JP2005216132A - 移動装置の制御方法、及び移動装置の連動装置、及び移動装置の連動方法、及び半導体製造装置、及び液晶製造装置、及びメカニカルスキャンイオン注入装置 - Google Patents

移動装置の制御方法、及び移動装置の連動装置、及び移動装置の連動方法、及び半導体製造装置、及び液晶製造装置、及びメカニカルスキャンイオン注入装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005216132A
JP2005216132A JP2004023961A JP2004023961A JP2005216132A JP 2005216132 A JP2005216132 A JP 2005216132A JP 2004023961 A JP2004023961 A JP 2004023961A JP 2004023961 A JP2004023961 A JP 2004023961A JP 2005216132 A JP2005216132 A JP 2005216132A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
movable member
processing base
base
moving
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004023961A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiji Okada
慶二 岡田
Michiro Sugitani
道朗 杉谷
Yoshitomo Hidaka
義朝 日高
Junichi Murakami
純一 村上
Fumiaki Sato
佐藤  文昭
Mitsukuni Tsukihara
光国 月原
Taku Hirokawa
卓 広川
Masamitsu Shinozuka
正光 篠塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Eaton Nova Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Eaton Nova Corp filed Critical Sumitomo Eaton Nova Corp
Priority to JP2004023961A priority Critical patent/JP2005216132A/ja
Priority to US11/044,632 priority patent/US7597531B2/en
Priority to GB0501827A priority patent/GB2410572B/en
Publication of JP2005216132A publication Critical patent/JP2005216132A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D3/00Control of position or direction
    • G05D3/12Control of position or direction using feedback
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D13/00Control of linear speed; Control of angular speed; Control of acceleration or deceleration, e.g. of a prime mover
    • G05D13/02Details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

【課題】 本発明は、被処理台を高速往復運動させても振動や騒音の発生を抑制しうる移動装置の制御方法、及び移動装置の連動装置、及び移動装置の連動方法、及び半導体製造装置、及び液晶製造装置、及びメカニカルスキャンイオン注入装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 移動装置10Aは、固定基台11Aと、この固定基台11Aに対し直線状に移動可能な構成とされた可動部材12Aと、この可動部材12Aに対し直線状に移動可能な構成で搭載された被処理台13Aと、可動部材12Aに対し被処理台13Aを移動付勢する移動力を発生させることにより固定基台11Aに対して被処理台13Aを移動させるメインリニアモータ14と、固定基台11Aに対する被処理台13Aの移動速度を制御する速度制御手段80とを設けてなり、可動部材12Aが被処理台13Aを移動付勢する移動力の反作用力により移動付勢される構成とする。
【選択図】 図1

Description

本発明は、被処理台が高速往復運動する際の移動力を発生する移動装置の制御方法、及び移動装置の連動装置、及び移動装置の連動方法、及び半導体製造装置、及び液晶製造装置、及びメカニカルスキャンイオン注入装置に関する。
例えば、半導体装置の製造或いは液晶製造用装置においては、基板(半導体基板)に対して多数の製造工程が実施される。
具体的には、基板上に薄膜を物理的に形成するスパッタ工程、基板上に薄膜を化学気相的に形成する各種CVDスパッタ工程、基板上に形成された薄膜に対し形状加工を行なうリソグラフィ工程、基板上に形成された層に不純物を添加する不純物添加工程、基板上に形成された薄膜に対し各種エッチングするエッチング工程、基板表面に電子ビームを用いて微細加工を行なう電子ビーム工程、及び基板表面にイオンビームを用いて微細加工を行なうイオンビーム加工工程、イオンビームを用いてイオン打ち込みを行なうイオン注入工程、基板に対して検査を行なう検査工程、基板にパターンを形成する際に実施される露光工程等の種々の製造工程が実施される。
このような各製造工程を実施する場合、処理室内において基板を精度よく移動させる必要がある。このため、上記した各処理を実施する処理装置には、基板を装着するステージ(被処理台)を、処理室内または真空処理室内で高精度にかつ高速に移動させる移動装置が設けられている。
特に電子ビーム工程或いはイオンビーム加工・イオン注入工程等のように、基板面積に対して比較的小さい径を有する荷電粒子ビームを用いる工程では、基板全体に対して加工処理を行なうために、必然的に被処理台を一方向に連続して移動・停止を繰り返すもの、或いは全体または部分を往復直線運動させる必要がある。
更に、近年では基板処理に対し、高スループット化と多品種少量ロット生産方式が望まれており、これに応えるためには、被処理台を一方向にさらに高速運動或いは高速往復運動させる必要がある。このため従来から、被処理台を一方向に高速運動或いは高速往復運動させる移動装置が種々提案されている。
また、被処理台を加速し始動して一方向に高速運動或いは往復運動させる場合、必然的に被処理台は移動方向を変化させる反転の処理のために減速動作及び加速動作を行なう。この加減速時ならびに始動反転停止時には、被処理台を支持する固定した基台部には大きな駆動反力が発生する。この駆動反力は衝撃・振動発生の原因となり、被処理台の加工処理中の移動動作に好ましくなく、よって従来から、固定した基台部を質量のかなり大きな定盤等で構成してさらにしっかり支持し、この駆動反力の発生を吸収し抑制する提案がされている(例えば、特許文献1参照)。
特開2001−195130号公報
しかしながら、移動装置の更なる停止位置の高精度化、高速化、及び被処理台の高機能化による質量の増大に伴い、被処理台の加速時及び減速時ならびに始動反転停止時に発生する駆動反力は益々増大する傾向にある。更に、移動装置の高機能化に伴い、被処理台の重量も増大する傾向にあり、これによっても駆動反力は増大してしまう。このため、従来の駆動反力の発生を抑制する手法では、移動装置に発生する大きな衝撃、振動、及び騒音を確実に抑制することが困難になってきている。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、被処理台を高速往復運動させても大きな衝撃、振動、及び騒音の発生を抑制しうる移動装置の制御方法、及び移動装置の連動装置、及び移動装置の連動方法、及び半導体製造装置、及び液晶製造装置、及びメカニカルスキャンイオン注入装置を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
請求項1記載の発明は、
固定基台と、
該固定基台に対し第2直線支持ガイド装置により直線方向に移動自在な構成とされた可動部材と、
該可動部材に対し前記可動部材の直線方向の移動と平行な直線方向に第1直線支持ガイド装置により移動自在な構成で搭載された被処理台とを設け、
前記被処理台と前記固定基台との間に第1相対位置精密計測装置を配設するとともに前記可動部材と前記固定基台との間に第2相対位置精密計測装置を配設し、
前記被処理台と前記可動部材とその間に設けた移動力発生手段とにより主移動装置を構成すると共に、
前記移動力発生手段は、前記可動部材に対し前記被処理台を移動付勢する移動力を発生させることにより前記被処理台を前記可動部材に対し移動させると共に、その移動に起因して発生する反対方向へ移動する力により前記被処理台が前記固定基台に対して移動するよう構成し、
前記被処理台を移動付勢する前記移動力発生手段による移動力の反作用力により、前記可動部材が前記固定基台上において前記被処理台に対して反対の方向に移動する構成とし、前記固定基台上で前記可動部材と前記被処理台とが互いに逆方向に移動するよう構成して、前記固定基台に対する前記被処理台の移動速度を前記第1相対位置精密計測装置の検知信号により制御するよう構成したことを特徴とする移動力発生手段の制御方法である。
請求項2記載の発明は、
前記請求項1記載の移動力発生手段の制御方法であって、
前記被処理台を前記固定基台に対して移動するよう第1の直線支持ガイドで支持するよう構成し、
前記可動部材を前記被処理台に対して移動するよう第2の直線支持ガイドで支持するよう構成したことを特徴とする。
請求項3記載の発明は、
前記請求項1記載の移動力発生手段の制御方法であって、
前記被処理台を前記固定基台に対して移動するよう第1の直線支持ガイドで支持するよう構成し、
前記可動部材を前記固定基台に対して移動するよう第2の直線支持ガイドで支持するよう構成したことを特徴とする。
請求項4記載の発明は、
固定基台と、
該固定基台に対し直線方向に移動自在な構成とされた可動部材と、
前記可動部材に対し可動部材の直線方向の移動と平行な直線方向に移動自在な構成で搭載された被処理台とを設け、
前記被処理台と前記可動部材とその間に設けた移動力発生手段とにより主移動装置を構成すると共に、
前記移動力発生手段は、前記可動部材に対し前記被処理台を移動付勢する移動力を発生させることにより前記被処理台を前記可動部材に対し移動させると共に、その移動に起因して発生する反対方向へ移動する力により前記被処理台が前記固定基台に対して移動するよう構成し、
前記被処理台を移動付勢する移動力発生手段による移動力の反作用力により、前記可動部材が前記固定基台上において前記被処理台に対して反対の方向に移動する構成とし、前記固定基台上で前記可動部材と前記被処理台とが互いに逆方向に移動するよう構成して、前記固定基台に対する前記被処理台の移動速度を制御する速度制御手段の速度制御方法であって、
前記被処理台の移動による反作用力を前記可動部材の慣性運動とする直線方向運動は、加減速運動および等速運動であるように駆動するよう構成するとともに、
前記移動力発生手段は、前記固定基台に対する前記被処理台の移動状態を検出する第1相対位置精密計測装置により、前記固定基台に対して前記被処理台を加減速運動および等速運動となるよう制御し、
前記可動部材を前記固定部材に対し移動付勢する補助駆動手段を設け、
前記補助駆動手段は、前記固定基台に対する前記可動部材の移動状態を検出する第2の検出手段により制御し、前記固定基台に対して前記可動部材を加減速運動および等速運動となるよう制御して、前記可動部材と前記被処理台とは、それぞれ独立して制御したことを特徴とする。
請求項5記載の発明は、
前記請求項4記載の移動装置の制御方法であって、
前記可動部材および前記被処理台とは、前記移動力発生手段および前記補助駆動手段により、それぞれ独立して、外乱補正制御を行なうよう構成したことを特徴とする。
請求項6記載の発明は、
前記請求項4記載の移動装置の制御方法であって、
前記可動部材と前記被処理台とは、それぞれの加減速運動および等速運動の移動時間を、一致した同一移動時間となるよう設定した制御により駆動したことを特徴とする。
請求項7記載の発明は、
前記請求項4記載の移動装置の制御方法であって、
前記可動部材と前記被処理台とは、それぞれの加減速運動および等速運動の移動時間を、位置−時間制御により一致した同一移動時間となるよう設定し、前記可動部材と前記被処理台とを、加減速運動および等速運動の区間でそれぞれ同期させた制御により駆動したことを特徴とする。
請求項8記載の発明は、
前記請求項4記載の移動装置の制御方法であって、
前記速度制御手段は、前記被処理台を設定した区間において、往復移動させることを特徴とする。
請求項9記載の発明は、
前記請求項4記載の移動装置の制御方法であって、
前記速度制御手段は、前記被処理台を設定した区間において、往復移動させると共に、前記被処理台の往復動において往動と復動を同じ速度で等速移動させてなることを特徴とする。
請求項10記載の発明は、
前記請求項4記載の移動装置の制御方法であって、
前記速度制御手段は、前記被処理台を前記固定基台に対して移動させる際、加速制御、等速制御、及び減速制御を繰り返し実施することを特徴とする。
請求項11記載の発明は、
前記請求項1または2に何れかに記載の移動装置の制御方法であって、
前記被処理台の一端と他端とを連結する第1のベルト帯と、前記可動部材の一端と他端とを連結する第2のベルト帯とを設け、
前記第1、第2のベルト帯を、前記固定部材の両端部分に設置する2つの二段プーリの被処理台ベルト用および可動部材用のそれぞれのプーリ段部を介して連結するとともに、それぞれのプーリ段部は前記被処理台と前記可動部材の質量比の逆数比に応じたプーリ段として構成し、
前記被処理台の両端を連結する前記第1のベルト帯と前記可動部材の両端を連結する前記第2のベルト帯とを前記各プーリ段部に互いに逆方向に巻きかけるよう構成したことを特徴とする。
請求項12記載の発明は、
前記請求項1または2に何れかに記載の移動装置であって、
前記被処理台の一端と他端とを連結する第1のベルト帯と、前記可動部材の一端と他端とを連結する第2のベルト帯とを設け、
前記第1、第2のベルト帯を、前記固定部材の両端部分に設置する2つの二段プーリの被処理台ベルト用および可動部材用のそれぞれのプーリ段部を介して連結するとともに、
前記被処理台ベルト用および可動部材用の各プーリ段部は、前記被処理台と前記可動部材の質量比の逆数比に応じたプーリ段として構成し、
前記被処理台の両端を連結する前記第1のベルト帯と前記可動部材の両端を連結する前記第2のベルト帯とを前記各プーリ段部に互いに逆方向に巻きかけるよう構成したことを特徴とする。
請求項13記載の発明は、
前記請求項11に記載の移動装置の連動装置であって、
前記被処理台及び前記可動部材を流体を伝達手段とする流体アクチュエータを用いて駆動することを特徴とする。
請求項14記載の発明は、
前記請求項11に記載の移動装置の連動装置であって、
前記被処理台の両端、及び前記可動部材の両端に設けられ、前記第1のベルト帯及び前記第2のベルト帯との間の過剰張力調整部材を取り付けたことを特徴とする。
請求項15記載の発明は、
前記請求項11に記載の移動装置の連動装置であって、
前記第1のベルト帯及び前記第2のベルト帯の張力を調整する調整機構を取り付けたことを特徴とする。
請求項16記載の発明は、
前記請求項11に記載の移動装置の連動装置であって、
前記移動力発生手段により前記被処理台を前記可動部材に対し移動させると共に、前記2つの二段プーリを回転駆動させるアクチュエータを設けたことを特徴とする。
請求項17記載の発明は、
前記請求項11に記載の移動装置を含む連動装置を有することを特徴とする半導体製造装置である。
請求項18記載の発明は、
前記請求項11に記載の移動装置を含む連動装置を有することを特徴とする液晶製造装置である。
請求項19記載の発明は、
前記請求項11に記載の移動装置を含む連動装置を有することを特徴とする1軸メカニカルスキャンイオン注入装置である。
請求項20記載の発明は、
前記請求項11に記載の移動装置を含む連動装置を有することを特徴とする2軸メカニカルスキャンイオン注入装置である。
請求項21記載の発明は、
前記請求項11に記載の移動装置の連動装置であって、
前記移動装置を含む連動装置を垂直状態に設け、前記被処理台及び前記可動部材を垂直方向に移動させることを特徴とする半導体製造装置である。
請求項22記載の発明は、
前記請求項4に記載の移動装置の制御方法であって、
前記移動力発生手段は、前記主移動装置のパルス駆動と前記補助駆動手段のパルス駆動のタイミングをずらすよう構成することにより、非同期の駆動を行って非駆動干渉となるよう構成したことを特徴とする。
請求項23記載の発明は、
前記請求項1に記載の移動装置の制御方法であって、
補助駆動手段を前記固定基台と前記可動部材の間に設け、
前記被処理台の移動力発生手段の駆動による等速制御区間において、前記固定基台に対する前記可動部材を前記補助駆動手段により等速制御するとともに、
前記加速・減速区間において、前記固定基台に対する前記可動部材のずれ、及び前記可動部材のずれを前記補助駆動手段により修正調節制御することを特徴とする。
請求項24記載の発明は、
固定基台と、
該固定基台に対し第2直線支持ガイド装置により直線方向に移動自在な構成とされた可動部材と、
該可動部材に対し可動部材の直線方向の移動と平行な直線方向に第1直線支持ガイド装置により移動自在な構成で搭載された被処理台とを設け、
前記被処理台と前記固定基台との間に第1相対位置精密計測装置を配設するとともに前記可動部材と前記固定基台との間に第2相対位置精密計測装置を配設し、
前記被処理台と前記可動部材とその間に設けた移動力発生手段とにより主移動装置を構成すると共に、
前記移動力発生手段は、前記可動部材に対し前記被処理台を移動付勢する移動力を発生させることにより前記被処理台を前記可動部材に対し移動させると共に、その移動に起因して発生する反対方向へ移動する力により前記被処理台が前記固定基台に対して移動するよう構成し、
前記被処理台を移動付勢する前記移動力発生手段による移動力の反作用力により、前記可動部材が前記固定基台上において前記被処理台に対して反対の方向に移動する構成とし、
前記固定基台上で前記可動部材と前記被処理台とが互いに逆方向に移動するよう構成して、
前記被処理台と前記可動部材との間の第3相対位置精密計測装置の検出信号により、前記被処理台を前記可動部材に対し、前記移動力発生手段を速度制御するとともに、前記固定基台に対する前記被処理台の等速度区域の移動速度を前記第1相対位置精密計測装置の検知信号により前記移動力発生手段を補正制御するよう構成したことを特徴とする。
請求項25記載の発明は、
前記請求項24に記載の移動装置の制御方法であって、
前記可動部材および前記被処理台の静止摩擦および動摩擦、実トルクを予測演算し、前記被処理台を前記固定基台に対して等速になるよう前記移動力発生手段を制御することを特徴とする。
請求項26記載の発明は、
前記請求項23に記載の移動装置の制御方法であって、
前記可動部材および前記被処理台を、規程回数に達するまで予備往復させ、
前記予備往復による移動データをサンプリングし、このサンプリングデータからメインサンプリング補正台形データを求め、
前記被処理台を前記固定基台に対して等速になるよう前記移動力発生手段をプログラム制御することを特徴とする。
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
請求項1乃至3記載の発明によれば、被処理台の加速時及び減速時において発生する上記反作用力は固定基台には伝わらず可動部材の移動により吸収されるため、被処理台を高速移動させても、その加速時及び減速時において移動装置に振動が発生することを抑制でき、よって高精度で安定した被処理台の移動を実現することができる。
請求項4乃至7記載の発明によれば、被処理台の加速時及び減速時において発生する上記反作用力を確実に吸収することができる。また、コギング力が発生することを防止でき、よって補助駆動手段による被処理台及び可動部材の移動を円滑にかつ高精度に行なうことができる。また、短時間で被処理台を所定の等速速度とすることができ、短時間で被処理台を停止させることができるため、等速領域を広く取ることができる。さらに、被処理台及び可動部材は同時に移動状態が変化(例えば、加速状態から等速状態に変化する等)しても、被処理台及び可動部材が相互に作用することにより位置ずれが発生することを抑制することができる。
また、請求項8乃至10記載の発明によれば、被処理台は所定区間内で往復移動するため、被処理台を安定して往復移動させることができる。また、被処理台に被処理基板(例えばウェハ等)を装着した場合、被処理物に対して連続処理を行なうことが可能となる。さらに、被処理台に例えばウェハ等の被処理物を装着した場合、等速移動領域で被処理物に対して処理を行なうことにより、被処理物に対する処理の制御を容易に行なうことができる。
また、請求項11及び12記載の発明によれば、被処理台の両端を連結する第1のベルト帯と可動部材の両端を連結する第2のベルト帯とを各プーリ段部に互いに逆方向に巻きかけるよう構成したため、被処理台を高速移動させても、その加速時及び減速時において移動装置に振動が発生することを抑制でき、よって高精度で安定した被処理台の移動を実現することができる。
また、請求項13記載の発明によれば、被処理台及び可動部材を流体を伝達手段とする流体アクチュエータを用いて駆動するため、被処理台を高速移動させても、その加速時及び減速時において移動装置に振動が発生することを抑制でき、よって高精度で安定した被処理台の移動を実現することができる。
また、請求項14記載の発明によれば、第1のベルト帯及び第2のベルト帯に過剰張力調整部材を取り付けたため、第1のベルト帯及び第2のベルト帯に作用した張力を過剰張力調整部材によって吸収し、被処理台を高速移動させても、その加速時及び減速時において移動装置に振動が発生することを抑制できる。
また、請求項15記載の発明によれば、第1のベルト帯及び第2のベルト帯の張力を調整する調整機構を取り付けたため、第1のベルト帯及び第2のベルト帯に作用する張力を適宜調整して、被処理台を高速移動させても、その加速時及び減速時において移動装置に振動が発生することを抑制できる。
また、請求項16記載の発明によれば、移動力発生手段により被処理台を可動部材に対し移動させると共に、2つの二段プーリを回転駆動させるアクチュエータを設けたため、被処理台を高速移動させても、その加速時及び減速時において移動装置に振動が発生することを積極的に抑制することが可能になる。
また、請求項17記載の発明によれば、半導体製造装置において、被処理基板としてのウェハに対して高精度にイオン注入することが可能になる。
また、請求項18記載の発明によれば、液晶製造装置において、被処理基板としての液晶基板に対して高精度にイオン注入することが可能になる。
また、請求項19記載の発明によれば、1軸メカニカルスキャンイオン注入装置において、被処理基板に対して高精度にイオン注入することが可能になる。
また、請求項20記載の発明によれば、2軸メカニカルスキャンイオン注入装置において、被処理基板に対して高精度にイオン注入することが可能になる。
また、請求項21記載の発明によれば、移動装置を含む連動装置を垂直状態に設け、被処理台及び可動部材を垂直方向に移動させるため、被処理台及び可動部材の質量を利用して被処理台を高速移動させても、その加速時及び減速時において移動装置に振動が発生することを抑制できる。
また、請求項22記載の発明によれば、移動力発生手段が、主移動装置のパルス駆動と補助駆動手段のパルス駆動のタイミングをずらすよう構成することにより、非同期の駆動を行って非駆動干渉となるよう構成したため、被処理台を高速移動させても、その加速時及び減速時において移動装置に振動が発生することを抑制できる。
また、請求項23記載の発明によれば、加速・減速区間において、固定基台に対する可動部材のずれ、及び可動部材のずれを補助駆動手段により修正調節制御するため、被処理台及び可動部材は同時に移動状態が変化しても被処理台及び可動部材が相互に作用することにより位置ずれが発生することを抑制できる。
また、請求項24記載の発明によれば、被処理台と可動部材との間の第3相対位置精密計測装置の検出信号により、被処理台を可動部材に対し、移動力発生手段を速度制御するとともに、固定基台に対する被処理台の等速度区域の移動速度を第1相対位置精密計測装置の検知信号により移動力発生手段を補正制御するため、被処理台を高速移動させても、その加速時及び減速時において移動装置に振動が発生することを抑制でき、よって高精度で安定した被処理台の移動を実現することができる。
また、請求項25記載の発明によれば、可動部材および前記被処理台の静止摩擦および動摩擦、実トルクを予測演算し、被処理台を固定基台に対して等速になるよう移動力発生手段を制御するため、被処理台をより一層安定して往復移動させることができる。
また、請求項26記載の発明によれば、予備往復による移動データをサンプリングし、このサンプリングデータからメインサンプリング補正台形データを求め、被処理台を固定基台に対して等速になるよう移動力発生手段をプログラム制御するため、被処理台を高速移動させても、その加速時及び減速時において移動装置に振動が発生することを抑制でき、よって高精度で安定した被処理台の移動を実現することができる。
以下、図面と共に本発明の一実施例について説明する。
図1乃至図4は、本発明の第1実施例である移動装置10Aのハード構成を示す図である。図1は移動装置10Aの全体構成を示しており、図2は固定基台11Aを示しており、図3は可動部材12Aを示しており、更に図4は被処理台13Aを示している。
移動装置10Aは、図1に示されるように、大略すると固定基台11A、可動部材12A、被処理台13A、主移動装置を構成するメインリニアモータ(移動力発生手段に相当する)14、及びサブリニアモータ(補助駆動手段に相当する)15等により構成されている。この移動装置10Aは、後に説明する制御装置80(図6参照)が実施する制御処理に従い被処理台13Aを固定基台11Aに対して図中矢印X1,X2方向に往復直線運動させるものである。
先ず、固定基台11Aについて説明する。固定基台11Aは、図1及び図2に示すように、四隅近傍位置にリニアガイドブロック30が設けられている。このリニアガイドブロック30は、後述する可動部材12Aに設けられた第1のリニアガイドレール60と係合する構成とされている。第1のリニアガイドレール60がリニアガイドブロック30に係合した状態で、可動部材12Aは固定基台11Aに対して図中矢印X1,X2方向に移動自在な構成となる。
また、固定基台11Aの図2(A)における左中央位置にはサブリニアモータ15を構成するサブリニアモータマグネット31が配設されている。このサブリニアモータマグネット31は、所定のピッチで複数個設けられている。また、この複数のサブリニアモータマグネット31は、中間部分に空間を空けて対向するよう配置されている。この空間部分には、サブリニアモータ15を構成するサブリニアモータ用コイルユニット56(可動部材12Aに設けられている)が、図中矢印X1,X2方向に移動可能な状態で挿入装着される。
また、固定基台11Aの図2(A)における右側位置には、ホルダ板32、固−被間用リニアスケール33、固−可間用リニアスケール34、固−被間オーバーラン検出片43、固−可間オーバーラン検出片44、可動部材用原点マーク45、及びケーブルベア46A,46B等が配設されている。
ホルダ板32は板材を固定基台11A上に立設したものであり、図2(B)に示すようにX1,X2方向に長く延在するよう構成されている。このホルダ板32の上面部には、図2(A),(C)に示されるように、固−被間用リニアスケール33及び固−被間オーバーラン検出片43が設けられている。
固−被間用リニアスケール33はホルダ板32の上面にX1,X2方向に延在しており、その長さは少なくとも、後述する被処理台13AのX1,X2方向への移動ストロークよりも長くなるよう設定されている。この固−被間用リニアスケール33は、光の反射効率の高い部分と反射率の低い部分が所定のピッチで交番的に多相状(A、B、・・・Z相)に設けられた構成とされている。上記構成とされた固−被間用リニアスケール33は、被処理台13Aに設けられた光センサ35と協働して固−被間センサ(第1相対位置精密計測装置に相当する)16を構成する。
この固−被間センサ16は、固定基台11Aに対する可動部材12Aの位置検出を行なう機能を奏するものである。この固−被間センサ16で検出された固定基台11Aに対する可動部材12Aの位置検出情報は、制御装置80に送られる構成となっている(図6参照)。
固−被間オーバーラン検出片43は、ホルダ板32のX1方向端部とX2方向端部にそれぞれ設けられている。この固−被間オーバーラン検出片43は、図2(C)に示されるように、略L字上に折曲された爪片である。この固−被間オーバーラン検出片43は、被処理台13Aに設けられたフォトインタラプタ36と協働して固−被間オーバーランセンサ20を構成する。
固−被間オーバーランセンサ20は、外乱等の影響により被処理台13Aの移動範囲が規定の許容往復移動範囲を超えて移動(以下、これをオーバーランという)した際にこれを検出する機能を奏するものである。このため、固−被間オーバーラン検出片43の配設位置は、被処理台13Aの許容往復移動範囲のX1方向限及びX2方向限に選定されている。この固−被間オーバーランセンサ20において、被処理台13Aのオーバーランが検出されると、このオーバーラン検出情報は、制御装置80に送られる構成となっている(図6参照)。
固−可間用リニアスケール34は、固定基台11Aの上面にX1,X2方向に延在しており、その長さは少なくとも、後述する可動部材12AのX1,X2方向への移動ストローク(固定基台11Aに対する移動ストローク)よりも長くなるよう設定されている。この固−可間用リニアスケール34も、固−被間用リニアスケール33と同様に、光の反射効率の高い部分と低い部分が所定のピッチで交番的に多相状(A、B、・・・Z相)に設けられた構成とされている。上記構成とされた固−可間用リニアスケール34は、可動部材12Aに設けられた光センサ37(図3(C)参照)と協働して固−可間センサ17(第2相対位置精密計測装置に相当する)を構成する。
固−可間オーバーラン検出片44は、固定基台11A上に所定距離離間して一対設けられている。固−可間オーバーラン検出片44は、図2(C)に示されるように、略L字上に折曲された爪片である。この固−可間オーバーラン検出片44は、可動部材12Aに設けられたフォトインタラプタ38と協働して固−可間オーバーランセンサ19を構成する。
固−可間オーバーランセンサ19は、外乱等の影響により可動部材12Aの移動範囲が規定の許容往復移動範囲を超えて移動(オーバーラン)した際に、これを検出する機能を奏するものである。このため、固−可間オーバーラン検出片44の配設位置は、可動部材12Aの許容往復移動範囲のX1方向限及びX2方向限に選定されている。この固−被間オーバーランセンサ20において、被処理台13Aのオーバーランが検出されると、このオーバーラン検出情報は制御装置80に送られる構成となっている(図6参照)。
可動部材用原点マーク45は、本実施例では一対の固−可間オーバーラン検出片44の中間位置に設けられている。この可動部材用原点マーク45は、固−可間オーバーラン検出片44と同様に略L字上に折曲された爪片である。この可動部材用原点マーク45は、したフォトインタラプタ38と協働して可動部材原点検出センサ22を構成する。
可動部材原点検出センサ22は、移動装置10Aの始動時に固定基台11Aに対する可動部材12Aの位置検出を行なう機能を奏するものである。即ち、移動装置10Aの始動直後においては、制御装置80は可動部材12Aの現在する位置を把握することはできない。
そこで、制御装置80は、後述するように移動装置10Aの始動後に可動部材12Aをフォトインタラプタ38が可動部材用原点マーク45を検出するまで移動させ、可動部材用原点マーク45が検出された時点(原点検出がされた時点)で、ソフト処理上の原点(これをソフト原点という)の設定を行なう。
このようにソフト原点が設定されることにより、以後の固定基台11Aに対する可動部材12Aの位置はソフト原点を基準として求めることができる。このため、ソフト原点が設定された後は、固−可間センサ17(固−可間用リニアスケール34と光センサ37とにより構成される)により可動部材12Aの固定基台11Aに対する位置を検出することが可能となる。
ケーブルベア46A,46Bは、固定基台11Aのホルダ板32よりも外側位置に配設されている。この各装置側シール面46A,46Bの内部には、可動部材12A或いは被処理台13Aに接続される各種ケーブルが配設されている。ケーブルベア46Aは被処理台13Aに接続されており、ケーブルベア46Bは可動部材12Aに接続される。
次に、可動部材12Aについて説明する。可動部材12Aは、図1及び図3に示されるように、大略すると側板50,側部連結体51,中央部連結体52,サブリニアモータ用コイルユニット56,第1のリニアガイドレール(第1の直線支持ガイドに相当する)60,第2のリニアガイドレール(第2の直線支持ガイドに相当する)61,及び反転補助マグネット62等により構成されている。この可動部材12Aは、上記した固定基台11Aに図中矢印X1,X2方向に移動可能に装着される。
側板50は、図中矢印X1,X2方向に離間して一対設けられている。この2つの側板50の間には、図3(A)における左右位置に側部連結体51がそれぞれ設けられ、また中央位置には中央部連結体52が設けられた構成とされている。よって、可動部材12Aは、一対の側板50が各連結体51,52により連結されることにより剛体を構成する。
図3(A)における左側に配設された側部連結体51は、X1,X2方向に対する中央位置に同図中左方向に延出するモータ用アーム55が形成されている。このモータ用アーム55には、図3(C)に示されるように、下方向に延出するサブリニアモータ用コイルユニット56が設けられている。
サブリニアモータ用コイルユニット56は、内部にコイルが配設されている。このコイルは、図示しない冷却機構により所定温度に冷却されるよう構成されており、よって小型でありながら強い磁界を発生しうる構成となっている。
また、サブリニアモータ用コイルユニット56に配設されるコイルは、いわゆる空芯コイルタイプとされている。このように、空芯コイルタイプのコイルを用いることにより、サブリニアモータ15の駆動時にコギング力(低速時のトルク変動)が発生することを防止でき、よってサブリニアモータ15による可動部材12Aの移動を円滑にかつ高精度に行なうことができる。このサブリニアモータ用コイルユニット56は、先に説明した固定基台11Aに設けられたサブリニアモータマグネット31と共にサブリニアモータ15を構成する。
このサブリニアモータ15は、固定基台11Aに対して可動部材12Aを図中矢印X1,X2方向に移動(駆動)させる機能を奏する。このサブリニアモータ15は、制御装置80により制御される構成とされている(図6参照)。
尚、コア有りタイプのリニアモータを用いることもできるが、この場合、制御により補正を加えることにより使用することも可能である。また、コア有りタイプのリニアモータを用い、等速時においてもコギング力が発生する場合は、コギング力を打ち消す加速度を作用させる補正を行なう必要がある。この際、リニアモータで発生するコギング力は既知であるため、このコギング力に対する上記の補正処理は比較的容易に行なうことができる。
一方、図3(A)における右側に配設された側部連結体51は、X1,X2方向に対する中央位置に同図中右方向に延出するセンサ用アーム54が形成されている。また、センサ用アーム54の配設位置より、若干X2方向に偏位した位置には、ケーブルベア46Bが接続されるケーブルベア用アーム57が設けられている。
センサ用アーム54には、固−可間用リニアスケール34と協働して固−可間センサ17を構成する光センサ37と、固−可間オーバーラン検出片44と協働して固−可間オーバーランセンサ19を構成するフォトインタラプタ38とが設けられている。尚、フォトインタラプタ38は、可動部材用原点マーク45と協働して可動部材原点検出センサ22としても機能する。
また、中央部連結体52は、図3(C)に断面を示すように、略コ字状の断面を有しており、その内壁にはメインリニアモータ14を構成するメインリニアモータマグネット53が配設されている。このメインリニアモータマグネット53は、所定のピッチで複数個設けられている。また、この複数のメインリニアモータマグネット53は、中間部分に空間を空けて対向するよう配置されている。この空間部分には、メインリニアモータ14を構成する主移動装置としてのメインリニアモータ用コイルユニット74(被処理台13Aに設けられている)が、図中矢印X1,X2方向に移動可能な状態で挿入装着される。
また、可動部材12Aの各側板50の互いに対向する内側面には、片面に4個ずつ、合計8個の反転補助マグネット62が配設されている。この反転補助マグネット62は、後述する被処理台13Aに設けられた反転補助マグネット78と協働し、被処理台13Aが往復移動に伴い可動部材12Aの両端部付近において反転を行なう際に、磁気的な反発力により反転の補助作用(具体的には、ブレーキ作用、停止作用、反転方向力作用)を行なうものである。
更に、両側に配設された各側部連結体51の下端(図中、Z2方向が下方)には第1のリニアガイドレール60が設けられており、また各側部連結体51の上端(図中、Z1方向が上方)には第2のリニアガイドレール61が設けられている。第1のリニアガイドレール60及び第2のリニアガイドレール61は、図中矢印X1,X2方向に長く延在するよう設けられている(一対の側板50の間に形成されている)。
第1のリニアガイドレール60は、固定基台11Aに設けられたリニアガイドブロック30に係合するよう構成されている。これにより、可動部材12Aはリニアガイドブロック30及び第1のリニアガイドレール60にガイドされて矢印X1,X2方向に移動する構成となり、よって高速移動しても可動部材12Aを高精度に位置決めした状態で、かつ安定した状態で移動させることができる。
一方、第2のリニアガイドレール61は、被処理台13Aに設けられたリニアガイドブロック75に係合するよう構成されている。これにより、被処理台13Aは第2のリニアガイドレール61及びリニアガイドブロック75にガイドされて矢印X1,X2方向に移動する構成となり、よって高速移動しても被処理台13Aを高精度に位置決めした状態で、かつ安定した状態で移動させることができる。
また、略コ字形状とされた中央部連結体52の二又状に別れた下端部には、被−可間用リニアスケール39及び被処理台用原点マーク41が配設されている。図3(C)において、側部連結体51の左側下端部に被−可間用リニアスケール39が配設され、側部連結体51の右側下端部に被処理台用原点マーク41が配設されている。
被−可間用リニアスケール39は、少なくとも被処理台13Aの可動部材12Aに対するX1,X2方向への移動ストロークよりも長い範囲に亘り形成されている。この被−可間用リニアスケール39も、上記した各リニアスケール33,34と同様に、光の反射効率の高い部分と低い部分が所定のピッチで交番的に多相状(A、B、・・・Z相)に設けられた構成とされている。上記構成とされた被−可間用リニアスケール39は、被処理台13Aに設けられた光センサ40(図4(C)参照)と協働して被−可間センサ18を構成する。
被処理台用原点マーク41は、本実施例ではX1,X2方向に延在する中央部連結体52の中間位置に設けられている。この被処理台用原点マーク41は上記したリニアスケールの光反射効率の高い部分のみからなるマーク(反射シート)であり、被処理台13Aに設けられた光センサ42と協働して被処理台原点検出センサ21を構成する。
被処理台原点検出センサ21は、移動装置10Aの始動時に可動部材12Aに対する被処理台13Aの位置検出を行なう機能を奏するものである。即ち、移動装置10Aの始動直後においては、制御装置80は被処理台13Aの現在する位置を把握することはできない。
そこで、制御装置80は、後述するように移動装置10Aの始動後に被処理台13Aを可動部材12A上で、光センサ42が被処理台用原点マーク41を検出まで移動させ、被処理台用原点マーク41が検出された時点(原点検出がされた時点)で、ソフト処理上の原点(これをソフト原点という)の設定を行なう。
このようにソフト原点が設定されることにより、以後の可動部材12Aに対する被処理台13Aの位置はソフト原点を基準として求めることができる。このため、ソフト原点が設定された後は、被−可間センサ18(被−可間用リニアスケール39と光センサ40とにより構成される)により被処理台13Aの可動部材12Aに対する位置を検出することが可能となる。
また、上記したように固定基台11Aに対する被処理台13Aの移動位置は、固−被間センサ16(固−被間用リニアスケール33と光センサ35とにより構成される)により検出される。よって、固−被間センサ16においても、固−可間センサ17及び被−可間センサ18と同様にソフト原点(以下、固−被間ソフト原点という)を設定する必要がある。
本実施例では、この固−被間ソフト原点は演算により求める構成としている。即ち、可動部材12Aは固定基台11Aに対して移動し、また被処理台13Aは可動部材12Aに対して移動する構成である。また、可動部材12Aの固定基台11Aに対するソフト原点(以下、固−被間ソフト原点という)、及び被処理台13Aの可動部材12Aに対するソフト原点(以下、被−可間ソフト原点という)は、上記した手法により求めることができる。よって、固−被間ソフト原点は、固−被間ソフト原点と被−可間ソフト原点に基づき演算処理により求めることができる。
次に、被処理台13Aについて説明する。被処理台13Aは、図1及び図4に示すように、大略するとハウジング70,ステーフレーム71,プラテン72,及びメインリニアモータ用コイルユニット74等により構成されている。
ハウジング70は中空な矩形状を有しており、その上部にはステーフレーム71が立設されている。また、ステーフレーム71の上端部には、例えばウェハ等の被処理物が装着されるプラテン72が設けられている。このプラテン72は、被処理台用原点マーク41に内設されたプラテン用モータ73により回転可能な構成とされている。
また、ハウジング70の内部には、図4(C)に示されるように、メインリニアモータ用コイルユニット74,光センサ40,及び光センサ42が設けられている。メインリニアモータ用コイルユニット74は、内部にコイルが配設されている。このコイルは、図示しない冷却機構により所定温度に冷却されるよう構成されており、よって強い磁界を発生しうる構成となっている。
また、メインリニアモータ用コイルユニット74に配設されるコイルはいわゆる空芯コイルタイプとされており、これによりコギングの発生を抑制している。このメインリニアモータ用コイルユニット74は、先に説明した可動部材12Aに設けられたメインリニアモータマグネット53と共にメインリニアモータ14を構成する。
メインリニアモータ14は、可動部材12Aに対して被処理台13Aを図中矢印X1,X2方向に移動(駆動)させる機能を奏する。このメインリニアモータ14は、制御装置80により制御される構成とされている(図6参照)。本実施例では、このように可動部材12Aの移動力発生手段として直線往復運動が可能なリニアモータを用いたことにより、リニアモータは比較的制御が容易であるため、簡単な制御処理で高速応答性を有した制御を行なうことができる。これは、サブリニアモータ15においても同様である。また、と同様に、メインリニアモータ14についても、コア有りタイプのリニアモータを用いることも可能である。
光センサ40は、上記した被−可間用リニアスケール39と共に被−可間センサ18を構成するものである。この光センサ40は、メインリニアモータ用コイルユニット74の側部に配設されている。また、光センサ42は、上記した被処理台用原点マーク41と共に被処理台原点検出センサ21を構成するものである。この光センサ42も、メインリニアモータ用コイルユニット74の側部に配設されている。
また、ハウジング70は、図4(A),(C)において右方向に延出したセンサ用アーム76を有している。このセンサ用アーム76には、光センサ35及びフォトインタラプタ36が設けられている。この光センサ35は、上記したように固−被間用リニアスケール33と協働して固−被間センサ16を構成する。また、フォトインタラプタ36は、固−被間オーバーラン検出片43と協働して固−被間オーバーランセンサ20を構成する。また、センサ用アーム76の端部には、ケーブルベア46Aが接続されるケーブルベア用アーム77が配設されている。
また、ハウジング70の平面視した状態の四隅位置には、リニアガイドブロック75が設けられている(図4(A)参照)。このリニアガイドブロック75は、可動部材12Aに設けられた第2のリニアガイドレール61と係合するよう構成されている。よって、上記したように被処理台13Aは第2のリニアガイドレール61及びリニアガイドブロック75にガイドされて矢印X1,X2方向に高精度に位置決めされた状態で、かつ安定した状態で移動することができる。
尚、本実施例では、可動部材12Aに設けられている第2のリニアガイドレール61と、被処理台13Aに設けられているリニアガイドブロック75とが係合することにより被処理台13Aの直線移動を案内する構成とした。しかしながら、固定基台に第3のリニアガイドレールを設け、この第3のリニアガイドレールとリニアガイドブロック75が係合することにより被処理台13Aを直線移動する構成としてもよい。この場合、第2のリニアガイドレール61は省略することができる。
更に、ハウジング70は、複数個の反転補助マグネット78が設けられている。この反転補助マグネット78は、被処理台13Aが可動部材12Aに装着された状態において、可動部材12Aの側板50に配設された反転補助マグネット62と対向するよう(具体的には、可動部材12Aの移動方向に対向するよう)構成されている。また、互いに対向する側板50に設けられた反転補助マグネット62と、ハウジング70に設けられた反転補助マグネット78は、同じ極性を有するよう構成されている。
被処理台13Aは、可動部材12A上を図中矢印X1,X2方向に往復運動するが、上記の反転補助マグネット62,78は、この被処理台13Aの往復運動に伴う反転時の反転補助を行なう機能を奏する。ここで、図1(B)を用いて反転補助マグネット62,78による反転補助について説明する。
いま、被処理台13Aが図中矢印X1方向限まで移動し、その後反転(移動方向を変更)して図中矢印X2方向に移動するときを例に挙げて説明する。被処理台13Aは、後述するように制御装置80の制御処理により、X1方向に等速移動が行われた後に減速処理が実施される。
被処理台13AがX1方向に移動することにより、ハウジング70(被処理台13A)に設けられた反転補助マグネット78は、側板50(可動部材12A)に設けられた反転補助マグネット62に近接してゆく。このように、互いに同じ極性の反転補助マグネット62,78が近接することにより、各マグネット62,78間には反力が発生する。即ち、被処理台13Aが側板50に近接するに従い、各マグネット62,78間に発生する反力は漸次増大し、この反力は被処理台13Aを図中矢印X2方向(即ち、反転方向)に付勢する力となる。
被処理台13Aを反転させる場合、メインリニアモータ14及びサブリニアモータ15は被処理台13Aの移動方向を反転させるため、大きな駆動力を発生させる必要がある。即ち、被処理台13Aの反転時には、各リニアモータ14,15の消費電力は大きくなる。
しかしながら、上記構成とされた反転補助マグネット62,78を設けることにより、この各マグネット62,78間に発生する上記の反力は、被処理台13Aの反転を補助する。このため、各リニアモータ14,15の消費電力(負荷)を低減することができると共に、各リニアモータ14,15単独で被処理台を反転させる構成に比べ、円滑に可動部材12Aを反転させることが可能となる。尚、この効果は、被処理台13Aが図中矢印X2方向限まで移動した後に反転する場合も同様に発生する。
次に、図5を参照し、上記構成とされた移動装置10Aの基本動作について説明する。尚、後述するように、実際の被処理台13Aの移動処理においては、サブリニアモータ15を用いて各種制御処理を行なうが、ここで図5を用いて説明する移動装置10Aの基本動作の説明においては、説明の便宜上、サブリニアモータ15は存在しないものとして説明する。
上記したように本実施例に係る移動装置10Aは、固定基台11A上に可動部材12AがX1,X2方向に移動自在に配設され、かつ可動部材12Aに被処理台13AがX1,X2方向に移動自在に配設された構成となっている。また、メインリニアモータ14は被処理台13Aを可動部材12Aに対してX1,X2方向に直線往復移動するよう駆動する構成とされている。
図5(A)は、被処理台13A及び可動部材12Aが、いずれも移動中心位置(図中、符号Aを付した一点鎖線で示す位置)にある状態を示している。また、図5(D)は、被処理台13A及び可動部材12Aを図5(A)における右側面視した状態を示している。この状態より、可動部材12Aと被処理台13Aとの間に配設されたメインリニアモータ14が駆動し、被処理台13Aを固定基台11Aに対し図中矢印X2方向に移動付勢した場合を想定する。
メインリニアモータ14の駆動(加速、減速駆動)により、被処理台13Aは可動部材12Aに対して矢印X2方向に移動しようとする。この際、可動部材12Aには被処理台13AがX2方向に移動しようとする移動力の反作用力が作用し、可動部材12Aは図中矢印X1方向に移動付勢される。のように可動部材12Aは固定基台11Aに対してX1,X2方向に移動自在な構成とされているため、可動部材12Aは上記の反作用力によりX1方向に移動する(図5(B)参照)。
また、これとは逆に、メインリニアモータ14の駆動により被処理台13Aが可動部材12Aに対して矢印X1方向に加速、或いは減速作用により移動しようとした場合にも同様に反作用力が発生し、この反作用力は可動部材12AをX2方向に移動付勢するよう作用する。よって、可動部材12Aは上記の反作用力によりX2方向に移動する。
更に、可動部材12Aに対する反作用力の作用方向は、被処理台13Aの移動しようとする方向に対して逆方向となる。この際、可動部材の移動の加速度は、被処理台13Aと可動部材12Aの質量比と反比例する。
このように、可動部材12Aは被処理台13Aを移動付勢する移動力の反作用力により移動付勢されるため、被処理台13Aの加速時及び減速時において発生する上記反作用力は固定基台11Aには伝わらず可動部材12Aの移動により吸収される。
即ち、可動部材12Aは、上記反作用力を可動部材12Aの運動に置き換えると共にカウンタウェイトとしても機能させ、可動部材12Aの移動量を被処理台13Aに対して少なくする。このため、被処理台13Aを高速移動(例えば50μs〜100μs)させても、その加速時及び減速時において移動装置10Aに振動が発生することを抑制することができ、よって高精度で安定した被処理台13Aの移動を実現することができる。
ところで、上記の被処理台13Aをメインリニアモータ14により駆動する際、メインリニアモータ14は可動部材12Aの始動に要する力に打ち勝って、可動部材12Aが反対方向の運動を開始する力よりも、大きな力で被処理台13Aを移動させる。即ち、可動部材12Aを固定基台11Aに対してX1,X2方向に移動させるのに必要な力F1に対し、被処理台13Aを可動部材12Aに対してX1,X2方向に移動させるのに必要な力F2が小さくなるよう設定されている(F1>F2)。
この構成とするには、例えば被処理台13Aの重量を可動部材12Aの重量よりも軽くすることが考えられる。これにより、始動時において被処理台13Aを確実に始動させることができると共に、可動部材12Aを始動させることができる。
続いて、図5を用いて、被処理台13Aの重心G1、可動部材12Aの重心G2、及び被処理台13Aの重心G1と可動部材12Aの重心G2との合成重心G3との関係について説明する。図5は、固定基台11A,可動部材12A,及び被処理台13Aをモデル化して示すものである。尚、各重心G1,G2,G3は、説明及び図示の便宜上、固定基台11A,可動部材12A,及び被処理台13Aの中心位置にあると仮定して示している。
図5(A)は、被処理台13A及び可動部材12Aが、移動中心位置(図中、符号Aを付した一点鎖線で示す位置)にある状態を示している。この時、各重心G1,G2,G3は、移動中心位置A上に存在している。具体的には、図中上から被処理台13Aの重心G1、合成重心G3、可動部材12Aの重心G2の順となっている。
図5(B)は、被処理台13AがX2方向に移動した状態を示している。上記したように、被処理台13AがX2方向に移動することにより、反作用力により可動部材12AはX1方向に移動する。この際、移動の加速度は被処理台13Aと可動部材12Aの質量比と反比例する。
このように、被処理台13A及び可動部材12Aが移動することにより、被処理台13Aの重心G1及び可動部材12Aの重心G2も移動する。しかしながら、本実施例に係る移動装置10Aでは、被処理台13A及び可動部材12Aの移動に拘わらず、合成の重心点G3は固定基台11A上の一点に保持されるよう構成されている。
図5(C)は、被処理台13AがX1方向に移動した状態を示している。被処理台13AがX1方向に移動することにより、反作用力により可動部材12AはX2方向に移動する。この場合であっても、合成の重心点G3は被処理台13A及び可動部材12Aの移動に拘わらず、固定基台11A上の一点(移動中心位置A上の一点)に保持されるよう構成されている。
このように本実施例に係る移動装置10Aでは、可動部材12A及び被処理台13Aが移動しても、被処理台13Aの重心G1と可動部材12Aの重心G2との合成の重心点G3が固定基台11A上の一点に保持されるため、合成の重心点G1の移動に起因して固定基台11Aに振動が発生するのを抑制することができる。これにより、移動装置10Aに振動や騒音が発生することを防止でき、被処理台13Aを精度よく安定して移動させることができる。
また、本実施例に係る移動装置10Aでは、被処理台13Aの重心G1と可動部材12Aの重心G2との合成の重心点G3が、メインリニアモータ14とサブリニアモータ15が協働して被処理台13Aに対し移動力を印加する合成印加位置とが略一致するよう構成されている。
即ち、メインリニアモータ14が被処理台13Aを移動付勢する移動力と、サブリニアモータ15が可動部材12Aを介して被処理台13Aを移動付勢する移動力との合成力が被処理台13Aを移動付勢する位置(以下、合成移動力付勢位置という)が、上記した合成の重心点G3の位置と一致するよう構成されている。
この構成とすることにより、各リニアモータ14,15が被処理台13Aに対し移動力を印加する際、被処理台13Aに不要なモーメントが発生することを防止でき、よって被処理台13Aを円滑かつ高精度に移動させることができる。
更に、図5(E)及び図5(H)に示すように、被処理台13Aの重心G1と、可動部材12Aの重心G2と、この二つ重心G1,G2の合成の重心点G3とを、一致するよう構成し、かつこのG1=G2=G3となる位置と、上記の合成移動力付勢位置とが一致するよう構成してもよい。
図5(E)は、被処理台13A及び可動部材12Aが、移動中心位置(図中、符号Aを付した一点鎖線で示す位置)にある状態を示している。この時、各重心G1,G2,G3は、完全に一致した状態となっている。
図5(F)は、被処理台13AがX2方向に移動した状態を示している。図示されるように、被処理台13AがX2方向に移動することにより、反作用力により可動部材12AはX1方向に移動する。この際、移動の加速度は被処理台13Aと可動部材12Aの質量比と反比例するのは図5(B)で説明したと同様である。
このように、被処理台13A及び可動部材12Aが移動することにより、被処理台13Aの重心G1及び可動部材12Aの重心G2も移動する。しかしながら、本実施例に係る移動装置10Aでは、被処理台13A及び可動部材12Aの移動に拘わらず、合成の重心点G3は固定基台11A上の一点に保持され、かつ被処理台13Aの重心G1及び可動部材12Aの重心G2は、重心点G3を通る水平線(固定基台11Aと平行)上に位置した構成となっている。
図5(G)は、被処理台13AがX1方向に移動した状態を示している。被処理台13AがX1方向に移動することにより、反作用力により可動部材12AはX2方向に移動する。この場合であっても、合成の重心点G3は被処理台13A及び可動部材12Aの移動に拘わらず、固定基台11A上の一点(移動中心位置A上の一点)に保持され、かつ被処理台13Aの重心G1及び可動部材12Aの重心G2は、重心点G3を通る水平線(固定基台11Aと平行)上に位置した構成となっている。
よって、図5(E)〜(H)に示す構成とすることにより、更に被処理台13Aに不要なモーメントが発生することを防止でき、被処理台13Aを更に円滑かつ高精度に移動させることが可能となる。
尚、上記した移動装置10Aにおいては、固定基台11Aにリニアガイドブロック30を設け、可動部材12Aに第1のリニアガイドレール60を設けた構成について説明したが、固定基台11Aに第1のリニアガイドレール60を設け、可動部材12Aにリニアガイドブロック30を設ける構成としてもよい。
また、上記した移動装置10Aにおいては、固定基台11Aにサブリニアモータ15を構成するサブリニアモータマグネット31を配設し、可動部材12Aにサブリニアモータ用コイルユニット56を配設する構成とした。しかしながら、固定基台11Aにサブリニアモータ用コイルユニット56を配設し、可動部材12Aにサブリニアモータマグネット31を配設する構成としてもよい。
更に、上記した移動装置10Aにおいては、可動部材12Aにメインリニアモータ14を構成するメインリニアモータマグネット53を配設し、被処理台13Aにメインリニアモータ用コイルユニット74を配設した構成とした。しかしながら、可動部材12Aにメインリニアモータ用コイルユニット74を配設し、被処理台13Aにメインリニアモータマグネット53を配設する構成としてもよい。
図6は、移動装置10Aの制御ブロック図である。同図に示すように、移動装置10Aは被処理台13Aの移動を統括的に制御する制御装置80を有している。
制御装置80はコンピュータ(マイクロコンピュータ,コントローラ,ワークステーション,或いはシーケンサー等)により構成されており、その入力ポート側には固−被間センサ16,固−可間センサ17,被−可間センサ18,固−可間オーバーランセンサ19,固−被間オーバーランセンサ20,被処理台原点検出センサ21,可動部材原点検出センサ22,入力装置24等が接続され、出力ポート側にはメインリニアモータ14,サブリニアモータ15が接続されている。この制御装置80は、後述する制御プログラムに従い、可動部材12A及び被処理台13Aの移動制御を行なう。
続いて、制御装置80が実施する被処理台13Aを移動させるための各種制御処理について説明する。
図7は、制御装置80が実施する被処理台13Aを移動させるための被処理台移動制御処理を示すフローチャートである。この被処理台移動制御処理は、図1乃至図6を用いて説明したサブリニアモータ15を有する移動装置10Aを制御するものである。
尚、以下の説明においては、被処理台13Aが所定の領域で固定基台11Aに対して往復移動する場合の制御を例に挙げて説明するものとする。但し、本発明に係る制御処理は、被処理台を往復運動させる処理に限定されるものではなく、被処理台が一方向にのみ移動する構成(加速,等速,減速を一方向に繰り返し実施する処理を含む)の場合にも適用可能なものである。
また、以下の説明においては、移動装置10Aがウェハを処理する処理装置に組み込まれた構成であるとし、よって移動装置10Aは処理装置内でウェハを移動するものであるとする。
図7に示す被処理台移動制御処理が始動すると、先ずステップ10(図では、ステップをSと示している)において初期条件に入力処理を行なう。この初期条件に入力処理では、被処理台13Aを移動させるのに必要な各種の初期条件が入力される。具体的な初期条件としては、ウェハの直径、目標等速値、等速必要区間距離、処理を行なうウェハ枚数N0、任意に定めた基準位置からの許容位置ずれ量QMAX,RMAX、及び被処理台13Aの理想的な移動速度である設定速度台形(図17参照)等が挙げられる。この各初期条件は、入力装置24を用いて制御装置80に入力処理される。
従って、移動装置10Aの制御方法では、可動部材12Aおよび被処理台13Aの静止摩擦および動摩擦、実トルクを予測演算し、被処理台13Aを固定基台11Aに対して等速になるようメインリニアモータ14(移動力発生手段)を予測補正台形で制御することができる。
すなわち、この制御方法では、無摩擦の理想等速速度台形と必要駆動トルク線図を実際の重量・予想摩擦力・予想外乱力などの推定演算値を加えて、理想等速速度台形とするための補正した必要駆動トルク線図を演算し、被処理台が固定台に対して等速になるよう
補正した制御を行う。特に補助駆動なしの場合には、被処理台13Aを固定基台11Aに対して等速にすると、被処理台13Aと可動部材12Aの間の(主移動装置)は、可動部材自体の逆方向への移動および摩擦・外乱の影響とにより等速台形にならず、等速部に加速の傾きを加えた変形台形となるため、上記のように推定演算値を加えて理想等速速度台形とするための補正を行う。
続くステップ12では、移動装置10Aのイニシャル処理が実施される。このイニシャル処理は、移動装置10A、制御装置80、及びこの移動装置10Aが設けられた処理装置が始動可能な状態かどうかを判断する処理であり、制御装置80により実施される。
制御装置80が実施する具体的なイニシャル処理としては、制御装置80自身の故障を判断するダイアグノスティクス処理、各リニアモータ14,15の動作確認処理、上記した各コイルユニット56,57の正常確認処理(断線,コイル抵抗値の変化,コイル冷却温度等)、電源系の確認処理、及び移動装置10Aが設けられた処理装置の正常確認処理等が挙げられる。
続くステップ14では、ステップ12で実施したイニシャル処理に基づき、移動装置10A及びこれを装着した処理装置が被処理台移動制御処理を実施しうる正常状態であるかどうかを判断する。このステップ14で否定判断(NOの判断)された場合は、ステップ16以降の被処理台移動制御処理を実施することなく、処理を終了する。一方、ステップ14で肯定判断(YESの判断)がされた場合は、ステップ16に進む。
ステップ16では、可動部材12A及び被処理台13Aを所定の原点位置に復帰させる原点復帰処理が実施される。図8を参照し、この原点復帰処理について説明する。図8は、原点復帰処理を示すフローチャートである。
原点復帰処理が起動すると、先ずステップ110で制御装置80は、サブリニアモータ15を駆動することにより固定基台11Aに対して可動部材12Aを移動させる。この可動部材12Aの移動は、可動部材原点検出センサ22を構成するフォトインタラプタ38が、可動部材用原点マーク45を検出するまで行なわれる(ステップ112)。
ステップ112において、フォトインタラプタ38が可動部材用原点マーク45を検出すると、処理はステップ114に進み、制御装置80は可動部材12Aを停止させると共に、ステップ116において固−可間ソフト原点を設定する。このように固−可間ソフト原点が設定されることにより、制御装置80は可動部材12Aの固定基台11Aに対する位置を認識することができ、以後の可動部材12Aの固定基台11Aに対する移動制御はこの固−可間ソフト原点を基準として行なわれる。
続くステップ118では、制御装置80はメインリニアモータ14を駆動することにより可動部材12Aに対し被処理台13Aを移動させる。この被処理台13Aの移動は、被処理台原点検出センサ21を構成する光センサ42が被処理台用原点マーク41を検出するまで行なわれる(ステップ120)。
ステップ120において、光センサ42が被処理台用原点マーク41を検出すると、処理はステップ122に進み、制御装置80は被処理台13Aを停止させると共に、ステップ124において被−可間ソフト原点を設定する。このように被−可間ソフト原点が設定されることにより、制御装置80は被処理台13Aの可動部材12Aに対する位置を認識することができ、以後の被処理台13Aの可動部材12Aに対する移動制御はこの被−可間ソフト原点を基準として行なわれる。
続くステップ125では、ステップ116で求められた固−可間ソフト原点と、ステップ124で求められた被−可間ソフト原点に基づき、制御装置80は固定基台11Aと被処理台13Aとの間における移動原点である固−被間ソフト原点を演算処理により求める。
このように固−被間ソフト原点が演算されることにより、制御装置80は被処理台13Aの固定基台11Aに対する位置を認識することができ、以後の被処理台13Aの固定基台11Aに対する移動制御はこの固−被間ソフト原点を基準として行なわれる。上記のように、固−可間ソフト原点、被−可間ソフト原点、及び固−被間ソフト原点が求められると、図8に示す原点復帰処理は終了する。
従って、移動装置11Aの制御方法では、可動部材12Aおよび被処理台13Aを、規程回数に達するまで予備往復させ、予備往復による移動データをサンプリングし、このサンプリングデータからメインサンプリング補正台形データを求め、被処理台13Aを固定基台11Aに対して等速になるようメインリニアモータ14(移動力発生手段)をプログラム制御することができる。すなわち、可動部材12Aおよび被処理台13Aの静止摩擦および動摩擦、実駆動トルク線図を、予備往復によりその駆動データをサンプリングし、このサンプリングデータから
メインサンプリング補正(変形)台形データを求め、その台形にしたがって、位置センサーによる微修正を入力しながら、固定基台11Aに対して被処理台13Aを等速に制御する。
ここで、再び図7に戻り、ステップ16の原点復帰処理以降の被処理台移動制御処理について説明する。ステップ18では、カウンター値Nに“1”を代入する。続くステップ20では、カウンター値Nが奇数であるかどうかを判断する。
ステップ20でカウンター値Nが奇数であると判断された場合には、処理はステップ22に進み、制御装置80は被処理台13Aの移動方向をX2方向となるよう設定処理を行なう。また、カウンター値Nが偶数であると判定された場合には、処理はステップ24に進み、制御装置80は被処理台13Aの移動方向をX1方向となるよう設定処理を行なう。
このステップ20〜24の処理は、被処理台13Aを往復運動させるための処理である。即ち、後述する被処理台13Aの加速,等速,減速の一連の処理が終了した後、ステップ36においてカウンター値Nは“1”だけインクリメントされる。このため、1回目のステップ20〜38の処理を行なった後にステップ38で否定判断(NO)され、2回目のステップ20以降の処理を実施する際、1回目と2回目とでカウンター値Nは奇数/偶数が反対になっている。このため、ステップ20〜38の処理が終了する毎に被処理台13Aの移動方向は反転し、よって被処理台13Aは往復移動することとなる。
ステップ20〜24で被処理台13Aの移動方向が設定されると、続いてステップ26の加速処理、ステップ28の等速処理、ステップ30の減速処理が順次実施される。本実施例では、メインリニアモータ14とサブリニアモータ15の二つの駆動手段を有しており、この各リニアモータ14,15を用いて被処理台13Aの移動制御(加速、等速、減速の各制御処理)と可動部材12Aの移動制御(加速、等速、減速の各制御処理)を同時に行なっている。以下、制御装置80が実施する可動部材12A及び被処理台13Aの加速、等速、減速の各制御処理について説明する。
先ず、加速制御処理について説明する。図9は被処理台13Aの加速制御処理を示すフローチャートであり、図10は可動部材12Aの加速制御処理を示すフローチャートである。
図9に示す被処理台13Aの加速制御処理が起動すると、ステップ210において、制御装置80はメインリニアモータ14を駆動し、これにより被処理台13Aの加速処理が開始される。続くステップ212では、制御装置80は、固−被間オーバーランセンサ20から出力が有ったかどうかを判断する。
上記したように、固−被間オーバーランセンサ20は、外乱等の影響により被処理台13Aの移動範囲が規定の許容往復移動範囲を超えて移動(オーバーラン)した際に出力信号を制御装置80に送信する。このため、ステップ212で固−被間オーバーランセンサ20から出力があったと判断された場合は、ステップ214以降の処理を実施することなく加速制御処理を終了する。
一方、ステップ212において否定判断(NO)された場合、処理はステップ214に進み、固−被間センサ16の出力を読み取る。続くステップ216では、ステップ214で読み取られた固−被間センサ16の出力に基づき、制御装置80は固定基台11Aに対する被処理台13Aの速度演算を行なう。
続くステップ218では、制御装置80は予めステップ10で入力され記憶されている被処理台13Aの理想的な移動速度である設定速度台形(図17に太い実線で示す台形A)及び加速補正値ε1に基づき加速制御処理を行なう。ここで、設定速度台形に基づく加速制御処理とは、具体的には被処理台13Aの速度が図17に示す設定速度台形Aの加速領域と等しくなるよう、被処理台13Aの速度制御を行なうことである。
図17に矢印Aで示す太い実線は、被処理台13Aの固定基台11Aに対する1往復分の理想的な移動速度を示している。図17において、縦軸は速度であり横軸は時間である。時刻t0〜t1は被処理台13AがX1方向に加速移動している加速領域である。また、時刻t1〜t2は被処理台13AがX1方向に等速移動している等速領域である。また、時刻t2〜t3は被処理台13AがX1方向に減速移動している減速領域である。
更に、図17において、時刻t3〜t4は被処理台13AがX2方向に加速移動している加速領域である。また、時刻t4〜t5は被処理台13AがX2方向に等速移動している等速領域である。また、時刻t5〜t6は被処理台13AがX2方向に減速移動している減速領域である。
被処理台13Aの固定基台11Aに対する速度を、この図17に示す設定速度台形Aとなるよう制御することにより被処理台13Aは円滑に往復運動しつつ、かつ被処理台13Aの等速領域を最も長く取ることができる。
一方、被処理台13Aの加速補正値ε1に基づく加速制御処理は、後述する被処理台13Aの任意に定めた基準位置からの位置ずれを補正するための補正値である。上記したように、被処理台13Aはステップ16(図7参照)の原点復帰処理により固−被間ソフト原点が求められ、これを基準として移動制御処理が実施される。
しかしながら、各リニアモータ14,15の脱調、ケーブルベア46A,46Bの負荷等の外乱要素により被処理台13Aに位置ずれが発生する場合がある。この位置ずれをそのまま放置すると、被処理台13Aの移動制御処理の精度が低下してしまう。このため、被処理台13Aに位置ずれが発生した場合、これを補正する必要があるが、この位置ずれ補正を被処理台13Aの等速領域において実施すると、移動速度に変動が発生して被処理台13Aを等速移動させることができなくなる。
そこで、本実施例では被処理台13Aに位置ずれ補正を加速領域で行なう構成としている。具体的には、被処理台13Aの任意に定めた基準位置からの位置ずれ量を検出し、これに基づき加速補正値ε1を求め、この加速補正値ε1により設定速度台形Aに補正を行なう。よって、被処理台13Aを設定速度台形Aとなるよう加速制御することにより、上記した被処理台13Aに発生した位置ずれを自動的に補正することができる。尚、加速補正値ε1の求め方は、説明の便宜上、後述するものとする。
上記したステップ218の処理が終了すると、続くステップ220では、ステップ216で求められた固定基台11Aに対する被処理台13Aの速度と、上記の設定速度台形A(被処理台13Aに位置ずれが発生していた場合には、加速補正値ε1により補正されたもの)との比較が行なわれ、両者の間にずれが有るかどうかが判断される。
ステップ220でずれが無いと判断された場合は、処理はステップ222に進み、ずれ補正値α1を零に設定する(α1=0)。また、ステップ220でずれが有ると判断された場合は、処理はステップ224に進み、被処理台13Aの速度を設定速度台形に戻すためのずれ補正値α1を演算する。このステップ224で演算されるずれ補正値α1は、後述する可動部材12Aの加速制御処理(図10参照)のステップ326に反映される値である。
続くステップ226では、制御装置80は被処理台13Aが等速位置まで移動したかどうかを判断し、肯定判断(YES)である場合には被処理台13Aに対する速度制御をステップ28(図7参照)の等速制御に切り換えるため、加速制御処理を終了する。一方、ステップ226で否定判断(NO)がされた場合は、処理はステップ228に進み、制御装置80は被処理台13Aが所定の等速速度に達したかどうかを判断する。
ステップ228で否定判断(NO)がされた場合は、再びステップ212に戻り、上記したステップ212以降の処理を繰り返し実施する。また、ステップ228で肯定判断(YES)がされた場合は、被処理台13Aに対する速度制御をステップ28の等速制御に切り換えるため加速制御処理を終了する。このように、被処理台13Aの加速制御処理は、被処理台13Aが等速位置まで移動するか、或いは所定等速速度に達するまで実施される。
続いて、図10を参照して可動部材12Aの加速制御処理について説明する。図10に示す可動部材12Aの加速制御処理が起動すると、ステップ310において、制御装置80はサブリニアモータ15を駆動し、これにより可動部材12Aの加速処理が開始される。続くステップ312では、制御装置80は、固−可間オーバーランセンサ19から出力が有ったかどうかを判断する。
上記したように、固−可間オーバーランセンサ19は、外乱等の影響により可動部材12Aの移動範囲が規定の許容往復移動範囲を超えて移動(オーバーラン)した際に出力信号を制御装置80に送信する。このため、ステップ312で固−可間オーバーランセンサ19から出力があったと判断された場合は、ステップ314以降の処理を実施することなく加速制御処理を終了する。
一方、ステップ312において否定判断(NO)された場合、処理はステップ314に進み、固−可間センサ17の出力を読み取る。続くステップ216では、ステップ214で読み取られた固−可間センサ17の出力に基づき、制御装置80は固定基台11Aに対する可動部材12Aの速度演算を行なう。
続くステップ318では、制御装置80は予めステップ10で入力され記憶されている可動部材12Aの理想的な移動速度である設定速度台形(図17の細い実線で示す台形B)及び加速補正値ε2に基づき加速制御処理を行なう。ここで、設定速度台形に基づく加速制御処理とは、可動部材12Aの速度が図17に示す設定速度台形Bの加速領域と等しくなるよう、可動部材12Aの速度制御を行なうことである。
図17に矢印Bで示す細字の実線は、可動部材12Aの固定基台11Aに対する1往復分の理想的な移動速度を示している。時刻t0〜t1は可動部材12AがX2方向に加速移動している加速領域である。また、時刻t1〜t2は可動部材12AがX2方向に等速移動している等速領域である。また、時刻t2〜t3は可動部材12AがX2方向に減速移動している減速領域である。
更に、図17において、時刻t3〜t4は可動部材12AがX1方向に加速移動している加速領域である。また、時刻t4〜t5は可動部材12AがX1方向に等速移動している等速領域である。また、時刻t5〜t6は可動部材12AがX1方向に減速移動している減速領域である。可動部材12Aの固定基台11Aに対する速度を、この図17に示す設定速度台形Bとなるよう制御することにより、可動部材12Aを円滑に往復運動させることができる。
また、図17に示されるように本実施例では、被処理台13Aの設定速度台形Aと、可動部材12Aの設定速度台形Bとが同期するよう構成されている。即ち、被処理台13Aの設定速度台形Aにおける加速から等速への変極点と、可動部材12Aの設定速度台形Bにおける加速から等速への変極点は、互いに同期する(同じ時刻t1,t4である)よう設定している。また、被処理台13Aの設定速度台形Aにおける等速から減速への変極点と、可動部材12Aの設定速度台形Bにおける等速から減速への変極点は、互いに同期する(同じ時刻t2,t5である)よう設定している。
これにより、被処理台13A及び可動部材12Aは、同時に移動状態が変化する(例えば、加速状態から等速状態に変化する等)。このため、移動状態の変化時(時刻t1,t2,t4,t5)において、被処理台13Aと可動部材12Aとが相互に作用することにより位置ずれが発生することを抑制することができ、被処理台13A及び可動部材12Aを精度よく移動制御することができる。
また、被処理台13Aの速度が設定速度台形Aを成すよう速度制御され、また可動部材12Aの速度が設定速度台形Bを成すよう速度制御されることにより、短時間で被処理台13Aを所定の等速速度とすることができ、また短時間で被処理台13Aを停止させることができる。これにより、被処理台13Aの等速領域を広く取ることが可能となり、これに伴い被処理台13Aに装着されるウェハに対する処理時間を長く取れるため、ウェハ処理のスループットを高めることができる。
尚、本実施例では被処理台13A及びメインリニアモータ14Aの理想的な速度状態として設定速度台形A,Bを設定しているが、加速領域における速度変化、及び減速領域における速度変化は必ずしも一定割合(図7に示す一字関数的な変化)に限定されものではなく、例えば二次関数状、S状,指数状等の他の変化割合としてもよい。
再び図10に戻り、説明を続ける。ステップ318における、被処理台13Aの加速補正値ε2に基づく加速制御処理は、後述する可動部材12Aの位置ずれを補正するための補正値である。上記したように、可動部材12Aはステップ16(図7参照)の原点復帰処理により固−可間ソフト原点が求められ、これを基準として移動制御処理が実施される。
しかしながら、した各リニアモータ14,15の脱調、ケーブルベア46A,46Bの負荷等の外乱要素により、可動部材12Aにおいても位置ずれが発生する場合がある。この位置ずれをそのまま放置すると、被処理台13Aの移動制御処理の精度が低下してしまう。
このため、可動部材12Aに位置ずれが発生した場合、これを補正する必要がある。しかしながら、この位置ずれ補正を被処理台13Aの等速領域において実施すると、移動速度に変動が発生して被処理台13Aを精度よく等速移動制度させることができなくなることは前述した通りである。そこで、本実施例では可動部材12Aの位置ずれ補正についても、被処理台13Aの加速領域で行なう構成としている。
具体的には、可動部材12Aの位置ずれ量を検出し、これに基づき加速補正値ε2を求め、この加速補正値ε2により設定速度台形Bに補正を行なう。よって、可動部材12Aを設定速度台形Bとなるよう加速制御することにより、上記した可動部材12Aに発生した位置ずれを自動的に補正することができる。尚、加速補正値ε2の求め方は、説明の便宜上、後述するものとする。
上記したステップ318の処理が終了すると、続くステップ320では、ステップ316で求められた固定基台11Aに対する可動部材12Aの速度と、上記の設定速度台形B(被処理台13Aに位置ずれが発生していた場合には、加速補正値ε2により補正されたもの)との比較が行なわれ、両者の間にずれが有るかどうかが判断される。
ステップ320でずれが無いと判断された場合は、処理はステップ322に進み、ずれ補正値β1を零に設定する(β1=0)。また、ステップ320でずれが有ると判断された場合は、処理はステップ324に進み、可動部材12Aの速度を設定速度台形Bに戻すためのずれ補正値β1を演算する。
続くステップ326では、図9を用いて説明したステップ222,224の処理で求められた被処理台13Aのずれ補正値α1と、上記のステップ322,324の処理で求められた可動部材12Aのずれ補正値β1を加算し、目標補正値γ1を演算する。この目標補正値γ1は、可動部材12Aの位置ずれと被処理台13Aの位置ずれを共に補正しうる補正値である。
ステップ328では、制御装置80はステップ326で演算された目標補正値γ1に基づき、サブリニアモータ15の駆動制御を行なう。即ち本実施例では、制御装置80が目標補正値γ1に基づきサブリニアモータ15の駆動制御を行なうことにより、可動部材12Aの位置ずれと被処理台13Aの位置ずれを可動部材12Aの加速領域において補正(修正)する構成としている。
のように被処理台13Aは可動部材12A上で移動するものであるため、固定基台11Aに対して可動部材12Aを移動させることにより、被処理台13Aも固定基台11Aに対して移動する。よって、上記した目標補正値γ1に基づきサブリニアモータ15の駆動制御をし、これにより可動部材12Aを固定基台11Aに対して補正移動させることにより、可動部材12A及び被処理台13Aのずれ補正を同時に行なうことができる。
このように、本実施例に係る移動装置10Aは、ステップ220〜224及びステップ320〜328により構成される位置ずれ補正手段を設けているため、固定基台11Aに対する被処理台13Aの基準位置からの位置ずれが補正され、よって被処理台13Aの移動精度の低下を防止することができる。
また、本実施例ではサブリニアモータ15を用いて可動部材12A及び被処理台13Aの位置ずれを補正する構成としているため、位置ずれ補正手段をサブリニアモータ15とは別個に設ける構成に比べて装置構成の簡単化を図ることができる。
更に、本実施例では被処理台13Aの移動処理をメインリニアモータ14で実施し、サブリニアモータ15を用いて被処理台13Aの移動速度制御を実施するため、上記移動処理と移動制御処理を分離して行なうことができるため、被処理台13Aの制御の自由度を高めることができる。
上記したステップ328の処理により、可動部材12A及び被処理台13Aの固定基台11Aに対する位置ずれのずれ補正が終了すると、続くステップ330において、制御装置80は可動部材12Aが等速位置まで移動したかどうかを判断する。このステップ330で肯定判断(YES)がされた場合には、可動部材12Aに対する速度制御をステップ28(図7参照)の等速制御に切り換えるため加速制御処理を終了する。一方、ステップ330で否定判断(NO)がされた場合は、処理はステップ332に進み、制御装置80は可動部材12Aが所定の等速速度に達したかどうかを判断する。
ステップ332で否定判断(NO)がされた場合は、再びステップ312に戻り、上記したステップ312以降の処理を繰り返し実施する。また、ステップ332で肯定判断(YES)がされた場合は、被処理台13Aに対する速度制御をステップ28の等速制御に切り換えるため加速制御処理を終了する。このように、可動部材12Aの加速制御処理は、可動部材12Aが等速位置まで移動するか、或いは所定等速速度に達するまで実施される。
続いて、図7におけるステップ28である等速制御処理について説明する。図11は被処理台13Aの等速制御処理を示すフローチャートであり、図12は可動部材12Aの等速制御処理を示すフローチャートである。
図11に示す被処理台13Aの等速制御処理が起動すると、ステップ410において、制御装置80はメインリニアモータ14の駆動制御を行なうことにより、被処理台13Aは等速移動を開始する。続くステップ412では、制御装置80は、固−被間オーバーランセンサ20から出力が有ったかどうかを判断する。そして、ステップ412で固−被間オーバーランセンサ20から出力があったと判断された場合には、ステップ414以降の処理を実施することなく等速制御処理を終了する。
一方、ステップ412において否定判断(NO)された場合、処理はステップ414に進み、固−被間センサ16の出力を読み取る。続くステップ416では、ステップ414で読み取られた固−被間センサ16の出力に基づき、制御装置80は固定基台11Aに対する被処理台13Aの速度演算を行なう。
続くステップ418では、制御装置80は予めステップ10で入力され記憶されている被処理台13Aの理想的な移動速度である設定速度台形A(図17参照)に基づき等速制御処理を行なう。ここで、設定速度台形に基づく等速制御処理とは、具体的には被処理台13Aの速度が図17に示す設定速度台形Aの等速領域と等しくなるよう、被処理台13Aの速度制御を行なうことである。被処理台13Aの固定基台11Aに対する速度を、この図17に示す設定速度台形Aとなるよう制御することにより、被処理台13Aは円滑に等速移動する。
ここで、制御装置80が被処理台13Aを円滑に等速移動させる具体的な制御方法としては、滑らか送り補正制御、拡張カルマンフィルタを適用した送り制御(いずれも、「機械設計」第43巻 第16号、1999年12月号、p24〜25参照)、ロバスト制御(「機械設計」第34巻 第17号、1990年12月号、p145〜157参照)、外乱オブザーバー(「機械設計」第43巻 第1号、1999年1月号、p26〜27参照)等を応用することができる。これにより、被処理台13Aを円滑に等速移動させることができ、プラテン72に搭載されるウェハに対して処理装置により均一な処理を実施することができる。
続くステップ420では、制御装置80は被処理台13Aが既定の減速位置まで移動したかどうかを判断する。そして、ステップ420で否定判断(NO)がされた場合は、再びステップ412に戻り、上記したステップ412以降の処理を繰り返し実施する。
また、ステップ420で肯定判断(YES)がされた場合は、被処理台13Aに対する速度制御をステップ30(図7参照)の減速制御に切り換えるため等速制御処理を終了する。このように、被処理台13Aの等速制御処理は、被処理台13Aが減速位置まで移動するまで実施される。
続いて、図12を参照して可動部材12Aの等速制御処理について説明する。図12に示す可動部材12Aの等速制御処理が起動すると、ステップ510において、制御装置80はサブリニアモータ15を駆動制御し、可動部材12Aの等速移動が開始する。
続くステップ512では、制御装置80は、固−可間オーバーランセンサ19から出力が有ったかどうかを判断する。そして、ステップ312で固−可間オーバーランセンサ19から出力があったと判断された場合は、ステップ314以降の処理を実施することなく等速制御処理を終了する。
一方、ステップ512において否定判断(NO)された場合、処理はステップ514に進み、固−可間センサ17の出力を読み取る。続くステップ516では、ステップ514で読み取られた固−可間センサ17の出力に基づき、制御装置80は固定基台11Aに対する可動部材12Aの速度演算を行なう。
続くステップ518では、制御装置80は予めステップ10で入力され記憶されている可動部材12Aの理想的な移動速度である設定速度台形(図17の細い実線で示す台形B)に基づき等速制御処理を行なう。ここで、設定速度台形に基づく等速制御処理とは、具体的には可動部材12Aの速度が図17に示す設定速度台形Aの等速領域と等しくなるよう、可動部材12Aの速度制御を行なうことである。このように、可動部材12Aの固定基台11Aに対する速度を、この図17に示す設定速度台形Bとなるよう制御することにより、可動部材12Aは円滑に等速移動する。
ここで、制御装置80が可動部材12Aを円滑に等速移動させる具体的な制御方法としては、上記した被処理台13Aの等速移動に用いる制御方法と同様の方法を適用することができる(滑らか送り補正制御、拡張カルマンフィルタを適用した送り制御、ロバスト制御、外乱オブザーバー)。これにより、可動部材12Aを円滑に等速移動させることができ、これに伴い被処理台13Aの移動も安定した等速移動となるため、プラテン72に搭載されるウェハに対して処理装置により均一な処理を実施することができる。
続くステップ520では、制御装置80は可動部材12Aが既定の減速位置まで移動したかどうかを判断する。そして、ステップ520で否定判断(NO)がされた場合は、再びステップ512に戻り、上記したステップ512以降の処理を繰り返し実施する。
また、ステップ520で肯定判断(YES)がされた場合は、可動部材12Aに対する速度制御をステップ30(図7参照)の減速制御に切り換えるため等速制御処理を終了する。このように、可動部材12Aの等速制御処理は、可動部材12Aが減速位置まで移動するまで実施される。
次に、図7のステップ30で実施される処理である、減速制御処理について説明する。図13は被処理台13Aの減速制御処理を示すフローチャートであり、図14は可動部材12Aの減速制御処理を示すフローチャートである。
図13に示す被処理台13Aの減速制御処理が起動すると、ステップ610において、制御装置80はメインリニアモータ14を制御することにより、被処理台13Aの減速処理を開始する。続くステップ612では、制御装置80は、固−被間オーバーランセンサ20から出力が有ったかどうかを判断する。ステップ612で固−被間オーバーランセンサ20から出力があったと判断された場合は、ステップ614以降の処理を実施することなく減速制御処理を終了する。
一方、ステップ612において否定判断(NO)された場合、処理はステップ614に進み、固−被間センサ16の出力を読み取る。続くステップ616では、ステップ614で読み取られた固−被間センサ16の出力に基づき、制御装置80は固定基台11Aに対する被処理台13Aの速度演算を行なう。
続くステップ618では、制御装置80は予めステップ10で入力され記憶されている被処理台13Aの理想的な移動速度である設定速度台形A(図17参照)に基づき減速制御処理を行なう。ここで、設定速度台形に基づく減速制御処理とは、具体的には被処理台13Aの速度が図17に示す設定速度台形Aの減速領域と等しくなるよう、被処理台13Aの速度制御を行なうことである。このように、被処理台13Aの固定基台11Aに対する速度を、この図17に示す設定速度台形Aとなるよう制御することにより、被処理台13Aは速やかかつ円滑に減速する。
上記したステップ618の処理が終了すると、続くステップ620では、ステップ616で求められた固定基台11Aに対する被処理台13Aの速度と、上記の設定速度台形Aとの比較が行なわれ、両者の間にずれが有るかどうかが判断される。
ステップ620でずれが無いと判断された場合は、処理はステップ622に進み、ずれ補正値α2を零に設定する(α2=0)。また、ステップ620でずれが有ると判断された場合は、処理はステップ624に進み、被処理台13Aの速度を設定速度台形に戻すためのずれ補正値α2を演算する。このステップ624で演算されるずれ補正値α2は、後述する可動部材12Aの減速制御処理(図14参照)のステップ726に反映される値である。
続くステップ626では、制御装置80は被処理台13Aが既定の停止位置まで移動したかどうかを判断し、肯定判断(YES)である場合には減速制御処理を終了する。一方、ステップ626で否定判断(NO)がされた場合は、速やかに被処理台13Aを停止させるため強制停止処理が実施される。その後、処理はステップ628に進み、制御装置80は被処理台13Aが停止したか(速度が零となったか)どうかを判断する。
ステップ628で否定判断(NO)がされた場合は、処理は再びステップ612に戻り、上記したステップ612以降の処理を繰り返し実施する。また、ステップ628で肯定判断(YES)がされた場合は、減速制御処理を終了する。このように、被処理台13Aの減速制御処理は、被処理台13Aが既定停止位置まで移動するか、或いは停止するまで実施される。
続いて、図14を参照して可動部材12Aの減速制御処理について説明する。図14に示す可動部材12Aの減速制御処理が起動すると、ステップ710において、制御装置80はサブリニアモータ15を駆動制御し、これにより可動部材12Aの減速が開始する。続くステップ712では、制御装置80は、固−可間オーバーランセンサ19から出力が有ったかどうかを判断する。そして、ステップ712で固−可間オーバーランセンサ19から出力があったと判断された場合は、ステップ714以降の処理を実施することなく加速制御処理を終了する。
一方、ステップ712において否定判断(NO)された場合、処理はステップ714に進み、固−可間センサ17の出力を読み取る。続くステップ716では、ステップ714で読み取られた固−可間センサ17の出力に基づき、制御装置80は固定基台11Aに対する可動部材12Aの速度演算を行なう。
続くステップ718では、制御装置80は予めステップ10で入力され記憶されている可動部材12Aの理想的な移動速度である設定速度台形B(図17参照)に基づき減速制御処理を行なう。ここで、設定速度台形に基づく減速制御処理とは、具体的には可動部材12Aの速度が図17に示す設定速度台形Bの減速領域と等しくなるよう、可動部材12Aの速度制御を行なうことである。可動部材12Aの固定基台11Aに対する速度を、この図17に示す設定速度台形Bとなるよう制御することにより、可動部材12Aを速やかかつ円滑に停止させることができる。
上記したステップ718の処理が終了すると、続くステップ720では、ステップ716で求められた固定基台11Aに対する可動部材12Aの速度と、上記の設定速度台形Bとの比較が行なわれ、両者の間にずれが有るかどうかが判断される。
ステップ720でずれが無いと判断された場合は、処理はステップ722に進み、ずれ補正値β2を零に設定する(β2=0)。また、ステップ720でずれが有ると判断された場合は、処理はステップ724に進み、可動部材12Aの速度を設定速度台形Bに戻すためのずれ補正値β2を演算する。
続くステップ726では、図13を用いて説明したステップ622,624の処理で求められた被処理台13Aのずれ補正値α2と、上記のステップ722,724の処理で求められた可動部材12Aのずれ補正値β2を加算し、目標補正値γ2を演算する。この目標補正値γ2は、可動部材12Aの位置ずれと被処理台13Aの位置ずれを共に補正しうる補正値である。
ステップ728では、制御装置80はステップ726で演算された目標補正値γ2に基づき、サブリニアモータ15の駆動制御を行なう。よって、制御装置80は可動部材12Aの減速領域において、目標補正値γ2に基づきサブリニアモータ15の駆動制御を行なうことにより可動部材12Aの位置ずれと被処理台13Aの位置ずれを補正(修正)する。このように、目標補正値γ2に基づきサブリニアモータ15の駆動制御をし、これにより可動部材12Aを固定基台11Aに対して補正移動させることにより、可動部材12A及び被処理台13Aのずれ補正を同時に行なうことができる。
上記のように本実施例に係る移動装置10Aは、ステップ620〜624及びステップ720〜728により構成される位置ずれ補正手段を設けているため、固定基台11Aに対する被処理台13Aの基準位置からの位置ずれが補正され、よって被処理台13Aの移動精度の低下を防止することができる。また、本実施例では減速時においても被処理台13Aの移動処理をメインリニアモータ14で実施し、サブリニアモータ15を用いて被処理台13Aの移動速度制御を実施しているため、上記移動処理と移動制御処理を分離して行なうことができ、よって被処理台13Aの制御の自由度を高めることができる。
上記したステップ728の処理により、可動部材12A及び被処理台13Aの固定基台11Aに対する位置ずれのずれ補正が終了すると、続くステップ730において、制御装置80は可動部材12Aが既定の停止位置まで移動したかどうかを判断する。このステップ730で肯定判断(YES)がされた場合には、減速制御処理を終了する。一方、ステップ730で否定判断(NO)がされた場合は、強制的な停止処理を実施した後にステップ732に進み、制御装置80は可動部材12Aが停止したかどうかを判断する。
ステップ732で否定判断(NO)がされた場合は、再びステップ712に戻り、上記したステップ712以降の処理を繰り返し実施する。また、ステップ732で肯定判断(YES)がされた場合は、減速制御処理を終了する。このように、可動部材12Aの減速制御処理は、可動部材12Aが停止するで実施される。
ここで、再び図7に戻り、被処理台13Aの移動制御処理についての説明を続ける。ステップ26の加速制御((図9及び図10を用いて説明した処理)、ステップ28の等速制御((図11及び図12を用いて説明した処理)、及びステップ30の等速制御((図13及び図14を用いて説明した処理)が終了すると、処理はステップ32に進み、可動部材12Aのずれ補正処理が実施される。
従って、移動装置10Aの制御方法では、補助駆動手段としてのサブリニアモータ15を固定基台11Aと可動部材12Aとの間に設け、メインリニアモータ14に駆動される被処理台13Aの等速制御区間において、固定基台11Aに対する可動部材12Aをサブリニアモータ15により等速制御するとともに、被処理台13Aの加速・減速区間において、固定基台12Aに対する可動部材12Aのずれ、及び可動部材12Aのずれをサブリニアモータ15により修正調節制御することができる。
図15は、図7のステップ32で実施される可動部材12Aのずれ補正処理を示すフローチャートである。同図に示すずれ補正処理が起動すると、先ずステップ810において、制御装置80は可動部材12Aが停止したかどうかを判断する。この判断は、上記した図14に示すステップ732の判断結果に基づき実施される。ステップ810で否定判断(NO)された状態、即ち可動部材12Aが停止していない状態では、正確な位置ずれ量を求めることができないため、この場合はずれ補正処理を終了する。
一方、ステップ810で肯定判断(YES)がされた場合は、続くステップ812において、可動部材12Aの位置検出処理が実施される。具体的には、制御装置80は固−可間センサ17の出力より、固定基台11Aに対する可動部材12Aの位置を演算する。
続くステップ814では、固定基台11Aに対する可動部材12Aの正規位置からの位置ずれ量Rを演算する。具体的な位置ずれ量Rの演算方法としては、ステップ812により求められた可動部材12Aの実際の停止位置と、予め定められている既定の停止位置(以下、既定停止位置という)とを比較する。両者が一致している場合には位置ずれ発生していない。しかしながら、実際の停止位置と既定停止位置との間に差がある場合には、この差を位置ずれ量Rとする。
続くステップ816では、ステップ814で演算された位置ずれ量Nが、予め定められている許容位置ずれ量NMAX以上であるかどうかが判断される。ステップ816で否定判断(NO)がされた場合は、位置ずれ量が小さく補正を必要とする程度とはなっていないため、ステップ818の処理を実施することなく可動部材12Aの位置ずれ補正処理を終了する。
一方、ステップ816で肯定判断(YES)がされた場合は、位置ずれ量が大きく、これを補正しないと正確な被処理台13Aの移動を行なえないおそれがある状態である。このため、ステップ816で肯定判断(YES)がされた場合は、処理をステップ818に進める。
ステップ818では、ステップ814で求められた位置ずれ量Nに基づき、加速補正値ε2を演算する。この加速補正値ε2は、次のように演算される。先ず、可動部材12Aの停止位置が、既定停止位置よりも手前で停止したか或いは先で停止したかで加速補正値ε2の正負を決定し、次に停止位置の既定停止位置に対する離間距離により加速補正値ε2の値の絶対値を決定する。
このステップ818で演算された加速補正値ε2は、一旦制御装置80に記憶され、図10を用いて説明した可動部材12Aの加速制御処理のステップ318において、可動部材12Aの加速制御に反映される。
上記した図7におけるステップ32の可動部材12Aのずれ補正処理が終了すると、処理はステップ34に進み、被処理台13Aのずれ補正処理が実施される。図16は、図7のステップ34で実施される被処理台13Aのずれ補正処理を示すフローチャートである。
同図に示すずれ補正処理が起動すると、先ずステップ910において、制御装置80は被処理台13Aが停止したかどうかを判断する。この判断は、上記した図13に示すステップ628の判断結果に基づき実施される。ステップ910で否定判断(NO)された状態、即ち被処理台13Aが停止していない状態では、正確な位置ずれ量を求めることができないため、この場合はずれ補正処理を終了する。
一方、ステップ910で肯定判断(YES)がされた場合は、続くステップ912において、被処理台13Aの位置検出処理が実施される。具体的には、制御装置80は被−可間センサ18の出力より、可動部材12Aに対する被処理台13Aの位置を演算する。
続くステップ914では、可動部材12Aに対する被処理台13Aの正規位置からの位置ずれ量Qを演算する。具体的な位置ずれ量Qの演算方法としては、ステップ912により求められた被処理台13Aの実際の停止位置と、予め定められている既定停止位置とを比較する。両者が一致している場合には位置ずれ発生していない。しかしながら、実際の停止位置と既定停止位置との間に差がある場合には、この差を位置ずれ量Qとする。
続くステップ916では、ステップ914で演算された位置ずれ量Qが、予め定められている許容位置ずれ量QMAX以上であるかどうかが判断される。ステップ916で否定判断(NO)がされた場合は、位置ずれ量が小さく補正を必要とする程度とはなっていないため、ステップ918の処理を実施することなく被処理台13Aの位置ずれ補正処理を終了する。
一方、ステップ916で肯定判断(YES)がされた場合は、位置ずれ量が大きく、これを補正しないと正確な被処理台13Aの移動を行なえないおそれがある状態である。このため、ステップ916で肯定判断(YES)がされた場合は、処理をステップ918に進める。
ステップ918では、ステップ914で求められた位置ずれ量Nに基づき、加速補正値ε1を演算する。この加速補正値ε1は、次のように演算される。先ず、被処理台13Aの停止位置が、既定停止位置よりも手前で停止したか或いは先で停止したかで加速補正値ε2の正負を決定し、次に停止位置の既定停止位置に対する離間距離により加速補正値ε2の値の絶対値を決定する。
このステップ918で演算された加速補正値ε1は、一旦制御装置80に記憶され、図9を用いて説明した被処理台13Aの加速制御処理のステップ218において、被処理台13Aの加速制御に反映される。
上記したように本実施例に係る移動装置10Aでは、可動部材12A及び被処理台13Aの位置ずれ量N,Qを検出し、これに基づき加速補正値ε2,ε1を求め、この加速補正値ε2,ε1を設定速度台形A,Bによる加速制御に反映させることにより、加速制御時において自動的に可動部材12A及び被処理台13Aの位置ずれを補正する構成としている。これにより、可動部材12A及び被処理台13Aに発生した位置ずれを確実かつ容易に補正することができる。
また、加速制御領域においては、ウェハに対する処理装置による処理は実施されないため、加速制御時に可動部材12A及び被処理台13Aの位置ずれの補正を実施し、これにより加速領域における速度が理想状態より変動しても、ウェハの処理精度に影響を与えるようなことはない。
また、本実施例では、可動部材12A及び被処理台13Aの位置ずれを、移動制御に用いる固−可間センサ17及び被−可間センサ18を用いて検出する構成としている。このため、各センサ17,18と別個に位置ずれ検出手段を設ける構成に比べて、移動装置10Aの構成の簡単化及び部品点数の削減を図ることができる。
尚、可動部材12A及び被処理台13Aの位置ずれの検出方法は、上記した方法に限定されるものではなく、各リニアモータ14,15のコイルとマグネットの位相に基づき検出することも可能である。この構成とした場合においても、別個に位置ずれ検出手段を設ける構成に比べて、移動装置10Aの構成の簡単化及び部品点数の削減を図ることができる。
ここで、上記移動装置10Aの制御方法について補足説明する。
移動装置10Aの制御方法では、移動力発生手段としてのメインリニアモータ14は、主移動装置としてのメインリニアモータ用コイルユニット74へのパルス駆動と補助駆動手段としてのサブリニアモータ15のサブリニアモータ用コイルユニット56のパルス駆動のタイミングをずらすよう構成することにより、非同期の駆動を行って非駆動干渉となるように制御する。
この制御方法では、パルスの管理調整装置を制御装置80に設け、メインリニアモータ用コイルユニット74とサブリニアモータ用コイルユニット56の両者が微細微小時間において同時に駆動しないように、駆動パルスが同期しないようパルスの周期を監視し、タイミングをずらしてパルスが駆動側に伝わるように制御する。例えば、同一周期同一パルス幅の場合、一方がパルスの山のとき、他方が零値となるように周期をずらすよう管理調整する。
続いて、図18乃至図20を参照しつつ、第2乃至第4実施例である移動装置10B〜10Dに付いて説明する。尚、図18乃至図20において、先に説明した図1乃至図5に示した構成と同一構成については同一符号を付してその説明を省略する。
図18は、第2実施例である移動装置10Bを示している。先に説明した第1実施例に係る移動装置10Aは、移動力発生手段として機能するメインリニアモータ14が1台のみ設けられた構成とされていた。
これに対して本実施例に係る移動装置10Bは、2台のメインリニアモータ14A,14Bを設けたことを特徴とするものである。このように移動力発生手段として2台のメインリニアモータ14A,14Bを設けることにより、被処理台13Aの加速度及び減速度を速めることが可能となる。また、例えばウェハの大口径化により被処理台13Aに搭載する装置が大型化して被処理台13Aの重量が増大しても、被処理台13Aを精度良く確実に往復移動させることができる。
図19は、第3実施例である移動装置10Cを示している。先に説明した第1実施例に係る移動装置10Aは、プラテン72のウェハ装着面の向きが固定基台11Aに対して直角方向となっていた。
これに対して本実施例に係る移動装置10Cは、被処理台13Bに設けられるプラテン72のウェハ装着面の向きが、固定基台11Aに対して平行となるよう構成したことを特徴とするものである。この構成とすることにより、ウェハを寝かせた状態で処理することが可能となる。
図20は、第4実施例である移動装置10Dを示している。先に説明した第1実施例に係る移動装置10Aは、サブリニアモータ15を有した構成とされていた。しかしながら、本実施例に係る移動装置10Dは、サブリニアモータ15を設けていない構成となっている。
本実施例の構成では、固定基台11Bに対して可動部材12Aを駆動する手段が存在しないため、可動部材12Aは被処理台13Aが可動部材12Aに対して移動する際の反力のみにより移動する。また、第1実施例ではサブリニアモータ15を用いて可動部材12Aの位置ずれ補正をしていたが、本実施例では移動装置10Dにはサブリニアモータ15が存在しないため、サブリニアモータ15による補正はできない。このため、本実施例に係る移動装置10Dは、位置ずれ補正機構81を設けている。
位置ずれ補正機構81は、固定基台11BのX1方向端部及びX2方向端部にそれぞれ立設された側版80に設けられている。この位置ずれ補正機構81は、バネ82と、このバネ82をX1方向或いはX2方向に変位させうる調整装置83とにより構成されている。
バネ82は、可動部材12Aに設けられている側板50の外側の面と対向するよう設けられている。また、調整装置83は、回転レバーを操作者が回転することにより、バネ82をX1方向或いはX2方向に変位させる構成となっている。そして、可動部材12Aは、この一対のバネ82の間で往復移動を行なう。
上記構成において、前述したケーブルベア46A,46B等の負荷により可動部材12Aに位置ずれが発生した場合を想定する。具体的には、図20に示す可動部材12Aの位置が既定停止位置と仮定した場合、矢印X1方向に位置ずれが発生した場合には、可動部材12Aは図20に示す位置よりも更に矢印X1方向に移動しバネ82に当接する。
位置ずれ補正機構81は、可動部材12Aがバネ82に当接することにより、可動部材12Aを弾性力によりX2方向に弾性付勢する(押し返すように作用する)。可動部材12Aは、バネ82による弾性付勢力により、位置補正が行なわれ、これにより位置ずれが補正される。このように、サブリニアモータ15が存在しなくても、位置ずれ補正機構81を設けることにより、直接的に可動部材12Aの位置ずれ補正を実施することができる。
また、位置ずれ補正機構81は、バネ82の位置を調整装置83により調整することができ、よって位置ずれを補正する範囲を調整することが可能な構成であるりよって、メインリニアモータ14が発生する移動力に増減があった場合、及び移動装置10Dの条件設定に変更があった場合でも、これに容易に対応することができる。
図21は、第5実施例である移動装置10Eを示している。本実施例では、被処理台13Aを可動部材12Aに対して移動させる移動力発生手段としてメインリニアモータ14を用いた例について説明した。これに対して本実施例に係る移動装置10Eは、メインリニアモータ14に代えて流体アクチュエータ90を用いたことを特徴とするものである。本実施例では、流体アクチュエータ90として空気圧アクチュエータを用いている。但し、空気以外の流体を用いるアクチュエータを適用することも可能である。
流体アクチュエータ90は、両端部を可動部材12Cに固定されて中央部連結体52と一体化されたガイド軸と、この中央部連結体52に沿って移動する被処理台13Cと一体化されたスライダとにより構成されている。スライダは、ガイド軸の周囲を囲むことができるような筒状体であり、ガイド軸の外周との間には圧力室として使用される空間が形成されるよう構成されている。
また、スライダ(被処理台13A)の両端部にはそれぞれ、静圧空気軸受が設けられている。また、スライダの両端部には、スライダ内に形成されている二つのシリンダ室にそれぞれ、圧縮空気を出入り可能にするためのシリンダ給気系が接続されている。この一対のシリンダ給気系は、それぞれサーボ弁を備えており、これらのサーボ弁は圧縮空気供給源に接続されている。
上記の構成において、静圧空気軸受に圧縮空気を供給すると、被処理台13A(スライダ)は可動部材12Aの中央部連結体52(ガイド軸)に対してわずかに浮上する。ここで、一方のサーボ弁を圧縮空気供給源に接続し、他方のサーボ弁を大気開放側にすると、被処理台13A(スライダ)は可動部材12A上を一の方向に移動する。また、サーボ弁を切り換えて圧縮空気供給源の接続を逆にすると、被処理台13Aは逆方向に移動を行なう。このようにして、一対のサーボ弁の開度を制御することにより、被処理台13Aを可動部材12Aに対して往復移動させることができる。
移動力発生手段として流体アクチュエータ90を用いることにより、圧縮空気供給源の発生する被処理台13Aの駆動力は、メインリニアモータ14に対して大きくすることが可能となる。よって、本実施例に係る移動装置10Eによれば、被処理台13Aを高速移動させることが可能となる。
尚、上記した実施例では、可動部材12Aの位置ずれを直接的に補正する手段としてバネ82を用いたが、補正する手段はバネに限定されるものではなく、磁石を用いることも可能である。この構成とした場合にも、簡単な構成で可動部材12Aの位置ずれ補正を行なうことができる。
また、上記した各実施例では、移動力発生手段としてリニアモータを用いた例について説明したが、移動力発生手段はリニアモータに限定されるものではなく、例えば流体アクチュエータ(空気アクチュエータ)等を用いることも可能である。
続いて、上記した移動装置10A〜10Dを適用した半導体製造装置として、イオン注入装置を例に挙げて説明する。
図22は、第1実施例であるイオン注入装置100Aを示している。イオン注入装置100Aは、先に述べた移動装置10Aを適用した例を示している。図22に示すイオン注入装置100Aは、イオンビームを走査せずウェハをX1,X2方向及びZ1,Z2方向に移動させる2軸メカニカルスキャン方式のイオン注入装置であり、移動装置10AがウェハをX1,X2方向に往復移動させ、且つ駆動機構113Aによってウェハを保持した移動装置10Aを昇降させるように構成されている。
イオン注入装置100Aは、大略すると移動装置10A、真空処理室111、及び駆動機構113A,115A等により構成されている。駆動機構113Aは、移動装置10Aを図中矢印Z1,Z2方向に移動させるものである。また、駆動機構115Aは、移動装置10Aをいわゆるチルト移動させるものである。
本実施例に係るイオン注入装置100Aでは、移動装置10Aが真空処理室111内に配設され、駆動機構113A,115Aは真空処理室111の外部に配設された構成とされている。
本実施例では、移動装置10Aのプラテン72が基準取付状態(処理を開始する前のイニシャル状態)において、ウェハを装着する面12が鉛直方向となるよう構成されている。即ち、イオンビーム(IB)はプラテン72に対して水平方向から照射される構成となっている。この構成とすることにより、プラテン72に装着されたウェハに塵埃が付着しても、塵埃は重力により自然落下するため、ウェハに付着する塵埃の量を低減することができる。
また、プラテン72の後方(図22に矢印Y2で示す方向)には、ファラデーカップ135が配設されている。このファラデーカップ135はプラテン72に装着されたウェハに照射されるイオンビーム(IB)の電流量を測定するものであり、照射されるイオンビーム(IB)が入射する位置(照射されるイオンビーム(IB)と対向する位置)に配設されている。
ところで、本実施例では移動装置10Aが真空処理室111内に配設されるため、移動装置10Aに供給される電源及び各コイルユニット56,74に供給される冷却媒体等は、真空処理室111の外部から供給する必要がある。本実施例では、これらを集合ケーブル129に集約的に配設し、これを中空とされた支柱125を介して真空処理室111内の移動装置10Aに供給する構成としている。この支柱125は、後述するように矢印A1,A2方向(図22(B)参照)に回転すると共に図中矢印Z1,Z2方向に昇降する構成されている。
駆動機構113Aは、移動装置10Aを図中矢印Z1,Z2方向に移動させるものである。本実施例では、駆動機構113Aは真空処理室111の外部に配設された構成とされている。この駆動機構113Aは、大略するとZ方向駆動モータ121,昇降機構122,テーブル124,及び支柱125等により構成されている。
Z方向駆動モータ121は、昇降機構122を駆動するものである。昇降機構122は、例えばボールネジにより構成されている。このボールネジの下端部は、ベルト133によりZ方向駆動モータ121と接続されている。また、ボールネジには係合部123が螺合しており、この係合部123には支柱125の下端部に固定されたフランジ136が一体的に接合されている。
従って、Z方向駆動モータ121が駆動することにより昇降機構122のボールネジは回転し、これによりZ方向駆動モータ121の回転方向に応じ、係合部123は図中矢印Z1,Z2方向に選択的に昇降する。上記のように、係合部123には支柱125の下端部に固定されたフランジ136が一体的に接合されているため、係合部123が昇降動作することにより、フランジ136を介して支柱125も昇降付勢される。
支柱125は、その上部(矢印Z1方向の所定部分)が真空処理室111内に位置し、その下部(矢印Z2方向の所定部分)が真空処理室111の外部に位置した構成となっている。真空処理室111は、設置床117に据え付けられたベース118の上部に配設されている。この真空処理室111の内部は、図示しない真空ポンプにより、所定の真空圧となるよう構成されている。
また支柱125は、エアベアリング126を介して真空処理室111内に挿入された構成とされている。エアベアリング126は、差動排気部127と噴出し部128とにより構成されている。よって、支柱125を真空処理室111内に挿入した構成としても、真空処理室111の真空度が低下しないよう構成されている。
また、支柱125は、真空処理室111に対し、被処理台13Aの移動方向(X1,X2方向)と直行する軸(符号137Aで示す)を中心としてA1,A2方向に回転可能となるよう、かつ図中矢印Z1,Z2方向に移動可能となるよう構成されている。更に、支柱125の上端部(矢印Z1方向端部)には、移動装置10Aが配設されている。
上記構成とされたイオン注入装置100Aによれば、移動装置10Aを内設した構成であるため、プラテン72が設けられた被処理台13Aを高速でかつ略無振動で移動させることができる。よって、プラテン72に装着されたウェハをイオンビーム(IB)に対して高速で移動させることができるため、ウェハに対するイオン注入のスループットを向上させることができる。
また、イオン注入装置100Aは、移動装置10Aをチルト動作できる構成とされており、更に移動装置10Aを被処理台13Aの移動方向と直行する軸137Aを中心として回転させる構成とされている。このため、プラテン72に装着されたウェハに対してイオンビーム(IB)の照射方向に対する被処理台向きを任意に可変でき、よってウェハに対するイオン注入状態を任意に設定することができる。
また、移動装置10Aは、イオンビームをZ1,Z2方向に走査する構成とされた1軸メカニカルスキャン方式のイオン注入装置にも適用することができる。この場合、移動装置10Aは、ウェハをX1,X2方向に高速で往復移動させることでウェハの全面にイオンを注入することが可能になる。
次に、上記各移動装置が適用されたイオン注入装置100Bの第2実施例について説明する。
図23及び図24は、イオン注入装置100Bの第2実施例を示している。尚、図23,図24,及び後の説明に用いる図25において、図22に示した構成と同一構成については同一符号を付してその説明を省略するものとする。
前記した第1実施例に係るイオン注入装置100Aでは、駆動機構113Aが真空処理室111の外部に配設された構成とされていた。これに対し、本実施例に係るイオン注入装置100Bは、移動装置10Aを矢印Z1,Z2方向に駆動する駆動機構113Bも真空処理室111の内部に配設した構成としている。
移動装置10Aは、回転軸144により真空処理室111内に軸承されたベース基板141Aに設けられている。移動装置10Aは、このベース基板141Aに対して駆動機構113Bにより矢印Z1,Z2方向に移動可能な構成となっている。よって、ウェハを装着したプラテン72は、前記した移動装置10Aにより図中矢印X1,X2方向に往復高速移動し、かつ、駆動機構113Bにより矢印Z1,Z2方向に移動するため、よってプラテン72に装着されたウェハの全面に対しイオンビーム(IB)を照射することができる。
尚、移動装置10Aの矢印Z1,Z2方向の移動は、この移動装置10Aとベース基板141Aとの間に設けられたリニアガイド146に案内されて行われる。このため、重量物である移動装置10Aであっても、精度良くZ1,Z2方向に移動させることができる。
続いて、駆動機構11Bについて説明する。駆動機構11Bは、チルト用モータ12B及びベース基板11A等により構成されている。ベース基板11Aはその両側に回転軸14を設けており、この回転軸14は真空処理室11に配設された軸受部15に軸承されている。よって、ベース基板11Aは、真空処理室11に揺動可能に軸承されている。
回転軸114の図中矢印X2方向端部は、真空処理室111から外部に延出しており、この延出部分はベルト134によりチルト用モータ132Bと接続されている。従って、チルト用モータ132Bが駆動することにより、ベース基板141Aは回転軸144を中心として揺動する。
また、回転軸144の回転中心は、プラテン72に配設されるウェハの中心位置Sを通るよう構成されている。従って、チルト用モータ132Bが駆動することにより、プラテン72(ウェハ)は回転軸144の中心軸(これをチルト軸137Bという)を中心としてチルト動作を行なう。このチルト軸137Bは、プラテン72の移動方向(本実施例の場合では、矢印X1,X2方向)と平行な構成となっている。
図24(A)に矢印D1で示すのは、駆動機構115Bによりプラテン72が約60度チルトされた状態である。このように、駆動機構115Bにより移動装置10Aを回転(チルト)することにより、ウェハに対するイオンビーム(IB)の照射角度を任意に設定することができる。
また、図24(B)に矢印D2で示すのは、駆動機構115Bによりプラテン72が約90度回転された状態である。この状態では、プラテン72は真上を向いた状態であり、この状態でプラテン72に対してウェハの装着脱を行う。
次に、イオン注入装置100Cの第3実施例について説明する。
図25は、イオン注入装置100Cの第3実施例を示している。本実施例に係るイオン注入装置100Cは、前記した第3実施例である移動装置10Cを用いたことを特徴としている。移動装置10Cは、前記したようにプラテン72のウェハ装着面の向きが固定基台11Aに対して平行となるよう構成されている。
本実施例に係るイオン注入装置100Cによれば、移動装置10Cはステーフレーム71が存在しないため、往復移動時(X1,X2方向移動時)にプラテン72に発生するモーメント力を低減することができる。また、同様の理由により真空処理室111を小型化でき、これによりイオン注入装置100Cの小型化及び真空処理室111に接続される真空ポンプの小型化を図ることができる。
次に、第6実施例である移動装置10Fについて説明する。
上記各実施例では、メインリニアモータ14を用いて可動部材12Aを駆動させ、及びサブリニアモータ15を用いて被処理台13を駆動させることにより、可動部材12Aが被処理台13Aを移動付勢する移動力の反作用力により移動付勢されるため、被処理台13Aの加速時及び減速時において発生する上記反作用力が固定基台11Aには伝わらず可動部材12Aの移動により吸収される構成について説明したが、第6実施例では、プーリ駆動方式の連動装置を有する移動装置10Fについて説明する。
図26は、第6実施例である移動装置10Fの原理図であり、第6実施例の概略構成を模式的に示している。図27はプーリの支持構造を側方からみた側断面を示している。

図26に示されるように、第6実施例の移動装置10Fは、固定基台11FのX1,X2方向の両端近傍に設けられた第1、第2の2段プーリ150F,152Fと、2段プーリ150F,152Fの台形状凹部からなるプーリ段部に巻き掛けされる樹脂製の第1、第2のベルト帯154,156とからなる連動装置158Fを有する。尚、図26では、図示していないが、前述したメインリニアモータ14を用いて可動部材12Fを駆動させるように構成されている。
また、図26においては、可動部材12F及び被処理台13Fの下面には、車輪のような形状に図示したリニアガイド付きの低摩擦部材168,170が設けられている。そのため、被処理台13Fは、低摩擦部材168により可動部材12Fの上面を抵摩擦で移動できるようガイドされており、可動部材12Fは、低摩擦部材170により固定基台11Fの上面を抵摩擦で移動できるようガイドされている。本実施例の被処理台13Fの質量M1は、可動部材12Fの質量M2よりも小さくなるように設定されている(M1<M2)。
また、被処理台13Fの両端を連結する第1のベルト帯154と可動部材12Fの両端を連結する第2のベルト帯156とを2段プーリ150F,152Fの各プーリ段部に互いに逆方向に巻きかけるよう構成されている。これにより、被処理台13Fと可動部材12Fとの移動方向を互いに逆向きにすることができ、後述するようにX1,X2方向に往復移動する被処理台13Fと可動部材12Fとの重心移動の反転動作時の衝撃を緩和することができる。
固定基台11Fは、X1,X2方向に延在するように形成された平板状のベースであり、そのX1,X2方向の上面の両端には、2段プーリ150,152を所定高さ位置で回転自在に支持する支持部材160,162が起立した状態に取り付けられている。そして、支持部材160,162の上端付近で水平方向に横架された軸164,166が2段プーリ150F,152Fの回転中心を貫通しており、2段プーリ150F,152Fは軸164,166を回転軸として回転することができるように支持されている。
図27に示されるように、2段プーリ150F,152Fの回転中心には、軸164,1666を回転自在に軸承する軸受164a,166aが嵌合されている。また、段プーリ150,152は、夫々被処理台13Fに連結された第1のベルト帯154が巻き掛けされるプーリ段部を形成する大径プーリ150a,152aと、第2のベルト帯156が巻き掛けされるプーリ段部を形成する小径プーリ150b,152bとが同心円状に配置されるように一体化されている。そして、大径プーリ150a,152aの直径D1は、小径プーリ150b,152bの直径D2よりも大きく設定されている(D1>D2)。
この大径プーリ150a,152aの直径D1と小径プーリ150b,152bの直径D2との比(D1:D2)は、被処理台13Fの質量M1と可動部材12Fの質量M2との比(M2:M1)と等しくなるように設定されている(M2:M1=D1:D2)。尚、可動部材12Fの質量M2は、被処理台13Fの質量M1よりも充分に大きい値であり、被処理台13Fが加速、減速する際の反力による影響を受けにくい質量に設定されている。また、被処理台13Fの質量M1は、可動部材12Fの質量M2よりも小さいので(M1<M2)、この質量差によって被処理台13Fの移動に対して可動部材12Fが抵抗とならないように、2段プーリ150F,152Fの直径比(D1:D2)が設定されている。
また、大径プーリ150a,152a及び小径プーリ150b,152bに巻き掛けされるベルト帯154,156は、滑りの生じない歯付きベルト、ワイヤ、チェーンなどが用いられる。
大径プーリ150a,152aに巻き掛けされるベルト帯154は、一端部が被処理台13Fの一端(X1方向側の端部)に連結され、他端部が被処理台13Fの他端(X2方向側の端部)に連結されている。従って、被処理台13Fがメインリニアモータ14によりX1方向に駆動されると、大径プーリ150a,152aを反時計方向に回転させ、被処理台13Fがメインリニアモータ14によりX2方向に駆動されると、大径プーリ150a,152aを時計方向に回転させることができる。
また、小径プーリ150b,152bに巻き掛けされるベルト帯156は、一端部が可動部材12Fの一端(X1方向側の端部)に連結され、他端部が可動部材12Fの他端(X2方向側の端部)に連結されている。従って、被処理台13FのX1方向の移動により大径プーリ150a,152aが反時計方向に回転すると共に、2段プーリ150F,152Fの小径プーリ150b,152bも同方向に回転し、ベルト帯156を介して可動部材12Fを被処理台13Fの移動方向と逆の反対方向(X2方向)に移動させる。
そして、被処理台13FのX2方向の移動により大径プーリ150a,152aが時計方向に回転すると共に、2段プーリ150F,152Fの小径プーリ150b,152bも同方向に回転し、ベルト帯156を介して可動部材12Fを被処理台13Fの移動方向と逆の反対方向(X1方向)に移動させる。
従って、連動装置158は、被処理台13Fの移動をベルト帯154を介して伝達する大径プーリ150a,152aに伝達する第1の伝達系158Aと、小径プーリ150b,152bの回転をベルト帯156を介して可動部材12Fに伝達する第2の伝達系158Bとを有する。この第2の伝達系158Bは、ベルト帯156に作用する張力を調整する調整機構172を有する。
調整機構172は、ベルト帯156に作用する張力が設定値以上に増大した場合に増大した過剰な張力を吸収(減衰)するように弾力的に伸縮する第1、第2の過剰張力調整部材172a,172bにより構成されており、過剰張力調整部材172a,172bは、例えば、コイルバネ、オイル(またはエア)ダンパ、過剰張力調整検出制御機能付き伸縮機構などからなり、引っ張りリミッタ(設定引っ張り力を超えたら弾性変形し、張力を発生するもの)機能を有する緩衝部材である。従って、過剰張力調整部材172a,172bは、被処理台13Fの移動方向が切り替わる反転動作時の加速度による衝撃が所定値以上になったときに過剰な張力を緩和するように伸縮動作する。
また、過剰張力調整部材172a,172bは、コイルバネなどのばね要素を用いた場合、ベルト帯156に対して所定の張力(テンション)を付与するように取り付けることが可能であり、ベルト帯156が弛まないように付勢する付勢手段としても機能することができる。さらには、上記ばね要素からなる過剰張力調整部材172a,172bと、ネジを回すことで長さを調整することができるターンバックルなどとを組み合わせた構成とすることにより、任意のバネ力(張力)でベルト帯156を付勢するように調整することが可能になる。
本実施例では、可動部材12Fの一端(X1方向側の端部)の連結部173aに過剰張力調整部材172aが連結され、可動部材12Fの他端(X2方向側の端部)の連結部173bには、過剰張力調整部材172bが連結されている。そして、ベルト帯156は、一端が過剰張力調整部材172aを介して可動部材12Fの一端に連結され、他端が過剰張力調整部材172bを介して可動部材12Fの他端に連結されている。
従って、可動部材12Fに対して所定値を超えるX1方向の加速度を印加されたときは、2段プーリ150F,152Fが反時計方向に回転するため、過剰張力調整部材172bが伸び動作に伴って減衰力を発生してベルト帯156に作用する張力が設定値を超えないように調整されると共に、X1方向の加速度による衝撃を緩和することができる。また、可動部材12Fに対して所定値を超えるX2方向の加速度を印加されたときは、2段プーリ150F,152Fが時計方向に回転するため、過剰張力調整部材172aが伸び動作に伴って減衰力を発生してベルト帯156に作用する張力が設定値を超えないように調整されると共に、X2方向の加速度による衝撃を緩和することができる。
尚、上記調整機構172を第1の伝達系158Aに設ける構成とすることも可能であり、ベルト帯156の両端が過剰張力調整部材172a,172bを介して被処理台13Fの両端部に連結する構成としても良い。この場合、被処理台13Fの加速動作及び減速動作による衝撃が過剰張力調整部材172a,172bによって緩和されるため、被処理台13Fの移動がより安定したものとなる。
従って、連動装置158Fは、被処理台13Fがメインリニアモータ14によりX1,X2方向に駆動されると、ベルト帯154,156及び2段プーリ150F,152Fが回転して可動部材12Fを反対方向に移動させることで、被処理台13Fの加速時及び減速時において発生する反作用力が固定基台11Fに伝わらず可動部材12Fの移動により吸収されるように構成されている。このようにベルト帯154,156と2段プーリ150F,152Fを組み合わせた連動装置158Fは、第1実施例のようにサブリニアモータを設ける構成よりも安価に製作することができるので、製造コストを下げることが可能になる。
本実施例の移動装置10Fでは、2段プーリ150F,152Fの直径比(D1:D2)により被処理台13Fの移動距離に対して可動部材12Fの移動距離が小さくなるように設定されている。しかしながら、被処理台13Fの移動方向を反転させる際には、可動部材12Fが慣性力によって反転動作が遅れることになるが、その際は過剰張力調整部材172a,172bが伸張してベルト帯156の過剰な張力を吸収すると共に、可動部材12Fを減速させることになる。
本実施例の移動装置10Fでは、2段プーリ150,152と、ベルト帯154,156と、調整機構172とからなる連動装置158により被処理台13Fの移動に対して可動部材12Fを反対方向に移動させる動作は前述した移動装置10Aの場合と同様な重心移動を伴う動作を行うことができる。すなわち、移動装置10Fでは、被処理台13Fの移動に対して可動部材12Fの移動が遅れるが、被処理台13Fが反転する際には過剰張力調整部材172a,172bの何れかが伸張して可動部材12Fと被処理台13Fとの相対変位距離が増大するため、前述した図5(A)〜(D)に示す重心移動と同様な動作が行われる。
従って、本実施例においても、可動部材12F及び被処理台13Fの反転動作時には、被処理台13Fの重心G1と可動部材12Fの重心G2との合成の重心点G3が固定基台11F上の一点に保持されるため、合成の重心点G1の移動に起因して固定基台11Fに振動が発生するのを抑制することができる。これにより、移動装置10Fに振動や騒音が発生することを防止でき、被処理台13Fを精度よく安定して移動させることができる。
また、本実施例に係る移動装置10Fでは、被処理台13Fの重心G1と可動部材12Fの重心G2との合成の重心点G3が、メインリニアモータ14とサブリニアモータ15が協働して被処理台13Fに対し移動力を印加する合成印加位置とが略一致するよう構成されている。
即ち、メインリニアモータ14が被処理台13Fを移動付勢する移動力と、連動装置158が可動部材12Fを介して被処理台13Fを移動付勢する移動力との合成力が被処理台13Fを移動付勢する位置(以下、合成移動力付勢位置という)が、合成の重心点G3の位置と一致するよう動作する。
このことにより、リニアモータ14が被処理台13Fに対し移動力を印加する際、被処理台13Fに不要なモーメントが発生することを防止でき、よって被処理台13Fを円滑かつ高精度に移動させることができる。
また、第6実施例である移動装置10Fを垂直状態に取り付けることも可能である。すなわち、プーリ伝達方式の連動装置158Fを備えた移動装置10Fを垂直状態に取り付けて半導体製造装置に適用することが可能である。この場合、移動装置10FはX1,X2方向が上下方向になるので、ウェハを保持した被処理台13Fを昇降移動させることが可能になり、被処理台13Fが上昇する動作過程では、可動部材12Fが降下動作を行うことになる。そして、被処理台13Fの上昇過程と降下過程では、被処理台13Fの重力差によって同じ駆動力を加えた場合、移動速度が異なる。
可動部材12Fと被処理台13Fとは、連動装置158Fにより連結されており、被処理台13Fが上昇する際は可動部材12Fが降下し、被処理台13Fが降下する際は可動部材12Fが上昇する。そのため、可動部材12Fと被処理台13Fとは、質量差があるものの質量比(M2:M1)と同じ直径比(D1:D2)を有する2段プーリ150F,152Fが滑車として機能するため、上端に位置する2段プーリの軸周りのモーメントがバランスしており、上記質量差があるにもかかわらずメインリニアモータ14からの駆動力による昇降動作が安定的に行われる。
従って、移動装置10Fを垂直状態に取り付けた場合は、被処理台13F及び可動部材12Fの上昇過程及び降下過程の等速領域の移動速度が同一速度で一定となるように被処理台13F及び可動部材12Fの移動速度を制御することが可能になる。
さらには、前述した図24に示すようにイオン注入装置100Bの駆動機構115Bを用いて移動装置10Fの角度を傾斜させたり、あるいは垂直状態にすることも可能である。この場合、イオンビームの照射方向に対するプラテン72に装着されたウェハ(基板)の角度を任意の角度に設定することが可能になる。
従って、前述したイオン注入装置100A,100Bにプーリ式の連動装置158Fを有する移動装置10Fを取り付けた構成とした場合には、ウェハを装着されたプラテン72が、移動装置10FによりX1,X2方向に往復高速移動し、かつ、駆動機構113Bにより矢印Z1,Z2方向に移動するため、よってプラテン72に装着されたウェハの全面に対しイオンビーム(IB)を照射することができる。
また、プーリ式の連動装置158Fを有する移動装置10Fは、前述したイオン注入装置100Bと共に半導体製造装置にも適用することができる。すなわち、半導体製造装置においては、不純物導入工程でウェハの表面にイオン注入してドーピングを行う際に移動装置10Fによりプラテン72に装着されたウェハを高速で往復移動させ、往復移動の等速領域を移動する過程でイオン注入を行う。従って、半導体製造装置に設けられた移動装置10Fによりウェハを高速で往復移動させることで、半導体製造工程におけるドーピングを効率良く行うことが可能になる。しかも、半導体製造装置でも被処理台13Fの移動に対して可動部材12Fが逆方向に移動することで、被処理台13Fが移動方向を反転する際の衝撃を緩和することができるので、イオン注入を高精度に行えるという作用効果も得られる。
また、移動装置10Fを有するイオン注入装置100A,100Bを液晶製造工程で使用する場合には、例えば、液晶製造工程で液晶基板にイオンを打ち込んで液晶基板の表面をアニール処理する液晶製造装置として用いることができる。この場合、プーリ式の連動装置158Fを有する移動装置10Fにより液晶基板を高速で往復移動させながらイオンビームを打ち込むことができるので、液晶基板の製造効率をより高めることができる。
前記イオン注入装置100Aは、イオンビームを走査せずウェハをX1,X2方向及びZ1,Z2方向に移動させる2軸メカニカルスキャン方式のイオン注入装置であり、移動装置10FがウェハをX1,X2方向に往復移動させ、且つ駆動機構113Aによってウェハを保持した移動装置10Aを昇降させるように構成されている。
また、移動装置10Fは、イオンビームをZ1,Z2方向に走査する構成とされた1軸メカニカルスキャン方式のイオン注入装置にも適用することができる。この場合、移動装置10Fは、ウェハをX1,X2方向に高速で往復移動させることでウェハの全面にイオンを注入することが可能になる。
次に、第7実施例である移動装置10Gについて説明する。
図28(A)〜(F)は第7実施例の移動装置10Gの構成例を示している。尚、図28(A)〜(F)において、前述した各実施例と同一部分には、同一符号を付してその説明は省略する。
図28(A)〜(F)に示されるように、第7実施例の移動装置10Gは、固定基台11Gの前後方向(Y1,Y2方向)の中央に被処理台13GをX1,X2方向に駆動するメインリニアモータ14が設けられ、可動部材12GのY1方向側には前述した2段プーリ150F,152Fと同様な構成とされた2段プーリ150G,152Gと、ベルト帯としての帯状ワイヤ174,175と、調整機構172とからなる連動装置158Gが設けられている。
そして、可動部材12FのY2方向側には、固−被間センサ16、固−可間センサ17、固−可間オーバーランセンサ19、固−被間オーバーランセンサ20、可動部材原点検出センサ22、固−被間用リニアスケール33、固−可間用リニアスケール34、固−被間オーバーラン検出片43、固−可間オーバーラン検出片44、可動部材用原点マーク45、ケーブルベア46A,46Bなどが設けられている。
また、被処理台13Aの上面には、基板が装着されるプラテン72及びプラテン72を支持するステーフレーム71が設けられている。
そして、被処理台13GのY1方向側面には、帯状ワイヤ174の両端が連結される一対の連結部13aが突出している。可動部材12GのY1方向側面には、帯状ワイヤ175の両端が連結される一対の連結部12aが突出している。
連動装置158は、被処理台13Gがメインリニアモータ14によりX1,X2方向に駆動されると、帯状ワイヤ174,175及び2段プーリ150G,152Gが回転して可動部材12Gを反対方向に移動させることで、被処理台13Gの加速時及び減速時において発生する反作用力が固定基台11Gに伝わらず可動部材12Gの移動により吸収されるように構成されている。
本実施例の移動装置10Gでは、2段プーリ150G,152Gの直径比(D1:D2)により被処理台13Gの移動距離に対して可動部材12Gの移動距離が小さくなるように設定されている。しかしながら、被処理台13Gの移動方向を反転させる際には、可動部材12Gが慣性力によって反転動作が遅れることになるが、その際は過剰張力調整部材172a,172bが伸び動作に伴って減衰力を発生して帯状ワイヤ175の過剰な張力を吸収すると共に、可動部材12Gを減速させることになる。
本実施例の移動装置10Gでは、2段プーリ150,152と、帯状ワイヤ174,175と、調整機構172とからなる連動装置158Gにより被処理台13Fの移動に対して可動部材12Gを反対方向に移動させる動作は前述した移動装置10Aの場合と同様な重心移動を伴う動作を行うことができる。すなわち、移動装置10Gでは、被処理台13Gの移動に対して可動部材12Gの移動が遅れるが、被処理台13Gが反転する際には過剰張力調整部材172a,172bの何れかが伸張して可動部材12Gと被処理台13Gとの相対変位距離が増大するため、前述した図5(A)〜(D)に示す重心移動と同様な動作が行われる。
従って、本実施例においても、可動部材12G及び被処理台13Gの反転動作時には、被処理台13Gの重心G1と可動部材12Gの重心G2との合成の重心点G3が固定基台11G上の一点に保持されるため、合成の重心点G3の移動に起因して固定基台11Gに振動が発生するのを抑制することができる。これにより、移動装置10Gに振動や騒音が発生することを防止でき、被処理台13Gを精度よく安定して移動させることができる。
また、本実施例に係る移動装置10Gでは、被処理台13Gの重心G1と可動部材12Gの重心G2との合成の重心点G3が、被処理台13Gに対し移動力を印加する合成印加位置とが略一致するよう構成されている。
即ち、メインリニアモータ14が被処理台13Gを移動付勢する移動力と、連動装置158Gが可動部材12Gを介して被処理台13Gを移動付勢する移動力との合成力が被処理台13Gを移動付勢する位置(以下、合成移動力付勢位置という)が、合成の重心点G3の位置と一致するよう動作する。
このことにより、メインリニアモータ14が被処理台13Gに対し移動力を印加する際、被処理台13Gに不要なモーメントが発生することを防止でき、よって被処理台13Gを円滑かつ高精度に移動させることができる。
次に、第8実施例である移動装置10Hについて説明する。
図29(A)〜(F)は第8実施例の移動装置10Hの構成例を示している。尚、図29(A)〜(F)において、前述した各実施例と同一部分には、同一符号を付してその説明は省略する。
図29(A)〜(F)に示されるように、第8実施例の移動装置10Hは、固定基台11Hの前後方向(Y1,Y2方向)の中央に被処理台13HをX1,X2方向に駆動するメインリニアモータ14が設けられ、可動部材12HのY1方向側には前述した2段プーリ150F,152Fと同様な構成とされた2段プーリ150H,152Hと、2段プーリ150H,152Hに巻き掛けされる樹脂製の第1、第2の歯付きタイミングベルト(第1、第2のベルト帯に相当する)176,177と、調整機構172とからなる連動装置158Hが設けられている。
図30は、2段プーリ150H,152Hの構成を拡大して示している。図30に示されるように、移動装置10Hの2段プーリ150H,152Hは、被処理台13Fに連結された第1の歯付きタイミングベルト176が巻き掛けされて噛合する大径ギヤ180,182と、第2の歯付きタイミングベルト177が巻き掛けされて噛合する小径プギヤ184,186とが同心円状に配置されるように一体化されている。そして、大径ギヤ180,182の直径D3は、小径ギヤ184,186の直径D4よりも大きく設定されている(D3>D4)。
この大径ギヤ180,182の直径D3と小径ギヤ184,186の直径D4との比(D3:D4)は、被処理台13Hの質量M1と可動部材12Hの質量M2との比(M2:M1)と等しくなるように設定されている(M2:M1=D3:D4)。尚、可動部材12Hの質量M2は、被処理台13Hの質量M1よりも充分に大きい値であり、被処理台13Hが加速、減速する際の反力による影響を受けにくい質量に設定されている。また、被処理台13Hの質量M1は、可動部材12Hの質量M2よりも小さいので(M1<M2)、この質量差によって被処理台13Hの移動に対して可動部材12Hが抵抗とならないように、2段プーリ150H,152Hの直径比(D3:D4)が設定されている。
大径ギヤ180,182及び小径ギヤ184,186の巻き掛け部分には、歯付きタイミングベルト176,177が噛み合うことができるように凹部と凸部が周方向に交互に形成されている。そのため、歯付きタイミングベルト176,177が大径ギヤ180,182及び小径ギヤ184,186に対して滑ることが防止されるため、比較的大きなトルクでも確実に伝達することが可能になる。
そのため、2段プーリ150H,152Hは、歯付きタイミングベルト176,177を介して被処理台13Hを高速で移動させる際の駆動力を伝達ロスのない状態で効率良く可動部材12Hに伝達することが可能になる。
本実施例の移動装置10Hでは、2段プーリ150H,152Hと、歯付きタイミングベルト176,177と、調整機構172とからなる連動装置158Hにより被処理台13Hの移動に対して可動部材12Hを反対方向に移動させる動作は前述した移動装置10Aの場合と同様な重心移動を伴う動作を行うことができる。すなわち、移動装置10Hでは、被処理台13Hの移動に対して可動部材12Hの移動が遅れるが、被処理台13Hが反転する際には過剰張力調整部材172a,172bの何れかが伸張して可動部材12Hと被処理台13Hとの相対変位距離が増大するため、前述した図5(A)〜(D)に示す重心移動と同様な動作が行われる。
従って、本実施例においても、可動部材12H及び被処理台13Hの反転動作時には、被処理台13Hの重心G1と可動部材12Hの重心G2との合成の重心点G3が固定基台11H上の一点に保持されるため、合成の重心点G3の移動に起因して固定基台11Hに振動が発生するのを抑制することができる。これにより、移動装置10Hに振動や騒音が発生することを防止でき、被処理台13Hを精度よく安定して移動させることができる。
次に、第9実施例である移動装置10Iについて説明する。
図31(A)〜(F)は第9実施例の移動装置10Iの構成例を示している。尚、図31(A)〜(F)において、前述した各実施例と同一部分には、同一符号を付してその説明は省略する。
図31(A)〜(F)に示されるように、第9実施例の移動装置10Iは、固定基台11Hの前後方向(Y1,Y2方向)の中央に被処理台13HをX1,X2方向に駆動するメインリニアモータ14が設けられ、可動部材12HのY1方向側には前述した2段プーリ150F,152Fと同様な構成とされた2段プーリ150I,152Iと、2段プーリ150I,152Iに巻き掛けされるチェーン190,191(第1、第2のベルト帯に相当する)と、調整機構172とからなる連動装置158Iが設けられている。
図32は2段プーリ150I,152Iの構成を拡大して示している。図32に示されるように、2段プーリ150I,152Iは、被処理台13Fに連結された第1のチェーン190が巻き掛けされる大径スプロケット192と、可動部材12Iに連結された第2のチェーン191が巻き掛けされる小径スプロケット194とが同心円状に配置されるように一体化されている。そして、大径スプロケット192の直径D3は、小径スプロケット194の直径D4よりも大きく設定されている(D3>D4)。
この大径スプロケット192の直径D3と小径スプロケット194の直径D4との比(D3:D4)は、被処理台13Fの質量M1と可動部材12Fの質量M2との比(M2:M1)と等しくなるように設定されている(M2:M1=D3:D4)。
第1のチェーン191の両端は、被処理台13FのY1方向側面に突出する一対の連結部13aに結合され、第2のチェーン192の両端は、可動部材12FのY1方向側面に突出する一対の連結部12aに結合されている。
移動装置10Gでは、金属製のチェーン184,186を2段プーリ150I,152Iに巻き掛けして噛合させるため、被処理台13Fの移動を可動部材12Gに確実に伝達することができる。また、チェーン190,191は、より強度が高いので、高トルクに対しても充分に耐えうる強度を有しており、伝達系の伸びによる動作ずれや動作遅れが防止される。そのため、被処理台13F及び可動部材12Gを高速で移動させる際にも移動力を安定に伝達することができ、且つ等速領域において速度の均一性を得ることができる。
また、チェーン190,192は、耐久性においてもタイミングベルトよりも優れているので、長期間使用することができ、交換回数も少なくなって面倒なメンテナンスが容易に行えるようになる。
本実施例の移動装置10Iでは、2段プーリ150I,152Iと、チェーン190,191と、調整機構172とからなる連動装置158Iにより被処理台13Iの移動に対して可動部材12Iを反対方向に移動させる動作は前述した移動装置10Aの場合と同様な重心移動を伴う動作を行うことができる。すなわち、移動装置10Iでは、被処理台13Iの移動に対して可動部材12Iの移動が遅れるが、被処理台13Iが反転する際には過剰張力調整部材172a,172bの何れかが伸張して可動部材12Iと被処理台13Iとの相対変位距離が増大するため、前述した図5(A)〜(D)に示す重心移動と同様な動作が行われる。
従って、本実施例においても、可動部材12I及び被処理台13Iの反転動作時には、被処理台13Iの重心G1と可動部材12Iの重心G2との合成の重心点G3が固定基台11I上の一点に保持されるため、合成の重心点G3の移動に起因して固定基台11Iに振動が発生するのを抑制することができる。これにより、移動装置10Iに振動や騒音が発生することを防止でき、被処理台13Iを精度よく安定して移動させることができる。
次に、第10実施例である移動装置10Jについて説明する。
図33(A)〜(F)は第10実施例の移動装置10Jの具体的な構成例を示している。尚、図33(A)〜(F)において、前述した各実施例と同一部分には、同一符号を付してその説明は省略する。
図33(A)〜(F)に示されるように、第10実施例の移動装置10Jは、前述した第6実施例と同様に、固定基台11JのX1,X2方向の両端近傍に設けられ前述した2段プーリ150F,152Fと同様な構成とされた第1、第2の2段プーリ150J,152Jと、2段プーリ150J,152Jに巻き掛けされる樹脂製の第1、第2のタイミングベルト(第1、第2のベルト帯に相当する)176,177とからなる連動装置158Jを有する。そして、移動装置10Jにおいては、メインリニアモータ14の代わりに2段プーリ150Jを回転駆動するアクチュエータ(駆動手段)としての駆動モータ200が設けられている。
この駆動モータ200は、一方の2段プーリ150Jを回転駆動することにより、被処理台13J及び可動部材12JをX1,X2方向及びX2,X1方向に移動させるように構成されている。尚、駆動モータ200は、モータ回転軸を2段プーリ150Jの回転中心に結合させて直接的に2段プーリ150Jを回転駆動させる構成とすることができ、あるいはモータハウジング内に収納された減速機構を介して2段プーリ150Jを回転駆動させる構成とすることも可能である。
この移動装置10Jでは、メインリニアモータ14が削除された構成であるので、例えば、可動部材12Jの内部に中央部連結体52やメインリニアモータマグネット53を設けるための空間を確保する必要がなく、可動部材12Jを上記第6実施例のものよりも薄型化することができる。これにより、可動部材12Jがコンパクト化されると共に、被処理台13Jの摺動面となる可動部材12Jの上面が低位置になるので、被処理台13Jの重心高さをより低位置に下げることが可能になる。
そのため、第8実施例の移動装置10Jでは、前述した図5(E)〜(H)に示すように、被処理台13Jに不要なモーメントが発生することを防止でき、被処理台13Jを更に円滑かつ高精度に移動させることが可能となる。
また、本実施例では、1台のモータ200により被処理台13J及び可動部材12JをX1,X2方向及びX2,X1方向に移動させる構成であるため、駆動モータ200は、2段プーリ150を回転駆動することにより、タイミングベルト176,177に引張り力を作用させて被処理台13J及び可動部材12Jを移動させるように取り付けられている。そのため、例えば、駆動モータ200のトルクが被処理台13JをX1方向に移動させる方向に作用している場合、被処理台13Jに対して移動方向と逆方向(X2方向)の力を作用させることができない。同様に、駆動モータ200のトルクが可動部材12JをX2方向に移動させる方向に作用している場合、可動部材12Jに対して移動方向と逆方向(X1方向)の力を作用させることができない。
尚、上記モータ200の制御方法としては、前述したメインリニアモータ14の制御方法と同様に、図7乃至図10、図13に示す制御処理を実行することにより、被処理台13Jの理想的な移動速度である設定速度台形A(図17参照)に基づき速度制御処理を行なう。このように、被処理台13Jの固定基台11Jに対する速度を、前述した図17に示す設定速度台形Aとなるよう制御することにより、被処理台13Jは速やか且つ円滑に設定速度台形Aの加速領域、等速領域、減速領域に応じた速度で移動することができる。
次に、第11実施例である移動装置10Kについて説明する。
図34(A)〜(F)は第11実施例の移動装置10Kの具体的な構成例を示している。尚、図34(A)〜(F)において、前述した各実施例と同一部分には、同一符号を付してその説明は省略する。
図34(A)〜(F)に示されるように、第11実施例の移動装置10Kは、固定基台11KのX1,X2方向の両端近傍に設けられ前述した2段プーリ150F,152Fと同様な構成とされた第1、第2の2段プーリ150K,152Kと、2段プーリ150K,152Kに巻き掛けされる樹脂製の第1、第2のタイミングベルト(第1、第2のベルト帯に相当する)176,177と、調整機構172とからなる連動装置158Kを有する。そして、移動装置10Kにおいては、メインリニアモータ14の代わりに2段プーリ150K,152Kを回転駆動するアクチュエータ(駆動手段)としての駆動モータ200,202が設けられている。
一方の駆動モータ200は、一方の2段プーリ150Kを回転駆動することにより、被処理台13K及び可動部材12KをX1,X2方向及びX2,X1方向に移動させるように構成されている。
他方の駆動モータ202は、他方の2段プーリ150Kを回転駆動することにより、被処理台13K及び可動部材12KをX1,X2方向及びX2,X1方向に移動させるように構成されている。
尚、駆動モータ200,202は、モータ回転軸を2段プーリ150K,152Kの回転中心に結合させて直接的に2段プーリ150K,152Kを回転駆動させる構成とすることができ、あるいはモータハウジング内に収納された減速機構を介して2段プーリ150K,152Kを回転駆動させる構成とすることも可能である。
この移動装置10Kでは、上記第10実施例と同様に、メインリニアモータ14が削除された構成であるので、例えば、可動部材12Kの内部に中央部連結体52やメインリニアモータマグネット53を設けるための空間を確保する必要がなく、可動部材12Kを上記第6実施例のものよりも薄型化することができる。これにより、可動部材12Kがコンパクト化されると共に、被処理台13Kの摺動面となる可動部材12Kの上面が低位置になるので、被処理台13Kの重心高さをより低位置に下げることが可能になる。
そのため、第11実施例の移動装置10Kでは、前述した図5(E)〜(H)に示すように、被処理台13Kに不要なモーメントが発生することを防止でき、被処理台13Kを更に円滑かつ高精度に移動させることが可能となる。
また、本実施例では、2台のモータ200,202により被処理台13K及び可動部材12KをX1,X2方向及びX2,X1方向に移動させる構成であるため、2段プーリ150K,152Kを個別に回転駆動することができる。従って、被処理台13K及び可動部材12Kを移動させる際は、被処理台13K及び可動部材12Kを移動させる引張り方向だけでなく、被処理台13K及び可動部材12Kの移動に追従する側にもバックテンションを印加することが可能になり、タイミングベルト176,177の一端に引張り力を作用させて被処理台13J及び可動部材12Jを移動させると共に、反対側に位置するタイミングベルト176,177の他端側での弛みを無くすことができる。
次に、第12実施例である移動装置10Lについて説明する。
図35(A)〜(F)は第12実施例の移動装置10Lの具体的な構成例を示している。尚、図35(A)〜(F)において、前述した各実施例と同一部分には、同一符号を付してその説明は省略する。
図35(A)〜(F)に示されるように、第12実施例の移動装置10Lは、固定基台11KのX1,X2方向の両端近傍に設けられ前述した2段プーリ150F,152Fと同様な構成とされた第1、第2の2段プーリ150K,152Kと、2段プーリ150K,152Kに巻き掛けされる樹脂製の第1、第2のタイミングベルト(第1、第2のベルト帯に相当する)176,177と、調整機構172とからなる連動装置158Kを有する。そして、移動装置10Kにおいては、メインリニアモータ14の代わりに流体(気体及び液体を含む)を伝達手段とする流体アクチュエータ220が設けられている。
この流体アクチュエータ220は、可動部材12Lに設けられており、前述した流体アクチュエータ90と同様に、空気圧アクチュエータを用いている。但し、空気以外の流体として、例えば、液体を用いる液圧アクチュエータを適用することも可能である。
流体アクチュエータ220は、可動部材12Lのシリンダ222内部をX1,X2方向に摺動するピストン224を有し、シリンダ222の内部にはピストン224によって画成されたX1方向側のシリンダ室とX2方向側のシリンダ室とが形成されている。そして、シリンダ222内部の両シリンダ室には、所定空気圧を有する圧縮空気が供給されており、両シリンダ室の圧力差によってピストン224がX1,X2方向に駆動される。
流体アクチュエータ220では、両シリンダに圧縮空気の供給あるいは排出を行う配管及び給気と排気とを切り替えるための切替弁などの給気−排気システムと接続されており、一方のシリンダ室に圧縮空気を供給するのと同時に他方のシリンダ室の空気を排気してピストン224をX1方向またはX2方向に駆動することができる。
そして、ピストン224は、被処理台13Kに連結された連結部226を介して連結されており、両シリンダ室の圧力差に応じた速度でX1方向またはX2方向に移動すると共に、被処理台13Kの固定基台11Aに対する速度を、前述した図17に示す設定速度台形Aとなるよう制御することにより、被処理台13kは速やか且つ円滑に設定速度台形Aの加速領域、等速領域、減速領域に応じた速度で移動することができる。
上記連結部226は、ピストン224と被処理台13Kとを連結するように構成されており、例えば、可動部材12Lの上面を貫通するようにしても良いし、あるいは、ピストン224からX1方向またはX2方向に延在するピストンロッドを介して連結するように構成することもできる。尚、連結部226が可動部材12Lの上面を貫通する場合には、X1,X2方向に延在形成された貫通溝を設け、この貫通溝から流体が漏れないようにシール構造とする必要がある。
このように、移動力発生手段として流体アクチュエータ220を用いることにより、圧縮空気供給源の発生する被処理台13kの駆動力は、メインリニアモータ14よりも大きくすることが可能となる。よって、本実施例に係る移動装置10kによれば、被処理台13Aを高速移動させることが可能となる。
尚、上記各実施例では、イオン注入装置に用いられる移動装置を例に挙げて説明したが、イオン注入装置以外の他の装置で被処理物を保持して往復移動する構成のものにも適用できるのは勿論である。
本発明の第1実施例である移動装置のハード構成を示す図であり、(A)は左側面図、(B)は平面図、(C)は右側面図、(D)は(B)におけるA−A線に沿う断面図、(E)は(B)におけるB−B線に沿う断面図、(F)は(B)におけるC−C線に沿う断面図である。 本発明の第1実施例である移動装置の固定基台を説明するための図であり、(A)は平面図、(B)は右側面図、(C)は正面図である。 本発明の第1実施例である移動装置の可動部材を説明するための図であり、(A)は平面図、(B)は右側面図、(C)は(A)におけるA−A線に沿う断面図である。 本発明の第1実施例である移動装置の被処理台を説明するための図であり、(A)は平面図、(B)は右側面図、(C)は正面図である。 被処理台と可動部材の合成重心を説明するための図である。 本発明の第1実施例である移動装置の制御ブロック図である。 被処理台の移動制御処理を示すフローチャートである。 原点復帰処理を示すフローチャートである。 被処理台の加速処理を示すフローチャートである。 可動部材の加速処理を示すフローチャートである。 被処理台の等速処理を示すフローチャートである。 可動部材の等速処理を示すフローチャートである。 被処理台の減速処理を示すフローチャートである。 可動部材の減速処理を示すフローチャートである。 可動部材のずれ補正処理を示すフローチャートである。 被処理台のずれ補正処理を示すフローチャートである。 被処理台及び可動部材の設定速度台形の一例を示す図である。 本発明の第2実施例である移動装置のハード構成を示す図である。 本発明の第3実施例である移動装置のハード構成を示す図である。 本発明の第4実施例である移動装置のハード構成を示す図である。 本発明の第5実施例である移動装置のハード構成を示す図である。 本発明のイオン注入装置の第1実施例のハード構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は右側面図である。 本発明のイオン注入装置の第2実施例のハード構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は右側面図である。 本発明のイオン注入装置の第2実施例の動作説明を行うための図である。 本発明のイオン注入装置の第3実施例のハード構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は右側面図である。 本発明の第6実施例である移動装置の具体的な構成例を示す図である。 プーリの支持構造を側方からみた側断面を示す図である。 本発明の第7実施例である移動装置の具体的な構成例を示す図である。 本発明の第8実施例である移動装置の具体的な構成例を示す図である。 第8実施例の2段プーリの構成を拡大して示す図である。 本発明の第9実施例である移動装置の具体的な構成例を示す図である。 第9実施例の2段プーリの構成を拡大して示す図である。 本発明の第10実施例である移動装置の具体的な構成例を示す図である。 本発明の第11実施例である移動装置の具体的な構成例を示す図である。 本発明の第12実施例である移動装置の具体的な構成例を示す図である。
符号の説明
10A〜10L 移動装置
11A,11B,11F〜11L 固定基台
12A〜12C,12F〜12L 可動部材
13A〜13C,13F〜13L 被処理台
14 メインリニアモータ
15 サブリニアモータ
16 固−被間センサ
17 固−可間センサ
18 被−可間センサ
19 固−可間オーバーランセンサ
20 固−被間オーバーランセンサ
21 被処理台原点検出センサ
22 可動部材原点検出センサ
30 リニアガイドブロック
31 サブリニアモータマグネット
33 固−被間用リニアスケール
34 固−可間用リニアスケール
39 被−可間用リニアスケール
41 被処理台用原点マーク
43 固−被間オーバーラン検出片
44 固−可間オーバーラン検出片
45 可動部材用原点マーク
46 ケーブルベア
51 側部連結体
52 中央部連結体
53 メインリニアモータマグネット
56 サブリニアモータ用コイルユニット
60 第1のリニアガイドレール
61 第2のリニアガイドレール
62 反転補助マグネット
70 ハウジング゛
72 プラテン
73 プラテン用モータ
74 メインリニアモータ用コイルユニット
75 リニアガイドブロック
78 反転補助マグネット
81 位置ずれ補正機構
82 バネ
83 調整装置
90 流体アクチュエータ
100A,100B イオン注入装置
150F〜150K,152F〜152K 2段プーリ
154,156 ベルト帯
158F〜158L 連動装置
168,170 低摩擦部材
150a,152a 大径プーリ
150b,152b 小径プーリ
172 調整機構
172a,172b 過剰張力調整部材
174,175 帯状ワイヤ
176,177 歯付きタイミングベルト
180,182 大径ギヤ
184,186 小径プギヤ
190,191 チェーン
192 大径スプロケット
194 小径スプロケット
200,202 駆動モータ
220 流体アクチュエータ

Claims (26)

  1. 固定基台と、
    該固定基台に対し第2直線支持ガイド装置により直線方向に移動自在な構成とされた可動部材と、
    該可動部材に対し前記可動部材の直線方向の移動と平行な直線方向に第1直線支持ガイド装置により移動自在な構成で搭載された被処理台とを設け、
    前記被処理台と前記固定基台との間に第1相対位置精密計測装置を配設するとともに前記可動部材と前記固定基台との間に第2相対位置精密計測装置を配設し、
    前記被処理台と前記可動部材とその間に設けた移動力発生手段とにより主移動装置を構成すると共に、
    前記移動力発生手段は、前記可動部材に対し前記被処理台を移動付勢する移動力を発生させることにより前記被処理台を前記可動部材に対し移動させると共に、その移動に起因して発生する反対方向へ移動する力により前記被処理台が前記固定基台に対して移動するよう構成し、
    前記被処理台を移動付勢する前記移動力発生手段による移動力の反作用力により、前記可動部材が前記固定基台上において前記被処理台に対して反対の方向に移動する構成とし、前記固定基台上で前記可動部材と前記被処理台とが互いに逆方向に移動するよう構成して、前記固定基台に対する前記被処理台の移動速度を前記第1相対位置精密計測装置の検知信号により制御するよう構成したことを特徴とする移動装置の制御方法。
  2. 前記請求項1記載の移動装置の制御方法であって、
    前記被処理台を前記固定基台に対して移動するよう第1の直線支持ガイドで支持するよう構成し、
    前記可動部材を前記被処理台に対して移動するよう第2の直線支持ガイドで支持するよう構成したことを特徴とする移動装置の制御方法。
  3. 前記請求項1記載の移動装置の制御方法であって、
    前記被処理台を前記固定基台に対して移動するよう第1の直線支持ガイドで支持するよう構成し、
    前記可動部材を前記固定基台に対して移動するよう第2の直線支持ガイドで支持するよう構成したことを特徴とする移動装置の制御方法。
  4. 固定基台と、
    該固定基台に対し直線方向に移動自在な構成とされた可動部材と、
    前記可動部材に対し可動部材の直線方向の移動と平行な直線方向に移動自在な構成で搭載された被処理台とを設け、
    前記被処理台と前記可動部材とその間に設けた移動力発生手段とにより主移動装置を構成すると共に、
    前記移動力発生手段は、前記可動部材に対し前記被処理台を移動付勢する移動力を発生させることにより前記被処理台を前記可動部材に対し移動させると共に、その移動に起因して発生する反対方向へ移動する力により前記被処理台が前記固定基台に対して移動するよう構成し、
    前記被処理台を移動付勢する移動力発生手段による移動力の反作用力により、前記可動部材が前記固定基台上において前記被処理台に対して反対の方向に移動する構成とし、前記固定基台上で前記可動部材と前記被処理台とが互いに逆方向に移動するよう構成して、前記固定基台に対する前記被処理台の移動速度を制御する移動装置の制御方法であって、
    前記被処理台の移動による反作用力を前記可動部材の慣性運動とする直線方向運動は、加減速運動および等速運動であるように駆動するよう構成するとともに、
    前記移動力発生手段は、前記固定基台に対する前記被処理台の移動状態を検出する第1相対位置精密計測装置により、前記固定基台に対して前記被処理台を加減速運動および等速運動となるよう制御し、
    前記可動部材を前記固定部材に対し移動付勢する補助駆動手段を設け、
    前記補助駆動手段は、前記固定基台に対する前記可動部材の移動状態を検出する第2の検出手段により制御し、前記固定基台に対して前記可動部材を加減速運動および等速運動となるよう制御して、前記可動部材と前記被処理台とは、それぞれ独立して制御したことを特徴とする移動装置の制御方法。
  5. 前記請求項4記載の移動装置の制御方法であって、
    前記可動部材および前記被処理台とは、前記移動力発生手段および前記補助駆動手段により、それぞれ独立して、外乱補正制御を行なうよう構成したことを特徴とする移動装置の制御方法。
  6. 前記請求項4記載の移動装置の制御方法であって、
    前記可動部材と前記被処理台とは、それぞれの加減速運動および等速運動の移動時間を、一致した同一移動時間となるよう設定した制御により駆動したことを特徴とする移動装置の制御方法。
  7. 前記請求項4記載の移動装置の制御方法であって、
    前記可動部材と前記被処理台とは、それぞれの加減速運動および等速運動の移動時間を、位置−時間制御により一致した同一移動時間となるよう設定し、前記可動部材と前記被処理台とを、加減速運動および等速運動の区間でそれぞれ同期させた制御により駆動したことを特徴とする移動装置の制御方法。
  8. 前記請求項4記載の移動装置の制御方法であって、
    前記速度制御手段は、前記被処理台を設定した区間において、往復移動させることを特徴とする移動装置の制御方法。
  9. 前記請求項4記載の移動装置の制御方法であって、
    前記速度制御手段は、前記被処理台を設定した区間において、往復移動させると共に、前記被処理台の往復動において往動と復動を同じ速度で等速移動させてなることを特徴とする移動装置の制御方法。
  10. 前記請求項4記載の移動装置の制御方法であって、
    前記速度制御手段は、前記被処理台を前記固定基台に対して移動させる際、加速制御、等速制御、及び減速制御を繰り返し実施することを特徴とする移動装置の制御方法。
  11. 前記請求項1または2に何れかに記載の移動力発生手段の制御方法であって、
    前記被処理台の一端と他端とを連結する第1のベルト帯と、前記可動部材の一端と他端とを連結する第2のベルト帯とを設け、
    前記第1、第2のベルト帯を、前記固定部材の両端部分に設置する2つの二段プーリの被処理台ベルト用および可動部材用のそれぞれのプーリ段部を介して連結するとともに、それぞれのプーリ段部は前記被処理台と前記可動部材の質量比の逆数比に応じたプーリ段として構成し、
    前記被処理台の両端を連結する前記第1のベルト帯と前記可動部材の両端を連結する前記第2のベルト帯とを前記各プーリ段部に互いに逆方向に巻きかけるよう構成したことを特徴とする移動装置の連動方法。
  12. 前記請求項1または2に何れかに記載の移動装置であって、
    前記被処理台の一端と他端とを連結する第1のベルト帯と、前記可動部材の一端と他端とを連結する第2のベルト帯とを設け、
    前記第1、第2のベルト帯を、前記固定部材の両端部分に設置する2つの二段プーリの被処理台ベルト用および可動部材用のそれぞれのプーリ段部を介して連結するとともに、
    前記被処理台ベルト用および可動部材用の各プーリ段部は、前記被処理台と前記可動部材の質量比の逆数比に応じたプーリ段として構成し、
    前記被処理台の両端を連結する前記第1のベルト帯と前記可動部材の両端を連結する前記第2のベルト帯とを前記各プーリ段部に互いに逆方向に巻きかけるよう構成したことを特徴とする移動装置の連動装置。
  13. 前記請求項11に記載の移動装置の連動装置であって、
    前記被処理台及び前記可動部材を流体を伝達手段とする流体アクチュエータを用いて駆動することを特徴とする移動装置の連動装置。
  14. 前記請求項11に記載の移動装置の連動装置であって、
    前記被処理台の両端、及び前記可動部材の両端に設けられ、前記第1のベルト帯及び前記第2のベルト帯との間の過剰張力調整部材を取り付けたことを特徴とする移動装置の連動装置。
  15. 前記請求項11に記載の移動装置の連動装置であって、
    前記第1のベルト帯及び前記第2のベルト帯の張力を調整する調整機構を取り付けたことを特徴とする移動装置の連動装置。
  16. 前記請求項11に記載の移動装置の連動装置であって、
    前記移動力発生手段により前記被処理台を前記可動部材に対し移動させると共に、前記2つの二段プーリを回転駆動させるアクチュエータを設けたことを特徴とする移動装置の連動装置。
  17. 前記請求項11に記載の移動装置を含む連動装置を有することを特徴とする半導体製造装置。
  18. 前記請求項11に記載の移動装置を含む連動装置を有することを特徴とする液晶製造装置。
  19. 前記請求項11に記載の移動装置を含む連動装置を有することを特徴とする1軸メカニカルスキャンイオン注入装置。
  20. 前記請求項11に記載の移動装置を含む連動装置を有することを特徴とする2軸メカニカルスキャンイオン注入装置。
  21. 前記請求項11に記載の移動装置の連動装置であって、
    前記移動装置を含む連動装置を垂直状態に設け、前記被処理台及び前記可動部材を垂直方向に移動させることを特徴とする半導体製造装置。
  22. 前記請求項4に記載の移動装置の制御方法であって、
    前記移動力発生手段は、前記主移動装置のパルス駆動と前記補助駆動手段のパルス駆動のタイミングをずらすよう構成することにより、非同期の駆動を行って非駆動干渉となるよう構成したことを特徴とする移動装置の制御方法。
  23. 前記請求項1に記載の移動装置の制御方法であって、
    補助駆動手段を前記固定基台と前記可動部材の間に設け、
    前記被処理台の移動力発生手段の駆動による等速制御区間において、前記固定基台に対する前記可動部材を前記補助駆動手段により等速制御するとともに、
    前記加速・減速区間において、前記固定基台に対する前記可動部材のずれ、及び前記可動部材のずれを前記補助駆動手段により修正調節制御することを特徴とする移動装置の制御方法。
  24. 固定基台と、
    該固定基台に対し第2直線支持ガイド装置により直線方向に移動自在な構成とされた可動部材と、
    該可動部材に対し可動部材の直線方向の移動と平行な直線方向に第1直線支持ガイド装置により移動自在な構成で搭載された被処理台とを設け、
    前記被処理台と前記固定基台との間に第1相対位置精密計測装置を配設するとともに前記可動部材と前記固定基台との間に第2相対位置精密計測装置を配設し、
    前記被処理台と前記可動部材とその間に設けた移動力発生手段とにより主移動装置を構成すると共に、
    前記移動力発生手段は、前記可動部材に対し前記被処理台を移動付勢する移動力を発生させることにより前記被処理台を前記可動部材に対し移動させると共に、その移動に起因して発生する反対方向へ移動する力により前記被処理台が前記固定基台に対して移動するよう構成し、
    前記被処理台を移動付勢する前記移動力発生手段による移動力の反作用力により、前記可動部材が前記固定基台上において前記被処理台に対して反対の方向に移動する構成とし、
    前記固定基台上で前記可動部材と前記被処理台とが互いに逆方向に移動するよう構成して、
    前記被処理台と前記可動部材との間の第3相対位置精密計測装置の検出信号により、前記被処理台を前記可動部材に対し、前記移動力発生手段を速度制御するとともに、前記固定基台に対する前記被処理台の等速度区域の移動速度を前記第1相対位置精密計測装置の検知信号により前記移動力発生手段を補正制御するよう構成したことを特徴とする移動装置の制御方法。
  25. 前記請求項24に記載の移動装置の制御方法であって、
    前記可動部材および前記被処理台の静止摩擦および動摩擦、実トルクを予測演算し、前記被処理台を前記固定基台に対して等速になるよう前記移動力発生手段を予測補正台形で制御することを特徴とする移動装置の制御方法。
  26. 前記請求項24に記載の移動装置の制御方法であって、
    前記可動部材および前記被処理台を、規程回数に達するまで予備往復させ、
    前記予備往復による移動データをサンプリングし、このサンプリングデータからメインサンプリング補正台形データを求め、
    前記被処理台を前記固定基台に対して等速になるよう前記移動力発生手段をプログラム制御することを特徴とする移動装置の制御方法。
JP2004023961A 2004-01-30 2004-01-30 移動装置の制御方法、及び移動装置の連動装置、及び移動装置の連動方法、及び半導体製造装置、及び液晶製造装置、及びメカニカルスキャンイオン注入装置 Pending JP2005216132A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004023961A JP2005216132A (ja) 2004-01-30 2004-01-30 移動装置の制御方法、及び移動装置の連動装置、及び移動装置の連動方法、及び半導体製造装置、及び液晶製造装置、及びメカニカルスキャンイオン注入装置
US11/044,632 US7597531B2 (en) 2004-01-30 2005-01-28 Method of controlling mover device
GB0501827A GB2410572B (en) 2004-01-30 2005-01-28 Method of controlling mover device, cooperative method/device and semiconductor manufacturing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004023961A JP2005216132A (ja) 2004-01-30 2004-01-30 移動装置の制御方法、及び移動装置の連動装置、及び移動装置の連動方法、及び半導体製造装置、及び液晶製造装置、及びメカニカルスキャンイオン注入装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005216132A true JP2005216132A (ja) 2005-08-11

Family

ID=34309314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004023961A Pending JP2005216132A (ja) 2004-01-30 2004-01-30 移動装置の制御方法、及び移動装置の連動装置、及び移動装置の連動方法、及び半導体製造装置、及び液晶製造装置、及びメカニカルスキャンイオン注入装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7597531B2 (ja)
JP (1) JP2005216132A (ja)
GB (1) GB2410572B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007184374A (ja) * 2006-01-05 2007-07-19 King Yuan Electronics Co Ltd 自動昇降操作装置
JP2009208941A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 Yaskawa Electric Corp リニア軸のケーブル処理機構およびそれを用いた基板搬送装置
WO2015145613A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 富士機械製造株式会社 部品組付装置および部品組付方法
JP2022053034A (ja) * 2020-09-24 2022-04-05 日新イオン機器株式会社 搬送装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080166880A1 (en) * 2007-01-08 2008-07-10 Levy David H Delivery device for deposition
US8140288B2 (en) * 2007-04-18 2012-03-20 Nikon Corporation On-machine methods for identifying and compensating force-ripple and side-forces produced by actuators on a multiple-axis stage
US9818906B2 (en) * 2013-12-20 2017-11-14 NuvoSun, Inc. Web based chemical bath deposition apparatus
US20170194181A1 (en) * 2016-01-04 2017-07-06 Micron Technology, Inc. Overhead traveling vehicle, transportation system with the same, and method of operating the same
DE102017116775A1 (de) * 2017-07-25 2019-01-31 Homag Gmbh Impulsentkopplung an einer Führungseinrichtung einer Holzbearbeitungsvorrichtung

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE124990T1 (de) * 1989-12-15 1995-07-15 Boehringer Mannheim Corp Redox-vermittlungs-reagenz und biosensor.
JP2830492B2 (ja) * 1991-03-06 1998-12-02 株式会社ニコン 投影露光装置及び投影露光方法
DE69322983T2 (de) * 1992-02-21 1999-07-15 Canon Kk System zum Steuern von Trägerplatten
US5437999A (en) * 1994-02-22 1995-08-01 Boehringer Mannheim Corporation Electrochemical sensor
US5815246A (en) * 1996-12-24 1998-09-29 U.S. Philips Corporation Two-dimensionally balanced positioning device, and lithographic device provided with such a positioning device
US5959427A (en) * 1998-03-04 1999-09-28 Nikon Corporation Method and apparatus for compensating for reaction forces in a stage assembly
US6103033A (en) * 1998-03-04 2000-08-15 Therasense, Inc. Process for producing an electrochemical biosensor
JP2000077503A (ja) 1998-08-28 2000-03-14 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
JP3814453B2 (ja) 2000-01-11 2006-08-30 キヤノン株式会社 位置決め装置、半導体露光装置およびデバイス製造方法
JP4474020B2 (ja) 2000-06-23 2010-06-02 キヤノン株式会社 移動装置及び露光装置
US6538720B2 (en) * 2001-02-28 2003-03-25 Silicon Valley Group, Inc. Lithographic tool with dual isolation system and method for configuring the same
JP2004253741A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Sumitomo Eaton Noba Kk 移動装置及び半導体製造装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007184374A (ja) * 2006-01-05 2007-07-19 King Yuan Electronics Co Ltd 自動昇降操作装置
JP2009208941A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 Yaskawa Electric Corp リニア軸のケーブル処理機構およびそれを用いた基板搬送装置
WO2015145613A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 富士機械製造株式会社 部品組付装置および部品組付方法
JPWO2015145613A1 (ja) * 2014-03-26 2017-04-13 富士機械製造株式会社 部品組付装置および部品組付方法
JP2022053034A (ja) * 2020-09-24 2022-04-05 日新イオン機器株式会社 搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
GB0501827D0 (en) 2005-03-09
GB2410572B (en) 2008-06-11
GB2410572A (en) 2005-08-03
US20050188924A1 (en) 2005-09-01
US7597531B2 (en) 2009-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7597531B2 (en) Method of controlling mover device
US5684856A (en) Stage device and pattern transfer system using the same
US6359679B1 (en) Positioning device, exposure device, and device manufacturing method
US6408045B1 (en) Stage system and exposure apparatus with the same
CN102214593B (zh) 被处理体的支撑机构、支撑方法及搬运系统
KR101022646B1 (ko) 선형 모터 시스템 및 그 반발력 보상방법
CN101096253B (zh) 电梯的防振控制装置
US7187143B2 (en) Mover device and semiconductor manufacturing apparatus and method
Kim et al. Dual servo stage without mechanical coupling for process of manufacture and inspection of flat panel displays via modular design approach
JP2752248B2 (ja) リニアモータ装置
JP5789153B2 (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
JP2005059036A (ja) パンチプレス
JP2014201429A (ja) 制振装置付きエレベータ
KR20040002500A (ko) 구동장치, 노광장치 및 디바이스제조방법
TWI401732B (zh) 基材掃描裝置
WO2016000497A1 (zh) 一种电磁弹射启动式掩模台系统
Kurisaki et al. A newly developed XY planar nano-motion table system with large travel ranges
JPH06252026A (ja) ステージ装置とこれを用いたシステム
US10077865B2 (en) Magnet assisted stage for vibration and heat reduction in wafer scanning
KR100746575B1 (ko) 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판의 이송 방법
JP6172913B2 (ja) ステージ装置、露光装置および物品の製造方法
CN219114006U (zh) 一种多自由度运动平台及位移台装置
JP3235550B2 (ja) 揺動駆動装置
JPH03125048A (ja) 振動緩衝型ステージ装置
US20130255414A1 (en) Parallel Linkage and Actuator Motor Coil Designs for Tube Carrier

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060906

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090616

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090810

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090929