JP2002342460A - 半導体装置の回収方法および販売使用方法 - Google Patents

半導体装置の回収方法および販売使用方法

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JP2002342460A JP2001147684A JP2001147684A JP2002342460A JP 2002342460 A JP2002342460 A JP 2002342460A JP 2001147684 A JP2001147684 A JP 2001147684A JP 2001147684 A JP2001147684 A JP 2001147684A JP 2002342460 A JP2002342460 A JP 2002342460A
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Shigenobu Maeda
茂伸 前田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置の回収を実現するための回収方法
および回収を念頭においた販売使用方法を提供する。 【解決手段】 半導体チップを有した電化製品のユーザ
ーは、当該電化製品を廃棄する段階で、電化製品を分解
し、半導体チップが実装されたプリント基板から、半導
体チップを取り外す（Ｓ１）。これにより、裏面に印字
されたサービス番号を取得でき（Ｓ２）、ステップＳ３
において、サービス番号を電化製品のメーカー、半導体
チップのメーカーおよび回収のためのサービス機関の何
れかに報告する。報告を受けた、メーカーまたはサービ
ス機関は、ユーザーに報償を行う（Ｓ４）とともに、半
導体チップを分別回収する（Ｓ５）。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の回収方
法および販売使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現代の社会では半導体装置は不可欠であ
り、家庭で使用されるほとんどの電化製品にも半導体装
置が使用されている。そして、これらの電化製品の中に
は、回収されてリサイクルされるものもあるが、その多
くは、産業廃棄物として廃棄されている。しかし、半導
体装置には、その必須の要素として、Ａｓ（ヒ素）等の
重金属を含んでいたり、また、半導体チップをプリント
基板に取り付ける際に使用されるハンダ材には、Ｐｂ
（鉛）を含んでいるものもあるので、不用意な廃棄が環
境問題を引き起こす可能性を否定できない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、半導体装
置が使い捨てになる一因としは、その激しい価格競争が
考えられる。すなわち、あまりにも価格が急激に変動す
るために、回収のことまで考えた製造および販売ができ
ないという現状がある。
【０００４】現代を含め、今後の社会でも半導体装置は
不可欠な要素であり、ライフラインとして半導体装置の
リサイクルを確立することが必要と考えられる。
【０００５】本発明は上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、半導体装置の回収を実現するため
の回収方法および回収を念頭においた販売使用方法を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１記
載の半導体装置の回収方法は、プリント基板上に配設さ
れた、パッケージングされた半導体装置を分別回収す
る、半導体装置の回収方法であって、前記半導体装置
の、前記プリント基板に対向したパッケージ面に、予め
所定の情報を付与しておくステップ(ａ)と、前記半導体
装置を前記プリント基板から取り外して、分別回収可能
とするとともに、前記所定の情報を視認可能とし、当該
所定の情報に基づいた報告をユーザーから受けるステッ
プ(ｂ)と、分別された前記半導体装置を回収するステッ
プ(ｃ)とを備えている。
【０００７】本発明に係る請求項２記載の半導体装置の
回収方法は、前記ステップ(ａ)が、前記所定の情報とし
て、前記プリント基板に対向したパッケージ面にサービ
ス番号を記載しておくステップを含み、前記ステップ
(ｂ)が、前記サービス番号を報告した前記ユーザーに対
して、分別回収に対する報償を与えるステップを含んで
いる。
【０００８】本発明に係る請求項３記載の半導体装置の
回収方法は、前記ステップ(ｂ)が、前記サービス番号の
報告を、通信回線網を介して受け付けるステップを含ん
でいる。
【０００９】本発明に係る請求項４記載の半導体装置の
回収方法は、前記ステップ(ａ)が、前記所定の情報とし
て、前記プリント基板に対向したパッケージ面にシール
を貼付しておくステップを含み、前記ステップ(ｂ)が、
前記シールを送付した前記ユーザーに対して、分別回収
に対する報償を与えるステップを含んでいる。
【００１０】本発明に係る請求項５記載の半導体装置の
販売使用方法は、電化製品に含まれる半導体装置の販売
使用方法であって、前記電化製品を、所定のデータが入
力されないと動作できない状態でユーザーに販売するス
テップ(ａ)と、前記ユーザーに対して、前記所定のデー
タを通信回線網を介して遠隔に供給し、前記電化製品へ
の入力を可能にするステップ(ｂ)とを備えている。
【００１１】本発明に係る請求項６記載の半導体装置の
販売使用方法は、前記所定のデータが、前記電化製品の
動作を承認するコードデータを含んでいる。
【００１２】本発明に係る請求項７記載の半導体装置の
販売使用方法は、前記所定のデータが、前記電化製品の
動作を制御するマイクロコンピュータのソフトウェアを
含んでいる。
【００１３】本発明に係る請求項８記載の半導体装置の
販売使用方法は、前記ステップ(ａ)が、前記半導体装置
の価格を考慮して決定した所定の割り引き率で割り引き
いて販売するステップを含み、前記ステップ(ｂ)が、前
記半導体装置の使用権と引き替えに、前記ユーザーが支
払うべき前記半導体装置の使用料についての取り決め、
および、前記ユーザーが支払うべき前記半導体装置の前
記使用料の設定を、前記通信回線網を介して行うステッ
プ(ｂ−１）を含んでいる。
【００１４】本発明に係る請求項９記載の半導体装置の
販売使用方法は、前記ステップ(ｂ−１)が、前記半導体
装置の前記使用料を、前記電化製品の使用頻度に応じて
設定するステップを含んでいる。
【００１５】本発明に係る請求項１０記載の半導体装置
の販売使用方法は、前記電化製品の前記使用頻度が、前
記半導体装置の電力使用量に基づいて算出される。
【００１６】本発明に係る請求項１１記載の半導体装置
の販売使用方法は、前記電化製品の前記使用頻度が、前
記半導体装置が処理したデータ量に基づいて算出され
る。
【００１７】本発明に係る請求項１２記載の半導体装置
の販売使用方法は、半導体装置が処理した前記データ量
が、前記半導体装置に入力される現在のデータと、前記
現在のデータよりも１クロック前の前データとを、クロ
ック信号のタイミングで比較し、前記現在のデータと前
記前データとで、データが異なっている場合には、前記
クロック信号のクロック数を計数するカウンタを繰り上
げ、カウント数の総数から算出される。
【００１８】
【発明の実施の形態】＜Ａ．実施の形態１＞ ＜Ａ−１．システム構成および動作＞図１および図２を
用いて本発明に係る実施の形態１の半導体装置の回収方
法について説明する。
【００１９】図１は、半導体装置がパッケージングさ
れ、プリント基板に実装される半導体チップ１０の裏面
側を示す平面図である。半導体チップ１０の裏面には、
回収のための所定の番号（以下、サービス番号と呼称）
１０１が印字されている。半導体チップ１０は、裏面側
がプリント基板の表面に向かい合うように実装されるの
で、実装された状態ではサービス番号１０１を読むこと
はできない。
【００２０】この、サービス番号１０１は以下、図２に
示す手順を経ることでユーザーに利益をもたらすもので
ある。
【００２１】すなわち、まず、図２に示すステップＳ１
において、半導体チップ１０を有した電化製品のユーザ
ーは、当該電化製品を廃棄する段階で、電化製品を分解
し、半導体チップ１０が実装されたプリント基板から、
半導体チップ１０を取り外す。
【００２２】この作業により、ユーザーは裏面に印字さ
れたサービス番号１０１を取得できる（ステップＳ
２）。なお、サービス番号１０１には、導体チップのメ
ーカーや、半導体チップの種類等に関する情報が含まれ
ている。
【００２３】次に、ステップＳ３において、サービス番
号１０１を電化製品のメーカー、半導体チップのメーカ
ーおよび回収のためのサービス機関の何れかに報告す
る。報告の手段は、インターネットや電話、ファクシミ
リでも良いが、インターネットを使用すれば、いつでも
報告が可能であるし、また、メーカーおよびサービス機
関としても、情報の整理が容易であり、報償や回収のた
めの手続が容易となって、迅速な対応が可能となる。
【００２４】なお、上記ではインターネットとしたが、
インターネットプロトコル（ＩＰ）を用いたネットワー
クであれば良く、インターネットに限定されるものでは
ない。これは、以下において説明する、実施の形態２お
よび３において「インターネット」として記載している
部分においても同様である。また、インターネットプロ
トコル以外のプロトコルを用いたネットワークでも適用
可能である。
【００２５】報告を受けた、メーカーまたはサービス機
関は、ユーザーに報償を行う（ステップＳ４）。この報
償は、現金でも物品でも良いし、何らかのサービスを受
ける権利でも良い。また、報告をしたユーザーにもれな
く与えても良いし、報告をしたユーザーの中から、抽選
により選ばれた者だけに与えるようにしても良い。
【００２６】また、報告を受けた、メーカーまたはサー
ビス機関は、半導体チップ１０を回収するべく、回収者
を派遣したり、送付のための手段をユーザーに伝えるな
どして、半導体チップ１０の分別回収を行う（ステップ
Ｓ５）。
【００２７】この一連のステップにより、メーカーまた
はサービス機関は、半導体チップ１０を回収でき、ユー
ザーを報償を受けることができる。
【００２８】ここで、回収のためのサービス機関とは、
半導体メーカーや電化製品メーカーが協同して設立して
も良いし、半導体メーカーや電化製品メーカーが政府と
提携して設立しても良いが、世界中の半導体メーカーが
参画し、世界的な機関として存在することが望ましい。
これであれば、電化製品の中に、どのメーカーの半導体
チップが使われていても、サービス機関に一括して報告
することができ、ユーザーの負担が軽減される。
【００２９】もちろん、日本国内の半導体メーカーだけ
が協同して設立しても良いし、アジアの半導体メーカー
だけが協同して設立しても良い。
【００３０】なお、ユーザーが受ける報償に要する費用
は、予め、半導体チップ１０の価格の中に盛り込んでお
き、それをユーザーに返却することにすれば良い。な
お、回収した半導体チップ１０のリサイクルに要する費
用も、価格の中に盛り込んでおくようにすれば良い。
【００３１】＜Ａ−２．作用効果＞以上説明した、実施
の形態１の半導体装置の回収方法によれば、ユーザー
が、サービス番号１０１を取得するためにプリント基板
から半導体チップ１０を取り外すので、半導体チップ１
０の分別回収が容易となり、ＰｂやＡｓの回収による環
境保全だけでなく、Ａｕ（金）やＰｔ（白金）のような
貴金属の回収による希少資源の再利用も促進できる。
【００３２】＜Ａ−３．変形例１＞以上説明した、実施
の形態１の半導体装置の回収方法においては、半導体チ
ップ１０の裏面に印字されたサービス番号１０１を報告
する方式を採ったが、以下、図３および図４に示す方式
を採っても良い。
【００３３】図３は、半導体チップ２０の裏面側を示す
平面図である。半導体チップ２０の裏面には、応募シー
ル２０１が貼付してある。半導体チップ２０が実装され
た状態では応募シール２０１を剥がすことはできない。
【００３４】この、応募シール２０１は以下、図４に示
す手順を経ることでユーザーに利益をもたらすものであ
る。なお、応募シール２０１は、各メーカーによって異
なるものとしても良いし、統一しても良い。
【００３５】すなわち、まず、図４に示すステップＳ１
１において、半導体チップ２０を有した電化製品のユー
ザーは、当該電化製品を廃棄する段階で、電化製品を分
解し、半導体チップ２０が実装されたプリント基板か
ら、半導体チップ２０を取り外す。
【００３６】この作業により、ユーザーは裏面に貼付さ
れた応募シール２０１を剥がすことができる（ステップ
Ｓ１２）。
【００３７】次に、ステップＳ１３において、応募シー
ル２０１を電化製品のメーカー、半導体チップのメーカ
ーおよび回収のためのサービス機関の何れかに送付す
る。送付の手段は、例えば、電化製品を購入した際の保
証書、あるいは取り扱い説明書に、応募シール２０１送
付のための葉書等を台紙として添付しておき、そこに、
貼付して郵送すれば良い。もちろん、ユーザーが自ら葉
書等を準備して貼付しても良い。
【００３８】応募シール２０１の送付を受けた、メーカ
ーまたはサービス機関は、ユーザーに報償を行う（ステ
ップＳ１４）。この報償は、実施の形態１と同様であ
る。
【００３９】また、報告を受けた、メーカーまたはサー
ビス機関は、半導体チップ２０を回収するべく、回収者
を派遣したり、送付のための手段をユーザーに伝えるな
どして、半導体チップ２０の分別回収を行う（ステップ
Ｓ１５）。
【００４０】ユーザーは応募シール２０１を送付するこ
とで報償を受けることができるので、廃棄する電化製品
中に多くの半導体チップが含まれる場合でも、報告に費
やす時間を短縮できる。
【００４１】＜Ａ−４．変形例２＞以上説明した、実施
の形態１および変形例１においては、何れも、半導体チ
ップをプリント基板から取り外さなければ報償を受けら
れないという点で共通するので、図５に示すような方式
を採っても良い。
【００４２】すなわち、まず、図５に示すステップＳ２
１において、電化製品のユーザーは、電化製品を廃棄す
る段階で、電化製品を分解し、半導体チップが実装され
たプリント基板から、半導体チップを取り外す。
【００４３】次に、ステップＳ２２において、ユーザー
は、取り外した半導体チップを、電化製品のメーカー、
半導体チップのメーカーおよび回収のためのサービス機
関の何れかに送付する。なお、送付にかかる費用はメー
カーまたはサービス機関が負担する。
【００４４】半導体チップの送付を受けた、メーカーま
たはサービス機関は、ユーザーに報償を行う（ステップ
Ｓ２３）。この報償は、実施の形態１と同様である。
【００４５】メーカーまたはサービス機関は、取り外し
た半導体チップを直接受け取ることができるので、回収
に費やす費用を軽減でき、その分、ユーザーに対する報
償を増やすこともできる。
【００４６】なお、取り外した半導体チップを、電化製
品の小売店でも回収するようにし、その際に報償を受け
ることができるようにすれば、送付のための梱包等の手
間が省け、ユーザーの負担をさらに低減できる。
【００４７】なお、以上説明した実施の形態１および、
その変形例の回収方法を実現するには、プリント基板が
ユーザーでも取り外しが容易なように電化製品の設計を
考慮したり、半導体チップの取り外しのための工具（例
えば半導体チップの外部リードを切断するためのニッパ
等）を普及させることが望ましく、ユーザーに幾らかの
負担を強いる可能性もあるが、環境保全の観点から、ゴ
ミの分別回収が徹底しつつある昨今では、ユーザーにリ
サイクルに対して高い意識を持たせることは不可能では
なく、上述した回収方法が、社会的に受け入れられるこ
とは確実である。
【００４８】＜Ｂ．実施の形態２＞以上説明した実施の
形態１の半導体装置の回収方法およびその変形例におい
ては、回収のための費用は半導体チップの価格の中に盛
り込まれているとして説明したが、今後、半導体装置の
回収を徹底するには、回収のための費用を考慮した新た
な販売使用方法の構築が必要である。
【００４９】以下、本発明に係る実施の形態２として、
図６を用いて半導体装置の販売使用方法について説明す
る。
【００５０】＜Ｂ−１．システム構成および動作＞図６
は、半導体装置の回収のための費用の捻出を考慮した半
導体装置の販売使用方法１００を示すブロック図であ
る。
【００５１】図６において、半導体チップのメーカー
（半導体メーカー）１は、電化製品メーカー２に対し
て、半導体チップを始めとする各種半導体装置を供給す
る。これに対して、電化製品メーカー２は半導体装置の
代金を半導体メーカー１に支払う。
【００５２】一方、電化製品メーカー２は、製造した電
化製品を小売り業者３に供給し、小売り業者３から製品
の代金を受け取る。
【００５３】ユーザー４は、小売り業者３から電化製品
を購入し、その代金を支払うが、この際、ユーザー４
は、電化製品の価格から、半導体装置の値段を考慮して
決定された所定の割り引きを受けることができる。
【００５４】例えば、購入した電化製品の製造原価のう
ち、半導体装置の値段が１割を占めるのであれば、その
価格に何割かを乗じた額を、電化製品の小売り値段から
差し引いて購入することができる。
【００５５】このようなことが可能となる理由は、半導
体メーカー１とユーザー４との間で、半導体装置（特に
半導体チップ）の回収についての契約を取り交わすシス
テムになっているからである。
【００５６】すなわち、図６に示すように、割り引きを
受けて電化製品を購入しようとするユーザーは、半導体
装置のメーカー１に対して、例えば、月決めで、半導体
装置回収のための費用を支払うことを契約するように取
り決めを行う。
【００５７】半導体装置のメーカー１は、契約によって
定期的に支払われる費用を、回収費用としてプールし、
場合によってはそれを運用して、半導体装置の回収費用
に充当する。
【００５８】この回収費用には、ユーザー４が受ける割
り引き額に相当する費用も含まれており、プールされた
回収費用から、ユーザー４が受ける割り引き額に相当す
る金額が電化製品メーカー２に対して返金される。
【００５９】電化製品メーカー２は、それを小売り業者
３にさらに返金して、ユーザー４に対する割り引き分と
して充当する。
【００６０】なお、プールした回収費用を運用して増や
せば、ユーザー４が定期的に支払う費用を軽減でき、場
合によっては、半導体装置の値段よりもユーザーが定期
的に支払う費用の総額の方が低くなり、ユーザー４とっ
ては、割り引き率の良い買い物をしたという感覚が得ら
れる。
【００６１】なお、小売り業者３を介さずに、電化製品
メーカー２が直接にユーザー４と売買を行う場合も想定
され、その場合には、図６のシステムから小売り業者３
を削除した構成となる。
【００６２】＜Ｂ−２．作用効果＞以上説明した、半導
体装置の販売使用方法１００によれば、半導体メーカー
１は、ユーザー４から定期的に支払われる回収費用をプ
ールすることで、回収費用を安定に得ることができ、半
導体装置のリサイクルを促進することができる。
【００６３】なお、半導体装置の回収の具体的なシステ
ムは、実施の形態１およびその変形例において説明した
回収方法を使用すれば良い。
【００６４】＜Ｂ−３．変形例１＞半導体装置の販売使
用方法１００においては、ユーザーが、半導体装置の価
格に何割かを乗じた額を、電化製品の小売り値段から差
し引いて購入することができるとしたが、当該システム
をさらに押し進めれば、半導体装置の値段に等しい額を
電化製品の小売り値段から差し引いて購入することが可
能となる。
【００６５】図７に本実施の形態の変形例１として、半
導体装置の販売使用方法１００Ａを示す。
【００６６】図７において、半導体メーカー１、電化製
品メーカー２、小売り業者３およびユーザー４の関係は
基本的に、図６に示す半導体装置の販売使用方法１００
と同じであるが、半導体メーカー１は、電化製品メーカ
ー２に対して、半導体装置（特に半導体チップ）を無料
で供給する。これに対して、電化製品メーカー２は製造
した電化製品を、半導体装置の値段に相当する金額を割
り引きいて小売り業者３に供給し、小売り業者３から製
品の代金（半導体装置分を割り引きいたもの）を受け取
る。
【００６７】ユーザー４は、小売り業者３から電化製品
を購入し、その代金を支払うが、この際、ユーザー４
は、電化製品の価格から、半導体装置の値段に相当する
金額を割り引きいた小売り価格で購入することができ
る。
【００６８】このようなことが可能となる理由は、半導
体装置の販売使用方法１００と同様であるが、この場
合、半導体メーカー１とユーザー４との間で取り交わす
半導体装置回収のための契約基づいて、ユーザー４が定
期的に支払う費用の額は、半導体装置の販売使用方法１
００の場合よりも高額となる。
【００６９】すなわち、半導体装置の販売使用方法１０
０Ａにおいては、ユーザー４が受ける割り引き額を、半
導体装置の値段に等しい額とし、一方、ユーザー４から
半導体メーカー１に支払う金額の総額を半導体装置の値
段とすれば、半導体メーカー１はユーザー４と直接に半
導体装置の売買をしていることになる。
【００７０】この場合、回収費用と言うよりも、半導体
装置の売り上げ金を定期的に受け取ることに等しく、半
導体装置の売り上げによって得た資金を、どのように使
うかは、半導体メーカー１の自由裁量であり、そのうち
の一部を、半導体装置の回収費用として使用することを
遵守すれば良いことになる。
【００７１】プールされる回収費用の額は莫大なものと
なり、半導体メーカー１は安定な収入を得ることができ
る。これを、経営のための運転資金としても使用するこ
とで、経営を安定させることができ、経営を安定によ
り、半導体装置の供給を安定させることができれば、半
導体装置の価格を下げて、結果的には、ユーザー４の負
担を軽減できる。
【００７２】なお、半導体装置の販売使用方法１００お
よび１００Ａにおいて、ユーザー４は、半導体装置回収
のための契約を半導体メーカー１と直接に結ぶ例を示し
たが、電化製品には、複数の半導体メーカーの半導体装
置が使用されている場合が多い。この場合、ユーザー４
は、個々の半導体メーカーと契約する必要が生じるが、
そうするとユーザーに多大な負担をかけることになり、
現実的ではない。
【００７３】この場合も、本発明に係る実施の形態１に
おいて示したように、半導体装置の回収のためのサービ
ス機関を、例えば、半導体メーカーや電化製品メーカー
が協同して設立し、ユーザー４は当該サービス機関と契
約を結べば、全ての半導体メーカーと契約を結んだこと
になるように取り決めることで、負担を軽減することが
できる。
【００７４】なお、回収のためのサービス機関は、ユー
ザーが購入した電化製品にどのような半導体装置（特
に、半導体チップ）が含まれているかを把握し、ユーザ
ーから払い込まれた回収費用を、各半導体メーカーに振
り分ける必要があるが、電化製品メーカーが運営に関係
していれば、不可能ではない。
【００７５】また、電化製品メーカーが運営に関与しな
いとしても、電化製品に含まれる半導体装置の種類を開
示する義務を、法的に負わせるようにすれば、不可能で
はない。
【００７６】そして、そのような法律や規約を制定する
ことは、昨今の資源リサイクルや環境保全に関する趨勢
を鑑みれば不可能ではない。
【００７７】＜Ｂ−４．変形例２＞電化製品に含まれる
半導体装置の種類が開示されるという前提に立てば、半
導体装置の回収費用をさらに容易なシステムで捻出する
ことも可能である。
【００７８】すなわち、電化製品に含まれるチップの個
数や種類から、その電化製品に含まれる半導体チップの
回収費用を予め電化製品ごとに確定しておき、電化製品
の価格に盛り込んでおく。
【００７９】そして、電化製品を廃棄する場合には、専
門の回収業者に廃品となった電化製品を引き渡すこと
で、ユーザーは、予め盛り込まれた回収費用から、所定
額を受け取ることができるようにしておけば、ユーザー
にかかる負担を軽減でき、半導体チップの回収も確実に
できる。
【００８０】＜Ｃ．実施の形態３＞ ＜Ｃ−１．システム構成＞以上説明した実施の形態２の
半導体装置の販売使用方法およびその変形例において
は、ユーザーが半導体装置回収のための費用を定期的に
支払うシステムとなっていたが、ユーザーの契約不履行
などにより、半導体装置回収のための費用を集めること
ができない可能性も生じる。
【００８１】そこで、ユーザーと半導体メーカーとの間
で、定期的な契約の更新を行うようなシステムを構築す
れば良い。
【００８２】以下、本発明に係る実施の形態３として、
図８を用いて半導体装置の販売使用方法１００Ｂについ
て説明する。
【００８３】なお、図８においては、図６および図７を
用いて説明した半導体装置の販売使用方法１００および
１００Ａにおける、ユーザー４と半導体メーカー１とを
示しており、電化製品メーカー２および小売り業者３と
の関係においては図６および図７と同様であるので省略
している。
【００８４】図８に示すように、半導体メーカー１とユ
ーザー４との契約において、ユーザー４は定期的に半導
体装置の使用料を支払うことで、半導体メーカー１から
定期的に使用権を購入する。ユーザー４が購入した電化
製品１３は、半導体メーカー１から購入した使用権を定
期的に入力しないと動作しない構成となっており、これ
により半導体メーカー１は、使用量という名目で確実に
半導体装置回収のための費用を集めることができる。
【００８５】なお、使用権は設定ごとに毎回異なるもの
とすることで、不正な使用を防止できる。
【００８６】また、使用権の更新の間隔は半導体メーカ
ー１とユーザー４との間で任意に選ぶことができ、例え
ば、年間を通じて連続的に使用する電化製品（例えば冷
蔵庫等）については半年、あるいは１年単位で契約し、
１ヶ月のうち数日しか使用しない電化製品については１
週間単位で契約するなどして、電化製品の使用頻度に応
じて使用権を設定できれば、不公平を解消できる。
【００８７】なお、使用権設定のための費用は、図６お
よび図７を用いて説明した半導体装置の販売使用方法１
００および１００Ａの何れに本システムを適用するかで
変わり、半導体装置の販売使用方法１００に適用する場
合は比較的安価となり、半導体装置の販売使用方法１０
０Ａに適用する場合は比較的高価となる。
【００８８】なお、電化製品１３を中古品として他者に
譲る場合もあるが、その場合は、半導体メーカー１との
間の契約を変更したり、また、長期に渡る使用権を設定
した後に譲渡するなどの配慮を行えば良い。
【００８９】なお、使用権の設定は、電化製品１３の耐
用期間中は永続的に必要とせずとも良く、例えば、購入
後５年目以降であって、それまでの使用権設定のための
総支払い費用が所定額を超えている場合は、以後の使用
権設定は不要になるなど、柔軟な取り決めを行えば良
い。これにより、電化製品１３の中古品としての譲渡が
容易となる。
【００９０】なお、中古品を譲渡された新たなユーザー
は、実施の形態１を用いて説明した半導体装置の回収方
法により、半導体チップを取り外すことで利益を得るこ
とができる。
【００９１】以上の説明においては、使用権という呼称
を用いたが、電化製品１３を動作させるために要するデ
ータとして実際に半導体メーカー１からユーザー４に渡
されるのは、使用のための承認コード（以後、ＩＤと呼
称）や、実際に動作させるためのドライバソフトウェア
等のデータである。
【００９２】なお、電化製品１３を動作させるためのド
ライバソフトウェアとは、電化製品を制御するマイクロ
コンピュータを動作させるためのプログラムであり、ま
た、承認コードは、当該マイクロコンピュータに与えら
れて、マイクロコンピュータを動作させるためのコード
データである。
【００９３】電化製品１３を動作させるために要するデ
ータとしてドライバソフトウェアを使用する場合には、
偽造が難しく、不正使用を防止できる効果がある。ま
た、ＩＤを使用する場合にはデータ量が少なくて済むと
いう効果がある。
【００９４】以下、図９および図１０を用いて、より実
際的な構成について説明する。
【００９５】図９は、図８を用いて説明した半導体装置
の販売使用方法１００Ｂの実際的な構成示すブロック図
である。
【００９６】図９に示すように、半導体メーカー１とユ
ーザー４との契約において、ユーザー４は定期的に半導
体装置の使用料を支払うことで、半導体メーカー１から
定期的に電化製品１３の動作のためのＩＤまたはドライ
バソフトウェアを購入することで、使用権を入手する。
ユーザーは、ＩＤまたはドライバソフトウェアを電化製
品１３に入力することで、電化製品１３を使用可能とな
る。
【００９７】次に、図１０に示すフローチャートを用い
て、ＩＤまたはドライバソフトウェアの入力手順につい
て説明する。
【００９８】まず、電化製品１３を購入する。この際、
実施の形態２において説明したように、半導体装置の価
格を考慮した割り引きを受けることができる（ステップ
Ｓ３１）。なお、購入した電化製品１３は、ＬＡＮ（Lo
cal Area Network）やインターネットプロトコル等を用
いたネットワークへの接続機能を有しており、以下のス
テップは、ネットワークに接続されていることを前提と
する。
【００９９】次に、ステップＳ３２において、取り扱い
説明書（マニュアル）に従って、電化製品１３のボタン
操作を行う。
【０１００】これにより、ネットワークを通じて、半導
体メーカー１のウェブサイトに自動的に接続される（ス
テップＳ３３）。
【０１０１】そして、契約更新期間や、使用量の払い込
み方法についての設定を行うことで、ＩＤまたはドライ
バソフトウェアが自動的にダウンロードされる（ステッ
プＳ３４）。
【０１０２】これ以降は、電化製品１３を自由に使用で
きる（ステップＳ３５）が、契約した使用期間が過ぎる
と、入力したＩＤまたはドライバソフトウェアが無効に
なるので、再び、ステップＳ３２以下の操作を繰り返
し、契約の更新を行う。
【０１０３】なお、現在において、電化製品にネットワ
ークへの接続機能を付加する試みがなされつつあり、Ｉ
Ｐｖ６（internet protocol version 6）により、１２
８ビットのアドレス空間を得ることができるので、各家
庭で使用される全ての電化製品にＩＰアドレスを付加す
ることが可能となる。
【０１０４】ネットワークへの接続も、電話回線を介し
ての接続だけでなく、電灯線を介しての接続、ケーブル
テレビ（ＣＡＴＶ）を介しての接続も可能である。ま
た、電化製品１３とネットワーク端末との接続は無線通
信により行うことで、通信線が不要となり、電化製品１
３の配置や移動に支障を来さないようにできる。
【０１０５】＜Ｃ−２．作用効果＞このように、ユーザ
ー４が定期的に使用権を購入するというシステムを採る
ことで、ユーザーの契約不履行が防止され、半導体装置
回収のための費用を確実に集めることができる。
【０１０６】なお、半導体装置の販売使用方法１００Ｂ
において、ユーザー４は、電化製品１３を使用するため
のＩＤまたはドライバソフトウェアを半導体メーカー１
から直接に受ける例を示したが、電化製品には、複数の
半導体メーカーの半導体装置が使用されている場合が多
く、１つの半導体装置だけを動作させるのではなく、電
化製品全体を動作させるので、そのためのＩＤまたはド
ライバソフトウェアは、電化製品メーカーが作成するこ
とになる場合が多い。
【０１０７】従って、電化製品メーカーと半導体メーカ
ーとの間を取り持つと言う意味において、本発明に係る
実施の形態１においても示したように、半導体装置の回
収のためのサービス機関を、例えば、半導体メーカーや
電化製品メーカーが協同して設立し、ユーザー４は当該
サービス機関と契約を結ぶことで、ＩＤまたはドライバ
ソフトウェアを入手できるようにすれば、負担を軽減す
ることができる。
【０１０８】＜Ｃ−３．変形例＞以上説明した実施の形
態３の半導体装置の販売使用方法およびその変形例にお
いては、ユーザーと半導体メーカーとの間で、半導体装
置の使用に関して、定期的な契約の更新を行うシステム
を示し、その契約は所定期間で更新することを示した
が、これでは、使用頻度の差異によって使用料の徴収に
不公平が生じる場合もある。
【０１０９】これを解消するには、使用頻度に合わせて
使用料を決定するシステムが有効である。以下、半導体
チップの使用頻度を算出するための構成について説明す
る。
【０１１０】＜Ｃ−３−１．第１の例＞図１１に、半導
体チップに流れる電流を測定する電流計測手段ＣＭの構
成を示す。
【０１１１】図１１において、半導体チップＳＣの共通
アースは、抵抗値の小さい抵抗Ｒ１を介して接地される
構成となっている。そして、抵抗Ｒ１は、半導体チップ
ＳＣ側の端部において、ＭＯＳトランジスタＭ１のゲー
ト電極に接続されている。
【０１１２】ＭＯＳトランジスタＭ１は抵抗Ｒ２を介し
て電源電位Ｖccに接続され、ＭＯＳトランジスタＭ１の
抵抗Ｒ２側の主電極がＡ／Ｄコンバータに接続されてい
る。
【０１１３】半導体チップＳＣが動作すると、抵抗Ｒ１
を介して電流が流れ、抵抗Ｒ１の両端に電位差が生じ
る。抵抗Ｒ１の抵抗値は電流消費を防止するため小さく
設定され、ＭＯＳトランジスタＭ１のゲート電極には、
低い電圧が印加される。
【０１１４】ＭＯＳトランジスタＭ１のしきい値も、０
Ｖに近い程度に低く構成され、ＭＯＳトランジスタＭ１
がオンすることで、Ａ／Ｄコンバータに半導体チップＳ
Ｃに流れる電流に対応する電圧が与えられる。その結
果、Ａ／Ｄコンバータの出力から、半導体チップＳＣに
流れる電流を読み取ることができ、電流の流れる時間を
計測することで、半導体チップでの消費電力の積算値を
得ることができる。
【０１１５】以上説明した、電流測定のための構成を電
化製品１３内に設けておき、契約更新に際しては、消費
電力の積算値が、自動的に半導体メーカー１に報告され
るようにすることで、使用料の徴収を公平に行うことが
できる。
【０１１６】なお、電化製品には、複数の半導体チップ
が含まれているので、上述した電流測定のための構成を
半導体チップごとに配設すれば、半導体チップごとの消
費電力が測定でき、半導体チップごとに半導体メーカー
が異なる場合でも、各半導体メーカーに消費電力に応じ
た使用料を払うことができる。図１２に、そのための構
成を示す。
【０１１７】図１２においては、半導体チップＳＣ１〜
ＳＣ４を有する場合を示しており、そのそれぞれに対し
て、電流計測手段ＣＭ１〜ＣＭ４が接続されている。こ
の、電流計測手段ＣＭ１〜ＣＭ４のそれぞれが、図１１
に示す電流計測手段ＣＭに相当する。なお、図１１の回
路は最も単純な例であり、半導体チップに流れる電流を
測定する機能を実現できるのであれば他の構成を有する
回路であっても良い。
【０１１８】＜Ｃ−３−２．第２の例＞図１３に、半導
体チップが処理した信号（データ）の量から使用頻度を
算出するデータ量算出手段３０の構成を示す。
【０１１９】１３に示すようにデータ量算出手段３０は
半導体チップＳＣ内に設けられ、半導体チップＳＣに入
力されるデータを受けるレジスタ３１と、レジスタ３１
の出力を受けるレジスタ３２と、レジスタ３２の出力
と、レジスタ３１の出力とを比較するコンパレータ３３
と、コンパレータ３３での比較結果をカウントするカウ
ンタ３４とを備えている。
【０１２０】レジスタ３１の出力は、クロック信号ＣＬ
Ｋが与えられるタイミングでチップ内部回路４０とレジ
スタ３２に入力される構成となっている。
【０１２１】次に、図１４を用いて、データ量算出手段
３０の動作について説明する。レジスタ３２には、レジ
スタ３１よりも１クロック前のデータが保持されてお
り、コンパレータ３３では、レジスタ３１から出力され
る現在のデータと、レジスタ３２から出力される１クロ
ック前のデータとが比較される。
【０１２２】図１４に示すように、コンパレータ３３に
おいては、レジスタ３１のデータとレジスタ３２のデー
タとをクロック信号ＣＬＫの入力のタイミングで比較
し、両者が異なっている場合には、比較結果を「Ｈ」と
して出力し、両者が同じ場合には、比較結果を「Ｌ」と
して出力する。カウンタ３４が比較結果「Ｈ」を受けた
場合は、クロック信号をカウントし、カウント数を１つ
繰り上げる。
【０１２３】一方、カウンタ３４が比較結果「Ｌ」を受
けた場合は、クロック信号をカウントせず、カウント数
は前のままとする。図１４においては、クロック信号の
５番目がカウントされない例を示している。
【０１２４】比較結果が「Ｌ」の場合とは、現在のデー
タと、１クロック前のデータとで、データが変化してい
ない場合を示し、半導体チップＳＣが動作しない場合を
示すと考えられるので、カウンタ３４で計数された総ク
ロック数から、半導体チップＳＣが動作した時間の総量
を知ることができる。
【０１２５】この動作時間に基づいて使用料を設定する
ことで、使用頻度に合わせた使用料が設定でき、使用料
の徴収が公平となる。
【０１２６】データ量算出手段３０は、半導体チップご
とに設けることになるが、構成は単純であるので、半導
体チップの製造上も構造上も不具合が生じることはな
い。
【０１２７】なお、電化製品の電源を入れて切るまでの
時間を計測することによって、電化製品の使用頻度を最
も単純に計測できる。すなわち、半導体チップを使用す
るには、電化製品の電源を入れる必要があるので、電源
を入れて切るまでの時間を半導体チップの概略の使用時
間とすることもできる。
【０１２８】以上説明した実施の形態３およびその変形
例においては、電化製品をネットワークに接続すること
を前提としたが、これにより、半導体装置の最終ユーザ
ーの所在、および半導体装置の所在が判るため、回収し
やすくなるというメリットもある。
【０１２９】また、最終ユーザーの所在が判明している
ので、故障修理やバージョンアップ（特に、プログラ
ム）などのサービスを行うことが容易になる。
【０１３０】なお、半導体チップの使用頻度を考慮して
の使用料の設定は、ある一定の使用量に達するまでと
し、使用量が一定値を超えると、定額にするという方式
を採用しても良いことは言うまでもない。
【０１３１】
【発明の効果】本発明に係る請求項１記載の半導体装置
の回収方法によれば、半導体装置をプリント基板から取
り外して、所定の情報に基づいた報告をユーザーから受
けるようにすることで、半導体装置の分別回収が促進さ
れ、例えば、ＰｂやＡｓの回収による環境保全だけでな
く、ＡｕやＰｔのような貴金属の回収による希少資源の
再利用も促進できる。
【０１３２】本発明に係る請求項２記載の半導体装置の
回収方法によれば、ユーザーが、半導体装置をプリント
基板から取り外してサービス番号を報告した場合には報
償を与えるようにしたので、半導体装置の分別回収がさ
らに促進される。また、ユーザーは、取り外した半導体
装置の、プリント基板に対向したパッケージ面に記載さ
れたサービス番号を伝えることで済むので、ユーザーの
負担が軽減される。
【０１３３】本発明に係る請求項３記載の半導体装置の
回収方法によれば、ユーザーは、サービス番号の報告
を、通信回線網を介して伝えるので、情報の整理が容易
であり、報償や回収のための手続が容易となって、迅速
な対応が可能となる。
【０１３４】本発明に係る請求項４記載の半導体装置の
回収方法によれば、ユーザーが、半導体装置をプリント
基板から取り外してシールを送付した場合には報償を与
えるようにしたので、半導体装置の分別回収がさらに促
進される。また、ユーザーは、取り外した半導体装置に
貼付されたシールを送付することで済むので、報告の間
違いなどを防止できる。
【０１３５】本発明に係る請求項５記載の半導体装置の
販売使用方法によれば、ユーザーに対して所定のデータ
を通信回線網を介して遠隔に供給するので、例えば、所
定のデータの供給に対して、何らかの料金を徴収するよ
うにすることで、半導体メーカーはこの料金を半導体装
置の回収費用としてプールすることで、回収費用を安定
に得ることができ、半導体装置のリサイクルを促進する
ことができる。
【０１３６】本発明に係る請求項６記載の半導体装置の
販売使用方法によれば、所定のデータとして、電化製品
の動作を承認するコードデータを用いるので、データ量
が少なくて済む。
【０１３７】本発明に係る請求項７記載の半導体装置の
販売使用方法によれば、所定のデータとして、電化製品
の動作を制御するマイクロコンピュータのソフトウェア
を用いるので、偽造が難しく、不正使用を防止できる。
【０１３８】本発明に係る請求項８記載の半導体装置の
販売使用方法によれば、ユーザーとの間で、電化製品に
含まれる半導体装置の使用権と引き替えに、ユーザーが
支払うべき半導体装置の使用料を設定するので、例え
ば、半導体メーカーに使用料が定期的に入り、半導体メ
ーカーはこの使用料を半導体装置の回収費用としてプー
ルすることで、回収費用を安定に得ることができ、半導
体装置のリサイクルを促進することができる。また、ユ
ーザーにとっては、電化製品を、半導体装置の価格を考
慮して決定した所定の割り引き率で割り引きいた価格で
購入できるので、損失感は受けない。また、半導体装置
の使用料についての取り決め、および、半導体装置の使
用料の設定を、通信回線網を介して行うので、情報の整
理が容易であり、迅速な対応が可能となる。
【０１３９】本発明に係る請求項９記載の半導体装置の
販売使用方法によれば、半導体装置の使用料を、電化製
品の使用頻度に応じて設定するので、使用頻度の差異に
よって使用料の徴収に不公平が生じることを防止でき
る。
【０１４０】本発明に係る請求項１０記載の半導体装置
の販売使用方法によれば、電化製品の使用頻度を、半導
体装置の電力使用量に基づいて算出するので、半導体装
置の使用料を厳密に算出できる。
【０１４１】本発明に係る請求項１１記載の半導体装置
の販売使用方法によれば、電化製品の使用頻度を、半導
体装置が処理したデータ量に基づいて算出するので、半
導体装置の使用料をより厳密に算出できる。
【０１４２】本発明に係る請求項１２記載の半導体装置
の販売使用方法によれば、半導体装置が処理したデータ
量を算出するための簡便で実用的な方法を得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る実施の形態１の半導体装置の回
収方法を実現するための、半導体装置の構成を示す図で
ある。
【図２】 本発明に係る実施の形態１の半導体装置の回
収方法を説明するフローチャートである。
【図３】 本発明に係る実施の形態１の半導体装置の回
収方法の変形例を実現するための、半導体装置の構成を
示す図である。
【図４】 本発明に係る実施の形態１の半導体装置の回
収方法の変形例を説明するフローチャートである。
【図５】 本発明に係る実施の形態１の半導体装置の回
収方法の変形例を説明するフローチャートである。
【図６】 本発明に係る実施の形態２の半導体装置の販
売使用方法を説明するブロック図である。
【図７】 本発明に係る実施の形態２の半導体装置の販
売使用方法の変形例を説明するブロック図である。
【図８】 本発明に係る実施の形態３の半導体装置の販
売使用方法を説明するブロック図である。
【図９】 本発明に係る実施の形態３の半導体装置の販
売使用方法を説明するブロック図である。
【図１０】 本発明に係る実施の形態３の半導体装置の
販売使用方法を説明するフローチャートである。
【図１１】 半導体チップ単体に流れる電流を測定する
電流計測手段の構成を示す図である。
【図１２】 複数の半導体チップに流れる電流を測定す
るための構成を示す図である。
【図１３】 半導体チップが処理したデータ量を算出す
るデータ量算出手段の構成を示す図である。
【図１４】 データ量算出手段の動作を説明するタイミ
ングチャートである。
【符号の説明】
１０，２０ 半導体チップ、１０１ サービス番号、１
０２ 応募シール。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント基板上に配設された、パッケー
    ジングされた半導体装置を分別回収する、半導体装置の
    回収方法であって、 (ａ)前記半導体装置の、前記プリント基板に対向したパ
    ッケージ面に、予め所定の情報を付与しておくステップ
    と、 (ｂ)前記半導体装置を前記プリント基板から取り外し
    て、分別回収可能とするとともに、前記所定の情報を視
    認可能とし、当該所定の情報に基づいた報告をユーザー
    から受けるステップと、 (ｃ)分別された前記半導体装置を回収するステップとを
    備える、半導体装置の回収方法。
  2. 【請求項２】 前記ステップ(ａ)は、 前記所定の情報として、前記プリント基板に対向したパ
    ッケージ面にサービス番号を記載しておくステップを含
    み、 前記ステップ(ｂ)は、 前記サービス番号を報告した前記ユーザーに対して、分
    別回収に対する報償を与えるステップを含む、請求項１
    記載の半導体装置の回収方法。
  3. 【請求項３】 前記ステップ(ｂ)は、前記サービス番号
    の報告を、通信回線網を介して受け付けるステップを含
    む、請求項２記載の半導体装置の回収方法。
  4. 【請求項４】 前記ステップ(ａ)は、 前記所定の情報として、前記プリント基板に対向したパ
    ッケージ面にシールを貼付しておくステップを含み、 前記ステップ(ｂ)は、 前記シールを送付した前記ユーザーに対して、分別回収
    に対する報償を与えるステップを含む、請求項１記載の
    半導体装置の回収方法。
  5. 【請求項５】 電化製品に含まれる半導体装置の販売使
    用方法であって、 (ａ)前記電化製品を、所定のデータが入力されないと動
    作できない状態でユーザーに販売するステップと、 (ｂ)前記ユーザーに対して、前記所定のデータを通信回
    線網を介して遠隔に供給し、前記電化製品への入力を可
    能にするステップとを備える、半導体装置の販売使用方
    法。
  6. 【請求項６】 前記所定のデータは、 前記電化製品の動作を承認するコードデータを含む、請
    求項５記載の半導体装置の販売使用方法。
  7. 【請求項７】 前記所定のデータは、 前記電化製品の動作を制御するマイクロコンピュータの
    ソフトウェアを含む、請求項５記載の半導体装置の販売
    使用方法。
  8. 【請求項８】 前記ステップ(ａ)は、 前記半導体装置の価格を考慮して決定した所定の割り引
    き率で割り引きいて販売するステップを含み、 前記ステップ(ｂ)は、 (ｂ−１）前記半導体装置の使用権と引き替えに、前記
    ユーザーが支払うべき前記半導体装置の使用料について
    の取り決め、および、前記ユーザーが支払うべき前記半
    導体装置の前記使用料の設定を、前記通信回線網を介し
    て行うステップを含む、請求項５記載の半導体装置の販
    売使用方法。
  9. 【請求項９】 前記ステップ(ｂ−１)は、 前記半導体装置の前記使用料を、前記電化製品の使用頻
    度に応じて設定する、ステップを含む、請求項８記載の
    半導体装置の販売使用方法。
  10. 【請求項１０】 前記電化製品の前記使用頻度は、前記
    半導体装置の電力使用量に基づいて算出される、請求項
    ９記載の半導体装置の販売使用方法。
  11. 【請求項１１】 前記電化製品の前記使用頻度は、前記
    半導体装置が処理したデータ量に基づいて算出される、
    請求項９記載の半導体装置の販売使用方法。
  12. 【請求項１２】 前記半導体装置が処理した前記データ
    量は、 前記半導体装置に入力される現在のデータと、 前記現在のデータよりも１クロック前の前データとを、
    クロック信号のタイミングで比較し、 前記現在のデータと前記前データとで、データが異なっ
    ている場合には、前記クロック信号のクロック数を計数
    するカウンタを繰り上げ、カウント数の総数から算出す
    る、請求項１１記載の半導体装置の販売使用方法。
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