JP2001053131A - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置Info
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- JP2001053131A JP2001053131A JP36756199A JP36756199A JP2001053131A JP 2001053131 A JP2001053131 A JP 2001053131A JP 36756199 A JP36756199 A JP 36756199A JP 36756199 A JP36756199 A JP 36756199A JP 2001053131 A JP2001053131 A JP 2001053131A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】クロスコンタミの発生の虞がなく、また１台の
プロセスチャンバが停止しても他のプロセスチャンバで
継続運転が可能な真空処理装置を提供することにある。 【解決手段】真空処理室１と、この真空処理室１に接続
され、かつ前記真空処理室１との間でウェーハＷの受け
渡しを行なう搬送アーム２を内蔵したロード・ロック室
３とを有する真空処理装置において、前記一つの真空処
理室１と前記一つのロード・ロック室３とをモジュール
化し、トランスファチャンバ５に対して着脱可能にした
ことを特徴とする。
プロセスチャンバが停止しても他のプロセスチャンバで
継続運転が可能な真空処理装置を提供することにある。 【解決手段】真空処理室１と、この真空処理室１に接続
され、かつ前記真空処理室１との間でウェーハＷの受け
渡しを行なう搬送アーム２を内蔵したロード・ロック室
３とを有する真空処理装置において、前記一つの真空処
理室１と前記一つのロード・ロック室３とをモジュール
化し、トランスファチャンバ５に対して着脱可能にした
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、半導体
ウェーハ、ＬＣＤ基板等の被処理体の真空処理装置に関
する。
ウェーハ、ＬＣＤ基板等の被処理体の真空処理装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスを製造するための各工程
において、被処理体としての半導体ウェーハをクリーン
ルーム側から所定の処理を行なうプロセス室側へ引き渡
すために、あるいは処理済みの半導体ウェーハをプロセ
ス室側からクリーンルーム側へ引き渡すために、ロード
・ロック室及びトランスファチャンバが設けられてい
る。そして、ロード・ロック室及びトランスファチャン
バに半導体ウェーハを搬送する搬送装置が設けられてい
る。
において、被処理体としての半導体ウェーハをクリーン
ルーム側から所定の処理を行なうプロセス室側へ引き渡
すために、あるいは処理済みの半導体ウェーハをプロセ
ス室側からクリーンルーム側へ引き渡すために、ロード
・ロック室及びトランスファチャンバが設けられてい
る。そして、ロード・ロック室及びトランスファチャン
バに半導体ウェーハを搬送する搬送装置が設けられてい
る。
【０００３】従来、この種の真空処理装置は、例えば、
特開平８−４６０１３号公報に示すマルチチャンバ型が
主流である。この真空処理装置は、３個乃至６個の真空
処理室としてのプロセスチャンバを備えるとともに、こ
れら各プロセスチャンバに被処理体としての半導体ウェ
ーハを搬入・搬出する搬送機構を備えたロード・ロック
室と、各プロセスチャンバ及びロード・ロック室が周配
する状態でそれぞれゲートバルブを介して気密に連通す
る複数個の接続口を周壁に有した多角形のトランスファ
チャンバと、このトランスファチャンバ内に設置された
旋回及び伸縮可能な搬送アームとから構成されている。
特開平８−４６０１３号公報に示すマルチチャンバ型が
主流である。この真空処理装置は、３個乃至６個の真空
処理室としてのプロセスチャンバを備えるとともに、こ
れら各プロセスチャンバに被処理体としての半導体ウェ
ーハを搬入・搬出する搬送機構を備えたロード・ロック
室と、各プロセスチャンバ及びロード・ロック室が周配
する状態でそれぞれゲートバルブを介して気密に連通す
る複数個の接続口を周壁に有した多角形のトランスファ
チャンバと、このトランスファチャンバ内に設置された
旋回及び伸縮可能な搬送アームとから構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ように構成された真空処理装置は、多角形のトランスフ
ァチャンバに対してプロセスチャンバが放射状に配置さ
れており、各プロセスチャンバの開口はトランスファチ
ャンバの中央部に向かって指向している。
ように構成された真空処理装置は、多角形のトランスフ
ァチャンバに対してプロセスチャンバが放射状に配置さ
れており、各プロセスチャンバの開口はトランスファチ
ャンバの中央部に向かって指向している。
【０００５】従って、ロード・ロック室のプロセスチャ
ンバが開放したとき、隣接するプロセスチャンバ間でク
ロスコンタミ発生の虞がある。また、１つのトランスフ
ァチャンバに対して複数個のプロセスチャンバが設けら
れているため、１台のプロセスチャンバの故障時及びメ
ンテナンス時に全てのプロセスチャンバを停止させる必
要があり、真空処理装置を停止させる必要がある。
ンバが開放したとき、隣接するプロセスチャンバ間でク
ロスコンタミ発生の虞がある。また、１つのトランスフ
ァチャンバに対して複数個のプロセスチャンバが設けら
れているため、１台のプロセスチャンバの故障時及びメ
ンテナンス時に全てのプロセスチャンバを停止させる必
要があり、真空処理装置を停止させる必要がある。
【０００６】また、プロセスチャンバあるいはトランス
ファチャンバ内の搬送機構のメンテナンスを考慮してプ
ロセスチャンバ間にスペース（間隔）を設ける必要があ
るため、装置全体が大型化し、コストアップの原因とな
っている。
ファチャンバ内の搬送機構のメンテナンスを考慮してプ
ロセスチャンバ間にスペース（間隔）を設ける必要があ
るため、装置全体が大型化し、コストアップの原因とな
っている。
【０００７】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、その目的とするところは、クロスコンタミの発
生の虞がなく、また１台のプロセスチャンバが停止して
も他のプロセスチャンバで継続運転が可能となり、生産
性の向上を図ることができるとともに、装置の小型化と
コストダウンを図ることができる真空処理装置を提供す
ることにある。
もので、その目的とするところは、クロスコンタミの発
生の虞がなく、また１台のプロセスチャンバが停止して
も他のプロセスチャンバで継続運転が可能となり、生産
性の向上を図ることができるとともに、装置の小型化と
コストダウンを図ることができる真空処理装置を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記目的を
達成するために、請求項１は、真空処理室と、前記真空
処理室に接続され、かつ前記真空処理室との間で被処理
体の受け渡しを行なう搬送手段を内蔵した真空予備室と
を有する真空処理装置において、前記一つの真空処理室
と前記一つの真空予備室とをモジュール化したことを特
徴とする。
達成するために、請求項１は、真空処理室と、前記真空
処理室に接続され、かつ前記真空処理室との間で被処理
体の受け渡しを行なう搬送手段を内蔵した真空予備室と
を有する真空処理装置において、前記一つの真空処理室
と前記一つの真空予備室とをモジュール化したことを特
徴とする。
【０００９】請求項２は、請求項１のモジュールを着脱
可能に取付けたことを特徴とする。
可能に取付けたことを特徴とする。
【００１０】請求項３は、請求項１または２の前記真空
予備室との間で被処理体の受け渡しを行なう搬送手段を
内蔵する矩形状の共通搬送室と、前記共通搬送室に接続
され、かつ被処理体を収容する収容手段を載置できるロ
ードポートをさらに備え、前記モジュールを前記共通搬
送室の一側面側に並設したことを特徴とする。
予備室との間で被処理体の受け渡しを行なう搬送手段を
内蔵する矩形状の共通搬送室と、前記共通搬送室に接続
され、かつ被処理体を収容する収容手段を載置できるロ
ードポートをさらに備え、前記モジュールを前記共通搬
送室の一側面側に並設したことを特徴とする。
【００１１】請求項４は、請求項１または２の前記真空
予備室との間で被処理体の受け渡しを行なう搬送手段を
内蔵する矩形状の共通搬送室と、前記共通搬送室に接続
され、かつ被処理体を収容する収容手段を載置できるロ
ードポートをさらに備え、前記共通搬送路に延長して増
設共通搬送路を着脱可能に設け、前記モジュールを前記
共通搬送室及び増設共通搬送路の一側面側に並設したこ
とを特徴とする。
予備室との間で被処理体の受け渡しを行なう搬送手段を
内蔵する矩形状の共通搬送室と、前記共通搬送室に接続
され、かつ被処理体を収容する収容手段を載置できるロ
ードポートをさらに備え、前記共通搬送路に延長して増
設共通搬送路を着脱可能に設け、前記モジュールを前記
共通搬送室及び増設共通搬送路の一側面側に並設したこ
とを特徴とする。
【００１２】請求項５は、請求項４の前記増設共通搬送
路に、前記真空予備室との間で被処理体の受け渡しを行
なう搬送手段を内蔵したことを特徴とする。
路に、前記真空予備室との間で被処理体の受け渡しを行
なう搬送手段を内蔵したことを特徴とする。
【００１３】請求項６は、請求項１または２の前記真空
予備室との間で被処理体の受け渡しを行なう搬送手段を
内蔵する多角形状の共通搬送室と、前記共通搬送室に接
続され、かつ被処理体を収容する収容手段を載置できる
ロードポートをさらに備え、前記モジュールを前記共通
搬送室に放射状に配設したことを特徴とする。
予備室との間で被処理体の受け渡しを行なう搬送手段を
内蔵する多角形状の共通搬送室と、前記共通搬送室に接
続され、かつ被処理体を収容する収容手段を載置できる
ロードポートをさらに備え、前記モジュールを前記共通
搬送室に放射状に配設したことを特徴とする。
【００１４】請求項７は、請求項１または２の前記被処
理体を収容する収容手段をさらに備え、前記モジュール
の前記真空予備室と前記収容手段とを接続したことを特
徴とする。
理体を収容する収容手段をさらに備え、前記モジュール
の前記真空予備室と前記収容手段とを接続したことを特
徴とする。
【００１５】請求項８は、請求項７の隣接して設けられ
た前記モジュールの前記真空予備室間で被処理体を受け
渡しできるように構成し、前記真空予備室内の被処理体
を別モジュールの前記真空処理室において処理するよう
にしたことを特徴とする。
た前記モジュールの前記真空予備室間で被処理体を受け
渡しできるように構成し、前記真空予備室内の被処理体
を別モジュールの前記真空処理室において処理するよう
にしたことを特徴とする。
【００１６】請求項９は、ロードポートに隣接して設け
られるとともに、ロードポートに対して被処理体を搬出
入する移動可能な第１の搬送手段を内蔵する共通搬送室
と、被処理体に対して所定の処理を施すための１つの処
理室と、処理室に接続され且つ真空圧に設定される内部
空間を有し且つ処理室に対して被処理体を搬出入する第
２の搬送手段を内部空間に有する真空予備室とを備えた
処理モジュールとを具備し、共通搬送室には複数の処理
モジュールが個別に且つ互いに略平行に接続され、各処
理モジュールは、その真空予備室が共通搬送室に接続さ
れるとともに、共通搬送室に対して略直交する方向に直
線的に延在し、第１の搬送手段を介して真空予備室に対
し被処理体か搬出入されることを特徴とする真処理装
置。
られるとともに、ロードポートに対して被処理体を搬出
入する移動可能な第１の搬送手段を内蔵する共通搬送室
と、被処理体に対して所定の処理を施すための１つの処
理室と、処理室に接続され且つ真空圧に設定される内部
空間を有し且つ処理室に対して被処理体を搬出入する第
２の搬送手段を内部空間に有する真空予備室とを備えた
処理モジュールとを具備し、共通搬送室には複数の処理
モジュールが個別に且つ互いに略平行に接続され、各処
理モジュールは、その真空予備室が共通搬送室に接続さ
れるとともに、共通搬送室に対して略直交する方向に直
線的に延在し、第１の搬送手段を介して真空予備室に対
し被処理体か搬出入されることを特徴とする真処理装
置。
【００１７】請求項１０は，請求項９の第１の搬送手段
は共通搬送室の長手方向に沿って移動し、各処理モジュ
ールは共通搬送室の長手方向に対して直交する方向に直
線的に延びていることを特徴とする。
は共通搬送室の長手方向に沿って移動し、各処理モジュ
ールは共通搬送室の長手方向に対して直交する方向に直
線的に延びていることを特徴とする。
【００１８】請求項１１は，請求項９の各処理モジュー
ルが共通搬送室に対して着脱可能に接続されていること
を特徴とする。
ルが共通搬送室に対して着脱可能に接続されていること
を特徴とする。
【００１９】請求項１２は，請求項１１の共通搬送室に
は少なくとも１つの増設搬送室が着脱自在に接続され、
第１の搬送手段は共通搬送室と増設搬送室とにわたって
移動可能であることを特徴とする。
は少なくとも１つの増設搬送室が着脱自在に接続され、
第１の搬送手段は共通搬送室と増設搬送室とにわたって
移動可能であることを特徴とする。
【００２０】請求項１３は，請求項１２の増設搬送室に
対して処理モジュールが着脱自在に接続されていること
を特徴とする。
対して処理モジュールが着脱自在に接続されていること
を特徴とする。
【００２１】請求項１４は，請求項1２または１3の増設
搬送室には、ロードポートと各処理モジュールの真空予
備室との間で被処理体を受け渡す第３の搬送手段が移動
可能に設けられていることを特徴とする。
搬送室には、ロードポートと各処理モジュールの真空予
備室との間で被処理体を受け渡す第３の搬送手段が移動
可能に設けられていることを特徴とする。
【００２２】請求項１５は，請求項１４の第３の搬送手
段は、共通搬送室と増設搬送室とにわたって移動可能で
あることを特徴とする。
段は、共通搬送室と増設搬送室とにわたって移動可能で
あることを特徴とする。
【００２３】前記構成によれば、真空処理室と真空予備
室とをモジュールとして半導体製造プロセスに応じた個
数に増設でき、しかもモジュールを着脱可能とすること
により、モジュール毎に取り外してメンテナンスでき
る。
室とをモジュールとして半導体製造プロセスに応じた個
数に増設でき、しかもモジュールを着脱可能とすること
により、モジュール毎に取り外してメンテナンスでき
る。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の各実施の形態を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【００２５】図１及び図２は第１の実施形態を示し、図
１は被処理体としての半導体ウェーハをエッチングする
真空処理装置の概略的平面図、図２は側面図である。こ
の真空処理装置は、半導体ウェーハ（以下、単にウェー
ハＷという）をエッチング処理する真空処理室１と、こ
の真空処理室１との間でウェーハＷの受け渡しを行なう
搬送手段としてのスカラ型シングルピックタイプの搬送
アーム２を内蔵した真空予備室としてのロード・ロック
室３とを備えている。つまり、真空処理室１と搬送アー
ム２を内蔵したロード・ロック室３とを一つのモジュー
ル４としている。
１は被処理体としての半導体ウェーハをエッチングする
真空処理装置の概略的平面図、図２は側面図である。こ
の真空処理装置は、半導体ウェーハ（以下、単にウェー
ハＷという）をエッチング処理する真空処理室１と、こ
の真空処理室１との間でウェーハＷの受け渡しを行なう
搬送手段としてのスカラ型シングルピックタイプの搬送
アーム２を内蔵した真空予備室としてのロード・ロック
室３とを備えている。つまり、真空処理室１と搬送アー
ム２を内蔵したロード・ロック室３とを一つのモジュー
ル４としている。
【００２６】モジュール４は矩形状の共通搬送路として
のトランスファチャンバ５の一側面に着脱可能に取付け
られている。さらに、トランスファチャンバ５の他側面
には数十枚のウェーハＷを所定間隔を存して載置する複
数個の収容手段としてのウェーハカセット６が並設され
ており、トランスファチャンバ５の一端部にはプリアラ
イメントステージ７が設けられている。すなわち、トラ
ンスファチャンバ５の前方には、複数のウエハカセット
６を載置できるロードポートとしてのカセット台が設け
られている。また、ウエハカセット６は、蓋体を設けて
密閉可能になされており、その内部にたとえば２５枚の
１２インチウエハＷを多段に支持している。さらに、ト
ランスファチャンバ５の内部には、たとえば大気圧下で
Ｎ２ ガスのダウンフローが形成されている。
のトランスファチャンバ５の一側面に着脱可能に取付け
られている。さらに、トランスファチャンバ５の他側面
には数十枚のウェーハＷを所定間隔を存して載置する複
数個の収容手段としてのウェーハカセット６が並設され
ており、トランスファチャンバ５の一端部にはプリアラ
イメントステージ７が設けられている。すなわち、トラ
ンスファチャンバ５の前方には、複数のウエハカセット
６を載置できるロードポートとしてのカセット台が設け
られている。また、ウエハカセット６は、蓋体を設けて
密閉可能になされており、その内部にたとえば２５枚の
１２インチウエハＷを多段に支持している。さらに、ト
ランスファチャンバ５の内部には、たとえば大気圧下で
Ｎ２ ガスのダウンフローが形成されている。
【００２７】さらに、トランスファチャンバ５にはウェ
ーハカセット６からウェーハＷを搬出入するスカラ型デ
ュアルアームタイプの搬送アーム機構８がトランスファ
チャンバ２の長手方向に移動可能に設けられている。
ーハカセット６からウェーハＷを搬出入するスカラ型デ
ュアルアームタイプの搬送アーム機構８がトランスファ
チャンバ２の長手方向に移動可能に設けられている。
【００２８】そして、ウェーハカセット６から搬送アー
ム機構８によって１枚のウェーハＷを取り出し、プリア
ライメントステージ７に搬入してプリアライメントした
後、ウェーハＷを把持してロード・ロック室３内に搬入
し、ロード・ロック室３においては搬入されたウェーハ
Ｗを搬送アーム２が受け取ってウェーハＷを真空処理室
１に搬入するようになっている。
ム機構８によって１枚のウェーハＷを取り出し、プリア
ライメントステージ７に搬入してプリアライメントした
後、ウェーハＷを把持してロード・ロック室３内に搬入
し、ロード・ロック室３においては搬入されたウェーハ
Ｗを搬送アーム２が受け取ってウェーハＷを真空処理室
１に搬入するようになっている。
【００２９】また、真空処理室１内においては、ウェー
ハＷに対してエッチング処理を行ない、エッチングされ
たウェーハＷは搬送アーム２によってロード・ロック室
３に搬出され、搬送アーム２は処理済みのウェーハＷを
搬送アーム機構８に受け渡し、搬送アーム機構８は処理
済みのウェーハＷをウェーハカセット６に戻すようにな
っている。
ハＷに対してエッチング処理を行ない、エッチングされ
たウェーハＷは搬送アーム２によってロード・ロック室
３に搬出され、搬送アーム２は処理済みのウェーハＷを
搬送アーム機構８に受け渡し、搬送アーム機構８は処理
済みのウェーハＷをウェーハカセット６に戻すようにな
っている。
【００３０】前記モジュール４を着脱可能に取付ける手
段としては、例えばロード・ロック室３を構成する筐体
９のトランスファチャンバ５側の端部にはフランジ部９
ａが一体に設けられており、このフランジ部９ａは複数
本のボルト１０によってトランスファチャンバ５の外壁
に取付けられており、ボルト１０を緩めることにより容
易に着脱できる。
段としては、例えばロード・ロック室３を構成する筐体
９のトランスファチャンバ５側の端部にはフランジ部９
ａが一体に設けられており、このフランジ部９ａは複数
本のボルト１０によってトランスファチャンバ５の外壁
に取付けられており、ボルト１０を緩めることにより容
易に着脱できる。
【００３１】また、前記搬送アーム２はロード・ロック
室３内の略中央部に設置されており、この搬送アーム２
の旋回中心より真空処理室１側には第１のバッファ１１
が設けられ、前記旋回中心よりトランスファチャンバ５
側には第２のバッファ１２が設けられている。すなわ
ち、第１及び第２のバッファ１１，１２は搬送アーム２
の先端部のウェーハＷを支持する支持部２ａの軌道上に
配置されており、上昇によってウェーハＷを支持部２ａ
から受け取り、下降によってウェーハＷを支持部２ａに
受け渡すようになっている。
室３内の略中央部に設置されており、この搬送アーム２
の旋回中心より真空処理室１側には第１のバッファ１１
が設けられ、前記旋回中心よりトランスファチャンバ５
側には第２のバッファ１２が設けられている。すなわ
ち、第１及び第２のバッファ１１，１２は搬送アーム２
の先端部のウェーハＷを支持する支持部２ａの軌道上に
配置されており、上昇によってウェーハＷを支持部２ａ
から受け取り、下降によってウェーハＷを支持部２ａに
受け渡すようになっている。
【００３２】さらに、真空処理室１のロード・ロック室
３との連結部には真空側ゲートバルブ１３が設けられ、
トランスファチャンバ５との連結部には大気側ゲートバ
ルブ１４が設けられている。
３との連結部には真空側ゲートバルブ１３が設けられ、
トランスファチャンバ５との連結部には大気側ゲートバ
ルブ１４が設けられている。
【００３３】次に、第１の実施形態の作用について説明
する。
する。
【００３４】ウェーハカセット６から搬送アーム機構８
によって１枚のウェーハＷを取り出し、プリアライメン
トステージ７に搬入してプリアライメントした後、ウェ
ーハＷを把持してロード・ロック室３内に搬入する。ロ
ード・ロック室３においては搬入されたウェーハＷを第
１のバッファ１１が受け取って待機しており、真空側ゲ
ートバルブ１３が開放すると、搬送アーム２の支持部２
ａによって処理前のウェーハＷを第１のバッファ１１か
ら受け取って真空処理室１に搬入する。そして、真空側
ゲートバルブ１３を閉塞して真空処理室１内でエッチン
グ処理する。
によって１枚のウェーハＷを取り出し、プリアライメン
トステージ７に搬入してプリアライメントした後、ウェ
ーハＷを把持してロード・ロック室３内に搬入する。ロ
ード・ロック室３においては搬入されたウェーハＷを第
１のバッファ１１が受け取って待機しており、真空側ゲ
ートバルブ１３が開放すると、搬送アーム２の支持部２
ａによって処理前のウェーハＷを第１のバッファ１１か
ら受け取って真空処理室１に搬入する。そして、真空側
ゲートバルブ１３を閉塞して真空処理室１内でエッチン
グ処理する。
【００３５】エッチング処理中に、大気側ゲートバルブ
１４が開放すると、搬送アーム機構８は第２のバッファ
１２上の処理済みのウェーハＷを受け取ってウェーハカ
セット６に戻し、エッチング処理が終了すると、真空側
ゲートバルブ１３が開放し、搬送アーム２が処理済みの
ウェーハＷを支持部２ａによって支持してロード・ロッ
ク室３内に搬出すると、第２のバッファ１２は支持部２
ａから処理済みのウェーハＷを受け取る。
１４が開放すると、搬送アーム機構８は第２のバッファ
１２上の処理済みのウェーハＷを受け取ってウェーハカ
セット６に戻し、エッチング処理が終了すると、真空側
ゲートバルブ１３が開放し、搬送アーム２が処理済みの
ウェーハＷを支持部２ａによって支持してロード・ロッ
ク室３内に搬出すると、第２のバッファ１２は支持部２
ａから処理済みのウェーハＷを受け取る。
【００３６】前記作用を繰り返すことにより、ウェーハ
Ｗのエッチング処理が自動的に行なえる。しかも、真空
処理室１とロード・ロック室３とが１対１で独立してい
るため、クロスコンタミ発生の虞はなく、信頼性の向上
を図ることができる。また、モジュール４のメンテナン
スを必要としたときには、ボルト１０を緩めることによ
り、モジュール４をトランスファチャンバ５から分離す
ることができ、モジュール４を任意の場所に移動してメ
ンテナンスできる。
Ｗのエッチング処理が自動的に行なえる。しかも、真空
処理室１とロード・ロック室３とが１対１で独立してい
るため、クロスコンタミ発生の虞はなく、信頼性の向上
を図ることができる。また、モジュール４のメンテナン
スを必要としたときには、ボルト１０を緩めることによ
り、モジュール４をトランスファチャンバ５から分離す
ることができ、モジュール４を任意の場所に移動してメ
ンテナンスできる。
【００３７】図３は、第１の実施形態の変形例１を示
し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して
説明を省略する。変形例１は、トランスファチャンバ５
に真空処理室１と搬送アーム２を内蔵したロード・ロッ
ク室３とからなる２つのモジュール４ａ，４ｂを着脱可
能に並設したものであり、作用は第１の実施形態と同様
である。
し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して
説明を省略する。変形例１は、トランスファチャンバ５
に真空処理室１と搬送アーム２を内蔵したロード・ロッ
ク室３とからなる２つのモジュール４ａ，４ｂを着脱可
能に並設したものであり、作用は第１の実施形態と同様
である。
【００３８】この変形例１によれば、真空処理室１とロ
ード・ロック室３とが１対１で独立しているため、クロ
スコンタミ発生の虞はなく、信頼性の向上を図ることが
できる。また、モジュール４ａ（もしくは４ｂ）のメン
テナンスを必要としたときには、ボルト１０を緩めるこ
とにより、モジュール４ａをトランスファチャンバ５か
ら分離することができ、モジュール４ａを任意の場所に
移動してメンテナンスでき、その間に他のモジュールｂ
は処理可能であり、生産性を向上できるという効果があ
る。しかも、モジュール４ａ及び４ｂを並設することに
よって両モジュール間の間隙寸法を小さくして、装置全
体（フットプリント）をコンパクトにすることができ
る。
ード・ロック室３とが１対１で独立しているため、クロ
スコンタミ発生の虞はなく、信頼性の向上を図ることが
できる。また、モジュール４ａ（もしくは４ｂ）のメン
テナンスを必要としたときには、ボルト１０を緩めるこ
とにより、モジュール４ａをトランスファチャンバ５か
ら分離することができ、モジュール４ａを任意の場所に
移動してメンテナンスでき、その間に他のモジュールｂ
は処理可能であり、生産性を向上できるという効果があ
る。しかも、モジュール４ａ及び４ｂを並設することに
よって両モジュール間の間隙寸法を小さくして、装置全
体（フットプリント）をコンパクトにすることができ
る。
【００３９】また、本実施形態において、各モジュール
４ａ，４ｂは、トランスファチャンバ５の長手方向（搬
送アーム機構８の移動方向）に対して直交する方向に延
び且つ互いに平行となるように個別配列されており、ト
ランスファチャンバ５から各モジュール４ａ，４ｂに搬
入されたウエハＷは、モジュール４ａ，４ｂ内の直線的
な搬送経路に沿って搬送されて処理される。したがっ
て、ウエハＷの搬送経路が複雑に交錯することがなく、
ウエハＷを円滑に次の処理室まで搬送することがき、そ
の結果、スループットを向上させることができる。無
論、一方のモジュール４ａを任意の場所に移動してメン
テナンスする時でも、その間に他のモジュール４ｂを用
いた処理が可能であるため、この点でも生産性の向上を
図ることができる。また、必要とされる処理に応じて、
たとえば、一つのカセット６から複数の真空処理室１に
ウエハＷを連続的に搬送するいわゆるシリアル搬送や，
二つ以上のカセット６から複数の真空処理室１にウエハ
Ｗを並列的に搬送するいわゆるパラレル搬送，さらに
は，一つのカセット６から一つの真空処理室１にウエハ
Ｗを搬送するＯＲ搬送を行うこともできる。
４ａ，４ｂは、トランスファチャンバ５の長手方向（搬
送アーム機構８の移動方向）に対して直交する方向に延
び且つ互いに平行となるように個別配列されており、ト
ランスファチャンバ５から各モジュール４ａ，４ｂに搬
入されたウエハＷは、モジュール４ａ，４ｂ内の直線的
な搬送経路に沿って搬送されて処理される。したがっ
て、ウエハＷの搬送経路が複雑に交錯することがなく、
ウエハＷを円滑に次の処理室まで搬送することがき、そ
の結果、スループットを向上させることができる。無
論、一方のモジュール４ａを任意の場所に移動してメン
テナンスする時でも、その間に他のモジュール４ｂを用
いた処理が可能であるため、この点でも生産性の向上を
図ることができる。また、必要とされる処理に応じて、
たとえば、一つのカセット６から複数の真空処理室１に
ウエハＷを連続的に搬送するいわゆるシリアル搬送や，
二つ以上のカセット６から複数の真空処理室１にウエハ
Ｗを並列的に搬送するいわゆるパラレル搬送，さらに
は，一つのカセット６から一つの真空処理室１にウエハ
Ｗを搬送するＯＲ搬送を行うこともできる。
【００４０】図４は、第１の実施形態の変形例２を示
し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して
説明を省略する。変形例２は、トランスファチャンバ５
を増設延長し、真空処理室１と搬送アーム２を内蔵した
ロード・ロック室３とからなる３つのモジュール４ａ，
４ｂ，４ｃを着脱可能に並設したものであり、作用は第
１の実施形態と同様である。
し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して
説明を省略する。変形例２は、トランスファチャンバ５
を増設延長し、真空処理室１と搬送アーム２を内蔵した
ロード・ロック室３とからなる３つのモジュール４ａ，
４ｂ，４ｃを着脱可能に並設したものであり、作用は第
１の実施形態と同様である。
【００４１】すなわち、トランスファチャンバ５の一端
部にはフランジ部１５が一体に設けられ、増設共通搬送
路としての増設トランスファチャンバ１６の一端部にも
フランジ部１７が一体に設けられている。前記フランジ
部１５と１７はボルト１８とナット１９によって着脱可
能に連結され、トランスファチャンバ５には２つのモジ
ュール４ａ，４ｂが着脱可能に取付けられ、増設トラン
スファチャンバ１６には１つのモジュール４ｃが着脱可
能に取付けられている。さらに、図５は第１の実施形態
の変形例３を示すものであり，増設トランスファチャン
バ１６の内部にも搬送アーム機構８ａが設けられてい
る。また、増設トランスファチャンバ１６にはプリアラ
イメントステージ７aが設けられている。
部にはフランジ部１５が一体に設けられ、増設共通搬送
路としての増設トランスファチャンバ１６の一端部にも
フランジ部１７が一体に設けられている。前記フランジ
部１５と１７はボルト１８とナット１９によって着脱可
能に連結され、トランスファチャンバ５には２つのモジ
ュール４ａ，４ｂが着脱可能に取付けられ、増設トラン
スファチャンバ１６には１つのモジュール４ｃが着脱可
能に取付けられている。さらに、図５は第１の実施形態
の変形例３を示すものであり，増設トランスファチャン
バ１６の内部にも搬送アーム機構８ａが設けられてい
る。また、増設トランスファチャンバ１６にはプリアラ
イメントステージ７aが設けられている。
【００４２】トランスファチャンバ５内の搬送アーム機
構８にトラブルが発生した場合には、増設トランスファ
チャンバ１６の内部の搬送アーム機構８ａがトランスフ
ァチャンバ５と増設トランスファチャンバ１６とにわた
って移動し，ウェーハＷを把持してロード・ロック室３
内に搬入したり、第２のバッファ１２上の処理済みのウ
ェーハＷを受け取ってウェーハカセット６に戻すことが
でき、搬送アーム機構８のトラブル発生時のロスタイム
をなくすことができる。
構８にトラブルが発生した場合には、増設トランスファ
チャンバ１６の内部の搬送アーム機構８ａがトランスフ
ァチャンバ５と増設トランスファチャンバ１６とにわた
って移動し，ウェーハＷを把持してロード・ロック室３
内に搬入したり、第２のバッファ１２上の処理済みのウ
ェーハＷを受け取ってウェーハカセット６に戻すことが
でき、搬送アーム機構８のトラブル発生時のロスタイム
をなくすことができる。
【００４３】この変形例３によれば、真空処理室１とロ
ード・ロック室３とが１対１で独立しているため、クロ
スコンタミ発生の虞はなく、信頼性の向上を図ることが
できる。また、モジュール４ａ（もしくは４ｂ，４ｃ）
のメンテナンスを必要としたときには、ボルト１０を緩
めることにより、モジュール４ａをトランスファチャン
バ５及び増設トランスファチャンバ１６から分離するこ
とができ、モジュール４ａを任意の場所に移動してメン
テナンスでき、その間に他のモジュールｂ，４ｃは処理
可能であり、生産性を向上できるという効果がある。さ
らに、モジュール４ｂと４ｃとの間に広いメンテナンス
スペース２０を設けることにより、作業者がメンテナン
ススペース２０に入ってモジュール４ｂ，４ｃのメンテ
ナンスができる。
ード・ロック室３とが１対１で独立しているため、クロ
スコンタミ発生の虞はなく、信頼性の向上を図ることが
できる。また、モジュール４ａ（もしくは４ｂ，４ｃ）
のメンテナンスを必要としたときには、ボルト１０を緩
めることにより、モジュール４ａをトランスファチャン
バ５及び増設トランスファチャンバ１６から分離するこ
とができ、モジュール４ａを任意の場所に移動してメン
テナンスでき、その間に他のモジュールｂ，４ｃは処理
可能であり、生産性を向上できるという効果がある。さ
らに、モジュール４ｂと４ｃとの間に広いメンテナンス
スペース２０を設けることにより、作業者がメンテナン
ススペース２０に入ってモジュール４ｂ，４ｃのメンテ
ナンスができる。
【００４４】図６は、第１の実施形態の変形例４を示
し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して
説明を省略する。変形例４は、システムＡとシステムＢ
とが接続トランスファチャンバ３０によって着脱自在に
接続されている。システムＡは、トランスファチャンバ
５に対して２つのモジュール４ａ，４ｂが着脱自在に接
続されて成るユニットＡ１と、トランスファチャンバ５
に連結された増設トランスファチャンバ１６に対して２
つのモジュール４ｃ，４ｄが着脱自在に接続されて成る
システムＡ２とから成る。一方、システムＢは、トラン
スファチャンバ５に対して２つのモジュール４ａ，４ｂ
が着脱自在に接続されて成るユニットＢ１と、トランス
ファチャンバ５に連結された増設トランスファチャンバ
１６に対して２つのモジュール４ｃ，４ｄが着脱自在に
接続されて成るシステムＢ２とから成る。そして、ユニ
ッ卜Ｂ１のトランスファチャンバ５と、ユニットＡ２の
増設トランスファチャンバ１６とが接続トランスファチ
ャンバ３０によって互いに接続されている。また、シス
テムＡには、トランスファチャンバ５と増設トランスフ
ァチャンバ１６とにわたって移動できる搬送アーム機構
８が設けられている。また、システムＢにも、トランス
ファチャンバ５と増設トランスファチャンバ１６とにわ
たって移動できる搬送ア一ム機構８ａが設けられてい
る。そして、両搬送アーム機構８，８ａは、必要に応じ
て、接続トランスファチャンバ３０を越えて相手側のシ
ステムに乗り入れることができるようになっている。し
たがって、このような構成によれば、例えばユニットＡ
１をメンテナンスする場合、搬送アーム機構８ａは、ユ
ニットＡ２側の増設トランスファチャンバ１６に乗り入
れて、システムＢ全体およびユニットＡ２の搬送作業を
行う。
し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して
説明を省略する。変形例４は、システムＡとシステムＢ
とが接続トランスファチャンバ３０によって着脱自在に
接続されている。システムＡは、トランスファチャンバ
５に対して２つのモジュール４ａ，４ｂが着脱自在に接
続されて成るユニットＡ１と、トランスファチャンバ５
に連結された増設トランスファチャンバ１６に対して２
つのモジュール４ｃ，４ｄが着脱自在に接続されて成る
システムＡ２とから成る。一方、システムＢは、トラン
スファチャンバ５に対して２つのモジュール４ａ，４ｂ
が着脱自在に接続されて成るユニットＢ１と、トランス
ファチャンバ５に連結された増設トランスファチャンバ
１６に対して２つのモジュール４ｃ，４ｄが着脱自在に
接続されて成るシステムＢ２とから成る。そして、ユニ
ッ卜Ｂ１のトランスファチャンバ５と、ユニットＡ２の
増設トランスファチャンバ１６とが接続トランスファチ
ャンバ３０によって互いに接続されている。また、シス
テムＡには、トランスファチャンバ５と増設トランスフ
ァチャンバ１６とにわたって移動できる搬送アーム機構
８が設けられている。また、システムＢにも、トランス
ファチャンバ５と増設トランスファチャンバ１６とにわ
たって移動できる搬送ア一ム機構８ａが設けられてい
る。そして、両搬送アーム機構８，８ａは、必要に応じ
て、接続トランスファチャンバ３０を越えて相手側のシ
ステムに乗り入れることができるようになっている。し
たがって、このような構成によれば、例えばユニットＡ
１をメンテナンスする場合、搬送アーム機構８ａは、ユ
ニットＡ２側の増設トランスファチャンバ１６に乗り入
れて、システムＢ全体およびユニットＡ２の搬送作業を
行う。
【００４５】このように、必要に応じてモジュール単位
で容易に増設することができるので、初期（イニシャ
ル）コストを最小限に抑制できるという効果がある。
で容易に増設することができるので、初期（イニシャ
ル）コストを最小限に抑制できるという効果がある。
【００４６】図７は第２の実施形態を示し、第１の実施
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。本実施形態のトランスファチャンバ２１は多角形状
をなしており、このトランスファチャンバ２１の中央部
にはスカラ型デュアルアームタイプの搬送アーム機構８
が設けられている。
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。本実施形態のトランスファチャンバ２１は多角形状
をなしており、このトランスファチャンバ２１の中央部
にはスカラ型デュアルアームタイプの搬送アーム機構８
が設けられている。
【００４７】さらに、トランスファチャンバ２１の一側
面には複数個のウェーハカセット６が設けられ、他の側
面にはプリアライメントステージ７及び真空処理室１と
搬送アーム２を内蔵したロード・ロック室３とからなる
モジュール４ａ，４ｂ，４ｃが放射状に配置されてい
る。
面には複数個のウェーハカセット６が設けられ、他の側
面にはプリアライメントステージ７及び真空処理室１と
搬送アーム２を内蔵したロード・ロック室３とからなる
モジュール４ａ，４ｂ，４ｃが放射状に配置されてい
る。
【００４８】そして、ウェーハカセット６から搬送アー
ム機構８によって１枚のウェーハＷを取り出し、プリア
ライメントステージ７に搬入してプリアライメントした
後、ウェーハＷを把持してロード・ロック室３内に搬入
し、ロード・ロック室３においては搬入されたウェーハ
Ｗを搬送アーム２が受け取ってウェーハＷを真空処理室
１に搬入するようになっている。
ム機構８によって１枚のウェーハＷを取り出し、プリア
ライメントステージ７に搬入してプリアライメントした
後、ウェーハＷを把持してロード・ロック室３内に搬入
し、ロード・ロック室３においては搬入されたウェーハ
Ｗを搬送アーム２が受け取ってウェーハＷを真空処理室
１に搬入するようになっている。
【００４９】また、真空処理室１内においては、ウェー
ハＷに対してエッチング処理を行ない、ウェーハＷは搬
送アーム２によってロード・ロック室３に搬出され、搬
送アーム２は処理済みのウェーハＷを搬送アーム機構８
に受け渡し、搬送アーム機構８は処理済みのウェーハＷ
をウェーハカセット６に戻すようになっている。
ハＷに対してエッチング処理を行ない、ウェーハＷは搬
送アーム２によってロード・ロック室３に搬出され、搬
送アーム２は処理済みのウェーハＷを搬送アーム機構８
に受け渡し、搬送アーム機構８は処理済みのウェーハＷ
をウェーハカセット６に戻すようになっている。
【００５０】本実施形態によれば、搬送アーム機構８の
旋回運動によってウェーハＷを搬入搬出して、スループ
ットを向上できるとともに、各モジュール間の間隙寸法
（メンテナンスエリア）を小さくすることができる。
旋回運動によってウェーハＷを搬入搬出して、スループ
ットを向上できるとともに、各モジュール間の間隙寸法
（メンテナンスエリア）を小さくすることができる。
【００５１】図８は第３の実施形態を示し、第１の実施
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。本実施形態のトランスファチャンバを廃止したもの
であり、ロード・ロック室３の大気側ゲートバルブ１４
にはウェーハカセット６が直結されている。
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。本実施形態のトランスファチャンバを廃止したもの
であり、ロード・ロック室３の大気側ゲートバルブ１４
にはウェーハカセット６が直結されている。
【００５２】そして、大気側ゲートバルブ１４の開放時
にロード・ロック室３内の搬送アーム２の支持部２ａに
よってウェーハカセット６内の１枚のウェーハＷを取り
出してロード・ロック室３内に搬入し、ロード・ロック
室３においては搬入されたウェーハＷを搬送アーム２が
真空処理室１に搬入するようになっている。
にロード・ロック室３内の搬送アーム２の支持部２ａに
よってウェーハカセット６内の１枚のウェーハＷを取り
出してロード・ロック室３内に搬入し、ロード・ロック
室３においては搬入されたウェーハＷを搬送アーム２が
真空処理室１に搬入するようになっている。
【００５３】また、真空処理室１内においては、ウェー
ハＷに対してエッチング処理を行ない、エッチングされ
たウェーハＷは搬送アーム２によってロード・ロック室
３に搬出され、搬送アーム２は処理済みのウェーハＷを
ウェーハカセット６に戻すようになっている。
ハＷに対してエッチング処理を行ない、エッチングされ
たウェーハＷは搬送アーム２によってロード・ロック室
３に搬出され、搬送アーム２は処理済みのウェーハＷを
ウェーハカセット６に戻すようになっている。
【００５４】本実施形態によれば、トランスファチャン
バ及び搬送アーム機構が不要となり、構成の簡素化を図
ることができるとともに、装置の小型化、コストダウン
を図ることができる。
バ及び搬送アーム機構が不要となり、構成の簡素化を図
ることができるとともに、装置の小型化、コストダウン
を図ることができる。
【００５５】図９は第４の実施形態を示し、第３の実施
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。本実施形態は、第３の実施形態と同一構造の第１と
第２の真空処理装置２２，２３（モジュール４）を並設
し、両装置のロード・ロック室３間にバッファ機構２４
を設けて両装置を連結したものである。
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。本実施形態は、第３の実施形態と同一構造の第１と
第２の真空処理装置２２，２３（モジュール４）を並設
し、両装置のロード・ロック室３間にバッファ機構２４
を設けて両装置を連結したものである。
【００５６】すなわち、第１と第２の真空処理装置２
２，２３のロード・ロック室３の互いに対向する側面に
は開口部２２ａ，２３ａが設けられ、両開口部２２ａ，
２３ａには連絡路２５によって密閉状態に連通してい
る。連絡路２５にはウェーハＷを支持するバッファ機構
２４が設けられている。
２，２３のロード・ロック室３の互いに対向する側面に
は開口部２２ａ，２３ａが設けられ、両開口部２２ａ，
２３ａには連絡路２５によって密閉状態に連通してい
る。連絡路２５にはウェーハＷを支持するバッファ機構
２４が設けられている。
【００５７】次に、第４の実施形態の作用について説明
する。
する。
【００５８】まず、第１の真空処理装置２２におけるロ
ード・ロック室３の大気側ゲートバルブ１４の開放時に
ロード・ロック室３内の搬送アーム２の支持部２ａによ
ってウェーハカセット６内の１枚のウェーハＷを取り出
してロード・ロック室３内に搬入し、ロード・ロック室
３においては搬入されたウェーハＷを搬送アーム２が真
空処理室１に搬入する。
ード・ロック室３の大気側ゲートバルブ１４の開放時に
ロード・ロック室３内の搬送アーム２の支持部２ａによ
ってウェーハカセット６内の１枚のウェーハＷを取り出
してロード・ロック室３内に搬入し、ロード・ロック室
３においては搬入されたウェーハＷを搬送アーム２が真
空処理室１に搬入する。
【００５９】真空処理室１内においては、ウェーハＷに
対して第１回のエッチング処理を行ない、エッチングさ
れたウェーハＷは搬送アーム２によってロード・ロック
室３に搬出され、搬送アーム２は処理済みのウェーハＷ
をバッファ機構２４に搬入する。
対して第１回のエッチング処理を行ない、エッチングさ
れたウェーハＷは搬送アーム２によってロード・ロック
室３に搬出され、搬送アーム２は処理済みのウェーハＷ
をバッファ機構２４に搬入する。
【００６０】次に、第２の真空処理装置２３のロード・
ロック室３内の搬送アーム２がバッファ機構２４に支持
されているウェーハＷを受け取ってロード・ロック室３
に搬入した後、第２の真空処理装置２４の真空処理室１
に搬入してウェーハＷに対して第２回のエッチング処理
を行ない、エッチングされたウェーハＷは搬送アーム２
によってロード・ロック室３に搬出した後、ウェーハカ
セット６に戻す。
ロック室３内の搬送アーム２がバッファ機構２４に支持
されているウェーハＷを受け取ってロード・ロック室３
に搬入した後、第２の真空処理装置２４の真空処理室１
に搬入してウェーハＷに対して第２回のエッチング処理
を行ない、エッチングされたウェーハＷは搬送アーム２
によってロード・ロック室３に搬出した後、ウェーハカ
セット６に戻す。
【００６１】本実施形態によれば、ウェーハＷに対する
複数回処理が能率的に行なえる。また、トランスファチ
ャンバ及び搬送アーム機構が不要となり、構成の簡素化
を図ることができるとともに、装置の小型化、コストダ
ウンを図ることができる。
複数回処理が能率的に行なえる。また、トランスファチ
ャンバ及び搬送アーム機構が不要となり、構成の簡素化
を図ることができるとともに、装置の小型化、コストダ
ウンを図ることができる。
【００６２】なお、前述した実施形態では、本発明をエ
ッチング処理を行なうために適用した場合を示したが、
これに限定されるものではなく、例えば、ＣＶＤ処理を
行なう処理装置にも適用できることはいうまでもない。
ッチング処理を行なうために適用した場合を示したが、
これに限定されるものではなく、例えば、ＣＶＤ処理を
行なう処理装置にも適用できることはいうまでもない。
【００６３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、真空処理室と真空予備室とをモジュール化する
ことにより、クロスコンタミの発生の虞がなく、また１
台のプロセスチャンバが停止しても他のプロセスチャン
バで継続運転が可能となり、生産性の向上を図ることが
できる。また、装置の小型化とコストダウンを図ること
ができる。
よれば、真空処理室と真空予備室とをモジュール化する
ことにより、クロスコンタミの発生の虞がなく、また１
台のプロセスチャンバが停止しても他のプロセスチャン
バで継続運転が可能となり、生産性の向上を図ることが
できる。また、装置の小型化とコストダウンを図ること
ができる。
【００６４】請求項２の発明によれば、メンテナンスが
容易に行なえるという効果がある。
容易に行なえるという効果がある。
【００６５】請求項３の発明によれば、共通搬送室を増
設することにより、収容手段及びモジュールを増設して
生産性を向上できる。
設することにより、収容手段及びモジュールを増設して
生産性を向上できる。
【００６６】請求項４及び５によれば、共通搬送路内の
搬送アーム機構にトラブルが発生した場合には、増設共
通搬送路の内部の搬送アーム機構によって被処理体を把
持して搬入・搬出でき、搬送アーム機構のトラブル発生
時のロスタイムをなくすことができる。
搬送アーム機構にトラブルが発生した場合には、増設共
通搬送路の内部の搬送アーム機構によって被処理体を把
持して搬入・搬出でき、搬送アーム機構のトラブル発生
時のロスタイムをなくすことができる。
【００６７】請求項６の発明によれば、共通搬送室の搬
送アーム機構を移動させる事なく、旋回運動によって被
処理体の搬入搬出ででき、生産性を向上できる。
送アーム機構を移動させる事なく、旋回運動によって被
処理体の搬入搬出ででき、生産性を向上できる。
【００６８】請求項７の発明によれば、共通搬送室が不
要となり、装置の簡素化と小型化を図ることができる。
要となり、装置の簡素化と小型化を図ることができる。
【００６９】請求項８の発明によれば、並設した真空処
理装置の真空予備室との間で被処理体を授受でき、複数
回処理が能率的に行なえるという効果がある。
理装置の真空予備室との間で被処理体を授受でき、複数
回処理が能率的に行なえるという効果がある。
【００７０】請求項９〜１５によれば，スループットの
向上を図ることができるとともに，メンテナンスも容易
で，生産性を向上できるという効果がある。
向上を図ることができるとともに，メンテナンスも容易
で，生産性を向上できるという効果がある。
【図１】この発明の第１の実施形態を示す真空処理装置
の概略的平面図。
の概略的平面図。
【図２】同実施形態の真空処理装置の側面図。
【図３】同実施形態の変形例１を示す真空処理装置の概
略的平面図。
略的平面図。
【図４】同実施形態の変形例２を示す真空処理装置の概
略的平面図。
略的平面図。
【図５】同実施形態の変形例３を示す真空処理装置の概
略的平面図。
略的平面図。
【図６】同実施形態の変形例４を示す真空処理装置の概
略的平面図。
略的平面図。
【図７】この発明の第２の実施形態を示す真空処理装置
の概略的平面図。
の概略的平面図。
【図８】この発明の第３の実施形態を示す真空処理装置
の概略的平面図。
の概略的平面図。
【図９】この発明の第４の実施形態を示す真空処理装置
の概略的平面図。
の概略的平面図。
１…真空処理室 ２…搬送アーム ３…ロード・ロック室 ４…モジュール ５…トランスファチャンバ ６…ウェーハカセット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 廣瀬 英二 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の１ 東京エレクトロン山梨株式会社内 Ｆターム(参考） 5F004 AA16 BC05 BC06 5F031 CA02 DA01 DA08 DA17 FA01 FA11 FA12 FA13 GA43 GA47 GA48 GA50 MA04 MA06 MA09 5F045 BB08 BB14 EB05 EB08 EB09 EB10 EN04
Claims (15)
- 【請求項１】 真空処理室と、前記真空処理室に接続さ
れ、かつ前記真空処理室との間で被処理体の受け渡しを
行なう搬送手段を内蔵した真空予備室とを有する真空処
理装置において、 前記一つの真空処理室と前記一つの真空予備室とをモジ
ュール化したことを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項２】 前記モジュールを着脱可能に取付けたこ
とを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。 - 【請求項３】 前記真空予備室との間で被処理体の受け
渡しを行なう搬送手段を内蔵する矩形状の共通搬送室
と、前記共通搬送室に接続され、かつ被処理体を収容す
る収容手段を載置できるロードポートをさらに備え、前
記モジュールを前記共通搬送室の一側面側に並設したこ
とを特徴とする請求項１または２記載の真空処理装置。 - 【請求項４】 前記真空予備室との間で被処理体の受け
渡しを行なう搬送手段を内蔵する矩形状の共通搬送室
と、前記共通搬送室に接続され、かつ被処理体を収容す
る収容手段を載置できるロードポートをさらに備え、前
記共通搬送路に延長して増設共通搬送路を着脱可能に設
け、前記モジュールを前記共通搬送室及び増設共通搬送
路の一側面側に並設したことを特徴とする請求項１また
は２記載の真空処理装置。 - 【請求項５】 前記増設共通搬送路に、前記真空予備室
との間で被処理体の受け渡しを行なう搬送手段を内蔵し
たことを特徴とする請求項４記載の真空処理装置。 - 【請求項６】 前記真空予備室との間で被処理体の受け
渡しを行なう搬送手段を内蔵する多角形状の共通搬送室
と、前記共通搬送室に接続され、かつ被処理体を収容す
る収容手段を載置できるロードポートをさらに備え、前
記モジュールを前記共通搬送室に放射状に配設したこと
を特徴とする請求項１または２記載の真空処理装置。 - 【請求項７】 前記被処理体を収容する収容手段をさら
に備え、前記モジュールの前記真空予備室と前記収容手
段とを接続したことを特徴とする請求項１または２記載
の真空処理装置。 - 【請求項８】 隣接して設けられた前記モジュールの前
記真空予備室間で被処理体を受け渡しできるように構成
し、前記真空予備室内の被処理体を別モジュールの前記
真空処理室において処理するようにしたことを特徴とす
る請求項７記載の真空処理装置。 - 【請求項９】 ロードポートに隣接して設けられるとと
もに、ロードポートに対して被処理体を搬出入する移動
可能な第１の搬送手段を内蔵する共通搬送室と、 被処理体に対して所定の処理を施すための１つの処理室
と、処理室に接続され且つ真空圧に設定される内部空間
を有し且つ処理室に対して被処理体を搬出入する第２の
搬送手段を内部空間に有する真空予備室とを備えた処理
モジュールとを具備し、共通搬送室には複数の処理モジ
ュールが個別に且つ互いに略平行に接続され、各処理モ
ジュールは、その真空予備室が共通搬送室に接続される
とともに、共通搬送室に対して略直交する方向に直線的
に延在し、第１の搬送手段を介して真空予備室に対し被
処理体か搬出入されることを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項１０】 第１の搬送手段は共通搬送室の長手方
向に沿って移動し、各処理モジュールは共通搬送室の長
手方向に対して直交する方向に直線的に延びていること
を特徴とする請求項９記載の真空処理装置。 - 【請求項１１】 各処理モジュールが共通搬送室に対し
て着脱可能に接続されていることを特徴とする請求項９
記載の真空処理装置。 - 【請求項１２】 共通搬送室には少なくとも１つの増設
搬送室が着脱自在に接続され、第１の搬送手段は共通搬
送室と増設搬送室とにわたって移動可能であることを特
徴とする請求項１１記載の真空処理装置。 - 【請求項１３】 増設搬送室に対して処理モジュールが
着脱自在に接続されていることを特徴とする請求項１２
記載の真空処理装置。 - 【請求項１４】 増設搬送室には、ロードポートと各処
理モジュールの真空予備室との間で被処理体を受け渡す
第３の搬送手段が移動可能に設けられていることを特徴
とする請求項１２または１３記載の真空処理装置。 - 【請求項１５】 第３の搬送手段は、共通搬送室と増設
搬送室とにわたって移動可能であることを特徴とする請
求項１４記載の真空処理装置。
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