JP5635378B2 - 半導体ウエハ搬送方法および半導体ウエハ搬送装置 - Google Patents
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Description
すなわち、樹脂または粘着テープで被覆された半導体ウエハを搬送する半導体ウエハ搬送方法であって、
加熱状態にある前記半導体ウエハを冷却ステージに搬送する過程で予備冷却する過程を含み、
前記予備冷却する過程において、所定温度の加熱状態にある前記半導体ウエハを目標温度まで冷却したとき、半導体ウエハの反り量が所定範囲に収まるように、冷却温度と樹脂または粘着テープの収縮率との相関関係を予め求め、
搬送過程にある前記半導体ウエハの温度および搬送速度を検出器で検出しながら、検出結果に応じて半導体ウエハに向けて供給する気体の温度、流量および半導体ウエハの搬送速度の少なくともいずれかを制御する。
加熱状態にある前記半導体ウエハを搬送するウエハ搬送部と、
前記ウエハ搬送部で搬送される半導体ウエハに向けて気体を吹き付ける予備冷却ノズルと、
予備冷却された前記半導体ウエハを載置保持する保持ステージと、
前記保持ステージ上の半導体ウエハを冷却する冷却器と、
前記ウエハ搬送部上で搬送される半導体ウエハの温度と前記保持テーブル上の半導体ウエハの温度を検出する複数個の温度検出器と、
前記ウエハ搬送部で搬送されている前記半導体ウエハの搬送速度を検出する速度検出器と、
所定の温度の加熱状態にある前記半導体ウエハを目標温度まで冷却したときに、半導体ウエハの反り量が所定範囲に収まるように、冷却温度と樹脂または粘着テープの収縮率との相関関係を予め求めて記憶する記憶部と、
前記ウエハ搬送部で搬送されている前記半導体ウエハの温度および搬送速度を前記温度検出器と速度検出器で検出し、当該検出結果に応じて半導体ウエハに向けて供給する気体の温度、流量および半導体ウエハの搬送速度の少なくともいずれかを設定変更する条件を記憶部から選択し、半導体ウエハの温度を制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする。
前記予備冷却ノズル、第1吹き付け部および第2吹き付け部から供給する気体の流量を調整し、半導体ウエハの走行を制御するように構成してもよい。
1a … ベアチップ
1b … 樹脂
2 … 支持板
3 … 両面粘着テープ
10 … ウエハ搬送機構
11 … 支持板分離機構
12 … テープ剥離機構
18 … 保持テーブル
19 … ウエハ搬送部
20 … 冷却ステージ
21 … 搬出ステージ
22 … 揺動可動台
41 … エアーノズル
42 … 温度センサ
43 … 温度センサ
44 … ペルチェ素子
W … ワーク
Claims (5)
- 樹脂または粘着テープで被覆された半導体ウエハを搬送する半導体ウエハ搬送方法であって、
加熱状態にある前記半導体ウエハを冷却ステージに搬送する過程で予備冷却する過程を含み、
前記予備冷却する過程において、所定温度の加熱状態にある前記半導体ウエハを目標温度まで冷却したとき、半導体ウエハの反り量が所定範囲に収まるように、冷却温度と樹脂または粘着テープの収縮率との相関関係を予め求め、
搬送過程にある前記半導体ウエハの温度および搬送速度を検出器で検出しながら、検出結果に応じて半導体ウエハに向けて供給する気体の温度、流量および半導体ウエハの搬送速度の少なくともいずれかを制御する
ことを特徴とする半導体ウエハ搬送方法。 - 請求項1に記載の半導体ウエハ搬送方法において、
前記予備冷却は、搬送経路上を通過する前記半導体ウエハの上方に配備されたノズルから気体を吹き付けて冷却する
ことを特徴とする半導体ウエハ搬送方法。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体ウエハ搬送方法において、
前記予備冷却は、搬送経路から半導体ウエハの裏面に向けて気体を吹き付けて冷却する
ことを特徴とする半導体ウエハ搬送方法。 - 樹脂または粘着テープで被覆された半導体ウエハを搬送する半導体ウエハ搬送装置であって、
加熱状態にある前記半導体ウエハを搬送するウエハ搬送部と、
前記ウエハ搬送部で搬送される半導体ウエハに向けて気体を吹き付ける予備冷却ノズルと、
予備冷却された前記半導体ウエハを載置保持する保持ステージと、
前記保持ステージ上の半導体ウエハを冷却する冷却器と、
前記ウエハ搬送部上で搬送される半導体ウエハの温度と前記保持テーブル上の半導体ウエハの温度を検出する複数個の温度検出器と、
前記ウエハ搬送部で搬送されている前記半導体ウエハの搬送速度を検出する速度検出器と、
所定の温度の加熱状態にある前記半導体ウエハを目標温度まで冷却したときに、半導体ウエハの反り量が所定範囲に収まるように、冷却温度と樹脂または粘着テープの収縮率との相関関係を予め求めて記憶する記憶部と、
前記ウエハ搬送部で搬送されている前記半導体ウエハの温度および搬送速度を前記温度検出器と速度検出器で検出し、当該検出結果に応じて半導体ウエハに向けて供給する気体の温度、流量および半導体ウエハの搬送速度の少なくともいずれかを設定変更する条件を記憶部から選択し、半導体ウエハの温度を制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハ搬送装置。 - 請求項4に記載の半導体ウエハ搬送装置において、
前記ウエハ搬送部は、半導体ウエハの搬送方向に沿ってその中央部分から半導体ウエハ裏面に向けて真上に気体を吹き付ける第1吹き付け部と、半導体ウエハの幅方向から半導体ウエハ裏面に向けて斜め中央よりに気体を吹き付ける第2吹き付け部とを搬送面に設け、半導体ウエハ幅方向に所定のクリアランスを有し当該半導体ウエハよりも大きい搬送面上で半導体ウエハを浮上させて搬送し、
前記予備冷却ノズル、第1吹き付け部および第2吹き付け部から供給する気体の流量を調整し、半導体ウエハの走行を制御するよう構成した
ことを特徴とする半導体ウエハ搬送装置。
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