JP2005050857A - 半導体ウエハの搬送方法、半導体ウエハの搬送システムおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体ウエハの搬送方法、半導体ウエハの搬送システムおよび半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】半導体装置の納期を短縮する。
【解決手段】複数枚の半導体ウエハが収容された実キャリアと、半導体ウエハが収容されていない空キャリアとを搬送手段2vにより製造装置3に搬送する。製造装置3では、上記実キャリア内の各半導体ウエハに対して所望の処理を施す。その後、その所望の処理を施した後の半導体ウエハの各々を上記製造装置3において上記空キャリアに移し換えるようにする。これにより、実キャリアの半導体ウエハを空キャリアに移載するウエハ移載装置を用いないで、キャリアの交換が可能となる。
【選択図】 図2
【解決手段】複数枚の半導体ウエハが収容された実キャリアと、半導体ウエハが収容されていない空キャリアとを搬送手段2vにより製造装置3に搬送する。製造装置3では、上記実キャリア内の各半導体ウエハに対して所望の処理を施す。その後、その所望の処理を施した後の半導体ウエハの各々を上記製造装置3において上記空キャリアに移し換えるようにする。これにより、実キャリアの半導体ウエハを空キャリアに移載するウエハ移載装置を用いないで、キャリアの交換が可能となる。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハの搬送方法、半導体ウエハの搬送システムおよび半導体装置の製造技術に関し、特に、半導体装置の製造ライン(以下、半導体製造ラインという)における半導体ウエハ(以下、単にウエハという)の搬送技術に適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造ラインのウエハ搬送は、製造装置のローディング機構が搬送容器(以下、キャリアという)単位で行われるようになっている等の理由から、キャリアに複数枚のウエハを収納して運ぶキャリア搬送方式が多くなっている。
【0003】
ところで、半導体製造ラインでは、汚染防止等の観点から上記キャリアを定められた工程で交換する必要がある。キャリア交換の手順は、例えば次のようになっている。まず、複数枚のウエハが収容されたキャリア(以下、実キャリアという)と、ウエハが収容されていない空のキャリア(以下、空キャリアという)を保管装置から取り出す。保管装置には実キャリアと空キャリアとが一緒に保管されている。続いて、取り出された実キャリアと空キャリアとをウエハ移載機に搬送して、実キャリア内の複数枚のウエハを、空キャリア内に移し換える。ウエハ移載機は半導体製造ラインの複数の箇所に設置されている。その後、ウエハが収容された実キャリアと、ウエハが抜き取られて空になった空キャリアとを、保管装置に搬送し再び保管する。
【0004】
なお、例えば特開2002−179208号公報には、複数個の保管物を保管する保管棚と、保管物を保管棚と出入庫位置との間で移動させる移載機構部と、上記保管物を積載するための移動可能な受け渡し台とを備えた保管棚装置が開示されている(特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−179208号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記半導体製造ラインにおけるウエハの搬送技術においては、以下の課題があることを本発明者は見出した。
【0007】
すなわち、ウエハ移載機を用いた上記キャリア交換工程を必要とするため、工程数およびサイクルタイムの増大を招く。さらに、複数台のウエハ移載機が必要となるため、半導体製造ライン中におけるウエハ移載機の総面積が大きくなり、搬送システムの著しいコスト増を招く。ウエハ移載機の面積もウエハの大口径化に伴い大きくなるので、このウエハ移載機の問題は重要な解決課題である。
【0008】
本発明の目的は、半導体装置の納期を短縮することのできる技術を提供することにある。
【0009】
また、本発明の他の目的は、半導体製造ラインの敷地面積を有効に利用することのできる技術を提供することにある。
【0010】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【0012】
すなわち、本発明は、半導体製造ラインの製造装置でキャリアを交換するものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0014】
(実施の形態1)
まず、キャリアを交換する必要性について説明する。半導体製造ラインでは、汚染防止等の観点からキャリアを定められた工程で交換する必要がある。これは、各製造工程の汚染レベルに応じ、使用するキャリアを管理することで、キャリアを通じたウエハへの汚染の発生を低減または防止するために行われている。例えば汚染レベルの高い製造工程での搬送で使用したキャリアを、そのまま汚染レベルの低い製造工程での搬送に用いると、キャリアを介してウエハが汚染されてしまう場合があるので、そのような不具合が生じないように、汚染レベルの異なる製造工程に入る前にキャリアを交換するようにしているのである。
【0015】
上記キャリアの交換の一例を図1に示す。ここでは、例えばウエハプロセスWPがメタル配線層形成前工程BMとメタル配線層形成工程AMとに分けられている。これは、配線工程の前と、配線工程とでは汚染レベルが異なるので、そのメタル配線層形成前工程BMとメタル配線層形成工程AMとで、使用するキャリアの種類を変えるようにしている。メタル配線層形成前工程BMは、ウエハを製造ラインに投入してからウエハの主面に所望の素子(例えばMOS・FETやバイポーラトランジスタ等)が形成される基板工程であって、ウエハの主面上に配線が形成される前までの工程を指している。また、メタル配線層形成工程AMは、メタル配線層形成前工程BM後の配線形成工程以降の工程である。ここでは、メタル配線層形成工程AMが、さらに第1配線工程AM1と第2配線工程AM2とに分けられている。第1配線工程AM1は、主配線材料として、例えばアルミニウム(Al)を使用する配線形成工程である。また、第2配線工程AM2は、主配線材料として、例えば銅(Cu)を使用する配線形成工程である。これは、同じ配線工程でも使用する配線材料によって汚染レベルが異なるので、その第1、第2配線工程で、使用するキャリアの種類を変えるようにしている。
【0016】
次に、本実施の形態1の半導体製造ラインのウエハ自動搬送システム(以下、単に搬送システムという)1の一例を図2により説明する。なお、ここでは、搬送システム1の構成を説明した後、キャリアの交換の一例を説明する。
【0017】
上記キャリアには、特に限定されないが、例えばオープンカセット等のような開放型のキャリアと、その他に、SMIF(Standard Mechanical Interface)、FOUP(Front Opening Unified Pod)、FOSB(Front Opening Shipping Box)、FIMS(Front opening Interface Mechanical Standard)またはユニファイド・ポッド等のような密閉型のキャリア等がある。
【0018】
搬送手段(第1、第2搬送手段)2v(2v1,2v2)は、製造装置(処理装置)3と保管装置(第1、第2キャリア保管部)4a,4bとの間のキャリアの搬送を行う手段である。搬送手段2v1,2v2としては、例えばRGV(Rail Guided Vehicle)、AGV(Automatic Guided Vehicle)またはOHT(Overhead Hoist Transport)またはOHS(Overhead Shuttle)等、種々のものを使用できるが、これらに限定されるものではない。なお、符号2g(2g1,2g2)は、搬送手段2v(2v1,2v2)の搬送経路を示している。
【0019】
上記製造装置3は、例えば熱処理装置、イオン注入装置、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、フォトレジスト塗布装置および露光装置等のような、半導体装置の製造プロセスで用いる各種の処理装置である。製造装置3のロードポート3RPは、キャリアを製造装置3の所定の位置に載置または装填したり、所定の位置から取り出したりするキャリア搬入搬出機構部であり、製造装置3毎に2個またはそれ以上設置されている。後述のように、本実施の形態1の搬送システム1では、この製造装置3でキャリアを交換することが可能になっている。すなわち、ウエハ移載装置を用いること無くキャリアを交換することができる。ウエハ移載装置を用いたキャリア交換では、保管装置4a,4bからウエハ移載装置に実キャリアおよび空キャリアを搬送し、実キャリアから空キャリアへのウエハの移載が終了した後、実キャリアを保管装置に戻してから再び実キャリアを製造装置に搬送して処理を行うので、サイクルタイムが長くなり、搬送効率の低下を招く。これに対して、本実施の形態1では、ウエハ移載装置を経ないでキャリアを交換できるので、サイクルタイムを大幅に短縮でき、キャリアの搬送効率を大幅に向上させることができる。このため、半導体装置の生産性を高めることができ、また、半導体装置の納期を短縮させることができる。また、ウエハ移載装置の設置台数を大幅に削減できるので、ウエハ移載装置の総面積を低減できる。このため、半導体製造ライン(クリーンルームCR)の敷地面積を有効に利用することができるので、コスト低減を図ることができる。さらにキャリアを交換する必要が増加しても、ウエハ移載装置を新たに購入して設置する必要が無いので、ウエハ移載装置の新規購入による半導体製造ラインの面積増大を防ぐことができる上、ウエハ移載装置の新規購入のための設備投資を削減することができる。
【0020】
上記保管装置4a,4bは、上記キャリアを保管するための装置であり、それぞれ保管棚、スタッカクレーン(搬入搬出部)および入出庫部(搬入搬出部)を有している。上記保管棚の複数の棚の1つ1つには、保管装置4a,4b内のキャリアの位置を管理するために、ストッカ内棚アドレスが付されている。上記スタッカクレーンは、キャリアを保管棚に保管したり、保管棚からキャリアを取り出したりするためのクレーンである。
【0021】
この保管装置4a,4bのうち、保管装置4aには、実キャリア(第1キャリア:ウエハが収容されたキャリア)が保管され、保管装置4bには、空キャリア(第2キャリア:ウエハが収容されていないキャリア)が保管されている。上記保管装置4bに保管された空キャリアは、そのキャリアの交換に用いられるキャリアであり、交換前のキャリアとは、これから行われる製造工程の汚染レベルの違いにより管理レベルが異なっている。また、保管装置4bには、汚染レベルに応じた複数種類の空キャリアが保管されている。また、保管装置4bには、洗浄済みの空キャリアが保管されている。
【0022】
このように本実施の形態1では、保管装置を実キャリア専用の保管装置4aと、空キャリア専用の保管装置4bとに分けたことにより、空キャリアは保管装置4aを経由せず搬送される一方、実キャリアは保管装置4bを経由せず搬送されるようになり、空キャリアが実キャリアの保管を、反対に実キャリアが空キャリアの保管を妨げないようにすることができるので、キャリア搬送待ち時間を短縮できる。このため、サイクルタイムを短縮でき、キャリアの搬送効率を向上させることができる。また、キャリアの搬送待ちが無くなることにより、製造装置3のスループットを向上させることができる。これらの結果、半導体装置の生産性を高めることができ、また、半導体装置の納期を短縮させることができる。また、保管装置4aに空キャリア保管のために余裕を持たせる必要も無くなるので、保管装置4aの容量を小さくすることができる。このため、保管装置4aの設置面積を小さくすることができる。したがって、クリーンルームCRのランニングコストを低減できる。
【0023】
次いで、上記搬送システム1によるキャリアの交換の一例を説明する。
【0024】
制御部Coは、保管装置4a、搬送手段2v1および製造装置3に対して、実キャリアの出庫および搬送を指示する。制御部Coから各部への指示は無線で行っても良いし、有線で行っても良い。制御部Coから指示を受けた保管装置4aは所望の実キャリアを出庫する。また、制御部Coから指示を受けた搬送手段2v1は、保管装置4aから出庫された実キャリアを、制御部Coに指示された製造装置3に搬送し、製造装置3のロードポート3RP等に移載する。製造装置3では、搬送された実キャリアのウエハに対して上記各種の処理を施す。
【0025】
一方、制御部Coは、その製造装置3に続く工程でウエハを収容するキャリアの交換が必要と判断した場合、保管装置4b、搬送手段2v2および製造装置3に対して、適切な空キャリアの出庫および搬送を指示する。制御部Coまたは製造装置3には、仕掛かりを参照して、次の工程で空キャリアが必要か否かを判断する機能が備えられている。また、制御部Coまたは製造装置3には、空キャリアが必要な工程の仕掛かりを参照し、どの種類(どの汚染管理レベル等)の空キャリアを使用するかを判断する機能が備えられている。制御部Coから指示を受けた保管装置4bは所望の空キャリアを出庫する。また、制御部Coから指示を受けた搬送手段2v2は、保管装置4bから出庫された空キャリアを、制御部Coに指示された製造装置3に搬送し、製造装置3のロードポート3RP等に移載する。制御部Coから各部へのキャリアの交換のための空キャリアの出庫および搬送の指示は、製造装置3での最初のウエハへの処理が終了する前に、空キャリアが製造装置3に届くように指示する。制御部Coからの指示によりキャリアの交換の必要性を認識した製造装置3は、ウエハに対して上記処理を施した後、その処理が終了したウエハをロードポート3RPの空キャリアに移載する。すなわち、ウエハ移載装置を用いること無く、製造装置3でキャリアを交換する。このため、上記のようにサイクルタイムの大幅な短縮と、キャリア搬送効率の大幅な向上とを実現できるので、半導体装置の生産性の向上と、半導体装置の納期短縮とを実現できる。また、ウエハ移載装置を削減できた分、半導体製造ライン(クリーンルームCR)の敷地面積を有効に利用することができるので、コスト低減を図ることができる。さらにキャリアを交換する必要のある工程の増加に応じたウエハ移載装置の新規購入の必要性が無いので、ウエハ移載装置の新規購入による半導体製造ラインの面積増大を防ぐことができる上、ウエハ移載装置の新規購入のための設備投資を削減することができる。
【0026】
次に、本実施の形態1の搬送システム1が適用される半導体製造ラインの一例の全体平面図を図3に示す。なお、図3では、図面を見易くするため同一のものに同一のハッチングを付している。また、半導体製造ラインの構成は図3に示すものに限定されるものではない。
【0027】
この半導体製造ラインは、例えば直径300mm程度のウエハの搬送に対応しており、複数枚のウエハを収容するキャリアが工程間(ベイ間)および工程内(ベイ内)を複雑に行き来しながら各ウエハに対する所望の処理が進められ最終的に所望の半導体装置が製造されるように構築されている。
【0028】
この半導体製造ラインのクリーンルームCR内には、工程間搬送手段2Aと、工程内搬送手段2Bと、複数の製造装置3と、複数の保管装置4a,4bと、複数のウエハ移載装置5とが配置されている。
【0029】
上記工程間搬送手段2Aは、上記搬送手段2vおよび搬送経路2gに該当する部分であり、半導体製造工程において各製造プロセス群(例えば成膜群、洗浄群等)を1つの工程ととらえ、それらの工程を結ぶ搬送手段である。ここでは、工程間搬送手段2Aが、複数の製造装置3等の一群を取り囲むようにクリーンルームCRの外周に沿って枠状に配置されているとともに、図1のクリーンルームCRの上下方向中央を通過するように図1の左右方向に沿って直線状に配置されている場合が例示されている。工程間搬送手段2Aとしては、特に限定されるものではないが、例えばOHS(Overhead Shuttle)等のような天井軌道走行型の搬送車がある。上記キャリアは、その搬送車に載せられた状態で工程間を搬送するようになっている。
【0030】
上記工程内搬送手段2Bは、上記搬送手段2vおよび搬送経路2gに該当する部分であり、上記工程内(ベイ内)で行う搬送手段である。ここでは、特に限定されないが、一例として工程内搬送手段2Bが直線状に移動(往復)可能な場合を示している。工程内搬送手段2Bを直線状に移動可能としたことにより、搬送エリアの省スペースを実現することができる。また、複雑な搬送経路を実現するためのアルゴリズムを構築する必要も無くなる。さらに、製造装置3のレイアウトを後から変更した場合でも、その変更に柔軟に対応できる。この工程内搬送手段2Bには、特に限定されるものではないが、例えばRGV、AGVまたはOHTがある。また、RGV、AGVおよびOHTを組み合わせても良い(工程内で組み合わせても良いし、工程毎に搬送手段が異なるようにしても良い)。
【0031】
上記製造装置3は、複数の工程(ベイ)に分けられてクリーンルームCR内に複数台配置されている。また、ここには、上記保管装置4a,4bが物理的に分けられた状態でクリーンルームCR内に配置されている場合が例示されている。このように、実キャリアが保管された保管装置4aと、空キャリアが保管された保管装置4bとを物理的に分けることにより、例えば実キャリアの搬送効率が向上するように保管装置4aを配置できる一方、空キャリアの搬送効率が向上するように保管装置4bを配置できる等、保管装置4a,4bを各々の工程(ベイ)で各々にとって適切な場所に配置することができる。これにより、実キャリアおよび空キャリアの搬送効率を向上させることができるので、半導体装置の生産性を高めることができ、また、半導体装置の納期を短縮させることができる。
【0032】
上記保管装置4aは、工程間での実キャリアの搬送や各製造装置3への実キャリアの搬送を考慮して、例えば図3に示すように工程間搬送手段2Aと工程内搬送手段2Bとの交点近傍に配置されている。また、本実施の形態1では、上記のように、上記キャリアを製造装置3で交換するので、保管装置4bは、キャリアが頻繁に交換される製造装置3の近くに配置されることが好ましいことから、例えば図3に示すように、例えば各工程内(ベイ内)の中間位置に配置されている。
【0033】
このような搬送形態の場合、工程内(ベイ内)の1台の搬送手段2vで実キャリアおよび空キャリアを製造装置3に搬送しても良いが、同一の軌道レール(搬送経路2g)の2台の搬送手段2vのうち、1台を1つの保管装置4aに割り当て実キャリアを製造装置3に搬送させ、他の1台を保管装置4bに割り当て空キャリアを製造装置3に搬送させるようにしても良い。この場合、実キャリアを搬送しているときに他の搬送手段2vで空キャリアを搬送することができるので、キャリアの搬送効率を向上させることができる。
【0034】
(実施の形態2)
本実施の形態2では、製造装置が空キャリアを保持するための保持部(保持手段)を有する場合の一例を説明する。
【0035】
図4は、本実施の形態2の搬送システム1におけるウエハの搬送方法のキャリアを交換する一例の説明図である。また、図5は製造装置3の上面図の一例を示し、図6は図5の製造装置3の正面図の一例を示している。
【0036】
本実施の形態2においては、キャリアを交換する必要のある工程の直前に当たる製造工程の製造装置3に空キャリア保管部(保持手段)7が着脱自在の状態で設置されている。空キャリア保管部7は、その製造装置3毎に必要な種類の複数個の空キャリアCA0を一時的に保管しておくことが可能な保管部である。空キャリア保管部7に保管される空キャリアCA0の種類は、これからその製造工程で行われる処理によって決められている。空キャリア保管部7の空キャリアCA0は、キャリアを交換する必要のある製造工程になると、その製造装置3のロードポート3RPに自動的に載置される。ロードポート3RPには複数個のキャリアを載置可能になっている。空キャリア保管部7に空きができると、保管装置4bから所望の空キャリアCA0が自動補充されるように制御されている。ここでは、空キャリア保管部7が、製造装置3のフロントエンドインターフェイス部3FEの上部に設置されている場合が例示されている。フロントエンドインターフェイス部3FEは、内部に設けられた搬送アーム3FE1によりロードポート3RP上の実キャリアCA1内のウエハ8を1枚ずつ取り出し、処理部3Pとの位置合わせをして処理部3Pに搬入したり、処理が終了したウエハ8を処理部3Pから取り出し、空キャリアCA0との位置合わせをして空キャリアCA0の所望の位置に搬入したりする機能を有する部分である。空キャリア保管部7を処理部3P上に設けなかった理由は、処理部3P上に設置すると処理部3Pのメンテナンスが困難になる等の不具合があるからである。空キャリア保管部7の設置位置は、上記したものに限定されるものではなく種々変更可能であり、例えば製造装置3の横に空き領域があれば、そこに設置しても良い。
【0037】
このような搬送システム1において、制御部Co(または製造装置3)は、製造装置3が将来(例えば2ロット先の作業)行うべきキャリアの交換を予測し、その将来必要となる空キャリアCA0を事前に補充するように、保管装置4b、搬送手段2v2および製造装置3に対して無線または有線等を通じて指示する。制御部Coから指示を受けた保管装置4bは所望の空キャリアCA0を出庫する。また、制御部Coから指示を受けた搬送手段2v2は、保管装置4bから出庫された空キャリアCA0を、制御部Coに指示された製造装置3に搬送し、製造装置3の空キャリア保管部7に移載する。この時、搬送手段2v2は、1交換分の空キャリアCA0を運んでも良いが、複数交換分の空キャリアCA0を運ぶことが好ましい。これにより、搬送手段2v2の製造装置3と保管装置4bとの間で往復する回数を減らせるので、サイクルタイムを短縮できる。
【0038】
一方、製造装置3は、制御部Coからの指示に基づいて、キャリアの交換が必要な製造工程になると自動的に空キャリア保管部7の所望の空キャリアCA0を出庫し、製造装置3のロードポート3RPに載置する。そして、前記実施の形態1と同様に、処理が終了したウエハ8をロードポート3RPの空キャリアCA0に移載する。このようにして、ウエハ移載装置5を用いること無く、製造装置3でキャリアを交換する。
【0039】
本実施の形態2では、前記実施の形態1で得られた効果の他に、以下の効果を得ることができる。
(1).製造装置3に空キャリア保管部7を設けたことにより、交換用の空キャリアCA0の搬送のタイミングを調整することができるので、工程内のキャリア搬送制御を容易にすることができる。
(2).製造装置3に空キャリア保管部7を設けたことにより、複数交換分の空キャリアを1回の搬送で製造装置3に運ぶことができるので、交換用の空キャリアの搬送回数を減らすことができる。このため、空キャリア搬送効率を向上できる上、空キャリア搬送による実キャリア搬送の干渉を減らすことができるので、サイクルタイムを短縮できる。この結果、半導体装置の生産性を向上でき、また、半導体装置の納期を短縮できる。
(3).製造装置3に空キャリア保管部7を設けたことにより、保管装置4bの空き領域を増やすことができる。その空き領域が不要な場合は、保管装置4bを小型にすることができる。
【0040】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0041】
例えば前記実施の形態2では空キャリア保管部7に空キャリアCA0のみを保管する場合について説明したが、場合によっては空キャリア保管部7に実キャリアCA1を保管しておいても良い。
【0042】
また、前記実施の形態1,2では、汚染管理上の観点からキャリアを交換する場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【0043】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。
(1).半導体製造ラインの製造装置でキャリアを交換することにより、ウエハ移載機を用いたキャリア交換工程を削減できるので、半導体装置の納期を短縮することが可能となる。
(2).半導体製造ラインの製造装置でキャリアを交換することにより、ウエハ移載機を大幅に削減することができるので、ウエハ移載機を削減した分の半導体製造ラインの敷地面積を有効に利用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である半導体ウエハ自動搬送システムにおけるキャリアの交換例の説明図である。
【図2】図1の半導体ウエハ自動搬送システムにおける半導体ウエハの搬送方法のキャリアの交換例の説明図である。
【図3】図2の半導体ウエハ自動搬送システムの適用例である半導体製造ラインの全体平面図である。
【図4】本発明の他の実施の形態である半導体ウエハ自動搬送システムにおける半導体ウエハの搬送方法のキャリアの交換例の説明図である。
【図5】図4の製造装置の上面図の一例の説明図である。
【図6】図5の製造装置の正面図の一例の説明図である。
【符号の説明】
1 半導体ウエハ自動搬送システム
2A 工程間搬送手段
2B 工程内搬送手段
2v,2v1,2v2 搬送手段(第1、第2搬送手段)
2g,2g1,2g2 搬送経路
3 製造装置(処理装置)
3RP ロードポート
3FE フロントエンドインターフェイス部
3FE1 搬送アーム
3P 処理部
4a 保管装置(第1キャリア保管部)
4b 保管装置(第2キャリア保管部)
4e,4e1,4e2 保管棚
4f1,4f2 搬入搬出部
5 ウエハ移載装置
7 空キャリア保管部(保持手段)
8 半導体ウエハ
CR クリーンルーム
WP ウエハプロセス
BM メタル配線層形成前工程
AM メタル配線層形成工程
AM1 第1配線工程
AM2 第2配線工程
Co 制御部
CA0 空キャリア(第2キャリア)
CA1 実キャリア(第1キャリア)
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハの搬送方法、半導体ウエハの搬送システムおよび半導体装置の製造技術に関し、特に、半導体装置の製造ライン(以下、半導体製造ラインという)における半導体ウエハ(以下、単にウエハという)の搬送技術に適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造ラインのウエハ搬送は、製造装置のローディング機構が搬送容器(以下、キャリアという)単位で行われるようになっている等の理由から、キャリアに複数枚のウエハを収納して運ぶキャリア搬送方式が多くなっている。
【0003】
ところで、半導体製造ラインでは、汚染防止等の観点から上記キャリアを定められた工程で交換する必要がある。キャリア交換の手順は、例えば次のようになっている。まず、複数枚のウエハが収容されたキャリア(以下、実キャリアという)と、ウエハが収容されていない空のキャリア(以下、空キャリアという)を保管装置から取り出す。保管装置には実キャリアと空キャリアとが一緒に保管されている。続いて、取り出された実キャリアと空キャリアとをウエハ移載機に搬送して、実キャリア内の複数枚のウエハを、空キャリア内に移し換える。ウエハ移載機は半導体製造ラインの複数の箇所に設置されている。その後、ウエハが収容された実キャリアと、ウエハが抜き取られて空になった空キャリアとを、保管装置に搬送し再び保管する。
【0004】
なお、例えば特開2002−179208号公報には、複数個の保管物を保管する保管棚と、保管物を保管棚と出入庫位置との間で移動させる移載機構部と、上記保管物を積載するための移動可能な受け渡し台とを備えた保管棚装置が開示されている(特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−179208号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記半導体製造ラインにおけるウエハの搬送技術においては、以下の課題があることを本発明者は見出した。
【0007】
すなわち、ウエハ移載機を用いた上記キャリア交換工程を必要とするため、工程数およびサイクルタイムの増大を招く。さらに、複数台のウエハ移載機が必要となるため、半導体製造ライン中におけるウエハ移載機の総面積が大きくなり、搬送システムの著しいコスト増を招く。ウエハ移載機の面積もウエハの大口径化に伴い大きくなるので、このウエハ移載機の問題は重要な解決課題である。
【0008】
本発明の目的は、半導体装置の納期を短縮することのできる技術を提供することにある。
【0009】
また、本発明の他の目的は、半導体製造ラインの敷地面積を有効に利用することのできる技術を提供することにある。
【0010】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【0012】
すなわち、本発明は、半導体製造ラインの製造装置でキャリアを交換するものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0014】
(実施の形態1)
まず、キャリアを交換する必要性について説明する。半導体製造ラインでは、汚染防止等の観点からキャリアを定められた工程で交換する必要がある。これは、各製造工程の汚染レベルに応じ、使用するキャリアを管理することで、キャリアを通じたウエハへの汚染の発生を低減または防止するために行われている。例えば汚染レベルの高い製造工程での搬送で使用したキャリアを、そのまま汚染レベルの低い製造工程での搬送に用いると、キャリアを介してウエハが汚染されてしまう場合があるので、そのような不具合が生じないように、汚染レベルの異なる製造工程に入る前にキャリアを交換するようにしているのである。
【0015】
上記キャリアの交換の一例を図1に示す。ここでは、例えばウエハプロセスWPがメタル配線層形成前工程BMとメタル配線層形成工程AMとに分けられている。これは、配線工程の前と、配線工程とでは汚染レベルが異なるので、そのメタル配線層形成前工程BMとメタル配線層形成工程AMとで、使用するキャリアの種類を変えるようにしている。メタル配線層形成前工程BMは、ウエハを製造ラインに投入してからウエハの主面に所望の素子(例えばMOS・FETやバイポーラトランジスタ等)が形成される基板工程であって、ウエハの主面上に配線が形成される前までの工程を指している。また、メタル配線層形成工程AMは、メタル配線層形成前工程BM後の配線形成工程以降の工程である。ここでは、メタル配線層形成工程AMが、さらに第1配線工程AM1と第2配線工程AM2とに分けられている。第1配線工程AM1は、主配線材料として、例えばアルミニウム(Al)を使用する配線形成工程である。また、第2配線工程AM2は、主配線材料として、例えば銅(Cu)を使用する配線形成工程である。これは、同じ配線工程でも使用する配線材料によって汚染レベルが異なるので、その第1、第2配線工程で、使用するキャリアの種類を変えるようにしている。
【0016】
次に、本実施の形態1の半導体製造ラインのウエハ自動搬送システム(以下、単に搬送システムという)1の一例を図2により説明する。なお、ここでは、搬送システム1の構成を説明した後、キャリアの交換の一例を説明する。
【0017】
上記キャリアには、特に限定されないが、例えばオープンカセット等のような開放型のキャリアと、その他に、SMIF(Standard Mechanical Interface)、FOUP(Front Opening Unified Pod)、FOSB(Front Opening Shipping Box)、FIMS(Front opening Interface Mechanical Standard)またはユニファイド・ポッド等のような密閉型のキャリア等がある。
【0018】
搬送手段(第1、第2搬送手段)2v(2v1,2v2)は、製造装置(処理装置)3と保管装置(第1、第2キャリア保管部)4a,4bとの間のキャリアの搬送を行う手段である。搬送手段2v1,2v2としては、例えばRGV(Rail Guided Vehicle)、AGV(Automatic Guided Vehicle)またはOHT(Overhead Hoist Transport)またはOHS(Overhead Shuttle)等、種々のものを使用できるが、これらに限定されるものではない。なお、符号2g(2g1,2g2)は、搬送手段2v(2v1,2v2)の搬送経路を示している。
【0019】
上記製造装置3は、例えば熱処理装置、イオン注入装置、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、フォトレジスト塗布装置および露光装置等のような、半導体装置の製造プロセスで用いる各種の処理装置である。製造装置3のロードポート3RPは、キャリアを製造装置3の所定の位置に載置または装填したり、所定の位置から取り出したりするキャリア搬入搬出機構部であり、製造装置3毎に2個またはそれ以上設置されている。後述のように、本実施の形態1の搬送システム1では、この製造装置3でキャリアを交換することが可能になっている。すなわち、ウエハ移載装置を用いること無くキャリアを交換することができる。ウエハ移載装置を用いたキャリア交換では、保管装置4a,4bからウエハ移載装置に実キャリアおよび空キャリアを搬送し、実キャリアから空キャリアへのウエハの移載が終了した後、実キャリアを保管装置に戻してから再び実キャリアを製造装置に搬送して処理を行うので、サイクルタイムが長くなり、搬送効率の低下を招く。これに対して、本実施の形態1では、ウエハ移載装置を経ないでキャリアを交換できるので、サイクルタイムを大幅に短縮でき、キャリアの搬送効率を大幅に向上させることができる。このため、半導体装置の生産性を高めることができ、また、半導体装置の納期を短縮させることができる。また、ウエハ移載装置の設置台数を大幅に削減できるので、ウエハ移載装置の総面積を低減できる。このため、半導体製造ライン(クリーンルームCR)の敷地面積を有効に利用することができるので、コスト低減を図ることができる。さらにキャリアを交換する必要が増加しても、ウエハ移載装置を新たに購入して設置する必要が無いので、ウエハ移載装置の新規購入による半導体製造ラインの面積増大を防ぐことができる上、ウエハ移載装置の新規購入のための設備投資を削減することができる。
【0020】
上記保管装置4a,4bは、上記キャリアを保管するための装置であり、それぞれ保管棚、スタッカクレーン(搬入搬出部)および入出庫部(搬入搬出部)を有している。上記保管棚の複数の棚の1つ1つには、保管装置4a,4b内のキャリアの位置を管理するために、ストッカ内棚アドレスが付されている。上記スタッカクレーンは、キャリアを保管棚に保管したり、保管棚からキャリアを取り出したりするためのクレーンである。
【0021】
この保管装置4a,4bのうち、保管装置4aには、実キャリア(第1キャリア:ウエハが収容されたキャリア)が保管され、保管装置4bには、空キャリア(第2キャリア:ウエハが収容されていないキャリア)が保管されている。上記保管装置4bに保管された空キャリアは、そのキャリアの交換に用いられるキャリアであり、交換前のキャリアとは、これから行われる製造工程の汚染レベルの違いにより管理レベルが異なっている。また、保管装置4bには、汚染レベルに応じた複数種類の空キャリアが保管されている。また、保管装置4bには、洗浄済みの空キャリアが保管されている。
【0022】
このように本実施の形態1では、保管装置を実キャリア専用の保管装置4aと、空キャリア専用の保管装置4bとに分けたことにより、空キャリアは保管装置4aを経由せず搬送される一方、実キャリアは保管装置4bを経由せず搬送されるようになり、空キャリアが実キャリアの保管を、反対に実キャリアが空キャリアの保管を妨げないようにすることができるので、キャリア搬送待ち時間を短縮できる。このため、サイクルタイムを短縮でき、キャリアの搬送効率を向上させることができる。また、キャリアの搬送待ちが無くなることにより、製造装置3のスループットを向上させることができる。これらの結果、半導体装置の生産性を高めることができ、また、半導体装置の納期を短縮させることができる。また、保管装置4aに空キャリア保管のために余裕を持たせる必要も無くなるので、保管装置4aの容量を小さくすることができる。このため、保管装置4aの設置面積を小さくすることができる。したがって、クリーンルームCRのランニングコストを低減できる。
【0023】
次いで、上記搬送システム1によるキャリアの交換の一例を説明する。
【0024】
制御部Coは、保管装置4a、搬送手段2v1および製造装置3に対して、実キャリアの出庫および搬送を指示する。制御部Coから各部への指示は無線で行っても良いし、有線で行っても良い。制御部Coから指示を受けた保管装置4aは所望の実キャリアを出庫する。また、制御部Coから指示を受けた搬送手段2v1は、保管装置4aから出庫された実キャリアを、制御部Coに指示された製造装置3に搬送し、製造装置3のロードポート3RP等に移載する。製造装置3では、搬送された実キャリアのウエハに対して上記各種の処理を施す。
【0025】
一方、制御部Coは、その製造装置3に続く工程でウエハを収容するキャリアの交換が必要と判断した場合、保管装置4b、搬送手段2v2および製造装置3に対して、適切な空キャリアの出庫および搬送を指示する。制御部Coまたは製造装置3には、仕掛かりを参照して、次の工程で空キャリアが必要か否かを判断する機能が備えられている。また、制御部Coまたは製造装置3には、空キャリアが必要な工程の仕掛かりを参照し、どの種類(どの汚染管理レベル等)の空キャリアを使用するかを判断する機能が備えられている。制御部Coから指示を受けた保管装置4bは所望の空キャリアを出庫する。また、制御部Coから指示を受けた搬送手段2v2は、保管装置4bから出庫された空キャリアを、制御部Coに指示された製造装置3に搬送し、製造装置3のロードポート3RP等に移載する。制御部Coから各部へのキャリアの交換のための空キャリアの出庫および搬送の指示は、製造装置3での最初のウエハへの処理が終了する前に、空キャリアが製造装置3に届くように指示する。制御部Coからの指示によりキャリアの交換の必要性を認識した製造装置3は、ウエハに対して上記処理を施した後、その処理が終了したウエハをロードポート3RPの空キャリアに移載する。すなわち、ウエハ移載装置を用いること無く、製造装置3でキャリアを交換する。このため、上記のようにサイクルタイムの大幅な短縮と、キャリア搬送効率の大幅な向上とを実現できるので、半導体装置の生産性の向上と、半導体装置の納期短縮とを実現できる。また、ウエハ移載装置を削減できた分、半導体製造ライン(クリーンルームCR)の敷地面積を有効に利用することができるので、コスト低減を図ることができる。さらにキャリアを交換する必要のある工程の増加に応じたウエハ移載装置の新規購入の必要性が無いので、ウエハ移載装置の新規購入による半導体製造ラインの面積増大を防ぐことができる上、ウエハ移載装置の新規購入のための設備投資を削減することができる。
【0026】
次に、本実施の形態1の搬送システム1が適用される半導体製造ラインの一例の全体平面図を図3に示す。なお、図3では、図面を見易くするため同一のものに同一のハッチングを付している。また、半導体製造ラインの構成は図3に示すものに限定されるものではない。
【0027】
この半導体製造ラインは、例えば直径300mm程度のウエハの搬送に対応しており、複数枚のウエハを収容するキャリアが工程間(ベイ間)および工程内(ベイ内)を複雑に行き来しながら各ウエハに対する所望の処理が進められ最終的に所望の半導体装置が製造されるように構築されている。
【0028】
この半導体製造ラインのクリーンルームCR内には、工程間搬送手段2Aと、工程内搬送手段2Bと、複数の製造装置3と、複数の保管装置4a,4bと、複数のウエハ移載装置5とが配置されている。
【0029】
上記工程間搬送手段2Aは、上記搬送手段2vおよび搬送経路2gに該当する部分であり、半導体製造工程において各製造プロセス群(例えば成膜群、洗浄群等)を1つの工程ととらえ、それらの工程を結ぶ搬送手段である。ここでは、工程間搬送手段2Aが、複数の製造装置3等の一群を取り囲むようにクリーンルームCRの外周に沿って枠状に配置されているとともに、図1のクリーンルームCRの上下方向中央を通過するように図1の左右方向に沿って直線状に配置されている場合が例示されている。工程間搬送手段2Aとしては、特に限定されるものではないが、例えばOHS(Overhead Shuttle)等のような天井軌道走行型の搬送車がある。上記キャリアは、その搬送車に載せられた状態で工程間を搬送するようになっている。
【0030】
上記工程内搬送手段2Bは、上記搬送手段2vおよび搬送経路2gに該当する部分であり、上記工程内(ベイ内)で行う搬送手段である。ここでは、特に限定されないが、一例として工程内搬送手段2Bが直線状に移動(往復)可能な場合を示している。工程内搬送手段2Bを直線状に移動可能としたことにより、搬送エリアの省スペースを実現することができる。また、複雑な搬送経路を実現するためのアルゴリズムを構築する必要も無くなる。さらに、製造装置3のレイアウトを後から変更した場合でも、その変更に柔軟に対応できる。この工程内搬送手段2Bには、特に限定されるものではないが、例えばRGV、AGVまたはOHTがある。また、RGV、AGVおよびOHTを組み合わせても良い(工程内で組み合わせても良いし、工程毎に搬送手段が異なるようにしても良い)。
【0031】
上記製造装置3は、複数の工程(ベイ)に分けられてクリーンルームCR内に複数台配置されている。また、ここには、上記保管装置4a,4bが物理的に分けられた状態でクリーンルームCR内に配置されている場合が例示されている。このように、実キャリアが保管された保管装置4aと、空キャリアが保管された保管装置4bとを物理的に分けることにより、例えば実キャリアの搬送効率が向上するように保管装置4aを配置できる一方、空キャリアの搬送効率が向上するように保管装置4bを配置できる等、保管装置4a,4bを各々の工程(ベイ)で各々にとって適切な場所に配置することができる。これにより、実キャリアおよび空キャリアの搬送効率を向上させることができるので、半導体装置の生産性を高めることができ、また、半導体装置の納期を短縮させることができる。
【0032】
上記保管装置4aは、工程間での実キャリアの搬送や各製造装置3への実キャリアの搬送を考慮して、例えば図3に示すように工程間搬送手段2Aと工程内搬送手段2Bとの交点近傍に配置されている。また、本実施の形態1では、上記のように、上記キャリアを製造装置3で交換するので、保管装置4bは、キャリアが頻繁に交換される製造装置3の近くに配置されることが好ましいことから、例えば図3に示すように、例えば各工程内(ベイ内)の中間位置に配置されている。
【0033】
このような搬送形態の場合、工程内(ベイ内)の1台の搬送手段2vで実キャリアおよび空キャリアを製造装置3に搬送しても良いが、同一の軌道レール(搬送経路2g)の2台の搬送手段2vのうち、1台を1つの保管装置4aに割り当て実キャリアを製造装置3に搬送させ、他の1台を保管装置4bに割り当て空キャリアを製造装置3に搬送させるようにしても良い。この場合、実キャリアを搬送しているときに他の搬送手段2vで空キャリアを搬送することができるので、キャリアの搬送効率を向上させることができる。
【0034】
(実施の形態2)
本実施の形態2では、製造装置が空キャリアを保持するための保持部(保持手段)を有する場合の一例を説明する。
【0035】
図4は、本実施の形態2の搬送システム1におけるウエハの搬送方法のキャリアを交換する一例の説明図である。また、図5は製造装置3の上面図の一例を示し、図6は図5の製造装置3の正面図の一例を示している。
【0036】
本実施の形態2においては、キャリアを交換する必要のある工程の直前に当たる製造工程の製造装置3に空キャリア保管部(保持手段)7が着脱自在の状態で設置されている。空キャリア保管部7は、その製造装置3毎に必要な種類の複数個の空キャリアCA0を一時的に保管しておくことが可能な保管部である。空キャリア保管部7に保管される空キャリアCA0の種類は、これからその製造工程で行われる処理によって決められている。空キャリア保管部7の空キャリアCA0は、キャリアを交換する必要のある製造工程になると、その製造装置3のロードポート3RPに自動的に載置される。ロードポート3RPには複数個のキャリアを載置可能になっている。空キャリア保管部7に空きができると、保管装置4bから所望の空キャリアCA0が自動補充されるように制御されている。ここでは、空キャリア保管部7が、製造装置3のフロントエンドインターフェイス部3FEの上部に設置されている場合が例示されている。フロントエンドインターフェイス部3FEは、内部に設けられた搬送アーム3FE1によりロードポート3RP上の実キャリアCA1内のウエハ8を1枚ずつ取り出し、処理部3Pとの位置合わせをして処理部3Pに搬入したり、処理が終了したウエハ8を処理部3Pから取り出し、空キャリアCA0との位置合わせをして空キャリアCA0の所望の位置に搬入したりする機能を有する部分である。空キャリア保管部7を処理部3P上に設けなかった理由は、処理部3P上に設置すると処理部3Pのメンテナンスが困難になる等の不具合があるからである。空キャリア保管部7の設置位置は、上記したものに限定されるものではなく種々変更可能であり、例えば製造装置3の横に空き領域があれば、そこに設置しても良い。
【0037】
このような搬送システム1において、制御部Co(または製造装置3)は、製造装置3が将来(例えば2ロット先の作業)行うべきキャリアの交換を予測し、その将来必要となる空キャリアCA0を事前に補充するように、保管装置4b、搬送手段2v2および製造装置3に対して無線または有線等を通じて指示する。制御部Coから指示を受けた保管装置4bは所望の空キャリアCA0を出庫する。また、制御部Coから指示を受けた搬送手段2v2は、保管装置4bから出庫された空キャリアCA0を、制御部Coに指示された製造装置3に搬送し、製造装置3の空キャリア保管部7に移載する。この時、搬送手段2v2は、1交換分の空キャリアCA0を運んでも良いが、複数交換分の空キャリアCA0を運ぶことが好ましい。これにより、搬送手段2v2の製造装置3と保管装置4bとの間で往復する回数を減らせるので、サイクルタイムを短縮できる。
【0038】
一方、製造装置3は、制御部Coからの指示に基づいて、キャリアの交換が必要な製造工程になると自動的に空キャリア保管部7の所望の空キャリアCA0を出庫し、製造装置3のロードポート3RPに載置する。そして、前記実施の形態1と同様に、処理が終了したウエハ8をロードポート3RPの空キャリアCA0に移載する。このようにして、ウエハ移載装置5を用いること無く、製造装置3でキャリアを交換する。
【0039】
本実施の形態2では、前記実施の形態1で得られた効果の他に、以下の効果を得ることができる。
(1).製造装置3に空キャリア保管部7を設けたことにより、交換用の空キャリアCA0の搬送のタイミングを調整することができるので、工程内のキャリア搬送制御を容易にすることができる。
(2).製造装置3に空キャリア保管部7を設けたことにより、複数交換分の空キャリアを1回の搬送で製造装置3に運ぶことができるので、交換用の空キャリアの搬送回数を減らすことができる。このため、空キャリア搬送効率を向上できる上、空キャリア搬送による実キャリア搬送の干渉を減らすことができるので、サイクルタイムを短縮できる。この結果、半導体装置の生産性を向上でき、また、半導体装置の納期を短縮できる。
(3).製造装置3に空キャリア保管部7を設けたことにより、保管装置4bの空き領域を増やすことができる。その空き領域が不要な場合は、保管装置4bを小型にすることができる。
【0040】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0041】
例えば前記実施の形態2では空キャリア保管部7に空キャリアCA0のみを保管する場合について説明したが、場合によっては空キャリア保管部7に実キャリアCA1を保管しておいても良い。
【0042】
また、前記実施の形態1,2では、汚染管理上の観点からキャリアを交換する場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【0043】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。
(1).半導体製造ラインの製造装置でキャリアを交換することにより、ウエハ移載機を用いたキャリア交換工程を削減できるので、半導体装置の納期を短縮することが可能となる。
(2).半導体製造ラインの製造装置でキャリアを交換することにより、ウエハ移載機を大幅に削減することができるので、ウエハ移載機を削減した分の半導体製造ラインの敷地面積を有効に利用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である半導体ウエハ自動搬送システムにおけるキャリアの交換例の説明図である。
【図2】図1の半導体ウエハ自動搬送システムにおける半導体ウエハの搬送方法のキャリアの交換例の説明図である。
【図3】図2の半導体ウエハ自動搬送システムの適用例である半導体製造ラインの全体平面図である。
【図4】本発明の他の実施の形態である半導体ウエハ自動搬送システムにおける半導体ウエハの搬送方法のキャリアの交換例の説明図である。
【図5】図4の製造装置の上面図の一例の説明図である。
【図6】図5の製造装置の正面図の一例の説明図である。
【符号の説明】
1 半導体ウエハ自動搬送システム
2A 工程間搬送手段
2B 工程内搬送手段
2v,2v1,2v2 搬送手段(第1、第2搬送手段)
2g,2g1,2g2 搬送経路
3 製造装置(処理装置)
3RP ロードポート
3FE フロントエンドインターフェイス部
3FE1 搬送アーム
3P 処理部
4a 保管装置(第1キャリア保管部)
4b 保管装置(第2キャリア保管部)
4e,4e1,4e2 保管棚
4f1,4f2 搬入搬出部
5 ウエハ移載装置
7 空キャリア保管部(保持手段)
8 半導体ウエハ
CR クリーンルーム
WP ウエハプロセス
BM メタル配線層形成前工程
AM メタル配線層形成工程
AM1 第1配線工程
AM2 第2配線工程
Co 制御部
CA0 空キャリア(第2キャリア)
CA1 実キャリア(第1キャリア)
Claims (8)
- (a)少なくとも2個のロードポートを備え、半導体ウエハに所望の処理を施す処理装置の前記ロードポートの一方に前記半導体ウエハを収容した第1キャリアを搬送する工程、
(b)前記第1キャリアに収容された前記半導体ウエハを前記処理装置で処理する工程、
(c)前記第1キャリアに収容された前記半導体ウエハのうち最初に前記処理装置で処理される前記半導体ウエハの処理が終了する前に、前記ロードポートの他方に空の第2キャリアを搬送する工程、
(d)前記処理装置で処理された前記半導体ウエハを前記第2キャリアに収容する工程、
を具備することを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。 - 請求項1記載の半導体ウエハの搬送方法において、前記処理装置が前記第2キャリアを所定数保持する保持手段を備え、この保持手段から前記ロードポートの他方へ前記第2キャリアを供給するようにしたことを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。
- 請求項1記載の半導体ウエハの搬送方法において、前記処理装置から離れた場所に設置された前記第1キャリアを保管する第1キャリア保管部および前記第2キャリアを保管する第2キャリア保管部を備え、前記第1キャリア保管部から前記ロードポートの一方へ前記第1キャリアを、前記第2キャリア保管部から前記ロードポートの他方へ前記第2キャリアをそれぞれ搬送することを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体ウエハの搬送方法を使用することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- (a)少なくとも2個のロードポートを備え、半導体ウエハに対して所望の処理を施す処理装置、
(b)前記半導体ウエハが収納された第1キャリアを前記ロードポートの一方に搬送する第1搬送手段、
(c)前記半導体ウエハが収納されていない第2キャリアを前記ロードポートの他方に搬送する第2搬送手段、
(d)前記処理装置で前記第1キャリアに有用された前記半導体ウエハのうち最初の前記半導体ウエハの処理が終了する前に、前記第2キャリアを前記ロードポートの他方に搬送するよう前記第2搬送手段を制御する制御部、
を具備することを特徴とする半導体ウエハの搬送システム。 - 請求項5記載の半導体ウエハの搬送システムにおいて、前記第2搬送手段は、前記処理装置から離れた場所に保管された前記第2キャリアを前記ロードポートの他方に搬送するものであることを特徴とする半導体ウエハの搬送システム。
- 請求項5記載の半導体ウエハの搬送システムにおいて、前記第2搬送手段は、前記処理装置に備えられた前記第2キャリアを所定数保持する保持手段から前記第2キャリアを前記ロードポートの他方に搬送するものであることを特徴とする半導体ウエハの搬送システム。
- 請求項5記載の半導体ウエハの搬送システムにおいて、前記処理装置から離れた場所に設置された前記第1キャリアを保管する第1キャリア保管部および前記第2キャリアを保管する第2キャリア保管部をそれぞれ備えることを特徴とする半導体ウエハの搬送システム。
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Cited By (2)
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-
2003
- 2003-07-29 JP JP2003203020A patent/JP2005050857A/ja active Pending
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