JP2000124095A - 半導体製造装置、情報処理装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
半導体製造装置、情報処理装置およびデバイス製造方法Info
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造工程において、製造装置を効率的
に運用して工場の生産性を高めるために、製造装置の動
作状態を正確に予測・監視してオンライン制御する。 【解決手段】 所定の処理工程毎にオンラインにより処
理要求を受けて、その処理要求に従い稼働し得る半導体
製造装置において、処理要求を連続して受け付け可能な
処理受付手段と、処理要求に従う処理が終了するまでの
所要時間を予測算出する算出手段を有し、新規の処理要
求の受け付けに先立ってその処理の所要時間を予測算出
することにより、上位ホストから最適に工程をオンライ
ン監視・運用可能とする半導体製造装置。
に運用して工場の生産性を高めるために、製造装置の動
作状態を正確に予測・監視してオンライン制御する。 【解決手段】 所定の処理工程毎にオンラインにより処
理要求を受けて、その処理要求に従い稼働し得る半導体
製造装置において、処理要求を連続して受け付け可能な
処理受付手段と、処理要求に従う処理が終了するまでの
所要時間を予測算出する算出手段を有し、新規の処理要
求の受け付けに先立ってその処理の所要時間を予測算出
することにより、上位ホストから最適に工程をオンライ
ン監視・運用可能とする半導体製造装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体デバイス製品
を製造する工程に使用される製造装置を統括して制御お
よび運用するホスト装置と、ホスト装置からの処理要求
を最適に処理する製造装置および該装置を用いたデバイ
ス製造方法に関するものである。
を製造する工程に使用される製造装置を統括して制御お
よび運用するホスト装置と、ホスト装置からの処理要求
を最適に処理する製造装置および該装置を用いたデバイ
ス製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ等半導体製品の製造に用いられる
半導体製造装置は、近年のＬＳＩ集積度の向上、シリコ
ンウエハの３００ｍｍ大径化等に伴い装置価格が上昇す
る傾向にあり、製造コストの削減等の要求が強くなって
いる。
半導体製造装置は、近年のＬＳＩ集積度の向上、シリコ
ンウエハの３００ｍｍ大径化等に伴い装置価格が上昇す
る傾向にあり、製造コストの削減等の要求が強くなって
いる。
【０００３】その中にあって、生産現場においては製造
装置を統括的に監視・制御して運用することで装置稼働
率の向上をはかり、コストの削減を達成させる取り組み
が積極的に実施されている。
装置を統括的に監視・制御して運用することで装置稼働
率の向上をはかり、コストの削減を達成させる取り組み
が積極的に実施されている。
【０００４】製造装置を監視・制御する方式の主流とし
て、マスタコントローラと呼ばれる上位ホスト装置によ
るオンライン運用が挙げられるが、これはホスト装置と
制御する装置との間でスタート、終了等の簡単なやり取
りのみで実現されており、主に装置状態の確認とあらか
じめプログラムされたシーケンシャルな動作の装置制御
を実現している。
て、マスタコントローラと呼ばれる上位ホスト装置によ
るオンライン運用が挙げられるが、これはホスト装置と
制御する装置との間でスタート、終了等の簡単なやり取
りのみで実現されており、主に装置状態の確認とあらか
じめプログラムされたシーケンシャルな動作の装置制御
を実現している。
【０００５】図１に、ホスト装置と製造装置の構成を記
した。同図において、１１は各半導体製造装置１３、１
４および１５を監視・制御するホスト装置、１２は製造
するプロセスに応じた処理手順を含むＪＯＢファイルと
呼ばれるファイル群を管理するＪＯＢデータベース、１
６はホスト装置１１から製造装置１４への処理要求を示
し、１７は製造装置１４からホスト装置１１への処理終
了の通知を示す。図１によれば、ホスト装置１１はＪＯ
Ｂデータベース１２に管理されているＪＯＢファイルの
中から、処理対象のファイルを取り出し製造装置１３〜
１５のいずれか特定の装置を選択してオンラインにてＪ
ＯＢファイルを転送し、処理要求１６を行う。処理要求
された装置は、ＪＯＢファイルの設定に従い、製造処理
を実行し、処理が終了するとホスト装置１１に対して、
処理終了通知１７を返信し、ここでＪＯＢ単位の処理手
順が完了する。
した。同図において、１１は各半導体製造装置１３、１
４および１５を監視・制御するホスト装置、１２は製造
するプロセスに応じた処理手順を含むＪＯＢファイルと
呼ばれるファイル群を管理するＪＯＢデータベース、１
６はホスト装置１１から製造装置１４への処理要求を示
し、１７は製造装置１４からホスト装置１１への処理終
了の通知を示す。図１によれば、ホスト装置１１はＪＯ
Ｂデータベース１２に管理されているＪＯＢファイルの
中から、処理対象のファイルを取り出し製造装置１３〜
１５のいずれか特定の装置を選択してオンラインにてＪ
ＯＢファイルを転送し、処理要求１６を行う。処理要求
された装置は、ＪＯＢファイルの設定に従い、製造処理
を実行し、処理が終了するとホスト装置１１に対して、
処理終了通知１７を返信し、ここでＪＯＢ単位の処理手
順が完了する。
【０００６】効率的に装置を稼動させるには、装置の処
理時間を予測することが重要であるが、半導体製造にお
いては、特定の装置においても製造する製品のプロセス
に応じて処理を詳細に変更する必要があり、プロセス別
に用意されたロット毎に処理時間が異なる為に、処理時
間の予測が困難であった。従来処理時間の予測は作業者
が経験から実施していたが、装置による処理時間の予測
に関しては、特開平８−４５８２８号公報に開示されて
いるように、プロセス別の設定に応じて製造処理前に処
理時間を予測・表示する技術が実現されている。
理時間を予測することが重要であるが、半導体製造にお
いては、特定の装置においても製造する製品のプロセス
に応じて処理を詳細に変更する必要があり、プロセス別
に用意されたロット毎に処理時間が異なる為に、処理時
間の予測が困難であった。従来処理時間の予測は作業者
が経験から実施していたが、装置による処理時間の予測
に関しては、特開平８−４５８２８号公報に開示されて
いるように、プロセス別の設定に応じて製造処理前に処
理時間を予測・表示する技術が実現されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述した処理内容に応
じて処理時間を算出する技術によれば、製造するプロセ
スに応じた設定項目より処理時間を予測するが、装置自
体の都合により自動的なメンテナンス動作や補正動作が
実行されることがあり、予測した処理時間と実際の処理
時間に差異が生じる場合がある。また、ユーザの作成す
る処理項目は、製造するプロセスに対して設定される為
に装置上においては、定期的に実行すれば十分な処理
が、連続して要求されたりする等、最適に運用されてい
るとは、言い難く、効率化の余地がある。
じて処理時間を算出する技術によれば、製造するプロセ
スに応じた設定項目より処理時間を予測するが、装置自
体の都合により自動的なメンテナンス動作や補正動作が
実行されることがあり、予測した処理時間と実際の処理
時間に差異が生じる場合がある。また、ユーザの作成す
る処理項目は、製造するプロセスに対して設定される為
に装置上においては、定期的に実行すれば十分な処理
が、連続して要求されたりする等、最適に運用されてい
るとは、言い難く、効率化の余地がある。
【０００８】本発明は、半導体製造工程において製造装
置を効率的に運用して工場の生産性を高めるために、製
造装置の動作状態を正確に予測・監視してオンライン制
御することが可能な半導体製造装置、情報処理装置およ
びデバイス製造方法を提供することを目的とする。
置を効率的に運用して工場の生産性を高めるために、製
造装置の動作状態を正確に予測・監視してオンライン制
御することが可能な半導体製造装置、情報処理装置およ
びデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段および作用】この目的を達
成するため、本発明は、所定の処理工程毎にオンライン
により処理要求を受けて処理要求に従い稼働し得る半導
体製造装置において、処理要求を連続して受け付け可能
な処理受付手段と、処理要求に従う処理が終了するまで
の所要時間を予測算出する算出手段を有し、新規の処理
要求の受け付けに先立ってその処理の所要時間を予測算
出する手段を有することを特徴とする。そして、予測算
出した結果を考慮して当該製造装置で新規の処理を行う
か否かを判断できるため、製造装置を効率的に監視およ
び運用することができる。
成するため、本発明は、所定の処理工程毎にオンライン
により処理要求を受けて処理要求に従い稼働し得る半導
体製造装置において、処理要求を連続して受け付け可能
な処理受付手段と、処理要求に従う処理が終了するまで
の所要時間を予測算出する算出手段を有し、新規の処理
要求の受け付けに先立ってその処理の所要時間を予測算
出する手段を有することを特徴とする。そして、予測算
出した結果を考慮して当該製造装置で新規の処理を行う
か否かを判断できるため、製造装置を効率的に監視およ
び運用することができる。
【００１０】また、本発明の情報処理装置は、半導体製
造装置をオンラインで複数接続しており、対象の全製造
装置に対してロット毎に設定ファイルを送信するととも
に予測算出要求し、各製造装置別に報告される処理終了
時間の予測通知の結果を考慮して最適と考えられる製造
装置を選択し、選択した製造装置に対して実際に処理要
求し、他の製造装置に対しては送信した設定ファイルを
削除する要求をすることを特徴とし、これにより製造装
置を効率的に監視および運用し得るものである。
造装置をオンラインで複数接続しており、対象の全製造
装置に対してロット毎に設定ファイルを送信するととも
に予測算出要求し、各製造装置別に報告される処理終了
時間の予測通知の結果を考慮して最適と考えられる製造
装置を選択し、選択した製造装置に対して実際に処理要
求し、他の製造装置に対しては送信した設定ファイルを
削除する要求をすることを特徴とし、これにより製造装
置を効率的に監視および運用し得るものである。
【００１１】本発明のデバイス製造方法は、所定の処理
工程毎にオンラインにより処理要求を受けて処理要求に
従い順次処理を行いデバイスを製造する方法において、
処理要求を連続して受け付ける処理受付工程と、新規の
処理要求の受け付けに先立ってその処理が終了するまで
の所要時間を予測算出する算出工程とを有し、その結果
を考慮してオンラインで半導体製造装置を効率的に監視
および運用しながら半導体デバイスを製造することを特
徴とする。
工程毎にオンラインにより処理要求を受けて処理要求に
従い順次処理を行いデバイスを製造する方法において、
処理要求を連続して受け付ける処理受付工程と、新規の
処理要求の受け付けに先立ってその処理が終了するまで
の所要時間を予測算出する算出工程とを有し、その結果
を考慮してオンラインで半導体製造装置を効率的に監視
および運用しながら半導体デバイスを製造することを特
徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の好適な実施形態において
は、生産上の処理単位の概念であるロット別に用意さ
れ、ロット毎の処理内容を具体的に記した設定ファイル
（ＪＯＢファイル）を介してホスト装置と各製造装置を
オンライン接続する構成を持つ。各製造装置にはコンソ
ール装置が付属し、コンソール装置がホストとの通信お
よび製造装置へのＪＯＢの実行指示を制御する。
は、生産上の処理単位の概念であるロット別に用意さ
れ、ロット毎の処理内容を具体的に記した設定ファイル
（ＪＯＢファイル）を介してホスト装置と各製造装置を
オンライン接続する構成を持つ。各製造装置にはコンソ
ール装置が付属し、コンソール装置がホストとの通信お
よび製造装置へのＪＯＢの実行指示を制御する。
【００１３】コンソール装置は、ＪＯＢファイルを連続
して処理する為の仮想的なＪＯＢ配列機能を具備し、こ
れによりオンラインより連続したロットの処理要求を製
造装置の実際のロット毎の処理動作と非同期に受け付
け、現ロットの処理終了に同期して要求受け付け済みの
次ロットを順次処理要求することを可能にしている。
して処理する為の仮想的なＪＯＢ配列機能を具備し、こ
れによりオンラインより連続したロットの処理要求を製
造装置の実際のロット毎の処理動作と非同期に受け付
け、現ロットの処理終了に同期して要求受け付け済みの
次ロットを順次処理要求することを可能にしている。
【００１４】また、コンソール装置は、オンラインによ
りＪＯＢファイルを受信し、この受信したＪＯＢファイ
ルを各製造装置の稼動状態から判定して自動で最適に再
設定する設定処理手段を有する。これによりＪＯＢ配列
の構成から配列内のＪＯＢファイルの処理内容をスルー
プットが最適となるように再設定することを可能として
いる。
りＪＯＢファイルを受信し、この受信したＪＯＢファイ
ルを各製造装置の稼動状態から判定して自動で最適に再
設定する設定処理手段を有する。これによりＪＯＢ配列
の構成から配列内のＪＯＢファイルの処理内容をスルー
プットが最適となるように再設定することを可能として
いる。
【００１５】設定手段は、各製造装置の状態からＪＯＢ
ファイルを再設定する他に、受け付け済または各製造装
置で独自に設定した処理待ち中の処理工程がある時に、
この処理待ち中の処理工程の内容を記したＪＯＢファイ
ルと新規に受信したＪＯＢファイルの内容とを比較し、
その比較結果を考慮して新規に受信したＪＯＢファイル
から不要な処理項目を検索および削除することによって
処理の最適化を図るものである。
ファイルを再設定する他に、受け付け済または各製造装
置で独自に設定した処理待ち中の処理工程がある時に、
この処理待ち中の処理工程の内容を記したＪＯＢファイ
ルと新規に受信したＪＯＢファイルの内容とを比較し、
その比較結果を考慮して新規に受信したＪＯＢファイル
から不要な処理項目を検索および削除することによって
処理の最適化を図るものである。
【００１６】本発明の好適な実施形態においては、上述
の算出手段もコンソール装置が機能として具備する。コ
ンソール装置は、新規なＪＯＢファイルとともに、この
ＪＯＢファイルに記される処理の所要時間を予測算出す
る予測算出要求をホスト装置から受信すると、このＪＯ
Ｂファイルを設定処理手段により最適化した後に、その
所要時間を予測算出する。
の算出手段もコンソール装置が機能として具備する。コ
ンソール装置は、新規なＪＯＢファイルとともに、この
ＪＯＢファイルに記される処理の所要時間を予測算出す
る予測算出要求をホスト装置から受信すると、このＪＯ
Ｂファイルを設定処理手段により最適化した後に、その
所要時間を予測算出する。
【００１７】この算出手段は、処理待ち中の全ての処理
工程にかかる所要時間と、新規に受信したＪＯＢファイ
ルに記された処理工程にかかる所要時間との合計の所要
時間を予測算出してもよい。
工程にかかる所要時間と、新規に受信したＪＯＢファイ
ルに記された処理工程にかかる所要時間との合計の所要
時間を予測算出してもよい。
【００１８】以上の構成により、ホスト装置は、製造装
置に付属したコンソール装置に対して生産するロットに
応じて設定したＪＯＢファイルを転送し、各コンソール
にて最適化されたＪＯＢファイルが新たに処理待ち中の
ＪＯＢ配列に追加された結果から予測される処理の終了
時間がコンソール装置より通知される。この通知結果を
もとに、処理対象のＪＯＢが最も効率的に処理される装
置を事前に選択して運用することが可能になる。
置に付属したコンソール装置に対して生産するロットに
応じて設定したＪＯＢファイルを転送し、各コンソール
にて最適化されたＪＯＢファイルが新たに処理待ち中の
ＪＯＢ配列に追加された結果から予測される処理の終了
時間がコンソール装置より通知される。この通知結果を
もとに、処理対象のＪＯＢが最も効率的に処理される装
置を事前に選択して運用することが可能になる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。シリコンウエハ上に回路パターンを焼き付ける半導
体露光装置を使用した半導体製造工程に本発明を適用し
た実施例の装置構成を図２に示す。同図において、２１
は複数の半導体露光装置を管理する上位ホスト装置、２
２はハードディスクドライブ（ＨＤＤ）内に構成され、
露光装置における露光処理に必要な設定データを保持し
たＪＯＢファイルを処理ロット毎に用意したＪＯＢデー
タベース、２３、２５および２７はコンソール装置であ
り、２４、２６および２８は半導体製造装置である。ま
た、２９はホスト装置２１から各コンソール装置２３、
２５および２７への処理時間予測要求を示し、３０は各
コンソール装置２３、２５および２７からホスト装置２
１への処理時間予測通知を示す。
る。シリコンウエハ上に回路パターンを焼き付ける半導
体露光装置を使用した半導体製造工程に本発明を適用し
た実施例の装置構成を図２に示す。同図において、２１
は複数の半導体露光装置を管理する上位ホスト装置、２
２はハードディスクドライブ（ＨＤＤ）内に構成され、
露光装置における露光処理に必要な設定データを保持し
たＪＯＢファイルを処理ロット毎に用意したＪＯＢデー
タベース、２３、２５および２７はコンソール装置であ
り、２４、２６および２８は半導体製造装置である。ま
た、２９はホスト装置２１から各コンソール装置２３、
２５および２７への処理時間予測要求を示し、３０は各
コンソール装置２３、２５および２７からホスト装置２
１への処理時間予測通知を示す。
【００２０】同図に示されるように、全装置を監視・制
御する上位ホスト装置２１と各製造装置２４、２６およ
び２８に付属するコンソール装置２３、２５および２７
はネットワーク通信機構によりオンラインで接続され、
各種通信が可能になっている。また、コンソール装置２
３、２５および２７はそれぞれ、製造装置２４、２６お
よび２８に１対１に接続され装置制御が可能である。
御する上位ホスト装置２１と各製造装置２４、２６およ
び２８に付属するコンソール装置２３、２５および２７
はネットワーク通信機構によりオンラインで接続され、
各種通信が可能になっている。また、コンソール装置２
３、２５および２７はそれぞれ、製造装置２４、２６お
よび２８に１対１に接続され装置制御が可能である。
【００２１】ホスト装置２１は計画された順番に従いＪ
ＯＢデータベース２２から、処理予定のＪＯＢファイル
を取得し、まず処理を実行させるのに最適な製造装置を
選択する。ホスト装置２１は、処理予定のＪＯＢファイ
ルを全製造装置に付属しているコンソール装置に対して
ＪＯＢの処理時間を調査するための事前処理要求信号と
ともにブロードバンド方式で転送する。この転送された
ＪＯＢファイルは各コンソール装置で受信され図３に示
されるように仮想ＪＯＢ配列の最後に挿入される。
ＯＢデータベース２２から、処理予定のＪＯＢファイル
を取得し、まず処理を実行させるのに最適な製造装置を
選択する。ホスト装置２１は、処理予定のＪＯＢファイ
ルを全製造装置に付属しているコンソール装置に対して
ＪＯＢの処理時間を調査するための事前処理要求信号と
ともにブロードバンド方式で転送する。この転送された
ＪＯＢファイルは各コンソール装置で受信され図３に示
されるように仮想ＪＯＢ配列の最後に挿入される。
【００２２】図３は１台のコンソール装置において上位
ホスト装置２１から処理要求されたＪＯＢファイルが仮
想ＪＯＢ配列中で連続して処理されるまでの状態を示し
ている。同図において、３１〜３５は各々コンソール装
置３６上の仮想ＪＯＢ配列中のＪＯＢファイルのヘッダ
ー部を示す。
ホスト装置２１から処理要求されたＪＯＢファイルが仮
想ＪＯＢ配列中で連続して処理されるまでの状態を示し
ている。同図において、３１〜３５は各々コンソール装
置３６上の仮想ＪＯＢ配列中のＪＯＢファイルのヘッダ
ー部を示す。
【００２３】ＪＯＢファイルは、ファイル自体の特性情
報を保持するヘッダ部と、露光処理の設定内容を保持す
るデータ部とで構成されており、ヘッダ部には、Ｊｏ
ｂ，Ｎａｍｅ，Ｓｔａｔｕｓ，Ｔｉｍｅの４つ情報フィ
ールドがある。ここでＪｏｂフィールドはＪＯＢファイ
ルの属性を表し、生産、点検等の情報を持つ。この情報
はそのＪＯＢファイルがチップ製造用の処理を指示する
ものならば生産、メンテナンス用に装置校正等の処理手
順を指示するものならば点検等と、常に上位より製造装
置の稼動状態を管理するための属性としてＪＯＢファイ
ルに付加される。次に、ＮａｍｅフィールドはＪＯＢフ
ァイルの名称を表し、ＪＯＢファイルを選別して管理す
る為に使用される。Ｎａｍｅフィールドにダミー、アイ
ドル、メンテナンス等の名称を付属させることでオペレ
ータに装置の稼動状態を明示的に認識させることもでき
る。次に、Ｓｔａｔｕｓフィールドは、ＪＯＢファイル
の現在の処理状態を表す。製造装置においてそのＪＯＢ
ファイルが処理実行中ならば処理中、コンソール装置内
部の仮想ＪＯＢ配列内で処理されるのを待っている場合
は処理待ち中、ホストからの事前処理要求の為にＪＯＢ
ファイルの最適化処理や時間予測処理を実行している場
合は事前処理中、また、ホスト２１上のＪＯＢデータベ
ース２２内に保持されている場合は状態なし等のステー
タス情報が割り振られる。最後に、Ｔｉｍｅフィールド
は当該装置においてＪＯＢが処理される場合の処理予測
時間を表している。
報を保持するヘッダ部と、露光処理の設定内容を保持す
るデータ部とで構成されており、ヘッダ部には、Ｊｏ
ｂ，Ｎａｍｅ，Ｓｔａｔｕｓ，Ｔｉｍｅの４つ情報フィ
ールドがある。ここでＪｏｂフィールドはＪＯＢファイ
ルの属性を表し、生産、点検等の情報を持つ。この情報
はそのＪＯＢファイルがチップ製造用の処理を指示する
ものならば生産、メンテナンス用に装置校正等の処理手
順を指示するものならば点検等と、常に上位より製造装
置の稼動状態を管理するための属性としてＪＯＢファイ
ルに付加される。次に、ＮａｍｅフィールドはＪＯＢフ
ァイルの名称を表し、ＪＯＢファイルを選別して管理す
る為に使用される。Ｎａｍｅフィールドにダミー、アイ
ドル、メンテナンス等の名称を付属させることでオペレ
ータに装置の稼動状態を明示的に認識させることもでき
る。次に、Ｓｔａｔｕｓフィールドは、ＪＯＢファイル
の現在の処理状態を表す。製造装置においてそのＪＯＢ
ファイルが処理実行中ならば処理中、コンソール装置内
部の仮想ＪＯＢ配列内で処理されるのを待っている場合
は処理待ち中、ホストからの事前処理要求の為にＪＯＢ
ファイルの最適化処理や時間予測処理を実行している場
合は事前処理中、また、ホスト２１上のＪＯＢデータベ
ース２２内に保持されている場合は状態なし等のステー
タス情報が割り振られる。最後に、Ｔｉｍｅフィールド
は当該装置においてＪＯＢが処理される場合の処理予測
時間を表している。
【００２４】前述したヘッダ部の定義に従えば、図３に
おいては、処理される順番が早い順に３１から３５のＪ
ＯＢファイルが仮想ＪＯＢ配列中に用意され、３１は現
在処理されている生産用ＪＯＢファイル、３２は処理待
ち順序１の生産用ＪＯＢファイル、３３は処理待ち順序
２の生産用ＪＯＢファイル、また、３４は処理待ち順序
３の定期メンテナンス用のＪＯＢファイル、そして３５
は、今回ホスト装置より事前処理要求信号とともに転送
された生産用ＪＯＢファイルとして状態が説明される。
そして仮想ＪＯＢ配列中に存在するＪＯＢファイルのＴ
ｉｍｅフィールドの合算値が、当該製造装置におけるト
ータルの処理終了予測時間を表していることになる。
おいては、処理される順番が早い順に３１から３５のＪ
ＯＢファイルが仮想ＪＯＢ配列中に用意され、３１は現
在処理されている生産用ＪＯＢファイル、３２は処理待
ち順序１の生産用ＪＯＢファイル、３３は処理待ち順序
２の生産用ＪＯＢファイル、また、３４は処理待ち順序
３の定期メンテナンス用のＪＯＢファイル、そして３５
は、今回ホスト装置より事前処理要求信号とともに転送
された生産用ＪＯＢファイルとして状態が説明される。
そして仮想ＪＯＢ配列中に存在するＪＯＢファイルのＴ
ｉｍｅフィールドの合算値が、当該製造装置におけるト
ータルの処理終了予測時間を表していることになる。
【００２５】ホスト装置２１より新規に転送されたＪＯ
Ｂファイル３５は、仮想ＪＯＢ配列に挿入される時点で
コンソール装置上で動作している制御プログラムによっ
てファイル中のヘッダ部、データ部の内容を逐次詳細に
調査され、処理を当該製造装置で最も効率よく行うため
の最適化処理が行われる。
Ｂファイル３５は、仮想ＪＯＢ配列に挿入される時点で
コンソール装置上で動作している制御プログラムによっ
てファイル中のヘッダ部、データ部の内容を逐次詳細に
調査され、処理を当該製造装置で最も効率よく行うため
の最適化処理が行われる。
【００２６】以下、この最適化処理について図４を用い
て説明する。図４は仮想ＪＯＢ配列中において連続して
処理される予定の２つのＪＯＢファイルＡ，Ｂとそれぞ
れのデータ部の設定内容の一部を表している。
て説明する。図４は仮想ＪＯＢ配列中において連続して
処理される予定の２つのＪＯＢファイルＡ，Ｂとそれぞ
れのデータ部の設定内容の一部を表している。
【００２７】ＪＯＢファイルＡは事前に仮想ＪＯＢ配列
に挿入されて最適化処理済のファイルであり、またＪＯ
ＢファイルＢは新規に仮想ＪＯＢ配列においてＪＯＢフ
ァイルＡの直後に挿入される予定のファイルである。最
適化処理用のプログラムは本発明を適用する製造装置の
種類別に独自に用意される。この理由は、ＪＯＢファイ
ルのデータ部の構成が装置の処理内容に依存するため、
最適化の条件が異なるからである。また処理内容が同種
の装置においても機種別の差違がある場合等も独自に用
意される。
に挿入されて最適化処理済のファイルであり、またＪＯ
ＢファイルＢは新規に仮想ＪＯＢ配列においてＪＯＢフ
ァイルＡの直後に挿入される予定のファイルである。最
適化処理用のプログラムは本発明を適用する製造装置の
種類別に独自に用意される。この理由は、ＪＯＢファイ
ルのデータ部の構成が装置の処理内容に依存するため、
最適化の条件が異なるからである。また処理内容が同種
の装置においても機種別の差違がある場合等も独自に用
意される。
【００２８】図４に示したＪＯＢファイルは特定の半導
体露光装置に依存するデータ部であるが、このＪＯＢフ
ァイルにおける最適化処理の例を述べると、レチクル交
換時間の項目において、Ａ，Ｂ間でレチクル種別がとも
にＡで等しい為、ＪＯＢファイルＡとＪＯＢファイルＢ
は、同一のパターンのレイヤを焼き付ける処理を記した
ものであることが類推され、ＪＯＢファイルＢにおいて
はレチクル交換処理とレチクルのアライメント処理が実
行されないように再設定される。また、キャリブレーシ
ョン時間項目におけるレチクルの透過率の計測結果をも
とにした照度補正等もＯＦＦとして再設定される。
体露光装置に依存するデータ部であるが、このＪＯＢフ
ァイルにおける最適化処理の例を述べると、レチクル交
換時間の項目において、Ａ，Ｂ間でレチクル種別がとも
にＡで等しい為、ＪＯＢファイルＡとＪＯＢファイルＢ
は、同一のパターンのレイヤを焼き付ける処理を記した
ものであることが類推され、ＪＯＢファイルＢにおいて
はレチクル交換処理とレチクルのアライメント処理が実
行されないように再設定される。また、キャリブレーシ
ョン時間項目におけるレチクルの透過率の計測結果をも
とにした照度補正等もＯＦＦとして再設定される。
【００２９】他の最適化の例としては、同じくキャリブ
レーション時間項目においてウエハの下地レイヤに影響
されるフォーカスずれの補正を実施するためオフセット
情報を計測算出するパターンオフセット処理がある。こ
の処理は下地レイヤ上のパターン形状が同一なウエハを
処理するロットの場合は先頭ウエハに対してのみ１回計
測算出処理を実施すれば十分の為、アライメント時間項
目にある下地レイヤ情報がＪＯＢファイルＡ，Ｂ間で等
しい場合等は、ＪＯＢファイルＡにおいてパターンオフ
セット処理が実施される予定であればＪＯＢファイルＢ
に対しては処理が冗長と判断され自動的にＯＦＦとして
再設定される。こうした情報は仮想ＪＯＢ配列中に連結
された全部のＪＯＢを通じて継続されるために、すべて
の処理待ちＪＯＢの情報を用いて、ＪＯＢファイルＢを
最適化させることが可能になる。
レーション時間項目においてウエハの下地レイヤに影響
されるフォーカスずれの補正を実施するためオフセット
情報を計測算出するパターンオフセット処理がある。こ
の処理は下地レイヤ上のパターン形状が同一なウエハを
処理するロットの場合は先頭ウエハに対してのみ１回計
測算出処理を実施すれば十分の為、アライメント時間項
目にある下地レイヤ情報がＪＯＢファイルＡ，Ｂ間で等
しい場合等は、ＪＯＢファイルＡにおいてパターンオフ
セット処理が実施される予定であればＪＯＢファイルＢ
に対しては処理が冗長と判断され自動的にＯＦＦとして
再設定される。こうした情報は仮想ＪＯＢ配列中に連結
された全部のＪＯＢを通じて継続されるために、すべて
の処理待ちＪＯＢの情報を用いて、ＪＯＢファイルＢを
最適化させることが可能になる。
【００３０】最適化実行プログラムには、上記例の他に
も、定期的に実行する必要のある装置校正の処理をコン
ソール装置上のリアルクロックタイマー機能等を用いて
管理し、ＪＯＢファイルに必要時にのみ自動で設定した
り、無駄なパラメータが設定されている場合等は、設定
を変更する等装置の特性に合わせて最適化を実行する機
能が含まれている。
も、定期的に実行する必要のある装置校正の処理をコン
ソール装置上のリアルクロックタイマー機能等を用いて
管理し、ＪＯＢファイルに必要時にのみ自動で設定した
り、無駄なパラメータが設定されている場合等は、設定
を変更する等装置の特性に合わせて最適化を実行する機
能が含まれている。
【００３１】こうして最適化して内容を再設定されたＪ
ＯＢファイルに対して、従来技術の項目で述べたような
時間予測機能を利用してＪＯＢファイル単位の処理時間
を予測し、ヘッダ項目のＴｉｍｅフィールドに時間が設
定される。最適化と時間予測が完了して初めて新規ＪＯ
Ｂファイルのコンソール上の仮想ＪＯＢ配列への挿入設
定が完了し、再度トータルの処理終了時間が更新され
る。
ＯＢファイルに対して、従来技術の項目で述べたような
時間予測機能を利用してＪＯＢファイル単位の処理時間
を予測し、ヘッダ項目のＴｉｍｅフィールドに時間が設
定される。最適化と時間予測が完了して初めて新規ＪＯ
Ｂファイルのコンソール上の仮想ＪＯＢ配列への挿入設
定が完了し、再度トータルの処理終了時間が更新され
る。
【００３２】次に、処理予定のＪＯＢを最適な製造装置
が受け付けるまでの処理の流れを図５および６を用いて
説明する。この時のホスト装置２１側の処理手順を図５
のフローチャートに、また各製造装置２４、２６および
２８側のコンソール２３、２５および２７における処理
手順を図６のフローチャートに示す。
が受け付けるまでの処理の流れを図５および６を用いて
説明する。この時のホスト装置２１側の処理手順を図５
のフローチャートに、また各製造装置２４、２６および
２８側のコンソール２３、２５および２７における処理
手順を図６のフローチャートに示す。
【００３３】まず、ホスト装置２１は、処理予定のＪＯ
Ｂファイルを全製造装置に付属しているコンソール装置
に対してＪＯＢの処理時間を調査するための事前処理要
求信号とともにブロードバンド方式で転送し（ステップ
Ｓ１００）、各装置からの通知を待つ（ステップＳ１０
１）。
Ｂファイルを全製造装置に付属しているコンソール装置
に対してＪＯＢの処理時間を調査するための事前処理要
求信号とともにブロードバンド方式で転送し（ステップ
Ｓ１００）、各装置からの通知を待つ（ステップＳ１０
１）。
【００３４】一方、コンソール装置は、通常ホスト装置
からの事前処理要求信号の待ち状態にあり（ステップＳ
２００）、ステップＳ１００でホスト装置から転送され
たＪＯＢファイルは各コンソール装置で受信され（ステ
ップＳ２０１）図３に示されるように仮想ＪＯＢ配列の
最後に挿入される（ステップＳ２０２）。ホスト装置よ
り新規に事前処理要求信号とともに転送されたＪＯＢフ
ァイルは、仮想ＪＯＢ配列に挿入される時点でコンソー
ル装置上で動作している制御プログラムによって上述し
た最適化処理（ステップＳ２０３）と処理時間予測処理
が実行される。コンソールはこの後、事前処理要求を指
示した上位ホストに対しては、最適化を実施したＪＯＢ
ファイルのファイル単位の処理予測時間と製造装置とし
てトータルの処理終了予測時間を通知する（ステップＳ
２０４）。そのとき製造装置がトラブル発生等の理由で
要求されたＪＯＢを処理不可能な状態であるとしたら、
事前処理要求を拒否通知する。
からの事前処理要求信号の待ち状態にあり（ステップＳ
２００）、ステップＳ１００でホスト装置から転送され
たＪＯＢファイルは各コンソール装置で受信され（ステ
ップＳ２０１）図３に示されるように仮想ＪＯＢ配列の
最後に挿入される（ステップＳ２０２）。ホスト装置よ
り新規に事前処理要求信号とともに転送されたＪＯＢフ
ァイルは、仮想ＪＯＢ配列に挿入される時点でコンソー
ル装置上で動作している制御プログラムによって上述し
た最適化処理（ステップＳ２０３）と処理時間予測処理
が実行される。コンソールはこの後、事前処理要求を指
示した上位ホストに対しては、最適化を実施したＪＯＢ
ファイルのファイル単位の処理予測時間と製造装置とし
てトータルの処理終了予測時間を通知する（ステップＳ
２０４）。そのとき製造装置がトラブル発生等の理由で
要求されたＪＯＢを処理不可能な状態であるとしたら、
事前処理要求を拒否通知する。
【００３５】上位ホストは、全製造装置のコンソールか
らの事前処理要求に対する予測通知を受信し（ステップ
Ｓ１０２）、受信結果をもとに、当該ＪＯＢファイルを
処理させるのに最適な製造装置を選択する（ステップＳ
１０３）。この場合の最適とは、全装置の中で最も早く
処理が完了する場合や、または当該ＪＯＢファイルのコ
ンソールにおける最適化の結果がもっとも良い成績のも
の等、任意に選択理由を設定することが可能である。上
位ホストは、選択した装置のコンソールに対しては、再
度、処理要求信号を通知し（ステップＳ１０４）、ま
た、選択の対象外となった装置のコンソールに対して
は、事前処理要求の破棄信号を通知する。
らの事前処理要求に対する予測通知を受信し（ステップ
Ｓ１０２）、受信結果をもとに、当該ＪＯＢファイルを
処理させるのに最適な製造装置を選択する（ステップＳ
１０３）。この場合の最適とは、全装置の中で最も早く
処理が完了する場合や、または当該ＪＯＢファイルのコ
ンソールにおける最適化の結果がもっとも良い成績のも
の等、任意に選択理由を設定することが可能である。上
位ホストは、選択した装置のコンソールに対しては、再
度、処理要求信号を通知し（ステップＳ１０４）、ま
た、選択の対象外となった装置のコンソールに対して
は、事前処理要求の破棄信号を通知する。
【００３６】受信したコンソールはそれが処理要求であ
った場合には、ステップＳ２０５で処理要求ありと判断
し、先に事前処理要求によって仮想ＪＯＢ配列に挿入し
たＪＯＢファイルを正式に製造装置の処理待ち状態に変
更して登録する（ステップＳ２０６）。また、ＪＯＢの
破棄要求であった場合には、ステップＳ２０５で処理要
求なしと判断し、仮想ＪＯＢ配列から要求されたＪＯＢ
ファイルを削除する。
った場合には、ステップＳ２０５で処理要求ありと判断
し、先に事前処理要求によって仮想ＪＯＢ配列に挿入し
たＪＯＢファイルを正式に製造装置の処理待ち状態に変
更して登録する（ステップＳ２０６）。また、ＪＯＢの
破棄要求であった場合には、ステップＳ２０５で処理要
求なしと判断し、仮想ＪＯＢ配列から要求されたＪＯＢ
ファイルを削除する。
【００３７】上記の実施例によれば、製造工程において
上位ホスト装置上からすべての製造装置の稼動状態の監
視と最適な稼動の制御が可能となる。
上位ホスト装置上からすべての製造装置の稼動状態の監
視と最適な稼動の制御が可能となる。
【００３８】＜デバイス製造方法の実施例＞次に、上記
説明した露光装置を利用したデバイス製造方法の実施形
態を説明する。図７は、微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等
の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステッ
プＳ３０１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を
行う。ステップＳ３０２（マスク製作）では設計したパ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップＳ
３０３（ウエハ製造）ではシリコンやガラス等の材料を
用いてウエハを製造する。ステップＳ３０４（ウエハプ
ロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエ
ハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際
の回路を形成する。次のステップＳ３０５（組立て）は
後工程と呼ばれ、ステップＳ３０４によって作製された
ウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセ
ンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージ
ング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップＳ３
０６（検査）ではステップＳ３０５で作製された半導体
デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行
う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これ
が出荷（ステップＳ３０７）される。
説明した露光装置を利用したデバイス製造方法の実施形
態を説明する。図７は、微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等
の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステッ
プＳ３０１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を
行う。ステップＳ３０２（マスク製作）では設計したパ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップＳ
３０３（ウエハ製造）ではシリコンやガラス等の材料を
用いてウエハを製造する。ステップＳ３０４（ウエハプ
ロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエ
ハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際
の回路を形成する。次のステップＳ３０５（組立て）は
後工程と呼ばれ、ステップＳ３０４によって作製された
ウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセ
ンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージ
ング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップＳ３
０６（検査）ではステップＳ３０５で作製された半導体
デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行
う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これ
が出荷（ステップＳ３０７）される。
【００３９】図８は上記ウエハプロセス（ステップＳ３
０４）の詳細なフローを示す。ステップＳ４０１（酸
化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップＳ４０２
（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステッ
プＳ４０３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によ
って形成する。ステップＳ４０４（イオン打込み）では
ウエハにイオンを打ち込む。ステップＳ４０５（レジス
ト処理）ではウエハにレジストを塗布する。ステップＳ
４０６（露光）では上記説明した露光装置または露光方
法によってマスクの回路パターンをウエハの複数のショ
ット領域に並べて焼付露光する。ステップＳ４０７（現
像）では露光したウエハを現像する。ステップＳ４０８
（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削
り取る。ステップＳ４０９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多
重に回路パターンが形成される。
０４）の詳細なフローを示す。ステップＳ４０１（酸
化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップＳ４０２
（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステッ
プＳ４０３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によ
って形成する。ステップＳ４０４（イオン打込み）では
ウエハにイオンを打ち込む。ステップＳ４０５（レジス
ト処理）ではウエハにレジストを塗布する。ステップＳ
４０６（露光）では上記説明した露光装置または露光方
法によってマスクの回路パターンをウエハの複数のショ
ット領域に並べて焼付露光する。ステップＳ４０７（現
像）では露光したウエハを現像する。ステップＳ４０８
（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削
り取る。ステップＳ４０９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多
重に回路パターンが形成される。
【００４０】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
【００４１】
【発明の効果】以上説明した本発明を利用すれば、各半
導体製造装置が要求されている処理のすべてが完了する
までの時間を正確に予測することが可能になり、また、
新たに要求される処理に対して余分な作業を削除するこ
とでスループットの向上を自動で実現できる。また、上
位ホストは、監視・制御する複数の製造装置を最も効率
的に稼動させる情報を取得することが可能になる。
導体製造装置が要求されている処理のすべてが完了する
までの時間を正確に予測することが可能になり、また、
新たに要求される処理に対して余分な作業を削除するこ
とでスループットの向上を自動で実現できる。また、上
位ホストは、監視・制御する複数の製造装置を最も効率
的に稼動させる情報を取得することが可能になる。
【図１】 従来型の処理要求ホストと処理受付装置の構
成図である。
成図である。
【図２】 本発明の実施例における処理要求ホストと処
理受付装置の構成図である。
理受付装置の構成図である。
【図３】 本発明の実施例におけるＪＯＢ処理時間予測
の概念図である。
の概念図である。
【図４】 本発明の実施例におけるＪＯＢ接続による処
理最適化の概念図である。
理最適化の概念図である。
【図５】 処理要求ホスト側の動作フローチャートであ
る。
る。
【図６】 処理受付装置側の動作フローチャートであ
る。
る。
【図７】 本発明の半導体製造装置を利用できるデバイ
ス製造方法を示すフローチャートである。
ス製造方法を示すフローチャートである。
【図８】 図中のウエハプロセスの詳細なフローチャー
トである。
トである。
１１：上位ホスト装置、１２：ＪＯＢデータベース、１
３〜１５：製造装置、１６：処理要求、１７：処理終了
通知、２１：上位ホスト装置、２２：ＪＯＢデータベー
ス、２３，２５，２７，３６：コンソール装置、２４，
２６，２８：製造装置、２９：処理時間予測要求、３
０：処理時間予測通知、３１：処理実行中の生産用ＪＯ
Ｂファイル、３２：処理待ち順序１の生産用ＪＯＢファ
イル、３３：処理待ち順序２の生産用ＪＯＢファイル、
３４：処理待ち順序３の点検用ＪＯＢファイル、３５：
上位ホストより処理要求された生産用ＪＯＢファイル。
３〜１５：製造装置、１６：処理要求、１７：処理終了
通知、２１：上位ホスト装置、２２：ＪＯＢデータベー
ス、２３，２５，２７，３６：コンソール装置、２４，
２６，２８：製造装置、２９：処理時間予測要求、３
０：処理時間予測通知、３１：処理実行中の生産用ＪＯ
Ｂファイル、３２：処理待ち順序１の生産用ＪＯＢファ
イル、３３：処理待ち順序２の生産用ＪＯＢファイル、
３４：処理待ち順序３の点検用ＪＯＢファイル、３５：
上位ホストより処理要求された生産用ＪＯＢファイル。
Claims (8)
- 【請求項１】 所定の処理工程毎にオンラインにより処
理要求を受けて前記処理要求に従い稼働し得る半導体製
造装置において、前記処理要求を連続して受け付け可能
な処理受付手段と、前記処理要求に従う処理が終了する
までの所要時間を予測算出する算出手段を有し、新規の
処理要求の受け付けに先立ってその処理の所要時間を予
測算出する手段を有することを特徴とする半導体製造装
置。 - 【請求項２】 前記製造装置は、前記処理工程で生産さ
れるロット毎の処理内容を具体的に記した設定ファイル
をオンラインにより受信し、この受信した設定ファイル
を前記製造装置の稼動状態から判定して自動で最適に再
設定する設定処理手段を有することを特徴とする請求項
１記載の製造装置。 - 【請求項３】 前記算出手段は、新規な設定ファイルと
ともに、この設定ファイルに記される処理の所要時間を
予測算出する予測算出要求を受信すると、この設定ファ
イルを前記設定処理手段により最適化した後に、その所
要時間を予測算出することを特徴とする請求項２記載の
製造装置。 - 【請求項４】 前記処理受付手段は、オンラインより連
続したロットの処理要求を前記製造装置の実際のロット
毎の処理動作と非同期に受け付け、現ロットの処理終了
に同期して要求受け付け済みの次ロットを順次処理要求
することを特徴とする請求項２または３記載の製造装
置。 - 【請求項５】 前記設定手段は、受け付け済または前記
製造装置で独自に設定した処理待ち中の処理工程がある
時に、この処理待ち中の処理工程の内容を記した設定フ
ァイルと新規に受信した設定ファイルの内容とを比較
し、その比較結果を考慮して新規に受信した設定ファイ
ルから不要な処理項目を検索および削除することによっ
て処理の最適化を図ることを特徴とする請求項２〜４記
載の半導体製造装置。 - 【請求項６】 前記算出手段は、処理待ち中の全ての処
理工程にかかる所要時間と、新規に受信した設定ファイ
ルに記された処理工程にかかる所要時間との合計の所要
時間を予測算出するものである請求項２〜５記載の半導
体製造装置。 - 【請求項７】 請求項１〜６記載の半導体製造装置をオ
ンラインで複数接続した情報処理装置において、対象の
全製造装置に対してロット毎に設定ファイルを送信する
とともに予測算出要求し、各製造装置別に報告される処
理終了時間の予測通知の結果を考慮して最適と考えられ
る製造装置を選択し、選択した製造装置に対して実際に
処理要求し、他の製造装置に対しては送信した設定ファ
イルを削除する要求をすることにより製造装置を効率的
に監視および運用することを特徴とする情報処理装置。 - 【請求項８】 所定の処理工程毎にオンラインにより処
理要求を受けて前記処理要求に従い順次処理を行いデバ
イスを製造する方法において、前記処理要求を連続して
受け付ける処理受付工程と、新規の処理要求の受け付け
に先立ってその処理が終了するまでの所要時間を予測算
出する算出工程とを有し、その結果を考慮してオンライ
ンで半導体製造装置を効率的に監視および運用すること
を特徴とするデバイス製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10304715A JP2000124095A (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | 半導体製造装置、情報処理装置およびデバイス製造方法 |
| US09/413,329 US6496747B1 (en) | 1998-10-13 | 1999-10-12 | Semiconductor device manufacturing apparatus and information processing system therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10304715A JP2000124095A (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | 半導体製造装置、情報処理装置およびデバイス製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124095A true JP2000124095A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17936348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10304715A Withdrawn JP2000124095A (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | 半導体製造装置、情報処理装置およびデバイス製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6496747B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000124095A (ja) |
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| JP2008016579A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Orion Mach Co Ltd | 板状ワークの温度調整装置及びその始動開始方法 |
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| JP2011077136A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理システム及びその制御方法 |
| TWI825875B (zh) * | 2022-01-17 | 2023-12-11 | 騰璽科技股份有限公司 | 半導體機台系統及其製造方法 |
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| US20070219929A1 (en) * | 2006-03-14 | 2007-09-20 | Jochen Steinbach | Planning granularity in manufacturing computing systems |
| US8027857B2 (en) | 2006-03-14 | 2011-09-27 | Sap Ag | Rough-cut manufacturing operations for use in planning |
| US7369914B2 (en) | 2006-07-14 | 2008-05-06 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method for projecting build progression for a product in a manufacturing environment |
| US7894922B2 (en) * | 2006-12-21 | 2011-02-22 | Sap Ag | Structural transformation of execution-level manufacturing process routings into planning-level routings |
| US7551975B2 (en) * | 2006-12-21 | 2009-06-23 | Sap Ag | Consistency checking and repair of manufacturing operation groupings to be aggregated for use in planning |
| US7617015B2 (en) * | 2006-12-21 | 2009-11-10 | Sap Ag | Generating planning-level time and capacity requirement formulas for manufacturing processes |
| US8050355B2 (en) * | 2008-06-11 | 2011-11-01 | Korea Electronics Technology Institute | Transmitter and receiver using pseudo-orthogonal code |
| US8391999B2 (en) * | 2010-06-09 | 2013-03-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Auto device skew manufacturing |
| CN104465452B (zh) * | 2013-09-25 | 2018-01-19 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种反应腔室的预处理控制方法 |
| JP6949511B2 (ja) * | 2017-03-02 | 2021-10-13 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理システムおよび基板処理装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0845929A (ja) | 1994-08-04 | 1996-02-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置における配線の形成方法 |
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