CN114879610A - 用于自动化物料搬运管理的系统及方法 - Google Patents

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Abstract

一种自动化物料搬运系统(AMHS)接口管理系统被配置成利于晶片批次信息在不同的AMHS系统之间的交换。AMHS接口管理系统以第一格式从第一AMHS系统接收晶片批次信息,且将晶片批次信息变换成与第二AMHS系统相关联的格式。AMHS接口管理系统使用位于第一AMHS系统与第二AMHS系统之间的交握区。交握区包括利于晶片批次在第一AMHS系统与第二AMHS系统之间运动的一个或多个搬运车。

Description

用于自动化物料搬运管理的系统及方法
技术领域
本发明实施例是关于一种自动化物料搬运系统接口管理系统及其使用方法。
背景技术
以下内容涉及自动化物料搬运系统、制造执行系统及跨系统制造(cross-systemfabrication)。半导体器件的制造涉及常常在某一时间段内使用各种高技术生产及量测机台以某一次序执行一系列工艺步骤。在晶片制造设施或“制造厂(fab)”中,晶片物流系统的主要功能是在正确的时间将晶片交付给机台中的每一者以及在整个工艺中追踪晶片的位置及状态。自动化物料搬运系统(automated material handling system,“AMHS”)和/或制造执行系统(manufacturing execution system,“MES”)被应用于晶片制造厂,从而与可通过人工方式进行相比更高效、一致且安全地施行自动化功能。制造工艺常常使得需要在单个制造厂内进行跨层(cross-floor)输送及跨工作阶段(cross-phase)输送和/或制造厂之间的跨厂(cross-fab)输送。此包括在同一制造厂内使用不同的AMHS或跨不同的制造厂使用各种AMHS。
发明内容
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,包括交握控制系统、第一自动化物料搬运系统以及第二自动化物料搬运系统。所述交握控制系统包括与存储器进行通信的处理器;所述第一自动化物料搬运系统与所述交握控制系统进行通信;所述第二自动化物料搬运系统与所述交握控制系统进行通信。其中,所述存储器储存指令,所述指令由所述处理器执行以使所述处理器:以与所述第一自动化物料搬运系统相关联的第一格式从所述第一自动化物料搬运系统接收晶片批次信息,以及将所述晶片批次信息从与所述第一自动化物料搬运系统相关联的所述第一格式变换成与所述第二自动化物料搬运系统相关联的第二格式。
本发明实施例的一种用于自动化物料搬运系统接口管理的方法,所述方法包括:在交握控制系统处接收第一自动化物料搬运系统中的晶片批次的晶片批次信息,所述晶片批次信息呈与所述第一自动化物料搬运系统相关联的第一格式;将所述晶片批次信息从所述第一格式变换成与第二自动化物料搬运系统相关联的第二格式;以及通过相关联的网络将变换后的所述晶片批次信息传送到所述第二自动化物料搬运系统的控制系统。
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,包括第一自动化物料搬运控制系统、第二自动化物料搬运控制系统、交握控制系统以及位于所述交握区内的悬吊式运输机的至少一个交握搬运车。所述第一自动化物料搬运控制系统控制第一自动化物料搬运系统区且与相关联的网络进行通信;所述第二自动化物料搬运控制系统控制第二自动化物料搬运系统区且与所述相关联的网络进行通信,其中所述第一自动化物料搬运控制系统与所述第二自动化物料搬运控制系统是不同的。所述交握控制系统控制位于所述第一自动化物料搬运系统区与所述第二自动化物料搬运系统区之间的交握区,以利于晶片批次在所述第一自动化物料搬运系统区与所述第二自动化物料搬运系统区之间的传送,所述交握控制系统通过所述相关联的网络与所述第一自动化物料搬运控制系统及所述第二自动化物料搬运控制系统进行通信。所述至少一个交握搬运车被配置成在和所述第一自动化物料搬运系统区相邻的第一传送区与和所述第二自动化物料搬运系统区相邻的第二传送区之间传送所述晶片批次,其中所述交握控制系统还包括与储存指令的存储器进行通信的处理器,所述指令由所述处理器执行以使所述处理器:接收生产排程数据,所述生产排程数据指示需要在所述第一自动化物料搬运系统区与所述第二自动化物料搬运系统区之间传送晶片批次,根据所述至少一个交握搬运车性能识别用于传送所述晶片批次的交握搬运车,以与所述第一自动化物料搬运控制系统相关联的第一格式从所述第一自动化物料搬运控制系统接收晶片批次信息,将所述晶片批次信息从与所述第一自动化物料搬运控制系统相关联的所述第一格式变换成与所述第二自动化物料搬运控制系统相关联的第二格式,从位于以下中的每一者中的至少一个传感器接收传感器数据:所述第一传送区及所述第二传送区、进出所述第一传送区及所述第二传送区的对应的自动化物料搬运控制系统搬运车的入口及出口,根据所接收的所述传感器数据,通过所识别的所述交握搬运车从所述第一传送区取回所述晶片批次,将变换后的所述晶片批次信息传送到所述第二自动化材料搬运控制系统,以及通过所识别的所述交握搬运车将所述晶片批次从所述第一传送区传送到所述第二传送区。
附图说明
结合附图阅读以下详细说明,会最好地理解本公开的各个方面。应注意,根据本行业中的标准惯例,各种特征并未按比例绘制。事实上,为使论述清晰起见,可任意增大或减小各种特征的尺寸。
图1是例示出根据本申请一个实施例的制造设施的至少一部分的示意图,所述制造设施包括多个不同的AMHS系统及AMHS接口管理系统。
图2是根据本申请一个实施例的AMHS接口管理系统的交握控制系统(handshakecontrol system)的方块图。
图3是根据本申请一个实施例的不同AMHS/MES系统的晶片批次信息的代表性图像。
图4是绘示出根据本申请一个实施例的用于AMHS接口管理的方法的流程图。
图5是绘示出根据本申请一个实施例的用于AMHS接口管理的方法的流程图。
具体实施方式
以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及排列的具体实例以简化本公开。当然,这些仅为实例而非旨在进行限制。举例来说,在以下说明中,在第二特征之上或第二特征上形成第一特征可包括其中第一特征与第二特征被形成为直接接触的实施例,且也可包括其中在第一特征与第二特征之间可形成附加特征从而使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外,本公开可在各种实例中重复使用参考编号和/或字母。此种重复使用是为了简明及清晰起见,且自身并不表示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。
此外,为易于说明,本文中可能使用例如“在…之下(beneath)”、“在…下方(below)”、“下部的(lower)”、“在…上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所例示的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。除了图中所绘示的取向以外,所述空间相对性用语还旨在囊括器件在使用或操作中的不同取向。装置可具有其他取向(旋转90度或处于其他取向),且本文中所使用的空间相对性描述语可同样相应地作出解释。
半导体代工厂(semiconductor foundry)可包括多个制造厂。在制造过程中,对于制造工艺的不同步骤,可在所述多个制造厂之间传送晶片批次。“跨厂传送”涉及晶片批次(例如晶片载具、晶片载具群组等)从一个制造厂到另一制造厂的传送。应注意,不同的制造厂因其可能占据不同的实体空间(例如,不同的建筑或同一建筑内的不同楼层或套间)和/或可能构成自含式(self-contained)的子制造产线(sub-processing lines)而有所不同。一般来说,不同的制造厂可驻存在同一建筑中或者不同的建筑中。“跨AMHS传送”涉及晶片批次从一个AMHS到另一AMHS的传送,而无论AMHS是单个制造厂内的不同的系统还是不同的制造厂中的系统。每一制造厂可包括多个工作阶段和/或多个楼层。就此而言,在一些实施例中,制造厂可被称为“超大型制造厂(Gigafab)”。“跨工作阶段传送作业”涉及晶片批次从一个工作阶段到另一工作阶段的传送。
制造厂的每一工作阶段包括多个隔间(bay),所述多个隔间可包括工艺机台或设备。每一隔间内的设备可通过隔间内(intrabay)悬吊式运输机(overheadtransport,“OHT”)系统互连在一起。所述隔间可通过隔间间(interbay)OHT系统与其他隔间互连在一起。如相关领域中的普通技术人员所熟知,隔间内OHT系统及隔间间OHT系统包悬吊式轨道(overhead track),OHT搬运车常常通过缓冲仓储(stocker)在所述悬吊式轨道上将包含待处理晶片的晶片批次的晶片载具输送到隔间的设备及输送出隔间的设备。除OHT系统之外或代替OHT系统,每一制造厂可包括隔间内悬吊式穿梭(overhead shuttle,“OHS”)系统和/或隔间间OHS系统。每一制造厂还可包括跨层输送系统。跨层输送系统可包括升降机和/或用于实施晶片载具的跨层传送的其他机制。
当包含晶片的晶片载具将要被传送时,制造执行系统(“MES”)确定晶片载具应被传送到制造厂中的目的地。然而,典型的MES系统仅限于单个制造厂且无法处理跨厂输送请求和/或跨AMHS输送请求。一个制造厂的MES系统常常不能与不同的制造厂的AMHS的MES系统进行通信。就此而言,不同的制造厂可具有不同的AMHS供应商及通信协议,例如具有不同数据格式/结构的不同MES系统等。在其他情况下,不同的AMHS供应商可使用相同的MES系统但所述MES系统的版本不同,使得在相同类型的MES系统之间可存在不同的数据格式/结构。当晶片批次需要不同制造厂的工艺支持时(即,在不同的AMHS和/或MES的控制下),晶片批次信息交握(hand-shake)可能因不支持在不同的基于供应商的系统之间交换晶片批次信息而存在问题。
现参照图1,示出例示出根据本申请一个实施例的制造设施的至少一部分的示意图,所述制造设施包括多个不同的AMHS系统及AMHS接口管理系统100。如图1中所绘示,根据本文中所公开的各种实施例,AMHS接口管理系统100包括被配置成控制交握区120内的操作的交握控制系统106。制造设施还例示出根据AMHS A控制系统108进行操作的第一制造厂/区A 114及根据AMHS B控制系统110进行操作的第二制造厂/区B 116。应理解,制造厂/区A114及制造厂/区B 116是出于例示目的而示出且可对应于使用AMHS A控制系统108或者AMHS B控制系统110进行操作的各别制造厂、多个制造厂、制造厂的多个楼层或任何类似物。此外,所属领域中的技术人员应理解,所例示的“制造厂/区A”114及“制造厂/区B”116可对应于单独的建筑或构造,其中交握区120位于此类建筑或构造之间。AMHS接口管理系统100通过通信网络104与AMHSA控制系统108及AMHS B控制系统110进行数据通信。
应理解,通信网络104可为分布式计算环境(例如计算机网络),所述分布式计算环境代表能够实现数据在两个或更多个电子器件之间的交换的任何分布式通信系统。还应理解,此种计算机网络包括但不限于例如虚拟局域网、广域网、个人区域网、局域网、互联网、内联网或其任何合适的组合。因此,此种计算机网络包括物理层及输送层,如各种传统数据输送机制(例如(举例来说)但不限于令牌环网(Token-Ring)、以太网(Ethernet)或其他基于无线的数据通信机制或基于有线的数据通信机制)所例示。此外,AMHS接口管理系统100可通过合适的通信链路(communication link)与交握区120及网络进行数据通信,所述通信链路可包括例如任何合适的数据通信(例如无线通信(例如蓝牙、WiMax、802.11a、802.11b、802.11g、802.11(x)、专有通信网络、红外线、光学(optical)、公用交换电话网或任何合适的无线数据传输系统)或者有线通信)信道。
图1绘示出根据本申请各种实施例的在AMHS A控制系统108的操作下的第一制造厂/区A 114。如所属领域中所理解的,第一制造厂/区A 114结合第一MES系统150使用第一AMHS系统(被表示为AMHS A)。也就是说,AMHSA制造厂/区A 114以及在下文中阐述的器件及组件由实施前述AMHS系统及MES系统150的AMHS A控制系统108控制。
如图1中所示,制造厂/区A 114被划分成三个不同的组件或区,被指定为区A1118A、区A2 118B及区A3 118C。这些区A1 118A、区A2 118B及区A3 118C中的每一者可代表制造设施的在AMHS A控制系统108及相关联的MES系统150的总体控制下进行操作的不同制造厂、产线、工作阶段、工作站点、工艺等。每一区A1 118A、区A2 118B及区A3 118C可包括一个或多个工艺机台130,例如工艺反应室(chamber)、缓冲仓储及可根据AMHS A控制系统108进行操作的其他设备。所属领域中的技术人员应理解,在图1中的每一区A1 118A、区A2118B及区A3 118C中仅出于示例性目的而绘示出单个工艺机台130,且每一区A1 118A、区A2118B及区A3 118C可采用多个工艺机台130。出于例示目的,针对每一区A1 118A、区A2 118B及区A3 118C绘示出控制器,在图1中被指定为控制器A1 112A、控制器A2 112B及控制器A3112C。应理解,控制器A1 112A、控制器A2 112B及控制器A3 112C可为与每一相应的区A1118A、区A2 118B及区A3 118C中的各种器件进行通信的不同器件、可为AMHS A控制系统108的组件或其任何合适的组合。在一些实施例中,每一控制器A1 112A、控制器A2 112B及控制器A3 112C包括与存储器及各种介接组件(interfacing component)进行通信的处理器,所述介接组件被配置用于命令、控制和/或与位于每一相应的区A1 118A、区A2 118B及区A3118C内的工艺机台130进行通信。
在每一区A1 118A、区A2 118B及区A3 118C中进一步例示出在区A1 118A中被指定为VHL A1 122A、在区A2 118B中被指定为VHL A2 122B以及在区A3 118C中被指定为VHL A3122C的搬运车(vehicle,VHL)。应理解,依据VHL A1 122A、VHL A2 122B及VHL A3 122C各自的大小及配置而定,这些搬运车VHL A1 122A、VHL A2 122B及VHL A3 122C可代表每一区A1118A、区A2 118B及区A3 118C中的单个搬运车或多个搬运车。此外,所属领域中的技术人员应理解,搬运车VHL A1 122A、VHL A2 122B及VHL A3 122C可对应于OHT搬运车,所述OHT搬运车被配置成在区A1 118A、区A2 118B及区A3 118C之间和/或在位于每一区A1 118A、区A2118B及区A3 118C内的工艺机台130之间输送晶片载具或晶片批次134。
出于例示目的,图1绘示出延伸穿过制造厂/区A 114的单个轨道142,而不是绘示出将被理解为存在于制造设施内的多个轨道。轨道142被绘示为延伸跨越区A1 118A、区A2118B及区A3 118C,使得搬运车VHL A1 122A、VHL A2 122B及VHL A3 122C能够在工艺机台130与区A1 118A、区A2 118B及区A3 118C之间传送晶片批次134。在替代实施例中,根据制造的各种需求,可在制造厂/区A 114内或者在每一各别的区A1 118A、区A2 118B及区A3118C内使用多个轨道。如图1中所示,轨道142在AMHS A控制系统108的控制下延伸出制造厂/区A 114且至少一部分延伸到交握区120中。在一些实施例中,轨道142延伸到交握区120的传送区136中,如图1中所例示。根据此种实施例,VHL A1 122A、VHL A2 122B及VHL A3122C可沿着轨道142移动,从而将晶片载具(晶片批次134)载送(或拾取)到传送区136中或载送(或拾取)出传送区136,如以下更详细地论述。
图1中所绘示的设施还包括根据第二AMHS系统进行操作的第二制造厂/区。出于阐释目的,第二制造厂/区在附图中被表示为AMHS B制造厂/区B 116。如所述领域中所理解的,第二制造厂/区B 116结合第二MES系统152使用第二AMHS系统(被表示为AMHS B)。也就是说,AMHS B制造厂/区B 116以及在下文中阐述的器件及组件由实施前述AMHS B系统及MES系统152的AMHS B控制系统110控制。所属领域中的技术人员应理解,AMHS A制造厂/区A114及AMHS B制造厂/区B 116可对应于由不同供应商(即,设备制造商、控制系统制造商等)提供或生产的制造厂/区。此外,MES系统150与MES系统152可为同一MES系统的不同版本(例如,MES系统150的版本1.0与MES系统152的版本1.2)或者完全不同的MES系统(例如,由供应商A生产的MES系统150与由供应商B生产的MES系统)。
如图1中所示,制造厂/区B 116被呈现为制造设施的根据AMHS B控制系统110进行操作的单个区。因此,制造厂/区B 116可包括一个或多个工艺机台130,例如工艺反应室、缓冲仓储及可根据AMHS B控制系统110及相关联的MES系统152进行操作的其他设备。尽管在图1中例示出包含两个工艺机台130,然而应理解,在制造厂/区B 116中可存在任意数目的工艺机台130,且图1中所绘示的表示旨在仅用于示例性目的。与多个区的制造厂/区A 114相反,制造厂/区B 116使用AMHS B控制系统110而不是单独的控制器A1 112A、控制器A2112B及控制器A3 112C。
制造厂/区B 116进一步例示出被指定为VHL B1 124A及VHL B2 124B的搬运车(VHL)。应理解,依据搬运车VHL B1 124A及VHL B2 124B各自的大小及配置而定,这些搬运车VHL B1 124A及VHL B2 124B可代表制造厂/区B 116内的单个搬运车或多个搬运车。此外,所属领域中的技术人员应理解,搬运车VHL B1 124A及VHL B2 124B可对应于OHT搬运车,所述OHT搬运车被配置成在位于制造厂/区B 116内的工艺机台130之间输送晶片载具或晶片批次134。如所属领域中的技术人员应理解,OHT系统可根据制造厂/区的大小、形状及位置采用多条轨道及搬运车。因此,尽管在图1中被例示为制造厂/区B 116内的单个轨道144,然而所属领域中的技术人员应理解,可存在多个悬吊式轨道,VHL B1 124A及VHL B2124B沿着所述多个悬吊式轨道来回移动(traverse)。轨道142被绘示为延伸跨越整个制造厂/区B 116,使得VHL B1 124A及VHL B2 124B能够在工艺机台130之间传送晶片批次134。
根据一个实施例,图1中所例示的轨道144在AMHS B控制系统110的控制下延伸出制造厂/区B 116且至少一部分延伸到交握区120中。在一些实施例中,轨道144延伸到交握区120的传送区138中,如图1中所例示。根据此种实施例,VHL B1 124A及VHL B2 124B可沿着轨道144移动,从而将晶片载具(晶片批次134)载送(或拾取)到传送区138中或载送(或拾取)出传送区138,如以下更详细地论述。
根据本申请的一个实施例,位于制造厂/区A 114与制造厂/区B 116之间的是AMHS接口管理系统100。如上所述,AMHS接口管理系统100包括制造设施的被指定为交握区120的一部分。交握区120可对应于制造厂/区A 114与制造厂/区B 116之间的开放位置、与制造厂相似的封闭结构、单独的建筑等。交握区120包括靠近制造厂/区A 114的传送区136及靠近制造厂/区B 116的传送区138。
AMHS接口管理系统100还可包括一个或多个搬运车VHL C1 126A及VHL C2 126B,所述一个或多个搬运车VHL C1 126A及VHL C2 126B可在交握区120内并根据交握控制系统106进行操作。如图1中所例示,交握区120包括延伸到传送区136及传送区138中的至少一个轨道146,使得VHL C1 126A和/或VHL C2 126B传送能够移动到此种传送区136、传送区138中及移动出此种传送区136、传送区138。根据一个实施例,传送区136及传送区138可被实施为制造厂/区A 114及制造厂/区B 116的结构的一部分,其中对传送区136或传送区138内的器件的控制可由AMHS A控制系统108、AMHS B控制系统110保有。根据另一实施例,当搬运车(VHL A1 122A、VHL A2 122B、VHL A3 122C或VHL B1 124A、VHL B2 124B)移动到相应的传送区136、传送区138中时,对此种搬运车VHL A1 122A、VHL A2 122B、VHL A3 122C或VHL B1124A、VHL B2 124B的控制可传送到交握控制系统106。
传送区136及传送区138可包括一个或多个传感器140,所述一个或多个传感器140被定位成追踪搬运车VHL A1 122A、VHL A2 122B、VHL A3 122C或VHL B1 124A、VHL B2124B进出传送区136及传送区138的移动。在此种实施方案中,交握控制系统106可从传感器140接收数据且使用所述数据进行各种追踪、监控及控制功能,如以下更详细地论述。
现转到图2,示出根据本申请一个实施例的合适的交握控制系统106的例示性方块图。
交握控制系统106的各个组件可通过数据/控制总线(bus)208连接在一起。交握控制系统106的处理器202通过通信链路214与相关联的数据库220进行通信。合适的通信链路214可包括例如公用交换电话网、专有通信网络、红外线、光学或其他合适的有线数据通信或无线数据通信。数据库220能够在交握控制系统106的组件上实施,例如储存在本地存储器204中(即,储存在硬盘驱动器、虚拟驱动器等上)或者储存在可供交握控制系统106存取的远程存储器上。
相关联的数据库220代表用于一个或多个目的的任何有组织的数据集合(例如,晶片批次信息、运输流量(traffic flow)信息、工艺机台信息、搬运车状态信息、制造信息、物料信息、一个或多个查找表、变换信息等)。根据一个示例性实施例,数据库220储存用于在由不同供应商/制造商使用的不同AMHS格式之间进行变换的变换算法以及用于在不同MES系统、同一原始MES系统的不同版本之间进行变换的多种算法等。在其他实施例中,数据库220储存商业/专有格式的数据库或命令、用语及指令的查找表,所述查找表可供交握控制系统106搜索以将晶片批次信息从一个AMHS/MES变换到另一AMHS/MES。所属领域中的技术人员应理解,在AMHS接口管理系统(主体系统(subjectsystem))100的操作期间,此种信息可通过机器学习来更新。相关联的数据库220的实施能够在任何大容量储存器件(例如磁性储存驱动器、硬盘驱动器、光学储存器件、闪存器件或其合适的组合)上进行。相关联的数据库220可被实施为交握控制系统106的组件(例如,驻存在存储器204等中)。在一个实施例中,相关联的数据库220可包括与生产排程、OHT信息、搬运车信息(例如速度、位置、状态等)、晶片批次信息、优先权信息、AMHS/MES格式转换信息等对应的数据。
交握控制系统106可包括一个或多个输入/输出(input/output,I/O)接口器件224及I/O接口器件226,以用于与外部器件进行通信。I/O接口器件226可通过通信链路212与显示器件216(用于显示信息,例如所估测的目的地)及用户输入器件218(例如键盘或者触摸屏幕或可写屏幕,以用于输入文本)和/或光标控制器件(例如鼠标、轨迹球(trackball)等,以用于向处理器202传送用户输入信息及命令选择)中的一者或多者进行通信。I/O接口器件224可通过通信网络104或直接通过任何合适的有线通信信道或无线通信信道与外部器件(例如AMHS A控制系统108、AMHS B控制系统110、搬运车(VHL A1 122A、VHL A2 122B、VHLA3 122C、VHL B1 124A、VHL B2 124B、VHL C1 126A、VHL C2 126B)、传感器140)进行通信。
应理解,图2中所例示的交握控制系统106能够使用分布式计算环境(例如计算机网络)来实施,分布式计算环境代表能够实现数据在两个或更多个电子器件之间的交换的任何分布式通信系统。还应理解,此种计算机网络包括但不限于例如虚拟局域网、广域网、个人区域网、局域网、互联网、内联网或其任何合适的组合。因此,此种计算机网络包括物理层及输送层,如各种传统数据输送机制(例如(举例来说)但不限于令牌环网、以太网或其他基于无线的数据通信机制或基于有线的数据通信机制)所例示。此外,尽管在图2中被绘示为一组联网的组件,然而交握控制系统106能够在适于与本文中阐述的AMHS接口管理系统100进行交互作用的独立(stand-alone)器件上实施。
交握控制系统106可包括计算机服务器、工作站、个人计算机、蜂窝电话、平板计算机、寻呼机、其组合或能够执行用于实行示例性方法的指令的其他计算器件中的一者或多者。
根据一个示例性实施例,交握控制系统106包括被配置成与相关联的用户、联网器件、联网储存器、远程器件等进行交互作用的硬件、软件和/或其任何合适的组合。
存储器204可代表任何类型的非暂时性计算机可读介质(non-transitorycomputer readable medium),例如随机存取存储器(random access memory,RAM)、只读存储器(read only memory,ROM)、磁盘或磁带、光盘、闪存或全息存储器。在一个实施例中,存储器204包括随机存取存储器与只读存储器的组合。在一些实施例中,处理器202与存储器204可组合在单个芯片中。I/O接口器件(网络接口)224、I/O接口器件(网络接口)226使得计算机能够通过计算机网络与其他器件进行通信,且可包括调制器/解调器(modulator/demodulator,MODEM)。存储器204可储存在所述方法中被处理的数据以及用于实行示例性方法的指令。
数字处理器202可以各种方式实施,例如由单核处理器、双核处理器(或更一般来说由多核处理器)、数字处理器及协作数学协处理器(cooperating math coprocessor)、数字控制器等实施。除了控制交握控制系统106的操作之外,数字处理器202还执行储存在存储器204中的指令206,以用于实行在下文中陈述的方法。应理解,交握控制系统106的组件可代表AMHS A控制系统108、控制器A1 112A、控制器A2 112B及控制器A3 112C及AMHS B控制系统110中存在的相似组件。此外,所属领域中的技术人员应理解,尽管被例示为单独的联网组件,然而前述器件中的每一者可存在于单个器件上,与AMHS A制造厂/区A 114、AMHSB制造厂/区B 116及交握区120中的每一者中的各种器件进行网络通信。
返回到图2,储存在存储器204中的指令206可包括变换组件222,变换组件222被配置成将与晶片批次134相关联的晶片批次信息从一个AMHS/MES组合变换成另一AMHS/MES组合,例如从AMHS A/MES系统150变换成AMHS B/MES系统152。图3提供AMHS A/MES系统150所使用的晶片批次信息300及AMHS B/MES系统152所使用的晶片批次信息302的例示性实例,其中MES系统150与MES系统152是不同的制造执行系统。交握控制系统106的变换组件222被配置成将来自AMHS A中的MES系统150的数据结构、格式及指令集变换成AMHS B中的MES系统152所使用的数据结构、格式及指令集。在一些实施例中,变换组件222可使用数据库220来撷取相关命令,以帮助将晶片批次信息300变换成晶片批次信息302。
如图2中所例示,指令206还包括追踪组件228,追踪组件228被配置成在搬运车VHLA1 122A、VHL A2 122B、VHL A3 122C、VHL B1 124A、VHL B2 124B、VHL C1 126A及VHL C2126B移动到交握区120中且移动出交握区120时追踪搬运车VHL A1 122A、VHL A2 122B、VHLA3 122C、VHL B1 124A、VHL B2 124B、VHL C1 126A及VHL C2 126B的位置,即搬运车VHL A1122A、VHL A2 122B、VHL A3 122C进出传送区136、搬运车VHL B1 124A、VHL B2 124B进出传送区138以及搬运车VHL C1 126A、VHL C2 126B在整个交握区120行动时的位置。根据一个实施例,追踪组件228从位于传送区136、传送区138的入口处的传感器140接收传感器数据,使得能够确定哪个搬运车VHL A1 122A、VHL A2 122B、VHL A3 122C、VHL B1 124A、VHL B2124B已进入/离开、搬运车VHL A1 122A、VHL A2 122B、VHL A3 122C、VHL B1 124A、VHL B2124B从传送区136、传送区138放置或取回晶片批次134的速度等。
指令206还包括排程组件230,排程组件230被配置成存取AMHS A制造厂/区A 114生产排程(例如,来自AMHS A控制系统108)及AMHS B制造厂/区B 116生产排程(例如,来自AMHS B控制系统110)以确定任何传送要求/请求。排程组件230还被配置成确定交握区120中的为空的(即,可用于帮助晶片批次134的跨工作阶段/跨厂/跨AMHS传送的)一个或多个搬运车(VHL C1 126A、VHL C2 126B)。接着排程组件230确定哪个搬运车VHL C1 126A、VHLC2 126B可用于传送。此确定可取决于每一特定搬运车的速度、容量和/或其他属性。此后,接着对可用搬运车VHL C1 126A、VHL C2 126B中的最快的搬运车进行排程/分配以取回将被传送的晶片批次134。
本文中所使用的用语“软件”旨在囊括可由计算机或其他数字系统执行的任何指令集合或指令集,以便将计算机或其他数字系统配置成实行作为软件意图的任务。本文中所使用的用语“软件”旨在囊括储存在例如RAM、硬盘、光盘等储存介质中的指令,且还旨在囊括所谓的“固件”(即储存在ROM上的软件)等。此种软件可以各种方式进行组织且可包括被组织为库的软件组件、储存在远程服务器等上的基于互联网的程序、源代码、解释代码、目标代码、直接可执行代码等。软件可预期调用系统级代码或对驻存在服务器或其他位置上的其他软件的召用来实行某些功能。
现转到图4,示出绘示出根据本申请一个实施例的用于AMHS接口管理的方法400的示例性流程图。方法400在操作402处开始,在操作402处处理器202或与交握控制系统106相关联的其他合适的组件从每一AMHS A控制系统108、AMHS B控制系统110接收生产排程。根据一个实施例,处理器202通过排程组件230分析每一AMHS A控制系统108、AMHS B控制系统110的生产排程,以在操作404处识别所需晶片批次134的每一跨工作阶段/跨AMHS/跨厂传送。
在操作406处,处理器202或与交握控制系统106相关联的其他合适的组件识别当前为空的(即,不输送/载送晶片载具)且可用于实现传送的搬运车VHL C1 126A或VHL C2126B。接着,在操作408处,由交握控制系统106将所识别的搬运车VHL C1 126A或VHL C2126B分派到与接收到晶片批次134的位置对应的传送区136或传送区138。在一些实施例中,如果存在多个可用的搬运车,则操作406基于例如每一搬运车实现传送所需行进的距离、每一可用的搬运车的载送能力、传送及其他并发传送的优先权信息、AMHS的运输信息等信息来识别最佳可用的搬运车。在一些此种实施例中,可训练例如人工神经网络(artificialneural network,ANN)等机器学习技术来基于此信息(可选地包括关于AMHS的实时运输信息及当前正在实行的以及将对AMHS实行的实时传送排程)来选择最佳可用的搬运车。
在操作410处,所分派的搬运车VHL C1 126A或VHL C2 126B从传送区136、传送区138取回晶片批次134。在操作412处,变换组件222或与交握控制系统106相关联的其他合适的组件撷取/接收与将被传送的晶片批次134对应的晶片批次信息。在操作414处,所分派的搬运车VHL C1 126A或VHL C2 126B使OHT的轨道146在交握区120中从一个传送区(例如,从传送区136)移动到另一传送区(例如,移动到传送区138)(或反之亦然)。在操作416处,变换组件222通过数据库220对与正从始发AMHS/MES传送到接收AMHS/MES的晶片批次134对应的晶片批次信息进行变换。应理解,本文中实行的变换会维护与晶片批次信息相关联的命令,使得接收AMHS/MES能够实行所需的制造。接着,在操作418处,将变换后的晶片批次信息从交握控制系统106传送到接收AMHS A控制系统108或AMHS B控制系统110。接着输送晶片批次134的所分派的搬运车VHL C1 126A或VHL C2 126B将晶片批次134放置在接收AMHS/MES的传送区136或传送区138中。
现参照图5,示出根据本申请的用于AMHS接口管理的方法500的第二实施例。在图5中,方法500在操作502处开始,在操作502处追踪组件228或与交握控制系统106相关联的其他合适的组件从OHT(例如,交握搬运车VHL C1 126A及VHL C2 126B以及来自AMHS A制造厂/区A 114及AMHS B制造厂/区B 116的已进入和/或离开相应的传送区136、传送区138的搬运车)收集状态数据。应理解,此种状态数据包括但不限于例如搬运车的速度、在传送区中花费的时间、行进方向、搬运车类型等。在操作504处,交握控制系统106从每一AMHS A控制系统108及AMHS B控制系统110撷取排程数据。根据各种实施例,可从驻存在相应的AMHSA控制系统108、AMHS B控制系统110上的不同的制造厂排程系统、独立于AMHS A控制系统108、AMHS B控制系统110进行操作的制造厂排程系统、集中式排程系统或其任何合适的组合收集排程数据。根据一个实施例,排程数据包括但不限于例如排程请求、晶片批次优先权等。
在操作506处,交握控制系统106从每一AMHS A控制系统108、AMHS B控制系统110撷取AMHS状态数据。根据一个实施例,AMHS状态数据包括但不限于例如位置、时间、设备、晶片批次信息、载具、传送优先权、运输状况等。应理解,OHT状态数据、制造厂排程数据及AMHS状态数据可储存在与交握控制系统106相关联的数据库220或存储器204中。所属领域中的技术人员还应理解,上述实例旨在为非限制性的,且在本文中预期使用与OHT、AMHS及制造排程相关的其他类型的信息。
在操作508处,交握控制系统106分析所收集的数据以判断是否需要传送。也就是说,交握控制系统106判断晶片批次134是否需要从AMHS A制造厂/区A 114运动到AMHS B制造厂/区B 116(或反之亦然),以完成生产。应理解,此种判断可基于但不限于例如特定工艺机台130在不同的制造厂/区A 114、制造厂/区B 116中的可用性、与特定晶片批次134相关联的优先权、特定工艺机台130在制造厂/区A 114、制造厂/区B 116内的所排程维护等来进行。在操作508处为否定判断时,操作返回到操作502,在操作502处交握控制系统106继续监控及撷取前述数据。
在操作508处为肯定判断(即,需要将晶片批次134从一个制造厂/区A 114、制造厂/区B 116跨工作阶段/跨AMHS/跨厂传送到另一制造厂/区A 114、制造厂/区B 116)时,操作继续进行到操作510,在操作510处交握控制系统106确定交握区120内合适的搬运车VHLC1 126A、VHL C2 126B以实行传送。根据一个实施例,可基于搬运车VHL C1 126A或VHL C2126B的速度、可用性及过去的性能(如根据OHT状态数据及先前的传送确定(如下所述))来选择搬运车VHL C1 126A或VHL C2 126B。也就是说,交握控制系统106可预测或预报哪个搬运车VHL C1 126A或VHL C2 126B可以可靠性、速度及质量服务于未来的跨工作阶段/跨AMHS/跨厂功能。在操作512处,交握控制系统106开始追踪所选择的搬运车VHL C1 126A或VHL C2 126B的性能。
在操作514处,将所选择的搬运车VHL C1 126A或VHL C2 126B引导到交握区120内的传送区136或传送区138,以取回需要跨工作阶段/跨AMHS/跨厂输送的晶片批次134。应理解,所选择的搬运车VHL C1 126A或VHL C2 126B可位于传送区136或传送区138之外,以避免与位于传送区136或传送区138(假设所采用的OHT系统允许此种定位)内的另一搬运车(例如,来自始发的AMHS A制造厂/区A 114或AMHS B制造厂/区B 116)等发生冲突。
在操作516处,交握控制系统106从位于传送区136、传送区138内的至少一个传感器140接收指示搬运车已进入传送区136、传送区138的传感器数据。举例来说,VHL A1 122A已从AMHS A制造厂/区A 114进入传送区136,或者VHL B1 124A已从AMHS B制造厂/区B 116进入传送区138。接着交握控制系统106在操作518处从传感器140中的至少一者接收指示搬运车已离开传送区136、传送区138的传感器数据。根据一个实施例,载搬运车在传送区136、传送区138中的停留时间以及相关联的速度及状态可由交握控制系统106收集且用于未来的排程请求。接着,在操作520处,交握控制系统106通过一个或多个传感器140判断晶片批次134是否已放置在传送区136、传送区138中。在判断出晶片批次134尚未被放置时,操作继续进行到操作522,在操作522处产生指示失败的警报。此后,关于图5的操作返回到操作502以继续管理跨工作阶段/跨AMHS/跨厂传送。
在操作520处成功放置晶片批次134时,操作继续进行到操作524,在操作524处交握搬运车VHL C1 126A或VHL C2 126B从传送区136、传送区138取回晶片批次134。在操作526处,交握控制系统106通过变换组件222或与交握控制系统106相关联的其他合适的组件撷取/接收与正被传送的晶片批次134相关联的晶片批次信息。在操作528处,通过交握控制系统106的变换组件222将晶片批次信息从始发AMHS/MES格式变换成接收AMHS/MES格式。在操作530处,将变换后的晶片批次信息从交握控制系统106传送到接收AMHS控制系统,即传送到AMHS A控制系统108(始发自AMHS B制造厂/区B 116)或传送到AMHS B控制系统110(始发自AMHS A制造厂/区A 114)。接着,在操作532处,引导所选择的搬运车VHL C1 126A或VHLC2 126B经过交握区120从一个传送区136、传送区138移动到另一传送区136、传送区138。
接着,在操作534处,由所选择的搬运车VHL C1 126A、VHL C2 126B将晶片批次134放置在与接收AMHS A制造厂/区A 114、AMHS B制造厂/区B 116相邻的传送区136、传送区138中。应理解,当搬运车VHL C1 126A、VHL C2 126B将晶片批次134从一个传送区136、传送区138传送到另一传送区136、传送区138时,在搬运车VHL C1 126A、VHL C2 126B的监控期间获得的搬运车VHL C1 126A、VHL C2 126B的速度、性能等可由交握控制系统106用来确定在未来的传送请求中使用哪个搬运车VHL C1 126A、VHL C2 126B。接着交握控制系统106在操作536处判断晶片批次134是否已被取回。在一些实施例中,当接收晶片批次134的AMHS A制造厂/区A 114、AMHS B制造厂/区B 116的搬运车移动经过传送区136、传送区138时,此种判断可根据传感器140的输出来完成,或者作为另外一种选择根据其他传感器(未示出)的输出来完成,所述其他传感器可被配置成通过重量、限制开关、压力开关、射频(radiofrequency)标签或其他合适的途径来以光学方式、热方式、磁性方式判断晶片批次134在放置之后的存在或不存在。在做出否定判断时,操作继续进行到操作522,在操作522处可发出指示问题已发生的警报。在做出肯定判断时,操作返回到操作502,且交握控制系统106如上所述般继续进行操作。
根据第一示例性实施例,AMHS A控制系统108与AMHS B控制系统110由单独的供应商提供。在此实施例中,MES系统150与MES系统152是不同的制造执行系统,从而使用不相关的数据格式及指令。因此,交握控制系统106的变换组件222被配置成依据跨工作阶段/跨AMHS/跨厂路径将晶片批次134的晶片批次信息从AMHS/MES系统150格式/结构变换成AMHS/MES系统152格式/结构,且反之亦然(即,AMHS A到AMHS B或AMHS B到AMHS A)。
根据第二示例性实施例,AMHS A控制系统108与AMHS B控制系统110由单独的供应商提供。在此实施例中,MES系统150与MES系统152是同一制造执行系统的不同版本。因此,交握控制系统106的变换组件222被配置成依据跨工作阶段/跨AMHS/跨厂路径将晶片批次134的晶片批次信息从MES系统150格式/结构变换成MES系统152格式/结构,且反之亦然(即,AMHS A到AMHS B或AMHS B到AMHS A)。
根据第三实施例,AMHS A控制系统108与AMHS B控制系统110由单独的供应商提供。在此实施例中,MES系统150与MES系统152是制造执行系统的同一版本,从而使用相同的数据格式及指令。因此,交握控制系统106的变换组件222被配置成依据跨工作阶段/跨AMHS/跨厂路径将晶片批次134的晶片批次信息从AMHS A格式/结构变换成AMHS B格式/结构,且反之亦然(即,AMHS A到AMHS B或AMHS B到AMHS A)。
根据又一实施例,以上陈述的系统及方法能够在不同的基于供应商的制造执行系统及自动化物料搬运系统之间实现晶片批次信息交换。此外,当晶片批次在两个基于供应商的MES/AHMS系统之间移动时,上述系统及方法防止晶片批次信息的丢失。所属领域中的技术人员应理解,本文中所阐述的系统及方法通过使得晶片批次能够在可使用不同MES系统的不同供应商的不同制造厂中被容易地处理来扩大制造灵活性。此外,如上所示,本文中所阐述的系统及方法通过以下方式来在每一晶片批次在MES/AHMS系统之间输送时提供对晶片批次的实时监控:在晶片批次从一个供应商AMHS/MES系统移动到下一供应商AMHS/MES系统时在两个或更多个供应商AMHS/MES系统之间插入接口系统以对晶片批次信息(包括数据格式及数据结构)进行变换及转换。
应理解,本文中所公开的各种实施例使得交握控制系统106能够协调两个集中式系统之间的交互作用,其中AMHS A及AMHS B二者均使用集中式(centralized)控制系统。实施例还使得交握控制系统106能够协调两个分散式(decentralized)(即,分布式(distributed))AMHS系统(例如,每一AMHS系统内的多个各别的控制器)之间的交互作用。再一实施例将交握控制系统106提供成对集中式AMHS系统与分散式AMHS系统进行连接,其中AMHS A或AMHS B使用集中式控制系统且其他AMHS使用分布式控制系统。在各种实施例中,被实施为递送传感器(pass sensor)的传感器140提供关于哪一搬运车VHL A1 122A、VHL A2 122B、VHL A3 122C、VHL B1 124A、VHL B2 124B、VHL C1 126A及VHL C2 126B位于特定传送区136、传送区138中的反馈,且与相关联的数据库220结合使得交握控制系统106能够动态地平衡此区中的搬运车(VHL)量。根据一个实施例,交握控制系统106被配置成对来自传感器的数据以及其他信息(例如网络、无线、wi-fi信息)实行实时分析,以确保接口(即,交握区120)中的传送质量。交握控制系统106还可被配置成制造输送优先权列表,以通过晶片批次优先权评估结果对传入(即,输入)接口优先权进行排序。
根据一个实施例,提供一种自动化物料搬运系统(“AMHS”)接口管理系统,所述系统包括交握控制系统,所述交握控制系统包括与存储器进行通信的处理器。所述系统还包括:第一AMHS系统,与所述交握控制系统进行通信;以及第二AMHS系统,与所述交握控制系统进行通信。所述存储器被配置成储存指令,所述指令由所述处理器执行以使所述处理器:以与所述第一AMHS系统相关联的第一格式从所述第一AMHS系统接收晶片批次信息;以及将所述晶片批次信息从与所述第一AMHS系统相关联的所述第一格式变换成与所述第二AMHS系统相关联的第二格式。
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,其中所述第一自动化物料搬运系统使用第一制造执行系统且所述第二自动化物料搬运系统使用第二制造执行系统。
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,其中所述第一制造执行系统与所述第二制造执行系统是相同的。
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,其中所述第一制造执行系统是第一版本且所述第二制造执行系统是第二版本。
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,其中所述交握控制系统被配置成对交握区内的操作进行控制,所述交握区位于所述第一自动化物料搬运系统与所述第二自动化物料搬运系统之间。
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,还包括位于所述交握区中且与所述交握控制系统进行通信的悬吊式运输机的至少一个搬运车。
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,其中所述交握区的所述至少一个搬运车被配置成经过所述交握区在所述第一自动化物料搬运系统与所述第二自动化物料搬运系统之间传送晶片批次。
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,其中所述交握区包括与所述第一自动化物料搬运系统相关联的第一传送区及与所述第二自动化物料搬运系统相关联的第二传送区。
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,其中所述第一自动化物料搬运系统包括被配置成将所述晶片批次输送到所述第一传送区中以及输送出所述第一传送区的至少一个搬运车,且其中所述第二自动化物料搬运系统包括被配置成将所述晶片批次输送到所述第二传送区中及输送出所述第二传送区的至少一个搬运车。
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,其中所述交握区的所述至少一个搬运车被配置成移动到所述第一传送区及所述第二传送区中的每一者中。
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,还包括位于所述第一传送区中的至少一个传感器,被配置成感测所述第一自动化物料搬运系统的对应的至少一个搬运车进出所述第一传送区的运动;以及位于所述第二传送区中的至少一个传感器,被配置成感测所述第二自动化物料搬运系统的对应的至少一个搬运车进出所述第二传送区的运动。
根据另一实施例,提供一种用于AMHS接口管理的方法。所述方法包括:在交握控制系统处接收位于第一AMHS中的晶片批次的晶片批次信息,所述晶片批次信息呈与所述第一AMHS相关联的第一格式。所述方法还包括:将所述晶片批次信息从所述第一格式变换成与所述第二AMHS相关联的第二格式。另外,所述方法包括:通过相关联的网络将变换后的所述晶片批次信息传送到所述第二AMHS的控制系统。
本发明实施例的一种用于自动化物料搬运系统接口管理的方法,还包括:从所述第一自动化物料搬运系统接收生产排程,所述生产排程指示需要将所述晶片批次从所述第一自动化物料搬运系统传送到所述第二自动化物料搬运系统;识别位于交握区中的可供用于将所述晶片批次从所述第一自动化物料搬运系统传送到所述第二自动化物料搬运系统的悬吊式运输机的搬运车;以及使用所识别的所述搬运车经过所述交握区传送所述晶片批次。
本发明实施例的一种用于自动化物料搬运系统接口管理的方法,还包括:通过所述第一自动化物料搬运系统的悬吊式运输机的至少一个搬运车将所述晶片批次放置在与所述第一自动化物料搬运系统相邻的第一传送区中;由所识别的所述搬运车从所述第一传送区取回所述晶片批次;以及将所述晶片批次放置在与所述第二自动化物料搬运系统相邻的第二传送区中。
本发明实施例的一种用于自动化物料搬运系统接口管理的方法,其中所述第一格式是第一制造执行系统且所述第二格式是第二制造执行系统。
本发明实施例的一种用于自动化物料搬运系统接口管理的方法,其中所述第一制造执行系统与所述第二制造执行系统是相同的。
本发明实施例的一种用于自动化物料搬运系统接口管理的方法,其中所述第一制造执行系统是第一版本且所述第二制造执行系统是第二版本。
根据又一实施例,提供一种自动化物料搬运系统(“AMHS”)接口管理系统,所述系统包括:第一AMHS控制系统、第二AMHS控制系统、交握控制系统及至少一个交握搬运车。所述第一AMHS控制系统被配置成控制第一AMHS区且与相关联的网络进行通信。所述第二AMHS控制系统被配置成控制第二AMHS区且与所述相关联的网络进行通信,其中所述第一AMHS系统与所述第二AMHS系统是不同的。所述交握控制系统控制位于所述第一AMHS区与所述第二AMHS区之间的交握区,以利于晶片批次在所述第一AMHS区与所述第二AMHS区之间的传送。所述交握控制系统通过所述相关联的网络与所述第一AMHS系统及所述第二AMHS系统进行通信。所述至少一个交握搬运车是所述交握区内的悬吊式运输机的组件,且被配置成在和所述第一AMHS区相邻的第一传送区与和所述第二AMHS区相邻的第二传送区之间传送所述晶片批次。所述交握控制系统还包括与储存指令的存储器进行通信的处理器,所述指令由所述处理器执行以使所述处理器:接收生产排程数据,所述生产排程数据指示需要在所述第一AMHS区与所述第二AMHS区之间传送晶片批次;以及根据交握搬运车性能识别用于传送所述晶片批次的交握搬运车。所述指令还使所述处理器:以与所述第一AMHS系统相关联的第一格式从所述第一AMHS系统接收晶片批次信息;以及将所述晶片批次信息从与所述第一AMHS系统相关联的所述第一格式变换成与所述第二AMHS系统相关联的第二格式。另外,所述指令使所述处理器:从位于以下中的每一者中的至少一个传感器接收传感器数据:所述第一传送区及所述第二传送区、进出所述第一传送区及所述第二传送区的对应的AMHS搬运车的入口及出口;以及根据所接收的所述传感器数据,通过所识别的所述交握搬运车从所述第一传送区取回所述晶片批次。此外,储存在记忆体中的所述指令使所述处理器:将变换后的所述晶片批次信息传送到所述第二AMHS控制系统;以及通过所识别的所述交握搬运车将所述晶片批次从所述第一传送区传送到所述第二传送区。
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,其中所述第一格式是第一制造执行系统且所述第二格式是第二制造执行系统。
本发明实施例的一种自动化物料搬运系统接口管理系统,其中所述第一制造执行系统与所述第二制造执行系统是相同的,或者其中所述第一制造执行系统与所述第二制造执行系统是相同的制造执行系统的不同版本。
本文中的详细说明的一些部分是以算法及由传统计算机组件(包括中央处理器(central processing unit,CPU)、所述CPU的存储器储存器件及连接的显示器件)对数据位实行的操作的符号表示法来呈现。这些算法说明及表示法被数据处理领域中的技术人员用于向所属领域中的其他技术人员最有效地传达其工作的实质。算法一般来说被视为能得到所期望结果的步骤的自洽序列(self-consistent sequence)。所述步骤需要对物理量进行实体操纵。通常(尽管未必一定如此),这些量会呈能够被储存、传送、组合、比较及以其他方式被操纵的电信号或磁信号的形式。已证明,主要出于通用的原因,将这些信号称为位、值、元件、符号、字符、项、数字等有时是便利的。
然而,应理解,这些用语中的所有用语及所有相似用语均与适宜的物理量相关联且仅作为应用于这些量的便利标记。除非通过阅读本文中的论述显而易见地另有具体说明,否则应理解,在本说明通篇中,使用例如“处理(processing)”或“计算(computing)”或“运算(calculating)”或“判断(determining)”或“显示(displaying)”等用语进行的论述是指计算机系统或相似电子计算器件的动作及进程,所述计算机系统或相似电子计算器件操纵在计算机系统的寄存器及存储器内被表示为物理(电子)量的数据并将所述数据变换成在计算机系统存储器或寄存器或者其他此种信息储存器件、信息传输器件或信息显示器件内被相似地表示为物理量的其他数据。
示例性实施例还涉及用于实行本文中所论述的操作的装置。所述装置可针对所需目的而专门构造,或者所述装置可包括由储存在计算机中的计算机程序选择性地激活或重新配置的通用计算机。此种计算机程序可储存在计算机可读储存介质中,例如但不限于任何类型的盘,包括软盘、光盘、压缩盘只读存储器(compact disc read only memory,CD-ROM)、及磁光盘(magnetic-optical disks)、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、电可编程ROM(ElectricallyProgrammable ROM,EPROM)、电可擦除可编程ROM(ElectricallyErasableProgrammable ROM,EEPROM)、磁卡或光卡或者适合于储存电子指令的任何类型的介质,且每一者均耦合到计算机系统总线。
本文中呈现的算法及显示器并不固有地与任何特定计算机或其他装置相关。根据本文中的教示,各种通用系统可与程序一起使用,或者可证明构建更专用的装置来实行本文中阐述的方法是方便的。各种这些系统的结构在以上说明中是显而易见的。另外,示例性实施例没有参照任何特定的编程语言来阐述。应理解,可使用各种编程语言来实施本文中阐述的示例性实施例的教示。
机器可读介质包括用于以机器(例如,计算机)可读的形式储存或传输信息的任何机制。举例来说,机器可读介质包括:只读存储器(“ROM”);随机存取存储器(“RAM”);磁盘储存介质;光学储存介质;闪存器件;以及电传播信号、光学传播信号、声学传播信号或其他形式的传播信号(例如,载波、红外信号、数字信号等),仅举几个实例。
在说明书通篇中例示的方法可在计算机程序产品中实施,所述计算机程序产品可在计算机上执行。计算机程序产品可包括上面记录有控制程序的非暂时性计算机可读记录介质,例如磁盘、硬盘驱动机等。非暂时性计算机可读介质的常见形式包括例如:软盘、软磁盘、硬盘、磁带或任何其他磁性储存介质;CD-ROM、数字视频光盘(Digital Video Disk,DVD)或任何其他光学介质;RAM、PROM、EPROM、闪存EPROM或其他存储器芯片;或者盒式磁带或计算机可从中读取及使用的任何其他有形介质。
作为另外一种选择,所述方法可在暂时性介质(例如可传输的载波)中实施,其中控制程序被实施为使用传输介质的数据信号(例如声波或光波,例如在无线电波及红外数据通信期间产生的声波或光波等)。
以上概述了若干实施例的特征,以使所属领域中的技术人员可更好地理解本公开的各个方面。所属领域中的技术人员应理解,他们可容易地使用本公开作为设计或修改其他工艺及结构的基础来施行与本文中所介绍的实施例相同的目的和/或实现与本文中所介绍的实施例相同的优点。所属领域中的技术人员还应认识到,这些等效构造并不背离本公开的精神及范围,而且他们可在不背离本公开的精神及范围的条件下对其作出各种改变、替代及变更。

Claims (10)

1.一种自动化物料搬运系统(“AMHS”)接口管理系统,包括:
交握控制系统,包括与存储器进行通信的处理器;
第一自动化物料搬运系统,与所述交握控制系统进行通信;以及
第二自动化物料搬运系统,与所述交握控制系统进行通信,
其中所述存储器储存指令,所述指令由所述处理器执行以使所述处理器:
以与所述第一自动化物料搬运系统相关联的第一格式从所述第一自动化物料搬运系统接收晶片批次信息,以及
将所述晶片批次信息从与所述第一自动化物料搬运系统相关联的所述第一格式变换成与所述第二自动化物料搬运系统相关联的第二格式。
2.根据权利要求1所述的自动化物料搬运系统接口管理系统,其中所述交握控制系统被配置成对交握区内的操作进行控制,所述交握区位于所述第一自动化物料搬运系统与所述第二自动化物料搬运系统之间。
3.根据权利要求2所述的自动化物料搬运系统接口管理系统,其中,还包括位于所述交握区中且与所述交握控制系统进行通信的悬吊式运输机的至少一个搬运车。
4.根据权利要求3所述的自动化物料搬运系统接口管理系统,其中所述交握区的所述至少一个搬运车被配置成经过所述交握区在所述第一自动化物料搬运系统与所述第二自动化物料搬运系统之间传送晶片批次。
5.根据权利要求4所述的自动化物料搬运系统接口管理系统,其中所述交握区包括与所述第一自动化物料搬运系统相关联的第一传送区及与所述第二自动化物料搬运系统相关联的第二传送区。
6.一种用于自动化物料搬运系统接口管理的方法,其中,包括:
在交握控制系统处接收第一自动化物料搬运系统中的晶片批次的晶片批次信息,所述晶片批次信息呈与所述第一自动化物料搬运系统相关联的第一格式;
将所述晶片批次信息从所述第一格式变换成与第二自动化物料搬运系统相关联的第二格式;以及
通过相关联的网络将变换后的所述晶片批次信息传送到所述第二自动化物料搬运系统的控制系统。
7.根据权利要求6所述的用于自动化物料搬运系统接口管理的方法,其中,还包括:
从所述第一自动化物料搬运系统接收生产排程,所述生产排程指示需要将所述晶片批次从所述第一自动化物料搬运系统传送到所述第二自动化物料搬运系统;
识别位于交握区中的可供用于将所述晶片批次从所述第一自动化物料搬运系统传送到所述第二自动化物料搬运系统的悬吊式运输机的搬运车;以及
使用所识别的所述搬运车经过所述交握区传送所述晶片批次。
8.根据权利要求7所述的用于自动化物料搬运系统接口管理的方法,其中,还包括:
通过所述第一自动化物料搬运系统的悬吊式运输机的至少一个搬运车将所述晶片批次放置在与所述第一自动化物料搬运系统相邻的第一传送区中;
由所识别的所述搬运车从所述第一传送区取回所述晶片批次;以及
将所述晶片批次放置在与所述第二自动化物料搬运系统相邻的第二传送区中。
9.根据权利要求8所述的用于自动化物料搬运系统接口管理的方法,其中所述第一格式是第一制造执行系统且所述第二格式是第二制造执行系统。
10.一种自动化物料搬运系统(“AMHS”)接口管理系统,包括:
第一自动化物料搬运控制系统,控制第一自动化物料搬运系统区且与相关联的网络进行通信;
第二自动化物料搬运控制系统,控制第二自动化物料搬运系统区且与所述相关联的网络进行通信,其中所述第一自动化物料搬运控制系统与所述第二自动化物料搬运控制系统是不同的;
交握控制系统,控制位于所述第一自动化物料搬运系统区与所述第二自动化物料搬运系统区之间的交握区,以利于晶片批次在所述第一自动化物料搬运系统区与所述第二自动化物料搬运系统区之间的传送,所述交握控制系统通过所述相关联的网络与所述第一自动化物料搬运控制系统及所述第二自动化物料搬运控制系统进行通信;
位于所述交握区内的悬吊式运输机的至少一个交握搬运车,所述至少一个交握搬运车被配置成在和所述第一自动化物料搬运系统区相邻的第一传送区与和所述第二自动化物料搬运系统区相邻的第二传送区之间传送所述晶片批次,
其中所述交握控制系统还包括与储存指令的存储器进行通信的处理器,所述指令由所述处理器执行以使所述处理器:
接收生产排程数据,所述生产排程数据指示需要在所述第一自动化物料搬运系统区与所述第二自动化物料搬运系统区之间传送晶片批次,
根据所述至少一个交握搬运车性能识别用于传送所述晶片批次的交握搬运车,
以与所述第一自动化物料搬运控制系统相关联的第一格式从所述第一自动化物料搬运控制系统接收晶片批次信息,
将所述晶片批次信息从与所述第一自动化物料搬运控制系统相关联的所述第一格式变换成与所述第二自动化物料搬运控制系统相关联的第二格式,
从位于以下中的每一者中的至少一个传感器接收传感器数据:所述第一传送区及所述第二传送区、进出所述第一传送区及所述第二传送区的对应的自动化物料搬运控制系统搬运车的入口及出口,
根据所接收的所述传感器数据,通过所识别的所述交握搬运车从所述第一传送区取回所述晶片批次,
将变换后的所述晶片批次信息传送到所述第二自动化材料搬运控制系统,以及
通过所识别的所述交握搬运车将所述晶片批次从所述第一传送区传送到所述第二传送区。
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TWI826173B (zh) * 2022-12-08 2023-12-11 力晶積成電子製造股份有限公司 晶圓堆的搬運管理方法
CN116976653B (zh) * 2023-09-25 2023-12-05 成都芯极客科技有限公司 一种基于mes系统的多工厂产能协调方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060095153A1 (en) * 2004-11-04 2006-05-04 Chang Yung C Wafer carrier transport management method and system thereof
US7925380B2 (en) * 2006-07-19 2011-04-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated transportation control for wafer fabrication facility
US8356968B2 (en) * 2008-02-12 2013-01-22 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for an efficient handshake between material handling and material processing devices for safe material transfer
US8881297B2 (en) * 2012-09-06 2014-11-04 Brooks Automation, Inc. Access arbitration module and system for semiconductor fabrication equipment and methods for using and operating the same
TWI693564B (zh) * 2018-01-05 2020-05-11 竹陞科技股份有限公司 機台自動化管理系統及其方法

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