TW201725163A - 用於輸送晶圓之天車、運行天車之系統與運行天車之方法 - Google Patents

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Abstract

一種用於輸送晶圓之天車，包括運行裝置與起吊裝置，其中運行裝置配置於平台的第一側上並沿著一預定路徑行進，平台吊掛於天花板上，且運行裝置包括第一磁力單元。起吊裝置，對應於運行裝置之位置而沿著預定路徑行進，其中起吊裝置包括第二磁力單元。起吊裝置藉由產生於第一磁力單元以及第二磁力單元間的磁力而被吊掛於平台的第二側。

Description

用於輸送晶圓之天車、運行天車之系統與運行天車之方法
本發明關於一種使用於半導體工廠之天車運輸系統之領域，特別是有關於一種用於輸送晶圓之天車、運行天車之系統與運行天車之方法。
隨著半導體工業的進展，在超大型積體電路（ULSI）的設計和發展，為了滿足高密度積體電路設計要求，元件尺寸必須微縮至奈米等級，因此，有數以百計的製程步驟用於製造所需的積體電路，如蝕刻，拋光，擴散和沉積工藝。也就是說，從開始到製造過程的結束時，在同一批次的晶圓可被重複地從一個製程設備運輸到另一個製程設備進行處理。
請參考第1圖，第1圖為習知使用於半導體工廠的軌道天車系統，一般來說，晶圓在半導體廠10中會經過多種的製程設備12，如：曝光，蝕刻，拋光，擴散和沉積等設備。在製程中，晶圓將被放置於合適的容器中，如前開式晶圓盒(front open united pods, FOUPs)，並藉由天車的運送，使其反覆的傳輸於各種製程設備12的載入端14之間。然而，受限於天車18只能沿著高架軌道16移動，因此造成晶圓的運送往往相當費時的。舉例而言，無論製程設備間的距離有多遠，天車18只能沿著在製程設備上方的軌道路徑20移動。
第2圖為另一個現行的軌道天車系統。如第2圖所示，由於製程設備偶爾會因為製程的更新而被重新配置其位置。在重新配置後，某些製程設備，如製程設備12a，仍會被維持於原位，而部份製程設備，如：製程設備12b將被加入半導體廠10中或被重新設置於新的位置。此外，為了讓前開式晶圓盒(front open united pods, FOUPs)可以順利的傳輸至變更過位置的製程設備12a與12b的載入端14a與14b，高架軌道16a與16b亦須根據新的載入端14a與14b的位置，而新增或從原來的位置移除。然而，當以上方軌道導引天車到載入端14b時，即使只有一台製程設備12b被導入或是變動，軌道16b下方的所有製程設備12b都必須停止運作一段很長的時間。因此，半導體裝置的生產速率將因為製程設備12b的停機而下降。換言之，會對生產鏈的管理產生不良的影響。
有鑑於此，本申請案中揭露了一種改良後的用於輸送晶圓之天車、運行天車之系統與運行天車之方法
根據本發明的一個實施例中，係揭露一種用於輸送晶圓之天車，其包括運行裝置與起吊裝置，其中運行裝置配置於平台的第一側上並沿著預定路徑行進，平台係吊掛於天花板上，而起吊裝置，係對應於運行裝置之位置而沿著前述預定路徑行進。運行裝置與起吊裝置各自包含磁鐵，因此起吊裝置可以藉由磁鐵間的磁力而被吊掛於天花板上。
根據本發明的另一個實施例，係揭露一種運行天車的方法，包含以下步驟：藉由路徑規劃模組以產生一預定路徑，傳遞包括該預定路徑的資訊到運行裝置，在天花板之一側沿著預定路徑移動運行裝置，在移動運行裝置的過程中，同時移動起吊裝置，使其根據運行裝置的位置而沿著預定路徑移動。由於運行裝置與起吊裝置之間各自包含一磁鐵，當起吊裝置移動時，可以藉由磁鐵間之磁力將起吊裝置吊掛於天花板上。
根據本發明的另一個實施例，係揭露一種運行天車的系統，其包含用以產生一預定路徑的手段、用以傳遞包括該預定路徑之訊息之另一手段與可用以接受包括該預定路徑之訊息之至少一個天車。天車可以進一步包含運行裝置與起吊裝置，其中運行裝置配置於天花板之一側且沿著該預定路徑行進，而起吊裝置則對應於運行裝置的位置，而沿著該預定路徑行進，其中運行裝置與起吊裝置之間各自包含一磁鐵，當起吊裝置移動時，可以藉由磁鐵間之磁力，將起吊裝置吊掛於天花板上。
由於軌道並非天車運行之必要元件，且即使半導體廠內沒有安裝軌道，天車還是可以運行於天花板之任意位置，相較於現行軌道引導之系統而言，本發明的實施例所揭露的天車可以透過較彈性與有效率的方式運行。此外，在移動製程設備進出半導體廠房的過程中，不需要停止任何鄰近於新導入或即將被移除的製程設備週邊之製程設備。因此，根據本發明的特定實施例，在設備更新過程中，半導體元件的生產速率不會產生顯著影響。
對本領域技術人員而言，可以輕易地從本發明之附圖、描述與權利要求範圍來了解本發明的其他技術優點。此外，對於以上詳載的多項具體技術優點，本發明所揭露之各不同實施例可以包括其全部或部份，或甚至不包括任何上述的具體技術優點。
在閱讀過下文中對於本發明各實施例的詳細描述，並參酌其附圖後，本領域的通常知識者當可輕易了解本發明之目的。
細部描述
藉由參照附圖所呈現的各種實施例，下文將進一步完整說明本發明。需注意的是，此發明可以不同形式呈現，且不限於下文所揭露之各實施例。相反地，下文中所提供的實施例係用以完整且詳盡地揭露本發明，因而使得習知技藝人士瞭解本發明所涵蓋的範圍。在附圖中，為了清楚起見，除了有明確指示外，各元件與區域的尺寸與相對尺寸非按照實際比例繪示。
可以了解的是，雖然詞語中第一、第二、第三等在此可以用來描述各種組成、元件、區域、層與/或部分，但是這些組成、元件、區域、層與/或部分不應受這些詞語限制。這些詞語只是用來區分一個組成、元件、區域、層與/或部分與另一個組成、元件、區域、層與/或部分。本文詞語中所使用的第一、第二與其他數字詞語並不意味著順序或序列，除非本文有明確限定。因此，一個第一組成、元件、區域、層與/或部分可以是一個第二組成、元件、區域、層與/或部分，而不悖離本實施例之教導。
本文所使用的術語是以描述特定實施例為目的，且不應被解讀為限制性用語。如本文所使用的單數詞語「一個」與「該」，除非內文明確限定，其也可以包含複數的形式。術語「包含」和/或「包括」都是包括，因此其所指定的特徵、整數、步驟、操作、組成與/或元件不排除存在或添加一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、組成、元件與/或群組。下文中所描述之方法步驟、製程與操作不應被解釋成必須按照討論或說明的特定順序才有效果，除非文中明確說明其順序之效果。實施時採用新增或替換步驟是可以理解的。
除非另有明確定義，文中所使用的詞語(包含技術與科學術語)的意義係相同於本領域習知技藝之人士所能理解之意義。此外，對於一般的術語，如同一般字典中所定義的術語，其應當以相符於相關技藝與本發明所揭露的意義進行解釋，而不會以理想化或過於正式的方式去解釋。
在以下段落中，揭露一個天車的結構、一個具有天車的傳輸系統與一個操作天車的方法之細節。
第3圖係按照本發明的一個實施例，繪示了使用於半導體代工廠中的天車的細部構造。根據第3圖，半導體代工廠係採用了在平台400上移動之天車100，天車100可用於傳輸容器，如：前開式晶圓盒(front opening unified pod, FOUP)，使容器移動至不同位置。按照本發明的一個實施例，天車100是一個無人搬運車(automated guided vehicle, AGV)，其能在不需要軌道的情況下，在製程設備的上方移動，因此，相較於習知使用上方軌道導引傳輸系統的之天車，本發明之天車100可以更自由地在平台400上移動。更具體的說，平台400係藉由多個支撐柱402吊掛於天花板404上，每一個支撐柱402可以包含一個剛性柱體或可伸縮的柱體，如此平台400與天花板404之間的高度將可以由該支撐柱402的長度來決定。為了讓該天車100自由的在空間中移動，支撐柱402的長度必須夠長，較佳的長度是比該天車100上部部件的高度要長。
具體的說，天車100的元件可以包含至少一個運行裝置200與一個起吊裝置300。運行裝置200與起吊裝置300可以各自安裝磁鐵，如：一個磁場產生裝置208與306，其可以在正常或特定情況下產生磁場。換言之，磁場產生裝置208與306可以是永久磁鐵或暫時磁鐵，如：電磁鐵。藉由適當的控制磁場，由磁場所產生磁力便可被用以支撐該起吊裝置300，使該起吊裝置300可以在該平台400上運行。
在本發明的一個實施例中，運行裝置200可沿著一預定路徑在一平台400上方移動，運行裝置200的元件可包括主體202、至少一對樞接於主體202上且可旋轉的機動輪204、至少一對位於主體202端部的穩定輪206(可省略)、一安置於主體202下部的磁場產生裝置208與一用於監視與/或控制運行裝置200和天車100運行的控制模組210，此外，運行裝置200的主體202可以另包含各種感測器，如：位置偵測元件216與障礙偵測元件212，這些感測器可以用來確定該運行裝置200的位置與偵測該運行裝置200附近的障礙物。
機動輪204可以用來驅動運行裝置200。舉例來說，根據一實施例，機動輪204可以依第一方向旋轉，以驅動運行裝置200向前移動。此外，機動輪204也可以依第二方向旋轉，來驅動運行裝置200向後移動。另一方面，在所示的實施例中，可以藉由將機動輪204各自以不同方向或不同轉速旋轉，以使得運行裝置200轉向。
在圖示中，位置偵測元件216可以是一個或多個感測器、偵測器或其他元件，可用於適當地確定運行裝置200位置的各種方式，例如，在一個具體實施例中，在運輸系統有關的工作場所中，涵蓋整個或部分工作場所，包含多個可在二維網格上標記的基準標記218。在此實施例中，位置偵測元件216可以包含一照相機與適當的影像與/或視頻處理元件，例如一個適當編程的數位信號處理器，以使位置偵測元件216可以在鏡頭可視範圍內偵測基準標記218，每當位置偵測元件216更新基準標記218之位置資訊，控制模組210可以儲存位置偵測元件216所測得之位置資訊。因此，當運行裝置200在工作區間內移動時，位置偵測元件216可以利用基準標記218來精準標示運行裝置200的位置，以及做為移動的輔助。
障礙偵測元件212可代表一個或多個感測器，其可以偵測運行裝置200一個或多個行進方向上的物體，以利運行裝置200移動，障礙偵測元件212可以利用任何適當的元件或技術，包含光學的、雷達的、聲納的、壓力感測的與/或其他可以適當偵測位於運行裝置200行進方向上之物體位置的偵測裝置種類，在實施例中，障礙偵測元件212可以傳遞其所偵測到物體的訊息給控制模組210，如此控制模組210可因此辨識障礙物存在並採取適當的補救措施，以防止運行裝置200與障礙物及/或其他物體相撞。
障礙偵測元件212也可以偵測相鄰於運行裝置200之其他運行裝置所傳送之信號。舉例來說，根據一實施例，一或多個運行裝置200可以包含一識別信號發送器214以傳送一驅動識別信號。藉由偵測驅動識別信號，其他運行裝置200可據以判斷出傳送此信號之物體實際上是一運行裝置200，識別信號發送器214可以傳遞紅外線、紫外線、音頻、可見光、無線電波與/或其他可適當指示接收端其傳送裝置為運行裝置200之信號。
此外，在特定的實施例中，該障礙偵測元件212也能夠偵測其他運行裝置200所傳遞之狀態資訊的信號。舉例來說，根據一實施例，由識別信號發送器214所傳遞的識別信號時也能夠包含與運行裝置200相關的狀態資訊，這個狀態資訊可以包含傳遞運行裝置200的位置、速度、方向與剎車能力，但不以此為限。根據特定實施例中，當運行裝置200緊鄰於其他運行裝置而運行時，運行裝置200可以使用從其他運行裝置所傳遞出之狀態資訊來避免互相碰撞。
安裝於運行裝置200的控制模組210可以被用來監視與/或控制機動輪204的運作，控制模組210也可以接收偵測器之訊息，如位置偵測元件216與障礙偵測元件212之訊息，並根據這些訊息調整驅動模組120之運作與/或運行裝置200的其他元件。此外，根據一實施例，運行裝置200可用來與運輸系統的管理裝置進行溝通，且控制模組210也可以用來接收傳遞到運行裝置200的指令，並利用運行裝置200上的適當通訊元件回傳訊息到管理裝置。控制模組210可以包括任何可適當提供上述功能之硬體與/或軟體，在實施例中，控制模組210包括一通用之微處理器，可編程以提供上述功能。
除了上述揭露之運行裝置200外，天車100也可以包含起吊裝置300，起吊裝置300可在平台400的另一側移動，且其移動路徑係對應於運行裝置200的移動路徑。具體的說，雖然起吊裝置300與相對應之運行裝置200被平台400分開，然而起吊裝置300在移動時仍可以吊掛於平台400之上，其原因在於該磁場產生裝置306與208分別安裝於起吊裝置300與運行裝置200內，且磁場產生裝置306與208可以產生足夠之磁力來支撐起吊裝置300。
根據第3圖所示結構的實施例中，起吊裝置300可以包含至少一裝有磁場產生裝置306的主體302、連接於主體302的一對輔助輪304、可偵測位於起吊裝置300下方製程設備的位置的一位置偵測元件320與可以升高或降低一升降平台312的一起吊機310。在傳輸過程中，一夾盤314其連接於升降平台上，可用來抓住一物件316上方之一凸緣，如：前開式晶圓盒(front opening unified pod, FOUP)，藉由控制該天車100的移動，將物件316傳輸到一預定位置，如：特定製程設備之載入端，一旦物件316到達特定製程設備之載入端的上方，該升降平台312可以下降直到物件316放置於載入端上。之後，可以取出存放於物件316內的該半導體晶圓，使其進入相應製程設備之製程。
第4圖係按照本發明的一個實施例，繪示了安裝於一天車上之磁場產生裝置的細部構造。如第4圖所示，安裝於運行裝置200上的磁場產生裝置208是一個螺線管，也稱為電磁鐵，其包含一空心腔室208a、纏繞於空心腔室208a週邊的多匝金屬線208b與放置於空心腔室208a的空腔中的選擇性設置之磁芯208c。金屬線208b之兩端可與一電池220電性連接，以在金屬線208b之兩端產生電位差。藉由控制在金屬線208b內之電流大小，可以改變磁場產生裝置208所產生之磁場與磁力。藉由這種方法，裝有磁場產生裝置208之運行裝置200可以吸引任何被磁化的物體。除此之外，磁芯208c可由鐵磁或次鐵磁材料製成，其可以集中磁通量，因此可以產生較強之磁場。雖然上述所揭露之磁場產生裝置208包含一些多匝金屬線208b與磁芯208c，根據本發明另一個實施例中，螺線管208中之磁芯208c是可以被省略的。也就是說，磁芯208c是螺線管208的非必要的元件。此外，第3圖所示起吊裝置300中之磁場產生裝置306的結構可以與第4圖中磁場產生裝置208的結構相同。也就是說，起吊裝置300中的磁場產生裝置306也可以是螺線管，其具有空心腔體、金屬線與選擇性設置之磁芯。
第5圖係按照本發明的一個實施例，繪示了天車用於上升或下降一裝載晶圓之容器的運作方式。運行裝置200與起吊裝置300可以沿著一預定路徑移動，直到到達預定之終點位置。此時，天車100的位置可以利用位置偵測元件216與基準標記218來確定。此外，為了讓物件316可以被精確的放置在製程機台的載入端502上，可根據起吊裝置300的位置偵測元件320所傳送之位置資訊進一步調整天車100的位置。舉例來說，位置偵測元件320可以偵測安裝於製程設備500上一識別信號發送器504之位置。在某一情況下，當位置偵測元件320與識別信號發送器504間之距離小於一預定閥值時，物件316將會被降低，直到到達該製程設備500的載入端502。在另外一個情況下，當位置偵測元件320與識別信號發送器504之距離大於一預定閥值時，天車100將慢慢地從它的原始位置移開，直到位置偵測元件320與識別信號發送器504間之距離小於或等於預定閥值。因此，由於天車100在運輸期間並非由任何導軌導引，相較於習知導軌導引的運輸系統，天車100可以透過較自由與較彈性的方式在平台400上移動。
第6圖係按照本發明的一個實施例，繪示了使用於控制天車100移動之管理模組元件的運作細節，根據第6圖結構中的實施例，管理模組608可以產生指令至對應之天車100。當天車100收到從管理模組608傳來之指令時，其便會執行該指令所指定的任務。
具體而言，管理模組608可以包含一資源調度模組620、一路徑規劃模組622、一區段預約模組624、一通訊界面模組630、一處理器626與一記憶體628。管理模組608可以代表一單一元件、位於工作場所中央位置的多個元件或分散於工作場所的多個元件。舉例來說，管理模組608可以在運行裝置200之間傳送訊息，並協調工作區間內的多個運行裝置200之移動。一般來說，管理模組608可以包含任何適當之軟及/或硬體之組合，以提供上述之功能。
處理器626可以執行來自管理模組608與功能相關聯的指令，處理器626可以包含一或多個通用計算機、微處理器或其他可以溝通電訊號的運算裝置，處理器626可包含一個或多個特定應用的積體電路(application-specific integrated circuits, ASIC)、可編程之邏輯閘元件(field-programmable gate arrays, FPGAs)、數位信號處理器(digital signal processors, DSPs)與任何其他適當之特定或通用目的的處理器。
在運轉期間，記憶體628可以儲存處理器指令、請求或預約訊息、傳輸系統中的各種狀態資訊及/或任何其他適當值、參數或可被管理模組608使用之訊息，記憶體628可以代表任何資料儲存之集合與排列，包括揮發性或非揮發性記憶體、本地或遠端裝置等。記憶體628可包含隨機存取記憶體(random access memory, RAM)、唯讀記憶體(read only memory, ROM)裝置、磁性儲存裝置(magnetic storage devices)、光學儲存裝置(optical storage devices)或任何其他適當之資料儲存裝置，但不以此為限。
資源調度模組620可處理接收到之請求，並產生一或多個需經由運輸系統中的元件所完成的指定任務。資源調度模組620也可以選擇由一個或多個適當元件來完成指定任務，或者使用溝通介面模組630以將指定任務傳送給相關元件。此外，資源調度模組620也可以負責產生與各種管理操作相關的指定任務，如：促使運行裝置200對電池充電或使電池被更換、指示閒置的運行裝置200停留在預期天車運行區域之外或者停留在接近未來任務的可能位置及/或指引選定之運行裝置200前往指定之維護站進行修理或維護。
路徑規劃模組622可以接收來自於各個運行裝置200的路徑請求，當請求中的運行裝置200執行任務時，這些路徑請求會指示出一或多個與天車運行任務相關的終點位置。在收到一路徑請求後，路徑規劃模組622根據路徑請求中所指示的一或多個終點位置而產生一通過這些終點位置的路徑。路徑規劃模組622可以使用任何適當演算法來產生適當路徑，其中包含使用任何適當參數、因素及/或決定適當路經之考量。在產生一適當路徑後，路徑規劃模組622會使用溝通介面模組630，將含有該適當路徑的反饋訊息傳送給請求之運行裝置200。
當區段預約模組624收到來自運行裝置200的預約請求，且運行裝置200正試圖沿著路徑規劃模組622所產生的預定路徑移動時，這些預約請求會要求使用工作區間的特定部分(即這裡所指的「區段」)，致使請求中之運行裝置200在行經預約區段時不會和其他運行裝置200產生碰撞。在收到預約請求後，區段預約模組624會透過溝通介面模組630向請求中之運行裝置200傳送允許或拒絕預約請求的回饋訊息。此過程將在以下討論細節，請參照第7圖與第8圖。
該溝通介面模組630使得資訊溝通變得容易，如在管理模組與運輸系統的其他元件之間的溝通，其中包含預約反應、預約請求、路徑請求、路徑反應與任務指派，這些預約反應、預約請求、路徑請求、路徑反應與任務指派可以代表該管理模組608能力範圍內之任何適當形式之通訊，與可以包含任何適當之資訊，根據該管理模組608的構造，藉由採用有線與無線訊號溝通，溝通介面模組630可以促進管理模組608與傳輸系統的各種元件間的訊號溝通，在特定的實施例中，該管理模組608可以使用特定通訊協定溝通，如：802.11，藍牙或紅外數據協會（IrDA）標準。
一般來說，資源調度模組620、路徑規劃模組622該區段預約模組624與溝通介面模組630可以各自代表用來適當提供上述功能之任何適當之軟硬體，此外，如上述所提到，在特定實施例中，管理模組608可以是多個不同且分離的元件，且資源調度模組620、路徑規劃模組622、區段預約模組624與溝通介面模組630的任一或全部可以是分離於管理模組608中其他元件之元件。再者，任何兩或多個該資源調度模組620、路徑規劃模組622、區段預約模組624與溝通介面模組630可以共用相同之元件。舉例來說，在特定的實施例中，資源調度模組620、路徑規劃模組622、區段預約模組624可以是在處理器626上執行之電腦運算程序，而溝通介面模組630則包含一無線發送器、一無線接收器與一執行相關電腦運算之處理器626。
第7圖係按照本發明的一個實施例，繪示了天車傳輸載有晶圓之容器的運作方式。第8圖是一個流程圖，其詳細說明在本發明的一個實施例中，管理模組在管理天車移動的操作方式。在第8圖流程圖中說明之任何步驟，可以被合併、修正或適當地刪除，且亦可以增加額外之步驟至第8圖的流程圖中。此外，在不脫離本發明範圍之情況下，上述步驟可以任何合適之順序呈現。
參照第7圖，在所示的一傳輸系統實施例中，工作區間600與包含複數個單元612的格柵610相關聯，且至少其中之一天車100配置於工作場所600中，藉由導航由一單元612的中心向另一個單元的中心移動，然而，在替代的實施例中，天車100可以以任何適當之方式配置移動於格柵610間，而且起始點、終點位置與天車100通過的任何在預定路徑上的中間點，皆可以或不能代表單元612的中心點或隔柵610的任何其他部分，再者，雖然第7圖說明了一天車系統的格柵實施例，傳輸系統的替代實施例中，也可以採用一個任意形狀與結構的無格柵工作區間。
參照第7圖與第8圖，路由過程開始於步驟802，其中任務指派由管理模組608送出，並由運行裝置200接收，任務指派指示一或多個與任務相關之終點位置，可以直接標示相關終點的位置，或者是相對於特定元件的位置或相對於工作場所600的特定部位之相對位置資訊，任務指派也可以包含協助運行裝置200完成指定任務所需之任何其他訊息。
在接收到任務指派後，運行裝置200請求一個路徑，使之可以到達任務指派所標識的位置，而若任務指派指示多個位置，則請求一路徑以到達第一個任務指派指示的位置，在所示的實施例中，於步驟804中，運行裝置200可藉由傳遞路徑請求到路徑規劃模組622來請求一個路徑，在特定的實施例中，路徑請求可以包含一或多個終點位置與運行裝置200的目前位置或運行裝置200的預期位置，其中運行裝置200的預期位置是指當完成當前區段614a, 614b與614c時，運行裝置200的預期位置。
在步驟806中，路徑規劃模組622接到路徑請求時，路徑規劃模組622產生一路徑614，此路徑614為由請求運行裝置200的目前位置到請求終點位置之路徑，如上述所提到，路徑規劃模組622可以使用任何適當之技術來產生、選擇或決定一個適當的路徑614給請求之運行裝置200，在步驟808中，路徑規劃模組622可以接著替請求中的運行裝置200辨識路徑614之資訊，做為路徑反饋訊息的一部分。
在路徑規劃模組622傳送指示預定路徑614資訊後，此資訊由運行裝置200接收，在特定實施例中，運行裝置200可以接著儲存這個資訊做為後續導航至終點位置之使用，運行裝置200接著試著儲存一區段614a或該路徑614的其他適當部分，在所示的實施例中，於步驟810中，運行裝置200藉由向區段預約模組624傳送預約請求以保留區段614a，預約請求確認運行裝置200正嘗試預約區段614a，預約請求可以適當地基於運行裝置200與區段預約模組624之組成與能力，以任何適當之方式指示該相關區段614a，舉例來說，在特定實施例中，預約請求可藉由指示該區段起始點與終點之座標、指定與運行裝置200相對之方向與距離或包含請求區段可辨識之任何其他適當之資訊來指示該相關區段，在運作過程中，其可單獨地或由其他區段預約模組624取得之資訊辨識。
區段預約模組624可以接收預約請求，並從預約請求中提取請求區段資訊，區段預約模組624接著會決定請求運行裝置200是否可以預約此請求區段。
在收到預約請求後，於步驟812中，區段預約模組624會嘗試去預約該請求區段給運行裝置200。在特定實施例中，為了補償運行裝置200的位置誤差或不確定性，可以利用區段預約模組624加以修正被請求的區段。舉例來說，區段預約模組624在適當之情形下，可藉由展開、平移及/或修正請求區段，以創造一更適合被運行裝置200使用的修正區段。區段預約模組624可以接著提示請求運行裝置200，告知運行裝置200是否已成功預約該區段。在特定實施例中，區段預約模組624可以藉由傳送一預約回饋訊號給運行裝置200，以通知運行裝置200是否已成功預約該區段。
一旦運行裝置200收到由該區段預約模組624傳來之預約信號，在步驟814中，運行裝置200開始沿著該路徑的起始區段614a移動離開其原始位置，在步驟816中，由運行裝置200判斷未完成剩下的起始區段614a是否少於一個預定部分，因此，於步驟818中，在當前路徑614上，由運行裝置200決定是否有任何增加之區段需要執行。
如果當前路徑614內的區段614b與614c尚待完成，則運行裝置200會嘗試去預約下一個區段614b，並回到步驟810。如果運行裝置200在成功預約下一個區段前便抵達了起始區段614a的末端，則運行裝置200會停在起始區段614a的末端，並保持靜止直到運行裝置200成功預約下一個區段614b或取得一替代路徑。如果在路徑614上已沒有任何待完成的區段，則運行裝置200可通知資源調度模組620其已完成當前任務。
由於軌道並非天車100與運行裝置200運作的必要元件，相較於習知軌道導引系統，用於裝載半導體晶圓之容器316可以以更有彈性與效率的方式在不同製程設備間傳遞晶圓。此外，在移入或移除製程設備500的過程中，並不需要針對軌道予以增加或移除。因此，在製程更新的過程中，除了新增或移除之製程設備500，其餘製程設備500仍可以正常運作的，因此對半導體元件之生產速率不會有重大之影響。
本領域的技術人員在本發明的教導下，可以很容易地注意到上述裝置和方法可以被加以修改及改變。因此，上述的揭露應當被理解為僅以權利要求書的邊界和範圍為限制。   以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10‧‧‧半導體廠
12‧‧‧製程設備
12a‧‧‧製程設備
12b‧‧‧製程設備
14‧‧‧載入端
14a‧‧‧載入端
14b‧‧‧載入端
16‧‧‧高架軌道
16a‧‧‧高架軌道
18‧‧‧天車
20‧‧‧軌道路徑
100‧‧‧天車
120‧‧‧驅動模組
200‧‧‧運行裝置
202‧‧‧主體
204‧‧‧機動輪
206‧‧‧穩定輪
208‧‧‧磁場產生裝置
208a‧‧‧空心腔室
208b‧‧‧金屬線
208c‧‧‧磁芯
210‧‧‧控制模組
212‧‧‧障礙偵測元件
214‧‧‧識別信號發送器
216‧‧‧位置偵測元件
218‧‧‧基準標記
220‧‧‧電池
300‧‧‧起吊裝置
302‧‧‧主體
304‧‧‧輔助輪
306‧‧‧磁場產生裝置
310‧‧‧起吊機
312‧‧‧升降平台
314‧‧‧夾盤
316‧‧‧物件
320‧‧‧位置偵測元件
400‧‧‧平台
402‧‧‧支撐柱
404‧‧‧天花板
500‧‧‧製程設備
502‧‧‧載入端
504‧‧‧識別信號發送器
600‧‧‧工作區間
608‧‧‧管理模組
610‧‧‧格柵
612‧‧‧單元
614‧‧‧路徑
614a‧‧‧當前區段
614b‧‧‧當前區段
614c‧‧‧當前區段
620‧‧‧資源調度模組
622‧‧‧路徑規劃模組
624‧‧‧區段預約模組
626‧‧‧處理器
628‧‧‧記憶體
630‧‧‧通訊界面模組
802‧‧‧步驟
804‧‧‧步驟
806‧‧‧步驟
808‧‧‧步驟
810‧‧‧步驟
812‧‧‧步驟
814‧‧‧步驟
816‧‧‧步驟
818‧‧‧步驟
第1圖說明了半導體代工廠中所使用的習知軌道導引天車系統；   第2圖說明了半導體代工廠中所使用的另一種習知軌道導引天車系統；   第3圖係按照本發明的一個實施例，繪示了使用於半導體代工廠中的天車的細部構造；   第4圖係按照本發明的一個實施例，繪示了安裝於一天車上之磁場產生裝置的細部構造；   第5圖係按照本發明的一個實施例，繪示了天車在抬升或下降一用於裝載晶圓之容器的運作方式；   第6圖係按照本發明的一個實施例，繪示了使用於控制一天車移動之管理模組之內部元件；   第7圖係按照本發明的一個實施例，繪示了天車傳輸用於裝載晶圓之容器的運作方式；   第8圖是本發明的一個實施例的流程圖，其詳細說明了在管理天車移動時管理模組的運作方式。
100‧‧‧天車
200‧‧‧運行裝置
202‧‧‧主體
204‧‧‧機動輪
206‧‧‧穩定輪
208‧‧‧磁場產生裝置
210‧‧‧控制模組
212‧‧‧障礙偵測元件
214‧‧‧識別信號發送器
216‧‧‧位置偵測元件
218‧‧‧基準標記
300‧‧‧起吊裝置
302‧‧‧主體
304‧‧‧輔助輪
306‧‧‧磁場產生裝置
310‧‧‧起吊機
312‧‧‧升降平台
314‧‧‧夾盤
316‧‧‧物件
320‧‧‧位置偵測元件
400‧‧‧平台
402‧‧‧支撐柱
404‧‧‧天花板

Claims (23)

  1. 一種用於輸送晶圓之天車，包括： 一運行裝置，配置於一平台的第一側上並沿著一預定路徑行進，其中該平台係吊掛於一天花板上，且該運行裝置係包括一第一磁力單元；以及 一起吊裝置，係對應於該運行裝置之位置而沿著該預定路徑行進，其中該起吊裝置係包括一第二磁力單元，且該起吊裝置係藉由產生於該第一磁力單元以及該第二磁力單元間的磁力而被吊掛於該平台的第二側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於輸送晶圓之天車，其中該運行裝置進一步包括： 一主體，其中該第一磁力單元係配置於該主體上；以及 至少一對機動輪，連接至該主體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之用於輸送晶圓之天車，其中該起吊裝置係進一步包括： 一主體，其中該第二磁力單元係配置於該主體上；以及 至少一對機動輪，連接至該主體。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之用於輸送晶圓之天車，其中該第一磁力單元以及該第二磁力單元係為永久磁鐵或暫時磁鐵。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之用於輸送晶圓之天車，其中該暫時磁鐵係為一電磁鐵。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之用於輸送晶圓之天車，其中該電磁鐵包括： 一磁芯；以及 一導線線圈，包括複數個圍繞該磁芯周邊的線圈，其中該導電線圈之兩末端係電連接至至少一電池。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之用於輸送晶圓之天車，其中該平台會隔開該運行裝置以及該起吊裝置，致使該運行裝置不直接接觸該起吊裝置。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之用於輸送晶圓之天車，其中該起吊裝置包括一升降平台，該升降平台係用以升降一物件。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之用於輸送晶圓之天車，其中該運行裝置進一步包括至少一障礙偵測元件，該障礙偵測元件係用以偵測鄰近於該運行裝置之障礙物。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之用於輸送晶圓之天車，其中該運行裝置進一步包括至少一位置偵測元件，該位置偵測元件係用以判定該運行裝置之所在位置。
  11. 一種運行天車之方法，包括： 藉由一路徑規劃模組以產生一預定路徑; 傳遞包括該預定路徑之訊息至一運行裝置; 運行該運行裝置，使其沿著該預定路徑在一天花板的第一側行進，其中該運行裝置包括一第一磁力單元；以及 在該運行裝置的運行過程中同時運行一起吊裝置，使該起吊裝置對應於該運行裝置的所在位置而沿著該預定路徑行進，其中該起吊裝置包括一第二磁力單元，且該起吊裝置係藉由產生於該第一磁力單元以及該第二磁力單元間的磁力而被吊掛於該平台的第二側。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之運行天車之方法，其中該運行裝置進一步包括： 一主體，其中該第一磁力單元係配置於該主體上；以及 至少一對機動輪，連接至該主體。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之運行天車之方法，其中該起吊裝置進一步包括： 一主體，其中該第二磁力單元係配置於該主體上；以及 至少一對機動輪，連接至該主體。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之運行天車之方法，其中該第一磁力單元以及該第二磁力單元係為永久磁鐵或暫時磁鐵。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之運行天車之方法，其中該暫時磁鐵係為一電磁鐵。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之運行天車之方法，其中該電磁鐵包括： 一磁芯；以及 一導線線圈，包括複數個圍繞該磁芯周邊的線圈，其中該導電線圈之兩末端係電連接至至少一電池。
  17. 如申請專利範圍第11項所述之運行天車之方法，其中該平台會隔開該運行裝置以及該起吊裝置，致使該運行裝置不直接接觸該起吊裝置。
  18. 如申請專利範圍第11項所述之運行天車之方法，其中該運行裝置另包括至少一障礙偵測元件，該運行天車之方法進一步包括藉由該障礙偵測元件偵測鄰近於該運行裝置之障礙物。
  19. 如申請專利範圍第11項所述之運行天車之方法，其中該運行裝置另包括至少一位置偵測元件，該運行天車之方法進一步包括藉由該位置偵測元件判定該運行裝置之所在位置。
  20. 如申請專利範圍第11項所述之運行天車之方法，其中該平台係被劃分成複數個區域單元，在該運行裝置的行進過程中，該運行裝置會跨越部分該些區域單元的中心。
  21. 如申請專利範圍第11項所述之運行天車之方法，其中係根據該運行裝置的一當下位置以及一終點位置以產生該預定路徑。
  22. 如申請專利範圍第11項所述之運行天車之方法，其中該起吊裝置係用於在複數個製程設備間輸送複數個晶圓。
  23. 一種運行天車之系統，包括： 一第一手段，用以產生一預定路徑； 一第二手段，用以傳遞包括該預定路徑之訊息；以及 至少一天車，用以接受包括該預定路徑之訊息，其中該天車包括： 一運行裝置，配置於一天花板之一側且沿著該預定路徑行進，其中該運行裝置包括一磁場產生裝置；以及 一起吊裝置，係對應於該運行裝置之位置而沿著該預定路徑行進，其中該起吊裝置包括另一磁場產生裝置，且該起吊裝置係藉由產生於該些磁場產生裝置間的磁力而被吊掛於該平台的另一側。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI643803B (zh) * 2018-05-10 2018-12-11 東元電機股份有限公司 隔板及用於使隔板自隔板堆疊結構分離之方法
TWI816942B (zh) * 2019-01-10 2023-10-01 日商大福股份有限公司 屋頂搬送車

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3329893B1 (en) 2016-12-01 2020-09-23 Liko Research & Development AB Gates for overhead lifting rails
EP3601118B1 (de) * 2017-03-20 2023-04-05 Identytec GmbH & Co. KG Produktionssystem mit ftf zum automatisch abgeben von behältern an entnahmeregalen
KR102020235B1 (ko) * 2017-10-30 2019-11-04 세메스 주식회사 반도체 이송 장치용 세정 장치
CN111212797B (zh) * 2017-11-02 2021-07-20 村田机械株式会社 空中输送车系统以及其中的物品的暂时保管方法
US10816996B1 (en) 2017-11-17 2020-10-27 Amazon Technologies, Inc. Techniques for contention management for mobile drive units
US11163314B1 (en) * 2018-02-27 2021-11-02 Amazon Technologies, Inc. Contention management for mobile drive units
EP3636238B1 (en) 2018-10-12 2021-04-28 Liko Research & Development AB Gates with transition ramps for overhead lifting rails
JP7095750B2 (ja) * 2018-11-06 2022-07-05 村田機械株式会社 天井吊下棚
WO2020195200A1 (ja) * 2019-03-22 2020-10-01 村田機械株式会社 搬送車システム
IL303389A (en) 2020-12-10 2023-08-01 Murata Machinery Ltd Transport system
EP4245695A1 (en) * 2020-12-16 2023-09-20 Murata Machinery, Ltd. Transport system
US20240096676A1 (en) * 2022-09-16 2024-03-21 Skylla Technologies, Inc. Automatic Alignment Of Overhead Transport Vehicles To Load Ports Of Semiconductor Fabrication Tools

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5102291A (en) * 1987-05-21 1992-04-07 Hine Design Inc. Method for transporting silicon wafers
US6833035B1 (en) * 1994-04-28 2004-12-21 Semitool, Inc. Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station
JPH07321176A (ja) * 1994-05-20 1995-12-08 Hitachi Ltd 基板搬送方法
KR970007078Y1 (en) * 1994-06-03 1997-07-15 Lg Semicon Co Ltd Devices feeding apparatus
US6723174B2 (en) * 1996-03-26 2004-04-20 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6942738B1 (en) * 1996-07-15 2005-09-13 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6672820B1 (en) * 1996-07-15 2004-01-06 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having linear conveyer system
US20010014269A1 (en) * 1997-08-11 2001-08-16 Robert Hartlage High throughput wafer transfer mechanism
US6183186B1 (en) * 1997-08-29 2001-02-06 Daitron, Inc. Wafer handling system and method
JP4330703B2 (ja) * 1999-06-18 2009-09-16 東京エレクトロン株式会社 搬送モジュール及びクラスターシステム
US6437463B1 (en) * 2000-04-24 2002-08-20 Nikon Corporation Wafer positioner with planar motor and mag-lev fine stage
EP1332349A4 (en) * 2000-07-07 2008-12-17 Semitool Inc AUTOMATED PROCESSING SYSTEM
JP3939101B2 (ja) * 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
US6928336B2 (en) * 2001-02-12 2005-08-09 The Stanley Works System and architecture for providing a modular intelligent assist system
CN1996552B (zh) * 2001-08-31 2012-09-05 克罗辛自动化公司 晶片机
US7959395B2 (en) * 2002-07-22 2011-06-14 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US20070183871A1 (en) * 2002-07-22 2007-08-09 Christopher Hofmeister Substrate processing apparatus
JP3981885B2 (ja) * 2003-05-20 2007-09-26 株式会社ダイフク 搬送装置
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
JP2005216132A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Sumitomo Eaton Noba Kk 移動装置の制御方法、及び移動装置の連動装置、及び移動装置の連動方法、及び半導体製造装置、及び液晶製造装置、及びメカニカルスキャンイオン注入装置
ATE527690T1 (de) * 2004-08-23 2011-10-15 Murata Machinery Ltd Werkzeuglade- und pufferungssystem auf liftbasis
KR20070049675A (ko) * 2004-08-24 2007-05-11 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 이송 시스템
JP4848862B2 (ja) * 2006-07-07 2011-12-28 ムラテックオートメーション株式会社 搬送台車走行軌道
JP5040271B2 (ja) * 2006-11-17 2012-10-03 村田機械株式会社 有軌道搬送装置
US7963736B2 (en) * 2008-04-03 2011-06-21 Asm Japan K.K. Wafer processing apparatus with wafer alignment device
US8519570B2 (en) * 2008-07-04 2013-08-27 Murata Machinery, Ltd. Traveling vehicle system
JP5177702B2 (ja) * 2010-02-15 2013-04-10 村田機械株式会社 走行台車システム
CN103097277B (zh) * 2010-07-02 2015-08-12 株式会社五合 操作装置以及具备该操作装置的移动装置
JP5773200B2 (ja) * 2011-07-28 2015-09-02 株式会社ダイフク 処理設備
US9862554B2 (en) * 2011-10-26 2018-01-09 Brooks Automation, Inc. Semiconductor wafer handling and transport
TWI447058B (zh) * 2011-11-30 2014-08-01 Inotera Memories Inc 天車輸送系統及其運轉方法
TWM444363U (zh) * 2012-08-10 2013-01-01 Kuang-Chen Luo 磁力搬運系統
US8881297B2 (en) * 2012-09-06 2014-11-04 Brooks Automation, Inc. Access arbitration module and system for semiconductor fabrication equipment and methods for using and operating the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI643803B (zh) * 2018-05-10 2018-12-11 東元電機股份有限公司 隔板及用於使隔板自隔板堆疊結構分離之方法
TWI816942B (zh) * 2019-01-10 2023-10-01 日商大福股份有限公司 屋頂搬送車

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Publication number Publication date
CN106941089A (zh) 2017-07-11
US20170194181A1 (en) 2017-07-06

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