JP4496980B2 - 半導体製造装置の制御方法及びその制御システム - Google Patents
半導体製造装置の制御方法及びその制御システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4496980B2 JP4496980B2 JP2005034223A JP2005034223A JP4496980B2 JP 4496980 B2 JP4496980 B2 JP 4496980B2 JP 2005034223 A JP2005034223 A JP 2005034223A JP 2005034223 A JP2005034223 A JP 2005034223A JP 4496980 B2 JP4496980 B2 JP 4496980B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
- standby
- time
- product processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32021—Energy management, balance and limit power to tools
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/34—Director, elements to supervisory
- G05B2219/34306—Power down, energy saving
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/10—Efficient use of energy, e.g. using compressed air or pressurized fluid as energy carrier
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
製造装置には、半導体ウエーハ中に不純物を熱拡散させるための拡散炉や、絶縁膜を形成するためのCVD装置、絶縁膜や導電膜を削るためのドライエッチング装置などがあり、
その種類は多岐に渡るが、その多くは電力だけでなく、排気、冷却水、圧空、真空、窒素(N2)、放熱等(以下、これらを電力と区別して「用力」という。)を必要とするものである。
しかしながら、従来の技術では、製造ラインを構成する各製造装置あっては、次に製品を処理するまでの待ち時間が短い場合も長い場合も、その待ち時間中は常に製品処理を開始可能な処理可能レベルで待機しており、特に、待機時の待ち時間が長い場合にはそのエネルギーロスが大きいという問題点があった。
製造装置の待機時の制御方法であって、前記半導体製造装置によって所定の製品処理が施され、前記半導体製造装置による製品処理が終了した情報を取得する工程と、前記製品処理が終了した情報と前記半導体製造装置によって所定の製品処理が施される予定の製品が製造ラインを流れて前記半導体製造装置のもとに到着する情報から、待ち時間に関する情報を取得する工程と、前記半導体製造装置の前記待機時の電力及び用力所要量を前記製品処理を開始できない低エネルギーレベルまで一旦下げその後、前記低エネルギーレベルから前記製品処理が可能な処理可能レベルまで上げる省エネ制御の所要時間と、前記待ち時間とを比較する工程と、前記所要時間よりも前記待ち時間の方が長い場合には、前記待ち時間中に前記省エネ制御を行う工程と、を含むことを特徴とするものである。
このような構成であれば、例えば、前記所定時間を長く設定したり短く設定したりすることで、省エネ制御の所要時間を変えることが可能である。
このような構成であれば、省エネ制御を実行した直後で、たとえ半導体製造装置の待機状態にふらつきがあるような(例えば、チャンバー内の真空度や、温度、ヒータの温度等にふらつきがあるような)場合でも、そのふらつきを製品処理の開始前までに自然に収束させることが可能である。従って、製品処理の品質の均一化に貢献することができる。
このような構成であれば、待ち時間の長さに応じてエネルギーロスを段階的に、効率良く低減していくことが可能である。
システムであって、前記半導体製造装置によって所定の製品処理が施され、前記半導体製造装置による製品処理が終了した情報を取得する取得手段と、前記製品処理が終了した情報と前記半導体製造装置によって所定の製品処理が施される予定の製品が製造ラインを流れて前記半導体製造装置のもとに到着する情報から、待ち時間に関する情報を取得する取得手段と、前記半導体製造装置の前記待機時の電力及び用力所要量を前記製品処理を開始できない低エネルギーレベルまで一旦下げその後、前記低エネルギーレベルから前記製品処理が可能な処理可能レベルまで上げる省エネ制御の所要時間と、前記待ち時間とを比較する比較手段と、前記所要時間よりも前記待ち時間の方が長い場合には、前記待ち時間中に前記省エネ制御を行う制御手段と、を有することを特徴とするものである。
(1)実施形態
図1は、本発明の実施形態に係るドライエッチング装置100の制御システムの構成例を示す概念図である。この実施形態では、半導体製造装置の一例として、ドライエッチング装置100を例にとって説明する。
図2は、ドライエッチング装置100で使われる電力(電源)及び用力の一例を示す表図である。ここで、用力とは、電力以外のエネルギーのことであり、例えば排気、冷却水、圧空、真空、窒素(N2)、放熱等である。図2に示すように、ドライエッチング装置100には、電力だけでなく、用力を消費する構成要素(機器)が多数ある。
図2に示すように、ドライエッチング装置100の場合、スタンバイ状態は、例えばスタンバイ−0、スタンバイ−1、スタンバイ−2、スタンバイ−3に区分することができる。スタンバイ−0は、製品処理を直ぐに開始できる状態である。また、スタンバイ−1〜3では、ドライエッチング装置100を構成する各機器の一部が、低エネルギースタンバイ状態あるいは、停止状態となっており、製品処理を直ぐには開始できない状態となっている。
図4(B)に示すように、ドライエッチング装置100を製品処理状態からスタンバイ−3まで立ち下げるのに要する立下時間[3]と、ドライエッチング装置100をスタンバイ−3から製品処理状態へ立ち上げるのに要する立上時間[3]の和が、スタンバイ−3の復帰時間[3]であり、復帰時間[3]>復帰時間[2]である。
図5は、ドライエッチング装置100のスタンバイ立ち下げフローを示すフローチャートである。次に、ドライエッチング装置100をスタンバイレベルまで立ち下げる方法について説明する。
次に、ステップA3では、待ち時間が、スタンバイ−1の復帰時間[1]よりも長いか否かを判断する。この判断は制御部60が行う。待ち時間が、スタンバイ−1の復帰時間[1]よりも長い場合には、ステップA4へ進む。また、待ち時間が復帰時間[1]と同じ、又は復帰時間[1]よりも短い場合には、ステップA6へ進む。
ステップA7は、復帰時間[2]≧待ち時間>復帰時間[1]の場合であり、この場合は、制御部60が、図3(B)に示すスタンバイ−1の立ち下げ制御シーケンスを実行する。これにより、ドライエッチング装置100はスタンバイ−1の状態で待機する。この状態では、図2に示すように、RF電源36及びマグネット電源38と、マッチングBOX37の冷却水とがそれぞれ止められる。また、TMPの電源及び冷却水と、ドライポンプの電源、冷却水、N2がそれぞれ間欠運転(間欠供給)となる。つまり、スタンバイ−0よりも、低いスタンバイエネルギー状態で待機することとなる。
ステップA8は、復帰時間[3]≧待ち時間>復帰時間[2]の場合であり、この場合は、制御部60が、図4(A)に示すスタンバイ−2の立ち下げ制御シーケンスを実行する。これにより、ドライエッチング装置100はスタンバイ−2の状態で待機する。この状態では、図2に示すように、スタンバイ−1に対してさらに、TMPの電源及び冷却水がそれぞれ止められる。つまり、スタンバイ−1よりも、さらに低いスタンバイエネルギー状態で待機することとなる。
まず始めに、図6のステップB1では、ドライエッチング装置100はスタンバイ−0〜3の何れか一の状態にある。このステップB1で、ドライエッチング装置100は、装置制御シーケンス上で、次の製品処理までの待ち時間を読み込む。あるいは、一度受け取った待ち時間から経過時間を減算して、次の処理開始までの時間を把握する。このステップB1での待ち時間の読み込みは、制御部60が、ロット管理システム200から待ち時間に関する情報を取得することにより行う。
即ち、ステップB2では、制御部60が、ドライエッチング装置100がスタンバイ−0の状態にあるか否かを判断する。スタンバイ−0の状態にある場合には、ステップB8へ進む。ステップB8では、制御部60の制御下で、ドライエッチング装置100はスタンバイ−0の状態で待機する。また、ステップB2で、制御部60が、ドライエッチング装置100はスタンバイ−0の状態ではないと判断した場合には、ステップB3へ進む。
即ち、ステップB5では、制御部60は、待ち時間が立上時間[1]に近いか否かを確認する。待ち時間と立上時間[1]とがほぼ同じ、又は待ち時間が立上時間[1]よりも短い場合には、ステップB9へ進む。また、待ち時間が立上時間[1]よりも十分な余裕を持って長い場合には、ステップB1へ戻る。
即ち、ステップB9では、制御部60は、スタンバイ−1の立ち上げ制御シーケンスを実行する。また、ステップB10では、制御部60は、スタンバイ−2の立ち上げ制御シーケンスを実行する。ステップB11では、制御部60は、スタンバイ−3の立ち上げ制御シーケンスを実行する。このような立ち上げ制御シーケンスの実行により、ドライエッチング装置100に供給される電力及び用力は、結果として、製品処理を開始する時間までにスタンバイ−0、又は製品処理状態となる。ステップB9,B10,B11の何れか一のステップで、立ち下げ制御シーケンスを実行した後、図5のフローチャートを終了する。
従来の技術では、装置の処理待ち時間が長くても、装置をスタンバイ−0(即ち、直ぐに製品処理を開始できる状態)で待機させていたので、一定のスタンバイ消費エネルギーであったが、本発明では、処理待ち時間の長さにより、装置のスタンバイ状態の消費エネルギーをより小さくすることができる。
従って、本発明のように、待ち時間の長さに応じてスタンバイ消費エネルギーを段階的に小さくしていく方法を採ることで、工場全体で大きな省エネ効果を実現することができる。
例えば、上述した実施形態にさらに、下記a)、b)の事項を追加しても良い。
a) 図3(B)、図4(A)及び(B)において、立下時間と立上時間とに挟まれた、低エネルギーレベルを維持する所定時間の長さを調整することによって、ドライエッチング装置100をスタンバイ−0の状態まで復帰させた時に、処理開始までに一定の余裕時間を持たせるようにする。
b) 当初の処理再開時間情報に対し、生産計画が変更になり、再開時間が変更になった場合は、スタンバイレベルを変更する機能を持つ。この機能は、例えば制御部60に持たせる。変更された待ち時間が復帰時間より長い場合は、省エネのスタンバイレベルを変更し、消費エネルギーの異なるスタンバイレベルに移行する。又は、立下時間と立上時間とに挟まれた、低エネルギーレベルを維持する所定時間の長さを延ばして、復帰時間を長くする。
このような構成であれば、当初の処理再開時間情報に対し、生産計画が変更になり、再開時間が変更になった場合でも、変更後の再開時間情報に基づいて、低エネルギーレベルを維持したり、製品処理を開始する時間までに装置をスタンバイ−0の状態に戻したりすることが可能である。生産計画の変更に対して柔軟に対応することができる。
Claims (7)
- 半導体製造装置の待機時の制御方法であって、
前記半導体製造装置によって所定の製品処理が施され、前記半導体製造装置による製品処理が終了した情報を取得する工程と、
前記製品処理が終了した情報と前記半導体製造装置によって所定の製品処理が施される予定の製品が製造ラインを流れて前記半導体製造装置のもとに到着する情報から、待ち時間に関する情報を取得する工程と、
前記半導体製造装置の前記待機時の電力及び用力所要量を前記製品処理を開始できない
低エネルギーレベルまで一旦下げその後、前記低エネルギーレベルから前記製品処理が可
能な処理可能レベルまで上げる省エネ制御の所要時間と、前記待ち時間とを比較する工程
と、
前記所要時間よりも前記待ち時間の方が長い場合には、前記待ち時間中に前記省エネ制
御を行う工程と、を含むことを特徴とする半導体製造装置の制御方法。 - 前記省エネ制御の前記半導体製造装置のもとに到着する情報は、ロット管理システムから取得することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置の制御方法。
- 前記省エネ制御は、
前記半導体製造装置の前記待機時の電力及び用力所要量を前記低エネルギーレベルまで
一旦下げるステップと、前記待機時の電力及び用力所要量を前記低エネルギーレベルから
前記処理可能レベルに戻すステップとの間に、
前記待機時の電力及び用力所要量を前記低エネルギーレベルで所定時間だけ維持するス
テップを含む、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体製造装置の制御方法。 - 前記省エネ制御を終了した後で前記製品処理を開始するまでに一定の余裕時間が生じる
ように、前記所定時間の長さを調整することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体製造装
置の制御方法。 - 前記省エネ制御について、前記低エネルギーレベルでの前記電力及び用力所要量と、前
記所要時間とがそれぞれ異なる複数種類のパターンを有し、
前記省エネ制御を行う工程では、
前記複数種類のパターンの中でその所要時間が前記待ち時間よりも短い特定のパターン
が1つだけの場合には、当該特定のパターンで前記省エネ制御を行い、
前記特定のパターンが2つ以上ある場合には、当該特定のパターンの中から前記低エネ
ルギーレベルでの前記電力及び用力所要量が最も小さいパターンを選択し、選択した前記
パターンで前記省エネ制御を行う、ことを特徴とする請求項1から請求項4の何れか一項
に記載の半導体製造装置の制御方法。 - 半導体製造装置の待機時の制御システムであって、
前記半導体製造装置によって所定の製品処理が施され、前記半導体製造装置による製品処理が終了した情報を取得する取得手段と、
前記製品処理が終了した情報と前記半導体製造装置によって所定の製品処理が施される予定の製品が製造ラインを流れて前記半導体製造装置のもとに到着する情報から、待ち時間に関する情報を取得する取得手段と、
前記半導体製造装置の前記待機時の電力及び用力所要量を前記製品処理を開始できない
低エネルギーレベルまで一旦下げその後、前記低エネルギーレベルから前記製品処理が可
能な処理可能レベルまで上げる省エネ制御の所要時間と、前記待ち時間とを比較する比較
手段と、
前記所要時間よりも前記待ち時間の方が長い場合には、前記待ち時間中に前記省エネ制
御を行う制御手段と、を有することを特徴とする半導体製造装置の制御システム。 - 前記省エネ制御の前記半導体製造装置のもとに到着する情報は、ロット管理システムから取得することを特徴とする請求項6に記載の半導体製造装置の制御システム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005034223A JP4496980B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 半導体製造装置の制御方法及びその制御システム |
US11/351,202 US7826916B2 (en) | 2005-02-10 | 2006-02-09 | Method and system for controlling semiconductor manufacturing equipment |
US12/635,245 US7937189B2 (en) | 2005-02-10 | 2009-12-10 | Method and system for controlling semiconductor manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005034223A JP4496980B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 半導体製造装置の制御方法及びその制御システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006222264A JP2006222264A (ja) | 2006-08-24 |
JP4496980B2 true JP4496980B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=36779043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005034223A Expired - Fee Related JP4496980B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 半導体製造装置の制御方法及びその制御システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7826916B2 (ja) |
JP (1) | JP4496980B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4337890B2 (ja) | 2007-02-27 | 2009-09-30 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体製造システム、制御装置、半導体製造システムの制御方法、及び処理液の回収方法 |
JP5151383B2 (ja) | 2007-10-12 | 2013-02-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、その方法及び記憶媒体 |
JP4975605B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2012-07-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム、処理システムの制御方法およびソフトウェアのバージョンアップ方法 |
JP2009224374A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Oki Semiconductor Co Ltd | Peb装置及びその制御方法 |
DE102008001777A1 (de) | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Anordnung zur Steuerung einer Fertigungslinie |
US9075408B2 (en) * | 2009-11-16 | 2015-07-07 | Applied Materials, Inc. | Energy savings and global gas emissions monitoring and display |
US9740184B2 (en) * | 2009-11-16 | 2017-08-22 | Applied Materials, Inc. | Controls interface solution for energy savings |
DE102010003078A1 (de) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | Krones Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Steuern einer Abfüllanlage |
US8700228B2 (en) * | 2011-03-29 | 2014-04-15 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Beam scheduler and beam allocation method of beam scheduler |
JP2013045933A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Spp Technologies Co Ltd | プラズマ基板処理装置、その制御プログラム、これを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP2013125839A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 生産効率化システム、生産効率化装置および生産効率化方法 |
WO2013077191A1 (ja) * | 2011-11-25 | 2013-05-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置群コントローラ、生産処理システム、処理装置群制御方法、生産効率化システム、生産効率化装置および生産効率化方法 |
JP2013134563A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Jtekt Corp | フレキシブル生産システム |
CN102662362B (zh) * | 2012-04-17 | 2014-01-08 | 清华大学 | 一种集成电路制造装备通用控制系统 |
US9207270B2 (en) * | 2012-08-31 | 2015-12-08 | Elwha Llc | Method and apparatus for measuring negawatt usage of an appliance |
JP2014053496A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Tokyo Electron Ltd | プログラム、演算装置及び演算方法 |
JP5998010B2 (ja) * | 2012-10-24 | 2016-09-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置の制御方法、プログラムおよび記録媒体 |
JP6077147B2 (ja) * | 2016-01-21 | 2017-02-08 | Sppテクノロジーズ株式会社 | プラズマ基板処理装置、その制御プログラム、これを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11204508A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-07-30 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
JP2000260672A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-22 | Toshiba Microelectronics Corp | 半導体製造装置及び複数ユニットの電源開閉方法 |
JP2002075813A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Mitsubishi Electric Corp | プロセス制御方法及びプロセス制御装置 |
JP2004193401A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004319761A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6035245A (en) * | 1998-03-24 | 2000-03-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated material handling system method and arrangement |
JP2003282465A (ja) | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US6986261B2 (en) * | 2002-11-15 | 2006-01-17 | Tokyo Electron Limited | Method and system for controlling chiller and semiconductor processing system |
JP3999649B2 (ja) * | 2002-12-19 | 2007-10-31 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置とその動作方法、およびプログラム |
JP2006181882A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Kyocera Mita Corp | セキュリティ管理装置、方法、及びそのプログラム |
-
2005
- 2005-02-10 JP JP2005034223A patent/JP4496980B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-02-09 US US11/351,202 patent/US7826916B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-12-10 US US12/635,245 patent/US7937189B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11204508A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-07-30 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
JP2000260672A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-22 | Toshiba Microelectronics Corp | 半導体製造装置及び複数ユニットの電源開閉方法 |
JP2002075813A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Mitsubishi Electric Corp | プロセス制御方法及びプロセス制御装置 |
JP2004193401A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004319761A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7937189B2 (en) | 2011-05-03 |
US20060175553A1 (en) | 2006-08-10 |
US7826916B2 (en) | 2010-11-02 |
US20100094448A1 (en) | 2010-04-15 |
JP2006222264A (ja) | 2006-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4496980B2 (ja) | 半導体製造装置の制御方法及びその制御システム | |
JP4232788B2 (ja) | 半導体製造装置の制御方法及びその制御システム | |
CN100444064C (zh) | 电力供给系统、电力供给方法和批量处理方法 | |
US6393374B1 (en) | Programmable thermal management of an integrated circuit die | |
KR100960428B1 (ko) | 복수의 전력 사용계의 동작 제어 장치, 동작 제어 방법 및 그 프로그램을 기억하는 기억 매체 | |
US7681055B2 (en) | Control device and method for a substrate processing apparatus | |
CN103912990A (zh) | 一种热泵热水器的控制方法 | |
CN104934350A (zh) | 基板处理装置以及使用基板处理装置的基板处理方法 | |
JP5323661B2 (ja) | 枚葉式の基板液処理装置における循環ラインの液交換方法 | |
KR102490646B1 (ko) | 기판 처리 장치의 제어 장치 및 기판 처리 표시 방법 | |
JP2010056367A (ja) | 半導体製造装置 | |
US9740184B2 (en) | Controls interface solution for energy savings | |
KR20140019815A (ko) | 처리 시스템 자가 튜닝 장치 및 방법 | |
JP2007233718A (ja) | 制御装置及び半導体集積回路 | |
JP2006320060A (ja) | 電源供給装置 | |
JP2004132686A (ja) | 液体冷却器の自動制御システム | |
JP4085043B2 (ja) | 発生オゾンの安定制御方法 | |
JP2001015475A (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP2006278365A (ja) | 液処理装置及びそのプログラム並びにその記録媒体 | |
KR100513404B1 (ko) | 반도체 제조설비 관리시스템의 제어방법 | |
KR100659842B1 (ko) | 약액조의 온도 유지 장치 | |
CN108415547A (zh) | 电子装置及其电源管理方法 | |
JP6803737B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2021163845A (ja) | 基板処理方法 | |
JP2005333693A (ja) | デマンド制御方法及びデマンド制御装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070404 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091023 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100323 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100405 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |