CN100444064C - 电力供给系统、电力供给方法和批量处理方法 - Google Patents

电力供给系统、电力供给方法和批量处理方法 Download PDF

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Abstract

公开了一种电力供给系统，该电力供给系统包括向处理装置供给电力的电力供给装置、根据批量的状态计算批量从当前位置到达处理装置的到达时间的到达时间计算部、比较到达时间和处理装置的启动时间的比较部和控制电力供给装置的供给控制部。供给控制部在到达时间小于等于启动时间的情况下，向处理装置供给工作电力，在到达时间比启动时间长的情况下，向处理装置供给比工作电力小的节省电力。

Description

电力供给系统、电力供给方法和批量处理方法
相关申请的交叉参考
本申请基于并要求2005年8月26日申请的在先日本专利申请No.2005-245847的优先权，在此引入其全部内容作为参考。
技术领域
本发明涉及批量(批次)处理技术，特别是电力供给系统、电力供给方法和批量处理方法。
背景技术
现在，在半导体制造工厂，所使用的电力的消耗量很多。因此，从降低成本以及环境保护的观点考虑，也希望抑制电力消耗。
以往，作为节电方法，已知的是在处理装置的待机时间大于等于一定时间时，使处理装置转到节能模式的方法(例如，参见特开2004-200485号公报)。但是，如果一旦将处理装置设置成为节电状态，则在处理下一个批量(批次)时，需要用于使处理装置恢复到工作状态的启动时间。因此，即使批量到达了处理装置也不能立刻开始进行处理，生产量降低。在现在的情况下，不降低生产量而谋求节电化是很困难的。
发明内容
本发明的第1方面的电力供给系统，包括：
处理装置；
向上述处理装置供给电力的电力供给装置；
确定在上述处理装置处理的批量的状态的批量确定部；
根据上述批量的状态，计算上述批量从当前位置到到达上述处理装置的到达时间的到达时间计算部；
比较上述到达时间和上述处理装置的启动时间的比较部；以及
控制上述电力供给装置的供给控制部，使得当上述到达时间小于等于上述启动时间时，向上述处理装置供给使上述处理装置工作的工作电力，当上述到达时间比上述启动时间长时，向上述处理装置供给比上述工作电力小的节电电力。
本发明的第2方面的电力供给方法，包括：
确定在处理装置处理的批量的状态；
根据上述批量的状态，计算上述批量从当前位置到达上述处理装置的到达时间；
比较上述到达时间和上述处理装置的启动时间；
当上述到达时间小于等于上述启动时间时，向上述处理装置供给使上述处理装置工作的工作电力；以及
当上述到达时间比上述启动时间长时，向上述处理装置供给比上述工作电力小的节电电力。
本发明的第3方面的批量处理方法，包括：
确定在处理装置处理的批量的状态；
根据上述批量的状态，计算上述批量从当前位置到达上述处理装置的到达时间；
比较上述到达时间和上述处理装置的启动时间；
当上述到达时间小于等于上述启动时间时，向上述处理装置供给使上述处理装置工作的工作电力；
当上述到达时间比上述启动时间长时，向上述处理装置供给比上述工作电力小的节电电力；以及
使用上述处理装置处理上述批量。
附图说明
图1是示出本发明的实施例的电力供给系统的一例的框图。
图2是用于说明本发明的实施例的电力供给方法的一例的流程图。
图3是用于说明本发明的实施例的批量处理方法(半导体装置的制造方法)的一例的流程图。
图4是示出本发明的实施例的第2变形例的处理装置的一例的框图。
图5是示出本发明的实施例的第3变形例的中央运算处理装置的一例的框图。
图6是示出本发明的实施例的第3变形例的电力供给系统的一例的框图。
图7是示出批量的流动的一例的图。
图8是示出利用具有典型的节电模式的电力供给系统时的处理装置的状况的图。
图9是示出利用本实施例的电力供给系统时的处理装置的状况的一例的图。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的实施例。在以下的附图的记载中，对于相同或类似的部分标以相同或类似的符号。但是，附图是模式图。另外，以下所示的实施例是用于将本发明的技术思想具体化的装置或方法的示例，本发明的技术思想不将结构部件的材质、形状、构造、配置等特定为以下所述的情况。本发明的技术思想在权利要求的范围内可以进行种种变更。
如图1所示，本发明的实施例的电力供给系统(半导体制造系统)具有处理装置31、32、33、...、3n、批量确定部11、到达时间计算部12、比较部13以及供给控制部14。电力供给装置4向处理装置31、32、33、...、3n供给电力。批量确定部11确定在处理装置31、32、33、...、3n中处理的批量的状态。到达时间计算部12根据批量的状态，计算批量从当前位置到达处理装置31、32、33、...、3n的到达时间。比较部13将到达时间与处理装置31、32、33、...、3n的启动时间进行比较。供给控制部14控制电力供给装置4，以在到达时间小于等于启动时间时向处理装置31、32、33、...、3n供给使处理装置31、32、33、...、3n工作的工作电力。相反，当到达时间比启动时间长时，控制电力供给装置4以向处理装置31、32、33、...、3n供给比工作电力小的节省电力。本例的批量确定部11、到达时间计算部12、比较部13和供给控制部14包含于在中央运算处理装置(CPU)1上工作的模块中。
CPU 1、处理装置31、32、33、...、3n、数据存储装置2、电力供给装置4、主存储装置6、输入装置7以及输出装置8等通过总线9或因特网、LAN、无线LAN等通信网络连接。通过将这些装置通过通信网络连接，可以远程地获得适当的信息，从而可以实时地得到信息。
本例的处理装置31、32、33、...、3n包含例如离子注入装置、杂质扩散装置、热氧化装置、化学气相沉积(CVD)装置、热处理装置、溅射装置、真空蒸发装置、电镀处理装置、化学机械研磨(CMP)装置、干或湿蚀刻装置、清洗装置、旋转涂敷装置(旋涂机)、曝光装置、切割装置和焊接装置等各种各样的半导体制造装置。
离子注入装置例如将形成N型或P型半导体区域的杂质离子注入到半导体基板内。杂质扩散装置例如使注入到半导体基板内的杂质扩散。热氧化装置例如在半导体基板(半导体晶片)的表面上形成氧化硅膜(SiO2膜)。化学气相沉积(CVD)装置例如在半导体基板的表面上沉积SiO2、磷硅玻璃(PSG)、硼硅玻璃(BSG)、硼磷硅玻璃(BPSG)、氮化硅(Si3N4)、多晶硅等。热处理装置在对在半导体基板上形成的PSG膜、BSG膜、BPSG膜等进行回流(熔化)处理、对CVD氧化膜等膜进行致密化处理，使金属与硅反应而形成硅化物膜等的时候使用。溅射装置和真空蒸发装置例如在半导体基板上通过溅射和蒸发形成在布线层等使用的金属。电镀处理装置例如在半导体基板上通过电镀形成金属布线层。化学机械研磨(CMP)装置研磨半导体基板的表面。干或湿蚀刻装置对半导体基板的表面进行蚀刻。清洗装置例如清洗半导体基板的表面，例如除去光致抗蚀剂后的半导体基板的表面。旋转涂敷装置在光刻工序时在半导体基板的表面上旋转涂敷光致抗蚀剂。曝光装置对光致抗蚀剂进行曝光。切割装置将半导体基板切割成IC芯片(半导体集成电路装置)。焊接装置将IC芯片的电极与引线框架连接。
此外，在处理装置中也可以包含纯水处理装置或气体的净化装置等附带设备。另外，这些半导体制造装置也可以应用于批量式装置或单个式装置中的任何一个。对于后面所述的所有实施例，也同样可以应用于批量式装置或单个式装置。
电力供给装置4向处理装置31、32、33、...、3n供给用于使处理装置31、32、33、...、3n工作的工作电力。电力供给装置4也可以向处理装置31、32、33、...、3n供给比工作电力小的节省电力。处理装置31、32、33、...、3n从供给节省电力的状态到成为供给工作电力而可以进行批量处理的工作状态，需要启动时间。
数据存储装置2具有处理条件存储部21和装置信息存储部22。处理条件存储部21存储在处理装置31、32、33、...、3n处理的批量的处理条件。装置信息存储部22存储处理装置31、32、33、...、3n的各自的启动时间等规格。
本例的CPU 1具有装置确定部10、批量确定部11、到达时间计算部12、比较部13、供给控制部14和结束判定部15。装置确定部10确定处理装置31、32、33、...、3n是能够进行批量处理的工作状态或是包含定期的装置QC和维护的非工作状态的处理装置31、32、33、...、3n的状态。进一步地，在工作状态中，进而确定是批量处理中或是待机中。
批量确定部11确定在作为对象的处理装置33中下一个要处理的批量的状态。例如，确定在处理装置33之前的另一个处理装置32中下一个批量是处理中，或者在更前面的另一个处理装置31中下一个批量是处理中或搬送中或保管中等。例如，设批量在处理装置31的处理之前。下面，以处理装置33作为对象装置进行说明。图7示出批量的流动的一例。如图7所示，包含指定个数例如100个的半导体晶片的批量在一开始被投入到处理装置31中。此后，批量中包含的半导体晶片通过按处理装置31、32、33、...、3n的顺序进行顺序处理，最后成为IC器件。
到达时间计算部12根据存储在处理条件存储部21中的批量的处理条件、存储在装置信息存储部22中的处理装置31、32的规格以及由批量确定部11确定的批量的状态，计算批量从当前位置到达处理装置33的到达时间。到达时间计算部12计算在当前时刻在作为对象的处理装置33之前的其他处理装置31、32中处理的处理时间和处理装置31、32、33之间的批量的搬送时间。
比较部13读出存储在装置信息存储部22中的处理装置33的启动时间，并将由到达时间计算部12计算的到达时间与处理装置33的启动时间的大小进行比较。
供给控制部14控制电力供给装置4，调整从电力供给装置4向处理装置33的电力量。例如，在由比较部13比较的结果为到达时间小于等于启动时间时，控制电力供给装置4以向处理装置33供给使处理装置33工作的工作电力。这里，在为了批量处理中或待机中而向处理装置33供给工作电力的情况下，在电力供给装置4中维持工作电力的供给，在为了装置的定期QC或者维护而向处理装置33供给节省电力的情况下，从节省电力切换而供给工作电力。
另外，在处理装置31、32、33、...、3n启动为工作状态的同时，如果批量到达处理装置31、32、33、...、3n，则不会浪费时间，所以，当到达时间与启动时间相等时，从节省电力切换为工作电力是很理想的。
另一方面，当到达时间比启动时间长时，控制电力供给装置4以向处理装置33供给比工作电力小的节省电力。这里，当已向处理装置33供给工作电力时，使电力供给装置4从工作电力切换而供给节省电力，在已向处理装置33供给节省电力的情况下，维持节省电力的供给。
另外，在CPU 1中，具有图中未示出的存储装置管理装置。在存储装置和存储装置的输入输出是必要的情况下，通过存储装置管理装置进行必要的文件读出写入处理。并且，该CPU 1也可以组装到处理装置33等装置中，也可以设置在外部。
作为输入装置7，可以使用例如键盘、鼠标、OCR等确定装置、图像扫描仪等图形输入装置、声音输入装置等特殊输入装置。作为输出装置8，可以使用液晶显示器、CRT显示器等显示装置或喷墨打印机、激光打印机等印刷装置等。
在主存储装置6中，组装有ROM和RAM。ROM起到存储有在CPU1中执行的程序的程序存储装置等的功能(程序的详细情况后面说明)。RAM起到暂时存储在CPU 1的程序执行处理中所利用的数据等和作为操作区域而利用的暂时的数据存储器等的功能。作为主存储装置，可以采用例如半导体存储器、磁盘、光盘、光磁盘或磁带等。另外，具有将输入装置、输出装置等与CPU 1连接的图中未示出的输入输出控制装置(接口)。
图8是示出在利用具有典型的节电模式的电力供给系统时的处理装置的状况的图。另外，图9是示出在利用本实施例的的供给系统时的处理装置的状况的一例的图。
如图8所示，具有典型的节电模式的电力供给系统，在批量到达处理装置之前，使处理装置处于节电状态或待机状态。在本例中，处于待机状态。当批量到达处理装置时，电力供给系统启动处理装置。处理装置在经过启动时间之后处于工作状态或可工作状态。在本例中，处于可工作状态。对批量的处理，在处理装置处于可工作状态之后开始。这样，在具有典型的节电模式的电力供给系统中，启动时间就是批量的等待时间。
相对地，如图9所示，本实施例的电力供给系统对于使处理装置处于节电状态或待机状态的处理与典型的系统相同。但是，本实施例的电力供给系统预计批量到达处理装置的到达预定时间，在比到达预定时间早大于等于起动时间的时间启动处理装置。在批量到达处理装置时，处理装置已是工作状态或可工作状态。因此，本实施例的电力供给系统可以在批量到达的同时开始进行对批量的处理。这样，本实施例的电力供给系统就没有批量的等待时间。没有批量的等待时间的部分，提高了生产量。当然，本实施例的电力供给系统可以和具有典型的节电模式的电力供给系统一样地抑制电力消耗。
这样，本实施例的电力供给系统可以不降低生产量而实现节电化。
另外，使处理装置从节电状态或待机状态恢复为工作状态或可工作状态所使用的电力可以连续地上升，也可以阶段式地上升。另一方面，当将处理装置从工作状态或可工作状态变为节电状态或待机状态而降低电力的时候，电力可以连续地下降，也可以阶段式地下降。
下面，参照图2的流程图说明本发明的实施例的电力供给方法。
在步骤S10，图1所示的电力供给装置4维持对处理装置31、32、33、...、3n的工作电力的供给。在步骤S11，装置确定部10判断作为对象的处理装置33是否是批量处理中。如果是批量处理中，则返回到步骤S10，维持向作为对象的处理装置33的工作电力的供给。另一方面，当在步骤S11中判断不是批量处理中时，进入步骤S12。
在步骤S12，结束判定部15判断所有的批量处理是否结束。在所有的批量处理结束的情况下，进入步骤S13，停止向作为对象的处理装置33的电力供给。另一方面，当在步骤S12中仍然有批量处理时，进入步骤S14。
在步骤S14，批量确定部11确定在作为对象的处理装置33中下一个被处理的批量的状态。在步骤S15，到达时间计算部12根据在批量确定部11确定的批量的状态、在处理条件存储部21中存储的处理条件和在装置信息存储部22中存储的处理装置31、32、33的规格，并考虑处理装置31、32、33之间的搬送时间和在其他处理装置31、32的处理时间，计算批量从当前位置到达作为对象的处理装置33的到达时间。
在步骤S16，比较部13比较由到达时间计算部12计算的到达时间和在装置信息存储部22中存储的作为对象的处理装置33的启动时间。当到达时间小于等于启动时间时，返回到步骤S10，维持工作电力的供给。另一方面，当在步骤S16中到达时间比启动时间长时，进入步骤S17，供给控制部14从工作电力切换而向作为对象的处理装置33供给节省电力。
在步骤S18，批量确定部11确定在作为对象的处理装置33中下一个要处理的批量的状态。在步骤S19，到达时间计算部12根据在批量确定部11确定的批量的状态、在处理条件存储部21中存储的处理条件和在装置信息存储部22中存储的处理装置31、32、33的规格，计算批量到达作为对象的处理装置33的到达时间。
在步骤S20，比较部13比较由到达时间计算部12计算的到达时间和在装置信息存储部22中存储的作为对象的处理装置33的启动时间。当在步骤S20中到达时间比启动时间长时，进入步骤S21，供给控制部14维持节省电力的供给，并返回到步骤S18。另一方面，当到达时间小于等于启动时间时，进入步骤S22，供给控制部14使电力供给装置4从节省电力切换而向处理装置33供给工作电力。
按照本发明的实施例，在半导体生产线等中使用的批量处理系统中，通过计算批量到达处理装置33的到达时间，可以对向所处理的批量不进行长时间搬送的处理装置供给的电力，运用小于等于工作状态的电力量，从而可以实现抑制电力消耗量，进而降低成本以及促进环境保护。
进一步地，虽然以处理装置31作为对象装置进行了说明，但是，通过以生产线的多个处理装置31、32、33、...、3n的各个作为对象装置控制和集中管理电力供给，可以顺利地运用各部位的连带关系，从而可以维持生产量。
此外，虽然在步骤S18中确定了批量的状态，在步骤S19中计算了批量的到达时间，但是，也可以省略步骤S18和步骤S19的过程。这时，在步骤S20中，比较部13可以使用在步骤S15计算的到达时间，比较到达时间和启动时间。
图2所示的一连串的步骤由与图2等价的算法的程序控制图1所示的批量处理系统而进行。该程序可以存储在构成本发明的批量处理系统的计算机系统的主存储装置等中。另外，该程序保存在计算机可读取的记录媒体中，通过将该记录媒体读入批量处理系统的主存储装置中，可以执行本发明的实施例的一连串的步骤。这里，所谓的「计算机可读取的记录媒体」是指例如计算机的外部存储装置、半导体存储器、磁盘、光盘、光磁盘、磁带等可以记录程序的媒体等。具体而言，软盘、CD-ROM、MO盘等包含在「计算机可读取的记录媒体」中。例如，批量处理系统的本体可以构成为内藏或外部连接软盘装置(软盘驱动器)和光盘装置(光盘驱动器)。对于软盘驱动器，从其插入口插入软盘，并且对于光盘驱动器，从其插入口插入CD-ROM，通过进行指定的读出操作，可以将在这些记录媒体中存储的程序安装到构成批量处理系统的主存储装置中。另外，通过连接指定的驱动装置，也可以使用例如ROM或磁带装置。进一步地，通过因特网等通信网络，可以将该程序存储到主存储装置中。
下面，参照图3的流程图说明本发明的实施例的半导体集成电路(LSI)的制造方法(批量处理方法)。以下所述的半导体存储装置的制造方法只是一个例子，当然包含其变形例，利用除此以外的各种制造方法也可以实现。
(1)首先，在步骤S100，通过过程模拟和光刻模拟或设备模拟，得到电气特性。使用电气特性，进行LSI的电路模拟，生成设计图形的布图数据(设计数据)。
(2)其次，在步骤S210，对于在步骤S100生成的布图数据的设计图形，生成掩模图形的掩模数据。在掩模基板上形成掩模图形，制作光掩模。另外，与LSI的制造工序的各阶段对应地制作各层的光掩模，准备成套的光掩模。
(3)在步骤S302的前端工序(基板工序)中，步骤S310的氧化工序、步骤S311的抗蚀剂涂敷工序、步骤S312的光刻工序、步骤S313的离子注入工序和步骤S314的热处理工序等，通过对应的处理装置31、32、33、...、3n群以每多个批量的方式反复地执行。这时，根据图2的步骤S10～S22的顺序控制向处理批量的处理装置31、32、33、...、3n供给的工作电力和节省电力。在一连串的工序结束时，进入步骤S303。
(4)在步骤S303，执行对基板表面进行布线处理的后端工序(表面布线工序)。在后端工序中，步骤S315的化学气相沉积(CVD)工序、步骤S316的抗蚀剂涂敷工序、步骤S317的光刻工序、步骤S318的蚀刻工序、步骤S319的金属沉积工序等，通过对应的处理装置31、32、33、...、3n群以每多个批量的方式反复地执行。这时，根据图2的步骤S10～S22的顺序控制向处理批量的处理装置31、32、33、...、3n供给的工作电力和节省电力。通过一连串的工序完成了多层布线结构，进入步骤S304。
(5)在步骤S304中，通过金刚石刀片等切割装置，切割成指定的芯片尺寸。并且，在用金属或陶瓷等封装材料封装并将芯片上的电极端口与引线框架的引线用金线连接之后，执行树脂封装等所要求的封装组装工序。在步骤S400，经过关于半导体集成电路的性能和功能的特性检查、引线形状和尺寸状态、可靠性试验等指定的检查，完成半导体集成电路。在步骤S500，经过以上工序的半导体集成电路进行用于防水和防静电等的包装后出厂。
这样，按照本发明的实施例的半导体存储装置的制造方法，通过例如在步骤S302和S303中，控制向处理装置31、32、33、...、3n供给的工作电力和节省电力，可以不降低生产量而降低消耗电力。
(第1变形例)
在本发明的实施例的第1变形例中，图1所示的供给控制部14也可以控制电力供给装置4以阶段式地调整电力量。
供给控制部14计算到达时间和装置的启动时间之差，根据所计算的时间差，供给例如工作电力的1/2或1/3倍的电力，作为节省电力。供给处理装置31、32、33、...、3n的电力量越小，越需要恢复到工作状态的启动时间。
按照本发明的实施例的第1变形例，通过阶段式地调整供给处理装置31、32、33、...、3n的电力量，可以提高电力供给的自由度，进而可以实现节电化。
(第2变形例)
在本发明实施例的第2变形例中，例如，如图4所示，处理装置31具有多个处理部311、312、313、...。处理部311、312、313、...各个都是例如具有泵的容器。当在批量的处理中仅使用处理部311而不使用处理部312、313、...时，可以用工作电力启动处理部311的泵，而用节省电力启动处理部312、313、...的泵。供给控制部14仅向多个处理部311、312、313、...中在批量的处理中使用的处理部311供给工作电力。另一方面，供给控制部14向未使用的处理部312、313、...供给节省电力。
按照本发明的实施例的第2变形例，通过分别地控制向多个处理部311、312、313、...的每一个供给的电力，可以提高电力供给的自由度，从而可以进一步实现节电化。
(第3变形例)
在本发明的实施例的第3变形例中，如图5所示，CPU 1可以具有冷却控制部16。如图6所示，冷却控制部16控制在处理部311、312、313、...中具有的冷却装置100。具体的控制的一个例子，冷却控制部16与供给控制部14的电力供给的控制一起，根据批量的到达时间和图1所示的处理装置31、32、33、...、3n的启动时间，调节冷却处理装置31、32、33、...、3n的冷却水的水量。例如，在向处理装置31、32、33、...、3n供给节省电力时，减少对处理装置31、32、33、...、3n的冷却水的水量。另一方面，在向处理装置31、32、33、...、3n供给工作电力时，增多对处理装置31、32、33、...、3n的冷却水的水量。
按照本发明的实施例的第3变形例，通过与电力量一起控制冷却水的水量，可以进一步地实现成本降低和环境保护。
(其他实施例)
如上所述，虽然通过实施例说明了本发明，但是，不应当理解为构成该公开的一部分的论述和附图限定了本发明。对于本领域的技术人员，根据该公开，本发明的各种各样的替换实施例、实施例和应用技术是很清楚的。
例如，为了简单起见，虽然以从处理装置31、32、33、...、3n的工作状态到成为节电状态不需要下降时间的情况说明，但是，也可以考虑下降时间而进行电力的切换。例如，在工作状态时，当到达时间小于等于启动时间和下降时间之和时，维持工作电力的供给，当到达时间比下降时间和启动时间之和长时，可以从工作电力切换到节省电力。
这样，不再讨论本发明包含了在此没有记载的各种各样的实施形式等。因此，，本发明的技术范围仅由根据上述说明的合适的权利要求的范围的发明特定事项所决定。
以上，按照本发明的实施例，能够提供不降低生产量而可以实现节电化的电力供给系统、电力供给方法和批量处理方法。
对于本领域的技术人员，其它优点和修改是容易知道的。因此，本发明不限于在此示出和描述的特定细节和具有代表性的实施例。从而，在不脱离本发明的总的发明构思的精神或范围的情况下，可以进行各种修改。而本发明的范围由所附的权利要求及等同物限定。

Claims (15)

1.一种电力供给系统，包括：
处理装置；
向上述处理装置供给电力的电力供给装置；
确定在上述处理装置处理的批量的状态的批量确定部；
根据上述批量的状态，计算上述批量从当前位置到达上述处理装置的到达时间的到达时间计算部；
比较上述到达时间和上述处理装置的启动时间的比较部；以及
供给控制部，其控制上述电力供给装置，使得当上述到达时间小于等于上述启动时间时，向上述处理装置供给使上述处理装置工作的工作电力，当上述到达时间比上述启动时间长时，向上述处理装置供给比上述工作电力小的节省电力。
2.按权利要求1所述的电力供给系统，其特征在于：上述供给控制部根据上述到达时间与上述启动时间之差，阶段式地调整上述节省电力。
3.按权利要求1所述的电力供给系统，其特征在于：上述处理装置具有多个处理部，上述供给控制部向上述处理装置的多个处理部中处理上述批量的处理部供给上述工作电力。
4.按权利要求2所述的电力供给系统，其特征在于：上述供给控制部向上述处理装置的多个处理部中处理上述批量的处理部供给上述工作电力。
5.按权利要求1所述的电力供给系统，其特征在于：上述处理装置包括冷却装置；
上述电力供给系统还包括：控制上述冷却装置的冷却装置控制部，该冷却装置控制部根据上述批量的到达时间和上述处理装置的启动时间，调节上述冷却装置的冷却量。
6.一种电力供给方法，包括：
确定在处理装置处理的批量的状态；
根据上述批量的状态，计算上述批量从当前位置到达上述处理装置的到达时间；
比较上述到达时间和上述处理装置的启动时间；
当上述到达时间小于等于上述启动时间时，向上述处理装置供给使上述处理装置工作的工作电力；以及
当上述到达时间比上述启动时间长时，向上述处理装置供给比上述工作电力小的节省电力。
7.按权利要求6所述的电力供给方法，其特征在于：上述节省电力向上述处理装置的供给，根据上述到达时间与上述启动时间之差阶段式地调整。
8.按权利要求6所述的电力供给方法，其特征在于：上述处理装置具有多个处理部；向上述处理装置的多个处理部中处理上述批量的处理部供给上述工作电力。
9.按权利要求7所述的电力供给方法，其特征在于：上述处理装置具有多个处理部；向上述处理装置的多个处理部中处理上述批量的处理部供给上述工作电力。
10.按权利要求6所述的电力供给方法，还包括：
根据上述批量的到达时间和上述处理装置的启动时间，调节上述处理装置的冷却量。
11.一种批量处理方法，包括：
确定在处理装置处理的批量的状态；
根据上述批量的状态，计算上述批量从当前位置到达上述处理装置的到达时间；
比较上述到达时间和上述处理装置的启动时间；
当上述到达时间小于等于上述启动时间时，向上述处理装置供给使上述处理装置工作的工作电力；
当上述到达时间比上述启动时间长时，向上述处理装置供给比上述工作电力小的节省电力；以及
使用上述处理装置处理上述批量。
12.按权利要求11所述的批量处理方法，其特征在于：上述节省电力向上述处理装置的供给，根据上述到达时间与上述启动时间之差阶段式地调整。
13.按权利要求11所述的批量处理方法，其特征在于：上述处理装置具有多个处理部；向上述处理装置的多个处理部中处理上述批量的处理部供给上述工作电力。
14.按权利要求12所述的批量处理方法，其特征在于：上述处理装置具有多个处理部；向上述处理装置的多个处理部中处理上述批量的处理部供给上述工作电力。
15.按权利要求11所述的批量处理方法，还包括：根据上述批量的到达时间和上述处理装置的启动时间调节上述处理装置的冷却量。
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