CN100394442C - 具配方分配管理数据库的半导体芯片制造执行系统与方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体制造执行系统,包括一个存储模块、一个比较模块和一个输出模块。存储模块储存一个基本数据库和一个配方分配管理数据库。基本数据库包括多个基本数据列,配方分配管理数据库包括多个配方分配管理数据列。比较模块将从一个制造机器所接收的操作数据先与每一配方分配管理数据列比较,再与每一基本数据列互相比较,以决定操作数据是否与至少一配方分配管理数据列和基本数据列互相匹配。

Description

具配方分配管理数据库的半导体芯片制造执行系统与方法
技术领域
本发明涉及一种半导体制造系统,且特别涉及一种包括制造执行系统的半导体晶片制造系统。
背景技术
集成电路(integrated circuits)通常是经由使用一系列的晶片制造处理工具(wafer fabrication process tools)(以下简称为“处理工具”),将几个半导体晶片(wafers)当成是一组或是一批(lot),一起处理而成形的。每一个处理工具通常都在半导体晶片上,执行一个单一的晶片制造动作。以这种方式所成形的集成电路,都是互相完全相同的。在晶片制造之后,集成电路一般都会再做功能测试,然后再分割成为个别称为“芯片”(chip)或是“晶蕊”(die)的单一的集成电路。具完整功能的晶蕊会再经过封装(packaged),并且以个别的单位出售。
在强烈的竞争之下,半导体制造设备被迫在考量节省成本的因素之下,必须确保处理工具的调度(scheduling)和使用更加有效率。为了增加设备的生产力(productivity),许多现代化的半导体晶片制造系统都包括一个中央制造执行系统(manufacturing execution system,MES)。一个典型的制造执行系统可以执行下列功能:工作进行中(work in process,WIP)追踪、资源配置和状态、动作调度、品质数据(quality data)收集和处理控制。制造执行系统也可以被当成一个用来收集数据和分配数据的中央存放处(central depository)。举例来说,制造执行系统可以实时地和动态地收集、组合和表示(express)原料(rawmaterials)、成品(finished products)、半成品(semi-finished products)、机器、时间和成本的数据,并且追踪和控制每一个生产处理。
一个典型的制造执行系统可以包括一个单一的数据库,用来储存用来自动监视和控制处理工具的信息。举例来说,在一个包括制造执行系统的半导体晶片制造系统中,该制造执行系统的单一数据库,可以是一个包括“基本”记录(或数据列)(basic records)的“基本”数据库(basic database),每一个基本记录包括一个处理工具用来自动执行一个处理所需的信息。制造执行系统可以将从处理工具所接收的操作数据,与每一基本数据列互相比较,并且只有在操作数据与一基本数据列互相匹配时,才会执行处理的工作。
在上述的半导体晶片制造系统中,当即使操作数据与基本数据库中的一基本数据列互相匹配时,制造执行系统有可能会拒绝执行处理的工作,在这种情况下就有可能产生一种问题。举例来说,当工具(tool)的性能降低,或是在晶片处理中发现缺陷(defect)时,制造执行系统可能会拒绝执行处理。因为工具的性能降低,在这种情形下,这种问题通常都可以通过将与操作数据互相匹配的基本数据列删除,并且事后再回存(restore)该数据列,以维护基本数据库的完整的方法来解决。然而,删除和回存基本数据列会耗用大量的时间。
因此,在公知技术中,存在一种需求,以消除在制造执行系统系统数据库中,手动的删除和事后回存数据列的动作,以使得处理可以在一个处理工具中自动地被执行。
发明内容
本发明通过提供一个包括一个存储模块、一个比较模块和一个输出模块的半导体制造执行系统,来满足这些需求。存储模块储存一个基本数据库和一个配方分配管理(recipe distribution management,RDM)数据库。基本数据库包括多个基本数据列(records)(亦称为记录),配方分配管理数据库包括多个配方分配管理数据列。
比较模块将从一个制造机器(manufacturing machine)所接收的操作数据(operation data),先与每一基本数据列,再与每一配方分配管理数据列互相比较,以决定操作数据是否与至少一基本数据列和配方分配管理数据列互相匹配。当操作数据与至少一配方分配管理数据列互相匹配时,输出模块会输出一个限制讯号(limiting signal)给制造机器。该限制讯号是用来限制该制造机器,执行一个相对应于该操作数据的处理。
如果操作数据并未与至少一基本数据列和配方分配管理数据列互相匹配,输出模块也可以先输出一个第一警告讯号给制造机器,再输出一个第二警告讯号给使用者接口。
半导体制造执行系统也可能包括一些方法,用来将新的配方分配管理数据列加到配方分配管理数据库,在配方分配管理数据库中编辑配方分配管理数据列,以及/或者将配方分配管理数据列从配方分配管理数据库中删除。
附图说明
图1是一个包括一个半导体制造执行系统的半导体晶片制造系统的实施例,其中制造执行系统包括一个基本数据库和一个配方分配管理(RDM)数据库;
图2是图1中基本数据库的实施例;
图3是图1中配方分配管理数据库的实施例;
图4是可以被包含在图1中的制造执行系统的制造执行系统方法的实施例;
图5是将一个新的配方分配管理数据列,加到图1中的配方分配管理数据库方法的实施例;
图6是图1中的配方分配管理数据库中,编辑一个现存的配方分配管理数据列方法的实施例;
图7是将一个配方分配管理数据列,从图1中的配方分配管理数据库中删除方法的实施例。
图中标记分别为:
10    半导体制造执行系统
11    使用者
12    制造机器
14    单元控制器
16    使用者接口
20    接收模块
22    比较模块
24    输入模块
26    编辑模块
28    删除模块
30    输出模块
32    存储模块
34    基本数据库
36    配方分配管理数据库
37    基本数据列
38    配方分配管理数据列
具体实施方式
对熟知此技术的人员而言,包括在本发明的范围之内,在此所陈述的特点或是各种特点的组合,是建立在与本发明所陈述的内容,规格和熟知此技术者的相关知识互相一致的条件下。为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
以下将参考搭配附图,详细说明本发明的较佳实施例。并且尽可能的使用相同或是类似的在附图中的标记,对相同或是类似的组件详加说明。值得注意的是,附图是简化的形式,并不匹配实际大小。
虽然以下的说明只针对特定的实施例,当知这些实施例只是用来当做说明的范例,本发明的范围并不以此为限。虽然以实施例为例,下述的详细说明的目的,是涵盖所有对实施例的修改、选择和等量的解释定义,本发明的内容在不脱离本发明之精神与范围内,当以权利要求所界定者为准。举例来说,对熟知此技术者而言当知,任何包括可以识别被拒绝执行处理装置的制造执行系统,都可以受益于容易的建立、编辑和删除数据列的一个第二数据库,该第二数据库可以优先于(override)识别被拒绝执行处理的标准装置。
此外,当知在此所说明的处理步骤和结构,并未涵盖一个完整的半导体制造执行系统的完整处理流程。本发明可以与各种在公知技术中,常用的半导体制造技术搭配使用,而且本说明中只有包括使本发明更易让人了解的实用处理步骤。
请参考图1,图1中所绘示的一个半导体晶片制造系统10的实施例,包括一个接收模块20、一个存储模块32、一个比较模块22、一个输入模块24、一个编辑模块26、一个删除模块28和一个输出模块30。制造执行系统10连接到一个制造机器12、一个单元控制器14和一个使用者接口16。
模块20、22、24、26、28、30和32的功能可以在一个计算机装置中实现。该计算机装置可以是一个典型的包括一个储存装置、一个界面、一个输入装置和一个中央处理单元(central processing unit,CPU)的计算机装置。该储存装置可以是一个例如像是硬式磁盘驱动器(HDD)、只读光盘(CD-ROM)、动态随机存取内存(DRAM)或是可电抹除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read OnlyMemory,EEPROM)的计算机可读取数据储存装置。该界面则是用来建立单元控制器14和使用者接口16之间的讯号通讯。较偏好的界面是使用一个局域网络(local area network,LAN),然而,熟知此技术者而言当知,也可以使用其它的通讯方法,并且使用其它通讯方法的界面也是包含在本发明的范围之内。
单元控制器14较偏好使用国际半导体设备和材料(SemiconductorEquipment and Materials International,SEMI)(美国加州圣荷西)E5所描述的讯息传输协议(message transfer protocol),与制造机器12建立起讯号通讯。并且使用SEMI设备通讯标准II(SECS II),与制造机器12互相沟通。SEMI设备通讯标准(SECS)指定与半导体制造设备控制有关的一组讯息(messages),以及该些讯息各自的语法(syntax)和语义(semantics)。对熟知此技术者而言,当知还有其它的通讯标准存在,而且使用其它通讯标准的半导体制造执行系统,也是包含在本发明的范围之内。
输入装置可以是一个鼠标或是键盘,以使得使用者11可以通过输入装置,输入讯息和控制该些模块。中央处理器(CPU)可以是在公知技术中的任何中央处理器,例如像是算术逻辑单元(arithmetic andlogic unit,ALU),缓存器和控制器,以用来执行各种数据处理,和控制在计算机装置中的每一装置的动作程序。
在本实施例中,模块20、22、24、26、28、30和32是储存在储存装置中的软件模块。在模块20、22、24、26、28、30和/或32被加载之后,中央处理器通过在计算机装置中的该些装置,执行模块20、22、24、26、28、30和/或32的功能。然而,熟知此技术者当知本发明在此所揭露的软件模块,也可以在硬件中实现,例如像是在特定用途集成电路(application-specific integrated circuit,ASIC)或是其它类似的硬件组件中实现,而不会偏离本发明的精神与范围。
存储模块32储存一个基本数据库34和一个配方分配管理数据库36。一个基本数据库34的实施例包括如图2中所绘示的多个基本数据列37。一个配方分配管理数据库36的实施例包括如图3中所绘示的多个配方分配管理数据列38。每一该些基本数据列37包括一个批次识别码(lot ID)、一个配方识别码(recipe ID)和一个工作室识别码(chamber ID),而且可以被用在制造机器12(图1)的自动执行上。在本实施例中,一个配方分配管理数据列可以包括一个产品识别码(product ID)、一个布线名称(route name)、一个操作号码(operationNo.)、一个工具识别码(tool ID)和一个配方识别码(recipe ID)。配方分配管理数据列指定被某些工具所限定的处理名称。因此,相对应于基本数据列是用来指定一个可以被处理的特定工具(given tool),配方分配管理数据列是用来指定不能被处理的工具。每一该些配方分配管理数据列38包括一个代码(code)(也就是一个配方识别码)时,用来与从制造机器12所收到的操作数据互相比较。
比较模块22根据配方分配管理数据列38,决定是否应该限制该操作数据。当一个批次列表(lot list)已经从特定的闲置工具(idle tool)中被选出后,原先的制造执行系统会提供一个制造执行系统批次列表(基本数据列37),然后再将该制造执行系统批次列表,供应给比较模块22。接下来,比较模块22将配方分配管理数据列的产品名称/布线-动作/工具识别码/配方名称,与制造执行系统批次列表互相比较(这也就是比较模块22的主要功能)。如果有数据相匹配,接下来比较模块22会标示(mark)(或是过滤筛选(filter))该数据,然后再将该数据送给输出模块30。当操作数据并没有被限制时,比较模块22会将操作数据与基本数据列37比较,以决定是否要产生警告讯号。
接收模块20经由界面输入数据,输出模块30经由界面输出数据。因此,接收模块20可以经由单元控制器14,接收来自制造机器12的一个操作数据。当该操作数据被限制时,输出模块30经由单元控制器14,输出一个限制讯号给制造机器12。如上所述,该限制讯号是用来限制制造机器12执行一个相对应于该操作数据的处理。
当操作数据并未与任一该些基本数据列相匹配时,输出模块30也可以经由单元控制器14,输出一个警告讯号给制造机器12。此外,输出模块30也可以输出限制讯号或是警告讯号给使用者接口16,以警告使用者11。
使用者11可以使用输入模块24,输入一个新的配方分配管理数据列38,以更新配方分配管理数据库36,使用编辑模块26,编辑一个现存的配方分配管理数据列38,以及使用删除模块28,删除一个现存的配方分配管理数据列38。在本实施例中,使用者11使用输入装置16来输入、编辑和删除数据。
参考图4,以下将详细说明包括多个步骤的一个半导体制造执行方法的实施例。在步骤42中,经由单元控制器14(图1),接收来自制造机器12(图1)的一个操作数据。制造机器12将操作数据输出给单元控制器14,单元控制器14接收并且将该操作数据传送给半导体制造执行系统10(图1)。制造机器12和单元控制器14之间,较偏好使用SEMI设备通讯标准(SECS)来互相通讯。单元控制器14和制造执行系统10之间,较偏好使用网络(network)来互相通讯。然而,熟知此技术者而言当知,其它的通讯标准也可以被应用在制造执行系统10中,而且还是包括在本发明的范围之内。
在步骤44中,比较模块22会将操作数据与配方分配管理数据列38互相比较。如果操作数据与至少一配方分配管理数据列38相匹配(也就是该操作数据被限制),就会执行步骤46。如果操作数据并未与至少一配方分配管理数据列38相匹配(也就是该操作数据并未被限制),就会执行步骤48。举例来说,如果配方分配管理数据列38包括当成一个限制条件的配方识别码001,而且操作数据也包括配方识别码001,则数据匹配,步骤46会被执行。
在步骤46中,输出模块30输出一个第一限制讯号给制造机器12,以限制其执行相对应于该操作数据的处理。输出模块30接下来会使用网络,输出一个第二限制讯号给使用者接口16,以使得使用者11可以采取行动,以更正错误。在一个修正的实施例中,该第一和第二限制讯号可以相同。输出模块30对每一个制造机器,将第二限制讯号,输出给一个事先指定的使用者接口16,以使得使用者11可以在使用者接口16上,看到警告讯息。
在步骤48中,比较模块22决定该操作数据是否与任一该些基本数据列37相匹配。如果操作数据与任一该些基本数据列37相匹配,就会执行编号52的结束步骤,而且会正常地执行处理。当操作数据并未与任一该些基本数据列37相匹配,就会执行步骤50。
在步骤50中,输出模块30输出一个第一警告讯号给制造机器12,以及一个第二警告讯号给使用者接口16。该警告讯号可以经由单元控制器14传送给制造机器12,或是经由网络传送给使用者接口16。因此,使用者11就会被通知,以采取行动更正错误。举例来说,制造机器12的动作有可能被暂停(hold)或是限制。在一个修正的实施例中,该第一和第二警告讯号可以相同。
接下来使用图5到图7,来说明配方分配管理数据列38(图3),是如何的被加到配方分配管理数据库36(图1和图3),如何在配方分配管理数据库36(图1和图3)中编辑,和如何从配方分配管理数据库36(图1和图3)中删除。图5绘示一个将一个新的配方分配管理数据列38,加到配方分配管理数据库36的方法。在步骤54中,使用者经由使用者接口16(图1)和输入模块24(图1),输入一个新的配方分配管理数据列38。在步骤56中,该新的配方分配管理数据列38,被加到配方分配管理数据库36中。
图6绘示一个在配方分配管理数据库36中,编辑一个配方分配管理数据列38的方法。在步骤60中,使用者经由使用者接口16(图1)和输入模块24(图1),输入一个代码(例如像是一个配方码,或是配方识别码)。在步骤62中,比较模块22(图1)决定该配方码,是否与在配方分配管理数据库36中的任一该些配方分配管理数据列38相匹配。如果该配方码与任一该些配方分配管理数据列38的配方码相匹配,就会执行步骤64。在步骤64中,使用者11编辑具有相同配方码的配方分配管理数据列38。使用者经由使用者接口16(图1)和编辑模块26(图1),编辑该配方分配管理数据列38。在步骤66中,该编辑过的配方分配管理数据列38,会被更新到配方分配管理数据库36。
图7绘示一个从配方分配管理数据库36中,删除一个配方分配管理数据列38的方法。在步骤60中,使用者经由使用者接口16(图1)和输入模块24(图1),输入一个代码(例如像是一个配方码,或是配方识别码)。在步骤62中,比较模块22决定该配方码,是否与在配方分配管理数据库36中的任一该些配方分配管理数据列38相匹配。如果该配方码与任一该些配方分配管理数据列38的配方码相匹配,就会执行步骤70。在步骤70中,具有相同配方码的配方分配管理数据列38,就会被从配方分配管理数据库36中删除。
因此,上述的半导体制造执行系统可以提供一种简单的方法,用来处理制造机器拒绝执行的处理。因此并不需要将基本数据列从基本数据库中删除,再事后将其回存到基本数据库。熟知此技术者当知本较佳实施例所描述的方法,可运用各种方式加以修正,以达到相同或是类似的结果。任何使用一个个别的数据库,来解决上述问题的半导体制造执行系统,都是包括在本发明的范围之内。虽然上述的实施例是以范例的方式提出,但是本发明并不受限于这些范例。本发明所公开的实施例的各种变更和修正,对熟知此技术者而言,当被考虑为仍然包括在上述的说明之内,而不会与本发明的意义相左。举例来说,在本发明的另一实施例中,在操作数据与配方分配管理数据库36的配方分配管理数据列38互相比较之前,或是比较的同时,操作数据也可以与基本数据库34的基本数据列37互相比较。然而,像这样的变更和修正,也是包括在本发明下述申请专利范围的范围之内。
虽然本发明已以较佳实施例公开如上,但其并非用以限定本发明,任何熟悉该技术的人员,在不脱离本发明之精神与范围内,所作的少许变动与润饰,均属于本发明的保护范围。

Claims (23)

1.一种半导体制造执行系统(MES),包括:
一存储模块,用来储存一基本数据库和一配方分配管理(RDM)数据库,其中该基本数据库包括多个基本数据列,该配方分配管理数据库包括多个配方分配管理数据列;
一比较模块,用来将来自一制造机器的一操作数据,与所述配方分配管理数据列和所述基本数据列互相比较,以决定该操作数据是否与所述配方分配管理数据列和所述基本数据列的至少一数据列相匹配;
一输出模块,其中如果该操作数据与所述配方分配管理数据列的至少一数据列相匹配时,该输出模块输出一第一限制讯号。
2.根据权利要求1所述的半导体制造执行系统,其特征在于:
该比较模块将该操作数据与所述配方分配管理数据列比较,以决定该操作数据是否被限制,而且当该操作数据并未被限制时,将该操作数据与所述基本数据列互相比较。
3.根据权利要求1所述的半导体制造执行系统,其特征在于:
如果该操作数据与所述配方分配管理数据列的至少一数据列相匹配时,该输出模块输出至少一第一限制讯号给该制造机器,以及输出一第二限制讯号给一使用者接口;
如果该操作数据并未与所述基本数据列和所述配方分配管理数据列的至少一数据列相匹配时,该输出模块输出一警告讯号。
4.根据权利要求3所述的半导体制造执行系统,其特征在于:
该半导体制造执行系统进一步包括一接收单元,接收来自该制造机器的该操作数据;
如果该操作数据并未与所述基本数据列和所述配方分配管理数据列的至少一数据列相匹配时,该输出模块输出至少一第一警告讯号给该制造机器,以及输出一第二警告讯号给该使用者接口。
5.根据权利要求4所述的半导体制造执行系统,其特征在于:该半导体制造执行系统连接到一单元控制器,其中:
该接收单元经由该单元控制器,接收来自该制造机器的该操作数据;
该输出模块经由该单元控制器,输出该第一限制讯号给该制造机器。
6.根据权利要求3所述的半导体制造执行系统,其特征在于:
该半导体制造执行系统连接到一使用者接口,
如果该操作数据与所述配方分配管理数据列的至少一数据列相匹配时,该输出模块输出一第二限制讯号,如果该操作数据并未与所述基本数据列和所述配方分配管理数据列的至少一数据列相匹配时,该输出模块输出一第二警告讯号给该使用者接口。
7.根据权利要求1所述的半导体制造执行系统,其特征在于:进一步包括一输入模块,允许一使用者输入一新的配方分配管理数据列到该配方分配管理数据库。
8.根据权利要求1所述的半导体制造执行系统,其特征在于:进一步包括一编辑模块,允许一使用者编辑所述配方分配管理数据列的一数据列。
9.根据权利要求1所述的半导体制造执行系统,其特征在于:进一步包括一删除模块,允许一使用者删除所述配方分配管理数据列的一数据列。
10.一种半导体制造执行方法,包括:
接收来自一制造机器的一操作数据;
将该操作数据与多个配方分配管理数据列比较,以决定该操作数据是否与任一所述配方分配管理数据列相匹配;
如果该操作数据并未与任一所述配方分配管理数据列相匹配,将该操作数据与多个基本数据列比较,以决定该操作数据是否与任一所述基本数据列相匹配;
比较该操作数据与所述配方分配管理数据列,如果该操作数据与所述配方分配管理数据列的至少一数据列相匹配时,则输出一第一限制讯号。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于:比较该操作数据与所述配方分配管理数据列讯号的步骤包括:
如果该操作数据并未与任一所述配方分配管理数据列和任一所述基本数据列相匹配,输出一第一警告讯号给该制造机器。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于:进一步包括:
如果该操作数据与任一所述配方分配管理数据列相匹配,输出一第二限制讯号给一使用者接口;
如果该操作数据并未与任一所述配方分配管理数据列和任一所述基本数据列相匹配,输出一第二警告讯号给该使用者接口。
13.根据权利要求11所述的方法,其特征在于:
该接收包括经由一单元控制器,接收来自该制造机器的该操作数据;
输出该第一限制讯号包括经由该单元控制器,输出该第一限制讯号给该制造机器;
输出该第一警告讯号包括经由该单元控制器,输出该第一警告讯号给该制造机器。
14.一种方法,适用于包括一比较模块的一半导体制造执行系统,其中该比较模块适用于比较多个配方分配管理数据列及多个基本数据列,该方法包括下列步骤:
接收一新的配方分配管理数据列,其中该新的配方分配管理数据列包括一产品识别码、一布线名称、一操作号码、一工具识别码和一配方识别码;
将该新的配方分配管理数据列,加到一配方分配管理数据库。
15.一种方法,适用于包括一比较模块的一半导体制造执行系统,其中该比较模块适用于比较多个配方分配管理数据列及多个基本数据列,该方法包括下列步骤:
接收一数据列码;
编辑具有一相对应数据列码的一配方分配管理数据库的该配方分配管理数据列,其中该配方分配管理数据列包括一产品识别码、一布线名称、一操作号码、一工具识别码和一配方识别码;
在该配方分配管理数据库中,更新该编辑过的配方分配管理数据列。
16.一种方法,适用于包括一比较模块的一半导体制造执行系统,其中该比较模块适用于比较多个配方分配管理数据列及多个基本数据列,该方法包括下列步骤:
接收一数据列码;
删除具有一相对应数据列码的一配方分配管理数据库的该配方分配管理数据列,其中该配方分配管理数据列包括一产品识别码、一布线名称、一操作号码、一工具识别码和一配方识别码。
17.一种制造系统,包括:
一制造机器;
一制造执行系统,包括一比较模块、具有多个第一数据列的基本数据库和一具有多个第二数据列的第二数据库,其中该第二数据库可以很容易地被修正;
一第一界面,连接在该制造机器和该制造执行系统之间,其中该制造执行系统,由该第一界面接收来自该制造机器的一操作数据,并且将多个第一讯号,经由该第一界面,提供给该制造机器;
一第二界面,连接到该制造执行系统,其中该制造执行系统,经由该第二界面,提供多个第二讯号给一使用者;
其中,该比较模块将该操作数据,与所述第二数据列比较,如果该操作数据与所述第二数据列的至少一数据列相匹配,该制造执行系统会产生至少一限制讯号。
18.根据权利要求17所述的制造系统,其特征在于:该至少一限制讯号包括一第一限制讯号和一第二限制讯号,所述第一讯号包括该第一限制讯号,所述第二讯号包括该第二限制讯号。
19.根据权利要求17所述的制造系统,其特征在于:所述第一数据列是多个基本数据列,而且该比较模块将该操作数据与所述基本数据列互相比较,如果该操作数据并未与所述第二数据列的至少一数据列相匹配,并且该操作数据并未与所述基本数据列的至少一数据列相匹配,该制造执行系统就会产生至少一警告讯号。
20.根据权利要求19所述的制造系统,其特征在于:该至少一警告讯号包括一第一警告讯号和一第二警告讯号,所述第一讯号包括该第一警告讯号,所述第二讯号包括该第二警告讯号。
21.根据权利要求17所述的制造系统,其特征在于:该制造执行系统进一步包括一输入模块,允许一使用者输入一新的第二数据列到该第二数据库。
22.根据权利要求17所述的制造系统,其特征在于:该制造执行系统进一步包括一编辑模块,允许一使用者编辑所述第二数据列的一数据列。
23.根据权利要求17所述的制造系统,其特征在于:该制造执行系统进一步包括一删除模块,允许一使用者删除所述第二数据列的一数据列。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6735493B1 (en) * 2002-10-21 2004-05-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Recipe management system
US8315972B2 (en) * 2003-09-26 2012-11-20 Microsoft Corporation Method for maintaining databases information about multiple instances of an activity generating, updating virtual OLAP cube based on modified star-schema
US20060053297A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-09 Huang Chien C System and method for protecting equipment data
US7280885B1 (en) * 2004-12-01 2007-10-09 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus to reconcile recipe manager and manufacturing execution system context configurations
KR100580803B1 (ko) 2005-02-04 2006-05-22 삼성전자주식회사 반도체 설비 제어 시스템
KR100755136B1 (ko) 2005-12-28 2007-09-04 동부일렉트로닉스 주식회사 제조실행 시스템에서 그룹별 반도체 제품군의 공정상태파악방법
US7248936B1 (en) * 2006-01-31 2007-07-24 International Business Machines Corporation Automated tool recipe verification and correction
US7283882B1 (en) * 2006-02-15 2007-10-16 Kla-Tencor Technologies Corporation Automatic recipe validation
US20090326697A1 (en) * 2006-11-17 2009-12-31 Hejian Technology (Suzhou) Co., Ltd. Semiconductor manufacturing automation system and method for using the same
US8510790B2 (en) * 2007-03-12 2013-08-13 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
US8002871B2 (en) * 2008-02-01 2011-08-23 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for an oxygen furnace quality control system
US20090271021A1 (en) * 2008-04-28 2009-10-29 Popp Shane M Execution system for the monitoring and execution of insulin manufacture
EP2244214A1 (en) * 2009-04-20 2010-10-27 Siemens Aktiengesellschaft Method for managing product segments of product production rules
JP5368878B2 (ja) * 2009-05-25 2013-12-18 キヤノン株式会社 情報処理装置、製造装置及びデバイス製造方法
US8239056B2 (en) * 2009-11-11 2012-08-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Advanced process control for new tapeout product
US8391999B2 (en) * 2010-06-09 2013-03-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Auto device skew manufacturing
EP2881903A1 (en) * 2013-12-03 2015-06-10 Siemens Aktiengesellschaft Managing design updates in a manufacturing execution system
CN105446277B (zh) * 2014-08-20 2018-04-17 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体生产工艺配方的管控方法及系统
JP6333868B2 (ja) * 2016-01-21 2018-05-30 ファナック株式会社 セル制御装置、及び製造セルにおける複数の製造機械の稼働状況を管理する生産システム
US11302545B2 (en) * 2020-03-20 2022-04-12 Nanya Technology Corporation System and method for controlling semiconductor manufacturing equipment
CN114202133A (zh) * 2020-09-02 2022-03-18 长鑫存储技术有限公司 制程数据的检测方法、计算机可读介质及电子设备
US20230168650A1 (en) * 2021-12-01 2023-06-01 United Microelectronics Corp. Recipe verifying method, recipe verifying server, and smart manufacturing controlling system using the same
CN114326626A (zh) * 2021-12-29 2022-04-12 苏州赛美特科技有限公司 基于rms系统的数据呈现方法、装置、设备以及存储介质

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6000830A (en) * 1997-04-18 1999-12-14 Tokyo Electron Limited System for applying recipe of semiconductor manufacturing apparatus
US6035293A (en) * 1997-10-20 2000-03-07 Advanced Micro Devices, Inc. Validating process data in manufacturing process management

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5591299A (en) * 1995-04-28 1997-01-07 Advanced Micro Devices, Inc. System for providing integrated monitoring, control and diagnostics functions for semiconductor spray process tools
US6101419A (en) * 1998-01-15 2000-08-08 Lam Research Corporation Modular control system for manufacturing facility
US6415193B1 (en) * 1999-07-08 2002-07-02 Fabcentric, Inc. Recipe editor for editing and creating process recipes with parameter-level semiconductor-manufacturing equipment

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6000830A (en) * 1997-04-18 1999-12-14 Tokyo Electron Limited System for applying recipe of semiconductor manufacturing apparatus
US6035293A (en) * 1997-10-20 2000-03-07 Advanced Micro Devices, Inc. Validating process data in manufacturing process management

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Publication number Publication date
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