TWI813005B - 移動儲料器及其操作方法 - Google Patents

移動儲料器及其操作方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI813005B
TWI813005B TW110131276A TW110131276A TWI813005B TW I813005 B TWI813005 B TW I813005B TW 110131276 A TW110131276 A TW 110131276A TW 110131276 A TW110131276 A TW 110131276A TW I813005 B TWI813005 B TW I813005B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mobile
stocker
location
mobile stocker
semiconductor manufacturing
Prior art date
Application number
TW110131276A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202242582A (zh
Inventor
范容瑄
張慶榮
董啟峰
沈香吟
Original Assignee
台灣積體電路製造股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 台灣積體電路製造股份有限公司 filed Critical 台灣積體電路製造股份有限公司
Publication of TW202242582A publication Critical patent/TW202242582A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI813005B publication Critical patent/TWI813005B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D1/00—Control of position, course, altitude or attitude of land, water, air or space vehicles, e.g. using automatic pilots
    • G05D1/02—Control of position or course in two dimensions
    • G05D1/021—Control of position or course in two dimensions specially adapted to land vehicles
    • G05D1/0276—Control of position or course in two dimensions specially adapted to land vehicles using signals provided by a source external to the vehicle
    • G05D1/0278—Control of position or course in two dimensions specially adapted to land vehicles using signals provided by a source external to the vehicle using satellite positioning signals, e.g. GPS
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D1/00—Control of position, course, altitude or attitude of land, water, air or space vehicles, e.g. using automatic pilots
    • G05D1/02—Control of position or course in two dimensions
    • G05D1/021—Control of position or course in two dimensions specially adapted to land vehicles
    • G05D1/0276—Control of position or course in two dimensions specially adapted to land vehicles using signals provided by a source external to the vehicle
    • G05D1/028—Control of position or course in two dimensions specially adapted to land vehicles using signals provided by a source external to the vehicle using a RF signal
    • G05D1/0282—Control of position or course in two dimensions specially adapted to land vehicles using signals provided by a source external to the vehicle using a RF signal generated in a local control room
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00—Administration; Management
    • G06Q10/08—Logistics, e.g. warehousing, loading or distribution; Inventory or stock management
    • G06Q10/087—Inventory or stock management, e.g. order filling, procurement or balancing against orders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/137—Storage devices mechanical with arrangements or automatic control means for selecting which articles are to be removed
    • B65G1/1371—Storage devices mechanical with arrangements or automatic control means for selecting which articles are to be removed with data records

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Economics (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • Accounting & Taxation (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • Finance (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Entrepreneurship & Innovation (AREA)
  • Development Economics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Game Theory and Decision Science (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Control Of Position, Course, Altitude, Or Attitude Of Moving Bodies (AREA)

Abstract

本發明實施例描述一種配置成易於安裝和重新定位到半 導體製造設施中的各種位置的移動儲料器及其操作方法。移動儲料器能夠根據半導體製造設施的佈局被程式化，和/或自主地學習半導體製造設施的佈局，且基於佈局使用導航系統自動地重新定位到新位置。因此，移動儲料器能夠靈活地重新定位在半導體製造設施中以動態支援需求和生產能力的改變。此外，將位置標識符快速指配到移動儲料器和自動地與半導體製造設施中的運輸系統介接的能力減小移動儲料器的停機時間，從而增加半導體製造設施中的生產率。

Description

移動儲料器及其操作方法
本發明實施例是有關於一種移動儲料器及其操作方法。
儲料器(stocker)為包含於半導體製造設施中的系統，所述半導體製造設施儲存運輸載體，例如晶圓載體(例如前打開統一艙(front-opening unified pod；FOUP))、光罩載體或其它類型的運輸載體。
本發明實施例提供一種移動儲料器，其包括儲存單元以及導航系統。儲存單元配置成儲存多個運輸載體，其中儲存單元包含以下各項中的至少一者：多個行，配置成儲存多個運輸載體的相應子集；或多個列，配置成儲存多個運輸載體的相應子集；多個輪子，位於儲存單元的底部處，配置成准許移動儲料器移動。導航系統配置成在半導體製造設施中自主地導航移動儲料器。
本發明實施例提供一種移動儲料器的操作方法，其包 括：通過半導體製造設施中的第一位置處的移動儲料器，接收指示與半導體製造設施中的第二位置相關聯的位置標識符的通信；通過移動儲料器且使用位置標識符，從第一位置自主地行進到第二位置；通過移動儲料器，部署一個或多個緊固裝置以將移動儲料器在第二位置處緊固就位；以及在移動儲料器在第二位置處被緊固就位之後，通過移動儲料器傳輸與第二位置相關聯的一個或多個參數的指示，以利於在第二位置處提供或接收運輸載體。
本發明實施例提供一種移動儲料器的操作方法，其包括：通過半導體製造設施的材料控制系統確定將移動儲料器從第一位置重新定位到第二位置；通過材料控制系統且基於確定重新定位移動儲料器，傳輸指示移動儲料器將重新定位到第二位置的第一通信；通過材料控制系統且從移動儲料器接收指示移動儲料器處於第二位置的第二通信；以及通過材料控制系統且將指示以下各項的第三通信傳輸到高架提升運輸車輛：與第二位置相關聯的位置標識符，以及將運輸載體卸載到第二位置處的移動儲料器或從第二位置處的移動儲料器取回運輸載體的指令。
100:半導體製造設施
102、122:運輸系統
104:移動儲料器
106:運輸載體
108:材料控制系統
110:高架軌道
112:OHT車輛
114:儲存單元
116:頂部開口
118:集結待運區域
120:端子
202、208:支架
204:輪子
206:細長支撐部件
210:鑽頭
212:錨
214:控制系統
216:輪子電動機
218:導航系統
220a、220n:導航裝置
222a、222m:感測器
224:控制器
226、228:通信介面
300、400:實例實施方案
302、304、306、308、310、610、620、630、640、710、720、730、740:框
312、314:位置
402:移動運輸工具
404:通信
406:附圖標號
500:裝置
510:匯流排
520:處理器
530:記憶體
540:存儲元件
550:輸入元件
560:輸出元件
570:通信組件
600、700:實例製程
H:高度
L:長度
W:寬度
結合隨附圖式閱讀以下詳細描述最好地理解本公開的各方面。應注意，根據業界中的標準慣例，各種特徵未按比例繪製。實際上，為了論述清楚起見，可任意增大或減小各種特徵的尺寸。
圖1為本文中所描述的實例半導體製造設施的圖。
圖2A到圖2C為本文中所描述的用於圖1的實例半導體製造設施的實例移動儲料器的圖。
圖3A到圖3F、圖4A以及圖4B為本文中所描述的實例實施方案的圖。
圖5為圖1的一個或多個裝置的實例元件的圖。
圖6和圖7為與移動儲料器操作相關的實例製程的流程圖。
以下公開提供用於實施所提供主題的不同特徵的許多不同實施例或實例。下文描述元件和佈置的具體實例來簡化本公開。當然，這些僅為實例且並不意圖為限制性的。舉例來說，在以下描述中，第一特徵在第二特徵上方或第二特徵上形成可包含第一特徵與第二特徵直接接觸地形成的實施例，且還可包含可在第一特徵與第二特徵之間形成額外特徵，使得第一特徵與第二特徵可以不直接接觸的實施例。此外，本公開可能在各種實例中重複附圖標號和/或字母。這一重複是出於簡化和清楚的目的，且本身並不指示所論述的各種實施例和/或配置之間的關係。
運輸載體可通過半導體製造設施中的高架提升運輸(overhead hoist transport；OHT)系統或另一類型的運輸系統運輸到儲料器或從儲料器運輸。儲料器為涉及複雜且耗時的安裝製程的複雜系統，且因此通常固定在半導體製造設施中的單一位置中。此外，當重新定位(relocate)儲料器時，與儲料器交互的其 它系統和元件根據儲料器的新位置重新配置，這進一步使得安裝製程複雜化且可能導致其他系統和元件的停機時間(downtime)。
本文中所描述的一些實施方案提供移動儲料器(mobile stocker)，所述移動儲料器被配置成易於安裝且易於重新定位到半導體製造設施中的各種位置。移動儲料器能夠根據半導體製造設施的佈局進行程式化，和/或自主地學習半導體製造設施的佈局，且基於佈局使用導航系統自動地重新定位到新位置。一旦重新定位到新位置，那麼移動儲料器能夠與材料控制系統(material control system；MCS)通信以自動地設定移動儲料器的位置標識符(location identifier)，使得半導體製造設施中的OHT系統和/或另一類型的運輸系統能夠從新位置處的移動儲料器裝載運輸集裝箱和/或將運輸集裝箱卸載到新位置處的移動儲料器。
以這種方式，移動儲料器能夠靈活地重新定位在半導體製造設施中以動態支援需求和生產能力的改變。此外，將位置標識符快速指配到移動儲料器和自動地與半導體製造設施中的運輸系統介接的能力減小移動儲料器的停機時間，從而增加半導體製造設施中的生產率。
圖1為本文中所描述的實例半導體製造設施100的圖。半導體製造設施100包含半導體鑄造廠、半導體無塵室、半導體處理設施和/或製造設施，以及其它實例。半導體製造設施100包含用於製造和/或處理半導體裝置的各種類型的半導體處理工具，例如沉積工具(例如旋轉塗佈工具、物理氣相沉積(physical vapor deposition；PVD)工具、化學氣相沉積(chemical vapor deposition；CVD)工具)、曝光工具(例如浸沒式微影工具、極紫外(extreme ultraviolet；EUV)工具)、顯影工具、蝕刻工具(例如濕蝕刻工具、電漿蝕刻工具)、平坦化工具(化學機械平坦化(chemical mechanical planarization；CMP)工具)、鍍覆工具(例如電鍍工具)和/或另一類型的半導體處理工具。
如圖1中所繪示，除包含於半導體製造設施100中的半導體處理工具之外，半導體製造設施100包含運輸系統102、配置成儲存運輸載體106的移動儲料器104，以及材料控制系統(MCS)108。
運輸系統102包含配置成在整個半導體製造設施100中轉移運輸載體106的自動化材料處置系統(automated material handling system；AMHS)、高架提升運輸(OHT)系統，或另一類型的系統。運輸載體106包含光罩(reticle)運輸載體、晶圓運輸載體(例如前打開統一艙(FOUP)、標準機械介面(standard mechanical interface；SMIF)載體，和/或其它類型的晶圓運輸載體)，和/或其它類型的運輸載體。運輸系統102可包含高架軌道110，所述高架軌道110配置成支撐OHT車輛112且准許OHT車輛112沿著高架軌道110在半導體製造設施100內移動。高架軌道110可包含導軌和/或另一類型的軌道，所述軌道配置成允許OHT車輛112的導引件、輪子和/或滾輪沿著高架軌道110移動。
OHT車輛112可包含升降機，所述升降機配置成取回 (retrieve)運輸載體106和/或將運輸載體106提供到半導體製造設施100內的位置，例如移動儲料器104和/或與半導體處理工具相關聯的裝載埠，以及其它實例。升降機可包含被配置成選擇性地(例如，通過升高運輸載體106)將運輸載體106裝載到OHT車輛112中且(例如，通過降低運輸載體106)從OHT車輛112卸載運輸載體106的傳送帶(belt)系統、滑輪系統、液壓升降機和/或另一類型的升降機構。
移動儲料器104包含配置成儲存多個運輸載體106的儲存單元114。運輸載體106可儲存在儲存單元114中的機架、儲存空間和/或其它儲存配置上。儲存單元114包含配置成儲存運輸載體106的相應子集的多個行和/或配置成儲存運輸載體106的相應子集的多個列。儲存單元114可包含頂部開口116，移動儲料器104經由所述頂部開口116與OHT車輛112介接以接收和提供運輸載體106。儲存單元114還包含一個或多個集結待運區域(staging area)118，移動儲料器104經由所述集結待運區域118與地面(或基於底層的)運輸工具介接，例如移動機器人、自動化引導車輛(automated guided vehicle；AVG)、運輸車和/或另一類型的地面運輸工具。移動儲料器104包含端子120。端子120包含顯示熒幕、計算裝置和/或一個或多個輸入裝置，通過所述顯示熒幕、計算裝置和/或一個或多個輸入裝置程式化、控制和/或維持移動儲料器104。
這種移動儲料器104為可移動的，因為移動儲料器104 配置成在整個半導體製造設施100中行進、重新定位和/或以其它方式移動。以這種方式，移動儲料器104能夠靈活地重新定位在半導體製造設施100中以動態支援需求和生產能力的改變。因此，移動儲料器104包含運輸系統122。運輸系統122包含使得移動儲料器104能夠在半導體製造設施100中自主地行進的輪子、滾輪、錨定裝置(anchoring device)和/或其它元件。
MCS 108包含配置成分析、控制、調整和/或以其它方式管理半導體製造設施100中的半導體基底(或基底批次)的轉移和流動的裝置或系統。在一些實施方案中，MCS 108負責將訊號提供到OHT車輛112以使得OHT車輛112從半導體處理工具和/或移動儲料器104取回運輸載體106。在一些實施方案中，MCS 108負責將訊號提供到OHT車輛112以使得車輛112將運輸載體106卸載或提供到半導體處理工具和/或移動儲料器104。在一些實施方案中，MCS 108負責將訊號提供到OHT車輛112以使得OHT車輛112在半導體處理工具之間移動運輸載體106。
MCS 108還配置成控制、調整和/或以其他方式管理移動儲料器104的操作、定位和/或移動。在一些實施方案中，MCS 108負責將訊號提供到移動儲料器104以使得移動儲料器104移動或行進到半導體製造設施100中的特定位置。作為實例，MCS 108可使得移動儲料器104重新定位到靠近半導體處理工具以支援半導體處理工具處的生產。在一些實施方案中，MCS 108負責將訊號提供到移動儲料器104以使得移動儲料器104將運輸載體106 提供到OHT車輛112。在一些實施方案中，MCS 108負責將訊號提供到移動儲料器104以使得移動儲料器104從OHT車輛112接收運輸載體106。
如上文所指示，圖1被提供為實例。其它實例可與相對於圖1所描述的實例不同。
圖2A到圖2C為本文中所描述的用於圖1的實例半導體製造設施100的實例移動儲料器104的圖。圖2A到2C示出移動儲料器104和/或移動儲料器104的元件的各種細節。
圖2A示出移動儲料器104的多個尺寸參數。如圖2A中所繪示，尺寸參數包含移動儲料器104的高度(H)、移動儲料器104的長度(L)以及移動儲料器104的寬度(W)。可配置移動儲料器104的高度(H)、長度(L)和/或寬度(W)，使得移動儲料器104能夠儲存特定數量的運輸載體106同時維持相對緊湊的尺寸，從而在整個半導體製造設施100中可易於移動。作為實例，高度(H)可在大約2米到大約3米的範圍內，且長度(L)和寬度(W)可各自在大約1.2米到大約2.1米的範圍內，使得移動儲料器104能夠儲存例如30個或多於30個的運輸載體106，同時為移動儲料器104提供足夠的移動力(mobility)。然而，高度(H)、長度(L)以及寬度(W)的其它值也在本公開的範圍內。在一些實施方案中，移動儲料器104配置成在移動儲料器104裝載有運輸載體106時在半導體製造設施100內重新定位或移動。在一些實施方案中，移動儲料器104配置成在從移動儲料器104 卸載運輸載體106之後且在移動儲料器104為空的時在半導體製造設施100內重新定位或移動。
圖2B示出移動儲料器104的運輸系統122的細節。運輸系統122包含附接到儲存單元114的多個支架202。輪子204在支架202上安裝到移動儲料器104。輪子204使得移動儲料器104能夠在整個半導體製造設施100中移動或行進。在一些實施方案中，移動儲料器104包含四(4)個輪子204(在儲存單元114的每一拐角處有一個輪子204)以實現移動儲料器104的光滑和穩定的移動。然而，移動儲料器104可包含較大數量的輪子204。
運輸系統122包含細長支撐部件206，所述細長支撐部件206通過多個支架208附接到儲存單元114。緊固裝置附接到細長支撐部件206且被細長支撐部件206支撐。緊固裝置配置成將移動儲料器104緊固在適當位置以增加移動儲料器104的穩定性且最小化移動儲料器104的移動。緊固裝置包含多個鑽頭(drill)210和多個錨(anchor)212。鑽頭210配置成自動地將孔鑽到半導體製造設施100的底層(floor)中，且錨212配置成自動地插入到所述孔中以將移動儲料器104緊固到半導體製造設施100的底層。錨包含螺母和螺栓、莫莉(molly)螺栓、膨脹錨和螺釘、肘節螺栓(toggle bolt)和/或其它錨定裝置。在一些實施方案中，鑽頭210和錨212組合成包含自攻錨或自鑽錨(self-tapping or self-drilling anchor)的單一裝置。
替代地，可省略鑽頭210，且錨212可配置成附接或緊 固到包含於半導體製造設施100的底層上的螺紋孔或鎖存器(latch)。這減小對半導體製造設施100的底層的損壞，且減小在半導體製造設施100中週期性地替換的底層面板的數量。移動儲料器104可包含圖像感測器或相機裝置，所述圖像感測器或相機裝置配置成掃描半導體製造設施100的底層以尋找錨212可安裝到其的孔或鎖存器。此外，圖像感測器或相機裝置可用以將錨212對準到孔或鎖存器。
圖2C示出移動儲料器104的控制系統214的示意圖。控制系統214配置成在半導體製造設施100中自主地導航和移動移動儲料器104、配置成與半導體製造設施100中的其它裝置和系統通信、和/或配置成進行移動儲料器104的其它控制功能。如圖2C中所繪示，控制系統214包含多個輪子電動機216。輪子電動機216包含電動機、有刷電動機或無刷電動機，和/或配置成通過致使輪子204旋轉來產生移動儲料器104的移動的其它類型的輪子電動機。在一些實施方案中，輪子電動機216還負責操縱移動儲料器104的移動，因為一個或多個輪子電動機216可以相對於其它輪子204以不同旋轉速度旋轉相關聯的輪子204以轉動或操縱移動儲料器104。
如在圖2C中進一步繪示，控制系統214包含配置成在半導體製造設施100中自主地導航移動儲料器104的導航系統218。導航系統218包含一個或多個導航裝置220a到220n以及一個或多個感測器222a222m。導航系統218使用一個或多個導航裝 置220a到220n以及一或多個感測器222a到222m來產生半導體製造設施100的導航地圖，且基於導航地圖在半導體製造設施100中自主地導航移動儲料器104。導航地圖可包含標識半導體製造設施100中的走道、半導體處理工具以及其它設備、其它自主設備的行進的軌跡的資訊，和/或半導體製造設施100的其它地圖構建資訊。
在一些實施方案中，導航系統218使用地圖產生技術以產生導航地圖，地圖產生技術例如是同時定位與地圖構建(simultaneous localization and mapping；SLAM)和/或另一地圖產生技術。在這些實施方案中，當移動儲料器104在整個半導體製造設施100中行進時，導航系統218產生導航地圖。當移動儲料器104在整個半導體製造設施100中行進時，一個或多個導航裝置220a到220n產生感測器資料，且導航系統218使用感測器資料來產生導航地圖。一個或多個導航裝置220a到220n包含：飛行時間(time of flight；ToF)感測器，配置成產生ToF資料(例如用於檢測物體到移動儲料器104的距離)；雷射雷達(lidar)感測器，配置成產生三維鐳射掃描資料；雷達感測器，配置成產生雷達資料；相機感測器，配置成產生半導體製造設施100的圖像和/或影片；接近度感測器，配置成產生接近度資料；慣性感測器，配置成產生慣性資料(inertia data)；和/或另一類型的感測器。
一個或多個導航裝置220a到220n包含全球定位感測器(global positioning sensor；GPS)裝置、無線站校準(wireless station calibration)裝置、快速回應(quick response；QR)碼讀取器裝置、SLAM裝置、指南針裝置，和/或另一類型的導航裝置。導航系統218可使用一個或多個導航裝置220a到220n以基於使用各種佈線技術的導航地圖而標識從半導體製造設施100中的第一位置行進到第二位置的路徑。佈線技術包含最短路徑佈線、最短行進時間佈線，和/或另一佈線技術。導航系統218可使用一個或多個導航裝置220a到220n以基於半導體製造設施100中其它自主設備的行進的路徑而標識行進路徑以防止移動儲料器104與另一自主設備之間的碰撞。在一些實施方案中，移動儲料器104與MCS 108通信以獲得用於導航到半導體製造設施100中的特定位置(例如移動儲料器104的未知或未發現的位置)的初始導航資訊。在這些實施方案中，MCS 108可為移動儲料器104提供標識與未知或未發現的位置相關聯的GPS座標的資訊、標識靠近未知或未發現的位置的另一位置和距所述另一位置和所述未知或未發現的位置的方向或距離的資訊，和/或其它資訊。
控制系統224包含控制器224，所述控制器224配置成從導航系統218(和/或一個或多個導航裝置220a到220n以及一或多個感測器222a到222m)接收資訊，且提供指令以使得一個或多個其它裝置和/或元件進行各種動作，以及其它實例。作為實例，控制器224可將訊號提供到輪子電動機216以使得移動儲料器在整個半導體製造設施100中自主地行進。作為另一實例，控制器224可將訊號提供到運輸系統122以使得鑽頭210在半導體 製造設施100的底層中鑽孔和/或以使得錨212展開或回縮。
控制系統224包含配置成與半導體製造設施100中的各種裝置和系統通信的多個有線和/或無線通訊介面。通信介面226包含配置成與MCS 108通信的有線或無線介面。作為實例，通信介面226可包含Wi-Fi介面、蜂窩介面、乙太網介面，和/或另一類型的通信介面。通信介面228包含配置成與OHT系統102通信的有線或無線介面。作為實例，通信介面228包含E84介面、Wi-Fi介面，和/或另一類型的通信介面。
如上文所指示，圖2A到圖2C提供為實例。其它實例可與相對於圖2A到圖2C描述的實例不同。
圖3A到圖3F為本文中所描述的實例實施方案300的圖。實例實施方案300包含在半導體製造設施100中重新定位移動儲料器104的操作的實例製程。
圖3A示出實例實施方案300的製程流程。如圖3A中所繪示，將位置指配給移動儲料器104以重新定位移動儲料器104(框302)。移動儲料器104自主地行進到指配位置(例如基於通過MCS 108被指配到所述位置)(框304)。一旦移動儲料器104到達指派位置，移動儲料器104就在指配位置處自安裝(框306)。配置參數且為在指配位置處的移動儲料器104與半導體製造設施100中的其它裝置和系統建立通信(框308)。隨後，在指配位置處從移動儲料器104取回運輸載體106和/或將運輸載體106提供給移動儲料器104。隨後，移動儲料器104可重新分配到半導體製 造設施100中的另一位置(框310)，其可包含進行結合框302到框308所描述的操作中的一個或多個。
如圖3B中所繪示，MCS 108可將通信傳輸到移動儲料器104以將位置指配到移動儲料器104(框302)。MCS 108可經由無線連接和/或有線連接將通信傳輸到移動儲料器104。移動儲料器104使用通信介面226從MCS 108接收通信。在一些實施方案中，通信包含與位置相關聯的位置標識符(移動儲料器104將重新分配到所述位置)以及行進或重新定位到與所述位置標識符相關聯的所述位置的指令。在一些實施方案中，通信包含位置標識符，且移動儲料器104基於位置標識符而確定或標識位置。
MCS 108基於確定重新分配移動儲料器104、基於接收指示移動儲料器104將重新分配到新位置的輸入、基於(例如從移動儲料器104、從半導體處理工具，以及其它實例)接收將重新分配到另一位置的請求，和/或基於另一因素，而傳輸通信。
在一些實施方案中，MCS 108基於與半導體製造設施100中的一個或多個半導體處理工具相關聯的生產需求而確定重新分配移動儲料器104。作為實例，MCS 108可決定將移動儲料器104重新分配到靠近正經歷高利用率的半導體處理工具的位置，以為半導體處理工具提供運輸載體106的額外輸送量(throughput)。以這種方式，運輸載體106可以更快速且更有效的方式運輸到移動儲料器104，其可使得半導體處理工具能夠以最小延時持續處理額外半導體基底。
在一些實施方案中，MCS 108基於儲存於運輸載體106(其儲存于移動儲料器104中)中的半導體基底的生產計劃或製程流程而確定重新分配移動儲料器104。作為實例，MCS 108可確定將移動儲料器104重新分配到靠近半導體處理工具的位置，所述半導體處理工具預定處理儲存于由移動儲料器104所儲存的運輸載體106中的較大比例(例如50%、75%或另一百分比)的半導體基底。
在一些實施方案中，MCS 108基於另一移動儲料器(或未移動儲料器)的停機時間，或基於其他移動儲料器(或未移動儲料器)的預定和/或未預定維護而確定重新分配移動儲料器104，使得移動儲料器104代替另一移動儲料器(或未移動儲料器)。以這種方式，可最小化計劃和生產影響。在一些實施方案中，MCS 108出於其它目的和/或基於其它因素而確定重新分配移動儲料器104。
如圖3C中所繪示，移動儲料器104基於來自MCS 108的通信而從位置312自主地行進或移動到位置314(框304)。移動儲料器104在輪子204(圖2B)上移動到位置314，所述輪子204通過輪子電動機216(圖2B)驅動。控制器224控制輪子電動機216以經由半導體製造設施100操縱移動儲料器104到位置314。控制器224可使用來自感測器222a到222m的感測器資料來操縱移動儲料器104以避免障礙物和在障礙物周圍導航，和/或防止移動儲料器104與半導體製造設施100中的其它設備和人員碰 撞。
此外，控制器224可基於半導體製造設施100的導航地圖而控制輪子電動機216以操縱移動儲料器104通過半導體製造設施100到位置314。導航地圖可由導航系統218產生(例如使用導航裝置220a到220n和/或感測器222a到222m)，或可通過MCS 108提供給移動儲料器104或其組合。在這些實施方案中，導航系統218將導航輸入提供到控制器224以基於導航地圖而將移動儲料器104從位置312自主地導航到位置314。
導航系統218可使用導航地圖基於與位置314相關聯的位置位址而確定從位置312到位置314的行進路徑。在一些實施方案中，可通過MCS 108提供位置地址。在一些實施方案中，控制器224或導航系統218基於由MCS 108提供的位置標識符而確定位置地址。在一些實施方案中，控制器224或導航系統218基於來自MCS 108的通信中所標識的其它資訊而確定位置位址。作為實例，來自MCS 108的通信可指示移動儲料器104將重新定位到靠近特定半導體處理工具，且控制器224或導航系統218基於位置314靠近特定半導體處理工具且在高架軌道110下而確定位置314(和相關聯的位置位址)。以這種方式，控制器224或導航系統218確定位置314，使得移動儲料器104將靠近特定半導體處理工具且可由位置314處的OHT車輛112接近(accessible)。
除了接收來自MCS 108的通信以重新分配移動儲料器104，另外地或替代地，控制器224使得移動儲料器基於導航計劃 (schedule)(或生產計劃)而自主地行進到位置314。導航計劃可從MCS 108接收，可在移動儲料器104處程式化，和/或可由移動儲料器104從另一裝置接收。導航計劃標識移動儲料器104將行進到的半導體製造設施100中的位置序列。此外，導航計劃標識移動儲料器104將重新定位到位置序列中的每一位置的時間。因此，控制器224可基於確定位置314為導航計劃中的位置序列中的下一位置而自主地確定在指定時間下將移動儲料器104從位置312重新定位到位置314。
如圖3D中所繪示，移動儲料器104到達位置314且自安裝在位置314處(框306)。自安裝製程包含部署一個或多個緊固裝置以將移動儲料器104錨定到位置314處的半導體製造設施100的底層。移動儲料器104緊固在位置314的適當位置處以防止移動儲料器104移動、傾斜和/或以其它方式變得不穩定。在一些實施方案中，控制器224與運輸系統122通信以使得鑽頭210將孔鑽到半導體製造設施100的底層中，且使得錨212插入到底層中的孔中以將移動儲料器104緊固在適當位置。在一些實施方案中，控制器224與運輸系統122通信以使得錨212插入到預鑽到半導體製造設施100的底層中的孔中。
在一些實施方案中，錨212使移動儲料器104的輪子204升高或提升遠離半導體製造設施100的底層以防止移動儲料器104在輪子204上移動。在一些實施方案中，輪子204回縮，使得移動儲料器104被錨212支撐以防止移動儲料器104在輪子204 上移動。
如圖3E中所繪示，移動儲料器104、MCS 108以及運輸系統102可建立通信連接且可通信以配置用於移動儲料器104的一個或多個參數(框308)。移動儲料器104可維持與MCS 108的通信連接，或可一旦在位置314處就建立與MCS 108的新的通信連接(例如使用通信介面226)。與MCS 108的通信連接可包含無線通訊連接和/或有線通信連接。在與MCS 108的通信連接為有線通信連接的實施方案中，移動儲料器104可自動地建立有線通信連接的實體連接(例如可自動地將網路連接電纜插入到網路連接埠中)或可手動地建立有線通信連接。
運輸系統102和移動儲料器104可通過進行握手程序(handshake procedure)建立無線通訊連接(例如使用通信介面228)。握手程式含E84握手程序或另一類型的通信建立握手程序，其中用於並行輸入/輸出介面的握手訊號用以自動化運輸載體遞送和運輸載體移除。在一些實施方案中，通過用於每一運輸載體遞送或運輸載體移除操作的運輸系統102和移動儲料器104進行握手程序。在一些實施方案中，通過用於多個運輸載體106的交換的運輸系統102和移動儲料器104進行握手程序。
在一些實施方案中，移動儲料器104將通信(例如使用通信介面226)傳輸到MCS 108以指示移動儲料器104已到達且緊固在位置314處。在一些實施方案中，移動儲料器104將通信(例如使用通信介面226和/或通信介面228)傳輸到MCS 108和/ 或運輸系統102以指示用於移動儲料器104的一個或多個參數。另外或替代地，MCS 108、移動儲料器104以及OHT車輛112協商用於移動儲料器104的一個或多個參數。所述一個或多個參數包含利於在位置314處提供和/或接收運輸載體106的一個或多個參數，所述一個或多個參數包含位置標識符、裝載埠標識符以及卸載埠標識符，以及其它實例。
裝載埠標識符包含與移動儲料器104相關聯的標識符，所述標識符用於指示將結合移動儲料器104進行裝載操作。舉例來說，MCS 108可使用裝載埠標識符以指示OHT車輛112將在位置314處從移動儲料器104(例如到移動儲料器104的埠)裝載運輸載體106。卸載埠標識符包含與移動儲料器104相關聯的標識符，所述標識符用於指示將結合移動儲料器104進行卸載操作。舉例來說，MCS 108可使用卸載埠標識符以指示OHT車輛112將在位置314處將運輸載體106卸載到移動儲料器104(例如到移動儲料器104的卸載埠)。
一旦已建立通信連接且已配置用於移動儲料器104的一個或多個參數，移動儲料器104就可在位置314處被運輸系統102訪問(acess)。在一些實施方案中，MCS 108將與位置314相關聯的位置標識符和將運輸載體106(例如經由頂部開口116)卸載到位置314處的移動儲料器104的指令傳輸到OHT車輛112。在這些實施方案中，所述指令可指示與移動儲料器104相關聯的卸載埠標識符。在一些實施方案中，MCS 108將與位置314相關聯的 位置標識符和從位置314處的移動儲料器104(例如經由頂部開口116)取回運輸載體106的指令傳輸到OHT車輛112。在這些實施方案中，所述指令可指示與移動儲料器104相關聯的裝載埠標識符。
如圖3F中所繪示，MCS 108可將通信傳輸到位置314處的移動儲料器104以將移動儲料器104重新分配到另一位置(框310)。MCS 108和移動儲料器104可進行結合框302到框308所描述的操作中的一個或多個以將移動儲料器104重新分配到另一位置。
如上文所指示，圖3A到圖3F提供為實例。其它實例可與相對於圖3A到圖3F所描述的實例不同。
圖4A和圖4B為本文中所描述的實例實施方案400的圖。如圖4A和圖4B中所繪示，實例實施方案400包含使用移動運輸工具402訪問半導體製造設施100中的移動儲料器104的操作的實例製程。在一些實施方案中，實例實施方案300的操作中的一個或多個可結合實例實施方案400進行以在移動運輸工具402訪問移動儲料器104之前和/或之後重新定位移動儲料器104。
移動運輸工具402包含基於地面的運輸工具，所述基於地面的運輸工具能夠沿著半導體製造設施100的底層自動地和/或自主地行進。移動運輸工具402包含AVG、移動機器人和/或類似類型的移動運輸工具。
如圖4A中所繪示，MCS 108可將通信404傳輸到移動 運輸工具402。所述通信指示與移動儲料器104的位置相關聯的位置標識符。所述通信進一步指示將運輸載體106卸載到所述位置處的移動儲料器的集結待運區域118或從所述位置處的集結待運區域118取回運輸載體106的指令。
如圖4B中所繪示，移動運輸工具402基於位置標識符而行進到移動儲料器104的位置。如由附圖標號406所繪示，移動運輸工具402可穿過集結待運區域118接近移動儲料器104以從移動儲料器104取回運輸載體106和/或將運輸載體106提供到移動儲料器104。
如上文所指示，圖4A和圖4B提供為實例。其它實例可與相對於圖4A和圖4B所描述的實例不同。
圖5為裝置500的實例元件的圖，所述裝置500可對應于本文中所描述的MCS 108、OHT車輛112、移動儲料器104的控制系統214、輪子電動機216、導航系統218、導航裝置220a到導航裝置220n、感測器222a到感測器222m、控制器224，和/或另一裝置。在一些實施方案中，本文中所描述的MCS 108、OHT車輛112、移動儲料器104的控制系統214、輪子電動機216、導航系統218、導航裝置220a到導航裝置220n、感測器222a到感測器222m、控制器224，和/或另一裝置可包含一個或多個裝置500和/或裝置500的一個或多個元件。如圖5中所繪示，裝置500可包含匯流排510、處理器520、記憶體530、存儲元件540、輸入元件550、輸出元件560以及通信元件570。
匯流排510包含實現裝置500的元件當中的有線和/或無線通訊的組件。處理器520包含中央處理單元、圖形處理單元、微處理器、控制器、微控制器、數位訊號處理器、場可程式化閘極陣列、專用積體電路和/或另一類型的處理組件。處理器520實施於硬體、固件(firmware)或硬體與軟體的組合中。在一些實施方案中，處理器520包含能夠被程式化以進行功能的一個或多個處理器。記憶體530包含隨機存取記憶體、唯讀記憶體和/或另一類型的記憶體(例如，快閃記憶體、磁記憶體和/或光學記憶體)。
存儲元件540存儲與裝置500的操作相關的資訊和/或軟體。舉例來說，存儲元件540可包含硬碟驅動器、磁碟機、光碟驅動器、固態磁碟機、壓縮光碟、數位多功能光碟和/或另一類型的非暫時性電腦可讀媒體。輸入元件550使得裝置500能夠接收輸入，例如用戶輸入和/或感測的輸入。舉例來說，輸入元件550可包含觸控式螢幕、鍵盤、小鍵盤、滑鼠、按鈕、麥克風、開關、感測器、全球定位系統元件、加速計、陀螺儀和/或致動器。輸出元件560使得裝置500能夠例如經由顯示器、揚聲器和/或一個或多個發光二極體提供輸出。通信元件570使得裝置500能夠例如經由有線連接和/或無線連接與其它裝置通信。舉例來說，通信組件570可包含接收器、傳輸器、收發器、數據機(modem)、網路介面卡和/或天線。
裝置500可進行本文中所描述的一個或多個製程。舉例來說，非暫時性電腦可讀媒體(例如，記憶體530和/或存儲元件 540)可存儲由處理器520執行的指令集(例如，一個或多個指令、代碼、軟體代碼和/或程式碼)。處理器520可執行指令集以進行本文中所描述的一個或多個製程。在一些實施方案中，由一個或多個處理器520執行指令集以使得一個或多個處理器520和/或裝置500進行本文中所描述的一個或多個製程。在一些實施方案中，硬連線電路(hardwired circuitry)可代替指令或與指令組合使用，以進行本文中所描述的一個或多個製程。因此，本文中所描述的實施方案不限於硬體電路與軟體的任何特定組合。
圖5中所繪示的元件的數目和佈置提供為實例。與圖5中所繪示的那些元件相比，裝置500可包含額外元件、更少元件、不同元件或以不同方式佈置的元件。另外或替代地，裝置500的一組元件(例如，一個或多個元件)可進行描述為由裝置500的另一組元件進行的一個或多個功能。
圖6為與移動儲料器操作相關聯的實例製程600的流程圖。在一些實施方案中，圖6的一個或多個製程框可由移動儲料器(例如移動儲料器104)執行。在一些實施方案中，圖6的一個或多個製程框可由與移動儲料器分開或包含移動儲料器的另一裝置或裝置組執行，所述另一裝置或裝置組例如是運輸系統(例如運輸系統102)和/或MCS(例如MCS 108)，以及其它實例。另外或替代地，圖6的一個或多個製程框可由裝置500的一個或多個元件執行，所述元件例如處理器520、記憶體530、存儲元件540、輸入元件550、輸出元件560和/或通信元件570。在一些實 施方案中，結合製程600中所描述的一個或多個操作可結合上文所描述的實例實施方案300進行。
如圖6所繪示，製程600可包含接收指示與半導體製造設施中的第二位置相關聯的位置標識符的通信(框610)。舉例來說，如上文所描述，定位於第一位置312處的移動儲料器104可接收通信，所述通信指示與半導體製造設施100中的第二位置314相關聯的位置標識符。
如圖6中進一步所繪示，製程600可包含使用位置標識符從第一位置自主地行進到第二位置(框620)。舉例來說，如上文所描述，移動儲料器104可使用位置標識符從第一位置312自主地行進到第二位置314。
如圖6中進一步所繪示，製程600可包含部署一個或多個緊固裝置以將移動儲料器緊固在第二位置處的適當位置(框630)。舉例來說，如上文所描述，移動儲料器104可部署一個或多個緊固裝置(例如鑽頭210、錨212)以將移動儲料器104在第二位置314處緊固就位。
如圖6中進一步所繪示，製程600可包含在被緊固在第二位置的適當位置之後傳輸與第二位置相關聯的一個或多個參數的指示，以利於在第二位置處提供或接收運輸載體(框640)。舉例來說，如上文所描述，移動儲料器104可在被緊固在第二位置的適當位置之後傳輸與第二位置314相關聯的一個或多個參數的指示，以利於在第二位置處提供或接收運輸載體(106)。
製程600可包含額外實施方案，例如下文所描述的和/或結合本文中其它地方所描述的一個或多個其它製程的任何單個實施方案或實施方案的任何組合。
在第一實施方案中，傳輸一個或多個參數的指示包含將一個或多個參數的指示傳輸到MCS 108或運輸系統102中的至少一者。在第二實施方案中，單獨地或與第一實施方案組合，一個或多個參數包含裝載埠標識符、卸載埠標識符或位置標識符中的至少一者。在第三實施方案中，單獨地或與第一實施方案和第二實施方案中的一個或多個組合，製程600包含產生半導體製造設施100的導航地圖，且使用導航地圖自主地行進到第二位置314。
在第四實施方案中，單獨地或與第一實施方案到第三實施方案中的一個或多個組合，產生導航地圖包含使用SLAM技術產生導航地圖。在第五實施方案中，單獨地或與第一實施方案到第四實施方案中的一個或多個組合，製程600包含從MCS 108接收標識半導體製造設施100中的位置序列的導航計劃，其中第一位置和第二位置包含於位置序列中，且從第一位置行進到第二位置包含基於導航計劃而從第一位置自主地行進到第二位置。
儘管圖6繪示製程600的實例框，但在一些實施方案中，與圖6中所描繪的框相比，製程600可包含額外框、更少框、不同框或以不同方式佈置的框。另外或替代地，可並行地進行製程600的框中的兩個或大於兩個。
圖7為與移動儲料器操作相關聯的實例製程700的流程 圖。在一些實施方案中，圖7的一個或多個製程框可由MCS(例如MCS 108)執行。在一些實施方案中，圖7的一個或多個製程框可由與MCS分開或包含MCS的另一裝置或裝置組執行，所述另一裝置或裝置組例如是運輸系統(例如運輸系統102)和/或移動儲料器(例如移動儲料器104)，以及其它實例。另外或替代地，圖7的一個或多個製程框可由裝置500的一個或多個元件進行，所述元件例如是處理器520、記憶體530、存儲元件540、輸入元件550、輸出元件560和/或通信元件570。
如圖7中所繪示，製程700可包含決定將移動儲料器從第一位置重新定位到第二位置(框710)。舉例來說，如上文所描述，MCS 108可決定將移動儲料器104從第一位置312重新定位到第二位置314。
如圖7中進一步所繪示，製程700可包含基於確定重新定位移動儲料器而傳輸指示移動儲料器將重新定位到第二位置的第一通信(框720)。舉例來說，如上文所描述，MCS 108可基於確定重新定位移動儲料器104而傳輸指示移動儲料器104將重新定位到第二位置314的第一通信。
如圖7中進一步所繪示，製程700可包含從移動儲料器接收指示移動儲料器處於第二位置的第二通信(框730)。舉例來說，如上文所描述，MCS 108可從移動儲料器104接收指示移動儲料器104處於第二位置314的第二通信。
如圖7中進一步所繪示，製程700可包含將指示與第二 位置相關聯的位置標識符的第三通信和將運輸載體卸載到第二位置處的移動儲料器或從第二位置處的移動儲料器取回運輸載體的指令傳輸到OHT車輛(框740)。舉例來說，如上文所描述，MCS 108可將指示與第二位置314相關聯的位置標識符的第三通信和將運輸載體106卸載到第二位置處的移動儲料器104或從第二位置314處的移動儲料器104取回運輸載體106的指令傳輸到OHT車輛112。
製程700可包含額外實施方案，例如下文所描述的和/或結合本文中其它地方所描述的一個或多個其它製程的任何單個實施方案或實施方案的任何組合。
在第一實施方案中，確定將移動儲料器104從第一位置312重新定位到第二位置314包含基於第二位置314處的半導體處理工具的生產需求而確定將移動儲料器104從第一位置312重新定位到第二位置314，以支援半導體處理工具的生產需求。在第二實施方案中，單獨地或與第一實施方案組合，製程700包含將指示位置標識符的第四通信(例如通信404)和將運輸載體106卸載到第二位置314處的移動儲料器的集結待運區域118或從第二位置314處的集結待運區域118取回運輸載體106的指令傳輸到移動機器人(例如移動運輸工具402)。
在第三實施方案中，單獨地或與第一實施方案和第二實施方案中的一個或多個組合，第三通信指示將運輸載體106卸載到第二位置314處的移動儲料器104的指令，且第三通信進一步 指示與將卸載運輸載體106的卸載埠相關聯的卸載埠標識符。在第四實施方案中，單獨地或與第一實施方案到第三實施方案中的一個或多個組合，第三通信指示從第二位置314處的移動儲料器104裝載運輸載體106的指令，且第三通信進一步指示與將裝載運輸載體106的裝載埠相關聯的裝載埠標識符。
雖然圖7繪示製程700的實例框，但在一些實施方案中，與圖7中所描繪的框相比，製程700可包含額外框、更少框、不同框或以不同方式佈置的框。另外或替代地，可並行地進行製程700的框中的兩者或多於兩者。
以這種方式，本文中所描述的移動儲料器配置成易於安裝且易於重新定位到半導體製造設施中的各種位置。移動儲料器能夠根據半導體製造設施的佈局被程式化，和/或自主地學習半導體製造設施的佈局，且基於佈局使用導航系統自動地重新定位到新位置。因此，移動儲料器能夠靈活地重新定位在半導體製造設施中以動態支援需求和生產能力的改變。此外，將位置標識符快速指配到移動儲料器和自動地與半導體製造設施中的運輸系統介接的能力減小移動儲料器的停機時間，從而增加半導體製造設施中的生產率。
如上文較詳細地描述，本文中所描述的一些實施方案提供一種移動儲料器。移動儲料器包含配置成儲存多個運輸載體的儲存單元。儲存單元包含配置成儲存多個運輸載體的相應子集的多個行或配置成儲存多個運輸載體的相應子集的多個列中的至少 一者。
移動儲料器包含位於儲存單元的底部處，配置成准許移動儲料器移動的多個輪子。移動儲料器包含配置成在半導體製造設施中自主地導航移動儲料器的導航系統。
在上述移動儲料器中，其中所述導航系統包括一個或多個導航裝置，所述導航裝置包含以下各項中的至少一者：全球定位系統裝置，無線站校準裝置，快速回應碼讀取器裝置，或同時定位與地圖構建裝置。
在上述移動儲料器中，其中所述導航系統包括一個或多個感測器，所述感測器包含以下各項中的至少一者：相機感測器，慣性感測器，雷射雷達感測器，或接近度感測器。
在上述移動儲料器中，進一步包括：一個或多個錨，配置成使所述儲存單元升高離開所述半導體製造設施的底層，使得所述多個輪子不接觸所述底層。
在上述移動儲料器中，進一步包括：一個或多個鑽頭，配置成將孔鑽到所述半導體製造設施的所述底層中，以用於緊固所述一個或多個錨。
在上述移動儲料器中，進一步包括：第一通信介面，配置成與材料控制系統通信。
在上述移動儲料器中，其中所述第一通信介面配置成：從所述材料控制系統接收與所述半導體製造設施中的位置相關聯的位置地址；且其中所述導航系統配置成：基於所述位置位址， 將所述移動儲料器在所述多個輪子上自主地導航到所述位置。
在上述移動儲料器中，進一步包括：第二通信介面，配置成與高架提升運輸車輛通信以進行以下各項中的至少一者：將運輸載體提供到所述位置處的所述高架提升運輸車輛，或從所述位置處的所述高架提升運輸車輛接收運輸載體。
在上述移動儲料器中，其中所述第二通信介面配置成與所述高架提升運輸車輛進行握手程序以與所述高架提升運輸車輛建立通信連接。
如上文較詳細地描述，本文中所描述的一些實施方案提供一種方法。所述方法包含通過半導體製造設施中的第一位置處的移動儲料器接收指示與半導體製造設施中的第二位置相關聯的位置標識符的通信。所述方法包含通過移動儲料器和使用位置標識符，從第一位置自主地行進到第二位置。所述方法包含通過移動儲料器部署一個或多個緊固裝置以將移動儲料器緊固在所述第二位置處的適當位置。所述方法包含在移動儲料器被緊固在第二位置處的適當位置之後，通過移動儲料器傳輸與第二位置相關聯的一個或多個參數的指示以利於在第二位置處提供或接收運輸載體。
在上述方法中，其中傳輸所述一個或多個參數的所述指示包括：將所述一個或多個參數的所述指示傳輸到以下各項中的至少一者：材料控制系統，或高架提升運輸系統。
在上述方法中，其中所述一個或多個參數包括以下各項 中的至少一者：裝載埠標識符，卸載埠標識符，或位置標識符。
在上述方法中，進一步包括：產生所述半導體製造設施的導航地圖；以及使用所述導航地圖自主地行進到所述第二位置。
在上述方法中，其中產生所述導航地圖包括：使用同時定位與地圖構建技術產生所述導航地圖。
在上述方法中，進一步包括：從材料控制系統接收標識所述半導體製造設施中的位置序列的導航計劃，其中所述第一位置和所述第二位置包含於所述位置序列中；且基於所述導航計劃從所述第一位置自主地行進到所述第二位置。
如上文較詳細地描述，本文中所描述的一些實施方案提供一種方法。方法包含通過半導體製造設施的MCS確定將移動儲料器從第一位置重新定位到第二位置。所述方法包含通過MCS且基於確定重新定位移動儲料器，傳輸指示移動儲料器將重新定位到第二位置的第一通信。所述方法包含通過MCS且從移動儲料器接收指示移動儲料器處於第二位置的第二通信。所述方法包含通過MCS且將指示與第二位置相關聯的位置標識符的第三通信和將運輸載體卸載到第二位置處的移動儲料器或從第二位置處的移動儲料器取回運輸載體的指令傳輸到OHT車輛。
在上述方法中，其中確定將所述移動儲料器從所述第一位置重新定位到所述第二位置包括：基於所述第二位置處的半導體處理工具的生產需求，確定將所述移動儲料器從所述第一位置重新定位到所述第二位置，以支援所述半導體處理工具的所述生 產需求。
在上述方法中，進一步包括：將指示以下各項的第四通信傳輸到移動機器人：所述位置標識符，以及將運輸載體卸載到所述第二位置處的所述移動儲料器的集結待運區域或從所述第二位置處的所述集結待運區域取回運輸載體的指令。
在上述方法中，其中所述第三通信指示將所述運輸載體卸載到所述第二位置處的所述移動儲料器的所述指令；且其中所述第三通信進一步指示與將卸載所述運輸載體的卸載埠相關聯的卸載埠標識符。
在上述方法中，其中所述第三通信指示從所述第二位置處的所述移動儲料器裝載所述運輸載體的所述指令；且其中所述第三通信進一步指示與將裝載所述運輸載體的裝載埠相關聯的裝載埠標識符。
前文概述若干實施例的特徵使得所屬領域的技術人員可更好地理解本公開的各方面。所屬領域的技術人員應瞭解，其可容易地將本公開用作設計或修改用於實施本文中所引入的實施例的相同目的和/或實現相同優勢的其它製程和結構的基礎。所屬領域的技術人員還應認識到，這種等效構造並不脫離本公開的精神和範圍，且所屬領域的技術人員可在不脫離本公開的精神和範圍的情況下在本文中作出各種改變、替代以及更改。
700:實例製程
710、720、730、740:框

Claims (10)

  1. 一種移動儲料器，包括：儲存單元，配置成儲存多個運輸載體，其中所述儲存單元包含以下各項中的至少一者：多個行，配置成儲存所述多個運輸載體的相應子集，或多個列，配置成儲存所述多個運輸載體的相應子集；多個輪子，位於所述儲存單元的底部處，配置成准許所述移動儲料器移動；以及導航系統，配置成在半導體製造設施中自主地導航所述移動儲料器。
  2. 如請求項1所述的移動儲料器，進一步包括：一個或多個錨，配置成使所述儲存單元升高離開所述半導體製造設施的底層，使得所述多個輪子不接觸所述底層。
  3. 如請求項1所述的移動儲料器，進一步包括：第一通信介面，配置成與材料控制系統通信。
  4. 一種移動儲料器的操作方法，包括：通過半導體製造設施中的第一位置處的移動儲料器，接收指示與所述半導體製造設施中的第二位置相關聯的位置標識符的通信，其中所述移動儲料器包括儲存單元、多個輪子以及導航系統，所述多個輪子位於所述儲存單元的底部處且配置成准許所述移動儲料器移動，所述導航系統配置成在所述半導體製造設施中自主地導航所述移動儲料器；通過所述移動儲料器且使用所述位置標識符，從所述第一位置自主地行進到所述第二位置； 通過所述移動儲料器，部署一個或多個緊固裝置以將所述移動儲料器在所述第二位置處緊固就位；以及在所述移動儲料器在所述第二位置處被緊固就位之後，通過所述移動儲料器傳輸與所述第二位置相關聯的一個或多個參數的指示，以利於在所述第二位置處提供或接收運輸載體。
  5. 如請求項4所述的移動儲料器的操作方法，進一步包括：產生所述半導體製造設施的導航地圖；以及使用所述導航地圖自主地行進到所述第二位置。
  6. 如請求項4所述的移動儲料器的操作方法，進一步包括：從材料控制系統接收標識所述半導體製造設施中的位置序列的導航計劃，其中所述第一位置和所述第二位置包含於所述位置序列中；且基於所述導航計劃從所述第一位置自主地行進到所述第二位置。
  7. 一種移動儲料器的操作方法，包括：通過半導體製造設施的材料控制系統確定將移動儲料器從第一位置重新定位到第二位置，其中所述移動儲料器包括儲存單元、多個輪子以及導航系統，所述多個輪子位於所述儲存單元的底部處且配置成准許所述移動儲料器移動，所述導航系統配置成在所述半導體製造設施中自主地導航所述移動儲料器；通過所述材料控制系統且基於確定重新定位所述移動儲料 器，傳輸指示所述移動儲料器將重新定位到所述第二位置的第一通信；通過所述材料控制系統且從所述移動儲料器接收指示所述移動儲料器處於所述第二位置的第二通信；以及通過所述材料控制系統且將指示以下各項的第三通信傳輸到高架提升運輸車輛：與所述第二位置相關聯的位置標識符，以及將運輸載體卸載到所述第二位置處的所述移動儲料器或從所述第二位置處的所述移動儲料器取回運輸載體的指令。
  8. 如請求項7所述的移動儲料器的操作方法，進一步包括：將指示以下各項的第四通信傳輸到移動機器人：所述位置標識符，以及將運輸載體卸載到所述第二位置處的所述移動儲料器的集結待運區域或從所述第二位置處的所述集結待運區域取回運輸載體的指令。
  9. 如請求項7所述的移動儲料器的操作方法，其中所述第三通信指示將所述運輸載體卸載到所述第二位置處的所述移動儲料器的所述指令；且其中所述第三通信進一步指示與將卸載所述運輸載體的卸載埠相關聯的卸載埠標識符。
  10. 如請求項7所述的移動儲料器的操作方法，其中所述第三通信指示從所述第二位置處的所述移動儲料器裝載所述運輸載體的所述指令；且 其中所述第三通信進一步指示與將裝載所述運輸載體的裝載埠相關聯的裝載埠標識符。
TW110131276A 2021-04-23 2021-08-24 移動儲料器及其操作方法 TWI813005B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202163201318P 2021-04-23 2021-04-23
US63/201,318 2021-04-23
US17/304,912 2021-06-28
US17/304,912 US20220344187A1 (en) 2021-04-23 2021-06-28 Mobile stocker and methods of operation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202242582A TW202242582A (zh) 2022-11-01
TWI813005B true TWI813005B (zh) 2023-08-21

Family

ID=82804239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110131276A TWI813005B (zh) 2021-04-23 2021-08-24 移動儲料器及其操作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220344187A1 (zh)
CN (1) CN114927445A (zh)
TW (1) TWI813005B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106225382A (zh) * 2016-10-08 2016-12-14 华东交通大学 一种遥控可调式冷库单元货架
TW201943516A (zh) * 2018-04-08 2019-11-16 ＡＩ ｒｏｂｏｔ股份有限公司 自主移動搬運機器人
US20200262072A1 (en) * 2016-12-23 2020-08-20 Gecko Robotics, Inc. Systems, methods, and apparatus for tracking location of an inspection robot
TW202101651A (zh) * 2019-03-01 2021-01-01 美商蘭姆研究公司 整合式機臺升降機
TW202114047A (zh) * 2019-09-27 2021-04-01 台灣積體電路製造股份有限公司 支撐構件系統

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10022867B2 (en) * 2014-11-11 2018-07-17 X Development Llc Dynamically maintaining a map of a fleet of robotic devices in an environment to facilitate robotic action
US10214354B2 (en) * 2014-12-18 2019-02-26 Nextshift Robotics, Inc. Method and system for automated transport of items
DE102015114393A1 (de) * 2015-08-28 2017-03-02 SSI Schäfer Noell GmbH Lager- und Systemtechnik Lager- und Kommissioniersystem
US11806861B2 (en) * 2019-01-18 2023-11-07 Ford Global Technologies, Llc Multi-use mobile robot and methods of use
CN110651488B (zh) * 2019-01-23 2021-04-27 灵动科技（北京）有限公司 自驱式车辆用的自主的广播系统
KR20210137049A (ko) * 2019-02-11 2021-11-17 643에이아이 엘티디. 다수의 자율 주행 차량을 관리하기 위한 시스템 및 방법
WO2020227379A1 (en) * 2019-05-07 2020-11-12 Autonomous Shelf, Inc. System and method for directing a supply chain control territory in an autonomous inventory management system
US11932490B2 (en) * 2020-03-09 2024-03-19 Prime Robotics, Inc. Autonomous mobile inventory transport unit

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106225382A (zh) * 2016-10-08 2016-12-14 华东交通大学 一种遥控可调式冷库单元货架
US20200262072A1 (en) * 2016-12-23 2020-08-20 Gecko Robotics, Inc. Systems, methods, and apparatus for tracking location of an inspection robot
TW201943516A (zh) * 2018-04-08 2019-11-16 ＡＩ ｒｏｂｏｔ股份有限公司 自主移動搬運機器人
TW202101651A (zh) * 2019-03-01 2021-01-01 美商蘭姆研究公司 整合式機臺升降機
TW202114047A (zh) * 2019-09-27 2021-04-01 台灣積體電路製造股份有限公司 支撐構件系統

Also Published As

Publication number Publication date
CN114927445A (zh) 2022-08-19
US20220344187A1 (en) 2022-10-27
TW202242582A (zh) 2022-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9190304B2 (en) Dynamic storage and transfer system integrated with autonomous guided/roving vehicle
JP3890016B2 (ja) 半導体ウェハキャリアを運搬する設備
US9901210B2 (en) Efficient transfer of materials in manufacturing
US20170194181A1 (en) Overhead traveling vehicle, transportation system with the same, and method of operating the same
US10910249B2 (en) Systems and methods for automated wafer handling
US20220089375A1 (en) Method of controlling transport vehicle in production factory, vehicle control device, and article transport system
JP2005001886A (ja) 搬送システム及びそれに用いられる保管装置
JP2010278249A (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US11782428B2 (en) Transport system and method
TWI813005B (zh) 移動儲料器及其操作方法
JP5348290B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
CN220382064U (zh) 运输装置及用于跨厂区运输的装置
US20220135332A1 (en) Apparatus for transporting container and system for storing container with the apparatus
TWI836849B (zh) 運輸系統及其操作方法
US11984338B2 (en) Substrate transfer system
JP2005223031A (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
US10497596B2 (en) Overhead manufacturing, processing and storage system
US11334080B2 (en) Systems and methods for raised floor automated sensor vehicles
KR20240074525A (ko) 이송 장치의 동작 제어 방법
JP6294427B2 (ja) 生産処理システムおよび生産効率化方法
JP2022165831A (ja) 搬送ロボット、作成支援システム、及び搬送システム
CN117133695A (zh) 搬送控制装置以及包括其的物流搬送系统
KR20090067236A (ko) 반도체 제조설비 및 그의 카세트 이송방법
JP2022146697A (ja) 搬送制御システム、搬送システム、搬送制御方法、及びプログラム
CN111477579A (zh) 传输系统