JPH09270372A - 半導体製造工程の自動化システム及びその制御方法 - Google Patents
半導体製造工程の自動化システム及びその制御方法Info
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- JPH09270372A JPH09270372A JP9006331A JP633197A JPH09270372A JP H09270372 A JPH09270372 A JP H09270372A JP 9006331 A JP9006331 A JP 9006331A JP 633197 A JP633197 A JP 633197A JP H09270372 A JPH09270372 A JP H09270372A
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- Japan
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- semiconductor manufacturing
- scu
- agv
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- wafer cassette
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/60—Electric or hybrid propulsion means for production processes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造工程の自動化システム及びその制
御方法を提供する。 【解決手段】 本発明による半導体製造工程の自動化シ
ステムはストック領域１５０とＡＧＶ１３０との間に設
けられ、ストック領域１５０とＡＧＶ１３０との間でロ
ット単位のウェーハが搬送されるようにインタフェース
の役割を果たす自動搬送手段１５５と、各半導体製造設
備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂn 内に設けられ、ウェーハセッ
トに付着されたＩＤ認識コードを認識し、その結果をＳ
ＣＵ１１０に伝送するＩＤ確認手段１８０とを含む。よ
って、ＩＤ確認エラーによる工程上の事故発生の恐れを
無くし、完全な自動化ができる。
御方法を提供する。 【解決手段】 本発明による半導体製造工程の自動化シ
ステムはストック領域１５０とＡＧＶ１３０との間に設
けられ、ストック領域１５０とＡＧＶ１３０との間でロ
ット単位のウェーハが搬送されるようにインタフェース
の役割を果たす自動搬送手段１５５と、各半導体製造設
備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂn 内に設けられ、ウェーハセッ
トに付着されたＩＤ認識コードを認識し、その結果をＳ
ＣＵ１１０に伝送するＩＤ確認手段１８０とを含む。よ
って、ＩＤ確認エラーによる工程上の事故発生の恐れを
無くし、完全な自動化ができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造工程の自
動化システム及びその制御方法に係り、特に完全無人化
の可能な工場自動化システム及びその制御方法に関す
る。
動化システム及びその制御方法に係り、特に完全無人化
の可能な工場自動化システム及びその制御方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体技術が高度化されることにより、
素子開発と単位工程に対する技術の開発は勿論、全ての
製造工程を通じて素子の高集積化、高密度化等の目標を
達成するため、工程技術の向上に応じるディメンション
の縮小化等が必要である。そのような目標の達成のため
には人為的な要因の除去、収率の向上、低コスト化に繋
がって工程自動化が重要な開発課題の一つとなってい
る。工程の実行において、受動による要素を排除し、全
ての部分を自動化することが半導体製造技術において理
想的なものであり、工程の全ステップにわたってそれら
の接続部分、ウェーハの搬送部分などを自動化すること
が望ましい。
素子開発と単位工程に対する技術の開発は勿論、全ての
製造工程を通じて素子の高集積化、高密度化等の目標を
達成するため、工程技術の向上に応じるディメンション
の縮小化等が必要である。そのような目標の達成のため
には人為的な要因の除去、収率の向上、低コスト化に繋
がって工程自動化が重要な開発課題の一つとなってい
る。工程の実行において、受動による要素を排除し、全
ての部分を自動化することが半導体製造技術において理
想的なものであり、工程の全ステップにわたってそれら
の接続部分、ウェーハの搬送部分などを自動化すること
が望ましい。
【０００３】現在の半導体製造工程の大部はイン−ライ
ン型やバッチ型を使っている。半導体製造工程がイン−
ライン型で接続される場合には、ウェーハが１枚ずつ自
動搬送される。ここで、各工程で処理タイミングを合わ
せると、自動化ラインを構成することができる。しか
し、バッチ型の場合には、ウェーハローディング及びア
ンローディングは自動化されているが、カセット単位の
ウェーハは作業者が直接取り扱うべきである。さらに、
半導体製造工程の自動化ラインにおいて、本質的にバッ
チ処理に適宜な工程、例えば、蒸着、エピタキシャル成
長、拡散、酸化どの工程が多いので、作業者がカセット
単位の搬送を併用することは不可避であった。
ン型やバッチ型を使っている。半導体製造工程がイン−
ライン型で接続される場合には、ウェーハが１枚ずつ自
動搬送される。ここで、各工程で処理タイミングを合わ
せると、自動化ラインを構成することができる。しか
し、バッチ型の場合には、ウェーハローディング及びア
ンローディングは自動化されているが、カセット単位の
ウェーハは作業者が直接取り扱うべきである。さらに、
半導体製造工程の自動化ラインにおいて、本質的にバッ
チ処理に適宜な工程、例えば、蒸着、エピタキシャル成
長、拡散、酸化どの工程が多いので、作業者がカセット
単位の搬送を併用することは不可避であった。
【０００４】図１は従来の半導体製造工程の自動化シス
テムを概略的に示したものである。図１を参照すれば、
２５〜５０枚ほどのロット単位のウェーハ（図示せず：
以下、ロットという）がカセットに収容された状態でＡ
ＧＶ（Auto Guided Vehicle ）３０を通してＡＧＶ経路
４０により生産ラインに配置された各半導体製造設備Ａ
1 ，Ａ2 ，．．，Ａn のうち、いずれか一つにローディ
ングされる。この際、前記ＡＧＶ３０は信号線１６を通
してＳＣＵ（System Control Unit ）１０、例えばＭＥ
Ｓ（Manufacturing Execution System）からの指示を受
けるＡＧＶコントローラ２０の制御信号を信号線２２を
通して受信し、受信された制御信号によりＡＧＶ３０の
上にホルディングされているロットを該当製造設備
Ａ1 ，Ａ2，．．，Ａn にローディングする。前記各製
造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．．，Ａn は各々信号線１４Ａ1 ，
１４Ａ2 ，．．，１４Ａn を通してＳＣＵ１０に制御可
能に連結されている。
テムを概略的に示したものである。図１を参照すれば、
２５〜５０枚ほどのロット単位のウェーハ（図示せず：
以下、ロットという）がカセットに収容された状態でＡ
ＧＶ（Auto Guided Vehicle ）３０を通してＡＧＶ経路
４０により生産ラインに配置された各半導体製造設備Ａ
1 ，Ａ2 ，．．，Ａn のうち、いずれか一つにローディ
ングされる。この際、前記ＡＧＶ３０は信号線１６を通
してＳＣＵ（System Control Unit ）１０、例えばＭＥ
Ｓ（Manufacturing Execution System）からの指示を受
けるＡＧＶコントローラ２０の制御信号を信号線２２を
通して受信し、受信された制御信号によりＡＧＶ３０の
上にホルディングされているロットを該当製造設備
Ａ1 ，Ａ2，．．，Ａn にローディングする。前記各製
造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．．，Ａn は各々信号線１４Ａ1 ，
１４Ａ2 ，．．，１４Ａn を通してＳＣＵ１０に制御可
能に連結されている。
【０００５】前記のような構成を有する従来の半導体製
造工程の自動化システムでは、前記ＡＧＶ３０の上にロ
ットをホルディングさせるため、信号線１２を通して前
記ＳＣＵ１０と連結されているターミナル６０により作
業者が現在のロット及び製造設備に関する情報を毎度確
認した後、作業者がストック領域５０からロットを選択
して受動により前記ＡＧＶ３０の上に選択されたロット
をホルディングさせるべきであった。
造工程の自動化システムでは、前記ＡＧＶ３０の上にロ
ットをホルディングさせるため、信号線１２を通して前
記ＳＣＵ１０と連結されているターミナル６０により作
業者が現在のロット及び製造設備に関する情報を毎度確
認した後、作業者がストック領域５０からロットを選択
して受動により前記ＡＧＶ３０の上に選択されたロット
をホルディングさせるべきであった。
【０００６】次いで、前記図１に示したような構成より
なる従来の半導体製造工程の自動化システムを制御する
方法をさらに具体的に説明する。図２は従来の半導体工
程の自動化システムを制御する方法を説明するためのフ
ローチャートである。前記図１及び図２を参照すれば、
まず作業者はＳＣＵ１０から現在処理すべきのロット及
び半導体製造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．, またはＡn に関する
情報をターミナル６０を通して確認する（２１０段
階）。その後、ターミナル６０を通して確認したロット
及び半導体製造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．, またはＡn に関す
る情報に基づき、作業者がストック領域５０で現在処理
すべきのロット及び半導体製造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．，ま
たはＡn を直接選択する（２２０段階）。前記選択され
たロット及び半導体製造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．．，または
Ａn に関する情報は作業者によりターミナル６０を通し
てＳＣＵ１０に入力される（２３０段階）。この際、Ｓ
ＣＵ１０は前記ターミナル６０を通して受信された情報
を該当設備に伝送し、該当設備に当たる処理工程を決め
ることになる。
なる従来の半導体製造工程の自動化システムを制御する
方法をさらに具体的に説明する。図２は従来の半導体工
程の自動化システムを制御する方法を説明するためのフ
ローチャートである。前記図１及び図２を参照すれば、
まず作業者はＳＣＵ１０から現在処理すべきのロット及
び半導体製造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．, またはＡn に関する
情報をターミナル６０を通して確認する（２１０段
階）。その後、ターミナル６０を通して確認したロット
及び半導体製造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．, またはＡn に関す
る情報に基づき、作業者がストック領域５０で現在処理
すべきのロット及び半導体製造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．，ま
たはＡn を直接選択する（２２０段階）。前記選択され
たロット及び半導体製造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．．，または
Ａn に関する情報は作業者によりターミナル６０を通し
てＳＣＵ１０に入力される（２３０段階）。この際、Ｓ
ＣＵ１０は前記ターミナル６０を通して受信された情報
を該当設備に伝送し、該当設備に当たる処理工程を決め
ることになる。
【０００７】前記選択されたロッド及び半導体製造設備
Ａ1 ，Ａ2 ，．．，またはＡn に関する情報の入力が完
了されると、作業者は前記選択されたロットを前記スト
ック領域５０からＡＧＶ３０にローディングする（２４
０段階）。前記ＡＧＶ３０に前記選択されたロットがロ
ーディングされたことをＳＣＵ１０で確認すれば、ＡＧ
Ｖ３０はＳＣＵ１０からの命令信号によりローディング
されているロットをＡＧＶ経路４０を通して前記選択さ
れた半導体製造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．．，またはＡn に搬
送する（２５０段階）。前記選択された半導体製造設備
Ａ1 ，Ａ2 ，．．，またはＡn に前記選択されたロット
が搬送されると、前記搬送されたロットを前記選択され
た半導体製造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．．，またはＡn にロー
ディングする。ここで、ローディング作業は作業者によ
り受動に行われたり、場合によってはＡＧＶ３０により
行われる。
Ａ1 ，Ａ2 ，．．，またはＡn に関する情報の入力が完
了されると、作業者は前記選択されたロットを前記スト
ック領域５０からＡＧＶ３０にローディングする（２４
０段階）。前記ＡＧＶ３０に前記選択されたロットがロ
ーディングされたことをＳＣＵ１０で確認すれば、ＡＧ
Ｖ３０はＳＣＵ１０からの命令信号によりローディング
されているロットをＡＧＶ経路４０を通して前記選択さ
れた半導体製造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．．，またはＡn に搬
送する（２５０段階）。前記選択された半導体製造設備
Ａ1 ，Ａ2 ，．．，またはＡn に前記選択されたロット
が搬送されると、前記搬送されたロットを前記選択され
た半導体製造設備Ａ1 ，Ａ2 ，．．，またはＡn にロー
ディングする。ここで、ローディング作業は作業者によ
り受動に行われたり、場合によってはＡＧＶ３０により
行われる。
【０００８】前記選択された設備Ａ1 ，Ａ2 ，．．，ま
たはＡn に前記選択されたロットが搬送されたことをＳ
ＣＵ１０で確認すれば、前記選択されたロットのウェー
ハに対して前記選択された半導体製造設備Ａ1 ，
Ａ2 ，．，またはＡn で該当工程を開始する（２６０段
階）。前記選択された半導体製造設備Ａ1 ，
Ａ2 ，．．，またはＡn で該当工程が終了されると、作
業者がロットの工程終了情報をターミナル６０を通して
ＳＣＵ１０に入力する（２７０段階）。前記のような一
連の段階を経た後には、次のスケジュールに応じて前記
段階（２１０〜２７０）を毎度繰り返す。
たはＡn に前記選択されたロットが搬送されたことをＳ
ＣＵ１０で確認すれば、前記選択されたロットのウェー
ハに対して前記選択された半導体製造設備Ａ1 ，
Ａ2 ，．，またはＡn で該当工程を開始する（２６０段
階）。前記選択された半導体製造設備Ａ1 ，
Ａ2 ，．．，またはＡn で該当工程が終了されると、作
業者がロットの工程終了情報をターミナル６０を通して
ＳＣＵ１０に入力する（２７０段階）。前記のような一
連の段階を経た後には、次のスケジュールに応じて前記
段階（２１０〜２７０）を毎度繰り返す。
【０００９】前記のような従来の半導体製造工程の自動
化システム及び制御方法では、ＡＧＶを導入した状態で
もストック領域とＡＧＶとの間のロット搬送及びＡＧＶ
と半導体製造設備との間のロット搬送時に作業者が介入
すべきであるので、完全自動化が不可能である。このよ
うに自動化システムに作業者が介入されることにより生
産性の低下のみならず、クリーンルーム内で作業者が作
業すべきであるので、作業者がクリーンルーム内のパー
チクル発生源となり製品の質的な低下をもたらす。
化システム及び制御方法では、ＡＧＶを導入した状態で
もストック領域とＡＧＶとの間のロット搬送及びＡＧＶ
と半導体製造設備との間のロット搬送時に作業者が介入
すべきであるので、完全自動化が不可能である。このよ
うに自動化システムに作業者が介入されることにより生
産性の低下のみならず、クリーンルーム内で作業者が作
業すべきであるので、作業者がクリーンルーム内のパー
チクル発生源となり製品の質的な低下をもたらす。
【００１０】また、前記のような従来の半導体製造工程
の制御方法では、ロットの搬送及び工程処理時にロット
のＩＤ（Identification）検証段階がないので、それに
よる工程上の事故発生の恐れがある。
の制御方法では、ロットの搬送及び工程処理時にロット
のＩＤ（Identification）検証段階がないので、それに
よる工程上の事故発生の恐れがある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は全てのラインが自動化されることにより完全自動
化ができ、工程上の事故発生の恐れを無くすることがで
きる半導体製造工程の自動化システムを提供することに
ある。本発明の他の目的は前記のような半導体製造工程
の自動化システムを効率よく制御する方法を提供するこ
とにある。
目的は全てのラインが自動化されることにより完全自動
化ができ、工程上の事故発生の恐れを無くすることがで
きる半導体製造工程の自動化システムを提供することに
ある。本発明の他の目的は前記のような半導体製造工程
の自動化システムを効率よく制御する方法を提供するこ
とにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、半導体製造工程を管理するホストコンピュ
ータを備えたＳＣＵと、前記ＳＣＵに連結され情報を入
出力するターミナルと、ウェーハカセットをＡＧＶ経路
を経てストック領域と半導体製造設備との間で搬送する
ＡＧＶと、前記ＳＣＵから受信した情報に応じて前記Ａ
ＧＶを制御するＡＧＶコントローラと、前記ストック領
域と前記ＡＧＶとの間に設けられ、前記ストック領域と
前記ＡＧＶとの間からウェーハカセットを搬送する自動
搬送手段と、前記各半導体製造設備内に設けられ、ウェ
ーハカセットに付着されたＩＤ認識コードを認識し、そ
の結果を前記ＳＣＵに伝送するＩＤ確認手段とを含むこ
とを特徴とする半導体製造工程の自動化システムを提供
する。
に本発明は、半導体製造工程を管理するホストコンピュ
ータを備えたＳＣＵと、前記ＳＣＵに連結され情報を入
出力するターミナルと、ウェーハカセットをＡＧＶ経路
を経てストック領域と半導体製造設備との間で搬送する
ＡＧＶと、前記ＳＣＵから受信した情報に応じて前記Ａ
ＧＶを制御するＡＧＶコントローラと、前記ストック領
域と前記ＡＧＶとの間に設けられ、前記ストック領域と
前記ＡＧＶとの間からウェーハカセットを搬送する自動
搬送手段と、前記各半導体製造設備内に設けられ、ウェ
ーハカセットに付着されたＩＤ認識コードを認識し、そ
の結果を前記ＳＣＵに伝送するＩＤ確認手段とを含むこ
とを特徴とする半導体製造工程の自動化システムを提供
する。
【００１３】望ましくは、前記自動搬送手段はウェーハ
カセットを前記ストック領域から自動に取出す引出装置
を含み、前記ＩＤ確認手段はバーコード、赤外線または
ＲＦ信号を用いる装置よりなる。前記他の目的を達成す
るために本発明は、ＳＣＵで所望の工程スケジュールに
応じて工程の優先順位を設定する第１段階と、前記設定
された優先順位により前記ＳＣＵで最優先順位のウェー
ハカセット及び半導体製造設備を決定する第２段階と、
前記決定された最優先順位のウェーハカセットをストッ
ク領域からＡＧＶを通して前記決定された最優先順位の
半導体製造設備に搬送する第３段階と、前記最優先順位
の半導体製造設備内にローディングされたウェーハカセ
ットのＩＤをＩＤ確認手段により確認する第４段階と、
前記ウェーハカセットのＩＤと前記ＳＣＵにより最優先
順位に設定されたＩＤとが同一であるかをチェックする
第５段階と、前記第５段階で前記ウェーハカセットのＩ
Ｄと前記ＳＣＵにより最優先順位に設定されたＩＤとが
異なると、工程の優先順位を再設定して前記第２段階に
進行する第６段階と、前記第５段階で前記ウェーハカセ
ットのＩＤと前記ＳＣＵにより最優先順位に設定された
ＩＤとが同一であると、前記最優先順位の設備で該当工
程開示情報を前記ＳＣＵに伝送する第７段階と、前記最
優先順位の半導体製造設備で該当工程を進行する第８段
階と、前記最優先順位の半導体製造設備で該当工程の終
了情報を前記ＳＣＵに伝送する第９段階とを含むことを
特徴とする半導体製造工程の自動化システムの制御方法
を提供する。
カセットを前記ストック領域から自動に取出す引出装置
を含み、前記ＩＤ確認手段はバーコード、赤外線または
ＲＦ信号を用いる装置よりなる。前記他の目的を達成す
るために本発明は、ＳＣＵで所望の工程スケジュールに
応じて工程の優先順位を設定する第１段階と、前記設定
された優先順位により前記ＳＣＵで最優先順位のウェー
ハカセット及び半導体製造設備を決定する第２段階と、
前記決定された最優先順位のウェーハカセットをストッ
ク領域からＡＧＶを通して前記決定された最優先順位の
半導体製造設備に搬送する第３段階と、前記最優先順位
の半導体製造設備内にローディングされたウェーハカセ
ットのＩＤをＩＤ確認手段により確認する第４段階と、
前記ウェーハカセットのＩＤと前記ＳＣＵにより最優先
順位に設定されたＩＤとが同一であるかをチェックする
第５段階と、前記第５段階で前記ウェーハカセットのＩ
Ｄと前記ＳＣＵにより最優先順位に設定されたＩＤとが
異なると、工程の優先順位を再設定して前記第２段階に
進行する第６段階と、前記第５段階で前記ウェーハカセ
ットのＩＤと前記ＳＣＵにより最優先順位に設定された
ＩＤとが同一であると、前記最優先順位の設備で該当工
程開示情報を前記ＳＣＵに伝送する第７段階と、前記最
優先順位の半導体製造設備で該当工程を進行する第８段
階と、前記最優先順位の半導体製造設備で該当工程の終
了情報を前記ＳＣＵに伝送する第９段階とを含むことを
特徴とする半導体製造工程の自動化システムの制御方法
を提供する。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づき本発
明の実施の形態を詳しく説明する。図３は本発明による
半導体製造工程の自動化システムを概略的に示したもの
である。図３を参照すれば、本発明による半導体製造工
程の自動化システムは、半導体製造工程を管理するホス
トコンピュータを備えたＳＣＵ１１０と、信号線１１２
を通して前記ＳＣＵ１１０に連結された情報を入出力す
るターミナル１６０と、ストック領域１５０からウェー
ハカセット内に収容されたロット単位のウェーハをＡＧ
Ｖ経路１４０を経て、信号線１１４Ｂ1 ，１１４
Ｂ2 ，．．，１１４Ｂnを通して前記ＳＣＵと情報を送
受信する各半導体製造設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂ n に搬
送するＡＧＶ１３０と、前記ＳＣＵ１１０から信号線１
１６を通して受信した情報に応じて前記ＡＧＶ１３０を
制御するＡＧＶコントローラ１２０を備える。
明の実施の形態を詳しく説明する。図３は本発明による
半導体製造工程の自動化システムを概略的に示したもの
である。図３を参照すれば、本発明による半導体製造工
程の自動化システムは、半導体製造工程を管理するホス
トコンピュータを備えたＳＣＵ１１０と、信号線１１２
を通して前記ＳＣＵ１１０に連結された情報を入出力す
るターミナル１６０と、ストック領域１５０からウェー
ハカセット内に収容されたロット単位のウェーハをＡＧ
Ｖ経路１４０を経て、信号線１１４Ｂ1 ，１１４
Ｂ2 ，．．，１１４Ｂnを通して前記ＳＣＵと情報を送
受信する各半導体製造設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂ n に搬
送するＡＧＶ１３０と、前記ＳＣＵ１１０から信号線１
１６を通して受信した情報に応じて前記ＡＧＶ１３０を
制御するＡＧＶコントローラ１２０を備える。
【００１５】また、本発明による半導体製造工程の自動
化システムは前記ストック領域１５０と前記ＡＧＶ１３
０との間に設けられ、前記ストック領域１５０と前記Ａ
ＧＶ１３０との間でロット単位のウェーハが収容された
ウェーハカセットが搬送されるようにインターフェース
の役割をする自動搬送手段１５５と、前記各設備Ｂ1，
Ｂ2 ，．．，Ｂn 内に設けられ、ウェーハカセットに付
着されたＩＤ認識コードを認識し、その結果を該当信号
線１１４Ｂ1 ，１１４Ｂ2 ，．．，１１４Ｂnを通して
前記ＳＣＵ１１０に伝送するＩＤ確認手段１８０とを含
む。
化システムは前記ストック領域１５０と前記ＡＧＶ１３
０との間に設けられ、前記ストック領域１５０と前記Ａ
ＧＶ１３０との間でロット単位のウェーハが収容された
ウェーハカセットが搬送されるようにインターフェース
の役割をする自動搬送手段１５５と、前記各設備Ｂ1，
Ｂ2 ，．．，Ｂn 内に設けられ、ウェーハカセットに付
着されたＩＤ認識コードを認識し、その結果を該当信号
線１１４Ｂ1 ，１１４Ｂ2 ，．．，１１４Ｂnを通して
前記ＳＣＵ１１０に伝送するＩＤ確認手段１８０とを含
む。
【００１６】したがって、前記ストック領域１５０にあ
るウェーハカセット（以下、カセットと称する）が前記
ＡＧＶ１３０を通してＡＧＶ経路１４０に応じて各半導
体製造設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂn のうち、いずれか一
つにローディングされる。前記ＡＧＶ１３０は信号線１
１６を通してＳＣＵ１１０からの指示を受けるＡＧＶコ
ントローラ１２０の制御信号を信号線１２２を通して受
信し、その制御信号によりＡＧＶ１３０の上にホルディ
ングされているカセットを該当製造設備Ｂ1 ，
Ｂ2 ，．．，Ｂn にローディングする。また、前記ＳＣ
Ｕ１１０に信号線１１２により連結されたターミナル１
６０を通して作業者がカセット及び製造設備に関する情
報などを入力したり、確認したりできる。
るウェーハカセット（以下、カセットと称する）が前記
ＡＧＶ１３０を通してＡＧＶ経路１４０に応じて各半導
体製造設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂn のうち、いずれか一
つにローディングされる。前記ＡＧＶ１３０は信号線１
１６を通してＳＣＵ１１０からの指示を受けるＡＧＶコ
ントローラ１２０の制御信号を信号線１２２を通して受
信し、その制御信号によりＡＧＶ１３０の上にホルディ
ングされているカセットを該当製造設備Ｂ1 ，
Ｂ2 ，．．，Ｂn にローディングする。また、前記ＳＣ
Ｕ１１０に信号線１１２により連結されたターミナル１
６０を通して作業者がカセット及び製造設備に関する情
報などを入力したり、確認したりできる。
【００１７】また、前記ストック領域１５０とＡＧＶ経
路１４０との間には自動搬送手段１５５が設けられてい
るので、前記ストック領域１５０とＡＧＶ１３０との間
でカセットが自動に搬送されるようにインターフェース
の役割ができる。一般に、前記ストック領域１５０には
カセットがカセットボックス（図示せず）に収容された
状態で搬送されてくるので、前記自動搬送手段１５５に
はウェーハカセットボックスからカセットを取出す過程
を自動に行えるカセット引出装置（図示せず）を含むこ
とが望ましい。
路１４０との間には自動搬送手段１５５が設けられてい
るので、前記ストック領域１５０とＡＧＶ１３０との間
でカセットが自動に搬送されるようにインターフェース
の役割ができる。一般に、前記ストック領域１５０には
カセットがカセットボックス（図示せず）に収容された
状態で搬送されてくるので、前記自動搬送手段１５５に
はウェーハカセットボックスからカセットを取出す過程
を自動に行えるカセット引出装置（図示せず）を含むこ
とが望ましい。
【００１８】したがって、ストック領域１５０とＡＧＶ
１３０との間におけるカセットの搬送作業が前記自動搬
送手段１５５を含む自動化システムにより自動的に行わ
れる。前記ＩＤ確認手段１８０はカセットに付着された
ＩＤ認識コード、例えばバーコードを認識し、その結果
をＳＣＵ１１０に伝送するバーコードリーダー（barcod
e reader ）で構成しうる。または、前記ＩＤ確認手段
１８０としてバーコード以外に赤外線またはＲＦ信号を
用いる装置を用いることができる。
１３０との間におけるカセットの搬送作業が前記自動搬
送手段１５５を含む自動化システムにより自動的に行わ
れる。前記ＩＤ確認手段１８０はカセットに付着された
ＩＤ認識コード、例えばバーコードを認識し、その結果
をＳＣＵ１１０に伝送するバーコードリーダー（barcod
e reader ）で構成しうる。または、前記ＩＤ確認手段
１８０としてバーコード以外に赤外線またはＲＦ信号を
用いる装置を用いることができる。
【００１９】次いで、本発明による半導体製造工程の自
動化システムを効率よく制御する方法について具体的に
説明する。図４は本発明による半導体製造工程の自動化
システムを制御する方法を説明するためのフローチャー
トである。前記図３及び図４を参照すれば、ＳＣＵ１１
０で所望の工程スケジュールに応じて工程の優先順位を
設定する（３１０段階）。前記設定された優先順位によ
り前記ＳＣＵ１１０で最優先順位のカセット及び半導体
製造設備を決定する（３２０段階）。その後、ＳＣＵ１
１０から受信された最優先順位に関する情報に基づき、
ＡＧＶ１３０はＡＧＶコントローラ１２０の制御により
カセットをストック領域１５０から受取る。この際、前
記ストック領域１５０からＡＧＶ１３０までのカセット
の搬送は自動搬送手段１５５により自動的に行われる。
このようにＡＧＶ１３０まで搬送されたカセットはＡＧ
Ｖ１３０によりＡＧＶ経路１４０により搬送され、最優
先順位の半導体製造設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂn にロー
ディングされる（３３０段階）。
動化システムを効率よく制御する方法について具体的に
説明する。図４は本発明による半導体製造工程の自動化
システムを制御する方法を説明するためのフローチャー
トである。前記図３及び図４を参照すれば、ＳＣＵ１１
０で所望の工程スケジュールに応じて工程の優先順位を
設定する（３１０段階）。前記設定された優先順位によ
り前記ＳＣＵ１１０で最優先順位のカセット及び半導体
製造設備を決定する（３２０段階）。その後、ＳＣＵ１
１０から受信された最優先順位に関する情報に基づき、
ＡＧＶ１３０はＡＧＶコントローラ１２０の制御により
カセットをストック領域１５０から受取る。この際、前
記ストック領域１５０からＡＧＶ１３０までのカセット
の搬送は自動搬送手段１５５により自動的に行われる。
このようにＡＧＶ１３０まで搬送されたカセットはＡＧ
Ｖ１３０によりＡＧＶ経路１４０により搬送され、最優
先順位の半導体製造設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂn にロー
ディングされる（３３０段階）。
【００２０】前記半導体製造設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，ま
たはＢn 内に含まれているＩＤ確認手段１８０は前記カ
セットのＩＤと、ＳＣＵ１１０から受信した最優先順位
のカセットのＩＤを比べ、搬送されたロットのＩＤの異
相有無を確認する（３４０段階）。３５０段階では、前
記カセットのＩＤと前記ＳＣＵ１１０により最優先順位
に設定されたＩＤとを比較する。間違ったＩＤを有する
カセットがローディングされた設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，
Ｂn ではＳＣＵ１１０の制御信号に応じて工程進行が停
止され、前記間違ったＩＤを有するロットはストック領
域１５０に再搬送される。そして、ＳＣＵ１１０は現在
の工程の優先順位を再決定（３６０段階）した後、前記
３２０段階以後の順序を再び経る。一方、前記カセット
のＩＤと前記ＳＣＵ１１０により最優先順位に設定され
たＩＤとが同一であれば、次の３７０段階に進行する。
ここで、半導体製造設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂn は該当
工程の開示情報をＳＣＵ１１０に伝送する。その後、半
導体製造設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂn は該当工程を進行
する（３８０段階）。そして、該当工程が完了される
と、半導体製造設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂn は該当工程
の終了情報をＳＣＵ１１０に伝送する（３９０段階）。
ここで、全ての工程が終了されたかをチェックして（４
００段階）、次の工程があれば、前記３６０段階に進行
して工程の優先順位を再設定した後、その後続く段階を
繰り返し、全ての工程が終了されると、全ての制御段階
を終了させる。
たはＢn 内に含まれているＩＤ確認手段１８０は前記カ
セットのＩＤと、ＳＣＵ１１０から受信した最優先順位
のカセットのＩＤを比べ、搬送されたロットのＩＤの異
相有無を確認する（３４０段階）。３５０段階では、前
記カセットのＩＤと前記ＳＣＵ１１０により最優先順位
に設定されたＩＤとを比較する。間違ったＩＤを有する
カセットがローディングされた設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，
Ｂn ではＳＣＵ１１０の制御信号に応じて工程進行が停
止され、前記間違ったＩＤを有するロットはストック領
域１５０に再搬送される。そして、ＳＣＵ１１０は現在
の工程の優先順位を再決定（３６０段階）した後、前記
３２０段階以後の順序を再び経る。一方、前記カセット
のＩＤと前記ＳＣＵ１１０により最優先順位に設定され
たＩＤとが同一であれば、次の３７０段階に進行する。
ここで、半導体製造設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂn は該当
工程の開示情報をＳＣＵ１１０に伝送する。その後、半
導体製造設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂn は該当工程を進行
する（３８０段階）。そして、該当工程が完了される
と、半導体製造設備Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂn は該当工程
の終了情報をＳＣＵ１１０に伝送する（３９０段階）。
ここで、全ての工程が終了されたかをチェックして（４
００段階）、次の工程があれば、前記３６０段階に進行
して工程の優先順位を再設定した後、その後続く段階を
繰り返し、全ての工程が終了されると、全ての制御段階
を終了させる。
【００２１】
【発明の効果】このような構成よりなる本発明による自
動化システム及びその制御方法によれば、ストック領域
とＡＧＶとの間の作業領域を自動搬送手段により自動化
しうるので、半導体製造工程時に作業者の介入を抑制し
て完全自動化ができ、したがって、汚染発生の原因を減
少させうる。かつ、設備にバーコードなどのようなロッ
トのＩＤを確認しうるＩＤ確認手段が含まれているの
で、工程の開始前に該当ロットのＩＤを最終的に確認す
ることができる。したがって、工程事故の発生原因を根
本的に取り除くことができ、それにより生産しようとす
る半導体装置の品質及び生産性を高める。
動化システム及びその制御方法によれば、ストック領域
とＡＧＶとの間の作業領域を自動搬送手段により自動化
しうるので、半導体製造工程時に作業者の介入を抑制し
て完全自動化ができ、したがって、汚染発生の原因を減
少させうる。かつ、設備にバーコードなどのようなロッ
トのＩＤを確認しうるＩＤ確認手段が含まれているの
で、工程の開始前に該当ロットのＩＤを最終的に確認す
ることができる。したがって、工程事故の発生原因を根
本的に取り除くことができ、それにより生産しようとす
る半導体装置の品質及び生産性を高める。
【００２２】本発明は前記の実施例に限るものでなく、
多くの変形が本発明の技術的な思想内で当分野における
通常の知識を持つ者により可能なのは明らかである。
多くの変形が本発明の技術的な思想内で当分野における
通常の知識を持つ者により可能なのは明らかである。
【図１】従来の半導体製造工程の自動化システムを概略
的に示した図である。
的に示した図である。
【図２】従来の半導体製造工程の自動化システムを制御
する方法を説明するためのフローチャートである。
する方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】本発明による半導体製造工程の自動化システム
を概略的に示した図である。
を概略的に示した図である。
【図４】本発明による半導体製造工程の自動化システム
を制御する方法を説明するためのフローチャートであ
る。
を制御する方法を説明するためのフローチャートであ
る。
１１０ ＳＣＵ １１２ 信号線 １１４Ｂn 信号線 １１６ 信号線 １２０ ＡＧＶコントローラ １２２ 信号線 １３０ ＡＧＶ １４０ ＡＧＶ経路 １５０ ストック領域 １５５ 自動搬送手段 １６０ ターミナル １８０ ＩＤ確認手段 Ｂ1 ，Ｂ2 ，．．，Ｂn 半導体製造設備
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体製造工程を管理するホストコンピ
ュータを備えたＳＣＵと、 前記ＳＣＵに連結され情報を入出力するターミナルと、 ウェーハカセットをＡＧＶ経路を経てストック領域と半
導体製造設備との間で搬送するＡＧＶと、 前記ＳＣＵから受信した情報に応じて前記ＡＧＶを制御
するＡＧＶコントローラと、 前記ストック領域と前記ＡＧＶとの間に設けられ、前記
ストック領域と前記ＡＧＶとの間からウェーハカセット
を搬送する自動搬送手段と、 前記各半導体製造設備内に設けられ、ウェーハカセット
に付着されたＩＤ認識コードを認識し、その結果を前記
ＳＣＵに伝送するＩＤ確認手段とを含むことを特徴とす
る半導体製造工程の自動化システム。 - 【請求項２】 前記自動搬送手段はウェーハカセットを
前記ストック領域から自動に取出す引出装置を含むこと
を特徴とする請求項１に記載の半導体製造工程の自動化
システム。 - 【請求項３】 前記ＩＤ確認手段はバーコード、赤外線
またはＲＦ信号を用いる装置よりなることを特徴とする
請求項１に記載の半導体製造工程の自動化システム。 - 【請求項４】 ＳＣＵで所望の工程スケジュールに応じ
て工程の優先順位を設定する第１段階と、 前記設定された優先順位により前記ＳＣＵで最優先順位
のウェーハカセット及び半導体製造設備を決定する第２
段階と、 前記決定された最優先順位のウェーハカセットをストッ
ク領域からＡＧＶを通して前記決定された最優先順位の
半導体製造設備に搬送する第３段階と、 前記最優先順位の半導体製造設備内にローディングされ
たウェーハカセットのＩＤをＩＤ確認手段により確認す
る第４段階と、 前記ウェーハカセットのＩＤと前記ＳＣＵにより最優先
順位に設定されたＩＤとが同一であるかをチェックする
第５段階と、 前記第５段階で前記ウェーハカセットのＩＤと前記ＳＣ
Ｕにより最優先順位に設定されたＩＤとが異なると、工
程の優先順位を再設定して前記第２段階に進行する第６
段階と、 前記第５段階で前記ウェーハカセットのＩＤと前記ＳＣ
Ｕにより最優先順位に設定されたＩＤとが同一である
と、前記最優先順位の設備で該当工程開示情報を前記Ｓ
ＣＵに伝送する第７段階と、 前記最優先順位の半導体製造設備で該当工程を進行する
第８段階と、 前記最優先順位の半導体製造設備で該当工程の終了情報
を前記ＳＣＵに伝送する第９段階とを含むことを特徴と
する半導体製造工程の自動化システムの制御方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1996P9577 | 1996-03-30 | ||
| KR1019960009577A KR970066775A (ko) | 1996-03-30 | 1996-03-30 | 반도체 제조 공정의 자동화 장치 및 그 제어 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270372A true JPH09270372A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=19454689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9006331A Pending JPH09270372A (ja) | 1996-03-30 | 1997-01-17 | 半導体製造工程の自動化システム及びその制御方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270372A (ja) |
| KR (1) | KR970066775A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120049513A (ko) * | 2010-11-09 | 2012-05-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 무인 제어 시스템 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100277493B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2001-01-15 | 윤종용 | 웨이퍼 카세트 인식 장치 |
| KR100286982B1 (ko) * | 1998-03-17 | 2001-04-16 | 윤종용 | 웨이퍼캐리어관련정보인식이가능한자동반송시스템및반송방법 |
| KR20030000081A (ko) * | 2001-06-22 | 2003-01-06 | 주식회사 미라콤아이앤씨 | 엠이에스에서 로트의 우선 순위 제어 시스템 및 그 방법 |
-
1996
- 1996-03-30 KR KR1019960009577A patent/KR970066775A/ko not_active Application Discontinuation
-
1997
- 1997-01-17 JP JP9006331A patent/JPH09270372A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120049513A (ko) * | 2010-11-09 | 2012-05-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 무인 제어 시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970066775A (ko) | 1997-10-13 |
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