JP2010140982A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ゲートバルブの適切なメンテナンス時期や原因を予測することができ、もって、装置の効率的な運用を行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板に処理を施すプロセスチャンバPM1,PM2と、該プロセスチャンバへ基板を搬送する真空ロボットハンドラTH1,TH2を備えたバキュームロックチャンバVL1,VL2と、該チャンバに連接され、ロードポートLP1,LP2に収納された処理待ちの基板が待機する大気ローダLPとを備えた基板処理装置において、上位コントローラにより、真空ロボットハンドラを制御して、チャンバとプロセスチャンバとの間で基板の搬送を行う一方、プログラマブルコントローラによりチャンバとプロセスチャンバとの間を仕切るゲートバルブPGV1,PGV2を管理し、その動作履歴データを作成し、上位コントローラが動作履歴データを操作部の操作画面に表示する。
【選択図】図1
【解決手段】基板に処理を施すプロセスチャンバPM1,PM2と、該プロセスチャンバへ基板を搬送する真空ロボットハンドラTH1,TH2を備えたバキュームロックチャンバVL1,VL2と、該チャンバに連接され、ロードポートLP1,LP2に収納された処理待ちの基板が待機する大気ローダLPとを備えた基板処理装置において、上位コントローラにより、真空ロボットハンドラを制御して、チャンバとプロセスチャンバとの間で基板の搬送を行う一方、プログラマブルコントローラによりチャンバとプロセスチャンバとの間を仕切るゲートバルブPGV1,PGV2を管理し、その動作履歴データを作成し、上位コントローラが動作履歴データを操作部の操作画面に表示する。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板を搬送する搬送室と、基板を処理する処理室とを備えた基板処理装置に関し、特に搬送室と処理室との間を開閉するゲートバルブの保守技術に関するものである。
図5は従来の基板処理装置におけるゲートバルブの制御に関する構成を示すブロック図である。図5に示される構成は、ゲートバルブPGVとプログラマブルコントローラPLCAと上位コントローラ13Aと操作画面20を備える。
ゲートバルブPGVは搬送室と処理室との間を開閉するバルブであり、その開閉駆動を行うエアシリンダAS、開閉状態を検出するオープン・クローズセンサOCSが備えられている。なお、エアシリンダASは電磁弁EVによりスイッチング動作が行われる。
プログラマブルコントローラPLCAは、オープン・クローズセンサOCSの出力を入力し、適宜電磁弁EVに開閉指令を出力する。このプログラマブルコントローラPLCAは、電磁弁EVへの開閉指令、及びオープン・クローズセンサOCSからの検出信号に基づいて、ゲートバルブPGVが規定の時間内に動作終了を行っているか否かを判定し、その判定結果を上位コントローラ13Aに報告し、上位コントローラ13Aは開閉時間に異常があると判定した場合は、装置全体を停止するとともに、インターロック表示を操作画面20に表示する。これにより、ゲートバルブPGVの異常時には、装置停止が行われ、その表示が行われる。
このように、ゲートバルブに異常が生じた場合は、装置が緊急停止されることとなり、基板の損失を生じる。又、基板投入前であっても、ゲートバルブの復旧処理又は交換処理を行うため、装置を稼動させるのに時間がかかってしまう。結果として装置の稼働率の低下を招き、多大な損失を被る。一方、このような異常発生を防止するためには、定期的なメンテナンスが必要であるが、ゲートバルブの可動部分に生じる劣化や磨耗は、装置の使用方法や個体差により異なるため、メンテナンス時期を設定するには、装置の停止や人件費などにおいて多大な無駄が生じる場合がある。
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、ゲートバルブの適切なメンテナンス時期や原因を予測することができ、もって、装置の効率的な運用を行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するため、本発明に係る基板処理装置は、基板に処理を施す処理室と、前記処理室へ基板を搬送する第一の搬送手段を備えた第一の搬送室と、前記第一の搬送室に連接され、基板収納手段に収納された処理待ちの基板が待機する予備室と、前記第一の搬送手段を制御し、前記第一の搬送室と前記処理室との間で基板の搬送を行う第一の制御手段と、前記処理室と前記第一の搬送室との間を仕切る開閉手段を管理するとともに、前記開閉手段の開閉時間と開閉動作回数を含む動作履歴データを作成し、前記第一の制御手段に報告する第二の制御手段と、前記第二の制御手段により報告された前記動作履歴データを表示する表示手段とを有することを特徴とする。
なお、実施の形態によれば、ゲートバルブの管理方法(動作監視方法)として、基板に処理を施す処理室(プロセスチャンバPM1,PM2)と、前記処理室へ基板を搬送する第一の搬送手段(真空ロボットハンドラTH1,TH2)を備えた第一の搬送室(バキュームロックチャンバVL1,VL2)と、前記第一の搬送室に連接され、基板収納手段(ロードポートLP1,LP2)に収納された処理待ちの基板が待機する予備室(大気ローダLP)とを備えた基板処理装置のゲートバルブの管理方法(動作監視方法)において、第一の制御手段(上位コントローラ14)により、前記第一の搬送手段を制御して、前記第一の搬送室と前記処理室との間で基板の搬送を行う一方、第二の制御手段(プログラマブルコントローラPLC14,15)により前記処理室と前記第一の搬送室との間を仕切る開閉手段(ゲートバルブPGV1,PGV2)を管理し、前記開閉手段の開閉時間と開閉動作回数を含む動作履歴データを作成し、前記第二の制御手段が前記第一の制御手段により作成された前記動作履歴データを(操作部12の操作画面20に)表示することを特徴とするゲートバルブの管理方法(動作監視方法)が開示されている。
本発明の基板処理装置によれば、ゲートバルブ(開閉手段)の適切なメンテナンス時期や原因を予測することができ、もって、装置の効率的な運用を行うことができるという効果を奏する。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係るインライン型半導体製造装置の概略的な構成図である。図1に示す半導体製造装置1は、2ライン構成による振り分け運用制御により、一つのラインで異常が発生したときにそのラインへのウェハの搬送を止め、遅滞なく正常なラインでウェハのプロセス処理を継続させるような縮退運用制御を行っている。つまり、図1の構成では、ウェハ搬送用ロボットやプロセスチャンバが複数台、及びキャリア受け渡し用のロードロック室が2式接続された並列冗長の構成となっている。
図1において、インライン型の半導体製造装置1は2チャンネルで構成されており、プロセスチャンバ(処理室)PM1,PM2、バキュームロックチャンバ(第一の搬送室)VL1,VL2、大気ローダ(予備室)LM、及びロードポート(基板収納手段)LP1,LP2によって構成されている。また、プロセスチャンバPM1,PM2とバキュームロックチャンバVL1,VL2との間には、それぞれ、ゲートバルブ(開閉手段)PGV1,PGV2が設けられ、バキュームロックチャンバVL1,VL2には、それぞれ、真空ロボットハンドラ(第一の搬送手段)TH1,TH2と上段にバッファスロットLSを備え下段にクーリングステージCSを備える多段型のスロットとが設けられている。
さらに、大気ローダLMには、アライナAUとローダハンドラLHが内蔵されている。また、バキュームロックチャンバVL1,VL2と大気ローダLMとの間にはローダドアLD1,LD2が設けられている。
各モジュールの機能をさらに詳しく説明する。プロセスチャンバPM1,PM2は、CVD(Chemical Vapour Deposition)などの化学処理反応によって基板であるウェハに成膜処理を施し、そのウェハに付加価値を与える機能を有している。さらに、ガスの導入や排気処理、炉内の温度制御、及びプラズマ放電処理などそれぞれの成膜方式に合わせた機能も有している。
バキュームロックチャンバVL1,VL2は、真空/大気圧のチャンバ内圧力を制御することができ、プロセスチャンバPM1,PM2ヘウェハを搬入搬出するためのロボットを装備している。さらに、バキュームロックチャンバVL1,VL2は、ウェハを保持することができる多段型のスロットを内部に備えている。
例えば、2段型のスロットの場合は、上段でウェハを保持するためのバッファスロットLSと下段でウェハをクーリングするためのクーリングステージCSとを備えている。
大気ローダLMは、各ロードロックチャンバ(バキュームロックチャンバVL1,VL2)へウェハを搬入搬出することができるロボットを装備している。また、搬送時のウェハずれを補正してウェハのノッチ(ウェハの方向を決める切れ込み)を一定方向に合わせるためのアライナAUの機構を内蔵している。さらに、大気ローダLMは、ロードポートLP1,LP2との間でウェハの搬入搬出を行うローダハンドラLHを備えている。
ロードポートLP1,LP2は、半導体製造装置1の外部との間でウェハを複数枚保持できるキャリアを受け渡しすることができる機能を備えている。また、ロードポートLP1,LP2は、それぞれ、複数のロードポートを接続することができる。さらに、キヤリアIDをリード/ライトすることもできる。
図1に示すような半導体製造装置1の構成において、プロセスチャンバPM1の一式とバキュームロックチャンバVL1の一式を対にし、プロセスチャンバPM2の一式とバキュームロックチャンバVL2の一式を別の対にして、複数ラインを大気ローダLMに接続する。図1の半導体製造装置1の構成では2ラインとなっているが、さらに多くのラインで構成してもよい。このような複数ラインによって構成されたインライン型の半導体製造装置1の縮退運用制御方式において、振り分け運用制御を行うことによって、一つのラインで異常が発生したときに他のラインに切替える縮退運用制御を行うことが可能となる。
図1に示す半導体製造装置1は制御用コントローラにより、基板の搬送制御やプロセス制御などを実行する。図2は、図1に示す半導体製造装置を制御するための制御用コントローラの一例を示すブロック図である。
図2において、制御用コントローラ11は、操作部12と上位コントローラ13とプログラマブルコントローラPLC14、15がLAN回線16で接続されている。また、上位コントローラ13にはVLロボットコントローラ13a、大気ロボットコントローラ13b、MFC13cなどが接続されている。
プログラマブルコントローラPLCl4には、MFC14a、APC14b、温度調節器14c、バルブI/O14dなどが接続されている。なお、MFC14aはガスの流量を制御するためのマスフローコントローラであり、APC14bはプロセスチャンバPM内の圧力を制御するためのオートプレッシャコントローラである。
また、温度調節器14cはプロセスチャンバ内の温度の制御を行うものであり、バルブI/O14dはガスや排気用のバルブのON/OFFを制御するための入出力ポートである。また、プログラマブルコントローラPLCl5も同様な構成となっている。また、バルブI/O14dは、図5で詳述するように、プログラマブルコントローラPLCにより、ゲートバルブPGV1,2を制御・管理するための入出力ポートも兼ねている。
操作部(操作手段)12は、システム制御コマンドの指示、モニタ表示、ロギングデータ、アラーム解析、及びパラメータ編集などの画面を表示する機能を有している。また、上位コントローラ13は、システム全体の運用制御、VLロボットコントローラ13aの制御、大気ロボットコントローラ13bの制御、MFC13cやバルブやポンプなどを制御するVL排気系制御を行う。また、後述するように、プログラマブルコントローラPLCにより取得されたゲートバルブPGV1,2の動作履歴を操作部12の操作画面に所定のフォーマットで表示させる。
次に、図2に示す制御用コントローラ11の運用例について説明する。操作部12からのコマンド指示を受けた上位コントローラ13は、ウェハ搬送指示を大気ロボットコントローラ13bに指示する。該当するウェハがキャリアからバキュームロックチャンバVLのバッファスロットLSへ搬送されてから、バキュームロックチャンバVLの排気制御(つまり、ポンプやバルブの制御)を実施する。そして、バキュームロックチャンバVLが所定の負圧力に達したところでウェハを該当するPLCへ搬送することをVLロボットコントローラ13aに指示する。次に、搬送が完了してゲートバルブPGVを閉じたところで、該当するPLCに対して、ウェハに付加価値を与えるための制御パラメータであるプロセスレシピの実行指示を行う。
次に本発明の実施の形態におけるゲートバルブの制御及びその管理方法について、図3を用いて説明する。図3は、図2に示した制御装置のうち、ゲートバルブの制御及びその管理に関する部分について詳細に示すブロック図である。
図3においては、プログラマブルコントローラPLCには、その入力ポート(例えばバルブI/O14dの一つのポート)にゲートバルブPGVの開閉状態を検出するオープン・クローズセンサOCSが接続され、またその出力ポート(例えばバルブI/O14dの一つのポート)に電磁弁EVを介してゲートバルブPGVのエアシリンダが接続されている。また、プログラマブルコントローラPLCには、ゲートバルブPGVの動作に関する履歴データを格納するメモリMEMが設けられている。
図3においては、プログラマブルコントローラPLCには、その入力ポート(例えばバルブI/O14dの一つのポート)にゲートバルブPGVの開閉状態を検出するオープン・クローズセンサOCSが接続され、またその出力ポート(例えばバルブI/O14dの一つのポート)に電磁弁EVを介してゲートバルブPGVのエアシリンダが接続されている。また、プログラマブルコントローラPLCには、ゲートバルブPGVの動作に関する履歴データを格納するメモリMEMが設けられている。
以下、図3における構成に基づく、ゲートバルブ管理方法についての動作について説明する。プログラマブルコントローラPLCは、電磁弁EVへの出力信号とオープン・クローズセンサOSCからの入力信号により、ゲートバルブPGVの動作回数、開成動作時間、閉成動作時間を取得する。そして、この取得されたデータから、開成動作時間および閉成動作時間について、最後に動作したときの動作時間と、取得された動作回数において最大となった最大動作時間、及び最小となった最小動作時間についてのデータを抽出し、上位コントローラ13に報告するとともに、その報告データをメモリMEMに格納する。なお、このメモリに格納されたデータは保守端末MPCにより読み出し可能とされている。
上位コントローラ13は、プログラマブルコントローラPLCから報告された報告データを操作部12の操作画面20に表示する。この表示例を図4に示す。
ユーザは、このようにして、操作画面20に表示されたゲートバルブPGVに関する報告データである動作履歴からメンテナンス時期の予測が容易となり、劣化による動作不良を未然に防止することができる。また、動作履歴を取り出せるため、動作不良が発生したときの原因解析の材料とすることもできる。
図4に示されるように、操作画面20に最後に動作したときの動作時間と最大・最小動作時間が表示されるため、各々を比較することで、最後に動作したときのゲートバルブPGVの動作傾向についての分析が容易となる。例えば、最後の動作時間と最大時間が一致しており、規定時間に近い時間となっている場合は、メンテナンス時期が間近であると推測することができる。上位コントローラ13ではなく、プログラマブルコントローラPLC上でデータを作成するメリットとして、このプログラマブルコントローラPLCは制御周期(監視周期)が上位コントローラ13と比較して短いため、ゲートバルブPGVのように短い動作時間でも見落とすことなく、確実に取得することができ、信頼性の高い監視を行うことができる。なお、上位コントローラは制御周期が1秒程度であるのに対して、プログラマブルコントローラPLCの制御周期は1秒以下(例えば、0.1秒程度で10倍程度の速度)を有し、上位コントローラでは取得できない詳細なデータを取得できるように構成される。
本発明の実施の形態においては、基板処理装置として、インライン型枚葉装置について説明したが、クラスタ型枚葉装置にも同様に適用できることは言うまでもない。また、本発明の実施の形態においては、半導体基板について述べてきたが、特に限定されず、LCD装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用できる。更に、炉内の処理としては、CVD処理の他、例えば酸化、拡散、アニール等の処理にも適用できることは言うまでもない。
1 半導体製造装置、PM1,PM2 プロセスチャンバ、VL1,VL2 バキュームロックチャンバ、LM 大気ローダ、LP1,LP2 ロードポート、PGV,PGV1,PGV2 ゲートバルブ、TH1,TH2 真空ロボットハンドラ、11 制御用コントローラ、12 操作部、13 上位コントローラ、14,15,PLC プログラマブルコントローラ、20 操作画面、MEM メモリ、MPC 保守端末、EV 電磁弁、AS エアシリンダ、OCS オープン・クローズセンサ。
Claims (1)
- 基板に処理を施す処理室と、
前記処理室へ基板を搬送する第一の搬送手段を備えた第一の搬送室と、
前記第一の搬送室に連接され、基板収納手段に収納された処理待ちの基板が待機する予備室と、
前記第一の搬送手段を制御し、前記第一の搬送室と前記処理室との間で基板の搬送を行う第一の制御手段と、
前記処理室と前記第一の搬送室との間を仕切る開閉手段を管理するとともに、前記開閉手段の開閉時間と開閉動作回数を含む動作履歴データを作成し、前記第一の制御手段に報告する第二の制御手段と、
前記第二の制御手段により報告された前記動作履歴データを表示する表示手段と
を有する基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008313914A JP2010140982A (ja) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008313914A JP2010140982A (ja) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010140982A true JP2010140982A (ja) | 2010-06-24 |
Family
ID=42350885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008313914A Withdrawn JP2010140982A (ja) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010140982A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11060190B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-07-13 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus and control system |
-
2008
- 2008-12-10 JP JP2008313914A patent/JP2010140982A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11060190B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-07-13 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus and control system |
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Legal Events
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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