JP2012033978A - 半導体製造装置、クラスタツール及び半導体製造装置の制御方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のユニットからなる半導体製造装置において、前記ユニットに対してそれぞれ設けられ、前記ユニットを制御するためのユニット制御手段と、前記ユニット制御手段が前記ユニットに所定の動作をさせるための指示を前記ユニット制御手段に出力する統括制御手段とを備え、前記ユニットが対応する前記ユニット制御手段のみに基づいて制御可能であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
LP1〜LP3……ロードポート
CS1〜CS3……カセット
TR……搬送室
OR……オリエンタ
CD1〜CD3……ロードポートドア
LA1、LA2……ローダアーム
PS1、PS2……プロセスシップ
LD1、LD2……ロードロックドア
LL1、LL2……ロードロック室
B11、B12、B21、B22……ウェハ載置台
LR1、LR2……ロードロックアーム
PG1、PG2……プロセスゲート
PM1、PM2……プロセス室
EC……統括制御部
MC1、MC2……PS制御部
MC3……LM制御部
HB1〜HB3……ハブ
IO1〜IO3……I/Oボード
D1〜D3……表示部
SL……システムインターロックボード
PC1、PC2……パソコン。
Claims (3)
- 複数のユニットからなる半導体製造装置において、
前記ユニットに対してそれぞれ設けられ、前記ユニットを制御するためのユニット制御手段と、
前記ユニット制御手段が前記ユニットに所定の動作をさせるための指示を前記ユニット制御手段に出力する統括制御手段とを備え、
前記ユニットが対応する前記ユニット制御手段のみに基づいて制御可能であることを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項1記載の半導体製造装置において、
複数の前記ユニットが、処理対象に処理を施すための1以上のプロセスユニットと、前記処理対象を搬送するためのローダユニットとからなることを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項2記載の半導体製造装置において、
前記プロセスユニットが、プロセス室とロードロック室とを具備したことを特徴とする半導体製造装置。
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