JP2005197500A - 半導体製造システム、半導体装置の製造方法、ワーク製造システムおよびワークの製造方法 - Google Patents

半導体製造システム、半導体装置の製造方法、ワーク製造システムおよびワークの製造方法 Download PDF

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直樹 竹原
Atsuyoshi Koike
淳義 小池
Yoshio Okada
義男 岡田
Takayuki Wakabayashi
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Abstract

【課題】 フローショップにおける半導体装置製造の停滞を防止し、半導体装置の生産性を大幅に向上させる。
【解決手段】 半導体製造システム1は、擬似フローショップ3、および擬似ジョブショップ4が設けられている。擬似フローショップ3には、各製造装置の処理能力、保全頻度、保全時間、故障頻度、および修理時間の差などの要因が考慮されて生産性にバランスを取ることのできる製造装置が、製造工程フローにおける必要最小単位の製造装置群としてセル3a,3bに分割されている。セル3a,3bは、セルホスト5,11がそれぞれ設けられており、これらセルホスト5,11によって、各セル3a,3bを独立した製造ラインとしてそれぞれ制御する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特に、半導体装置製造における生産性の向上に適用して有効な技術に関するものである。
半導体装置の製造工程における製造技術においては、たとえば、膜形成の生産性を向上させるために、クリーンルーム内に製造工程順に対応する製造装置を順次配列したフローショップ設置ユニットと同種機能の製造装置群をまとめて配置したジョブショップ設置ユニットとを組み合わせて配置するもの(特許文献1参照)がある。
また、フローショップによる製造装置のシステム制御技術としては、たとえば、複数の処理装置と搬送装置とを製造工程順に連続して配置したフローショップラインを設け、該フローショップライン全体を1台の製造装置として認識して制御を行うものがある(特許文献2参照)。
特開平11−145022号公報 特開2001−143979号公報
ところが、上記のような半導体装置の製造技術では、次のような問題点があることが本発明者により見い出された。
すなわち、フローショップの各工程における製造装置は、処理時間の差、保全頻度、故障頻度、ならびに修理時間の差などがそれぞれ異なるために、これらの要因が影響して生産性のバランスが崩れてしまい、半導体製造に停滞が発生してしまう恐れがある。
それにより、総合的な製造装置の有効利用利が低下し、投資効率が悪化してしまう恐れがある。
本発明の目的は、フローショップにおける半導体装置製造の停滞を防止し、半導体装置の生産性を大幅に向上させることのできる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
本発明は、同種機能の製造装置群が配置されたジョブショップと、半導体装置の製造工程順に対応する製造装置が順次配列されたフローショップとを備えた半導体製造システムであって、該フローショップは、半導体製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が略製造工程順に配置された擬似フローショップと、フローショップに配置される製造装置のうち、擬似フローショップに含まれない製造装置が配置された擬似ジョブショップとを有し、擬似フローショップは、半導体製造工程における必要最小単位の製造装置毎に分割された2以上のセルから構成され、各々のセルは、セルを独立した製造ラインとして管理するセル内製造管理手段を備えたものである。
また、本発明の半導体製造システムは、前記セル内製造管理手段が、擬似フローショップに設けられた製造装置を個々に制御するセル内装置インテグレータと、製造装置間における半導体ウエハの搬送を行うセル内搬送装置を制御するセル内搬送インテグレータと、セル内装置インテグレータ、およびセル内搬送インテグレータを統括して制御するセルホストコンピュータとよりなるものである。
さらに、本発明の半導体製造システムは、前記セルにそれぞれ設けられたセルホストコンピュータを統括して制御するホストコンピュータを備えたものである。
また、本発明の半導体製造システムは、前記ホストコンピュータが、任意のセル内の製造装置が受け入れ不可の際に、他のセル内における代替処理が可能な同種類の製造装置を検索し、検索した製造装置によって代替処理を実行するように制御するものである。
さらに、本発明の半導体製造システムは、前記セルが、セルホストコンピュータとのインタフェースとなるインタフェース端末を備え、該インタフェース端末は、セルホストコンピュータを介してセル内におけるすべての製造装置が制御するものである。
また、本発明の半導体製造システムは、前記インタフェース端末が、予め設定された認識情報が入力された際に、セル内における製造装置の稼働制限を解除する認識手段を備えたものである。
さらに、本発明の半導体製造システムは、前記セルホストコンピュータが、セル内における製造装置の処理枚数を累計してセルにおける生産量を算出するものである。
また、本発明の半導体製造システムは、前記セルホストコンピュータが、セル内における製造装置の処理開始時間、および処理完了時間から、サイクルタイムを算出するものである。
さらに、本発明の半導体製造システムは、前記擬似フローショップにおける生産バランス条件が、各々の製造装置における処理能力よりなるものである。
また、本発明の半導体製造システムは、前記擬似フローショップにおける生産バランス条件が、各々の製造装置における処理能力、保全頻度、保全時間、故障頻度、および修理時間よりなるものである。
また、本願のその他の発明の概要を簡単に示す。
本発明の半導体装置の製造方法は、同種機能の製造装置群が配置されたジョブショップと、半導体装置の製造工程順に対応する製造装置が順次配列されたフローショップとを備え、フローショップは、半導体製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が略製造工程順に配置された擬似フローショップと、フローショップに配置される製造装置のうち、擬似フローショップに含まれない製造装置が配置された擬似ジョブショップとを有し、擬似フローショップは、半導体製造工程における必要最小単位の製造装置毎に分割された2以上のセルからなり、各々のセルを、独立した製造ラインとしてそれぞれ管理するものである。
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記セルにおける製造装置の処理開始時間、および処理完了時間から、工程管理に用いるサイクルタイムを算出するものである。
さらに、本発明の半導体装置の製造方法は、セル内における製造装置の処理枚数を累計し、セルにおける生産量を算出するものである。
また、本発明の半導体装置の製造方法は、前記2以上のセルうち、任意のセル内の製造装置が受け入れ不可の際に、他のセル内における代替処理が可能な同種類の製造装置を検索し、検索した製造装置によって代替処理を行うものである。
さらに、本発明の半導体装置の製造方法は、前記セルは、製造装置の稼働が制限されており、特定の認識情報が入力された際に、セル内の稼働制限を解除するものである。
また、本願のその他の発明の概要を簡単に示す。
本発明は、同種機能の製造装置群が複数配置されたジョブショップと、ワークの製造工程順に対応して複数の製造装置が順次配列されたフローショップとを備えたワーク製造システムであって、該フローショップは、ワーク製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が略製造工程順に配置された擬似フローショップと、該フローショップに配置される製造装置のうち、擬似フローショップに含まれない製造装置が、配置された擬似ジョブショップとを有し、擬似フローショップは、ワークの製造工程における必要最小単位の製造装置毎に分割された2以上のセルから構成され、各々のセルは、該セルを独立した製造ラインとして管理するセル内製造管理手段を備えたものである。
また、本発明のワーク製造システムは、同種機能の製造装置群が配置されたジョブショップと、ワークの製造工程順に対応して複数の製造装置が順次配列されたフローショップとを備え、該フローショップは、ワーク製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が製造工程順に配置された擬似フローショップと、フローショップに配置される製造装置のうち、擬似フローショップに含まれない製造装置が、配置された擬似ジョブショップとを有し、該擬似フローショップは、ワークの製造工程における必要最小単位の製造装置毎に分割された2以上のセルからなり、各々のセルは、該セルを独立した製造ラインとして管理するセル内製造管理手段を備えたものである。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
擬似フローショップにおける各セルを独立した製造ラインとして制御することにより、半導体装置の生産性を大幅に向上させることができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
図1は、本発明の一実施の形態による半導体製造システムのブロック図、図2は、図1の半導体製造システムにおける動作の一例を示すフローチャート、図3は、図2に続くフローチャート、図4は、図1の半導体製造システムによる問い合わせ処理の一例を示すフローチャート、図5は、図1の半導体製造システムにおいて各セルの作業者を限定する際のフローチャートである。
本実施の形態において、半導体製造システム1は、製造装置と搬送装置とを処理工程順に連続して配置したフローショップラインにおける半導体製造の制御システムであり、たとえば、繰り返しの製造工程が多いインプラ工程や配線工程(Cu(銅)ダマシン工程とAl(アルミニウム)配線工程)などにおいて用いられる製造装置が配置される。
半導体製造システム1には、図1に示すように、ホストコンピュータ2が設けられている。フローショップラインは、擬似フローショップ3、および擬似ジョブショップ4から構成されている。
擬似フローショップ3には、各製造装置の処理能力、保全頻度、保全時間、故障頻度、および修理時間の差などの要因が考慮されて生産性にバランスを取ることのできる製造装置がそれぞれ配置される。この擬似フローショップ3は、製造工程フローにおける必要最小単位の装置群がレイアウトされるセル3a,3bに分割してそれぞれ配置されている。
セル3aは、セルホスト(セル内製造管理手段、セルホストコンピュータ)5、ユーザインタフェース(セル内製造管理手段、インタフェース端末)6、装置インテグレータ(セル内製造管理手段、セル内装置インテグレータ)7、製造装置81 〜8n 、搬送インテグレータ(セル内製造管理手段、セル内搬送インテグレータ)9、およびセル内搬送装置10から構成されている。
セル3bは、セルホスト(セル内製造管理手段、セルホストコンピュータ)11、ユーザインタフェース(セル内製造管理手段、インタフェース端末)12、装置インテグレータ(セル内製造管理手段、セル内装置インテグレータ)13、製造装置141 〜14n 、搬送インテグレータ(セル内製造管理手段、セル内搬送インテグレータ)15、およびセル内搬送装置16から構成されている。
また、セル3a(,3b)には、製造装置81 〜8n (,141 〜14n )として、たとえば、CVD装置、絶縁膜CMP装置、アッシング装置、ポリマー除去装置、アニール装置、スパッタ装置、電解めっき装置、およびCuCMP装置などが設けられており、これらが略製造工程順に配置されている。そして、セル3aとセル3bとは、たとえば、並列に配置されている。これにより、製造ラインの距離を短くすることができ、製造ラインが単純化し、半導体ウエハの搬送ラインを短くすることが可能となり、サイクルタイムを短縮することができる。
擬似ジョブショップ4は、擬似ジョブショップホスト17、装置インテグレータ18、製造装置191 〜19n 、搬送インテグレータ20、および擬似ショップ内搬送装置21から構成されている。
擬似ジョブショップ4は、製造装置の処理能力が低いものや高いもなどの生産性のバランスが取れない製造装置がそれぞれ配置されており、擬似フローショップ3の各セル3a,3bに対して共有化して設けられる。
この擬似ジョブショップ4には、製造装置191 〜19n として、洗浄装置、露光装置、合わせ検査装置、外観検査装置、寸法測定装置、および絶縁膜エッチング装置などが設けられている。
CVD装置は、薄膜材料を構成する元素からなる化合物ガス、単体ガスを半導体ウエハに供給し、気相あるいは半導体ウエハ表面での化学反応によって所望の薄膜を形成させる。絶縁膜CMP装置は、層間絶縁膜を平坦化する。
洗浄装置は、半導体ウエハの洗浄を行う。露光装置は、半導体ウエハにマスクパターンを露光する。合わせ検査装置は、露光パターンのアライメントを検査する。外観検査装置は、マスクパターンなどの欠陥を検査する。
寸法測定装置は、半導体ウエハに形成されたパターンなどの寸法を測定する。絶縁膜エッチング装置は、半導体ウエハ表面に形成された絶縁膜をエッチングする。アッシング装置は、半導体ウエハ上のレジストをアッシングする。ポリマー除去装置は、不要な高分子膜を半導体ウエハ上から剥離する。
アニール装置は、半導体ウエハ上の薄膜を熱処理する。スパッタ装置は、スパッタ現象によって配線層におけるバリア導電膜となる薄膜を形成する。電解めっき装置は、配線となるCuの電解めっきを行う。CuCMP装置は、配線層の平坦化を行う。
ここで、上記した製造装置は、一例を示したものであり、擬似フローショップ3、および擬似フローショップ4に用いられる製造装置はこれに限定されるものではない。
そして、擬似フローショップ3、および擬似ジョブショップ4における製造工程を繰り返し行うことにより、半導体ウエハに配線が形成される。
ホストコンピュータ2には、セルホスト(セルホストコンピュータ)5,11および擬似ジョブショップホスト17が相互に接続されている。セル3aにおいて、セルホスト5には、ユーザインタフェース6、装置インテグレータ7、および搬送インテグレータ9がそれぞれ接続されている。装置インテグレータ7には、製造装置81 〜8n がそれぞれ接続されている。搬送インテグレータ9には、セル内搬送装置10が接続されている。
また、セル3bにおいて、セルホスト11には、ユーザインタフェース12、装置インテグレータ13、ならびに搬送インテグレータ15がそれぞれ接続されている。装置インテグレータ13には、製造装置141 〜14n がそれぞれ接続されている。搬送インテグレータ15には、セル内搬送装置16が接続されている。
さらに、擬似ジョブショップ4において、擬似ジョブショップホスト17には、装置インテグレータ18、および搬送インテグレータ20がそれぞれ接続されている。装置インテグレータ18には、製造装置191 〜19n がそれぞれ接続されている。搬送インテグレータ15には、擬似ジョブショップ内搬送装置21が接続されている。
ホストコンピュータ2は、半導体製造システム1におけるすべての制御を司り、各々のセル3a,3bを独立の製造ラインとして制御する。セルホスト5,11は、ホストコンピュータ2の指示に基づいて、装置インテグレータ7,13、および搬送インテグレータ9,15をそれぞれ制御する。
ユーザインタフェース6は、たとえば、パーソナルコンピュータなどからなり、セルホスト5とのインタフェースである。ユーザインタフェース12も同様に、セルホスト11とのインタフェースである。
装置インテグレータ7は、セルホスト5の制御に基づいて、製造装置81 〜8n における着工指示や製造装置における処理条件であるレシピ指示などのすべての管理を行う。搬送インテグレータ9は、セル内搬送装置10の管理を行う。セル内搬送装置10は、搬送インテグレータ9から出力される搬送情報に基づいてセル3a内におけるローカルなエリアの搬送を行う。
装置インテグレータ13は、セルホスト11の制御に基づいて、製造装置141 〜14n における着工指示やレシピ指示などのすべての管理を行う。搬送インテグレータ15は、セル内搬送装置16の管理を行う。セル内搬送装置16は、搬送インテグレータ15から出力される搬送情報に基づいて、セル3b内におけるローカルなエリアの搬送を行う。
擬似ジョブショップホスト17は、ホストコンピュータ2の指示に基づいて、装置インテグレータ18、および搬送インテグレータ20をそれぞれ制御する。装置インテグレータ18は、擬似ジョブショップホスト17の制御に基づいて、製造装置191 〜19n における着工指示やレシピ指示などのすべての管理を行う。搬送インテグレータ20は、擬似ジョブショップ内搬送装置21の管理を行う。擬似ジョブショップ内搬送装置21は、搬送インテグレータ20から出力される搬送情報に基づいて擬似ジョブショップ4内におけるローカルなエリアの搬送を行う。
次に、本実施の形態における半導体製造システム1に設けられた擬似フローショップ3の作用について図2〜図5のフローチャートを用いて説明する。
まず、図2、図3のフローチャートにおいて、ホストコンピュータ2は、セル3a,3bにおける製造装置の稼働情報、および各セル3a,3bにおいて処理されているロットの数などの各種情報に基づいて、セル3a,3bのうち、いずれのセルにおいて処理するか(以下、割り付けという)の判断を行う(ステップS101)。ここで、稼働情報とは、製造装置が生産に使えるか否か、処理中かであるか待機中であるかなどを含む。
たとえば、ステップS101の処理において、セル3aに割り付けを行った場合、ホストコンピュータ2は、セルホスト5に対してセル3a内の処理基準情報を送信する(ステップS102)。ここで、処理基準情報とは、ロット内の材料を加工し、製品として完成させるための情報のことであり、具体的には、各工程で使用する製造装置、その製造装置で処理する際の条件(レシピ)などの情報からなる。
続いて、セルホスト5は、装置インテグレータ7に対して、各製造装置が生産に使える状態(故障などがないか)か、現在処理中のロットを乗せることができないのか、それとも空き状態でロットを待っている状態なのかなどの確認を行う(ステップS103)。
装置インテグレータ7は、セルホスト5からの状態確認に対して、該セルホスト5に報告を行う(ステップS104)。セルホスト5は、装置インテグレータ7の報告から、セル3a内の設備が受け入れ可能であるか否かを判断する(ステップS105)。
このステップS105の処理において、受け入れ可能の場合には、セルホスト5が、セル3aの製造装置に対してロットの割り付けを行い(ステップS106)、受け入れができない場合には、図4に示す問い合わせ処理を行う(ステップS107)。
その後、セルホスト5は、装置インテグレータ7と搬送インテグレータ9とに割り付け情報を指示する(ステップS108)。割り付け情報は、装置インテグレータ7では、レシピを示す情報であり、搬送インテグレータ9では、どの製造装置によって処理するかを示す情報である。
搬送インテグレータ9が割り付け情報を受け取ると、該搬送インテグレータ9は、セル内搬送装置10にロット搬送の指示を行う(ステップS109)。そして、ある製造装置がセル内搬送装置10からロットを受け取り(ステップS110)、該製造装置が受け取ったロットのID番号を読み取り(ステップS111)、装置インテグレータ7に対して読み取ったID番号を報告する(ステップS112)。
装置インテグレータ7は、搬送されたロットのID番号と搬送指示のロットのID番号が同じであるかを判断し(ステップS113)、一致している場合には、該製造装置が半導体ウエハの枚数を確認する(ステップS114)。また、ステップS113の処理において、ロットのID番号が一致しない場合には、そのロットを製造装置外に搬出し(ステップS115)、再びステップS101からの処理が繰り返される。
続いて、製造装置は、装置インテグレータ7にカウントした半導体ウエハの枚数を報告する(ステップS116)。半導体ウエハのカウント枚数が一致している際には(ステップS117)、製造装置が装置インテグレータ7に対して処理開始が可能であることを報告する(ステップS118)。ステップS117の処理において、半導体ウエハのカウント枚数が一致していない場合には、そのロットを製造装置外に搬出し(ステップS119)、再びステップS101からの処理が繰り返される。
その後、セルホスト5は、装置インテグレータ7を経由して製造装置に対してレシピを指示し(ステップS120)、該製造装置による処理が開始となる(ステップS121)。
処理が開始されると、製造装置は、装置インテグレータ7を経由して処理開始時間の報告を行う(ステップS122)。その後、製造装置による処理が完了すると(ステップS123)、該製造装置は、装置インテグレータ7を経由してセルホスト5に、処理完了時間、処理枚数などからなる処理完了情報を報告した後(ステップS124)、ロットの払い出しを行う(ステップS125)。
ここで、セルホスト5は、ステップS122,S124の処理によって報告された情報に基づいて生産管理処理を実行し、ユーザインタフェース6に該処理結果を表示する。具体的には、処理完了情報に含まれる処理枚数を累計することによって、セル3aの生産量を、処理開始時間、処理完了時間からサイクルタイムをそれぞれ算出する。そして、ユーザインタフェース6に、これら結果をリアルタイムに表示し、統計処理することによって生産性を大幅に向上させることができる。
製造装置は、ロットの払い出しが終了すると、装置インテグレータ7を経由してセルホスト5にロットの払い出し終了を報告する(ステップS126)。その報告を受けて、セルホスト5は、装置インテグレータ7にロットの回収を指示する(ステップS127)。
その後、セルホスト5は、セル3aにおけるすべての処理が終了したか否かを判断する(ステップS128)。このステップS128の処理において、処理が終了していない場合には、ステップS103からの処理を再び実行し、終了した際には、セルホスト5がホストコンピュータ2に対してセル3aにおける処理が完了したことを報告する(ステップS129)。
このように、擬似フローショップ3における最小単位であるセル3a,3bを独立して制御することにより、最小単位での生産量、サイクルタイム、および歩留まりなどの重要生産指標の管理が容易となり、納期の尊守、生産数のコントロールなどをより簡単に達成することができる。
また、セル3a,3bのうち、いずれかの製造装置に故障などが発生しても、他のセルによって互いにバックアップすることで、不慮の事故に対してもフレキシブルに対応することができる。
次に、ステップS107(図2)の処理である問い合わせ処理について、図4のフローチャートを用いて詳細に説明する。
まず、セルホスト5は、ホストコンピュータ2に対して処理が可能な製造装置を問い合わせる(ステップS201)。この問い合わせによって、ホストコンピュータ2は、セル3bのセルホスト11、および擬似ジョブショップ4の擬似ジョブショップホスト17に製造装置の状態を問い合わせる(ステップS202)。
続いて、セルホスト11、および擬似ジョブショップホスト17は、ホストコンピュータ2に対して処理可能な製造装置の有無を報告(ステップS203)する。
ホストコンピュータ2は、セルホスト11、および擬似ジョブショップホスト17からの報告に基づいて、処理可能な製造装置があるか否かを判断し(ステップS204)、処理可能な製造装置がある場合には、ホストコンピュータ2が代替可能な製造装置を決定する(ステップS205)。また、ステップS204の処理において、処理可能な製造装置がない場合には、セルホスト5に対して代替可能な装置がないことを回答し(ステップS206)、一定時間後にステップS103からの処理を行う。
その後、ホストコンピュータ2は、セルホスト5に対して、該当ロット、処理の処理基準情報を要求する(ステップS207)。ホストコンピュータ2は、代替装置を持つセルホスト11に当該ロット、処理の処理基準情報を送信する(ステップS208)。その後、セルホスト11は、図1、図2に示したステップS105〜S127と同じ処理を行う(ステップS209)。
そして、セル3bにおけるすべての処理が終了したか否かを判断し、処理が終了していない場合には、ステップS103からの処理を再び実行し、終了した際には、ホストコンピュータ2がセルホスト5に対して当該ロットの結果を送信し(ステップS210)、再びステップS103からの処理が繰り返されることになる。
ホストコンピュータ2が送信するロットの結果は、たとえば、処理を開始した時刻、処理枚数、処理を完了した時刻、処理枚数、処理条件と実際に処理した際の製造装置の情報などからなる。
この問い合わせ処理によって、セル3a,3bのうち、一方のセルの製造装置が長期の故障、メンテナンスなどで停止する際には、他方のセルにおける同種類の製造装置によって容易に、かつフレキシブルにバックアップすることができるので、製造効率の低下を最小限に抑えることができる。
また、ユーザインタフェース6,12には、パスワード、あるいは指紋などのバイオメトリクスなどの認識情報によって特定の作業者を認識する認識手段をそれぞれ備えている。
図5は、ユーザインタフェース6,12の認識手段によって、各セル3a,3bにおいて稼働させることのできる作業者を限定する際のフローチャートである。
まず、ホストコンピュータ2は、セル3a,3bにおける製造装置の稼働情報、および各セル3a,3bにおいて処理されているロットの数などの各種情報に基づいて、割り付けの判断を行う(ステップS301)。
ステップS101の処理において、セル3aに割り付けを行った場合、ホストコンピュータ2は、セルホスト5に対してセル3a内の処理基準情報を送信する(ステップS302)。
続いて、セルホスト5は、装置インテグレータ7に対して、各製造装置が生産に使える状態(故障などがないか)か、現在処理中のロットを乗せることができないのか、それとも空き状態でロットを待っている状態なのかなどの確認を行う(ステップS303)。
装置インテグレータ7は、セルホスト5からの状態確認に対して、該セルホスト5に報告を行う(ステップS304)。セルホスト5は、装置インテグレータ7の報告から、セル3a内の設備が受け入れ可能であるか否かを判断する(ステップS305)。
ステップS305の処理において、受け入れ可能の場合には、セルホスト5が、ユーザインタフェース6に対して情報を送信し、該ユーザインタフェース6に受け入れ可能な製造装置を表示する(ステップS306)。また、受け入れができない場合には、図4に示す問い合わせ処理を行う(ステップS307)。
続いて、作業者は、ユーザインタフェース6から、暗証番号などのパスワードを入力し、セル3a内での作業許可をセルホスト5に申請する(ステップS308)。セルホスト5は、入力されたパスワードから、その作業者が登録済みであるか否かを判断する(ステップS309)。その作業者が登録済みでない場合、申請を却下し(ステップS310)、それがユーザインタフェース6に表示され、その作業者はそれ以上の操作ができない様に、インターロックがかかる。
ステップS309の処理において作業者が登録済みの場合、セルホスト5はユーザインタフェース6による操作を許可し、作業者は、該ユーザインタフェース6から、セル3a内の製造装置に対してロットの割り付けを行う(ステップS311)。
その後、セルホスト5は、装置インテグレータ7と搬送インテグレータ9とに割り付け情報をそれぞれ指示する(ステップS312)。続いて、図2のステップS109以降の処理を実行する。
このように、各セル3a,3bにおいて、作業者を限定することにより、作業者と生産量、品質などとの関連を強めることが可能となり、責任分担をより明確にして作業者のモラルを向上させることができ、半導体装置の生産性を向上させることができる。
それにより、本実施の形態によれば、半導体装置製造における生産性を大幅に向上させることができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
たとえば、前記実施の形態では、半導体製造の配線工程について記載したが、本発明は、インプラ工程などの繰り返し工程が多く、各工程間の時間管理が重要となる各種の製造工程に適用することによって大きな効果を得ることができる。
また、前記実施の形態においては、擬似フローショップにおける最小単位である2つ設けられた場合について記載したが、該セルの数はこれに限定されものでなく、1つあるいは3つ以上であってもよい。
本発明の半導体製造システムは、半導体装置の製造装置の利用率を上昇させ、半導体製造の生産性を大幅に向上することのできる技術に適している。
本発明の一実施の形態による半導体製造システムのブロック図である。 図1の半導体製造システムにおける動作の一例を示すフローチャートである。 図2に続くフローチャートである。 図1の半導体製造システムによる問い合わせ処理の一例を示すフローチャートである。 図1の半導体製造システムにおいて各セルの作業者を限定する際のフローチャートである。
符号の説明
1 半導体製造システム
2 ホストコンピュータ
3 擬似フローショップ
3a,3b セル
4 擬似ジョブショップ
5 セルホスト(セル内製造管理手段、セルホストコンピュータ)
6 ユーザインタフェース(セル内製造管理手段、インタフェース端末)
7 装置インテグレータ(セル内製造管理手段、セル内装置インテグレータ)
1 〜8n 製造装置
9 搬送インテグレータ(セル内製造管理手段、セル内搬送インテグレータ)
10 セル内搬送装置
11 セルホスト(セル内製造管理手段、セルホストコンピュータ)
12 ユーザインタフェース(セル内製造管理手段、インタフェース端末)
13 装置インテグレータ(セル内製造管理手段、セル内装置インテグレータ)
141 〜14n 製造装置
15 搬送インテグレータ(セル内製造管理手段、セル内搬送インテグレータ)
16 セル内搬送装置
17 擬似ジョブショップホスト
18 装置インテグレータ
191 〜19n 製造装置
20 搬送インテグレータ
21 擬似ショップ内搬送装置

Claims (17)

  1. 同種機能の製造装置群が配置されたジョブショップと、半導体装置の製造工程順に対応する製造装置が順次配列されたフローショップとを備えた半導体製造システムであって、
    前記フローショップは、
    半導体製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が略製造工程順に配置された擬似フローショップと、
    前記フローショップに配置される製造装置のうち、前記擬似フローショップに含まれない製造装置が配置された擬似ジョブショップとを有し、
    前記擬似フローショップは、
    半導体製造工程における必要最小単位の製造装置毎に分割された2以上のセルから構成され、
    各々の前記セルは、前記セルを独立した製造ラインとして管理するセル内製造管理手段を備えたことを特徴とする半導体製造システム。
  2. 請求項1記載の半導体製造システムにおいて、
    前記セル内製造管理手段は、
    前記擬似フローショップに設けられた製造装置を個々に制御するセル内装置インテグレータと、
    前記製造装置間における半導体ウエハの搬送を行うセル内搬送装置を制御するセル内搬送インテグレータと、
    前記セル内装置インテグレータ、およびセル内搬送インテグレータを統括して制御するセルホストコンピュータとよりなることを特徴とする半導体製造システム。
  3. 請求項2記載の半導体製造システムにおいて、
    前記セルにそれぞれ設けられた前記セルホストコンピュータを統括して制御するホストコンピュータを備えたことを特徴とする半導体製造システム。
  4. 請求項3記載の半導体製造システムにおいて、
    前記ホストコンピュータは、
    任意の前記セル内の製造装置が受け入れ不可の際に、他のセル内における代替処理が可能な同種類の製造装置を検索し、検索した前記製造装置によって代替処理を実行するように制御することを特徴とする半導体製造システム。
  5. 請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体製造システムにおいて、
    前記セル内製造管理手段は、
    前記セルホストコンピュータとのインタフェースとなるインタフェース端末を備え、
    前記インタフェース端末は、
    前記セルホストコンピュータを介して前記セル内におけるすべての製造装置が制御できることを特徴とする半導体製造システム。
  6. 請求項5記載の半導体製造システムにおいて、
    前記インタフェース端末は、予め設定された認識情報が入力された際に、前記セル内における製造装置の稼働制限を解除する認識手段を備えたことを特徴とする半導体製造システム。
  7. 請求項2〜6のいずれか1項に記載の半導体製造システムにおいて、
    前記セルホストコンピュータは、
    前記セル内における製造装置の処理枚数を累計して前記セルにおける生産量を算出することを特徴とする半導体製造システム。
  8. 請求項2〜7のいずれか1項に記載の半導体製造システムにおいて、
    前記セルホストコンピュータは、
    前記セル内における製造装置の処理開始時間、および処理完了時間から、サイクルタイムを算出することを特徴とする半導体製造システム。
  9. 請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体製造システムにおいて、
    前記擬似フローショップにおける生産バランス条件は、各々の前記製造装置における処理能力であることを特徴とする半導体製造システム。
  10. 請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体製造システムにおいて、
    前記擬似フローショップにおける生産バランス条件は、各々の前記製造装置における処理能力、保全頻度、保全時間、故障頻度、および修理時間であることを特徴とする半導体製造システム。
  11. 同種機能の製造装置群が配置されたジョブショップと、半導体装置の製造工程順に対応する製造装置が順次配列されたフローショップとを備え、前記フローショップは、半導体製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が略製造工程順に配置された擬似フローショップと、前記フローショップに配置される製造装置のうち、前記擬似フローショップに含まれない製造装置が配置された擬似ジョブショップとを有し、前記擬似フローショップは、半導体製造工程における必要最小単位の製造装置毎に分割された2以上のセルからなり、
    各々の前記セルを、独立した製造ラインとしてそれぞれ管理することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  12. 請求項11記載の半導体装置の製造方法において、
    前記セルにおける製造装置の処理開始時間、および処理完了時間から、工程管理に用いるサイクルタイムを算出することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  13. 請求項11または12記載の半導体装置の製造方法において、
    前記セル内における製造装置の処理枚数を累計し、前記セルにおける生産量を算出することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  14. 請求項10〜12のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、
    前記2以上のセルうち、任意のセル内の製造装置が受け入れ不可の際に、他のセル内における代替処理が可能な同種類の製造装置を検索し、検索した前記製造装置によって代替処理を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  15. 請求項11〜14のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、
    前記セルは、前記製造装置の稼働が制限されており、特定の認識情報が入力された際に、前記セル内の稼働制限を解除することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  16. 同種機能の製造装置群が複数配置されたジョブショップと、
    ワークの製造工程順に対応して複数の製造装置が順次配列されたフローショップとを備え、
    前記フローショップは、
    ワーク製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が略製造工程順に配置された擬似フローショップと、
    前記フローショップに配置される製造装置のうち、前記擬似フローショップに含まれない製造装置が、配置された擬似ジョブショップとを有し、
    前記擬似フローショップは、前記ワークの製造工程における必要最小単位の製造装置毎に分割された2以上のセルから構成され、
    各々の前記セルは、前記セルを独立した製造ラインとして管理するセル内製造管理手段を備えたことを特徴とするワーク製造システム。
  17. 同種機能の製造装置群が配置されたジョブショップと、
    ワークの製造工程順に対応して複数の製造装置が順次配列されたフローショップとを備え、
    前記フローショップは、
    ワーク製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が製造工程順に配置された擬似フローショップと、
    前記フローショップに配置される製造装置のうち、前記擬似フローショップに含まれない製造装置が、配置された擬似ジョブショップとを有し、
    前記擬似フローショップは、
    前記ワークの製造工程における必要最小単位の製造装置毎に分割された2以上のセルからなり、
    各々の前記セルは、前記セルを独立した製造ラインとして管理するセル内製造管理手段を備えたことを特徴とするワークの製造方法。
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