JP2000260672A - 半導体製造装置及び複数ユニットの電源開閉方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ユニット１、２、３、４毎の待機時間中の電
力の消費を低減した半導体製造装置を提供することがで
きる。 【解決手段】 ユニット電源制御部１３に指示されたユ
ニット電源開閉部５により、半導体ウェーハへ異なる処
理を行うユニット１、２、３、４への電力の供給を、ユ
ニット１、２、３、４毎の待機時間に停止する。このこ
とにより各ユニット１、２、３、４に待機時間を短縮す
るような電力の供給が可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置への複数
の処理を個々の処理専用のユニットで順次行う半導体製
造装置に係り、そして、電力使用量を低減する半導体製
造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図９は、半導体製造装置のユニットの配
置図である。半導体製造装置としてはレジスト塗布現像
装置を取り上げた。レジスト塗布現像装置は、露光装置
２５と連結して使用される。レジスト塗布現像装置は、
半導体ウェーハを収納するキャリアと装置内部との間で
ウェーハの授受を行うローダユニット２１とアンローダ
ユニット２８、ウェーハ上にレジストの塗膜を形成する
塗布ユニット２２、レジストの塗布後にウェーハを乾燥
するベーカユニット２３とウェーハの授受を露光装置５
とで行うアライメントユニット２４、露光後のウェーハ
のレジストを現像する現像ユニット２６、現像後にウェ
ーハを乾燥するベーカユニット２７、各処理ユニット２
２、２３、２４、２６、２７間でウェーハの受渡しを行
う搬送ユニット２９、塗布用と現像用の２つの薬液温調
ユニット３０、３１と塗布後と現像後の２つのベーカヒ
ータの制御ユニット３２、３３で構成される。半導体ウ
ェーハはローダユニット２１、塗布ユニット２２、ベー
カユニット２３、アライメントユニット２４、露光装置
２５、現像ユニット２６、ベーカユニット２７、アンロ
ーダユニット２８の図中の黒丸の点を矢印で示した順
に、搬送ユニット２９によって枚葉搬送されながらレジ
ストの塗布、露光、現像という一連の処理を施される。

【０００３】図１０は、従来の半導体製造装置でウェー
ハを処理する際の、各ユニットの電源投入のタイミング
を示すタイミングチャートである。図１１は、各ユニッ
トの電源停止のタイミングを示すタイミングチャートで
ある。半導体製造装置としてレジスト塗布現像装置を例
に取り説明する。レジスト塗布現像装置では図９のベー
カユニット２３と２７のベーカヒータの温度を安定させ
るため制御ユニット３２と３３や、塗布ユニット２２と
現像ユニット２６のレジスト等の温度を安定させるため
薬液温調ユニット３０と３１に対する電源供給を常時実
施している。ウェーハ２５枚で構成されるロットの処理
開始指示がレジスト塗布現像装置に与えられる前、薬液
温調ユニット３０と３１とベーカヒータの制御ユニット
３２と３３を除くユニットへの電源供給は停止されてい
る。そして、説明を簡単にするために各ユニットの動作
時間を以下に示すように同一として説明する。

【０００４】 Ｔｉ（初期化時間） ：２０秒 ＴＬ（ウェーハロード時間） ：５秒 ＴＲ（レシピ処理時間） ：６０秒 Ｔｕ（ウェーハアンロード時間） ：５秒 塗布ユニット２２、ベーカユニット２３、アライメント
ユニット２４、現像ユニット２６、ベーカユニット２７
はレシピ処理を実施する前段階にユニットの各センサ、
アクチュエータに対してそれぞれ一定の初期化をおこな
う。その後、ウェーハのロード、レシピ処理、ウェーハ
のアンロードの動作をウェーハ１からウェーハ２５まで
１枚毎にくり返す。

【０００５】装置が１ロット２５枚の半導体ウェーハに
レシピ処理を実施した場合、塗布、乾燥、現像の各処理
ユニットの実動作時間Ｔｔ（ウェーハ取扱時間）は、(T
i+(TL+TR+Tu)×25)より１７７０秒となる。

【０００６】また、図１０に示す初期動作を終えた処理
ユニットに先頭ウェーハが搬入されるまでの処理前待機
時間と、図１１に示す処理ユニツトが最終ウェーハを処
理して装置全体のレシピ処理が終了するまでの処理後待
機時間の和を処理ユニット毎の待機時間Ｔｗとする。こ
の待機時間Ｔｗは、（（処理ユニット数−1）×(TL+TR+
Tu))より２８０秒となる。

【０００７】こうした構成の装置はウェーハ処理前、処
理終了後における各ユニットの待機状態の間も、電源供
給が継続される為に稼動していないユニットのセンサ等
は電力を不要に消費していまう。また、ローダ／アンロ
ーダユニット２１、２８、アライメントユニット２４、
搬送ユニット２９の半導体ウェーハに直接的にレシピ処
理を行わないユニットは処理ユニット２２、２３、２
４、２６、２７がレシピ処理中は実質的な動作が無く、
待機時間の比率が多いため不要な電力を消費している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
ユニット毎の待機時間中の電力の消費を低減した半導体
製造装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】発明者らは、半導体製造
装置全体で消費される電力を抑制するにあたり、その装
置はウェーハを処理しているにも関わらずその装置内の
複数のユニットでは待機時間が存在することに着目し
た。そして、これらの複数のユニットにおいて発生する
時期と長さの異なる待機時間のはじまる条件と終了する
条件を検討することにより本発明に至った。本発明で
は、ユニット毎に、待機時間のはじまる条件でそのユニ
ットの電源を停止し、待機時間の終了する条件でそのユ
ニットの電源を投入する。そして、待機時間のはじまる
条件すなわち電源停止条件と、待機時間の終了する条件
すなわち電源投入条件は以下のようにすればよいことが
わかった。

【００１０】１、ユニットの電源停止条件 （１）装置全体の電源を投入後、一定の時間が経過して
も、装置にロットの投入や動作指示の命令が入出力装置
から入力されない時。 （２）該当するユニットにレシピが設定されていない
時。 （３）レシピがあっても、先頭のウェーハが前段のユニ
ットに搬入される前。 （４）最終のウェーハがユニットを通過している時。 （５）ユニットを選択している次発ロットがあり、現在
処理中のロットの最終ウェーハ通過時刻と、次ロットの
先頭ウェーハのユニット到達予定時刻の差が、ユニット
の初期化時間より大きい時。

【００１１】２、ユニットの電源投入条件 （１）装置の装置の立ち上げとして、装置に電源を投入
した時。 （２）ロット非投入時にユニットに独自の動作指示を与
えた時。 （３）ロット投入後、先頭ウェーハがユニットに到着す
る予定時刻と現在時刻の差が、ユニットの初期化に要す
る時間以下になった時。

【００１２】これらの条件より目的を達成するために、
本発明の第１の特徴は、半導体ウェーハへ異なる処理を
行う複数のユニットと、このユニットが連動して半導体
ウェーハを処理するレシピの記録設定と保管管理を行う
レシピ管理部と、このレシピに基づいて処理の指令をユ
ニットに与えるユニット処理制御部と、個々のユニット
について待機時間には電力の供給を停止するユニット電
源制御部と、このユニット電源制御部の指示によりユニ
ットへの電力の供給と停止を行うユニット電源開閉部を
有する半導体製造装置であることである。ここで、レシ
ピとは、半導体ウェーハに対する処理内容のことであ
る。また、待機時間とは、ユニットにおいてウェーハの
処理やウェーハのロード／アンロードが行われていない
時間で、処理待ちの時間のことである。このことによ
り、各ユニットに待機時間を短縮するような電力の供給
と停止が可能で、ユニット内に設置したセンサとアクチ
ュエータ等の不要な電力消費を抑制する事ができる。ロ
ットの投入が断続的で不定期な場合や、装置のプロセス
条件出しの場合に特に節電の効果が得られると考えられ
る。

【００１３】本発明の第１の特徴は、ユニット電源制御
部が、ユニットの待機時間の終了時刻を、個々のユニッ
トの初期化時間、ウェーハロード時間、ウェーハアンロ
ード時間と処理の時間から算出し、この終了時刻にユニ
ット電源開閉部に電力の供給の指示をする事により効果
的である。さらに、本発明の第１の特徴は、この初期化
時間、ウェーハロード時間、ウェーハアンロード時間と
処理の時間が、ユニット処理制御部の処理の指示時刻
と、個々のユニットが有するセンサによって検出される
処理の完了時刻の差として求められる事によりいっそう
効果的である。ここで、初期化時間とは、電力供給しは
じめに発生し、自己診断等を行う時間のことである。そ
して、初期化時間、ウェーハロード時間、ウェーハアン
ロード時間、処理の時間の４つの時間帯が、１つのユニ
ットで重なることは原則としてない。これらのことによ
り、ユニットへの電力の供給を適時に実施しながらウェ
ーハを滞りなく処理できる。

【００１４】また、本発明の第１の特徴は、ユニット電
源制御部が、最終ウェーハがアンロードしたユニットへ
の電力の供給を停止するようにユニット電源開閉部に指
示する事により効果的である。ここで、最終ウェーハと
は、後続して処理すべきウェーハがないウェーハのこと
である。このことにより、ユニットへの電力の停止を適
時に実施しながらウェーハを滞りなく処理できる。

【００１５】本発明の第２の特徴は、１のユニットの最
初のウェーハの処理開始により他のユニットの電力の投
入時期を算出するステップと、この投入時期にこの他の
ユニットに電力を供給するステップと、個々のユニット
の最終のウェーハの処理によりそれぞれのユニットの電
力の遮断時期を決定するステップと、この遮断時期にそ
れぞれのユニットへの電源の供給を停止するステップと
を有する複数ユニットの電源開閉方法であることであ
る。このことにより、各ユニットに待機時間を短縮する
ような電力の供給と停止が可能で、ユニット内に設置し
たセンサとアクチュエータ等の不要な電力消費を抑制す
る事ができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】まず、本発明の半導体装置および
この動作の概略を説明し、続いて、本発明の実施の形態
を説明する。以下の図面の記載において同一又は類似の
部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図
面は模式的なものであり、時間の長さの関係等は現実の
ものとは異なることに留意すべきである。したがって、
具体的な時間の長さは以下の説明を参酌して判断すべき
ものである。また、図面相互間においても互いの時間の
関係の異なる部分が含まれるのはもちろんである。

【００１７】図１は、本発明に係る半導体製造装置の構
成図である。本発明に係る半導体製造装置は、演算部
１、レシピ記録部２、入出力装置３、電源装置４、ユニ
ット電源開閉部５と複数のユニット１、２、３、４で構
成される。各部はバスを介して接続されている。演算部
１は、半導体ウェーハに施す処理内容を管理するレシピ
管理部１１と、レシピ管理部１１の情報に基づき装置内
のすべてのユニットの制御を行うユニット処理制御部１
２と、ユニット処理制御部１２の情報に基づき装置内の
処理用のユニット１、２、３、４の電源の投入と停止の
指示の信号を出力するユニット電源制御部１３で構成さ
れる。レシピ記録部２はレシピを記録保存する。入出力
装置３は、レシピ管理部１１へのレシピの登録と、レシ
ピ記録部２へのレシピの入力と、ユニット処理制御部１
２へのロットの処理開始指示と、装置内のセンサ／アク
チュエータなどのマニュアル操作等を行う。ユニットの
数は複数であればよく、図に示したように４つに限られ
るものではない。ユニット１は、ウェーハ処理の動作を
行うアクチュエータ９と、その動作を監視するセンサ８
と、演算部１とセンサ８とアクチュエータ９の間の信号
の変換を行うＩ／Ｏボード７で構成されている。ユニッ
ト２、３、４の構成もユニット１と同様で図１では表示
を省略した。ユニット電源開閉部５は、ユニットごとに
設置される複数の電磁開閉器１、２、３、４と、演算部
１と電磁開閉器１、２、３、４の間の信号の変換を行う
Ｉ／Ｏボード６で構成されている。電源装置４から出た
電源ラインは電磁開閉器１、２、３、４に並列に接続さ
れ、それぞれの電磁開閉器１、２、３、４からは対応す
るユニット１、２、３、４に接続されている。

【００１８】レシピ管理部１１にはウェーハに施す所定
の処理手順であるユニット処理順、ユニットレシピ指
定、ウェーハ枚数等を示す装置レシピと、処理ユニット
個別のウェーハ処理内容である動作内容、時間、使用薬
液等を示すユニットレシピが登録されている。ユニット
処理制御部１２は、レシピ管理部１１に登録されたレシ
ピ情報を基に、半導体ウェーハを処理するユニットを抽
出し、ウェーハの搬送順にユニット１、２、３、４に動
作指示を出力して装置全体の動作を制御する。ユニット
電源制御部１３は、ユニット電源開閉部５の電磁開閉器
１、２、３、４の開閉の制御を行う。

【００１９】図２は、本発明に係る半導体製造装置のユ
ニット電源制御部１３のユニット電源の制御方法を示す
フローチャート図である。

【００２０】（イ）まず、ステップＳ１においてウェー
ハがロードにセットされたか判断する。セットされてい
なければ再度ステップＳ１に戻る。セットされていれば
ステップＳ２に進む。

【００２１】（ロ）ステップＳ２においてウェーハの処
理用のレシピとしてレシピ管理部１１に登録されたレシ
ピが選択されたか判断する。選択されていなければ再度
ステップＳ２に戻る。選択されていればステップＳ３に
進む。

【００２２】（ハ）ステップＳ３においてウェーハの処
理開始指示がされたか判断する。指示されていなければ
再度ステップＳ３に戻る。指示されていればステップＳ
４に進む。

【００２３】（ニ）ステップＳ４において後述するユニ
ット１への電源投入フローによりユニット１に電源が投
入されユニット１が始動する。次に、ステップＳ５にお
いて後述するユニット１への電源停止フローによりウェ
ーハが処理された後ユニット１の電源が停止されユニッ
ト１が停止する。

【００２４】（ホ）ステップＳ４の終了によりステップ
Ｓ６がスタートする。ステップＳ６において後述するユ
ニット２への電源投入フローによりユニット２に電源が
投入されユニット２が始動する。次に、ステップＳ７に
おいて後述するユニット２への電源停止フローによりウ
ェーハが処理された後ユニット２の電源が停止されユニ
ット２が停止する。

【００２５】（ヘ）ユニット２のステップＳ６とＳ７と
同様にユニット３についてステップＳ８とＳ９を行う。
ただ、ステップＳ８のスタートは点線で示したようにス
テップＳ４の終了時でもよい。最後に、ユニット４につ
いてステップＳ１０とＳ１１を行う。ステップＳ１０の
スタートは点線で示したようにステップＳ４の終了時で
もステップＳ８の終了時でもよい。そして、ステップＳ
１１が終了してユニット電源の制御方法のフローが終了
する。

【００２６】図３は図２に示したフローチャートにおけ
るステップＳ４、Ｓ６、Ｓ８、Ｓ１０のユニットｎ（ｎ
＝１、２、３、４）への電源投入フローのチャート図で
ある。ステップＳ２１においてユニットｎの電源投入時
期を算出する。ステップＳ２２において算出した電源投
入時期にユニットｎに電源を供給する。ステップＳ２３
において後述するユニットｎ監視フローを実施する。こ
れによりユニットｎ内のセンサの監視がスタートする。
この監視フローはウェーハの処理が終了しユニットｎへ
の電源供給が停止し、ユニットｎ内部のセンサ状態が全
てＯＦＦとなっても、演算部１の制御動作に不具合を生
じさせないためのフローである。最後にステップＳ２４
においてユニットｎが初期化動作を行う。この時、初期
化動作にかかる時間を連動する時間計測フローで測定す
る。時間を計測するのはステップＳ２１の電源投入時期
の算出に直前の実測値を使用し算出時期の精度を上げる
ためである。以上によりウェーハ処理の準備が終了し、
ユニットｎへの電源投入フローが終了する。

【００２７】図４は図２に示したフローチャートにおけ
るステップＳ５、Ｓ７、Ｓ９、Ｓ１１のユニットｎ（ｎ
＝１、２、３、４）への電源停止フローのチャート図で
ある。

【００２８】ステップＳ３１においてユニットｎでロッ
トの１枚目のウェーハの処理を行う。この時、処理にか
かる時間を連動する時間計測フローで測定する。ステッ
プＳ３２においてロットの最終ウェーハか否かを判断す
る。最終ウェーハでない場合はステップＳ３１に戻る。
最終ウェーハである場合はステップＳ３３に進む。ステ
ップＳ３３において新規なロットの処理開始指示がある
か否かを判断する。指示がある場合はステップＳ３１に
戻り新規なロットのウェーハの処理を行う。指示がない
場合はステップＳ３４に進む。ステップＳ３４において
ユニットｎがウェーハ処理可能であることを図１の入出
力装置３に表示する。ステップＳ３５においてユニット
ｎの電源を停止する。最後にステップＳ３６において後
述するユニットｎ監視フローを実施する。これによりユ
ニットｎ内のセンサの監視が停止する。ユニットｎへの
電源停止フローを終了する。

【００２９】図５は図３に示したフローチャートにおけ
るステップＳ２３と図４に示したフローチャートにおけ
るステップＳ３６のユニットｎ監視フローのチャート図
である。ステップＳ４１においてユニットｎの現在の電
源のオン、オフの状態と前回停止時のＩ／Ｏボードの状
態を示す値を読み込む。ステップＳ４２においてユニッ
トｎの電源が停止しているか否かを判断する。停止して
いる場合はステップＳ４１に戻る。停止していない場合
はステップＳ４３に進む。ステップＳ４３においてセン
サを稼動させセンシングする。ステップＳ４４において
Ｉ／Ｏボードの状態を示す値が、前回停止時の値とステ
ップＳ４３でのセンシングでの値とで一致しているか判
断する。一致していない場合はステップＳ４８に進みス
テータスエラーを図１の入出力装置３に表示し、ステッ
プＳ４９においてユニットｎをアボート状態にする。一
致している場合はステップＳ４５に進む。ステップＳ４
５においてユニットｎの動作指示があるか判断する。動
作指示がない場合はステップＳ４７に進み処理内容を指
定する動作番号を不設定とする。動作指示がある場合は
ステップＳ４６に進み動作番号を設定する。ユニットｎ
監視フローを終了する。

【００３０】図６は図３に示したフローチャートにおけ
るステップＳ２４と図４に示したフローチャートにおけ
るステップＳ３１の時間計測フローのチャート図であ
る。ステップＳ５１においてユニットｎの動作のデータ
を図１のレシピ管理部１１からユニット処理制御部１２
にロードする。ステップＳ５２においてインターロック
表に基づいてインターロック条件を設定する。ステップ
Ｓ５３においてセンサをスキャンさせセンシングする。
ステップＳ５４においてインターロックをかけるか判断
する。インターロックをかける場合はステップＳ６１に
進み図１の入出力装置３にエラー表示をして時間計測フ
ローを終了する。インターロックをかけない場合はステ
ップＳ５５に進む。ステップＳ５５においてユニットｎ
に処理動作のスタートの指示とこの時刻のセーブを行
う。ステップＳ５６においてタイムアウトのカウント用
のタイマーをセットする。ステップＳ５７においてセン
サをスキャンさせる。ステップＳ５８においてセンサの
出力から動作が完了したか判断する。完了しない場合は
ステップＳ６０に進む。完了した場合はステップＳ５９
に進む。ステップＳ６０においてタイマーの値がタイム
アウトか判断する。タイムアウトの場合はステップＳ６
１に進み図１の入出力装置３にエラー表示をして時間計
測フローを終了する。タイムアウトでない場合はステッ
プＳ５７に戻る。ステップＳ５９において現在の時刻を
セーブし時間計測フローを終了する。ステップＳ５５の
時刻とステップＳ５９の時刻の差からユニットｎの動作
に要した時間がわかる。

【００３１】（実施の形態）以上の本発明の半導体製造
装置の概略の説明をもとに、本発明の実施の形態として
レジスト塗布現像装置を説明する。レジスト塗布現像装
置のユニットの配置は図９と同じである。図９の塗布ユ
ニット２２が図１のユニット１に、塗布後のベーカユニ
ット２３がユニット２に、アライメントユニット２４が
ユニット３に、現像ユニット２６がユニット４に対応す
る。そして、現像後のベーカユニット２７が図１には示
されていないがユニット５に対応すると考えることがで
きる。ローダユニット２１、搬送ユニット２９、アンロ
ーダユニット２８の電源制御の詳細は省略した。これは
ユニット数が増えるだけで、説明が単に繰り返しになる
からである。レジスト塗布現像装置のウェーハの処理方
法のフローチャートは図２乃至６のフローチャートに従
う。図７および図８は、それぞれ本発明の実施の形態に
係る半導体製造装置であるレジスト塗布現像装置でウェ
ーハを処理する際の、各ユニットの電源投入及び電源停
止のタイミングを示すタイミングチャート図である。

【００３２】ウェーハの処理の開始指示が装置に与えら
れる前、図１のユニット電源制御部１３は図９の薬液温
調ユニット３０、３１とベーカヒータの制御ユニット３
２、３３を除く処理ユニットである塗布ユニット２２、
塗布後のベーカユニット２３、アライメントユニット２
４、現像ユニット２６、現像後のベーカユニット２７へ
の電源供給をユニット電源開閉部５の電磁開閉器によっ
て停止している。

【００３３】オペレータはウェーハ収納容器をローダユ
ニット２１にセットして、図１の入出力装置３よりレシ
ピ管理部１１に登録されたレシピを選択し、ロットの処
理開始指示をレシピ処理制御部１３に入力する。

【００３４】ユニット処理制御部１２はユニット電源制
御部１３に指示を与え、ローダユニット２１、搬送ユニ
ット２９、塗布ユニット２２に電源を供給し、塗布ユニ
ット２２のセンサのスキャンを行い、前回の停止前と変
わっていないかチェックする。ユニット電源制御部１３
は塗布ユニット２２に初期化の指示を与える。

【００３５】塗布ユニット２２は、初期化後、ロットの
先頭ウェーハは搬送ユニット２９によってローダユニッ
ト２１から塗布ユニット２２にロードされて以後、先頭
ウェーハのレシピ処理が開始される。塗布ユニット２２
は図１のユニット処理制御部１２の指示に従って内部の
センサ８とアクチュエータ類９を駆動し、レシピ管理部
１１に登録された塗布ユニット２２のユニットレシピの
処理をウェーハに施す。

【００３６】ユニット処理制御部１２は、塗布ユニット
２２が先頭ウェーハのレシピ処理を開始する直前にベー
カユニット２３への電源投入時期を算出して、ユニット
電源開閉部５への指示を出力する。ベーカユニット２３
への電源投入時刻ＴｐＢは式（１）で算出する。なお、
基準時刻は塗布ユニット２２の先頭ウェーハのレシピ処
理の開始時刻である。

【００３７】 ＴｐＢ＝（ＴＲＣ＋ＴｕＣ）−ＴｉＢ・・・（１） ここで、ＴｐＢはベーカユニット２３の電源投入時刻、
ＴＲＣは塗布ユニット２２のレシピ処理時間、ＴｕＣは
塗布ユニット２２のウェーハアンロード時間、ＴｉＢは
ベーカユニット２３の初期化時間である。ここで、他の
ユニットも同様の式で処理の開始時刻が算出されるわけ
だが、式（１）等に用いられる処理ユニットのレシピ処
理時間ＴＲ、ウェーハアンロード時間Ｔｕ、初期化時間
Ｔｉは、装置立ち上げ調整時に各処理ユニットに、ユニ
ットの初期化、ウェーハロード動作、ウェーハアンロー
ド動作の指示をそれぞれ与えて動作指示時刻から動作完
了を示すセンサ状態に変化した時刻との差をユニット電
源制御部１３に保存する事で得られるものである。ま
た、保存される各種動作時間ＴＲ、Ｔｕ、Ｔｉは新たな
ロットを投入するたびに、その動作時間ＴＲ、Ｔｕ、Ｔ
ｉがユニット電源制御部１３により更新される。このこ
とにより、装置の機械的な劣化により動作時間ＴＲ、Ｔ
ｕ、Ｔｉが変動しても電源投入状態での待機時間を少な
く保てる。ユニット処理制御部１２は、搬送ユニット２
９に指示を与え、塗布ユニット２２から初期化を終了し
たベーカユニット２３に先頭ウェーハをロードし、塗布
ユニット２２には２枚目のウェーハをロードする。そし
て、レシピ管理部１１の示すユニットレシピに従ってそ
れぞれのユニットでウェーハを処理する。このように、
前段の処理ユニットが先頭ウェーハをアンロードできる
状態になる直前に次の処理ユニットの初期動作が終了す
るように、事前に算出した電源投入時刻で次の処理ユニ
ットを起動しながらロットの処理をすすめる。

【００３８】つぎに図８に示すロットの処理を終了した
処理ユニットへの電源供給を停止する電源制御方法につ
いて述べる。ユニット電源制御部１３は最終ウェーハが
塗布ユニット２２で処理されたことと、次の新規なロッ
トの開始指示の有無を確認する。新規なロットの開始指
示がある場合は、装置の各処理ユニット２２、２３、２
４、２６、２７の電源オンの状態を維持し、先発ロット
の最終ウェーハが塗布ユニットを通過した後に次発ロッ
トの先頭ウェーハを塗布ユニット２２にロードして処理
を開始する。ロット処理の開始指示がない場合、ユニッ
ト電源制御部１３は入出力装置３よりオペレータに“次
ロット投入可能”のメッセージを出力し、オペレータに
よる次ロットの処理開始指示を促す。先発ロットの最終
ウェーハが２番目の処理ユニットであるベーカユニット
２３のレシピ処理終了時点までに次発ロットの処理開始
指示が入力されなかった場合、ユニット電源制御部１３
は最終ウェーハのレシピ処理を終了した処理ユニット２
２、２３、２４、２６、２７に対する電源供給を順次停
止する。たとえば、最終ウェーハがベーカユニット２３
でのレシピ処理を終了し搬送ユニット２９によりアンロ
ードされると、ユニット電源制御部１３は、ローダユニ
ット２１、塗布ユニット２２、ベーカユニット２３の電
源供給を停止させる。そして、この停止によって発生す
るセンサの異常を除去するために該当するセンサ監視を
停止する。

【００３９】図８中の破線のように電源停止のフローの
途中で、次のロツト処理開始指示がオペレータより入力
されてた場合は、ユニット電源制御部１３は、ローダユ
ニット２１、搬送ユニット２９、塗布ユニット２２への
電源供給とセンサ監視を再開してレシピ処理を再開する
が、先発ロットの最終ウェーハの処理を終了したユニッ
トに対しては順次に電源供給をいったん停止する。一
方、次発ロットの先頭ウェーハが塗布ユニット２２にロ
ードされると、ユニット電源制御部１３は次発ロットで
指定された塗布ユニット２２のレシピ処理時間ＴＲを基
にベーカユニット２３の電源投入時刻を算出し、ユニッ
ト電源開閉部５への指示を出力する。

【００４０】以上に示した半導体製造装置の構成と、ユ
ニット電源制御部１３での電源投入時刻の算出方法、最
終ウェーハの処理終了後の電源停止方法により半導体レ
ジスト塗布現像装置は、電源供給を行ったままでの処理
ユニット２２、２３、２４、２６、２７の待機時間少な
くし、ユニット内部のセンサとアクチュエータ等の電力
消費を最小限に抑制する事が出来る。

【００４１】（その他の実施の形態）上記のように、本
発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす
論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解す
べきでない。この開示から当業者には様々な代替しうる
実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになろう。

【００４２】既に述べた実施の形態の説明においては、
レジスト塗布現像装置についてのみ述べたが、この装置
におけるユニットの電源の制御方法は、半導体装置の製
造工場における独立した半導体製造装置の電源の制御方
法に適用可能である。特に、処理と処理の間の時間に制
約がある半導体装置の製造に適している。

【００４３】この様に、本発明はここでは記載していな
い様々な実施の形態を包含するということを理解すべき
である。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許
請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ限定される
ものである。

【００４４】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ユ
ニット毎の待機時間中の電力の消費を低減した半導体製
造装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体製造装置の構成図である。

【図２】本発明に係る半導体製造装置のユニット電源制
御部のユニット電源の制御方法を示すフローチャート図
である。

【図３】図２に示したフローチャートにおけるステップ
Ｓ４、Ｓ６、Ｓ８、Ｓ１０のユニットｎ（ｎ＝１、２、
３、４）への電源投入フローのチャート図である。

【図４】図２に示したフローチャートにおけるステップ
Ｓ５、Ｓ７、Ｓ９、Ｓ１１のユニットｎ（ｎ＝１、２、
３、４）への電源停止フローのチャート図である。

【図５】図３に示したフローチャートにおけるステップ
Ｓ２３と図４に示したフローチャートにおけるステップ
Ｓ３６のユニットｎ監視フローのチャート図である。

【図６】図３に示したフローチャートにおけるステップ
Ｓ２４と図４に示したフローチャートにおけるステップ
Ｓ３１の時間計測フローのチャート図である。

【図７】本発明の実施の形態に係る半導体製造装置（レ
ジスト塗布現像装置）でウェーハを処理する際の、各ユ
ニットの電源投入のタイミングを示すタイミングチャー
ト図である。

【図８】本発明の実施の形態に係る半導体製造装置（レ
ジスト塗布現像装置）でウェーハを処理する際の、各ユ
ニットの電源停止のタイミングを示すタイミングチャー
ト図である。

【図９】半導体製造装置（レジスト塗布現像装置）のユ
ニットの配置図である。

【図１０】従来のレジスト塗布現像装置でウェーハを処
理する際の、各ユニットの電源投入のタイミングを示す
タイミングチャートである。

【図１１】従来のレジスト塗布現像装置でウェーハを処
理する際の、各ユニットの電源停止のタイミングを示す
タイミングチャートである。

【符号の説明】

１ 演算部 ２ レシピ記録部 ３ 入出力装置 ４ 電源装置 ５ ユニット電源開閉部 ６、７ Ｉ／Ｏボード ８ センサ ９ アクチュエータ類 １１ レシピ管理部 １２ ユニット処理制御部 １３ ユニット電源制御部 ２１ ロードユニット ２２ 塗布ユニット ２３、２７ ベーカユニット ２４ アライメントユニット ２５ 露光装置 ２６ 現像装置 ２８ アンロードユニット ２９ 搬送ユニット ３０、３１ 薬液温調ユニット ３２、３３ ベーカ用のヒータの制御ユニット

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェーハへ異なる処理を行う複数
   のユニットと、 前記ユニットが連動して前記半導体ウェーハを処理する
   レシピの記録設定と保管管理を行うレシピ管理部と、 前記レシピに基づいて前記処理の指令を前記ユニットに
   与えるユニット処理制御部と、 個々の前記ユニットについて待機時間には電力の供給を
   停止するユニット電源制御部と、 前記ユニット電源制御部の指示により前記ユニットへの
   電力の供給と停止を行うユニット電源開閉部とを有する
   事を特徴とする半導体製造装置。
2. 【請求項２】 前記ユニット電源制御部が、前記ユニッ
   トの前記待機時間の終了時刻を、個々の前記ユニットの
   初期化時間、ウェーハロード時間、ウェーハアンロード
   時間と前記処理の時間から算出し、前記終了時刻にユニ
   ット電源開閉部に電力供給の指示をする事を特徴とする
   請求項１記載の半導体製造装置。
3. 【請求項３】 前記初期化時間、前記ウェーハロード時
   間、前記ウェーハアンロード時間と前記処理の時間が、
   前記ユニット処理制御部の処理の指示時刻と、個々の前
   記ユニットが有するセンサによって検出される処理の完
   了時刻の差として求められる事を特徴とする請求項２記
   載の半導体製造装置。
4. 【請求項４】 前記ユニット電源制御部が、最終ウェー
   ハがアンロードした前記ユニットへの電力の供給を停止
   するように前記ユニット電源開閉部に指示する事を特徴
   とする請求項１記載の半導体製造装置。
5. 【請求項５】 １のユニットの最初のウェーハの処理開
   始により他のユニットの電力の投入時期を算出するステ
   ップと、 前記投入時期に前記他のユニットに電力を供給するステ
   ップと、 個々のユニットの最終のウェーハの処理によりそれぞれ
   のユニットの電力の遮断時期を決定するステップと、 前記遮断時期にそれぞれのユニットへの電力の供給を停
   止するステップとを有することを特徴とする複数ユニッ
   トの電源開閉方法。