JP2000223386A - 半導体製造システムおよび当該システムで用いられる半導体製造システム制御装置 - Google Patents

半導体製造システムおよび当該システムで用いられる半導体製造システム制御装置

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JP2000223386A
JP2000223386A JP11024795A JP2479599A JP2000223386A JP 2000223386 A JP2000223386 A JP 2000223386A JP 11024795 A JP11024795 A JP 11024795A JP 2479599 A JP2479599 A JP 2479599A JP 2000223386 A JP2000223386 A JP 2000223386A
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lots
semiconductor manufacturing
manufacturing system
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Yasuhiro Marume
康博 丸目
Takatsugu Takechi
隆次 武智
Masaki Otani
雅樹 大谷
Takamasa Inobe
隆昌 伊野部
Katsuya Ota
勝也 太田
Yasuhiro Sato
康弘 佐藤
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Renesas Semiconductor Engineering Corp
Mitsubishi Electric Corp
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Renesas Semiconductor Engineering Corp
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理効率が高く、製品の出来高が高い半導体
製造システムを提供する。 【解決手段】 ホストコンピュータ１の指示に基づき、
各工程の処理が行われる（Ｓ２）。ホストコンピュータ
１は、次の工程が予約開始工程であるか否かを判断する
（Ｓ４）。ＦＡシステムがストッカを保有するシステム
であれば（Ｓ６でＹＥＳ）、ホストコンピュータ１は、
指定場所にロットを保管する（Ｓ８）。拡散装置３から
ロットの要求があれば（Ｓ１２でＹＥＳ）、ホストコン
ピュータ１は、拡散装置３で処理されるロットを仕掛か
りデータの中から検索し、製造情報で指定されている数
分のロット（仲間ロット）が揃っているか判断する（Ｓ
１４）。仲間ロットが揃っていれば（Ｓ１４でＹＥ
Ｓ）、ホストコンピュータ１は、拡散装置３に対して仲
間ロットの予約を行なう（Ｓ１６）。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造システ
ムおよび当該システムで用いられる半導体製造システム
制御装置に関し、特に、効率的に処理装置での処理が可
能な半導体製造システムおよび当該システムで用いられ
る半導体製造システム制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造ラインには、種々の工程が存
在するが、工程の順序は、ロットごとに異なる。このた
め、作業者がロットごとに工程を管理し、適切な処理装
置にロットを投入していた。一方、半導体製造ライン上
に存在する、不純物拡散層を形成する拡散装置では、同
一処理条件を有する複数のロットを同時に処理すること
が可能である。このため、従来は、ライン作業者が拡散
装置で処理される複数のロットを選び出し、拡散装置へ
の投入を行なっていた。
【０００３】また、拡散装置での処理が完了すると、ロ
ットは次の工程（たとえばパターンを埋込むための写真
工程や化学処理工程）の処理装置に投入され、所定の処
理が施される。これとは別に拡散装置からはモニタロッ
ト（拡散処理検査用ロット）が発生し、拡散検査装置に
おいてモニタロットの検査（たとえば膜厚測定など）が
行われる。このモニタロットの検査において品質異常が
発生した場合には、作業者は、次工程の処理が施されて
いるロットを発見し、ロットに対する処理を中断させ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ロットは、そ
れぞれ様々な工程スケジュールに基づき処理が施されて
いく。このため、ロットを拡散装置に投入する際に、同
一処理条件を有するロットを選び出すには多くの時間を
必要としていた。また、ロットを選び出す際、誤って別
の処理条件を有するロットを選び出すこともあった。さ
らに、ライン作業者がロットを選び出す方法では、拡散
装置で処理可能な最大ロット数よりも少ない数のロット
で拡散処理が行われることもあり、効率的ではない。こ
のため、処理の効率が悪く、製品の出来高が低下してい
た。
【０００５】また、通常、拡散工程の前工程は半導体ウ
エハを化学薬品につけるウエット工程であるが、ウエッ
ト工程終了後、ロットを迅速に拡散装置に投入しなけれ
ば、自然酸化膜ができてしまう。塗布した化学薬品が乾
いてしまうと、その半導体ウエハは使い物にならない場
合もあり、歩留まりが低下する。しかし、上述のように
ライン作業者がロットごとに工程スケジュールを管理す
る方法では、この間の作業を短時間で行なうことは困難
であった。
【０００６】拡散処理工程後のモニタロットの検査にお
いて品質異常が発生した場合には、次工程の処理が施さ
れているロットを発見し、ロットに対する処理を中断さ
せなければならない。このときの、ロットの発見に時間
がかかり、問題となっていた。
【０００７】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたもので、その目的は、処理効率が高く、製品の出
来高が高い半導体製造システムを提供することである。
【０００８】本発明の他の目的は、作業者の作業効率を
高くすることができる半導体製造システムを提供するこ
とである。
【０００９】本発明のさらに他の目的は、製品の歩留ま
りが高い半導体製造システムを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
係る半導体製造システム制御装置は、予約された所定数
のロットを一度に処理するための処理装置と、処理装置
に接続され、工程の管理を行なうための半導体製造シス
テム制御装置とを含む半導体製造システムで用いられ、
ロットの処理工程を管理し、ロットが処理装置で処理さ
れる工程に達したか否かを判断するためのロット処理工
程管理手段と、ロット処理工程管理手段に接続され、ロ
ットが処理装置で処理される工程に達した段階で、ロッ
トと同一の処理条件で処理装置において処理され得る所
定数のロットを選び出し、選び出された所定数のロット
の確保の指示を作業者に行ない、所定数のロットが確保
できたか否かを判断するためのロット確保手段と、ロッ
ト確保手段および処理装置に接続され、所定数のロット
が確保できた時点で、処理装置に対して、確保された所
定数のロットの処理の予約を行なうためのロット予約手
段とを含む。
【００１１】請求項１に記載の発明によると、半導体製
造システム制御装置は、予め処理装置で処理される所定
数のロットを確保し、処理装置の予約を行なう。処理装
置は、予約されているロットに対して処理を行なう。こ
のため、処理装置は、処理装置で処理可能な最大数のロ
ットを常に処理することができる。また、誤ったロット
を処理することがなくなる。よって、効率的に処理を行
なうことができ、製品の出来高が増加し、歩留まりを向
上させることができる。また、処理装置で処理されるロ
ットが予め確保されているため、作業者は、迅速にロッ
トを処理装置に投入することができる。よって、作業時
間を短縮させることができる。
【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の構成に加えて、半導体製造システムは、ロット
を保管するためのストッカをさらに含み、確保された所
定数のロットを処理装置に最も近いストッカに保持する
ための指示を作業者に行なうための手段をさらに含む。
【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の作用、効果に加えて、ロットは一旦ストッカに
集められる。このため、作業者は、ストッカからロット
を取出し、処理装置に投入することにより、処理装置へ
の投入ミスが削減され、作業時間が短縮し、製品の歩留
まりが向上する。
【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の構成に加えて、処理装置は、半導体製造システ
ム制御装置に接続され、ロットの処理が可能となった時
点で所定数のロットを要求する要求信号を半導体製造シ
ステム制御装置に送信するための手段と、ロット予約手
段に接続され、予約された所定数のロットを一度に処理
するための手段とを含み、ロット予約手段は、ロット確
保手段および処理装置に接続され、所定数のロットが確
保でき、かつ要求信号を受信した段階で、処理装置に対
して、確保された所定数のロットの処理の予約を行なう
ための手段を含む。
【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の作用、効果に加えて、処理装置からの要求信号
に応じてロットの処理の予約が行なわれる。このため、
ロットが確保され処理可能となった時点で、ロットを処
理装置に投入することが可能となる。よって、作業時間
を短縮することができる。
【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の構成に加えて、ロット予約手段は、ロット確保
手段および処理装置に接続され、ロット確保手段におい
て所定数のロットが確保できた場合には、処理装置に対
して、確保された所定数のロットの処理の予約を行なう
ための手段と、ロット確保手段および処理装置に接続さ
れ、ロット確保手段において所定時間待っても所定数の
ロットが確保できない場合には、処理装置に対して、確
保できた個数のロットの処理の予約を行なうための手段
とを含む。
【００１７】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の作用、効果に加えて、所定時間待っても所定数
のロットが確保できない場合には、確保できた分のロッ
トに対して処理を行なわせるため処理装置の予約が行な
われる。このため、所定数のロットが確保できない場合
であっても、処理を迅速に進めることができ、処理の効
率化につながり、製品の出来高が増加する。
【００１８】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の構成に加えて、処理装置は、半導体製造システ
ム制御装置に接続され、処理を行なうロットに関する情
報を半導体製造システム制御装置に送信するための手段
と、ロット予約手段に接続され、予約された所定数のロ
ットを一度に処理するための手段とを含み、処理装置に
接続され、処理を行なうロットが処理装置を予約してい
るか否かを判断し、処理装置を予約していなければロッ
トの処理を抑止するための手段をさらに含む。
【００１９】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の作用、効果に加えて、処理装置では、予約され
ていないロットの処理は行われない。このため、誤った
ロットの処理を行なうことがなく、製品の歩留まりを向
上させることができる。
【００２０】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の構成に加えて、半導体製造システムは、処理装
置で処理されたロットの検査を行なうための検査装置を
さらに含み、検査装置に接続され、検査装置での検査結
果に従い、ロットに異常が見つかれば所定数のロットに
対する処理を抑止させるための手段をさらに含む。
【００２１】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
の発明の作用、効果に加えて、検査装置で検査を行な
い、異常がないと判断された場合にのみロットが次の工
程に進められる。このため、製品の異常が発生した場合
に、作業者は速やかに対処することができ、処理効率を
高めることができる。
【００２２】請求項７に記載の発明に係る半導体製造シ
ステムは、予約された所定数のロットを一度に処理する
ための処理装置と、処理装置に接続され、工程の管理を
行なうための半導体製造システム制御装置とを含み、半
導体製造システム制御装置は、ロットの処理工程を管理
し、ロットが処理装置で処理される工程に達したか否か
を判断するためのロット処理工程管理手段と、ロット処
理工程管理手段に接続され、ロットが処理装置で処理さ
れる工程に達した段階で、ロットと同一の処理条件で処
理装置において処理され得る所定数のロットを選び出
し、選び出された所定数のロットの確保の指示を作業者
に行ない、所定数のロットが確保できたか否かを判断す
るためのロット確保手段と、ロット確保手段および処理
装置に接続され、所定数のロットが確保できた時点で、
処理装置に対して、確保された所定数のロットの処理の
予約を行なうためのロット予約手段とを含み、処理装置
は、半導体製造システム制御装置に接続され、予約され
た所定数のロットに対して処理を行なうための手段を含
む。
【００２３】請求項７に記載の発明によると、半導体製
造システム制御装置は、予め処理装置で処理される所定
数のロットを確保し、処理装置の予約を行なう。処理装
置は、予約されているロットに対して処理を行なう。こ
のため、処理装置は、処理装置で処理可能な最大数のロ
ットを常に処理することができる。また、誤ったロット
を処理することがなくなる。よって、効率的に処理を行
なうことができ、製品の出来高が増加し、歩留まりを向
上させることができる。また、処理装置で処理されるロ
ットが予め確保されているため、作業者は、迅速にロッ
トを処理装置に投入することができる。よって、作業時
間を短縮させることができる。
【００２４】請求項８に記載の発明は、請求項７に記載
の発明の構成に加えて、ロットを保管するためのストッ
カをさらに含み、半導体製造システム制御装置は、確保
された所定数のロットを処理装置に最も近いストッカに
保持するための指示を作業者に行なうための手段をさら
に含む。
【００２５】請求項８に記載の発明は、請求項７に記載
の発明の作用、効果に加えて、ロットは一旦ストッカに
集められる。このため、作業者は、ストッカからロット
を取出し、処理装置に投入することにより、処理装置へ
の投入ミスが削減され、作業時間が短縮し、製品の歩留
まりが向上する。
【００２６】請求項９に記載の発明は、請求項７に記載
の発明の構成に加えて、処理装置は、半導体製造システ
ム制御装置に接続され、ロットの処理が可能となった時
点で所定数のロットを要求する要求信号を半導体製造シ
ステム制御装置に送信するための手段と、ロット予約手
段に接続され、予約された所定数のロットを一度に処理
するための手段とを含み、ロット予約手段は、ロット確
保手段および処理装置に接続され、所定数のロットが確
保でき、かつ要求信号を受信した段階で、処理装置に対
して、確保された所定数のロットの処理の予約を行なう
ための手段を含む。
【００２７】請求項９に記載の発明は、請求項７に記載
の発明の作用、効果に加えて、処理装置からの要求信号
に応じてロットの処理の予約が行なわれる。このため、
ロットが確保され処理可能となった時点で、ロットを処
理装置に投入することが可能となる。よって、作業時間
を短縮することができる。
【００２８】請求項１０に記載の発明は、請求項７に記
載の発明の構成に加えて、ロット予約手段は、ロット確
保手段および処理装置に接続され、ロット確保手段にお
いて所定数のロットが確保できた場合には、処理装置に
対して、確保された所定数のロットの処理の予約を行な
うための手段と、ロット確保手段および処理装置に接続
され、ロット確保手段において所定時間待っても所定数
のロットが確保できない場合には、処理装置に対して、
確保できた個数のロットの処理の予約を行なうための手
段とを含む。
【００２９】請求項１０に記載の発明は、請求項７に記
載の発明の作用、効果に加えて、所定時間待っても所定
数のロットが確保できない場合には、確保できた分のロ
ットに対して処理を行なわせるため処理装置の予約が行
なわれる。このため、所定数のロットが確保できない場
合であっても、処理を迅速に進めることができ、処理の
効率化につながり、製品の出来高が増加する。
【００３０】請求項１１に記載の発明は、請求項７に記
載の発明の構成に加えて、処理装置は、半導体製造シス
テム制御装置に接続され、処理を行なうロットに関する
情報を半導体製造システム制御装置に送信するための手
段と、ロット予約手段に接続され、予約された所定数の
ロットを一度に処理するための手段とを含み、半導体製
造システム制御装置は、処理装置に接続され、処理を行
なうロットが処理装置を予約しているか否かを判断し、
処理装置を予約していなければロットの処理を抑止する
ための手段をさらに含む。
【００３１】請求項１１に記載の発明は、請求項７に記
載の発明の作用、効果に加えて、処理装置では、予約さ
れていないロットの処理は行われない。このため、誤っ
たロットの処理を行なうことがなく、製品の歩留まりを
向上させることができる。
【００３２】請求項１２に記載の発明は、請求項７に記
載の発明の構成に加えて、処理装置で処理されたロット
の検査を行なうための検査装置をさらに含み、半導体製
造システム制御装置は、検査装置に接続され、検査装置
での検査結果に従い、ロットに異常が見つかれば所定数
のロットに対する処理を抑止させるための手段をさらに
含む。
【００３３】請求項１２に記載の発明は、請求項７に記
載の発明の作用、効果に加えて、検査装置で検査を行な
い、異常がないと判断された場合にのみロットが次の工
程に進められる。このため、製品の異常が発生した場合
に、作業者は速やかに対処することができ、処理効率を
高めることができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
における実施の形態の１つである半導体製造システムに
ついて説明する。
【００３５】図１を参照して、半導体製造システムは、
半導体装置の製造工程を管理するためのホストコンピュ
ータ１と、ロットに含まれる半導体ウエハに対して不純
物拡散層を形成する処理を施すための拡散装置２および
３と、拡散装置２および３で処理が施されたロットの良
否を検査するための拡散検査装置４と、ロットに含まれ
る半導体ウエハを化学薬品につけるためのウェット装置
６と、ロットに対して、拡散装置２および３、ならびに
ウェット装置６で行われる処理以外の種々の処理を施す
ための半導体製造装置５と、ロットを一時的に保管する
ためのストッカ８と、作業者に指示を与えるためのメッ
セージを表示し、かつ作業者からホストコンピュータ１
に対する指示を受けつける端末７とを含む。半導体製造
システムの各部は、相互に無線または有線で接続されて
おり、データの送受信を適宜行なう。
【００３６】ホストコンピュータ１は、半導体製造を行
なう上で必要となる製造情報、装置情報およびロット情
報の管理を行なう。製造情報とは、半導体製造システム
に含まれる各種装置を用いた製造工程の順序を表わす情
報である。装置情報とは、各製造工程において必要とさ
れる装置の種類を表わす情報である。ロット情報とは、
ストッカ８内に存在するロットの仕掛かりデータなど、
ロットに関する情報である。仕掛かりデータとは、ロッ
ト番号、各ロットの現在の工程および現在保管されてい
るストッカに関する情報などである。作業者は、端末７
を通じてホストコンピュータ１にアクセスすることによ
り、これら各種の情報を得ることができる。
【００３７】図２〜図４を参照して、半導体製造システ
ムにおける半導体製造処理について説明する。図２に示
す製造情報は、複数あるロットのうちのあるロットの処
理工程を示している。図３および図４は、そのロットに
対する半導体製造処理のフローチャートである。なお、
このロットに対しては、ウエット工程およびその後に続
く拡散工程は、所定数のロット（以下「仲間ロット」と
いう。）を１組として処理されるものとし、仲間ロット
で処理される最初および最後の工程をそれぞれ予約開始
工程および終了工程と呼ぶものとする。
【００３８】ホストコンピュータ１は、製造情報および
装置情報などに基づき、あるロットを管理し、処理すべ
き工程および装置を決定する。ホストコンピュータ１の
指示に基づき、各工程の処理が行われる（Ｓ２）。
【００３９】Ｓ２の処理終了後、ホストコンピュータ１
は、次の工程が予約開始工程であるか否かを判断する
（Ｓ４）。予約開始工程でなければ（Ｓ４でＮＯ）、Ｓ
２の処理を繰返す。
【００４０】ホストコンピュータ１は、半導体製造シス
テムがストッカを保有しているか否かを判断する（Ｓ
６）。半導体製造システムがストッカを保有するシステ
ムであれば（Ｓ６でＹＥＳ）、ホストコンピュータ１
は、拡散工程での処理に備え、指定場所にロットを保管
し、ロット情報の更新を行なう（Ｓ８）。たとえば指定
場所がストッカ８の場合には、ホストコンピュータ１
は、ロットをストッカ８に保管するよう、端末７を介し
て作業者に指示する。その後、ストッカ８内のロットの
仕掛かりデータを更新する。半導体製造システムが、複
数のストッカ８と、ストッカ８間でロットを搬送するた
めの搬送システム（図示せず）を有する場合には、ホス
トコンピュータ１は、搬送システムにロットを所定のス
トッカ８まで搬送させる。搬送が完了した後、ホストコ
ンピュータ１は、ストッカ８内のロットの仕掛かりデー
タを更新する。
【００４１】半導体製造システムがストッカを保有しな
いシステムである場合には（Ｓ６でＮＯ）、ホストコン
ピュータ１は、ウェット工程で処理されるロットをウェ
ット工程の近くに搬送するように、端末７を通じて作業
者に指示する（Ｓ１０）。
【００４２】拡散装置３は、ロットの処理が可能となっ
た時点でホストコンピュータ１に対してロットの要求を
行なう。ホストコンピュータ１は、拡散装置３からロッ
トの要求があるまで待機を行なう（Ｓ１２）。なお、ウ
エット工程と拡散工程とは一連の工程であり、かつウェ
ット装置６の処理時間は拡散装置３の処理時間に比べ極
めて短く、ウエット装置６の処理能力は高い。このた
め、拡散装置３が代表してロットの要求を行い、ウェッ
ト装置６からロットの要求が行われることはない。
【００４３】拡散装置３よりロットの要求があれば（Ｓ
１２でＹＥＳ）、ホストコンピュータ１は、拡散装置３
で処理されるロットを仕掛かりデータの中から検索し、
製造情報で指定されている数分のロット（仲間ロット）
が揃っているか否かを判断する（Ｓ１４）。仲間ロット
が揃っていれば（Ｓ１４でＹＥＳ）、ホストコンピュー
タ１は、拡散装置３で処理される仲間ロットの予約を行
なう（Ｓ１６）。仲間ロットの予約を行なうことによ
り、拡散装置３で次に処理されるロットの予約が行なわ
れる。
【００４４】ホストコンピュータ１が、製造情報で指定
されている数だけのロットを確保することができなかっ
た場合には（Ｓ１４でＮＯ）、ホストコンピュータ１
は、指定されている数だけのロットが確保できるまで待
機し、ロットの確保が行なわれた時点で仲間ロットを決
定し、拡散装置３に対して、拡散装置３で処理される仲
間ロットの予約を行なう。
【００４５】予め定められた時間待っても仲間ロットの
確保ができない場合には、ホストコンピュータ１は、確
保できた個数のロットで仲間ロットを組み、予約を行な
うようにしてもよい。または、ホストコンピュータ１
が、仲間ロットの確保ができないことを、端末７を介し
て作業者に報告するようにしてもよい。報告を受けた作
業者は、端末７を介して確保できた個数のロットで仲間
ロットを組み、予約を行なうか否かの判断を行なう。さ
らには、ホストコンピュータ１が前工程の仕掛かり状況
を判断し、前工程でロットの処理が行われていない場合
には現在確保できているロットで仲間ロットを組むよう
にしてもよい。
【００４６】仲間ロットの予約の後、ホストコンピュー
タ１は、仲間ロット番号を自身に登録する（Ｓ１８）。
【００４７】ホストコンピュータ１は、仲間ロットの出
庫要求をストッカ８に対して送信する。ストッカ８は出
庫要求を受け、仲間ロットを出庫する（Ｓ２０）。
【００４８】作業者は、仲間ロットをウェット装置６に
投入し、ウェット装置６にて処理が行なわれる（Ｓ２
２）。その後、作業者は、仲間ロットを拡散装置３に投
入する（Ｓ２４）。作業者は、仲間ロット投入の際、端
末７を介してホストコンピュータ１に投入の報告を行な
う。
【００４９】投入の報告を受けたホストコンピュータ１
は、拡散装置３に投入しようとしているロットが拡散装
置３を予約しているロットか否かの判断を行なう。ま
た、ホストコンピュータ１は、投入しようとしているロ
ットが拡散工程にあるか否かを判断する（Ｓ２６）。拡
散装置３に投入しようとしているロットが予約されてい
ないロットであるか、そのロットが拡散工程にない場合
には（Ｓ２６でＮＯ）、ホストコンピュータ１は、拡散
装置３に対して処理開始の指示を与えず、エラー報告を
端末７を介して行なう（Ｓ２８）。作業者は、このよう
な情報を端末７を介して得ることができる。
【００５０】拡散装置３に投入しようとしているロット
が予約されていれば（Ｓ２６でＹＥＳ）、仲間ロットお
よび拡散装置３内に予め用意されているモニタロットに
対して拡散工程の処理が施される（Ｓ３０）。この製造
情報の場合、拡散工程は、仲間ロットとして処理される
最終工程である。このため、拡散装置３から処理完了の
報告を受けたホストコンピュータ１は、仲間ロットを解
散する。すなわち、仲間ロット番号を抹消する（Ｓ３
２）。その後、拡散検査装置４は、モニタロットに対し
て、膜厚測定などの検査を行ない、検査結果をホストコ
ンピュータ１に報告する（Ｓ３４）。検査結果を受け取
ったホストコンピュータ１は、製造情報に設定されてい
る検査工程の規格値と、実際に拡散検査装置４から報告
された検査結果とを比較する。検査結果が規格値に収ま
っていれば、ホストコンピュータ１は、仲間ロットに含
まれていた各ロットを次の工程に進めるため、製造情報
に従い、所定の処理を施す。検査結果が規格値に収まっ
ていなければ、仲間ロットに含まれていた各ロットを次
の工程に進めないようにし、また、端末７を介して作業
者に報告する。
【００５１】その後、Ｓ２に戻り、仲間ロットに含まれ
ていた各ロットに対しては、それぞれ別個の処理が施さ
れる。
【００５２】なお、拡散装置３は、先行するロットの処
理が終了していなくてもロットの要求をホストコンピュ
ータ１に報告できる。これは、拡散装置３にロットが投
入される前にウェット装置６にロットが投入されるた
め、ウェット装置６へのロットの投入タイミングによっ
ては、ウェット装置６での処理が終了した時点で、拡散
装置３で先行ロットの処理がすでに終了していることが
あり、装置の稼働率が低下することがあり得るからであ
る。
【００５３】ロットの要求を行なわないタイプの拡散装
置３である場合には、ホストコンピュータ１が、ロット
情報および製造情報などに基づき、拡散装置３へのロッ
トの投入タイミングを算出し、端末７に表示する。作業
者は、端末７の表示を参照することにより、拡散装置３
へのロットの投入を確実に行なうことができる。
【００５４】以上のように、仲間ロットとしてロットを
管理することにより、確実に拡散装置３にロットを投入
することができる。
【００５５】また、各ロットに関する情報はホストコン
ピュータ１で一括して管理される。このため、作業者
は、端末７を介してロットに関する正確な情報を得るこ
とができ、迅速に拡散装置３にロットを投入することが
できる。また、作業者が誤ったロットを拡散装置３に投
入した場合であっても、ホストコンピュータ１は、即座
に誤りを端末７を介して報告する。このため、作業者
が、拡散装置３に誤ったロットを投入することがなくな
る。よって、各装置の処理効率化につながり、ひいては
出来高の増加、ロットの歩留まりの向上、および工期の
短縮を実現することができる。
【００５６】なお、上述の説明では、各装置間の搬送は
作業者により行われているが、各装置間の搬送を自動搬
送するようにしてもよい。たとえば、各装置にそれぞれ
対応したストッカ８を用意しておき、各装置は、自身に
対応したストッカ８よりロットを取出し、処理終了後、
そのストッカ８にロットを収納する。ストッカ８間の搬
送は、自動搬送車などにより自動搬送される。また、各
装置とストッカ８との間を自動搬送するようにしてもよ
い。
【００５７】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
【００５８】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によると、効率的
に処理を行なうことができ、製品の出来高が増加し、歩
留まりを向上させることができる。また、作業時間を短
縮させることができる。
【００５９】請求項２に記載の発明によると、処理装置
への投入ミスが削減され、作業時間が短縮し、製品の歩
留まりが向上する。
【００６０】請求項３に記載の発明によると、作業時間
を短縮することができる。請求項４に記載の発明による
と、所定数のロットが確保できない場合であっても、処
理を迅速に進めることができ、処理の効率化につなが
り、製品の出来高が増加する。
【００６１】請求項５に記載の発明によると、処理装置
が誤ったロットの処理を行なうことがなく、製品の歩留
まりを向上させることができる。
【００６２】請求項６に記載の発明によると、製品の異
常が発生した場合に、速やかに対処することができ、処
理効率を高めることができる。
【００６３】請求項７に記載の発明によると、効率的に
処理を行なうことができ、製品の出来高が増加し、歩留
まりを向上させることができる。また、作業時間を短縮
させることができる。
【００６４】請求項８に記載の発明によると、処理装置
への投入ミスが削減され、作業時間が短縮し、製品の歩
留まりが向上する。
【００６５】請求項９に記載の発明によると、作業時間
を短縮することができる。請求項１０に記載の発明によ
ると、所定数のロットが確保できない場合であっても、
処理を迅速に進めることができ、処理の効率化につなが
り、製品の出来高が増加する。
【００６６】請求項１１に記載の発明によると、処理装
置が誤ったロットの処理を行なうことがなく、製品の歩
留まりを向上させることができる。
【００６７】請求項１２に記載の発明によると、製品の
異常が発生した場合に、速やかに対処することができ、
処理効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態に係る半導体製造システ
ムの構成を示す図である。
【図２】 半導体製造処理を説明する図である。
【図３】 半導体製造処理のフローチャートである。
【図４】 半導体製造処理のフローチャートである。
【符号の説明】
１ ホストコンピュータ、２，３ 拡散装置、４ 拡散
検査装置、５ 半導体製造装置、６ ウェット装置、７
端末、８ ストッカ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武智 隆次 兵庫県伊丹市瑞原四丁目１番地 菱電セミ コンダクタシステムエンジニアリング株式 会社内 (72)発明者 大谷 雅樹 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 伊野部 隆昌 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 太田 勝也 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 佐藤 康弘 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 3C042 RH05 RJ12 RL11 9A001 JJ46

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 予約された所定数のロットを一度に処理
    するための処理装置と、 前記処理装置に接続され、工程の管理を行なうための半
    導体製造システム制御装置とを含む半導体製造システム
    で用いられる半導体製造システム制御装置であって、 ロットの処理工程を管理し、前記ロットが前記処理装置
    で処理される工程に達したか否かを判断するためのロッ
    ト処理工程管理手段と、 前記ロット処理工程管理手段に接続され、前記ロットが
    前記処理装置で処理される工程に達した段階で、前記ロ
    ットと同一の処理条件で前記処理装置において処理され
    得る前記所定数のロットを選び出し、選び出された前記
    所定数のロットの確保の指示を作業者に行ない、前記所
    定数のロットが確保できたか否かを判断するためのロッ
    ト確保手段と、 前記ロット確保手段および前記処理装置に接続され、前
    記所定数のロットが確保できた時点で、前記処理装置に
    対して、確保された前記所定数のロットの処理の予約を
    行なうためのロット予約手段とを含む、半導体製造シス
    テム制御装置。
  2. 【請求項２】 前記半導体製造システムは、ロットを保
    管するためのストッカをさらに含み、 確保された前記所定数のロットを前記処理装置に最も近
    い前記ストッカに保持するための指示を作業者に行なう
    ための手段をさらに含む、請求項１に記載の半導体製造
    システム制御装置。
  3. 【請求項３】 前記処理装置は、 前記半導体製造システム制御装置に接続され、ロットの
    処理が可能となった時点で前記所定数のロットを要求す
    る要求信号を前記半導体製造システム制御装置に送信す
    るための手段と、 前記ロット予約手段に接続され、予約された前記所定数
    のロットを一度に処理するための手段とを含み、 前記ロット予約手段は、前記ロット確保手段および前記
    処理装置に接続され、前記所定数のロットが確保でき、
    かつ前記要求信号を受信した段階で、前記処理装置に対
    して、確保された前記所定数のロットの処理の予約を行
    なうための手段を含む、請求項１に記載の半導体製造シ
    ステム制御装置。
  4. 【請求項４】 前記ロット予約手段は、 前記ロット確保手段および前記処理装置に接続され、前
    記ロット確保手段において前記所定数のロットが確保で
    きた場合には、前記処理装置に対して、確保された前記
    所定数のロットの処理の予約を行なうための手段と、 前記ロット確保手段および前記処理装置に接続され、前
    記ロット確保手段において所定時間待っても前記所定数
    のロットが確保できない場合には、前記処理装置に対し
    て、確保できた個数のロットの処理の予約を行なうため
    の手段とを含む、請求項１に記載の半導体製造システム
    制御装置。
  5. 【請求項５】 前記処理装置は、 前記半導体製造システム制御装置に接続され、処理を行
    なうロットに関する情報を前記半導体製造システム制御
    装置に送信するための手段と、 前記ロット予約手段に接続され、予約された所定数のロ
    ットを一度に処理するための手段とを含み、 前記処理装置に接続され、処理を行なうロットが前記処
    理装置を予約しているか否かを判断し、前記処理装置を
    予約していなければ前記ロットの処理を抑止するための
    手段をさらに含む、請求項１に記載の半導体製造システ
    ム制御装置。
  6. 【請求項６】 前記半導体製造システムは、前記処理装
    置で処理されたロットの検査を行なうための検査装置を
    さらに含み、 前記検査装置に接続され、前記検査装置での検査結果に
    従い、ロットに異常が見つかれば前記所定数のロットに
    対する処理を抑止させるための手段をさらに含む、請求
    項１に記載の半導体製造システム制御装置。
  7. 【請求項７】 予約された所定数のロットを一度に処理
    するための処理装置と、 前記処理装置に接続され、工程の管理を行なうための半
    導体製造システム制御装置とを含み、 前記半導体製造システム制御装置は、 ロットの処理工程を管理し、前記ロットが前記処理装置
    で処理される工程に達したか否かを判断するためのロッ
    ト処理工程管理手段と、 前記ロット処理工程管理手段に接続され、前記ロットが
    前記処理装置で処理される工程に達した段階で、前記ロ
    ットと同一の処理条件で前記処理装置において処理され
    得る前記所定数のロットを選び出し、選び出された前記
    所定数のロットの確保の指示を作業者に行ない、前記所
    定数のロットが確保できたか否かを判断するためのロッ
    ト確保手段と、 前記ロット確保手段および前記処理装置に接続され、前
    記所定数のロットが確保できた時点で、前記処理装置に
    対して、確保された前記所定数のロットの処理の予約を
    行なうためのロット予約手段とを含み、 前記処理装置は、前記半導体製造システム制御装置に接
    続され、予約された前記所定数のロットに対して処理を
    行なうための手段を含む、半導体製造システム。
  8. 【請求項８】 ロットを保管するためのストッカをさら
    に含み、 前記半導体製造システム制御装置は、確保された前記所
    定数のロットを前記処理装置に最も近い前記ストッカに
    保持するための指示を作業者に行なうための手段をさら
    に含む、請求項７に記載の半導体製造システム。
  9. 【請求項９】 前記処理装置は、 前記半導体製造システム制御装置に接続され、ロットの
    処理が可能となった時点で前記所定数のロットを要求す
    る要求信号を前記半導体製造システム制御装置に送信す
    るための手段と、 前記ロット予約手段に接続され、予約された前記所定数
    のロットを一度に処理するための手段とを含み、 前記ロット予約手段は、前記ロット確保手段および前記
    処理装置に接続され、前記所定数のロットが確保でき、
    かつ前記要求信号を受信した段階で、前記処理装置に対
    して、確保された前記所定数のロットの処理の予約を行
    なうための手段を含む、請求項７に記載の半導体製造シ
    ステム。
  10. 【請求項１０】 前記ロット予約手段は、 前記ロット確保手段および前記処理装置に接続され、前
    記ロット確保手段において前記所定数のロットが確保で
    きた場合には、前記処理装置に対して、確保された前記
    所定数のロットの処理の予約を行なうための手段と、 前記ロット確保手段および前記処理装置に接続され、前
    記ロット確保手段において所定時間待っても前記所定数
    のロットが確保できない場合には、前記処理装置に対し
    て、確保できた個数のロットの処理の予約を行なうため
    の手段とを含む、請求項７に記載の半導体製造システ
    ム。
  11. 【請求項１１】 前記処理装置は、 前記半導体製造システム制御装置に接続され、処理を行
    なうロットに関する情報を前記半導体製造システム制御
    装置に送信するための手段と、 前記ロット予約手段に接続され、予約された所定数のロ
    ットを一度に処理するための手段とを含み、 前記半導体製造システム制御装置は、前記処理装置に接
    続され、処理を行なうロットが前記処理装置を予約して
    いるか否かを判断し、前記処理装置を予約していなけれ
    ば前記ロットの処理を抑止するための手段をさらに含
    む、請求項７に記載の半導体製造システム。
  12. 【請求項１２】 前記処理装置で処理されたロットの検
    査を行なうための検査装置をさらに含み、 前記半導体製造システム制御装置は、前記検査装置に接
    続され、前記検査装置での検査結果に従い、ロットに異
    常が見つかれば前記所定数のロットに対する処理を抑止
    させるための手段をさらに含む、請求項７に記載の半導
    体製造システム。
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