JP2003022945A - 工程管理装置、工程管理方法および工程を管理するためのプログラム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 拡散装置と再生装置とを含む半導体製造工程
を管理する。 【解決手段】 拡散装置は、生産品および非生産品のウ
ェハを処理する。再生装置は、拡散処理された所定数の
非生産品のウェハを一度に再生処理する。工程管理方法
は、拡散処理によりウェハに形成された膜種毎に再生手
順データを準備するステップと、拡散処理された非生産
品のウェハの処理回数が予め定められた回数に到達した
か否かを判断するステップ（Ｓ１０２）と、膜種毎に準
備された再生手順データに基づく再生処理を管理する再
生管理番号を設定するステップ（Ｓ１０４）と、所定数
の非生産品のウェハが揃い（Ｓ１１２にてＹＥＳ）、か
つ再生装置から受入要求を受信すると（Ｓ１１４にてＹ
ＥＳ）、再生装置に対して再生指示を行なうステップ
（Ｓ１１６）とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造システ
ムにおける工程管理技術に関し、特に、所定数のウェハ
を一度に処理する工程を含む工程管理技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程は、所定数のウェ
ハを一度に処理するバッチ工程を含む。このような工程
の１つに、拡散工程がある。この拡散工程において、ウ
ェハ上に不純物拡散層が形成される。この工程では、同
一の処理条件（形成される拡散膜の種類等）を有する所
定数のウェハが、同時に処理される。拡散工程における
処理が終了すると、ウェハは次工程（たとえばパターン
を埋込むための写真工程や化学処理工程）に投入され
る。

【０００３】この拡散工程においては、生産品のウェハ
に加えて、モニタウェハとダミーウェハとが同時に処理
される。このモニタウェハは、拡散処理検査用のウェハ
である。拡散処置後のモニタウェハは、所定の検査装置
により膜厚等が測定される。ダミーウェハは、拡散工程
における生産品のウェハの数が所定数よりも少ない場合
に使用される。拡散炉における処理を均一に行なうため
である。これらのモニタウェハおよびダミーウェハを、
非生産品のウェハという。これらの非生産品のウェハ
は、拡散工程で形成された拡散層を化学薬品等により処
理して、拡散処理される前の状態に再生される。再生さ
れた非生産品のウェハは、再び拡散工程において処理さ
れる。この再生処理は、生産品のウェハを処理する化学
処理工程で行なわれる。

【０００４】特開平１０−３２１４８６号公報は、この
ような非生産品のウェハの再生、廃棄を含む処理を管理
する管理装置を開示する。

【０００５】この公報に開示された管理装置は、半導体
製造工程における非生産品のウェハの拡散処理、再生処
理および廃棄処理などを管理する装置である。管理装置
は、非生産品のウェハの種類および識別情報を含むウェ
ハＩＤ（identification）を非生産品のウェハにマーキ
ングするＩＤマーキング回路と、ウェハＩＤ毎に、非生
産品のウェハの再生回数および使用期間の情報を含む個
別情報を記憶する個別情報記憶回路と、非生産品のウェ
ハの種類毎に、再生限度回数、使用期間限度および再生
手順の情報を含むマスタ情報を記憶するマスター情報記
憶回路と、ウェハＩＤを読取るＩＤ読取回路と、ＩＤ読
取回路で読取られたウェハＩＤの個別情報とマスタ情報
とに基づいて、再生処理および廃棄処理のいずれか一方
を判定する判定回路と、判定結果が再生処理の場合、ウ
ェハＩＤに対応する再生手順書を発行して、個別情報に
含まれる再生回数を更新し、判定結果が廃棄処理の場
合、ウェハＩＤに対応する非生産品のウェハを廃棄する
指示を行ない、個別情報に含まれるウェハＩＤをリジェ
クトする制御回路とを含む。

【０００６】この管理装置によると、ウェハＩＤのマー
キング、ウェハＩＤの読取り、読取られたウェハＩＤの
個別情報およびマスター情報に基づく判定を自動的に行
なう。その結果、作業者によるミスがなくなることによ
る再生処理における事故の防止が実現できたり、非生産
品のウェハを一元的に管理することによる非生産品のウ
ェハの使用量の削減が実現できたりする。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、再生手
順書を発行するだけでは、現実に非生産品の再生処理が
行なわれない場合がある。再生処理が行なわれず、非生
産品のウェハの使用量が削減されると、ダミーウェハま
たはモニタウェハが不足する事態が生じる。この場合、
生産品の処理が準備できたにもかかわらず、非生産品の
ウェハが準備できず、拡散工程などにおける処理ができ
ないことがある。特に、再生処理が生産品を処理する化
学処理工程で行なわれる場合に、このような問題が生じ
る。化学処理工程において、生産品のウェハの処理が優
先されて、再生手順書があるにもかかわらず、非生産品
のウェハの再生処理が行なわれないためである。

【０００８】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであって、非生産品のウェハを効率良く、か
つ確実に準備することにより、生産品のウェハを処理す
る処理工程の稼働率を向上させることができる、半導体
製造システムにおける工程管理装置、工程管理方法およ
び工程を管理するためのプログラムを提供することであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係る工程管
理装置は、所定数のウェハを一度にバッチ処理する処理
装置と、処理装置により処理されたウェハを再生する再
生装置とを含む半導体製造工程を管理する。処理装置
は、予め定められた処理条件に基づいてウェハを処理す
る。所定数のウェハは、生産品のウェハと非生産品のウ
ェハとを含む。再生装置は、非生産品のウェハを再生す
る。再生されたウェハは、処理装置により繰返し処理さ
れる。工程管理装置は、処理装置と再生装置と通信する
ための通信手段と、処理条件に対応する再生処理手順を
記憶するための記憶手段と、通信手段に接続され、処理
装置によるバッチ処理が終わると、処理されたウェハに
含まれる非生産品のウェハを検知するための検知手段
と、通信手段と記憶手段と検知手段とに接続され、検知
された非生産品のウェハについて、非生産品のウェハが
処理装置により処理されたときの処理条件に対応する再
生処理手順に基づいて、再生処理を行なうように再生装
置に指示するための指示手段とを含む。

【００１０】第１の発明によると、処理装置におけるバ
ッチ処理が終わると、検知手段により非生産品のウェハ
が検知される。検知された非生産品のウェハに対して、
処理装置における処理条件に対応する再生処理手順に基
づく再生処理を行なうように再生装置に指示される。こ
れにより、工程管理装置から再生装置への指示により、
非生産品のウェハが再生装置で再生される。処理装置に
おける処理条件により再生処理手順が異なる場合であっ
ても、処理装置における次回の処理までに、非生産品の
ウェハを確実に準備できる。その結果、非生産品のウェ
ハを効率良く、かつ確実に準備することにより、生産品
のウェハを処理する処理工程の稼働率を向上させること
ができる、半導体製造システムにおける工程管理装置を
提供することができる。

【００１１】第２の発明に係る工程管理装置は、第１の
発明の構成に加えて、非生産品のウェハについて、処理
装置による処理回数を計数するための計数手段と、検知
手段と計数手段とに接続され、検知された非生産品の処
理回数が予め定められた回数を上回ると、指示を中止す
るように、指示手段を制御するための制御手段とをさら
に含む。

【００１２】第２の発明によると、非生産品のウェハの
処理回数を計数しておき、予め定められた回数を上回る
と、再生処理を中止させて、再生使用を行なわないよう
にできる。これにより、過度の再生使用を阻止できる。

【００１３】第３の発明に係る工程管理装置は、第１の
発明の構成に加えて、処理工程は、拡散工程であり、処
理条件は、拡散工程においてウェハに生成される膜種毎
に定められるものである。

【００１４】第３の発明によると、半導体製造工程の拡
散工程における膜種毎に、処理装置における処理条件
と、再生装置における再生処理手順とを管理できる。

【００１５】第４の発明に係る工程管理装置は、第１の
発明の構成に加えて、処理工程は、拡散工程であり、非
生産品のウェハは、拡散工程において処理されるウェハ
の数を所定数に満たすためのダミーウェハと、拡散工程
における処理を検査するためのモニタウェハとを含むも
のである。

【００１６】第４の発明によると、半導体製造工程の拡
散工程における、ダミーウェハとモニタウェハとを管理
することができる。

【００１７】第５の発明に係る工程管理装置は、第１の
発明の構成に加えて、再生装置は、所定数のウェハを一
度にバッチ処理する。半導体製造システムは、処理装置
と再生装置との間に設置されたストッカをさらに含む。
ストッカは、再生装置における所定数をストックする。
通信手段は、処理装置と再生装置とに加えて、ストッカ
と通信するための手段を含む。工程管理装置は、通信手
段に接続され、再生装置における所定数の非生産品のウ
ェハがストックされると、ストッカから再生装置へ非生
産品のウェハを払出すように、ストッカを制御するため
のストッカ制御手段をさらに含む。

【００１８】第５の発明によると、再生装置への投入前
に、再生装置における所定数の非生産品のウェハがスト
ッカにストックされる。再生装置には、所定数のウェハ
毎に投入されるため、再生装置の稼働効率が向上し、処
理工程の次回の処理前に非生産品のウェハを準備でき
る。

【００１９】第６の発明に係る工程管理装置は、第５の
発明の構成に加えて、通信手段に接続され、再生装置か
ら受入れ要求を受信するための受信手段をさらに含む。
ストッカ制御手段は、再生装置における所定数の非生産
品のウェハがストックされ、かつ受信手段が再生装置か
ら受入れ要求を受信すると、ストッカから再生装置へ非
生産品のウェハを払出すように、ストッカを制御するた
めの手段を含む。

【００２０】第６の発明によると、再生装置が生産品の
処理も行なう装置であっても、再生装置からの受入れ要
求に基づいて、非生産品のウェハを再生装置に投入でき
る。これにより、再生装置の稼働効率が向上し、処理工
程の次回の処理前に非生産品のウェハを準備できる。

【００２１】第７の発明に係る工程管理方法は、所定数
のウェハを一度にバッチ処理する処理装置と、処理装置
により処理されたウェハを再生する再生装置とを含む半
導体製造工程を管理する。工程管理方法は、処理条件に
対応する再生処理手順を準備する準備ステップと、処理
装置によるバッチ処理が終わると、処理されたウェハに
含まれる非生産品のウェハを検知する検知ステップと、
検知された非生産品のウェハについて、非生産品のウェ
ハが処理装置により処理されたときの処理条件に対応す
る再生処理手順に基づいて、再生処理を行なうように再
生装置に指示する指示ステップとを含む。

【００２２】第７の発明によると、処理装置におけるバ
ッチ処理が終わると、検知ステップにて非生産品のウェ
ハが検知される。検知された非生産品のウェハに対し
て、処理装置における処理条件に対応する再生処理手順
に基づく再生処理を行なうように再生装置に指示され
る。これにより、工程管理方法による再生装置への指示
により、非生産品のウェハが再生装置で再生される。処
理装置における処理条件により再生処理手順が異なる場
合であっても、処理装置における次回の処理までに、非
生産品のウェハを確実に準備できる。その結果、非生産
品のウェハを効率良く、かつ確実に準備することによ
り、生産品のウェハを処理する処理工程の稼働率を向上
させることができる、半導体製造システムにおける工程
管理方法を提供することができる。

【００２３】第８の発明に係る工程管理方法は、第７の
発明の構成に加えて、非生産品のウェハについて、処理
装置による処理回数を計数する計数ステップと、検知さ
れた非生産品の処理回数が予め定められた回数を上回る
と、指示を中止するように、指示ステップを制御する制
御ステップとをさらに含む。

【００２４】第８の発明によると、非生産品のウェハの
処理回数を計数しておき、予め定められた回数を上回る
と、再生処理を中止させて、再生使用を行なわないよう
にできる。これにより、過度の再生使用を阻止できる。

【００２５】第９の発明に係る工程管理方法は、第７の
発明の構成に加えて、処理工程は、拡散工程であり、処
理条件は、拡散工程においてウェハに生成される膜種毎
に定められるものである。

【００２６】第９の発明によると、半導体製造工程の拡
散工程における膜種毎に、処理装置における処理条件
と、再生装置における再生処理手順とを管理できる。

【００２７】第１０の発明に係る工程管理方法は、第７
の発明の構成に加えて、処理工程は、拡散工程であり、
非生産品のウェハは、拡散工程において処理されるウェ
ハの数を所定数に満たすためのダミーウェハと、拡散工
程における処理を検査するためのモニタウェハとを含む
ものである。

【００２８】第１０の発明によると、半導体製造工程の
拡散工程における、ダミーウェハとモニタウェハとを管
理することができる。

【００２９】第１１の発明に係る工程管理方法は、第７
の発明の構成に加えて、再生装置における所定数の非生
産品のウェハがストックされると、ストッカから再生装
置へ非生産品のウェハを払出すように、ストッカを制御
するストッカ制御ステップをさらに含む。

【００３０】第１１の発明によると、再生装置への投入
前に、再生装置における所定数の非生産品のウェハがス
トッカにストックされる。再生装置には、所定数のウェ
ハ毎に投入されるため、再生装置の稼働効率が向上し、
処理工程の次回の処理前に非生産品のウェハを準備でき
る。

【００３１】第１２の発明に係る工程管理方法は、第１
１の発明の構成に加えて、再生装置から受入れ要求を受
信する受信ステップをさらに含む。ストッカ制御ステッ
プは、再生装置における所定数の非生産品のウェハがス
トックされ、かつ受信ステップにて再生装置から受入れ
要求を受信すると、ストッカから再生装置へ非生産品の
ウェハを払出すように、ストッカを制御するステップを
含む。

【００３２】第１２の発明によると、再生装置が生産品
の処理も行なう装置であっても、再生装置からの受入れ
要求に基づいて、非生産品のウェハを再生装置に投入で
きる。これにより、再生装置の稼働効率が向上し、処理
工程の次回の処理前に非生産品のウェハを準備できる。

【００３３】第１３の発明に係るプログラムは、所定数
のウェハを一度にバッチ処理する処理装置と、処理装置
により処理されたウェハを再生する再生装置とを含む半
導体製造工程を、コンピュータを用いて管理するための
プログラムである。プログラムは、コンピュータに、処
理条件に対応する再生処理手順を準備する準備手順と、
処理装置によるバッチ処理が終わると、処理されたウェ
ハに含まれる非生産品のウェハを検知する検知手順と、
検知された非生産品のウェハについて、非生産品のウェ
ハが処理装置により処理されたときの処理条件に対応す
る再生処理手順に基づいて、再生処理を行なうように再
生装置に指示する指示手順とを実行させる。

【００３４】第１３の発明によると、処理装置における
バッチ処理が終わると、検知手順にて非生産品のウェハ
が検知される。検知された非生産品のウェハに対して、
処理装置における処理条件に対応する再生処理手順に基
づく再生処理を行なうように再生装置に指示される。こ
れにより、コンピュータによる再生装置への指示によ
り、非生産品のウェハが再生装置で再生される。処理装
置における処理条件により再生処理手順が異なる場合で
あっても、処理装置における次回の処理までに、非生産
品のウェハを確実に準備できる。その結果、非生産品の
ウェハを効率良く、かつ確実に準備することにより、生
産品のウェハを処理する処理工程の稼働率を向上させる
ことができる、半導体製造システムにおける工程を管理
するためのプログラムを提供することができる。

【００３５】第１４の発明に係るプログラムは、第１３
の発明の構成に加えて、さらにコンピュータに、非生産
品のウェハについて、処理装置による処理回数を計数す
る計数手順と、検知された非生産品の処理回数が予め定
められた回数を上回ると、指示を中止するように、指示
手順を制御する制御手順とを実行させるプログラムを含
む。

【００３６】第１４の発明によると、非生産品のウェハ
の処理回数を計数しておき、予め定められた回数を上回
ると、再生処理を中止させて、再生使用を行なわないよ
うにできる。これにより、過度の再生使用を阻止でき
る。

【００３７】第１５の発明に係るプログラムは、第１３
の発明の構成に加えて、処理工程は、拡散工程であり、
処理条件は、拡散工程においてウェハに生成される膜種
毎に定められるものである。

【００３８】第１５の発明によると、半導体製造工程の
拡散工程における膜種毎に、処理装置における処理条件
と、再生装置における再生処理手順とを管理できる。

【００３９】第１６の発明に係るプログラムは、第１３
の発明の構成に加えて、処理工程は、拡散工程であり、
非生産品のウェハは、拡散工程において処理されるウェ
ハの数を所定数に満たすためのダミーウェハと、拡散工
程における処理を検査するためのモニタウェハとを含む
ものである。

【００４０】第１６の発明によると、半導体製造工程の
拡散工程における、ダミーウェハとモニタウェハとを管
理することができる。

【００４１】第１７の発明に係るプログラムは、第１３
の発明の構成に加えて、さらにコンピュータに、再生装
置における所定数の非生産品のウェハがストックされる
と、ストッカから再生装置へ非生産品のウェハを払出す
ように、ストッカを制御するストッカ制御手順を実行さ
せるプログラムを含む。

【００４２】第１７の発明によると、再生装置への投入
前に、再生装置における所定数の非生産品のウェハがス
トッカにストックされる。再生装置には、所定数のウェ
ハ毎に投入されるため、再生装置の稼働効率が向上し、
処理工程の次回の処理前に非生産品のウェハを準備でき
る。

【００４３】第１８の発明に係るプログラムは、第１７
の発明の構成に加えて、さらにコンピュータに、再生装
置から受入れ要求を受信する受信手順を実行させるプロ
グラムを含む。ストッカ制御手順は、再生装置における
所定数の非生産品のウェハがストックされ、かつ受信手
順にて再生装置から受入れ要求を受信すると、ストッカ
から再生装置へ非生産品のウェハを払出すように、スト
ッカを制御する手順を含む。

【００４４】第１８の発明によると、再生装置が生産品
の処理も行なう装置であっても、再生装置からの受入れ
要求に基づいて、非生産品のウェハを再生装置に投入で
きる。これにより、再生装置の稼働効率が向上し、処理
工程の次回の処理前に非生産品のウェハを準備できる。

【００４５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一
の部品には同一の符号を付してある。それらの名称およ
び機能も同じである。したがってそれらについての詳細
な説明は繰返さない。

【００４６】図１を参照して、本実施の形態に係る工程
管理システムは、複数の拡散装置２００、２１０と、複
数のストッカ３００〜３３０と、複数の再生装置４００
〜４３０と、複数の検査装置５００〜５３０と、これら
の装置に接続され、拡散工程、ストック工程、再生工程
および拡散検査工程を管理するサーバコンピュータ１０
０と、これらの装置とサーバコンピュータ１００とを接
続するＬＡＮ（LocalArea Network）などのネットワー
クとを含む。

【００４７】拡散工程には、複数の拡散装置２００、２
１０が配置される。拡散装置には、ウェハ上に形成され
る拡散膜の種類（以下、膜種という。）が、予め装置毎
に設定されている。拡散装置により形成された膜類に基
づいて、非生産品のウェハの再生処理の手順が定まる。

【００４８】拡散装置２００は、処理炉２０２と、内部
ストッカ２０４とを含む。処理炉２０２は、予め定めら
れた処理条件に基づいて、所定数のウェハをバッチ処理
する。このとき、処理炉２０２内の温度分布等を均一に
するために、各バッチにおけるウェハの数を同じにす
る。このために、生産品のウェハの数が、所定数に満た
ない場合、所定数を満たす数のダミーウェハが処理炉２
０２内にセットされる。内部ストッカ２０４は、処理炉
２０２内にセットされる予定の、ダミーウェハおよびモ
ニタウェハを格納する。

【００４９】なお、以下の説明では、ウェハは１枚ずつ
管理されるものとして説明するがこれに限定されるもの
ではない。たとえば、複数のウェハを１つのロットとし
て、そのロット毎に管理するものでもよい。

【００５０】ストッカ３００は、拡散処理後かつ再生処
理前のウェハを格納する回収ストッカと、再生処理後か
つ再度の拡散処理前のウェハを格納するストッカとを含
む。回収ストッカは、サーバコンピュータ１００からの
指示に基づいて、格納されたウェハを再生装置４００に
払出す。ストッカは、サーバコンピュータ１００からの
指示に基づいて、格納されたウェハを拡散装置２００に
払出す。

【００５１】再生装置４００は、拡散工程における処理
条件である膜種に対応する再生手順に基づいて非生産品
のウェハを再生処理する。再生装置４００には、予め定
められた手順に従って、再生処理を行なうための複数の
工程を含む。再生された非生産品のウェハは、ストッカ
に格納される。

【００５２】検査装置５００は、拡散処理後の膜厚等を
測定して、所定の処理が行われているか否かを検査す
る。

【００５３】サーバコンピュータ１００は、これらの拡
散装置２００、２１０と、ストッカ３００〜３３０と、
再生装置４００〜４３０と、検査装置５００〜５３０と
通信して、情報を収集する。サーバコンピュータ１００
は、収集した情報に基づいて、これらの拡散装置２０
０、２１０と、ストッカ３００〜３３０と、再生装置４
００〜４３０と、検査装置５００〜５３０を管理すると
いう、工程管理機能を実現する。

【００５４】図２を参照して、工程管理システムにおけ
る、ウェハの移動経路について説明する。非生産品のウ
ェハには、拡散装置のバッチ処理における所定数に満た
ない生産品のウェハに加えられるダミーウェハと、拡散
装置における膜厚を測定するためのモニタウェハとがあ
る。

【００５５】拡散装置２００において、生産品のウェハ
と、非生産品のダミーウェハおよびモニタウェハとが処
理される。拡散処理後に、処理炉２０２から払出された
生産品のウェハは、次工程へ移送される。

【００５６】処理炉２０２から払出されたダミーウェハ
の中から廃棄ウェハが分別される。ダミーウェハの中か
ら、拡散工程で予め定められた回数だけ処理されたウェ
ハが、廃棄ウェハとして分別される。廃棄ウェハでない
ダミーウェハは、整列レーン７００を経て、回収ストッ
カ３５０へ格納される。

【００５７】処理炉２０２から払出されたモニタウェハ
は、検査装置５００へ移送される。モニタウェハは、検
査装置５００において所定の測定が行われる。測定され
たモニタウェハの中から廃棄ウェハが分別される。この
ときの分別は、前述のダミーウェハの中から廃棄ウェハ
を分別する場合と同じように行なわれる。廃棄ウェハで
ないモニタウェハは、整列レーン７５０を経て、回収ス
トッカ３５０に格納される。

【００５８】整列レーン７００、７５０において、同じ
再生処理の手順のウェハが１つのレーンに並べられる。
あるレーンが満杯になると、回収ストッカ３５０に格納
される。回収ストッカ３５０の中で、非生産品のウェハ
が、再生装置４００における１バッチの所定数に揃っ
て、かつ再生装置４００から受入れ要求を受信すると、
その所定数のウェハが再生装置４００に払出される。

【００５９】再生装置４００において、拡散処理のとき
の処理条件に対応する再生処理手順に基づく処理が行な
われる。再生手順の全ての処理が終了すると、非生産品
のウェハは、準備ストッカ３６０に格納される。準備ス
トッカ３６０に格納された再生処理された非生産品のウ
ェハは、拡散装置２００からの要求に応答して、内部ス
トッカ２０４に移送される。

【００６０】なお、回収ストッカ３５０および準備スト
ッカ３６０は、図１における第１のストッカ３００、第
２のストッカ３１０、第３のストッカ３２０、第４のス
トッカ３３０の中から割当てられる。また、整列レーン
におけるウェハは、ウェハ単体の形態、または複数のウ
ェハをキャリアに格納された形態である。ストッカにお
けるウェハは、ウェハ単体の形態、または複数のウェハ
をキャリアに格納された形態である。このキャリア内に
格納されるウェハの数は、ウェハの大きさ、重量などに
基づいて定められる。

【００６１】本実施の形態に係る工程管理システムにお
ける工程管理機能は、コンピュータにおいて、ＣＰＵ
（Central Processing Unit）により所定のプログラム
を実行することにより実現される。

【００６２】図３に、工程管理機能を実現するサーバコ
ンピュータ１００の一例であるコンピュータシステムの
外観を示す。図３を参照して、このコンピュータシステ
ムは、ＦＤ（Flexible Disk）駆動装置１０６およびＣ
Ｄ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory)駆動装置
１０８を備えたコンピュータ１０２と、モニタ１０４
と、キーボード１１０と、マウス１１２とを含む。

【００６３】図４に、このコンピュータシステムの構成
をブロック図形式で示す。図４に示すように、コンピュ
ータ１０２は、上記したＦＤ駆動装置１０６およびＣＤ
−ＲＯＭ駆動装置１０８に加えて、相互にバスで接続さ
れたＣＰＵ（Central Processing Unit）１２０と、メ
モリ１２２と、固定ディスク１２４と、他のコンピュー
タと通信するための通信インターフェイス１２６とを含
む。ＦＤ駆動装置１０６にはＦＤ１１６がセットされ
る。ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８にはＣＤ−ＲＯＭ１１
８がセットされる。これらのＦＤ１１６およびＣＤ−Ｒ
ＯＭ１１８には、所定のプログラムが格納されている。

【００６４】既に述べたように、サーバコンピュータ１
００における工程管理機能は、コンピュータハードウェ
アと、ＣＰＵ１２０により実行されるプログラムにより
実現されるソフトウェアとにより実現される。一般的に
こうしたプログラムは、ＦＤ１１６、ＣＤ−ＲＯＭ１１
８などの記録媒体に格納されて流通し、ＦＤ駆動装置１
０６またはＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８などにより記録
媒体から読取られて固定ディスク１２４に一旦格納され
る。さらに固定ディスク１２４からメモリ１２２に読出
されて、ＣＰＵ１２０により実行される。

【００６５】これらのコンピュータのハードウェア自体
は一般的なものである。コンピュータは、ＣＰＵを含む
制御回路、記憶回路、入力回路、出力回路およびＯＳ
（Operating System）を含み、プログラムを実行する環
境を備えたものである。本発明のプログラムは、このよ
うなコンピュータに、工程管理機能を実現するプログラ
ムである。したがって本発明の最も本質的な部分は、Ｆ
Ｄ、ＣＤ−ＲＯＭ、メモリカード、固定ディスクなどの
記録媒体に記録されたプログラムである。

【００６６】なお、図３および図４に示したコンピュー
タ自体の動作は周知であるので、ここではその詳細な説
明は繰返さない。

【００６７】図５を参照して、本実施の形態に係るサー
バコンピュータ１００の固定ディスク１２４に記憶され
る拡散処理データベースについて説明する。図５に示す
ように、拡散処理データベースには、拡散装置毎に、そ
の拡散装置による拡散処理の種類と、その拡散装置で使
用されるダミーウェハの種類およびモニタウェハの種類
とを記憶する。たとえば、第１〜第５の拡散装置におい
て、酸化膜処理が行なわれ、それらの拡散処理において
使用されるダミーウェハの種類は「Ａ１」であり、モニ
タウェハの種類は「Ａ２」である。また、拡散処理の種
類には、酸化膜処理の他に、窒化膜処理およびＨ２シン
ター処理などがある。拡散装置毎に、ウェハ上に拡散膜
を形成する拡散処理の種類、使用されるダミーウェハの
種類およびモニタウェハの種類が定められる。

【００６８】図６を参照して、固定ディスク１２４に記
憶される再生処理データベースについて説明する。図６
に示すように、再生処理データベースには、ダミーウェ
ハの種類毎に、およびモニタウェハの種類毎に、再生工
程の手順が記憶される。ダミーウェハの種類「Ａ１」、
「Ｂ１」、「Ｃ１」のそれぞれについて、再生工程の手
順が記憶される。また、モニタウェハの種類「Ａ１」、
「Ｂ２」、「Ｃ２」のそれぞれについて、再生工程の手
順が記憶される。たとえば、ダミーウェハの種類が「Ａ
１」の場合、再生工程は、「工程Ａ→工程Ｂ→工程Ｃ→
工程Ｄ」の手順である。この再生工程を経て、ダミーウ
ェハ「Ａ１」が再生される。

【００６９】図７を参照して、固定ディスク１２０に記
憶されるストッカ内ウェハ量データについて説明する。
図７に示すように、ストッカ内ウェハ量のデータは、回
収ストッカ３５０と、準備ストッカ３６０とに分けて、
それぞれのストッカ内に格納されたウェハの量を、その
種類別に記憶する。回収ストッカ３５０は、「Ｓ１」、
「Ｓ２」および「Ｓ３」のストッカを、準備ストッカ３
６０は、「Ｔ１」、「Ｔ２」および「Ｔ３」のストッカ
を有すると想定する。たとえば、回収ストッカ「Ｓ２」
には、ダミーウェハ「Ｂ１」が５枚、モニタウェハ「Ｂ
２」が２０枚格納されていることを記憶している。ま
た、準備ストッカ「Ｔ３」には、ダミーウェハ「Ｃ１」
が７０枚、モニタウェハ「Ｃ２」が１０枚が格納されて
いることを記憶している。なお、前述の説明のとおり、
回収ストッカ３５０は、再生装置４００に導入される前
のウェハを格納するストッカであり、準備ストッカ３６
０は、再生装置４００により再生された後のウェハを格
納するストッカである。

【００７０】図８を参照して、ウェハ毎に記憶されるウ
ェハデータについて説明する。図８に示すように、ウェ
ハデータは、非生産品のウェハを識別するためのウェハ
ＩＤと、拡散装置番号と、膜種名と、再生管理番号と、
再生バッチ枚数と、非生産ウェハ名と、処理回数と、検
査結果と、最新の再生工程名と、再生後の使用目的と、
整列レーン名と、回収ストッカ番号と、準備ストッカ番
号とを含む。

【００７１】拡散装置番号は、ウェハＩＤで特定される
ウェハを拡散処理する拡散装置の番号である。膜種名
は、その拡散装置においてウェハ上に形成される膜種の
名前である。再生管理番号は、再生装置において再生処
理される際の管理番号を表わす。再生バッチ枚数は、再
生装置において再生される際の１バッチ当りのウェハの
枚数を示す。

【００７２】非生産ウェハ名は、ダミーウェハであるか
モニタウェハであるかを示す。なお、ダミーウェハに
は、さらに細分化された種類（たとえば、サイドダミ
ー、エキストラダミー等）があってもよい。処理回数
は、拡散処理された回数を示す。なお、処理回数は、再
生処理された回数を記憶するようにしてもよい。検査結
果は、非生産ウェハ名がモニタウェハである場合に記憶
される。最新の再生工程名は、図６に示す再生工程の手
順の中で最新に処理された工程名を表わす。再生後の使
用目的は、再生処理された後に使用される目的（ダミー
ウェハ、モニタウェハの区別）を表わす。

【００７３】整列レーン名は、回収ストッカ３５０への
格納前に、ウェハが整列される整列レーン７００、７５
０におけるレーン名を表わす。回収ストッカ番号は、回
収ストッカ３５０の番号を示す。準備ストッカ番号は、
準備ストッカ３６０の番号を示す。なお、ストッカが多
数の棚により構成される場合、回収ストッカ番号および
準備ストッカ番号は、ストッカの棚番号まで記憶するよ
うにしてもよい。

【００７４】図９を参照して、本実施の形態に係るサー
バコンピュータ１００で実行されるプログラムは、ダミ
ーウェハ処理に関し、以下のような制御構造を有する。

【００７５】ステップ（以下、ステップをＳと略す。）
１００にて、ＣＰＵ１２０は、拡散装置２００から払出
要求を受信したか否かを判断する。このとき、サーバコ
ンピュータ１００は、拡散装置２００から払出されるウ
ェハを特定するためのウェハＩＤを受信する。

【００７６】Ｓ１０２にて、ＣＰＵ１２０は、払出要求
のあったウェハの処理回数が上限に到達したか否かを判
断する。この判断は、Ｓ１００にて受信したウェハＩＤ
と、固定ディスク１２０に記憶されたウェハデータ（図
８）と、処理回数の上限とに基づいて行なわれる。な
お、処理回数の上限は、予め定められて、固定ディスク
１２４に記憶されている。払出要求のあったウェハの処
理回数が上限に到達すると（Ｓ１０２にてＹＥＳ）、処
理はＳ１２４へ移される。もしそうでないと（Ｓ１０２
にてＮＯ）、処理はＳ１０４へ移される。

【００７７】Ｓ１０４にて、ＣＰＵ１２０は、再生管理
番号を設定する。このとき、ＣＰＵ１２０は、ウェハデ
ータ（図８）に記憶された拡散装置番号と非生産ウェハ
名とに基づいて、ダミーウェハ種類またはモニタウェハ
種類を特定し、再生工程の手順を特定する。

【００７８】Ｓ１０６にて、ＣＰＵ１２０は、再生工程
の手順毎に、整列レーンを指定する。指定された整列レ
ーンは、ウェハデータ（図８）の整列レーン名に記憶さ
れる。

【００７９】Ｓ１０８にて、ＣＰＵ１２０は、整列レー
ンが満杯になったか否かを判断する。この判断は、整列
レーンからレーン満杯信号を受信することにより行なわ
れる。整列レーンが満杯になると（Ｓ１０８にてＹＥ
Ｓ）、処理はＳ１１０へ移される。もしそうでないと
（Ｓ１０８にてＮＯ）、処理はＳ１００へ戻され、さら
に、拡散装置２００からの払出要求の受信を待つ。

【００８０】Ｓ１１０にて、ＣＰＵ１２０は、満杯にな
った整列レーンに並べられたウェハを、回収ストッカへ
収納するよう指示する。

【００８１】Ｓ１１２にて、ＣＰＵ１２０は、回収スト
ッカで再生処理バッチ単位が完成したか否かを判断す
る。この判断は、ウェハデータの再生バッチ枚数に基づ
いて行なわれる。回収ストッカで再生バッチ単位が完成
すると（Ｓ１１２にてＹＥＳ）、処理はＳ１１４へ移さ
れる。もしそうでないと（Ｓ１１２にてＮＯ）、処理は
Ｓ１００へ戻される。

【００８２】Ｓ１１４にて、ＣＰＵ１２０は、該当する
再生装置から処理受入れ要求を受信したか否かを判断す
る。このとき、再生装置は、生産品のウェハの処理と並
行して、非生産品のウェハの再生処理を行なう。再生装
置は、生産品のウェハと、非生産品のウェハとを、別の
バッチで処理する。再生装置は、生産品および非生産品
のウェハを含んで立案されたスケジュールに従って、迅
速に再生処理の処理受入れ要求を送信する。該当する再
生装置から処理受入れ要求を受信すると（Ｓ１１４にて
ＹＥＳ）、処理はＳ１１６へ移される。もしそうでない
と（Ｓ１１４にてＮＯ）、処理はＳ１００へ戻される。

【００８３】Ｓ１１６にて、ＣＰＵ１２０は、再生装置
に再生処理を指示する。Ｓ１１８にて、ＣＰＵ１２０
は、再生装置から処理完了を受信する。処理完了を受信
するたび、ウェハデータ（図８）の最新の再生工程名が
更新される。

【００８４】Ｓ１２０にて、ＣＰＵ１２０は、最終再生
処理が完了したか否かを判断する。この判断は、ウェハ
データ（図８）の最新の再生工程名と、再生処理データ
ベース（図６）の再生工程の手順とに基づいて行われ
る。最終再生処理が完了すると（Ｓ１２０にてＹＥ
Ｓ）、処理はＳ１２２へ移される。もしそうでないと
（Ｓ１２０にてＮＯ）、処理はＳ１１６へ戻され、さら
に再生処理が行なわれる。Ｓ１２２にて、ＣＰＵ１２０
は、準備ストッカ３６０への収納を指示する。

【００８５】Ｓ１２４にて、ＣＰＵ１２０は、拡散装置
から払出されたウェハの処理回数が上限に達した場合、
廃棄処理を指示する。たとえば、この指示は、モニタウ
ェハを搬送するコンベアの分岐（再生されるウェハと廃
棄されるウェハとの分岐）を制御するコントローラに対
して出力される。

【００８６】図１０を参照して、本実施の形態に係るサ
ーバコンピュータ１００で実行されるプログラムは、モ
ニタウェハ処理に関し、以下のような制御構造を有す
る。

【００８７】Ｓ１３０にて、ＣＰＵ１２０は、拡散装置
２００から払出要求を受信する。このとき、サーバコン
ピュータ１００は、拡散装置２００から払出されるウェ
ハを特定するウェハＩＤを受信する。

【００８８】Ｓ１３２にて、ＣＰＵ１２０は、受信した
ウェハＩＤにより特定されるウェハを、検査装置へ搬送
するように指示する。Ｓ１３４にて、ＣＰＵ１２０は、
検査装置から検査完了を受信したか否かを判断する。こ
の判断は、検査装置から、検査完了信号を受信すること
により行なわれる。検査装置から検査完了を受信すると
（Ｓ１３４にてＹＥＳ）、処理はＳ１３６へ移される。
もしそうでないと（Ｓ１３４にてＮＯ）、処理はＳ１３
０へ戻され、検査装置からの検査完了を受信するまで待
つ。

【００８９】Ｓ１３６にて、ＣＰＵ１２０は、モニタウ
ェハが廃棄ウェハであるか否かを判断する。この判断
は、前述のＳ１０２における処理と同様、ウェハの処理
回数と、予め定められた処理回数の上限とに基づいて行
なわれる。モニタウェハが廃棄ウェハである場合には
（Ｓ１３６にてＹＥＳ）、処理はＳ１２４（図９）へ移
される。もしそうでないと（Ｓ１３６にてＮＯ）、処理
はＳ１３８へ移される。

【００９０】Ｓ１３８にて、ＣＰＵ１２０は、再生管理
番号を設定する。Ｓ１４０にて、ＣＰＵ１２０は、再生
工程の手順毎に、整列レーンを指定する。Ｓ１４２に
て、ＣＰＵ１２０は、整列レーンが満杯になったか否か
を判断する。このとき満杯か否かが判断される整列レー
ンは、検査装置５００と回収ストッカ３５０との間にあ
る整列レーン７５０である。

【００９１】整列レーンが満杯になると（Ｓ１４２にて
ＹＥＳ）、処理はＳ１４４へ移される。もしそうでない
と（Ｓ１４２にてＮＯ）、処理はＳ１３０へ戻される。

【００９２】Ｓ１４４にて、ＣＰＵ１２０は、回収スト
ッカ３５０への収納を指示する。その後、処理はＳ１１
２（図９）へ移される。

【００９３】図１１を参照して、本実施の形態に係るサ
ーバコンピュータ１００で実行されるプログラムは、内
部ストッカ補充処理に関し、以下のような制御構造を有
する。

【００９４】Ｓ１５０にて、ＣＰＵ１２０は、拡散装置
２００から補充要求を受信したか否かを判断する。この
とき、サーバコンピュータ１００は、拡散装置の番号
と、補充要求された非生産ウェハの種類（ダミーウェハ
またはモニタウェハ）と、補充要求された枚数とを含む
データを受信する。拡散装置２００から補充要求を受信
すると（Ｓ３００にてＹＥＳ）、処理はＳ１５２へ移さ
れる。もしそうでないと（Ｓ１５０にてＮＯ）、処理は
Ｓ１５０へ戻され、拡散装置２００からの補充要求を受
信するまで待つ。

【００９５】Ｓ１５２にて、ＣＰＵ１２０は、補充要求
されたウェハ種類を検知する。この処理は、Ｓ１５０に
て受信した補充要求を送信してきた拡散装置の番号およ
び非生産ウェハの種類と、拡散処理データベース（図
５）とに基づいて、ダミーウェハの種類またはモニタウ
ェハの種類が検知される。

【００９６】Ｓ１５４にて、ＣＰＵ１２０は、所定のウ
ェハが準備ストッカ３６０にあるか否かを判断する。こ
の判断は、ストッカ内ウェハ量データ（図７）に基づい
て行なわれる。所定のウェハがストッカ内にあると（Ｓ
１５４にてＹＥＳ）、処理はＳ１５６へ移される。もし
そうでないと（１５４にてＮＯ）、処理はＳ１６４へ移
される。

【００９７】Ｓ１５６にて、ＣＰＵ１２０は、拡散装置
２００へ、空きキャリアの払出しを指示する。この指示
により、拡散装置２００は、内部ストッカ２０４に格納
された空きキャリアを拡散装置２００の外に払出す。

【００９８】Ｓ１５８にて、ＣＰＵ１２０は、払出され
た空きキャリアにウェハの積込みを指示する。Ｓ１６０
にて、ＣＰＵ１２０は、拡散装置２００に、キャリアの
回収を指示する。この指示により、拡散装置２００は、
ウェハが積込まれたキャリアを内部ストッカ２０４に回
収する。Ｓ１６２にて、ＣＰＵ１２０は、再生管理番号
を破棄する。

【００９９】Ｓ１６４にて、ＣＰＵ１２０は、所定のウ
ェハが準備ストッカ３６０にない場合、所定のウェハが
不足していることを作業者に通知する。

【０１００】以上のような構造およびフローチャートに
基づく、工程管理機能を実現するサーバコンピュータ１
００の動作について説明する。

【０１０１】拡散装置２００において、生産品のウェハ
と非生産品のウェハ（ダミーウェハおよびモニタウェ
ハ）とが処理されると、拡散装置２００からサーバコン
ピュータ１００へ払出要求が送信される（Ｓ１００）。
払出要求があったダミーウェハの処理回数が上限に到達
している場合（Ｓ１０２にてＹＥＳ）、そのダミーウェ
ハは廃棄処理される（Ｓ１２４）。ダミーウェハの処理
回数が上限に達していない場合（Ｓ１０２にてＮＯ）、
再生管理番号が設定される（Ｓ１０４）。再生管理番号
は、ウェハデータ（図８）に記憶される。再生工程の手
順毎に整列ラインが指定される（Ｓ１０６）。指定され
た整列レーンに、ダミーウェハが整列され、整列レーン
が満杯になると（Ｓ１０８にてＹＥＳ）、回収ストッカ
３５０への収納が指示される（Ｓ１１０）。

【０１０２】拡散装置２００から払出されたモニタウェ
ハは、検査装置への搬送が指示される（Ｓ１３２）。こ
の指示に基づいて、モニタウェハは検査装置５００へ搬
送され、所定の検査が行なわれる。検査装置から検査完
了を受信すると（Ｓ１３４にてＹＥＳ）、廃棄ウェハで
あるか否かが判断される。廃棄ウェハでない場合（Ｓ１
３６にてＮＯ）、再生管理番号が設定される（Ｓ１３
８）。再生工程の手順毎に、整列レーン７５０のレーン
が指定される（Ｓ１４０）。整列レーン７５０のレーン
が満杯になると（Ｓ１４２にてＹＥＳ）、回収ストッカ
３５０へ収納するよう指示される（Ｓ１４４）。この指
示により、モニタウェハは、回収ストッカ３５０へ収納
される。

【０１０３】このようにして、ダミーウェハおよびモニ
タウェハが、回収ストッカ３５０に収納される。回収ス
トッカ３５０の中において、ウェハの数が再生処理のバ
ッチ単位になると（Ｓ１１２にてＹＥＳ）、該当する再
生装置４００からの処理受入要求を受信したか否かが判
断される（Ｓ１１４）。

【０１０４】再生装置４００から処理受入要求を受信す
ると（Ｓ１１４にてＹＥＳ）、再生処理４００に再生指
示が行なわれる（Ｓ１１６）。再生装置４００におい
て、最終再生処理が完了するまで（Ｓ１２０にてＹＥ
Ｓ）、所定の再生手順に従って、再生処理が行なわれ
る。最終再生処理が完了したウェハに対して、準備スト
ッカ３６０への収納が指示される（Ｓ１２２）。これに
より、再生処理が完了したダミーウェハおよびモニタウ
ェハが、準備ストッカ３６０へ収納される。準備ストッ
カ３６０へウェハが収納されると、ストッカ内ウェハ量
データ（図７）が更新される。

【０１０５】拡散装置２００が、次のバッチの準備をす
るためにダミーウェハとモニタウェハとの数を内部スト
ッカ２０４に問合せる。拡散装置２００は内部ストッカ
２０４に次回の処理に必要なダミーウェハまたはモニタ
ウェハがない場合、サーバコンピュータ１００に補充要
求を送信する。サーバコンピュータ１００は、拡散装置
から補充要求を受信すると（Ｓ１５０にてＹＥＳ）、補
充要求されたウェハの種類を検知する（Ｓ１５２）。所
定のウェハが準備ストッカ３６０にある場合（Ｓ１５４
にてＹＥＳ）、拡散装置へ空きキャリアの払出しを指示
する（Ｓ１５６）。

【０１０６】空きキャリアにウェハを積込む指示が行な
われ（Ｓ１５８）、空きキャリアに、規定の積込み数の
ウェハ（ダミーウェハまたはモニタウェハ）が積込まれ
る。拡散装置にキャリアの回収が指示されると（Ｓ１６
０）、規定数のウェハが積込まれたキャリアが、拡散装
置の内部ストッカ２０４に回収される。

【０１０７】キャリアに積込まれたウェハに対応する再
生管理番号が破棄され（Ｓ１６２）、再生処理が完了す
る。なお、所定のウェハが準備ストッカ３６０にない場
合には、所定のウェハが不足していることを作業者に通
知する処理が行なわれる（Ｓ１６４）。

【０１０８】以上のようにして、本実施の形態に係る工
程管理装置は、拡散装置における拡散処理が終わると、
非生産品のダミーウェハおよびモニタウェハに対して再
生管理番号を設定する。再生管理番号は、膜種および非
生産ウェハの種類によって定められる再生工程の手順を
管理するために設定される。再生処理のバッチ単位のウ
ェハが揃い、かつ、該当する再生装置からの処理受入要
求を受信すると、再生装置に対して再生指示が行なわれ
る。最終の再生処理が完了すると、再生処理が完了した
非生産品のウェハ（ダミーウェハおよびモニタウェハ）
が準備ストッカへ収納される。準備ストッカへ収納され
た非生産品のウェハは、拡散装置からの払出要求を受信
すると、拡散装置の内部ストッカに送り込まれ、再生管
理番号が破棄される。これにより、工程管理装置から、
再生装置への指示が行なわれ、その指示に従って、非生
産品のウェハが再生装置により再生される。拡散装置に
おける膜種により、再生工程の手順が異なる場合であっ
ても、拡散装置における次回の拡散処理までに、非生産
品のウェハを確実に準備できる。その結果、非生産品の
ウェハを効率よく、かつ確実に準備することにより、生
産品のウェハを拡散処理する拡散装置の稼働率を向上さ
せることができる。

【０１０９】上述の説明では、半導体製造システムは整
列レーンを有すると想定したが、これに限定されるもの
ではない。ウェハを格納したキャリアを整列レーンに並
べることなく、拡散装置から直接に回収ストッカ、再生
装置から直接にストッカに、格納するようにしても良
い。

【０１１０】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態に係る工程管理システム
の全体構成図である。

【図２】 半導体製造工程におけるウェハの移動を表わ
す図である。

【図３】 図１に示すサーバコンピュータを実現するコ
ンピュータの外観図である。

【図４】 図３に示すコンピュータの制御ブロック図で
ある。

【図５】 サーバコンピュータの固定ディスクに記憶さ
れる拡散処理データベースを示す図である。

【図６】 サーバコンピュータの固定ディスクに記憶さ
れる再生処理データベースを示す図である。

【図７】 サーバコンピュータの固定ディスクに記憶さ
れるストッカ内ウェハ量を示す図である。

【図８】 サーバコンピュータと各装置との間で通信さ
れるウェハデータを示す図である。

【図９】 本発明の実施の形態に係るサーバコンピュー
タにおけるダミーウェハ処理を表わすフローチャートで
ある。

【図１０】 本発明の実施の形態に係るサーバコンピュ
ータにおけるモニタウェハ処理を表わすフローチャート
である。

【図１１】 本発明の実施の形態に係るサーバコンピュ
ータにおける内部ストッカ補充処理を表わすフローチャ
ートである。

【符号の説明】

１００ サーバコンピュータ、１０２ コンピュータ、
１０４ モニタ、１０６ ＦＤ駆動装置、１０８ ＣＤ
−ＲＯＭ駆動装置、１１０ キーボード、１１２ マウ
ス、１１６ ＦＤ、１１８ ＣＤ−ＲＯＭ、１２０ Ｃ
ＰＵ、１２２メモリ、１２４ 固定ディスク、１２６
通信インターフェイス、２００ 拡散装置、３００ ス
トッカ、４００ 再生装置、５００ 検査装置、６００
ネットワーク、７００ 整列レーン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸目 康博 兵庫県伊丹市瑞原四丁目１番地 菱電セミ コンダクタシステムエンジニアリング株式 会社内 (72)発明者 渡邉 稔之 兵庫県伊丹市瑞原四丁目１番地 菱電セミ コンダクタシステムエンジニアリング株式 会社内 (72)発明者 大谷 雅樹 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 伊野部 隆昌 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 佐藤 康弘 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定数のウェハを一度にバッチ処理する
   処理装置と、前記処理装置により処理されたウェハを再
   生する再生装置とを含む半導体製造工程を管理するため
   の工程管理装置であって、 前記処理装置は、予め定められた処理条件に基づいて前
   記ウェハを処理し、前記所定数のウェハは、生産品のウ
   ェハと非生産品のウェハとを含み、 前記再生装置は、前記非生産品のウェハを再生し、前記
   再生されたウェハは、前記処理装置により繰返し処理さ
   れ、 前記工程管理装置は、 前記処理装置と前記再生装置と通信するための通信手段
   と、 前記処理条件に対応する再生処理手順を記憶するための
   記憶手段と、 前記通信手段に接続され、前記処理装置によるバッチ処
   理が終わると、処理されたウェハに含まれる非生産品の
   ウェハを検知するための検知手段と、 前記通信手段と前記記憶手段と前記検知手段とに接続さ
   れ、前記検知された非生産品のウェハについて、前記非
   生産品のウェハが前記処理装置により処理されたときの
   処理条件に対応する再生処理手順に基づいて、再生処理
   を行なうように前記再生装置に指示するための指示手段
   とを含む、工程管理装置。
2. 【請求項２】 前記工程管理装置は、 前記非生産品のウェハについて、前記処理装置による処
   理回数を計数するための計数手段と、 前記検知手段と前記計数手段とに接続され、前記検知さ
   れた非生産品の処理回数が予め定められた回数を上回る
   と、前記指示を中止するように、前記指示手段を制御す
   るための制御手段とをさらに含む、請求項１に記載の工
   程管理装置。
3. 【請求項３】 前記処理工程は、拡散工程であり、前記
   処理条件は、拡散工程においてウェハに生成される膜種
   毎に定められる、請求項１に記載の工程管理装置。
4. 【請求項４】 前記処理工程は、拡散工程であり、前記
   非生産品のウェハは、前記拡散工程において処理される
   ウェハの数を前記所定数に満たすためのダミーウェハ
   と、前記拡散工程における処理を検査するためのモニタ
   ウェハとを含む、請求項１に記載の工程管理装置。
5. 【請求項５】 前記再生装置は、所定数のウェハを一度
   にバッチ処理し、 前記半導体製造システムは、前記処理装置と前記再生装
   置との間に設置されたストッカをさらに含み、前記スト
   ッカは、前記再生装置における所定数をストックし、 前記通信手段は、前記処理装置と前記再生装置とに加え
   て、前記ストッカと通信するための手段を含み、 前記工程管理装置は、前記通信手段に接続され、前記再
   生装置における所定数の非生産品のウェハがストックさ
   れると、前記ストッカから前記再生装置へ前記非生産品
   のウェハを払出すように、前記ストッカを制御するため
   のストッカ制御手段をさらに含む、請求項１に記載の工
   程管理装置。
6. 【請求項６】 前記工程管理装置は、前記通信手段に接
   続され、前記再生装置から受入れ要求を受信するための
   受信手段をさらに含み、 前記ストッカ制御手段は、前記再生装置における所定数
   の非生産品のウェハがストックされ、かつ前記受信手段
   が再生装置から前記受入れ要求を受信すると、前記スト
   ッカから前記再生装置へ前記非生産品のウェハを払出す
   ように、前記ストッカを制御するための手段を含む、請
   求項５に記載の工程管理装置。
7. 【請求項７】 所定数のウェハを一度にバッチ処理する
   処理装置と、前記処理装置により処理されたウェハを再
   生する再生装置とを含む半導体製造工程を管理するため
   の工程管理方法であって、 前記処理装置は、予め定められた処理条件に基づいて前
   記ウェハを処理し、前記所定数のウェハは、生産品のウ
   ェハと非生産品のウェハとを含み、 前記再生装置は、前記非生産品のウェハを再生し、前記
   再生されたウェハは、前記処理装置により繰返し処理さ
   れ、 前記工程管理方法は、 前記処理条件に対応する再生処理手順を準備する準備ス
   テップと、 前記処理装置によるバッチ処理が終わると、処理された
   ウェハに含まれる非生産品のウェハを検知する検知ステ
   ップと、 前記検知された非生産品のウェハについて、前記非生産
   品のウェハが前記処理装置により処理されたときの処理
   条件に対応する再生処理手順に基づいて、再生処理を行
   なうように前記再生装置に指示する指示ステップとを含
   む、工程管理方法。
8. 【請求項８】 前記工程管理方法は、 前記非生産品のウェハについて、前記処理装置による処
   理回数を計数する計数ステップと、 前記検知された非生産品の処理回数が予め定められた回
   数を上回ると、前記指示を中止するように、前記指示ス
   テップを制御する制御ステップとをさらに含む、請求項
   ７に記載の工程管理方法。
9. 【請求項９】 前記処理工程は、拡散工程であり、前記
   処理条件は、拡散工程においてウェハに生成される膜種
   毎に定められる、請求項７に記載の工程管理方法。
10. 【請求項１０】 前記処理工程は、拡散工程であり、前
    記非生産品のウェハは、前記拡散工程において処理され
    るウェハの数を前記所定数に満たすためのダミーウェハ
    と、前記拡散工程における処理を検査するためのモニタ
    ウェハとを含む、請求項７に記載の工程管理方法。
11. 【請求項１１】 前記再生装置は、所定数のウェハを一
    度にバッチ処理し、前記半導体製造システムは、前記処
    理装置と前記再生装置との間に設置されたストッカをさ
    らに含み、前記ストッカは、前記再生装置における所定
    数をストックし、 前記工程管理方法は、前記再生装置における所定数の非
    生産品のウェハがストックされると、前記ストッカから
    前記再生装置へ前記非生産品のウェハを払出すように、
    前記ストッカを制御するストッカ制御ステップをさらに
    含む、請求項７に記載の工程管理方法。
12. 【請求項１２】 前記工程管理方法は、前記再生装置か
    ら受入れ要求を受信する受信ステップをさらに含み、 前記ストッカ制御ステップは、前記再生装置における所
    定数の非生産品のウェハがストックされ、かつ前記受信
    ステップにて再生装置から前記受入れ要求を受信する
    と、前記ストッカから前記再生装置へ前記非生産品のウ
    ェハを払出すように、前記ストッカを制御するステップ
    を含む、請求項１１に記載の工程管理方法。
13. 【請求項１３】 所定数のウェハを一度にバッチ処理す
    る処理装置と、前記処理装置により処理されたウェハを
    再生する再生装置とを含む半導体製造工程を、コンピュ
    ータを用いて管理するためのプログラムであって、 前記処理装置は、予め定められた処理条件に基づいて前
    記ウェハを処理し、前記所定数のウェハは、生産品のウ
    ェハと非生産品のウェハとを含み、 前記再生装置は、前記非生産品のウェハを再生し、前記
    再生されたウェハは、前記処理装置により繰返し処理さ
    れ、 前記プログラムは、前記コンピュータに、 前記処理条件に対応する再生処理手順を準備する準備手
    順と、 前記処理装置によるバッチ処理が終わると、処理された
    ウェハに含まれる非生産品のウェハを検知する検知手順
    と、 前記検知された非生産品のウェハについて、前記非生産
    品のウェハが前記処理装置により処理されたときの処理
    条件に対応する再生処理手順に基づいて、再生処理を行
    なうように前記再生装置に指示する指示手順とを実行さ
    せる、プログラム。
14. 【請求項１４】 前記プログラムは、さらに前記コンピ
    ュータに、 前記非生産品のウェハについて、前記処理装置による処
    理回数を計数する計数手順と、 前記検知された非生産品の処理回数が予め定められた回
    数を上回ると、前記指示を中止するように、前記指示手
    順を制御する制御手順とを実行させるプログラムを含
    む、請求項１３に記載のプログラム。
15. 【請求項１５】 前記処理工程は、拡散工程であり、前
    記処理条件は、拡散工程においてウェハに生成される膜
    種毎に定められる、請求項１３に記載のプログラム。
16. 【請求項１６】 前記処理工程は、拡散工程であり、前
    記非生産品のウェハは、前記拡散工程において処理され
    るウェハの数を前記所定数に満たすためのダミーウェハ
    と、前記拡散工程における処理を検査するためのモニタ
    ウェハとを含む、請求項１３に記載のプログラム。
17. 【請求項１７】 前記再生装置は、所定数のウェハを一
    度にバッチ処理し、 前記半導体製造システムは、前記処理装置と前記再生装
    置との間に設置されたストッカをさらに含み、前記スト
    ッカは、前記再生装置における所定数をストックし、 前記プログラムは、さらに前記コンピュータに、前記再
    生装置における所定数の非生産品のウェハがストックさ
    れると、前記ストッカから前記再生装置へ前記非生産品
    のウェハを払出すように、前記ストッカを制御するスト
    ッカ制御手順を実行させるプログラムを含む、請求項１
    ３に記載のプログラム。
18. 【請求項１８】 前記プログラムは、さらに前記コンピ
    ュータに、前記再生装置から受入れ要求を受信する受信
    手順を実行させるプログラムを含み、 前記ストッカ制御手順は、前記再生装置における所定数
    の非生産品のウェハがストックされ、かつ前記受信手順
    にて再生装置から前記受入れ要求を受信すると、前記ス
    トッカから前記再生装置へ前記非生産品のウェハを払出
    すように、前記ストッカを制御する手順を含む、請求項
    １７に記載のプログラム。