CN114202133A - 制程数据的检测方法、计算机可读介质及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种制程数据的检测方法、计算机可读介质及电子设备,该检测方法包括:确定新增制程的制程数据;根据新增制程的制程数据,通过第一生产系统检测新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配,以及新增制程与对应制程站点的标签是否匹配;若不匹配,则检测不通过,输出第一检测信息;若两者均匹配,则通过第二生产系统检测新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配,以及新增制程与对应制程站点的标签是否匹配;若第二生产系统检测检测后不匹配,则检测不通过,输出第二检测信息。本公开提供的检测方法,能够提前避免出现因制程数据设定错误而导致生产线停线。
Description
技术领域
本公开涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种制程数据的检测方法、计算机可读介质及电子设备。
背景技术
在半导体的制造工艺中,晶圆载体的种类和晶圆批次所设定的污染源标签种类众多,新增制程配置的准确性是晶圆批次是否可以执行该新增制程的关键因素。
但是,目前用户申请建立新增制程的制程数据之后,直到主要设定系统设定完毕并传输至物料管理系统时,都无法保证新增制程的污染源标签的正确性,制程污染源标签设定错误,会卡住所有到站晶圆批次导致生产线停线,造成交期延误。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开实施例的目的在于提供一种制程数据的检测方法、计算机可读介质及电子设备,进而至少在一定程度上能够提前避免因制程数据设定错误而导致生产线停线的问题出现。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开实施例的第一方面,提供了一种制程数据的检测方法,该制程数据的检测方法包括:
确定新增制程的制程数据;
根据所述新增制程的制程数据,通过第一生产系统检测所述新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配,以及所述新增制程与对应制程站点的标签是否匹配;
若不匹配,则检测不通过,输出第一检测信息;
若两者均匹配,则通过第二生产系统检测所述新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配,以及所述新增制程与对应制程站点的标签是否匹配;
若所述第二生产系统检测检测后不匹配,则检测不通过,输出第二检测信息。
在本公开的一种示例性实施例中,所述检测方法还包括:
若所述第二生产系统检测检测后两者均匹配,则检测通过。
在本公开的一种示例性实施例中,所述检测方法还包括:
通过所述第二生产系统检测通过后,通过制造执行系统对晶圆的标签的进行检测。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一检测信息与第二检测信息均包括:与新增制程的标签不匹配的站点编号及对应的版本与路径编号。
在本公开的一种示例性实施例中,所述等级为污染等级,所述标签为污染源标签;所述检测方法还包括:
当所述新增制程为新增站点时,根据所述新增制程的制程数据确定所述新增站点所属的制程路径;获取所述新增站点在所述制程路径中上一站和/或下一站的污染等级和污染源标签;或
当所述新增制程为新增路径时,根据所述新增制程的制程数据确定所述新增路径的各站点的上一站和/或下一站;获取所述新增路径的各站点的污染等级和污染源标签。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一生产系统新增站点时的判断规则为:
若所述新增站点是所述制程路径的第一站,则判断所述新增站点输出的污染等级和污染源标签与下一站制程站点输入的污染等级和污染源标签是否匹配;若两者匹配则检测通过,否则检测不通过;
若所述新增站点是所述制程路径的最后一站,则判断所述新增站点输入的污染等级和污染源标签与上一站制程站点输出的污染等级和污染源标签是否匹配;若两者匹配则检测通过,否则检测不通过;
若所述新增站点非所述制程路径的第一站与最后一站,则判断所述新增站点输入的污染等级和污染源标签与上一站制程站点的输出的污染等级和污染源标签是否匹配,和所述新增站点输出的污染等级和污染源标签与下一站制程站点输入的污染等级和污染源标签是否匹配;若两者匹配则检测通过,否则检测不通过。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一生产系统新增路径和所述第二生产系统新增站点与新增路径时判断规则为:
判断所述新增路径中各站点的污染等级是否与污染程度由低到高的顺序是否匹配;以及
判断所述新增路径中非第一站的各站点输入的污染源标签与上一站制程站点的输出的污染源标签是否匹配;
若两者均匹配则检测通过,否则检测不通过。
在本公开的一种示例性实施例中,所述晶圆载体的类型包括:非铜晶圆载体与铜晶圆载体。
在本公开的一种示例性实施例中,非铜晶圆载体对应的制程站点可接受的污染等级包括:非金属、非金属-光阻、非金属-带挥发性气体、非金属-带挥发性气体-光阻、非金属翻面、非金属翻面-光阻、金属、金属-光阻、金属-带挥发性气体、金属-带挥发性气体-光阻、金属翻面和金属翻面-光阻。
在本公开的一种示例性实施例中,铜晶圆载体对应制程站点可接受的污染等级包括:铜、铜-光阻、铜-带挥发性气体、铜-带挥发性气体-光阻、铜翻面和铜翻面-光阻。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一生产系统为基础记录主要设定系统,所述第二生产系统为主要设定系统。
根据本公开的另一个方面,提供了一种计算机可读介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现如上述实施例中第一方面所述的检测方法。
根据本公开的又一个方面,提供了一种电子设备,包括:一个或多个处理器;存储装置,用于存储一个或多个程序,当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时,使得所述一个或多个处理器实现如上述实施例中第一方面所述的检测方法。
本公开提供的制程数据的检测方法,确定新增制程的制程数据后,分别通过第一生产系统与第二生产系统进行检测,若其中一个生产系统检测不通过,则会直接输出检测信息,停止制程工艺,避免直到晶圆实际进站后生产制造系统才检测到晶圆身上的标签是否与该制程的标签一致,能够提前避免因制程标签设定错误而导致生产线停线的问题,减少了用户因错设制程标签而不得不再次提单修正其标签的申请和设定时间,同时还降低了业务流程管理系统中各权责单位的压力。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1为本公开的一种实施例提供的制程数据的检测方法的流程图:
图2为本公开的一种实施例提供的晶圆制程的系统连接示意图;
图3为本公开的一种实施例提供的晶圆制程顺序的示意图;
图4本公开的一种实施例提供的适于用来实现本公开实施例的电子设备的计算机系统的结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而没有特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、装置、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本公开的各方面。
附图中所示的方框图仅仅是功能实体,不一定必须与物理上独立的实体相对应。即,可以采用软件形式来实现这些功能实体,或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体,或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
附图中所示的流程图仅是示例性说明,不是必须包括所有的内容和步骤,也不是必须按所描述的顺序执行。例如,有的步骤还可以分解,而有的步骤可以合并或部分合并,因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。用语“一个”、“一”和“上述”等用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等。术语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。此外,权利要求书及说明书中的术语“第一”和“第二”等仅作为标记使用,不是对其对象的数字限制。
本公开提供的了一种制程数据的检测方法,如图1所示,检测方法包括:
步骤S100、确定新增制程的制程数据;
步骤S200、根据新增制程的制程数据,通过第一生产系统检测新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配,以及新增制程与对应制程站点的标签是否匹配;
步骤S300、若不匹配,则检测不通过,输出第一检测信息;
步骤S400、若两者均匹配,则通过第二生产系统检测新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配,以及新增制程与对应制程站点的标签是否匹配;
步骤S500、若第二生产系统检测检测后不匹配,则检测不通过,输出第二检测信息。
本公开提供的制程数据的检测方法,确定新增制程的制程数据后,分别通过第一生产系统与第二生产系统进行检测,若其中一个生产系统检测不通过,则会直接输出检测信息,停止制程工艺,避免直到晶圆实际进站后生产制造系统才检测到晶圆身上的标签是否与该制程的标签一致,能够提前避免因制程标签设定错误而导致生产线停线的问题,减少了用户因错设制程标签而不得不再次提单修正其标签的申请和设定时间,同时还降低了业务流程管理系统中各权责单位的压力。
下面,将对本示例实施方式中制程数据的检测方法的各步骤进行进一步的说明。
在步骤S100中,确定新增制程的制程数据。
具体地,用户可根据实际需求新增制程,新增制程可为第一生产系统中新增的制程站点,该制程站点可为是制程的第一站或最后一站,或是第一站与最后一站之间的任一站点;新增制程还可为新增路径;新增制程可为第一生产系统中新增路径和第二生产系统中新增站点与新增路径。
其中,如图2所示,第一生产系统新可为制造执行系统(Manufacturing ExecutionSystem,MES)40的基础记录主要设定系统(Basic Record Specification Manager,BRSM)10,第二生产系统新可为制造执行系统的主要设定的系统(Specification Manager,SM)30,两者之间可通过业务流程管理系统(Business Process Management,BPM)20相连接,新增制程的制程数据依次通过BRSM10、BPM20和SM30输入至制造执行系统40以实行实际的生产过程。本公开中第一生产系统与第二生产系统并不限于上述系统,本领域技术人员可根据制程工艺的实际情况进行选取,本公开对此不做限制。另外,在本公开的基础上,也可以省去一个或多个系统,比如,可跳过BRSM10,将新增制程的制程数据依次通过BPM20和SM30输入至制造执行系统40以实行实际的生产过程。
在步骤S200中,根据新增制程的制程数据,通过第一生产系统检测新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配,以及新增制程与对应制程站点的标签是否匹配。
具体地,根据新增制程的制程数据,通过第一生产系统检测新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配。其中,如表1所示,当等级为污染等级,标签为污染源标签时,每个制程站点具有输入的污染源标签和输出的污染源标签,可将制程站点输出的污染源标签作为该制程站点的污染等级。晶圆载体的类型包括:非铜晶圆载体与铜晶圆载体,非铜晶圆载体对应的制程站点可接受的污染等级包括:非金属、非金属-光阻(PR)、非金属-带挥发性气体、非金属-带挥发性气体-光阻(PR)、非金属翻面、非金属翻面-光阻(PR)、金属、金属-光阻(PR)、金属-带挥发性气体、金属-带挥发性气体-光阻(PR)、金属翻面和金属翻面-光阻(PR),铜晶圆载体对应的制程站点可接受的污染等级包括:铜、铜-光阻(PR)、铜-带挥发性气体、铜-带挥发性气体-光阻(PR)、铜翻面和铜翻面-光阻(PR)。表1中由上至下,即由非铜晶圆载体可接受的污染等级至铜晶圆载体可接受的污染等级,为污染程度由低到高的顺序排列。通过对新增制程的污染等级及污染源标签进行检测,能够避免制程过程中晶圆载体带来的交叉污染。
表1:
其中,检测新增制程的晶圆载体种类,从而根据晶圆载体种类判断污染源标签是否属于该晶圆载体种类,污染源标签属于该晶圆载体种类,则判断匹配,否则判断不匹配。
其中,第一生产系统新增站点时的判断规则为:若新增站点是制程路径的第一站,则判断其输出的污染等级和污染源标签与下一站输入的污染等级和污染源标签是否匹配,若两者匹配则检测通过,否则检测不通过;若新增站点是制程路径的最后一站,则判断其输入的污染等级和污染源标签与上一站输出的污染等级和污染源标签是否匹配,若两者匹配则检测通过,否则检测不通过;若新增站点非制程的第一站与最后一站,则判断其输入的污染等级和污染源标签与上一站的输出的污染等级和污染源标签和其输出与下一站输入的污染等级和污染源标签,若两者匹配则检测通过,否则检测不通过。
其中,第一生产系统新增路径时判断规则为:判断新增路径中各站点的污染等级是否与污染程度由低到高的顺序是否匹配,以及判断新增路径中非第一站的各站点输入的污染源标签与相应上一站制程站点的输出的污染源标签是否匹配;若两者均匹配则检测通过,否则检测不通过。即,第一站的输入和最后一站的输出不检测,第一站与最后一站之间的站点的输出均与下一站输入的污染等级进行检测,若两者匹配则检测通过,否则检测不通过。
正确的制程路径的各节点的污染等级需要按照污染程度由低到高的顺序执行。因此当新增制程为新增站点时,根据新增制程的制程数据确定新增站点所属的制程路径;获取新增站点在制程路径中上一站和/或下一站的污染等级和污染源标签之后,需要判断新增站点的污染等级是否与上一站和/或下一站的污染等级相等,或判断新增站点的污染等级在上一站和下一站的污染等级之间。
比如,当新增站点为非铜晶圆载体时,该新增站点不能插入两个铜晶圆载体对应的制程站点之间;当新增站点为铜晶圆载体时,该新增站点不能插入两个非铜晶圆载体对应的制程站点之间。进一步地,如图3所示为晶圆制程顺序的示意图,各节点的污染等级可按照非金属相关、金属相关、铜相关的顺序执行。其中,非金属相关按照非金属、非金属-光阻、非金属-带挥发性气体、非金属-带挥发性气体-光阻、非金属翻面、非金属翻面-光阻的顺序执行。其中,金属相关按照金属、金属-光阻、金属-带挥发性气体、金属-带挥发性气体-光阻、金属翻面和金属翻面-光阻的顺序执行。其中,铜相关的按照铜晶圆载体对应的制程站点可接受的污染等级包括:铜、铜-光阻、铜-带挥发性气体、铜-带挥发性气体-光阻、铜翻面和铜翻面-光阻的顺序执行。
在步骤S300中,若不匹配,则检测不通过,输出第一检测信息。
具体地,若通过第一生产系统检测,污染等级不匹配或者污染源标签不匹配,或者污染等级和污染标签都不匹配,则检测不通过,输出第一检测信息,第一检测信息包括:与新增制程的标签不匹配的站点编号及其版本与路径编号。用户后可根据检测不同的检测信息,对新增制程的制程数据进行针对修改。示例的,可在当前界面自动弹出提示框并用文字提醒具体哪个Route(路径)哪个版本的哪个站点与其上\下站点Contamination flag(污染源标签)不一致;提示框的标题需带有“Error”字眼且都可用复制\粘贴功能贴出报错讯息。
在步骤S400中,若两者均匹配,则通过第二生产系统检测新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配,以及新增制程与对应制程站点的标签是否匹配。
具体地,若通过第一生产系统检测两者均匹配,则通过第二生产系统检测新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配,以及新增制程与对应制程站点的标签是否匹配。其中,如图2所示,若第一生产系统检测通过后,会自动生成一张业务流程管理系统(Business Process Management,BPM)20中的SM系统30的申请单(SM系统的申请单是BPM内的审核单之一)。
其中,检测新增制程的晶圆载体种类,从而根据晶圆载体种类判断污染源标签是否属于该晶圆载体种类,污染源标签属于该晶圆载体种类,则判断匹配,否则判断不匹配。
其中,第二生产系统新增站点与新增路径时判断规则为:第一站的输入和最后一站的输出不检测,第一站与最后一站之间的站点的输出均与下一站输入的污染等级进行检测,若两者匹配则检测通过,否则检测不通过。其中,污染等级即为该制程站点的污染源标签。示例的,前后站点污染源标签的比对:具体比对上\下站对应资料内容是否完全一致、资料不能含公式形式、资料不能带空格、资料也不能有字母大小写的差异。判断本站点是否带光阻的规则为:确认“光阻Flag”栏是SetPR还是RemovePR还是“”(空值):SetPR是上光阻;RemovePR则是移除光阻;“”(空值)相同Route(路径)从空站点往前找,遇到的第一个光阻Flag就是本次连续空栏位站点所带的PR Flag。
在步骤S500中,若第二生产系统检测后不匹配,则检测不通过,输出第二检测信息。
具体地,若第二生产系统检测检测后对应制程站点可接受的等级不匹配或者对应制程站点的标签不匹配,或者对应制程站点可接受的等级和对应制程站点的标签都不匹配,则检测不通过,输出第二检测信息,第二检测信息包括:与新增制程的标签不匹配的站点编号及其版本与路径编号。用户后可根据检测不同的检测信息,对新增制程的制程数据进行针对修改。示例的,可在当前界面自动弹出提示框并用文字提醒具体哪个Route(路径)哪个版本的哪个站点与其上\下站点Contamination flag(污染源标签)不一致;提示框的标题需带有“Error”字眼且都可用复制\粘贴功能贴出报错讯息。
本公开的提供的检测方法还包括:步骤S600、若第二生产系统检测检测后两者均匹配,则检测通过。
具体地,通过第二生产系统检测对应制程站点可接受的等级和对应制程站点的标签两者均匹配,则检测通过,接着通过制造执行系统对晶圆的标签的进行检测。其中,如图2所示,第二生产系统检测通过后,自动释放(Release)给物料管理系统(Material Manager,MM)40,而新增站点(Add New Step)则直接覆盖掉物料管理系统原来的设定。
下面参考图4,其示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备的计算机系统1200的结构示意图。图4示出的电子设备的计算机系统1200仅是一个示例,不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图4所示,计算机系统1200包括中央处理单元(CPU)1201,其可以根据存储在只读存储器(ROM)1202中的程序或者从存储部分1208加载到随机访问存储器(RAM)1203中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 1203中,还存储有系统操作所需的各种程序和数据。CPU 1201、ROM 1202以及RAM 1203通过总线1204彼此相连。输入/输出(I/O)接口1205也连接至总线1204。
以下部件连接至I/O接口1205:包括键盘、鼠标等的输入部分1206;包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分1207;包括硬盘等的存储部分1208;以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分1209。通信部分1209经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器1210也根据需要连接至I/O接口1205。可拆卸介质1211,诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等,根据需要安装在驱动器1210上,以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分1208。
特别地,根据本公开的实施例,上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如,本公开的实施例包括一种计算机程序产品,其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序,该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中,该计算机程序可以通过通信部分1209从网络上被下载和安装,和/或从可拆卸介质1211被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)1201执行时,执行本申请的系统中限定的上述功能。
需要说明的是,本公开所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中,计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中,计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于:无线、电线、光缆、RF等等,或者上述的任意合适的组合。
附图中的流程图和框图,图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分,上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
描述于本公开实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现,也可以通过硬件的方式来实现,所描述的单元也可以设置在处理器中。其中,这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。
作为另一方面,本申请还提供了一种计算机可读介质,该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的;也可以是单独存在,而未装配入该电子设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序,当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时,使得该电子设备实现如上述实施例中所述的检测方法。
例如,所述的电子设备可以实现如图1中所示的:步骤S100、确定新增制程的制程数据;步骤S200、根据新增制程的制程数据,通过第一生产系统检测新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配,以及新增制程与对应制程站点的标签是否匹配;步骤S300、若不匹配,则检测不通过,输出第一检测信息;步骤S400、若两者均匹配,则通过第二生产系统检测新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配,以及新增制程与对应制程站点的标签是否匹配;步骤S500、若第二生产系统检测检测后不匹配,则检测不通过,输出第二检测信息。
应当注意,尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元,但是这种划分并非强制性的。实际上,根据本公开的实施方式,上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之,上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员易于理解,这里描述的示例实施方式可以通过软件实现,也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此,根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM,U盘,移动硬盘等)中或网络上,包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、触控终端、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
Claims (13)
1.一种制程数据的检测方法,其特征在于,包括:
确定新增制程的制程数据;
根据所述新增制程的制程数据,通过第一生产系统检测所述新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配,以及所述新增制程与对应制程站点的标签是否匹配;
若不匹配,则检测不通过,输出第一检测信息;
若两者均匹配,则通过第二生产系统检测所述新增制程的晶圆载体种类和对应制程站点可接受的等级是否匹配,以及所述新增制程与对应制程站点的标签是否匹配;
若所述第二生产系统检测检测后不匹配,则检测不通过,输出第二检测信息。
2.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述检测方法还包括:
若所述第二生产系统检测检测后两者均匹配,则检测通过。
3.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,所述检测方法还包括:
通过所述第二生产系统检测通过后,通过制造执行系统对晶圆的标签的进行检测。
4.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述第一检测信息与第二检测信息均包括:与新增制程的标签不匹配的站点编号及对应的版本与路径编号。
5.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述等级为污染等级,所述标签为污染源标签;所述检测方法还包括:
当所述新增制程为新增站点时,根据所述新增制程的制程数据确定所述新增站点所属的制程路径;获取所述新增站点在所述制程路径中上一站和/或下一站的污染等级和污染源标签;或
当所述新增制程为新增路径时,根据所述新增制程的制程数据确定所述新增路径的各站点的上一站和/或下一站;获取所述新增路径的各站点的污染等级和污染源标签。
6.根据权利要求5所述的检测方法,其特征在于,所述第一生产系统新增站点时的判断规则为:
若所述新增站点是所述制程路径的第一站,则判断所述新增站点输出的污染等级和污染源标签与下一站制程站点输入的污染等级和污染源标签是否匹配;若两者匹配则检测通过,否则检测不通过;
若所述新增站点是所述制程路径的最后一站,则判断所述新增站点输入的污染等级和污染源标签与上一站制程站点输出的污染等级和污染源标签是否匹配;若两者匹配则检测通过,否则检测不通过;
若所述新增站点非所述制程路径的第一站与最后一站,则判断所述新增站点输入的污染等级和污染源标签与上一站制程站点的输出的污染等级和污染源标签是否匹配,和所述新增站点输出的污染等级和污染源标签与下一站制程站点输入的污染等级和污染源标签是否匹配;若两者匹配则检测通过,否则检测不通过。
7.根据权利要求5所述的检测方法,其特征在于,所述第一生产系统新增路径和所述第二生产系统新增站点与新增路径时判断规则为:
判断所述新增路径中各站点的污染等级是否与污染程度由低到高的顺序是否匹配;以及
判断所述新增路径中非第一站的各站点输入的污染源标签与相应上一站制程站点的输出的污染源标签是否匹配;
若两者均匹配则检测通过,否则检测不通过。
8.根据权利要求5所述的检测方法,其特征在于,所述晶圆载体的类型包括:非铜晶圆载体与铜晶圆载体。
9.根据权利要求8所述的检测方法,其特征在于,非铜晶圆载体对应的制程站点可接受的污染等级包括:非金属、非金属-光阻、非金属-带挥发性气体、非金属-带挥发性气体-光阻、非金属翻面、非金属翻面-光阻、金属、金属-光阻、金属-带挥发性气体、金属-带挥发性气体-光阻、金属翻面和金属翻面-光阻。
10.根据权利要求8所述的检测方法,其特征在于,铜晶圆载体对应的制程站点可接受的污染等级包括:铜、铜-光阻、铜-带挥发性气体、铜-带挥发性气体-光阻、铜翻面和铜翻面-光阻。
11.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述第一生产系统为基础记录主要设定系统,所述第二生产系统为主要设定系统。
12.一种计算机可读介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至11中任一项所述的检测方法。
13.一种电子设备,其特征在于,包括:
一个或多个处理器;
存储装置,用于存储一个或多个程序,当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时,使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1至11中任一项所述的检测方法。
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