JP2002319609A - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents

半導体集積回路装置の製造方法

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JP2002319609A JP2001121735A JP2001121735A JP2002319609A JP 2002319609 A JP2002319609 A JP 2002319609A JP 2001121735 A JP2001121735 A JP 2001121735A JP 2001121735 A JP2001121735 A JP 2001121735A JP 2002319609 A JP2002319609 A JP 2002319609A
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隆之 若林
Toshiyuki Uchino
敏幸 内野
Yasuo Kiguchi
保雄 木口
Atsuyoshi Koike
淳義 小池
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ３００ｍｍウエハに対応した半導体製造ライ
ンのウエハ搬送システムを提供する。 【解決手段】 クリーンルームのベイ（装置群）内にお
けるウエハの搬送は、クリーンルームの床に敷設された
搬送レール３上を高速で直線走行するＲＧＶ(Rail Guid
ed Vehicle)１１によって行われる。ＲＧＶ１１が走行
する搬送エリアは、仕切り（パーティション）４によっ
て人の作業領域と分離され、ラインの稼働時には人が搬
送エリアに入れない構造になっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置の製造技術に関し、特に、半導体製造ラインにおける
ウエハ搬送システムに適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製品の多品種化、サイクルタイム
の短寿命化に伴い、半導体製造ラインにおいては、ＴＡ
Ｔ(Turn Around Time)のさらなる短縮や、プロセス処理
時間の短縮が要求されている。また、半導体ウエハ（以
下、ウエハという）の大口径化に伴って、ウエハ一枚当
たりの重量が増大しつつあることから、直径３００ｍｍ
のウエハを扱う半導体製造ラインにおいては、ウエハ搬
送の機械による自動処理化が必須の要求となっている。
【０００３】一般に、３００ｍｍウエハに対応した半導
体製造ラインでは、各種製造装置がベイとよばれる装置
群に分けられ、ベイ単位でクリーンルーム内に配置され
る。そのため、ウエハ自動搬送システムもこれに応じ
て、ベイ間搬送、ベイ内搬送、ストッカといった要素
（コンポーネント）に分けて構成される。
【０００４】これらのコンポーネントのうち、ベイ間搬
送には、一般にＯＨＳ(Over Head Shuttle)と呼ばれる
天井搬送方式が用いられる。また、ベイ内搬送には、軌
道上を自動走行するＲＧＶ(Rail Guided Vehicle)と呼
ばれる搬送車、無軌道上を自動走行するＡＧＶ(Automat
ic Guided Vehicle)と呼ばれる搬送車、あるいは天井搬
送方式の一つであるＯＨＴ(Over-head Hoist transpor
t)などが用いられる。
【０００５】ストッカは、ベイ間搬送とベイ内搬送との
中継場所に配置され、ウエハ搬送手段（ウエハキャリ
ア）に収容されたウエハは、ここに一時的に保管された
後、ベイ内に搬送される。また、３００ｍｍウエハの搬
送手段（ウエハキャリア）には、ウエハカセットとポッ
ド（箱）とを一体化し、複数枚のウエハを密封状態で搬
送できるようにしたフープ（ＦＯＵＰ：Front Opening
Unified Pod）と呼ばれるもの、あるいはウエハがクリ
ーンルームに露出したオープンカセット(Open Cassett
e;ＯＣ)と呼ばれるものが使用される。
【０００６】なお、３００ｍｍウエハに対応した半導体
製造ラインのウエハ搬送システムについては、株式会社
プレスジャーナル社、平成９年１２月２０日発行の「月
刊セミコンダクターワールド」１３１頁〜１４９頁など
に記載がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らの検討によ
れば、従来提唱されてきた３００ｍｍウエハ対応の半導
体製造ラインにおけるウエハ搬送システムには、次のよ
うな問題点があるために、ウエハ搬送時間の短縮やライ
ン稼働率の向上を実現することが難しく、特に、納入期
間の短い製品のＴＡＴ短縮が阻害されていた。 （１）２００ｍｍウエハ世代までの半導体製造ラインに
導入されていた地上走行型のウエハ搬送システムは、搬
送エリア内における搬送車（ＡＧＶ、ＲＧＶ）と人との
共存を可能とするために、最高走行速度を制限するこ
と、および搬送車に対する業界規定の安全対策を施すこ
とが必要であった。しかし、搬送車と人との共存を前提
とした搬送システムでは、安全対策が搬送車の走行速度
アップを妨げるため、ウエハ搬送時間の短縮が制約を受
ける。 （２）ＡＧＶ、ＲＧＶを用いた地上走行型のウエハ搬送
システムでは、ウエハの搬送能力を上げるために、複数
台の搬送車の共同運行や、複雑な搬送ルートを実現する
システム（アルゴリズム）の構築が必要となる。しか
し、このような複雑なシステムでは、搬送車の待ち時間
が頻繁に発生するため、ライン稼働率の向上を実現する
ことが難しい。
【０００８】本発明の目的は、ウエハ搬送時間を短縮す
ることのできるウエハ搬送システムを提供することにあ
る。
【０００９】本発明の他の目的は、半導体製造ラインの
稼働率を向上させることのできるウエハ搬送システムを
提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は、ウエハ処理時間を短
縮することのできるウエハ搬送システムを提供すること
にある。
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要について説明すれば、
次のとおりである。
【００１３】本発明は、複数の枚葉式半導体製造装置が
複数のベイ（装置群）に区画されてクリーンルーム内に
設置された半導体製造ラインと、ベイ間搬送、ベイ内搬
送およびそれらを中継するベイステーションを含んだウ
エハ搬送システムとを使ってウエハに集積回路を形成す
るにあたり、ウエハのベイ内搬送を、人の作業エリアと
分離された搬送エリア内の単一直線搬送レールを往復動
するＲＧＶによって行うものである。
【００１４】また、ＲＧＶが直線走行する前記搬送レー
ルは、要求されるウエハの搬送量および搬送形態に応じ
て複数台のＲＧＶで共用され、前記複数台のＲＧＶのそ
れぞれの走行領域は、他のＲＧＶの走行領域と互いに隔
てられているものである。
【００１５】また、ウエハのベイ内搬送およびベイ間搬
送は、フープ（ＦＯＵＰ）に密封して行うものである。
【００１６】また、上記フープに収容するウエハの枚数
を少なくすることによって、ウエハ１枚当たりの処理時
間を短縮するものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一の機能を有する部材には同
一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１８】図１は、直径３００ｍｍのウエハに対応し
た半導体製造ラインのウエハ全自動搬送システムを示す
全体平面図、図２は、この搬送システムの一部（３ベイ
分の領域）を示す平面図である。
【００１９】半導体製造に用いられる熱処理装置、イオ
ン注入装置、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、フ
ォトレジスト塗布装置、露光装置などの各種製造装置１
は、複数のベイ（装置群）に分けられてクリーンルーム
ＣＲ内に配置されている。そして、クリーンルームＣＲ
内のウエハ搬送システムは、この配置に対応し、ベイ間
搬送、ベイ内搬送およびそれらを中継するベイステーシ
ョン（ストッカ）ＢＳによって構成されている。
【００２０】ベイ間搬送は、クリーンルームＣＲ内の天
井に設置した軌道２を介してウエハを搬送するＯＨＳ(O
ver Head Shuttle)によって行われる。一方、ベイ内搬
送は、クリーンルームＣＲの床に敷設した搬送レール３
上を走行するＲＧＶ(Rail Guided Vehicle)（ウエハ搬
送手段）１１によって行われる。この搬送レール３は、
要求されるウエハの搬送量および搬送形態に応じて複数
台のＲＧＶ１１で共用されている。ＲＧＶ１１は、無軌
道上を走行するＡＧＶ(Automatic Guided Vehicle)の速
度（６０ｍ／ｓ）に比べて２倍以上の高速走行が可能で
ある。
【００２１】本実施の形態のウエハ搬送システムは、上
記搬送レール３をベイに沿って真っ直ぐに敷設すること
によって、装置間を移動するＲＧＶ１１の走行を単純な
直線往復運動としたことにある。ＲＧＶ１１の走行を直
線的な往復運動に限定したことにより、搬送エリアの省
スペースを実現することができ、かつ複雑な搬送経路を
実現するためのアルゴリズムを構築する必要もなくな
る。さらに、製造装置１のレイアウトを後から変更した
場合でも、フレキシブルに対応することができる。
【００２２】また、本実施の形態のウエハ搬送システム
は、各ＲＧＶ１１の走行領域を仕切り（パーティショ
ン）４で隔てると共に、１台のＲＧＶ１１に１台のベイ
ステーションＢＳを割り当てている。これにより、搬送
レール３を共用する他のＲＧＶ１１との相互干渉が発生
しなくなるため、他のＲＧＶ１１に対する待ち時間が発
生せず、製造ライン全体の生産効率を向上させることが
できる。また、１台のＲＧＶ１１に１台のベイステーシ
ョンＢＳを割り当てることにより、ＯＨＳを介してベイ
ステーションＢＳに運ばれてきたウエハを速やかにＲＧ
Ｖ１１に受け渡すことができる。すなわち、ウエハの一
時保管を目的としたストッカを介さずにウエハの受け渡
しを行えるので、ウエハ搬送時間を短縮することができ
る。また、ベイステーションＢＳの小型化も可能とな
り、クリーンルームの省スペースを実現することができ
る。
【００２３】また、本実施の形態のウエハ搬送システム
は、搬送レール３が敷設された搬送エリアを仕切り（パ
ーティション）５で囲むと共に、製造装置１と製造装置
１との間にドア６を設けることによって、搬送エリアと
人の作業エリアとを分離し、ラインの稼働時に人が搬送
エリアに入れない構造になっている。装置間のドア６
は、図３に示すようなＲＧＶ１１のインターロック制御
システムに接続され、ドア６が開けられるとＲＧＶ１１
が直ちに停止することによって、不用意に搬送エリアに
進入した人の安全が確保される。ラインの非稼働時に、
製造装置１やＲＧＶ１１のメンテナンスなどを目的とし
て搬送エリアに人が入るときは、ドア６のロックを外し
てから入る。
【００２４】このように、本実施の形態のウエハ搬送シ
ステムは、搬送エリア内が人との共存を前提としない設
計になっているので、ＲＧＶ１１に対する業界規定の安
全対策（例えば走行表示灯や安全センサの設置など）を
緩和することができ、ＲＧＶ１１の走行最高速度を向上
させて搬送時間を短縮することができる。また、ＲＧＶ
１１の走行を直線的な往復運動に限定したことにより、
カーブや分岐などでＲＧＶ１１を減速する要因が無くな
るので、目的とする場所まで最高速度を維持した走行が
可能となり、この点でもウエハの搬送時間を短縮するこ
とができる。
【００２５】また、ウエハの高速搬送が可能となったこ
とにより、ＲＧＶ１１の待ち時間が製造ライン全体の生
産性に及ぼす影響が低減される。このため、例えば特定
のロットの搬送のためにＲＧＶ１１を待機させておくこ
とも可能になり、受注から納入までの期間が短い製品の
ＴＡＴを大幅に短縮することができる。
【００２６】本実施の形態のウエハ搬送システムは、ウ
エハの搬送エリアと人の作業エリアとが完全に分離され
ているので、クリーンルーム内に新たな製造装置１を搬
入したり、償却済みの製造装置１をクリーンルーム外に
搬出したりする場合の経路は、図４に示すように、製造
装置１を挟んで搬送エリアと反対側に設けられる。本実
施の形態のウエハ搬送システムは、搬送エリアの省スペ
ースを図ることができるので、その分、装置の搬入／搬
出路を広く確保することができる。また、装置の端末操
作、モニタ、装置のメンテナンス（チャンバクリーニン
グ、部品の交換、修理、パラメータの調整）といった人
の作業も、ここで行うことができる。
【００２７】また、本実施形態の半導体製造ラインは、
ウエハプロセスの全工程を枚葉方式で処理することを前
提として設計されている。
【００２８】ベイ間およびベイ内のウエハ搬送には、ウ
エハカセットとポッド（箱）を一体化し、最大で２５枚
程度のウエハを密封状態で収容することのできるフープ
（ＦＯＵＰ：Front Opening Unified Pod）が使用され
る。フープは、ウエハを密封状態で搬送するウエハキャ
リアであるため、周囲の環境に依存せずにウエハの清浄
度をクラス１以下に保つことができる。これにより、ク
リーンルームＣＲ全体をクラス１以下まで清浄化せずに
済むため、クリーンルームＣＲの設備コストを低減した
り、設計自由度を向上したりすることができる。また、
フープは、ウエハをクリーンルームＣＲに対して開放状
態で収容するオープンカセットに比べてウエハを確実に
固定できるので、耐衝撃性が高く、高速搬送に適してい
る。
【００２９】ウエハを収容したフープは、クリーンルー
ムＣＲ内の天井に設置したＯＨＳによって所定のベイの
ベイステーションＢＳに搬送され、ここでＲＧＶ１１に
搭載されてベイ内の製造装置１に搬送される。フープ
は、製造装置１と向き合う正面にドアが設けられ、製造
装置１のローダにドアを密着させて一枚のウエハを装置
内に搬入する。製造装置１にはフープのドアを開閉する
ドアオープナーが設けられる。従って、製造装置１のロ
ードロック室構成は、従来のように、搬送ロボットを中
心としてその周囲に複数のチャンバを放射状に配置する
方式ではなく、例えば図５に示すように、複数台のフー
プ７とロードロック室８との間に設けた単一の搬送ロボ
ット９を介してウエハ１０を移載する方式が採用され
る。また、図６に示すように、複数台のフープ７と製造
装置１との間に設けた単一の搬送ロボット９を介してウ
エハ１０を移載したり、図７に示すように、１台のフー
プ７と複数台の製造装置１との間に設けた搬送ロボット
９を介してウエハ１０を移載したりすることもできる。
【００３０】製造装置１に搬入されたウエハは、所定の
枚葉処理に付された後、製造装置１からアンロードされ
てフープに収容され、ＲＧＶ１１に搭載されてベイ内の
他の製造装置１に搬送される。所定のベイ内での処理が
完了したウエハは、フープに収容されてベイステーショ
ンＢＳに搬送され、ＯＨＳによって次工程のベイのベイ
ステーションＢＳに搬送され、次の枚葉処理に附され
る。
【００３１】上記のような構成によれば、例えば２５枚
以上のウエハを一括処理する従来のバッチ処理設備が枚
葉設備に置き換わることにより、製品（ウエハ）のロッ
ト構成を２５枚／フープから、１３枚／フープといった
少数編成に代えることができ、その結果、１フープ当た
りの処理時間を短縮することができる。また、１〜３枚
／フープといった極端な少数編成とすることで、納入期
間の短い製品のＴＡＴを大幅に短縮することができる。
【００３２】以上、本発明者によってなされた発明を前
記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
【００３３】例えば図８に示すように、主製造ラインの
外に、使用頻度の高い製造装置群で構成した副製造ライ
ンを設け、例えば納入期間の短い製品用にこのラインを
使用することにより、ＴＡＴを大幅に短縮することがで
きる。
【００３４】本発明の製造ラインは、ウエハプロセスの
全行程を枚葉方式で処理した場合にＴＡＴ短縮効果が最
大となるが、サイクルタイムが短い一部の製造装置につ
いては、バッチ式製造装置で構成することもできる。
【００３５】クリーンルーム内の高速搬送が要求されな
いエリアについては、搬送レールを直線状に敷設しなく
ともよく、複数ＲＧＶの相互乗り入れ、カーブ走行、分
岐傍流走行、低速走行などを併用してもよい。
【００３６】１台のＲＧＶに割り当てるベイステーショ
ンの数は１台に限定されるものではなく、複数台を割り
当てることもできる。また、ウエハストッカ機能を備え
た大容量のベイステーションを部分的に設置してもよ
い。
【００３７】搬送エリアと人の作業エリアとを分離する
仕切り（パーティション）を移動可能とすることによっ
て、搬送エリアと人の作業エリアの相対面積を自由に変
更できるようにすることもできる。
【００３８】一台のＲＧＶに割り当てる製造装置の数に
ついても、全てのベイで同じではなく、製造装置の能力
に応じてベイ毎に異なる台数を割り当てることもでき
る。、また、運用中に割り当てを簡単に変更したりする
フレキシビリティを持たせることもできる。
【００３９】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００４０】ウエハ搬送時間を短縮することができるの
で、納入期間の短い半導体製品のＴＡＴを短縮すること
ができる。
【００４１】半導体製造ラインの稼働率を向上させるこ
とができるので、納入期間の短い半導体製品のＴＡＴを
短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体製造ライン
のウエハ全自動搬送システムを示す全体平面図である。
【図２】図１に示す搬送システムの一部を示す平面図で
ある。
【図３】図１に示す搬送システムのインターロック制御
方式を説明する平面図である。
【図４】図１に示す半導体製造ラインのウエハ搬送エリ
アと人の作業エリアとを示す平面図である。
【図５】図１に示す半導体製造ラインに設置された製造
装置のウエハ移載方法の説明図である。
【図６】図１に示す半導体製造ラインに設置された製造
装置のウエハ移載方法の説明図である。
【図７】図１に示す半導体製造ラインに設置された製造
装置のウエハ移載方法の説明図である。
【図８】本発明の半導体製造ラインの他の実施の形態を
説明する図である。
【符号の説明】
１ 製造装置 ２ 軌道 ３ 搬送レール ４、５ 仕切り（パーティション） ６ ドア ７ フープ ８ ロードロック室 ９ 搬送ロボット １０ ウエハ １１ ＲＧＶ ＢＳ ベイステーション ＣＲ クリーンルーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木口 保雄 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体グループ内 (72)発明者 小池 淳義 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体グループ内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA08 DA17 EA14 FA01 FA03 FA07 FA11 GA58 MA03 MA06 NA02 NA07 PA02 PA08 PA18

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の半導体製造装置が複数のベイ（装
    置群）に区画されてクリーンルーム内に設置された半導
    体製造ラインと、ベイ間搬送、ベイ内搬送およびそれら
    を中継するベイステーションを含んだウエハ搬送システ
    ムとを使って１枚または複数枚のウエハに集積回路を形
    成する半導体集積回路装置の製造方法であって、前記ウ
    エハのベイ内搬送は、単一直線の走行路を往復動するウ
    エハ搬送手段によって行われることを特徴とする半導体
    集積回路装置の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記ウエハ搬送手段は、前記クリーンル
    ームの床に敷設された搬送レール上または搬送レールに
    沿ってを走行するＲＧＶであることを特徴とする請求項
    １記載の半導体集積回路装置の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記搬送レールは、要求されるウエハの
    搬送量および搬送形態に応じて複数台のＲＧＶで共用さ
    れ、前記複数台のＲＧＶのそれぞれの走行領域は、他の
    ＲＧＶの走行領域と互いに隔てられていることを特徴と
    する請求項２記載の半導体集積回路装置の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記ベイステーションは、１台のＲＧＶ
    に１台ずつ割り当てられていることを特徴とする請求項
    ３記載の半導体集積回路装置の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記ウエハのベイ間搬送は、前記クリー
    ンルーム内の天井に設置された軌道を介して行われるこ
    とを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路装置の製
    造方法。
  6. 【請求項６】 前記ウエハのベイ内搬送およびベイ間搬
    送は、フープ（ＦＯＵＰ）に密封された状態で行われる
    ことを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路装置の
    製造方法。
  7. 【請求項７】 複数の半導体製造装置が複数のベイ（装
    置群）に区画されてクリーンルーム内に設置された半導
    体製造ラインと、ベイ間搬送、ベイ内搬送およびそれら
    を中継するベイステーションを含んだウエハ搬送システ
    ムとを使って１枚または複数枚のウエハに集積回路を形
    成する半導体集積回路装置の製造方法であって、前記ウ
    エハのベイ間搬送は、前記クリーンルーム内の天井に設
    置された軌道を介して行われ、前記ウエハのベイ内搬送
    は、人の作業エリアと分離された搬送エリア内で行われ
    ることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記搬送エリア内における前記ウエハの
    搬送は、前記クリーンルームの床に設けられた単一直線
    の走行路を往復動するウエハ搬送手段によって行われる
    ことを特徴とする請求項７記載の半導体集積回路装置の
    製造方法。
  9. 【請求項９】 前記人の作業エリアは、前記ベイを挟ん
    で前記搬送エリアの反対側に設けられていることを特徴
    とする請求項８記載の半導体集積回路装置の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記人の作業エリアの面積は、前記搬
    送エリアの面積よりも広いことを特徴とする請求項９記
    載の半導体集積回路装置の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記ウエハ搬送手段は、前記搬送エリ
    アに敷設された搬送レール上を走行するＲＧＶであるこ
    とを特徴とする請求項８記載の半導体集積回路装置の製
    造方法。
  12. 【請求項１２】 前記搬送レールは、要求されるウエハ
    の搬送量および搬送形態に応じて複数台のＲＧＶで共用
    され、前記複数台のＲＧＶのそれぞれの走行領域は、他
    のＲＧＶの走行領域と互いに隔てられていることを特徴
    とする請求項１１記載の半導体集積回路装置の製造方
    法。
  13. 【請求項１３】 前記ベイステーションは、１台のＲＧ
    Ｖに１台ずつ割り当てられていることを特徴とする請求
    項１２記載の半導体集積回路装置の製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記ウエハのベイ内搬送およびベイ間
    搬送は、フープ（ＦＯＵＰ）に密封された状態で行われ
    ることを特徴とする請求項７記載の半導体集積回路装置
    の製造方法。
  15. 【請求項１５】 複数の枚葉式半導体製造装置が複数の
    ベイ（装置群）に区画されてクリーンルーム内に設置さ
    れた半導体製造ラインと、ベイ間搬送、ベイ内搬送およ
    びそれらを中継するベイステーションを含んだウエハ搬
    送システムとを使ってウエハに集積回路を形成する半導
    体集積回路装置の製造方法であって、前記ウエハのベイ
    内搬送は、人の作業エリアと分離された搬送エリア内に
    設けられた単一直線の走行路を往復動するウエハ搬送手
    段によって行われることを特徴とする半導体集積回路装
    置の製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記ウエハのベイ内搬送およびベイ間
    搬送は、ウエハキャリアに密封された状態で行われるこ
    とを特徴とする請求項１５記載の半導体集積回路装置の
    製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記ウエハキャリアに収容するウエハ
    の枚数を変えることによって、ウエハ１枚当たりの処理
    時間を最適化することを特徴とする請求項１６記載の半
    導体集積回路装置の製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記ウエハ搬送手段は、前記搬送エリ
    アに敷設された搬送レール上を走行するＲＧＶであるこ
    とを特徴とする請求項１５記載の半導体集積回路装置の
    製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記人の作業エリアは、前記ベイを挟
    んで前記搬送エリアの反対側に設けられていることを特
    徴とする請求項１５記載の半導体集積回路装置の製造方
    法。
  20. 【請求項２０】 前記ウエハのベイ間搬送は、前記クリ
    ーンルーム内の天井に設置された軌道を介して行われる
    ことを特徴とする請求項１５記載の半導体集積回路装置
    の製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記ウエハの直径は、３００ｍｍ以上
    であることを特徴とする請求項１５記載の半導体集積回
    路装置の製造方法。
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