JP2005223031A - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
半導体集積回路装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 種類(装置特性)の異なる複数の搬送装置を用いて搬送システムを構築し、搬送対象ロット18の属性(生産特性)に対応したサービス(搬送実行)を提供することにより、高速・高能力搬送を行う。搬送対象ロット18の属性として早期搬送の要求性の高いロット18は、高速の搬送装置(高速搬送部13)を用いて搬送し、早期搬送の要求性の低いロット18は、大量搬送の搬送装置(高能力搬送部14)を用いて搬送する。
【選択図】 図3
Description
TAT=Σ[処理時間]=Σ[(搬送時間+割付け待ち時間)+処理実行時間]
ただし、Σ[処理時間]は全工程の総処理時間である。
搬送時間=[ベイ間搬送待ち時間+ベイ間搬送実行時間]+[ベイ内搬送待ち時間+ベイ内搬送実行時間]
各要素時間の短縮方法としては以下のようものがある。
(a)処理実行時間:枚葉処理装置を用いてロットサイズを小さくする。
(b)割付け待ち時間(狭義の処理待ち時間):(イ)プロセス処理(サービス)の待ち行列を鑑みると、処理能力の向上、すなわち、プロセス装置台数の増加により、待ち時間は短縮する。(ロ)待ち行列自体を少なくすること、すなわち、ライン内の仕掛り削減により、待ち時間は短縮する。
(c)搬送実行時間:搬送車単体速度の向上を基本とする。
(d)搬送待ち時間:搬送能力の向上、すなわち、搬送台車数/搬送軌道数の増加により、待ち時間は短縮する。
(a)「次工程プロセス装置の割付けが決定」のロットは、できるだけ短時間に搬送する。
(b)「次工程プロセス装置の割付けが未決」のロットは、低速に搬送してもかまわない。行き先が決定するまでは、ストッカで保管される。
12,25,33,33a,33b,67 ストッカ
13 高速搬送部(第1搬送手段)
14 高能力搬送部(第2搬送手段)
15 台車(ビークル)
16 保管部
17 移載部
18 ロット
19 処理装置
20 ベイ
21 RGV
22 OHS(OHT)
23,34 クリーンルーム
24,41,57,66,66a コンベア
26 昇降機構(エレベータ)
27 旋回テーブル
28 アーム
31 第1搬送エリア
32 第2搬送エリア
35 天井
36 床
37 柱
42 コンベアコントローラ
50 バッチ処理装置
51 枚葉処理装置
52 着工装置群
53 WiP(Work in Process)
54 ロードポート
55 クレーン
56 軌道
58,59 移載装置
60,61 取り合いポート
62,62a ローラ
63 シャフト
64,64a モータ
65 ビークル
65a アクティブビークル
68 棚
69 移載機
70 ベイ内搬送手段
71 ベイ内取合口
72 エレベータ
73 搬送コントローラ
74 装置コントローラ
75 ホストコントローラ
Claims (7)
- 以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法:
(a)半導体集積回路装置の製造ライン内に併設された異なる種類の複数の搬送装置を用いてロットのベイ間搬送を行う工程、
ここで、前記ロットのベイ間搬送は前記ロットの属性に応じて前記複数の搬送装置のうちの一つの前記搬送装置を選択して行う。 - 以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法:
(a)半導体集積回路装置の製造ライン内に併設された異なる種類の複数の搬送装置を用いてロットのベイ間搬送を行う工程、
ここで、前記異なる種類の複数の搬送装置の一つは高速の搬送装置であり、早期搬送の要求性の高い前記ロットは前記高速の搬送装置を用いて搬送する。 - 以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法:
(a)半導体集積回路装置の製造ライン内に併設された異なる種類の複数の搬送装置を用いてロットのベイ間搬送を行う工程、
ここで、前記異なる種類の複数の搬送装置の一つは大量搬送の搬送装置であり、早期搬送の要求性の低い前記ロットは前記大量搬送の搬送装置を用いて搬送する。 - 請求項3記載の半導体集積回路装置の製造方法において、前記異なる種類の複数の搬送装置の他の一つは高速の搬送装置であり、早期搬送の要求性の高い前記ロットは前記高速の搬送装置を用いて搬送する。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置の製造方法において、前記半導体集積回路装置の製造ラインは、枚葉型ラインである。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置の製造方法において、前記半導体集積回路装置の製造ラインは、小バッチ型ラインである。
- 以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法:
(a)半導体集積回路装置の製造ライン内に併設された複数の搬送装置を用いてロットのベイ間搬送を行う工程、
ここで、前記複数の搬送装置の少なくとも一つは大量のロットの搬送を同時に行うように運転するものであり、早期搬送の要求性の低い前記ロットは前記大量搬送を行うように運転したほうの搬送装置を用いて搬送し、且つ、前記複数の搬送装置の少なくとも一つは他の搬送手段に比較して少量のロットしか同時には搬送しないように運転するものであり、早期搬送の要求性の高い前記ロットは前記少量のロットの搬送を行うように運転したほうの搬送装置を用いて搬送する。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011016619A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Ihi Corp | 搬送装置及び搬送装置制御方法 |
WO2015022826A1 (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム |
US9177844B2 (en) | 2012-11-27 | 2015-11-03 | Denso Corporation | Transport system |
JP2016174167A (ja) * | 2006-08-18 | 2016-09-29 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 低減容量キャリア、搬送機、積載ポート及び緩衝装置システム |
JP2020184567A (ja) * | 2019-05-07 | 2020-11-12 | オムロン株式会社 | 搬送制御システム、搬送制御装置、および搬送制御方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6467932A (en) * | 1987-09-08 | 1989-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor wafer cassette conveyor |
JP2002319609A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-31 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
-
2004
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6467932A (en) * | 1987-09-08 | 1989-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor wafer cassette conveyor |
JP2002319609A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-31 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10679882B2 (en) | 2005-11-07 | 2020-06-09 | Brooks Automation, Inc | Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system |
JP2016174167A (ja) * | 2006-08-18 | 2016-09-29 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 低減容量キャリア、搬送機、積載ポート及び緩衝装置システム |
JP2011016619A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Ihi Corp | 搬送装置及び搬送装置制御方法 |
US9177844B2 (en) | 2012-11-27 | 2015-11-03 | Denso Corporation | Transport system |
WO2015022826A1 (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム |
JP2015037159A (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-23 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム |
CN105474356A (zh) * | 2013-08-15 | 2016-04-06 | 株式会社思可林集团 | 基板处理装置、基板处理方法以及基板处理系统 |
US9673072B2 (en) | 2013-08-15 | 2017-06-06 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing device, substrate processing method, and substrate processing system |
KR101802101B1 (ko) | 2013-08-15 | 2017-11-27 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 및 기판 처리 시스템 |
CN105474356B (zh) * | 2013-08-15 | 2018-03-30 | 株式会社思可林集团 | 基板处理装置、基板处理方法以及基板处理系统 |
JP2020184567A (ja) * | 2019-05-07 | 2020-11-12 | オムロン株式会社 | 搬送制御システム、搬送制御装置、および搬送制御方法 |
JP7259528B2 (ja) | 2019-05-07 | 2023-04-18 | オムロン株式会社 | 搬送制御システム、搬送制御装置、および搬送制御方法 |
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