KR101778146B1 - 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼 - Google Patents

몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼 Download PDF

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Abstract

본 발명은 제1테이블(디본딩된 몰드 웨이퍼의 휨 교정 테이블)에서 제2테이블(냉각 테이블)로 몰드 웨이퍼를 이송할 때 에어를 위로 분사하여 부유시킨 후 몰드 웨이퍼의 좌우측 각각에 2개씩 4개 배치되는 핀으로 구속시킨 채 밀어주는 트랜스퍼에 관한 것으로서, 특히 제1테이블에서 휨 교정된 몰드 웨이퍼가 고무판처럼 흐물흐물할 정도의 높은 온도(대략 120℃)에서 40℃로 냉각되는 제2테이블로 이송될 때까지 몰드 웨이퍼의 상면에 웨이퍼용 가스를 분사하고, 슬라이딩 이송이 완료되면 이송중에 몰드 웨이퍼에서 발생된 가스가 핀용 오버 로드 센서의 오염 및 가열에 따른 제거 및 냉각을 위한 센서용 가스를 분사하는 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼에 관한 것이다.

Description

몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼{TRANSFER FOR SLIDING TRANSPORT OF MOLD WAFER}
본 발명은 제1테이블(디본딩된 몰드 웨이퍼의 휨 교정 테이블)에서 제2테이블(냉각 테이블)로 몰드 웨이퍼를 이송할 때 에어를 위로 분사하여 부유시킨 후 몰드 웨이퍼의 좌우측 각각에 2개씩 4개 배치되는 핀으로 구속시킨 채 밀어주는 트랜스퍼에 관한 것으로서, 특히 제1테이블에서 휨 교정된 몰드 웨이퍼가 고무판처럼 흐물흐물할 정도의 높은 온도(대략 120℃)에서 40℃로 냉각되는 제2테이블로 이송될 때까지 몰드 웨이퍼의 상면에 웨이퍼용 가스를 분사하고, 슬라이딩 이송이 완료되면 이송중에 몰드 웨이퍼에서 발생된 가스가 핀용 오버 로드 센서의 오염 및 가열에 따른 제거 및 냉각을 위한 센서용 가스를 분사하는 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼에 관한 것이다.
디본딩 워크란 양면테이프가 개재된 메탈 캐리어와 몰딩 웨이퍼로 구성된 소재로서 예열하여 메탈 캐리어를 양면테이프 상에서 디본딩될 소재임을 의미한다.
이러한 디본딩 워크는 메탈 캐리어 분리 기구와 양면테이프 박리 기구를 통해 제거되고 남은 몰드 웨이퍼는 이송기구로 상하 가열을 통해 웨이퍼를 조절하는 조절 테이블과 냉각 테이블로 이송시키게 된다.
종래의 이송장치는 한국등록특허공보 제901040호, 한국공개특허공보 제2013-0090827호, 한국공개특허공보 제2013-0093554호에 제시된 것이 있다.
한국등록특허공보 제901040호에는 웨이퍼의 면을 압압하여 교정하고 이송하는 장치가 나타나 있다. 그러나, 이와 같이 압압만으로는 교정이 원활하게 될 수 없는 문제점이 있다. 또한, 이송시 얼라이먼트 스테이지째 다음 공정의 실장 프레임 제작부에 반송하여 장치 구조가 복잡해지는 문제점이 있다.
한국공개특허공보 제2013-0090827호, 한국공개특허공보 제2013-0093554호에는 웨이퍼에 열을 가하여 점착 테이프를 분리 및 교정하고, 가열로 인해 연화상태에 있는 웨이퍼의 외주를 흡착하여 반송하는 장치가 나타나 있다. 그러나, 이러한 이송장치는 웨이퍼 이면에 변위가 생길 수 있으며, 이러한 변위를 방지하기 위한 기압 조정장치 및 변위를 감지하는 감지센서가 구비되어야 하여 장치가 복잡해지는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 특허문헌 4(일본 특개2012-76877호)의 워크 이송 장치는 워크(W)를 부상시킨 비접촉 상태에서 지지테이블(1)에서 냉각테이블(3), 반출 테이블(4)로 이송하는 것으로서, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 테이블 사이마다 배치된 이송로(2)의 중앙 부분으로 수직으로 관통하는 구멍(12)에서 이송되는 웨이퍼(W)의 이면에 기체를 분사함과 동시에, 이송로(2)의 폭방향의 양측에서 진행 방향 경사 중앙 가까이에 형성된 구멍(13)으로부터 웨이퍼 이면을 향해서 진행 방향 경사 중앙 가까이 기체를 분사하면서 웨이퍼(W)를 부상시켜 이송하는 과정에서 웨이퍼(W)가 진로에서 떨어질 경우에 떨어지는 측의 구멍(13)에서 불기 시작하는 기체의 유량을 조정한다.
그러나, 워크(W)를 부유시키고 그 부유된 상태에서 슬라이딩 이송시키기 위한 장비(벗어나지 않고 이송로를 따라가고 있는지 감지하는 광학센서와 복합한 에어 분사 방향 등)가 매우 복잡하다.
또한, 지지테이블(1)은 교정이 다 된 워크(W)를 올려놓은 후 냉각 테이블(3)로 이송하기 위한 것으로, 본 실시예와 같은 가열한 직후 교정 테이블은 아니다.
한편, 특허문헌 5(미국 공개특허 제2005/0284369호)에는 웨이퍼의 부유에 따른 외곽으로 벗어나는 것을 방지하는 핀을 가지고 있지만, 웨이퍼를 부유하는 것은 세척하기 위한 것이다.
따라서, 특허문헌 4, 5는 몰드 웨이퍼가 교정을 위해 가열되어 흐물흐물한 상태(고무판과 같이 한쪽을 들면 그 부분만 따라 올라올 정도)에서 이송하는 장치는 아니다.
특허문헌 1 : 한국등록특허공보 제10-901040호 특허문헌 2 : 한국공개특허공보 제10-2013-0090827호 특허문헌 3 : 한국공개특허공보 제10-2013-0093554호 특허문헌 4 : 일본 특개2012-76877호 특허문헌 5 : 미국 공개특허 제2005/0284369호
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 고무판과 같이 흐물흐물한 상태로 가열된 몰드 웨이퍼를 부유한 상태에서 슬라이딩 이송시킬 때 몰드 웨이퍼 자체의 냉각과 몰드 웨이퍼로부터 전달되는 악영향을 최소화시킨 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼를 제공함에 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 청구항 1에 기재된 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼는, 제1테이블에서 가열된 후 에어 분사로 부유된 채 몰드 웨이퍼를 이송로를 지나 제2테이블로 부유 슬라이딩 이송시키는 트랜스퍼로서, 케이스와, 상기 케이스의 하면에서 아래로 노출되게 상기 몰드 웨이퍼의 제1,2,3,4상한 상에 각각 배치 설치되는 제1,2,3,4 수직핀과, 제1,2 수직핀과 상기 제3,4 수직핀을 서로 접근/후퇴시키는 접근/후퇴부와, 상기 제1,2,3,4 수직핀의 눌림을 감지하는 제1,2,3,4오버 로드 센서와, 상기 케이스의 상면에서 하면을 관통하게 설치되어 상기 몰드 웨이퍼에 가스가 토출되게 안내하는 제1토출관과, 상기 케이스에 설치되어 상기 제1,2,3,4오버 로드 센서에 가스가 토출되게 안내하는 제2토출관을 포함한다.
본 발명의 청구항 2에 기재된 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼에 있어서, 상기 케이스의 하면에 분배 챔버부가 더 설치되되, 상기 분배 챔버부의 상면에는 상기 분배 챔버부 내의 분배 챔버실과 연통되게 상기 제1토출관의 하단이 설치되고, 상기 분배 챔버부의 하면에는 다수의 분배공이 형성되고, 상기 제1,2,3,4 수직핀은 상기 분배 챔버부의 하면에서 아래로 노출되게 배치되어 있다.
본 발명의 청구항 3에 기재된 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼에 있어서, 상기 케이스에는 상기 제1,2,3,4 수직핀이 접근/후퇴 가능하게 이동되는 제1,2,3,4 장공이 형성되고, 상기 분배 챔버부의 둘레에는 상기 제1,2,3,4 장공에 대응되는 위치에 내측으로 함몰된 제1,2,3,4 함몰홈이 형성되어, 상기 제2토출관의 토출 가스가 상기 제1,2,3,4 오버 로드 센서로 분사된 후 상기 제1,2,3,4 장공과 제1,2,3,4 함몰홈을 통해 외부로 배기된다.
본 발명의 청구항 4에 기재된 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼에 있어서, 상기 접근/후퇴부재는 상기 제1,2 장공과 제1,2 함몰홈 상에 배치되는 상기 제1,2 수직핀을 연결 지지하는 제1연결지지판과, 상기 제3,4 장공과 제3,4 함몰홈 상에 배치되는 상기 제3,4 수직핀을 연결 지지하는 제2연결지지판과, 상기 케이스의 상면에 설치되어 상기 제1,2연결지지판의 이동을 가이드하는 제1,2가이드부와, 상기 케이스의 상면 중심에 회전 가능하게 설치되는 회전판과, 상기 제1,2연결지지판과 상기 회전판을 힌지로 연결하는 제1,2링크와, 상기 회전판을 정역회전시키는 구동부를 포함한다.
본 발명의 청구항 5에 기재된 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼에 있어서, 상기 케이스에는 상기 제1,2,3,4 수직핀의 후퇴/접근 위치를 감지하는 수직핀 감지센서와, 상기 몰드 웨이퍼를 감지하는 웨이퍼 감지 센서를 더 포함한다.
본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
몰드 웨이퍼의 휨 교정을 위해 가열되어 흐물흐물한 상태에서 이송하기 위해 에어로 부유시켜 제1~4상한 수직 핀으로 밀면서 이송할 때 제1토출관에서 몰드 웨이퍼의 상면으로 가스를 토출해서 몰드 웨이퍼의 온도를 낮추어 냉각 테이블에서의 급속한 냉각을 방지하고 냉각시간을 줄이며, 또한 부유에 의해 몰드 웨이퍼의 상면이 트랜스퍼의 하면에 칩이 닿는 것을 막는 에어 커튼의 역할을 하고, 또한 가스의 분사에 의해 몰드 웨이퍼의 상면에 있는 파티클 등을 날려 클리닝하는 역할을 한다.
또한, 제2토출관에서 토출되는 가스는 몰드 웨이퍼의 온도가 높아 생기는 가스가 케이스의 내부로 들어와 오버 로드 센서의 오염물을 향해 불어내어 오작동을 방지할 뿐만 아니라, 케이스의 내부에 있는 민감한 부품들의 가열을 냉각시켜 부품의 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 분배 챔버를 둠으로써, 몰드 웨이퍼의 상면에 골고루 제1가스를 토출시킬 수 있다.
또한, 제~4 수직핀의 접근/후퇴되는 이동 공간인 제1~4 장공과 제1~4 함몰홈이 제2토출관의 가스가 외부로 배기되는 통로의 역할을 한다.
또한, 제1~4 함몰홈을 외측 둘레에 둠으로써, 분배 챔버의 챔버실과 완벽하게 분리시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 몰드 웨이퍼 이송 테이블의 평면도.
도 2는 도 1의 휨 교정 테이블 위에 트랜스퍼가 놓인 평면도.
도 3은 도 2의 트랜스퍼 평면도.
도 4 및 도 5는 도 2의 4-4선 및 5-5선을 취하여 본 단면도.
도 6은 본 발명의 트랜스퍼와 그 지지구동부를 도시한 측면도.
도 7은 도 6의 트랜스퍼부를 분리 도시한 사시도.
도 8은 핀의 이동을 설명하는 평면도.
도 9는 핀과 오버 로드 센서를 간단히 보여주는 구성도.
도 10은 종래 워크 이송 장치의 평면도.
도 11은 도 10의 이송로의 단면도.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하는데, 종래기술과 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 몰드 웨이퍼 이송 테이블의 평면도이고, 도 2는 도 1의 휨 교정 테이블 위에 트랜스퍼가 놓인 평면도이고, 도 3은 도 2의 트랜스퍼 평면도이고, 도 4 및 도 5는 도 2의 4-4선 및 5-5선을 취하여 본 단면도이고, 도 6은 본 발명의 트랜스퍼와 그 지지구동부를 도시한 측면도이고, 도 7은 도 6의 트랜스퍼부를 분리 도시한 사시도이고, 도 8은 핀의 이동을 설명하는 평면도이고, 도 9는 핀과 오버 로드 센서를 간단히 보여주는 구성도이다.
본 실시예에 따른 몰드 웨이퍼의 트랜스퍼(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 몰드 웨이퍼(W)가 제1테이블(a)로부터 제2테이블(c)로 이송시키는 것이다.
즉 도 1에 도시한 바와 같이, 제1테이블(a)은 메탈 캐리어와 양면테이프가 분리 및 박리된 몰드 웨이퍼(W)가 놓여, 미도시된 상부 휨 교정 기구가 내려와 상하부에서 가열하여 몰드 웨이퍼(W)의 휨을 조절한다.
조절된 몰드 웨이퍼(W)는 제2테이블(c)로 이송되어 놓인 후 소정의 온도로 냉각시켜 경화시킨다.
제1테이블(a)과 제2테이블(c) 사이에는 이송로(b)가 배치되어 있다. 왜냐하면, 제1테이블(a)에서 가열될 때의 열이 제2테이블(c)에 전달되지 않도록 사이를 띄우는 것이다.
또한, 제1테이블(a), 이송로(b) 및 제2테이블(c)에는 이송방향의 중심선에 평행한 레일 형태의 레일 홈(r)이 연속해서 설치되어 있다.
레일 홈(r)에는 후술되는 제1~4 수직핀(P1~P4)의 하단측이 수용된다.
레일 홈(r) 없이도 제1~4 수직핀(P1~P4)이 이송되게 되지만, 레일 홈(r)에 수용된 상태로 이송하게 되면 제1~4 수직핀(P1~P4)의 맨 끝 하단과 테이블 사이로 몰드 웨이퍼(W)가 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제1테이블(a), 이송로(b) 및 제2테이블(c)에는 몰드 웨이퍼(W)를 위로 띄워는 에어 분사공(e)이 형성되어 있다.
제1테이블(a)에서 휨 교정이 완료된 후 휨 교정 기구가 위로 올라가 빠지면, 도 2에 도시한 바와 같은 트랜스퍼(100)가 빠진 휨 교정 기구로 와서 하강하게 된다.
트랜스퍼(100)가 하강이 완료되면, 제1테이블(a)의 에어 분사공(e)에서 위로 에어를 분사해서 몰드 웨이퍼(W)를 부유시키면 트랜스퍼(100)의 제1~4상한(Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ,Ⅳ) 상의 수직 핀(P1~P4)에 구속된 후 트랜스퍼(100)가 이송로(b)와 제2테이블(c)까지 이송됨에 따라 제1~4상한 핀이 몰드 웨이퍼(W)를 마치 밀면서 슬라이딩 이송시키는 구조이다.
몰드 웨이퍼(W)를 부유시켜 슬라이딩 이송시키는 이유는 교정 후 온도가 120℃ 정도로서 고무판과 같이 흐물흐물하기 때문에 접촉에 따른 흠결이 생기는 방지하기 위해 최소한의 비접촉으로 이송시키는 것이다.
본 실시예에 따른 트랜스퍼(100)는 크게 트랜스퍼부(200)와, 트랜스퍼부(200)의 하면에 설치되는 분배 챔버부(500)를 포함한다.
트랜스퍼부(200)는 도 3 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 케이스(210)와, 케이스(210)의 하면에서 아래로 노출되게 몰드 웨이퍼(W)의 제1,2,3,4상한 상에 각각 배치 설치되는 제1,2,3,4 수직핀(P1,P2,P3,P4)과, 제1,2 수직핀(P1,P2)과 제3,4 수직핀(P3,P4)을 서로 접근/후퇴시키는 접근/후퇴부(300)와, 제1,2,3,4 수직핀(P1,P2,P3,P4)의 눌림을 감지하는 제1,2,3,4오버 로드 센서(OLS1~OLS4)와, 케이스(210)의 상면에서 하면을 관통하게 설치되어 몰드 웨이퍼(W)에 가스가 토출되게 안내하는 제1토출관(250)과, 케이스(210)에 설치되어 제1,2,3,4오버 로드 센서(OLS1~OLS4)에 가스가 토출되게 안내하는 제2토출관(260)을 포함한다.
케이스(210)는 탑 케이스(211)와 바텀 케이스(213)가 결합된 4각형 박스 형상이다.
또한, 모서리 부분의 케이스(210)에는 제1,2,3,4 수직핀(P1,P2,P3,P4)이 접근/후퇴 가능하게 이동되는 제1,2,3,4 장공(h1,h2,h3,h4)이 형성되어 있다.
제1,2,3,4 장공(h1,h2,h3,h4)은 바텀 케이스(213)의 모서리 부분에 각각 형성되어 있다.
제1,2,3,4 수직핀(P1,P2,P3,P4)은 케이스(210)의 모서리 부분에 배치되어, 각 모서리 부분을 제1,2,3,4상한으로 구분해서 그 위치에 있는 것이다.
이 모서리 부분의 제1,2,3,4 수직핀(P1,P2,P3,P4)은 몰드 웨이퍼(W)의 각 상한의 측면(또는 둘레) 바깥 위치에 배치되어 슬라이딩할 때 벗어나지 못하는 최소한 구속과, 밀 때 최소한의 접촉을 위한 배치이다.
한 쌍의 제1,2 수직핀(P1,P2)과 한 쌍의 제3,4 수직핀(P3,P4)은 서로 대응되는 위치에서 접근/후퇴되게 배치되어 있다.
접근/후퇴부(300)는 도 7에 도시한 바와 같이, 제1,2 장공(h1,h2) 상에 배치되는 제1,2 수직핀(P1,P2)을 연결 지지하는 제1연결지지판(310)과, 제3,4 장공(h3,h4) 상에 배치되는 제3,4 수직핀(P3,P4)을 연결 지지하는 제2연결지지판(320)과, 탑 케이스(211)의 하면에 설치되어 제1,2연결지지판(310)(320)의 이동을 가이드하는 제1,2가이드부(315)(325)와, 탑 케이스(211)의 하면 중심에 회전 가능하게 설치되는 회전판(330)과, 제1,2연결지지판(310)(320)과 회전판(330)을 힌지(341)(351)로 연결하는 제1,2링크(340)(350)와, 회전판(330)을 정역회전시키는 구동부(360)를 포함한다.
제1,2연결지지판(310)(320)의 양단에는 제1,2 수직핀(P1,P2)과 제3,4 수직핀(P3,P4)이 같이 접근/후퇴 가능하게 설치되어 있다.
제1,2가이드부(315)(325)는 수나사봉의 회전에 따라 이동암나사를 갖는 블록이 직선운동하는 LM가이드로서, 제1,2연결지지판(310)(320)의 접근/후퇴하는 직선 운동을 정확하고 정밀하게 가이드하는 구성이다.
회전판(330)은 로터리 샤프트(331)에 체결 지지되고, 로터리 샤프트(331)는 탑 케이스(311)에 장착된 베어링(333)에 결합 지지되어 있다.
제1,2링크(340)(350)는 도 8(a)과 같이 제1,2연결지지판(310)(320)과 회전판(330)의 외곽에 직선 형태로 배치되어 있다.
따라서, 회전판(330)이 도 8(b)과 같이 회전하면, 제1,2링크(340)(350)가 경사지게 움직여 제1,2연결지지판(310)(320)을 서로에 대해 접근하게 당겨 이송 준비를 한다.
구동부(360)는 모터(361)와, 모터(361)의 회전축에 결합된 구동풀리(363), 로터리 샤프트(331)에 결합된 피동풀리(365), 구동풀리(363)와 피동풀리(365)를 연결하는 벨트(367)를 포함한다.
모터(361)와 구동풀리(363)는 브래킷(362)에 의해 외팔보 형태로 케이스(210)의 상면에 체결되어 있다.
또한, 트랜스퍼부(200)는 도 6과 같이 상하로 이송시키는 상하구동부(370)에 지지되어 있다.
상하구동부(370)는 미도시 이송방향으로 이송 가능하게 지지되어 있다.
제1,2,3,4오버 로드 센서(OLS1~OLS4)는 제1테이블(a)에 놓인 몰드 웨이퍼(W)가 제대로 놓여 있는지를 감지하는 센서이다.
즉, 트랜스퍼(100)가 테이블 쪽으로 내려올 때 제1~4 수직핀(P1~P4)이 몰드 웨이퍼(W)에 닿게 되면, 스프링(301)을 압축하면서 위로 올라가 제1,2,3,4오버 로드 센서(OLS1~OLS4)를 건들려 감지되게 해서 몰드 웨이퍼(W)의 파손을 방지한다.
스프링(301)은 제1~4 수직핀(P1~P4)에 하향 탄성력을 가해 제1~4 수직핀(P1~P4)의 하측이 노출되게 한다.
한편, 휨 교정한 후 몰드 웨이퍼(W)는 매우 높은 온도 예컨대 120℃를 유지하고 있다.
이러한 높은 온도의 몰드 웨이퍼(W)를 40℃로 냉각시켜야 하는데, 급속하게 냉각시키면 경화될 때 변형이 생길 수 있고 천천히 냉각시키면 작업속도가 느리다.
이를 해소하기 위해 제1토출관(250)이 케이스(210)의 상면에서 하면을 관통하게 설치되어 몰드 웨이퍼(W)에 냉각 가스가 토출되게 한다.
또한, 제1토출관(250)의 가스는 질소 가스로서, 냉각뿐만 아니라 에어 쿠션의 역할도 한다.
에어 쿠션은 몰드 웨이퍼(W)가 부유될 때 그 상면이 케이스(210)의 하면에 닿는 것을 막는 역할을 한다.
또한, 제1토출관(250)의 가스는 몰드 웨이퍼(W)의 상면에 있는 파티클(먼지 등)을 날려 클리닝 역할도 한다.
특히, 제1토출관(250)에서 토출되는 가스가 몰드 웨이퍼(W)의 상면에 골고루 분사되게 분배 챔버부(500)가 케이스(210)의 하면에 설치되는 게 좋다.
분배 챔버부(500)의 상면에는 분배 챔버부(500) 내의 분배 챔버실(510)과 연통되게 제1토출관(250)의 하단(251)이 설치된다.
분배 챔버부(500)의 하면에는 다수의 분배공(520)이 형성되어 있다.
제1,2,3,4 수직핀(P1~P4)은 분배 챔버부(500)의 하면에서 아래로 노출되게 배치되어 있다.
분배 챔버부(500)는 내부에 분배 챔버실(510)이 형성되게 상부 분배 챔버(501)와 하부 분배 챔버(503)를 포함한다.
제1토출관(250)의 하단(251)은 상부 분배 챔버(501)의 관통공에 설치된다.
다수의 분배공(520)은 하부 분배 챔버(503)에 분포 형성되어 있다.
또한, 분배 챔버부(500)는 원형으로 형성되어 있다.
이러한 원형 분배 챔버부(500)의 둘레에는 도 3과 같이 제1,2,3,4 장공(h1~h2)에 대응되는 위치에 내측(장공방향을 따르는 방향)으로 함몰된 제1,2,3,4 함몰홈(sh1~sh4)이 형성되어 있다.
이 제1,2,3,4 함몰홈(sh1~sh4)은 제1~4 수직핀(P1~P4)이 아래로 노출되게 허용시키는 상하로는 관통된 홀이고 측면으로는 홈이다.
한편, 이송되는 높은 온도의 몰드 웨이퍼(W)에서 나와 트랜스퍼부(200)로 전달되는 열과 가스로 인해 케이스(210)의 내부 부품 특히 제1~4오버 로드 센서(OLS1~4)를 오염시키고 가열시킨다.
이러한 오염과 가열은 그 부품의 내구성을 현저히 떨어트린다.
이를 해소하기 위해 제2토출관(260)이 케이스(210) 특히 탑 케이스(211)의 측면에 설치되어 있다.
제2토출관(260)에서 나오는 센서 냉각 가스는 이송이 완료된 후 다른 위치로 옮겨 토출시키게 된다.
제2토출관(260)의 토출 가스가 제1,2,3,4 오버 로드 센서(OLS1~OLS4)로 분사된 후 제1,2,3,4 장공(h1~h4)과 제1,2,3,4 함몰홈(sh1~sh4)을 통해 외부로 배기되는 순환 구조를 갖는다.
다른 한편, 케이스(210)에는 제1,2,3,4 수직핀(P1~P4)이 후퇴/접근 위치를 감지하는 수직핀 감지센서(400)와, 몰드 웨이퍼(W)가 테이블에 놓여있는지를 감지하는 웨이퍼 감지 센서(450)를 더 포함한다.
수직핀 감지센서(400)는 도 7에 도시한 바와 같이, 제2연결지지판(320)의 일단에 설치되는 센서 독(410)과, 센서 독(410)의 후퇴 및 접근을 감지하는 후퇴센서(411)와 접근센서(413)로 구성되어 있다.
따라서, 센서 독(410)이 후퇴센서(411)에 있으면, 제1~4 수직핀(P1~P4)은 벌어져 있는 상태이고, 접근센서(413)에 있으면, 제1~4 수직핀(P1~P4)은 수렴되어 몰드 웨이퍼(W)를 밀어서 슬라이딩 이송시키는 위치이다.
웨이퍼 감지 센서(450)는 몰드 웨이퍼(W)가 테이블에 놓인 것이 감지되면 트랜스퍼(100)를 하강시킨다.
즉, 웨이퍼 감지 센서(450)는 탑 케이스(211)에 장착되고, 바텀 케이스(213)에는 웨이퍼 감지 센서(450)의 빛이 통과되는 홀(214)이 형성되어 있다. 또한, 분배 챔버부(500)에도 홀(214)을 통과한 빛이 통과되는 홀(미도시)이 형성되어, 웨이퍼 감지 센서(450)가 몰드 웨이퍼(W)의 감지가 가능하게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
100 : 트랜스퍼 200 : 트랜스퍼부
210 : 케이스 250,260 : 제1,2토출관
300 : 접근/후퇴부 310 : 제1,2연결지지판
315,325 : 제1,2가이드부 330 : 회전판
340,350 : 제1,2링크 360 : 구동부
361 : 모터 363,365 : 구동풀리,피동풀리
367 : 벨트 400 : 수직핀 감지센서
450 : 웨이퍼 감지 센서 500 : 분배 챔버부
510 : 분배 챔버실 520 : 분배공
a,c : 제1,2테이블 b : 이송로
e : 부유용 에어 분사공 h1~h4 : 제1~4 장공
OLS1~OLS4 : 제1~4오버 로드 센서 P1~P2 : 제1~4 수직핀
r : 가이드홈(레일 홈) sh1~sh4 : 제1~4함몰홈
W : 몰드 웨이퍼

Claims (5)

  1. 제1테이블에서 가열된 후 에어 분사로 부유된 채 몰드 웨이퍼를 이송로를 지나 제2테이블로 부유 슬라이딩 이송시키는 트랜스퍼로서,
    케이스와,
    상기 케이스의 하면에서 아래로 노출되게 상기 몰드 웨이퍼의 제1,2,3,4상한 상에 각각 배치 설치되는 제1,2,3,4 수직핀과,
    제1,2 수직핀과 상기 제3,4 수직핀을 서로 접근/후퇴시키는 접근/후퇴부와,
    상기 제1,2,3,4 수직핀의 눌림을 감지하는 제1,2,3,4오버 로드 센서와,
    상기 케이스의 상면에서 하면을 관통하게 설치되어 상기 몰드 웨이퍼에 가스가 토출되게 안내하는 제1토출관과,
    상기 케이스에 설치되어 상기 제1,2,3,4오버 로드 센서에 가스가 토출되게 안내하는 제2토출관을 포함하는 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 케이스의 하면에 분배 챔버부가 더 설치되되,
    상기 분배 챔버부의 상면에는 상기 분배 챔버부 내의 분배 챔버실과 연통되게 상기 제1토출관의 하단이 설치되고,
    상기 분배 챔버부의 하면에는 다수의 분배공이 형성되고,
    상기 제1,2,3,4 수직핀은 상기 분배 챔버의 하면에서 아래로 노출되게 배치되는 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 케이스에는 상기 제1,2,3,4 수직핀이 접근/후퇴 가능하게 이동되는 제1,2,3,4 장공이 형성되고,
    상기 분배 챔버부의 둘레에는 상기 제1,2,3,4 장공에 대응되는 위치에 내측으로 함몰된 제1,2,3,4 함몰홈이 형성되어,
    상기 제2토출관의 토출 가스가 상기 제1,2,3,4 오버 로드 센서로 분사된 후 상기 제1,2,3,4 장공과 제1,2,3,4 함몰홈을 통해 외부로 배기되는 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 접근/후퇴부는 상기 제1,2 장공과 제1,2 함몰홈 상에 배치되는 상기 제1,2 수직핀을 연결 지지하는 제1연결지지판과, 상기 제3,4 장공과 제3,4 함몰홈 상에 배치되는 상기 제3,4 수직핀을 연결 지지하는 제2연결지지판과, 상기 케이스의 상면에 설치되어 상기 제1,2연결지지판의 이동을 가이드하는 제1,2가이드부와, 상기 케이스의 상면 중심에 회전 가능하게 설치되는 회전판과, 상기 제1,2연결지지판과 상기 회전판을 힌지로 연결하는 제1,2링크와, 상기 회전판을 정역회전시키는 구동부를 포함하는 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 케이스에는 상기 제1,2,3,4 수직핀의 후퇴/접근 위치를 감지하는 수직핀 감지센서와, 상기 몰드 웨이퍼를 감지하는 웨이퍼 감지 센서를 더 포함하는 몰드 웨이퍼의 슬라이딩식 이송용 트랜스퍼.
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