CN117133695A - 搬送控制装置以及包括其的物流搬送系统 - Google Patents

搬送控制装置以及包括其的物流搬送系统 Download PDF

Info

Publication number
CN117133695A
CN117133695A CN202310609714.1A CN202310609714A CN117133695A CN 117133695 A CN117133695 A CN 117133695A CN 202310609714 A CN202310609714 A CN 202310609714A CN 117133695 A CN117133695 A CN 117133695A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conveyance
conveying
control device
devices
transport
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310609714.1A
Other languages
English (en)
Inventor
丁多慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of CN117133695A publication Critical patent/CN117133695A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • G05B19/41895—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system using automatic guided vehicles [AGV]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00—Administration; Management
    • G06Q10/08—Logistics, e.g. warehousing, loading or distribution; Inventory or stock management
    • G06Q50/40—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying

Abstract

本发明提供综合控制不同种类的运送工具的搬送控制装置以及包括其的物流搬送系统。所述物流搬送系统包括：多个第1搬运装置，配置在半导体制造工厂内，并搬运搬送物；多个第2搬运装置，种类与多个第1搬运装置不同；以及搬送控制装置，控制多个第1搬运装置以及多个第2搬运装置，搬送控制装置综合运用不同种类的搬运装置来搬运搬送物。

Description

搬送控制装置以及包括其的物流搬送系统
技术领域
本发明涉及搬送控制装置以及包括其的物流搬送系统。更详细地，涉及用于对在半导体制造工厂内搬运容器(container)的装置进行控制的搬送控制装置以及包括其的物流搬送系统。
背景技术
用于生产半导体的晶片可以在半导体制造工厂(例如，FAB)内经过各种工艺，为此可以被搬运至各个工艺设备。例如，多个晶片被容纳在诸如FOUP(Front Opening UnifiedPod，前开式统一吊舱)的容器中，所述容器可以通过可移动地配置在半导体制造工厂的顶棚的诸如OHT(Overhead Hoist Transport，高架提升传输)等的搬运车辆而被搬送至各个工艺设备。
发明内容
发明所要解决的课题
为了缩短生产半导体所需的时间，不仅是OHT，AGV(Automated Guided Vehicle，无人搬运车)也被用于运送搬送物(例如，容器)。AGV是在半导体制造工厂内配置为能够在地面上行驶的搬运车辆，还能够与OHT一起对半导体制造工厂的自动化以及无人化做出贡献。
但是，OCS(OHT Control System，OHT控制系统)、ACS(AGV Control System，AGV控制系统)等以往运用OHT和AGV的控制系统在以下方面暴露出了问题。
第一，以往的控制系统只能对一种运送工具进行控制。即，对于各个运送工具来说控制系统被分开运用。因此，当上位的搬送系统生成对搬送物的搬送时，必须将符合各个运送工具的特性的搬送传递给各个控制系统。另外，在能够由两个以上的运送工具对一个搬送物进行运送的情况下，上位的搬送系统必须掌握搬送物的位置并确定运送工具之后，将搬送分配给控制该运送工具的控制系统。
第二，在将一个作业分配给特定运送工具之后，控制所述特定运送工具的控制系统周期性地探索运送工具的最佳路径(Dynamic Path Search，动态路径探索)。在这种情况下，仅能探索针对最初分配的运送工具的路径，并且在卸载(Unloador Pick up)搬送物之后，仅能探索针对该号机的搬送路径。例如，如果在通过OHT来对搬送物进行搬送的过程中发生停滞，则OHT在轨道(Rail)上等待，直到停滞解除才进行搬送物的搬送。
本发明要解决的技术课题为，提供综合控制不同种类的运送工具的搬送控制装置以及包括其的物流搬送系统。
本发明的技术课题不限定于以上提及的技术课题，本领域技术人员可以根据下面的描述清楚地理解未提及的其他技术课题。
课题的解决手段
用于达成上述技术课题的本发明的物流搬送系统的一个方面(aspect)包括：多个第1搬运装置，配置在半导体制造工厂内，并搬运搬送物；多个第2搬运装置，种类与所述多个第1搬运装置不同；以及搬送控制装置，控制所述多个第1搬运装置以及所述多个第2搬运装置，所述搬送控制装置综合运用不同种类的搬运装置来搬运所述搬送物。
如果在利用第1搬运装置以及第2搬运装置中的任一个搬运装置搬运所述搬送物的过程中发生障碍，则所述搬送控制装置可以利用另一搬运装置来搬运所述搬送物。
所述搬送控制装置可以将所述搬送物的搬运动态地分配给所述不同种类的搬运装置。
所述搬送控制装置可以利用所述不同种类的搬运装置来避开不能移动区间或缩短移动区间。
当所述搬送物处于搬运中时，所述搬送控制装置可以以包括搬运所述搬送物的搬送装置的多个搬运装置为对象实时地探索最佳路径。
所述搬送控制装置可以基于搬送成本来筛选搬运所述搬送物的搬运装置。可以基于移动距离、移动时间以及是否闲置中的至少一个来计算所述搬送成本。
当特定搬运装置搬运所述搬送物时，关于所述搬送物的搬运，所述搬送控制装置可以实时地监测是否能够缩减搬送成本。当监测是否能够缩减所述搬送成本时，所述搬送控制装置可以考虑搬送路径或搬运对象。所述搬送控制装置可以依次考虑所述搬送路径以及所述搬运对象。
当特定搬运装置搬运所述搬送物时，所述搬送控制装置可以根据搬送成本修改搬送路径或更换搬运装置。所述搬送控制装置可以对现有路径和新路径进行比较，如果所述新路径是考虑了所述搬送成本的最佳路径，则将搬送路径修改为所述新路径。所述搬送控制装置可以对所述特定搬运装置和其他搬运装置进行比较，如果所述其他搬运装置具有考虑了所述搬送成本的最佳路径，则将搬运装置更换为所述其他搬运装置。
所述多个第1搬运装置在所述半导体制造工厂的顶棚行驶来搬运所述搬送物，所述多个第2搬运装置在所述半导体制造工厂的地面行驶来搬运所述搬送物。
所述物流搬送系统还可以包括：多个第3搬运装置，种类与所述多个第1搬运装置以及所述多个第2搬运装置不同。
另外，用于达成上述技术课题的本发明的物流搬送系统的另一方面包括：多个第1搬运装置，配置在半导体制造工厂内，并搬运搬送物；多个第2搬运装置，种类与所述多个第1搬运装置不同；以及搬送控制装置，控制所述多个第1搬运装置以及所述多个第2搬运装置，所述搬送控制装置综合运用不同种类的搬运装置来搬运所述搬送物，所述搬送控制装置将所述搬送物的搬运动态地分配给所述不同种类的搬运装置，所述搬送控制装置利用所述不同种类的搬运装置来避开不能移动区间或缩短移动区间，当特定搬运装置搬运所述搬送物时，关于所述搬送物的搬运，所述搬送控制装置实时地监测是否能够缩减搬送成本，当所述特定搬运装置搬运所述搬送物时，所述搬送控制装置根据所述搬送成本修改搬送路径或更换搬运装置。
另外，用于达成上述技术课题的本发明的搬送控制装置的一个方面是作为配置在半导体制造工厂内的控制装置，对搬运搬送物的多个第1搬运装置、以及种类与所述多个第1搬送装置不同的多个第2搬运装置进行控制，所述搬送控制装置综合运用不同种类的搬运装置来搬运所述搬送物，并且将所述搬送物的搬运动态地分配给所述不同种类的搬运装置。
其它实施例的具体事项包括在详细说明和附图中。
附图说明
图1是概略性地示出包括各种类型的搬送物搬运装置的物流搬送系统的内部结构的第1框图。
图2是示例性地示出构成物流搬送系统的第1搬运装置的结构的图。
图3是示例性地示出在半导体制造工厂内第1搬运装置的设置形态的图。
图4是概略性地示出包括各种类型的搬送物搬运装置的物流搬送系统的内部结构的第2框图。
图5是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置控制不同种类的搬送物搬运装置的方法的示例图。
图6是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置的动态分配以及综合控制的第1示例图。
图7是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置的动态分配以及综合控制的第2示例图。
图8是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置的动态分配以及综合控制的第3示例图。
图9是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置的运送工具别的路径探索以及工作分配的第1示例图。
图10是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置的运送工具别的路径探索以及工作分配的第2示例图。
图11是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置的运送工具别的路径探索以及工作分配的第3示例图。
附图标记说明
100：物流搬送系统 110a、110b、…、110n：第1搬运装置
120、120a、120b、…、120n：第2搬运装置
130：搬送控制装置 140：数据库
150：第n搬运装置 210：抓持模块
220：升降模块 230：驱动模块
240：驱动轮 250：引导轮
260：控制模块 310：容器
330a、330b：轨道 510a：第1OHT
510b：第2OHT 510c：第3OHT
510d：第4OHT 520a：第1AGV
520b：第2AGV 520c：第3AGV
610：VCS 620：AGV
630：OHT 640：上位的搬送系统
具体实施方式
下面参考附图详细说明本发明的实施例。对附图中的相同的构成要素使用相同的附图标记，并且省略对其的重复描述。
本发明涉及在半导体制造工厂内多种运送工具(例如，OHT(Overhead HoistTransport，高架起重机运输)、AGV(Automated Guided Vehicle，无人搬运车辆)等)搬运搬送物的情况下，综合控制上述不同种类的运送工具的搬送控制装置以及包括其的物流搬送系统。以下，参照附图等来对本发明详细地进行说明。
图1是概略性地示出包括各种类型的搬送物搬运装置的物流搬送系统的内部结构的第1框图。
根据图1，物流搬送系统100可以包括多个第1搬运装置110a、110b、…、110n、多个第2搬运装置120a、120b、…、120n、搬送控制装置130以及数据库140而构成。物流搬送系统100可以适用于在半导体制造工厂内提供物流自动化服务。
多个第1搬运装置110a、110b、…、110n起到将搬送物搬运至目的地的作用。在半导体制造工厂内可以配置多个第1搬运装置110a、110b、…、110n，以起到如上所述的作用，但本实施例不限定于此，第1搬运装置也能够被配置成单个(110a)。多个第1搬运装置110a、110b、……、110n例如可以配置成OHT。
多个第1搬运装置110a、110b、…、110n可以在设置于半导体制造工厂的顶棚的移动路径(例如，轨道(Rail))行驶，将搬送物搬运至目的地。多个第1搬运装置110a、110b、…、110n可以将搬送物搬运至执行半导体制造工艺的各种工艺设备(例如，蒸镀工艺腔室(Deposition Process Chamber)、刻蚀工艺腔室(Etching Process Chamber)、清洗工艺腔室(Cleaning Process Chamber)、热处理工艺腔室(Heating/Cooling Process Chamber)等)。
在多个第1搬运装置110a、110b、…、110n将搬送物搬运至执行半导体制造工艺的设备的情况下，搬送物可以是容纳多个基板(例如，晶片(Wafer))的容器，容器例如可以配置成FOUP(Front Opening Unified Pod，前开式统一吊舱)。但是，搬送物并不限定于此，本实施例中的搬送物可以理解为涵盖半导体制造工厂内成为搬运对象的所有物品的概念。
多个第1搬运装置110a、110b、……、110n可以根据搬送控制装置130的控制而动作。虽然图2以及图3中未图示，但多个第1搬运装置110a、110b、…、110n为此可以包括用于与搬送控制装置130进行有线/无线通信的通信模块。
多个第1搬运装置110a、110b、…、110n也能够不受搬送控制装置130的控制而自主动作。在这种情况下，可以在移动路径的周围设置多个用于提供信息的传感器，以使得配置在半导体制造工厂内的多个第1搬运装置110a、110b、…、110n不会相互碰撞，也能够将多个第1搬运装置110a、110b、…、110n配置为相互进行通信。
图2是示例性地示出构成物流搬送系统的第1搬运装置的结构的图，图3是示例性地示出在半导体制造工厂内第1搬运装置的设置形态的图。
以下参照图2以及图3，在多个第1搬运装置110a、110b、…、110n中的任一个的第1A搬运装置110a是搬运容器310的装置的情况下，对其结构以及设置形态进行说明，但在本实施例中，理所当然的是，除了第1A搬运装置110a之外的其余第1B搬运装置110b、…、第1N搬运装置110n等也具有与第1A搬运装置110a相同的结构以及设置形态。
根据图2以及图3，第1A搬运装置110a可以包括抓持模块210、升降模块220、驱动模块230、驱动轮240、引导轮250以及控制模块260而构成。
抓持模块(Gripping Module)210被提供以用于抓持容器310。为了将容器310搬运至目的地，抓持模块210可以下降至布置有容器310的地点(例如，EFEM(Equipment FrontEnd Module，设备前端模块))来抓持容器310。抓持模块210例如可以配置成机械手抓持器(Hand Gripper)。
升降模块220被提供以用于使抓持模块210升降。升降模块220可以使抓持模块210从顶棚320附近向地面所位于的方向下降，以使得抓持模块210能够抓持容器310，如果抓持模块210抓持容器310，则可以使抓持模块210重新上升至顶棚320附近。升降模块220例如可以配置成升降机(Hoist)。
如上所述，如果容器310通过抓持模块210以及升降模块220被装载(Loading)，则第1A搬运装置110a可以以这种状态将容器310搬运至目的地。如果第1A搬运装置110a到达目的地，则升降模块220使抓持模块210再次下降，抓持模块210可以对安装在EFEM的加载端口模块(Load Port Module)上的容器310解除抓持，将容纳在容器310中的多个基板传递至执行下一个半导体制造工艺的工艺设备。
另一方面，虽然图2以及图3中未图示，但第1A搬运装置110a也可以代替抓持模块210而包括提供能够容纳的空间的容纳模块。容纳模块可以以上部开放的形态(例如，Basket Type，篮子类型)形成，以使得能够容纳容器310，也可以以在侧面设置能够开闭的门的形态(例如，Cabinet Type，机柜类型)来形成。
驱动模块230起到对沿着设置在半导体制造工厂的顶棚320的移动路径(例如，一对轨道330a、330b)行驶的驱动轮240进行控制的作用。虽然在图2以及图3中未图示，但驱动模块230可以为此而包括驱动马达、驱动轴等。其中，驱动马达可以起到生成驱动力的作用，驱动轴可以起到将由驱动马达生成的驱动力提供给驱动轮240的作用。
驱动轮(Driving wheel)240作为利用由驱动模块230提供的驱动力旋转的旋转体，通过这种旋转使第1A搬运装置在一对轨道330a、330b上行驶。驱动轮240可以配置成一对(240a、240b)，使得能够在各侧的轨道330a、330b上行驶，在这种情况下，一对驱动轮240a、240b可以分别结合在驱动模块230的两侧面。
在第1A搬运装置110a在一对轨道330a、330b上行驶的情况下，引导轮(GuideWheel)250起到防止第1A搬运装置110a从所述轨道330a、330b脱离的作用。引导轮250与驱动轮240一样可以配置成一对(250a、250b)，在驱动模块230的下表面两端被设置为相对于驱动轮240a、240b成垂直方向。
控制模块260起到控制构成第1A搬运装置110a的各个模块的作用。控制模块260例如起到控制抓持模块210和升降模块220的动作的作用，并可以起到控制构成驱动模块230的驱动马达的动作的作用。另外，虽然在图2以及图3中未图示，但控制模块260在其正面和背面分别具有前框架(Front Frame)和后框架(Rear Frame)，还可以起到支承结合至其下表面的抓持模块210以及升降模块220的作用。控制模块260例如可以配置成OHT控制器。
虽然图2以及图3中未图示，但控制模块260还可以包括速度调节部、位置调节部等。其中，速度调节部可以起到控制驱动轮240的旋转速度的作用，位置调节部可以起到修正容器310的位置的作用。
位置调节部可以包括滑块(Slider)和旋转体(Rotator)。滑块可以起到使容器310沿上下方向或左右方向移动的作用，旋转体可以起到使容器310沿顺时针方向或逆时针方向旋转的作用。
在半导体制造工厂的顶棚320可以包括一对轨道330a、330b和轨道支承模块340设置有轨道组件，以向第1A搬运装置110a提供移动路径。如前所述，一对轨道330a、330b作为向第1A搬运装置110a提供行驶路径的结构，可以结合至固定在半导体制造工厂的顶棚320的轨道支承模块340的两端。
一对轨道330a、330b可以根据半导体制造工厂内顶棚320的布局(Layout)，构成为包括直线区间、曲线区间、倾斜区间、分支区间、交叉路区间等多种形态的区间。然而，本实施例不限定于此。一对轨道330a、330b也能够构成为仅包括所述多个区间中任一形态的区间。
轨道支承模块340固定在半导体制造工厂的顶棚320，起到支承一对轨道330a、330b的作用。轨道支承模块340可以设置在半导体制造工厂的顶棚320，使其从地面观看时具有盖形状(Cap Type)。
再次参照图1来进行说明。
多个第2搬运装置120a、120b、…、120n与多个第1搬运装置110a、110b、…、110n一样，起到将搬送物搬运至目的地的作用。在半导体制造工厂内可以配置多个第2搬运装置120a、120b、…、120n，以起到如上所述的作用，但本实施例不限定于此，第2搬运装置也可以配置成单个(120a)。多个第2搬运装置120a、120b、…、120n是与多个第1搬运装置110a、110b、…、110n不同种类的搬送物搬运装置，例如可以配置成AGV或AMR(Autonomous MobileRobot，自动行驶机器人)。
多个第2搬运装置120a、120b、…、120n可以在半导体制造工厂的地面行驶，从而将搬送物搬运至目的地。多个第2搬运装置120a、120b、…、120n可以将搬送物搬运至执行半导体制造工艺的工艺设备(例如，诸如老化腔室(Burn-In Chamber)等的检查工艺腔室(TestProcess Chambe)等)。
多个第2搬运装置120a、120b、……、120n可以根据搬送控制装置130的控制而动作。虽然在图2以及图3中未图示，但多个第2搬运装置120a、120b、…、120n可以为此而包括用于与搬送控制装置130进行有线/无线通信的通信模块。
多个第2搬运装置120a、120b、…、120n也可以不受搬送控制装置130的控制而自主动作。在这种情况下，可以在地面上分布用于提供信息的多个传感器，以使配置在半导体制造工厂内的多个第2搬运装置120a、120b、…、110n不会相互碰撞，也可以将多个第2搬运装置120a、120b、…、120n配置为相互进行通信。
搬送控制装置130起到控制多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n的作用。搬送控制装置130可以独立地控制各个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及各个第2搬运装置120a、120b、120n、120n，使得各个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及各个第2搬运装置120a、120b、120n、120n能够将搬送物安全地搬运至目的地(例如，执行半导体制造工艺的各种工艺设备)。
搬送控制装置130可以向多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n送出出发命令、停止命令、加速命令、减速命令等信号，从而控制多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n的行驶。另外，搬送控制设备130也可以通过与多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n的有线/无线通信，来向多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n提供需要的信息(例如，到目的地为止的路径)。
搬送控制装置130可以针对多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n识别其位置，以起到如上所述的作用。在这种情况下，搬送控制设备130可以利用设置在多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n的移动路径周围的多个传感器，也可以利用与多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n进行有线/无线通信而得到的结果。
在上述中，在前者的情况下，搬送控制装置130可以利用该传感器的识别信息(例如，序列号(Serial Number))、该传感器的位置信息(例如，二维坐标信息(x、y)或三维坐标信息(x、y、z))、经过该传感器的容器搬运装置的识别信息等，针对多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n识别其位置。另一方面，在后者的情况下，多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n可以自行测量自已的位置，搬送控制装置130可以通过与相应容器搬运装置的通信，针对多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2运送装置120a、120b、…、120n识别其位置。
搬送控制装置130可以包括过程控制器、控制程序、输入模块、输出模块(或显示模块)、存储模块等而配置成计算机或服务器等，以控制多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n。其中，过程控制器可以包括对构成物流搬送系统100的各个结构执行控制功能的微处理器，控制程序可以根据过程控制器的控制来执行物流搬送系统100中的各种处理。存储模块存储用于根据各种数据以及处理条件来执行物流搬送系统100中的各种处理的程序，即处理方案(Recipe)。
数据库140起到存储搬送控制装置130控制多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n所需要的信息的作用。数据库140可以搭载于搬送控制装置130的内部或另外配置在外部并以有线/无线连接，以提供搬送控制装置130所需要的信息。
以上参照图1至图3说明的物流搬送系统100包括类型相互不同的第1搬运装置110a、110b、…、110n和第2搬运装置120a、120b、…、120n。第1搬运装置110a、110b、…、110n例如是OHT，第2搬运装置120a、120b、…、120n例如是AGV。但是物流搬送系统100不限定于此，还可以包括其他类型的搬送物搬运装置。例如，如图4所示，物流搬送系统100可以包括多个第1搬运装置110、多个第2搬运装置120、…、多个第n搬运装置150、搬送控制装置130以及数据库140而构成。
在上述中，多个第n搬运装置150是与多个第1搬运装置110以及多个第2搬运装置120不同种类的搬送物搬运装置，例如可以配置成起到层间搬送作用的塔式升降机(TowerLifter)。图4是概略性地示出包括各种类型的搬送物搬运装置的物流搬送系统的内部结构的第2框图。
接下来，对搬送控制装置130综合控制不同种类的搬送物搬运装置的方法进行说明。在以下说明中对搬送控制装置130综合控制多个第1搬运装置110a、110b、…、110n和多个第2搬运装置120a、120b、…、120n的方法进行说明，但所述方法仅是一个示例，理所当然的是，在本实施例中基于上述方法不仅可以综合控制种类不同的两种搬送物搬运装置(即，多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n)，还可以综合控制种类不同的三种以上的搬送物搬运装置(例如，多个第1搬运装置110、多个第2搬运装置120、…、多个第n搬运装置150)。
在本实施例中，可以在一个控制系统中动态分配多种运送工具来进行搬送。搬送控制装置130作为用于此的装置，可以综合控制多个第1搬运装置110a、110b、…、110n和多个第2搬运装置120a、120b、…、120n。搬送控制装置130可以配置成对不同种类的运送工具进行动态分配以及控制的动态运送控制器(Dynamic Transport Controller)。
如果对一个搬送分配最初的号机后在进行中的路径上发生停滞或存在比现有路径更优化的路径，则搬送控制装置130可以将该搬送分配给种类与现有不同的运送工具来传递搬送物，从而使搬送时间缩短，增加整条线的搬送效率。例如，如果在利用OHT将搬送物搬运至目的地的过程中在OHT的移动路径上发生停滞，则可以利用AGV将所述搬送物搬运至目的地。
图5是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置对不同种类的搬送物搬运装置进行控制的方法的示例图。
首先，搬送控制装置130从多个第1搬运装置110a、110b、…、110n以及多个第2搬运装置120a、120b、…、120n中筛选搬运搬送物的对象(S410)。
搬送控制装置130可以筛选出移动距离最短的搬送物搬运装置作为搬运搬送物的对象。其中，移动距离最短意味着将从当前位置到搬送物所位于的地点的移动距离、从抓持搬送物的位置到目的地的移动距离等合计而得到的距离最短。
搬送控制装置130还可以筛选出移动时间最短的搬送物搬运装置作为搬运搬送物的对象。其中，移动时间最短意味着将从当前位置到搬送物所位于的地点的移动时间、从抓持搬送物的位置到目的地的移动时间等合计而得到时间最短。移动时间可以是将由该区间中的交通堵塞导致的搬送延迟考虑在内的值。上述将搬送延迟考虑在内的值可以遵循根据平时各时间段、各区间的交通量计算出的统计值来确定。
搬送控制装置130可以筛选出闲置(Idle)状态的搬送物搬运装置作为搬运搬送物的对象。在闲置状态的搬送物搬运装置为多个的情况下，搬送控制装置130可以任意筛选出其中的某一个，也可以考虑移动距离或移动时间等来筛选出某一个。
如果筛选出了搬运搬送物的对象，则搬送控制装置130控制该搬送物搬运装置，以使得搬送物的搬运能够顺利进行(S420)。以下假设多个第1搬运装置110a、110b、…、110n中的某一个的第1A搬运装置110a被筛选为搬运搬送物的对象来进行说明。
在第1A搬运装置110a搬运搬送物的期间，搬送控制装置130监测第1A搬运装置110a的行驶速度。搬送控制装置130可以利用设置在第1A搬运装置110a的移动路径周围的多个传感器来监测第1A搬运装置110a的行驶速度，也可以利用搭载于第1A搬运装置110a的速度计来监测第1A搬运装置110a的行驶速度。搬送控制装置130可以监测第1A搬运装置110a的行驶速度来判别第1A搬运装置110a是否发生了行驶停滞或行驶停止等障碍(S440)。
如果作为监测结果而判别出第1A搬运装置110a发生了行驶停滞或行驶停止等，则搬送控制装置130从多个第2搬运装置120a、120b、…、120n中再次筛选代替第1A搬运装置110a而搬运搬送物的对象(S450)。
搬送控制装置130可以筛选出移动距离最短的搬送物搬运装置作为搬运搬送物的对象。其中，移动距离最短意味着将从当前位置到第1A搬运装置110a所位于的地点的移动距离、从接收搬送物的位置到目的地的移动距离等合计而得到的距离最短。
搬送控制装置130还可以筛选出移动时间最短的搬送物搬运装置作为搬运搬送物的对象。其中，移动时间最短意味着将从当前位置到第1A搬运装置110a所位于的地点的移动时间、从接收搬送物的位置到目的地的移动时间等合计而得到的时间最短。移动时间可以是将由该区间中交通堵塞导致的搬送延迟考虑在内的值。上述将搬送延迟考虑在内的值可以遵循根据平时各时间段、各区间的交通量计算出的统计值而确定。
搬送控制装置130可以筛选出闲置(Idle)状态的搬送物搬运装置作为搬运搬送物的对象。在闲置状态的搬送物搬运装置为多个的情况下，搬送控制装置130可以任意筛选出其中的某一个，也可以考虑移动距离或移动时间等来筛选出某一个。
根据这种再筛选，如果搬运搬送物的对象变更为其他类型的搬送物搬运装置，则搬送控制装置130监测该类型的搬送物搬运装置，并且直到搬送物到达目的地为止(S460)搬送控制装置130可以重复执行行驶速度监测(S470)以及根据监测结果的搬运对象更换(S440、S450)，以将搬送物的搬送延迟最小化。
另一方面，搬送控制装置130也可以不监测第1A搬运装置110a，而基于由第1A搬运装置110a提供的信息来判别第1A搬运装置110a是否发生了行驶停滞或行驶停止等障碍。在这种情况下，第1A搬运装置110a可以向搬送控制装置130提供自身的速度信息、拍摄周边得到的信息等。
另一方面，如果判别为多个第1搬运装置110a、110b、…、110n中除了第1A搬运装置110a的其余第1搬运装置110b、…、110n中筛选出的搬送物搬运装置能够比多个第2搬运装置120a、120b、…、120n更迅速地搬运搬送物，则搬送控制装置130也可以从所述其余第1搬运装置110b、…、110n中筛选搬运搬送物的对象。
如前所述，搬送控制装置130可以综合控制不同种类的运送工具。为此，搬送控制装置130可以配置成VCS(Vehicle Control System，车辆控制系统)。
一条生产线可以根据运送位置运用多种运送工具。各个运送工具需要符合各自的特性的单独的协议以及控制，为此需要在控制系统中区分运送工具。在本实施例中，可以在一个控制系统中区分各个运送工具，并基于此探索最佳路径来控制该运送工具，从而进行搬送。
搬送控制装置130可以动态地分配不同种类的运送工具。在将一个作业仅分配给特定运送工具的情况下，可能会由于如下原因发生搬送延迟。
第一，在最初分配路径以后虽然该路径发生了障碍但迂回路径非常不合理的情况下，可能会发生搬送延迟。
第二，在唯一的路径上发生障碍，到该障碍解决为止无法搬送的情况下，可能会发生搬送延迟。
第三，在该运送工具的路径上存在障碍物且路径本身不合理的情况下，可能会发生搬送延迟。
以往的控制系统无法应对这种不合理，为了解决这一问题，需要轨道改造等实物(路径)变更，因此可能需要大量的工时和成本。在本实施例中可以进行路径的探索、分配、控制，使得能够跨多个运送工具而进行一个搬送。在本实施例中能够由此对各种事例的搬送延迟做出适当的应对。
第一，在没有现有运送工具的迂回路径或现有运送工具的迂回路径非常不合理的情况下，能够通过其他运送工具进行搬送。
第二，在其他运送工具中能够避开特定地区的障碍物的情况下，能够通过该运送工具进行搬送。
为了探索最佳的路径，搬送控制装置130进行跨多个运送工具的路径探索，而不限定于特定运送工具的路径。在本实施例中，通过如此探索到的路径，能够与最初分配的运送工具的路径状态无关地始终通过最佳路径进行搬送。
搬送控制装置130可以通过动态地分配不同种类的运送工具来避开不能移动区间，将搬送物搬运至目的地。参照图6的示例，如果第1OHT510a被筛选为搬运搬送物的对象，则可以沿着设定在轨道(RAIL)上的搬送物移动路径从出发地(SRC)向目的地(DST)移动，以将搬送物搬运至目的地(DST)。但是，如果在第1OHT510a的移动路径上第3OHT510c因发生错误(Error)而停止行驶，则第1OHT510a不能沿着轨道(RAIL)移动至目的地(DST)，从而无法将搬送物搬运至目的地(DST)。
因此，在这种情况下，可以利用由于在地面(GROUND)上移动因而能够避开停滞区间而移动的第1AGV520a来将搬送物搬运至目的地(DST)附近。即，可以通过其他运送工具沿着新路径继续进行搬送。
如果第1AGV520a到达目的地(DST)附近，则等待中的第2OHT510b从第1AGV520a接收搬送物，并将搬送物最终搬运至目的地(DST)。
如上所述，在本实施例中可以返回现有运送工具以完成搬送，但本实施例不必限定于此，也能够由第1AGV520a直接将搬送物搬运至目的地(DST)，或使用塔式升降机将搬送物搬运至目的地(DST)。图6是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置的动态分配以及综合控制的第1示例图。
搬送控制装置130也可以通过动态地分配不同种类的运送工具来缩短移动区间，将搬送物搬运至目的地。参照图7的示例，如果第2AGV520a被筛选为搬运搬送物的对象，则可以沿着设定在地面(GROUND)上的搬送物移动路径从出发地(SRC)向目的地(DST)移动，以将搬送物搬运至目的地(DST)。但是，上述搬送物的移动路径可能会由于位于地面(GROUND)上的各种障碍物(例如，其他AGV、工艺设备等)而变得非常长。
因此，在这种情况下，可以用第4OHT510d来在缩短的区间内移动，将搬送物搬运至目的地(DST)。即，可以通过其他运送工具以新路径继续进行搬送。
如果第4OHT510d到达目的地(DST)附近，则等待中的第3AGV520c可以从第4OHT510d接收搬送物，将搬送物最终搬运至目的地(DST)。
在本实施例中，可以以上述那样返回现有运送工具以完成搬送，但本实施例不必限定于此。图7是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置的动态分配以及综合控制的第2示例图。
如上所述，搬送控制装置130可以动态分配并综合控制不同种类的运送工具。因此，如图8所示，能够在一个控制系统(VCS)610中同时控制AGV620、OHT630等多种运送工具，因此上位的搬送系统640可以不区分搬送物的种类或运送位置而将搬送下发至控制系统610。另外，在上位的搬送系统640中只是单纯的生成搬送，寻找最佳运送工具在控制系统610中进行，因此可以及时应对搬送现场的状况。图8是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置的动态分配以及综合控制的第3示例图。
另外，在本实施例中，通过搬送控制装置130，能够不仅在搬运生成时点而且在搬送中也周期性地计算针对各种运送工具的路径，以搜索最佳路径。在本实施例中，由此能够探索效率性更高的路径，因而能够得到提高搬送效率的效果。
以下，对各运送工具的路径探索以及作业分配进行说明。图9是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置的运送工具别的路径探索以及作业分配的第1示例图。
首先，搬送控制装置130确认搬送等待中的搬送物(S710)。
在存在搬送等待中的搬送物的情况下，搬送控制装置130确认OHT、AGV(或AMR)等能够分配作业的搬送车辆(S720)。
在能够分配作业的搬送车辆为多个的情况下，搬送控制装置130针对各个搬送车辆计算搬送成本(Cost)，并相互比较各个搬送车辆的搬送成本(S730)。搬送成本例如可以基于移动距离、移动时间、闲置与否等来计算。
如果根据所述比较结果(S730)提取出搬送成本最低的搬送车辆，则搬送控制装置130向该搬送车辆分配作业，并控制为使该搬送车辆搬运搬送物(S740)。
即使在被分配了作业的搬送车辆搬运搬送物的途中，搬送控制装置130也可以实时地判别是否能够缩减从搬送物的当前位置到目的地为止的搬送成本(S750)。其中，如果判别为能够缩减搬送成本，则搬送控制装置130进行控制以使得修改搬送路径(S760)或更换搬送车辆(S770)来搬运搬送物，可以持续重复所述判别以及控制(S750、S760、S770)，直到搬送物到达目的地为止(S780)。
在上述中，判别是否能够缩减搬送成本的过程具体可以如下那样执行。图10是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置的运送工具别的路径探索以及作业分配的第2示例图。
首先，搬送控制装置130确认搬运搬送物的搬送车辆是否发生了停滞或停止等搬送延迟(S810)。
如果确认发生了搬送延迟，搬送控制装置130针对当前的搬送路径和其他搬送路径分别计算搬送成本，并进行相互比较(S820)。
如果根据所述比较结果判别为其他搬送路径的搬送成本低于当前的搬送路径(S820)，则搬送控制装置130修改搬送路径(S830)。
相反，如果根据所述比较结果判别当前的搬送路径的搬送成本低于其他搬送路径或当前的搬送路径与其他搬送路径之间搬送成本相同(S820)，则搬送控制装置130维持当前的搬送路径(S840)。
另一方面，判别是否能够缩减搬送成本的过程也能够如下那样执行。图11是用于说明构成物流搬送系统的搬送控制装置的运送工具别的路径探索以及作业分配的第3示例图。
首先，搬送控制装置130确认搬运搬送物的搬送车辆是否发生了停滞或停止等搬送延迟(S910)。
如果确认发生了搬送延迟，则搬送控制装置130针对当前的搬送车辆和其他搬送车辆分别计算搬送成本，并进行相互比较(S920)。
如果根据所述比较结果判别为其他搬送车辆的搬送成本低于当前的搬送车辆(S920)，则搬送控制装置130更换搬送车辆(S930)。
相反，如果根据所述比较结果判别为当前的搬送车辆的搬送成本低于其他搬送车辆或当前的搬送车辆与其他搬送车辆之间搬送成本相同(S920)，则搬送控制装置130不更换搬送车辆而维持现状(S940)。
以上参照图10以及图11对判别是否能够缩减搬送成本的方法进行了说明。搬送控制装置130可以利用参照图10说明的方法以及参照图11说明的方法中的至少一种方法来判别是否能够缩减搬送成本。例如，在利用OHT搬运搬送物的情况下，如果没有闲置状态的AGV，则搬送控制装置130可以用参照图10说明的方法来判别是否能够缩减搬送成本。另外，搬送控制装置130也可以用参照图11说明的方法来判别是否能够缩减搬送成本，并且在不更换搬送车辆的情况下，用参照图10说明的方法再次判别是否能够缩减搬送成本。
另一方面，在本实施例中，在发生搬送停滞以及错误的情况下，可以通过不同种类的运送工具继续进行该搬送，而不是存储在特定缓冲器(Buffer)中，从而最小化缓冲器的使用。在本实施例中，由此能够得到空间效率也提高的效果。如果举例说明，在通过OHT搬送中，当轨道(RAIL)停滞时，将相应搬送分配给AGV或AMR，并移动搬送物，从而可以与轨道(RAIL)的情况无关地进行搬送。
以上参照图1至图11对综合控制不同种类的运送工具的搬送控制装置130以及包括其的物流搬送系统110进行了说明。根据本发明，在一个控制系统中区分并控制各个运送工具的同时，基于此进行路径的探索、分配、控制，使得能够跨多个工具进行一个搬送，从而预计能够缩短搬送时间。另外，在发生搬送停滞以及错误的情况下，通过新运送工具来进行该搬送，从而将缓冲器利用最小化，因此预计还可以提高空间效率。
以上参照附图说明了本发明的实施例，但是本发明不限定于上述实施例，而能够以各种不同的形式制造，并且在本发明所属的技术领域的普通技术人员应当认识到，能够在不改变本发明的技术思想或必要特征的情况下以其他具体方式实施。因此，应当理解，上述说明的实施例在所有方面都是示例性的，而不是限制性的。

Claims (20)

1.一种物流搬送系统，包括：
多个第1搬运装置，配置在半导体制造工厂内，并搬运搬送物；
多个第2搬运装置，种类与所述多个第1搬运装置不同；以及
搬送控制装置，控制所述多个第1搬运装置以及所述多个第2搬运装置，所述搬送控制装置综合运用不同种类的搬运装置来搬运所述搬送物。
2.根据权利要求1所述的物流搬送系统，其中，
如果在利用第1搬运装置以及第2搬运装置中的任一个搬运装置搬运所述搬送物的过程中发生障碍，则所述搬送控制装置利用另一搬运装置来搬运所述搬送物。
3.根据权利要求1所述的物流搬送系统，其中，
所述搬送控制装置将所述搬送物的搬运动态地分配给所述不同种类的搬运装置。
4.根据权利要求1所述的物流搬送系统，其中，
所述搬送控制装置利用所述不同种类的搬运装置来避开不能移动区间或缩短移动区间。
5.根据权利要求1所述的物流搬送系统，其中，
当所述搬送物处于搬运中时，所述搬送控制装置以包括搬运所述搬送物的搬送装置的多个搬运装置为对象实时地探索最佳路径。
6.根据权利要求1所述的物流搬送系统，其中，
所述搬送控制装置基于搬送成本来筛选搬运所述搬送物的搬运装置。
7.根据权利要求6所述的物流搬送系统，其中，
基于移动距离、移动时间以及是否闲置中的至少一个来计算所述搬送成本。
8.根据权利要求1所述的物流搬送系统，其中，
当特定搬运装置搬运所述搬送物时，关于所述搬送物的搬运，所述搬送控制装置实时地监测是否能够缩减搬送成本。
9.根据权利要求8所述的物流搬送系统，其中，
当监测是否能够缩减所述搬送成本时，所述搬送控制装置考虑搬送路径或搬运对象。
10.根据权利要求9所述的物流搬送系统，其中，
所述搬送控制装置依次考虑所述搬送路径以及所述搬运对象。
11.根据权利要求1所述的物流搬送系统，其中，
当特定搬运装置搬运所述搬送物时，所述搬送控制装置根据搬送成本修改搬送路径或更换搬运装置。
12.根据权利要求11所述的物流搬送系统，其中，
所述搬送控制装置对现有路径和新路径进行比较，如果所述新路径是考虑了所述搬送成本的最佳路径，则将搬送路径修改为所述新路径。
13.根据权利要求11所述的物流搬送系统，其中，
所述搬送控制装置对所述特定搬运装置和其他搬运装置进行比较，如果所述其他搬运装置具有考虑了所述搬送成本的最佳路径，则将搬运装置更换为所述其他搬运装置。
14.根据权利要求1所述的物流搬送系统，其中，
所述多个第1搬运装置在所述半导体制造工厂的顶棚行驶来搬运所述搬送物，
所述多个第2搬运装置在所述半导体制造工厂的地面行驶来搬运所述搬送物。
15.根据权利要求1所述的物流搬送系统，其中，
所述物流搬送系统还包括：多个第3搬运装置，种类与所述多个第1搬运装置以及所述多个第2搬运装置不同。
16.一种物流搬送系统，包括：
多个第1搬运装置，配置在半导体制造工厂内，并搬运搬送物；
多个第2搬运装置，种类与所述多个第1搬运装置不同；以及
搬送控制装置，控制所述多个第1搬运装置以及所述多个第2搬运装置，
所述搬送控制装置综合运用不同种类的搬运装置来搬运所述搬送物，
所述搬送控制装置将所述搬送物的搬运动态地分配给所述不同种类的搬运装置，
所述搬送控制装置利用所述不同种类的搬运装置来避开不能移动区间或缩短移动区间，
当特定搬运装置搬运所述搬送物时，关于所述搬送物的搬运，所述搬送控制装置实时地监测是否能够缩减搬送成本，
当所述特定搬运装置搬运所述搬送物时，所述搬送控制装置根据所述搬送成本修改搬送路径或更换搬运装置。
17.一种搬送控制装置，是配置在半导体制造工厂内的控制装置，对搬运搬送物的多个第1搬运装置以及种类与所述多个第1搬送装置不同的多个第2搬运装置进行控制，
所述搬送控制装置综合运用不同种类的搬运装置来搬运所述搬送物，并且将所述搬送物的搬运动态地分配给所述不同种类的搬运装置。
18.根据权利要求17所述的搬送控制装置，其中，
如果在利用第1搬运装置以及第2搬运装置中的任一个搬运装置搬运所述搬送物的过程中发生障碍，则所述搬送控制装置利用另一搬运装置搬运所述搬送物。
19.根据权利要求17所述的搬送控制装置，其中，
所述搬送控制装置利用所述不同种类的搬运装置来避开不能移动区间或缩短移动区间。
20.根据权利要求17所述的搬送控制装置，其中，
当特定搬运装置搬运所述搬送物时，关于所述搬送物的搬运，所述搬送控制装置实时地监测是否能够缩减搬送成本。
CN202310609714.1A 2022-05-26 2023-05-26 搬送控制装置以及包括其的物流搬送系统 Pending CN117133695A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2022-0064543 2022-05-26
KR1020220064543A KR20230164868A (ko) 2022-05-26 2022-05-26 반송 제어 장치 및 이를 포함하는 물류 반송 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117133695A true CN117133695A (zh) 2023-11-28

Family

ID=88849837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310609714.1A Pending CN117133695A (zh) 2022-05-26 2023-05-26 搬送控制装置以及包括其的物流搬送系统

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230386872A1 (zh)
KR (1) KR20230164868A (zh)
CN (1) CN117133695A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
US20230386872A1 (en) 2023-11-30
KR20230164868A (ko) 2023-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9190304B2 (en) Dynamic storage and transfer system integrated with autonomous guided/roving vehicle
US10497594B2 (en) Conveyance system
US6877944B2 (en) Configuration for transporting a semiconductor wafer carrier
CN100520706C (zh) 半导体制造用竖直传送带与空中升降机组合式自动物料搬运系统
US10913601B2 (en) Temporary storage system
US9901210B2 (en) Efficient transfer of materials in manufacturing
EP2615625B2 (en) Overhead vehicle for an automated material handling system
KR102000776B1 (ko) 베어 워크피스 스토커용 컨테이너 스토리지 애드-온
JP2008510673A (ja) 搬送システム
KR20080072817A (ko) 현수식 승강 반송 대차에 있어서의 물품의 수수 방법 및장치
JP4470576B2 (ja) 搬送システム
US20220089375A1 (en) Method of controlling transport vehicle in production factory, vehicle control device, and article transport system
EP2308083A1 (en) Direct loading to and from a conveyor system
CN114715588B (zh) 存储库
KR20210020081A (ko) Ic 팩토리 처리량 및 사이클 시간을 개선하기 위한 고 용량 자율 자재 핸들링 시스템
CN117133695A (zh) 搬送控制装置以及包括其的物流搬送系统
CN114655621A (zh) 搬运控制系统、搬运系统、部件安装系统及搬运控制方法
TW202107231A (zh) 轉運器控制裝置及具有其之系統
KR20230102067A (ko) 크래인 장치, 이의 구동 방법, 및 이를 포함하는 스토커
TWI813005B (zh) 移動儲料器及其操作方法
CN117747512A (zh) 容器递送单元和包括其的物流运输系统
KR20230102516A (ko) 물품 반송 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication