JP2003324043A - レシピ配布管理データベースを備えた半導体ウェハ製造実行システム - Google Patents

レシピ配布管理データベースを備えた半導体ウェハ製造実行システム

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 プロセス装置内でプロセスを自動的に実行さ
せるために、MESデータベースに対して記録を手動に
より削除後再登録するという操作を省略する。 【解決手段】 本発明に係る製造実行システム(ME
S)は、複数の基本記録を記憶した基本データベース3
4と複数のRDM記録を記憶したレシピ配布管理(RD
M)データベース36とを格納した記憶モジュール32
と、製造装置から受信した操作データをRDM記録と基
本記録の各々と一致するかを判定する比較モジュール2
2と、比較の結果,RDM記録と一致する場合には、出
力モジュールは製造装置に対して制限信号を出力し,そ
の操作データに対応するプロセスの実行を禁止し,操作
データがRDM記録および基本記録のいずれとも一致し
ない場合には、第1のアラーム信号を製造装置に,第2
のアラーム信号をユーザインターフェースに対して出力
する出力モジュール30とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的には半導体
製造システムに関しており、より詳しくは、製造実行シ
ステムを備えた半導体ウェハ製造システムに関する。 (関連出願の相互参照)本願は、 年 月 日に出願の
による「専門技術者要求データベースを備えた半導
体ウェハ製造実行システム」に関する同時係属出願第
号(特許事務所参照番号第P910048号)に関連
しており、その技術内容は参照により本明細書に包含さ
れる。
【0002】
【従来の技術】集積回路は、通常、複数の半導体ウェハ
をグループすなわち「ロット」として一連のウェハ製造
プロセス装置(以下、プロセス装置)で処理することに
より製造する。各プロセス装置では半導体ウェハに対し
て単一のウェハ製造操作のみを行うことが多い。このよ
うな方式で製造した集積回路同士は実質的に同一であ
る。ウェハ製造に次いで、通常、集積回路の機能試験を
行い、その後、分離して「チップ」または「ダイ」と呼
ぶ個別の集積回路に形成する。完全に機能するダイは、
通常、個別のユニットとしてパッケージして販売する。
【0003】競争の激化に伴って、半導体製造工場では
プロセス装置を経済効率的にスケジュールして利用する
ことが必要となっている。設備の生産性を向上させるた
めに、最新の半導体ウェハ製造システムでは集中制御の
製造実行システム(MES:manufacturin
g execution system)を備えている
ことが多い。典型的なMESが行う機能としては、処理
途中品(WIP:work in process)の
追跡や、資源の配分とその状況監視や、処理のスケジュ
ーリングや、品質データの収集や、プロセスの制御など
が挙げられる。MESが、データの収集や配布のための
集中記憶装置として機能しても良い。たとえばMES
は、原材料、完成品、半完成品、装置、時間、コスト、
等のデータをリアルタイムで動的に収集し、結合し、表
示することができる。さらに、各製造プロセスを追跡し
て制御することができる。
【0004】典型的なMESでは、プロセス装置を自動
的に監視して制御する際に用いる情報を記録するための
単一のデータベースを備えている。たとえば、MESを
備えた半導体ウェハ製造システムでは、MESの単一の
データベースが、「基本」記録を含む「基本」データベ
ースであっても良い。なお、この「基本」記録にはプロ
セス装置がプロセスを自動的に実行する際に用いる情報
が含まれている。このMESは、プロセス装置から受信
した操作データを基本記録の各々と比較して、操作デー
タが基本記録と一致する場合にのみプロセスを実行すべ
く構成しても良い。
【0005】しかし、上述の半導体ウェハ製造システム
では、操作データが基本データベースの基本記録と一致
するにもかかわらず、ある条件の下ではMESがプロセ
スの実行を禁止することが起こり得るという問題があ
る。MESは、装置性能が低下した場合やウェハプロセ
スに欠陥を生じた場合などにはプロセスの実行を禁止す
ることがある。装置性能が低下したためにこのような状
況となった場合には、通常、操作データと一致していた
基本記録を削除することにより問題を解決し、その後
に、その基本記録を再登録して基本データベースを元の
状態に復帰させる。しかし、この基本記録を削除し再登
録するためには相当の時間を必要とする。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】したがって、プロセス
装置内でプロセスを自動的に実行させるためには、ME
Sデータベースに対して記録を手動により削除しその後
に再登録するという上述の従来技術における操作を不要
としなければならない。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述の問題を解決するた
めに、本発明は、記憶モジュールと、比較モジュール
と、出力モジュールと、を備えた半導体MESを提供す
る。記憶モジュールは基本データベースとレシピ配布管
理(RDM:recipe distribution
management)データベースとを格納してい
る。基本データベースは複数の基本記録を記憶してお
り、RDMデータベースは複数のRDM記録を記憶して
いる。
【0008】比較モジュールは、製造装置から受信した
操作データを基本記録の各々と比較し、次いでRDM記
録の各々と比較することにより、操作データが基本記録
およびRDM記録の少なくとも1つと一致するかを判定
する。操作データがRDM記録の少なくとも1つと一致
する場合には、出力モジュールは製造装置に対して制限
信号を出力する。この制限信号により、その製造装置で
のその操作データに対応するプロセスの実行が禁止され
る。
【0009】操作データがRDM記録および基本記録の
いずれとも一致しない場合には、出力モジュールは更
に、第1のアラーム信号を製造装置に対して出力すると
共に第2のアラーム信号をユーザインターフェースに対
して出力しても良い。
【0010】この半導体MESは、RDMデータベース
に対する新たなRDM記録の追加や、RDMデータベー
ス中のRDM記録の編集や、RDMデータベースからの
RDM記録の削除を行う方法を更に備えていても良い。
【0011】本明細書に記載した特徴およびその組合せ
は、そのような組合せが文脈や本明細書や当業者の有す
る知識に照らして矛盾しない限り、本発明の範囲に包含
される。本発明の更なる利点や観点は、以下の詳細な説
明および請求の範囲で明らかにする。
【0012】
【発明の実施の形態】以下では、現時点で好適な本発明
の実施例の詳細を説明する。実施例を添付図面に示して
ある。図面および説明では、可能な限り、同一ないし類
似の部分を示すためには同一ないし類似の参照符号を用
いる。図面は簡略化してあり、縮尺が正確とは限らな
い。
【0013】本明細書ではいくつかの典型的実施例につ
いて説明する。これらの実施例は例示であって、制約を
意図するものではない。以下の詳細な説明では典型的実
施例を説明するが、添付の請求範囲に規定した本発明の
観点および範囲の内に含まれ得る限りの本実施例の変
更、改変、同等物を全て包含するものとする。たとえ
ば、当業者には明らかであるように、実行が禁止され得
るプロセスを特定する手段を備えた製造実行システム
(MES)では、記録を作成、編集、削除することが容
易な第2のデータベースを備えることが有利である。こ
の第2のデータベースは、実行が禁止され得るプロセス
を特定する標準の手段に優先しても良い。
【0014】本明細書で説明するプロセスステップおよ
び構造は、本明細書で説明するMES用のプロセスフロ
ーを網羅したものではない。本発明は、従来技術に係る
様々な半導体製造技術と共に実施して良い。本明細書で
は、本発明を説明するに必要な範囲でこの従来技術に係
るプロセスステップを例として用いたに過ぎない。
【0015】図1には、受信モジュール20と、記憶モ
ジュール32と、比較モジュール22と、入力モジュー
ル24と、編集モジュール26と、削除モジュール28
と、出力モジュール30とを備えた半導体MES10の
一実施例を示す。MES10は、製造装置12と、セル
コントローラ14と、ユーザインターフェース16とに
接続している。
【0016】これらのモジュール20,22,24,2
6,28,30,32をコンピュータで実施しても良
い。このコンピュータは従来技術に係るコンピュータで
あって良く、これは、記憶装置、インターフェース、入
力装置、および中央処理装置(CPU)を備えていても
良い。記憶装置は、ハードディスク装置(HDD)、C
D−ROM、DRAM、またはEEPROMのような、
コンピュータが読取り可能なテータ格納装置であって良
い。インターフェースは、セルコントローラ14とユー
ザインターフェース16との間の信号通信を行う。イン
ターフェースはLANであることが好ましいが、インタ
ーフェースとしてその他の通信方法を用いても良く、そ
れらの方法が本発明の範囲に含まれることは当業者には
明らかである。
【0017】セルコントローラ14は、SEMI(Se
miconductor Equipment and
Materials International:
半導体装置および材料に関する国際団体、カリフォルニ
ア州サンノゼ市)E5に規定されたメッセージ転送プロ
トコルを用いて製造装置12との信号通信を行い、SE
CS II(SEMI equipment comm
unicationstandard II:SEMI
機器間通信規格II)を用いて製造装置12と通信を行
うことが好ましい。このSECSでは、半導体製造装置
の制御に関するメッセージ群や、これらのメッセージの
構文および意味が規定されている。その他の通信規格も
存在しており、それらを用いた半導体MESが本発明の
範囲に含まれることは当業者には明らかである。
【0018】入力装置はマウスやキーボードであって良
く、ユーザ11はこれらを用いてメッセージを入力し、
上述の各モジュールを制御する。CPUは、様々なデー
タ処理や演算を実行してコンピュータの各種装置の動作
を制御するALU、レジスタ、コントローラ等の従来技
術に係る中央装置であって良い。
【0019】一実施例では、モジュール20,22,2
4,26,28,30,32は記憶装置に記憶されたソ
フトウエアモジュールである。モジュール20,22,
24,26,28,30,32をロードした後には、C
PUはコンピュータの各種装置によってモジュール2
0,22,24,26,28,30,32の機能を実施
する。しかし、当業者には明らかであるように、本明細
書に開示するソフトウエアモジュールを特定用途集積回
路(ASIC:application−specif
ic integrated circuit)等のハ
ードウエアで実施しても良い。これも本発明の観点およ
び範囲の内に含まれる。
【0020】記憶モジュール32は、基本データベース
34とレシピ配布管理(RDM:recipe dis
tribution management)データベ
ース36とを備えている。一実施例では、基本データベ
ース34は、図2に示したように複数の基本記録37を
格納しており、RDMデータベース36は、図3に示し
たように複数のRDM記録38を格納している。本実施
例では、基本記録37の各々は、ロットID、レシピI
D、チャンバIDを含んでおり、製造装置12(図1)
での自動実行に使用して良い。本例では、RDM記録3
8は、「製品ID」、「経路名」、「操作番号」、「装
置ID」、「レシピID」を含んでいる。本例では、R
DM記録38は、いくつかの装置で制限されるプロセス
名を指定している。つまり、或る装置で実行できるプロ
セスを指定している基本記録37の場合とは逆に、RD
M記録38は、その装置で実行できないプロセスを指定
している。RDM記録38の各々は、製造装置12から
受信した操作データと比較しても良いコード(たとえ
ば、レシピID)を含んでいる。
【0021】比較モジュール22は、RDM記録38に
基づいて、操作データが制限されるべきか否かを判定す
る。或る停止中の装置からロットリストを選択すると、
本例のMESがMESロットリスト(基本記録37)を
準備し、このMESロットリストを比較モジュール22
に送信する。比較モジュール22は、製品名、経路I
D、操作ID、装置ID、レシピ名から成るRDM記録
をMESロットリストと比較する(これが比較モジュー
ル22の機能である)。データが一致した場合には、比
較モジュール22はこのデータにマークを付して(また
は、拾い出して)出力モジュール30に送信する。操作
データが制限されていない場合には、比較モジュール2
2は操作データを更に基本記録37と比較して、アラー
ム等を生成すべきかを判定する。
【0022】受信モジュール20はインターフェースを
介してデータを受信し、出力モジュール30はインター
フェースを介してデータを出力する。したがって、受信
モジュール20はセルコントローラ14を介して製造装
置12から操作データを受信できる。また、操作データ
が制限されている場合には、出力モジュール30はセル
コントローラ14を介して製造装置12に制限信号を出
力できる。後述のように、制限信号によって、製造装置
12がこの操作データに対応したプロセスを実行するの
が禁止される。
【0023】操作データが基本記録のいずれとも一致し
ない場合には、出力モジュール30はセルコントローラ
14を介して製造装置12にアラーム信号を更に出力で
きる。また、出力モジュール30はユーザインターフェ
ース16に制限信号またはアラーム信号を出力してユー
ザ11に警告できる。
【0024】ユーザ11は、入力モジュール24を用い
てRDMデータベース36に新たなRDM記録38を追
加することができ、編集モジュール26を用いて既存の
RDM記録38を編集することができ、削除モジュール
28を用いて既存のRDM記録38を削除することがで
きる。本例では、ユーザ11は入力装置16を用いて入
力、編集、削除を行う。
【0025】図4に示した一実施例では、半導体製造実
行方法が、以下に説明する幾つかのステップを備えてい
る。ステップ42では、セルコントローラ14(図1)
を介して製造装置12(図1)から操作データを受信す
る。製造装置12は操作データをセルコントローラ14
に出力する。セルコントローラ14は操作データを受信
して半導体MES10(図1)に転送する。製造装置1
2とセルコントローラ14とは、SECS(SEMI
equipment communication s
tandard:SEMI機器間通信規格)を用いて相
互に通信を行うことが好ましい。また、セルコントロー
ラ14とMES10とは、ネットワークを用いて相互に
通信を行うことが好ましい。しかし、MES10内でそ
の他の通信規格を用いても良く、それらが本発明の範囲
に含まれることは当業者には明らかである。
【0026】ステップ44では、比較モジュール22は
操作データをRDM記録38と比較する。操作データが
RDM記録38の少なくとも1つと一致した場合(すな
わち、操作データが制限されている場合)には、ステッ
プ46を実行する。操作データがRDM記録38のいず
れとも一致しない場合(すなわち、操作データが制限さ
れていない場合)には、ステップ48を実行する。たと
えば、RDM記録38が制限条件としてレシピID「0
01」を含んでおり、操作データがレシピID「00
1」を含んでいる場合には、一致するので、ステップ4
6を実行する。
【0027】ステップ46では、出力モジュール30は
製造装置12に第1の制限信号を出力して、この操作デ
ータに対応するプロセスの実行を禁止する。出力モジュ
ール30はネットワークを介してユーザインターフェー
ス16に第2の制限信号を更に出力して、ユーザ11が
誤りを訂正できるようにする。一変更例では、第1およ
び第2の制限信号が同一であっても良い。出力モジュー
ル30はこの第2の制限信号を、各製造装置にあらかじ
め割当てたユーザインターフェース16に対して出力し
て、ユーザ11がアラームメッセージをそのユーザイン
ターフェース16上で見られるようにする。
【0028】ステップ48では、比較モジュール22は
操作データが基本記録37と一致するかを判定する。操
作データが基本記録37の1つと一致した場合には、終
了52を実行して、プロセスが正常に実行できる状態に
なる。操作データが基本記録37のいずれとも一致しな
い場合には、ステップ50を実行する。
【0029】ステップ50では、出力モジュール30は
製造装置12に第1の制限信号を出力すると共に、ユー
ザインターフェース16に第2の制限信号を出力する。
このアラーム信号は、製造装置12に対してはセルコン
トローラ14を介して送信しても良く、ユーザインター
フェース16に対してはネットワークを介して送信して
も良い。これにより、ユーザ11は誤りを訂正するため
の情報を受取る。たとえば、製造装置12の操作を停止
させるか制限しても良い。一変更例では、第1および第
2の制限信号が同一である。
【0030】図5〜図7は、RDMデータベース36
(図1および図3)においてRDM記録38(図3)を
追加、編集、削除する方法を説明するための図である。
図5には、RDMデータベース36に新たなRDM記録
38を追加する方法を示してある。ステップ54では、
ユーザ11が、ユーザインターフェース16(図1)や
入力モジュール24(図1)等を介して新たなRDM記
録38を入力する。ステップ56では、この新たなRD
M記録38がRDMデータベース36に追加される。
【0031】図6には、RDMデータベース36にある
RDM記録38を編集する方法を示してある。ステップ
60では、ユーザ11が、ユーザインターフェース16
(図1)や入力モジュール24(図1)等を介してコー
ド(たとえば、レシピコードすなわちレシピID)を入
力する。ステップ62では、比較モジュール22(図
1)はこのレシピコードがRDMデータベース36中の
1つのRDM記録38のレシピコードと一致するかを判
定する。このレシピコードがRDM記録38の1つのレ
シピコードと一致する場合には、ステップ64を実行す
る。ステップ64では、ユーザ11がRDM記録38を
編集する。その際、現時点で好適な実施例では、RDM
記録38は同一のレシピコードを有するものとする。ユ
ーザ11は、ユーザインターフェース16(図1)や編
集モジュール26(図1)等を介してRDM記録38を
編集する。ステップ66では、編集したRDM記録38
がRDMデータベース36内で更新される。
【0032】図7には、RDMデータベース36からR
DM記録38を削除する方法を示してある。ステップ6
0では、ユーザ11が、ユーザインターフェース16
(図1)や入力モジュール24(図1)等を介してコー
ド(たとえば、レシピコードすなわちレシピID)を入
力する。ステップ62では、比較モジュール22はこの
レシピコードがRDMデータベース36中の1つのRD
M記録38のレシピコードと一致するかを判定する。こ
のレシピコードがRDM記録38の1つのレシピコード
と一致する場合には、ステップ70を実行する。ステッ
プ70では、同一のレシピコードを有するRDM記録3
8がRDMデータベース36から削除される。
【0033】上述のように、本発明に係る半導体MES
では、製造装置での実行を禁止されたプロセスを取扱う
簡単な方法が提供される。つまり、基本データベースか
ら基本記録を削除してその後に再登録するという必要が
ない。本実施例で説明した方法を様々な態様で変更する
ことができて同様の効果が得られることは当業者には明
らかである。上述の問題を解決するための別個のデータ
ベースを備えている半導体MESは、いずれも本発明の
範囲に包含される。上述の実施例は例示であって、これ
らの実施例によって本発明を制約するものではない。当
業者ならば、上述の説明から、本発明から乖離すること
なくここに開示した実施例に対する多数の様々な変更を
行い得る。たとえば、本発明の別の実施例では、操作デ
ータをRDMデータベース36のRDM記録38と比較
する前に、またはこれと同時に、基本データベース34
の基本記録37と比較しても良い。このような変更や修
正は、添付した請求範囲に規定した本発明の範囲に含ま
れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 半導体製造実行システム(MES:manu
facturingexecution syste
m)を備えた半導体ウェハ製造システムの一実施例を示
す図である。このMESは基本データベースとレシピ配
布管理(RDM:recipe distributi
on management)データベースとを備えて
いる。
【図2】 図1の基本データベースの一実施例を示す図
である。
【図3】 図1のRDMデータベースの一実施例を示す
図である。
【図4】 図1のMES内で実施しても良い製造実行シ
ステム方法の一実施例を示すフローチャートである。
【図5】 図1のRDMデータベースに新たなRDM記
録を追加する方法の一実施例を示すフローチャートであ
る。
【図6】 図1のRDMデータベース中のRDM記録を
編集する方法の一実施例を示すフローチャートである。
【図7】 図1のRDMデータベースからRDM記録を
削除する方法の一実施例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
10 半導体製造実行システム 11 ユーザ 20 受信モジュール 22 比較モジュール 24 入力モジュール 26 編集モジュール 28 削除モジュール 30 出力モジュール 32 記憶モジュール 34 基本データベース 36 RDMデータベース
フロントページの続き (72)発明者 林 誌煌 台湾新竹市科學工業園區力行路16號 旺宏 電子股▲ふん▼有限公司内 (72)発明者 尤 竹山 台湾新竹市科學工業園區力行路16號 旺宏 電子股▲ふん▼有限公司内

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基本データベースとレシピ配布管理(R
    DM:recipedistribution man
    agement)データベースとを格納する記憶モジュ
    ールであって、前記基本データベースは複数の基本記録
    を記憶しており、前記RDMデータベースは複数のRD
    M記録を記憶している前記記憶モジュールと、 製造装置から受信した操作データを前記RDM記録およ
    び前記基本記録と比較して、前記操作データが前記RD
    M記録および前記基本記録の少なくとも1つと一致する
    かを判定する比較モジュールと、 前記操作データが前記RDM記録の少なくとも1つと一
    致する場合には第1の制限信号を出力する出力モジュー
    ルと、 を備えていることを特徴とする半導体製造実行システム
    (MES:manufacturing execut
    ion system)。
  2. 【請求項2】 前記比較モジュールは、前記操作データ
    を前記RDM記録と比較して前記操作データが制限され
    ているかを判定し、前記操作データが制限されていない
    場合には前記操作データを前記基本記録と比較すること
    を特徴とする請求項1に記載の半導体製造実行システ
    ム。
  3. 【請求項3】 前記出力モジュールは、前記操作データ
    が前記RDM記録の少なくとも1つと一致する場合には
    第1の制限信号を前記製造装置に対して出力すると共に
    第2の制限信号をユーザインターフェースに対して出力
    するのであり、 前記出力モジュールは、前記操作データが前記基本記録
    および前記RDM記録のいずれとも一致しない場合には
    アラーム信号を出力することを特徴とする請求項1に記
    載の半導体製造実行システム。
  4. 【請求項4】 前記半導体製造実行システムは、前記製
    造装置からの前記操作データを受信するための受信モジ
    ュールを更に備えており、 前記出力モジュールは、前記操作データが前記基本記録
    および前記RDM記録のいずれとも一致しない場合に
    は、第1のアラーム信号を前記製造装置に対して出力す
    ることと、ユーザインターフェースに対して第2のアラ
    ーム信号を出力することの少なくとも一方を実行するこ
    とを特徴とする請求項1に記載の半導体製造実行システ
    ム。
  5. 【請求項5】 前記製造実行システムはセルコントロー
    ラと接続しており、 前記受信モジュールは、前記セルコントローラを介して
    前記製造装置から前記操作データを受信するのであり、 前記出力モジュールは、前記セルコントローラを介して
    前記第1の制限信号を前記製造装置に対して出力するこ
    とを特徴とする請求項4に記載の半導体製造実行システ
    ム。
  6. 【請求項6】 前記製造実行システムはユーザインター
    フェースと接続しており、 前記出力モジュールは、前記操作データが前記RDM記
    録のいずれとも一致しない場合には第2の制限信号を更
    に出力し、前記操作データが前記基本記録および前記R
    DM記録のいずれとも一致しない場合には第2のアラー
    ム信号を前記ユーザインターフェースに対して更に出力
    することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造実行
    システム。
  7. 【請求項7】 ユーザが前記RDMデータベースに新た
    なRDM記録を入力するための入力モジュールを更に備
    えていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造
    実行システム。
  8. 【請求項8】 ユーザが前記RDM記録の1つを編集す
    るための編集モジュールを更に備えていることを特徴と
    する請求項1に記載の半導体製造実行システム。
  9. 【請求項9】 ユーザが前記RDM記録の1つを削除す
    るための削除モジュールを更に備えていることを特徴と
    する請求項1に記載の半導体製造実行システム。
  10. 【請求項10】 製造装置から操作データを受信するス
    テップと、 前記操作データを複数のRDM記録と比較して、前記操
    作データが前記RDM記録のいずれかと一致するかを判
    定するステップと、 前記操作データが前記RDM記録のいずれとも一致しな
    い場合には前記操作データを複数の基本記録と比較し
    て、前記操作データが前記基本記録のいずれかと一致す
    るかを判定するステップと、 前記RDM記録および前記基本記録に対する前記操作デ
    ータの比較に基づいて信号を出力するステップとを備え
    ていることを特徴とする半導体製造実行方法。
  11. 【請求項11】 前記出力するステップは、 前記操作データが前記RDM記録のいずれかと一致する
    場合には第1の制限信号を前記製造装置に対して出力す
    ることと、 前記操作データが前記RDM記録および前記基本記録の
    いずれとも一致しない場合には第1のアラーム信号を前
    記製造装置に対して出力することとを備えていることを
    特徴とする請求項10に記載の方法。
  12. 【請求項12】 前記操作データが前記RDM記録のい
    ずれかと一致する場合には第2の制限信号をユーザイン
    ターフェースに対して出力することと、 前記操作データが前記RDM記録および前記基本記録の
    いずれとも一致しない場合には第2のアラーム信号をユ
    ーザインターフェースに対して出力することとを更に備
    えていることを特徴とする請求項11に記載の方法。
  13. 【請求項13】 前記受信するステップは、セルコント
    ローラを介して前記製造装置から前記操作データを受信
    することを備えており、 前記第1の制限信号を出力する前記ステップは、前記セ
    ルコントローラを介して前記第1の制限信号を前記製造
    装置に対して出力することを備えており、 前記第1のアラーム信号を出力する前記ステップは、前
    記セルコントローラを介して前記第1のアラーム信号を
    前記製造装置に対して出力することを備えていることを
    特徴とする請求項11に記載の方法。
  14. 【請求項14】 製品IDと、経路名と、操作番号と、
    装置IDと、レシピIDとを含んだ新たなRDM(レシ
    ピ配布管理)記録を受信するステップと、 前記新たなRDM記録をRDMデータベースに追加する
    ステップとを備えている方法。
  15. 【請求項15】 記録コードを受信するステップと、 対応する記録コードを格納したRDM(レシピ配布管
    理)データベースのRDM記録を編集するステップであ
    って、前記RDM記録は、製品IDと、経路名と、操作
    番号と、装置IDと、レシピIDとを含んでいる前記編
    集するステップと、 前記編集したRDM記録を前記RDMデータベースにお
    いて更新するステップとを備えている方法。
  16. 【請求項16】 記録コードを受信するステップと、 対応する記録コードを格納したRDM(レシピ配布管
    理)データベースのRDM記録を削除するステップであ
    って、前記RDM記録は、製品IDと、経路名と、操作
    番号と、装置IDと、レシピIDとを含んでいる前記削
    除するステップとを備えている方法。
  17. 【請求項17】 製造装置と、 比較モジュールと、第1の記録を格納した基本データベ
    ースと、第2の記録を格納した第2のデータベースとを
    備えているMES(製造実行システム)であって、前記
    第2のデータベースは容易に変更できるよう構成してあ
    る前記MESと、 前記製造装置と前記MESとの間を接続した第1のイン
    ターフェースであって、前記MESは、前記第1のイン
    ターフェースを介して前記製造装置から操作データを受
    信すると共に、前記第1のインターフェースを介して第
    1の信号を前記製造装置に対して送信すべく構成してあ
    る前記第1のインターフェースと、 前記MESに接続した第2のインターフェースであっ
    て、前記MESは、前記第2のインターフェースを介し
    て第2の信号をユーザに対して送信すべく構成してある
    前記第2のインターフェースとを備えている製造システ
    ムであって、 前記比較モジュールは前記操作データを前記第2の記録
    と比較すべく構成してあり、前記MESは、前記操作デ
    ータが前記第2の記録の少なくとも1つと一致する場合
    には少なくとも1つの制限信号を生成すべく構成してあ
    ることを特徴とする前記製造システム。
  18. 【請求項18】 前記少なくとも1つの制限信号は第1
    の制限信号および第2の制限信号から成っており、前記
    第1の信号は前記第1の制限信号を備えており、前記第
    2の信号は前記第2の制限信号を備えていることを特徴
    とする請求項17に記載の製造システム。
  19. 【請求項19】 前記第1の記録は基本記録であり、前
    記比較モジュールは前記操作データを前記基本記録と比
    較すべく更に構成してあり、前記操作データが前記第2
    の記録のいずれとも一致しないと共に前記操作データが
    前記基本記録のいずれとも一致しない場合には前記ME
    Sは少なくとも1つのアラーム信号を生成すべく構成し
    てあることを特徴とする請求項17に記載の製造システ
    ム。
  20. 【請求項20】 前記少なくとも1つのアラーム信号は
    第1のアラーム信号および第2のアラーム信号から成っ
    ており、前記第1の信号は前記第1のアラーム信号を更
    に備えており、前記第2の信号は前記第2のアラーム信
    号を更に備えていることを特徴とする請求項19に記載
    の製造システム。
  21. 【請求項21】 前記MESは、ユーザが前記第2のデ
    ータベースに新たな第2の記録を入力するための入力モ
    ジュールを更に備えていることを特徴とする請求項17
    に記載の製造システム。
  22. 【請求項22】 前記MESは、ユーザが前記第2の記
    録の1つを編集するための編集モジュールを更に備えて
    いることを特徴とする請求項17に記載の製造システ
    ム。
  23. 【請求項23】 前記MESは、ユーザが前記第2の記
    録の1つを削除するための削除モジュールを更に備えて
    いることを特徴とする請求項17に記載の製造システ
    ム。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7225039B2 (en) 2005-02-04 2007-05-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Control system for semiconductor processing apparatus
KR100755136B1 (ko) 2005-12-28 2007-09-04 동부일렉트로닉스 주식회사 제조실행 시스템에서 그룹별 반도체 제품군의 공정상태파악방법

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6735493B1 (en) * 2002-10-21 2004-05-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Recipe management system
US8315972B2 (en) * 2003-09-26 2012-11-20 Microsoft Corporation Method for maintaining databases information about multiple instances of an activity generating, updating virtual OLAP cube based on modified star-schema
US20060053297A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-09 Huang Chien C System and method for protecting equipment data
US7280885B1 (en) * 2004-12-01 2007-10-09 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus to reconcile recipe manager and manufacturing execution system context configurations
US7248936B1 (en) * 2006-01-31 2007-07-24 International Business Machines Corporation Automated tool recipe verification and correction
US7283882B1 (en) * 2006-02-15 2007-10-16 Kla-Tencor Technologies Corporation Automatic recipe validation
US20090326697A1 (en) * 2006-11-17 2009-12-31 Hejian Technology (Suzhou) Co., Ltd. Semiconductor manufacturing automation system and method for using the same
US8510790B2 (en) * 2007-03-12 2013-08-13 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
US8002871B2 (en) * 2008-02-01 2011-08-23 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for an oxygen furnace quality control system
US20090271021A1 (en) * 2008-04-28 2009-10-29 Popp Shane M Execution system for the monitoring and execution of insulin manufacture
EP2244214A1 (en) * 2009-04-20 2010-10-27 Siemens Aktiengesellschaft Method for managing product segments of product production rules
JP5368878B2 (ja) * 2009-05-25 2013-12-18 キヤノン株式会社 情報処理装置、製造装置及びデバイス製造方法
US8239056B2 (en) * 2009-11-11 2012-08-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Advanced process control for new tapeout product
US8391999B2 (en) * 2010-06-09 2013-03-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Auto device skew manufacturing
EP2881903A1 (en) * 2013-12-03 2015-06-10 Siemens Aktiengesellschaft Managing design updates in a manufacturing execution system
CN105446277B (zh) * 2014-08-20 2018-04-17 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体生产工艺配方的管控方法及系统
JP6333868B2 (ja) * 2016-01-21 2018-05-30 ファナック株式会社 セル制御装置、及び製造セルにおける複数の製造機械の稼働状況を管理する生産システム
US11302545B2 (en) * 2020-03-20 2022-04-12 Nanya Technology Corporation System and method for controlling semiconductor manufacturing equipment
CN114202133A (zh) * 2020-09-02 2022-03-18 长鑫存储技术有限公司 制程数据的检测方法、计算机可读介质及电子设备
US20230168650A1 (en) * 2021-12-01 2023-06-01 United Microelectronics Corp. Recipe verifying method, recipe verifying server, and smart manufacturing controlling system using the same
CN114326626A (zh) * 2021-12-29 2022-04-12 苏州赛美特科技有限公司 基于rms系统的数据呈现方法、装置、设备以及存储介质

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5591299A (en) * 1995-04-28 1997-01-07 Advanced Micro Devices, Inc. System for providing integrated monitoring, control and diagnostics functions for semiconductor spray process tools
US6000830A (en) * 1997-04-18 1999-12-14 Tokyo Electron Limited System for applying recipe of semiconductor manufacturing apparatus
US6035293A (en) * 1997-10-20 2000-03-07 Advanced Micro Devices, Inc. Validating process data in manufacturing process management
US6101419A (en) * 1998-01-15 2000-08-08 Lam Research Corporation Modular control system for manufacturing facility
US6415193B1 (en) * 1999-07-08 2002-07-02 Fabcentric, Inc. Recipe editor for editing and creating process recipes with parameter-level semiconductor-manufacturing equipment

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7225039B2 (en) 2005-02-04 2007-05-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Control system for semiconductor processing apparatus
KR100755136B1 (ko) 2005-12-28 2007-09-04 동부일렉트로닉스 주식회사 제조실행 시스템에서 그룹별 반도체 제품군의 공정상태파악방법

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