JP2016066643A - 基板処理装置、制御方法、およびコンピュータプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】大量の情報を基に複雑な演算処理をして基板の搬送制御を行う、いわゆるスケジューラに依存することなく、停滞不能エリアにおける基板の停滞を防止できる基板処理装置、制御方法、およびコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】この基板処理装置１は、基板９を停滞させると処理不良の要因となる停滞不能エリア２００と、停滞不能エリア２００の搬送方向下流側に位置する待機バッファ６０と、を有する。ライン制御ＰＣ８２は、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数と、待機バッファ６０内のバッファ空き数とを取得する。そして、取得した在荷枚数およびバッファ空き数に基づいて、停滞不能エリア２００への基板９の投入を規制するか否かを切り替える。このようにすれば、スケジューラに依存することなく、停滞不能エリア２００における基板９の停滞を防止して、処理不良の発生を抑制できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数の処理部間で基板を受け渡しながら、基板に対して一連の処理を行う基板処理装置、当該基板処理装置の制御方法、および、当該基板処理装置の制御に用いられるコンピュータプログラムに関する。

従来、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板などの精密電子装置用基板の製造工程では、複数の処理部間で基板を受け渡しながら、基板に対して一連の処理を行う基板処理装置が使用される。

この種の基板処理装置では、上流側の処理部から下流側の処理部へ、基板を順次に搬送する。その際、複数の基板の搬送間隔や、各処理部における基板の待機時間などを最適化するために、スケジューラと称されるコンピュータを用いて、基板の搬送制御を行っている。スケジューラを用いた基板の搬送制御については、例えば、特許文献１に記載されている。

特許第５４３２６５４号

ところで、基板処理装置の中には、様々な処理を行う処理部が含まれている。一部の処理部では、基板を長時間停滞させると、処理不良の要因となる場合がある。このため、基板処理装置内に、基板の停滞を禁止する「停滞不能エリア」を設定する場合がある。当該基板処理装置では、停滞不能エリアより下流側の処理部が故障等で停止した場合であっても、停滞不能エリアにおいて基板の停滞が生じないように、複数の基板を搬送制御する必要がある。

このような基板の搬送制御は、従来、上述したスケジューラを用いて行われていた。しかしながら、スケジューラは、基板の種類、処理の種類、基板の搬送速度、過去の搬送実績等の膨大な情報を蓄積してデータベース化し、当該データベースを参照しながら、複雑な演算処理をして、基板の搬送制御を行う。このため、搬送制御にかかるコンピュータの処理負担が大きかった。

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、大量の情報を基に複雑な演算処理をして基板の搬送制御を行う、いわゆるスケジューラに依存することなく、停滞不能エリアにおける基板の停滞を防止できる基板処理装置、制御方法、およびコンピュータプログラムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本願の第１発明は、複数の処理部間で基板を受け渡しながら、基板に対して一連の処理を行う基板処理装置であって、基板を停滞させると処理不良の要因となる停滞不能エリアと、前記停滞不能エリアの搬送方向下流側に位置する待機バッファと、前記停滞不能エリアへの基板の投入を制御する制御部と、を有し、前記待機バッファは、基板を待機させる複数の基板収納部を有し、前記制御部は、前記停滞不能エリア内の基板の在荷枚数と、前記待機バッファ内の基板が待機していない基板収納部の数を示すバッファ空き数とを取得する情報取得手段と、前記在荷枚数および前記バッファ空き数に基づいて、前記停滞不能エリアへの基板の投入を規制するか否かを切り替える切替手段と、を有する。

本願の第２発明は、第１発明の基板処理装置であって、前記在荷枚数をＸ、前記バッファ空き数をＹ、０以上の整数である規制開始パラメータをＡ、Ａ以上の整数である規制解除パラメータをＢとして、前記切替手段は、Ｙ≦Ｘ＋Ａを満たすと、前記停滞不能エリアへの基板の投入規制を開始し、Ｙ＞Ｘ＋Ｂを満たすと、前記停滞不能エリアへの基板の投入規制を解除する。

本願の第３発明は、第２発明の基板処理装置であって、前記制御部は、Ｙ＝０になった時点でＸ＞０となっていれば、その時点のＸをＡに足して、新たな規制開始パラメータＡとする。

本願の第４発明は、第２発明または第３発明の基板処理装置であって、前記制御部は、投入規制中にＸ＝０になった時点でＹ＞Ａとなっていれば、前記規制開始パラメータＡの値を減少させる。

本願の第５発明は、第２発明乃至第４発明のいずれか１発明の基板処理装置であって、前記制御部は、前記投入規制を解除した後、予め設定された時間よりも短い時間で、前記投入規制が開始されると、前記規制解除パラメータＢの値を増加させる。

本願の第６発明は、第２発明乃至第５発明のいずれか１発明の基板処理装置であって、前記制御部は、前記投入規制を解除した後、予め設定された時間よりも長い時間、前記待機バッファ内の基板の数が０枚である状態が継続されると、前記規制解除パラメータＢの値を減少させる。

本願の第７発明は、第２発明乃至第６発明のいずれか１発明の基板処理装置であって、前記制御部は、前記複数の処理部における基板の処理条件を示すレシピを複数有し、前記レシピ毎に、前記規制開始パラメータＡおよび前記規制解除パラメータＢを、固有の値として保持する。

本願の第８発明は、第２発明乃至第７発明のいずれか１発明の基板処理装置であって、前記制御部に、基板の処理環境の変化に応じた環境補正値Ｚが予め設定され、前記切替手段は、基板の処理環境が変化したときに、前記Ｙ≦Ｘ＋Ａに代えて、Ｙ≦Ｘ＋Ａ＋Ｚを用い、前記Ｙ＞Ｘ＋Ｂに代えて、Ｙ＞Ｘ＋Ｂ＋Ｚを用いる。

本願の第９発明は、第１発明乃至第８発明のいずれか１発明の基板処理装置であって、前記待機バッファが有する前記基板収納部の数は、前記停滞不能エリアに存在可能な基板の最大在荷枚数よりも多い。

本願の第１０発明は、第１発明乃至第９発明のいずれか１発明の基板処理装置であって、前記制御部は、前記待機バッファ内の前記複数の基板収納部のうち、使用できない基板収納部を指定する指定手段と、前記バッファ空き数から、前記指定手段により指定された基板収納部の数を減らす減算手段と、をさらに有し、前記切替手段は、減算手段による減算後の前記バッファ空き数に基づいて、基板の投入を規制するか否かを切り替える。

本願の第１１発明は、第１発明乃至第１０発明のいずれか１発明の基板処理装置であって、前記複数の処理部の各々を制御する複数のコントローラを有し、前記制御部の機能が、前記複数のコントローラと通信可能に接続された他のコンピュータによって実現される。

本願の第１２発明は、第１発明乃至第１０発明のいずれか１発明の基板処理装置であって、前記複数の処理部の各々を制御する複数のコントローラを有し、前記制御部の機能が、前記複数のコントローラの一部によって実現される。

本願の第１３発明は、基板を停滞させると処理不良の要因となる停滞不能エリアと、前記停滞不能エリアの搬送方向下流側において基板を待機させる複数の基板収納部を有する待機バッファと、を備えた基板処理装置において、前記停滞不能エリアへの基板の投入を制御する制御方法であって、ａ）前記停滞不能エリア内の基板の在荷枚数と、前記待機バッファ内の基板が待機していない基板収納部の数を示すバッファ空き数とを取得する工程と、ｂ）前記在荷枚数および前記バッファ空き数に基づいて、前記停滞不能エリアへの基板の投入を規制するか否かを切り替える工程と、を有する。

本願の第１４発明は、基板を停滞させると処理不良の要因となる停滞不能エリアと、前記停滞不能エリアの搬送方向下流側において基板を待機させる複数の基板収納部を有する待機バッファと、を備えた基板処理装置において、前記停滞不能エリアへの基板の投入を制御するためのコンピュータプログラムであって、コンピュータに、ａ）前記停滞不能エリア内の基板の在荷枚数と、前記待機バッファ内の基板が待機していない基板収納部の数を示すバッファ空き数とを取得する処理と、ｂ）前記在荷枚数および前記バッファ空き数に基づいて、前記停滞不能エリアへの基板の投入を規制するか否かを切り替える処理と、を実行させる。

本願の第１発明〜第１４発明によれば、大量の情報を基に複雑な演算処理をして基板の搬送制御を行う、いわゆるスケジューラに依存することなく、停滞不能エリアにおける基板の停滞を防止して、処理不良の発生を抑制できる。

特に、本願の第３発明によれば、処理の開始時に、規制開始パラメータＡが小さ過ぎる値に設定されていたとしても、待機バッファが一旦満杯となった後は、規制開始パラメータＡを自動的に適正な値に補正できる。

特に、本願の第４発明によれば、処理の開始時に、規制開始パラメータＡが大き過ぎる値に設定されていたとしても、投入規制中に停滞不能エリアから基板が無くなったときのバッファ空き数に基づいて、自動的に規制開始パラメータＡを適正な値に補正できる。

特に、本願の第５発明によれば、投入規制の解除と開始とが頻繁に切り替わることを防止できる。したがって、基板の搬送間隔が頻繁に変更されることを防止できる。

特に、本願の第６発明によれば、待機バッファの遊休時間が必要以上に長くなって、基板処理装置の生産性が低下することを防止できる。

特に、本願の第７発明によれば、レシピ毎に好適なパラメータＡ，Ｂを設定することができる。

特に、本願の第８発明によれば、基板の処理環境の変化に応じて、停滞不能エリアへの基板の投入規制をより適切に行うことができる。

特に、本願の第９発明によれば、待機バッファに、停滞不能エリアの最大在荷枚数よりも多くの基板を待機させることができる。

特に、本願の第１０発明によれば、メンテナンス等で一部の基板収納部が使用できなくなったときに、当該基板収納部を考慮対象から除外して、制御を行うことができる。

特に、本願の第１２発明によれば、処理部毎のコントローラとは別に、停滞不能エリアへの基板の投入規制を行うためのコンピュータを用意する必要がない。

基板処理装置の構成を示した図である。 レシピとパラメータとを対応づけたテーブルデータの例を示した図である。 停滞不能エリアへの基板の投入制御の流れを示したフローチャートである。 停滞不能エリアへの基板の投入規制を開始する状況の例を示した図である。 停滞不能エリアへの基板の投入規制を解除する状況の例を示した図である。 規制開始パラメータの補正処理の流れを示したフローチャートである。 規制解除パラメータの補正処理の流れを示したフローチャートである。 規制解除パラメータの補正処理の流れを示したフローチャートである。 変形例に係る基板処理装置の構成を示した図である。 変形例に係る基板処理装置の構成を示した図である。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

＜１．基板処理装置の処理部の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１の構成を示した図である。この基板処理装置１は、液晶表示パネルのＴＦＴアレイを製造する工程において、矩形のガラス基板９の表面に、レジスト膜を形成して露光を行う装置である。図１に示すように、基板処理装置１は、インデクサ１０、洗浄部２０、デハイドベーク部３０、塗布乾燥部４０、ソフトベーク部５０、待機バッファ６０、および露光部７０の７つの処理部を有する。基板処理装置１は、これらの処理部間で基板９を順次に受け渡しながら、基板９に対して一連の処理を行う。

インデクサ１０は、処理前の基板９を収容するとともに、洗浄部２０に対して基板９を１枚ずつ供給するための処理部である。インデクサ１０は、基板処理装置１の最も搬送方向上流側に配置されている。処理前の基板９は、作業者または自動搬送装置によって、インデクサ１０へ搬入される。インデクサ１０の内部には、複数枚の基板９を収納するためのスペースが設けられている。また、インデクサ１０は、基板９を１枚ずつ取り出して洗浄部２０へ搬出する基板搬送ロボット（図示省略）を有する。

洗浄部２０は、基板９の表面を洗浄して清浄化するための処理部である。洗浄部２０は、インデクサ１０の搬送方向下流側に、隣接配置されている。洗浄部２０には、１つまたは複数の洗浄ユニットが含まれている。また、洗浄部２０は、インデクサ１０から搬出された基板９を洗浄ユニットへ搬入するとともに、洗浄後の基板９を洗浄ユニットから取り出してデハイドベーク部３０へ搬出する基板搬送機構（図示省略）を有する。基板搬送機構には、例えば、基板搬送ロボットやコンベアを用ることができる。洗浄ユニットの内部では、例えば、複数のノズルから基板９の表面に向けて、純水や薬液などの洗浄液が供給される。これにより、基板９の表面に付着したパーティクル、有機汚染物質、金属汚染物質、油脂、自然酸化膜等が除去される。

デハイドベーク部３０は、洗浄後の基板９を加熱乾燥させるための処理部である。デハイドベーク部３０は、洗浄部２０の搬送方向下流側に、隣接配置されている。デハイドベーク部３０には、１つまたは複数のデハイドベークユニットが含まれている。また、デハイドベーク部３０は、洗浄部２０から搬出された基板９をデハイドベークユニットへ搬入するとともに、乾燥後の基板９をデハイドベークユニットから取り出して塗布乾燥部４０へ搬出する基板搬送ロボット（図示省略）を有する。デハイドベークユニット内では、例えば、環境温度よりも高い所定の温度に保たれた加熱プレート上に基板９が載置される。これにより、基板９の表面に付着した洗浄液が気化して、基板９が乾燥する。

塗布乾燥部４０は、基板９の表面にレジスト膜を形成するための処理部である。塗布乾燥部４０は、デハイドベーク部３０の搬送方向下流側に、隣接配置されている。塗布乾燥部４０には、１つまたは複数の塗布ユニットと、１つまたは複数の乾燥ユニットとが、含まれている。また、塗布乾燥部４０は、デハイドベーク部３０から搬出された基板９を塗布ユニットおよび乾燥ユニットへ順次に搬送するとともに、乾燥ユニットから基板９を取り出してソフトベーク部５０へ搬送する基板搬送ロボット（図示省略）を有する。塗布ユニット内では、例えば、水平に配置された基板９の表面に沿って、スリット状の吐出口を有するノズルを移動させつつ、当該ノズルから基板９の表面に向けて、レジスト液を吐出する。これにより、基板９の表面にレジスト液が塗布される。また、乾燥ユニット内では、例えば、基板９の周囲の圧力を低下させることによって、基板９の表面に塗布されたレジスト液から溶媒成分を気化させる。これにより、基板９の表面にレジスト膜が形成される。

ソフトベーク部５０は、基板９の表面に形成されたレジスト膜を、加熱により固化させるための処理部である。ソフトベーク部５０は、塗布乾燥部４０の搬送方向下流側に、隣接配置されている。ソフトベーク部５０には、１つまたは複数のソフトベークユニットが含まれている。また、ソフトベーク部５０は、塗布乾燥部４０から搬出された基板９を、ソフトベークユニットへ搬入するとともに、加熱後の基板９をソフトベークユニットから取り出して待機バッファ６０へ搬出する基板搬送ロボット（図示省略）を有する。ソフトベークユニット内では、例えば、環境温度よりも高い所定の温度に保たれた加熱プレート上に基板９が載置される。これにより、基板９の表面に形成されたレジスト膜中に残存する溶媒成分が除去されて、基板９に対するレジスト膜の密着性が向上する。

待機バッファ６０は、露光前の基板９を一時的に待機させるための処理部である。待機バッファ６０は、ソフトベーク部５０の搬送方向下流側に、隣接配置されている。待機バッファ６０の内部には、基板９を待機させる複数の基板収納部６１（図４，図５参照）が設けられている。また、待機バッファ６０は、ソフトベーク部５０から搬出された基板９を、各基板収納部６１へ搬入するとともに、待機後の基板９を基板収納部６１から取り出して露光部７０へ搬出する基板搬送ロボット（図示省略）を有する。本実施形態では、待機バッファ６０内において、複数の基板収納部６１が、上下に多段に配置されている。しかしながら、複数の基板収納部６１は、同一水平面上に配置されていてもよい。その場合、基板搬送ロボットに代えて、各基板収納部６１の位置自体を基板９の待機状況に応じて移動させる搬送コンベアを採用してもよい。

露光部７０は、基板９の表面に形成されたレジスト膜に、所定の回路パターンを露光するための処理部である。露光部７０は、待機バッファ６０の搬送方向下流側に、配置されている。待機バッファ６０から搬出された基板９は、露光部７０内に設けられたステージ上に水平に載置される。そして、露光部７０内の光源から、フォトマスクを介して基板９の表面に光が照射される。これにより、フォトマスク上のパターンが、基板９のレジスト膜に転写される。

基板処理装置１は、インデクサ１０から複数の基板９を１枚ずつ送り出し、各基板９を複数の処理部において順次に処理する。このため、先に送り出された基板９の処理状況や、各処理部の稼働状況によって、後続の基板９が停滞する場合がある。例えば、一部の処理部で故障が発生すると、それ以降の処理部へ基板９を進めることができず、当該処理部よりも上流側の処理部において基板９の停滞が生じる。

基板処理装置１内の複数の処理部のうち、インデクサ１０、洗浄部２０、およびデハイドベーク部３０は、このような基板９の停滞が生じたとしても、基板９の品質に影響を及ぼしにくい処理部である。このため、本実施形態の基板処理装置１では、インデクサ１０、洗浄部２０、およびデハイドベーク部３０において、基板９の停滞がプロセス上許容される。すなわち、この基板処理装置１では、インデクサ１０、洗浄部２０、およびデハイドベーク部３０が、停滞可能エリア１００とされている。

一方、基板処理装置１内の複数の処理部のうち、塗布乾燥部４０およびソフトベーク部５０は、基板９の停滞が生じると、処理不良の要因となり得る処理部である。このため、本実施形態の基板処理装置１では、塗布乾燥部４０およびソフトベーク部５０において、基板９の停滞がプロセス上禁止される。すなわち、この基板処理装置１では、塗布乾燥部４０およびソフトベーク部５０が、停滞不能エリア２００とされている。

また、この基板処理装置１は、上述した複数の処理部１０〜７０の動作を制御する制御システム８０を備えている。図１に示すように、本実施形態の制御システム８０は、７つのコントローラ８１と、１つのライン制御ＰＣ８２と、これらを互いに通信可能に接続する処理部間通信ネットワーク８３と、を有する。

７つのコントローラ８１は、インデクサ１０、洗浄部２０、デハイドベーク部３０、塗布乾燥部４０、ソフトベーク部５０、待機バッファ６０、および露光部７０の各々の動作制御を担当するコンピュータである。各コントローラ８１は、担当する処理部内に設けられた種々の機構に対して、制御信号を送信する。これにより、当該処理部内における基板９の搬送や処理を進行させる。

７つのコントローラ８１は、処理部間通信ネットワーク８３を介して、他のコンピュータであるライン制御ＰＣ８２に接続されている。ライン制御ＰＣ８２には、上述した停滞不能エリア２００への基板９の投入を制御するためのコンピュータプログラムＰが、インストールされている。コンピュータプログラムＰは、ＣＤやＤＶＤなどのコンピュータにより読み取り可能な記憶媒体Ｍから読み取られて、ライン制御ＰＣ８２内に記憶される。ただし、コンピュータプログラムＰは、ネットワーク経由でライン制御ＰＣ８２にダウンロードされるものであってもよい。ライン制御ＰＣ８２にコンピュータプログラムＰがインストールされると、ライン制御ＰＣ８２は、停滞不能エリア２００への基板９の投入制御を実行することが可能となる。

図１に示すように、ライン制御ＰＣ８２は、種々の情報を記憶する記憶部８２１を有する。記憶部８２１には、例えば、ハードディスクドライブやメモリなどの記憶装置を用いることができる。本実施形態では、ライン制御ＰＣ８２が、処理部間ネットワーク８３を介して７つのコントローラ８１から情報を取得し、当該情報を記憶部８２１に記憶させることができる。

７つのコントローラ８１は、各々が担当する処理部内に存在する基板９の数を、ライン制御ＰＣ８２へ送信する。ライン制御ＰＣ８２は、各コントローラ８１から送信された基板９の数を、記憶部８２１に記憶させる。また、各コントローラ８１は、担当する処理部に基板９が搬入されると、その情報をライン制御ＰＣ８２へ送信し、ライン制御ＰＣ８２は、記憶部８２１に記憶された当該処理部内の基板９の数を、１枚増加させる。また、各コントローラ８１は、担当する処理部から基板９が搬出されると、その情報をライン制御ＰＣ８２へ送信し、ライン制御ＰＣ８２は、記憶部８２１に記憶された当該処理部内の基板９の数を、１枚減少させる。このように、ライン制御ＰＣ８２内の記憶部８２１には、どの処理部に何枚の基板９が存在するかを示す情報が、常時更新されながら記憶される。

ライン制御ＰＣ８２は、記憶部８２１に書き込まれたこれらの情報に基づき、停滞不能エリア２００内に存在する基板９の数（以下、「在荷枚数Ｘ」と称する）と、待機バッファ６０内の基板９が待機していない基板収納部６１の数（以下、「バッファ空き数Ｙ」と称する）とを、認識する。停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘは、塗布乾燥部４０内の基板９の数と、ソフトベーク部５０内の基板９の数との合計により算出する。また、バッファ空き数Ｙは、待機バッファ６０内の利用可能な基板収納部６１の数から、待機バッファ６０内の基板９の数を減算することにより算出する。

このように、本実施形態では、ライン制御ＰＣ８２内の記憶部８２１が、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘと待機バッファ６０内のバッファ空き数Ｙとを取得する情報取得手段となっている。

ライン制御ＰＣ８２は、これらの在荷枚数Ｘおよびバッファ空き数Ｙに基づいて、デハイドベーク部３０から停滞不能エリア２００への基板９の投入を規制するか否かを切り替える。これにより、待機バッファ６０に、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘ分のバッファ空き数Ｙを常に確保した状態で、複数の基板９を搬送する。このようにすれば、万が一露光部７０に故障が生じた場合であっても、停滞不能エリア２００内の全ての基板９を、待機バッファ６０へ収納することができる。したがって、停滞不能エリア２００内における基板９の停滞を防止できる。停滞不能エリア２００への基板９の投入制御の詳細については、後述する。

また、ライン制御ＰＣ８２には、操作パネル８４が接続されている。図１に示すように、操作パネル８４は、ユーザインタフェースとしての表示部８４１および入力部８４２を有する。表示部８４１は、基板処理装置１の制御に関わる種々の情報を画面上に表示する。表示部８４１には、例えば、液晶ディスプレイが使用される。表示部８４１に表示される情報には、上述した在荷枚数Ｘ、バッファ空き数Ｙ、後述する規制開始パラメータＡ、および規制解除パラメータＢが、含まれる。入力部８４２は、作業者からのコマンドの入力を受け付ける。入力部８４２は、パネルに埋め込まれたスイッチ群であってもよく、キーボードやマウスであってもよい。作業者は、操作パネル８４内の表示部８４１を確認しながら、入力部８４２を操作して、種々のコマンドをライン制御ＰＣ８２に入力できる。

なお、表示部８４１の機能と、入力部８４２の機能との双方が、タッチパネル式のディスプレイなどの単一のデバイスにより、実現されていてもよい。

＜２．停滞不能エリアへの基板の投入制御について＞
続いて、停滞不能エリア２００への基板９の投入制御について、より詳細に説明する。

停滞不能エリア２００への基板９の投入制御を行うときには、事前に、制御に必要な規制開始パラメータＡおよび規制解除パラメータＢの設定を行う。規制開始パラメータＡは、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制を開始する時点で、待機バッファ６０内に、停滞不能エリア２００内の在荷枚数Ｘよりもどれだけ多い空き数を確保するか（すなわち、停滞不能エリア２００内の在荷枚数Ｘに対するバッファ空き数Ｙの余裕量）を示すパラメータであり、後述する条件式（１）において用いられる。本実施形態では、規制開始パラメータＡに０以上の整数を設定する。

規制解除パラメータＢは、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制を解除する時点で、待機バッファ６０内に、停滞不能エリア２００内の在荷枚数Ｘよりもどれだけ多い空き数を確保するか（すなわち、停滞不能エリア２００内の在荷枚数Ｘに対するバッファ空き数Ｙの余裕量）を示すパラメータであり、後述する条件式（２）において用いられる。本実施形態では、規制解除パラメータＢに、規制開始パラメータＡ以上の整数を設定する。

規制開始パラメータＡおよび規制解除パラメータＢは、例えば、操作パネル８４の入力部８４２から入力され、ライン制御ＰＣ８２内の記憶部８２１に記憶される。また、ライン制御ＰＣ８２が、複数の処理部における基板９の処理条件を示すレシピを複数有している場合には、レシピ毎に、規制開始パラメータＡおよび規制解除パラメータＢが、個別の値として設定されていてもよい。例えば、図２のように、レシピと、規制開始パラメータＡおよび規制解除パラメータＢとを対応づけたテーブルデータＴを、記憶部８２１内に保持していてもよい。このようにすれば、ライン制御ＰＣ８２は、指定されたレシピに対して好適な規制開始パラメータＡおよび規制解除パラメータＢを、テーブルデータＴから読み出して、用いることができる。

図３は、停滞不能エリア２００への基板９の投入制御の流れを示したフローチャートである。基板処理装置１は、インデクサ１０から複数の基板９を順次に送り出し、各処理部において基板９の処理を行いつつ、図３に示す投入制御を行う。本実施形態では、ライン制御ＰＣ８２が、上述したコンピュータプログラムＰに基づいて、図３の制御を実行する。

図３に示すように、ライン制御ＰＣ８２は、まず、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘと、待機バッファ６０内のバッファ空き数Ｙとを、取得する（ステップＳ１）。具体的には、既述の通り、記憶部８２１内に書き込まれた処理部毎の基板９の枚数から、在荷枚数Ｘおよびバッファ空き数Ｙを、それぞれ算出する。

続いて、ライン制御ＰＣ８２は、次の条件式（１）が成立するか否かを判断する（ステップＳ２）。条件式（１）中のＡには、事前に設定された規制開始パラメータＡを代入する。また、条件式（１）中のＸおよびＹには、ステップＳ１で得られた在荷枚数Ｘおよびバッファ空き数Ｙを代入する。
Ｙ≦Ｘ＋Ａ ・・・（１）

条件式（１）が成立しない場合（ステップＳ２においてｎｏの場合）には、バッファ空き数Ｙが、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘと規制開始パラメータＡとの合計値よりも多いので、ライン制御ＰＣ８２は、バッファ空き数Ｙが十分に確保されていると判断する。したがって、ライン制御ＰＣ８２は、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制を開始することなく、ステップＳ１に戻る。この場合には、仮に露光部７０が停止したとしても、停滞不能エリア２００内に存在する全ての基板９を、待機バッファ６０内へ収納し、かつ、待機バッファ６０内に規制開始パラメータＡよりも多い余剰の空き数を確保することができる。

一方、条件式（１）が成立した場合（ステップＳ２においてｙｅｓの場合）には、バッファ空き数Ｙが、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘと規制開始パラメータＡとの合計値以下となる。図４は、当該状況の例を示した図である。図４の例では、規制開始パラメータＡが１、停滞不能エリア２００内の在荷枚数Ｘが３、バッファ空き数Ｙが４、となっている。したがって、上記の条件式（１）が成立する。このような場合、ライン制御ＰＣは、バッファ空き数Ｙが、十分な余裕を有していないと判断する。したがって、ライン制御ＰＣ８２は、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制を開始する（ステップＳ３）。

ステップＳ３では、ライン制御ＰＣ８２からデハイドベーク部３０のコントローラ８１へ、投入規制を開始する旨の信号を送信する。デハイドベーク部３０のコントローラ８１は、当該信号を受信すると、デハイドベーク部３０から塗布乾燥部４０への基板９の搬出を停止する。

その後、ライン制御ＰＣ８２は、再び、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘと、待機バッファ６０内のバッファ空き数Ｙとを、取得する（ステップＳ４）。ここでは、停滞不能エリア２００への基板９の投入が規制されているため、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘは、徐々に減少する。また、待機バッファ６０から露光部７０へ基板９が搬出されれば、バッファ空き数Ｙは、その分増加する。

続いて、ライン制御ＰＣ８２は、次の条件式（２）が成立するか否かを判断する（ステップＳ５）。条件式（２）中のＢには、事前に設定された規制解除パラメータＢを代入する。また、条件式（２）中のＸおよびＹには、ステップＳ４で得られた在荷枚数Ｘおよびバッファ空き数Ｙを代入する。
Ｙ＞Ｘ＋Ｂ ・・・（２）

条件式（２）が成立しない場合（ステップＳ５においてｎｏの場合）には、バッファ空き数Ｙが、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘと規制解除パラメータＢとの合計値以下となるので、ライン制御ＰＣ８２は、バッファ空き数Ｙがまだ十分な余裕を有していないと判断する。したがって、ライン制御ＰＣ８２は、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制を解除することなく、ステップＳ４に戻る。

一方、条件式（２）が成立した場合（ステップＳ５においてｙｅｓの場合）には、バッファ空き数Ｙが、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘと規制解除パラメータＢとの合計値よりも大きくなる。図５は、当該状況の例を示した図である。図５の例では、規制解除パラメータＢが２、停滞不能エリア２００内の在荷枚数Ｘが２、バッファ空き数Ｙが５、となっている。したがって、上記の条件式（２）が成立する。このような場合、ライン制御ＰＣは、バッファ空き数Ｙが十分に確保されたと判断する。したがって、ライン制御ＰＣ８２は、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制を解除する（ステップＳ６）。

ステップＳ６では、ライン制御ＰＣ８２からデハイドベーク部３０のコントローラ８１へ、投入規制を解除する旨の信号を送信する。デハイドベーク部３０のコントローラ８１は、当該信号を受信すると、デハイドベーク部３０から塗布乾燥部４０への基板９の搬出を再開する。

このように、本実施形態の基板処理装置１は、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘと、待機バッファ６０内のバッファ空き数Ｙとに基づいて、停滞不能エリア２００への基板９の投入を規制するか否かを切り替える。このため、大量の情報を基に複雑な演算処理をして基板９の搬送制御を行う、いわゆるスケジューラに依存することなく、停滞不能エリア２００における基板９の停滞を防止できる。その結果、処理不良の発生を抑制できる。

なお、待機バッファ６０が有する基板収納部６１の数は、少なくとも、停滞不能エリア２００に存在可能な基板９の最大在荷枚数よりも多いことが、好ましい。すなわち、待機バッファ６０内に、停滞不能エリア２００の最大在荷枚数よりも多くの基板９を収納可能であることが好ましい。また、待機バッファ６０に基板９を多めに待機させることができれば、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制が開始される前に、多くの基板９を待機バッファ６０内に待機させておくことができる。したがって、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制が開始された後に、待機バッファ６０から露光部７０への基板９の供給を、継続的に行うことができる。その結果、待機バッファ６０よりも下流側において、基板９の処理間隔を一定に保ちやすくなる。

＜３．パラメータの補正について＞
＜３−１．規制開始パラメータＡの補正＞
上記の規制開始パラメータＡは、固定値であってもよく、状況に応じて補正されるものであってもよい。以下では、規制開始パラメータＡを補正する場合の補正処理の例を、図６のフローチャートを参照しつつ、説明する。なお、本実施形態では、ライン制御ＰＣ８２が、上述したコンピュータプログラムＰに基づいて、図６の補正処理を実行する。

図６に示すように、ライン制御ＰＣ８２は、待機バッファ６０内のバッファ空き数Ｙと、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘとを、監視する（ステップＳ１１，Ｓ２１）。バッファ空き数Ｙおよび在荷枚数Ｘのいずれも０でない場合（ステップＳ１１，Ｓ２１においていずれもｎｏの場合）は、引き続き、バッファ空き数Ｙおよび在荷枚数Ｘの監視を継続する。

待機バッファ６０内の全ての基板収納部６１に基板９が収納されると、バッファ空き数Ｙは０となる（ステップＳ１１においてｙｅｓ）。そうすると、次に、ライン制御ＰＣ８２は、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘが０よりも多いかどうかを判断する（ステップＳ１２）。停滞不能エリア２００内に基板９が残存していなければ、在荷枚数Ｘは０である（ステップＳ１２においてｎｏ）。その場合、停滞不能エリア２００内における基板９の停滞は生じていないため、ライン制御ＰＣ８２は、規制開始パラメータＡの値を補正することなく、ステップＳ１１へ戻る。

一方、ステップＳ１２において、在荷枚数Ｘが０よりも大きい場合（ステップＳ１２においてｙｅｓの場合）は、待機バッファ６０内に空の基板収納部６１が無く、かつ、停滞不能エリア２００内に基板９が存在することとなる。したがって、停滞不能エリア２００において基板９の停滞が生じているか、または、停滞が生じる寸前の状況と判断できる。

このような状況になると、ライン制御ＰＣ８２は、規制開始パラメータＡの値が不適切と判断して、規制開始パラメータＡの値を補正する。具体的には、その時点における停滞不能エリア２００の基板９の在荷枚数Ｘを、規制開始パラメータＡに足して、新たな規制開始パラメータＡとする（ステップＳ１３）。これにより、次回の投入規制の判断を実行する際に、補正前よりも待機バッファ６０内に余裕を持たせるようにする。

このようにすれば、処理の開始時に、規制開始パラメータＡが小さ過ぎる値に設定されていたとしても、待機バッファ６０が一旦満杯となった後は、規制開始パラメータＡを自動的に適正な値に補正できる。

他方、投入規制中において、ステップＳ２１の判断を行い、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘが０と判定されると（ステップＳ２１においてｙｅｓ）、次に、ライン制御ＰＣ８２は、待機バッファ６０内のバッファ空き数Ｙが、規制開始パラメータＡよりも大きいか否かを判断する（ステップＳ２２）。バッファ空き数Ｙが規制開始パラメータＡ以下の場合（ステップＳ２２においてｎｏの場合）は、規制開始パラメータＡを減らすと待機バッファ６０内に余裕が無くなるため、ライン制御ＰＣ８２は、規制開始パラメータＡを補正することなく、ステップＳ１１へ戻る。

一方、ステップＳ２２において、バッファ空き数Ｙが規制開始パラメータＡよりも大きい場合（ステップＳ２２においてｙｅｓの場合）は、待機バッファ６０に予定よりも多くの余裕が生じていることとなる。したがって、ライン制御ＰＣ８２は、規制開始パラメータＡの値を補正する。具体的には、規制開始パラメータＡの値を１減少させる（ステップＳ２３）。

このようにすれば、処理の開始時に、規制開始パラメータＡが大き過ぎる値に設定されていたとしても、停滞不能エリア２００から基板９が無くなったときのバッファ空き数Ｙに基づいて、自動的に規制開始パラメータＡを適正な値に補正できる。

＜３−２．規制解除パラメータＢの補正＞
上記の規制解除パラメータＢは、固定値であってもよく、状況に応じて補正されるものであってもよい。以下では、規制解除パラメータＢを補正する場合の補正処理の例を、図７および図８のフローチャートを参照しつつ、説明する。なお、本実施形態では、ライン制御ＰＣ８２が、上述したコンピュータプログラムＰに基づいて、図７および図８の補正処理を実行する。

まず、図７の補正処理について説明する。図７の補正処理では、ライン制御ＰＣ８２は、まず、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制が解除されたか否かを監視する（ステップＳ３１）。そして、投入規制が解除されると（ステップＳ３１においてｙｅｓ）、ライン制御ＰＣ８２内のタイマーの計測値ｔを０にセットする（ステップＳ３２）。

その後、ライン制御ＰＣ８２は、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制が開始されたか否かを監視する（ステップＳ３３）。そして、投入規制が開始されると（ステップＳ３３においてｙｅｓ）、その時点におけるタイマーの計測値ｔが、予め設定された基準時間Ｔ１よりも小さいか否かを判断する（ステップＳ３４）。

タイマーの計測値ｔが、基準時間Ｔ１以上の場合（ステップＳ３４においてｎｏの場合）には、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制を解除した後、次の投入規制が開始されるまでの間に、基準時間Ｔ１以上の時間が確保されていることとなる。したがって、ライン制御ＰＣ８２は、投入規制の解除と開始とが短時間に切り替わる状態になっていないと判断し、規制解除パラメータＢの値を補正することなく、ステップＳ３１へ戻る。

一方、タイマーの計測値ｔが、基準時間Ｔ１よりも小さい場合（ステップＳ３４においてｙｅｓの場合）には、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制を解除した後、基準時間Ｔ１よりも短い時間で投入規制が再開されていることとなる。このように、停滞不能エリア２００への投入規制と解除とが頻繁に切り替わると、停滞不能エリア２００へ投入される基板９の搬送間隔も、頻繁に切り替わる。したがって、下流側の処理部において、複数の基板９を一定の間隔で効率良く処理することが、困難となる。この場合、ライン制御ＰＣ８２は、規制解除パラメータＢが小さ過ぎると判断して、規制解除パラメータＢの値を補正する。例えば、規制解除パラメータＢの値を１増加させる（ステップＳ３５）。

続いて、図８の補正処理について説明する。図８の補正処理では、ライン制御ＰＣ８２は、まず、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制が解除されたか否かを監視する（ステップＳ４１）。そして、投入規制が解除されると（ステップＳ４１においてｙｅｓ）、次に、ライン制御ＰＣ８２は、待機バッファ６０内に収納されている基板９の数が０枚であるかどうかを確認する（ステップＳ４２）。待機バッファ６０内の基板９の数が０枚でない場合（ステップＳ４２においてｎｏの場合）には、次の投入規制が開始されるまでの間、待機バッファ６０内の基板９の数を継続的に監視する（ステップＳ４２〜Ｓ４３を繰り返す）。待機バッファ６０内の基板９の数が０枚になる前に、投入規制が再開された場合（ステップＳ４３においてｙｅｓの場合）には、待機バッファ６０に遊休時間が生じていないため、ライン制御ＰＣ８２は、規制解除パラメータＢの補正を行うことなく、ステップＳ４１の判断処理に戻る。

一方、投入規制が再開される前に、待機バッファ６０内の基板９の数が０枚になると（ステップＳ４２においてｙｅｓ）、ライン制御ＰＣ８２は、タイマーの計測値ｔを０にセットする（ステップＳ４４）。その後、待機バッファ６０内の基板９の数が０枚である間、タイマーの計測値ｔが、予め設定された基準時間Ｔ２を超えたか否かを、繰り返し判断する（ステップＳ４５〜Ｓ４６を繰り返す）。タイマーの計測値ｔが基準時間Ｔ２を超える前に、待機バッファ６０内の基板９の数が１枚以上になった場合（ステップＳ４６においてｎｏの場合）には、待機バッファ６０の遊休時間は許容範囲内と判断できる。したがって、ライン制御ＰＣ８２は、規制解除パラメータＢの補正を行うことなく、ステップＳ４１の判断処理に戻る。

一方、待機バッファ６０内の基板９の数が０枚である間に、タイマーの計測値ｔが、予め設定された基準時間Ｔ２を超えた場合（ステップＳ４５においてｙｅｓの場合）には、待機バッファ６０に基準時間Ｔ２を超える遊休時間が生じたこととなる。この場合、ライン制御ＰＣ８２は、続いて、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘが、０よりも大きいか否かを判断する（ステップＳ４７）。停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘが０枚の場合（ステップＳ４７においてｎｏの場合）には、後続の基板９が待機バッファ６０に近付いていないので、待機バッファ６０に遊休時間が生じていても、不適切でないと判断できる。したがって、ライン制御ＰＣ８２は、規制解除パラメータＢの補正を行うことなく、ステップＳ４１の判断処理に戻る。

一方、ステップＳ４７において、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘが、１以上となっていた場合（ステップＳ４７においｙｅｓの場合）には、待機バッファ６０の遊休時間が基準時間Ｔ２を超え、かつ、後続の基板９が待機バッファ６０に近付いている。このような場合には、投入規制を解除するタイミングが遅すぎた（すなわち、規制解除パラメータＢが大きすぎた）と判断できる。したがって、ライン制御ＰＣ８２は、規制解除パラメータＢの値を補正する。例えば、規制解除パラメータＢの値を１減少させる（ステップＳ４８）。

＜４．変形例＞
以上、本発明の主たる実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。以下では、種々の変形例について説明する。

＜４−１．処理環境に応じた条件式の変更について＞
基板処理装置１において、レシピが変更されたり、停滞不能エリア２００内の一部のユニットがメンテナンス等で停止したりすると、停滞不能エリア２００内における通常時の基板９の在荷枚数も変化する。そうすると、停滞不能エリア２００に対する待機バッファ６０の相対的な余裕量も変化する。例えば、停滞不能エリア２００内の１つのユニットがメンテナンス中となった場合、停滞不能エリア２００内における通常時の在荷枚数Ｘが減るため、待機バッファ６０の余裕量が相対的に増加した状態となる。

一方、基板９の処理の種類によっては、停滞不能エリア２００での処理を終えた後、待機バッファ６０での待機時間をなるべく短くして、後続の処理を行わなければならない場合もある。その場合、余裕量が相対的に増加した待機バッファ６０に、ぎりぎりまで基板９を詰め込むよりも、待機バッファ６０における基板９の待機枚数を制限する方が、プロセス上好ましい。

このように、基板９の処理環境が変化した場合には、当該変化に合わせて、上記の条件式（１），（２）を変化させてもよい。例えば、上記実施形態の条件式（１），（２）に代えて、次の条件式（１ａ），（２ａ）を用いてもよい。
Ｙ≦Ｘ＋Ａ＋Ｚ ・・・（１ａ）
Ｙ＞Ｘ＋Ｂ＋Ｚ ・・・（２ａ）

なお、条件式（１ａ），（２ａ）中のＺは、処理環境の変化に応じた環境補正値である。環境補正値Ｚは、予めライン制御ＰＣ８２内の記憶部８２１に記憶させておけばよい。例えば、停滞不能エリア２００内の１つのユニットがメンテナンス中となった場合には、停滞不能エリア２００内における通常時の在荷枚数Ｘが１少なくなるため、環境補正値Ｚを１とすればよい。

条件式（１ａ）を用いれば、上記実施形態の条件式（１）を用いる場合よりもＺ分だけ早く、基板９の投入規制が開始される。また、条件式（２ａ）を用いれば、上記実施形態の条件式（２）を用いる場合よりもＺ分だけ長く、基板９の投入規制が継続される。すなわち、基板９の処理環境の変化に応じて、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制を、より適切に行うことができる。

＜４−２．一部の基板収納部が使用不可となった場合について＞
待機バッファ６０内の一部の基板収納部６１が、メンテナンス等で使用不可となった場合には、当該基板収納部６１を考慮から除外するようにしてもよい。具体的には、待機バッファ６０内の複数の基板収納部６１のうち、一部の基板収納部６１が使用不可になると、まず、ライン制御ＰＣ８２内の記憶部８２１に、使用不可となった基板収納部を指定する情報を記憶させる。ライン制御ＰＣ８２は、バッファ空き数Ｙを算出する際に、指定された基板収納部６１の数を減算する。そして、減算後のバッファ空き数Ｙを用いて、停滞不能エリア２００への基板９の投入規制を行う。このようにすれば、使用できない基板収納部６１を考慮から除外して、より実情に合った基板９の投入規制を行うことができる。

＜４−３．コントローラを利用した投入制御について＞
上記の実施形態では、ライン制御ＰＣ８２が、停滞不能エリア２００への基板９の投入制御を行う制御部の機能を担っていた。しかしながら、当該制御部の機能を、複数のコントローラ８１の一部によって実現してもよい。例えば、図９のように、デハイドベーク部３０を担当するコントローラ８１に、停滞不能エリア２００への基板９の投入を制御するためのコンピュータプログラムＰが、インストールされていてもよい。図９の例では、デハイドベーク部３０を担当するコントローラ８１内の記憶部８１１を、７つのコントローラ８１の共有メモリとして用いる。７つのコントローラ８１は、各々が担当する処理部内に存在する基板９の数を、当該記憶部８１１に書き込む。デハイドベーク部３０を担当するコントローラ８１は、記憶部８１１に書き込まれたこれらの情報に基づき、停滞不能エリア２００内の基板９の在荷枚数Ｘと、待機バッファ６０内のバッファ空き数Ｙとを算出し、停滞不能エリア２００への投入規制を行うか否かを判断する。このようにすれば、処理部毎のコントローラ８１とは別に、投入規制制御用のコンピュータを用意する必要がない。したがって、基板処理装置１の制御システム８０を、よりシンプルに構成できる。

＜４−４．スケジューラの併用について＞
また、上記の実施形態のような停滞不能エリア２００への基板９の投入制御を行いつつ、図１０のように、従来のスケジューラ９０を併用してもよい。図１０の例では、停滞不能エリア２００への基板９の投入制御は、ライン制御ＰＣ８２または処理部用のコントローラ８１で行い、それ以外の基板９の搬送制御については、スケジューラ９０で行うことができる。したがって、スケジューラ９０で、停滞不能エリア２００への基板９の投入制御を含む全ての搬送制御を行う場合よりも、スケジューラ９０の処理負担を減らすことができる。

＜４−５．その他の変形例について＞
上記の実施形態では、基板処理装置１内に、インデクサ１０、洗浄部２０、デハイドベーク部３０、塗布乾燥部４０、ソフトベーク部５０、待機バッファ６０、および露光部７０の７つの処理部が設けられていた。しかしながら、基板処理装置内の処理部の数や、各処理部における処理内容は、上記の実施形態と相違していてもよい。例えば、基板処理装置は、露光後の現像処理を行う現像部を、さらに有していてもよい。また、基板処理装置内に、複数の停滞不能エリアが含まれていてもよい。

また、上記の基板処理装置１は、液晶表示パネルの製造工程に用いられるものであったが、本発明の基板処理装置は、ＰＤＰ用ガラス基板、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板などの他の精密電子装置用基板の製造工程に用いられるものであってもよい。

また、基板処理装置の細部の構成については、本願の各図に示された構成と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。

１ 基板処理装置
９ 基板
１０ インデクサ
２０ 洗浄部
３０ デハイドベーク部
４０ 塗布乾燥部
５０ ソフトベーク部
６０ 待機バッファ
６１ 基板収納部
７０ 露光部
８０ 制御システム
８１ コントローラ
８２ ライン制御ＰＣ
８３ 処理部間通信ネットワーク
８４ 操作パネル
９０ スケジューラ
１００ 停滞可能エリア
２００ 停滞不能エリア
８１１，８２１ 記憶部
８４１ 表示部
８４２ 入力部
Ａ 規制開始パラメータ
Ｂ 規制解除パラメータ
Ｍ 記憶媒体
Ｐ コンピュータプログラム
Ｔ テーブルデータ
Ｘ 在荷枚数
Ｙ バッファ空き数
Ｚ 環境補正値

Claims (14)

1. 複数の処理部間で基板を受け渡しながら、基板に対して一連の処理を行う基板処理装置であって、
   基板を停滞させると処理不良の要因となる停滞不能エリアと、
   前記停滞不能エリアの搬送方向下流側に位置する待機バッファと、
   前記停滞不能エリアへの基板の投入を制御する制御部と、
   を有し、
   前記待機バッファは、基板を待機させる複数の基板収納部を有し、
   前記制御部は、
   前記停滞不能エリア内の基板の在荷枚数と、前記待機バッファ内の基板が待機していない基板収納部の数を示すバッファ空き数とを取得する情報取得手段と、
   前記在荷枚数および前記バッファ空き数に基づいて、前記停滞不能エリアへの基板の投入を規制するか否かを切り替える切替手段と、
   を有する、基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記在荷枚数をＸ、前記バッファ空き数をＹ、０以上の整数である規制開始パラメータをＡ、Ａ以上の整数である規制解除パラメータをＢとして、
   前記切替手段は、
   Ｙ≦Ｘ＋Ａを満たすと、前記停滞不能エリアへの基板の投入規制を開始し、
   Ｙ＞Ｘ＋Ｂを満たすと、前記停滞不能エリアへの基板の投入規制を解除する、基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置であって、
   前記制御部は、
   投入規制中にＹ＝０になった時点でＸ＞０となっていれば、その時点のＸをＡに足して、新たな規制開始パラメータＡとする、基板処理装置。
4. 請求項２または請求項３に記載の基板処理装置であって、
   前記制御部は、
   Ｘ＝０になった時点でＹ＞Ａとなっていれば、前記規制開始パラメータＡの値を減少させる、基板処理装置。
5. 請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
   前記制御部は、
   前記投入規制を解除した後、予め設定された時間よりも短い時間で、前記投入規制が開始されると、前記規制解除パラメータＢの値を増加させる、基板処理装置。
6. 請求項２乃至請求項５のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
   前記制御部は、
   前記投入規制を解除した後、予め設定された時間よりも長い時間、前記待機バッファ内の基板の数が０枚である状態が継続されると、前記規制解除パラメータＢの値を減少させる、基板処理装置。
7. 請求項２乃至請求項６のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
   前記制御部は、
   前記複数の処理部における基板の処理条件を示すレシピを複数有し、
   前記レシピ毎に、前記規制開始パラメータＡおよび前記規制解除パラメータＢを、固有の値として保持する、基板処理装置。
8. 請求項２乃至請求項７のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
   前記制御部に、基板の処理環境の変化に応じた環境補正値Ｚが予め設定され、
   前記切替手段は、基板の処理環境が変化したときに、
   前記Ｙ≦Ｘ＋Ａに代えて、Ｙ≦Ｘ＋Ａ＋Ｚを用い、
   前記Ｙ＞Ｘ＋Ｂに代えて、Ｙ＞Ｘ＋Ｂ＋Ｚを用いる、基板処理装置。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
   前記待機バッファが有する前記基板収納部の数は、前記停滞不能エリアに存在可能な基板の最大在荷枚数よりも多い、基板処理装置。
10. 請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
    前記制御部は、
    前記待機バッファ内の前記複数の基板収納部のうち、使用できない基板収納部を指定する指定手段と、
    前記バッファ空き数から、前記指定手段により指定された基板収納部の数を減らす減算手段と、
    をさらに有し、
    前記切替手段は、減算手段による減算後の前記バッファ空き数に基づいて、基板の投入を規制するか否かを切り替える、基板処理装置。
11. 請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
    前記複数の処理部の各々を制御する複数のコントローラを有し、
    前記制御部の機能が、前記複数のコントローラと通信可能に接続された他のコンピュータによって実現される、基板処理装置。
12. 請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
    前記複数の処理部の各々を制御する複数のコントローラを有し、
    前記制御部の機能が、前記複数のコントローラの一部によって実現される、基板処理装置。
13. 基板を停滞させると処理不良の要因となる停滞不能エリアと、前記停滞不能エリアの搬送方向下流側において基板を待機させる複数の基板収納部を有する待機バッファと、を備えた基板処理装置において、前記停滞不能エリアへの基板の投入を制御する制御方法であって、
    ａ）前記停滞不能エリア内の基板の在荷枚数と、前記待機バッファ内の基板が待機していない基板収納部の数を示すバッファ空き数とを取得する工程と、
    ｂ）前記在荷枚数および前記バッファ空き数に基づいて、前記停滞不能エリアへの基板の投入を規制するか否かを切り替える工程と、
    を有する、制御方法。
14. 基板を停滞させると処理不良の要因となる停滞不能エリアと、前記停滞不能エリアの搬送方向下流側において基板を待機させる複数の基板収納部を有する待機バッファと、を備えた基板処理装置において、前記停滞不能エリアへの基板の投入を制御するためのコンピュータプログラムであって、コンピュータに、
    ａ）前記停滞不能エリア内の基板の在荷枚数と、前記待機バッファ内の基板が待機していない基板収納部の数を示すバッファ空き数とを取得する処理と、
    ｂ）前記在荷枚数および前記バッファ空き数に基づいて、前記停滞不能エリアへの基板の投入を規制するか否かを切り替える処理と、
    を実行させる、コンピュータプログラム。

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