KR20140100894A - 반도체 장치의 제조 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

기판의 처리 중에 있어서의 이상 발생 후, 미처리된 기판에 관한 처리를 효율적으로 재개할 수 있는 반도체 장치의 제조 방법 및 기판 처리 장치를 제공한다.
기판의 처리 상태를 관리하고 상기 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피를 실행하는 반도체 장치의 제조 방법에 의하여, 상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이(遷移)시켜 상기 레시피를 실행하고, 상기 레시피의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피에 의한 처리 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키고, 상기 이상이 해제되고 상기 레시피의 재개를 위한 조치가 수행되면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 상기 처리 중을 나타내는 상태로 천이시키고 상기 레시피를 재개하여 상기 미처리된 기판의 처리를 실행한다.

Description

반도체 장치의 제조 방법 및 기판 처리 장치{METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 반도체 장치의 제조 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.

최근 기판 처리 중에 장치를 정지시키지 않고 기판 처리를 최대한 계속하는 방법이 수행되고 있다. 예컨대 특허문헌 1에서는 처리실이 이상(異常)이 되었을 때에 이상이 되지 않은 처리실에서 기판 처리를 계속하는 축퇴(縮退) 운용을 수행하고 있다. 또한 이상에 의해 장치를 정지시켜도 이상 해제, 기판 처리, 미처리 기판의 재처리를 수행하여 최대한 기판 처리를 실행하도록 하고 있다. 예컨대 특허문헌 2에 의하면 기판 회수 후 미처리 기판의 재처리를 수행하는 것이 개시(開示)된다.

1. 특허 제4664868호 공보 2. 특허 제4252169호 공보

종래에는 기판(웨이퍼)의 처리 중에 이상이 발생한 경우, 상기 처리에 연관된 기판 수납 용기(캐리어)에 대해서는 이상 종료 상태가 되고, 미처리 기판(웨이퍼)의 처리를 재개하기 위해서는 상기 기판 처리 용기를 장치로부터 일단 꺼내어 재차 장치에 투입할 필요가 있었다. 이 때 가령 같은 로트의 기판이더라도 이상 발생 전과 재처리 시와의 사이에 있어서의 기판의 데이터 관리가 곤란해지는 문제가 있었다.

본 발명의 목적은 기판의 처리 중에 있어서의 이상 발생 후, 미처리된 기판에 대한 처리를 효율적으로 재개할 수 있는 반도체 장치의 제조 방법 및 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 하나의 관점에 의하면, 기판의 처리 상태를 관리하고 상기 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피를 실행하는 반도체 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이(遷移)시켜 상기 레시피를 실행하고, 상기 레시피의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피에 의한 처리 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키고, 상기 이상이 해제되고 상기 레시피의 재개를 위한 조치가 수행되면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 상기 처리 중을 나타내는 상태로 천이시키고 상기 레시피를 재개하여 상기 미처리된 기판의 처리를 실행하는 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 기판의 처리 상태를 관리하고 상기 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 제어하는 제어부와, 중단한 처리의 재개에 관한 지시의 조작을 접수하는 조작부를 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어부는 상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피를 실행하도록 제어하고, 상기 레시피의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피를 중단했을 때에, 상기 레시피에 의한 처리 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키고, 상기 조작부는 상기 이상이 해제되어 상기 레시피의 재개를 위한 조치가 수행된 후에 중단한 처리를 재개하는 지시를 접수하면 상기 제어부에 상기 중단한 처리를 재개하는 지시를 송신하고, 상기 제어부는 상기 중단한 처리를 재개하는 지시를 수신하면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 상기 처리 중을 나타내는 상태로 천이시키고 상기 레시피를 재개하여 상기 미처리된 기판의 처리를 실행하도록 제어하는 기판 처리 장치가 제공된다.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 기판의 처리 상태를 관리하고 상기 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피를 실행하는 기판 처리 장치의 이상 처리 방법에 있어서, 상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 실행하고, 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피에 의한 처리를 중단했을 때에, 상기 레시피에 의한 처리의 대상인 기판 중 미처리된 기판이 없으면 상기 처리 상태를 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시키고, 상기 레시피에 의한 처리의 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키고, 상기 처리 상태가 상기 일시 정지를 나타내는 상태로 천이된 후에 중단한 처리를 재개하는 지시를 접수하면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 상기 처리 중을 나타내는 상태로 천이시키고, 상기 처리 상태가 상기 일시 정지를 나타내는 상태로 천이된 후에 중단한 처리를 재개하지 않는 지시를 접수하면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 상기 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시키는 기판 처리 장치의 이상 처리 방법이 제공된다.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 기판의 처리 상태를 관리하고 상기 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 제어하는 제어 스텝을 기판 처리 장치의 컴퓨터에 실행시키는 제어 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 상기 제어 스텝에서는, 상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 실행하고, 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피에 의한 처리가 중단되었을 때에, 상기 레시피에 의한 처리의 대상인 기판 중 미처리된 기판이 없으면 상기 처리 상태를 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 종료하고, 상기 레시피에 의한 처리의 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키도록 제어하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체가 제공된다.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 기판 처리 장치의 상태를 관리하고 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 제어하는 제어부 및 조작을 접수하는 조작부를 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어부는 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하면 상기 기판 처리 장치의 상태를 실행 중을 나타내는 상태로부터 이상 종료를 나타내는 상태로 천이시키고, 상기 조작부는 미리 정해진 조작을 접수하면 상기 제어부에 상기 기판 처리 장치의 상태를 천이시키도록 통지하고, 상기 제어부는 상기 조작부가 상기 기판 처리 장치의 상태를 천이시키도록 통지하면 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 이상 종료를 나타내는 상태로부터 대기 상태로 천이시키고, 상기 이상이 해제되고 상기 레시피에 의한 처리의 재개를 위한 복구 처리가 수행되면 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 대기 상태로부터 실행 가능 상태를 거쳐 상기 실행 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 재개하도록 제어하는 기판 처리 장치가 제공된다.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 기판 처리 장치의 상태를 관리하고 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 상기 기판 처리 장치의 컴퓨터에 의하여 제어하는 제어 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 상기 제어 프로그램은, 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하면 상기 기판 처리 장치의 상태를 실행 중을 나타내는 상태로부터 이상 종료를 나타내는 상태로 천이시키고, 미리 정해진 조작이 접수되면 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 이상 종료를 나타내는 상태로부터 대기 상태로 천이시키고, 상기 이상이 해제되고 상기 레시피에 의한 처리의 재개를 위한 복구 처리가 수행되면 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 대기 상태로부터 실행 가능 상태를 거쳐 상기 실행 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 재개하도록 상기 레시피의 실행을 상기 컴퓨터에 의하여 제어하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체가 제공된다.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 기판 처리 장치의 상태를 관리하고 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피를 실행하는 반도체 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 기판 처리 장치의 상태를 실행 중을 나타내는 상태로 천이시켜서 상기 레시피에 의한 처리를 실행하고, 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하면, 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 실행 중을 나타내는 상태로부터 이상 종료를 나타내는 상태로 천이시키고, 미리 정해진 조작을 접수하면, 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 이상 종료를 나타내는 상태로부터 대기 상태로 천이시키고, 상기 이상이 해제되고 상기 레시피에 의한 처리의 재개를 위한 복구 처리가 수행되면, 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 대기 상태로부터 실행 가능 상태를 거쳐 상기 실행 중을 나타내는 상태로 천이시키고 상기 레시피에 의한 처리를 재개하는 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.

본 발명에 의하면 기판의 처리 중에 있어서의 이상 발생 후, 미처리된 기판에 관한 처리를 효율적으로 재개할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 클러스터형 기판 처리 장치의 개요 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 제어 수단의 블록 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에서 실시되는 기판 처리 공정의 플로우 차트이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 공정에 있어서의 제어 수단의 동작을 예시하는 개략도이다.
도 5는 컨트롤 잡 및 프로세스 잡에 연관된 정보의 일 예를 제시하는 모식도이다.
도 6은 프로세스 잡의 처리 스테이터스 천이에 관한 일 예를 제시하는 모식도이다.
도 7은 레시피의 실행 중에 기판 처리에 이상이 발생한 경우의 동작의 일 예를 제시하는 플로우 차트이다.
도 8은 표시 장치(110)의 표시부(115)에 표시되는 화면의 일 예를 제시하는 평면도이다.
도 9는 재개 요구 버튼(200)이 눌러진 경우의 기판 처리 장치의 동작의 일 예를 제시하는 플로우 차트이다.
도 10은 처리의 재개가 가능할지를 판단하는 S40의 동작의 일 예를 제시하는 플로우 차트이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 인라인형 기판 처리 장치의 개요 구성도이다.

<본 발명의 일 실시 형태>

이하에 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 동작에 대하여 설명한다.

(1) 기판 처리 장치의 구성

우선 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 구성에 대하여 도 1, 도 2를 이용하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 클러스터형 기판 처리 장치의 개요 구성도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 제어 수단의 블록 구성도이다. 본 실시 형태에 따른 클러스터형 기판 처리 장치는 진공 측과 대기(大氣) 측으로 나누어져 있다.

(진공 측의 구성) 클러스터형 기판 처리 장치의 진공 측에는 진공 기밀 가능한 진공 반송실(트랜스퍼 챔버)(TM)과, 예비실로서의 로드 모듈 챔버(로드록실)(LM1, LM2)와, 기판으로서의 웨이퍼(W)를 처리하는 처리실을 구비한 처리로로서의 프로세스 챔버(PM1, PM2, PM3, PM4)가 설치된다. 로드 모듈 챔버(LM1, LM2), 프로세스 챔버(PM1, PM2, PM3, PM4)는 진공 반송실(TM)의 외주(外周)에 성상(星狀: 클러스터 형상)으로 배치된다.

진공 반송실(TM)은 진공 상태 등의 대기압 미만의 압력(부압)을 견딜 수 있는 로드록 챔버 구조로 구성된다. 또한 본 발명의 일 실시 형태에 있어서는, 진공 반송실(TM)의 광체(筐體)는 평면에서 보면 육각형이고 상하 양단이 폐색(閉塞)된 상자 형상으로 형성된다.

진공 반송실(TM) 내에는 진공 반송 기구로서의 진공 로봇(VR)이 설치된다. 진공 로봇(VR)은 로드 모듈 챔버(LM1, LM2), 프로세스 챔버(PM1, PM2, PM3, PM4)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 기판 재치부인 암에 재치함으로써 서로 수행한다. 또한 진공 로봇(VR)은 엘리베이터(EV)에 의해 진공 반송실(TM)의 기밀성을 유지하면서 승강할 수 있도록 되어 있다. 또한 로드 모듈 챔버(LM1, LM2), 프로세스 챔버(PM1, PM2, PM3, PM4) 앞의 소정의 위치(게이트 밸브 근방)에는, 웨이퍼(W)의 유무를 검지하는 기판 검지 수단으로서의 웨이퍼 유무 센서(미도시)가 설치된다.

프로세스 챔버(PM1, PM2, PM3, PM4)는 웨이퍼(W) 상에 박막을 형성하는 공정, 또는 웨이퍼(W) 표면에 산화막 또는 질화막을 형성하는 공정, 또는 웨이퍼(W) 상에 금속 박막을 형성하는 공정을 실시하여 웨이퍼(W)에 부가 가치를 부여하도록 구성된다. 프로세스 챔버(PM1, PM2, PM3, PM4)에는 도시되지 않는 가스 도입·배기 기구 및 플라즈마 방전 기구에 더하여, 도 2에 도시되는 프로세스 챔버 내로 공급하는 처리 가스의 유량을 제어하는 매스 플로우 컨트롤러(MFC)(11), 프로세스 챔버 내의 압력을 제어하는 오토 프레셔 컨트롤러(APC)(12), 프로세스 챔버 내의 온도를 제어하는 온도 조정기(13), 처리 가스의 공급이나 배기용 밸브의 온/오프를 제어하기 위한 입출력 밸브 I/O(14) 등이 설치된다. 가스 배기 기구에 의해 프로세스 챔버(PM1, PM2, PM3, PM4) 내(처리실 내)를 배기하면서 가스 도입 기구에 의해 처리실 내에 처리 가스를 공급함과 함께, 플라즈마 방전 기구에 고주파 전력을 공급하여 처리실 내에 플라즈마를 생성함으로써 웨이퍼(W)의 표면이 처리되도록 구성된다.

로드 모듈 챔버(LM1, LM2)는 진공 반송실(TM) 내로 웨이퍼(W)를 반입하기 위한 예비실로서, 또는 진공 반송실(TM) 내로부터 웨이퍼(W)를 반출하기 위한 예비실로서 기능한다. 로드 모듈 챔버(LM1, LM2)의 내부에는 기판의 반입 반출용으로 웨이퍼(W)를 일시적으로 지지하기 위한 버퍼 스테이지(ST1, ST2)가 각각 설치된다. 또한 버퍼 스테이지(ST1, ST2)는 냉각 스테이지(CS1, CS2)를 겸한다.

로드 모듈 챔버(LM1, LM2)는 각각 게이트 밸브(G1, G2)를 개재하여 진공 반송실(TM)과 연통(連通) 가능하도록 구성되고, 또한 각각 게이트 밸브(G3, G4)를 개재하여 후술하는 대기 반송실(EFEM)과 연통 가능하도록 구성된다. 따라서 게이트 밸브(G1, G2)를 닫은 채 게이트 밸브(G3, G4)를 여는 것에 의해, 진공 반송실(TM) 내의 진공 기밀을 유지한 채 로드 모듈 챔버(LM1, LM2)와 대기 반송실(EFEM)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 수행하는 것이 가능하다.

또한 로드 모듈 챔버(LM1, LM2)는 진공 상태 등의 대기압 미만의 부압을 견뎌낼 수 있는 로드록 챔버 구조로서 구성되고, 그 내부를 각각 진공 배기하는 것이 가능해져 있다. 따라서 게이트 밸브(G3, G4)를 닫아서 로드 모듈 챔버(LM1, LM2)의 내부를 진공 배기한 후에, 게이트 밸브(G3, G4)를 여는 것에 의해 진공 반송실(TM) 내의 진공 상태를 유지한 채 로드 모듈 챔버(LM1, LM2)와 진공 반송실(TM)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 수행하는 것이 가능하다.

(대기 측의 구성)

한편 클러스터형 기판 처리 장치의 대기 측에는 로드 모듈 챔버(LM1, LM2)에 접속된 대기 반송실로서의 대기 반송실(EFEM)과, 이 대기 반송실(EFEM)에 접속된 기판 수용부로서의 로드 포트(LP1 내지 LP3)가 설치된다. 로드 포트(LP1 내지 LP3) 상에는 기판 수납 용기(캐리어)로서의 포드(PD1 내지 PD3)가 재치된다. 포드(PD1 내지 PD3) 내에는 웨이퍼(W)를 각각 수납하는 수납부로서의 슬롯이 복수 설치된다.

대기 반송실(EFEM)에는 도시되지는 않지만 대기 반송실(EFEM) 내에 클린 에어를 공급하기 위한 클린 에어 유닛이 설치된다.

대기 반송실(EFEM) 내에는 대기 반송 기구로서의 1대의 대기 로봇(AR)이 설치된다. 대기 로봇(AR)은 로드 모듈 챔버(LM1, LM2)와 로드 포트(LP1 내지 LP3) 상에 재치된 포드(PD1 내지 PD3)와의 사이에서 기판으로서의 웨이퍼(W)의 반송을 서로 수행하도록 되어 있다. 대기 로봇(AR)도 진공 로봇(VR)과 마찬가지로 기판 재치부인 암을 포함한다. 또한 대기 반송실(EFEM) 앞의 소정의 위치(게이트 밸브 근방)에도 마찬가지로 웨이퍼(W)의 유무를 검지하는 기판 검지 수단으로서의 웨이퍼 유무 센서(미도시)가 설치된다.

또한 대기 반송실(EFEM) 내에는 기판 위치 보정 장치로서 웨이퍼(W)의 결정(結晶) 방위의 위치 맞춤 등을 수행하기 위한 오리엔테이션 플랫(Orientation Flat) 맞춤 장치(OFA)가 설치된다.

(제어 수단의 구성)

클러스터형 기판 처리 장치의 각 구성부는 제어 수단(CNT)에 의해 제어된다. 도 2에 제어 수단(CNT)의 구성예를 도시한다. 제어 수단(CNT)은 통합 제어부로서의 통괄 제어 컨트롤러(CC)(90)와, 처리로 제어부로서의 프로세스 모듈 컨트롤러(PMC1)(91)와, 처리로 제어부로서의 프로세스 모듈 컨트롤러(PMC2)(92)와, 조작원의 조작에 의한 지시를 접수하는 조작부(OU)(100)를 구비한다.

프로세스 모듈 컨트롤러(PMC1, PMC2)(91, 92)는 프로세스 챔버(PM1, PM2)에 각각 접속되어 프로세스 챔버(PM1, PM2)의 동작을 개별로 제어하도록 구성된다. 구체적으로는, 프로세스 모듈 컨트롤러(91, 92)는 프로세스 챔버(PM1, PM2)가 구비하는 MFC(11), APC(12), 온도 조정기(13), 입출력 밸브 I/O(14) 등으로 각각 접속된다. 그리고 프로세스 모듈 컨트롤러(91, 92)는 프로세스 챔버(PM1, PM2)로의 가스 도입·배기 기구, 온도 제어·플라즈마 방전 기구, 냉각 챔버(CS1, CS2)의 냉각 기구 등의 각 동작을 각각 제어하도록 구성된다. 또한 도 2에서는 프로세스 모듈 컨트롤러(PMC1, PMC2), 프로세스 챔버(PM1, PM2)가 2개인 경우가 도시되지만 이 구성에 한정되지 않는다.

통괄 제어 컨트롤러(CC)(90)는 LAN 회선(80)을 개재하여 프로세스 모듈 컨트롤러(91, 92)에 각각 접속 가능하도록 구성되고, 프로세스 모듈 컨트롤러(91, 92)를 개재하여 프로세스 챔버(PM1, PM2)의 동작을 통합적으로 제어하도록 구성된다. 또한 통괄 제어 컨트롤러(90)는 진공 로봇(VR), 대기 로봇(AR), 게이트 밸브(G1 내지 G4), 로드 모듈 챔버(LM1, LM2)에 각각 접속된다. 그리고 통괄 제어 컨트롤러(90)는 진공 로봇(VR) 및 대기 로봇(AR)의 동작, 게이트 밸브(G1 내지 G4)의 개폐 동작, 로드 모듈 챔버(LM1, LM2) 내부의 배기 동작을 제어하도록 구성된다. 또한 통괄 제어 컨트롤러(90)는 전술한 웨이퍼 유무 센서(미도시)에 각각 접속되고, 웨이퍼 유무 센서로부터의 검지 신호에 기초하여 기판 처리 장치 내의 웨이퍼(W)의 위치를 나타내는 위치 정보를 작성하여 수시 갱신하도록 구성된다. 그리고 통괄 제어 컨트롤러(90)는 웨이퍼(W)를 포드(PD1 내지 PD3) 내의 어느 슬롯에 수납할지를 각각 지정하는 수납 정보와 상기 위치 정보에 더하여, 웨이퍼(W)에 대한 프로세스 처리 상황, 웨이퍼(W)를 식별하기 위한 웨이퍼 ID, 웨이퍼(W)에 대하여 실시하는 레시피 등의 데이터에 기초하여 반송 수단으로서의 진공 로봇(VR), 대기 로봇(AR), 게이트 밸브(G1 내지 G4) 등의 동작을 제어하도록 구성된다.

조작부(OU)(100)는 LAN 회선(80)을 개재하여 통괄 제어 컨트롤러(90) 및 프로세스 모듈 컨트롤러(91, 92)에 각각 접속 가능하도록 구성된다. 조작부(100)는 CPU, ROM, RAM, 통신 인터페이스를 구비한 컴퓨터로서 구성된다. ROM은 EEPROM, 플래시 메모리, 하드 디스크 등으로부터 구성되고, CPU의 동작 프로그램 등을 기억하는 기록 매체이다. RAM은 CPU의 워크 에리어 등으로서 기능한다. CPU(Central Processing Unit)는 조작부(100)의 중추를 구성하고, ROM에 기억된 시스템 전체 총괄 제어용 프로그램, PM1 조작용 프로그램, PM2 조작용 프로그램 등의 제어 프로그램을 실행하고, 조작 패널로부터의 지시에 따라 기억되어 있는 레시피(예컨대 프로세스 레시피)를 실행한다.

시스템 전체 총괄 제어용 프로그램은 조작부(100)의 하드 디스크로부터 메모리에 판독되고, CPU에 의해 실행되는 것에 의해 통괄 제어 컨트롤러(90)에 동작 명령(메시지)을 송신함과 함께 통괄 제어 컨트롤러(90)로부터 동작 보고(메시지)를 수신하는 기능을 조작부(100)에 실행시키도록 구성된다. 또한 PM1 조작용 프로그램, PM2 조작용 프로그램은 조작부(100)의 하드 디스크로부터 메모리에 판독되고, CPU에 의해 실행되는 것에 의해 통괄 제어 컨트롤러(90)를 개재하여 프로세스 모듈 컨트롤러(91, 92)에 동작 명령(메시지)을 송신함과 함께 통괄 제어 컨트롤러(90)를 개재하여 프로세스 모듈 컨트롤러(91, 92)로부터 동작 보고(메시지)를 수신하는 기능을 조작부(100)에 실행시키도록 구성된다.

또한 조작부(100)에는 표시 장치(110)가 설치된다. 표시 장치(110)의 표시부(115)에는 후술하는 컨트롤 잡의 정보, 프로세스 잡의 정보, 잡 등의 스테이터스 등이 표시된다. 또한 조작부(100)에는 지시를 수신하는 지시 수신부로서 기능하는 입력 장치(조작 패널)가 설치된다.

(2) 기판 처리 공정에 이어서 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의해 실시되는 기판 처리 공정의 일 예에 대하여 도 3, 도 4를 이용하여 설명한다.

도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에서 실시되는 기판 처리 공정의 플로우 차트이다. 도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 공정에 있어서의 제어 수단의 동작을 예시하는 개략도이다. 또한 도 4에 도시하는 파선은 기판 처리 장치 내에 있어서의 메시지의 송수신을 나타낸다.

도 3에 도시하는 바와 같이 우선 조작부(100)로부터 통괄 제어 컨트롤러(90)로, 기판 처리의 시작을 지시하는 동작 명령(M1)을 LAN(80)을 개재하여 송신시킨다(S1).

동작 명령(M1)을 수신한 통괄 제어 컨트롤러(90)는 게이트 밸브(G1, G4)를 닫고 게이트 밸브(G2, G3)를 열어 진공 반송실(TM), 프로세스 챔버(PM1, PM2, PM3, PM4) 내를 진공 배기한다. 그리고 통괄 제어 컨트롤러(90)는 대기 반송실(EFEM) 내가 대략 대기압이 되도록 대기 반송실(EFEM) 내에 클린 에어를 공급한다. 그리고 도시되지 않는 반송 장치에 의해 복수 매의 미처리된 웨이퍼(W)를 수납한 포드(PD1)가 로드 포트(LP1) 상에 재치된다(S2).

계속해서 통괄 제어 컨트롤러(90)는 로드 포트(LP1)에 재치된 포드(PD1) 내의 기판 위치(P1)에 수납된 웨이퍼(W)를 대기 로봇(AR)에 의해 대기 반송실(EFEM) 내에 반송시키고, 오리엔테이션 플랫 맞춤 장치(OFA) 상의 기판 위치(P2)에 설치시키고, 결정 방위의 위치 맞춤 등을 실시시킨다(S3).

계속해서 통괄 제어 컨트롤러(90)는 대기 로봇(AR)에 의해 기판 위치(P2)에 설치된 웨이퍼(W)를 픽업시키고, 로드 모듈 챔버(LM1) 내에 반송시키고, 버퍼 스테이지(ST1) 상의 기판 위치(P3)에 설치시킨다. 그리고 통괄 제어 컨트롤러(90)는 게이트 밸브(G3)를 닫아 로드 모듈 챔버(LM1) 내부를 진공 배기한다(S4).

로드 모듈 챔버(LM1)가 소정의 압력까지 감압하면, 통괄 제어 컨트롤러(90)는 게이트 밸브(G3)를 닫은 채 게이트 밸브(G1)를 연다. 그리고 통괄 제어 컨트롤러(90)는 진공 로봇(VR)에 의해 기판 위치(P3)에 설치된 웨이퍼(W)를 픽업시키고, 프로세스 챔버(PM1) 내에 반송시키고, 기판 위치(P5)에 설치시킨다(S5).

프로세스 챔버(PM1) 내에 웨이퍼(W)가 반입되면 통괄 제어 컨트롤러(90)는 기판 처리 레시피의 진행 시작을 지시하는 동작 명령(M2)을 LAN(80)을 개재하여 프로세스 모듈 컨트롤러(91)에 송신한다(S6).

웨이퍼(W)로의 처리가 완료되면 프로세스 모듈 컨트롤러(91)는 웨이퍼(W)로의 처리가 완료된 것을 나타내는 동작 보고(M3)를 LAN(80)을 개재하여 통괄 제어 컨트롤러(90)에 송신한다(S8).

동작 보고(M3)를 수신한 통괄 제어 컨트롤러(90)는 진공 로봇(VR)에 의해 기판 위치(P5)에 설치된 처리 완료된 웨이퍼(W)를 픽업시킨다.

로드 모듈 챔버(LM2) 내에 반송시키고, 버퍼 스테이지(ST2) 상의 기판 위치(P6)로 배치시킨다. 그 후 통괄 제어 컨트롤러(90)는 게이트 밸브(G2)를 닫고, 로드 모듈 챔버(LM2) 내에 클린 가스를 공급하여 로드 모듈 챔버(LM2) 내를 대략 대기압으로 되돌리고, 게이트 밸브(G4)를 연다(S9).

계속해서 통괄 제어 컨트롤러(90)는 대기 로봇(AR)에 의해 기판 위치(P2)에 설치된 처리 완료된 웨이퍼(W)를 픽업시키고, 로드 포트(LP3)에 재치된 포드(PD3)에 반송하여 빈 슬롯에 수납시킨다(S10).

이후 상기의 공정을 반복하여 모든 미처리된 웨이퍼(W)에 대하여 자동 반송 처리를 실시하면, 통괄 제어 컨트롤러(90)는 처리 완료된 웨이퍼(W)를 수납한 포드(PD3)를 로드 포트(LP3)로부터 반출한다. 그리고 통괄 제어 컨트롤러(90)는 오퍼레이터에 지시된 기판 처리의 실시가 완료된 취지를 나타내는 동작 보고(M4)를 LAN(80)을 개재하여 조작부(100)에 송신하여, 기판 처리를 종료한다(S11).

또한 전술한 공정(S1 내지 S11)에 있어서, 프로세스 모듈 컨트롤러(91, 92)로부터 발신되는 모니터 데이터나 알람[메시지(M5)]은 통괄 제어 컨트롤러(90)를 경유하지 않고 조작부(100)로 직접 송신된다.

(3) 컨트롤 잡, 프로세스 잡, 그리고 기판 처리 장치에서의 기판 처리에서 실행되는 잡에 대하여 설명한다. 기판 처리 공정에서는 컨트롤 잡이 실행되는 것에 의해 일련의 기판 처리가 수행된다. 또한 컨트롤 잡에는 적어도 1개 이상의 프로세스 잡이 연관된다.

도 5는 컨트롤 잡 및 프로세스 잡에 연관된 정보의 일 예를 제시하는 모식도이다. 컨트롤 잡은 적어도 1개 이상의 프로세스 잡이 연관되고, 각 기판 처리를 통괄 제어하는 정보이다. 또한 컨트롤 잡에는 또한 처리 대상의 기판이 격납되는 FOUP(Front Opening Unified Pod) 등의 기판 수납 용기(캐리어)를 특정하는 정보(반입원 캐리어 정보), 처리 후의 기판의 수용처가 되는 기판 수납 용기를 특정하는 정보(반입처 캐리어 정보), 상기 컨트롤 잡의 처리 스테이터스(상태) 정보 등이 연관된다. 여기서 컨트롤 잡의 처리 스테이터스란, 컨트롤 잡의 실행 상황을 나타내는 변수로서 처리 상태를 나타내고, 예컨대 잡 실행 순서 대기 상태(QUEUED), 실행 중 상태(EXECUTING), 처리 완료 상태(COMPLETE) 등이 스테이터스 값으로서 지정되고, 후술하는 프로세스 잡의 처리 스테이터스의 천이와 관련하여 천이한다.

또한 프로세스 잡은 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 정보인 프로세스 레시피(기판 처리 레시피)마다 생성되는 잡이며, 기판 처리를 제어하는 정보이다. 프로세스 잡에는 처리 대상의 기판(사용 재료 정보), 처리에 이용하는 레시피 정보, 상기 프로세스 잡의 처리 스테이터스(상태) 정보, 변수 정보 등이 연관된다. 여기서 프로세스 잡의 처리 스테이터스는 프로세스 잡의 실행 상황을 나타내는 변수로서 처리 상태를 나타낸다. 또한 프로세스 잡의 처리 스테이터스에 대한 상세한 사항은 후술한다.

또한 기판 처리 장치는 기판의 처리 스테이터스를 기판 처리 용기마다 또한 기판마다 관리한다. 예컨대 기판 처리 용기별 처리 스테이터스는 컨트롤 잡에 연관되고, 기판별 처리 스테이터스는 프로세스 잡에 연관된다. 또한 기판 처리 장치는 자신의 처리 스테이터스(상태)에 대해서도 관리하며, 자신의 처리 스테이터스는 적어도 1개 이상의 컨트롤 잡의 처리 스테이터스에 연관된다. 또한 기판 처리 장치의 처리 스테이터스로서는, 예컨대 대기 상태(IDLE), 실행 준비 상태(STANDBY), 실행 가능 상태(READY), 실행 중 상태(RUN), 이상 종료 상태(ABNORMAL END) 등이 있으며, 컨트롤 잡의 처리 스테이터스의 천이와 관련하여 천이한다.

기판 처리 장치는 이와 같이 프로세스 잡의 처리 스테이터스, 컨트롤 잡의 처리 스테이터스, 기판 수납 용기의 처리 스테이터스, 기판의 처리 스테이터스, 기판 처리 장치 자신의 처리 스테이터스 등을 관리하면서 레시피를 실행하여 기판 처리를 수행한다.

(4) 이상이 발생했을 경우의 동작

레시피의 실행 중에 기판 처리에 이상이 발생했을 경우의 동작에 대하여 설명하기 위해, 우선 프로세스 잡의 처리 스테이터스의 천이에 대하여 설명한다.

도 6은 프로세스 잡의 처리 스테이터스 천이에 관한 일 예를 제시하는 모식도이다. 본 실시 형태에서는 프로세스 잡은 잡 실행 순서 대기 상태(QUEUED), 처리 준비 상태(SETUP), 처리 중 상태(PROCESSING) 및 처리 완료 상태(PROCESS COMPLETE)를 포함하는 실행 중 상태(EXECUTING), 일시 정지 준비 상태(TO BE PAUSED) 및 일시 정지 중 상태(PAUSED)를 포함하는 일시 정지 상태(PAUSE), 처리 종료 상태(ABORTED)의 각 상태를 처리의 진척에 따라 천이한다.

프로세스 잡은 예컨대 다음과 같이 천이하도록 기판 처리 장치에 의해 제어된다. 잡 실행 순서 대기 상태에 있는 프로세스 잡은, 잡 실행 순서가 돌아오면 처리 준비 상태로 천이하고, 처리를 위한 준비가 완료되면 처리 중 상태로 천이하고, 처리가 완료되면 처리 완료 상태로 천이한다. 이 사이 처리를 일시 정지하는 경우에는 일시 정지 준비 상태를 거쳐 일시 정지 중 상태로 천이하고, 처리를 재개하는 경우에는 처리 중 상태로 천이한다. 또한 처리 완료 여부에 관계없이 처리를 종료하는 경우에는 처리 종료 상태로 천이한다.

도 7은 레시피의 실행 중에 기판 처리에 이상이 발생한 경우의 동작의 일 예를 제시하는 플로우 차트이다. 여기서는 컨트롤 잡의 ID(식별 번호)가 CJ000, 이 컨트롤 잡에 연관된 프로세스 잡의 ID가 PJ000, 기판 처리 대상의 FOUP의 ID가 LP-CARRIER인 것으로 하여 설명한다. 또한 도 7에 도시되는 일련의 동작은 예컨대 조작부(100)에 있어서 프로그램이 실행되는 것에 의해 실현되지만, 기판 처리 장치에 설치된 것 외의 제어부 등에 의해 실현되어도 좋다.

기판 처리 장치는 기판 처리 중의 이상을 검지하면 처리를 정지시킨다. 이 때 통괄 제어 컨트롤러(90)로부터 조작부(100)에는 PJ000의 이상 종료를 나타내는 전문(電文)이 송신된다. 이에 의해 조작부(100)는 PJ000의 이상 종료 전문을 수신한다(S20).

계속해서 PJ000의 프로세스 잡에 의해 처리 대상이 된 기판 중 미처리된 기판의 존재 여부를 판정한다(S21). 또한 PJ000의 처리 대상인 기판 및 그 처리 상태에 대해서는, 예컨대 도 5에 도시하는 바와 같이 프로세스 잡의 정보에 기초하여 특정된다.

S21에서 미처리된 기판이 있다고 판정된 경우, PJ000의 처리 스테이터스가 실행 중 상태(EXECUTING)인지 아닌지가 판정되고(S22), 실행 중 상태인 경우에는 PJ000의 처리 스테이터스를 일시 정지 상태(PAUSE)로 천이시킨다(S23, S24). 그 후 CJ000에 대하여 일시 중지 상태라는 취지의 플래그를 설정함과 함께(S25), 처리의 재개가 연기된 요인인 이상으로부터 복구되었다는 취지를 정보로서 설정한다(S26).

또한 S21에서 미처리된 기판이 없다고 판정된 경우, PJ000의 처리 스테이터스를 처리 종료 상태(ABORTED)로 천이시키고(S27), PJ000의 프로세스 잡을 삭제한다(S28). 계속해서 CJ000에 연관된 모든 프로세스 잡의 삭제 완료 여부가 판정되고(S29), 삭제 완료인 경우에는 CJ000의 컨트롤 잡을 삭제한다(S30).

또한 상기 설명에서는 프로세스 잡의 처리 스테이터스의 천이를 중심으로 설명했지만, 본 실시 형태의 기판 처리 장치는 기판 처리 장치 자신의 처리 스테이터스를 다음과 같이 천이시켜서 동작한다. 여기서 이하의 처리 스테이터스의 천이 동작은 예컨대 조작부(100)에 있어서 프로그램이 실행되는 것에 의해 실현되지만, 기판 처리 장치에 설치된 것 외의 제어부 등에 의해 실현되어도 좋다.

조작부(100)는 예컨대 표시 장치(110)의 표시부(115)에 표시한 도시되지 않은 스탠드바이 버튼이 오퍼레이터에 의해 눌러지는 것에 의해 대기 상태(IDLE)로부터 실행 준비 상태(Standby)로 처리 스테이터스를 천이시키고, 미리 정해진 준비가 완료되면 실행 가능 상태(Ready)로 또한 천이시키고, 기판 수납 용기의 투입, 프로세스 잡 및 컨트롤 잡의 생성이 행해지고, 처리 조건이 갖추어지면 실행 가능 상태(Ready)로부터 실행 중 상태(RUN)로 천이시킨다.

또한 프로세스 잡, 컨트롤 잡이 생성되면, 조작부(100)는 상기 프로세스 잡, 상기 컨트롤 잡의 처리 스테이터스를 각각 잡 실행 순서 대기 상태(QUEUED)로 천이시킨다. 또한 처리 조건이 갖추어지면 조작부(100)는 컨트롤 잡의 처리 스테이터스를 실행 중 상태(EXECUTING)로 천이시키고, 프로세스 잡의 처리 스테이터스는 처리 준비 상태(SETUP)로 천이시킨다. 또한 상기 프로세스 잡에 의하여 처리될 첫번째 기판이 프로세스 챔버(PM1) 또는 프로세스 챔버(PM2)에 도착하면, 조작부(100)는 상기 프로세스 잡의 처리 스테이터스를 처리 중 상태(PROCESSING)로 천이시키고, 상기 기판의 처리 스테이터스를 처리 중 상태(In Process)로 천이시킨다.

또한 레시피의 실행 중에 기판 처리에 이상이 발생한 경우, 조작부(100)는 기판 처리 장치의 처리 스테이터스를 실행 중 상태(RUN)로부터 이상 종료 상태(Abnormal End)로 천이시킨다.

(5) 이상 발생 후의 재개 동작

발생한 이상이 해제됨과 함께 레시피의 처리 재개를 위한 처치가 수행되면, 기판 처리 장치는 프로세스 잡(상기의 예에서는 PJ000)의 처리 스테이터스를 일시 정지 상태(PAUSE)로부터 처리 중 상태(PROCESSING)로 천이시켜 레시피의 처리를 재개하여 미처리된 기판의 처리를 실행한다.

레시피의 처리 재개를 위한 처치에는, 이상 발생에 따른 장치의 정지에 의해 프로세스 챔버(PM1, PM2) 등의 기판 처리 장치 내에 남겨진 기판을 회수하는 작업이 포함된다. 여기서 회수하는 작업은 기판 처리 장치에 의해 자동으로 이루어져도 좋고, 오퍼레이터 등이 개입해도 좋다. 또한 본 실시 형태에서 기판 처리 장치는, 레시피의 처리 재개를 위한 처치로서 후술하는 바와 같이 동작한다(도 9 참조).

조작부(100)는 발생한 이상이 해제되면 표시 장치(110)의 표시부(115)에, 도 8에 도시하는 바와 같이 중단한 처리를 재개하는 지시를 접수하는 버튼(200)[이하, 재개 요구 버튼(200)이라고 한다.]을 표시한다. 본 실시 형태에서는 도 8에 도시하는 바와 같이 중단한 처리를 재개하지 않는 취지의 지시를 접수하는 버튼(201)[이하, 재개 중지 버튼(201)이라고 한다.)]도 표시한다. 재개 요구 버튼(200) 또는 재개 중지 버튼(201)이 눌러지면, 조작에 따른 지시가 제어부에 수신되고, 눌러진 버튼에 따라 동작한다. 또한 기판 처리 장치의 이상 해제 여부를 검지하는 기능을 설치하고, 이상 해제를 검지한 경우에 조작부(100)가 버튼(200, 201)을 표시하도록 구성해도 좋다.

도 9는 오퍼레이터에 의해 재개 요구 버튼(200)이 눌러진 경우의 기판 처리 장치의 동작의 일 예를 제시하는 플로우 차트이다. 또한 도 9에 도시되는 일련의 동작은 예컨대 조작부(100)에 있어서 프로그램이 실행되는 것에 의해 실현되지만, 기판 처리 장치에 설치된 외의 제어부에 의해 실현되어도 좋다. 또한 본 실시 형태에서 오퍼레이터는, 이상 발생 후, 재개 요구 버튼(200)을 눌러지기 전에 표시부(115)에 표시된 도시되지 않은 아이돌 버튼을 누르고, 그리고 도시되지 않은 스탠드바이 버튼을 누른다. 이 때 조작부(100)는 아이돌 버튼이 눌러지는 것에 의해, 기판 처리 장치의 스테이터스를 이상 종료 상태(Abnormal End)로부터 대기 상태(IDLE)로 천이시키고, 스탠드바이 버튼이 눌러지는 것에 의해 대기 상태(IDLE)로부터 실행 준비 상태(Standby)로 스테이터스를 천이시키고, 미리 정해진 준비가 완료되면 스테이터스를 실행 가능 상태(Ready)로 천이시킨다.

조작부(100)가 재개 요구 버튼(200)이 눌러진 것을 접수하면, 조작부(100)는 장치의 스테이터스를 실행 가능 상태(Ready)로부터 실행 중 상태(RUN)로 천이시키고, 처리의 재개가 가능할지 판단한다(S40). 이 S40의 동작의 상세한 사항은 후술한다.

재개 불가능하다고 판단된 경우(S41에서 No), 플로우를 종료한다. 또한 이 때 재개 불가능한 이유를 표시부(115)에 표시하여도 좋다.

또한 재개 가능하다고 판단된 경우(S41에서 Yes), 이하의 동작을 수행한다. 우선 일시 중지 상태라는 취지의 플래그가 설정되어 있는 컨트롤 잡(상기의 예에서는 CJ000)에 연관된 프로세스 잡 가운데, 처리 스테이터스가 일시 정지 상태에 있는 프로세스 잡(상기의 예에서는 PJ000)에서 대상으로 삼고 있는 기판을 검색한다(S42). 이 검색에 의해 미처리된 기판을 발견하면, 상기 기판을 식별하는 정보(예컨대 웨이퍼 ID)를, 처리를 요구하는 기판으로서 전문에 설정한다(S44). PJ000에서 대상으로 삼고 있는 모든 기판에 대한 검색이 끝나지 않는 한(S45에서 No) S42부터 S44를 반복한다. 모든 기판에 대해 검색이 끝나면(S45에서 Yes), 조작부(100)는 통괄 제어 컨트롤러(90)에 전문을 송신하고, 전문에 설정된 기판에 대하여 처리를 수행하도록 지시함과 함께 프로세스 잡의 처리 스테이터스를 일시 정지 상태로부터 처리 중 상태로 천이시킨다(S46). 이와 같이 하여 레시피의 처리가 재개하여 미처리된 기판의 처리가 실행된다.

다음으로 상기 S40의 상세 사항에 대하여 설명한다. 도 10은 처리의 재개가 가능한지를 판단하는 S40의 동작의 일 예를 제시하는 플로우 차트이다.

우선 조작부(100)는 기판 처리 장치의 처리 스테이터스가 실행 가능 상태(Ready) 또는 실행 중 상태(RUN)인지 아닌지를 확인하고(S50), 실행 가능 상태(Ready) 또는 실행 중 상태(RUN) 중 어느 쪽도 아닌 경우(S50에서 No), 재개 불가능이라고 판정한다(S51).

실행 가능 상태(Ready) 또는 실행 중 상태(RUN)인 경우(S50에서 Yes), 다음으로 조작부(100)는 운전 상태가 운전 모드로 설정되어 있는지 아닌지를 확인하고(S52), 운전 상태가 운전 모드로 설정되어 있지 않은 경우(S52에서 No), 재개 불가능이라고 판정한다(S51).

운전 상태가 운전 모드로 설정되어 있는 경우(S52에서 Yes), 다음으로 조작부(100)는 메인티넌스 상태가 메인터넌스 모드로 설정되어 있는지 아닌지를 확인하고(S53), 메인터넌스 모드로 설정되어 있는 경우(S53에서 No), 재개 불가능이라고 판정한다(S51).

메인터넌스 모드로 설정된 경우(S53에서 Yes), 다음으로 조작부(100)는 LAN회선(80) 등의 회선 상태가 사용 가능 상태인지 아닌지를 확인하고(S54), 사용 가능 상태가 아닌 경우(S54에서 No), 재개 불가능이라고 판정한다(S51).

사용 가능 상태인 경우(S54에서 Yes), 다음으로 조작부(100)는 선행하는 컨트롤 잡에서 최후에 처리된 기판이 장치로부터 반출 완료됐는지 아닌지를 확인하고(S55), 아직 반출되지 않은 경우(S54에서 No) 재개 불가능이라고 판정하고(S51), 반출 완료된 경우(S54에서 Yes) 재개 가능이라고 판정한다(S56). 재개 가능 여부의 판단 요소로서, 이상이 해소 완료됐는지 아닌지를 확인하도록 구성해도 좋고, 이상 발생 시에 잔류한 기판이 회수됐는지 아닌지를 확인하도록 구성해도 좋다.

이상, 재개 요구 버튼(200)이 눌러진 경우의 동작에 대하여 설명하였지만, 재개 중지 버튼(201)이 오퍼레이터에 의해 눌러진 경우에는, 조작부(100)는 일시 중지 상태라는 취지의 플래그가 설정되어 있는 컨트롤 잡(상기의 예에서는 CJ000)에 연관된 프로세스 잡 가운데, 처리 스테이터스가 일시 정지 상태에 있는 프로세스 잡(상기의 예에서는 PJ000)의 처리 스테이터스를 처리 종료 상태(ABORTED)로 천이시키고, 상기 프로세스 잡 및 상기 컨트롤 잡을 삭제한다. 또한 상기 컨트롤 잡에 의해 처리 대상으로 삼아진 기판 수납 용기(상기의 예에서는 LP-CARRIER)의 처리 스테이터스는 이상 종료 상태가 된다. 또한 재개 중지 버튼(201)이 눌러졌는지에 관계 없이, 발생한 이상에 따라 일시 정지 상태에 있는 프로세스 잡의 처리 스테이터스를 처리 종료 상태로 천이시켜 레시피의 처리를 종료하도록 구성해도 좋다.

이상 설명한 본 실시 형태의 기판 처리 장치에서는, 기판 처리 중에 이상이 발생하여도, 프로세스 잡, 컨트롤 잡은 처리 종료 상태(ABORTED)가 되지 않으며, 잡이 삭제되지 않는다. 따라서, 상기 컨트롤 잡에서 처리 대상으로 삼은 기판 수납 용기의 처리 스테이터스가 처리 종료 상태(ABORTED)가 되지 않으며, 처리의 재개 시에 기판 수용 용기를 기판 처리 장치에 재반입할 필요가 없어진다. 또한 잡이 삭제되지 않고 기판 수용 용기의 재반입도 불필요하기 때문에, 이상 발생 전의 각 기판의 처리 상태를 나타내는 데이터를 계속 이용할 수 있어, 어느 기판이 미처리됐는지의 판정이 가능해진다. 이에 의해, 처리를 재개할 때에 오퍼레이터가 이상 발생 시에 미처리였던 기판의 정보를 재입력할 필요가 없어, 오퍼레이터의 입력 미스 및 작업 공수를 저감할 수 있다. 이와 같이 본 실시 형태의 기판 처리 장치에서는, 기판 처리 중의 이상의 발생 전과 처리 재개 시의 사이에서 기판의 데이터의 정합성을 유지하면서 데이터를 관리할 수 있기 때문에, 이상 발생 후 미처리된 기판에 관한 처리를 효율적으로 재개할 수 있다.

<본 발명의 다른 실시 형태>

본 발명의 다른 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한 컨트롤 잡, 프로세스 잡, 이상이 발생한 경우의 동작, 이상 발생 후의 재개 동작에 대해서는 전술한 실시 형태와 마찬가지이므로 중복되는 설명은 생략한다.

본 발명의 다른 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도 11에 도시한다. 도 11은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 인라인형 기판 처리 장치의 개요 구성도이다. 인라인형 기판 처리 장치도 진공 측과 대기 측으로 나누어져 있다.

(진공 측의 구성) 인라인형 기판 처리 장치의 진공 측에는 2개의 기판 처리 모듈(MD1, MD2)이 병렬로 설치된다. 기판 처리 모듈(MD1)은 기판으로서의 웨이퍼(W)를 처리하는 처리실을 구비한 처리로로서의 프로세스 챔버(PM1)와, 이 전단에 설치된 예비실로서의 버큠록(vacuum lock) 챔버(VL1)를 구비한다. 기판 처리 모듈(MD2)도 기판 처리 모듈(MD1)과 마찬가지로 프로세스 챔버(PM2)와 버큠록 챔버(VL2)를 구비한다.

프로세스 챔버(PM1, PM2)는 클러스터형 기판 처리 장치의 경우와 마찬가지로 웨이퍼(W) 상에 박막을 형성하는 공정, 또는 웨이퍼(W) 표면에 산화막 또는 질화막을 형성하는 공정, 또는 웨이퍼(W) 상에 금속 박막을 형성하는 공정을 실시하여 웨이퍼(W)에 부가 가치를 부여하도록 구성된다. 그리고 프로세스 챔버(PM1, PM2)에는 가스 도입·배기 기구 및 온도 제어·플라즈마 방전 기구, 프로세스 챔버 내로 공급하는 처리 가스의 유량을 제어하는 MFC(11), 프로세스 챔버 내의 압력을 제어하는 오토 프레셔 컨트롤러 APC(12), 프로세스 챔버 내의 온도를 제어하는 온도 조정기(13), 처리 가스의 공급이나 배기용 밸브의 온/오프를 제어하기 위한 입출력 밸브 I/O(14) 등이 설치된다. 가스 배기 기구에 의해 처리실 내를 배기하면서 가스 도입 기구에 의해 처리실 내에 처리 가스를 공급함과 함께 플라즈마 방전 기구에 고주파 전력을 공급하여 처리실 내에 플라즈마를 생성함으로써 웨이퍼(W)의 표면이 처리되도록 구성된다.

버큠록 챔버(VL1, VL2)는 각각 프로세스 챔버(PM1, PM2)로 웨이퍼(W)를 반입하기 위한 예비실로서, 또는 프로세스 챔버(PM1, PM2)로부터 웨이퍼(W)를 반출하기 위한 예비실로서 기능한다.

버큠록 챔버(VL1, VL2)에는 진공 반송 기구로서의 진공 로봇(VR1, VR2)이 각각 설치된다. 진공 로봇(VR1, VR2)은 각각 프로세스 챔버(PM1)와 버큠록 챔버(VL1)와의 사이 및 프로세스 챔버(PM2)와 버큠록 챔버(VL2)와의 사이에 웨이퍼(W)를 반송하는 것이 가능하다. 또한 이들 진공 로봇(VR1, VR2)에는 각각 기판 재치부로서의 암이 설치된다.

또한 버큠록 챔버(VL1, VL2)에는 웨이퍼(W)를 보지할 수 있는 다단형 스테이지, 예컨대 상하 2단의 스테이지가 각각 설치된다. 상단의 버퍼 스테이지(LS1, LS2)에서는 웨이퍼(W)를 보지하고, 하단의 쿨링 스테이지(CS1, CS2)에서는 웨이퍼(W)를 냉각하는 기구를 가지고 있다.

버큠록 챔버(VL1, VL2)는 각각 게이트 밸브(G1, G2)를 개재하여 프로세스 챔버(PM1, PM2)와 연통하고, 또한 각각 게이트 밸브(G3, G4)를 개재하여 후술하는 대기 반송실(LM)과 연통한다. 따라서 게이트 밸브(G3, G4)를 닫은 채 게이트 밸브(G1, G2)를 여는 것에 의해, 프로세스 모듈(PM1, PM2) 내의 진공 기밀을 보지한 채 버큠록 챔버(VL1)와 프로세스 챔버(PM1)와의 사이, 버큠록 챔버(VL2)와 프로세스 챔버(PM2)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 수행하는 것이 가능하다.

또한 버큠록 챔버(VL1, VL2)는 진공 상태 등의 대기압 미만의 부압을 견뎌낼 수 있는 로드록 챔버 구조로서 구성되고, 그 내부를 진공 배기하는 것이 가능하다. 따라서 게이트 밸브(G3, G4)를 닫아 버큠록 챔버(VL1, VL2)의 내부에 클린 에어를 공급한 후에 게이트 밸브(G3, G4)를 여는 것에 의해, 프로세스 챔버(PM1, PM2) 내의 진공 기밀을 보지한 채 버큠록 챔버(VL1, VL2)와 대기 반송실(LM)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 수행하는 것이 가능하다.

(대기 측의 구성) 인라인형 기판 처리 장치의 대기 측에는, 전술의 대로 버큠록 챔버(VL1, VL2)에 접속된 대기 반송실로서의 대기 반송실(LM)과, 이 대기 반송실(LM)에 접속된 기판 수납 용기[이하, 포드(PD1, PD2]를 재치하는 기판 수납부로서의 로드 포트(LP1, LP2)가 설치된다.

대기 반송실(LM)에는 대기 로봇(AR)이 설치되고, 버큠록 챔버(VL1, VL2)와 로드 포트(LP1, LP2)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 것이 가능하다. 또한 대기 로봇(AR)에는 기판 재치부로서의 암이 설치된다.

또한 대기 반송실(LM)에는 기판 위치 보정 장치로서의 얼라이너 유닛(AU)이 설치되어, 반송 시의 웨이퍼(W)의 어긋남을 보정하고, 웨이퍼(W)의 노치를 일정 방향으로 맞추는 노치 맞춤을 수행하는 것이 가능하다.

각 로드 포트(LP1, LP2)는 복수 매의 웨이퍼(W)를 수납하는 포드(PD1, PD2)를 각각 재치할 수 있다.

상기에서는 기판 처리 장치의 일 예로서 반도체 제조 장치를 제시하고 있지만, 반도체 제조 장치에 한정되지 않으며 LCD 장치와 같은 유리 기판을 처리하는 장치여도 좋다. 또한 기판 처리의 구체적인 내용은 성막 처리에 한정되지 않는다. 또한 성막 처리에는 예컨대 CVD, PVD, 산화막, 질화막을 형성하는 처리, 금속을 포함하는 막을 형성하는 처리 등을 포함한다. 또한 노광 장치, 리소그래피 장치, 도포 장치, 플라즈마를 이용한 CVD 장치 등의 다른 기판 처리 장치여도 좋다.

또한 본 발명의 실시 형태에 따른 조작부는, 전용의 시스템에 따르지 않고 통상의 컴퓨터 시스템을 이용하여 실현 가능하다. 예컨대 범용 컴퓨터에 전술한 처리를 실행하기 위한 프로그램을 격납한 기억 매체(플렉시블 디스크, CD-ROM, USB 등)로부터 상기 프로그램을 인스톨하는 것에 의해 전술한 처리를 실행하는 조작부를 구성할 수 있다.

그리고 이들 프로그램을 공급하기 위한 수단은 임의이다. 전술한 바와 같이 소정의 기록 매체를 개재하여 공급할 수 있는 것 외에, 예컨대 통신 회선, 통신 네트워크, 통신 시스템 등을 개재하여 공급해도 좋다. 이와 같은 경우, 예컨대 통신 네트워크의 게시판에 상기 프로그램을 게시하고, 이것을 네트워크를 개재하여 반송파에 중첩하여 제공해도 좋다. 그리고 이렇게 제공된 프로그램을 기동하여, OS의 제어 하에서 다른 어플리케이션 프로그램과 마찬가지로 실행하는 것에 의해 전술한 처리를 실행할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태를 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 전술한 실시 형태에 한정되는 것이 아니며 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경 가능하다.

본 발명은 특허 청구 범위에 기재한 사항을 특징으로 하지만, 또한 다음에 기재한 사항도 본 발명의 바람직한 형태로서 부기한다.

[부기1]

기판의 처리 상태를 관리하고 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 제어하는 제어부와, 중단한 처리의 재개에 관한 지시의 조작을 접수하는 조작부를 구비한 기판 처리 장치에 있어서,

상기 제어부는 상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 실행하도록 제어하고, 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피에 의한 처리를 중단했을 때에, 상기 레시피에 의한 처리 대상인 기판 중 미처리된 기판이 없으면 상기 처리 상태를 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시키고, 상기 레시피에 의한 처리 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 처리의 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키고, 일시 정지를 나타내는 상태로 천이 후에 상기 조작부가 중단한 처리를 재개하는 지시를 접수하면 상기 처리 상태를 처리의 일시 정지를 나타내는 상태로부터 처리 중을 나타내는 상태로 천이시키고, 일시 정지를 나타내는 상태로 천이 후에 상기 조작부가 중단한 처리를 재개하지 않는 지시를 접수하면 상기 처리 상태를 일시 정지를 나타내는 상태로부터 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시키는 기판 처리 장치.

[부기2]

기판의 처리 상태를 관리하고 상기 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피를 실행하는 기판 처리 장치의 이상 처리 방법에 있어서,

상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 실행하고,

상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피에 의한 처리를 중단했을 때에, 상기 레시피에 의한 처리의 대상인 기판 중 미처리된 기판이 없으면 상기 처리 상태를 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시키고,

상기 레시피에 의한 처리의 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키고,

상기 처리 상태가 상기 일시 정지를 나타내는 상태로 천이된 후에 중단한 처리를 재개하는 지시를 접수하면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 상기 처리 중을 나타내는 상태로 천이시키고,

상기 처리 상태가 상기 일시 정지를 나타내는 상태로 천이된 후에 중단한 처리를 재개하지 않는 지시를 접수하면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 상기 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시키는 기판 처리 장치의 이상 처리 방법.

[부기3]

기판의 처리 상태를 관리하고 상기 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 제어하는 제어 스텝을 기판 처리 장치의 컴퓨터에 실행시키는 제어 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서,

상기 제어 스텝에서는, 상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 실행하고, 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피에 의한 처리가 중단되었을 때에, 상기 레시피에 의한 처리의 대상인 기판 중 미처리된 기판이 없으면 상기 처리 상태를 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 종료하고, 상기 레시피에 의한 처리의 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키도록 제어하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.

[부기4]

상기 제어 스텝에서는, 중단한 처리를 재개하는 지시를 접수하면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 상기 처리 중을 나타내는 상태로 천이시키고 상기 레시피에 의한 처리를 재개하여 상기 미처리된 기판의 처리를 실행하도록 제어하는 부기3에 기재된 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.

[부기5]

기판의 처리 상태를 관리하고 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 제어하는 기판 처리 장치의 컴퓨터에 실행시키는 제어 프로그램에 있어서,

상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 실행하는 스텝과, 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피에 의한 처리를 중단했을 때에, 상기 레시피에 의한 처리 대상인 기판 중 미처리된 기판이 없으면 상기 처리 상태를 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시키고, 상기 레시피에 의한 처리 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 처리의 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키는 스텝을 포함하는 제어 프로그램.

[부기6]

일시 정지를 나타내는 상태로 천이 후에 중단한 처리를 재개하는 지시를 접수하면 상기 처리 상태를 처리의 일시 정지를 나타내는 상태로부터 처리 중을 나타내는 상태로 천이시키는 스텝과, 일시 정지를 나타내는 상태로 천이 후에 중단한 처리를 재개하지 않는 지시를 접수하면 상기 처리 상태를 일시 정지를 나타내는 상태로부터 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시키는 스텝을 더 포함하는 부기5에 기재된 제어 프로그램.

[부기7]

기판의 처리 상태를 관리하고 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 제어하는 기판 처리 장치의 컴퓨터에 실행시키는 제어 프로그램에 있어서,

상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 실행하는 스텝과, 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피에 의한 처리를 중단했을 때에, 상기 레시피에 의한 처리 대상인 기판 중 미처리된 기판이 없으면 상기 처리 상태를 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시키고, 상기 레시피에 의한 처리 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 처리의 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키는 스텝을 포함하는 제어 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.

[부기8]

기판 처리 장치의 상태를 관리하고 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피를 실행하는 반도체 장치의 제조 방법에 있어서,

상기 기판 처리 장치의 상태를 실행 중을 나타내는 상태로 천이시켜서 상기 레시피에 의한 처리를 실행하고,

상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하면, 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 실행 중을 나타내는 상태로부터 이상 종료를 나타내는 상태로 천이시키고,

미리 정해진 조작을 접수하면, 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 이상 종료를 나타내는 상태로부터 대기 상태로 천이시키고,

상기 이상이 해제되고 상기 레시피에 의한 처리의 재개를 위한 복구 처리가 수행되면, 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 대기 상태로부터 실행 가능 상태를 거쳐 상기 실행 중을 나타내는 상태로 천이시키고 상기 레시피에 의한 처리를 재개하는 반도체 장치의 제조 방법.

[부기9]

기판 처리 장치의 상태를 관리하고 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 제어하는 제어부 및 조작을 접수하는 조작부를 구비한 기판 처리 장치에 있어서,

상기 제어부는 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하면 상기 기판 처리 장치의 상태를 실행 중을 나타내는 상태로부터 이상 종료를 나타내는 상태로 천이시키고,

상기 조작부는 미리 정해진 조작을 접수하면 상기 제어부에 상기 기판 처리 장치의 상태를 천이시키도록 통지하고,

상기 제어부는 상기 조작부가 상기 기판 처리 장치의 상태를 천이시키도록 통지하면 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 이상 종료를 나타내는 상태로부터 대기 상태로 천이시키고, 상기 이상이 해제되고 상기 레시피에 의한 처리의 재개를 위한 복구 처리가 수행되면 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 대기 상태로부터 실행 가능 상태를 거쳐 상기 실행 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 재개하도록 제어하는 기판 처리 장치.

[부기10]

기판 처리 장치의 상태를 관리하고 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 제어하는 기판 처리 장치의 컴퓨터에 실행시키는 제어 프로그램에 있어서,

상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하면 상기 기판 처리 장치의 상태를 실행 중을 나타내는 상태로부터 이상 종료를 나타내는 상태로 천이시키고, 미리 정해진 조작을 접수하면 상기 기판 처리 장치의 상태를 이상 종료를 나타내는 상태로부터 대기 상태로 천이시키고, 상기 이상이 해제되고 상기 레시피에 의한 처리의 재개를 위한 복구 처리가 수행되면 상기 기판 처리 장치의 상태를 대기 상태로부터 실행 가능 상태를 거쳐 실행 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 재개하도록 제어하는 제어 프로그램.

[부기11]

기판 처리 장치의 상태를 관리하고 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 상기 기판 처리 장치의 컴퓨터에 의하여 제어하는 제어 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서,

상기 제어 프로그램은, 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하면 상기 기판 처리 장치의 상태를 실행 중을 나타내는 상태로부터 이상 종료를 나타내는 상태로 천이시키고, 미리 정해진 조작이 접수되면 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 이상 종료를 나타내는 상태로부터 대기 상태로 천이시키고, 상기 이상이 해제되고 상기 레시피에 의한 처리의 재개를 위한 복구 처리가 수행되면 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 대기 상태로부터 실행 가능 상태를 거쳐 상기 실행 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 재개하도록 상기 레시피의 실행을 상기 컴퓨터에 의하여 제어하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.

[부기12]

기판 처리 장치의 상태 및 기판의 처리 상태를 관리하는 기판 처리 방법에 있어서,

상기 기판 처리 장치의 상태를 처리의 실행 중을 나타내는 상태로 천이시키는 공정; 및

기판을 처리실 내에 반입하고, 상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이시켜서 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피를 실행하는 공정;을 포함하는 기판 처리 방법.

[부기13]

기판마다 상기 기판 상태를 관리하고, 상기 기판 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피를 실행하는 부기12에 기재된 기판 처리 방법.

[부기14]

상기 레시피에 의한 처리 상태를 나타내는 제1 처리 상태(프로세스 잡의 상태)와, 그와 연관된 적어도 1개 이상의 상기 레시피 전체의 처리 상태를 나타내는 제2 처리 상태(컨트롤 잡의 상태)를 처리 상태로서 관리하고,

적어도 1개 이상의 상기 제2 처리 상태에 연관지어 기판 처리 장치의 상태를 관리하는 부기12 또는 부기13에 기재된 기판 처리 방법.

[부기15]

상기 제1 처리 상태와, 적어도 1개 이상의 기판 상태를 연관지어 관리하는 부기14에 기재된 기판 처리 방법.

[부기16]

대기 반송실; 상기 대기 반송실의 일측에 병렬 접속되는 진공 기밀 가능한 기판 처리 모듈로서, 상기 대기 반송실의 일측에 연통하는 전실(前室) 및 상기 전실과 연통하는 기판 처리실로부터 구성되는 복수의 기판 처리 모듈; 상기 대기 반송실의 타측에 접속되고, 복수 매의 기판을 수납하는 기판 수용 용기를 보지하는 기판 수납부; 상기 대기 반송실에 구비되고 대기 반송실을 개재하여 상기 기판 처리 모듈 또는 상기 기판 수납부에 대하여 기판의 반송을 수행하는 제1 기판 반송 장치; 상기 복수의 기판 처리 모듈을 구성하는 복수의 전실에 각각 구비되고, 전실과 기판 처리실과의 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판 반송 장치; 및 상기 제1 기판 반송 장치, 제2 기판 반송 장치 및 상기 전실의 압력을 제어하는 제어 수단;을 구비한 부기1 또는 부기9에 기재된 기판 처리 장치.

[부기17]

기판 처리를 수행하는 복수의 처리실; 상기 처리실에 기판을 반송하는 제1 이재(移載) 수단을 구비하고, 상기 처리실과 연접되는 제1 반송실; 대기압 상태에서 기판을 반송하는 제2 이재 수단을 구비한 제2 반송실; 상기 제1 반송실과 상기 제2 반송실을 연결하는 분위기 가변(감압 가능)인 예비실; 및 복수의 기판이 수납된 기판 수납 수단과 상기 처리실과의 사이의 반송을 상기 제1 이재 수단 및 상기 제2 이재 수단에 의해 수행되도록 제어하는 제어 수단;을 설치한 클러스터형 매엽 장치인 부기1 또는 부기9에 기재된 기판 처리 장치.

W: 웨이퍼(기판)
PM1, PM2, PM3, PM4: 프로세스 챔버(처리로)
91, 92: 프로세스 모듈 컨트롤러(처리로 제어부)
90: 통괄 제어 컨트롤러
100: 조작부

Claims (18)

1. 기판의 처리 상태를 관리하고 상기 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피를 실행하는 반도체 장치의 제조 방법에 있어서,
   상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이(遷移)시켜 상기 레시피를 실행하고,
   상기 레시피의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피에 의한 처리 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키고,
   상기 이상이 해제되고 상기 레시피의 재개를 위한 조치가 수행되면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 상기 처리 중을 나타내는 상태로 천이시키고 상기 레시피를 재개하여 상기 미처리된 기판의 처리를 실행하는 반도체 장치의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 처리 상태가 상기 일시 정지를 나타내는 상태로 천이된 경우에, 상기 이상에 따라 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피를 종료하는 반도체 장치의 제조 방법.
3. 기판의 처리 상태를 관리하고 상기 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 제어하는 제어부와, 중단한 처리의 재개에 관한 지시의 조작을 접수하는 조작부를 구비한 기판 처리 장치에 있어서,
   상기 제어부는 상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피를 실행하도록 제어하고, 상기 레시피의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피를 중단했을 때에, 상기 레시피에 의한 처리 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키고,
   상기 조작부는 상기 이상이 해제되어 상기 레시피의 재개를 위한 조치가 수행된 후에 중단한 처리를 재개하는 지시를 접수하면 상기 제어부에 상기 중단한 처리를 재개하는 지시를 송신하고,
   상기 제어부는 상기 중단한 처리를 재개하는 지시를 수신하면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 상기 처리 중을 나타내는 상태로 천이시키고 상기 레시피를 재개하여 상기 미처리된 기판의 처리를 실행하도록 제어하는 기판 처리 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 조작부는 중단한 처리를 재개하지 않도록 지시하는 조작을 접수하면 상기 제어부에 중단한 처리를 재개하지 않는 지시를 송신하고,
   상기 제어부는 상기 중단한 처리를 재개하지 않는 지시를 수신하면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피를 종료하는 기판 처리 장치.
5. 기판의 처리 상태를 관리하고 상기 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피를 실행하는 기판 처리 장치의 이상 처리 방법에 있어서,
   상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 실행하고,
   상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피에 의한 처리를 중단했을 때에, 상기 레시피에 의한 처리의 대상인 기판 중 미처리된 기판이 없으면 상기 처리 상태를 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시키고,
   상기 레시피에 의한 처리의 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키고,
   상기 처리 상태가 상기 일시 정지를 나타내는 상태로 천이된 후에 중단한 처리를 재개하는 지시를 접수하면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 상기 처리 중을 나타내는 상태로 천이시키고,
   상기 처리 상태가 상기 일시 정지를 나타내는 상태로 천이된 후에 중단한 처리를 재개하지 않는 지시를 접수하면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 상기 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시키는 기판 처리 장치의 이상 처리 방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 처리 상태는 프로세스 잡의 처리 스테이터스, 컨트롤 잡의 처리 스테이터스, 기판 수납 용기의 처리 스테이터스, 기판의 처리 스테이터스 및 장치의 처리 스테이터스 중 적어도 하나를 나타내는 기판 처리 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 컨트롤 잡은 적어도 하나의 프로세스 잡에 연관되고, 각각의 기판 처리를 통괄 제어하는 정보인 기판 처리 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 컨트롤 잡은 상기 처리 대상인 기판을 수용하는 기판 수납 용기를 특정하는 정보를 포함하는 반입원 캐리어 정보, 처리 후의 기판을 수용하는 기판 수납 용기를 특정하는 정보를 포함하는 반입처 캐리어 정보 및 상기 컨트롤 잡의 처리 스테이터스 정보에 연관되는 기판 처리 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 컨트롤 잡의 처리 스테이터스는 잡 실행 순서 대기 상태, 실행 중 상태 및 처리 완료 상태를 포함하는 기판 처리 장치.
10. 제6항에 있어서,
    상기 프로세스 잡은 상기 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 정보를 포함하는 프로세스 레시피마다 생성되고, 기판 처리를 제어하는 정보를 포함하는 기판 처리 장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 프로세스 잡은 상기 처리 대상인 기판의 재료 정보, 처리에 이용되는 레시피 정보, 상기 프로세스 잡의 처리 스테이터스 정보 및 변수 정보에 연관되는 기판 처리 장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 프로세스 잡의 처리 스테이터스는 잡 실행 순서 대기 상태, 처리 준비 상태, 처리 중 상태, 처리 완료 상태, 일시 정지 준비 상태, 일시 정지 중 상태 및 처리 종료 상태 각각으로부터 선택되는 기판 처리 장치.
13. 제6항에 있어서,
    상기 기판 수납 용기의 처리 스테이터스는 상기 컨트롤 잡에 연관되고, 상기 기판의 처리 스테이터스는 상기 프로세스 잡에 연관되는 기판 처리 장치.
14. 기판의 처리 상태를 관리하고 상기 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 제어하는 제어 스텝을 기판 처리 장치의 컴퓨터에 실행시키는 제어 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서,
    상기 제어 스텝에서는, 상기 처리 상태를 처리 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 실행하고, 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하여 상기 레시피에 의한 처리가 중단되었을 때에, 상기 레시피에 의한 처리의 대상인 기판 중 미처리된 기판이 없으면 상기 처리 상태를 처리 종료를 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 종료하고, 상기 레시피에 의한 처리의 대상인 기판 중 미처리된 기판이 있으면 상기 처리 상태를 일시 정지를 나타내는 상태로 천이시키도록 제어하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
15. 제14항에 있어서, 상기 제어 스텝에서는, 중단한 처리를 재개하는 지시를 접수하면 상기 처리 상태를 상기 일시 정지를 나타내는 상태로부터 상기 처리 중을 나타내는 상태로 천이시키고 상기 레시피에 의한 처리를 재개하여 상기 미처리된 기판의 처리를 실행하도록 제어하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
16. 기판 처리 장치의 상태를 관리하고 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 제어하는 제어부 및 조작을 접수하는 조작부를 구비한 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 제어부는 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하면 상기 기판 처리 장치의 상태를 실행 중을 나타내는 상태로부터 이상 종료를 나타내는 상태로 천이시키고,
    상기 조작부는 미리 정해진 조작을 접수하면 상기 제어부에 상기 기판 처리 장치의 상태를 천이시키도록 통지하고,
    상기 제어부는 상기 조작부가 상기 기판 처리 장치의 상태를 천이시키도록 통지하면 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 이상 종료를 나타내는 상태로부터 대기 상태로 천이시키고, 상기 이상이 해제되고 상기 레시피에 의한 처리의 재개를 위한 복구 처리가 수행되면 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 대기 상태로부터 실행 가능 상태를 거쳐 상기 실행 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 재개하도록 제어하는 기판 처리 장치.
17. 기판 처리 장치의 상태를 관리하고 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피의 실행을 상기 기판 처리 장치의 컴퓨터에 의하여 제어하는 제어 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서,
    상기 제어 프로그램은, 상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하면 상기 기판 처리 장치의 상태를 실행 중을 나타내는 상태로부터 이상 종료를 나타내는 상태로 천이시키고, 미리 정해진 조작이 접수되면 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 이상 종료를 나타내는 상태로부터 대기 상태로 천이시키고, 상기 이상이 해제되고 상기 레시피에 의한 처리의 재개를 위한 복구 처리가 수행되면 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 대기 상태로부터 실행 가능 상태를 거쳐 상기 실행 중을 나타내는 상태로 천이시켜 상기 레시피에 의한 처리를 재개하도록 상기 레시피의 실행을 상기 컴퓨터에 의하여 제어하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
18. 기판 처리 장치의 상태를 관리하고 기판을 처리하기 위한 순서가 정의된 레시피를 실행하는 반도체 장치의 제조 방법에 있어서,
    상기 기판 처리 장치의 상태를 실행 중을 나타내는 상태로 천이시켜서 상기 레시피에 의한 처리를 실행하고,
    상기 레시피에 의한 처리의 실행 중에 이상이 발생하면, 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 실행 중을 나타내는 상태로부터 이상 종료를 나타내는 상태로 천이시키고,
    미리 정해진 조작을 접수하면, 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 이상 종료를 나타내는 상태로부터 대기 상태로 천이시키고,
    상기 이상이 해제되고 상기 레시피에 의한 처리의 재개를 위한 복구 처리가 수행되면, 상기 기판 처리 장치의 상태를 상기 대기 상태로부터 실행 가능 상태를 거쳐 상기 실행 중을 나타내는 상태로 천이시키고 상기 레시피에 의한 처리를 재개하는 반도체 장치의 제조 방법.

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