JP2002373014A - 電子デバイスの製造工程管理システム - Google Patents
電子デバイスの製造工程管理システムInfo
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- JP2002373014A JP2002373014A JP2001181870A JP2001181870A JP2002373014A JP 2002373014 A JP2002373014 A JP 2002373014A JP 2001181870 A JP2001181870 A JP 2001181870A JP 2001181870 A JP2001181870 A JP 2001181870A JP 2002373014 A JP2002373014 A JP 2002373014A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Abstract
(57)【要約】
【課題】工程内検査を、品質保証能力を低下させずに省
略することができる電子デバイスの製造工程管理システ
ムを提供する。 【解決手段】工程管理装置１００の処理装置（コンピュ
ータ等）１０１は同種のワークからの各ロットでの工程
内検査の結果に関するデータを蓄積していき、今回、所
定以上の優先度を有するロットでのワークを仕掛ける前
において蓄積データに基づいて今回のロットでの品質特
性に関する工程能力を自動的に算出して工程能力上問題
ないと判定した場合にはこのロットにおける工程内検査
を省略するとともに、当該ロットでの工程内検査に関す
るデータとして今回のロットの前と後の少なくともいず
れかの検査結果から推定したデータを自動的に記録す
る。
略することができる電子デバイスの製造工程管理システ
ムを提供する。 【解決手段】工程管理装置１００の処理装置（コンピュ
ータ等）１０１は同種のワークからの各ロットでの工程
内検査の結果に関するデータを蓄積していき、今回、所
定以上の優先度を有するロットでのワークを仕掛ける前
において蓄積データに基づいて今回のロットでの品質特
性に関する工程能力を自動的に算出して工程能力上問題
ないと判定した場合にはこのロットにおける工程内検査
を省略するとともに、当該ロットでの工程内検査に関す
るデータとして今回のロットの前と後の少なくともいず
れかの検査結果から推定したデータを自動的に記録す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子デバイスの
製造工程管理システムに関するものである。
製造工程管理システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、特に半導体（ウェハ）などのデバ
イスを製造（試作を含む）する場合においては、急いで
製造する必要のある特別なワーク（ロット、バッチ）
（所謂、特急ワーク（ロット、バッチ））であっても、
通常の速度で製造するワークであっても、工程フロー上
の途中の出来映え等を確認するために設定されている工
程内検査は、品質を保証するために同様に一律に実施す
るのが常である。しかし、実際には、理論上は十分に工
程能力がある時点においては、このような工程内検査を
省略することが可能である。
イスを製造（試作を含む）する場合においては、急いで
製造する必要のある特別なワーク（ロット、バッチ）
（所謂、特急ワーク（ロット、バッチ））であっても、
通常の速度で製造するワークであっても、工程フロー上
の途中の出来映え等を確認するために設定されている工
程内検査は、品質を保証するために同様に一律に実施す
るのが常である。しかし、実際には、理論上は十分に工
程能力がある時点においては、このような工程内検査を
省略することが可能である。
【０００３】しかしながら、現実には、その時点での工
程能力が十分であるかどうかは、幾つもの要因が重なり
合うため、人による判断を待っていては時間がかかり、
先述のような特急ワークにおけるこうした省略は困難で
あり、又、仮にこのような省略ができたとしても、検査
結果が残らないため、後日何か問題等があった場合に当
時の工程の状況を調査するためのデータが残らないとい
った問題があった。
程能力が十分であるかどうかは、幾つもの要因が重なり
合うため、人による判断を待っていては時間がかかり、
先述のような特急ワークにおけるこうした省略は困難で
あり、又、仮にこのような省略ができたとしても、検査
結果が残らないため、後日何か問題等があった場合に当
時の工程の状況を調査するためのデータが残らないとい
った問題があった。
【０００４】加えて、このような問題はこうした特急ワ
ーク以外にも、平常から抜取りで検査（測定）を行って
いる作業ステップにおいても、出来映えの値等が大きく
変動するような時は同様に問題であった。
ーク以外にも、平常から抜取りで検査（測定）を行って
いる作業ステップにおいても、出来映えの値等が大きく
変動するような時は同様に問題であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような背
景の下になされたものであり、その目的は、工程内検査
を、品質保証能力を低下させずに省略することができる
電子デバイスの製造工程管理システムを提供することに
ある。
景の下になされたものであり、その目的は、工程内検査
を、品質保証能力を低下させずに省略することができる
電子デバイスの製造工程管理システムを提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、同種のワークからの各ロットでの工程内検査の結果
に関するデータを蓄積していき、今回のロットでのワー
クを仕掛ける前において前記蓄積データに基づいて今回
のロットでの品質特性に関する工程能力を自動的に算出
して工程能力上問題ないと判定した場合にはこのロット
における工程内検査を省略するとともに、当該ロットで
の工程内検査に関するデータとして今回のロットの前と
後の少なくともいずれかの検査結果から推定したデータ
を自動的に記録するようにしたことを特徴としている。
は、同種のワークからの各ロットでの工程内検査の結果
に関するデータを蓄積していき、今回のロットでのワー
クを仕掛ける前において前記蓄積データに基づいて今回
のロットでの品質特性に関する工程能力を自動的に算出
して工程能力上問題ないと判定した場合にはこのロット
における工程内検査を省略するとともに、当該ロットで
の工程内検査に関するデータとして今回のロットの前と
後の少なくともいずれかの検査結果から推定したデータ
を自動的に記録するようにしたことを特徴としている。
【０００７】請求項２に記載の発明は、同種のワークか
らの各ロットでの工程内検査の結果に関するデータを蓄
積していき、今回、所定以上の優先度を有するロットで
のワークを仕掛ける前において前記蓄積データに基づい
て今回のロットでの品質特性に関する工程能力を自動的
に算出して工程能力上問題ないと判定した場合にはこの
ロットにおける工程内検査を省略するとともに、当該ロ
ットでの工程内検査に関するデータとして今回のロット
の前と後の少なくともいずれかの検査結果から推定した
データを自動的に記録するようにしたことを特徴として
いる。
らの各ロットでの工程内検査の結果に関するデータを蓄
積していき、今回、所定以上の優先度を有するロットで
のワークを仕掛ける前において前記蓄積データに基づい
て今回のロットでの品質特性に関する工程能力を自動的
に算出して工程能力上問題ないと判定した場合にはこの
ロットにおける工程内検査を省略するとともに、当該ロ
ットでの工程内検査に関するデータとして今回のロット
の前と後の少なくともいずれかの検査結果から推定した
データを自動的に記録するようにしたことを特徴として
いる。
【０００８】このようにすることにより、工程内検査
を、品質保証能力を低下させずに省略することができ
る。ここで、請求項２での所定以上の優先度を有するロ
ットとは、請求項３に記載のごとく急ぐ度合いが所定以
上のものであったり、請求項４に記載のごとく納期に対
する余裕度合いが所定値よりも厳しいものであるとする
ことができる。
を、品質保証能力を低下させずに省略することができ
る。ここで、請求項２での所定以上の優先度を有するロ
ットとは、請求項３に記載のごとく急ぐ度合いが所定以
上のものであったり、請求項４に記載のごとく納期に対
する余裕度合いが所定値よりも厳しいものであるとする
ことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、この発明を具体化した実施
の形態を図面に従って説明する。図１は、半導体ウェハ
工場で適用した場合を例にとったときの製造工程管理シ
ステムを模式的に表したものである。
の形態を図面に従って説明する。図１は、半導体ウェハ
工場で適用した場合を例にとったときの製造工程管理シ
ステムを模式的に表したものである。
【００１０】半導体ウェハ工場において、製造ラインに
はライン側コントローラ２０１が備えられるとともに、
測定（検査）装置２０２が備えられている。また、ライ
ン側設備２００に対し離れた場所には工程管理装置（サ
ーバマシン）１００が設置されており、工程管理装置１
００においては処理装置（コンピュータ等）１０１と記
憶装置１０２が備えられている。ライン側の機器２０
１，２０２と工程管理装置１００の処理装置（コンピュ
ータ等）１０１は通信ライン（通信装置）により接続さ
れており、相互に通信できるようになっている。ライン
側コントローラ２０１はワークの仕掛けの実施可否の指
示を行うための装置であり、例えば、作業員或いはロボ
ット或いは測定（検査）装置に直接等の手段で指示する
ための装置である。
はライン側コントローラ２０１が備えられるとともに、
測定（検査）装置２０２が備えられている。また、ライ
ン側設備２００に対し離れた場所には工程管理装置（サ
ーバマシン）１００が設置されており、工程管理装置１
００においては処理装置（コンピュータ等）１０１と記
憶装置１０２が備えられている。ライン側の機器２０
１，２０２と工程管理装置１００の処理装置（コンピュ
ータ等）１０１は通信ライン（通信装置）により接続さ
れており、相互に通信できるようになっている。ライン
側コントローラ２０１はワークの仕掛けの実施可否の指
示を行うための装置であり、例えば、作業員或いはロボ
ット或いは測定（検査）装置に直接等の手段で指示する
ための装置である。
【００１１】図１の工程管理装置１００の記憶装置１０
２における記憶内容を図２に示す。記憶装置１０２に
は、定義（条件判定）ファイル１１０と測定（検査）結
果記録ファイル１１１が用意されている。定義（条件判
定）ファイル１１０に関して、工程（フロー）条件ファ
イルの個々の作業ステップのうち、測定（検査）の作業
ステップの個別条件ファイルには、必要に応じて抜取り
を行うか否か、即ち、工程内検査を省略するか否かを判
定するための定義が予めされており、反映できるデータ
（過去の所定ロット数分のデータ）が揃っている場合、
可変定義された優先度（以上）の優先ワークがこの測定
（検査）の作業ステップに仕掛る直前に、このステップ
を実施するか否かを判断することができるようになって
いる。
２における記憶内容を図２に示す。記憶装置１０２に
は、定義（条件判定）ファイル１１０と測定（検査）結
果記録ファイル１１１が用意されている。定義（条件判
定）ファイル１１０に関して、工程（フロー）条件ファ
イルの個々の作業ステップのうち、測定（検査）の作業
ステップの個別条件ファイルには、必要に応じて抜取り
を行うか否か、即ち、工程内検査を省略するか否かを判
定するための定義が予めされており、反映できるデータ
（過去の所定ロット数分のデータ）が揃っている場合、
可変定義された優先度（以上）の優先ワークがこの測定
（検査）の作業ステップに仕掛る直前に、このステップ
を実施するか否かを判断することができるようになって
いる。
【００１２】具体例を挙げて説明するならば、例えば、
線幅の測定・検査作業ステップの個別条件ファイルに
は、抜取りを行うか否か（工程内検査を省略するか否
か）を判定するための定義がされており、過去の所定ロ
ット数分のデータが揃っていたならば、特急ワークが測
定・検査作業ステップに仕掛る直前に当該ステップを実
施するか否かを判断する。
線幅の測定・検査作業ステップの個別条件ファイルに
は、抜取りを行うか否か（工程内検査を省略するか否
か）を判定するための定義がされており、過去の所定ロ
ット数分のデータが揃っていたならば、特急ワークが測
定・検査作業ステップに仕掛る直前に当該ステップを実
施するか否かを判断する。
【００１３】図３には、電子デバイスの製造工程管理シ
ステムにおける処理手順を示す。図３の処理開始は特急
ワーク（ロット）の仕掛り前に行われる。図１の処理装
置１０１は図３のステップ１００１において抜取り許可
・不許可の判定（工程内検査の省略を許可するか不許可
にするかの判定）を行う。このとき、優先ワーク（ロッ
ト）の測定（検査）作業抜取り方法定義ファイルが参照
される。このステップ１００１での判定について言及す
る。
ステムにおける処理手順を示す。図３の処理開始は特急
ワーク（ロット）の仕掛り前に行われる。図１の処理装
置１０１は図３のステップ１００１において抜取り許可
・不許可の判定（工程内検査の省略を許可するか不許可
にするかの判定）を行う。このとき、優先ワーク（ロッ
ト）の測定（検査）作業抜取り方法定義ファイルが参照
される。このステップ１００１での判定について言及す
る。
【００１４】優先ワークの測定（検査）作業抜取りに関
する可変定義ファイル（工程内検査の省略に関する可変
定義ファイル）には、次の例のような情報が予め記述さ
れている。 ・種別（ワイルドカードを用いて指定することも可）…
例えば、ＤＭＯＳＦＥＴの２０μｍセル工程、０．３５
μｍＬＳＩの工程 ・基本工程フロー名（ワイルドカードを用いて指定する
ことも可）…例えば、ＤＭＯＳＦＥＴの２０μｍセル工
程のＮチャネル用工程フローグループ、０．３５μｍＬ
ＳＩの工程のＡ社向け工程フローグループ ・品名（ワイルドカードを用いて指定することも可）…
例えば、或る基本工程フローのＢ商品用 ・工程のブロック名（ワイルドカードを用いて指定する
ことも可）…例えば、第１層配線形成工程 ・測定（検査）作業ステップ名（ワイルドカードを用い
て指定することも可）…例えば、線幅測定工程 ・判定対象とすべきワークの優先度…例えば、超特急・
特急・急行といったものや、納期に対する余裕の度合い
（残り猶余期間、算出値） つまり、納期に近いロット（納期を越えた場合は越えた
時間が大きいロット）を優先する。なお、納期に対する
余裕度合いの算出値（算出方法）とは、例えば、納期余
裕度や納期余裕時間や計画に対する進捗度をいう。納期
余裕度はＣｒｉｔｉｃａｌ Ｒａｔｉｏともいい、納期
を過ぎていない場合は、（納期までの時間）／（残り作
業時間）で求められ、納期を過ぎている場合は、（納期
までの時間）×（残り作業時間）で求められる。納期余
裕時間は「納期までの時間」−「残り作業時間」で求め
られる。 ・データ収集日数上限…例えば、１年分や３０日分 ・データ賞味期限…例えば、３０日 ・対象とするデータ件数…例えば、１００件 ・規格値に対する工程能力判定値…例えば、図４に示す
ごとく、工程能力指数Ｃｐ＝Ｔ／６σ（ただし、Ｔ：公
差（規格の幅）、σ：標準偏差）が１．３３以上なお、
規格値に対する工程能力判定値として工程能力指数Ｃｐ
（＝Ｔ／６σ）を例示したが、他にもＴ／８σを用いた
り正規分布以外の確率分布から規格値に対する工程能力
判定値を求めるようにしてもよい。また、規格は両側規
格ではなく片側規格でもよい（後記の管理値についても
同様）。 ・管理値に対する工程能力判定値…例えば、図４に示す
ごとく、工程能力指数Ｃｐ＝Ｔ／６σ（ただし、Ｔ：公
差（管理の幅）、σ：標準偏差）が１．３３以上なお、
管理値に対する工程能力判定値として工程能力指数Ｃｐ
（＝Ｔ／６σ）を例示したが、他にもＴ／８σを用いた
り正規分布以外の確率分布から管理値に対する工程能力
判定値を求めるようにしてもよい。
する可変定義ファイル（工程内検査の省略に関する可変
定義ファイル）には、次の例のような情報が予め記述さ
れている。 ・種別（ワイルドカードを用いて指定することも可）…
例えば、ＤＭＯＳＦＥＴの２０μｍセル工程、０．３５
μｍＬＳＩの工程 ・基本工程フロー名（ワイルドカードを用いて指定する
ことも可）…例えば、ＤＭＯＳＦＥＴの２０μｍセル工
程のＮチャネル用工程フローグループ、０．３５μｍＬ
ＳＩの工程のＡ社向け工程フローグループ ・品名（ワイルドカードを用いて指定することも可）…
例えば、或る基本工程フローのＢ商品用 ・工程のブロック名（ワイルドカードを用いて指定する
ことも可）…例えば、第１層配線形成工程 ・測定（検査）作業ステップ名（ワイルドカードを用い
て指定することも可）…例えば、線幅測定工程 ・判定対象とすべきワークの優先度…例えば、超特急・
特急・急行といったものや、納期に対する余裕の度合い
（残り猶余期間、算出値） つまり、納期に近いロット（納期を越えた場合は越えた
時間が大きいロット）を優先する。なお、納期に対する
余裕度合いの算出値（算出方法）とは、例えば、納期余
裕度や納期余裕時間や計画に対する進捗度をいう。納期
余裕度はＣｒｉｔｉｃａｌ Ｒａｔｉｏともいい、納期
を過ぎていない場合は、（納期までの時間）／（残り作
業時間）で求められ、納期を過ぎている場合は、（納期
までの時間）×（残り作業時間）で求められる。納期余
裕時間は「納期までの時間」−「残り作業時間」で求め
られる。 ・データ収集日数上限…例えば、１年分や３０日分 ・データ賞味期限…例えば、３０日 ・対象とするデータ件数…例えば、１００件 ・規格値に対する工程能力判定値…例えば、図４に示す
ごとく、工程能力指数Ｃｐ＝Ｔ／６σ（ただし、Ｔ：公
差（規格の幅）、σ：標準偏差）が１．３３以上なお、
規格値に対する工程能力判定値として工程能力指数Ｃｐ
（＝Ｔ／６σ）を例示したが、他にもＴ／８σを用いた
り正規分布以外の確率分布から規格値に対する工程能力
判定値を求めるようにしてもよい。また、規格は両側規
格ではなく片側規格でもよい（後記の管理値についても
同様）。 ・管理値に対する工程能力判定値…例えば、図４に示す
ごとく、工程能力指数Ｃｐ＝Ｔ／６σ（ただし、Ｔ：公
差（管理の幅）、σ：標準偏差）が１．３３以上なお、
管理値に対する工程能力判定値として工程能力指数Ｃｐ
（＝Ｔ／６σ）を例示したが、他にもＴ／８σを用いた
り正規分布以外の確率分布から管理値に対する工程能力
判定値を求めるようにしてもよい。
【００１５】この規格値や管理値は第１、第２…と複数
設定してもよく、また、規格値だけでもよい（要は、少
なくとも１つの規格または管理値を用いればよい）。実
際に、抜取りを実施するための前提条件（工程内検査を
省略するための前提条件）として、図３のステップ１０
０１では、この事例の場合、次の条件を全て満たすか判
定する。 ・ワークの種別が一致する。 ・ワークの基本工程フロー名が一致する。 ・ワークの品名が一致する。 ・ワークの次の作業ステップの工程ブロック名が一致す
る。 ・ワークの次の作業ステップの作業ステップ名が一致す
る。 ・ワークの優先度が、定義された優先度（以上）であ
る。
設定してもよく、また、規格値だけでもよい（要は、少
なくとも１つの規格または管理値を用いればよい）。実
際に、抜取りを実施するための前提条件（工程内検査を
省略するための前提条件）として、図３のステップ１０
０１では、この事例の場合、次の条件を全て満たすか判
定する。 ・ワークの種別が一致する。 ・ワークの基本工程フロー名が一致する。 ・ワークの品名が一致する。 ・ワークの次の作業ステップの工程ブロック名が一致す
る。 ・ワークの次の作業ステップの作業ステップ名が一致す
る。 ・ワークの優先度が、定義された優先度（以上）であ
る。
【００１６】図１の処理装置１０１は、このような図３
のステップ１００１での判定の結果、条件を満たさなけ
ればステップ１００６に移行して抜取り不許可にする
（工程内検査の省略を禁止する）。一方、処理装置１０
１は、条件を満たせばステップ１００２に移行して工程
能力の算出を行う。工程能力を算出した後、処理装置１
０１は、ステップ１００３に移行して抜取り許可・不許
可の判定を行う。
のステップ１００１での判定の結果、条件を満たさなけ
ればステップ１００６に移行して抜取り不許可にする
（工程内検査の省略を禁止する）。一方、処理装置１０
１は、条件を満たせばステップ１００２に移行して工程
能力の算出を行う。工程能力を算出した後、処理装置１
０１は、ステップ１００３に移行して抜取り許可・不許
可の判定を行う。
【００１７】図３におけるステップ１００２での処理、
即ち、工程能力を算出するための蓄積データは次の条件
を満たすものとする。 （１）最新の収集データが正常である（例えば、規格外
の点数＜許容数）。そして、正常でなければ、抜取りは
実施しないこととする。 （２）定義された蓄積データ件数分、収集データが既に
蓄積されている。 （３）蓄積データ件数内で一番古いデータの収集日時が
定義された上限より新しい。
即ち、工程能力を算出するための蓄積データは次の条件
を満たすものとする。 （１）最新の収集データが正常である（例えば、規格外
の点数＜許容数）。そして、正常でなければ、抜取りは
実施しないこととする。 （２）定義された蓄積データ件数分、収集データが既に
蓄積されている。 （３）蓄積データ件数内で一番古いデータの収集日時が
定義された上限より新しい。
【００１８】また、規格値に対する工程能力について
は、（１）〜（３）で求めた蓄積データから工程能力を
求め、図３のステップ１００３においては、 工程能力≧（＞）定義された規格値［管理値］に対する
工程能力 であればよい。具体例を挙げるならば、Ｃｐが１．３３
より大きいときである。
は、（１）〜（３）で求めた蓄積データから工程能力を
求め、図３のステップ１００３においては、 工程能力≧（＞）定義された規格値［管理値］に対する
工程能力 であればよい。具体例を挙げるならば、Ｃｐが１．３３
より大きいときである。
【００１９】これら判定結果を全て満足できたならば、
抜取りが許可（工程内検査の省略が許可）されることに
なる。つまり、予め定義された条件（ファイル）に記述
されたパラメータに基づき工程能力上問題ない場合は、
このワークにおいては、当該測定（検査）の作業ステッ
プを実施せず飛ばすことになる。
抜取りが許可（工程内検査の省略が許可）されることに
なる。つまり、予め定義された条件（ファイル）に記述
されたパラメータに基づき工程能力上問題ない場合は、
このワークにおいては、当該測定（検査）の作業ステッ
プを実施せず飛ばすことになる。
【００２０】図１の処理装置１０１は、このような図３
のステップ１００３での判定の結果、条件を全て満たさ
なければステップ１００６に移行して抜取り不許可（工
程内検査を省略することを不許可）にする。一方、処理
装置１０１は、条件を全て満たせばステップ１００４に
移行してワーク（ロット）への抜取りの指示（工程内検
査の省略の指示）を図１のライン側コントローラ２０１
に与える。この指示によりライン側コントローラ２０１
は測定（検査）装置２０２を作動させて工程内検査を行
わせないようにする。
のステップ１００３での判定の結果、条件を全て満たさ
なければステップ１００６に移行して抜取り不許可（工
程内検査を省略することを不許可）にする。一方、処理
装置１０１は、条件を全て満たせばステップ１００４に
移行してワーク（ロット）への抜取りの指示（工程内検
査の省略の指示）を図１のライン側コントローラ２０１
に与える。この指示によりライン側コントローラ２０１
は測定（検査）装置２０２を作動させて工程内検査を行
わせないようにする。
【００２１】引き続き、処理装置１０１は、ステップ１
００５に移行して測定（検査）データの反映処理を実行
する。この処理によるデータは図１，２の記憶装置１０
２の測定（検査）結果記録ファイル１１１に記録され
る。
００５に移行して測定（検査）データの反映処理を実行
する。この処理によるデータは図１，２の記憶装置１０
２の測定（検査）結果記録ファイル１１１に記録され
る。
【００２２】この測定（検査）データの反映について説
明を加える。抜取りするワーク（工程内検査を省略する
ワーク）に対して測定（検査）作業ステップ内に定義さ
れている本来測定（検査）する予定であった測定内容の
代りに、次のデータを定義ファイルに基づき反映させ
る。 ・以前のワークの最新のデータを反映 ・以後に通る最初のワークのデータを反映 ・以前と以後のワークのデータを元に最小自乗法等の直
線や曲線の当てはめを行った推測値を反映（以前だけ、
或いは以後だけとすることも可能） これにより、測定（検査）作業ステップを実行しなくと
も、必要なデータを取得記録できる。
明を加える。抜取りするワーク（工程内検査を省略する
ワーク）に対して測定（検査）作業ステップ内に定義さ
れている本来測定（検査）する予定であった測定内容の
代りに、次のデータを定義ファイルに基づき反映させ
る。 ・以前のワークの最新のデータを反映 ・以後に通る最初のワークのデータを反映 ・以前と以後のワークのデータを元に最小自乗法等の直
線や曲線の当てはめを行った推測値を反映（以前だけ、
或いは以後だけとすることも可能） これにより、測定（検査）作業ステップを実行しなくと
も、必要なデータを取得記録できる。
【００２３】以上説明したように、従来、特急ワーク
（ロット）であっても、通常のワークであっても、工程
フロー途上の出来映え等の工程内検査は、その品質を保
証するために必ず一律に実施していたが、本実施形態に
よれば、工程能力が十分である時は、特急ワーク（ロッ
ト）についてはこの工程内検査を自動で省略し、且つ前
後の結果から推測算出した値を自動で自身のデータとし
て反映することにより（推測算出した値等が直接特急ワ
ークの出来映えとして記録することにより）、品質保証
等で用いるデータも抜けなく残すことで後日、問題等が
あった場合でも、当時の工程状況を調査することがで
き、品質保証の低下の危惧なく特急ワークの製造時間を
飛躍的に短縮することができる。
（ロット）であっても、通常のワークであっても、工程
フロー途上の出来映え等の工程内検査は、その品質を保
証するために必ず一律に実施していたが、本実施形態に
よれば、工程能力が十分である時は、特急ワーク（ロッ
ト）についてはこの工程内検査を自動で省略し、且つ前
後の結果から推測算出した値を自動で自身のデータとし
て反映することにより（推測算出した値等が直接特急ワ
ークの出来映えとして記録することにより）、品質保証
等で用いるデータも抜けなく残すことで後日、問題等が
あった場合でも、当時の工程状況を調査することがで
き、品質保証の低下の危惧なく特急ワークの製造時間を
飛躍的に短縮することができる。
【００２４】つまり、従来、特急ワークにおけるこうし
た省略は困難であり、又、仮にこのような省略ができた
としても、工程内検査の結果が残らないため、後日何か
問題等があった場合に当時の工程の状況を調査するため
のデータが残らないといった問題があった。また、この
ような問題は特急ワークの時の問題だけでなく、平常か
ら抜取りで測定（検査）を行っている作業ステップにお
いても、出来映えの値等が大きく変動するような時は同
様に問題であった。このように、従来は、たとえ特急ワ
ークであっても、或いは、工程内にワークが極めて多く
あり可能ならば作業ステップを短くしたい場合であって
も一律で工程内検査を実施するため、その分の製造時間
がかかる。これに対し、本実施形態においては、同種の
ワークからの各ロットでの工程内検査の結果に関するデ
ータを蓄積していき、今回のロットでのワークを仕掛け
る前において蓄積データに基づいて今回のロットでの品
質特性に関する工程能力（例えば、Ｃｐ（＝Ｔ／６σ）
値やＴ／８σ値や正規分布以外の確率分布から求めた工
程能力判定値など）を自動的に算出して工程能力上問題
ないと判定した場合にはこのロットにおける工程内検査
を省略するとともに、当該ロットでの工程内検査に関す
るデータとして今回のロットの前と後の少なくともいず
れかの検査結果から推定したデータを自動的に記録する
ようにした。特に、同種のワークからの各ロットでの工
程内検査の結果に関するデータを蓄積していき、今回、
所定以上の優先度を有するロット（特急ロット等の急ぐ
度合いが所定以上のもの、あるいは、納期に対する余裕
度合いが所定値よりも厳しいもの等）でのワークを仕掛
ける前において蓄積データに基づいて今回のロットでの
品質特性に関する工程能力を自動的に算出して工程能力
上問題ないと判定した場合にはこのロットにおける工程
内検査を省略するとともに、当該ロットでの工程内検査
に関するデータとして今回のロットの前と後の少なくと
もいずれかの検査結果から推定したデータを自動的に記
録するようにした。このようにすることにより、省略可
能な作業ステップを自動で省略し、かつ、その作業ステ
ップを抜き取られたとしても（省略したとしても）品質
保証能力を低下させなくすることができることとなり、
工程内検査を品質保証能力を低下させずに省略すること
ができる。特に半導体ウェハ工場では非常に有効な製造
工程管理システムとなる。
た省略は困難であり、又、仮にこのような省略ができた
としても、工程内検査の結果が残らないため、後日何か
問題等があった場合に当時の工程の状況を調査するため
のデータが残らないといった問題があった。また、この
ような問題は特急ワークの時の問題だけでなく、平常か
ら抜取りで測定（検査）を行っている作業ステップにお
いても、出来映えの値等が大きく変動するような時は同
様に問題であった。このように、従来は、たとえ特急ワ
ークであっても、或いは、工程内にワークが極めて多く
あり可能ならば作業ステップを短くしたい場合であって
も一律で工程内検査を実施するため、その分の製造時間
がかかる。これに対し、本実施形態においては、同種の
ワークからの各ロットでの工程内検査の結果に関するデ
ータを蓄積していき、今回のロットでのワークを仕掛け
る前において蓄積データに基づいて今回のロットでの品
質特性に関する工程能力（例えば、Ｃｐ（＝Ｔ／６σ）
値やＴ／８σ値や正規分布以外の確率分布から求めた工
程能力判定値など）を自動的に算出して工程能力上問題
ないと判定した場合にはこのロットにおける工程内検査
を省略するとともに、当該ロットでの工程内検査に関す
るデータとして今回のロットの前と後の少なくともいず
れかの検査結果から推定したデータを自動的に記録する
ようにした。特に、同種のワークからの各ロットでの工
程内検査の結果に関するデータを蓄積していき、今回、
所定以上の優先度を有するロット（特急ロット等の急ぐ
度合いが所定以上のもの、あるいは、納期に対する余裕
度合いが所定値よりも厳しいもの等）でのワークを仕掛
ける前において蓄積データに基づいて今回のロットでの
品質特性に関する工程能力を自動的に算出して工程能力
上問題ないと判定した場合にはこのロットにおける工程
内検査を省略するとともに、当該ロットでの工程内検査
に関するデータとして今回のロットの前と後の少なくと
もいずれかの検査結果から推定したデータを自動的に記
録するようにした。このようにすることにより、省略可
能な作業ステップを自動で省略し、かつ、その作業ステ
ップを抜き取られたとしても（省略したとしても）品質
保証能力を低下させなくすることができることとなり、
工程内検査を品質保証能力を低下させずに省略すること
ができる。特に半導体ウェハ工場では非常に有効な製造
工程管理システムとなる。
【００２５】また、自動で判断することから、抜取りま
ちがいといった誤りも防止することもでき、自動化が進
んだ工場等では特に好適である。また、平常から定期の
間隔で抜取りで測定（検査）を行っている場合において
は、定期的なバッチ処理や、或いは先と同様なその作業
ステップに仕掛る直前に、同様な工程能力算出処理を行
うことで、抜き取りの間隔を自動で見直すこともできる
ようになる。
ちがいといった誤りも防止することもでき、自動化が進
んだ工場等では特に好適である。また、平常から定期の
間隔で抜取りで測定（検査）を行っている場合において
は、定期的なバッチ処理や、或いは先と同様なその作業
ステップに仕掛る直前に、同様な工程能力算出処理を行
うことで、抜き取りの間隔を自動で見直すこともできる
ようになる。
【００２６】なお、図３のステップ１００４と１００５
の処理は順序が逆でもよい。また、本実施形態ではロッ
トでの例を示したが、ロットが複数のワークから構成さ
れる場合において適用してもよい。つまり、本実施形態
は図５に示すごとくロット１、ロット２、…において測
定（検査実行）と抜取（検査省略）を選択する場合につ
いて述べてきたが、別の例として、図６に示すようにロ
ットの中の個々のワーク１、ワーク２、…に対して抜取
方式で測定（検査）をする・しないを指定する場合に適
用してもよい。
の処理は順序が逆でもよい。また、本実施形態ではロッ
トでの例を示したが、ロットが複数のワークから構成さ
れる場合において適用してもよい。つまり、本実施形態
は図５に示すごとくロット１、ロット２、…において測
定（検査実行）と抜取（検査省略）を選択する場合につ
いて述べてきたが、別の例として、図６に示すようにロ
ットの中の個々のワーク１、ワーク２、…に対して抜取
方式で測定（検査）をする・しないを指定する場合に適
用してもよい。
【００２７】本発明は、半導体（ウェハ）などのデバイ
スを製造（試作を含む）する場合に限定されるものでは
なく、種々の液晶やプラズマ方式などのディスプレイ、
磁気・光といった記録ディスク媒体、或いは薄膜ヘッ
ド、超格子メモリ、といった電子デバイス及び有機物を
主に用いたデバイス（例えば有機ＥＬ、有機感光体）を
製造するプロセス全般に渡り有効である。
スを製造（試作を含む）する場合に限定されるものでは
なく、種々の液晶やプラズマ方式などのディスプレイ、
磁気・光といった記録ディスク媒体、或いは薄膜ヘッ
ド、超格子メモリ、といった電子デバイス及び有機物を
主に用いたデバイス（例えば有機ＥＬ、有機感光体）を
製造するプロセス全般に渡り有効である。
【図１】実施の形態における製造工程管理システムを模
式的に表した構成図。
式的に表した構成図。
【図２】記憶装置における記憶内容を示す図。
【図３】製造工程管理システムにおける処理手順を示す
図。
図。
【図４】規格値と管理値を説明するための図。
【図５】測定（検査）対象を説明するための図。
【図６】別例における測定（検査）対象を説明するため
の図。
の図。
１００…工程管理装置、１０１…処理装置（コンピュー
タ等）、１０２…記憶装置、２００…ライン側設備、２
０１…ライン側コントローラ、２０２…測定（検査）装
置。
タ等）、１０２…記憶装置、２００…ライン側設備、２
０１…ライン側コントローラ、２０２…測定（検査）装
置。
Claims (4)
- 【請求項１】同種のワークからの各ロットでの工程内検
査の結果に関するデータを蓄積していき、今回のロット
でのワークを仕掛ける前において前記蓄積データに基づ
いて今回のロットでの品質特性に関する工程能力を自動
的に算出して工程能力上問題ないと判定した場合にはこ
のロットにおける工程内検査を省略するとともに、当該
ロットでの工程内検査に関するデータとして今回のロッ
トの前と後の少なくともいずれかの検査結果から推定し
たデータを自動的に記録するようにしたことを特徴とす
る電子デバイスの製造工程管理システム。 - 【請求項２】同種のワークからの各ロットでの工程内検
査の結果に関するデータを蓄積していき、今回、所定以
上の優先度を有するロットでのワークを仕掛ける前にお
いて前記蓄積データに基づいて今回のロットでの品質特
性に関する工程能力を自動的に算出して工程能力上問題
ないと判定した場合にはこのロットにおける工程内検査
を省略するとともに、当該ロットでの工程内検査に関す
るデータとして今回のロットの前と後の少なくともいず
れかの検査結果から推定したデータを自動的に記録する
ようにしたことを特徴とする電子デバイスの製造工程管
理システム。 - 【請求項３】所定以上の優先度を有するロットとは、急
ぐ度合いが所定以上のものであることを特徴とする請求
項２に記載の電子デバイスの製造工程管理システム。 - 【請求項４】所定以上の優先度を有するロットとは、納
期に対する余裕度合いが所定値よりも厳しいものである
ことを特徴とする請求項２に記載の電子デバイスの製造
工程管理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001181870A JP3909223B2 (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 電子デバイスの製造工程管理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001181870A JP3909223B2 (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 電子デバイスの製造工程管理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002373014A true JP2002373014A (ja) | 2002-12-26 |
| JP3909223B2 JP3909223B2 (ja) | 2007-04-25 |
Family
ID=19022071
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001181870A Expired - Fee Related JP3909223B2 (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 電子デバイスの製造工程管理システム |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3909223B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005190262A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路の設計方法 |
| JP2008523458A (ja) * | 2004-10-05 | 2008-07-03 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 処理中のメトロロジー作業を動的に制御する方法およびシステム |
| CN110770661A (zh) * | 2017-06-14 | 2020-02-07 | Sk 株式会社 | 用于基于设备可靠性指数控制基于批次风险分数的动态批次测量的方法和系统 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH11291144A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-26 | Ricoh Co Ltd | 検査ロット管理システム |
| JP2001134798A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-05-18 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 製品品質管理情報システム |
-
2001
- 2001-06-15 JP JP2001181870A patent/JP3909223B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US11782432B2 (en) | 2017-06-14 | 2023-10-10 | Sk Holdings Co., Ltd. | Method and system for controlling lot risk score based dynamic lot measurement on basis of equipment reliability index |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3909223B2 (ja) | 2007-04-25 |
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