20被提供在装载端口上，所述测试接收容器20可以具有FOUP的形状。如果所述测试接收容器20被设置在转位单元110的一侧，所述测试接收容器20可以具有侧存储形状。

如图4所示，如果测试接收容器20中以侧存储类型设置，所述测试接收容器20也可以被用作其中装载有一已处理或待处理的处理基板的缓冲器。换句话说，根据情况，测试基板或处理基板可以选择性地被装载在以侧存储类型设置在转位单元110一侧的测试接收容器20内。可以替代地，测试接收容器20的一个或一些插槽可以用作在其中接收测试基板的虚拟插槽，而测试接收容器20的另一或其它插槽可以用作在其中接收处理基板的加工插槽。

大气压力传送机械手116可以操作以在装载端口114和装载锁闭室120之间传送基板。所述大气压力传送机械手116可以是具有单臂结构的机械手，其在一操作工序中从装载在装载端口114上的载体10或测试接收容器20将一个基板载出，并将所述一个基板载入装载锁闭室120的盒子112中。在其它实施方式中，除了根据本实施方式的具有单臂结构的所述机械手，在一般半导体制造工艺中使用的各种机械手中的一种可以被用作安装在转位单元110的所述大气压力传送机械手116。例如，所述大气压力传送机械手116可以是一具有双刀片结构且可以通过一个臂传送两个基板的机械手，可以是一具有两个或更多个臂的机械手，或它们的组合。

基板处理装置100可以对多个装载端口设置处理优先级。

由于测试基板是用于执行检查工序，测试接收容器20可以被装载到具有最低优先级的装载端口上。然而，测试接收容器20可以不被装载到第三装载端口114c上，但具有处理基板(例如，一般基板)的载体10可以被装载到第三装载端口114c上以进行一般工序而没有检查工序。

装载到多个装载端口114a至114c上的各接收容器10的基板可以经过一工序(例如，处理工序)。例如，第一装载端口114a可以被定义为第一优先级装载端口，而第二装载端口114b可以被定义为第二优先级装载端口。换言之，可以按一预定工序顺序对装载到第一装载端口114a上的一第一载体10的基板进行处理，然后，被完全处理过的基板可以被重新装载到所述第一载体10内。此后，可以对装载到第二装载端口114b上的一第二载体10的基板进行处理。

可以需要一附加工序，其利用装载到第三装载端口114c上的测试接收容器20内的测试基板来进行检查处理。

装载锁闭室120的一侧可以通过一闸阀180被连接到转位单元110，且装载锁闭室120的另一侧可以通过另一闸阀180被连接到传送单元130的一第一传送室132a。当第一传送室132a的传送机械手140装载或卸载基板时，装载锁闭室120的内部可以变成与第一传送室132a的内部大致相同或相似的真空状态。与此相反，当将一未处理的基板从转位单元110传送到装载锁闭室120内或将一已处理的基板从装载锁闭室120传送到转位单元110内时，装载锁闭室120的内部可以变成大气压状态。换句话说，装载锁闭室120的内部也可以在真空状态和大气状态之间转换，以防止所述第一传送室132a的内部压力改变。装载锁闭室120可以包括在其中临时装载基板的盒子。

传送单元130可以包括多个串联连接的传送室。所述传送室可以提供用于在其中传送一基板的空间。在本实施方式中，所述多个传送室可以包括串联连接的所述第一传送室132a和一第二传送室132b。所述第一和第二传送室132a和132b中的每个可以包括用于传送基板的所述传送机械手140。第一和第二传送室132a和132b中的每个的两侧可以通过闸阀180分别连接两个处理室150。可以不在所述第一和第二传送室132a和132b的传送机械手之间传送基板，因此，可以在第一和第二传送室132a和132b的之间设置第一和第二缓冲级142和144。基板可以暂时停留在第一和第二缓冲级142和144上。

每个处理室150可以相当于在其中在一基板上执行工序(例如，一个基板处理工序)的一室。例如，可在每个处理室150内使用一处理溶液处理一基板。在这种情况下，一清洁工序和一干燥工序通常可在每个处理室150内的工序之前和之后进行。所述清洁工序用于除去置于所述基板的表面上的污染物。此外，所述处理室150可以被配置为依次执行基板处理工序。所述处理室150可以包括第一至第四处理室。

控制器200可以控制基板处理装置100的整体操作，使得装载在多个接收容器10内的基板可以用处理工序依次进行处理。所述控制器200可以被连接到转位单元110，传送单元130，和处理室150。所述控制器200可以控制所述转位单元110，传送单元130和处理室150的操作，以执行载入，载出和传送基板的操作。此外，所述控制器200可以控制处理室150执行基板处理工序。

图3是示出了图1基板处理装置的一时效方法流程图。

参照图1至3，基板处理装置100的时效方法可以包括从主计算机40向基板处理装置100提供待装载到装载端口114的预定载体10的预先信息(S100)，以及基于所述预先信息将测试基板装载入处理室执行检查工序(S200)。

检查步骤S200可以包括一种制造工序环境的时效工序，在其中在预定载体10到达装载端口114之前，将装载在预定载体10内的基板预先在处理室中进行处理。如果检查工序的结束时间早于预定载体10的预计到达时间，检查步骤S200可以调整检查工序的开始时间，以将检查工序的结束时间设定为预定载体10的预计到达时间。例如，如果预定载体10将在30分钟后到达且检查工序将进行20分钟，基板处理装置100的控制器200可以在10分钟后启动检查工序，使得基板可以在预定载体10到达后被立即提供到处理室。

如上所述，根据本发明概念的基板处理装置100可以在预定载体10到达装载端口114上之前使用测试基板预先进行时效处理，并且因此，可以节省大量的处理时间，非常有助于生产率的提高。换句话说，其能够降低在载体到达后执行的时效工序和基板的装载开始时间之间的时间损耗。

上述基板处理装置的时效方法可在这样一种情况下应用：根据预定载体的传送，在装置闲置时间发生的状态下，一相应的处理室需要进行时效处理。

在下文中，将对另一个时效方法进行描述。其它时效方法可以在载体10被装载到所有装载端口114a的至114c中的状态下(例如，在装置的闲置时间没有发生的状态下)进行。

其它时效方法可以包括执行处理工序，关闭处理室，和执行检查工序。

在执行所述处理工序的步骤中，所述处理工序可以在基板处理装置的每个处理室内进行，并且一第一工序和一第二工序可在至少一个处理室内连续进行。

在所述关闭处理室的步骤中，当由用户设定的特定条件发生在执行所述处理工序的步骤中时，所述控制器可以将一相应的处理室的操作中断一段预定时间。这里，所述特定条件可以包括在至少一个处理室中处理的基板的累计数超过了预定数量的情况。此外，所述特定条件可以包括处理室中突然发生异常的情况，更换部件所需的维护情况，以及从第一工序到第二工序的等待闲置时间长于预定时间的情况。

在执行检查工序的步骤中，测试基板可以被装载到被关闭的处理室以执行检查工序。

在执行检查工序的步骤中，所述控制器可以设置分别用于各个处理室内的测试基板的数量。换言之，各测试基板的使用数量可以通过管理每个测试基板的累积使用来限制，从而防止测试基板(例如，虚拟基板)被损坏。

此外，控制器可以对应于每个处理室或每个工序方案来设定每个测试基板的使用插槽区域。例如，控制器可以对一第一处理室设定测试接收容器的第1至第5插槽，可以对一第二处理室设定其第6至第10插槽，可以对第三处理室设定其第11至第15插槽，以及对第四处理室设定其第16至第20插槽。如果被关闭的处理室是第一处理室，控制器可以从测试接收容器的第1至第5插槽撤回测试基板以进行检查工序。

同时，在执行所述检查工序的步骤中，控制器可以控制使用适合于在相应的处理室中进行处理工序的环境的检查方案来进行检查工序。此外，所述控制器可以设定所使用的测试基板的数量来管理每个测试基板的累积使用，从而防止由于过度使用测试基板而使测试基板破裂。

例如，可以仅对用户所选择的处理室或所有处理室进行检查工序。可以适当地检查所选择的处理室的闲置时间。这里，可以在输入参考时间的步骤中将一种检查工序及待检查的处理室的数据一起输入。

本发明概念的检查方法可以进一步包括：确定是否在关闭处理室的步骤和执行处理工序的步骤之间执行检查工序。可以对每个处理室确定是否执行检查工序的步骤，使得即使至少一个处理室满足特定条件，可以不执行检查工序。在执行处理工序的步骤中，确定是否执行检查工序的步骤可以预先设定为关闭模式。换句话说，确定是否执行检查工序的步骤可以减少不必要的测试基板的使用，并且可以防止由于轻率执行检查工序而引起的大规模生产基板的延迟供给而导致生产率降低。

在下文将描述检查工序在这种情况下进行：在执行处理工序的步骤中从第一工序到第二工序的等待闲置时间长于预定时间。

当在至少一个处理室中完成第一工序时，控制器200可以检查从第一工序到继第一工序后的第二工序的等待闲置时间。闲置时间被定义为第一工序与第二工序之间的时间间隔。

由于接收容器接收多个基板且在连续载入和载出基板的同时进行处理工序，因此闲置时间在完成包括在接收容器内的所有基板的处理工序之前可以很短。然而，当完成包括在接收容器内的所有基板的处理工序时，在将一个新的接收容器装载到装载端口上之前可能需要一段时间，特定处理室的闲置时间可以根据总处理工序的顺序加长。因此，可能需要将控制器200与其它装置连接，以确定总处理工序的流程，而且应当在一个处理室中完成接收容器的处理工序时立即计算所述闲置时间。

如果在其中完成第一工序的处理室的闲置时间大于预定参考时间，可以将测试基板装载到在其中完成第一工序的处理室内。此时，控制器200可以控制基板处理装置100，使得可以首先使用测试接收容器的测试基板中一个累计使用数小的测试基板。

这里，所述参考时间可以是装载测试基板以完成检查工序所用的时间。参考时间可以由用户输入，并且可以根据检查工序的种类和环境而改变。

例如，可以首先将一第一基板装载到处理室内以执行第一工序，并且可以将经第一工序完全处理过的所述第一基板从处理室中载出。此后，可以将一第二基板装载到处理室以执行第二工序。如果预先设定检查工序，在将经第一工序完全处理过的所述第一基板取出后，不装载所述第二基板但是将测试基板从测试接收容器载出。换句话说，在取出第一基板的同一时间，开始测试基板的载出操作。

接着，可以将测试基板依次装载到检查工序指定的处理室内，并在测试基板上进行处理工序。根据情况需要，可以中断第一工序并且执行检查工序。

由于是在处理室等待的闲置时间进行检查工序，因此可以提供能够通过最小化装置运转率的降低以提高生产率的基板处理装置的检查方法。

当在至少一个处理室150中完成第一工序时，基板处理装置100的控制器200可以检查继所述第一工序之后的第二工序开始之前的等待闲置时间。在一实施方式中，第一工序和第二工序可以定义为在不同基板上分别进行的处理工序并且在一个处理室150中依次进行。例如，可以将一第一基板装载到所述一个处理室150内且可以在所述第一基板上进行第一工序。此后，将经过第一处理的第一基板从所述一个处理室150卸载。接着，可以将第二基板装载到所述一个处理室150且可以在第二基板上进行第二处理。如果预先设定检查工序，将经过第一处理完全处理的第一基板取出后，不装载第二基板但是将测试基板从测试接收容器20载出。换言之，载出测试基板的操作与取出第一基板同时开始。

接着，可以依次将测试基板装载入指定进行检查工序的处理室，且可以在测试基板上进行处理工序。根据情况需要，可以中断第一工序并可以进行检查工序。

闲置时间可以包括第一和第二工序之间的时间间隔，在此期间未在处理室150进行处理工序。

由于载体10接收多个基板且在连续载入和载出基板的同时进行处理工序，在完成包括在载体10内的所有基板的处理工序之前的闲置时间可以很短。

然而，当完成包括在载体10内的所有基板的处理工序时，在由图1的分配自动化装置30将一预定的新载体10装载到装载端口上之前可能需要一段时间，一特定的处理室150的闲置时间可以根据总处理工序的顺序加长。因此，可能需要将控制器200与其它装置的连接，以确定总的处理工序的流程，而且应当在一个处理室150中完成所述载体的处理工序时立即计算所述闲置时间。

如果在其中完成第一工序的处理室的闲置时间大于预定参考时间，控制器200可以将测试基板装载到在其中完成第一工序的处理室内。这里，所述参考时间可以是装载测试基板以完成检查工序所用的时间。参考时间可以由用户输入，并且可以根据检查工序的种类和环境而改变。

例如，当用户执行特定检查工序需要30分钟，则参考时间可以被设定为30分钟。控制器200可以比较闲置时间与参考时间。如果完成第一工序后的闲置时间为大于30分钟，则控制器200控制基板处理装置100使得在测试基板被装载到在其中已完成第一工序的处理室内。

控制器200在装载在处理室内的测试基板上进行检查工序。可以仅对用户所选择的处理室进行检查工序。可替代地，可以对所有处理室进行检查工序。可适当检查所选处理室的闲置时间。这里，可以在输入参考时间的步骤中将检查工序及待检查的处理室的数据一起输入。

在连续进行基板的处理工序的同时，如果在至少一个处理室中处理的基板的累计数量超过预定数量，控制器200可以自动地进行检查工序。此外，控制器200可以检查在所述装置被定期检查的情况下的闲置时间，在所述装置突然发生异常的情况下的闲置时间，以及在由更换部件而将所述装置关闭预定时间的情况下的闲置时间，从而自动地进行行检查工序。

检查工序可以包括为了正常地操作所述基板处理装置的所有的检查步骤。详细地，可以将测试基板装载到处理室，并可以在与一正常的处理工序相同的条件下在测试基板上进行检查工序。接着，检查测试基板，以确定所述基板处理装置是否运行。

检查工序可以包括时效工序。所述时效工序可以包括基本颗粒检查，并且可以根据处理工序的种类进一步包括各种检查。此外，可以周期性地对装置的处理室进行湿法清洁工序。在这种情况下，时效工序可以包括一制造环境(例如，一个工序环境)的过程，能够在湿法清洗工序之后进行处理工序。

用户接口单元300可以被连接到控制器200。用户可以通过用户接口单元300与控制器200进行通信，以控制基板处理装置100。用户可以通过用户接口单元300向控制器200提供各种控制命令，从而控制基板处理装置100的操作。特别地，用户可以向用户接口单元300输入关于检查工序的闲置时间设定数据，并且所输入的数据可以通过用户接口单元300被发送到控制器200。

在一实施方式中，用户可以通过用户接口单元300另外设定检查工序(例如，一时效方案)，以使所述检查工序(例如，时效方案)满足在一相应处理室中进行的处理工序的环境。换句话说，当进行不同的处理工序的处理室中的一个被关闭时，可以执行满足被关闭的处理室的处理环境的检查工序。此外，用户可以通过用户接口单元300选择至少一个处理室，以对所选择的处理室进行检查工序。换言之，可以自由地管理处理室的检查工序。

此外，可以设置虚拟方案的参数以针对一相应处理工序调节处理室的环境。(根据缺省类型和处理类型另外设定数据。当进行未设定的处理类型的一工序时，可以缺省类型进行相应的工序，或者可以待命。)

当使用测试基板进行时效工序时，用户接口单元300可以提供相应测试基板的作业历史功能。换句话说，由于与一般基板处理工序相同的作业历史被提供给时效工序中的测试基板，可以很容易地追踪在在时效工序中出现的错误。

图4和5是示出了根据本发明概念的修改实施方式的基板处理装置的平面图。

图4和5中的每个基板处理装置100可以包括在图2中所示出的转位单元110，装载锁闭室120，传送单元130，连接到传送单元130的四个处理室150，测试接收容器20，控制器200，和用户接口单元300。在图4和5所示的各基板处理的装置100中，部件110，120，130，150，20，200和300的功能可以与以上描述的相同。

然而，在图4所示的基板处理装置100中，测试接收容器20可以被提供在转位单元110的一侧。被提供在转位单元110的一侧的测试接收容器20可以具有多插槽结构。测试接收容器20的用于接收测试基板的插槽的最大数量可以是50。此外，测试接收容器20可以被配置为选择性地接收测试基板或必要时接收处理基板。可替代地，测试接收容器20的插槽中的一个或一些可以被用作在其中接收测试基板的虚拟插槽，且测试接收容器20的插槽中的另外一个或一些可以被用作在其中接收处理基板的处理插槽。

另一方面，在图5所示的基板处理装置100中，测试接收容器20可以被布置在第二传送室132b的一侧。被布置在第二传送室132b的一侧的测试接收容器20可以为一具有多个插槽的虚拟室的形状。

如上所述，测试接收容器20可以被布置在除第三装载端口114c外的各种位置中的一个。图4和5的基板处理装置100的检查或时效方法可以与参考图1至3的描述相同。

根据本发明概念的一实施方式，由于是在预定载体到达基板处理装置之前将测试基板装载到处理室进行时效工序，可以提高生产率。

根据本发明概念的一实施方式，可以减少时效工序和基板装载开始时间之间的时间损耗。

根据本发明概念的一实施方式，由于对测试基板的累积使用进行管理，能够最小化或防止在基板处理装置中由于长时间使用的测试基板的破损而引起的运转率的下降。

根据本发明概念的一实施方式，基板处理装置可以连接到分配自动化装置，因此可以在装置的闲置期间在将测试基板装载到处理室的状态下进行一预处理。因此，可以提高生产率。

尽管已参考示例性实施方式对本发明的概念进行了描述，但对本领域技术人员来说，不脱离本发明概念的精神和范围可作出的各种变化和修改将是显而易见的。因此，应当理解，上述实施方式不是限制性的，而是说明性的。因此，本发明的概念的范围是由权利要求书及其等同物的最宽泛的可允许的解释来确定，并且不应限于前面的描述。

Claims (1)

1.一种基板处理系统，包括：

具有控制器的基板处理装置，所述基板处理装置进行半导体单元制造工序；

分配自动化装置，将接收处理基板的基板接收容器传送到基板处理装置；和

主计算机，输出传送控制信号，指示所述分配自动化装置以基板接收容器被平稳地传送到基板处理装置的方式传送所述基板接收容器，其中所述主计算机将预先信息提供到所述控制器，使得在所述基板接收容器到达基板处理装置之前，在基板处理装置中使用测试基板进行自动检查工序；

其中，所述控制器通过所述预先信息控制基板处理装置，使得基板处理装置的处理室被关闭且测试基板被装载入关闭的处理室以在所述分配自动化装置所传送的基板接收容器到达之前的闲置时间进行检查工序；

如果检查工序的结束时间早于预定基板接收容器的预计到达时间，则调整检查工序的开始时间，以将检查工序的结束时间设定为预定基板接收容器的预计到达时间。