TWI600107B - 在半導體製程設備中傳送一組半導體晶圓 的方法及半導體製程設備上之製造系統 - Google Patents

Description

在半導體製程設備中傳送一組半導體晶圓的方法及半導體製程設備上之製造系統

本發明提供一種半導體製程技術，特別係關於在半導體製程設備上之方法及製造系統。

在半導體製造中，半導體晶圓必須在沒有損壞或毀滅晶圓下在製程站間安全地傳送。其他物品(例如：藥物、醫療系統、平板螢幕、電腦硬體)的製造中亦可相似地需要小心的製程及材料的傳送。半導體晶圓在製程期間可被保持在一乾淨環境中，以維持多個沉積在晶圓上的層(layer)之清潔。當為了減少半導體晶圓與製程站之外在環境的接觸，半導體晶圓可保留在一密封的傳送容器中，以便對污染物進行額外的保護。在一製造過程中的各個點，半導體晶圓可透過一自動化運輸系統傳送至一容器內，且容器在不同的時間間隔中可被暫時地從運輸系統中移出以製程半導體晶圓。

根據一實施例，本發明提供一種在半導體製程設備中傳送一組半導體晶圓的方法，該方法包括：提供一半導體 製程設備，該半導體製程設備具有i)一第一目的地及一第二目的地，以及ii)一傳送系統，用以將該組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地；蒐集一即時資訊，其中該即時資訊包括；於該半導體製程設備上所執行之一目前製程的資訊，該目前製程的資訊包括指出完成該目前製程的所需時間量之一第一資料，以及一傳送時間資訊，該傳送時間資訊包括指出將該組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地的所需時間量之一第二資料；以及發送一要求至該傳送系統，以影響該組半導體晶圓從該第一目的地至該第二目的地的傳送，其中該要求的一發送時間點係取決於該第一資料及該第二資料。

根據另一實施例，本發明提供一種在半導體製程設備中傳送一組半導體晶圓的方法，該方法包括：提供一半導體製程設備，該半導體製程設備具有i)一自動倉儲及一製程設備，以及ii)一傳送系統，該傳送系統用以將該組半導體晶圓從該自動倉儲傳送至該製程設備；蒐集一即時資訊，其中該即時資訊包括：於該半導體製程設備上所執行之一目前製程的資訊，該目前製程的資訊包括指出完成該目前製程的所需時間量之一第一資料，其中該目前製程包括多個步驟；以及一傳送時間資訊，該傳送時間資訊包括指出將該組半導體晶圓從該自動倉儲傳送至該製程設備所需的時間量之一第二資料；根據該即時資訊，對該目前製程決定一關鍵階段，該關鍵階段為該等步驟中之一特定階段，其中該特定步驟對該目前製程的生產量的限制大於該等步驟中之其他步驟；以及發送一要求至該傳送系統，以影響該組半導體晶圓從該自動倉儲至該製程設備的傳 送，其中該要求的一發送時間點係取決於該即時資訊及該關鍵階段。

根據另一實施例，本發明提供一種半導體製程設備上之製造系統，該製造系統包括：一半導體製程設備，包括：一第一目的地以及一第二目的地；以及一傳送系統，用以將一組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地的；以及一控制器，其中該控制器用以：蒐集一即時資訊，其中該即時資訊包括：於該半導體製程設備上所執行之一目前製程的資訊，該目前製程的資訊包括指出完成該目前製程的所需時間量之一第一資料，以及一傳送時間資訊，該傳送時間資訊包括指出將該組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地的所需時間量之一第二資料；以及發送一要求至該傳送系統，以影響該組半導體晶圓從該第一目的地至該第二目的地的傳送，其中該要求的一發送時間點係取決於該第一資料及該第二資料。

根據以下的詳細說明並配合所附圖式做完整揭露。應注意的是，根據本產業的一般作業，圖示並未必按照比例繪製。事實上，可能任意的放大或縮小元件的尺寸，以做清楚的說明。

100‧‧‧半導體製程設備

102‧‧‧第一目的地

104‧‧‧第二目的地

106‧‧‧傳送系統

108‧‧‧晶圓批次

110‧‧‧即時資訊

112‧‧‧控制器

114‧‧‧要求

118‧‧‧製程站

202‧‧‧伺服器

204‧‧‧光阻去除站

206‧‧‧自動倉儲

208‧‧‧空中傳送單元

210‧‧‧緩衝站

214‧‧‧製程設備

300、350、400、500‧‧‧流程圖

302、304、306、308、310、352、354、356、358、360、402、404、406、414、416、418、418A、418B、418C、420、422、424、426、428、430、502、504、506、S100、S200、S300、S400‧‧‧步驟

第1圖描繪出一種半導體製程設備之製造系統的實施例。

第2圖描繪出半導體製程設備一種用以最小化半導體製程設備中之空閒設備時間的階段拉取式製程的示意圖。

第3A圖描繪出一種用以發送要求以影響半導體製程設備 中的晶圓批次從第一目的地至第二目的地的傳送之流程圖。

第3B圖描繪出一種用以備妥傳送系統以移動半導體製程設備中晶圓批次之流程圖。

第4圖描繪出用以半導體製程方法之流程圖，其中傳送晶圓批次之要求的發送時間點用以與製程事件一致。

第5圖為一種用以傳送半導體製程設備中一組半導體晶圓之操作的流程圖。

以下的揭露內容提供許多不同的實施例或範例以實施本案的不同特徵。以下的揭露內容敘述各個構件及其排列方式的特定範例，以簡化說明。當然，這些特定的範例並非用以限定。例如，若是本揭露書敘述了一第一特徵形成於一第二特徵之上或上方，即表示其可能包含上述第一特徵與上述第二特徵是直接接觸的實施例，亦可能包含了有附加特徵形成於上述第一特徵與上述第二特徵之間，而使上述第一特徵與第二特徵可能未直接接觸的實施例。另外，以下揭露書不同範例可能重複使用相同的參考符號及/或標記。這些重複係為了簡化與清晰的目的，並非用以限定所討論的不同實施例及/或結構之間有特定的關係。

第1圖描繪出一種半導體製程設備100之製造系統的實施例。在第1圖之實施例中，半導體製程設備100可包括一第一目的地102及一第二目的地104。第一目的地102可包括一自動倉儲(stocker)或製程設備的其他部件(piece)。自動倉儲其功能為在半導體製程設備100中所使用之多個材料的儲存位 置。舉例而言，第一目的地102可包括用以儲存容器(container)或儲存盒(cassette)的自動倉儲，且容器或儲存盒可包括在一製造過程所使用的半導體晶圓或平板(例如：晶圓批次或晶圓箱(boxes of wafers))。第二目的地104可包括一半導體製程腔室(chamber)或其他半導體製程設備。舉例而言，第二目的地104可包括一真空(vacuum)腔室，用以製程半導體晶圓(例如：進行一磊晶成長(epitaxial growth)製程、進行一沉積(deposition)製程、蝕刻於半導體晶圓上之圖樣，諸如此類的製程)。

半導體製程設備100可包括腔室類型的製程工具(chamber type process tools)。在半導體製程設備100中，每批次的晶圓可被用以生產一特定產品或裝置。為了備妥(prepare)此特定產品或裝置，每批次的晶圓可在一特定腔室中被處理(process)。因此，腔室類型的製程工具可為一個用以為了一特定產品或裝置處理多個晶圓批次的腔室。舉例而言，一晶圓批次A可被用在生產一第一產品或裝置，且半導體製程設備100的一第一腔室可用以晶圓批次A。同樣地，一晶圓批次B可被用在生產一個不同的第二產品或裝置，且半導體製程設備100中不同的第二腔室可用以處理晶圓批次B。在一實施例中，一晶圓批次可指定(specify)被用以處理該晶圓批次的腔室(例如：製程單元)。半導體製程設備100可包括多個其他用以生產多種不同產品或裝置的製程工具(例如：在上述例子中，包含於半導體製程設備100中之一附加的(additional)製程工具可被用以處理晶圓批次A與晶圓批次B)。因此，半導體製程設備100中之製程設備的每一部件可指定是否被用以生產一單一產品 或裝置，或製程設備的部件是否被用以生產多個不同的產品或裝置。在一實施例中，系統可包括一腔室類型的工具，其用指派一處理中的(processing)批次及應當接著被處理的對應腔室。所指派(designated)的處理中之批次及腔室係取決進行中的工作(works-in-progress,WIP)的數目，而這些工作是在傳送系統的多個製程工具之前排隊等待(queued)。

半導體製程設備100更包括一傳送系統106。傳送系統106可用以將一晶圓批次108(例如：一箱半導體晶圓或任何一組半導體晶圓)從第一目的地102傳送至第二目的地104或至半導體製程設備100中的多個其他位置。傳送系統106可包括自動化材料處理系統(automated material handling system,AMHS)，用以將半導體材料中的容器或儲存盒移動至半導體製程設備100中多個目的地。特別的是，傳送系統106可包括一自動化空中傳送系統(automated overhead transport system)。因此，傳送系統106可使用天花板軌道(ceiling tracks)及沿著天花板軌道移動的空中傳送單元，以便傳送材料至多個目的地。

傳送系統106可使得晶圓批次108被傳送至第二目的地104與在半導體製程設備100中的多個其他位置(例如：介於第一目的地102與第二目的地104之間的中間目的地)。舉例而言，傳送系統106可使得晶圓批次108被傳送至半導體製程設備100中的一製程站(processing station)118。晶圓批次108的多個製程可發生在製程站118上，在製程站118的這些製程可備妥即將在第二目的地104上被使用的晶圓批次108。舉例而言，製程站118可包括一緩衝站(buffer station)，在此處晶圓批次108 可被清洗(clean)、平坦化(planarized)、蝕刻(etch)或其他準備，以便於第二目的地104上進行下一步的製程。

一個目前製程(current process)的多個部分(aspects)(例如：一半導體製程序列)可在第一目的地102、第二目的地104或製程站118上進行。目前製程可包括多個類型的半導體製程。在一實施例中，目前製程可為一半導體蝕刻階段，包括四步驟(S100->S200->S300->S400)，在這階段一晶圓或一晶圓批次根據四步驟進行製程。在第1圖的實施例中，步驟S100可在第一目的地102上進行，步驟S200可在製程站118上進行，步驟S300可在一第二製程站上(未描繪於第1圖中)進行，步驟S400可在第二目的地104上進行。在一實施例中，步驟S400可在一”腔室類型的工具(chamber type tool)”上進行。以上所提到的”腔室類型的工具”為了產生一特定產品或裝置可被用以處理多個晶圓批次(例如：沒有要處理以形成特定產品或裝置的晶圓批次不會在腔室類型的工具中進行處理)。

在其它系統中，不能在腔室類型的工具中進行處理的一不正確的批次(例如：一最差的批次(worst lot))會被放置在傳送系統106上，因此會導致一段”腔室迷失(chamber lost)”時間(例如：腔室類型的工具功能正常但處於空閒狀態(idle state)的一段時間)。以下做更詳細的說明，本發明可提供一個系統，此系統藉由在半導體製程設備100中收集到的即時資訊提供一正確批次至傳送系統106(例如：可藉由腔室類型的工具製程的一批次)，使得腔室類型的工具或其他製程設備的空閒時間達到最小化。因此，如以下解釋，從下游(downstream)製 程設備得到的即時資訊可被提供至上游(upstream)製程設備，因此使得上游製程設備為了下游製程設備備妥一正確的晶圓批次。舉例而言，在一個同時發生多種製程的設施中，提供至上游裝備的即時資訊可被用於監控這些製程之每一者的進行狀態(state of progress)，使得多個晶圓批次可以最小化空閒設備時間的方式被放置在製程線(process line)上(例如：在與兩個不同的腔室類型的工具有關的兩個製程A與B之間，即時資訊可通知一上游製程裝備製程A的晶圓批次A應該被比製程B的晶圓批次B先放置在製程線上，以便最小化空閒設備時間)。

在第一目的地102、第二目的地104及製程站118上進行的目前製程可包括多個步驟並可包括一關鍵階段(critical stage)。關鍵階段可為多個步驟中的一特定步驟，特定步驟對目前製程的一生產量(throughput)之限制大於多個步驟中的其他所有步驟。因此，關鍵階段可為目前製程中的一瓶頸(bottleneck)步驟。在多個製程發生於含有多個腔室類型的製程工具之製程線上的實施例中，由不同設備所製程的不同晶圓批次可具有不同的關鍵階段。關鍵階段係有關於對一製程的生產量具有最大限制之一特定裝置部件(particular piece of equipment)生產量。

如第1圖之範例所示，必須確認在目前製程完成前，晶圓批次108在第二目的地104上是可用的(available)。為了避免失去製程時間(process time)這是必須的。舉例而言，當目前製程完成時，晶圓批次108可被要求在第二目的地104上進行處理。因此，晶圓批次108在目前製程完成時，在第二目的 地104上必須是立即可用的，使得不會有製程時間被遺失。為了達到在目前製程完成前，晶圓批次108在第二目的地104上是可用的，來自半導體製程設備100的即時資訊110可被蒐集。雖然第1圖中只描繪出第一目的地102、第二目的地104及傳送系統106所提供的即時資訊110，但半導體製程設備100中的所有設備部件(例如：包括製程站118上的設備及製程設備的其他部件)可產生會被蒐集的即時資訊110。

即時資訊110可包括於半導體製程設備100上所執行之一目前製程的資訊，其中目前製程的資訊包括指出完成該目前製程的所需時間量之一第一資料。第一資料可包括由半導體製程設備100中製程設備之任一部件(例如：在第一目的地102、第二目的地104及製程站118上的製程設備)所產生的即時資訊。舉例而言，第一資料可取決於來自目前製程中所使用之設備的一部件或一製程腔室的內部時鐘(internal clock)的資料。舉例而言，第一資料可包括或指出目前製程或目前製程中之一步驟所消耗(elapsed)的時間量、完成目前製程或目前製程中之一步驟的百分比、目前製程或目前製程中之一步驟估計剩餘時間(estimated time remaining)、及/或用以指出目前製程中之一或多個工作或步驟完成的回授訊號(feedback signal)。

在一實施例中，晶圓批次108一開始(initially)可被放置在第一目的地102上。目前製程的一步驟可被執行於第二目的地104上，在此處一個不同的晶圓批次正在被處理。因此，即時資訊110可包括用以指出在第二目的地104上不同的晶圓批次的製程何時被完成的資料。該即時資訊除了可以確認其它 事件之外，亦可用以確認在不同晶圓批次的製程完成後，在第二目的地104上的晶圓批次108是立刻可用的。

即時資訊110也可包括一傳送時間資訊(information on a transfer time)。傳送時間資訊可包括第二資料，該第二資料用以指出將晶圓批次108傳送至半導體製程設備100內多個位置所需的時間量(例如：將晶圓批次108從第一目的地102傳送至第二目的地104所需的時間量)。

相較於歷史資訊或根據先前執行之製程的資訊，即時資訊110係由半導體製程設備100中的控制器112所蒐集而來。在一實施例中，控制器112是一個用以儲存即時資訊110的伺服器。控制器112可包括多個其他形式(forms)且可包括硬體或軟體。該硬體或軟體用以接收來自半導體製程設備100中多個元件的輸入及產生用以控制一或這些元件的輸出。控制器112可根據蒐集到的即時資訊110，決定目前製程的關鍵階段將何時發生。舉例而言，即時資訊110可指出在設備中多個部件所需要的製程時間，並且控制器112可根據所需要的製程時間，決定目前製程的關鍵階段。

如上所述，即時資訊110也可包括傳送時間資訊，其中傳送時間資訊可包括一第二資料，此第二資料用以指出將晶圓批次108傳送至半導體製程設備100中多個位置所需時間量。舉例而言，即時資訊110可指出將晶圓批次108從第一目的地102傳送至第二目的地104所需的時間量。舉例而言，傳送晶圓批次108所需的時間可包括晶圓批次108花費在製程站118的時間。傳送晶圓批次108所需的時間也可包括晶圓批次108順著 傳送系統106天花板軌道移動的時間。將晶圓批次108從第一目的地102傳送至第二目的地104所需的時間量可根據從半導體製程設備100中多個設備部件所接收到的即時資訊110及從傳送系統106中所接收到的即時資訊110來決定。

傳送晶圓批次108至半導體製程設備100中的多個位置所需的時間量也可根據半導體製程設備100的特性做決定。舉例而言，半導體製程設備100的特性可包括傳送系統106的容量(capacity)，在此處該容量可指出在一給定時間量內由傳送系統106所傳送材料(material)的數量(例如：晶圓的數量或晶圓的容器之數量)。用以決定傳送所需時間量之半導體製程設備100的特性可包括半導體製程設備100內不隨時間改變的其他指標(metric)(例如：包括在第一目的地102上一自動倉儲的可允許的排隊量(queue size)，諸如此類的指標)。

控制器112更可用以發送(issue)一要求(request)114至傳送系統106，以影響(effect)晶圓批次108至半導體製程設備100中之多個位置的傳送。舉例而言，要求114可用以影響將晶圓批次108從第一目的地102傳送至第二目的地104的傳送。要求114的發送時間點可取決於所蒐集到的即時資訊110。舉例而言，要求114可控制何時將晶圓批次108放置於半導體製程設備100的製程線上。因此，控制器112可根據即時資訊決定何時晶圓批次108應被放置於製程線上，該即時資訊包括i)目前製程的資訊，其用以指出完成目前製程所需時間量以及ii)傳送時間資訊，其用以指出在半導體製程設備100中將晶圓批次108從一起始點(starting point)傳送至一終點(end point)所需的時間量。

在一實施例中，要求114的發送時間點可取決於即時資訊110，而非取決於歷史資料。因為半導體製程設備100中的多個參數可能隨時間改變以導致歷史資料是不精確的，所以使用即時資訊110而非歷史資料是有利的。傳送晶圓批次108取決於不正確的歷史資料會導致多個問題，包括”腔室遺失”(chamber lost)時間(例如：當一個腔室是可使用的時間，但卻是處在空閒狀態)、”工具遺失”(tool lost)時間(例如：當一個製程工具是可使用的時間，但卻是處在空閒狀態)、”階段遺失”(stage lost)時間(例如：在將晶圓批次108從一起始點傳送至一終點期間遺失的時間，像是傳送系統尚未準備好要進行傳送的時間)、一延展”Q時間週期”(Qtime period)(例如：處理晶圓批次108所需的時間，在此處該時間可測量當晶圓批次108被放置在製程線上直到一完成品被備妥的時間量)。在一實施例中，晶圓批次108的傳送在要求114被發送後便立刻開始。要求114在目前製程完成前被發送至傳送系統106。

因為要求114的發送時間點可取決於即時資訊110，所以要求114可被排定時間(timed)，使得晶圓批次108在目前製程完成之前於一所需的目的地上是可用的。以這種方式排定要求114的時間可用於確認在所需的目的地上不會有製程時間遺失。舉例而言，若在第二目的地104上的腔室為了在目前製程完成時對晶圓批次108進行處理，即時資訊110可被用於排定傳送晶圓批次108的時間，使得晶圓批次108就在目前製程正好完成之前到達第二目的地104。排定要求114的時間也可用 在確認晶圓批次108沒有在一過早時間被傳送至所需的目的地。舉例而言，雖然它最好可以確認在目前製程完成之前晶圓批次108在第二目的地104上是可用的，但它也最好可以預防一過量(excessive)數目的晶圓被移至第二目的地104的一儲存區域(即在儲藏區域的晶圓可能會一段時間未製程進而延長一晶圓的Q時間視窗(Qtime window))。因此，要求114的發送時間點可用於確認第二目的地104上晶圓批次108在目前製程剛好完成之前而不會太早的時間點時是可用的。

相較於傳統製造系統中所使用的方法，要求114係在目前製程完成之前的發送。在傳統製造系統中，用在附加材料(additional material)的要求只會在一製程腔室的附加材料被需要後決定。當用在附加材料的要求在附加材料已經被需要後才決定(例如：在製程過程一步驟完成時，該步驟完成會觸發附加材料的需求)時，傳統系統會遭受(suffer)遺失製程時間及空閒的設備。舉例而言，遺失製程時間可包括花費在將附加材料傳送至製程腔室的時間、花費在清洗附加材料以備妥用在目前製程上之附加材料的時間以及花費在將製程腔室做排氣(vent)的時間。

用以控制晶圓批次108傳送的即時資訊110可以其他有利的方式使用。在一實施例中，半導體製程設備100可包括多個腔室，每個腔室可用以進行製程，以生產一特定的產品或裝置。同樣地，半導體晶圓的一特定批次可被用以生產一特定的產品或裝置。在一實施例中，若多個晶圓批次被放置在半導體製程設備100的製程線上，且若所有的晶圓批次用以生產 一個相同且特定的產品或裝置，則某些製程腔室在這些製程腔室中之單一個製程腔室在對這個特定的產品或裝置的多個晶圓批次在製程的過程中會是空閒的。如上所述，控制器112及即時資訊110可用於預防像這樣的空閒製程腔室。舉例而言，即時資訊可用在預測何時製程腔室是空閒的，使得一正確的批次可被提供在製程線上，以預防製程腔室是空閒的。這樣包括監控(monitor)及管理來自多個製程腔室的即時資訊以及放置晶圓批次至製程線上，以便最小化在製程腔室內的空閒時間。

在另一實施例中，傳送系統106可根據即時資訊110經由預備(preparation)以影響晶圓批次108的傳送。舉例而言，傳送系統106的預備可包括根據即時資訊110移動一傳送系統106的空中傳送單元。空中傳送單元的移動可能導致空中傳送單元能夠在要求114被發送時立刻傳送晶圓批次108。根據即時資訊110備妥傳送系統106可最小化一”階段遺失(stage lost)”時間週期(例如：從一起始點將晶圓批次108傳送至一終點的傳送期間所遺失的時間，像是傳送系統106尚未準備好何時進行傳送)。

如上所述，即時資訊110可用以決定執行於半導體製程設備100上正在進行之製程的關鍵階段(例如：瓶頸步驟)。在一實施例中，要求114的時間排定可取決於一個已決定的關鍵階段。因此，晶圓批次108根據已決定的關鍵階段被傳送至半導體製程設備100(例如：載入(load onto)至半導體製程設備100的製程線上)。在此實施例中，目前製程中的最慢的設備(slowest equipment)(例如：與關鍵階段有關的設備)會被監控， 且晶圓批次108可根據在最慢的設備上製程的狀態被傳送。舉例而言，若最慢的設備正在製程一先前的晶圓批次，目前的晶圓批次108則無法移動至半導體製程設備100的製程線上。

在其它系統中，移動晶圓批次108至製程線可只取決於製程線上之設備的一第一部件(例如：若製程線上的第一設備已備妥接收新晶圓，晶圓批次108則可被放置在製程線上)。這種缺乏蒐集下游工具(downstream tool)之即時資訊能力的替代系統可能無法監控製程線上的下游設備(例如：最慢裝備)，且可能會遭受到製程線擁擠的問題(例如：有太多晶圓儲存在下游工具中，因此會導致這些晶圓來說具有一延展Q時間)。因為工具的容量是固定的，所以晶圓可能無法及時製程。更甚的是，如以上所述，即時資訊110可用以解決這個相反的問題(converse problem)，即太少晶圓可在下游工具中被製程。在太少晶圓可在下游工具中被製程的情形下，下游工具會因為可用的晶圓不足而遭受腔室遺失時間或工具遺失時間。

在另一實施例中，根據即時資訊110所決定的關鍵階段可被用在決定晶圓批次至半導體製程設備100中製程線上的放置順序。舉例而言，傳送系統106可用以傳送在半導體製程設備100中的一第一晶圓批次及一第二晶圓批次。第一晶圓批次與第二晶圓批次可以不同的方式做處理，使得第一晶圓批次有一第一關鍵階段(例如：限制第一晶圓批次的製程的一生產量大於第一晶圓批次的其他所有階段的一個階段)及第二晶圓批次有一第二關鍵階段(例如：限制第二晶圓批次的製程的一生產量大於第二晶圓批次的其他所有階段的一個階段)。一 時間排序(temporal ordering)可根據第一關鍵階段與第二關鍵階段決定，時間排序會需要在放置其他晶圓批次之前，在製程線上放置第一晶圓批次或第二晶圓批次。舉例而言，若一晶圓批次A(例如：用以生產一產品A)及一晶圓批次B(例如：用以生產一產品B)兩者皆同時放置在製程線上，且若一晶圓批次B的關鍵階段導致晶圓批次B的製程過程比晶圓批次A的製程過程慢，一後續的(subsequent)晶圓批次A會早先於一後續的晶圓批次B被放置在製程線上。在這種方式下，一正確的批次可根據用以決定關鍵階段的即時資訊被放置於製程線上。

第2圖描繪出半導體製程設備一種用以最小化半導體製程設備中之空閒設備時間的階段拉取式製程(stage pull mode process)的示意圖。於第2圖中，半導體製程設備可包括一伺服器202、一光阻去除(photoresist strip,PR strip)站204、一自動倉儲206、一緩衝站210、及一製程設備214。為了傳送晶圓批次至半導體製程設備中的多個位置，半導體製程設備更包括一傳送系統，該傳送系統包括多個空中傳送單元208。傳送系統可使用天花板軌道及沿著天花板軌跡移動的空中傳送單元208來傳送晶圓批次至半導體製程設備中的多個目的地。自動倉儲206、緩衝站210及製程設備214間材料的傳送會消耗一定的時間量。以下做詳細的描述，該時間量可以決定何時發送一要求以便開始一個從自動倉儲206至製程設備214的材料傳送。

光阻可在光阻去除站204上移除，以及在光阻去除之後，晶圓可透過一”推”(push)的操作被移至自動倉儲206。光 阻去除站204及其他設備(自動倉儲206、緩衝站210、製程設備214)只是個例子，且如第2圖所述的方法可支援設備中多個不同部件。自動倉儲206其功能可作為半導體製程設備中之多個材料的一儲存位置半導體製程設備，並且其可包括材料的容器或儲存盒。緩衝站210可用以對晶圓進行多個製程，以備妥晶圓在製程設備214上被使用。因此，在緩衝站210上所進行的製程可包括一標準清理或其他中間(intermediate)製程，上述製程於自動倉儲206移除晶圓後但在晶圓被製程設備214接收之前進行。製程設備214可用以進行多種半導體製程步驟(例如：磊晶成長製程、一沉積製程、一蝕刻製程，諸如此類的製程)。

在可替代的系統中，上游工具(例如：光阻去除站204及自動倉儲206)可能無法知道下游工具(例如：緩衝站210及製程裝備214)的製程狀態。在這些可替代的系統中，當涉及至晶圓批次之一批次操作完成時，上游工具總是會將晶圓批次推至下游工具的儲存區域。舉例而言，在可替代的系統中，當緩衝站210變成空閒時，晶圓會從自動倉儲206被移至緩衝站210。在替代系統中晶圓的移動不會考慮製程設備214(例如：下游工具)的狀態，且這會導致過多(overabundance)的晶圓被放置在儲存單元內，此時這些晶圓會等待製程設備214變成可用。在一個考慮Q時間的階段(Qtime concern stage)的情形下，若有太多進行中的工作(WIP,work-in-process)在下游工具的儲存區中，會有”Q時間過剩(over Qtime)”的問題。在Q時間過剩的問題中，因為工具的容量是固定的，進行中的工作無法準時被處理。相反地，若在下游工具中的儲存區中太少進行中的 工作，下游工具可能因為所需的製程批次不足而有腔室遺失(例如：腔室是可正常運作的，但腔室處於空閒狀態)或工具遺失(例如：工具是可正常運作的，但工具處於空閒狀態)。更甚的是，在替代系統中，一所需的晶圓批次會無法被要求，直到製程設備的一個部件成為空閒後，因此在等待所需的晶圓批次被傳送時會造成製程設備處在一個不想要的空閒狀態下。

在第2圖所示的範例系統中，上述可替代系統的上述缺點會被最小化。在一第一步驟中(例如：第2圖中圈起來的數字1所示)，來自光阻去除站204、緩衝站210及製程設備214的即時資訊被會蒐集至伺服器202上。即時資訊可包括光阻去除站204、緩衝站210及製程設備214上所執行的目前製程的資訊，且目前製程的資訊可包括一第一資料，該第一資料用以指出完成每個目前製程所需的時間量。舉例而言，光阻去除站204可產生一第一時間量，該第一時間量用指出完成在光阻去除站204之一製程所需的時間量，且緩衝站210及製程設備214也可做同樣的事。

如第2圖所示，在伺服器202上所蒐集到的即時資訊可包括”關鍵步驟的剩餘製程時間”、“自動化物料搬運系統(AMHS)的容量”、”工具製程時間(tool process time)”及”工具操作流程(tool operation flow)”。”關鍵步驟的剩餘製程時間”這個資料可指出用以製程一晶圓批次所使用之一製程的關鍵步驟的剩餘時間量。關鍵步驟可為製程的一特定步驟，其中特定步驟生產量對該製程之生產量的限制大於該製程的所有其他步驟。”自動化物料搬運系統容量”這個資料可視為設備中自動化 物料搬運系統的容量，移動半導體材料中的容器或儲存盒至半導體製程設備中多個目的地。”工具製程時間”這個資料可指出與製程設備中的一特定部件有關的時間量(例如：製程設備中的一特定部件所消耗的時間量、完成製程設備中的一特定部件的百分比、製程設備中的一特定部件的估計剩餘時間、或用以指出製程設備中的一特定部件完成的回授訊號。)。”工具操作流程”這個資料可指出製程一晶圓批次所需的總時間，其中總時間可確認從晶圓批次被放置於製程線直到一完成品已被備妥的時間量。

伺服器202也可蒐集半導體製程設備中的多個傳送時間之即時資訊。在傳送時間上的資訊可包括一第二資料，該第二資料用以指出在設備中從起始點傳送晶圓至終點所需時間量。舉例而言，在傳送時間上的即時資訊可被傳送系統106及/或光阻去除站204、自動倉儲206、緩衝站210及製程設備214接收。如第2圖所示，於自動倉儲206與緩衝站210之間傳送一晶圓批次具有2.5分鐘的一個傳送時間。同樣地，於緩衝站210與製程設備214之間傳送一晶圓批次具有2.5分鐘的一個傳送時間。除此之外，傳送時間上的資訊可包括在多個站上製程該晶圓批次所需的時間。舉例而言，從自動倉儲206傳送一晶圓批次至製程設備214的過程中，傳送時間可包括在緩衝站210上的製程時間與之前提到在自動倉儲206、緩衝站210及製程設備214間之2.5分鐘的傳送時間。

在一第二步驟中(例如：第2圖中圈起來的數字2所示)，伺服器202可發送一要求給自動倉儲206及/或傳送系統去 影響由自動倉儲206傳送至製程設備214的一晶圓批次之傳送。晶圓批次可被視為一進行中的工作，使得該要求可拉取下一個階段之進行中的工作，如第2圖所示。要求的排定時間可取決於在伺服器202蒐集到的即時資訊(例如：關鍵步驟的剩餘製程時間、自動化物料搬運系統容量、工具操作流程、工具製程時間及/或傳送時間上的即時資訊)。除此之外，如第2圖所示，該要求係在該晶圓批次需要在製程設備214的時間之前的一個時間前被發出。使用即時資訊可決定出從自動倉儲206傳送該晶圓批次至製程設備214將會花費35分鐘。因此，用以拉取該晶圓批次的要求係在該晶圓批次被需要的時間點之前35分鐘被發出。早35分鐘發出該要求有助於最小化製程設備214上的空閒時間。

除此之外，所需的晶圓批次可在來自伺服器202中的要求中被指定。製程設備214可視為一”腔室類型的製程工具”(例如：製程設備214只為一特定產品或裝置處理晶圓，如上所述)。因此，製程設備214需要儲存於伺服器202中一特定類型的晶圓批次(例如：製程設備214可能無法製程其他類型的晶圓批次)。於伺服器202所蒐集的即時資訊有助於確認正確的晶圓批次被放置在製程線上。放置正確的晶圓批次在製程線上可有助於最小化在製程設備214之空閒時間。

在一實施例中，其中有多個”腔室類型的製程工具”(例如：多個只用來處理某些類型之晶圓批次的製程站)被包括於半導體製程設備中，在伺服器上的即時資訊可用以決定晶圓批次被放置於製程線上的順序。舉例而言，即時資訊可指出 一第一腔室於一第二腔室之前需要晶圓，因此第一腔室的晶圓會在第二腔室的晶圓之前被放置於製程線上。藉由根據即時資訊管理晶圓批次的順序，批次可依用以最小化設備中多個部件的總體空閒時間之方式被放置於製程線上。

伺服器202可導致傳送系統備妥好從自動倉儲206移動該晶圓批次至製程設備214。傳送系統的備妥包括根據蒐集到的即時資訊移動空中傳送單元208。移動空中傳送單元208會使得當空中傳送單元208被需要時，空中傳送單元208是可用來精準地傳送晶圓批次的。舉例而言，根據即時資訊，伺服器202在自動倉儲206需要第一空中傳送單元之前大約1分鐘可開始使第一空中傳送單元(例如：第2圖中圈起來的數字5所述)朝向自動倉儲206移動。相同地，伺服器202在緩衝站210需要第二空中傳送單元之前大約1分鐘可開始使第二空中傳送單元(例如：第2圖中圈起來的數字6所示)朝向緩衝站210移動。空中傳送單元208以這樣的方式備妥可有助於最小化一”階段遺失”時間(即從一第一目的地傳送晶圓批次至一第二目的地期間所遺失的時間，像是當傳送系統還沒準備好要進行傳送)。

在一第三步驟中(例如：第2圖中圈起來的數字3所示)，第一空中傳送單元將該晶圓批次從自動倉儲206傳送至緩衝站210。接著，晶圓批次可於緩衝站210中被處理(例如：一標準清洗可進行30分鐘)。晶圓批次然後可藉由第二空中傳送單元從緩衝站210被傳送至製程設備214。在製程設備214中，晶圓批次的製程可能需要60分鐘，如第2圖所示。

第3A圖描繪出一種用以發送要求以影響半導體製 程設備中的晶圓批次從第一目的地至第二目的地的傳送(transportation)之流程圖300。在步驟302中，一設備回應(reply)可根據一製程事件由設備的一個部件所產生。該回應可根據一製程事件的啟動、一製程事件的完成或製程事件子步驟(例如：一特定工作)的完成而產生。半導體製程設備可包括設備中的多個部件，並且如第3A圖所示，設備中所有部件可根據製程事件產生這些設備回應。在步驟304中，一控制器或伺服器可在根據這些設備回應蒐集這些製程事件之即時資訊。即時資訊可包括指出完成多個設備部件的多個製程所需時間量的資訊及指出晶圓批次於製程設備中多個位置之間傳送所需時間量的資訊。

與晶圓批次有關的關鍵階段可根據蒐集到的即時資訊做決定。舉例而言，關鍵階段可動態被指派(assigned)，使得關鍵階段可根據新收到的即時資訊改變一或多次。在步驟306中，晶圓批次應該被拉取的時間(例如：排定要求傳送晶圓批次的時間)可根據即時資訊及關鍵階段做決定。在步驟308中，判斷要拉取該晶圓批次的時間(觸發時間)是否接近。若觸發時間尚未接近，流程圖300可回至步驟306，在此時關鍵階段及晶圓批次需要被拉取的時間可根據即時資訊重新計算。若判斷出觸發時間是接近的，於步驟310中，該晶圓批次會被拉取以便進行下一個階段的製程。晶圓批次的拉取會開啟晶圓透過一半導體製程設備之傳送系統的傳送。

第3B圖描繪出一種用以備妥傳送系統以移動半導體製程設備中晶圓批次之流程圖350。在步驟352中，所有包含 於半導體製程設備的設備部件會根據已發生的製程事件產生設備回應。在步驟354中，一控制器或伺服器會根據這些設備回應蒐集這些製程事件的即時資訊。在步驟365中，決定目標設備的一部件所需的傳送時間。舉例而言，若晶圓批次從一第一目的地被傳送至第二目的地，在第二目的地的製程設備的一部件可包括一目標設備。所需的傳送時間可根據即時資訊做決定，且特別的是，所需的傳送時間係取決於發生於晶圓批次傳送之前的一製程之關鍵階段(例如：一最慢階段或一設備的最慢部件)。

在步驟358中，判斷要拉取該晶圓批次的時間(觸發時間)是否接近。若觸發時間沒有靠近，流程圖300可回至步驟356，在此時所需的傳送時間可根據即時資訊重新計算。在此方式中，所需的傳送時間可被動態指派且可根據新接收的即時資訊改變一或多次。若觸發時間是已靠近的，於步驟360，一備妥的空中傳送單元可被拉取且朝向一晶圓批次所在的地方移動。在此方式中，空中傳送單元是可立刻傳送晶圓批次的，因此可最小化階段遺失時間。

第4圖描繪出用以半導體製程方法之流程圖400，其中傳送晶圓批次之要求的發送時間點(a timing of request)用以與製程事件一致(coincide)。在第4圖中，流程圖400的步驟可包括在一製程腔室所發生的步驟。舉例而言，製程腔室可位於第1圖的第二目的地104或第2圖的製程設備214。發生這些步驟的製程腔室可被包括於一半導體製程設備中，且半導體製程設備可更進一步包括一材料供應站(例如：一自動倉儲)，用以供 應晶圓批次至製程腔室。一傳送系統可用以根據來自一控制器(例如：一伺服器)的要求將晶圓批次從材料供應站傳送至製程腔室。

如第4圖所示，流程圖中的這些步驟會導致即時資訊被控制器所蒐集。舉例而言，伴隨著流程圖400的每個步驟的完成於製程設備的元件上所產生的一回授訊號會被傳送至控制器。如上所述，控制器可使用即時資訊決定何時發出該要求以開始晶圓批次的傳送。在步驟402中，一移入要求用以初始化材料的第一容器之移動。材料的第一容器可包括如第4圖所示的25個晶圓。在一實施例中，材料的第一容器可能沒有直接被移至製程腔室中，但可被移至鄰近製程腔室之一位置(例如：製程腔室的一加載(load-in)區域或埠)上。藉由移動材料的第一容器至鄰近製程腔室的位置，材料的第一容器的晶圓會變成可在製程腔室中進行處理。在步驟404中，繼續將材料的第一容器從一儲存位置傳送移動至鄰近製程腔室的位置。在步驟406中，完成將材料的第一容器移動至鄰近製程腔室的位置。

在步驟414中，一目前製程可開始於製程腔室中。在步驟416中，作為目前製程的一部分，晶圓的第一容器的一第一晶圓會被處理。用於處理第一晶圓的步驟會在流程圖400之步驟418中說明。於步驟418A中，第一晶圓被傳送至製程腔室中。於步驟418B中，第一晶圓在一製程腔室中被處理，在步驟418C中，在處理之後，第一晶圓被傳送至一冷卻站。於步驟420中，晶圓的第一容器中的一第二晶圓會被處理，在此處第二晶圓會根據步驟418A、418B、418C被處理。材料的第一容 器中的其他晶圓亦會根據步驟418A、418B、418C以此相似方式處理(例如：晶圓的第一容器中的第三晶圓、晶圓的第一容器中的第四晶圓)。於步驟422中，晶圓的第一容器中的第二十四片晶圓會根據步驟418A、418B、418C進行處理。於步驟424中，晶圓的第一容器中的第二十五片晶圓亦可根據步驟418A、418B、418C進行處理。

於步驟426中，使用一移出要求，用以開始將材料的第一容器移出製程腔室。於步驟428中，將材料的第一容器移出製程腔室的動作可跟著將材料的第一容器傳送至遠離製程腔室之位置繼續進行。於步驟430中，完成將材料的第一容器傳送至遠離製程腔室之位置。

在第4圖的範例中，排定傳送下一個晶圓批次至製程腔室之要求之時間可與步驟(製程事件)422一致。特別的是，第一容器之第二十四晶圓的製程(如步驟(製程事件)422所示)可被一可接受的觸發點決定，上述觸發點用以要求下一個晶圓批次從材料供應站傳送至製程腔室。如第4圖中的範例所示，用以傳送至下個晶圓批次之要求與步驟(製程事件)422一致會導致下個晶圓批次的傳送開始於製程腔室中之製程完成的30分鐘之前。觸發點可根據蒐集到的即時資訊決定。在其他實施例中，觸發點可能無法與製程事件一致，而是根據蒐集到的其他即時資訊所決定。除以之外，在第4圖的範例中，拉取下一晶圓批次的要求可準確指定製程腔室中是需要哪一個晶圓批次。

第5圖為一種用以傳送半導體製程設備中一組半 導體晶圓之操作的流程圖500。於步驟502中，提供一半導體製程設備，該半導體製程設備具有i)一第一目的地及一第二目的地，以及ii)一傳送系統，用以將該組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地。於步驟504中，蒐集一即時資訊，其中該即時資訊包括於該半導體製程設備上所執行之一目前製程的資訊。該目前製程的資訊包括指出完成該目前製程的所需時間量之一第一資料。該目前製程的資訊也包括一傳送時間資訊。該傳送時間資訊包括指出將該組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地的所需時間量之一第二資料。於步驟506中，發送一要求至該傳送系統，以影響該組半導體晶圓從該第一目的地至該第二目的地的傳送，其中該要求的一發送時間點係取決於所蒐集到的即時資料。

本發明直接指出一種用以傳送半導體製程設備中一組半導體晶圓之方法及製造系統。在一用以傳送半導體製程設備中一組半導體晶圓之方法的實施例中，提供一半導體製程設備。該半導體製程設備具有i)一第一目的地及一第二目的地，以及ii)一傳送系統，用以將該組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地。蒐集一即時資訊，其中該即時資訊包括於該半導體製程設備上所執行之一目前製程的資訊。該目前製程的資訊包括指出完成該目前製程的所需時間量之一第一資料。該目前製程的資訊也包括一傳送時間資訊。該傳送時間資訊包括指出將該組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地的所需時間量之一第二資料。發送一要求至該傳送系統，以影響該組半導體晶圓從該第一目的地至該第二目的地的 傳送，其中該要求的一發送時間點係取決於該第一資料與該第二資料。

在另一種用以傳送半導體製程設備中一組半導體晶圓之方法中，提供一半導體製程設備，該半導體製程設備具有i)一自動倉儲及一製程設備，以及ii)一傳送系統，該傳送系統用以將該組半導體晶圓從該自動倉儲傳送至該製程設備。蒐集一即時資訊，其中該即時資訊包括於該半導體製程設備上所執行之一目前製程的資訊。該目前製程的資訊包括指出完成該目前製程的所需時間量之一第一資料，其中該目前製程包括多個步驟。該即時資訊也包括一傳送時間資訊。該傳送時間資訊包括指出將該組半導體晶圓從該自動倉儲傳送至該製程設備所需的時間量之一第二資料。根據該即時資訊，對該目前製程決定一關鍵階段，該關鍵階段為該等步驟中之一特定階段。該特定步驟對該目前製程的生產量的限制大於該等步驟中之其他步驟對該目前製程的生產量的限制。發送一要求至該傳送系統，以影響該組半導體晶圓從該自動倉儲至該製程設備的傳送，其中該要求的一發送時間點係取決於該即時資訊及該關鍵階段。

在一製造系統的實施例中，製造系統包括一半導體製程設備。一半導體製程設備包括一第一目的地以及一第二目的地該半導體製程設備也包括一傳送系統，用以將一組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地。該半導體製程設備也包括一控制器，其中該控制器用以蒐集一即時資訊。該即時資訊包括於該半導體製程設備上所執行之一目前製程的資 訊。該目前製程的資訊包括指出完成該目前製程的所需時間量之一第一資料。該目前製程的資訊也包括一傳送時間資訊，該傳送時間資訊包括指出將該組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地的所需時間量之一第二資料。該控制器也發送一要求至該傳送系統，以影響該組半導體晶圓從該第一目的地至該第二目的地的傳送。該要求的一發送時間點係取決於該第一資料及該第二資料。

前述內文概述了許多實施例的特徵，使本技術領域中具有通常知識者可以從各個方面更佳地了解本揭露。本技術領域中具有通常知識者應可理解，且可輕易地以本揭露為基礎來設計或修飾其他製程及結構，並以此達到相同的目的及/或達到與在此介紹的實施例等相同之優點。本技術領域中具有通常知識者也應了解這些相等的結構並未背離本揭露的發明精神與範圍。在不背離本揭露的發明精神與範圍之前提下，可對本揭露進行各種改變、置換或修改。

100‧‧‧半導體製程設備

102‧‧‧第一目的地

104‧‧‧第二目的地

106‧‧‧傳送系統

108‧‧‧晶圓批次

110‧‧‧即時資訊

112‧‧‧控制器

114‧‧‧要求

118‧‧‧製程站

Claims (10)

1. 一種在半導體製程設備中傳送一組半導體晶圓的方法，該方法包括：提供一半導體製程設備，該半導體製程設備具有i)一第一目的地及一第二目的地，以及ii)一傳送系統，用以將該組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地；蒐集一即時資訊，其中該即時資訊包括：於該半導體製程設備上所執行之一目前製程的資訊，該目前製程的資訊包括指出完成該目前製程的所需時間量之一第一資料；一傳送時間資訊，該傳送時間資訊包括指出將該組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地的所需時間量之一第二資料；以及發送一要求至該傳送系統，以影響該組半導體晶圓從該第一目的地至該第二目的地的傳送，其中該要求的一發送時間點係取決於該第一資料及該第二資料；其中該目前製程包括多個步驟，該方法更包括：根據該即時資訊，對該目前製程決定一關鍵階段，該關鍵階段為該等步驟中之一特定步驟，其中該特定步驟對該目前製程的生產量的限制大於該等步驟中之其他步驟，其中該要求之該發送時間點更取決於已決定的該關鍵階段。
2. 如申請專利範圍第1項所述之在半導體製程設備中傳送一組半導體晶圓的方法，更包括：備妥該傳送系統以影響該組半導體晶圓的傳送，其中備妥 該傳送系統的步驟包括根據該即時資訊移動該傳送系統中的一空中傳送單元，且其中該空中傳送單元的移動導致該空中傳送單元在該要求被發送時可立即用以傳送該組半導體晶圓。
3. 如申請專利範圍第1項所述之在半導體製程設備中傳送一組半導體晶圓的方法，該方法更包括：透過一動態製程，決定該目前製程的該關鍵階段，其中該動態製程允許該關鍵階段根據該即時資訊改變一或多次。
4. 如申請專利範圍第1項所述之在半導體製程設備中傳送一組半導體晶圓的方法，其中該傳送系統用以將i)該組半導體晶圓以及ii)一第二組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地，該方法更包括：根據該即時資訊，決定該組半導體晶圓之該關鍵階段；根據該即時資訊，決定該第二組半導體晶圓之一第二關鍵階段，該第二關鍵階段為該第二組半導體晶圓之製程中所需要之一特定步驟，該特定步驟對該第二組半導體晶圓之製程的生產量的限制大於該第二組半導體晶圓之製程中其他步驟；以及根據該關鍵階段及該第二關鍵階段，決定一時間排序，其中該時間排序指示該組半導體晶圓是否在該第二組半導體晶圓被放置在該傳送系統上之前被放置在該傳送系統上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之在半導體製程設備中傳送一組半導體晶圓的方法，其中該傳送系統用以將i)該組半導體晶圓以及ii)一第二組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該 第二目的地，該方法更包括：根據該即時資訊，決定一時間排序，其中該時間排序導致該第二組半導體晶圓被放置在該傳送系統上之前，該組半導體晶圓就被放置在該傳送系統上；其中該時間排序用以最小化在該第二目的地上之一腔室或製程設備的空閒時間量。
6. 如申請專利範圍第1項所述之在半導體製程設備中傳送一組半導體晶圓的方法，其中該第一目的地包括一自動倉儲，用以在傳送之前儲存該組半導體晶圓，其中該第二目的地包括用以處理該組半導體晶圓之一製程設備或一製程腔室的一部件，其中該傳送系統包括一空中傳送單元，且其中透過該傳送系統將該組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地的步驟包括將一半導體晶圓批次放置在該半導體製程設備的一製程線上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之在半導體製程設備中傳送一組半導體晶圓的方法，更包括：根據該即時資訊，決定傳送該組半導體晶圓所需的時間量，其中該傳送步驟包括處理該組半導體晶圓，以備妥該組半導體晶圓在該第二目的地被使用上。
8. 如申請專利範圍第1項所述之在半導體製程設備中傳送一組半導體晶圓的方法，其中該即時資訊包括：在該目前製程中之一已消耗時間量；該目前製程已被完成的一百分比；在目前製程上之一估計剩餘時間；或 一回授訊號，用以指出在該目前製程上一或多個工作的完成。
9. 一種在半導體製程設備中傳送一組半導體晶圓的方法，該方法包括：提供一半導體製程設備，該半導體製程設備具有i)一自動倉儲及一製程設備，以及ii)一傳送系統，該傳送系統用以將該組半導體晶圓從該自動倉儲傳送至該製程設備；蒐集一即時資訊，其中該即時資訊包括：於該半導體製程設備上所執行之一目前製程的資訊，該目前製程的資訊包括指出完成該目前製程的所需時間量之一第一資料，其中該目前製程包括多個步驟；一傳送時間資訊，該傳送時間資訊包括指出將該組半導體晶圓從該自動倉儲傳送至該製程設備所需的時間量之一第二資料；根據該即時資訊，對該目前製程決定一關鍵階段，該關鍵階段為該等步驟中之一特定步驟，其中該特定步驟對該目前製程的生產量的限制大於該等步驟中之其他步驟；以及發送一要求至該傳送系統，以影響該組半導體晶圓從該自動倉儲至該製程設備的傳送，其中該要求的一發送時間點係取決於該即時資訊及該關鍵階段。
10. 一種半導體製程設備上之製造系統，該製造系統包括：一半導體製程設備，包括：一第一目的地以及一第二目的地；一傳送系統，用以將一組半導體晶圓從該第一目的地傳送 至該第二目的地的；以及一控制器，其中該控制器用以：蒐集一即時資訊，其中該即時資訊包括：於該半導體製程設備上所執行之一目前製程的資訊，該目前製程的資訊包括指出完成該目前製程的所需時間量之一第一資料；以及一傳送時間資訊，該傳送時間資訊包括指出將該組半導體晶圓從該第一目的地傳送至該第二目的地的所需時間量之一第二資料；根據該即時資訊，對該目前製程決定一關鍵階段，該關鍵階段為該目前製程之多個步驟中之一特定步驟，其中該特定步驟對該目前製程的生產量的限制大於該等步驟中之其他步驟；以及發送一要求至該傳送系統，以影響該組半導體晶圓從該第一目的地至該第二目的地的傳送，其中該要求的一發送時間點係取決於該即時資訊及該關鍵階段。