JP2004253701A - 減圧乾燥装置および被膜形成装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】フットプリントの増大を抑制しつつ、タクト時間を短縮する装置を提供する。
【解決手段】減圧乾燥装置１４に、搬送部１４０と乾燥処理部１５０とを設ける。乾燥処理部１５０には、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３、および待機ユニット１５４を設ける。第１および第２減圧ユニット１５２，１５３を互いに上下方向に配列し、減圧乾燥装置１４に搬送された基板Ｗを搬送部１４０が第１減圧ユニット１５２および第２減圧ユニット１５３に搬送して減圧乾燥処理を行う。減圧乾燥処理が終了した基板Ｗは、搬送部１４０が待機ユニット１５４に搬送する。待機ユニット１５４に搬送された基板Ｗは、搬送シャトルを有する搬送機構により減圧乾燥装置１４から搬出する。
【選択図】 図２
【解決手段】減圧乾燥装置１４に、搬送部１４０と乾燥処理部１５０とを設ける。乾燥処理部１５０には、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３、および待機ユニット１５４を設ける。第１および第２減圧ユニット１５２，１５３を互いに上下方向に配列し、減圧乾燥装置１４に搬送された基板Ｗを搬送部１４０が第１減圧ユニット１５２および第２減圧ユニット１５３に搬送して減圧乾燥処理を行う。減圧乾燥処理が終了した基板Ｗは、搬送部１４０が待機ユニット１５４に搬送する。待機ユニット１５４に搬送された基板Ｗは、搬送シャトルを有する搬送機構により減圧乾燥装置１４から搬出する。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に塗布された処理液を減圧乾燥させる技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種基板の製造工程において、基板の表面にフォトレジストなどの処理液の被膜を形成する工程が行われる。このような工程では、塗布装置においてノズルから基板の表面に対して処理液を吐出しつつ、当該基板の表面に処理液を塗布した後に、基板の周辺雰囲気を減圧することにより、塗布されている処理液を乾燥させる減圧乾燥装置が用いられる。
【０００３】
昨今の基板製造においては、処理液を塗布する工程において、基板の表面上に塗布される処理液のレベリング性（膜厚の均一性）を向上させるために、比較的粘度が低く、固形成分濃度の低い処理液が用いられるようになってきた。そのため、処理液の乾燥に要する時間が長くなる傾向にあり、全体の処理効率が低下する問題が生じてきた。これに対して、減圧乾燥装置の真空ポンプの容量を大型化するという方法も考えられるが、コストの増大に対する効果が少なく、解決手段として現実的ではない。
【０００４】
そこで従来より、上記の問題を解決するために、複数の減圧乾燥装置を用いる技術が提案されている。例えば、そのような装置が特許文献１に記載されている。
【０００５】
図１６は、特許文献１に記載されている被膜形成装置１００の概略図である。被膜形成装置１００は、装置に搬入される基板を受け取るインデクサ１０１、処理液の塗布を行う塗布装置１０２、基板を回転させて処理液を均一化させる回転処理装置１０３、基板の周辺雰囲気を減圧して乾燥させる第１および第２減圧乾燥装置１０４，１０５、基板の端部を洗浄する端面洗浄装置１０６、装置外に搬出する基板を一時貯留するインデクサ１０７、および各構成の間で基板を搬送するシャトル１０８を備えている。
【０００６】
図示しない搬送機構により被膜形成装置１００に搬送された基板は、インデクサ１０１により受け取られた後、シャトル１０８によって塗布装置１０２に搬送される。塗布装置１０２は、基板の表面に対してノズルから処理液を吐出することにより処理液を塗布する。処理液が塗布された基板は、シャトル１０８によって回転処理装置１０３に搬送され、回転処理装置１０３が当該基板を回転させることによって、塗布された処理液が遠心力により基板表面に広がり、均一化される。
【０００７】
回転処理装置１０３による処理が終了した基板は、シャトル１０８によって第１減圧乾燥装置１０４に搬送される。第１減圧乾燥装置１０４では、搬送された基板を内部に保持しつつ密閉し、内部雰囲気を減圧することによって基板上の処理液を乾燥させる。所定時間経過後、シャトル１０８は、第１減圧乾燥装置１０４から基板を搬出して、第２減圧乾燥装置１０５に搬入する。第２減圧乾燥装置１０５においても、第１減圧乾燥装置１０４と同様に基板上の処理液が減圧乾燥される。
【０００８】
第２減圧乾燥装置１０５における減圧乾燥処理が終了した基板は、シャトル１０８によって端面洗浄装置１０６に搬送されて基板の端部に付着した処理液の洗浄が行われる。以上の処理により被膜形成装置１００では、基板の表面に処理液の被膜を形成する。さらに、処理液の被膜が形成された基板は、シャトル１０８によりインデクサ１０７に搬送されて一時貯留された後、図示しない搬送機構により装置外に搬出される。すなわち、被膜形成装置１００は、２回の乾燥処理を直列的に実行することによって、タクトを律速させることなく、基板に塗布された処理液を十分に乾燥させる時間を確保する装置となっている。
【０００９】
しかし、被膜形成装置１００では、基板に対する減圧乾燥処理の途中で、第１減圧乾燥装置１０４から第２減圧乾燥装置１０５に基板を搬送するため、チャンバーの開閉時間、搬送時間、処理室内を設定値まで減圧するために要する時間、および大気開放時間等に無駄が生じてしまうという問題があった。
【００１０】
これを解決するために、減圧乾燥装置を並列的に配置する方法が考えられる。図１７は、このような原理に基づいて構成した被膜形成装置１１０の概略図である。なお、被膜形成装置１００と同様の構成については同符号を付して説明を省略する。被膜形成装置１１０は、インデクサ１０１、塗布装置１０２および回転処理装置１０３の間で基板を搬送するシャトル１０８ａと、端面洗浄装置１０６およびインデクサ１０７の間で基板を搬送するシャトル１０８ｂと、第１および第２減圧乾燥装置１１４，１１５、回転処理装置１０３および端面洗浄装置１０６に対して基板を搬出入する搬送ロボット１１９とを備えている。
【００１１】
図示しない搬送機構により被膜形成装置１１０に搬送された基板は、インデクサ１０１により受け取られた後、シャトル１０８ａによって塗布装置１０２に搬送される。塗布装置１０２は、基板の表面に対してノズルから処理液を吐出することにより処理液を塗布する。処理液が塗布された基板は、シャトル１０８ａによって回転処理装置１０３に搬送され、回転処理装置１０３が当該基板を回転させることによって、塗布された処理液が遠心力により基板表面に広がり、均一化される。
【００１２】
回転処理装置１０３による処理が終了した基板は、搬送ロボット１１９によって第１減圧乾燥装置１１４に搬送される。第１減圧乾燥装置１１４では、搬送された基板を内部に保持しつつ、内部雰囲気を減圧して基板上の処理液を乾燥させる。第１減圧乾燥装置１１４が基板の減圧乾燥処理を行っている間に、回転処理装置１０３による処理が終了した基板は、搬送ロボット１１９によって第２減圧乾燥装置１１５に搬送される。
【００１３】
所定の減圧乾燥処理時間が経過すると、搬送ロボット１１９が、第１減圧乾燥装置１１４（または第２減圧乾燥装置１１５）から基板を搬出して端面洗浄装置１１６に搬送する。端面洗浄装置１０６では、基板の端部に付着した処理液の洗浄が行われる。以上の処理により被膜形成装置１１０では、基板の表面に処理液の被膜が形成される。さらに、処理液の被膜が形成された基板は、シャトル１０８ｂによりインデクサ１０７に搬送されて一時貯留された後、図示しない搬送機構により装置外に搬出される。このように、被膜形成装置１１０では、基板に対する減圧乾燥処理を途中で中断することなく十分に、かつ連続して実行することができる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、減圧乾燥装置を水平方向に並列的に配置した場合には、被膜形成装置の全体の幅が広くなり、フットプリントが増大するという問題がある。
【００１５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、フットプリントの増大を抑制しつつ、効率的にタクト時間を短縮することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板上の所定の処理液を乾燥させる減圧乾燥装置であって、内部雰囲気を減圧することにより基板を乾燥させる処理室を有し、上下方向に配列される複数の減圧ユニットと、基板を待機させる待機手段と、前記待機手段と前記複数の減圧ユニットとの間で基板を移動させる移動手段とを備え、前記待機手段の高さ位置が、前記減圧乾燥装置に搬送される基板の搬送経路の高さ位置に応じて決定されている。
【００１７】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列される。
【００１８】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、上下方向に配列される前記複数の減圧ユニットの中間位置に配置される。
【００１９】
また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記移動手段が、前記搬送経路からの基板の搬入または前記搬送経路に対して基板の搬出を行う。
【００２０】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、基板を支持する支持ピンを有し、前記支持ピンが上下方向に進退する。
【００２１】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記搬送経路と前記待機手段との間で基板を搬出入する搬送手段をさらに備え、前記搬送手段が、基板を略水平方向に搬送するシャトルである。
【００２２】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、略水平方向の回転軸を有する複数の回転部材を所定の方向に回転駆動させることにより基板を搬送するコロ搬送手段を有する。
【００２３】
また、請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、少なくとも１つの基板を貯留する貯留手段をさらに備える。
【００２４】
また、請求項９の発明は、請求項８の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記貯留手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列される。
【００２５】
また、請求項１０の発明は、請求項１ないし９のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、基板を回転させることにより前記基板の向きを変更する回転手段をさらに有する。
【００２６】
また、請求項１１の発明は、基板の主面に所定の処理液の被膜を形成する被膜形成装置であって、ノズルから前記基板の主面に対して前記所定の処理液を吐出しつつ、塗布する塗布装置と、請求項１ないし１０のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置と、前記塗布装置と前記減圧乾燥装置との間で基板を搬送する搬送手段とを備える。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２８】
＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明にかかる被膜形成装置１の構成を示す図である。被膜形成装置１は、図示しない装置外の搬送機構から基板を受け取るインデクサ１１、基板にレジスト液を塗布する塗布装置１２、レジスト液が塗布された基板を回転させて被膜を均一化させる回転処理装置１３、塗布されたレジスト液を減圧乾燥させる減圧乾燥装置１４、基板の端部部分のレジスト液を除去（エッジリンス）する端面洗浄装置１６、外部の搬送機構に基板を排出するインデクサ１７、および基板を保持して搬送する搬送機構１８０，１８１を備える。
【００２９】
本実施の形態において被膜形成装置１は、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板Ｗとしているが、被膜形成装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、半導体ウェハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板などの種々の基板を利用することもできる。
【００３０】
インデクサ１１および１７は、被膜形成装置１と外部の搬送機構との間で基板Ｗを受け渡しするインタフェース機能を有するとともに、図示しない回転機構により基板Ｗを水平面内で回転させることにより、基板Ｗの向きを外部の搬送機構に必要な方向に調整する機能をも有する。
【００３１】
搬送機構１８０，１８１は、それぞれ２つの搬送シャトル（図示せず）を備え、基板ＷをＹ軸方向に搬送する、いわゆる１軸駆動型の搬送機構である。搬送機構１８０は、一方の搬送シャトルがインデクサ１１から塗布装置１２への基板Ｗの搬送を行い、他方が塗布装置１２から回転処理装置１３への基板Ｗの搬送を行う。また、搬送機構１８１は、一方の搬送シャトルが減圧乾燥装置１４から端面洗浄装置１６への基板Ｗの搬送を行い、他方が端面洗浄装置１６からインデクサ１７への基板Ｗの搬送を行う。
【００３２】
塗布装置１２は、搬送機構１８０によりインデクサ１１から搬送された基板Ｗを所定の位置に保持しつつ、レジスト液供給部（図示せず）から供給されるレジスト液をノズルから基板Ｗの表面に対して吐出することにより、レジスト液を塗布する装置である。なお、塗布装置１２は、基板Ｗの表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板Ｗの表面にレジスト液を塗布する装置として構成されており、この実施の形態ではレジスト液を吐出するようになっているが、例えばカラーフィルタ用材料などを塗布する装置であってもよい。
【００３３】
回転処理装置１３は、前述のように、塗布装置１２により塗布されたレジスト液を基板Ｗの表面に均一に広げるための装置である。すなわち、回転処理装置１３は、搬送された基板Ｗを所定時間回転保持し、基板Ｗの表面のレジスト液に遠心力を作用させることによって拡散させ、その膜厚を均一化させる。
【００３４】
図２は、減圧乾燥装置１４の部分断面図である。減圧乾燥装置１４は、主に搬送部１４０と、乾燥処理部１５０とから構成される。図２では、乾燥処理部１５０のみ断面図として示している。また、図２における点線矢印は、搬送機構１８１が基板Ｗを搬送する搬送経路ＰＴの高さ位置を示している。減圧乾燥装置１４は、搬送部１４０により回転処理装置１３から塗布処理が終了した基板Ｗを取得して乾燥処理部１５０に搬送し、乾燥処理部１５０において減圧乾燥処理を実行する。
【００３５】
搬送部１４０は、基板Ｗを保持しつつ所定の位置に移動させる搬送ロボットＴＲと、搬送ロボットＴＲを支持する基台１４１とを有する。図３は、搬送ロボットＴＲを示す外観斜視図である。図３の搬送ロボットＴＲでは、２つの基板搬送アーム１４２ａ，１４２ｂ（以下、総称する場合は、「基板搬送アーム１４２」と称する。）を備えている。
【００３６】
基板搬送アーム１４２ａは、基板Ｗを保持する一対のアーム部材１４３ａを有しており、各アーム部材１４３ａはそれぞれアーム固定部１４３ｂの両端に固定されている。アーム固定部１４３ｂは直動部材１４３ｃに固着されている。さらに、直動部材１４３ｃは水平面内で直進移動するように屈伸部材１４３ｄに支持されている。屈伸部材１４３ｄは水平面内において回動自在となるように屈伸部材１４３ｅ支持されている。屈伸部材１４３ｅは水平面内において回動自在となるよう、搬送ロボットＴＲの上面に配置されたアーム基台１４４に支持されている。直動部材１４３ｃ、および屈伸部材１４３ｄ，１４３ｅはいずれも、図示しない駆動機構によって駆動される。このような構成により、基板搬送アーム１４２ａは水平面内の進退運動（搬送ロボットＴＲの回転軸Ｊに対して進退運動）することにより、所定の位置に保持されている基板Ｗに対してアクセスする（または基板Ｗを載置する）ことが可能とされている。基板搬送アーム１４２ｂについても同様である。
【００３７】
また、基板搬送アーム１４２は、搬送ロボットＴＲの内部に設けられている伸縮昇降機構によって、Ｚ軸方向に昇降する。カバー１４５ａないし１４５ｄは、下降時には順次固定カバー１４６に収納され、上昇時には順次引き出される。また、基板搬送アーム１４２およびカバー１４５ａないし１４５ｄを、固定カバー１４６の中心の軸Ｊ（Ｚ軸に平行）を中心として水平回転（旋回）させる回転機構（図示せず）が設けられている。
【００３８】
基台１４１には、搬送ロボットＴＲを略水平方向（図２においてＹ軸方向）に１軸移動させる駆動機構１４１ａが設けられており、搬送ロボットＴＲをＹ軸方向の所定の位置に移動させることが可能とされている。このような駆動機構は、例えば、搬送ロボットＴＲの固定カバー１４６に固定されるナットと、当該ナットと螺合されＹ軸方向に沿って延びるボールネジとを用いた周知の機構により実現することができる。すなわち、当該ボールネジをステッピングモータ等で回転させることによって、前述のナットを搬送ロボットＴＲとともにボールネジに沿って移動させることができる。
【００３９】
このように、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２は、Ｘ軸方向の位置が搬送ロボットＴＲの軸Ｊを中心とした回転と、軸Ｊに対する基板搬送アーム１４２の進退運動とによって調整可能とされている。また、基板搬送アーム１４２のＹ軸方向の位置は、駆動機構１４１ａによる搬送ロボットＴＲの移動により調整可能とされており、Ｚ軸方向の位置はカバー１４５ａないし１４５ｄの伸縮昇降によって調整可能とされている。したがって、減圧乾燥装置１４の基板搬送アーム１４２は、任意の３次元方向へのアクセスが可能とされている。なお、基板搬送アーム１４２を任意の３次元方向にアクセス可能とする機構は、本実施の形態に示す手法に限られるものではない。例えば、アーム固定部１４３ｂを基板搬送アーム１４２の進退方向に対して略垂直方向にスライドさせる機構を設けてＹ軸方向の位置変更を行うように構成してもよい。
【００４０】
図２に戻って、乾燥処理部１５０は、後述する各ユニットを積載する基台１５１、互いに上下方向に配列される第１および第２減圧ユニット１５２，１５３、および基板Ｗを所定の位置に保持して待機させる待機ユニット１５４を備える。
【００４１】
図４は、第１減圧ユニット１５２の断面図である。第１減圧ユニット１５２は、基板Ｗを保持するベース１５２ａ、基板Ｗを外部雰囲気から隔離するための蓋部材１５２ｂ、蓋部材１５２ｂを昇降させる昇降機構１５５、および真空ポンプ１５６を有している。
【００４２】
ベース１５２ａの上面には、基板Ｗの裏面に接することによって基板Ｗを所定の位置に支持する複数の支持ピン１５２ｃが立設される。ベース１５２ａは、図４に示すように、支持ピン１５２ｃにより１枚の基板Ｗを保持することが可能とされている。
【００４３】
また、ベース１５２ａの上面には、複数の吸引孔１５２ｄが設けられている。各吸引孔１５２ｄは、ベース１５２ａの内部に設けられた流路を介して、真空ポンプ１５６に連通接続されている。このような構成により、第１減圧ユニット１５２は、真空ポンプ１５６を駆動することによって各吸引孔１５２ｄから処理室内の雰囲気を吸引することができる。
【００４４】
蓋部材１５２ｂは、昇降機構１５５によりＺ軸方向に昇降可能とされている。なお、このような昇降機構１５５としては、シリンダなどによる一般的な機構を用いることができるが、もちろん他の周知の機構が用いられてもよい。昇降機構１５５により、蓋部材１５２ｂが最も上方位置（例えば、図４に示す位置）に配置されると、基板Ｗの周辺雰囲気は外部に対して開放されるとともに、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２が、第１減圧ユニット１５２に対して基板Ｗの搬出入を行うことが可能となる。また、蓋部材１５２ｂが最も下方の位置に配置されると、基板Ｗの周辺雰囲気は外部雰囲気と遮断され、内部が基板Ｗを乾燥させるための処理室となる。このとき、真空ポンプ１５６が駆動されると、前述のように各吸引孔１５２ｄから処理室内の雰囲気が吸引され、処理室の内部雰囲気が減圧される。なお、第２減圧ユニット１５３も第１減圧ユニット１５２とほぼ同様の機能・構成を有しているため、説明は省略する。
【００４５】
減圧乾燥装置１４では、前述のように、第１減圧ユニット１５２と第２減圧ユニット１５３とは、互いに上下方向に配列されている（図２参照）。これにより、減圧乾燥装置１４は、複数の減圧ユニットを同一の平面（図１７に示す例では水平面）内に設ける場合に比べて、フットプリントの増大を抑制することができる。
【００４６】
図２に戻って、待機ユニット１５４は、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３とともに上下方向に配列され、第１減圧ユニット１５２と第２減圧ユニット１５３との中間位置に設けられる。このように待機ユニット１５４と第１・第２減圧ユニット１５２，１５３とが多段を形成するように上下方向に配置されることにより、フットプリントの増大を抑制することができる。また、待機ユニット１５４が第１減圧ユニット１５２と第２減圧ユニット１５３との間に配置されることにより、第１減圧ユニット１５２から待機ユニット１５４に搬送される基板Ｗの搬送距離と、第２減圧ユニット１５３から待機ユニット１５４に搬送される基板Ｗの搬送距離とがほぼ同じとなる。したがって、例えば、待機ユニット１５４を最上段や最下段に配置する場合に比べて、基板Ｗの搬送時間を短縮ことができる。
【００４７】
図５は、待機ユニット１５４の側面図である。待機ユニット１５４は、基板Ｗを保持するための基台となるベース１５４ａ、基板Ｗを所定の高さ位置に支持する複数の支持ピン１５４ｂ、および支持ピン１５４ｂをＺ軸方向に昇降させるピン昇降機構１５４ｃを備える。
【００４８】
支持ピン１５４ｂは、ベース１５４ａの上面に設けられた挿入孔（図示せず）に挿入された状態で、全面に複数（図５では、そのうちの４つのみ図示している）設けられており、上端が基板Ｗの裏面に接することにより基板Ｗを支持する。また、支持ピン１５４ｂは、ピン昇降機構１５４ｃによって昇降することにより、連動して突出・埋没動作（進退動作）を行うことが可能とされている。このように、ピン昇降機構１５４ｃが支持ピン１５４ｂの高さ位置を調整することによって、支持ピン１５４ｂ上に支持された基板Ｗの高さ位置を所定の位置に調整することができる。
【００４９】
これにより、減圧乾燥装置１４は、待機ユニット１５４において待機させる基板Ｗの高さ位置を、図１に示すように、搬送機構１８１の搬送シャトルが基板Ｗを搬送する高さ位置（基板Ｗの搬送経路ＰＴの高さ位置）とほぼ同じ高さ位置に調整することができる。すなわち、基板Ｗの搬送経路ＰＴの高さ位置と整合するように待機させる基板Ｗの高さ位置を調整する。したがって、被膜形成装置１は、減圧乾燥装置１４から基板Ｗを搬出する機構として、安価な搬送シャトル１８１を用いることができる。
【００５０】
端面洗浄装置１６は、溶剤を吐出するノズルと、ノズルを基板Ｗの端部に沿って移動させる移動機構とを備えている（図１において図示省略）。端面洗浄装置１６は、前述の移動機構によりノズルを移動させつつ、基板Ｗの端部に溶剤を吐出し、基板Ｗの端部に形成された不要なレジスト膜を洗浄除去する機能を有する。
【００５１】
以上が本実施の形態における被膜形成装置１の構成および機能の説明である。次に、被膜形成装置１の動作について説明する。なお、基板Ｗは、基板Ｗ０、基板Ｗ１、基板Ｗ２の順で処理が行われるものとして説明する。
【００５２】
まず、装置外の図示しない搬送機構により、基板Ｗ０がインデクサ１１に搬送されると、インデクサ１１が基板Ｗ０を水平面内で回転させて、塗布装置１２に適した方向に基板Ｗ０の向きを調整する。
【００５３】
次に、搬送機構１８０の搬送シャトルがインデクサ１１から塗布装置１２に基板Ｗ０を搬送し、塗布装置１２が当該基板Ｗにレジスト液を塗布する。塗布装置１２において基板Ｗ０にレジスト液が塗布されている間に、次の基板Ｗ１がインデクサ１１で待機している。レジスト液が塗布された基板Ｗ０は、搬送機構１８０の搬送シャトルにより回転処理装置１３に搬送されるとともに、基板Ｗ１が塗布装置１２に搬送される。回転処理装置１３は、搬送された基板Ｗ０を水平面内で回転させつつ、塗布装置１２により塗布されたレジスト液を基板Ｗ０の表面全面に拡散させる。この間に、塗布装置１２において基板Ｗ１にレジスト液が塗布され、インデクサ１１において基板Ｗ２の待機処理が完了する。
【００５４】
所定の時間が経過し、回転処理装置１３における処理が終了した基板Ｗ０は、減圧乾燥装置１４の搬送部１４０（基板搬送アーム１４２）によって回転処理装置１３から搬出され、第１減圧ユニット１５２に搬入される。
【００５５】
このように、待機ユニット１５４と、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３との間で基板Ｗを移動させる搬送ロボットＴＲが、回転処理装置１３（搬送経路ＰＴ）から基板Ｗを搬入することにより、搬送ロボットＴＲを減圧乾燥装置１４に基板Ｗを搬入する搬送機構として兼用することができる。したがって、別途、そのような搬送機構を設ける場合に比べて、装置の低廉化およびフットプリントの増大を抑制することができる。
【００５６】
第１減圧ユニット１５２は、基板搬送アーム１４２が基板Ｗ０を支持ピン１５２ｃ上に載置する動作の完了に応答して、昇降機構１５５を駆動し、蓋部材１５２ｂを下方位置に下降させて、処理室内と外部とを遮断する（処理室内を密閉する）。さらに、真空ポンプ１５６を駆動して、吸引孔１５２ｄから処理室内の雰囲気を吸引することによって処理室内を減圧し、基板Ｗ０の減圧乾燥処理を開始する。この間に、搬送機構１８０により、基板Ｗ１が回転処理装置１３に搬入され、基板Ｗ２が塗布装置１２に搬入される。
【００５７】
所定の時間が経過し、回転処理装置１３において基板Ｗ１に対する処理が終了すると、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２は、基板Ｗ１を第２減圧ユニット１５３に搬入する。基板Ｗ１が搬入されると第２減圧ユニット１５３は、基板Ｗ１に対する減圧乾燥処理を開始する。この間、第１減圧ユニット１５２では基板Ｗ０に対する減圧乾燥処理が未だ継続されており、塗布装置１２における塗布処理が終了した基板Ｗ２は搬送機構１８０により回転処理装置１３に搬入される。
【００５８】
さらに、所定の時間が経過すると、第１減圧ユニット１５２は、昇降機構１５５により蓋部材１５２ｂを上方位置に上昇させて、処理室内を大気開放する。これにより、基板Ｗ０に対する減圧乾燥処理が終了する。
【００５９】
このとき、搬送部１４０の搬送ロボットＴＲは、回転処理が終了した基板Ｗ２を回転処理装置１３から基板搬送アーム１４２ａによって搬出する。搬送ロボットＴＲは、基板搬送アーム１４２ａによって基板Ｗ２を保持しつつ、基板搬送アーム１４２ｂにより第１減圧ユニット１５２から減圧乾燥処理の終了した基板Ｗ０を搬出する。次に、基板搬送アーム１４２ａに保持している基板Ｗ２を第１減圧ユニット１５２の支持ピン１５２ｃ上に載置することにより、第１減圧ユニット１５２に基板Ｗ２を搬入する。さらに、基板搬送アーム１４２ｂに保持した基板Ｗ０を待機ユニット１５４の支持ピン１５４ｂ上に載置することにより、基板Ｗ０を待機ユニット１５４に搬入する。
【００６０】
搬送ロボットＴＲにより基板Ｗ２が搬入された第１減圧ユニット１５２は、基板Ｗ２に対する減圧乾燥処理を開始する。また、待機ユニット１５４は、搬送ロボットＴＲにより基板Ｗ０が搬入されると、ピン昇降機構１５４ｃを駆動して各支持ピン１５４ｂを昇降することにより、基板Ｗ０を搬送経路ＰＴの高さ位置となるように支持する。搬送経路ＰＴの高さ位置に配置された基板Ｗ０は、搬送機構１８１により端面洗浄装置１６に向けて搬出される。
【００６１】
図６は、本実施の形態における被膜形成装置１のフットプリントを示す部分概略図である。図６には、被膜形成装置１の減圧乾燥装置１４、端面洗浄装置１６および搬送機構１８１のみ図示している。図７は、待機ユニット１５４を設けることなく、複数の減圧ユニットだけを単に上下方向に配列した装置のフットプリントを示す部分概略図である。
【００６２】
図６に示すように、本実施の形態における被膜形成装置１は、待機ユニット１５４を設けているため、減圧乾燥装置１４から搬出する基板Ｗは、常に搬送経路ＰＴの高さ位置で待機することとなる。そのため、基板Ｗを搬出する機構は上下方向に移動する必要がなく、搬送シャトルを有する搬送機構１８１によって搬出することができる。
【００６３】
一方、待機ユニット１５４を設けることなく、複数の減圧ユニットを上下方向に配列した場合、減圧乾燥装置から搬出する基板Ｗの待機位置は、各減圧ユニットの高さ位置となる。そのため、基板Ｗを搬出する機構は、上下方向に移動する必要があり、図７に示すように、搬送部１４０と同様の搬送機構１８２を設けなければならない。
【００６４】
このように、被膜形成装置１は、減圧乾燥装置１４に待機ユニット１５４を備えているため、上下方向に移動可能な高価な搬送機構を１台（搬送部１４０）設けるだけでよく、図７に示す装置のように２台の搬送機構を設ける場合に比べて、装置価格の上昇を抑制することができる。
【００６５】
また、複数の減圧ユニットを上下方向に積層することにより、図１７に示す被膜形成装置１１０のように減圧乾燥ユニットを水平方向に並列的に配置する場合に比べて装置幅（Ｙ軸方向）のフットプリントを抑制することができる。
【００６６】
また、図６と図７とを比較すれば明らかなように、待機ユニット１５４を設け、基板Ｗを搬出する機構として搬送シャトルを用いる搬送機構１８１を採用することにより、図７に示す搬送機構１８２を設ける場合に比べて、減圧乾燥装置１４と端面洗浄装置１６との間隔を詰めることができ、装置のフットプリントの増大を抑制することができる。なお、基板Ｗ０が端面洗浄装置１６に搬送される間、第２減圧ユニット１５３では、基板Ｗ１に対する減圧乾燥処理が未だ継続されている。
【００６７】
再び、所定の時間が経過すると、第２減圧ユニット１５３は、処理室内を大気開放し、基板Ｗ１に対する減圧乾燥処理を終了する。第２減圧ユニット１５３における処理が終了した基板Ｗ１は、搬送ロボットＴＲにより待機ユニット１５４に搬送される。また、端面洗浄装置１６におけるエッジリンス処理（端部洗浄処理）が終了した基板Ｗ０は、搬送機構１８１によりインデクサ１７に搬送される。
【００６８】
待機ユニット１５４に搬送された基板Ｗ１は、搬送機構１８１により端面洗浄装置１６に搬送され、インデクサ１７に搬送された基板Ｗ０は、装置外の搬送機構に応じて基板の方向が調整された後、当該搬送機構によって搬出される。なお、この間、第１減圧ユニット１５２では基板Ｗ２に対する減圧乾燥処理が未だ継続されている。
【００６９】
以上のように、本実施の形態における被膜形成装置１では、１枚の基板Ｗに対して長時間の減圧処理を継続して行うことができる。したがって、真空ポンプ１５６の容量を増大させることなく、タクト時間の短縮を図るとともに、十分な減圧乾燥処理を行うことができる。
【００７０】
また、図１６に示す被膜形成装置１００のように、複数の減圧乾燥装置を直列的に配置した場合と異なり、基板Ｗに対する減圧乾燥処理の途中で、次の減圧乾燥装置に搬送することなく、いずれか１つの減圧ユニットにおいて減圧乾燥処理を継続することから、大気開放、基板搬送、所定圧までの減圧過程などの処理時間の無駄を削減することができる。
【００７１】
また、複数の減圧ユニットを上下方向に配列することにより、図１７に示す被膜形成装置１１０のように、複数の減圧ユニット（減圧乾燥装置１１４，１１５が相当する）を並列的に配置する場合に比べて、フットプリントの増大を抑制することができる。
【００７２】
また、待機ユニット１５４を複数の減圧ユニット（１５２，１５３）の中間位置に配置することにより、待機ユニット１５４と複数の減圧ユニット（１５２，１５３）との間の搬送時間を短縮することができる。
【００７３】
さらに、待機ユニット１５４が、上下方向に進退する支持ピン１５４ｂを有することにより、搬送機構１８１の高さ位置に合わせて基板Ｗを支持することができる。
【００７４】
なお、本実施の形態における減圧乾燥装置１４では、２つの減圧ユニット（第１および第２減圧ユニット１５２，１５３）を備えているが、減圧ユニットの数はこれに限られるものではなく、さらに多くの減圧ユニットが互いに上下方向に配列されてもよい。以下の実施の形態においても同様である。
【００７５】
＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態における減圧乾燥装置１４は、乾燥処理部１５０の上流側（回転処理装置１３側）に搬送部１４０を設ける構成としていたが、本発明は、このような構成に限られるものではない。すなわち、搬送部１４０を乾燥処理部１５０の下流側に設ける構成としてもよい。
【００７６】
図８は、このような原理に基づいて構成した第２の実施の形態における被膜形成装置２の構成を示す図である。なお、被膜形成装置１と同様の機能を有する構成については、適宜同符号を付し、説明を省略する。
【００７７】
被膜形成装置２は、インデクサ１１、塗布装置１２ａ、減圧乾燥装置１４ａ、および搬送機構１８０ａを備えている。
【００７８】
塗布装置１２ａは、図示しないスリットノズルによって基板Ｗの主面を走査しつつレジスト液を吐出することにより、基板Ｗの表面にレジスト液を塗布するスリットコータである。第１の実施の形態では、塗布装置１２によっていわゆるプリ塗布を行った後に、回転処理装置１３による回転処理を行うことによりレジスト液の被膜を形成する被膜形成装置１について説明したが、以下に説明するように、基板Ｗに処理液の被膜を形成する手法として、いわゆるスリットコーティングが用いられる場合であっても本発明は適用可能である。
【００７９】
図９は、第２の実施の形態における減圧乾燥装置１４ａの部分横断面図である。図９においても、図２と同様に乾燥処理部１５０のみ断面を示す。本実施の形態における減圧乾燥装置１４ａは、装置の（−Ｘ）側に乾燥処理部１５０、（＋Ｘ）側に搬送部１４０が設けられている点が第１の実施の形態における減圧乾燥装置１４と異なる。すなわち、乾燥処理部１５０の下流側に搬送部１４０が設けられている。
【００８０】
減圧乾燥装置１４ａでは、待機ユニット１５７における基板Ｗの受け取り位置が、搬送機構１８０の搬送経路ＰＴの高さ位置とされている。したがって、搬送機構１８０が塗布装置１２ａから基板Ｗを待機ユニット１５７に搬入することが可能とされている。
【００８１】
搬送部１４０は、第１の実施の形態とほぼ同様の機能・構成を有しており、待機ユニット１５７に保持されている基板Ｗを第１減圧ユニット１５２および第２減圧ユニット１５３に搬送する。また、減圧乾燥処理が終了した基板Ｗを受け取って、図示しない装置外の搬送機構に搬出する機能をも有している。
【００８２】
図１０は、第２の実施の形態における待機ユニット１５７の横断面図である。待機ユニット１５７は、待機ユニット１５７の基台となるベース１５７ａ、基板Ｗの裏面に接することにより基板Ｗを所定の高さ位置に支持する支持ピン１５７ｂ、支持ピン１５７ｂの高さ位置を調整するピン昇降機構１５７ｃ、ベース１５７ａに対して回転可能な回転部材１５７ｄ、基板Ｗの端部を支持する支持部材１５７ｅを備える。
【００８３】
ベース１５７ａは、第１の実施の形態におけるベース１５４ａと同様にピン昇降機構１５７ｃを内包する部材であるとともに、回転部材１５７ｄを回転させる回転機構１５８を内部に備えている。
【００８４】
回転機構１５８は、モータ１５８ａ、駆動プーリ１５８ｂ、従動プーリ１５８ｃ、および駆動ベルト１５８ｄを有している。モータ１５８ａは、回転部材１５７ｄを回転させる駆動力を生成し、かつ回転量を調整することが可能なモータ（例えば、ステッピングモータなど）であり、モータ１５８ａの駆動軸には駆動プーリ１５８ｂが取り付けられている。従動プーリ１５８ｃは、回転部材１５７ｄの裏面に垂設されている回転軸（後述する円筒部材）に固定されており、駆動プーリ１５８ｂと従動プーリ１５８ｃとの間には駆動ベルト１５８ｄが巻きかけられている。
【００８５】
このような構成により、モータ１５８ａが駆動されると、当該駆動力が回転部材１５７ｄに伝えられ、回転部材１５７ｄが軸Ｐを中心にして回転する。なお、回転部材１５７ｄを回転させる機構としては、他の周知の機構が採用されてもよい。また、より詳細には、モータ１５８ａには回転速度を調整するための変速ギア等が設けられている。
【００８６】
支持ピン１５７ｂは、第１の実施の形態における１５４ｂとほぼ同様の機能および構成を有する部材であって、回転部材１５７ｄの上面に複数設けられている。これらの支持ピン１５７ｂは、ピン昇降機構１５７ｃによって、各先端部の高さ位置が連動して調整できるようにされている。
【００８７】
ピン昇降機構１５７ｃは、第１の実施の形態におけるピン昇降機構１５４ｃと同様に、各支持ピン１５７ｂを昇降させる機能を有する。また、各支持部材１５７ｅを昇降させる機能をも有する。
【００８８】
回転部材１５７ｄは、ベース１５７ａの上面を覆う板状部材と、当該板状部材の裏面中央に垂設される円筒状部材からなる部材である。回転部材１５７ｄの板状部材の上面には、複数の支持ピン１５７ｂおよび複数の支持部材１５７ｅが設けられる。回転部材１５７ｄは、前述のように回転機構１５８によって、軸Ｐを中心として回転可能とされている。
【００８９】
支持部材１５７ｅは、基板Ｗの端部位置を固定するとともに、所定の高さ位置に支持するための部材である。基板Ｗの水平方向への移動を拘束して、所定の位置に支持するためには、最低限３つの支持部材１５７ｅが設けられていれば足りるが、もちろんそれ以上の数の支持部材１５７ｅが設けられていてもよい。図１０には、図示の都合上、そのうちの２つのみ図示している。また、各支持部材１５７ｅは、ピン昇降機構１５７ｃにより、連動してＺ軸方向に進退可能とされている。
【００９０】
このような構成により、本実施の形態における待機ユニット１５７は、複数の支持ピン１５７ｂによって基板Ｗを支持している状態では、基板Ｗの水平方向の移動を拘束しないため、搬送機構１８０および基板搬送アーム１４２により基板Ｗの水平方向への搬出入が可能とされる。一方、支持部材１５７ｅによって基板Ｗを支持している状態（図１０に示す状態）では、支持部材１５７ｅが基板Ｗの水平方向の移動を拘束しており、回転部材１５７ｄの回転によって基板Ｗが水平方向に位置ずれを起こすことがないように支持することができる。なお、図１０に示すように、回転部材１５７ｄを回転させる場合には、各支持ピン１５７ｂが基板Ｗの裏面から離間することによって、回転動作中に基板Ｗが揺動した場合であっても摩擦による傷等を付けることがないようにされている。
【００９１】
以上が第２の実施の形態における被膜形成装置２の機能および構成の説明である。次に、被膜形成装置２の動作について説明する。
【００９２】
図１１は、被膜形成装置２における搬送経路ＰＴ（図９）上の基板Ｗの様子を示す図である。なお、以下、基板Ｗの長手方向がＸ軸方向となっている状態を「横状態」、Ｙ軸方向となっている状態を「縦状態」とそれぞれ称する。図１１には、装置外の搬送機構において、基板Ｗが横状態で搬送される場合を例に示している。
【００９３】
塗布装置１２ａは、例えば、レジスト液を吐出するスリットノズルなど、搬送機構１８０と干渉する高さ位置に配置される構造物（図１１に斜線で示す部材）が存在するため、塗布装置１２ａの配置方向は、図１１に示す配置となる。また、スリットノズルは塗布方向に垂直な方向（スリットノズルの長手方向）の寸法が大きくなると製造精度が低下するため、基板Ｗの長手方向に沿って走査することが好ましい。したがって、スリットコーティングを行う塗布装置１２ａには、図１１に示すように、被膜形成装置２に横状態の基板Ｗが搬送される場合であっても、基板Ｗを縦状態に載置して処理する必要がある。
【００９４】
まず、基板Ｗが図示しない搬送機構によりインデクサ１１に横状態で搬送されると、インデクサ１１が塗布装置１２ａに合わせて基板Ｗを９０°回転させて縦状態に変更する。縦状態に変更された基板Ｗは、搬送機構１８０により塗布装置１２ａに搬送される。
【００９５】
塗布装置１２ａに基板Ｗが搬送されると、搬送機構１８０の各搬送シャトルがＸ軸方向に移動してスリットノズルと干渉しない位置に退避する。その状態で、スリットノズルが基板Ｗの主面を走査することにより、レジスト液を基板Ｗに塗布する。
【００９６】
塗布装置１２ａにおいてレジスト液の塗布処理が終了した基板Ｗは、搬送機構１８０の搬送シャトルにより減圧乾燥装置１４ａの待機ユニット１５７に搬送される。このとき、待機ユニット１５７では、ピン昇降機構１５７ｃにより、支持ピン１５７ｂが搬送経路ＰＴに上昇しており、支持部材１５７ｅは下降している。
【００９７】
このように、第２の実施の形態における減圧乾燥装置１４ａは、待機ユニット１５７を備えることにより、安価な搬送シャトルを用いた搬送機構１８０による基板Ｗの搬入が可能となる。
【００９８】
待機ユニット１５７に基板Ｗが搬入されると、待機ユニット１５７は、ピン昇降機構１５７ｃにより支持部材１５７ｅを上昇させるとともに、支持ピン１５７ｂを下降させる。基板Ｗが支持ピン１５７ｂから離間し、支持部材１５７ｅにより支持された状態となると、モータ１５８ａを駆動して回転機構１５８の作用により回転部材１５７ｄを９０°回転させる。これにより、縦状態で支持されていた基板Ｗを横状態に変更することができる。
【００９９】
基板Ｗの方向が横状態に変更されると、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２が待機ユニット１５７から基板Ｗを搬出し、第１減圧ユニット１５２に搬入する。なお、第１の実施の形態と同様に、第１減圧ユニット１５２において先に処理された基板Ｗの減圧乾燥処理が継続されている場合には、当該減圧乾燥処理を中断させることなく、第２減圧ユニット１５３に基板Ｗを搬入する。
【０１００】
減圧乾燥処理が終了した基板Ｗは、基板搬送アーム１４２により、外部の搬送機構に搬出される。このとき、基板Ｗの向きは、待機ユニット１５７の回転機構１５８により横状態に変更されているため、例えば、第１の実施の形態におけるインデクサ１７のような機構を設けることなく、外部の搬送機構に基板Ｗを搬出することができる。
【０１０１】
このように、待機ユニット１５７と、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３との間で基板Ｗを移動させる搬送ロボットＴＲが、装置外の搬送機構（搬送経路ＰＴ）に基板Ｗの搬出を行うことにより、搬送ロボットＴＲを減圧乾燥装置１４ａから基板Ｗを搬出する搬送機構として兼用することができる。したがって、別途、そのような搬送機構を設ける場合に比べて、装置の低廉化およびフットプリントの抑制を図ることができる。
【０１０２】
以上、第２の実施の形態における被膜形成装置２のように、搬送部１４０を乾燥処理部１５０の下流側に設けた場合にも、第１の実施の形態における被膜形成装置１と同様の効果を得ることができる。
【０１０３】
また、減圧乾燥装置１４ａの待機ユニット１５７が、基板Ｗを回転させる回転機構１５８を備えることにより、下流側に第１の実施の形態におけるインデクサ１７に相当する機構を設ける必要がなく、装置の低廉化およびフットプリントの抑制を図ることができる。
【０１０４】
なお、基板Ｗを回転させる際に、基板Ｗが水平方向にずれることを防ぐ手法として、本実施の形態では、複数の支持部材１５７ｅによって基板Ｗの端部位置を固定する手法を用いたが、これに限られるものではない。例えば、支持ピン１５７ｂを回転部材１５７ｄ内に退避させ、基板Ｗを回転部材１５７ｄの板状部材の上面に吸着保持するような構成を設けてもよい。
【０１０５】
＜３． 第３の実施の形態＞
上記実施の形態では、搬送シャトルを備えた搬送機構（１８０，１８１）によって減圧乾燥装置（１４，１４ａ）に基板Ｗを搬入あるいは搬出する例について説明したが、基板Ｗを搬送するための安価な機構としては、いわゆるコロ搬送機構も一般的である。本発明は、基板Ｗを搬送する手法として、コロ搬送機構が用いられる場合においても適用可能である。
【０１０６】
図１２は、このような原理に基づいて構成した第３の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｂと、外部の搬送機構であるコロ搬送ユニット３０とを示す図である。なお、減圧乾燥装置１４ｂは第１の実施の形態と同様に、乾燥処理部１５０ａの上流側に搬送部１４０を配置した構成である。また、コロ搬送ユニット３０は、上面に設けられたコロ部材を回転させることにより、コロ部材の上端に支持した基板ＷをＸ軸方向に搬送するユニットである。
【０１０７】
乾燥処理部１５０ａは、待機ユニット１５９を有している。待機ユニット１５９の上面には、Ｙ軸方向に平行な回転軸を有する円筒状のコロ部材１５９ａが複数設けられている。基板Ｗは、待機ユニット１５９において、複数のコロ部材１５９ａの上面により支持される。各コロ部材１５９ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構によってＹ軸に沿った回転軸を中心に回転する。このように各コロ部材１５９ａが回転することにより、各コロ部材１５９ａに支持された基板ＷがＸ軸方向に搬送され、コロ搬送ユニット３０に向けて搬出される。
【０１０８】
以上、第３の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｂは、基板Ｗを搬送する搬送機構としてコロ搬送機構が用いられる場合であっても、待機ユニット１５９が複数のコロ部材１５９ａを備えることにより、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。なお、コロ搬送機構は、乾燥処理部１５０ａの上流側に配置される構成であってもよい。
【０１０９】
＜４． 第４の実施の形態＞
上記実施の形態における減圧乾燥装置１４，１４ａ，１４ｂに複数の基板Ｗを貯留する機構を設けるようにしてもよい。
【０１１０】
図１３は、このような原理に基づいて構成した第４の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｃの乾燥処理部１５０ｂを示す図である。減圧乾燥装置１４ｃは、第１の実施の形態における減圧乾燥装置１４と同様に、基台１５１、第１減圧ユニット１５２、第２減圧ユニット１５３、および待機ユニット１５４を備えるとともに、複数の基板Ｗを貯留することができるバッファ部２０を備えている。
【０１１１】
図１３に示すように、バッファ部２０は、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３とともに上下方向に配列されている。これにより、減圧乾燥装置１４ｃは、バッファ部２０を設けたことによるフットプリントの増大を抑制することができる。
【０１１２】
また、バッファ部２０は、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２によって基板Ｗの搬出入が可能とされており、図示しない支持部材によって複数の基板Ｗを所定の間隔で略水平状態に積層しつつ貯留することができるようにされている。
【０１１３】
レジスト液などの処理液による被膜を形成する工程では、レジスト液が塗布された基板Ｗについては、減圧乾燥処理がすみやかに行われることが好ましい。ここで、本実施の形態における減圧乾燥装置１４ｃは、前述のように、バッファ部２０が複数の基板Ｗを貯留することができるように構成されている。したがって、下流側に配置された装置のトラブルなどのために、下流側に基板Ｗを搬送することができないような場合であっても、減圧乾燥処理が終了した基板Ｗを、一旦、搬送部１４０によりバッファ部２０に搬送することができる。これにより、すでにレジスト液が塗布されている基板Ｗを、第１・第２減圧ユニットに搬入することができるようになるため、すでにレジスト液が塗布された基板Ｗに対する減圧乾燥処理を完了させることができる。なお、図１３では、バッファ部２０が３枚の基板Ｗを貯留できるように図示しているが、バッファ部２０が貯留可能な基板Ｗの数はこれに限られるものではなく、少なくとも１枚の基板Ｗを貯留することができるようにされていればよい。ただし、バッファ部２０は、すでにレジスト液が塗布された基板Ｗを全て受け入れることができる数以上の基板Ｗを貯留できるようにされていることが望ましい。
【０１１４】
下流側の装置のトラブルが解消された後は、バッファ部２０に貯留された基板Ｗを順次下流側に搬出し、バッファ部２０に貯留された基板Ｗの搬出が終了した時点で、減圧乾燥装置１４ｃへの基板Ｗの搬入を再開させる。
【０１１５】
以上により、第４の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｃは、下流側に基板Ｗを搬送することができないような事態が生じた場合であっても、複数の基板Ｗを貯留するバッファ部２０を設けることによって、すでにレジスト液が塗布された基板Ｗが減圧乾燥処理されずに放置されることを防止することができる。したがって、基板Ｗの主面に形成される被膜の形成不良を防止することができる。
【０１１６】
また、バッファ部２０を、第１・第２減圧ユニットとともに上下方向に配列することにより、フットプリントの増大を抑制することができる。
【０１１７】
＜５． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１１８】
例えば、減圧乾燥装置１４の上流に配置される搬送機構１８０の搬送シャトルまたは下流に配置される搬送機構１８１の搬送シャトルを減圧乾燥装置１４が備える構成としてもよい。その場合には、待機ユニット１５４によって保持される基板Ｗの高さ位置にあわせて搬送シャトルの高さ位置を作り込むことができるため、待機ユニット１５４において支持ピン１５３ｃを昇降させることにより、基板Ｗの高さ位置を搬送シャトルに適した位置に調整する必要がない。
【０１１９】
また、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３では、蓋部材１５２ｂを昇降させることにより、処理室内と外部雰囲気とを遮断するように構成していたが、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２に面した側面に開閉シャッタを設け、基板搬送アーム１４２が基板Ｗの搬出入を行うときに当該開閉シャッタを開くような機構にしてもよい。
【０１２０】
第２の実施の形態における待機ユニット１５７は、モータ１５８ａの回転により支持した基板Ｗを回転させる機能を有するとして説明したが、被膜形成装置では、基板Ｗの向きを縦状態と横状態との間で変更できれば十分であるため、例えば、９０°の回動動作（首振り動作）のみ行う機構により、基板Ｗの向きを変更する機構を実現するようにしてもよい。
【０１２１】
第４の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｃでは、基板Ｗを貯留するバッファ部２０を乾燥処理部１５０ｂの上部に配置するように構成していたが、バッファ部２０の配置位置は、これに限られるものではない。図１４および図１５は、バッファ部２０の配置位置の例を示す図である。図１４および図１５に示すように、バッファ部２０は、第１・第２減圧ユニットに対して上下方向に配置されていれば、中間位置（図１４）または下部位置（図１５）に配置されていてもよい。
【０１２２】
【発明の効果】
請求項１ないし１０に記載の発明では、複数の減圧ユニットを上下方向に配列し、待機手段の高さ位置が、減圧乾燥装置に搬送される基板の搬送経路の高さ位置に応じて決定されていることにより、フットプリントの増大を抑制しつつ、タクト時間の短縮を図ることができる。
【０１２３】
請求項２に記載の発明では、待機手段が、複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることにより、さらにフットプリントの増大を抑制することができる。
【０１２４】
請求項３に記載の発明では、待機手段が、上下方向に配列される複数の減圧ユニットの中間位置に配置されることにより、待機手段と減圧ユニットとの間の搬送時間を短縮することができる。
【０１２５】
請求項４に記載の発明では、移動手段が、搬送経路からの基板の搬入または搬送経路に対して基板の搬出を行うことにより、移動手段を基板の搬送機構として兼用することができることから、装置の低廉化を図ることができる。
【０１２６】
請求項５に記載の発明では、待機手段が、基板を支持する支持ピンを有し、支持ピンが上下方向に進退することにより、搬送経路の高さ位置に合わせて基板の高さ位置を容易に調整することができる。
【０１２７】
請求項６に記載の発明では、搬送経路と前記待機手段との間で基板を搬出入する搬送手段が、基板を略水平方向に搬送するシャトルであることにより、装置の低廉化を図ることができる。
【０１２８】
請求項７に記載の発明では、待機手段が、略水平方向の回転軸を有する複数の回転部材を所定の方向に回転駆動させることにより基板を搬送するコロ搬送手段を有することによって、搬送経路上で用いられる搬送方法に合わせて、待機手段に対する基板の搬出入を容易に行うことができる。
【０１２９】
請求項８に記載の発明では、少なくとも１つの基板を貯留する貯留手段をさらに備えることにより、処理した基板を搬出できない場合であっても、すでに処理液が塗布された基板に対する減圧乾燥処理を完了することができる。
【０１３０】
請求項９に記載の発明では、貯留手段が、複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることにより、フットプリントの増大を抑制することができる。
【０１３１】
請求項１０に記載の発明では、待機手段が、基板を回転させることにより前記基板の向きを変更する回転手段をさらに有することによって、搬送経路における基板の搬送方向に合わせて基板を搬出入することができる。
【０１３２】
請求項１１に記載の発明では、請求項１ないし１０のいずれかに記載の減圧乾燥装置を備えることにより、フットプリントの増大を抑制しつつ、タクト時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明にかかる第１の実施の形態における被膜形成装置の構成を示す図である。
【図２】減圧乾燥装置の部分断面図である。
【図３】搬送部の搬送ロボットの詳細を示す図である。
【図４】第１減圧ユニットの断面図である。
【図５】待機ユニットの側面図である。
【図６】第１の実施の形態における被膜形成装置のフットプリントを示す部分概略図である。
【図７】待機ユニットを設けることなく、複数の減圧ユニットを上下に配列した装置のフットプリントを示す部分概略図である。
【図８】第２の実施の形態における被膜形成装置の構成を示す図である。
【図９】第２の実施の形態における減圧乾燥装置の部分横断面図である。
【図１０】第２の実施の形態における待機ユニットの横断面図である。
【図１１】第２の実施の形態における被膜形成装置において、搬送経路上の基板Ｗの様子を示す図である。
【図１２】第３の実施の形態における減圧乾燥装置と、外部の搬送機構であるコロ搬送ユニットとを示す図である。
【図１３】第４の実施の形態における減圧乾燥装置の乾燥処理部を示す図である。
【図１４】変形例における減圧乾燥装置の乾燥処理部を示す図である。
【図１５】変形例における減圧乾燥装置の乾燥処理部を示す図である。
【図１６】減圧ユニットを直列的に配置した被膜形成装置の構成を示す図である。
【図１７】減圧ユニットを並列的に配置した被膜形成装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
１，２ 被膜形成装置
１２，１２ａ 塗布装置
１４，１４ａ，１４ｂ 減圧乾燥装置
１４０ 搬送部（移動手段）
１５０，１５０ａ，１５０ｂ 乾燥処理部
１５２，１５３ 減圧ユニット
１５４，１５７，１５９ 待機ユニット
１５４ｂ，１５７ｂ 支持ピン
１５４ｃ，１５７ｂ ピン昇降機構
１５８ 回転機構
１５９ａ コロ部材（コロ搬送手段）
１８０，１８０ａ，１８１ 搬送機構
２０ バッファ部
ＰＴ 搬送経路
ＴＲ 搬送ロボット
Ｗ，Ｗ０，Ｗ１，Ｗ２ 基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に塗布された処理液を減圧乾燥させる技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種基板の製造工程において、基板の表面にフォトレジストなどの処理液の被膜を形成する工程が行われる。このような工程では、塗布装置においてノズルから基板の表面に対して処理液を吐出しつつ、当該基板の表面に処理液を塗布した後に、基板の周辺雰囲気を減圧することにより、塗布されている処理液を乾燥させる減圧乾燥装置が用いられる。
【０００３】
昨今の基板製造においては、処理液を塗布する工程において、基板の表面上に塗布される処理液のレベリング性（膜厚の均一性）を向上させるために、比較的粘度が低く、固形成分濃度の低い処理液が用いられるようになってきた。そのため、処理液の乾燥に要する時間が長くなる傾向にあり、全体の処理効率が低下する問題が生じてきた。これに対して、減圧乾燥装置の真空ポンプの容量を大型化するという方法も考えられるが、コストの増大に対する効果が少なく、解決手段として現実的ではない。
【０００４】
そこで従来より、上記の問題を解決するために、複数の減圧乾燥装置を用いる技術が提案されている。例えば、そのような装置が特許文献１に記載されている。
【０００５】
図１６は、特許文献１に記載されている被膜形成装置１００の概略図である。被膜形成装置１００は、装置に搬入される基板を受け取るインデクサ１０１、処理液の塗布を行う塗布装置１０２、基板を回転させて処理液を均一化させる回転処理装置１０３、基板の周辺雰囲気を減圧して乾燥させる第１および第２減圧乾燥装置１０４，１０５、基板の端部を洗浄する端面洗浄装置１０６、装置外に搬出する基板を一時貯留するインデクサ１０７、および各構成の間で基板を搬送するシャトル１０８を備えている。
【０００６】
図示しない搬送機構により被膜形成装置１００に搬送された基板は、インデクサ１０１により受け取られた後、シャトル１０８によって塗布装置１０２に搬送される。塗布装置１０２は、基板の表面に対してノズルから処理液を吐出することにより処理液を塗布する。処理液が塗布された基板は、シャトル１０８によって回転処理装置１０３に搬送され、回転処理装置１０３が当該基板を回転させることによって、塗布された処理液が遠心力により基板表面に広がり、均一化される。
【０００７】
回転処理装置１０３による処理が終了した基板は、シャトル１０８によって第１減圧乾燥装置１０４に搬送される。第１減圧乾燥装置１０４では、搬送された基板を内部に保持しつつ密閉し、内部雰囲気を減圧することによって基板上の処理液を乾燥させる。所定時間経過後、シャトル１０８は、第１減圧乾燥装置１０４から基板を搬出して、第２減圧乾燥装置１０５に搬入する。第２減圧乾燥装置１０５においても、第１減圧乾燥装置１０４と同様に基板上の処理液が減圧乾燥される。
【０００８】
第２減圧乾燥装置１０５における減圧乾燥処理が終了した基板は、シャトル１０８によって端面洗浄装置１０６に搬送されて基板の端部に付着した処理液の洗浄が行われる。以上の処理により被膜形成装置１００では、基板の表面に処理液の被膜を形成する。さらに、処理液の被膜が形成された基板は、シャトル１０８によりインデクサ１０７に搬送されて一時貯留された後、図示しない搬送機構により装置外に搬出される。すなわち、被膜形成装置１００は、２回の乾燥処理を直列的に実行することによって、タクトを律速させることなく、基板に塗布された処理液を十分に乾燥させる時間を確保する装置となっている。
【０００９】
しかし、被膜形成装置１００では、基板に対する減圧乾燥処理の途中で、第１減圧乾燥装置１０４から第２減圧乾燥装置１０５に基板を搬送するため、チャンバーの開閉時間、搬送時間、処理室内を設定値まで減圧するために要する時間、および大気開放時間等に無駄が生じてしまうという問題があった。
【００１０】
これを解決するために、減圧乾燥装置を並列的に配置する方法が考えられる。図１７は、このような原理に基づいて構成した被膜形成装置１１０の概略図である。なお、被膜形成装置１００と同様の構成については同符号を付して説明を省略する。被膜形成装置１１０は、インデクサ１０１、塗布装置１０２および回転処理装置１０３の間で基板を搬送するシャトル１０８ａと、端面洗浄装置１０６およびインデクサ１０７の間で基板を搬送するシャトル１０８ｂと、第１および第２減圧乾燥装置１１４，１１５、回転処理装置１０３および端面洗浄装置１０６に対して基板を搬出入する搬送ロボット１１９とを備えている。
【００１１】
図示しない搬送機構により被膜形成装置１１０に搬送された基板は、インデクサ１０１により受け取られた後、シャトル１０８ａによって塗布装置１０２に搬送される。塗布装置１０２は、基板の表面に対してノズルから処理液を吐出することにより処理液を塗布する。処理液が塗布された基板は、シャトル１０８ａによって回転処理装置１０３に搬送され、回転処理装置１０３が当該基板を回転させることによって、塗布された処理液が遠心力により基板表面に広がり、均一化される。
【００１２】
回転処理装置１０３による処理が終了した基板は、搬送ロボット１１９によって第１減圧乾燥装置１１４に搬送される。第１減圧乾燥装置１１４では、搬送された基板を内部に保持しつつ、内部雰囲気を減圧して基板上の処理液を乾燥させる。第１減圧乾燥装置１１４が基板の減圧乾燥処理を行っている間に、回転処理装置１０３による処理が終了した基板は、搬送ロボット１１９によって第２減圧乾燥装置１１５に搬送される。
【００１３】
所定の減圧乾燥処理時間が経過すると、搬送ロボット１１９が、第１減圧乾燥装置１１４（または第２減圧乾燥装置１１５）から基板を搬出して端面洗浄装置１１６に搬送する。端面洗浄装置１０６では、基板の端部に付着した処理液の洗浄が行われる。以上の処理により被膜形成装置１１０では、基板の表面に処理液の被膜が形成される。さらに、処理液の被膜が形成された基板は、シャトル１０８ｂによりインデクサ１０７に搬送されて一時貯留された後、図示しない搬送機構により装置外に搬出される。このように、被膜形成装置１１０では、基板に対する減圧乾燥処理を途中で中断することなく十分に、かつ連続して実行することができる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、減圧乾燥装置を水平方向に並列的に配置した場合には、被膜形成装置の全体の幅が広くなり、フットプリントが増大するという問題がある。
【００１５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、フットプリントの増大を抑制しつつ、効率的にタクト時間を短縮することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板上の所定の処理液を乾燥させる減圧乾燥装置であって、内部雰囲気を減圧することにより基板を乾燥させる処理室を有し、上下方向に配列される複数の減圧ユニットと、基板を待機させる待機手段と、前記待機手段と前記複数の減圧ユニットとの間で基板を移動させる移動手段とを備え、前記待機手段の高さ位置が、前記減圧乾燥装置に搬送される基板の搬送経路の高さ位置に応じて決定されている。
【００１７】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列される。
【００１８】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、上下方向に配列される前記複数の減圧ユニットの中間位置に配置される。
【００１９】
また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記移動手段が、前記搬送経路からの基板の搬入または前記搬送経路に対して基板の搬出を行う。
【００２０】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、基板を支持する支持ピンを有し、前記支持ピンが上下方向に進退する。
【００２１】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記搬送経路と前記待機手段との間で基板を搬出入する搬送手段をさらに備え、前記搬送手段が、基板を略水平方向に搬送するシャトルである。
【００２２】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、略水平方向の回転軸を有する複数の回転部材を所定の方向に回転駆動させることにより基板を搬送するコロ搬送手段を有する。
【００２３】
また、請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、少なくとも１つの基板を貯留する貯留手段をさらに備える。
【００２４】
また、請求項９の発明は、請求項８の発明に係る減圧乾燥装置であって、前記貯留手段が、前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列される。
【００２５】
また、請求項１０の発明は、請求項１ないし９のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置であって、前記待機手段が、基板を回転させることにより前記基板の向きを変更する回転手段をさらに有する。
【００２６】
また、請求項１１の発明は、基板の主面に所定の処理液の被膜を形成する被膜形成装置であって、ノズルから前記基板の主面に対して前記所定の処理液を吐出しつつ、塗布する塗布装置と、請求項１ないし１０のいずれかの発明に係る減圧乾燥装置と、前記塗布装置と前記減圧乾燥装置との間で基板を搬送する搬送手段とを備える。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２８】
＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明にかかる被膜形成装置１の構成を示す図である。被膜形成装置１は、図示しない装置外の搬送機構から基板を受け取るインデクサ１１、基板にレジスト液を塗布する塗布装置１２、レジスト液が塗布された基板を回転させて被膜を均一化させる回転処理装置１３、塗布されたレジスト液を減圧乾燥させる減圧乾燥装置１４、基板の端部部分のレジスト液を除去（エッジリンス）する端面洗浄装置１６、外部の搬送機構に基板を排出するインデクサ１７、および基板を保持して搬送する搬送機構１８０，１８１を備える。
【００２９】
本実施の形態において被膜形成装置１は、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板Ｗとしているが、被膜形成装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、半導体ウェハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板などの種々の基板を利用することもできる。
【００３０】
インデクサ１１および１７は、被膜形成装置１と外部の搬送機構との間で基板Ｗを受け渡しするインタフェース機能を有するとともに、図示しない回転機構により基板Ｗを水平面内で回転させることにより、基板Ｗの向きを外部の搬送機構に必要な方向に調整する機能をも有する。
【００３１】
搬送機構１８０，１８１は、それぞれ２つの搬送シャトル（図示せず）を備え、基板ＷをＹ軸方向に搬送する、いわゆる１軸駆動型の搬送機構である。搬送機構１８０は、一方の搬送シャトルがインデクサ１１から塗布装置１２への基板Ｗの搬送を行い、他方が塗布装置１２から回転処理装置１３への基板Ｗの搬送を行う。また、搬送機構１８１は、一方の搬送シャトルが減圧乾燥装置１４から端面洗浄装置１６への基板Ｗの搬送を行い、他方が端面洗浄装置１６からインデクサ１７への基板Ｗの搬送を行う。
【００３２】
塗布装置１２は、搬送機構１８０によりインデクサ１１から搬送された基板Ｗを所定の位置に保持しつつ、レジスト液供給部（図示せず）から供給されるレジスト液をノズルから基板Ｗの表面に対して吐出することにより、レジスト液を塗布する装置である。なお、塗布装置１２は、基板Ｗの表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板Ｗの表面にレジスト液を塗布する装置として構成されており、この実施の形態ではレジスト液を吐出するようになっているが、例えばカラーフィルタ用材料などを塗布する装置であってもよい。
【００３３】
回転処理装置１３は、前述のように、塗布装置１２により塗布されたレジスト液を基板Ｗの表面に均一に広げるための装置である。すなわち、回転処理装置１３は、搬送された基板Ｗを所定時間回転保持し、基板Ｗの表面のレジスト液に遠心力を作用させることによって拡散させ、その膜厚を均一化させる。
【００３４】
図２は、減圧乾燥装置１４の部分断面図である。減圧乾燥装置１４は、主に搬送部１４０と、乾燥処理部１５０とから構成される。図２では、乾燥処理部１５０のみ断面図として示している。また、図２における点線矢印は、搬送機構１８１が基板Ｗを搬送する搬送経路ＰＴの高さ位置を示している。減圧乾燥装置１４は、搬送部１４０により回転処理装置１３から塗布処理が終了した基板Ｗを取得して乾燥処理部１５０に搬送し、乾燥処理部１５０において減圧乾燥処理を実行する。
【００３５】
搬送部１４０は、基板Ｗを保持しつつ所定の位置に移動させる搬送ロボットＴＲと、搬送ロボットＴＲを支持する基台１４１とを有する。図３は、搬送ロボットＴＲを示す外観斜視図である。図３の搬送ロボットＴＲでは、２つの基板搬送アーム１４２ａ，１４２ｂ（以下、総称する場合は、「基板搬送アーム１４２」と称する。）を備えている。
【００３６】
基板搬送アーム１４２ａは、基板Ｗを保持する一対のアーム部材１４３ａを有しており、各アーム部材１４３ａはそれぞれアーム固定部１４３ｂの両端に固定されている。アーム固定部１４３ｂは直動部材１４３ｃに固着されている。さらに、直動部材１４３ｃは水平面内で直進移動するように屈伸部材１４３ｄに支持されている。屈伸部材１４３ｄは水平面内において回動自在となるように屈伸部材１４３ｅ支持されている。屈伸部材１４３ｅは水平面内において回動自在となるよう、搬送ロボットＴＲの上面に配置されたアーム基台１４４に支持されている。直動部材１４３ｃ、および屈伸部材１４３ｄ，１４３ｅはいずれも、図示しない駆動機構によって駆動される。このような構成により、基板搬送アーム１４２ａは水平面内の進退運動（搬送ロボットＴＲの回転軸Ｊに対して進退運動）することにより、所定の位置に保持されている基板Ｗに対してアクセスする（または基板Ｗを載置する）ことが可能とされている。基板搬送アーム１４２ｂについても同様である。
【００３７】
また、基板搬送アーム１４２は、搬送ロボットＴＲの内部に設けられている伸縮昇降機構によって、Ｚ軸方向に昇降する。カバー１４５ａないし１４５ｄは、下降時には順次固定カバー１４６に収納され、上昇時には順次引き出される。また、基板搬送アーム１４２およびカバー１４５ａないし１４５ｄを、固定カバー１４６の中心の軸Ｊ（Ｚ軸に平行）を中心として水平回転（旋回）させる回転機構（図示せず）が設けられている。
【００３８】
基台１４１には、搬送ロボットＴＲを略水平方向（図２においてＹ軸方向）に１軸移動させる駆動機構１４１ａが設けられており、搬送ロボットＴＲをＹ軸方向の所定の位置に移動させることが可能とされている。このような駆動機構は、例えば、搬送ロボットＴＲの固定カバー１４６に固定されるナットと、当該ナットと螺合されＹ軸方向に沿って延びるボールネジとを用いた周知の機構により実現することができる。すなわち、当該ボールネジをステッピングモータ等で回転させることによって、前述のナットを搬送ロボットＴＲとともにボールネジに沿って移動させることができる。
【００３９】
このように、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２は、Ｘ軸方向の位置が搬送ロボットＴＲの軸Ｊを中心とした回転と、軸Ｊに対する基板搬送アーム１４２の進退運動とによって調整可能とされている。また、基板搬送アーム１４２のＹ軸方向の位置は、駆動機構１４１ａによる搬送ロボットＴＲの移動により調整可能とされており、Ｚ軸方向の位置はカバー１４５ａないし１４５ｄの伸縮昇降によって調整可能とされている。したがって、減圧乾燥装置１４の基板搬送アーム１４２は、任意の３次元方向へのアクセスが可能とされている。なお、基板搬送アーム１４２を任意の３次元方向にアクセス可能とする機構は、本実施の形態に示す手法に限られるものではない。例えば、アーム固定部１４３ｂを基板搬送アーム１４２の進退方向に対して略垂直方向にスライドさせる機構を設けてＹ軸方向の位置変更を行うように構成してもよい。
【００４０】
図２に戻って、乾燥処理部１５０は、後述する各ユニットを積載する基台１５１、互いに上下方向に配列される第１および第２減圧ユニット１５２，１５３、および基板Ｗを所定の位置に保持して待機させる待機ユニット１５４を備える。
【００４１】
図４は、第１減圧ユニット１５２の断面図である。第１減圧ユニット１５２は、基板Ｗを保持するベース１５２ａ、基板Ｗを外部雰囲気から隔離するための蓋部材１５２ｂ、蓋部材１５２ｂを昇降させる昇降機構１５５、および真空ポンプ１５６を有している。
【００４２】
ベース１５２ａの上面には、基板Ｗの裏面に接することによって基板Ｗを所定の位置に支持する複数の支持ピン１５２ｃが立設される。ベース１５２ａは、図４に示すように、支持ピン１５２ｃにより１枚の基板Ｗを保持することが可能とされている。
【００４３】
また、ベース１５２ａの上面には、複数の吸引孔１５２ｄが設けられている。各吸引孔１５２ｄは、ベース１５２ａの内部に設けられた流路を介して、真空ポンプ１５６に連通接続されている。このような構成により、第１減圧ユニット１５２は、真空ポンプ１５６を駆動することによって各吸引孔１５２ｄから処理室内の雰囲気を吸引することができる。
【００４４】
蓋部材１５２ｂは、昇降機構１５５によりＺ軸方向に昇降可能とされている。なお、このような昇降機構１５５としては、シリンダなどによる一般的な機構を用いることができるが、もちろん他の周知の機構が用いられてもよい。昇降機構１５５により、蓋部材１５２ｂが最も上方位置（例えば、図４に示す位置）に配置されると、基板Ｗの周辺雰囲気は外部に対して開放されるとともに、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２が、第１減圧ユニット１５２に対して基板Ｗの搬出入を行うことが可能となる。また、蓋部材１５２ｂが最も下方の位置に配置されると、基板Ｗの周辺雰囲気は外部雰囲気と遮断され、内部が基板Ｗを乾燥させるための処理室となる。このとき、真空ポンプ１５６が駆動されると、前述のように各吸引孔１５２ｄから処理室内の雰囲気が吸引され、処理室の内部雰囲気が減圧される。なお、第２減圧ユニット１５３も第１減圧ユニット１５２とほぼ同様の機能・構成を有しているため、説明は省略する。
【００４５】
減圧乾燥装置１４では、前述のように、第１減圧ユニット１５２と第２減圧ユニット１５３とは、互いに上下方向に配列されている（図２参照）。これにより、減圧乾燥装置１４は、複数の減圧ユニットを同一の平面（図１７に示す例では水平面）内に設ける場合に比べて、フットプリントの増大を抑制することができる。
【００４６】
図２に戻って、待機ユニット１５４は、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３とともに上下方向に配列され、第１減圧ユニット１５２と第２減圧ユニット１５３との中間位置に設けられる。このように待機ユニット１５４と第１・第２減圧ユニット１５２，１５３とが多段を形成するように上下方向に配置されることにより、フットプリントの増大を抑制することができる。また、待機ユニット１５４が第１減圧ユニット１５２と第２減圧ユニット１５３との間に配置されることにより、第１減圧ユニット１５２から待機ユニット１５４に搬送される基板Ｗの搬送距離と、第２減圧ユニット１５３から待機ユニット１５４に搬送される基板Ｗの搬送距離とがほぼ同じとなる。したがって、例えば、待機ユニット１５４を最上段や最下段に配置する場合に比べて、基板Ｗの搬送時間を短縮ことができる。
【００４７】
図５は、待機ユニット１５４の側面図である。待機ユニット１５４は、基板Ｗを保持するための基台となるベース１５４ａ、基板Ｗを所定の高さ位置に支持する複数の支持ピン１５４ｂ、および支持ピン１５４ｂをＺ軸方向に昇降させるピン昇降機構１５４ｃを備える。
【００４８】
支持ピン１５４ｂは、ベース１５４ａの上面に設けられた挿入孔（図示せず）に挿入された状態で、全面に複数（図５では、そのうちの４つのみ図示している）設けられており、上端が基板Ｗの裏面に接することにより基板Ｗを支持する。また、支持ピン１５４ｂは、ピン昇降機構１５４ｃによって昇降することにより、連動して突出・埋没動作（進退動作）を行うことが可能とされている。このように、ピン昇降機構１５４ｃが支持ピン１５４ｂの高さ位置を調整することによって、支持ピン１５４ｂ上に支持された基板Ｗの高さ位置を所定の位置に調整することができる。
【００４９】
これにより、減圧乾燥装置１４は、待機ユニット１５４において待機させる基板Ｗの高さ位置を、図１に示すように、搬送機構１８１の搬送シャトルが基板Ｗを搬送する高さ位置（基板Ｗの搬送経路ＰＴの高さ位置）とほぼ同じ高さ位置に調整することができる。すなわち、基板Ｗの搬送経路ＰＴの高さ位置と整合するように待機させる基板Ｗの高さ位置を調整する。したがって、被膜形成装置１は、減圧乾燥装置１４から基板Ｗを搬出する機構として、安価な搬送シャトル１８１を用いることができる。
【００５０】
端面洗浄装置１６は、溶剤を吐出するノズルと、ノズルを基板Ｗの端部に沿って移動させる移動機構とを備えている（図１において図示省略）。端面洗浄装置１６は、前述の移動機構によりノズルを移動させつつ、基板Ｗの端部に溶剤を吐出し、基板Ｗの端部に形成された不要なレジスト膜を洗浄除去する機能を有する。
【００５１】
以上が本実施の形態における被膜形成装置１の構成および機能の説明である。次に、被膜形成装置１の動作について説明する。なお、基板Ｗは、基板Ｗ０、基板Ｗ１、基板Ｗ２の順で処理が行われるものとして説明する。
【００５２】
まず、装置外の図示しない搬送機構により、基板Ｗ０がインデクサ１１に搬送されると、インデクサ１１が基板Ｗ０を水平面内で回転させて、塗布装置１２に適した方向に基板Ｗ０の向きを調整する。
【００５３】
次に、搬送機構１８０の搬送シャトルがインデクサ１１から塗布装置１２に基板Ｗ０を搬送し、塗布装置１２が当該基板Ｗにレジスト液を塗布する。塗布装置１２において基板Ｗ０にレジスト液が塗布されている間に、次の基板Ｗ１がインデクサ１１で待機している。レジスト液が塗布された基板Ｗ０は、搬送機構１８０の搬送シャトルにより回転処理装置１３に搬送されるとともに、基板Ｗ１が塗布装置１２に搬送される。回転処理装置１３は、搬送された基板Ｗ０を水平面内で回転させつつ、塗布装置１２により塗布されたレジスト液を基板Ｗ０の表面全面に拡散させる。この間に、塗布装置１２において基板Ｗ１にレジスト液が塗布され、インデクサ１１において基板Ｗ２の待機処理が完了する。
【００５４】
所定の時間が経過し、回転処理装置１３における処理が終了した基板Ｗ０は、減圧乾燥装置１４の搬送部１４０（基板搬送アーム１４２）によって回転処理装置１３から搬出され、第１減圧ユニット１５２に搬入される。
【００５５】
このように、待機ユニット１５４と、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３との間で基板Ｗを移動させる搬送ロボットＴＲが、回転処理装置１３（搬送経路ＰＴ）から基板Ｗを搬入することにより、搬送ロボットＴＲを減圧乾燥装置１４に基板Ｗを搬入する搬送機構として兼用することができる。したがって、別途、そのような搬送機構を設ける場合に比べて、装置の低廉化およびフットプリントの増大を抑制することができる。
【００５６】
第１減圧ユニット１５２は、基板搬送アーム１４２が基板Ｗ０を支持ピン１５２ｃ上に載置する動作の完了に応答して、昇降機構１５５を駆動し、蓋部材１５２ｂを下方位置に下降させて、処理室内と外部とを遮断する（処理室内を密閉する）。さらに、真空ポンプ１５６を駆動して、吸引孔１５２ｄから処理室内の雰囲気を吸引することによって処理室内を減圧し、基板Ｗ０の減圧乾燥処理を開始する。この間に、搬送機構１８０により、基板Ｗ１が回転処理装置１３に搬入され、基板Ｗ２が塗布装置１２に搬入される。
【００５７】
所定の時間が経過し、回転処理装置１３において基板Ｗ１に対する処理が終了すると、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２は、基板Ｗ１を第２減圧ユニット１５３に搬入する。基板Ｗ１が搬入されると第２減圧ユニット１５３は、基板Ｗ１に対する減圧乾燥処理を開始する。この間、第１減圧ユニット１５２では基板Ｗ０に対する減圧乾燥処理が未だ継続されており、塗布装置１２における塗布処理が終了した基板Ｗ２は搬送機構１８０により回転処理装置１３に搬入される。
【００５８】
さらに、所定の時間が経過すると、第１減圧ユニット１５２は、昇降機構１５５により蓋部材１５２ｂを上方位置に上昇させて、処理室内を大気開放する。これにより、基板Ｗ０に対する減圧乾燥処理が終了する。
【００５９】
このとき、搬送部１４０の搬送ロボットＴＲは、回転処理が終了した基板Ｗ２を回転処理装置１３から基板搬送アーム１４２ａによって搬出する。搬送ロボットＴＲは、基板搬送アーム１４２ａによって基板Ｗ２を保持しつつ、基板搬送アーム１４２ｂにより第１減圧ユニット１５２から減圧乾燥処理の終了した基板Ｗ０を搬出する。次に、基板搬送アーム１４２ａに保持している基板Ｗ２を第１減圧ユニット１５２の支持ピン１５２ｃ上に載置することにより、第１減圧ユニット１５２に基板Ｗ２を搬入する。さらに、基板搬送アーム１４２ｂに保持した基板Ｗ０を待機ユニット１５４の支持ピン１５４ｂ上に載置することにより、基板Ｗ０を待機ユニット１５４に搬入する。
【００６０】
搬送ロボットＴＲにより基板Ｗ２が搬入された第１減圧ユニット１５２は、基板Ｗ２に対する減圧乾燥処理を開始する。また、待機ユニット１５４は、搬送ロボットＴＲにより基板Ｗ０が搬入されると、ピン昇降機構１５４ｃを駆動して各支持ピン１５４ｂを昇降することにより、基板Ｗ０を搬送経路ＰＴの高さ位置となるように支持する。搬送経路ＰＴの高さ位置に配置された基板Ｗ０は、搬送機構１８１により端面洗浄装置１６に向けて搬出される。
【００６１】
図６は、本実施の形態における被膜形成装置１のフットプリントを示す部分概略図である。図６には、被膜形成装置１の減圧乾燥装置１４、端面洗浄装置１６および搬送機構１８１のみ図示している。図７は、待機ユニット１５４を設けることなく、複数の減圧ユニットだけを単に上下方向に配列した装置のフットプリントを示す部分概略図である。
【００６２】
図６に示すように、本実施の形態における被膜形成装置１は、待機ユニット１５４を設けているため、減圧乾燥装置１４から搬出する基板Ｗは、常に搬送経路ＰＴの高さ位置で待機することとなる。そのため、基板Ｗを搬出する機構は上下方向に移動する必要がなく、搬送シャトルを有する搬送機構１８１によって搬出することができる。
【００６３】
一方、待機ユニット１５４を設けることなく、複数の減圧ユニットを上下方向に配列した場合、減圧乾燥装置から搬出する基板Ｗの待機位置は、各減圧ユニットの高さ位置となる。そのため、基板Ｗを搬出する機構は、上下方向に移動する必要があり、図７に示すように、搬送部１４０と同様の搬送機構１８２を設けなければならない。
【００６４】
このように、被膜形成装置１は、減圧乾燥装置１４に待機ユニット１５４を備えているため、上下方向に移動可能な高価な搬送機構を１台（搬送部１４０）設けるだけでよく、図７に示す装置のように２台の搬送機構を設ける場合に比べて、装置価格の上昇を抑制することができる。
【００６５】
また、複数の減圧ユニットを上下方向に積層することにより、図１７に示す被膜形成装置１１０のように減圧乾燥ユニットを水平方向に並列的に配置する場合に比べて装置幅（Ｙ軸方向）のフットプリントを抑制することができる。
【００６６】
また、図６と図７とを比較すれば明らかなように、待機ユニット１５４を設け、基板Ｗを搬出する機構として搬送シャトルを用いる搬送機構１８１を採用することにより、図７に示す搬送機構１８２を設ける場合に比べて、減圧乾燥装置１４と端面洗浄装置１６との間隔を詰めることができ、装置のフットプリントの増大を抑制することができる。なお、基板Ｗ０が端面洗浄装置１６に搬送される間、第２減圧ユニット１５３では、基板Ｗ１に対する減圧乾燥処理が未だ継続されている。
【００６７】
再び、所定の時間が経過すると、第２減圧ユニット１５３は、処理室内を大気開放し、基板Ｗ１に対する減圧乾燥処理を終了する。第２減圧ユニット１５３における処理が終了した基板Ｗ１は、搬送ロボットＴＲにより待機ユニット１５４に搬送される。また、端面洗浄装置１６におけるエッジリンス処理（端部洗浄処理）が終了した基板Ｗ０は、搬送機構１８１によりインデクサ１７に搬送される。
【００６８】
待機ユニット１５４に搬送された基板Ｗ１は、搬送機構１８１により端面洗浄装置１６に搬送され、インデクサ１７に搬送された基板Ｗ０は、装置外の搬送機構に応じて基板の方向が調整された後、当該搬送機構によって搬出される。なお、この間、第１減圧ユニット１５２では基板Ｗ２に対する減圧乾燥処理が未だ継続されている。
【００６９】
以上のように、本実施の形態における被膜形成装置１では、１枚の基板Ｗに対して長時間の減圧処理を継続して行うことができる。したがって、真空ポンプ１５６の容量を増大させることなく、タクト時間の短縮を図るとともに、十分な減圧乾燥処理を行うことができる。
【００７０】
また、図１６に示す被膜形成装置１００のように、複数の減圧乾燥装置を直列的に配置した場合と異なり、基板Ｗに対する減圧乾燥処理の途中で、次の減圧乾燥装置に搬送することなく、いずれか１つの減圧ユニットにおいて減圧乾燥処理を継続することから、大気開放、基板搬送、所定圧までの減圧過程などの処理時間の無駄を削減することができる。
【００７１】
また、複数の減圧ユニットを上下方向に配列することにより、図１７に示す被膜形成装置１１０のように、複数の減圧ユニット（減圧乾燥装置１１４，１１５が相当する）を並列的に配置する場合に比べて、フットプリントの増大を抑制することができる。
【００７２】
また、待機ユニット１５４を複数の減圧ユニット（１５２，１５３）の中間位置に配置することにより、待機ユニット１５４と複数の減圧ユニット（１５２，１５３）との間の搬送時間を短縮することができる。
【００７３】
さらに、待機ユニット１５４が、上下方向に進退する支持ピン１５４ｂを有することにより、搬送機構１８１の高さ位置に合わせて基板Ｗを支持することができる。
【００７４】
なお、本実施の形態における減圧乾燥装置１４では、２つの減圧ユニット（第１および第２減圧ユニット１５２，１５３）を備えているが、減圧ユニットの数はこれに限られるものではなく、さらに多くの減圧ユニットが互いに上下方向に配列されてもよい。以下の実施の形態においても同様である。
【００７５】
＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態における減圧乾燥装置１４は、乾燥処理部１５０の上流側（回転処理装置１３側）に搬送部１４０を設ける構成としていたが、本発明は、このような構成に限られるものではない。すなわち、搬送部１４０を乾燥処理部１５０の下流側に設ける構成としてもよい。
【００７６】
図８は、このような原理に基づいて構成した第２の実施の形態における被膜形成装置２の構成を示す図である。なお、被膜形成装置１と同様の機能を有する構成については、適宜同符号を付し、説明を省略する。
【００７７】
被膜形成装置２は、インデクサ１１、塗布装置１２ａ、減圧乾燥装置１４ａ、および搬送機構１８０ａを備えている。
【００７８】
塗布装置１２ａは、図示しないスリットノズルによって基板Ｗの主面を走査しつつレジスト液を吐出することにより、基板Ｗの表面にレジスト液を塗布するスリットコータである。第１の実施の形態では、塗布装置１２によっていわゆるプリ塗布を行った後に、回転処理装置１３による回転処理を行うことによりレジスト液の被膜を形成する被膜形成装置１について説明したが、以下に説明するように、基板Ｗに処理液の被膜を形成する手法として、いわゆるスリットコーティングが用いられる場合であっても本発明は適用可能である。
【００７９】
図９は、第２の実施の形態における減圧乾燥装置１４ａの部分横断面図である。図９においても、図２と同様に乾燥処理部１５０のみ断面を示す。本実施の形態における減圧乾燥装置１４ａは、装置の（−Ｘ）側に乾燥処理部１５０、（＋Ｘ）側に搬送部１４０が設けられている点が第１の実施の形態における減圧乾燥装置１４と異なる。すなわち、乾燥処理部１５０の下流側に搬送部１４０が設けられている。
【００８０】
減圧乾燥装置１４ａでは、待機ユニット１５７における基板Ｗの受け取り位置が、搬送機構１８０の搬送経路ＰＴの高さ位置とされている。したがって、搬送機構１８０が塗布装置１２ａから基板Ｗを待機ユニット１５７に搬入することが可能とされている。
【００８１】
搬送部１４０は、第１の実施の形態とほぼ同様の機能・構成を有しており、待機ユニット１５７に保持されている基板Ｗを第１減圧ユニット１５２および第２減圧ユニット１５３に搬送する。また、減圧乾燥処理が終了した基板Ｗを受け取って、図示しない装置外の搬送機構に搬出する機能をも有している。
【００８２】
図１０は、第２の実施の形態における待機ユニット１５７の横断面図である。待機ユニット１５７は、待機ユニット１５７の基台となるベース１５７ａ、基板Ｗの裏面に接することにより基板Ｗを所定の高さ位置に支持する支持ピン１５７ｂ、支持ピン１５７ｂの高さ位置を調整するピン昇降機構１５７ｃ、ベース１５７ａに対して回転可能な回転部材１５７ｄ、基板Ｗの端部を支持する支持部材１５７ｅを備える。
【００８３】
ベース１５７ａは、第１の実施の形態におけるベース１５４ａと同様にピン昇降機構１５７ｃを内包する部材であるとともに、回転部材１５７ｄを回転させる回転機構１５８を内部に備えている。
【００８４】
回転機構１５８は、モータ１５８ａ、駆動プーリ１５８ｂ、従動プーリ１５８ｃ、および駆動ベルト１５８ｄを有している。モータ１５８ａは、回転部材１５７ｄを回転させる駆動力を生成し、かつ回転量を調整することが可能なモータ（例えば、ステッピングモータなど）であり、モータ１５８ａの駆動軸には駆動プーリ１５８ｂが取り付けられている。従動プーリ１５８ｃは、回転部材１５７ｄの裏面に垂設されている回転軸（後述する円筒部材）に固定されており、駆動プーリ１５８ｂと従動プーリ１５８ｃとの間には駆動ベルト１５８ｄが巻きかけられている。
【００８５】
このような構成により、モータ１５８ａが駆動されると、当該駆動力が回転部材１５７ｄに伝えられ、回転部材１５７ｄが軸Ｐを中心にして回転する。なお、回転部材１５７ｄを回転させる機構としては、他の周知の機構が採用されてもよい。また、より詳細には、モータ１５８ａには回転速度を調整するための変速ギア等が設けられている。
【００８６】
支持ピン１５７ｂは、第１の実施の形態における１５４ｂとほぼ同様の機能および構成を有する部材であって、回転部材１５７ｄの上面に複数設けられている。これらの支持ピン１５７ｂは、ピン昇降機構１５７ｃによって、各先端部の高さ位置が連動して調整できるようにされている。
【００８７】
ピン昇降機構１５７ｃは、第１の実施の形態におけるピン昇降機構１５４ｃと同様に、各支持ピン１５７ｂを昇降させる機能を有する。また、各支持部材１５７ｅを昇降させる機能をも有する。
【００８８】
回転部材１５７ｄは、ベース１５７ａの上面を覆う板状部材と、当該板状部材の裏面中央に垂設される円筒状部材からなる部材である。回転部材１５７ｄの板状部材の上面には、複数の支持ピン１５７ｂおよび複数の支持部材１５７ｅが設けられる。回転部材１５７ｄは、前述のように回転機構１５８によって、軸Ｐを中心として回転可能とされている。
【００８９】
支持部材１５７ｅは、基板Ｗの端部位置を固定するとともに、所定の高さ位置に支持するための部材である。基板Ｗの水平方向への移動を拘束して、所定の位置に支持するためには、最低限３つの支持部材１５７ｅが設けられていれば足りるが、もちろんそれ以上の数の支持部材１５７ｅが設けられていてもよい。図１０には、図示の都合上、そのうちの２つのみ図示している。また、各支持部材１５７ｅは、ピン昇降機構１５７ｃにより、連動してＺ軸方向に進退可能とされている。
【００９０】
このような構成により、本実施の形態における待機ユニット１５７は、複数の支持ピン１５７ｂによって基板Ｗを支持している状態では、基板Ｗの水平方向の移動を拘束しないため、搬送機構１８０および基板搬送アーム１４２により基板Ｗの水平方向への搬出入が可能とされる。一方、支持部材１５７ｅによって基板Ｗを支持している状態（図１０に示す状態）では、支持部材１５７ｅが基板Ｗの水平方向の移動を拘束しており、回転部材１５７ｄの回転によって基板Ｗが水平方向に位置ずれを起こすことがないように支持することができる。なお、図１０に示すように、回転部材１５７ｄを回転させる場合には、各支持ピン１５７ｂが基板Ｗの裏面から離間することによって、回転動作中に基板Ｗが揺動した場合であっても摩擦による傷等を付けることがないようにされている。
【００９１】
以上が第２の実施の形態における被膜形成装置２の機能および構成の説明である。次に、被膜形成装置２の動作について説明する。
【００９２】
図１１は、被膜形成装置２における搬送経路ＰＴ（図９）上の基板Ｗの様子を示す図である。なお、以下、基板Ｗの長手方向がＸ軸方向となっている状態を「横状態」、Ｙ軸方向となっている状態を「縦状態」とそれぞれ称する。図１１には、装置外の搬送機構において、基板Ｗが横状態で搬送される場合を例に示している。
【００９３】
塗布装置１２ａは、例えば、レジスト液を吐出するスリットノズルなど、搬送機構１８０と干渉する高さ位置に配置される構造物（図１１に斜線で示す部材）が存在するため、塗布装置１２ａの配置方向は、図１１に示す配置となる。また、スリットノズルは塗布方向に垂直な方向（スリットノズルの長手方向）の寸法が大きくなると製造精度が低下するため、基板Ｗの長手方向に沿って走査することが好ましい。したがって、スリットコーティングを行う塗布装置１２ａには、図１１に示すように、被膜形成装置２に横状態の基板Ｗが搬送される場合であっても、基板Ｗを縦状態に載置して処理する必要がある。
【００９４】
まず、基板Ｗが図示しない搬送機構によりインデクサ１１に横状態で搬送されると、インデクサ１１が塗布装置１２ａに合わせて基板Ｗを９０°回転させて縦状態に変更する。縦状態に変更された基板Ｗは、搬送機構１８０により塗布装置１２ａに搬送される。
【００９５】
塗布装置１２ａに基板Ｗが搬送されると、搬送機構１８０の各搬送シャトルがＸ軸方向に移動してスリットノズルと干渉しない位置に退避する。その状態で、スリットノズルが基板Ｗの主面を走査することにより、レジスト液を基板Ｗに塗布する。
【００９６】
塗布装置１２ａにおいてレジスト液の塗布処理が終了した基板Ｗは、搬送機構１８０の搬送シャトルにより減圧乾燥装置１４ａの待機ユニット１５７に搬送される。このとき、待機ユニット１５７では、ピン昇降機構１５７ｃにより、支持ピン１５７ｂが搬送経路ＰＴに上昇しており、支持部材１５７ｅは下降している。
【００９７】
このように、第２の実施の形態における減圧乾燥装置１４ａは、待機ユニット１５７を備えることにより、安価な搬送シャトルを用いた搬送機構１８０による基板Ｗの搬入が可能となる。
【００９８】
待機ユニット１５７に基板Ｗが搬入されると、待機ユニット１５７は、ピン昇降機構１５７ｃにより支持部材１５７ｅを上昇させるとともに、支持ピン１５７ｂを下降させる。基板Ｗが支持ピン１５７ｂから離間し、支持部材１５７ｅにより支持された状態となると、モータ１５８ａを駆動して回転機構１５８の作用により回転部材１５７ｄを９０°回転させる。これにより、縦状態で支持されていた基板Ｗを横状態に変更することができる。
【００９９】
基板Ｗの方向が横状態に変更されると、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２が待機ユニット１５７から基板Ｗを搬出し、第１減圧ユニット１５２に搬入する。なお、第１の実施の形態と同様に、第１減圧ユニット１５２において先に処理された基板Ｗの減圧乾燥処理が継続されている場合には、当該減圧乾燥処理を中断させることなく、第２減圧ユニット１５３に基板Ｗを搬入する。
【０１００】
減圧乾燥処理が終了した基板Ｗは、基板搬送アーム１４２により、外部の搬送機構に搬出される。このとき、基板Ｗの向きは、待機ユニット１５７の回転機構１５８により横状態に変更されているため、例えば、第１の実施の形態におけるインデクサ１７のような機構を設けることなく、外部の搬送機構に基板Ｗを搬出することができる。
【０１０１】
このように、待機ユニット１５７と、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３との間で基板Ｗを移動させる搬送ロボットＴＲが、装置外の搬送機構（搬送経路ＰＴ）に基板Ｗの搬出を行うことにより、搬送ロボットＴＲを減圧乾燥装置１４ａから基板Ｗを搬出する搬送機構として兼用することができる。したがって、別途、そのような搬送機構を設ける場合に比べて、装置の低廉化およびフットプリントの抑制を図ることができる。
【０１０２】
以上、第２の実施の形態における被膜形成装置２のように、搬送部１４０を乾燥処理部１５０の下流側に設けた場合にも、第１の実施の形態における被膜形成装置１と同様の効果を得ることができる。
【０１０３】
また、減圧乾燥装置１４ａの待機ユニット１５７が、基板Ｗを回転させる回転機構１５８を備えることにより、下流側に第１の実施の形態におけるインデクサ１７に相当する機構を設ける必要がなく、装置の低廉化およびフットプリントの抑制を図ることができる。
【０１０４】
なお、基板Ｗを回転させる際に、基板Ｗが水平方向にずれることを防ぐ手法として、本実施の形態では、複数の支持部材１５７ｅによって基板Ｗの端部位置を固定する手法を用いたが、これに限られるものではない。例えば、支持ピン１５７ｂを回転部材１５７ｄ内に退避させ、基板Ｗを回転部材１５７ｄの板状部材の上面に吸着保持するような構成を設けてもよい。
【０１０５】
＜３． 第３の実施の形態＞
上記実施の形態では、搬送シャトルを備えた搬送機構（１８０，１８１）によって減圧乾燥装置（１４，１４ａ）に基板Ｗを搬入あるいは搬出する例について説明したが、基板Ｗを搬送するための安価な機構としては、いわゆるコロ搬送機構も一般的である。本発明は、基板Ｗを搬送する手法として、コロ搬送機構が用いられる場合においても適用可能である。
【０１０６】
図１２は、このような原理に基づいて構成した第３の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｂと、外部の搬送機構であるコロ搬送ユニット３０とを示す図である。なお、減圧乾燥装置１４ｂは第１の実施の形態と同様に、乾燥処理部１５０ａの上流側に搬送部１４０を配置した構成である。また、コロ搬送ユニット３０は、上面に設けられたコロ部材を回転させることにより、コロ部材の上端に支持した基板ＷをＸ軸方向に搬送するユニットである。
【０１０７】
乾燥処理部１５０ａは、待機ユニット１５９を有している。待機ユニット１５９の上面には、Ｙ軸方向に平行な回転軸を有する円筒状のコロ部材１５９ａが複数設けられている。基板Ｗは、待機ユニット１５９において、複数のコロ部材１５９ａの上面により支持される。各コロ部材１５９ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構によってＹ軸に沿った回転軸を中心に回転する。このように各コロ部材１５９ａが回転することにより、各コロ部材１５９ａに支持された基板ＷがＸ軸方向に搬送され、コロ搬送ユニット３０に向けて搬出される。
【０１０８】
以上、第３の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｂは、基板Ｗを搬送する搬送機構としてコロ搬送機構が用いられる場合であっても、待機ユニット１５９が複数のコロ部材１５９ａを備えることにより、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。なお、コロ搬送機構は、乾燥処理部１５０ａの上流側に配置される構成であってもよい。
【０１０９】
＜４． 第４の実施の形態＞
上記実施の形態における減圧乾燥装置１４，１４ａ，１４ｂに複数の基板Ｗを貯留する機構を設けるようにしてもよい。
【０１１０】
図１３は、このような原理に基づいて構成した第４の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｃの乾燥処理部１５０ｂを示す図である。減圧乾燥装置１４ｃは、第１の実施の形態における減圧乾燥装置１４と同様に、基台１５１、第１減圧ユニット１５２、第２減圧ユニット１５３、および待機ユニット１５４を備えるとともに、複数の基板Ｗを貯留することができるバッファ部２０を備えている。
【０１１１】
図１３に示すように、バッファ部２０は、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３とともに上下方向に配列されている。これにより、減圧乾燥装置１４ｃは、バッファ部２０を設けたことによるフットプリントの増大を抑制することができる。
【０１１２】
また、バッファ部２０は、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２によって基板Ｗの搬出入が可能とされており、図示しない支持部材によって複数の基板Ｗを所定の間隔で略水平状態に積層しつつ貯留することができるようにされている。
【０１１３】
レジスト液などの処理液による被膜を形成する工程では、レジスト液が塗布された基板Ｗについては、減圧乾燥処理がすみやかに行われることが好ましい。ここで、本実施の形態における減圧乾燥装置１４ｃは、前述のように、バッファ部２０が複数の基板Ｗを貯留することができるように構成されている。したがって、下流側に配置された装置のトラブルなどのために、下流側に基板Ｗを搬送することができないような場合であっても、減圧乾燥処理が終了した基板Ｗを、一旦、搬送部１４０によりバッファ部２０に搬送することができる。これにより、すでにレジスト液が塗布されている基板Ｗを、第１・第２減圧ユニットに搬入することができるようになるため、すでにレジスト液が塗布された基板Ｗに対する減圧乾燥処理を完了させることができる。なお、図１３では、バッファ部２０が３枚の基板Ｗを貯留できるように図示しているが、バッファ部２０が貯留可能な基板Ｗの数はこれに限られるものではなく、少なくとも１枚の基板Ｗを貯留することができるようにされていればよい。ただし、バッファ部２０は、すでにレジスト液が塗布された基板Ｗを全て受け入れることができる数以上の基板Ｗを貯留できるようにされていることが望ましい。
【０１１４】
下流側の装置のトラブルが解消された後は、バッファ部２０に貯留された基板Ｗを順次下流側に搬出し、バッファ部２０に貯留された基板Ｗの搬出が終了した時点で、減圧乾燥装置１４ｃへの基板Ｗの搬入を再開させる。
【０１１５】
以上により、第４の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｃは、下流側に基板Ｗを搬送することができないような事態が生じた場合であっても、複数の基板Ｗを貯留するバッファ部２０を設けることによって、すでにレジスト液が塗布された基板Ｗが減圧乾燥処理されずに放置されることを防止することができる。したがって、基板Ｗの主面に形成される被膜の形成不良を防止することができる。
【０１１６】
また、バッファ部２０を、第１・第２減圧ユニットとともに上下方向に配列することにより、フットプリントの増大を抑制することができる。
【０１１７】
＜５． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１１８】
例えば、減圧乾燥装置１４の上流に配置される搬送機構１８０の搬送シャトルまたは下流に配置される搬送機構１８１の搬送シャトルを減圧乾燥装置１４が備える構成としてもよい。その場合には、待機ユニット１５４によって保持される基板Ｗの高さ位置にあわせて搬送シャトルの高さ位置を作り込むことができるため、待機ユニット１５４において支持ピン１５３ｃを昇降させることにより、基板Ｗの高さ位置を搬送シャトルに適した位置に調整する必要がない。
【０１１９】
また、第１および第２減圧ユニット１５２，１５３では、蓋部材１５２ｂを昇降させることにより、処理室内と外部雰囲気とを遮断するように構成していたが、搬送部１４０の基板搬送アーム１４２に面した側面に開閉シャッタを設け、基板搬送アーム１４２が基板Ｗの搬出入を行うときに当該開閉シャッタを開くような機構にしてもよい。
【０１２０】
第２の実施の形態における待機ユニット１５７は、モータ１５８ａの回転により支持した基板Ｗを回転させる機能を有するとして説明したが、被膜形成装置では、基板Ｗの向きを縦状態と横状態との間で変更できれば十分であるため、例えば、９０°の回動動作（首振り動作）のみ行う機構により、基板Ｗの向きを変更する機構を実現するようにしてもよい。
【０１２１】
第４の実施の形態における減圧乾燥装置１４ｃでは、基板Ｗを貯留するバッファ部２０を乾燥処理部１５０ｂの上部に配置するように構成していたが、バッファ部２０の配置位置は、これに限られるものではない。図１４および図１５は、バッファ部２０の配置位置の例を示す図である。図１４および図１５に示すように、バッファ部２０は、第１・第２減圧ユニットに対して上下方向に配置されていれば、中間位置（図１４）または下部位置（図１５）に配置されていてもよい。
【０１２２】
【発明の効果】
請求項１ないし１０に記載の発明では、複数の減圧ユニットを上下方向に配列し、待機手段の高さ位置が、減圧乾燥装置に搬送される基板の搬送経路の高さ位置に応じて決定されていることにより、フットプリントの増大を抑制しつつ、タクト時間の短縮を図ることができる。
【０１２３】
請求項２に記載の発明では、待機手段が、複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることにより、さらにフットプリントの増大を抑制することができる。
【０１２４】
請求項３に記載の発明では、待機手段が、上下方向に配列される複数の減圧ユニットの中間位置に配置されることにより、待機手段と減圧ユニットとの間の搬送時間を短縮することができる。
【０１２５】
請求項４に記載の発明では、移動手段が、搬送経路からの基板の搬入または搬送経路に対して基板の搬出を行うことにより、移動手段を基板の搬送機構として兼用することができることから、装置の低廉化を図ることができる。
【０１２６】
請求項５に記載の発明では、待機手段が、基板を支持する支持ピンを有し、支持ピンが上下方向に進退することにより、搬送経路の高さ位置に合わせて基板の高さ位置を容易に調整することができる。
【０１２７】
請求項６に記載の発明では、搬送経路と前記待機手段との間で基板を搬出入する搬送手段が、基板を略水平方向に搬送するシャトルであることにより、装置の低廉化を図ることができる。
【０１２８】
請求項７に記載の発明では、待機手段が、略水平方向の回転軸を有する複数の回転部材を所定の方向に回転駆動させることにより基板を搬送するコロ搬送手段を有することによって、搬送経路上で用いられる搬送方法に合わせて、待機手段に対する基板の搬出入を容易に行うことができる。
【０１２９】
請求項８に記載の発明では、少なくとも１つの基板を貯留する貯留手段をさらに備えることにより、処理した基板を搬出できない場合であっても、すでに処理液が塗布された基板に対する減圧乾燥処理を完了することができる。
【０１３０】
請求項９に記載の発明では、貯留手段が、複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることにより、フットプリントの増大を抑制することができる。
【０１３１】
請求項１０に記載の発明では、待機手段が、基板を回転させることにより前記基板の向きを変更する回転手段をさらに有することによって、搬送経路における基板の搬送方向に合わせて基板を搬出入することができる。
【０１３２】
請求項１１に記載の発明では、請求項１ないし１０のいずれかに記載の減圧乾燥装置を備えることにより、フットプリントの増大を抑制しつつ、タクト時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明にかかる第１の実施の形態における被膜形成装置の構成を示す図である。
【図２】減圧乾燥装置の部分断面図である。
【図３】搬送部の搬送ロボットの詳細を示す図である。
【図４】第１減圧ユニットの断面図である。
【図５】待機ユニットの側面図である。
【図６】第１の実施の形態における被膜形成装置のフットプリントを示す部分概略図である。
【図７】待機ユニットを設けることなく、複数の減圧ユニットを上下に配列した装置のフットプリントを示す部分概略図である。
【図８】第２の実施の形態における被膜形成装置の構成を示す図である。
【図９】第２の実施の形態における減圧乾燥装置の部分横断面図である。
【図１０】第２の実施の形態における待機ユニットの横断面図である。
【図１１】第２の実施の形態における被膜形成装置において、搬送経路上の基板Ｗの様子を示す図である。
【図１２】第３の実施の形態における減圧乾燥装置と、外部の搬送機構であるコロ搬送ユニットとを示す図である。
【図１３】第４の実施の形態における減圧乾燥装置の乾燥処理部を示す図である。
【図１４】変形例における減圧乾燥装置の乾燥処理部を示す図である。
【図１５】変形例における減圧乾燥装置の乾燥処理部を示す図である。
【図１６】減圧ユニットを直列的に配置した被膜形成装置の構成を示す図である。
【図１７】減圧ユニットを並列的に配置した被膜形成装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
１，２ 被膜形成装置
１２，１２ａ 塗布装置
１４，１４ａ，１４ｂ 減圧乾燥装置
１４０ 搬送部（移動手段）
１５０，１５０ａ，１５０ｂ 乾燥処理部
１５２，１５３ 減圧ユニット
１５４，１５７，１５９ 待機ユニット
１５４ｂ，１５７ｂ 支持ピン
１５４ｃ，１５７ｂ ピン昇降機構
１５８ 回転機構
１５９ａ コロ部材（コロ搬送手段）
１８０，１８０ａ，１８１ 搬送機構
２０ バッファ部
ＰＴ 搬送経路
ＴＲ 搬送ロボット
Ｗ，Ｗ０，Ｗ１，Ｗ２ 基板
Claims (11)
- 基板上の所定の処理液を乾燥させる減圧乾燥装置であって、
内部雰囲気を減圧することにより基板を乾燥させる処理室を有し、上下方向に配列される複数の減圧ユニットと、
基板を待機させる待機手段と、
前記待機手段と前記複数の減圧ユニットとの間で基板を移動させる移動手段と、
を備え、
前記待機手段の高さ位置が、
前記減圧乾燥装置に搬送される基板の搬送経路の高さ位置に応じて決定されていることを特徴とする減圧乾燥装置。 - 請求項１に記載の減圧乾燥装置であって、
前記待機手段が、
前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする減圧乾燥装置。 - 請求項２に記載の減圧乾燥装置であって、
前記待機手段が、上下方向に配列される前記複数の減圧ユニットの中間位置に配置されることを特徴とする減圧乾燥装置。 - 請求項１ないし３のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
前記移動手段が、
前記搬送経路からの基板の搬入または前記搬送経路に対して基板の搬出を行うことを特徴とする減圧乾燥装置。 - 請求項１ないし４のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
前記待機手段が、
基板を支持する支持ピンを有し、
前記支持ピンが上下方向に進退することを特徴とする減圧乾燥装置。 - 請求項１ないし５のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
前記搬送経路と前記待機手段との間で基板を搬出入する搬送手段をさらに備え、
前記搬送手段が、基板を略水平方向に搬送するシャトルであることを特徴とする減圧乾燥装置。 - 請求項１ないし５のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
前記待機手段が、
略水平方向の回転軸を有する複数の回転部材を所定の方向に回転駆動させることにより基板を搬送するコロ搬送手段を有することを特徴とする減圧乾燥装置。 - 請求項１ないし７のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
少なくとも１つの基板を貯留する貯留手段をさらに備えることを特徴とする減圧乾燥装置。 - 請求項８に記載の減圧乾燥装置であって、
前記貯留手段が、
前記複数の減圧ユニットとともに上下方向に配列されることを特徴とする減圧乾燥装置。 - 請求項１ないし９のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
前記待機手段が、
基板を回転させることにより前記基板の向きを変更する回転手段をさらに有することを特徴とする減圧乾燥装置。 - 基板の主面に所定の処理液の被膜を形成する被膜形成装置であって、
ノズルから前記基板の主面に対して前記所定の処理液を吐出しつつ、塗布する塗布装置と、
請求項１ないし１０のいずれかに記載の減圧乾燥装置と、
前記塗布装置と前記減圧乾燥装置との間で基板を搬送する搬送手段と、
を備えることを特徴とする被膜形成装置。
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-
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