JP2002075813A - プロセス制御方法及びプロセス制御装置 - Google Patents

プロセス制御方法及びプロセス制御装置

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JP2002075813A
JP2002075813A JP2000254317A JP2000254317A JP2002075813A JP 2002075813 A JP2002075813 A JP 2002075813A JP 2000254317 A JP2000254317 A JP 2000254317A JP 2000254317 A JP2000254317 A JP 2000254317A JP 2002075813 A JP2002075813 A JP 2002075813A
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Masataka Okabe
正隆 岡部
Hirofumi Otsuka
浩文 大塚
Taichi Yanaru
太一 矢鳴
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Mitsubishi Electric Corp
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Renesas Semiconductor Engineering Corp
Mitsubishi Electric Corp
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B15/00—Systems controlled by a computer
    • G05B15/02—Systems controlled by a computer electric

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＷＥＴ処理されたロットが成膜装置へ投入開
始されるまでに所定の規格時間が設定された工程で、成
膜装置に空きを生じさせることなく規格時間内にロット
処理できる効率的なプロセス制御方法を実現し生産性を
向上する。 【解決手段】 ホールドストッカからウエイトストッカ
までの搬送時間及び待ち時間をＴ1 、ＷＥＴ装置の処理
時間をＴｗ、ＷＥＴ装置での処理完了から成膜装置へ投
入開始までの搬送時間を含む保管時間をＴ2 、成膜装置
の処理時間をＴｄとし、Ｔ1 ＋Ｔｗ＋Ｔ2 ＜Ｔｄの場
合、ロット１の成膜装置の処理開始時点ＴＲ 1 をトリガ
とし、ロット１の成膜装置の処理時間Ｔｄの終点とロッ
ト２の成膜装置の処理時間Ｔｄの開始点とを一致させる
ような待機時間Ｔａ1 後にロット２を投入する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウエハの洗浄処
理後に成膜処理等を施すまでの時間が制限されている場
合に、次ロットのウエハ洗浄処理工程への投入開始時期
を成膜処理装置等の処理開始時点を基に制御して順次行
うようにし、制限時間を超過する余剰仕掛かりの発生を
なくして効率的なプロセスフローを実現し生産性の向上
を図ったプロセス制御方法及びプロセス制御装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一つのステーションの作業が終了すると
それを次のステーションのバッファに渡して新たな作業
を行う生産システムの受け渡し進捗制御を行う生産制御
装置として、例えば、特開平８−１７９８０８号公報
に、作業着手要求のあったステーションの前工程ステー
ションの作業着手リストを得て前工程ステーションに作
業着手待ちロットが存在する場合に、選択した前工程ス
テーションの作業着手優先ルール順に作業着手要求を選
択し、作業着手要求のあったステーションの前工程ステ
ーションに空き作業資源の問い合わせを行い、作業資源
の割り当てが可能な場合に新規作業の着手要求を前工程
ステーションに伝え、前工程ステーションからのロット
の引っ張りを要求する生産制御装置が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体装置
のウエハプロセスにおいては、１０枚から２０数枚また
はそれ以上の枚数に及ぶマスク毎に、ＷＥＴ処理工程
（保管期間開始工程ともいう）と成膜処理工程（保管期
間監視工程ともいう）とが繰り返し施行される。特に厳
しい成膜精度の管理を必要とする成膜処理工程において
は、ＷＥＴ処理工程開始から成膜処理工程開始までの製
品の保管時間を厳しく管理する必要がある。保管時間が
長引いて、せっかくＷＥＴ装置（保管期間開始工程装置
ともいう）で除去した表面のゴミ、金属汚染、有機物汚
染、表面のダメージ層や自然酸化膜が保管期間中にウエ
ハの表面に再生してしまい、その上に成膜処理を施した
のでは所定の品質を持つＩＣの製造ができないからであ
る。
【０００４】以上の点から、保管期間開始工程が完了し
た後、保管期間監視工程開始までの製品の保管時間は４
時間以内に完了することを規定している時には、４時間
以内に保管期間監視工程での処理開始が必要である。と
ころが、保管期間監視工程における成膜装置（保管期間
監視工程装置ともいう）の処理能力は一般に時間と共に
変動するので、装置の処理時間が長くなると、上記従来
技術の生産制御装置では保管期間監視工程に余剰仕掛か
りを持たなければ運用できない。そして、この余剰仕掛
かり数が保管期間監視工程装置の処理能力を上回った場
合には、保管期間監視制限時間（以下、規格時間とい
う）Ｔｌ内（例えば、４時間以内）に製品処理を開始す
ることができない。したがって、規格時間Ｔｌを超過し
て滞留するものが続出することとなり、保管期間開始工
程からのロット（製品ともいう）の再処理が必要とな
る。また、仕掛かりを持たなければ、次ロットは、保管
期間監視工程の開始と共に前 工程ステーションの処理
可能な状態にあるロットのロット引っ張りをして保管期
間監視工程へ投入されるので、保管期間監視工程装置の
処理能力が低くボトルネックである場合には、保管期間
監視工程に来るまでの間、保管期間監視工程は開始され
ず停止状態が続き、益々システム全体での処理時間が長
くなり生産性が低下するという問題がある。
【０００５】この発明は、以上のような問題点を解消す
るためになされたもので、保管期間監視工程装置の処理
能力のバランスを考慮して、規格時間Ｔｌの超過をさせ
ない仕掛かり数を決定し再処理が必要となるような余剰
仕掛かりの発生がなく、ボトルネックである保管期間監
視工程装置の最も効率的なプロセスフローを実現し生産
性の向上を図ったプロセス制御方法及びプロセス制御装
置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプロセス
制御方法は、ホールドストッカで処理保留されたロッ
ト、処理保留が解除されたロットを清浄化処理する保管
期間開始工程装置及び清浄化処理されたロットを処理す
る保管期間監視工程装置を備え、保管期間開始工程装置
での清浄化処理完了から保管期間監視工程装置による処
理開始までの間に所定の規格時間が設定されて処理保留
されたロットが付与されたロット番号順にシーケンス投
入され処理保留が解除されるシステムのプロセス制御方
法であって、先行ロットの保管期間監視工程装置による
処理完了時点と次行ロットの保管期間監視工程装置によ
る処理開始時点とをほぼ一致させるように先行ロットの
保管期間監視工程装置による処理開始時点を基準とした
次行以降のロットの投入時までの待機時間を設定するス
テップと、先行ロットの保管期間監視工程装置による処
理開始をトリガとして待機時間経過後に処理保留された
次行以降のロットの処理保留を解除するステップを含む
ようにしたものである。また、ホールドストッカから保
管期間開始工程装置までの搬送時間及び待ち時間を
Ｔ1 、保管期間開始工程装置の処理時間をＴｗ、保管期
間開始工程装置での処理完了時点から保管期間監視工程
装置へ投入開始までの搬送時間を含む保管時間をＴ2 、
保管期間監視工程装置の処理時間をＴｄ、次行以降のロ
ットの保管期間開始工程への投入までの待機時間Ｔａ1
として、Ｔ1 ＋Ｔｗ＋Ｔ2 ＜Ｔｄである場合、Ｔａ1 ＝
Ｔｄ−Ｔ1 −Ｔｗ−Ｔ2 としたものである。また、次行
以降のロットを、この次行以降のロットの投入時の待機
時間設定の基準を生成した先行ロットのロット番号の次
のロット番号を有するものとしたものである。また、ホ
ールドストッカから保管期間開始工程装置までの搬送時
間及び待ち時間をＴ1 、保管期間開始工程装置の処理時
間Ｔｗ、保管期間開始工程装置から保管期間監視工程装
置へ投入開始までの搬送時間を含む保管時間をＴ2 、保
管期間監視工程装置の処理時間をＴｄ、次々行以降のロ
ットの保管期間開始工程への投入までの待機時間をＴａ
2 として、Ｔ1 ＋Ｔｗ＋Ｔ2 ＞Ｔｄである場合、Ｔａ2
＝２＊Ｔｄ−Ｔ1 −Ｔｗ−Ｔ2 としたものである。ま
た、次行以降のロットを、この次行以降のロットの投入
時の待機時間設定の基準を生成した先行ロ ットのロッ
ト番号の隔番ロット番号を有するものとしたものであ
る。
【０００７】この発明に係るプロセス装置は、処理保留
されたロット、処理保留解除されたロットを清浄化処理
する保管期間開始工程装置及び清浄化処理されたロット
を処理する保管期間監視工程装置を備え、保管期間開始
工程装置での清浄化処理完了から保管期間監視工程装置
による処理開始までの間に所定の規格時間が設定されて
上記処理保留されたロットが付与されたロット番号順に
シーケンス投入されるシステムのプロセス制御装置であ
って、先行ロットの上記保管期間監視工程装置による処
理完了時点と次ロット番号を有するロットの保管期間監
視工程装置による処理開始時点とをほぼ一致させるよう
に先行ロットの保管期間監視工程装置による処理開始時
点を基準とした次行以降のロットの投入時の待機時間情
報と先行ロットの保管期間監視工程装置による処理開始
時間情報及び次に投入すべき次行以降のロットの製品情
報を格納する情報格納部、自動プログラムに従い待機時
間情報と処理開始時間情報及び製品情報を用いて投入さ
れる次行以降のロットの投入時間を演算し、その投入時
間に次行以降のロットを投入して処理保留を解除する処
理保留解除情報を発信する演算制御部を有するＦＡ計算
機と、処理保留解除情報を受けて処理保留された次行以
降のロットの処理保留解除情報を保管期間開始工程装置
に伝達する装置制御端末を備えたものである。また、ホ
ールドストッカから保管期間開始工程装置までの搬送時
間及び待ち時間をＴ1 、保管期間開始工程装置の処理時
間をＴｗ、保管期間開始工程装置から保管期間監視工程
装置へ投入開始までの搬送時間を含む保管時間をＴ2 、
保管期間監視工程装置の処理時間をＴｄ、次行以降のロ
ットの保管期間開始工程への投入までの待機時間Ｔａ1
として、Ｔ1 ＋Ｔｗ＋Ｔ2 ＜Ｔｄである場合、Ｔａ1 ＝
Ｔｄ−Ｔ1 −Ｔｗ−Ｔ2 としたものである。また、次行
以降のロットを、この次行以降のロットの投入時の待機
時間設定の基準を生成した先行ロットのロット番号の次
のロット番号を有するものとしたものである。また、ホ
ールドストッカから保管期間開始工程装置までの搬送時
間及び待ち時間をＴ1 、保管期間開始工程装置の処理時
間をＴｗ、保管期間開始工程装置での処理完了時点から
保管期間監視工程装置へ投入開始までの搬送時間を含む
保管時間をＴ2 、保管期間監視工程装置の処理時間をＴ
ｄ、次々行以降のロットの保管期間開始工程への投入ま
での待機時間をＴａ2 として、Ｔ1 ＋Ｔｗ＋Ｔ2 ＞Ｔｄ
である場合、Ｔａ2 ＝２＊Ｔｄ−Ｔ1 −Ｔｗ−Ｔ2 とし
たものである。また、次行以降のロットを、この次行以
降のロットの投入時の待機時間設定の基準を生成した先
行ロットのロット番号の隔番ロット番号を有するものと
したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
一実施の形態につき、図面に基づいて説明する。図１
は、この発明の実施の形態１である保管期間監視区間に
おける装置構成と処理フローを示す模式図、図２は、図
１の処理フローにおける各ロットの処理タイムスケジュ
ール図である。図１に示すように、ＷＥＴ前工程が完了
したロットは、搬走路を搬送されて、先ず保管期間開始
工程に仕掛かったロットが処理保留されるストレージコ
ントロール待ちストッカ（以下、ホールドストッカとい
う）３０に収納されて処理が保留される。そうして、前
のロットＡが成膜装置３３に投入されて保管期間監視工
程が開始された時点に製品要求が作成され、この製品要
求が登録された時刻から所要の待機時間Ｔａ1 を経た後
に処理解除すべき処理保留ロットの情報が登録されてお
り、その時間に達していると、処理保留されている該当
ロットの処理保留が解除される。そうして、ＷＥＴ処理
待ちストッカ（以下、ウエイトストッカという）３１の
空きが確認され、ロットＢはホールドストッカ３０から
取り出されてウエイトストッカ３１に移され、ＷＥＴ装
置３２のロット要求待ちとなる。図中、Ｔ1 は、ロット
がホールドストッカ３０からウエイトストッカ３１まで
搬送される時間及びウエイトストッカ３１での待ち時間
を含む時間である。ＷＥＴ装置３２から製品要求が出さ
れると、ロットＢはＷＥＴ装置３２に搬入されて保管期
間開始工程（ＷＥＴ処理）が開始される。そうして、Ｗ
ＥＴ処理完了（ＷＥＴ処理時間はＴｗ）と共に保管期間
監視時間がカウント開始される。
【０００９】先にＷＥＴ装置３２での処理が完了したロ
ットＡは、搬走路を成膜処理待ちストッカ３３に向けて
搬送されるが、成膜処理待ちストッカ３３に到着すると
間もなく、先に成膜処理が完了（成膜処理時間はＴｄ）
したロットと入れ替えにロットＡが成膜装置３４に搬入
されて成膜処理を開始できるように上記待機時間Ｔａ 1
は予め設定される。以上の関係は、搬送されて到着直後
の成膜処理待ちストッカ３３から成膜装置３４に搬入さ
れようとしている（ロットＢ）と成膜装置３４で成膜処
理が完了して搬出されようとしている（ロットＡ）とを
一点鎖線で示したとおりである。
【００１０】なお、各処理工程での１ロットの処理時間
は、例えば、ＷＥＴ処理には約４５分、ＷＥＴ装置３２
から成膜処理待ちストッカ３３までの搬送時間に約１５
分、成膜処理には約３時間を要する。このとき、ＷＥＴ
処理工程（保管期間開始工程）完了から成膜装置３２へ
搬入開始までの工程に要する保管時間Ｔ2 は４時間（保
管期間監視制限時間）以内である必要があり、この制限
時間は規格時間Ｔｌとして予め設定される。成膜処理が
開始されると、保管期間監視時間のカウントが停止され
監視時間が演算されて、設定された規格時間Ｔｌ（４時
間）を超過していれば、そのロットは再処理フローに従
ってホールドストッカ３０へ搬送され上記と同様にして
再処理される。本再処理フローを設けているのは、保管
期間監視区間における処理装置等で不測のトラブルが発
生した場合に規格時間Ｔｌを超過することも起こり得る
からである。
【００１１】成膜処理の開始と共に次ロットの製品要求
が作成され、前述のように、この要求が作成された時点
から所要の待機時間Ｔａ1 を経た後に次のロットがホー
ルドストッカ３０から搬出されウエイトストッカ３１を
経てＷＥＴ装置３２に搬入され、順次、同様の処理が自
動的に繰り返される。成膜処理が完了したロットは、搬
送路を経て次工程へ搬出される。図２は、以上の処理フ
ローにおける各ロットの処理タイムスケジュールを示し
たものであり、次ロットは、それぞれ前のロットの保管
期間監視工程の開始時をトリガ（ロット２はロット１の
ＴＲ1 時点、ロット３はロット２のＴＲ2 時点）として
時間カウントされ、設定された待機時間Ｔａ1 を経た後
にホールドストッカ３０で処理保留されていたロットＢ
が搬出され保管期間開始工程に仕掛かることになる。し
かし、ＷＥＴ処理時間Ｔｗ及び成膜処理待ちストッカ３
３までの搬送時間は一般に成膜処理時間Ｔｄに比べて短
いので、次ロットが成膜処理待ちストッカ３３に到達し
たときと前ロットの成膜処理が完了した時点がほぼ同じ
となり、図示のように成膜装置３４での処理が切れ目無
く連続的に次々と行われることとなる。ただし、この運
用が適用できるには、成膜装置３４の処理時間Ｔｄが、
ホールドストッカ３０からＷＥＴ装置３２までの搬送時
間及び待ち時間Ｔ1 、ＷＥＴ処理時間Ｔｗ、ＷＥＴ処理
完了から成膜装置３４へ投入開始までの搬送時間を含む
保管時間Ｔ2 の総和に比べて長い、即ち、Ｔ1 ＋Ｔｗ＋
Ｔ2 ＜Ｔｄの関係が成り立つ場合である。
【００１２】以上のように、仕掛かりロットはウエイト
ストッカ３１以前に置いて成膜処理待ちストッカ３３に
は置かないようにすることにより、成膜装置３４を、空
きを生じさせることなく連続的に効率よく稼動すること
ができ、更に、ＷＥＴ装置３２で清浄に処理されたロッ
トが汚染され易い保管期間監視区間に置かれる時間が短
いので、規格時間Ｔｌの超過による余剰仕掛かりの発生
に伴う再処理もなく、品質の良い製品を生産性よく製造
できる。
【００１３】上記保管期間監視区間工程に係る一連の処
理は、プロセス制御装置により自動制御プログラムに従
って実行される。図３は、上記保管期間監視区間工程に
係る一連の処理を実行するプロセス制御装置の構成を示
すブロック図、図４は、図３におけるプロセス制御装置
の装置制御端末と処理装置及びロットとが情報交換を行
う構成を説明するブロック図である。
【００１４】プロセス制御装置１は、例えば、製品完成
に至るまでのロットに付随する処理工程の情報であるロ
ットの処理フロー情報，保管期間監視工程において使用
される装置名（登録装置一覧ＤＢ３），次製品要求待ち
時間，次製品要求組み合わせ見切り時間，製品組み合わ
せ数，処理待ちストッカ，処理保留製品用ストッカ等の
情報である定義情報，処理工程での処理条件等を含む基
準情報が格納された基準情報格納部１３、処理保留製品
一覧ＤＢ１，仕掛製品一覧ＤＢ２，製品要求一覧ＤＢ
４，保管期間対象製品情報，処理待ちＱＵＥ，処理保留
ＱＵＥ，装置仕掛情報などロットの存在する場所や状態
を表す仕掛情報、工程へのロットの投入、工程の開始、
ロットの搬送開始及びロットの搬送終了などの進捗情報
の生成によって生成される制御情報を格納する仕掛情報
格納部１４、装置の処理実績数等を格納する収集データ
格納部及びこれら各情報格納部１３，１４，１５の各種
情報を参照し、生成し、更新しながらロットの処理工程
における演算、制御を行う演算制御部１２を備えたＦＡ
計算機（工場管理ホストコンピュータ）１１と、装置制
御端末１６とを備えている。なお、進捗情報は、工程へ
のロットの投入時，工程の開始時，ロットの搬送開始時
及びロットの搬送終了時に自動的に更新され、作業者が
端末入力装置２により直接更新することもできる。制御
情報は、処理装置３や搬送機器４の制御状態の変化によ
って随時更新される。
【００１５】次に、装置制御端末１６と処理装置３との
間の構成について説明する。図４は図３のプロセス制御
装置の装置制御端末と処理装置及びロットとが情報交換
を行う機構を説明する図である。なお、本図では、スト
ッカ等は省略している。半導体装置の製造に際しては、
ウエハは専用のカセット１０ａに２５枚入れられてお
り、これを１ロットと呼んでおり、各ロット１０には、
そのロット１０の製品番号（キーＮｏ）が与えられ、そ
のキーＮｏで管理される。それぞれのカセット１０ａに
は、このキーＮｏや次処理予定工程などを記憶している
ＦＡカード（市販品）１９が付けられている。また、各
処理装置３には、ＦＡカード１９と光通信で情報のやり
取りをするために、ＦＡカードヘッダ（市販品）１８が
付けられている。そうして、相互間で次のような情報の
授受をしながらロット１０毎の処理が進められる。
【００１６】（１）．処理開始に際して、ロット１０が
処理装置３に搭載された後に、ＦＡカード１９の投入ボ
タンが押される。ＦＡカード１９は、ＦＡカードヘッダ
１８及びＦＡカードリードライトコントローラ１７にロ
ット１０が処理装置３に搭載されたことを伝える。ＦＡ
カードリードライトコントローラ１７は、受け取った光
信号を電機信号に変換し、装置制御端末１６に伝える。 （２）．装置制御端末１６では、処理装置３の状態が処
理可能かどうか判断して、処理可能な場合はＦＡ計算機
１１に処理開始要求を行う。処理装置３の状態は作業者
によって登録される。 （３）．ＦＡ計算機１１は、そのキーＮｏから、その処
理装置３で処理が可能かどうか、また処理工程が正しい
かどうか、基準情報を検索して判断する。処理開始可能
な場合は、基準情報に設定してある制御条件を装置制御
端末１６に伝える。 （４）．装置制御端末１６は、ＦＡ計算機１１からの上
記情報を受けて、処理装置３に処理開始の要求を発す
る。なお、装置制御端末１６と処理装置３との間の連絡
は、ＳＥＣＳ（半導体標準通信プロトコル）やＭＳＥＣ
（三菱電機（株）独自の半導体通信プロトコル）によっ
て通信を行う。 （５）．処理装置３は、装置制御端末１６からの処理開
始要求を受けて、処理装置３に搭載されているロット１
０に対して処理を開始する。 （６）．処理が完了したとき、処理装置３は装置制御端
末１６に対して処理完了報告を行う。処理完了報告を受
けた装置制御端末１６は、ＦＡ計算機１１に完了報告を
行う。 （７）．装置制御端末１６からの処理完了報告を受けた
ＦＡ計算機１１は、ロット１０の完了データを保管し、
次処理工程へのロット１０の移動を行う。ＦＡ計算機１
１での情報処理が完了したら、その完了した事実及び次
処理工程などの情報を装置制御端末１６に伝える。 （８）．上記報告を受けた装置制御端末１６は、ＦＡカ
ードリードライトコントローラ１７に次処理工程等の情
報を伝える。この情報を受けたＦＡカードリードライト
コントローラ１７は、ＦＡカード１９の書き換えを行
う。 （９）．ＦＡカード１９の書き換えが終わった時点で一
連の処理は完了し、処理装置３に搭載されているロット
１０は次処理工程へ運ばれる。
【００１７】次に、上記プロセス制御装置を用いて行
う、先に図１．２を基に説明した保管期間監視区間にお
ける製品仕掛かり制御方法につき詳しく説明する。図５
は、図３のプロセス制御装置による保管期間監視区間の
仕掛かり制御における処理概要フロー図、図６は、図５
の仕掛かり制御におけるデータベース間の関連図、図７
は、図５及び図６に基づく仕掛かり制御における処理詳
細フロー図である。
【００１８】先ず、この仕掛かり制御における基本的な
流れについて説明する。保管期間監視区間工程に仕掛か
ったロットは処理保留製品一覧データベースＤＢ１（以
下、処理保留製品一覧ＤＢ１と記載する。他も同じ）、
に登録されるが、図５に示すように、自動制御プログラ
ムは、製品要求一覧ＤＢ４を基に処理保留製品一覧ＤＢ
１から処理優先度の高い製品を選び出し、その製品の処
理保留を解除する（ＳＥＱ１）。そうして、処理保留解
除された製品は、仕掛かり製品一覧ＤＢ２に登録され、
保管期間監視区間工程での製品処理（ＳＥＱ２）、保管
期間監視工程での処理開始（ＳＥＱ３）がなされる。な
お、保管期間監視工程は登録装置一覧ＤＢ３で定義した
装置で処理される。保管期間監視工程の処理開始時に次
製品要求が作成され製品要求一覧ＤＢ４への追加が実行
される。この要求は、登録装置一覧ＤＢ３に登録されて
いる少なくとも装置名、次製品要求待ち時間、次製品要
求組み合わせ見切り時間、製品組み合わせ数等の情報で
構成されている。以上のようにして一連の処理は自動的
に繰り返される。
【００１９】即ち、この仕掛かり制御で使用されるデー
タベースとしては、保管期間監視工程で使用される装置
の登録装置一覧ＤＢ３があり、その処理開始に際し次ロ
ットに対する登録装置一覧ＤＢ３で定義された装置での
処理を含む製品要求を内容とする製品要求一覧ＤＢ４が
作成・追加登録され、その製品要求によって処理保留製
品一覧ＤＢ１にある次ロットの処理保留を解除し、処理
保留解除したロットを保管期間監視区間工程に仕掛かる
対象として登録する仕掛かり製品一覧ＤＢ２の各データ
ベースがあり、相互関係は図６のとおりであることを示
し、このような相互関係の下に図５の仕掛かり制御の流
れが進行することを示している。
【００２０】次に、図７の処理詳細フロー図を基に、保
管期間監視区間における仕掛かり制御方法を説明する。
ＷＥＴ前工程が完了する（Ｓ１）と、ＷＥＴ前装置から
完了報告ＥＤがされ、それを受けて基準情報（処理フロ
ー情報）が検索され、保管期間監視開始工程であるかが
判断される。そうして、そうでなければ仕掛情報（処理
保留ＱＵＥ）に登録され、そうであれば仕掛情報（処理
保留製品一覧ＤＢ１）に登録される。引き続き基準情報
（ホールドストッカ）が検索され、該当するロットはホ
ールドストッカに搬送される（Ｓ２）。ホールドストッ
カに到着すると、到着の完了報告ＥＤがされ、仕掛情報
（処理保留製品一覧ＤＢ１）のホールドストッカ到着フ
ラグを立てて、ホールドストッカにて保留解除の指示を
待つ。
【００２１】一方、処理保留解除プログラムが起動（定
期的に起動）して仕掛情報（処理保留製品一覧ＤＢ１）
に情報があると判断されると、仕掛情報（処理保留製品
一覧ＤＢ１）を検索し、仕掛情報（処理保留製品一覧Ｄ
Ｂ１）にある製品にホールドストッカ到着のフラグある
ことを確認する。次いで、仕掛情報（製品要求一覧ＤＢ
４）を検索し仕掛情報（製品要求一覧ＤＢ４）の情報が
予め設定した待ち時間を過ぎていると、保留解除（自動
リリース）の指示が出される（Ｓ３）。そして、仕掛情
報（ＷＥＴ処理待ちＱＵＥ）登録、仕掛情報（仕掛かり
製品一覧ＤＢ２）登録がなされ、仕掛情報（処理保留製
品一覧ＤＢ１）削除、仕掛情報（処理保留ＱＵＥ）削除
がされる。次いで、基準情報（ウエイトストッカ）を検
索し、空きを確認してウエイトストッカに搬送される
（Ｓ４）。ここで、「製品要求一覧ＤＢ４検索・削除」
から後述の「製品要求一覧ＤＢ４登録」に点線の矢印が
出ているのは、処理保留中の対象ロットが「製品要求一
覧ＤＢ４登録」で決められた手順に従って保留解除され
所定のシーケンスに従って保管期間監視区間工程に仕掛
かることを示している。次いで、ウエイトストッカ到着
報告ＥＤされ、仕掛情報（ＷＥＴ処理待ちＱＵＥ）のウ
エイトストッカ到着フラグを立ててウエイトストッカに
てＷＥＴ装置の製品要求を待つ。
【００２２】ＷＥＴ装置が処理可能（待ち状態）になる
と、仕掛情報（ＷＥＴ処理待ちＱＵＥ）が検索され、Ｗ
ＥＴ処理待ちＱＵＥに情報があり、処理待ちＱＵＥの情
報にウエイトストッカ到着フラグが立っていることが確
認されると、ＷＥＴ装置から製品要求が行われて該当す
るロットが選択され（Ｓ５）、ＷＥＴ装置に搬入されて
ＷＥＴ工程が開始される（Ｓ６）。そうして、仕掛情報
（ＷＥＴ装置仕掛情報）に登録、仕掛情報（ＷＥＴ装置
処理待ちＱＵＥ）の削除がなされる。ＷＥＴ装置での処
理が完了する（Ｓ７）と、ＷＥＴ装置からのＥＤ（処理
完了報告）がされ、仕掛情報（ＷＥＴ装置仕掛情報）の
削除、仕掛情報（成膜処理待ちＱＵＥ）への登録がされ
る。
【００２３】ＷＥＴ装置からのＥＤ（処理完了報告）が
されＷＥＴ装置が処理可能（待ち状態）になると、改め
て上記と同様に仕掛情報（ＷＥＴ処理待ちＱＵＥ）が検
索され、ＷＥＴ処理待ちＱＵＥに情報がること及び処理
待ちＱＵＥの情報にウエイトストッカ到着フラグが立っ
ていることが確認されると、ＷＥＴ装置からの次なる製
品要求が行われる。以後、この製品要求は同様にして自
動プログラムにより繰り返される。
【００２４】ＷＥＴ装置からのＥＤ（処理完了報告）が
されると、基準情報（処理フロー情報）が検索され、保
管期間（開始）が設定されているかどうかが判断され、
設定されていれば仕掛情報（保管期間対象製品情報）に
登録、設定されていない場合は基準情報（成膜処理待ち
ストッカ）が検索され成膜処理待ちストッカへ搬送され
（Ｓ８）、成膜処理待ちストッカに到着したら到着の完
了報告ＥＤを行い、仕掛情報（成膜処理待ちＱＵＥ）の
成膜処理待ちストッカ到着フラグを立てて成膜処理待ち
ストッカにて成膜装置の製品要求を待つ。
【００２５】成膜装置が処理可能（待ち状態）になる
と、仕掛情報（成膜処理待ちＱＵＥ）が検索され、成膜
処理待ちＱＵＥに情報があり成膜処理待ちＱＵＥの情報
に成膜処理待ちストッカ到着フラグが立っていると、成
膜装置から製品要求が行われ、成膜処理待ちストッカで
処理待ち中の製品はロット選択されて成膜装置内に搬送
され成膜工程（保管期間監視工程）が開始される（Ｓ
９）。そうして、仕掛情報（成膜装置仕掛かり情報）に
登録、仕掛情報（成膜処理待ちＱＵＥ）の削除がされ
る。次いで、基準情報（処理フロー情報）を検索して保
管時間（終了）が設定されているかどうかを判断し、設
定されていれば仕掛情報（保管期間対象製品情報）を削
除し、設定されていない場合も共に保管期間監視開始工
程であるかどうかを判断し、保管期間監視開始工程であ
れば基準情報（登録装置一覧ＤＢ３）を検索して基準情
報（登録装置一覧ＤＢ３）に処理開始した装置名でデー
タが存在する場合は、基準情報（登録装置一覧ＤＢ３）
に処理開始した装置名で登録されているデータで仕掛情
報（製品要求一覧ＤＢ４）を登録する。そうして、成膜
処理が完了すると、成膜装置からのＥＤ（処理完了報
告）、仕掛情報（仕掛かり製品一覧ＤＢ２）の削除がさ
れて、そのロットの一連の処理は終了する（Ｓ１０）。
一方、保管期間監視プログラムが起動（定期的に起動）
して仕掛情報（保管期間対象製品情報）が検索され、仕
掛情報（保管期間対象製品情報）で規格時間Ｔｌを超え
たものがあると、その製品に対し製品再処理指示の割り
込みが行われ（Ｓ１１）、対象ロットはホールドストッ
カに収納され上記と同様にして再処理される。
【００２６】成膜装置からのＥＤ（処理完了報告）がさ
れ成膜装置が処理可能（待ち状態）になると、改めて上
記と同様に仕掛情報（成膜処理待ちＱＵＥ）が検索され
て、成膜処理待ちＱＵＥに情報があり成膜処理待ちＱＵ
Ｅの情報に成膜処理待ちストッカ到着フラグが立ってい
ると、成膜装置から製品要求が行われて成膜処理待ちス
トッカで処理待ち中の製品はロットが選択される。以
後、この製品要求は同様にして自動プログラムにより繰
り返される。
【００２７】図８は、本実施の形態１も含む保管期間監
視区間における仕掛かり制御方法のフローチャートであ
る。本実施の形態１における仕掛かり制御方法は、図２
を基に説明したように、ＷＥＴ装置の処理時間や搬送時
間等に比べて圧倒的に成膜装置の処理時間が長い通常の
場合を想定している。即ち、図８のフローチャートにお
けるケース１の場合である。したがって、この場合は次
の手順により実行される。先ず、ケース１の条件を満た
す待機時間Ｔａ1 を、図３の端末入力装置２により予め
入力して仕掛かり情報格納部１４に登録する（Ｓ２
０）。そうすると、演算制御部１２の自動プログラムに
よるケースＮｏの判断（Ｓ２１）でケース１が選択され
る。そうして、各ロットの保管期間監視工程が開始され
次ロットの製品要求が作成されて仕掛情報（製品要求一
覧ＤＢ４）を登録したとき（Ｓ２２）は、次ロットは自
動制御プログラムにより前ロットの保管期間監視工程開
始時点から待機時間Ｔａ1 経過した後に処理保留中の次
ロットの処理保留を解除する（Ｓ２２）。そうして、処
理保留中のロットの有無がチェックされ（Ｓ２６）、処
理対象ロットが無くなるまで上記Ｓ２１〜Ｓ２６のフロ
ーが繰り返される。
【００２８】実施の形態２．図９は、この発明の実施の
形態２である保管期間監視区間の処理フローにおける各
ロットの処理タイムスケジュール図である。図示のよう
に、本実施の形態２は、前工程の搬送時間とＷＥＴ装置
での処理時間の総和に比べて成膜装置の処理時間が短
く、Ｔ1 ＋Ｔｗ＋Ｔ2 ＞Ｔｄで、Ｔ1 ＋Ｔｗ＋Ｔ2 ＋Ｔ
ａ2 ＝２＊Ｔｄの条件を満たす場合に適用される点が実
施の形態１の場合と異なる。ここで、Ｔａ2 は、保留解
除されるロットが前の前ロットの保管期間監視工程の開
始時点（トリガ時点）から投入されるまでの待機時間で
あり、待機時間Ｔａ1 と同様、前ロットの保管期間監視
工程の完了時点と自ロットの保管期間監視工程の開始時
点とがほぼ合致するように設定される。また、運用上
は、ロット１が投入された後、ロット２を投入するの
は、ロット１の保管期間監視工程の完了時点とロット２
の保管期間監視工程の開始時点が合致するようなタイミ
ングを考慮して、ロット２のＴ1 の開始、つまり、ホー
ルドストッカで処理保留されている次ロットの保留解除
を手動操作により行う点が異なる。ただし、ロット３以
降の各ロットは、自動プログラムによりシーケンス投入
される。この場合、各ロットの保管期間監視工程の開始
が次の次ロットの処理保留解除のトリガとなる。
【００２９】つまり、ロット１の保管期間監視工程の開
始時点ＴＲ1 はロット３の、ロット２の保管期間監視工
程の開始時点ＴＲ2 はロット４の、ロット３の保管期間
監視工程の開始時点ＴＲ3 はロット５のそれぞれ処理保
留解除のトリガとなって、各トリガ時点から待機時間Ｔ
ａ2 経過した後に、次々と自動投入されて該当ロットの
処理保留解除がされることとなる。これにより、実施の
形態１におけると同様の効果を奏する運転ができる。図
８は、本実施の形態２も含む保管期間監視区間における
仕掛かり制御方法のフローチャートであり、上記仕掛か
り制御方法の実現方法を示している。
【００３０】即ち、本実施の形態２に対応するのは、図
８のフローチャートにおけるケース２の場合であり、次
の手順により実行される。先ず、ケース２の条件を満た
す待機時間Ｔａ2 を、図３の端末入力装置２により予め
入力して仕掛かり情報格納部１４に登録する（Ｓ２
０）。そうすると、演算制御部１２の自動プログラムに
よるケースＮｏの判断（Ｓ２１）でケース２が選択され
る。そうして、各ロットの保管期間監視工程が開始され
次の次ロットの製品要求を作成されて仕掛情報（製品要
求一覧ＤＢ４）に登録したとき（Ｓ２４）は、次の次ロ
ットは自動制御プログラムにより前の前ロットの保管期
間監視工程開始時点から待機時間Ｔａ2 経過した後に投
入されて処理保留が解除される（Ｓ２５）。そうして、
処理保留中のロットの有無がチェックされ（Ｓ２６）、
保留対象ロットが無くなるまで上記Ｓ２４〜Ｓ２６のフ
ローが繰り返される。
【００３１】なお、上記実施の形態１，２においては、
保管期間監視工程として成膜装置の例を示したが、これ
に限定されず、イオン注入装置や拡散装置などであって
もよく、また、ＷＥＴ装置と成膜装置との間は搬送機器
のみがある例を示したが、例えば、検査装置他、複数の
工程が介在してもよく、本発明は同様に適用できる。
【００３２】
【発明の効果】この発明は以上のように構成したので、
以下に示す効果を奏する。先行ロットの保管期間監視工
程装置による処理完了時点と次行ロットの保管期間監視
工程装置による処理開始時点とをほぼ一致させるような
先行ロットの保管期間監視工程装置による処理開始時点
を基準とした次行以降のロットの投入時までの待機時間
を設定し、先行ロットの保管期間監視工程装置による処
理開始をトリガとして待機時間経過後に処理保留されて
いる次行以降のロットの処理保留を解除するようにした
ので、保管期間監視工程装置の前に仕掛かりロットが滞
留して規格時間を超過し余剰仕掛かりの発生による再処
理の事態が回避できる。また、保管期間監視工程装置
を、空きを生じさせることなく連続的に効率よく稼動す
ることができ、更に、保管期間開始工程装置で清浄化さ
れたロットが汚染され易い保管期間監視区間内に置かれ
る時間が短いので、品質の良い製品を生産性よく製造で
きる。
【００３３】また、次行以降のロットを、この次行以降
のロットの投入時の待機時間設定の基準を生成した先行
ロットのロット番号の次のロット番号を有するものとし
たので、保管期間監視工程装置の処理時間が処理保留解
除から保管期間監視工程装置へ投入開始までに要する時
間よりも長い場合に適用して上記効果を奏する。また、
次行以降のロットを、この次行以降のロットの投入時の
待機時間設定の基準を生成した先行ロットのロット番号
の隔番ロット番号を有するものとしたので、保管期間監
視工程装置の処理時間に比べて処理保留解除から保管期
間監視工程装置へ投入開始までに要する時間が長い場合
に適用して上記効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１である保管期間監視
区間における装置構成と処理フローを示す模式図であ
る。
【図２】 図１の処理フローにおける各ロットの処理タ
イムスケジュール図である。
【図３】 この発明の実施の形態１，２のプロセス制御
装置の構成を示すブロック図である。
【図４】 図３におけるプロセス制御装置の装置制御端
末と処理装置及びロットとが情報交換を行う構成を説明
するブロック図である。
【図５】 図３のプロセス制御装置による仕掛かり制御
における処理概要フロー図である。
【図６】 図５の仕掛かり制御におけるデータベース間
の関連図である。
【図７】 図５及び図６に基づく仕掛かり制御における
処理詳細フロー図である。
【図８】 本実施の形態１，２の保管期間監視区間にお
ける仕掛かり制御方法のフローチャートである。
【図９】 この発明の実施の形態２である保管期間監視
区間の処理フローにおける各ロットの処理タイムスケジ
ュール図である。
【符号の説明】
Ｔ1 ；ホールドストッカからウエイトストッカまでの搬
送時間及び待ち時間 Ｔｗ；ＷＥＴ装置の処理時間 Ｔ2 ；ＷＥＴ装置での処理完了時点から成膜装置へ投入
開始までの搬送時間を含む保管時間 Ｔｄ；成膜装置の処理時間 ＴＲ1 ，ＴＲ2 ，ＴＲ3 ；成膜装置の処理開始時点 Ｔａ1 ，Ｔａ2 ；待機時間 Ｔｌ；規格時間 １；プロ
セス制御装置 １１；ＦＡ計算機 １２；演算制御部 １３；基準情報
格納部 １４；仕掛情報格納部 １５；収集データ格納部 １
６；装置制御端末 ３０；ホールドストッカ ３２；ＷＥＴ装置 ３４；成
膜装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 浩文 兵庫県伊丹市瑞原四丁目１番地 菱電セミ コンダクタシステムエンジニアリング株式 会社内 (72)発明者 矢鳴 太一 兵庫県伊丹市瑞原四丁目１番地 菱電セミ コンダクタシステムエンジニアリング株式 会社内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ホールドストッカで処理保留されたロッ
    ト、処理保留が解除されたロットを清浄化処理する保管
    期間開始工程装置及び清浄化処理されたロットを処理す
    る保管期間監視工程装置を備え、上記保管期間開始工程
    装置での清浄化処理完了から上記保管期間監視工程装置
    による処理開始までの間に所定の規格時間が設定されて
    上記処理保留されたロットが付与されたロット番号順に
    シーケンス投入され処理保留が解除されるシステムのプ
    ロセス制御方法であって、先行ロットの上記保管期間監
    視工程装置による処理完了時点と次行ロットの上記保管
    期間監視工程装置による処理開始時点とをほぼ一致させ
    るように上記先行ロットの上記保管期間監視工程装置に
    よる処理開始時点を基準とした次行以降のロットの投入
    時までの待機時間を設定するステップ、先行ロットの上
    記保管期間監視工程装置による処理開始をトリガとして
    上記待機時間経過後に上記処理保留された次行以降のロ
    ットの処理保留を解除するステップを含むことを特徴と
    するプロセス制御方法。
  2. 【請求項２】 ホールドストッカから保管期間開始工程
    装置までの搬送時間及び待ち時間をＴ1 、保管期間開始
    工程装置の処理時間をＴｗ、保管期間開始工程装置での
    処理完了時点から保管期間監視工程装置へ投入開始まで
    の搬送時間を含む保管時間をＴ2 、保管期間監視工程装
    置の処理時間をＴｄ、次行以降のロットの保管期間開始
    工程への投入までの待機時間をＴａ1 として、Ｔ1 ＋Ｔ
    ｗ＋Ｔ 2 ＜Ｔｄであり、Ｔａ1 ＝Ｔｄ−Ｔ1 −Ｔｗ−Ｔ
    2 であることを特徴とする請求項１記載のプロセス制御
    方法。
  3. 【請求項３】 次行以降のロットは、当該次行以降のロ
    ットの投入時の待機時間設定の基準を生成した先行ロッ
    トのロット番号の次のロット番号を有するものであるこ
    とを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプロセス制
    御方法。
  4. 【請求項４】 ホールドストッカから保管期間開始工程
    装置までの搬送時間及び待ち時間をＴ1 、保管期間開始
    工程装置の処理時間をＴｗ、保管期間開始工程装置での
    処理完了時点から保管期間監視工程装置へ投入開始まで
    の搬送時間を含む保管時間をＴ2 、保管期間監視工程装
    置の処理時間をＴｄ、次々行以降のロットの保管期間開
    始工程への投入までの待機時間をＴａ2 として、Ｔ1 ＋
    Ｔｗ＋Ｔ2 ＞Ｔｄであり、Ｔａ2 ＝２＊Ｔｄ−Ｔ1 −Ｔ
    ｗ−Ｔ2 であることを特徴とする請求項１記載のプロセ
    ス制御方法。
  5. 【請求項５】 次行以降のロットは、当該次行以降のロ
    ットの投入時の待機時間設定の基準を生成した先行ロッ
    トのロット番号の隔番ロット番号を有するものであるこ
    とを特徴とする請求項１又は請求項４記載のプロセス制
    御方法。
  6. 【請求項６】 ホールドストッカで処理保留されたロッ
    ト、処理保留が解除されたロットを清浄化処理する保管
    期間開始工程装置及び清浄化処理されたロットを処理す
    る保管期間監視工程装置を備え、上記保管期間開始工程
    装置での清浄化処理完了から上記保管期間監視工程装置
    による処理開始までの間に所定の規格時間が設定されて
    上記処理保留されたロットが付与されたロット番号順に
    シーケンス投入され処理保留が解除されるシステムのプ
    ロセス制御装置であって、先行ロットの上記保管期間監
    視工程装置による処理完了時点と次行ロットの上記保管
    期間監視工程装置による処理開始時点とをほぼ一致させ
    るように上記先行ロットの上記保管期間監視工程装置に
    よる処理開始時点を基準とした次行以降のロットの投入
    時までの待機時間情報と上記先行ロットの上記保管期間
    監視工程装置による処理開始時間情報及び次に投入すべ
    き次行以降のロットに関する製品要求情報を格納する情
    報格納部、自動プログラムに従い上記待機時間情報と上
    記処理開始時間情報及び製品要求情報とを用いて投入さ
    れる次行以降のロットの投入時間を演算し、その投入時
    間に当該次行以降のロットを投入して処理保留を解除す
    る処理保留解除情報を発信する演算制御部を有するＦＡ
    計算機、上記処理保留解除情報を受けて上記処理保留さ
    れた次行以降のロットの処理保留解除情報を上記保管期
    間開始工程装置に伝達する装置制御端末を備えたことを
    特徴とするプロセス制御装置。
  7. 【請求項７】 ホールドストッカから保管期間開始工程
    装置までの搬送時間及び待ち時間をＴ1 、保管期間開始
    工程装置の処理時間をＴｗ、保管期間開始工程装置での
    処理完了時点から保管期間監視工程装置へ投入開始まで
    の搬送時間を含む保管時間をＴ2 、保管期間監視工程装
    置の処理時間をＴｄ、次行以降のロットの保管期間開始
    工程への投入までの待機時間をＴａ1 として、Ｔ1 ＋Ｔ
    ｗ＋Ｔ 2 ＜Ｔｄであり、Ｔａ1 ＝Ｔｄ−Ｔ1 −Ｔｗ−Ｔ
    2 であることを特徴とする請求項６記載のプロセス制御
    装置。
  8. 【請求項８】 次行以降のロットは、当該次行以降のロ
    ットの保管期間開始工程への投入までの待機時間設定の
    基準を生成した先行ロットのロット番号の次のロット番
    号を有するものであることを特徴とする請求項６又は請
    求項７記載のプロセス制御装置。
  9. 【請求項９】 ホールドストッカから保管期間開始工程
    装置までの搬送時間及び待ち時間をＴ1 、保管期間開始
    工程装置の処理時間をＴｗ、保管期間開始工程装置での
    処理完了時点から保管期間監視工程装置へ投入開始まで
    の搬送時間を含む保管時間をＴ2 、保管期間監視工程装
    置の処理時間をＴｄ、次々行以降のロットの保管期間開
    始工程への投入までの待機時間をＴａ2 として、Ｔ1 ＋
    Ｔｗ＋Ｔ2 ＞Ｔｄであり、Ｔａ2 ＝２＊Ｔｄ−Ｔ1 −Ｔ
    ｗ−Ｔ2 であることを特徴とする請求項６記載のプロセ
    ス制御装置。
  10. 【請求項１０】 次行以降のロットは、当該次行以降の
    ロットの投入時の待機時間設定の基準を生成した先行ロ
    ットの隔番ロット番号を有するものであることを特徴と
    する請求項６又は請求項９記載のプロセス制御装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222264A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Seiko Epson Corp 半導体製造装置の制御方法及びその制御システム
CN103077882A (zh) * 2013-01-10 2013-05-01 无锡华润上华科技有限公司 一种改善晶片良率的工艺控制方法和系统

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3975360B2 (ja) * 2003-10-31 2007-09-12 セイコーエプソン株式会社 供給制御システムおよび方法、プログラム並びに情報記憶媒体
US6931295B2 (en) * 2003-12-01 2005-08-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and system of calculating lot hold time
US7660646B2 (en) * 2004-03-26 2010-02-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method providing control of reticle stocking and sorting
US20050216221A1 (en) * 2004-03-29 2005-09-29 Broyles Paul J Iii Systems and methods for cooling storage devices
US20060004786A1 (en) * 2004-06-07 2006-01-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Design mechanism for semiconductor fab-wide data warehouse application
JP2007088429A (ja) * 2005-08-26 2007-04-05 Toshiba Corp 電力供給システム、電力供給方法及びロット処理方法
US7254457B1 (en) * 2006-01-17 2007-08-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Manufacturing process control methods and systems
DE102006025352A1 (de) * 2006-05-31 2007-12-06 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren und System zum Bestimmen der Auslastung von Prozessanlagen in einer Fertigungsumgebung auf der Grundlage von Eigenschaften eines automatisierten Materialhandhabungssystems

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2753142B2 (ja) * 1990-11-27 1998-05-18 株式会社東芝 半導体装置の生産システムにおける生産管理方法、生産管理装置および製造装置
JPH06251028A (ja) 1993-02-26 1994-09-09 Nec Software Ltd 同期生産指示システム
JP2994553B2 (ja) * 1994-04-08 1999-12-27 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2663890B2 (ja) 1994-12-22 1997-10-15 日本電気株式会社 生産制御装置
JP2973884B2 (ja) 1995-07-31 1999-11-08 日本電気株式会社 生産制御装置
JP3228206B2 (ja) 1997-12-18 2001-11-12 日本電気株式会社 製造工程の管理方法及びそれに使用される管理装置
JP2000223386A (ja) * 1999-02-02 2000-08-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造システムおよび当該システムで用いられる半導体製造システム制御装置
JP2001189363A (ja) * 2000-01-04 2001-07-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置製造設備およびその制御方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222264A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Seiko Epson Corp 半導体製造装置の制御方法及びその制御システム
JP4496980B2 (ja) * 2005-02-10 2010-07-07 セイコーエプソン株式会社 半導体製造装置の制御方法及びその制御システム
CN103077882A (zh) * 2013-01-10 2013-05-01 无锡华润上华科技有限公司 一种改善晶片良率的工艺控制方法和系统
CN103077882B (zh) * 2013-01-10 2017-03-15 无锡华润上华科技有限公司 一种改善晶片良率的工艺控制方法和系统

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