JPH11219875A

JPH11219875A - 半導体製造方法および半導体製造システム

Info

Publication number: JPH11219875A
Application number: JP1854398A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Iwata; 義雄岩田; Hide Kobayashi; 秀小林; Tomoyuki Masui; 知幸増井; Kazuya Ichikawa; 一弥市川; Takemasa Iwasaki; 武正岩崎
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1998-01-30
Filing date: 1998-01-30
Publication date: 1999-08-10

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ホストがマクロな生産計画を立案し、半導体
製造装置が検査・保全の管理を含めた自己の管理を行
い、ミクロなスケジューリングを行い、ホストがスケジ
ューリング結果を評価する着工制御方法により半導体製
造装置あるいは半導体製造装置から構成される製造ライ
ンのスループット向上、ＴＡＴ短縮を図る製造方法及び
製造システムを提供する。【解決手段】ホストコンピュータＨＯＳＴにおいてロ
ットデータ管理情報を用いて見積り作成を行い、メイン
フレームコントローラＭＦ／Ｃ１，ＭＦ／Ｃ２において
見積り依頼と製造条件管理情報、装置状態管理情報、既
存の着工計画情報を用いてスケジューリングを行い、ホ
ストコンピュータにおいて見積り結果の比較評価を行
い、着工計画を決定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、製造ラインと製造
装置の管理機能を備えた半導体製造方法及び半導体製造
システムに関するものであり、特にクラスタツールある
いはマルチチャンバなどの製造設備の管理、それらの設
備から構成される製造ラインの着工スケジューリングに
適用するものである。

【０００２】

【従来の技術】複数の処理室を持つ半導体製造装置、例
えばクラスタツールあるいはマルチチャンバにおいては
処理室毎に製品ウェハを用いた検査、ダミーウェハを用
いた検査（ＱＣ検査）、保全等を行っており、非常に複
雑な運用を実施している。このようなクラスタツールあ
るいはマルチチャンバ装置の運転効率がライン全体のス
ループット、ＴＡＴに大きな影響を与える。

【０００３】そこで、クラスタツールの稼働状態を詳細
に管理し、クラスタツールのスループット向上、ＴＡＴ
短縮、さらにはライン全体のスループット向上、ＴＡＴ
短縮を実現することが課題である。

【０００４】設備の稼動管理に関しては、特開平７−５
０２３５においてホストコンピュータに作業基準データ
ファイル、ＱＣ作業実績ファイル、メンテナンス作業実
績ファイルを持たせ、簡単な半導体設備の稼動管理を実
施している報告例がある。

【０００５】スケジューリングに関しては、特開平５−
１９８０７においてホストコンピュータが生産ロットの
優先度を含むロット情報と生産状況に応じて生産指示情
報を発生する方法を記載している報告例がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ホスト
コンピュータにおいて、クラスタツールの検査・ＱＣ・
保全を含めた詳細な稼働状態をリアルタイムに把握し、
スケジューリングを行うのは、ホスト側の負荷が高く、
クラスタツールの最大のスループットを引き出すのは困
難であり、さらにはＴＡＴ短縮も困難である。

【０００７】また検査・ＱＣ・保全等の運用は個別装置
毎に異なり、ホストシステムにこれらの機能を搭載する
場合、個別装置毎にホストシステムのソフトを作成する
必要があり、ホストシステムの標準化が困難となる。

【０００８】また新たに製造ラインにクラスタツールを
組み込む場合に、ホストシステムのソフト変更を行う必
要があり、装置のプラグアンドプレイが困難となる。さ
らに個別装置毎の運用はしばしば変更されることがあ
り、ホストシステムが個別装置の運用変更の影響を多大
に受けてしまう。

【０００９】本発明は、少なくとも一つの処理室を持つ
半導体製造装置、各処理室とネットワーク接続され半導
体製造装置を制御するメインフレームコントローラ、メ
インフレームコントローラとネットワーク接続されメイ
ンフレームコントローラ群と通信するホストコンピュー
タから構成される製造システムにおいて、（１）ホスト
コンピュータがメインフレームコントローラにスケジュ
ーリング（見積もり）依頼する見積もり依頼を作成し、
（２）ホストコンピュータからメインフレームコントロ
ーラに見積もり依頼を送信し、（３）メインフレームコ
ントローラが見積もり依頼と半導体製造装置のリアルタ
イムな装置状態、製品着工、検査・保全作業に関する製
造条件を管理する製造条件及び既存の着工計画情報を元
にスケジューリングを行い、（４）メインフレームコン
トローラからホストコンピュータに見積もり結果を送信
し、（５）ホストコンピュータは各メインフレームコン
トローラからの見積もり結果を比較評価し、（６）半導
体製造装置への着工計画を決定し、（７）ホストコンピ
ュータから該当するメインフレームコントローラに決定
した着工計画を通知することにより、ホストコンピュー
タが半導体製造装置の検査・ＱＣ・保全等の状態を意識
することなく、着工順序を決定でき、半導体製造装置は
自己の能力を最大に発揮できるスケジューリングを行う
ことができ、ライン全体のスループット、ＴＡＴ短縮を
実現することが可能となる。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明を解決するための
代表的な手段は、以下のとうりである。

【００１１】少なくとも一つの処理室を持つ半導体製造
装置、各処理室とネットワーク接続され半導体製造装置
を制御するメインフレームコントローラ、メインフレー
ムコントローラとネットワーク接続されメインフレーム
コントローラ群と通信するホストコンピュータから構成
される製造システムにおいて、ホストコンピュータが、
（１）ホストコンピュータが管理するロットのロットデ
ータ管理部を持ち、（２）メインフレームコントローラ
へ見積もり依頼を行う見積もり依頼作成部を持ち、
（３）メインフレームコントローラと情報の送受信を行
うメインフレームコントローラ通信部を持ち、（４）各
メインフレームコントローラからの見積もり結果を比較
評価する、見積もり評価部を持ち、（５）半導体製造装
置への着工計画を管理する着工計画管理部を持ち、メイ
ンフレームコントローラが（１）ホストコンピュータと
情報の送受信を行うホスト通信部を持ち、（２）ホスト
コンピュータからの見積もり依頼を格納する見積もり依
頼管理部を持ち、（３）ホストコンピュータからの着工
計画を格納する着工計画管理部を持ち、（４）半導体製
造装置の各処理室ごとの製品着工、検査・保全作業に関
する製造条件を管理する製造条件管理部を持ち、（５）
半導体製造装置の各処理室のリアルタイム状態を管理す
る装置状態管理部を持ち、（６）見積もり依頼管理部、
着工計画管理部、製造条件管理部、装置状態管理部の情
報を元に半導体製造装置内のスケジューリングを行うス
ケジューリング処理部を持つ製造システム。

【００１２】本発明においてはホストシステムがマクロ
な生産計画の立案、各メインフレームコントローラから
のスケジューリング結果の評価のみを行い、メインフレ
ームコントローラがクラスタツールの検査・ＱＣ・保全
を含めた詳細な稼動状態をリアルタイムに把握し、クラ
スタツール内のスケジューリングを行う。

【００１３】これによりホストシステムが個別装置毎に
異なる検査・ＱＣ・保全等のソフトを作成する必要がな
く、ホストシステムの標準化が可能となり、また当然ホ
ストシステムの負荷も低減される。製造ラインを構成
する半導体製造装置のレイアウト変更や運用の変更があ
る場合でも、ホストシステムに影響を与えることなく対
応できるフレキシブル性を有することとなる。このよう
にクラスタツールのスループット向上、ＴＡＴ短縮、さ
らにはライン全体のスループット向上が可能となる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の一実施例について図面を
参照しつつ説明する。本実施例では、少なくとも１つの
処理室を持つ半導体製造装置、少なくとも１つの半導体
製造装置から構成される製造ラインを対象としたもので
ある。実施例では半導体製造を対象としているが、本発
明はもちろん半導体製造に限定したものではなく、他の
製品の製造ラインにも適用可能である。

【００１５】図１において、半導体製造装置ＥＱ０１
は、外部とウェハを収納したカセットの授受を行うカセ
ットモジュールＣＭ１１、ＣＭ１２、ウェハの搬送を行
うトランスファーモジュールＴＭ１１、ウェハのプロセ
ス処理を行うプロセスモジュールＰＭ１１，ＰＭ１２、
ＰＭ１３、ＰＭ１４から構成される。各モジュールの統
括制御はメインフレームコントローラＭＦ／Ｃ１が行
う。半導体製造装置ＥＱ０２についても同様に各モジュ
ールの統括制御はＭＦ／Ｃ２が行う。ホストコンピュー
タＨＯＳＴはこれらのメインフレームコントローラＭＦ
／Ｃ１、ＭＦ／Ｃ２とネットワーク接続され、メインフ
レームコントローラ群と通信を行う。

【００１６】（１）基本的な処理の手順について示す。

【００１７】図１に本発明の処理手順とソフトウェアの
構成を示す。

【００１８】まずホストコンピュータとメインフレーム
コントローラの処理手順を述べる。

【００１９】処理手順［１］ホストコンピュータは製造ライン内のロットを管理し、
各ロットのロット情報から着工可能な半導体製造装置を
選び出し、選出した各半導体製造装置を統括制御する各
メインフレームコントローラに対し、上記ロットを処理
する場合どのような結果になるかの見積りを依頼するた
めの見積り依頼を作成する。

【００２０】処理手順［２］ホストコンピュータは各メインフレームコントローラに
対し、作成した見積り依頼を送信する。

【００２１】処理手順［３］各メインフレームコントローラは受信した見積り依頼
と、半導体製造装置の製品着工、検査、保全作業に関す
る製造条件、製品着工・検査・保全作業等のリアルタイ
ム状態、及び既にホストコンピュータから通知されてい
る着工計画情報から見積り依頼ロットに関して着工スケ
ジューリングを行う。

【００２２】処理手順［４］各メインフレームコントローラは算出したスケジューリ
ング結果、すなわち見積り結果をホストコンピュータに
送信する。

【００２３】処理手順［５］ホストコンピュータは各メインフレームコントローラか
らの見積り結果を評価ルールに従って比較評価する。

【００２４】処理手順［６］ホストコンピュータは評価結果により、半導体製造装置
の着工計画を決定する。

【００２５】処理手順［７］ホストコンピュータは決定した着工計画をメインフレー
ムコントローラに送信する。

【００２６】次にホストコンピュータとメインフレーム
コントローラのソフト構成について述べる。ホストコン
ピュータはホストコンピュータが管理するロットに関
し、仕掛かり工程、当該工程の処理が可能な着工可能設
備、レシピ名等のロット情報を管理するロットデータ管
理部、メインフレームコントローラへ見積もり依頼を行
う見積もり依頼作成部、メインフレームコントローラと
情報の送受信を行うメインフレームコントローラ通信
部、各メインフレームコントローラからの見積もり結果
を比較評価する見積もり評価部、半導体製造装置への着
工計画を管理する着工計画管理部、さらにホストコンピ
ュータの上位システムが存在する場合には上位システム
との情報の送受信を行う上位通信部、オペレータとの情
報の授受を行うマンマシン処理部を持つ。

【００２７】メインフレームコントローラはホストコン
ピュータと情報の送受信を行うホスト通信部、ホストコ
ンピュータからの見積もり依頼を格納する見積もり依頼
管理部、ホストコンピュータからの着工計画を格納する
着工計画管理部、半導体製造装置の各処理室ごとの製品
着工、検査・保全作業に関する製造条件を管理する製造
条件管理部、半導体製造装置の各処理室の製品着工、検
査、保全作業等のリアルタイム状態を管理する装置状態
管理部、見積もり依頼管理部・着工計画管理部・製造条
件管理部・装置状態管理部の情報を元に半導体製造装置
内のスケジューリングを行うスケジューリング処理部、
各モジュールと情報の授受を行うモジュール通信部を持
つ。

【００２８】以下に詳細な処理手順について述べる。

【００２９】図２にホストコンピュータのロットデータ
管理部が管理するロットデータの構成を示す。ホストコ
ンピュータは製造ライン内のロットに関し、ロットを識
別するロット識別子、品種、仕掛かり工程、ウェハ枚
数、当該工程の処理が可能な着工可能設備、レシピ名
称、またウェハ毎にレシピが異なる場合にはウェハ別の
レシピ名称を管理する。ホストコンピュータは上記ロッ
トデータから着工可能設備を検索し、見積りを行うため
の見積り依頼データを作成する。図３にホストシステム
が作成する見積り依頼のデータ構成を示す。前記ロット
データに加えて、当該半導体製造装置のカセットモジュ
ールに投入する予定時刻を付加する。例ではＬＯＴ００
１に関し見積り依頼を行っており、投入予定時刻は現時
刻から搬送時刻等を考慮して算出する。

【００３０】メインフレームコントローラがスケジュー
リングを行うために必要となる製造条件管理部について
述べる。

【００３１】図４にメインフレームコントローラの製造
条件のデータ構成を示す。製造条件データはレシピ情
報、処理時間情報、モジュール別検査・保全管理情報、
モジュールレシピ別検査・保全管理情報から構成され
る。これらの詳細情報について以下に述べる。

【００３２】図５にメインフレームコントローラで管理
するレシピ情報の構成を示す。レシピ情報はメインフレ
ームコントローラが半導体製造装置で行う各処理の識別
子であるレシピＮｏ毎に対応させて処理するモジュール
Ｎｏ、及びモジュールで処理するモジュールレシピＮ
ｏ、ウェハが処理されるモジュールの順序（ステップ)
で構成される。たとえばＲＣＰ００１はウェハをＰＭ１
１で処理し、その後ＰＭ１２あるいはＰＭ１３で処理さ
れることを示している。またＰＭ１１での処理内容を示
すモジュールレシピＮｏがＰＭ１１ＲＣＰ０１であるこ
とを示している。レシピ情報はメインフレームコントロ
ーラのマンマシン処理部からの入力、あるいはホストコ
ンピュータから受信する。

【００３３】図６にメインフレームコントローラが管理
する処理時間情報の構成を示す。処理時間情報は各モジ
ュール毎に、モジュールレシピの処理を行うのに要する
処理時間を管理する。ここではＰＭ１１ＲＣＰ０１はウ
ェハ１枚処理するのに４５秒要する。処理時間情報は、
メインフレームコントローラのマンマシン処理部からの
入力あるいはホストコンピュータから受信あるいは実際
にモジュールレシピで処理する際に要した処理時間から
メインフレームコントローラが自動的に算出する。

【００３４】図７にメインフレームコントローラが管理
するモジュール別検査・保全管理データの構成を示す。
モジュール別検査・保全管理部はモジュール別の製品ウ
ェハを用いた検査作業、ダミーウェハを用いた検査作
業、人手を介する保全作業、自動的に行う保全作業等の
実施タイミングの管理を目的とする。モジュール別に管
理カウンタを持ち、モジュール別の累積ウェハ枚数、累
積経過時間、無着工経過時間、モニタデータの管理カウ
ンタがある。ここで累積ウェハ枚数とは前回カウンタを
クリア（検査・保全作業を実施）してから処理した累積
ウェハ枚数のことである。累積経過時間とは前回カウン
タをクリア（検査・保全作業を実施）してから経過した
時間のことである。無着工経過時間は前回カウンタをク
リアしてからすなわち前回処理した時刻からの経過時間
を表している。またモニタデータは積算電力等の半導体
製造装置のセンサデータのことである。各種カウンタの
数は３で固定化しているが、ｎ個設定することが可能で
ある。各カウンタはそれぞれの規格値を持ち、各カウン
タが規格値を超えたときに行う作業名称と、作業内容を
識別する作業レシピ名を持ち、さらに作業に要する作業
時間を持つ。たとえば、累積ウェハカウンタ１は全掃作
業のタイミングを管理し、４５００枚ウェハを処理する
と全掃を行う必要があるという警告を与え、５０００枚
ウェハを処理するまでには全掃を行う必要があることを
示している。また作業レシピは累積ウェハカウンタをク
リアするために検査・保全作業を実施したことを識別す
るためのものである。全掃作業に要する作業時間は６０
分である。この作業に要する時間はメインフレームコン
トローラのマンマシン処理部からの入力、あるいはホス
トコンピュータから受信あるいは実際に作業を行った際
に際に要した作業時間からメインフレームコントローラ
が自動的に算出する。

【００３５】図８にメインフレームコントローラが管理
するモジュールレシピ別検査・保全管理データの構成を
示す。モジュールレシピ別検査・保全管理部はモジュー
ルレシピ毎に異なる製品ウェハを用いた検査作業、ダミ
ーウェハを用いた検査作業、人手を介する保全作業、自
動的に行う保全作業の実施タイミングの管理を目的とす
る。モジュールレシピ切り替え時に行う作業名称と作業
内容を識別する作業レシピを持ち、モジュールレシピ別
の累積ウェハ枚数、累積経過時間、無着工経過時間、モ
ニタデータの管理カウンタを持つ。各種カウンタの数は
３で固定化しているが、ｎ個設定することが可能であ
る。各カウンタはそれぞれ規格値を持ち、各カウンタが
規格値を超えたときに行う作業名称と、作業内容を識別
する作業レシピを持ち、さらに作業に要する作業時間を
持つ。たとえば製品レシピ切り替え１カウンタはＰＭ１
１ＲＣＰ０１にレシピが切り替わる場合には製品の処理
を行う際にクリーニング作業を行うことを示している。
この際Ｃ1nrcp1の作業レシピでクリーニング作業を行う
ことをあらわしている。またこのクリーニング作業に要
する作業時間は２０分である。この作業に要する時間は
メインフレームコントローラのマンマシン処理部からの
入力あるいはホストコンピュータから受信あるいは実際
に作業を行った際に要した処理時間からメインフレーム
コントローラが自動的に算出する。

【００３６】図９にメインフレームコントローラの装置
状態管理データの構成を示す。装置状態管理データは実
行モジュールレシピ情報、モジュール別検査・保全状
態、モジュールレシピ別検査・保全状態、仕掛かり状
態、モジュール別着工予定情報から構成される。以下に
これらの詳細情報について述べる。

【００３７】図１０にメインフレームコントローラが管
理する実行モジュールレシピ情報の構成を示す。実行モ
ジュールレシピ情報は各モジュールで現在実行されてい
るモジュールレシピ名により構成する。

【００３８】図１１にメインフレームコントローラが管
理するモジュール別検査・保全状態データの構成を示
す。モジュール別の検査・保全状態データは製造条件管
理部で定義されたモジュール別検査・保全管理情報のモ
ジュール別の累積ウェハ枚数、累積経過時間、無着工経
過時間、モニタデータの管理カウンタについて、それぞ
れ現在までの累積処理ウェハ枚数、累積経過時間、無着
工経過時間、モニタデータ値を管理し、各カウンタに関
し、規格値を越えたときに行う作業の状態、すなわち作
業なし、作業中を管理し、作業状態が作業中の場合には
当該モジュールのモジュール別検査・保全情報の作業時
間と作業開始時刻から算出した残作業時間を管理する。
管理カウンタの更新は各管理カウンタの規格値を超えた
ときの作業開始、終了のイベントを認識することにより
行う。たとえば累積ウェハカウンタ１は現在値が４８０
０枚で製造条件管理部のモジュール別検査保全情報で定
義された警告上限値４５００を超えたため、全掃作業を
開始しており、作業状態が作業中であり、作業開始から
４５分経過しているので残り作業時間が１５分となって
いる。

【００３９】図１２にメインフレームコントローラが管
理するモジュールレシピ別検査・保全状態データの構成
を示す。モジュールレシピ別の検査・保全状態管理に関
し、実行モジュールレシピのモジュールレシピ別検査・
保全状態情報、すなわちレシピ切り替え時の作業に関し
作業の状態及び残作業時間を持ち、モジュールレシピ別
の累積ウェハ枚数、累積経過時間、無着工経過時間、モ
ニタデータの管理カウンタについて、それぞれ現在まで
の累積処理ウェハ枚数、累積経過時間、無着工経過時
間、モニタデータ値を持ち、各カウンタに関し、規格値
を越えたときに行う作業の状態、すなわち作業なし、作
業中を管理し、作業状態が作業中の場合には当該モジュ
ールのモジュールレシピ別検査・保全情報の作業時間と
作業開始時刻から算出した残作業時間を管理する。管理
カウンタの更新は各管理カウンタの規格値を超えたとき
の作業開始、終了のイベントを認識することにより行
う。たとえばレシピがＰＭ１１ＲＣＰ０１に切り替わっ
たためにクリーニング作業を実施しており、作業開始か
ら１０分経過しているために残り作業時間が１０分とな
っている。

【００４０】図１３にメインフレームコントローラが管
理する仕掛かりロットの状態の構成を示す。ここでいう
仕掛かりロットとは半導体製造装置上にあるロットのこ
とを意味する。たとえばＬＯＴ０２はウェハが２５枚か
ら構成されており、現在処理中の状態で、ＰＭ１１で残
り１０枚、ＰＭ１３、ＰＭ１４でそれぞれ５枚づつ処理
される予定であることを示している。処理待ちロットＬ
ＯＴ０３についても、モジュール別の着工予定ウェハ枚
数を管理している。

【００４１】図１４にメインフレームコントローラが管
理するモジュール別着工予定情報の構成を示す。モジュ
ール別着工予定情報はすでにホストコンピュータから与
えられた着工計画情報に基づき、着工計画のロットに関
しモジュール別の着工予定ウェハ枚数を管理するもので
ある。

【００４２】図１５に各メインフレームコントローラが
作成した見積もり結果の構成を示す。見積り結果は見積
り依頼情報に加えて、ロットの処理開始予定時刻、処理
完了予定時刻、さらにモジュール別の処理開始予定時
刻、処理完了予定時刻から構成される。

【００４３】図１６にホストシステムが決定した着工計
画の構成を示す。着工計画情報は、投入することを決定
したメインフレームコントローラが算出した見積り結果
と同じ情報から構成される。

【００４４】図１７にメインフレームコントローラのス
ケジューリング処理手順を示す。メインフレームコント
ローラのスケジューリング処理部の処理は大きく３ステ
ップになる。

【００４５】（ステップ１)仕掛かりロットの着工作業
とそれに付随する検査・保全作業のスケジューリング、
（ステップ２）既存の着工計画ロットの着工作業とそれ
に付随する検査・保全作業のスケジューリング、（ステ
ップ３)見積り依頼ロットの着工作業とそれに付随する
検査・保全作業のスケジューリング、である。以下にそ
れらのスケジューリング処理について述べる。

【００４６】図１８にメインフレームコントローラの仕
掛かりロットのスケジューリング処理手順を示す。

【００４７】（ステップ１−１）仕掛かり状態情報から
仕掛かりロットのロットＩＤ、残りウェハ処理枚数取得
し、当該ロットのレシピ情報を検索する。

【００４８】（ステップ１−２）仕掛かりロットのウェ
ハを処理するモジュールを決定し、使用するモジュール
レシピの処理時間情報から各モジュールの処理時間を取
得する。

【００４９】（ステップ１−３）使用する各モジュール
のモジュール別及びモジュールレシピ別検査・保全管理
情報を参照し、予め設定されている各種カウンタの規格
値、検査・保全作業等の作業時間等の管理データを取得
する。

【００５０】（ステップ１−４）使用する各モジュール
のモジュール別及びモジュールレシピ別検査・保全予定
情報を取得する。

【００５１】（ステップ１−５）ウェハ処理・検査・保
全作業の作業時間を割り当てる。

【００５２】（ステップ１−６）ウェハを処理する予定
の各モジュールのモジュール別及びモジュールレシピ別
検査・保全予定情報を更新する。

【００５３】（ステップ１−７）仕掛かりロットの処理
予定のウェハ枚数分上記（ステップ１−２）から（ステ
ップ１−６）を繰り返す。

【００５４】（ステップ１−８）仕掛かりロット数分上
記（ステップ１−１）から（ステップ１−７）を繰り返
す。

【００５５】図１９にメインフレームコントローラの着
工計画ロットのスケジューリング処理手順を示す。既存
の着工計画ロットに関し、仕掛かりロットに関するステ
ップと同じ手順を行う。

【００５６】図２０にメインフレームコントローラの見
積り依頼ロットのスケジューリング処理手順を示す。見
積り依頼ロットに関し、仕掛かりロットに関するステッ
プと同じ手順を行う。

【００５７】（２）着工計画の問い合わせ任意のタイミングで現状のスケジューリング状態を確認
する方法について以下に述べる。作業者がホストコンピ
ュータのマンマシン処理部から着工計画を確認したい半
導体製造装置を指定し、着工計画問合せを指示する。ホ
ストコンピュータが対応するメインフレームコントロー
ラに着工計画を問合せる。

【００５８】メインフレームコントローラは仕掛かりロ
ット及びそれに付随する検査・保全作業のスケジューリ
ング、既存の着工計画ロット及びそれに付随する検査・
保全作業のスケジューリング処理を行う。そしてメイン
フレームコントローラはスケジューリング結果をホスト
システムに送信する。ホストコンピュータがスケジュー
リング結果を表示する。スケジューリング結果を図２１
に示す。各モジュール毎に製品着工、検査・保全作業の
スケジューリング状況が時系列に確認される。

【００５９】（３）着工計画のキャンセル処理メインフレームコントローラにすでに与えている半導体
製造設備の着工計画情報を任意のタイミングでキャンセ
ルする方法について以下に述べる。まず作業者がホスト
コンピュータのマンマシン処理部を用いてキャンセルし
たい半導体製造設備の着工計画情報を指定する。メイン
フレームコントローラにキャンセルする着工計画情報で
あるキャンセル要求を作成し、ホストコンピュータがメ
インフレームコントローラにキャンセル要求を送信す
る。メインフレームコントローラがキャンセル要求と半
導体製造装置のリアルタイムな装置状態からキャンセル
要求の可否を判定する。ホストコンピュータはメインフ
レームコントローラからのキャンセル要求可否を受信
し、ホストコンピュータにおいてキャンセルの可否情報
を表示する。

【００６０】（４）マニュアル着工計画作業者がある一定期間内のマクロ的な生産計画を立案
し、メインフレームコントローラがミクロなスケジュー
リングを行い、作業者がミクロなスケジューリングを評
価し、再調整等を行いながら、高効率なスケジューリン
グを行う方法を以下に述べる。ホストコンピュータにお
いて作業者が半導体製造装置別の着工計画を立案する。
図２２に半導体製造装置別のロットの着工順序を指定し
たマニュアル着工計画立案方法と半導体製造設備別の品
種・工程・ロット数の着工順序を指定したマニュアル着
工計画立案方法を示す。（１）ロット指定方式において
はロットの着工順序を指定し、品種工程等を参照情報と
して表示する。（２）品種・工程・ロット数指定ではそ
れらのグループの着工順序を指定する。例では品種６４
ＭＤＲＡＭ、工程ＳＴＥＰ０１のロットを４ロット連続
処理し、その後品種６４ＭＤＲＡＭ、工程ＳＴＥＰ０２
のロットを４ロット連続処理し、ｓｔｅｐ０３を２ロッ
ト、ｓｔｅｐ０１を６ロット処理することを示してい
る。

【００６１】このような着工計画をホストコンピュータ
からメインフレームコントローラに送信する。

【００６２】メインフレームコントローラにおいて該着
工計画を基にスケジューリングを行い、スケジューリン
グ結果をホストシステムに送信する。

【００６３】ホストコンピュータにおいてスケジューリ
ング結果を表示し、作業者がスケジューリング結果を再
調整が必要かどうか判断し、再調整が必要な場合は上記
処理を繰り返す。再調整が必要ない場合は、決定した着
工計画をメインフレームコントローラに送信する。図２
３に更新したスケジューリング結果を示す。

【００６４】（５）見積り方法これまで見積りのパラメータとして時刻を例として実施
例を述べてきたが、当然時刻以外をパラメータとして見
積りを行う方法がある。以下に出来高、すなわち処理ウ
ェハ枚数をパラメータとした見積り方法について述べ
る。メインフレームコントローラに見積り依頼を行う際
に、ある期間における当該半導体製造設備の出来高を考
慮するために、算出する出来高の期間を指定する。メイ
ンフレームコントローラは見積り依頼に応じてスケジュ
ーリングを行う。この際、図１で示したメインフレーム
コントローラの出来高管理部において格納している各モ
ジュール別のウェハの処理実績とスケジューリング結果
からのモジュール別のウェハ処理予定数から指定期間の
各モジュールの出来高を算出する。図２４に算出した出
来高の算出結果を示す。

【００６５】（６）見積り評価ルールホストシステムの見積り評価ルールについては多種多様
なルールが設定される。以下にその中のいくつかの例に
ついて述べる。

【００６６】(a)同一ロットに関する各メインフレーム
コントローラからの見積り結果の中で最早処理完了時刻
の半導体製造設備を選択する。

【００６７】(b)作業者がスケジューリング結果を参照
して、決定する。

【００６８】(c)各半導体製造装置の目標出来高を設定
し、目標出来高を達成した場合のみ選択する。

【００６９】（７）時間制限工程対応半導体製造ラインにおいては、プロセス上の制約等によ
りある工程からある工程の処理をある一定時間内に行う
必要がある場合がある。このような場合に対応する方法
を以下に述べる。

【００７０】図１に示したホストコンピュータの時間制
限管理部において、第１の工程から第ｎ工程の処理を完
了するまでの時間制限情報を持ち、ホストシステムの見
積もり作成部において、第１の工程の処理を行うメイン
フレームコントローラからの見積もり結果である、処理
完了時刻を基に第２の工程の処理を行う半導体製造装置
のメインフレームコントローラに当該ロットの見積もり
依頼の投入予定時刻を算出し、さらに第３の工程の処理
を行う投入予定時間は前期第２の工程の処理完了時刻を
基に算出し、同様に時間制限工程の最終工程である第ｎ
工程の処理完了時間を算出し、ホストシステムの見積も
り評価部において、時間制限情報と算出した時間制限の
最終工程の処理完了時間から時間制限内に処理が完了す
るかどうかを判断する。

【００７１】（８）外部取り付けのコントローラホストコンピュータとメインフレームコントローラの間
に、外部取り付けコントローラを設けた場合のソフト構
成を図２５に示す。外部取り付けコントローラにホスト
通信部、マンマシン処理部、見積り依頼管理部、着工計
画管理部、製造条件管理部、装置状態管理部、スケジュ
ーリング処理部、出来高管理部、稼働率管理部、メイン
フレームコントローラ通信部を持つ。またメインフレー
ムコントローラは外部取り付けコントローラ通信部、制
御処理部、モジュール通信部を持つ。

【００７２】（９）半導体製造装置の各種構成対応半導体製造装置の各種構成に対するメインフレームコン
トローラのソフト構成と処理について述べる。

【００７３】図２６に検査室を含む構成を示す。対象と
する半導体製造設備は外部とウェハを収納したカセット
の授受を行うカセットモジュールＣＭ１１、ＣＭ１２、
ウェハの搬送を行うトランスファーモジュールＴＭ１
１、ウェハのプロセス処理を行うプロセスモジュールＰ
Ｍ１１，ＰＭ１２、ＰＭ１３、ウェハの検査を行う検査
モジュールＩＭ１１から構成される。各モジュールの統
括制御はメインフレームコントローラＭＦ／Ｃ１が行
う。メインフレームコントローラは検査の要否を判定す
る製品検査要否判定部、検査が必要な場合に検査を各モ
ジュールに指示する製品検査指示部を持つ。製品検査の
要否判定は製造条件管理部において定義されたカウンタ
の規格値、装置状態管理部のカウンタの現在値から検査
の要否を判定する。検査の方法としてはレシピ切り替え
時等において、ロットの一部ウェハの処理を行い、残り
のウェハは処理した一部のウェハの検査結果が出るまで
処理待ち状態とし、検査結果ＯＫの場合に残りのウェハ
を処理するものがある。また検査の結果が出るまで処理
を待たせるのではなく、検査と並行して処理を行う方法
がある。これらの検査の識別は作業識別子で行う。

【００７４】図２７にダミー内蔵ユニットを含む構成を
示す。対象とする半導体製造設備は外部とウェハを収納
したカセットの授受を行うカセットモジュールＣＭ１
１、ＣＭ１２、ウェハの搬送を行うトランスファーモジ
ュールＴＭ１１、ウェハのプロセス処理を行うプロセス
モジュールＰＭ１１，ＰＭ１２、ＰＭ１３、ダミーウェ
ハを内蔵するダミー内蔵モジュールＤＣＭ１１から構成
される。各モジュールの統括制御はメインフレームコン
トローラＭＦ／Ｃ１が行う。メインフレームコントロー
ラはダミー投入の要否を判定するダミー投入要否判定
部、ダミー投入が必要な場合にダミー投入を各モジュー
ルに指示するダミー投入指示部を持つ。ダミー投入の要
否判定は製造条件管理部において定義されたカウンタの
規格値、装置状態管理部のカウンタの現在値からダミー
投入の要否を判定する。ダミー投入はダミー内蔵モジュ
ールからウェハが当該プロセスモジュールに投入され、
プロセスモジュールで処理された後、ウェハは再びダミ
ー内蔵モジュールに回収される。

【００７５】図２８にダミー内蔵、検査モジュールを含
む構成を示す。対象とする半導体製造設備は外部とウェ
ハを収納したカセットの授受を行うカセットモジュール
ＣＭ１１、ＣＭ１２、ウェハの搬送を行うトランスファ
ーモジュールＴＭ１１、ウェハのプロセス処理を行うプ
ロセスモジュールＰＭ１１，ＰＭ１２、ダミーウェハ
を内蔵するダミー内蔵モジュールＤＣＭ１１、ウェハの
検査を行う検査モジュールＩＭ１１から構成される。各
モジュールの統括制御はメインフレームコントローラＭ
Ｆ／Ｃ１が行う。メインフレームコントローラはダミー
投入し、ダミーウェハの検査の要否を判定するダミー投
入検査要否判定部、ダミー投入検査が必要な場合にダミ
ーウェハの投入、ダミーウェハの検査を各モジュールに
指示するダミー投入検査指示部を持つ。ダミー投入検査
の要否判定は製造条件管理部において定義されたカウン
タの規格値、装置状態管理部のカウンタの現在値からダ
ミー投入・検査の要否を判定する。ダミー投入はダミー
内蔵モジュールからウェハが当該プロセスモジュールに
投入され、プロセスモジュールで処理された後、ウェハ
は検査モジュールに投入され、ウェハ検査を行い、再び
ダミー内蔵モジュールに回収される。

【００７６】図２９にダミーカセット回収用モジュール
を含む構成を示す。対象とする半導体製造設備は外部と
ウェハを収納したカセットの授受を行うカセットモジュ
ールＣＭ１１、ウェハの搬送を行うトランスファーモジ
ュールＴＭ１１、ウェハのプロセス処理を行うプロセス
モジュールＰＭ１１，ＰＭ１２、ＰＭ１３、ダミーウ
ェハを内蔵するダミー内蔵モジュールＤＣＭ１１、ダミ
ーウェハ回収用のカセットを収納するダミー回収用カセ
ットモジュールＲＤＣＭ１１から構成される。各モジュ
ールの統括制御はメインフレームコントローラＭＦ／Ｃ
１が行う。メインフレームコントローラはダミー投入の
要否を判定するダミー投入回収要否判定部、ダミー投入
検査が必要な場合にダミーウェハを投入し、ダミーウェ
ハをダミーウェハ回収用モジュールに回収することを指
示するダミー投入回収指示部を持つ。ダミー投入回収の
要否判定は製造条件管理部において定義されたカウンタ
の規格値、装置状態管理部のカウンタの現在値からダミ
ー投入・回収の要否を判定する。ダミー投入はダミー内
蔵モジュールからウェハが当該プロセスモジュールに投
入され、プロセスモジュールで処理された後、ウェハは
ダミーウェハ回収用モジュールに回収される。

【００７７】（１０）自動搬送システム次に本発明を用いた自動搬送システムの構成について述
べる。対象とするシステムは少なくとも一つの処理室を
持つ半導体製造装置、各処理室とネットワーク接続され
半導体製造装置を制御するメインフレームコントロー
ラ、ロットを搬送する搬送装置、搬送装置を制御する搬
送コントローラ、メインフレームコントローラ、搬送コ
ントローラとネットワーク接続され、各コントローラと
通信するホストコンピュータから構成される。図３０に
搬送装置を含めた処理手順について述べる。

【００７８】処理手順［１］から処理手順［７］までは
前述したとうりである。

【００７９】処理手順［８］メインフレームコントローラが半導体製造装置がロット
を受け入れることが可能な状態、ロット受入部（ロー
ダ)にロットがなくなったときあるいはロット受入部の
ロットが回収可能になったときにホストピュータに搬送
要求を作成する。

【００８０】処理手順［９］メインフレームコントローラからホストコンピュータに
投入すべきロットＩＤと投入すべきローダＮｏから構成
される搬送要求を送信する。

【００８１】処理手順［１０］ホストコンピュータが搬送コントローラに対する搬送命
令を作成する。

【００８２】処理手順［１１］ホストコンピュータから搬送コントローラに対し搬送命
令を送信する。

【００８３】処理手順［１２］搬送コントローラは搬送装置に搬送命令を指示する。

【００８４】次にホストコンピュータ、メインフレーム
コントローラ、搬送コントローラのソフト構成について
述べる。

【００８５】ホストコンピュータは図１で説明したソフ
ト構成に加えて、搬送コントローラへの搬送命令を作成
する搬送命令作成部を持ち、搬送コントローラと情報の
送受信を行う搬送コントローラ通信部を持つ。

【００８６】メインフレームコントローラは図１で示し
たソフト構成に加えて、仕掛かりロットの状態と着工計
画情報から搬送要求を作成する搬送要求作成部を持つ。

【００８７】搬送コントローラはホストコンピュータと
の情報の授受を行うホスト通信部、ホストコンピュータ
から受信した搬送命令を格納する搬送命令管理部、搬送
装置を制御する制御処理部、搬送装置との通信を行う搬
送装置通信部を持つ。

【００８８】

【発明の効果】本発明においてはホストコンピュータが
マクロな生産計画の立案、各メインフレームコントロー
ラからのスケジューリング結果の評価のみを行い、メイ
ンフレームコントローラがクラスタツールの検査・ＱＣ
・保全を含めた詳細な稼動状態をリアルタイムに把握
し、クラスタツール内のスケジューリングを行うことが
できる。

【００８９】ホストシステムが個別装置毎に異なる検査
・ＱＣ・保全等のソフトを作成する必要がなく、ホスト
システムの標準化が可能となり、また当然ホストシステ
ムの負荷も低減される。

【００９０】製造ラインを構成する半導体製造装置のレ
イアウト変更や運用の変更がある場合でも、ホストシス
テムに影響を与えることなく対応できるフレキシブル性
を有することとなる。

【００９１】また半導体製造装置は検査・保全を自立的
に管理でき、スループット向上、ＴＡＴ短縮を実現でき
る。

【００９２】このようにクラスタツールのスループット
向上、ＴＡＴ短縮、さらにはライン全体のスループット
向上が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】処理手順と構成を示す。

【図２】ロットデータ管理情報を示す。

【図３】見積り依頼情報を示す。

【図４】製造条件管理部の構成を示す。

【図５】レシピ情報を示す。

【図６】処理時間情報を示す。

【図７】モジュール別検査・保全管理情報を示す。

【図８】モジュールレシピ別検査・保全管理情報を示
す。

【図９】装置状態管理部の構成を示す。

【図１０】実行モジュールレシピ情報を示す。

【図１１】モジュール別検査・保全状態情報を示す。

【図１２】モジュールレシピ別検査・保全状態情報を示
す。

【図１３】仕掛かり状態情報を示す。

【図１４】モジュール別着工予定情報を示す。

【図１５】見積り結果情報を示す。

【図１６】着工計画情報を示す。

【図１７】メインフレームコントローラのスケジューリ
ング処理手順を示す。

【図１８】メインフレームコントローラの仕掛かりロッ
トのスケジューリング処理手順を示す。

【図１９】メインフレームコントローラの着工計画ロッ
トのスケジューリング処理手順を示す。

【図２０】メインフレームコントローラの見積り依頼ロ
ットのスケジューリング処理手順を示す。

【図２１】スケジューリング問い合わせ結果表示を示
す。

【図２２】マニュアル着工計画情報を示す。

【図２３】スケジューリング結果表示を示す。

【図２４】出来高評価を示す。

【図２５】外部取り付けコントローラを含む構成を示
す。

【図２６】検査モジュールを含む構成を示す。

【図２７】ダミー内蔵モジュールを含む構成を示す。

【図２８】ダミー内蔵、検査モジュールを含む構成を示
す。

【図２９】ダミーカセット回収用モジュールを含む構成
を示す。

【図３０】搬送装置を含めた処理手順と構成を示す。

【符号の説明】

HOST:ホストコンピュータ、 MF/C1、MF/C2:メインフ
レームコントローラ PM11、PM12、PM13、PM14:プロセスモジュール、CM11、CM12:
カセットモジュール、 TM11:トランスファーモジュー
ル、 IM11:検査モジュール、 DCM11:ダミー内蔵モジ
ュール、RDCM11:ダミー回収用モジュール、 AGV/C:搬
送装置コントローラ、 EQ01、EQ02:半総体製造装
置、 AGV01:搬送装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者市川一弥東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者岩崎武正東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一つの処理室を持つ半導体製造
装置、各処理室とネットワーク接続され半導体製造装置
を制御するメインフレームコントローラ、メインフレー
ムコントローラとネットワーク接続されメインフレーム
コントローラ群と通信するホストコンピュータから構成
される製造システムにおいて、（１）ホストコンピュー
タがメインフレームコントローラにスケジューリング
（見積もり）を依頼する見積もり依頼を作成し、（２）
ホストシステムからメインフレームコントローラに見積
もり依頼を送信し、（３）メインフレームコントローラ
が見積もり依頼と半導体製造装置のリアルタイムな装置
状態、製品着工、検査・保全作業に関する製造条件を管
理する製造条件及び既存の着工計画情報を元にスケジュ
ーリングを行い、（４）メインフレームコントローラか
らホストコンピュータに見積もり結果を送信し、（５）
ホストコンピュータは各メインフレームコントローラか
らの見積もり結果を比較評価し、（６）半導体製造装置
への着工計画を決定し、（７）ホストコンピュータから
該当するメインフレームコントローラに決定した着工計
画を通知することによりロットの着工スケジュールを行
うことを特徴とする半導体製造方法。
【請求項２】少なくとも一つの処理室を持つ半導体製造
装置、各処理室とネットワーク接続され半導体製造装置
を制御するメインフレームコントローラ、メインフレー
ムコントローラとネットワーク接続されメインフレーム
コントローラ群と通信するホストコンピュータから構成
される製造システムにおいて、ホストコンピュータが、
（１）ホストコンピュータが管理するロットのロットデ
ータ管理部と、（２）メインフレームコントローラへ見
積もり依頼を行う見積もり依頼作成部と、（３）メイン
フレームコントローラと情報の送受信を行うメインフレ
ームコントローラ通信部と、（４）各メインフレームコ
ントローラからの見積もり結果を比較評価する、見積も
り評価部と、（５）半導体製造装置への着工計画を管理
する着工計画管理部とを持ち、メインフレームコントロ
ーラが（１）ホストコンピュータと情報の送受信を行う
ホスト通信部と、（２）ホストコンピュータからの見積
もり依頼を格納する見積もり依頼管理部と、（３）ホス
トコンピュータからの着工計画を格納する着工計画管理
部と、（４）半導体製造装置の各処理室ごとの製品着
工、検査・保全作業に関する製造条件を管理する製造条
件管理部と、（５）半導体製造装置の各処理室のリアル
タイム状態を管理する装置状態管理部と、（６）見積も
り依頼管理部、着工計画管理部、製造条件管理部、装置
状態管理部の情報を元に半導体製造装置内のスケジュー
リングを行うスケジューリング処理部とを持つことを特
徴とする半導体製造システム。
【請求項３】請求項１記載の前記ホストコンピュータが
（１）ロットがストッカに入庫された時、あるいは半導
体製造装置で処理が完了したタイミングで、当該ロット
のロット名、品種、仕掛かり工程、ウェハ枚数、着工可
能な半導体製造装置群情報、各半導体製造装置で処理す
るロット単位あるいはウェハ単位のレシピ名等をロット
データ管理部に格納し、（２）見積もり依頼作成部にお
いて、当該ロットの着工可能な半導体製造装置情報から
該当するメインフレームコントローラに当該ロットのロ
ット名、ウェハ枚数、レシピ名、投入予定時間等の見積
もり依頼を作成し、（３）メインフレームコントローラ
通信部において、見積もり依頼を当該メインフレームコ
ントローラに送信することを特徴とする請求項１記載の
半導体製造方法。
【請求項４】請求項２記載のメインフレームコントロー
ラの製造条件管理部が（１）レシピ名毎に経由するモジ
ュールの経路情報、と当該モジュールの処理を行うモジ
ュールレシピ名を管理するレシピ情報を持ち、（２）モ
ジュールレシピ名毎のウェハ処理時間を管理する処理時
間情報を持つことを特徴とする請求項２記載の半導体製
造システム。
【請求項５】請求項２記載のメインフレームコントロー
ラの製造条件管理部が、モジュール別の製品ウェハを用
いた検査作業、ダミーウェハを用いた検査作業、人手を
介する保全作業、自動的に行う保全作業の実施タイミン
グの管理を目的に、（１）モジュール別の累積ウェハ枚
数、累積経過時間、無着工経過時間、モニタデータの管
理カウンタと、（２）各カウンタの規格値と、（３）各
カウンタが規格値を超えたときに行う作業名称と、作業
内容を識別する作業レシピ名と、（４）さらに作業に要
する作業時間とを管理することを特徴とする請求項２に
記載の半導体製造システム。
【請求項６】請求項２記載のメインフレームコントロー
ラの製造条件管理部が、モジュールレシピ毎に異なる製
品ウェハを用いた検査作業、ダミーウェハを用いた検査
作業、人手を介する保全作業、自動的に行う保全作業の
実施タイミングの管理を目的に、（１）モジュールレシ
ピ切り替え時に行う作業名称と作業内容を識別する作業
レシピと、（２）モジュールレシピ別の累積ウェハ枚
数、累積経過時間、無着工経過時間、モニタデータの管
理カウンタと、（３）各カウンタの規格値と、（４）各
カウンタが規格値を超えたときに行う作業名称と、作業
内容を識別する作業レシピと、（５）さらに作業に要す
る作業時間とを管理することを特徴とする請求項２に記
載の半導体製造システム。
【請求項７】請求項２記載のメインフレームコントロー
ラの製造条件管理部が、（１）モジュールレシピ名毎の
ウェハ処理時間を上位システムあるいはマンマシンイン
タフェースから設定し、あるいは（２）モジュールレシ
ピ名毎のウェハ処理時間を当該モジュールレシピ名で実
際にウェハを処理する際に要した時間から設定し、ある
いは（３）モジュール別の管理カウンタを越えたときに
行う作業の作業時間を上位システムあるいはマンマシン
インタフェースから設定し、あるいは（４）モジュール
別の管理カウンタを越えたときに行う作業の作業時間を
実際に作業を行った際に要した時間から設定し、あるい
は（５）モジュールレシピ別の管理カウンタを越えたと
きに行う作業の作業時間を上位システムあるいはマンマ
シンインタフェースから設定し、あるいは（６）モジュ
ールレシピ別の管理カウンタを越えたときに行う作業の
作業時間を実際に作業を行った際に要した時間から設定
することを特徴とする請求項２に記載の半導体製造シス
テム。
【請求項８】請求項５記載のメインフレームコントロー
ラの装置状態管理部が、モジュール別の検査・保全状態
管理に関し、（１）モジュール別の累積ウェハ枚数、累
積経過時間、無着工経過時間、モニタデータの管理カウ
ンタについて、それぞれ現在までの累積処理ウェハ枚
数、累積経過時間、無着工経過時間、モニタデータ値を
管理し、（２）各カウンタに関し、規格値を越えたとき
に行う作業の状態、すなわち作業なし、作業中を管理
し、（３）作業状態が作業中の場合には当該モジュール
のモジュール別検査・保全情報の作業時間と作業開始時
刻から算出した残作業時間を管理することを特徴とする
請求項５に記載の半導体製造システム。
【請求項９】請求項２記載のメインフレームコントロー
ラの装置状態管理部が、モジュールレシピ別の検査・保
全状態管理に関し、（１）モジュール毎の実行モジュー
ルレシピ名と、（２）実行モジュールレシピのモジュー
ルレシピ別検査・保全状態情報、すなわちレシピ切り替
え時の作業に関し作業の状態及び残作業時間と、（３）
モジュールレシピ別の累積ウェハ枚数、累積経過時間、
無着工経過時間、モニタデータの管理カウンタについ
て、それぞれ現在までの累積処理ウェハ枚数、累積経過
時間、無着工経過時間、モニタデータ値とを管理し、
（４）各カウンタに関し、規格値を越えたときに行う作
業の状態、すなわち作業なし、作業中を管理し、（５）
作業状態が作業中の場合には当該モジュールのモジュー
ルレシピ別検査・保全情報の作業時間と作業開始時刻か
ら算出した残作業時間を管理することを特徴とする請求
項２記載の半導体製造システム。
【請求項１０】請求項２記載のメインフレームコントロ
ーラの装置状態管理部が、半導体装置の仕掛かりロット
及び着工計画ロットの状態に関し、（１）半導体製造装
置に仕掛かっているロットのロット名と状態（処理待
ち、処理中、払出し待ち等）を管理し、（２）仕掛かり
ロットのレシピ情報とロット情報からモジュール毎に処
理を行うウェハを割り当て、当該モジュールでの処理が
完了した時点でウェハ枚数を更新し、リアルタイムに残
処理ウェハ枚数を管理し、（３）着工計画ロットの搬送
フロー情報とロット情報からモジュール毎に処理を行う
ウェハを割り当てた状態を管理することを特徴とする請
求項２に記載の半導体製造システム。
【請求項１１】請求項２記載のメインフレームコントロ
ーラの装置状態管理部が、（１）モジュール別の累積ウ
ェハ枚数、累積経過時間、無着工経過時間、モニタデー
タの管理カウンタの更新処理に関し、頻度マスタデータ
に登録された各カウンタを越えたときの作業開始・終了
イベントを認識し、カウンタを更新し、あるいは（２）
モジュールレシピ別の累積ウェハ枚数、累積経過時間、
無着工経過時間、モニタデータの管理カウンタの更新処
理に関し、モジュールレシピ別の検査・保全情報に登録
された各カウンタを越えたときの作業開始・終了イベン
トを認識し、カウンタを更新することを特徴とする請求
項２記載の半導体製造システム。
【請求項１２】請求項２記載のメインフレームコントロ
ーラのスケジューリング部が、（ステップ１）仕掛かり
ロット及び付随する検査・保全作業のスケジューリング
を行い、（ステップ２）既存の着工計画ロット及び付随
する検査・保全作業のスケジューリングを行い、（ステ
ップ３）見積り依頼ロット及び付随する検査・保全作業
のスケジューリングを行い、ステップ１の処理が（ステ
ップ１−１）仕掛かり状態を参照し、（ステップ１−
２）仕掛かりロットの処理で使用する各モジュールレシ
ピＮｏの処理時間を参照し、（ステップ１−３）使用す
る各モジュールのモジュール別及びモジュールレシピ別
検査・保全管理情報を参照し、（ステップ１−４）使用
する各モジュールのモジュール別及びモジュールレシピ
別検査・保全予定情報を取得し、（ステップ１−５）ウ
ェハを処理するモジュールを決定し、処理時間を割り当
て、（ステップ１−６）ウェハを処理する予定の各モジ
ュールのモジュール別及びモジュールレシピ別検査・保
全予定情報及びを更新し、（ステップ１−７）各モジュ
ールの検査・保全作業の要否判定を行い、検査・保全作
業が必要ない場合には（ステップ１−９）ヘ、必要な場
合には（ステップ１−８）に移行し、（ステップ１−
８）検査・保全作業の作業時間を割り当て、（ステップ
１−９）ロットの処理予定のウェハ枚数分（ステップ１
−５）から（ステップ１−８）を繰り返し、（ステップ
１−１０）仕掛かりロット状態のロット数分（ステップ
１−２）から（ステップ１−９）を繰り返し、ステップ
２において既存の着工計画ロット及び付随する作業のス
ケジューリングをステップ１と同様に行い、さらにステ
ップ３においても見積り依頼ロット及び付随する作業の
スケジューリングをステップ１と同様行うことを特徴と
する請求項２記載の半導体製造システム。
【請求項１３】請求項１記載のホストシステムの見積も
り評価処理において、（１）各メインフレームコントロ
ーラからの見積もり結果の中で、処理完了時刻を比較
し、最速の処理完了時間を最適とする、ことを特徴とす
る請求項１記載の半導体製造方法。
【請求項１４】請求項２記載のホストシステムにおい
て、（１）第１の工程から第ｎ工程までの処理を完了す
るまでの時間制限情報を持ち、前記ホストシステムの
見積もり作成部において、（２）第ｍ（１≦ｍ＜ｎ）の
工程の処理を行うメインフレームコントローラからの見
積もり結果である、処理完了時刻を基に第(ｍ＋１)の工
程の処理を行う半導体製造装置のメインフレームコント
ローラに当該ロットの見積もり依頼の投入予定時刻を算
出し、（３）さらに第(ｍ＋２)の工程の処理を行う投入
予定時間は前期第(ｍ＋１)の工程の処理完了時刻を基に
算出し、（４）同様に時間制限工程の最終工程である第
ｎ工程の処理完了時間を算出し、前記ホストシステムの
見積もり評価部において、（２）時間制限情報と算出し
た時間制限の最終工程の処理完了時間から時間制限内に
処理が完了するかどうかを判断することを特徴とする請
求項２記載の半導体製造システム。
【請求項１５】請求項１記載のホストシステムにおい
て、（１）作業者が半導体製造装置別の着工計画を立案
し、（２）該着工計画をホストシステムからメインフレ
ームコントローラに送信し、前記メインフレームコント
ローラにおいて（３）該着工計画を基にスケジューリン
グを行い、（４）スケジューリング結果をホストシステ
ムに送信し、前記ホストシステムにおいて（５）スケジ
ューリング結果を表示し、（６）作業者がスケジューリ
ング結果を再調整が必要かどうか判断し、（７）再調整
が必要な場合は上記（１）から（６）までの処理を繰り
返し、（８）再調整が必要ない場合は、決定した着工計
画をメインフレームコントローラに送信することを特徴
とする請求項１記載の半導体製造方法。
【請求項１６】請求項１に記載のホストコンピュータに
おける作業者が任意のタイミングで現状の半導体製造設
備の着工計画情報を確認する方法が、（１）作業者がマ
ンマシン処理部から着工計画問合せを行い、（２）ホス
トコンピュータがメインフレームコントローラに問合
せ、前記メインフレームコントローラが、（３）管理す
る着工計画を基にスケジューリングを行い、（４）スケ
ジューリング結果をホストシステムに送信し、前記ホス
トコンピュータが、（５）スケジューリング結果を表示
することを特徴とする請求項１記載の半導体製造方法。
【請求項１７】請求項１記載のホストコンピュータにお
ける作業者が任意のタイミングで現状の半導体製造設備
の着工計画情報をキャンセルする方法が、（１）ホスト
コンピュータからメインフレームコントローラにキャン
セルする着工計画情報であるキャンセル要求を作成し、
（２）ホストコンピュータがメインフレームコントロー
ラにキャンセル要求を送信し、（３）メインフレームコ
ントローラがキャンセル要求と半導体製造装置のリアル
タイムな装置状態からキャンセル要求の可否を判定し、
（４）ホストコンピュータはメインフレームコントロー
ラからのキャンセル要求可否を受信し、（５）ホストコ
ンピュータにおいてキャンセルの可否情報を表示するこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体製造方法。
【請求項１８】請求項２記載のメインフレームコントロ
ーラのスケジューリング処理部が、（１）ホストコンピ
ュータからの見積もり依頼から各モジュールの稼働率を
算出し、（２）ホストコンピュータの見積もり評価部に
おいて各モジュールの稼働率を基に比較評価することを
特徴とする請求項２記載の半導体製造システム。
【請求項１９】請求項２記載のホストコンピュータとメ
インフレームコントローラの間に外部取り付けコントロ
ーラを設け、前記外部取り付けコントローラにホスト通
信部、マンマシン処理部、見積り依頼管理部、着工計画
管理部、製造条件管理部、装置状態管理部、スケジュー
リング処理部、出来高管理部、稼働率管理部、メインフ
レームコントローラ通信部を持たせ、前記メインフレー
ムコントローラに外部取り付けコントローラ通信部、、
制御処理部、モジュール通信部を持たせることを特徴と
する請求項２記載の半導体製造システム。
【請求項２０】少なくとも一つの処理室と検査室を持つ
半導体製造装置、各処理室及び検査室とネットワーク接
続され半導体製造装置を制御するメインフレームコント
ローラ、メインフレームコントローラとネットワーク接
続されメインフレームコントローラ群と通信するホスト
コンピュータから構成される製造システムにおいて、製
品ウェハの処理が完了したときに、当該装置内の検査室
で検査を行い、半導体製造装置の処理室の状態あるいは
ウェハの品質を確認するすることを狙いに、前記メイン
フレームコントローラが（１）ホストコンピュータから
の着工計画を格納する着工計画管理部を持ち、（２）半
導体製造装置の各処理室ごとの製品着工、検査・保全作
業に関する製造条件を管理する製造条件管理部、すなわ
ち検査の頻度マスタ情報を持ち、（３）半導体製造装置
の各処理室のリアルタイム状態を管理する装置状態管理
部、すなわち検査頻度のリアルタイム頻度情報を持ち、
（４）着工計画管理部、製造条件管理部、装置状態管理
部の情報を元に検査要否の判定を行う検査要否判定部を
持ち、（５）検査が必要と判断した場合には、当該ウェ
ハを検査室に搬送し、検査室での検査を指示する検査指
示部を持つことを特徴とする半導体製造システム。
【請求項２１】少なくとも一つの処理室と、ダミーウェ
ハを収納するカセットを内蔵する半導体製造装置、各処
理室とネットワーク接続され半導体製造装置を制御する
メインフレームコントローラ、メインフレームコントロ
ーラとネットワーク接続されメインフレームコントロー
ラ群と通信するホストコンピュータから構成される製造
システムにおいて、前記半導体製造装置の処理室にダミ
ーウェハを投入し、処理室のクリーニング等を行うこと
を狙いに、前記メインフレームコントローラが（１）ホ
ストコンピュータからの着工計画を格納する着工計画管
理部を持ち、（２）半導体製造装置の各処理室ごとの製
品着工、検査・保全作業に関する製造条件を管理する製
造条件管理部、すなわちダミー投入頻度マスタ情報を持
ち、（３）半導体製造装置の各処理室のリアルタイム状
態を管理する状態管理部、ダミー投入頻度のリアルタイ
ム頻度情報を持ち、（４）着工計画管理部、マスタデー
タ管理部、状態管理部の情報を元にダミー投入要否の判
定を行うダミー投入要否判定部を持ち、（５）ダミーウ
ェハを投入する必要がある場合には、ダミーウェハを当
該処理室に搬送し、処理することを指示するダミー投入
指示部を持つことを特徴とする半導体製造システム。
【請求項２２】少なくとも一つの処理室と検査室、ダミ
ーウェハを収納するカセットを内蔵する半導体製造装
置、各処理室、検査室とネットワーク接続され半導体製
造装置を制御するメインフレームコントローラ、メイン
フレームコントローラとネットワーク接続されメインフ
レームコントローラ群と通信するホストコンピュータか
ら構成される半導体製造システムにおいて、ダミーウェ
ハを用いて半導体製造装置の処理室で処理を行い、当該
装置内の検査室で検査を行い、処理室の状態を確認する
ことを狙いに前記メインフレームコントローラが、
（１）ホストコンピュータからの着工計画を格納する着
工計画管理部を持ち、（２）半導体製造装置の各処理室
のマスタデータを管理するマスタデータ管理部、すなわ
ちダミー投入・検査の頻度マスタ情報を持ち、（３）半
導体製造装置の各処理室のリアルタイム状態を管理する
状態管理部、すなわちダミーの投入・検査頻度のリアル
タイム頻度情報を持ち、（４）着工計画管理部、マスタ
データ管理部、状態管理部の情報を元にダミー投入・検
査の要否の判定を行うダミー投入検査要否判定部を持
ち、（５）ダミーウェハの投入が必要と判断した場合に
は、当該ダミーウェハを処理室に搬送し、処理すること
を指示し、ダミーウェハ処理完了後、検査室に搬送し、
検査をすることを指示するダミー投入検査指示部を持つ
ことを特徴とする半導体製造システム。
【請求項２３】少なくとも一つの処理室、ダミーウェハ
を収納するカセットを内蔵し、ダミーウェハ処理完了後
収納する回収用ダミーカセットを内蔵する半導体製造装
置、各処理室とネットワーク接続され半導体製造装置を
制御するメインフレームコントローラ、メインフレーム
コントローラとネットワーク接続されメインフレームコ
ントローラ群と通信するホストコンピュータから構成さ
れる半導体製造システムにおいて、ダミーウェハを用い
て半導体製造装置の処理室で処理を行い、別の検査装置
で検査を行い、処理室の状態を確認することを狙いに前
記メインフレームコントローラが、（１）ホストコンピ
ュータからの着工計画を格納する着工計画管理部を持
ち、（２）半導体製造装置の各処理室ごとの製品着工、
検査・保全作業に関する製造条件を管理する製造条件管
理部、すなわちダミー投入回収の頻度マスタ情報を持
ち、（３）半導体製造装置の各処理室のリアルタイム状
態を管理する状態管理部、ダミーウェハの投入回収の頻
度のリアルタイム頻度情報を持ち、（４）着工計画管理
部、製造条件管理部、状態管理部の情報を元にダミーウ
ェハの投入回収の要否の判定を行うダミー投入回収要否
判定部を持ち、（５）ダミーウェハを投入する必要があ
る場合には、当該ダミーウェハを処理室に搬送し、処理
することを指示し、ダミーウェハ処理完了後、ダミーウ
ェハ回収用カセットに搬送すること指示するダミー投入
回収指示部を持つことを特徴とする半導体製造システ
ム。
【請求項２４】少なくとも一つの処理室を持つ半導体製
造装置、各処理室とネットワーク接続され半導体製造装
置を制御するメインフレームコントローラ、ロットを搬
送する搬送装置、搬送装置を制御する搬送コントロー
ラ、メインフレームコントローラ、搬送コントローラと
ネットワーク接続され、各コントローラと通信するホス
トコンピュータから構成される製造システムにおいて、
（１）ホストコンピュータがメインフレームコントロー
ラにスケジューリング（見積もり）依頼する見積もり依
頼を作成し、（２）ホストシステムからメインフレーム
コントローラに見積もり依頼を送信し、（３）メインフ
レームコントローラが見積もり依頼と半導体製造装置の
リアルタイムな装置状態、製品着工、検査・保全作業に
関する製造条件を管理する製造条件及び既存の着工計画
情報を元にスケジューリングを行い、（４）メインフレ
ームコントローラからホストコンピュータに見積もり結
果を送信し、（５）ホストコンピュータは各メインフレ
ームコントローラからの見積もり結果を比較評価し、
（６）半導体製造装置への着工計画を決定し、（７）ホ
ストコンピュータから該当するメインフレームコントロ
ーラに決定した着工計画を通知し、（８）メインフレー
ムコントローラが半導体製造装置がロットを受け入れる
ことが可能な状態になったときにホストピュータに搬送
要求を作成し、（９）メインフレームコントローラから
ホストコンピュータに搬送要求を送信し、（１０）ホス
トコンピュータが搬送コントローラに対する搬送命令を
作成し（１１）ホストコンピュータから搬送コントロー
ラに対し搬送命令を送信し、（１２）搬送コントローラ
は搬送装置に搬送命令を指示することによりロットの自
動搬送を行うことを特徴とする半導体製造方法。
【請求項２５】少なくとも一つの処理室を持つ半導体製
造装置、各処理室とネットワーク接続され半導体製造装
置を制御するメインフレームコントローラ、ロットを搬
送する搬送装置、搬送装置を制御する搬送コントロー
ラ、メインフレームコントローラ、搬送コントローラと
ネットワーク接続され、各コントローラと通信するホス
トコンピュータから構成される製造システムにおいて、
ホストコンピュータが、（１）ホストコンピュータが管
理するロットのロットデータ管理部を持ち、（２）メイ
ンフレームコントローラへ見積もり依頼を行う見積もり
依頼作成部を持ち、（３）メインフレームコントローラ
と情報の送受信を行うメインフレームコントローラ通信
部を持ち、（４）各メインフレームコントローラからの
見積もり結果を比較評価する、見積もり評価部を持ち、
（５）半導体製造装置への着工計画を管理する着工計画
管理部を持ち、（６）搬送コントローラへの搬送命令を
作成する搬送命令作成部を持ち、（７）搬送コントロー
ラと情報の送受信を行う搬送コントローラ通信部を持
ち、メインフレームコントローラが（１）ホストコンピ
ュータと情報の送受信を行うホスト通信部を持ち、
（２）ホストコンピュータからの見積もり依頼を格納す
る見積もり依頼管理部を持ち、（３）ホストコンピュー
タからの着工計画を格納する着工計画管理部を持ち、
（４）半導体製造装置の各処理室ごとの製品着工、検査
・保全作業に関する製造条件を管理する製造条件管理部
を持ち、（５）半導体製造装置の各処理室のリアルタイ
ム状態を管理する装置状態管理部を持ち、（６）見積も
り依頼管理部、着工計画管理部、製造条件管理部、装置
状態管理部の情報を元に半導体製造装置内のスケジュー
リングを行うスケジューリング処理部を持ち、（７）仕
掛かりロットの状態と着工計画情報から搬送要求を作成
する搬送要求作成部を持ち、搬送コントローラが（１）
ホストコンピュータとの情報の授受を行うホスト通信部
を持ち、（２）ホストコンピュータから受信した搬送命
令を格納する搬送命令管理部を持ち、（３）搬送装置を
制御する制御処理部を持ち、（４）搬送装置との通信を
行う搬送装置通信部を持つことを特徴とする半導体製造
システム。