JPH11288990A

JPH11288990A - プロセス処理方法およびその装置並びに半導体製造ラインおよびそれにおける被処理基板の搬送方法

Info

Publication number: JPH11288990A
Application number: JP8892698A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Iwata; 義雄岩田; Hide Kobayashi; 秀小林; Toshiyuki Uchino; 敏幸内野; Takashi Yamada; 孝山田; Kenji Tokunaga; 謙二徳永; Shinji Nishihara; 晋治西原; Tomoyuki Masui; 知幸増井; Kazuya Ichikawa; 一弥市川; Minoru Ikeda; 稔池田; Mitsuyasu Yagyu; 充泰柳生
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1998-04-01
Filing date: 1998-04-01
Publication date: 1999-10-19

Abstract

(57)【要約】【課題】ウェハ等の被処理基板を混流させて製造する混
流生産ライン方式においてタクトタイムの短縮、および
スループットの向上をはかったプロセス処理方法および
その装置並びに半導体製造ラインおよび半導体製造ライ
ンにおける被処理基板の搬送方法を提供することにあ
る。【解決手段】本発明は、被処理基板移載装置（ＥＦＥ
Ｍ）に保管された被処理基板を収納した１つまたは複数
のキャリアについてのキャリアおよび被処理基板に関す
る情報を基に、複数種類の被処理基板供給ルールに従っ
て前記被処理基板移載装置に保管されたキャリアに収納
された被処理基板を１つのプロセス処理手段（ＰＭ）を
備えた製造装置（ＥＱ）内に供給し、この供給された被
処理基板に対して前記プロセス処理手段によってプロセ
ス処理することを特徴とするプロセス処理方法その装置
並びに半導体製造ラインである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体や電子部品等
の被処理基板（ウェハ）に対してプロセス処理するプロ
セス処理方法およびその装置並びにプロセス処理装置を
備えた半導体製造ラインおよびプロセス処理装置内の被
処理基板の供給方法も含めた半導体製造ラインにおける
被処理基板（ウェハ）の搬送方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体工場は、半導体ウェハ、ウェハを
収納するキャリア、キャリアを収納するストッカ、ウェ
ハの処理を行う製造装置、該製造装置が備えるウェハの
受け渡しを行うウェハ受け渡し手段、製造装置内のウェ
ハの搬送を行うウェハ搬送手段、ウェハの処理を行う少
なくとも１つのプロセス処理手段から構成される。

【０００３】従来技術１では、半導体ウェハはキャリア
に収納されており、キャリアに収納された形態でストッ
カに保管される。製造管理システムが、ストッカに保管
された１つあるいは複数のキャリアから、製造装置に搬
入するキャリアを決定し、キャリア搬送装置を用いてキ
ャリアを装置前に設置されたウェハ移載装置に搬入す
る。１つあるいは複数のキャリアがウェハ移載装置上に
ある場合、製造装置へのウェハの供給は、キャリア搬送
装置から搬入されたキャリアの搬入順序に従い、キャリ
ア単位にキャリアの下段から上段へ、順次ウェハを製造
装置に供給する。すなわち第１のキャリア、第２のキャ
リアを順次、ウェハ移載装置に搬入した場合、第１のキ
ャリアに収納されたウェハを下段から上段に順次ウェハ
を供給し、第１のキャリアに収納されたウェハがすべて
供給した後、第２のキャリアに収納されたウェハを下段
から上段に順次ウェハを供給する。

【０００４】また、製造装置の状態やプロセスの状態を
確認するために製品ウェハとは別にダミーウェハを用い
て処理を行う場合がある。ダミーウェハの処理に関して
は、特開平０８−２０３９７８号公報（従来技術２）に
あるように、製品キャリアとは別にダミーウェハを収納
したキャリアを用意し、キャリア搬送装置を用いて、製
品ウェハの処理を行う前に、ダミーウェハの処理を行い
たい場合、ダミーウェハを収納したキャリアをまず搬送
し、次に製品ウェハを収納したキャリアを搬送し、ダミ
ーウェハの処理を行い、次に製品ウェハの処理を行う必
要がある。

【０００５】また、製造装置のスループット向上をねら
いに下記のような取り組みが行われている。例えば、特
開平０９−２４６３４７号公報（従来技術３）におい
て、製造装置の前面にウェハを収納したカセット（キャ
リア）を配置するロードステーションを設置し、ウェハ
をロードステーションからカセットモジュールに搬送す
る方法が述べられている。ここでは製造装置のスループ
ット向上を図るために複数のカセットモジュールを備え
ている。ロードステーション上の第１のカセットに収納
されたウェハをカセットモジュールに搬送し、第２のカ
セットに収納されたウェハを別のカセットモジュールに
搬送する。第１のカセットモジュールに収納されたすべ
てのウェハの処理が完了した時に、第２のカセットモジ
ュールに収納されたウェハの処理を行うことにより、ウ
ェハ処理を絶え間なく行うことが出来る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術１によれ
ば、ウェハ移載装置上に同一の製造条件で処理可能なウ
ェハが存在している場合でも、搬入したキャリアの順
序、キャリアに収納されたウェハを下段から上段に順次
ウェハを供給するため、段取り替え作業が多くなるとい
う課題を有していた。

【０００７】また、従来技術２によれば、キャリア内に
異なる製造条件で処理を行うウェハが収納されていて、
例えば下段から１２枚目までは製造条件Ａで、１３枚目
から２５枚目までは製造条件Ｂで行う場合に、１３枚目
の製品ウェハを処理する前に、ダミーウェハを用いて処
理を行うことが出来ないという課題を有していた。さら
にウェハ移載装置に搬入したキャリアの順序、キャリア
に収納されたウェハを下段から上段に順次ウェハを供給
するため、特別に早く生産したいウェハが存在する場合
でも、ウェハ移載装置上に保管されたキャリアに収納さ
れたウェハの処理が完了するまで、該ウェハの処理は待
たされるという課題がある。

【０００８】また、従来技術３によれば、半導体製造装
置が半導体製品の多様化、微細化に伴い、多様な処理が
行えるように多くのプロセスモジュールを持つようにな
った場合、第１のカセットモジュールに収納されたウェ
ハを処理した後、第２のカセットモジュールに収納した
ウェハを連続処理するだけでは、個々のプロセスモジュ
ールのスループットを向上させるのは困難である。

【０００９】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
ウェハ等の被処理基板を混流させて製造する混流生産ラ
イン方式においてタクトタイムの短縮、およびスループ
ットの向上をはかったプロセス処理方法およびその装置
を提供することにある。

【００１０】また、本発明の他の目的は、ウェハ等の被
処理基板を混流させて製造する混流生産ライン方式にお
いてタクトタイムの短縮、およびスループットの向上を
はかった半導体製造ラインおよび半導体製造ラインにお
ける被処理基板の搬送方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、１つあるいは複数のキャリアがウェハ移
載装置上にあるとき、キャリア搬送装置から搬入された
キャリアの搬入順序に依存せず、キャリア内のウェハの
着工順序に関しても、キャリア内のウェハの所在位置に
依存することなく、１つあるいは複数のキャリアに収納
されたウェハを、種々なルールで決定した順序でウェハ
を供給することを特徴とする。

【００１２】また、本発明は、被処理基板移載装置に保
管された被処理基板を収納した１つまたは複数のキャリ
アについてのキャリアおよび被処理基板に関する情報を
基に、複数種類の被処理基板供給ルールから適宜決定さ
れた所望のルールに従って前記被処理基板移載装置に保
管されたキャリアに収納された被処理基板を１つのプロ
セス処理手段を備えた製造装置内に供給し、この供給さ
れた被処理基板に対して前記プロセス処理手段によって
プロセス処理することを特徴とするプロセス処理方法で
ある。

【００１３】また、本発明は、前記プロセス処理方法に
おいて、前記複数種類の被処理基板供給ルールとして、
同一レシピで処理される被処理基板を連続処理するよう
に被処理基板を供給するルールを含むことを特徴とす
る。また、本発明は、前記プロセス処理方法において、
前記複数種類の被処理基板供給ルールとして、製品被処
理基板およびダミー被処理基板を収納した１つまたは複
数のキャリアから製品被処理基板を供給し、該供給する
製品被処理基板に対するダミー被処理基板の供給順序に
従ってダミー被処理基板を供給するルールを含むことを
特徴とする。また、本発明は、前記プロセス処理方法に
おいて、前記複数種類の被処理基板供給ルールとして、
着工優先度に応じて被処理基板を供給するルールを含む
ことを特徴とする。

【００１４】また、本発明は、前記プロセス処理方法に
おいて、前記複数種類の被処理基板供給ルールとして、
複数のプロセス処理手段で並列プロセス処理ができるよ
うに被処理基板を供給するルールを含むことを特徴とす
る。また、本発明は、前記プロセス処理方法において、
前記キャリアおよび被処理基板に関する情報として、収
納されているキャリア識別子、被処理基板の識別子ある
いはその代替えとなるキャリア内の被処理基板収納位置
情報、プロセス処理条件を識別するためのレシピ情報等
から構成することを特徴とする。

【００１５】また、本発明は、被処理基板を収納した１
つまたは複数のキャリアを保管する被処理基板移載装置
と、１つのプロセス処理手段を備えた製造装置と、前記
被処理基板移載装置に保管された被処理基板を収納した
１つまたは複数のキャリアについてのキャリアおよび被
処理基板に関する情報を基に、異なる複数種類の被処理
基板供給ルールから適宜決定された所望のルールに従っ
て前記被処理基板移載装置に保管されたキャリアに収納
された被処理基板を前記製造装置内に供給する供給制御
手段とを備え、該供給制御手段で供給された被処理基板
に対して前記製造装置内のプロセス処理手段によってプ
ロセス処理するように構成することを特徴とするプロセ
ス処理装置である。

【００１６】また、本発明は、前記プロセス処理装置に
おいて、前記供給制御手段における複数種類の被処理基
板供給ルールとして、同一レシピで処理される被処理基
板を連続処理するように被処理基板を供給するルールを
含むことを特徴とする。また、本発明は、前記プロセス
処理装置において、前記供給制御手段における複数種類
の被処理基板供給ルールとして、製品被処理基板および
ダミー被処理基板を収納した１つまたは複数のキャリア
から製品被処理基板を供給し、該供給する製品被処理基
板に対するダミー被処理基板の供給順序に従ってダミー
被処理基板を供給するルールを含むことを特徴とする。
また、本発明は、前記プロセス処理装置において、前記
供給制御手段における複数種類の被処理基板供給ルール
として、着工優先度に応じて被処理基板を供給するルー
ルを含むことを特徴とする。

【００１７】また、本発明は、前記プロセス処理装置に
おいて、前記供給制御手段における複数種類の被処理基
板供給ルールとして、複数のプロセス処理手段で並列プ
ロセス処理ができるように被処理基板を供給するルール
を含むことを特徴とする。また、本発明は、前記プロセ
ス処理装置において、前記供給制御手段におけるキャリ
アおよび被処理基板に関する情報として、収納されてい
るキャリア識別子、被処理基板の識別子あるいはその代
替えとなるキャリア内の被処理基板収納位置情報、プロ
セス処理条件を識別するためのレシピ情報等から構成す
ることを特徴とする。

【００１８】また、本発明は、被処理基板を収納したキ
ャリアを多数保管しておくストッカと、被処理基板の受
け渡しを行う被処理基板受け渡し手段、および該被処理
基板搬送手段によって搬送されてくる被処理基板に対し
て処理を行う少なくとも１つのプロセス処理手段を備え
た製造装置と、該製造装置の被処理基板受け渡し手段へ
被処理基板を供給できるように製造装置の投入口近傍に
設けられ、被処理基板を収納した１つまたは複数のキャ
リアを一時保管する被処理基板移載装置と、前記ストッ
カに保管されたキャリアを持ち出して被処理基板移載装
置のところまで搬送するキャリア搬送装置とを備えた半
導体製造ラインにおける被処理基板の搬送方法であっ
て、前記製造装置が要求するキャリアを前記ストッカか
ら前記被処理基板移載装置まで前記キャリア搬送装置に
よって搬送する工程と、前記被処理基板移載装置に保管
された被処理基板を収納した１つまたは複数のキャリア
についてのキャリアおよび被処理基板に関する情報を基
に、複数種類の被処理基板供給ルールから適宜決定され
た所望のルールに従って前記被処理基板移載装置に保管
されたキャリアに収納された被処理基板を１つのプロセ
ス処理手段を備えた製造装置内に供給する工程とを有す
ることを特徴とする半導体製造ラインにおける被処理基
板の搬送方法である。

【００１９】また、本発明は、被処理基板を収納したキ
ャリアを多数保管しておくストッカと、被処理基板を収
納した１つまたは複数のキャリアを保管する被処理基板
移載装置と１つのプロセス処理手段を備えた製造装置と
前記被処理基板移載装置に保管された被処理基板を収納
した１つまたは複数のキャリアについてのキャリアおよ
び被処理基板に関する情報を基に、異なる複数種類の被
処理基板供給ルールから適宜決定された所望のルールに
従って前記被処理基板移載装置に保管されたキャリアに
収納された被処理基板を前記製造装置内に供給する供給
制御手段とを有し、該供給制御手段で供給された被処理
基板に対して前記製造装置内のプロセス処理手段によっ
てプロセス処理するように構成するプロセス処理装置
と、前記ストッカに保管されたキャリアを持ち出して前
記プロセス処理装置の被処理基板移載装置のところまで
搬送するキャリア搬送装置とを備えたことを特徴とする
半導体製造ラインである。

【００２０】また、本発明は、前記半導体製造ラインに
おいて、前記プロセス処理装置の供給制御手段における
複数種類の被処理基板供給ルールとして、同一レシピで
処理される被処理基板を連続処理するように被処理基板
を供給するルールを含むことを特徴とする。また、本発
明は、前記半導体製造ラインにおいて、前記プロセス処
理装置の供給制御手段における複数種類の被処理基板供
給ルールとして、製品被処理基板およびダミー被処理基
板を収納した１つまたは複数のキャリアから製品被処理
基板を供給し、該供給する製品被処理基板に対するダミ
ー被処理基板の供給順序に従ってダミー被処理基板を供
給するルールを含むことを特徴とする。また、本発明
は、前記半導体製造ラインにおいて、前記プロセス処理
装置の供給制御手段における複数種類の被処理基板供給
ルールとして、着工優先度に応じて被処理基板を供給す
るルールを含むことを特徴とする。また、本発明は、前
記半導体製造ラインにおいて、前記プロセス処理装置の
供給制御手段における複数種類の被処理基板供給ルール
として、複数のプロセス処理手段で並列プロセス処理が
できるように被処理基板を供給するルールを含むことを
特徴とする。

【００２１】また、本発明は、前記半導体製造ラインに
おいて、前記プロセス処理装置の供給制御手段における
キャリアおよび被処理基板に関する情報として、収納さ
れているキャリア識別子、被処理基板の識別子あるいは
その代替えとなるキャリア内の被処理基板収納位置情
報、プロセス処理条件を識別するためのレシピ情報等か
ら構成することを特徴とする。また、本発明は、前記半
導体製造ラインにおいて、更に、前記プロセス処理装置
の供給制御手段における少なくともキャリアおよび被処
理基板に関する情報を取得するための半導体製造ライン
を統括管理する製造管理装置を備えることを特徴とす
る。また、本発明は、前記半導体製造ラインにおいて、
前記プロセス処理装置を複数備えることを特徴とする。

【００２２】以上説明した前記構成によれば、ウェハ等
の被処理基板を混流させて製造する混流生産ライン方式
においてタクトタイムの短縮、およびスループットの向
上をはかったプロセス処理を実現することができる。ま
た、前記構成によれば、ウェハ等の被処理基板を混流さ
せて製造する混流生産ライン方式においてタクトタイム
の短縮、およびスループットの向上をはかった半導体製
造を実現することができる。また、前記構成によれば、
段取り替え頻度を低減でき、更に製造装置あるいはプロ
セスの確認作業のフレキシビィティを向上させることが
でき、更に優先度の高いウェハを優先着工することによ
り納期の短縮を図ることができ、更に製造装置のスルー
プットを向上させることができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明に係る実施の形態を図面を
参照して説明する。本実施の形態では半導体ウェハの製
造ライン（半導体工場）を対象に記述しているが、ガラ
ス基板の等の他の電子部品の製造ラインへの適用も可能
である。

【００２４】図１は、本発明に係る半導体ウェハ製造ラ
インにおける、半導体ウェハ搬送システムの構成図であ
る。

【００２５】半導体ウェハ製造ラインは、ウェハ（被処
理基板）（ａ１１、ａ１２等）、ウェハ（被処理基板）
（ａ１１、ａ１２等）を収納するキャリア（ａ、ｂ
等）、ウェハの処理を行う製造装置（ＥＱ１、ＥＱ
２）、キャリア（ａ、ｂ等）を収納するストッカ（ＳＴ
Ｋ）から構成され、ストッカ（ＳＴＫ）と製造装置（Ｅ
Ｑ１、ＥＱ２）、および製造装置（ＥＱ１、ＥＱ２）間
でライン内のキャリアを搬送するキャリア搬送装置（Ｃ
ＴＲ）を持ち、前記キャリア搬送装置（ＣＴＲ）とのキ
ャリア（ａ、ｂ等）の受け渡しを行い、更に製造装置
（ＥＱ１、ＥＱ２）とキャリア（ａ、ｂ等）内のウェハ
の受け渡しを行うウェハ移載装置（ＥＦＥＭ１、ＥＦＥ
Ｍ２）を持つ。

【００２６】ここで、半導体製造装置（ＥＱ１）は、半
導体ウェハ（ａ１１、ａ１２等）の処理を行う少なくと
も１つのプロセスモジュール（プロセス処理手段）（Ｐ
Ｍ１１、ＰＭ１２、ＰＭ１３、ＰＭ１４）、半導体ウェ
ハ（ａ１１、ａ１２等）の搬送を行うトランスファーモ
ジュール（ウェハ搬送手段）（ＴＭ１１）、ウェハ移載
装置（ＥＦＥＭ１）とのウェハの受け渡しを行う受け渡
し部（ウェハ受け渡し手段）（ＬＬ１１、ＬＬ１２）か
ら構成される。半導体製造装置（ＥＱ２）も同様に、半
導体ウェハ（ａ１１、ａ１２等）の処理を行う少なくと
も１つのプロセスモジュール（プロセス処理手段）（Ｐ
Ｍ１１、ＰＭ１２、ＰＭ１３、ＰＭ１４）、ウェハの搬
送を行うトランスファーモジュール（ウェハ搬送手段）
（ＴＭ１１）、ウェハ移載装置（ＥＦＥＭ２）とのウェ
ハの受け渡しを行う受け渡し部（ウェハ受け渡し手段）
（ＬＬ１１、ＬＬ１２）から構成される。これら受け渡
し部（ＬＬ１１、ＬＬ１２）には、ロードロック室が有
っても良い。また、ウェハ移載装置（ＥＦＥＭ１、ＥＦ
ＥＭ２）と受け渡し部（ＬＬ１１、ＬＬ１２）との間に
は、ウェハを受け渡すロボット等の受け渡し手段（ＲＢ
１１，ＲＢ２１）が設けられている。ここでは、スパッ
タリング、ＣＶＤ、エッチング等のプロセス処理をする
半導体製造装置（ＥＱ１、ＥＱ２）を対象に記述してい
るが、半導体製造ライン内に設けられた半導体ウェハ上
の異物やパターンの欠陥等の外観検査等を行う検査装置
にも同様に適用することができる。即ち、検査装置は、
異物等の欠陥等の検査を行うモジュールと、ウェハ移載
装置とのウェハの受け渡しを行う受け渡し部とから構成
される。また、半導体製造装置（ＥＱ１、ＥＱ２）とし
ては、複数のプロセスモジュールを持つ製造装置を対象
として記述しているが、１つのプロセスモジュールのみ
を持つ製造装置に対しても当然適用可能である。

【００２７】また、搬送制御装置１０は、各半導体製造
装置（ＥＱ）に設けられた製造装置メインコントローラ
３２、キャリア搬送装置（ＣＴＲ）に設けられたキャリ
ア搬送コントローラ３３、ストッカ（ＳＴＫ）に設けら
れたストッカコントローラ３４、および各ウェハ移載装
置（ＥＦＥＭ）に設けられたＥＦＥＭコンローラ３５等
をネットワーク１３を介して接続し、管理している半導
体製造ラインにウェハを流す情報や管理している図２に
示すウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）におけるキャリア内の
ウェハ情報２１や搬送キャリア決定プログラム等の処理
プログラムを記憶する記憶手段と、上記各コントローラ
から得られる各種の情報等を記憶する記憶手段と、半導
体製造ラインにウェハを流す情報等を基に搬送キャリア
決定プログラムに従ってキャリア搬送装置（ＣＴＲ）に
よりストッカ（ＳＴＫ）からウェハ移載装置（ＥＦＥ
Ｍ）へ搬送するキャリアを決定し、ウェハ移載装置（Ｅ
ＦＥＭ）におけるキャリア内のウェハ情報２１等を基に
ウェハ供給ルールのプログラム２２に従ってウェハ移載
装置（ＥＦＥＭ１、ＥＦＥＭ２）上の１つまたは複数の
キャリア（ａ、ｂ等）に収納されたウェハ（ａ１１、ａ
１２等）の中から半導体製造装置（ＥＱ１、ＥＱ２）に
供給するウェハの供給順序若しくは供給するウェハを決
定するＣＰＵとを備えている。さらに、搬送制御装置１
０には、各種情報を入力するキーボード、マウス、記録
媒体等の入力手段と、各種情報を出力する表示手段とを
備えても良い。このように構成された搬送制御装置１０
は、搬送キャリア決定手段１１と、供給ウェハ決定手段
１２とを持つことになる。搬送キャリア決定手段１１
は、搬送制御装置１０において、ストッカ（ＳＴＫ）に
保管した１つまたは複数のキャリア（ａ、ｂ等）の中か
らキャリア搬送装置（ＣＴＲ）によって搬送するキャリ
アを決定する機能である。供給キャリア決定手段１２
は、搬送制御装置１０において、ウェハ移載装置（ＥＦ
ＥＭ１、ＥＦＥＭ２）上の１つまたは複数のキャリア
（ａ、ｂ等）に収納されたウェハ（ａ１１、ａ１２等）
で、半導体製造装置へ未供給のウェハの中から半導体製
造装置（ＥＱ１、ＥＱ２）に供給するウェハの供給順序
あるいは供給するウェハを適宜決定する機能である。

【００２８】供給ウェハ決定手段１２について、より詳
細な構成を図２を用いて説明する。すなわち供給ウェハ
決定手段１２は、各ウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）におけ
るキャリアについてのキャリア識別子、キャリア内に収
納されたウェハについてのウェハ識別子、各ウェハにつ
いてのレシピ情報等からなるウェハ情報２１を記憶する
記憶手段と、同一レシピ連続処理、ダミーウェハ供給ル
ール、着工優先ルール、およびプロセスモジュール並列
処理ルール等からなるウェハ供給ルールのプログラム２
２を記憶する記憶手段と、記憶手段に記憶された各ウェ
ハ移載装置（ＥＦＥＭ）におけるウェハ情報２１を基に
記憶手段に記憶されたウェハ供給ルールのプログラム２
２に従ってウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）から半導体製造
装置（ＥＱ）に供給するウェハの供給順序あるいは供給
するウェハを適宜決定するＣＰＵ等から構成された供給
ウェハ決定処理部２３とを有することになる。

【００２９】ウェハ情報２１は、ウェハ移載装置（ＥＦ
ＥＭ）上にある１つあるいは複数のキャリア内のウェハ
に関して、収納されているキャリア識別子、ウェハの識
別子あるいはその代替えとなるキャリアのスロットＮｏ
等の位置情報、半導体製造装置（ＥＱ）内のプロセスモ
ジュール（ＰＭ）による処理条件を識別するためのレシ
ピ情報等から構成される。このウェハ情報２１は、半導
体製造ラインに対するウェハの流れを管理している製造
管理装置３１から得ることができる。

【００３０】ウェハ供給ルール２２は、ウェハ移載装置
（ＥＦＥＭ）上のキャリア内のウェハを、製造装置（Ｅ
Ｑ）のウェハ受け渡し部（ＬＬ）へ供給する順序あるい
は供給ウェハを決定するためのルールである。

【００３１】また、供給ウェハ決定処理部２３は、前記
ウェハ情報２１とウェハ供給ルール２２からウェハの供
給順序あるいは供給ウェハを適宜決定する。

【００３２】またウェハ供給ルール２２には、（１）同
一レシピ（レシピ情報から与えられる。）で処理される
ウェハ（ウェハの識別子で与えられる。）を連続処理す
るようにウェハの供給順序あるいは供給ウェハを決定す
るもの、（２）ウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）上に搭載さ
れた１つまたは複数のキャリア（キャリア識別子で与え
られる。）に収納された製品ウェハあるいはダミーウェ
ハの中で、ダミーウェハ（ウェハの識別子で与えられ
る。）を製品ウェハ（ウェハの識別子で与えられる。）
の処理を行う前、あるいは製品ウェハ処理の間、あるい
は製品ウェハ処理後等、ダミーウェハを供給する順序を
決定するもの、（３）ウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）上の
キャリアに収納されたウェハの中で、該キャリア、ウェ
ハの着工優先度情報に基づき、優先度の高いウェハを優
先着工するようにウェハの供給順序あるいは供給ウェハ
を決定するもの、（４）ウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）上
のキャリアに収納されたウェハの中で、ウェハの処理す
るプロセスモジュール（ＰＭ）の順序を定義した搬送フ
ロー情報から異なるプロセスモジュール（プロセス処理
手段）（ＰＭ）で処理できるウェハを並列に処理するよ
うにウェハの供給順序あるいは供給ウェハを決定するも
の等がある。これら各種ルールの中からどのルールを適
宜選択して決定するかの指令も、半導体製造ラインに対
するウェハの流れを管理している製造管理装置３１から
得ることができる。

【００３３】図３は、キャリア搬送制御装置１０におけ
る搬送キャリア決定手段１１及び供給ウェハ決定手段１
２を割り当てる全体の製造システム構成の一実施例を示
している。製造管理装置３１は、半導体製造ラインを構
成する検査装置も含めた製造装置（ＥＱ）、ストッカ
（ＳＴＫ）、およびキャリア搬送装置（ＣＴＲ）等の設
備群全体をネットワーク３８を介して管理するものであ
る。即ち、製造管理装置３１は、スパッタリング、ＣＶ
Ｄ、エッチング等のプロセス処理を実行する各半導体製
造装置（ＥＱ）に設置された製造装置メインコントロー
ラ３２、ストッカ（ＳＴＫ）に設置されたキャリヤ搬送
コントローラ３３、およびキャリア搬送装置（ＣＴＲ）
に設置されたストッカコントローラ３４等をネットワー
ク３８を介して接続している。そして、各半導体製造装
置（ＥＱ１、ＥＱ２）に設けられた製造装置メインコン
トローラ３２ａ、３２ｂの夫々は、半導体製造装置を構
成するプロセスモジュール（ＰＭ）、トランスファモジ
ュール（ＴＭ）、カセットモジュール（ＬＬ）等のモジ
ュール単位に設置されたプロセスモジュールコントロー
ラ３２１ａ、３２１ｂ、トランスファモジュールコント
ローラ３２２ａ、３２２ｂ、カセットモジュールコント
ローラ３２３ａ、３２３ｂの夫々をバス等３９ａ、３９
ｂを介して接続し、更に各ウェハ移載装置（ＥＦＥＭ
１、ＥＦＥＭ２）に設置されたＥＦＥＭコントローラ３
５ａ、３５ｂの夫々をバス等３９ａ、３９ｂを介して接
続している。従って、各製造装置メインコントローラ３
２は、バス等３９を介して接続したコントローラ群（３
２１、３２２、３２３、３５）を統括管理・制御するこ
とになる。また、キャリア搬送装置（ＣＲＴ）とストッ
カ（ＳＴＫ）はそれぞれのコントローラ３３、３４によ
って管理・制御される。

【００３４】そして、この実施例においては、キャリア
搬送装置（ＣＲＴ）によってストッカ（ＳＴＫ）に保管
したキャリアの中から製造装置（ＥＱ）に搬送するキャ
リアを決定する機能からなる搬送キャリア決定手段１１
を設備群管理をする製造管理装置３１に持たせ、ウェハ
移載装置（ＥＦＥＭ）上の１つまたは複数のキャリアを
保管し、保管したキャリアに収納されたウェハで、製造
装置へ未供給のウェハの中から製造装置（ＥＱ）に供給
するウェハの供給順序あるいは供給ウェハを決定する機
能からなる供給ウェハ決定手段１２を製造装置メインコ
ントローラ３２に持たせるように構成した。即ち、図１
に示す搬送制御装置１０における搬送キャリア決定手段
１１の機能を製造管理装置３１に持たせ、図１に示す搬
送制御装置１０における供給ウェハ決定手段１２の機能
を各製造装置メインコントローラ３２に持たせることに
なる。従って、各製造装置メインコントローラ３２は、
製造管理装置３１からネットワーク３８を介して取得さ
れるウェハ情報２１を一時記憶手段に記憶し、該記憶さ
れたウェハ情報２１を基に、製造管理装置３１からネッ
トワーク３８を介して記憶手段に記憶されたウェハ供給
ルール２２に対して選択指令される所望のルールに従っ
て、ウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）から半導体製造装置
（ＥＱ）に供給するウェハの供給順序あるいは供給する
ウェハを決定し、この決定されたウェハの供給順序ある
いは供給するウェハに関する情報をＥＦＥＭコントロー
ラ３５に提供することによって、所望のウェハがウェハ
移載装置（ＥＦＥＭ）から半導体製造装置（ＥＱ）内の
プロセスモジュール（ＰＭ）に供給されることになる。

【００３５】また、図４に示すようなＥＦＥＭコントロ
ーラ３５ａ、３５ｂを直接ネットワーク３８を介して製
造管理装置３１に接続することが可能となる。この実施
例の場合、製造管理装置３１に搬送キャリア決定手段１
１、および供給キャリア決定手段１２の機能を持たせれ
ばよい。製造管理装置３１は、半導体製造ラインの全体
を管理しているものであるため、図２に示すウェハ情報
２１はもとより、ウェハ供給ルール２２の中からどのル
ールを適宜選択して決定するかの情報も容易に得ること
ができる。

【００３６】また、供給キャリヤ決定手段１２の機能を
各ＥＦＥＭコントローラ３５に持たせることも可能であ
る。

【００３７】以上説明したように、本発明に係る供給キ
ャリヤ決定手段１２の機能を持たせるシステム構成は、
図３および図４に示す実施例に限定されるものでない。

【００３８】次にある製造装置（ＥＱ）を新たに立ち上
げウェハを供給するまでの各システム間の通信シナリオ
の一実施例について、図５を用いて説明する。ウェハ供
給ルールとしては、（４）ウェハ移載装置（ウェハ移載
手段）（ＥＦＥＭ）上のキャリアに収納されたウェハの
中で、図７に示す搬送フロー情報から、異なるプロセス
処理手段（ＰＭ）で処理できるウェハを並列に処理する
ようにウェハの供給順序を決定するものとする。

【００３９】まずはじめに、オペレータが製造装置（Ｅ
Ｑ）を立ち上げ（ｓｔｅｐ１１）、キャリアの受け入れ
が可能になったことを製造装置メインフレームコントロ
ーラ３２から製造管理装置３１に報告し（ｓｔｅｐ１
２）、製造管理装置３１は各種コントローラから検知さ
れる製造ライン内のキャリアの仕掛かり情報から当該設
備で着工可能なキャリアを検索し、予め設定された搬送
キャリア決定ルールから搬送するキャリアを決定し（ｓ
ｔｅｐ１３）、キャリア搬送の命令を作成し（ｓｔｅｐ
１４）、キャリア搬送コントローラ３３とストッカコン
トローラ３４に搬送要求を出す（ｓｔｅｐ１５）。キャ
リア搬送装置（ＣＴＲ）により当該キャリアａが製造装
置（ＥＱ）に搬入され（ｓｔｅｐ１６）、キャリア搬送
コントローラ３３から製造管理装置３１に搬送が完了し
た事を報告し（ｓｔｅｐ１７）、一方で製造装置メイン
フレームコントローラ３２から製造管理装置３１にウェ
ハ移載装置（ＥＦＥＭ）上にキャリアが搬入されたこと
を報告する（ｓｔｅｐ１８）。ウェハ移載装置（ＥＦＥ
Ｍ）はキャリア内のウェハの所在情報を確認し（ｓｔｅ
ｐ１９）、ウェハ所在情報を製造装置メインフレームコ
ントローラ３２に報告する（ｓｔｅｐ２０）。製造管理
装置３１は製造装置メインフレームコントローラ３２に
搬入したキャリア及びウェハに関するキャリヤ・ウェハ
情報を通知する（ｓｔｅｐ２１）。ここで、製造管理装
置３１が通知するキャリヤ・ウェハ情報の例を図６に示
す。即ち、製造管理装置３１は、製造ラインを構成する
設備群のコントローラとネットワーク３８によって接続
し、製造ラインの全体のキャリアやウェハの流れを管理
しているものであるため、キャリア及びウェハに関する
キャリヤ・ウェハ情報として、図６に示すように、キャ
リアを識別するキャリア識別子、ウェハの品種、仕掛か
り工程、ウェハ枚数、当該工程の処理が可能な着工可能
設備、レシピ名称、またウェハ毎にレシピが異なる場合
にはウェハ別のレシピ名称を管理することができる。

【００４０】図７には、搬送フロー情報（搬送フローマ
スタ情報）であるレシピ情報の詳細を示す。製造管理装
置３１は、レシピ情報として、製造装置メインコントロ
ーラ３２が半導体製造装置（ＥＱ）で行うすべての処理
の識別子であるレシピＮｏに関し、処理するモジュール
（ＰＭ）Ｎｏ、及びモジュール（ＰＭ）で処理するモジ
ュールレシピ名、ウェハが処理されるモジュールの順序
（ステップ)を管理する。たとえばレシピＲＣＰ０１は
ウェハをプロセスモジュール（ＰＭ１１）で処理し、そ
の後プロセスモジュール（ＰＭ１２）あるいは（ＰＭ１
３）で処理されることを示している。またプロセスモジ
ュール（ＰＭ１１）での処理内容を示すモジュールレシ
ピＮｏがＰＭ１１ＲＣＰ０１であることを示している。
またモジュールレシピＲＣＰ０１１はウェハをプロセス
モジュール（ＰＭ１４）で処理することを示している。

【００４１】次に、図５に示すように製造管理装置３１
からキャリヤ・ウェハ情報を通知された製造装置メイン
コントローラ３２等における供給ウェハ決定機能１２
は、ウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）上の１つまたは複数の
キャリアに収納されたウェハで、製造装置（ＥＱ）へ未
供給のウェハの中からウェハ情報２１とウェハ供給ルー
ル２２から製造装置に供給するウェハの供給順序あるい
は供給ウェハを決定し（ｓｔｅｐ２２）、ウェハ移載装
置（ＥＦＥＭ）にウェハの投入要求を行う（ｓｔｅｐ２
３）。

【００４２】次に、製造装置メインフレームコントロー
ラ３２あるいは製造管理装置３１が行うウェハ移載装置
（ＥＦＥＭ）上のキャリアに収納されたウェハを処理す
るプロセスモジュールの割り当て手順を図８を用いて説
明する。製造装置メインフレームコントローラ３２等に
おける供給ウェハ決定機能１２は、製造管理装置３１か
らウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）に搬入されたキャリアの
各ウェハの搬送フロー情報（図７に示す。）を含めたウ
ェハ情報を取得し（ステップＳ８１）、該取得されたウ
ェハ情報に基づいて搬入されたキャリアの各ウェハを、
ウェハの処理を行うプロセスモジュール（ＰＭ）に割り
付ける（ステップＳ８２）。即ち、製造装置メインフレ
ームコントローラ３２等における供給ウェハ決定機能１
２は、キャリア搬入順にキャリア内に収納されたウェハ
に関して、スロットの下段から上段方向に順次着工する
ウェハを搬送フローのステップ数分、プロセスモジュー
ルを割り付ける（ステップＳ８３）。もし、着工できる
プロセスモジュールが複数ある場合には、ウェハの割り
当てが少ないプロセスモジュールに割り付ける。これを
搬入キャリアのウェハ枚数分のウェハをプロセスモジュ
ールに割り付ける（ステップＳ８４）。

【００４３】図９には、製造装置メインフレームコント
ローラ３２等がウェハのプロセスモジュールへの割り付
けを行った結果を示す。キャリアａに収納されたウェハ
はすべてＰＭ１１で処理を行う必要があるので、順次割
り付けられ、ＰＭ１２、ＰＭ１３は同じ処理が行えるの
で交互にウェハを割り付けている。

【００４４】次に、製造装置メインフレームコントロー
ラ３２等がプロセスモジュールコントローラ３２１から
得られるプロセスモジュールからの搬入要求に応じて、
ＥＦＥＭコントローラ３５およびトランスファコントロ
ーラ３２２等を制御してウェハを供給する手順につい
て、図１０を用いて説明する。製造装置メインフレーム
コントローラ３２等における供給ウェハ決定機能１２
は、プロセスモジュールから搬入要求がある（ステップ
Ｓ１０１）と、搬入要求を行ったプロセスモジュールに
割り付けられた先頭ウェハについて製造装置（ＥＱ）へ
未投入かどうか確認し（ステップＳ１０２）、未投入
（ＹＥＳ）ならば、当該プロセスモジュールに割り付け
られた未投入ウェハをウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）から
製造装置のウェハ受け渡し部（ＬＬ）に投入し（ステッ
プＳ１０３）、該投入されたウェハをトランスファーモ
ジュール（ＴＭ）によりプロセスモジュール（ＰＭ）に
搬入し（ステップＳ１０４）、当該ウェハの上記プロセ
スモジュールへの割り付けを削除する（ステップＳ１０
５）。なお、ステップＳ１０２において、搬入要求を行
ったプロセスモジュールに割り付けられた先頭ウェハが
製造装置（ＥＱ）に投入されている（ＮＯ）ならば、製
造装置（ＥＱ）内で前処理が必要か否かを判断し（ステ
ップＳ１０６）、前処理が必要の場合（ＹＥＳ）、前処
理が実行されてウェハの前処理完了待ちとなり（ステッ
プＳ１０７）、前処理が完了するとステップＳ１０６に
戻ることになる。ステップＳ１０６において前処理が不
要の場合（ＮＯ）、ステップＳ１０４へ進み、投入され
たウェハをトランスファーモジュール（ＴＭ）によりプ
ロセスモジュール（ＰＭ）に搬入されることになる。

【００４５】以上説明したように、図５に示す如く、ウ
ェハ移載装置（ＥＦＥＭ）はウェハａ１の投入を行い
（ｓｔｅｐ２４）、ウェハの投入が完了した時に、それ
をＥＦＥＭコントローラ３５から製造装置メインコント
ローラ３２に通知する（ｓｔｅｐ２５）。この間に別の
キャリアｂをウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）に上記と同じ
手順で搬送する（ｓｔｅｐ２６〜３１）。製造管理装置
３１は、ウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）に搬入されたキャ
リア及びウェハに関するキャリア・ウェハ情報を製造装
置メインフレームコントローラ３２に通知する（ｓｔｅ
ｐ３２）。キャリアｂに関するキャリア・ウェハ情報を
図１１に示す。即ち、製造管理装置３１は、製造ライン
を構成する設備群のコントローラとネットワーク３８に
よって接続し、製造ラインの全体のキャリアやウェハの
流れを管理しているものであるため、キャリア及びウェ
ハに関するキャリヤ・ウェハ情報として、図１１に示す
ように、キャリアを識別するキャリア識別子、ウェハの
品種、仕掛かり工程、ウェハ枚数、当該工程の処理が可
能な着工可能設備、レシピ名称、またウェハ毎にレシピ
が異なる場合にはウェハ別のレシピ名称を管理すること
ができる。図１１で示すように、製造装置（ＥＱ１１）
でレシピＲＣＰ１１で処理される。レシピＲＣＰ１１は
プロセスモジュール（ＰＭ１４）で処理される。そこで
製造装置のメインフレームコントローラ３２における供
給ウェハ決定機能１２は、製造管理装置３１から得られ
るウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）に搬入されたキャリア及
びウェハに関するキャリア・ウェハ情報を基に、図８に
示した手順に従い、ウェハの割り付けを行って、バス等
３９を介してＥＦＥＭコントローラ３５等を制御する。
割り付けられた結果を図１２に示す。キャリアｂ内のウ
ェハはすべてＰＭ１４に割り付けられる（ｓｔｅｐ３
３）。

【００４６】この場合、キャリアｂはキャリアａが使用
するプロセスモジュールとは別のプロセスモジュールを
使用するので、キャリアｂとキャリアａに収納されたウ
ェハを並行して着工する（ｓｔｅｐ３４からｓｔｅｐ３
９）。このように、キャリヤ・ウェハ情報に含まれる図
７に示す搬送フロー情報（搬送フローマスタ情報）から
異なるプロセス処理手段（ＰＭ１１、ＰＭ１２、ＰＭ１
３、ＰＭ１４）で処理できるウェハを並列に処理するこ
とが可能となり製造装置（ＥＱ）のスループットを向上
させることができる。

【００４７】次に、製造装置メインコントローラ３２等
における供給キャリア決定機能１２において実行するそ
の他の各種供給ウェハ決定ルールに基づく、供給ウェハ
の決定方法の実施例について説明する。

【００４８】（１）同一レシピで処理されるウェハを連
続処理するようにウェハの供給順序あるいは供給ウェハ
を決定するルールを採用する場合について説明する。ま
ず、キャリア搬送装置（ＣＲＴ）がキャリアｃ、キャリ
アｄをウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）に搬入する。そし
て、キャリアｄが搬入された時に、製造装置メインコン
トローラ３２等におけるウェハ供給決定機能１２は、製
造管理装置３１から取得されるキャリア・ウェハ情報を
基に、キャリアｃ及びキャリアｄのなかで、現在処理中
のウェハと同じレシピで処理されるウェハがないか確認
し、同じレシピで処理できるウェハを連続処理するよう
にウェハをプロセスモジュール（ＰＭ）に割り付ける。
同じレシピで処理が行えるウェハがなくなれば、次に異
なるレシピで処理されるウェハをプロセスモジュールに
割り当て該ウェハと同じレシピで処理できるウェハを連
続処理するようにプロセスモジュールに割り付ける。こ
れらの割り付けをウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）上に搭載
されたキャリアに収納されたウェハに関して同様な処理
を行う。このように、製造装置メインコントローラ３２
等におけるウェハ供給決定機能１２は、同一レシピで処
理されるウェハを連続処理するようにウェハの供給順序
あるいは供給ウェハを決定し、これらの割り付け順序に
従い、ウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）が製造装置（ＥＱ）
にウェハを供給する。ここでキャリアｃ及びキャリアｄ
に収納されているウェハの構成を図１３に示す。キャリ
アｃはレシピｒｃｐ０１とｒｃｐ０２で処理されるウェ
ハがあり、キャリアｄには、レシピｒｃｐ０２とｒｃｐ
０１を処理するウェハがある。この場合のプロセスモジ
ュールの割り付け結果を図１４に示す。キャリアｃのｃ
０１は供給がすんでいるので割り付けから削除されてお
り、キャリアｃのｒｃｐ０１で処理されるウェハの次に
キャリアｄのなかで同じ処理を行うウェハを連続処理す
るように割り付けられている。このように、１つあるい
は複数のキャリアがウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）上にあ
る場合、キャリア搬送装置（ＣＴＲ）から搬入されたキ
ャリアの搬入順序に依存せず、キャリア内のウェハの着
工順序に関しても、キャリア内のウェハの所在位置に依
存することなく供給することが出来る。すなわちウェハ
移載装置（ＥＦＥＭ）上の１つまたは複数のキャリアに
収納されたウェハで、製造装置（ＥＱ）へ未供給のウェ
ハの中から製造装置に供給するウェハの供給順序あるい
は供給ウェハを決定することが出来る。これにより段取
り替え頻度を低減することが可能となる。

【００４９】次に、（２）ウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）
上に搭載された１つまたは複数のキャリアに収納された
製品ウェハあるいはダミーウェハの中で、製品ウェハの
レシピ切り替えでダミーウェハを供給するルールを採用
する場合について説明する。まず、キャリア搬送装置
（ＣＴＲ）がキャリアｅ、キャリアｆをウェハ移載装置
（ＥＦＥＭ）に搬入する。そして、キャリアｆに収納さ
れたウェハがダミーウェハで、該キャリアｆが搬入され
た時に、製造装置メインコントローラ３２等の供給キャ
リア決定機能１２は、製造管理装置３１から取得される
キャリア・ウェハ情報を基に、キャリアｅに収納された
製品ウェハを処理する際に、レシピの切り替えタイミン
グで、ダミーウェハを供給するようにウェハの供給順序
を決定し、これらの割り付け順序に従い、ウェハ移載装
置（ＥＦＥＭ）が製造装置（ＥＱ）にウェハを供給す
る。ここでキャリアｅ及びキャリアｆに収納されている
ウェハの構成を図１５に示す。キャリアｅは製品ウェハ
であり、ウェハｅ０３とウェハｅ０４でレシピの切り替
えが発生する。この場合のプロセスモジュールの割り付
け結果を図１６に示す。ここではウェハｅ０３とウェハ
ｅ０４の間にダミーウェハｆ０１が供給される。

【００５０】次に、（３）ウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）
上のキャリアに収納されたウェハの中で、該キャリア、
ウェハの着工優先度情報に基づき、優先度の高いウェハ
を優先着工するようにウェハの供給順序あるいは供給ウ
ェハを決定するルールを採用する場合について説明す
る。まず、キャリア搬送装置（ＣＴＲ）がキャリアｇ、
キャリアｈ、キャリアｉをウェハ移載装置（ＥＦＥＭ）
に搬入する。そして、キャリアｉが搬入された時に、製
造装置メインコントローラ３２等の供給キャリア決定機
能１２は、製造管理装置３１から取得されるキャリア・
ウェハ情報を基に、キャリアｉに収納されたウェハの着
工優先度が高いという着工優先度情報に基づき、当該ウ
ェハの処理を優先するようにウェハの供給順序を決定
し、これらの割り付け順序に従い、ウェハ移載装置（Ｅ
ＦＥＭ）が製造装置（ＥＱ）にウェハを供給する。ここ
でキャリアｇ、キャリアｈ及びキャリアｉに収納されて
いるウェハの構成を図１７に示す。キャリアｇ、キャリ
アｈの中のウェハの優先度は普通（Ｍ）であり、キャリ
アｉの優先度は特急（Ｈ）である。この場合のプロセス
モジュールの割り付け結果を図１７に示す。後から搬入
されたキャリアに収納されたウェハが、優先度が高いた
め先に割り付けられている。

【００５１】上記のようにいくつかのウェハ供給ルール
について実施例を示したが、本発明で適用されるウェハ
供給ルールは、これらに限定されるものではない。また
これらのルールの組み合わせも考えられる。また、製造
装置（ＥＱ）のウェハ受け渡し手段（ＬＬ）がウェハ移
載手段（ＥＦＥＭ）から複数のウェハを受け取った後、
製造装置（ＥＱ）のプロセス処理手段（ＰＭ）にウェハ
を搬送する場合にも適用することができる。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、半導体ウェハ、ウェハ
を収納するキャリア、キャリアを収納するストッカ、ウ
ェハの処理を行う製造装置、該製造装置が備えるウェハ
の受け渡しを行うウェハ受け渡し手段、製造装置内のウ
ェハの搬送を行うウェハ搬送手段、ウェハの処理を行う
少なくとも１つのプロセス処理手段から構成される半導
体製造ライン（半導体工場）において、１つあるいは複
数のキャリアがウェハ移載装置上にある場合、キャリア
搬送装置から搬入されたキャリアの搬入順序に依存せ
ず、キャリア内のウェハの着工順序に関しても、キャリ
ア内のウェハの所在位置に依存することなく供給するこ
とができ、その結果、ウェハ等の被処理基板を混流させ
て製造する混流生産ライン方式においてタクトタイムの
短縮、およびスループットの向上をはかったプロセス処
理または半導体製造を実現することができる効果を奏す
る。

【００５３】また、本発明によれば、ウェハ移載手段上
の１つまたは複数のキャリアに収納されたウェハで、ウ
ェハ移載装置上の複数のキャリアに収納された、製造装
置へ未供給のウェハの中から製造装置に供給するウェハ
の供給順序あるいは供給ウェハを決定することができる
ことにより、同一のキャリアに収納されたウェハだけで
なく異なるキャリアに収納された、同一レシピで処理さ
れるウェハを連続処理することが可能となり、段取り替
え頻度を低減することができる効果を奏する。

【００５４】また、本発明によれば、ウェハ移載手段上
の１つまたは複数のキャリアに収納されたウェハで、ウ
ェハ移載装置上の複数のキャリアに収納された、製造装
置へ未供給のウェハの中から製造装置に供給するウェハ
の供給順序あるいは供給ウェハを決定することができる
ことにより、製品ウェハあるいはダミーウェハの中で、
ダミーウェハを製品ウェハの処理を行う前、あるいは製
品ウェハ処理の間、あるいは製品ウェハ処理後等、ダミ
ーウェハを供給することが可能となり、製造装置あるい
はプロセスの確認作業のフレキシビィティを向上させる
ことができる効果を奏する。

【００５５】また、本発明によれば、ウェハ移載手段上
の１つまたは複数のキャリアに収納されたウェハで、ウ
ェハ移載装置上の複数のキャリアに収納された、製造装
置へ未供給のウェハの中から製造装置に供給するウェハ
の供給順序あるいは供給ウェハを決定することができる
ことにより、ウェハの着工優先度情報に基づき、優先度
の高いウェハを優先着工することが可能となり、納期の
短縮をはかることができる効果を奏する。

【００５６】また、本発明によれば、複数のプロセスモ
ジュールを持つ製造装置の場合に、ウェハ移載手段上の
１つまたは複数のキャリアに収納されたウェハで、ウェ
ハ移載装置上の複数のキャリアに収納された、製造装置
へ未供給のウェハの中から製造装置に供給するウェハの
供給順序あるいは供給ウェハを決定することができるこ
とにより、同一のキャリアに収納されたウェハだけでな
く異なるキャリアに収納されたウェハで、搬送フロー情
報から異なるプロセス処理手段で処理できるウェハを並
列に処理することが可能となり製造装置のスループット
を向上させることができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体の製造ラインの一実施の形
態を示す概略構成図である。

【図２】本発明に係る供給ウェハ決定手段の機能を示す
構成図である。

【図３】図１に示す搬送制御装置の第１の実施例を示す
構成図である。

【図４】図１に示す搬送制御装置の第２の実施例を示す
構成図である。

【図５】ウェハ供給時の通信シナリオを説明するための
図である。

【図６】キャリアａに収納されるキャリア・ウェハ情報
を示す図である。

【図７】搬送フローマスタ情報であるレシピ情報を示す
図である。

【図８】製造装置メインコントローラ等の供給ウェハ決
定機能によるウェハ割り付け手順を示す図である。

【図９】キャリアａに収納されたウェハの割り付け情報
を示す図である。

【図１０】製造装置メインコントローラ等の供給ウェハ
決定機能によるウェハ投入手順を示す図である。

【図１１】キャリアｂに収納されるキャリア・ウェハ情
報を示す図である。

【図１２】キャリアａ、ｂに収納されたウェハの割り付
け情報を示す図である。

【図１３】キャリアｃ、ｄに収納されるキャリア・ウェ
ハ情報を示す図である。

【図１４】キャリアｃ、ｄに収納されたウェハの割り付
け情報を示す図である。

【図１５】キャリアｅ、ｆに収納されるキャリア・ウェ
ハ情報（ダミー情報含む）を示す図である。

【図１６】キャリアｅ、ｆに収納されたウェハの割り付
け情報を示す図である。

【図１７】キャリアｇ、ｈ，ｉに収納されるキャリア・
ウェハ情報（優先度含む）を示す図である。

【図１８】キャリアｇ、ｈ，ｉに収納されたウェハの割
り付け情報を示す図である。

【符号の説明】ａ、ｂ…キャリア、ａ０１〜ａ２５、ｂ０１〜ｂ２５…
ウェハ（被処理基板）、ＥＱ、ＥＱ１、ＥＱ２…製造装
置、ＥＦＥＭ、ＥＦＥＭ１、ＥＦＥＭ２…ウェハ移載装
置、ＰＭ、ＰＭ１１〜ＰＭ１４、ＰＭ２１〜ＰＭ２４…
プロセスモジュール（プロセス処理手段）、ＬＬ、ＬＬ
１１、ＬＬ１２、ＬＬ２１、ＬＬ２２…ウェハ受け渡し
部、ＴＭ、ＴＭ１１、ＴＭ１２…トランスファーモジュ
ール（ウェハ搬送手段）、ＳＴＫ…ストッカ、ＣＴＲ…
キャリア搬送装置、１０…搬送制御装置、１１…搬送キ
ャリア決定手段（機能）、１２…供給ウェハ決定手段
（機能）、３１…製造管理装置、３２、３２ａ、３２ｂ
…製造装置メインコントローラ、３３…キャリア搬送コ
ントローラ、３４…ストッカコントローラ、３５、３５
ａ、３５ｂ…ＥＦＥＭコントローラ

フロントページの続き (72)発明者山田孝東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者徳永謙二東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者西原晋治東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者増井知幸東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者市川一弥東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者池田稔東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者柳生充泰東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者小林義明東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被処理基板移載装置に保管された被処理基
板を収納した１つまたは複数のキャリアについてのキャ
リアおよび被処理基板に関する情報を基に、複数種類の
被処理基板供給ルールから適宜決定された所望のルール
に従って前記被処理基板移載装置に保管されたキャリア
に収納された被処理基板を１つのプロセス処理手段を備
えた製造装置内に供給し、この供給された被処理基板に
対して前記プロセス処理手段によってプロセス処理する
ことを特徴とするプロセス処理方法。
【請求項２】前記複数種類の被処理基板供給ルールとし
て、同一レシピで処理される被処理基板を連続処理する
ように被処理基板を供給するルールを含むことを特徴と
する請求項１記載のプロセス処理方法。
【請求項３】前記複数種類の被処理基板供給ルールとし
て、製品被処理基板およびダミー被処理基板を収納した
１つまたは複数のキャリアから製品被処理基板を供給
し、該供給する製品被処理基板に対するダミー被処理基
板の供給順序に従ってダミー被処理基板を供給するルー
ルを含むことを特徴とする請求項１または２記載のプロ
セス処理方法。
【請求項４】前記複数種類の被処理基板供給ルールとし
て、着工優先度に応じて被処理基板を供給するルールを
含むことを特徴とする請求項１または２または３記載の
プロセス処理方法。
【請求項５】前記複数種類の被処理基板供給ルールとし
て、複数のプロセス処理手段で並列プロセス処理ができ
るように被処理基板を供給するルールを含むことを特徴
とする請求項１または２または３または４記載のプロセ
ス処理方法。
【請求項６】前記キャリアおよび被処理基板に関する情
報として、収納されているキャリア識別子、被処理基板
の識別子あるいはその代替えとなるキャリア内の被処理
基板収納位置情報、プロセス処理条件を識別するための
レシピ情報等から構成することを特徴とする請求項１ま
たは２または３または４または５記載のプロセス処理方
法。
【請求項７】被処理基板を収納した１つまたは複数のキ
ャリアを保管する被処理基板移載装置と、１つのプロセス処理手段を備えた製造装置と、前記被処理基板移載装置に保管された被処理基板を収納
した１つまたは複数のキャリアについてのキャリアおよ
び被処理基板に関する情報を基に、異なる複数種類の被
処理基板供給ルールから適宜決定された所望のルールに
従って前記被処理基板移載装置に保管されたキャリアに
収納された被処理基板を前記製造装置内に供給する供給
制御手段とを備え、該供給制御手段で供給された被処理基板に対して前記製
造装置内のプロセス処理手段によってプロセス処理する
ように構成することを特徴とするプロセス処理装置。
【請求項８】前記供給制御手段における複数種類の被処
理基板供給ルールとして、同一レシピで処理される被処
理基板を連続処理するように被処理基板を供給するルー
ルを含むことを特徴とする請求項７記載のプロセス処理
装置。
【請求項９】前記供給制御手段における複数種類の被処
理基板供給ルールとして、製品被処理基板およびダミー
被処理基板を収納した１つまたは複数のキャリアから製
品被処理基板を供給し、該供給する製品被処理基板に対
するダミー被処理基板の供給順序に従ってダミー被処理
基板を供給するルールを含むことを特徴とする請求項７
または８記載のプロセス処理装置。
【請求項１０】前記供給制御手段における複数種類の被
処理基板供給ルールとして、着工優先度に応じて被処理
基板を供給するルールを含むことを特徴とする請求項７
または８または９記載のプロセス処理装置。
【請求項１１】前記供給制御手段における複数種類の被
処理基板供給ルールとして、複数のプロセス処理手段で
並列プロセス処理ができるように被処理基板を供給する
ルールを含むことを特徴とする請求項７または８または
９または１０記載のプロセス処理装置。
【請求項１２】前記供給制御手段におけるキャリアおよ
び被処理基板に関する情報として、収納されているキャ
リア識別子、被処理基板の識別子あるいはその代替えと
なるキャリア内の被処理基板収納位置情報、プロセス処
理条件を識別するためのレシピ情報等から構成すること
を特徴とする請求項７または８または９または１０また
は１１記載のプロセス処理装置。
【請求項１３】被処理基板を収納したキャリアを多数保
管しておくストッカと、被処理基板の受け渡しを行う被
処理基板受け渡し手段、および該被処理基板搬送手段に
よって搬送されてくる被処理基板に対して処理を行う少
なくとも１つのプロセス処理手段を備えた製造装置と、
該製造装置の被処理基板受け渡し手段へ被処理基板を供
給できるように製造装置の投入口近傍に設けられ、被処
理基板を収納した１つまたは複数のキャリアを一時保管
する被処理基板移載装置と、前記ストッカに保管された
キャリアを持ち出して被処理基板移載装置のところまで
搬送するキャリア搬送装置とを備えた半導体製造ライン
における被処理基板の搬送方法であって、前記製造装置が要求するキャリアを前記ストッカから前
記被処理基板移載装置まで前記キャリア搬送装置によっ
て搬送する工程と、前記被処理基板移載装置に保管された被処理基板を収納
した１つまたは複数のキャリアについてのキャリアおよ
び被処理基板に関する情報を基に、複数種類の被処理基
板供給ルールから適宜決定された所望のルールに従って
前記被処理基板移載装置に保管されたキャリアに収納さ
れた被処理基板を１つのプロセス処理手段を備えた製造
装置内に供給する工程とを有することを特徴とする半導
体製造ラインにおける被処理基板の搬送方法。
【請求項１４】被処理基板を収納したキャリアを多数保
管しておくストッカと、被処理基板を収納した１つまたは複数のキャリアを保管
する被処理基板移載装置と１つのプロセス処理手段を備
えた製造装置と前記被処理基板移載装置に保管された被
処理基板を収納した１つまたは複数のキャリアについて
のキャリアおよび被処理基板に関する情報を基に、異な
る複数種類の被処理基板供給ルールから適宜決定された
所望のルールに従って前記被処理基板移載装置に保管さ
れたキャリアに収納された被処理基板を前記製造装置内
に供給する供給制御手段とを有し、該供給制御手段で供
給された被処理基板に対して前記製造装置内のプロセス
処理手段によってプロセス処理するように構成するプロ
セス処理装置と、前記ストッカに保管されたキャリアを持ち出して前記プ
ロセス処理装置の被処理基板移載装置のところまで搬送
するキャリア搬送装置とを備えたことを特徴とする半導
体製造ライン。
【請求項１５】前記プロセス処理装置の供給制御手段に
おける複数種類の被処理基板供給ルールとして、同一レ
シピで処理される被処理基板を連続処理するように被処
理基板を供給するルールを含むことを特徴とする請求項
１４記載の半導体製造ライン。
【請求項１６】前記プロセス処理装置の供給制御手段に
おける複数種類の被処理基板供給ルールとして、製品被
処理基板およびダミー被処理基板を収納した１つまたは
複数のキャリアから製品被処理基板を供給し、該供給す
る製品被処理基板に対するダミー被処理基板の供給順序
に従ってダミー被処理基板を供給するルールを含むこと
を特徴とする請求項１４または１５記載の半導体製造ラ
イン。
【請求項１７】前記プロセス処理装置の供給制御手段に
おける複数種類の被処理基板供給ルールとして、着工優
先度に応じて被処理基板を供給するルールを含むことを
特徴とする請求項１４または１５または１６記載の半導
体製造ライン。
【請求項１８】前記プロセス処理装置の供給制御手段に
おける複数種類の被処理基板供給ルールとして、複数の
プロセス処理手段で並列プロセス処理ができるように被
処理基板を供給するルールを含むことを特徴とする請求
項１４または１５または１６または１７記載の半導体製
造ライン。
【請求項１９】前記プロセス処理装置の供給制御手段に
おけるキャリアおよび被処理基板に関する情報として、
収納されているキャリア識別子、被処理基板の識別子あ
るいはその代替えとなるキャリア内の被処理基板収納位
置情報、プロセス処理条件を識別するためのレシピ情報
等から構成することを特徴とする請求項１４または１５
または１６または１７または１８記載の半導体製造ライ
ン。
【請求項２０】更に、前記プロセス処理装置の供給制御
手段における少なくともキャリアおよび被処理基板に関
する情報を取得するための半導体製造ラインを統括管理
する製造管理装置を備えることを特徴とする請求項１４
または１５または１６または１７または１８または１９
記載の半導体製造ライン。