JP6172022B2 - 搬送システム - Google Patents
搬送システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6172022B2 JP6172022B2 JP2014068778A JP2014068778A JP6172022B2 JP 6172022 B2 JP6172022 B2 JP 6172022B2 JP 2014068778 A JP2014068778 A JP 2014068778A JP 2014068778 A JP2014068778 A JP 2014068778A JP 6172022 B2 JP6172022 B2 JP 6172022B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- production
- floor
- information
- processing
- storage unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 125
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 20
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 9
- 208000033748 Device issues Diseases 0.000 claims 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明の第1実施形態について説明する。なお、本実施形態の搬送システムは、半導体装置の生産工場等で被処理物を搬送するのに用いられると好適である。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
20 搬送台車
31 原単位管理装置(第1記憶部)
32 製造工程管理フロー装置(第2記憶部)
33 生産装置管理装置(第3記憶部)
34 仕掛指示管理装置
40 搬送制御装置
Claims (3)
- 被処理物に対して所定の処理を行う複数の生産装置(10)と、
前記被処理物を搬送する複数の搬送台車(20)と、
前記被処理物に対する複数の処理工程と、前記複数の処理工程のそれぞれに用いる前記生産装置との関係を示す関係情報、および前記生産装置の設置フロアを示す設置フロア情報を記憶する第1記憶部(31)と、
前記被処理物の処理状況を示す処理情報と、前記被処理物を最初に処理する前記生産装置が設置されているフロアと異なるフロアを示す除外フロア情報を記憶する第2記憶部(32)と、
前記複数の生産装置と通信可能とされ、前記複数の生産装置の停止中を含む稼動状況を示す稼動情報を記憶する第3記憶部(33)と、
前記被処理物に対して処理を行う次の前記生産装置を決定する仕掛指示管理装置(34)と、
前記搬送台車の搬送を制御する搬送制御装置(40)と、を備え、
前記複数の生産装置は、同じ処理を行う前記生産装置がそれぞれのフロアに複数台ずつ設置されており、
前記仕掛指示管理装置は、前記第1記憶部から前記関係情報および前記設置フロア情報を取得し、前記第2記憶部から前記処理情報および前記除外フロア情報を取得し、前記第3記憶部から前記稼動情報を取得し、前記関係情報、前記処理情報、および前記稼動情報に基づいて、前記被処理物の次の処理工程および当該処理工程に用いることのできる停止中の前記生産装置を除いた処理可能な生産装置を抽出し、前記除外フロア情報に基づいて、前記処理可能な生産装置の中から前記異なるフロアに設置されている前記生産装置を優先的に除外して次の生産装置を決定することを特徴とする搬送システム。 - 前記仕掛指示管理装置は、前記処理可能な生産装置の中から前記異なるフロアに設置されている前記生産装置を優先的に除外した後に複数の前記生産装置がある場合、処理可能な状態であるが稼動していない待機中の前記生産装置を次の生産装置に決定することを特徴とする請求項1に記載の搬送システム。
- 前記仕掛指示管理装置は、前記処理可能な前記生産装置が全て前記異なるフロアに設置されている前記生産装置である場合、警告を発信することを特徴とする請求項1または2に記載の搬送システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014068778A JP6172022B2 (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 搬送システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014068778A JP6172022B2 (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 搬送システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015192059A JP2015192059A (ja) | 2015-11-02 |
JP6172022B2 true JP6172022B2 (ja) | 2017-08-02 |
Family
ID=54426319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014068778A Active JP6172022B2 (ja) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 搬送システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6172022B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11121582A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウェハ製造設備制御方法および半導体ウェハ製造設備 |
JP2010013250A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Asyst Technologies Japan Inc | 搬送システム及びコンピュータプログラム |
JP5517182B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2014-06-11 | 村田機械株式会社 | 保管庫システム |
JP6017134B2 (ja) * | 2011-12-13 | 2016-10-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 生産効率化システム、生産効率化装置および生産効率化方法 |
-
2014
- 2014-03-28 JP JP2014068778A patent/JP6172022B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015192059A (ja) | 2015-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6686062B2 (ja) | 半導体製造機器のためのアクセス割当てシステム及び作動方法 | |
US10446427B2 (en) | Conveyance system and conveyance method | |
US20220348415A1 (en) | Automated material handling system (amhs) rail methodology | |
US7505828B2 (en) | Carrier transportation management system and method for internal buffer process tools | |
US8527088B2 (en) | Transportation system | |
TW201725163A (zh) | 用於輸送晶圓之天車、運行天車之系統與運行天車之方法 | |
JP2001005513A (ja) | 半導体製造工程の自動制御装置及び自動制御方法 | |
US9606532B2 (en) | Method and manufacturing system | |
JP2013105844A (ja) | 搬送システムおよびその制御方法 | |
US10571927B2 (en) | Transport system and transport method | |
JP6172022B2 (ja) | 搬送システム | |
US20140222187A1 (en) | Substrate Processing Apparatus and Non-Transitory Computer-Readable Recording Medium | |
JP5338754B2 (ja) | 搬送システムおよびその制御方法 | |
JP2018093131A (ja) | 搬送システム | |
KR20220028841A (ko) | 제조 공장 내 물품 반송 시스템에서 반송 차량의 장애물 탐지 방법 | |
KR102643125B1 (ko) | Oht의 통신 채널 설정 방법, 장치 및 상기 방법을 실행시키기 위하여 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램 | |
WO2023203911A1 (ja) | 搬送システム | |
JP2014149684A (ja) | 生産管理システム | |
JP5772800B2 (ja) | 搬送システム | |
JP2010218141A (ja) | 搬送制御方法、制御装置及び搬送システム | |
JP3612446B2 (ja) | 搬送制御システム | |
US7224442B2 (en) | Supply control system and method, program, and information storage medium | |
US10497596B2 (en) | Overhead manufacturing, processing and storage system | |
TW202203355A (zh) | 半導體製造設備系統及其操作方法 | |
CN114927445A (zh) | 移动储料器及其操作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160620 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170606 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170619 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6172022 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |