JPH11309409A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布処理などの基板処理工程の搬送経路途中
にエッジリンス処理を含ませて設置スペースの共用化を
図ることで、システム全長の短縮化を図る。 【解決手段】 基板保持ステージ３ａ，３ｂから基板払
出位置側の基板回動手段上に移送される、基板供給時に
１８０度方向転換した基板７のみ基板回動手段でさらに
１８０度方向転換させて元に戻すことで全ての基板方向
を揃えてエッジリンス処理装置で基板端縁処理を行うた
め、従来、次工程に設けていたエッジリンス処理（端縁
処理）を塗布処理２ａ，２ｂなどの基板処理工程の搬送
経路途中に設けることができて設置スペースの共用化を
図ることができ、システム全長を短縮化することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示デ
バイス（ＬＣＤ）およびプラズマ表示デバイス（ＰＤ
Ｐ）などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）、半
導体デバイスおよび各種電子部品などの製造プロセスに
おいて、例えばＬＣＤまたはＰＤＰ用ガラス基板、半導
体基板およびプリント基板などの基板を例えば塗布装置
にセットして各種塗布液を塗布することで、フォトレジ
スト膜、カラーフィルタ材、平坦化材、層間絶縁膜、絶
縁膜および導電膜などの薄膜を基板表面上に形成する塗
布システムなどの基板処理システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板表面に塗布液を塗布する方式
としては、回転塗布方式、ブレード塗布方式、スプレイ
塗布方式およびロールコート方式などがある。

【０００３】近年、液晶表示デバイスや半導体デバイス
などの製造プロセスにおいて、基板を水平に保った状態
で回転させ、その中央部に塗布液を供給して塗布液に遠
心力を与えることで、基板表面上の中央部から外周部に
均一に塗布液を塗布する回転塗布方式が広く利用されて
いた。

【０００４】ところが、この回転塗布方式では、基板の
大型化や角形化の傾向とも相俟って、塗布液を遠心力で
外方に飛ばすため、使用される塗布液の有効利用という
点で無駄があり、塗布液の利用効率が悪かった。また、
角形の基板を水平姿勢で回転させることで、基板の大型
化にも伴って装置も大型化し、その設置スペースも増大
せざるを得なかった。さらに、角形の基板を高速に回転
させると、基板表面に気流の乱れが発生し易く、しか
も、その基板が大型化すると、その回転時における基板
表面上の線速度差が増大することにより、塗布むらや塗
布膜厚の均一性などの塗布品質を確保することが難しく
なっていた。

【０００５】これに対して、毛管現象を用いた縦型の塗
布装置では、基板を鉛直姿勢または傾斜した姿勢に立て
て保持し、その基板幅方向（水平方向）のノズルと基板
とをその被塗布面に沿って相対移動させつつ、毛管現象
で塗布液槽から汲み上げられた塗布液をノズルから基板
表面に対して吐出させて塗布液を塗布するため、回転塗
布方式の上記問題、つまり、塗布液の利用効率の低下、
設置スペースの増大および塗布膜厚の不均一を解決する
ことができる。

【０００６】このような塗布装置の基板保持用のステー
ジに従来より周知の多関節ロボットを用いて基板をセッ
ティングするセッティング動作を、仮想の従来技術とし
て、図３０に示している。

【０００７】図３０は仮想の従来技術の塗布システムの
正面図である。

【０００８】図３０に示すように、塗布装置８０ａの手
前側には基板セッティング用の多関節ロボット８１が配
設されている。この多関節ロボット８１の左右には、処
理前水平搬送経路８２の取込位置８２ａと、処理済み水
平搬送経路８３の受渡位置８３ａとが配設されている。

【０００９】この多関節ロボット８１のアーム部８１ａ
の先端部分は基板８４を保持可能な吸着構造になってお
り、塗布装置８０ａの基板垂直保持用のステージ８５ａ
に対して、基板８４を垂直姿勢にセッティングするのに
際して、処理前水平搬送経路８２を水平搬送されてきた
水平姿勢の基板８４を、多関節ロボット８１のアーム部
８１ａの先端吸着部分によって、処理前水平搬送経路８
２の取込位置８２ａから吸着して取り込み、塗布装置８
０ａのステージ８５ａ上に垂直姿勢にセッティングする
ようになっている。また、多関節ロボット８１のアーム
部８１ａの先端吸着部分によって、塗布装置８０ａにお
いて垂直姿勢の塗布済みの基板８４をステージ８５ａか
ら受け取ってこれを水平姿勢にして処理済み水平搬送経
路８３の受渡位置８３ａ上に移送するようになってい
る。

【００１０】ここで、多関節ロボット８１のアーム部８
１ａの先端吸着部分について、図３１および図３２を用
いて、以下に詳細に説明する。

【００１１】図３１は図３０の多関節ロボット８１のア
ーム部８１ａの先端吸着部分におけるトグル式チャック
開閉機構の要部構成を示す側面図である。

【００１２】上記多関節ロボット８１のアーム部８１ａ
の先端吸着部分は、図３１に示すように、上記ステージ
８５ａへの基板８４のセッティング動作時や、そのステ
ージ８５ａからの基板８４の取外し動作時に、基板８４
の表面８４ａが手前側にくるため、基板８４の上下端に
おける裏面８４ｂの外周縁部を複数のチャックノズル９
１のＬ字爪裏側の吸盤状のバキュームパッド９１ａによ
ってそれぞれ吸着して基板８４を垂直姿勢の状態で保持
するようになっている。

【００１３】図３２は図３１のトグル式チャック開閉機
構を模式的に示す動作説明用の斜視図であり、図３２の
機構内容を判りやすくするために図３１のクランピング
シリンダを１８０度だけ反対側に配置した状態で示し、
この場合、クランピングシリンダとチャックノズルの動
作は図３１と図３２で逆動作となるが、使用部材の符号
は同一の符号を付けている。

【００１４】図３２において、上記基板８４の上下寸法
よりも若干大きい寸法だけ離間して２本の軸９２，９３
が上下に平行に配設されている。この上側の軸９２はベ
ース板９４上に固定され所定距離を置いた２個の軸受部
材９５で回転自在に軸支されており、また、下側の軸９
３は、図示しないベース板上に固定され所定距離を置い
た２個の軸受部材９６で回転自在に軸支されている。こ
れらの２本の軸９２，９３にはそれぞれ、それぞれの両
端部と中央部にＬ字状の３個のチャックノズル９１がそ
れぞれ固定されており、軸９２，９３の回動に伴って一
部仮想線で示した開放位置と、実線で示した保持位置と
の間で全チャックノズル９１が回動するようになってい
る。

【００１５】また、下側の軸９３にはアーム部材９７の
一方端部が固定され、アーム部材９７の他方端部はクラ
ンピングシリンダ９８のロッド先端部に回動自在に軸支
されており、シリンダ９８のロッド先端部の移動で軸９
３を介して下側の各チャックノズル９１を回動させて基
板８４の裏側端縁部を吸引保持位置または吸引保持解除
位置に移動自在に構成している。また、上側の軸９２に
はアーム部材９９の一方端部が固定され、アーム部材９
９の他方端部は連結アーム部材１００の一方端部に回動
自在に軸支され、連結アーム部材１００の他方端部は、
一方端部が下側の軸９２に回動自在に連結されたアーム
部材１０１の他方端部に回動自在に軸支され、そのアー
ム部材１０１の他方端部近傍位置にクランピングシリン
ダ１０２のロッド先端部が回動自在に軸支されており、
シリンダ１０２のロッド先端部の移動で軸９２を介して
上側の各チャックノズル９１を回動させて基板８４の裏
側端縁部を吸引保持位置または吸引保持解除位置に移動
自在に構成している。

【００１６】上記構成によって、多関節ロボット８１の
アーム部８１ａの先端吸着部分による基板８４のステー
ジ８５ａへの着脱動作について説明する。まず、基板８
４をステージ８５ａに装着する場合、基板８４の裏面外
周部をステージ側の複数の吸盤状のバキュームパッド
（図示せず）で吸着するべくステージ側のパッド収納凹
部内から複数のバキュームパッドが突出して待機してい
る。

【００１７】そこへ多関節ロボット８１のアーム部８１
ａの先端吸着部分に吸引保持された基板８４が来て、縦
姿勢の基板８４の裏面外周部をステージ側の複数のバキ
ュームパッド（図示せず）で吸着する。さらに、その多
関節ロボット８１のアーム部８１ａの先端吸着部分はそ
の吸着を解除したのちに全チャックノズル９１を立てて
基板保持を解除し、それらの複数のバキュームパッドを
基板８４に吸着させた状態でそのバキュームパッド収納
凹部内の所定位置に引き込んで収納することで基板８４
をステージ８５ａまたはステージ８５ｂ上に装着保持す
る。

【００１８】このとき、アーム部８１ａの先端吸着部分
の基板保持解除動作は、まず、全チャックノズル９１の
Ｌ字爪裏側のバキュームパッドによる吸引を解除して基
板８４の裏側端縁部をそれらのバキュームパッド（図示
せず）から離れさせ、シリンダ９８のロッド先端部が伸
長すると共に、シリンダ１０２のロッド先端部が収縮す
ることで、上下の全チャックノズル９１は仮想線で一部
示しているように基板面に対して垂直に立ち、基板８４
を受渡し完了とすることができる。

【００１９】また同様に、基板８４をステージ８５ａか
ら取り外す場合、基板８４の裏面外周縁部を複数のバキ
ュームパッドで吸着した状態でパッド収納凹部内から複
数のバキュームパッドが突出して待機している。

【００２０】そこへ多関節ロボット８１のアーム部８１
ａの先端吸着部分が来る。このとき、アーム部８１ａの
先端吸着部分の基板保持動作は、シリンダ９８のロッド
先端部が伸長すると共に、シリンダ１０２のロッド先端
部が収縮することで、上下の全チャックノズル９１は、
仮想線で一部示しているように基板面に対して垂直に立
つことになり、基板８４を受入れ可能な状態とすること
ができる。

【００２１】さらに、上下の全チャックノズル９１内に
基板８４を受け入れた後に、シリンダ９８のロッド先端
部が収縮すると共に、シリンダ１０２のロッド先端部が
伸長して、上下の全チャックノズル９１は実線で示して
いるように基板面に平行な状態となって、基板８４の裏
側端縁部を全チャックノズル９１のＬ字爪裏側のバキュ
ームパッドで吸引して保持する。

【００２２】さらに、ステージ側の複数のバキュームパ
ッドによる基板８４の裏面外周縁部の吸着を解除して、
基板８４の裏側端縁部をそれらのバキュームパッドから
離れさせ、これによって、基板８４のステージ８５ａま
たはステージ８５ｂからの受渡しが完了となる。

【００２３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記構成で
は、塗布直後の基板８４は、基板８４の端面部分にも塗
布液が付いている虞があり、その端面を保持するのは適
当ではないため、その周辺部裏面を吸着して搬送するわ
けであるが、基板８４を立てた垂直姿勢時にロボット側
とステージ側との間で受渡しをすると、ロボット側のバ
キュームパッドとステージ側のバキュームパッドとの吸
引タイミングおよび吸引解除タイミングによっては、基
板８４が落下する危険性があり、このため、ハンドリン
グ速度を遅くする必要があった。

【００２４】また、ステージ８５ａへのセッティング動
作時および、ステージ８５ａからの取外し動作時に、多
関節ロボット８１のアーム部８１ａのハンド先端吸着部
は基板８４の表面側にくるため、ハンド先端吸着部がシ
リンダやモータなどの駆動源を必要としており、その構
成が複雑で重量も大きくなって多関節ロボット８１とし
ての負荷も大きくなっている。また、多関節ロボット８
１のアーム部８１ａのハンド先端吸着部に、基板８４を
覆って前記駆動源からのパーティクルの付着を防ぐため
のプレートを取り付けると、ハンド先端吸着部がさらに
重くなってアーム部８１ａに負荷がかかり過ぎ、また、
そのハンド先端吸着部にプレートを取り付けない場合に
は、前記駆動源からのパーティクルが基板８４に付着す
るのみならず、ハンドリング時に基板８４に風圧がかか
り基板８４が振動し、それによってパーティクルが発生
する虞がある。

【００２５】さらに、多関節ロボット８１のアーム部８
１ａのハンド先端吸着部が、水平姿勢の基板８４に対し
てアクセス時に基板８４の表面上方位置にくるため、基
板８４の表面にパーティクルが付着する虞があり、前述
の基板８４を覆うプレートを設けない場合に特に問題と
なる。また、この基板８４の被塗布面に対する塗布処理
が多関節ロボット８１による搬送エリア側で行われてい
るため、搬送時に発生したパーティクルが基板８４の表
面に付着する虞があった。

【００２６】このように、塗布が搬送エリア側で行われ
るためにメンテナンス性も悪くなっていた。つまり、塗
布装置の外側から基板８４に対する塗布状態が目視で検
査できないため、人が入りにくい搬送エリア側に入る必
要が生じてメンテナンス性が非常に悪い。

【００２７】以上のことを解決するべく、本発明者等
は、後述する各実施形態で詳細に説明するが、別の出願
で以下のような提案を行っている。

【００２８】つまり、基板が保持される基板保持ステー
ジを設け、この基板保持ステージの基板保持面が所定角
度姿勢と垂直または傾斜姿勢の何れかになるように軸支
部を回動中心にとして基板保持ステージを回動自在に構
成したステージ旋回手段を開発し、このステージ旋回手
段の回動動作で基板保持ステージを所定角度姿勢から傾
斜または垂直姿勢にし、この状態が塗布装置などの基板
処理装置における基板処理位置になるようにすれば、所
定角度姿勢が略水平姿勢であれば、基板の基板保持ステ
ージへのセッティングはその略水平姿勢で行われ、従来
のような吸引タイミングおよび吸引解除タイミングの乱
れによる基板落下の危険性もなく、これによって、ハン
ドリング速度を遅くする必要もなくなって、より安定な
基板移載を行うことが可能となる。また、ステージ旋回
手段の回動動作で基板保持ステージを所定角度姿勢から
傾斜または垂直姿勢にして、基板処理装置の裏側から基
板処理位置にセットし、その表側で基板処理を行うの
で、基板処理エリアと搬送エリアとを容易に分離するこ
とが可能となって、搬送エリア側のパーティクルが基板
処理エリア側の基板表面上に付着することが抑制され、
また、基板処理エリア側に基板搬送機構がないので、基
板処理エリア側に人が入りやすくかつその基板処理状態
が見やすくメンテナンス性のよい基板処理システムとな
る。このように、塗布エリアと搬送エリアとがうまく分
離されるので、基板保持ステージの基板保持面側の基板
処理空間を覆って密閉する外郭部材を容易に配置するこ
とが可能となって、風圧や気圧変化などの周囲からの悪
影響が防止されてより安定した基板処理が可能となる。

【００２９】このような基板処理装置を１つの基板処理
システムの搬送ラインに沿って複数台設ける場合には、
それら各基板処理装置のレイアウトによっては、例えば
一方の基板処理装置へは搬送ライン上で右側であった辺
が上になるようにその基板が基板保持ステージへセッテ
ィングされ、他方の基板処理装置へは搬送ライン上で左
側であった辺が上になるようにその基板が基板保持ステ
ージへセッティングされる、といったように、基板処理
装置によって基板の方向が上下（１８０度）逆になるよ
うにセッティングされる、といったことがおこる。そし
て、それら基板処理装置による処理終了後の基板が搬送
ラインに戻されるときにも、例えば一方の基板処理装置
では下側に位置していた基板辺と、他方の基板処理装置
では上側に位置していた基板辺とが、搬送ライン上の基
板の同じ側（例えば右側）に交互に並ぶということがお
こる。ところで、基板処理装置での処理後、基板の特定
の部位に特定の後処理を施したい場合がある。例えば基
板処理装置が基板を縦姿勢にして塗布液を塗布するもの
である場合に、塗布時に下側に位置していた基板辺のみ
に対して余剰の塗布液を洗浄除去するエッジリンス処理
を施す場合や、特定の辺に沿った位置に露光処理を施し
たい場合である。このような際に、上記のように複数の
基板処理装置ごとに異なった位置で処理された辺が搬送
ライン上の同じ側に混在して流れるという状態では、基
板処理装置毎に対応する後処理装置を複数台設けなけれ
ばならず、システムが大型化してしまう。

【００３０】本発明は、複数の基板処理装置を経てきた
基板を同一方向にそろえて搬送ラインで搬送することが
できる基板処理システムを提供することを目的とする。
また本発明は、複数の基板処理装置を経てきた基板を同
一方向にそろえて搬送ラインで搬送して共通の後処理装
置によって処理することができ、システムを小型化でき
る基板処理システムを提供することを目的とする。

【００３１】

【課題を解決するための手段】本発明の基板処理システ
ムは、垂直または傾斜姿勢の基板に対して処理を施す第
１の基板処理手段と、該第１の基板処理手段の処理中に
当該基板を前記垂直または傾斜姿勢で保持するととも
に、処理後に当該基板を所定姿勢に姿勢変換する第１の
姿勢変換手段と、垂直または傾斜姿勢の基板に対して処
理を施す第２の基板処理手段と、該第２の基板処理手段
の処理中に当該基板を前記垂直または傾斜姿勢で保持す
るとともに、処理後に当該基板を所定姿勢に姿勢変換す
る第２の姿勢変換手段と、前記第１および第２の姿勢変
換手段から前記所定姿勢の基板を受け入れて保持する第
１の受入手段と、該第１の受入手段から基板を受け入れ
て保持する第２の受入手段と、該第２の受入手段を回動
させることにより第２の受入手段により保持した基板を
当該基板面内において回動可能な基板回動手段と、を有
することを特徴とするものである。さらに、本発明の基
板処理システムにおいて、基板回動手段による回動後の
基板に対して後処理を施す後処理手段をさらに備えてい
る。

【００３２】この構成により、各基板処理手段からの出
口側に基板回動手段を設けて全ての基板方向が揃えれ
ば、基板端縁処理などを行う後処理手段を配設すること
が可能となるので、後処理手段を共用でき、そのため、
機構部が小型化可能で、従来、次工程に設けていた端縁
処理装置などの後処理手段を塗布処理ユニット中やその
搬送経路途中に設けることが可能となって設置スペース
の共用化が図られ、システム全長の短縮化が図られ得
る。

【００３３】また、好ましくは、本発明の基板処理シス
テムにおける基板回動手段は、前記第２の受入手段によ
り保持した基板の搬送元が前記第１の姿勢変換手段であ
るか前記第２の姿勢変換手段であるかに応じて当該基板
を回動させるものである。

【００３４】この構成により、基板回動手段が第１の姿
勢変換手段から搬送されるか第２の姿勢変換手段から搬
送されるかに応じて基板を回動させるようにすれば、各
基板処理手段から第１の姿勢変換手段と第２の姿勢変換
手段を介して基板回動手段に搬送された基板の方向を揃
えることが可能となる。全ての基板方向が揃えれば、基
板端縁処理などを行う後処理手段を配設することが可能
となるので、後処理手段を共用でき、そのため、機構部
が小型化可能で、従来、次工程に設けていた端縁処理装
置などの後処理手段を塗布処理ユニットなどの基板処理
工程中やその搬送経路途中に設けることが可能となって
設置スペースの共用化が図られ、システム全長の短縮化
が図られ得る。

【００３５】さらに、好ましくは、本発明の基板処理シ
ステムにおける基板回動手段は、前記第２の受入手段に
より保持した基板の搬送元が前記第１の姿勢変換手段で
あるか前記第２の姿勢変換手段であるかに応じて、当該
基板の搬送元である前記第１の姿勢変換手段と前記第２
の姿勢変換手段との位置関係に応じた回動角度だけ、当
該基板を回動させるものである。

【００３６】この構成により、基板回動手段が第１の姿
勢変換手段から搬送されるか第２の姿勢変換手段から搬
送されるかに応じて、各姿勢変換手段の配置関係に応じ
た回動角度だけ基板を回動させるようにすれば、各種配
置関係の各基板処理手段から第１の姿勢変換手段と第２
の姿勢変換手段を介して基板回動手段に搬送された基板
の方向を揃えることが可能となる。全ての基板方向が揃
えれば、基板端縁処理などを行う後処理手段を配設する
ことが可能となるので、後処理手段を共用でき、そのた
め、機構部が小型化可能で、従来、次工程に設けていた
端縁処理装置などの後処理手段を塗布処理ユニットなど
の基板処理工程中やその搬送経路途中に設けることが可
能となって設置スペースの共用化が図られ、システム全
長の短縮化が図られ得る。

【００３７】さらに、本発明の基板処理システムは、処
理前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢で搬送されてきた
処理前基板を基板処理装置の基板処理位置上に移送して
垂直または傾斜姿勢で基板処理すると共に、この基板処
理装置で基板処理された処理済み基板を基板処理装置の
基板処理位置から処理済み基板搬送経路に移送する基板
処理システムにおいて、基板処理装置が対向配置され、
この対向配置された各基板処理装置に対してそれぞれ、
基板を保持する基板保持ステージの基板保持面が軸支部
を回動中心として所定角度姿勢と垂直または傾斜姿勢の
何れかになるように基板保持ステージを回動自在な各旋
回手段がそれぞれ配置され、対向配置された各基板処理
装置のうち一方の基板保持ステージから移載される基板
のみ１８０度方向転換させる基板回動手段と、対向配置
された各基板処理装置のうち一方の基板保持ステージか
ら基板回動手段に移載され基板回動手段で１８０度方向
転換された基板および、他方の基板保持ステージから基
板回動手段に移載された基板に対して基板端縁処理を行
う基板端縁処理手段と、処理前基板搬送経路から所定角
度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に基板を移送
すると共に、基板処理装置で基板処理された処理済み基
板を所定角度姿勢の基板保持ステージから基板回動手段
上に移送する基板移載手段とが配置されたことを特徴と
するものである。

【００３８】上記構成により、処理済み基板搬送経路上
に移送される１８０度方向転換した基板のみ基板回動手
段でさらに１８０度方向転換させて元に戻すことで全て
の基板方向を揃えて基板端縁処理を行うので、後処理手
段を共用でき、そのため、機構部が小型化可能で、従
来、次工程に設けていたエッジリンス処理（端縁処理）
を塗布処理などの基板処理工程中やその搬送経路途中に
設けることが可能となって設置スペースの共用化が図ら
れ、システム全長の短縮化が図られ得る。

【００３９】また、本発明の基板処理システムは、処理
前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢で搬送されてきた処
理前基板を基板処理装置の基板処理位置上に移送して垂
直または傾斜姿勢で基板処理すると共に、この基板処理
装置で基板処理された処理済み基板を基板処理装置の基
板処理位置から処理済み基板搬送経路に移送する基板処
理システムにおいて、基板処理装置が対向配置され、こ
の対向配置された各基板処理装置に対してそれぞれ、基
板を保持する基板保持ステージの基板保持面が軸支部を
回動中心として所定角度姿勢と垂直または傾斜姿勢の何
れかになるように基板保持ステージを回動自在な各旋回
手段がそれぞれ配置され、処理前基板搬送経路から移載
され、対向配置された各基板処理装置のうち一方に供給
される基板のみ１８０度方向転換させる第１基板回動手
段と、対向配置された各基板処理装置のうち一方の基板
保持ステージから移載される基板のみ１８０度方向転換
させる第２基板回動手段と、前記対向配置された各基板
処理装置のうち一方の基板保持ステージから前記第２基
板回動手段に移載され前記第２基板回動手段で１８０度
方向転換された基板および、他方の基板保持ステージか
ら前記第２基板回動手段に移載された基板に対して基板
端縁処理を行う基板端縁処理手段と、この第１基板回動
手段から所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面
上に処理前基板を移送すると共に、基板処理装置で基板
処理された処理済み基板を所定角度姿勢の基板保持ステ
ージから第２基板回動手段上に移送する基板移載手段と
が配置されたことを特徴とするものである。

【００４０】この構成により、各基板処理装置が基板搬
送経路を介して対向配置されており、基板搬送経路から
基板を、一方側の基板処理装置に供給する場合と、他方
側の基板処理装置に供給する場合とで、旋回手段の旋回
による各基板処理装置への基板セッティング方向は逆方
向となるが、上記構成により、対向配置された各基板処
理装置のうち一方に供給される基板のみ基板回動手段で
１８０度方向転換させた後に基板保持ステージの基板保
持面上に基板移載手段で移送するようにすれば、対向配
置された各基板処理装置への基板セッティング方向は同
一方向となって、従来のように多面取りやタイトル表示
などで不都合が生じるようなことはなくなる。

【００４１】さらに、本発明の基板処理システムは、処
理前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢で搬送されてきた
処理前基板を基板処理装置の基板処理位置上に移送して
垂直または傾斜姿勢で基板処理すると共に、この基板処
理装置で基板処理された処理済み基板を基板処理装置の
基板処理位置から処理済み基板搬送経路に移送する基板
処理システムにおいて、基板処理装置が鈍角または直角
に隣設配置され、この隣設された各基板処理装置に対し
てそれぞれ、基板を保持する基板保持ステージの基板保
持面が軸支部を回動中心として所定角度姿勢と垂直また
は傾斜姿勢の何れかになるように基板保持ステージを回
動自在な各旋回手段がそれぞれ隣設され、隣設配置され
た各基板処理装置の基板保持ステージからそれぞれ移載
される基板の方向が同一となるように回動処理する基板
回動手段と、この基板回動手段で回動処理された基板に
対して基板端縁処理を行う基板端縁処理手段と、処理前
基板搬送経路から所定角度姿勢の基板保持ステージの基
板保持面上に基板を移送すると共に、基板処理装置で基
板処理された処理済み基板を所定角度姿勢の基板保持ス
テージから基板回動手段上に移送する基板移載手段とが
配置されたことを特徴とするものである。

【００４２】上記構成により、処理済み基板搬送経路上
に移送される基板を基板回動手段で基板方向が同一とな
るように回動させることで全ての基板方向を揃えて基板
端縁処理を行うので、従来、次工程に設けていたエッジ
リンス処理（端縁処理）を塗布処理などの基板処理工程
の搬送経路途中に設けることが可能となって設置スペー
スの共用化が図られ、システム全長の短縮化が図られ得
る。

【００４３】さらに、本発明の基板処理システムは、処
理前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢で搬送されてきた
処理前基板を基板処理装置の基板処理位置上に移送して
垂直または傾斜姿勢で基板処理すると共に、この基板処
理装置で基板処理された処理済み基板を基板処理装置の
基板処理位置から処理済み基板搬送経路に移送する基板
処理システムにおいて、基板処理装置が鈍角または直角
に隣設配置され、この隣設された各基板処理装置に対し
てそれぞれ、基板を保持する基板保持ステージの基板保
持面が軸支部を回動中心として所定角度姿勢と垂直また
は傾斜姿勢の何れかになるように基板保持ステージを回
動自在な各旋回手段がそれぞれ隣設され、処理前基板搬
送経路から移載され、隣設配置された各基板処理装置に
それぞれ供給される基板方向が同一となるように回動さ
せる第１基板回動手段と、隣設配置された各基板処理装
置の基板保持ステージからそれぞれ移載される基板の方
向が同一となるように回動処理する第２基板回動手段
と、第２基板回動手段で回動処理された基板に対して基
板端縁処理を行う基板端縁処理手段と、この第１基板回
動手段から所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持
面上に処理前基板を移送すると共に、基板処理装置で基
板処理された処理済み基板を所定角度姿勢の基板保持ス
テージから第２基板回動手段上に移送する基板移載手段
とが配置されたことを特徴とするものである。

【００４４】この構成により、互いに鈍角または直角に
隣設配置された各基板処理装置にそれぞれ供給される基
板方向が同一となるように基板回動手段で回動させた後
に基板保持ステージの基板保持面上に基板移載手段で移
送するようにすれば、鈍角または直角に隣設配置された
各基板処理装置への基板セッティング方向は同一方向と
なって、従来のように多面取りやタイトル表示などで不
都合が生じるようなことはなくなる。

【００４５】さらに、本発明の基板処理システムは、処
理前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢で搬送されてきた
処理前基板を基板処理装置の基板処理位置上に移送して
垂直または傾斜姿勢で基板処理すると共に、この基板処
理装置で基板処理された処理済み基板を基板処理装置の
基板処理位置から処理済み基板搬送経路に移送する基板
処理システムにおいて、基板処理装置が鈍角または直角
に隣設配置され、この隣設された各基板処理装置に対し
てそれぞれ、基板を保持する基板保持ステージの基板保
持面が軸支部を回動中心として所定角度姿勢と垂直また
は傾斜姿勢の何れかになるように基板保持ステージを回
動自在な各旋回手段がそれぞれ隣設され、処理前基板搬
送経路から所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持
面上に処理前基板を移送すると共に、基板処理装置で基
板処理された処理済み基板を所定角度姿勢の基板保持ス
テージから処理済み基板搬送経路の受渡位置上に基板方
向が同一となるように移送する基板移載手段と、この基
板移載手段で受渡位置上に移載された基板に対して基板
端縁処理を行う基板端縁処理手段とが配置されたことを
特徴とするものである。

【００４６】この構成により、多関節ロボットなどの基
板移載手段で、隣設配置された各基板処理装置にそれぞ
れ供給される基板方向が同一となるように処理前基板を
移送することで全ての基板方向を揃えて基板端縁処理を
行うので、従来、次工程に設けていたエッジリンス処理
（端縁処理）を塗布処理などの基板処理工程の搬送経路
途中に設けることが可能となって設置スペースの共用化
が図られ、システム全長の短縮化が図られ得る。

【００４７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板処理シス
テムの実施形態について図面を参照して説明するが、本
発明は以下に示す実施形態に限定されるものではない。

【００４８】Ａ．実施形態１ 図１は本発明の実施形態１の基板処理システムの概略要
部構成を示す一部断面図であり、図２は図１の基板処理
システムの概略要部構成を模式的に示す平面図である。

【００４９】A-1.本実施形態の概要 基板処理システム１では、図１に示すように、２つの塗
布装置２ａ，２ｂが所定間隔だけ離隔して対向配置され
るとともに、それぞれに対応して姿勢変換手段としての
旋回手段４ａ，４ｂが設けられている。この旋回手段４
ａには、塗布装置２ａの基板保持ステージ３ａが設けら
れるとともに、ステージ移動手段５ａによって水平移動
（スライド）可能で塗布装置２ａに対して接離自在とな
っている。このため、基板保持ステージ３ａによって処
理前の基板７を略水平に保持した状態で旋回手段４ａが
セッティング位置１０ａから塗布装置２ａ側に回動し、
さらにステージ移動手段５ａによって塗布装置２ａ側に
水平移動（スライド）されると、当該基板７が塗布装置
２ａの塗布基準位置に位置するようになっている。逆
に、塗布装置２ａによって塗布処理が完了すると、処理
済み基板７を保持した状態のまま、ステージ移動手段５
ａによって旋回手段４ａが塗布装置２ａから後退され、
さらに反塗布装置２ａ側に回動すると、セッティング位
置１０ａに戻り、処理済み基板７を略水平状態で搬送可
能となる。

【００５０】一方、塗布装置２ａと正対する塗布装置２
ｂに設けられた旋回手段４ｂも、上記旋回手段４ａと同
一構成を有しており、セッティング位置１０ｂで基板保
持ステージ３ｂによって処理前の基板７を略水平に保持
した後、旋回手段４ｂを塗布装置２ｂ側に回動し、さら
にステージ移動手段５ｂによって塗布装置２ｂ側に水平
移動（スライド）すると、当該基板７を塗布装置２ｂの
塗布基準位置に位置させることができるようになってい
る。逆に、塗布装置２ｂによる塗布処理完了後、ステー
ジ移動手段５ｂによって旋回手段４ｂを塗布装置２ｂか
ら後退し、さらに反塗布装置２ｂ側に回動すると、セッ
ティング位置１０ｂに戻り、処理済み基板７を略水平状
態で搬送可能となる。

【００５１】このように、この実施形態１では、塗布装
置２ａに対する旋回手段４ａの水平な基板保持ステージ
３ａ上への基板７のセッティング位置１０ａと、塗布装
置２ｂに対する旋回手段４ｂの水平な基板保持ステージ
３ｂ上への基板７のセッティング位置１０ｂとは位置的
に同一で、基板セッティングエリアとして共用されてい
る。

【００５２】また、このように設けられたセッティング
位置１０ａ，１０ｂからは、図２に示すように、塗布装
置２ａ，２ｂの配置方向と直交する方向（同図における
縦方向）に処理前の基板を搬送するための処理前基板搬
送経路６と、処理済みの基板を他の基板処理装置に搬送
するための処理済み基板搬送経路９とが一直線状につな
がって伸びている。そして、処理前基板搬送経路６側に
は、受入手段としての処理前基板移載手段８ａが配置さ
れ、前工程から処理前基板搬送経路６の先端位置、つま
り取込位置６ａに搬送されてきた処理前の基板７をセッ
ティング位置１０ａ，１０ｂに搬送可能となっている。
また、処理済み基板搬送経路９には、受入手段としての
処理済み基板移載手段８ｂが配置され、処理済み基板搬
送経路９の終端部、つまり受渡位置９ａに向けて、塗布
装置２ａ，２ｂによる塗布処理を受けた処理済み基板７
を搬送可能となっている。

【００５３】さらに、この実施形態では、塗布処理に加
え、処理済み基板７を他の基板処理システムに搬送する
のに先立って塗布処理の際に下側に位置する基板７の下
端縁部をエッジリンス処理（ＥＢＲ処理）するために、
後処理手段としての基板端縁処理手段であるエッジリン
ス処理装置１９０が受渡位置９ａの近傍に配置されてい
る。

【００５４】以上のように構成された基板処理システム
では、処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに処理前基
板７が搬送されてくると、当該基板７を処理前基板移載
手段８ａがセッティング位置１０ａ（１０ｂ）に位置す
る旋回手段４ａ（４ｂ）の基板保持ステージ３ａ（３
ｂ）に渡し、当該塗布装置２ａ（２ｂ）による塗布処理
を行う。また、塗布装置２ａ（２ｂ）での塗布処理が完
了すると、処理済み基板７を旋回手段４ａ（４ｂ）によ
ってセッティング位置１０ａ（１０ｂ）に戻し、さらに
エッジリンス処理した後で、次の基板処理システムに向
けて搬出される。なお、この実施形態１では、後の動作
説明において詳述するが、取込位置６ａに搬送されてく
る基板７を塗布装置２ａ，２ｂで交互に処理する。

【００５５】A-2.システム各部の詳細構成 次に、この実施形態１にかかる基板処理システムを構成
する各部の詳細について図面を参照しながら説明する。

【００５６】A-2-1.塗布装置２ａ，２ｂ 塗布装置２ａ，２ｂはともに同一構成を有している。す
なわち、図１に示すように、塗布装置２ａ，２ｂはそれ
ぞれ、塗布液を供給可能なノズル手段１１を載置した各
ノズルユニット１２と、基板保持ステージ３ａ，３ｂ上
にそれぞれセッティングされた垂直姿勢の各基板７とを
それらの被塗布面にそれぞれ沿って相対移動させつつ、
ノズル手段１１内部の大気開放された塗布液槽（図示せ
ず）から流路の毛管現象で汲み上げられた塗布液を各ノ
ズル手段１１からそれぞれ供給して各基板７の被塗布面
にそれぞれ塗布するようになっている。なお、図１では
ノズルユニット１２は塗布終了位置を実線で示してお
り、それよりも上方に塗布開始位置を、下方に退避位置
を仮想線（２点鎖線）でそれぞれ示している。

【００５７】また、この塗布装置２ａには、図３に示す
ように、その裏面側を覆っている架台ベース板３７が設
けられ、この架台ベース板３７の略中央部分に開口部３
８が設けられている。そして、ステージ移動手段５ａに
よって、基板保持ステージ３ａの基板保持面が垂直姿勢
の状態で、この基板保持ステージ３ａを旋回手段４ａと
共に塗布装置２ａ側に水平移動させて、その開口部３８
の裏側から基板保持ステージ３ａの基板保持面を覗かせ
ると共に、その開口部３８の周囲縁の基準面に対して後
述するステージ取付部材１４ａの表側の外周縁部をＥ部
のように当接させることで、基板保持ステージ３ａの基
板保持面上の基板７の被塗布面が塗布基準面に設定され
るようになっている。このとき、ステージ取付部材１４
ａは、高精度かつ高剛性の架台ベース板３７に倣うの
で、基板保持ステージ３ａの位置や平面性を良好に定め
保つことができる。

【００５８】また、この少なくとも上下のＥ部にはそれ
ぞれ、図４に示すように、ステージ取付部材１４ａの裏
側からクランプして押圧することで、ステージ取付部材
１４ａの表側の外周縁部と開口部３８の周囲縁部とを当
接させるステージ固定手段３９がそれぞれ配設されてい
る。このステージ固定手段３９は、一定圧力で押圧可能
でその押圧力を可変可能なクランプ部材４０と、このク
ランプ部材４０をクランプ位置とクランプ解除位置とに
移動させるトグルクランプ機構４１と、このトグルクラ
ンプ機構４１を駆動させる駆動手段としてのエアーシリ
ンダ４２とを有している。このエアーシリンダ４２のロ
ッド４３を伸縮させることで、実線で示すクランプ位置
と、仮想線（２点鎖線）で示すクランプ解除位置とにク
ランプ部材４０を移動させるようになっている。このエ
アーシリンダ４２の代りにボールねじおよびトルクモー
タによる駆動機構（図示せず）でもよい。また、このク
ランプ部材４０は、ステージ取付部材１４ａをその裏側
から押圧するゴムなどの弾性部材４４と、図示していな
いが、この弾性部材４４を押圧側に付勢する圧縮ばねな
どの付勢手段と、これらの弾性部材４４および付勢手段
（図示せず）の位置を出退させて押圧力を調整自在なね
じ部材４５とを有している。塗布装置２ａの開口部３８
の裏側から基板保持ステージ３ａの基板保持面上に載置
された基板７を覗かせた状態（表側から基板７の被塗布
面に塗布可能な状態）で、その開口部３８の周囲縁の基
準面に対してステージ取付部材１４ａの外周縁側を止め
て、基板保持ステージ３ａを後述する旋回軸１７ａおよ
びスライド機構からフローティングさせて、基板保持ス
テージ３ａと共に基板７をノズル手段１１と平行な塗布
基準位置に位置させ得るようになり、塗布面の再現性が
保証され得るようになっている。また、この場合、塗布
時に振動が発生しないようにある程度強固にクランプす
るようになっている。さらに、この当接面部分のパーテ
ィクル対策として当接面部分の近傍位置に排気装置（図
示せず）を設けるようにすることもできる。

【００５９】また、この実施形態１では、図３に示すよ
うに、この開口部３８をステージ取付部材１４ａで覆
い、基板保持ステージ３ａの基板保持面側の表側の塗布
処理空間を覆って内部を密閉可能で内部が見える透明な
材質の外郭部材４６（図１）が配設されている。図１に
戻って説明を続ける。この外郭部材４６には、その内部
に、均一気流を発生させて内部を陽圧化させる乾燥促進
機構４７ａ，４７ｂがそれぞれ配設されている。この乾
燥促進機構４７ａは装置上方に配設されており、上から
下の方向Ｄに均一気流（垂直層流）を発生させるファン
とフィルタ（図示せず）などよりなるクリーン度維持用
のダウンフロー発生装置（エアー吸引式垂直層流ＨＥＰ
Ａ）である。また、乾燥促進機構４７ｂは、開口部３８
にセッティングされた基板保持ステージ３ａの基板保持
面に対向して配設されており、その基板保持面上の基板
７の被塗布面に対して垂直な方向の均一気流（水平層
流）を発生させるファンとフィルタ（図示せず）などよ
りなる乾燥用の横方向気流発生装置（エアー吸引式水平
層流ＨＥＰＡ）である。また、図示しない切換制御手段
によって、塗布時には乾燥促進機構４７ａに切り換え
て、パーティクル排除およびより均一な膜厚にするべく
ダウンフローの均一気流を発生させ、乾燥時に、乾燥促
進機構４７ａから乾燥促進機構４７ｂに切り換えて、塗
布した塗布液の乾燥をより早く均一化するために基板７
の塗布面に対して垂直な方向の気流を発生させるように
なっている。

【００６０】この乾燥促進機構４７ａによる垂直層流は
塗布装置２ａ，２ｂの下部から抜け出るようになってお
り、また、乾燥促進機構４７ｂによる水平層流は、塗布
装置２ａ，２ｂの下部に配設されたエアー排気装置によ
って排気されるようになっている。

【００６１】また、これらの乾燥促進機構４７ａ（ダウ
ンフロー発生装置）および乾燥促進機構４７ｂ（横方向
気流発生装置）はそれぞれ、カバーである外郭部材４６
の窓部分にヒンジなどで開閉自在に取り付けられてお
り、ノズル手段１１などのメンテナンススペースを確保
している。

【００６２】また、本実施形態１のように塗布装置を複
数配置した場合、基板搬送動作などによる風圧や、設置
ルームの扉開閉による気圧変化などの悪影響を排除する
ため、塗布エリアが外郭部材４６で覆われた塗布エリア
の開口部３８を基板保持ステージ３ａまたは基板保持ス
テージ３ｂで塞いで塗布エリアの内部を密閉する構造と
なっている。

【００６３】さらに、これらの乾燥促進機構４７ａ，４
７ｂにはそれぞれ温度制御機能が設けられており、所定
の設定温度になるように内部ヒータなどで層流の温度を
制御するようになっている。

【００６４】A-2-2.旋回手段４ａ，４ｂ 旋回手段４ａ，４ｂはともに同一構成を有している。こ
のため、ここでは、一方の旋回手段４ａについて詳述
し、他方については同一あるいは相当符号を付して説明
を省略する。

【００６５】図５は、旋回手段４ａの概略要部構成を模
式的に示す斜視図である。この旋回手段４ａは、同図に
示すように、基板保持ステージ３ａを備えている。この
基板保持ステージ３ａでは、基板７のサイズ毎の外周縁
部（非有効部分）に対応した適所に、真空吸引可能な吸
着部材としての複数のバキュームパッド（図示せず）が
細長い凹部（図示せず）内にそれぞれ配設されている。
そして、各バキュームパッド内に、その内部を減圧可能
な減圧用チューブ（図示せず）の先端部が開口してお
り、基板７へのバキュームパッドによる真空吸着で基板
７を保持するようになっている。また、吸着部材として
のバキュームパッドが基板７の中央部を保持しないの
は、基板７の中央部は重要な回路などが配置される部分
であり、バキュームパッドによる真空吸引と解除によっ
て温度が下がったり上がったりすることで塗布むらとな
るのを防止するためである。したがって、バキュームパ
ッドの形状も基板７の外周縁部だけを真空吸引するべ
く、それらの細長い凹部と同様の細長いバキュームパッ
ドの形状となっている。

【００６６】また、旋回手段４ａは、上記のように構成
された基板保持ステージ３ａが固定されている板状のバ
ックアッププレートであるステージ取付部材１４ａと、
このステージ取付部材１４ａが固定されている２枚のア
ーム部材１５ａと、これらのアーム部材１５ａの間に配
設されてアーム部材１５ａの一方端部に設けられた軸支
部１６ａの旋回軸１７ａおよび軸受部１８ａからなる旋
回部材とをさらに備えている。そして、この軸支部１６
ａを回動中心に基板保持ステージ３ａおよびステージ取
付部材１４ａと共に、アーム部材１５ａをベース部材１
９ａ上に載置した状態で、基板保持ステージ３ａの基板
保持面が所定角度姿勢（本実施形態では水平姿勢）と垂
直または傾斜姿勢（本実施形態では垂直姿勢）の何れか
になるように回動自在に構成されている。また、このベ
ース部材１９ａには軸受部１８ａが載置されて固定され
ている。

【００６７】また、旋回手段４ａには旋回駆動手段２０
ａが設けられている。この旋回駆動手段２０ａは、図５
に示すように、旋回軸１７ａの一方端が出力部分に連結
されたウォーム減速機２１ａと、このウォーム減速機２
１ａのウォーム入力軸２２ａが連結手段としてのカップ
リング２３ａを介して連結されたサーボモータ２４ａと
を有し、サーボモータ２４ａの回転駆動がウォーム減速
機２１ａを介した減速度で、基板保持ステージ３ａの基
板保持面がステージ取付部材１４ａおよびアーム部材１
５ａと共に旋回軸１７ａの軸心を回動中心として塗布装
置２ａ側に水平姿勢から垂直姿勢に、または、塗布装置
２ａ側の垂直姿勢から水平姿勢になるように回動するよ
うになっている。また、メンテナンス時などに、このカ
ップリング２３ａを外してサーボモータ２４ａとウォー
ム入力軸２２ａとの連結を解除すると、手動ハンドル２
５を用いてウォーム入力軸２２ａを手動で回転させるこ
とで旋回手段４ａを回動駆動させて基板保持ステージ３
ａを所望の角度姿勢にすることができるようになってい
る。

【００６８】また、この旋回駆動手段２０ａの他に、旋
回手段４ａをバランスさせるバランス手段２６ａが設け
られている。このバランス手段２６ａは、実際にはバラ
ンスの関係上両側に配設されているが、図５では説明を
簡略化させるために、一方側のバランス手段２６ａしか
図示していない。同図に示すように、バランス手段２６
ａは、２枚のアーム部材１５ａの両外側に設けられ、旋
回軸１７ａにそれぞれ外嵌された各２個のプーリ２７
と、これらのプーリ２７にそれぞれ巻回された連結部材
としてのワイヤ２８がロール２９，２９さらにリニアガ
イド３０を介して可動軸３１と連結されたカウンタシリ
ンダ３２とを有した構成である。

【００６９】バランス手段２６ａを制御する制御手段４
８としては、例えば図６に示す構成を採用することがで
きる。図６は、図１の旋回手段における回動制御の一例
を模式的に示す制御構成図である。この制御手段４８
は、同図に示すように、旋回手段４ａの旋回軸１７ａの
回転角度を検出する角度検出手段としてのエンコーダ４
８ａと、このエンコーダ４８ａに接続され、エンコーダ
４８ａからの角度信号に基づいてエアー源４８ｃのエア
ー圧力を制御してカウンタシリンダ３２にエアー供給す
る電空レギュレータ４８ｂとを有している。そして、か
かる制御は、エンコーダ４８ａが検出する基板保持ステ
ージ３ａの傾斜角度に応じて、その姿勢の基板保持ステ
ージ３ａ等の重量により旋回軸１７ａに生じる回転モー
メントとバランスするだけの逆方向の回転モーメント
を、カウンタシリンダ３２が旋回軸１７ａに与えるよう
に、電空レギュレータ４８ｂにより行なわれる。

【００７０】かかる構成によっても、基板保持ステージ
３ａを旋回させるための駆動力が小さくてすみ、旋回駆
動手段２０ａを小型化できる等の効果が得られる。

【００７１】さらに、例えば旋回手段４ａにおける基板
保持ステージ３ａの基板保持面が基板搬送姿勢の水平状
態から起き上がる場合や、その基板保持面が基板搬送姿
勢の水平状態になる場合に、そのときの風圧によって下
部のパーティクル巻き上げが発生し得るが、そのような
風圧を発生させない程度に、水平状態からの起き上がり
や、水平状態に降りて行くときの回動速度を低速度に回
動制御（ソフトライニングおよびソフトスターティン
グ）するようにサーボモータ２４ａなどを制御するよう
になっている。

【００７２】A-2-3.ステージ移動手段５ａ，５ｂ スライド機構であるステージ移動手段５ａ，５ｂはそれ
ぞれ、図５に示すように、ベース部材１９ａの裏（下）
側両端縁部にそれぞれ、中央部に溝が形成されたリニア
ガイド部材３５と、このリニアガイド部材３５の溝内に
スライド自在に嵌合して案内するレール部材３６と、図
示していないがベース部材１９ａに連結されベース部材
１９ａをレール部材３６に沿って移動させるピニオンお
よびラック（またはボールねじ機構）と接離モータなど
よりなる駆動手段とを有している。そして、この駆動手
段の駆動によってベース部材１９ａは旋回手段４ａと共
にリニアガイド部材３５およびレール部材３６で案内さ
れて塗布装置２ａ側に接近または、塗布装置２ａ側から
離間させるようにスライド自在に構成されている。

【００７３】A-2-4.リフトピンユニット３３ 実施形態１においては、上記したように塗布装置２ａ，
２ｂの間には位置的に同一のセッティング位置１０ａ，
１０ｂがあり、これらのセッティング位置１０ａ，１０
ｂに対応して、共用のリフトピンユニット３３が配設さ
れている。このリフトピンユニット３３は、水平位置に
ある基板保持ステージ３ａの基板保持面に対して図示し
ない駆動源により昇降して出退自在な複数のリフトピン
３４が設けられ、基板保持ステージ３ａを基板面よりも
ほぼ同等か大きく構成し、基板保持ステージ３ａおよび
ステージ取付部材１４ａにリフトピン３４用の穴３４ａ
を明けておく図３に示すような構成かまたは、基板保持
ステージ３ａを基板面よりも小さく構成し、基板保持ス
テージ３ａの外側であって基板７の外周部を下方から支
持可能なリフトピン用の穴をステージ取付部材１４ａだ
けに明けておくようにできる。かかる構成であれば、旋
回手段４ａが塗布装置２ａ側とは反対側に回動してその
基板保持面が水平姿勢の状態でそのリフトピンユニット
３３上に重なるように配置されたときに、複数のリフト
ピン３４の上下動で基板保持ステージ３ａ上に基板７を
載置できると共に、基板保持ステージ３ａ上から基板７
を剥離させることができる。

【００７４】A-2-5.基板移載手段８ 次に、処理前基板移載手段８ａおよび処理済み基板移載
手段８ｂよりなる基板移載手段８について説明する。こ
の基板移載手段８は、図２に示すように、セッティング
位置１０ａ（１０ｂ）のリフトピン３４上と処理前基板
搬送経路６上または処理済み基板搬送経路９上との間で
基板７を移送して載置するようになっている。すなわ
ち、処理前基板移載手段８ａは、旋回手段４ａ，４ｂに
よる回動動作で基板保持ステージ３ａ，３ｂの基板保持
面が基板搬送姿勢の水平状態で、処理前基板搬送経路６
上の基板７を基板保持ステージ３ａ，３ｂの基板保持面
から突出しているリフトピン３４上に載置するように移
送する構成となっている。また、処理済み基板移載手段
８ｂは、旋回手段４ａ，４ｂによる回動動作で基板保持
ステージ３ａ，３ｂの基板保持面が基板搬送姿勢の水平
状態で、基板保持ステージ３ａ，３ｂの基板保持面から
突出しているリフトピン３４上の基板７を処理済み基板
搬送経路９上に載置するように移送する構成となってい
る。以下、図７を参照しながら、基板移載手段８の構成
についてさらに詳述する。

【００７５】図７は基板移載手段の概略要部構成を模式
的に示す一部斜視図である。基板移載手段８は、同図に
示すように、基板７の片側を載置して所定位置に吸着保
持可能な基板セッティング部材５０と、この基板セッテ
ィング部材５０を水平方向に移動可能な水平移動部材５
１と、これらの基板セッティング部材５０および水平移
動部材５１を上下移動可能な垂直移動部材５２とを有す
る基板移載部材５３とで構成されており、これらの要素
が一対設けられ、互いに対向して配設されている。

【００７６】基板移載手段８ａについて説明すると、処
理前基板搬送経路６の取込位置６ａで垂直移動部材５２
による基板セッティング部材５０の上移動で基板７を取
り込んで、一対の基板セッティング部材５０上に基板７
を載置して所定位置に吸着保持した状態で、基板保持ス
テージ３ａ，３ｂが位置するセッティング位置１０ａの
センターポジションＰ１と、基板待機位置６ｘのセンタ
ーポジションＰ２と、塗布装置２ａ，２ｂの対向方向と
は直交する一方向に延びている終端の処理前基板搬送経
路６における取込位置６ａのセンターポジションＰ３と
の間を水平移動部材５１で移動させて、垂直移動部材５
２による基板セッティング部材５０の下移動で基板保持
ステージ３ａ，３ｂの基板保持面から突出しているリフ
トピン３４上に基板７を受け渡すようになっている。

【００７７】この基板セッティング部材５０は断面逆Ｌ
字状に構成されており、その平面部材５４の長手方向両
端部にそれぞれ、その一方側面に沿った長手方向と、そ
の長手方向に対して直角な方向とに回動自在な各回動載
置部材５５がそれぞれ配設されている。これらの各回動
載置部材５５と平面部材５４によってコ字状に囲まれる
上面部分には、真空吸引可能な吸着部材としての複数の
バキュームパッド５６がそれぞれ細長い凹部（図示せ
ず）内にそれぞれ配設されている。このバキュームパッ
ド５６内には、図示していないが、その内部を減圧可能
な減圧用チューブの先端部が開口しており、基板７の裏
面側外周縁部へのバキュームパッド５６による真空吸着
で基板７を吸着保持するようになっている。これらの各
回動載置部材５５の回動駆動は、ロータリーソレノイド
やロータリーシリンダさらにはステッピングモータなど
の駆動手段５７によって行われるようになっており、駆
動手段５７による平面部材５４に対する各回動載置部材
５５の直角方向位置で基板７の搬送方向に直角な方向の
弛みを抑制するようになっている。

【００７８】また、水平移動部材５１は、垂直方向に立
設されたベース板５８と、このベース板５８の上端部に
沿って水平方向（長手方向）に配設された上側レール５
９と、ベース板５８の下端部に沿って水平方向（長手方
向）に配設された下側レール６０と、この上側レール５
９が嵌合可能で上側レール５９に沿ってスライド自在で
あると共に、基板セッティング部材５０の平面部材５４
の長手方向両端にそれぞれ固定されている２個の上側案
内部材６１と、下側レール６０が嵌合可能で下側レール
６０に沿ってスライド自在な２個の下側案内部材６２と
を有している。これらの２個の下側案内部材６２に対し
て、ベース板５８が上側レール５９および下側レール６
０と共にその長手方向に沿ってスライド自在に構成さ
れ、かつ、上側レール５９に対して上側案内部材６１が
平面部材５４および各各回動載置部材５５と共にその長
手方向に沿ってスライド自在に構成されている。これに
よって、基板セッティング部材５０の移動ストローク量
は、上側レール５９に対する２個の上側案内部材６１お
よびベース板５８の移動ストロークと、２個の下側案内
部材６２に対する下側レール６０およびベース板５８の
移動ストロークとの合計ストローク量となっている。

【００７９】さらに、垂直移動部材５２は、２個の下側
案内部材６２が水平方向両端上部に固定され、垂直方向
に立設されたベース板６３と、このベース板６３の水平
方向両端側の上下方向にそれぞれ沿って配設され、ベー
ス板６３を水平移動部材５１およびセッティング部材５
０と共に上下方向に移動させるためのラックおよびピニ
オンよりなる各上下駆動機構６４と、これらの各上下駆
動機構６４をそれぞれ駆動させるサーボモータやステッ
ピングモータなどの駆動手段６５と、このベース板６３
の裏面側が嵌合されて上下方向に案内する２本のレール
６６と、これらの２本のレール６６が長手方向にそれぞ
れ固定された２個の主柱部材６７とを有している。

【００８０】A-2-6.基板回動手段１６０ この実施形態１にかかる基板処理システム１では、処理
前基板搬送経路６の取込位置６ａと、処理済み基板搬送
経路９の受渡位置９ａとに、他の基板処理装置あるいは
システムとの間で基板７の受渡を行うとともに、適宜基
板７を１８０゜回転させて基板７の向きを調整する基板
回動手段１６０が配置されている。このように基板回動
手段１６０を設ける理由は、本実施形態１では、塗布装
置２ａ，２ｂが対向配置されているので、単純に基板７
を搬送したのでは、塗布装置２ａ，２ｂに供給される基
板７の方向が上下逆になり、多面取りやタイトル表示な
どで不都合が生じる可能性があるためである。なお、こ
の基板回動手段１６０は、基板７を回転させるのみなら
ず、基板７をセンタリングする機能も有している。

【００８１】図８は、図１の基板処理システム１で用い
られている基板回動手段の一例を示す斜視図である。こ
の基板回動手段１６０は、適所に複数配設されたピン先
端部にそれぞれ設けられた真空吸着可能なテフロン製の
吸着パッド１６１で基板７を裏面側から受けて保持する
受入手段としての基板載置部材１６２と、ボールねじ１
６３とモータ（図示せず）よりなり、この基板載置部材
１６２を昇降させる昇降ユニット１６４と、これらの基
板載置部材１６２および昇降ユニット１６４を載置して
回動させる回動駆動アクチュエータ１６５と、この回動
駆動アクチュエータ１６５を基板載置部材１６２および
昇降ユニット１６４と共に水平移動させるＸＹテーブル
駆動部材１６６と、基板載置部材１６２上の基板７の位
置を検知し、その検知結果に基づいて回動駆動アクチュ
エータ１６５およびＸＹテーブル駆動部材１６６を駆動
制御して基板７をセンタリングするセンタリング部材
（図９）とを有している。

【００８２】図９は、図８の基板回動手段１６０で採用
されているセンタリング部材を示す図である。このセン
タリング部材は、同図に示すように、対角方向の２つの
基板７のコーナ部分とそれぞれ対向して配設された各Ｃ
ＣＤカメラ１７０と、ＣＣＤカメラ１７０からの基板コ
ーナ部分の画像に基づいて、その基板コーナ部分の画像
の位置と基準位置との画像ずれを認識する映像認識手段
１７１と、映像認識手段１７１からの画像ずれ情報に基
づいて回動駆動アクチュエータ１６５およびＸＹテーブ
ル駆動部材１６６を駆動制御して基板７をセンタリング
するように制御する駆動制御手段１７２とを有してい
る。

【００８３】A-2-7.エッジリンス処理装置１９０ 「A-1.本実施形態の概要」で説明したように、この実施
形態１では、エッジリンス処理装置１９０が受渡位置９
ａの近傍に配置されている。このエッジリンス処理装置
１９０は、図２に示すように、基板７の端縁部分を収容
かつ通過可能なエッジリンス溝１９１が設けられ、基板
７の端縁部分に対してエッジリンス処理を行うエッジリ
ンス部１９２と、このエッジリンス部１９２を基板７の
端縁処理辺に沿って案内するレールよりなる案内部材１
９３と、エッジリンス部１９２をレールにそって移動さ
せるモータなどの移動手段（図示せず）と、このエッジ
リンス部１９２を案内部材１９３と共に、基板７の端縁
部分に対して接近または離間させるボールねじおよびモ
ータなどの接離手段（図示せず）とを有している。

【００８４】また、このエッジリンス部１９２のエッジ
リンス溝１９１内には、図示しないが、塗布膜などを溶
かす処理液を基板７の塗布面側の端縁部分に噴出させる
ノズルと、その処理液で溶かされた塗布膜を処理液と共
に吸引して取り除く吸引口とが配設されており、ノズル
から基板７の塗布面側の端縁部分に所定の処理液が供給
され吸引口から不要な塗布膜が取り除かれるようになっ
ている。また、この場合、対向配設された２台の塗布装
置２ａ，２ｂで１台のエッジリンス処理装置１９０を共
用でき、システムとして小型化、低コスト化できるよう
になっている。

【００８５】A-2.実施形態１の動作 次に、上記のように構成された基板処理システム１の動
作について図１０〜図１２を参照しながら説明する。な
お、これらの図において、基板７に「Ａ」なる符号を付
しているが、これは基板７の上下左右関係を視覚的に明
らかにし、発明の理解を助けるための便宜であり、基板
７の塗布処理とは一切関係ない。また、この実施形態１
（および後で説明する他の実施形態２〜４）こでは、最
初、いずれの塗布装置２ａ，２ｂにも基板７は搬送され
ていないものとして説明する。

【００８６】(1) 未処理基板７の搬入および基板待機
位置への移動 まず、図１０(a)に示すように、前工程の装置から処理
前基板搬送経路６の取込位置６ａに塗布処理前の基板７
が水平搬送され、基板回動手段１６０（図８）に載置さ
れる。そして、搬送されてきたままの状態の基板７をセ
ンタリングした後、当該基板７を基板移載手段８ａが受
取り、基板待機位置６ｘまで移動させる。具体的には、
基板移載手段８ａはその中心位置が取込位置６ａのセン
ターポジションＰ３の位置となるように、各回動載置部
材５５と平面部材５４が一列状態で移動した後に、処理
前基板搬送経路６の取込位置６ａにおいて、各駆動手段
５７によって各回動載置部材５５を平面部材５４に対し
て直角方向（図７に示す状態）となるように回動させ
る。このとき、処理前の基板７は取込位置６ａの基板載
置台（図示せず）上に外周縁部がはみ出すようにして載
置されており、各回動載置部材５５および平面部材５４
は、基板７の載置位置よりも下方に位置している。この
状態で、垂直移動部材５２による基板セッティング部材
５０の上移動をして基板７の外周縁部を下方から受けて
載置し、複数のバキュームパッド５６による真空吸着で
基板７を吸着保持することで基板７を取り込む。このよ
うに、一対の基板セッティング部材５０上に基板７を載
置して所定位置に吸着保持した状態で、基板移載手段８
ａの基板セッティング部材５０はその中心位置が基板待
機位置６ｘのセンターポジションＰ２まで移動して待機
している。

【００８７】また、旋回手段４ａはその基板保持ステー
ジ３ａの基板保持面がセッティング位置１０ａで水平姿
勢の状態で止まっている。このとき、基板保持ステージ
３ａの下方にはリフトピンユニット３３が重なるように
位置しており、その基板保持面上に複数のリフトピン３
４が突出した状態で基板７を受け得る状態になってい
る。また、この時、基板保持ステージ３ｂは塗布装置２
ｂ側に起き上がっている。

【００８８】(2) リフトピン３４への基板７の移載 次に、基板移載手段８ａの基板セッティング部材５０は
その中心位置が基板待機位置６ｘのセンターポジション
Ｐ２から基板保持ステージ３ａが位置するセッティング
位置１０ａのセンターポジションＰ１まで水平移動部材
５１で基板７と共に移動する（図１０(b)）。このと
き、基板移載手段８ａの基板セッティング部材５０は、
各回動載置部材５５と平面部材５４のコ字状部分の開放
部が対向した状態になっており、その対向した一対のコ
字状部分上に基板７が載置されている。この状態で、各
回動載置部材５５と平面部材５４の複数のバキュームパ
ッド５６による真空吸着を解除すると共に、垂直移動部
材５２によって基板セッティング部材５０を下方向に移
動させて、基板保持ステージ３ａの基板保持面から突出
しているリフトピン３４上に基板７を載置して受け渡
す。この場合、対向した一対のコ字状部分の開口エリア
内にリフトピン３４および基板保持ステージ３ａの配設
エリアが内在している。

【００８９】このようにして、処理前基板搬送経路６の
取込位置６ａ上の塗布処理前の基板７を基板セッティン
グ部材５０上に載置して取り込んで、セッティング位置
１０ａにおいて、旋回手段４ａにおける水平姿勢の基板
保持ステージ３ａの基板保持面上に突出した複数のリフ
トピン３４上に載置するように移送する。さらに、各基
板移載部材５３は、回動載置部材５５を駆動手段５７に
よって回動させて回動載置部材５５の長手方向を基板セ
ッティング部材５０の長手方向と平行となるようにす
る。これは、基板移載部材５３の移動時に回動載置部材
５５が基板保持ステージ３ａ等と干渉するのを防止する
ためである。かかる回動の後、基板移載部材５３はセン
ターポジションＰ２に戻る。

【００９０】(3) 塗布装置２ａでの塗布処理 続いて、このリフトピンユニット３３は基板７が載置さ
れた複数のリフトピン３４をゆっくりと下降させて基板
保持ステージ３ａの基板保持面上に基板７を載置すると
共に、この基板保持面において、基板７のサイズに応じ
た基板外周縁部に対応した位置に沿って配設された複数
のバキュームパッド（図示せず）による真空吸引処理を
行って、基板７を水平姿勢のままで保持ステージ３ａの
所定位置にセッティングして保持状態とする。

【００９１】その後、旋回手段４ａは、基板保持ステー
ジ３ａ上に基板７を保持した状態で、基板７と共に基板
保持ステージ３ａおよびステージ取付部材１４ａを、２
枚のアーム部材１５ａを介して、軸支部１６ａを回動中
心として基板保持面が水平姿勢から垂直姿勢になるよう
に、サーボモータ２４ａやカウンタシリンダ３２などの
駆動手段によって回転駆動させる。特に、水平姿勢から
起き上がるときにゆっくりと回動し始めることで、その
下部のパーティクルの巻き上げを防止する。

【００９２】このように、基板７を基板保持ステージ３
ａ上に保持した垂直姿勢の状態で、ステージ移動手段５
ａは、その駆動手段（図示せず）の駆動によって、ベー
ス部材１９ａ上の旋回手段４ａと共に基板７を、リニア
ガイド部材３５およびレール部材３６で案内されて塗布
装置２ａ側の開口部３８に接近させ、基板７および基板
保持ステージ３ａがその開口部３８の裏側から覗くよう
になるまで水平移動させる。さらに、その開口部３８の
周囲縁部の基準面に対してステージ取付部材１４ａの表
側の外周縁部を当接させることで、基板保持ステージ３
ａの基板保持面上の基板７の被塗布面が塗布基準面に設
定される（同図(c)）。

【００９３】さらに、ステージ固定手段３９によって、
ステージ取付部材１４ａの裏側からクランプして押圧す
ることで、ステージ取付部材１４ａの表側と開口部３８
の周囲縁部とを当接させて、基板保持ステージ３ａと共
に基板７を塗布装置２ａの開口部３８に固定し、基板７
が塗布基準位置で動かないようにする。

【００９４】さらに、このように、基板７が基板保持ス
テージ３ａと共に開口部３８の裏側から固定されるまで
の一連の処理の間に、塗布装置２ａは、その表側にある
ノズル手段１１を載置したノズルユニット１２を待機位
置（下方位置）から塗布開始位置（上方位置）まで移動
させると共に、その塗布開始位置において、ノズル手段
１１を基板７の被塗布面側に接近させ、基板７の幅方向
に細長く開口したノズル手段１１のノズル口を基板７の
被塗布面に近接させ、ノズル手段１１内部の塗布液槽か
ら流路の毛管現象により汲み上げられた塗布液によりノ
ズル口と基板７との間に液だまりを形成する。

【００９５】その後、ノズル手段１１のノズル口と各基
板７とをその被塗布面に沿って相対移動させつつ、毛管
現象でノズル手段１１内部の塗布液槽（図示せず）から
汲み上げられた塗布液を各ノズル手段１１のノズル口か
らそれぞれ供給して各基板７の被塗布面にそれぞれ塗布
する。

【００９６】このとき、塗布装置２ａの内部は密閉状態
であり、乾燥促進機構４７ａによってダウンフローの均
一気流を発生させて内部を陽圧化させてパーティクルの
排除と、塗布液のレベリングを行ないながらの乾燥によ
ってより均一な膜厚になるようにしている。塗布終了
後、例えば乾燥促進機構４７ａから乾燥促進機構４７ｂ
に切り換えて、基板７の塗布面に対して垂直な方向の気
流を発生させてその乾燥を均一にすると共に促進させ
る。

【００９７】なお、このように、基板保持ステージ３ａ
が起き上がって塗布装置２ａによる塗布処理が行われて
いる間に、基板保持ステージ３ｂがセッティング位置１
０ｂに位置して次なる基板を塗布装置２ｂへセットする
作業が為される。それと同時に、次の未処理基板７が前
工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに
水平搬送され、基板回動手段１６０（図８）に載置され
る。

【００９８】(4) 基板７の１８０゜回転および基板待
機位置への移動 上記のようにして取込位置６ａに搬送された次なる基板
７については、塗布装置２ｂによって処理することとな
るため、図１１(a)に示すように、基板回動手段１６０
によって１８０゜回転される。すなわち、基板回動手段
１６０の基板載置部材１６２を、昇降ユニット１６４を
駆動することで上昇させて吸着パッド１６１上に基板７
を保持すると共に、吸着パッド１６１で基板７を真空吸
着する。その後、基板載置部材１６２上の基板７の位置
を検知し、その検知結果に基づいて回動駆動アクチュエ
ータ１６５およびＸＹテーブル駆動部材１６６を駆動制
御して基板７をセンタリングし位置決めする。そして、
基板７を１８０度方向転換させるように回動させる。さ
らに、その基板載置部材１６２を、昇降ユニット１６４
を駆動することで下降させると共に、吸着パッド１６１
の真空吸着を解除して基板移載手段８ａに載置する。

【００９９】これに続いて、上記工程(1)と同様にし
て、基板７は基板待機位置６ｘに搬送され、待機され
る。

【０１００】(5) リフトピン３４への基板７の載置 次に、上記工程(2)と同様にして、基板待機位置６ｘの
基板７をリフトピン３４の上に載置する（同図(b)）。

【０１０１】(6) 塗布装置２ｂでの塗布処理および処
理済み基板７の搬出 そして、工程(3)と同様にして、塗布装置２ｂによる基
板７への塗布処理を開始する（同図(c)）。このとき、
この実施形態１では、工程(4)で塗布装置２ｂによる処
理を施すべき基板７については、取込位置６ａで予め１
８０゜回転させており、塗布装置２ａ，２ｂに供給され
セッティングされる基板７の方向は常に同一になる。

【０１０２】一方、塗布装置２ｂへの基板７のセッティ
ング後に、塗布装置２ａにおける乾燥処理が終了する
と、工程(3)での動作とは逆に、ステージ固定手段３９
によるステージ取付部材１４ａと開口部３８との固定を
解除して、基板７を基板保持ステージ３ａ上に保持した
垂直姿勢の状態で、ステージ移動手段５ａは、その駆動
手段の駆動によって、その開口部３８の周囲縁部の基準
面に対してステージ取付部材１４ａの表側の外周縁部が
離間するように所定位置まで退進させる。

【０１０３】その後、旋回手段４ａは、基板保持ステー
ジ３ａ上に基板７を保持した状態で、基板７と共に基板
保持ステージ３ａおよびステージ取付部材１４ａを、２
枚のアーム部材１５ａを介して、軸支部１６ａを回動中
心として基板保持面が垂直姿勢から水平姿勢になるよう
に、サーボモータ２４ａやカウンタシリンダ３２などの
駆動手段によって回転駆動させる。特に、水平姿勢にな
る前にブレーキを徐々にきかせてゆっくりと水平姿勢で
止めることで、その下部のパーティクルの巻き上げを防
止する。なお、このときには基板保持ステージ３ｂはす
でに基板のセットを終了して起立し、塗布装置２ｂによ
る塗布が開始されており、基板保持ステージ３ａがセッ
ティング位置１０ａへ回動下降しても問題はない。

【０１０４】そして、水平姿勢の基板保持ステージ３ａ
の基板保持面において、複数のバキュームパッドによる
吸引を解除すると共に、リフトピンユニット３３は基板
７が載置された基板保持ステージ３ａの基板保持面に対
して複数のリフトピン３４をゆっくりと上昇させて基板
保持ステージ３ａの基板保持面から、真空吸引解除後に
張り付いた基板７を剥離させつつ上昇させる。

【０１０５】その後、こんどは、基板移載手段８ｂは各
回動載置部材５５と平面部材５４が一列の状態で、その
中心位置が、基板保持ステージ３ａの位置するセッティ
ング位置１０ａのセンターポジションＰ１まで水平移動
部材５１によって移動した後に、セッティング位置１０
ａにおいて、各駆動手段５７によって各回動載置部材５
５を平面部材５４に対して直角方向となるように回動さ
せる。このとき、処理済みの基板７は複数のリフトピン
３４上に外周縁部がはみ出すようにして載置されてお
り、各回動載置部材５５および平面部材５４は、基板７
の載置位置よりも下方に位置している。この状態で、垂
直移動部材５２による基板セッティング部材５０の上方
向の移動をして基板７の外周縁部を下方から受けて載置
し、複数のバキュームパッド５６による真空吸着で基板
７を吸着保持することで基板７を取り込む。

【０１０６】このように、一対の基板セッティング部材
５０上に基板７を載置して所定位置に吸着保持した状態
で、基板移載手段８ｂの基板セッティング部材５０はそ
の中心位置が基板待機位置のセンターポジションまで移
動した後に、その中心位置が基板搬送経路９の受渡位置
９ａのセンターポジションまで水平移動部材５１で基板
７と共に移動する。このとき、基板移載手段８ｂの基板
セッティング部材５０は、各回動載置部材５５と平面部
材５４のコ字状部分の開放部が対向した状態になってお
り、その対向した一対のコ字状部分上に基板７が載置さ
れている。この状態で、各回動載置部材５５と平面部材
５４の複数のバキュームパッド５６による真空吸着を解
除すると共に、垂直移動部材５２によって一対の基板セ
ッティング部材５０を下方向に移動させて、基板搬送経
路９の受渡位置９ａにおける基板回動手段１６０上に基
板７を載置して受け渡す。その後、基板移載手段８ｂの
基板セッティング部材５０はその中心位置が待機位置９
ｘのセンターポジションまで水平移動部材５１によっ
て、各回動載置部材５５と平面部材５４が一列状態のま
まで移動させておく。

【０１０７】このようにして、セッティング位置１０ａ
において、基板移載手段８ｂは、旋回手段４ａにおける
水平姿勢の基板保持ステージ３ａの基板保持面上に突出
した複数のリフトピン３４上の塗布処理済み基板７を基
板セッティング部材５０上に載置して取り込んで、基板
搬送経路９の受渡位置９ａにおける基板回動手段１６０
上に載置するように移送する。

【０１０８】このようにした受渡位置９ａへの処理済み
基板７の移送と並行して、工程(1)と同様にして次の未
処理基板７が基板待機位置６ｘに搬送されて塗布装置２
ａでの塗布処理に備える。

【０１０９】(7) 基板７のエッジリンス処理 受渡位置９ａに搬送されてきた基板７については、接離
手段（図示せず）で、エッジリンス処理装置１９０のエ
ッジリンス部１９２を基板７の下端縁７ａ側、即ち、塗
布装置２ａの塗布位置で下側に位置していた辺側に接近
させると共に、さらにエッジリンス部１９２のエッジリ
ンス溝１９１内にその下端縁７ａが収容されるまで接近
させる。さらに、エッジリンス部１９２をレールにそっ
て移動手段（図示せず）で移動させると共に、エッジリ
ンス溝１９１内のノズル（図示せず）から基板７の塗布
面側の端縁部分に所定の処理液を供給し、エッジリンス
溝１９１内の吸引口（図示せず）から不要な塗布膜が取
り除かれてエッジリンス処理が行われる。

【０１１０】こうして、塗布処理およびエッジリンス処
理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理
工程に搬送される。

【０１１１】(8) 塗布装置２ｂからの処理済み基板７
の搬出 そして、工程(2)と同様にして基板待機位置６ｘの基板
７をリフトピン３４の上に載置した後、さらに工程(3)
と同様にして当該基板７を塗布装置２ａにセットする。

【０１１２】この塗布装置２ａへの基板７のセッティン
グ後に、塗布装置２ｂにおける乾燥処理が終了すると、
工程(6)と同様にして、塗布装置２ｂから処理済み基板
７を搬出し、基板搬送経路９の受渡位置９ａにおける基
板回動手段１６０上に載置するように移送する（図１２
(a)）。

【０１１３】なお、これと並行して、次の未処理基板７
が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６
ａに水平搬送され、基板回動手段１６０（図８）に載置
される。

【０１１４】(9) 基板７のエッジリンス処理と、基板
７の基板待機位置への移動 同図(b)に示すように、基板搬送経路９の受渡位置９ａ
に設けられた基板回動手段１６０に搬送されてきた処理
済み基板７（同図中の下方側の基板）については、工程
(4)と同様にして、基板回動手段１６０によって１８０
゜回転される。これによって、この受渡位置９ａでは、
常に基板７の方向が同一、つまり基板７の下端縁、即
ち、塗布装置２ｂの塗布位置で下側に位置していた辺側
がエッジリンス部１９２側を向いている。

【０１１５】そして、これに続いて、上記工程(7)と同
様に、基板７の塗布面側の端縁部分に所定の処理液を供
給し、エッジリンス溝１９１内の吸引口（図示せず）か
ら不要な塗布膜が取り除かれてエッジリンス処理が行わ
れる。

【０１１６】こうして、塗布処理およびエッジリンス処
理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理
工程に搬送される。

【０１１７】また、このような動作と並行して、工程
(4)と同様に、塗布装置２ｂで処理すべき基板７は、基
板回動手段１６０によって１８０゜回転された後、基板
待機位置６ｘに搬送され、待機される。

【０１１８】本実施形態では、上記一連の処理ステップ
が繰り返されて基板７が順次処理（塗布処理＋エッジリ
ンス処理）を受ける。

【０１１９】A-3.実施形態１による効果 以上のように、基板処理装置としての塗布装置２ａ，２
ｂが対向して配置されるとともに、各々に対応して設け
られた旋回手段４ａ，４ｂの基板保持ステージ３ａ，３
ｂが所定角度姿勢となる基板セッティングエリアである
セッティング位置１０ａ，１０ｂを共用するように対称
的にそれぞれ配置されるため、設置スペースを共用する
ことができて省スペースとすることができると共に、シ
ステム全長の短縮化が可能でフットプリントの悪化や、
システム全長によるレイアウト上の制約を解消すること
ができる。また、基板処理装置である塗布装置２ａ，２
ｂが複数台直列に隣接配置した場合に比べて、基板搬送
における基板の持ち変え回数を少なくできて、その分、
基板の搬送安定性を図ることができる。

【０１２０】また、リフトピンユニット３３の複数のリ
フトピン３４で基板保持ステージ３ａ，３ｂにそれぞれ
吸引解除後に貼り付いた基板７を容易に剥がすことがで
きる。特に、本実施形態１のように対向して配設された
塗布装置２ａ，２ｂの場合には、共用の一つのリフトピ
ンユニット３３で済み、部品点数が少なくなって故障の
確率が低下すると共に低コストとすることができる。

【０１２１】また、旋回手段４ａ，４ｂの各回動動作で
基板保持ステージ３ａ，３ｂをそれぞれ所定の搬送角度
姿勢の水平姿勢から塗布姿勢の垂直姿勢にし、この状態
が基板処理装置としての塗布装置２ａ，２ｂの垂直方向
における基板処理位置である塗布基準位置になってい
る。つまり、基板７の水平な搬送姿勢と垂直な塗布姿勢
の姿勢変換を旋回手段４ａ，４ｂによるステージ旋回動
作で行うため、基板７の基板保持ステージ３ａ，３ｂ上
への各セッティングを水平姿勢のままで行うことができ
る。また、従来のロボットハンドと垂直なステージ間で
の基板７の受渡しのような吸引タイミングおよび吸引解
除タイミングの乱れなどによる基板７の落下の危険性も
ない。このため、動作速度（ハンドリング速度）を遅く
する必要もないばかりかむしろ早くなり、より安定な基
板移載を行うことができる。

【０１２２】また、基板移載手段８ａ，８ｂの基板搬送
機構を水平姿勢のみとすることができるため、多関節ロ
ボット８１の構成に比べてその搬送構造を大幅に簡易化
することができると共に、その搬送部への負担を大幅に
軽減することができて、搬送の安定性を向上することが
できる。また、従来の基板搬送用の多関節ロボット８１
はその動作やその制御系が複雑であり、基板移載手段８
ａ，８ｂによる移載制御および旋回手段４ａ，４ｂの回
動制御は、多関節ロボット８１の搬送制御に比べてより
単純であってトラブルもより少ない。

【０１２３】また、旋回手段４ａ，４ｂの各回動動作で
基板保持ステージ３ａ，３ｂをそれぞれ水平姿勢から垂
直姿勢にして、基板処理装置の裏側から基板保持ステー
ジ３ａ，３ｂを基板処理位置にセットし、その表面側で
基板処理をそれぞれ行うため、基板処理エリアと搬送エ
リアとを効率よく分離することが可能となり、搬送エリ
ア側の、動作による風圧に起因した浮遊パーティクルが
基板処理エリア側の基板７の表面上に付着することを抑
制することができる。また、基板処理エリアである塗布
エリア側に基板搬送機構がなく、塗布処理が、基板保持
ステージ３ａ，３ｂを挟んで搬送エリアの反対側で行わ
れるため、ノズル手段１１などのメンテナンス時などに
人が搬送エリア側に入る必要がなくて塗布エリア側に入
りやすくかつその塗布状態が見やすくメンテナンス性の
よい基板処理システムを得ることができる。このよう
に、塗布エリアと搬送エリアとが分離されるので、ステ
ージ塗布面側には基板搬送関係の機構がなく、基板保持
ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面側の基板処理空間を
それぞれ覆って密閉する各外郭部材４６や、風乾促進ユ
ニットおよびその駆動機構を容易にそれぞれ配置するこ
とができて、風圧や気圧変化、パーティクルなどの周囲
からの悪影響を防止することができて、より安定した基
板処理としての塗布処理を行うことができる。

【０１２４】つまり、基板保持ステージ３ａ，３ｂの各
基板保持面側の処理空間をそれぞれ各外郭部材４６でそ
れぞれ覆って密閉すれば、図３０の多関節ロボット８１
によって基板搬送すると風圧が生じて塗布処理に悪影響
が生じたが、このような風圧による塗布処理への塗布ム
ラなどの悪影響を防止すると共に、例えば設置ルーム
（クリーンルーム）の扉の開閉などによる気圧変動で塗
布処理に対して塗布膜厚変動など悪影響が生じたが、こ
のような気圧変動による塗布処理への影響を防止するこ
とができる。したがって、例えば一方の塗布装置２ａで
塗布中に他方の塗布装置２ｂで基板７のセッティングを
行っても風圧の干渉がなく塗布性能に悪影響がない。ま
た、例えば設置ルーム（クリーンルーム）の扉の開閉に
よる塗布性能への悪影響も排除されて塗布不良を発生さ
せない。

【０１２５】また、このような外郭部材４６で塗布エリ
アを密閉することで、排気効率（特に下部からの）を向
上でき、溶剤雰囲気漏れを防止することができる。ま
た、密閉した外郭部材４６内に均一気流を発生させる乾
燥促進機構４７ａ，４７ｂで、外郭部材４６内の基板処
理部である塗布エリア内に層流を流すと共にその内部を
陽圧化すれば、浮遊パーティクルの発生を防止すると共
に、基板処理部へのパーティクルの侵入を防止すること
ができて、塗布エリア内の清浄度を保証することができ
る。また、この乾燥促進機構４７ａ，４７ｂで基板処理
および乾燥処理をより安定的に行うことができる。

【０１２６】また、旋回手段４ａ，４ｂの各回動動作で
基板保持ステージ３ａ，３ｂをそれぞれ所定の搬送角度
姿勢である水平姿勢から垂直姿勢にし、この垂直姿勢に
変換後に塗布装置２ａ，２ｂの各基板処理位置である塗
布基準面までそれぞれ、ステージ移動手段５ａ，５ｂの
サーボ系によるねじ送り機構などの駆動源がそれぞれ基
板保持ステージ３ａ，３ｂをそれぞれパーティクル制御
（ソフトスタートおよびソフトストップ）しつつ水平移
動（スライド）させるため、浮遊パーティクルを発生さ
せるようなことなく、塗布装置２ａ，２ｂの各基板処理
位置にそれぞれ基板保持ステージ３ａ，３ｂをより正確
にそれぞれ移動させ位置させることができる。

【０１２７】また、垂直姿勢の基板７および基板保持ス
テージ３ａ，３ｂを基板処理装置（塗布装置２ａ，２
ｂ）の基板処理位置（塗布基準位置）である開口部３８
に位置決めした状態でステージ固定手段３９でこれをガ
タなく固定するため、より安定した基板処理（塗布処
理）を行うことができる。

【０１２８】また、上記旋回手段４ａ，４ｂを用いた本
発明の基板７の基板保持ステージ３ａ，３ｂ上へのセッ
ティングや、基板保持ステージ３ａ，３ｂ上の基板７の
基板処理位置へのスライド移動が、縦型の塗布装置２
ａ，２ｂに効率よく適応させることができる。これらの
塗布装置２ａ，２ｂには、その下部にノズル洗浄および
待機位置があり、ステージ旋回動作（基板セット動作）
とノズル手段１１の塗布開始位置（上方位置）への移動
タイミングをオーバーラップ可能であり処理タクトを短
縮することができる。また、本実施形態とは逆に、例え
ばノズル待機位置が上方の場合には、ステージ旋回動作
（基板セット動作）とノズル手段１１の塗布後の待機位
置（上方位置）への移動タイミングをオーバーラップ可
能であり、やはりこの場合にも処理タクトを短縮するこ
とができる。

【０１２９】また、以上のように、処理前基板搬送経路
６の取込位置６ａにおいて、対向配置された各塗布装置
２ａ，２ｂのうち一方の塗布装置２ｂに供給される基板
７のみ基板回動手段（第１基板回動手段）１６０で１８
０度方向転換させた後に基板保持ステージ３ｂの基板保
持面上に基板移載手段８ａで移送するため、対向配置さ
れた各塗布装置２ａ，２ｂへの基板セッティング方向は
同一方向となって、基板回動手段を設けない場合と比べ
て多面取りやタイトル表示などで生じる基板上下が逆に
なるという不都合を解消することができる。また、処理
済み基板搬送経路９の受渡位置９ａにおいて、受渡位置
９ａ上に移送される１８０度方向転換した基板７のみ基
板回動手段（第２基板回動手段）１６０でさらに１８０
度方向転換させて元に戻すようにするため、各塗布装置
２ａ，２ｂから処理済み基板搬送経路９を経て次工程に
供給する基板方向が同一方向となって、次工程における
エッジリンス処理または各種露光などの基板処理を容易
なものとすることができる。

【０１３０】さらに、この場合、次工程のエッジリンス
処理などの基板処理工程を、受渡位置９ａに設けること
ができて、設置スペースを共用することができると共
に、システム全長の短縮化が可能でフットプリントの悪
化や、システム全長によるレイアウト上の制約を解消す
ることができる。

【０１３１】A-4.本実施形態１における変形例 なお、上記実施形態１では、処理前基板搬送経路６およ
び処理済み基板搬送経路９の基板搬送姿勢は水平姿勢と
したが、これに限らず、この水平姿勢から多少傾いた傾
斜搬送姿勢であってもよい。この場合、傾斜搬送姿勢で
搬送されてきた基板７は、処理前基板移載手段８ａや処
理済み基板移載手段８ｂで、一旦水平姿勢にするかまた
は直に、水平姿勢の基板保持ステージ３ａ，３ｂ上に移
送するようにしてもよい。また、上記実施形態１では、
塗布装置２ａ，２ｂの塗布基準位置に対してそれぞれ、
基板保持ステージ３ａ，３ｂがそれぞれ垂直姿勢でセッ
ティングされるように構成したが、垂直姿勢から多少傾
いた傾斜姿勢で基板保持が為されて塗布処理が行われる
ように構成してもよい。この場合、旋回手段４ａ，４ｂ
もそれぞれ、その傾斜姿勢まで基板保持ステージ３ａ，
３ｂをそれぞれ旋回させ、その状態のままで塗布装置２
ａ，２ｂ側にそれぞれスライドさせて塗布基準位置とす
る。

【０１３２】また、上記実施形態１では、処理前基板搬
送経路６側においては取込位置６ａに図８に示す基板回
動手段１６０を配置するとともに、処理済み基板搬送経
路９側においては受渡位置９ａに図８に示す基板回動手
段１６０を配置しているが、基板回動手段の配設位置お
よび構成はこれらに限定されるものではなく、以下のよ
うに変形することができる。なお、この点に関しては、
後で説明する他の実施形態においても同様である。

【０１３３】すなわち、基板回動手段の配設位置につい
ては、処理前基板搬送経路６側、および処理済み基板搬
送経路９側ともに、それぞれ任意の位置に配設すること
ができる。また、取込位置６ａに搬送される際、すでに
塗布装置２ａ，２ｂに対応して基板７の方向が制御され
ている場合には、処理前基板搬送経路６側に基板回動手
段１６０を設ける必要はない。また、エッジリンス処理
が必要でなく、しかも処理済み基板搬送経路９から処理
済み基板７が搬送される次の工程において基板方向が一
定でなくとも支障がない場合に、処理済み基板搬送経路
９側に基板回動手段を設ける必要はない。さらに、塗布
処理の際、基板７の方向を全く考慮する必要がない場合
には、処理前基板搬送経路６側、および処理済み基板搬
送経路９側ともに基板回動手段１６０を設けなくともよ
い。

【０１３４】また、上記実施形態１では、基板回動手段
の一例として、図８および図９に示すものを示したが、
その構成はこれに限定されるものではなく、処理前基板
搬送経路６側および処理済み基板搬送経路９側の少なく
とも一方の基板回動手段１６０を以下のように構成して
もよい。

【０１３５】上記基板回動手段１６０では、センタリン
グ部材として図９に示す構成のものを採用しているが、
センタリング部材を、基板７のエッジを検出する複数の
エッジ検出手段およびその駆動制御手段で構成してもよ
い。このエッジ検出手段は、図１３（ａ）に示すよう
に、基板７の面に対する検出部分１７３ａ〜１７３ｆを
備えている。これらの検出部分１７３ａ〜１７３ｆの各
々は、光ファイバーの一端を基板７の端縁部分（エッジ
部分）に対向配設する一方、その他端側にそれぞれ反射
型光センサ（図示せず）を配設したものであり、これら
によって基板７のセンタリング位置を検出する反射型光
検出ユニットが構成されている。また、この駆動制御手
段（図示せず）は、これらのエッジ検出手段の検出部分
１７３ａ〜１７３ｆからの端縁検出情報（オンかオフ
か）に基づいて、全てのエッジ検出手段の検出部分１７
３ａ〜１７３ｆが基板端縁を検出（オン）するように、
図８の回動駆動アクチュエータ１６５およびＸＹテーブ
ル駆動部材１６６を駆動制御して基板７をセンタリング
するようになっている。

【０１３６】より具体的に説明すれば、駆動制御手段
は、図１３(b)に示すように、エッジ検出手段の検出部
分１７３ａ，１７３ｂがオフで、検出部分１７３ａ，１
７３ｂがオンの場合には、ＸＹテーブル駆動部材１６６
を駆動制御して基板７を検出部分１７３ａ，１７３ｂが
オンするまで−Ｘ方向に移動するようになっている。

【０１３７】また、このようなＸ方向のアライメント時
に１つだけオフとなる場合、例えば図１３(c)に示すよ
うに、エッジ検出手段の検出部分１７３ａ，１７３ｂお
よび検出部分１７３ｃ，１７３ｄのうち検出部分１７３
ａだけがオフで、検出部分１７３ｂ〜１７３ｄがオンの
場合には、駆動制御手段は、回動駆動アクチュエータ１
６５を駆動制御して基板７を検出部分１７３ａ，１７３
ｂおよび検出部分１７３ｃ，１７３ｄがオン状態となる
まで基板７を矢印方向の反時計回りに回動するようにな
っている。また同様に、例えば検出部分１７３ｂだけが
オフで、検出部分１７３ａ，１７３ｃ，１７３ｄがオン
の場合には、駆動制御手段は、回動駆動アクチュエータ
１６５を駆動制御して基板７を検出部分１７３ａ，１７
３ｂおよび検出部分１７３ｃ，１７３ｄが全てオン状態
となるまで基板７を矢印方向とは反対側の時計回りに回
動させるようになっている。これらの検出部分１７３
ａ，１７３ｂおよび検出部分１７３ｃ，１７３ｄが全て
オン状態とならない場合には、さらに引き続いて、検出
部分１７３ａ，１７３ｂおよび検出部分１７３ｃ，１７
３ｄが全てオン状態となるまで上記Ｘ方向や回動方向の
アライメント動作を行うように、駆動制御手段は、ＸＹ
テーブル駆動部材１６６や回動駆動アクチュエータ１６
５を駆動制御するようになっている。

【０１３８】さらに、検出部分１７３ａ，１７３ｂおよ
び検出部分１７３ｃ，１７３ｄが全てオン状態となった
後に、検出部分１７３ｅ，１７３ｆも共にオン状態とな
るまで、駆動制御手段は、ＸＹテーブル駆動部材１６６
を駆動制御して基板７をＹ方向（オフしている検出部分
１７３ｅまたは検出部分１７３ｆ側）に移動させてアラ
イメント動作をするようになっている。以上のようにし
て、センタリング手段は、検出部分１７３ａ〜１７３ｆ
を全てオン状態とするように基板７を移動させることに
よってセンタリングするようになっている。

【０１３９】また、このように、センタリング部材（図
示せず）として、基板７のエッジを検出する６個のエッ
ジ検出手段（図示せず）およびその駆動制御手段で構成
したが、これに限らず、エッジ検出手段をその検出部分
１７３ｅ，１７３ｃ，１７３ｄの３点としてもよい。こ
の場合には、図１３(d)の実線に示すように、基板７が
明らかに正位置から予め左下側に外れた位置に載置さ
れ、検出部分１７３ｃ，１７３ｄが共にオン状態となる
まで、駆動制御手段は、ＸＹテーブル駆動部材１６６を
駆動制御して基板７をＸ方向に移動させてＸ方向のアラ
イメント動作をするようになっている。このとき、検出
部分１７３ｃ，１７３ｄの直前位置に減速ポイントを設
ければ、その減速ポイントからは微動にて基板７を移動
させ、検出部分１７３ｃ，１７３ｄをより正確にオン状
態の正位置とすることができると共に、素早く正位置に
基板７を位置させることができるようになっている。こ
れらの検出部分１７３ｃ，１７３ｄのうち何れか一方が
オン状態で他方がオフ状態の場合には、上記と同様に回
動補正を行うようになっている。つまり、検出部分１７
３ｃ，１７３ｄが共にオン状態となるまで、駆動制御手
段は、回動駆動アクチュエータ１６５を駆動制御して基
板７を所定回動方向（オフしている検出部分１７３ｃま
たは検出部分１７３ｄ側の回動方向）に回動させてθ方
向のアライメント動作をするようになっている。さら
に、この回動補正の後に、検出部分１７３ｅがオン状態
となるまで、駆動制御手段は、ＸＹテーブル駆動部材１
６６を駆動制御して基板７をＹ方向に移動させてＹ方向
のアライメント動作をするようになっている。

【０１４０】さらに、上記に限らず、センタリング部材
（図示せず）として、図１４に示すように、基板載置部
材１６２ａ上にメカニカルセンタリング機構１７４を設
ける構成であってもよい。この基板載置部材１６２ａ
は、ベース板１７５上の適所に複数立設された各仮置ピ
ン１７６の先端部上に基板７をその裏面側から受けて支
持するようになっている。また、メカニカルセンタリン
グ機構１７４は、２組のラックとピニオン１７７よりな
っており、基板７の長辺と短辺の両側端面をそれぞれ挟
持するように当接させて基板７をセンタリングするべ
く、相対向する２組みのセンタリングローラ１７８ａ，
１７８ｂを同時に接近または離間自在に構成している。
これらのセンタリングローラ１７８ａの接近または離間
動作は、センタリングシリンダ１７９により為されるよ
うになっており、このセンタリングシリンダ１７９のロ
ッドが伸長すれば、ラックとピニオン１７７により連動
して基板７の短辺に沿って位置する一対のセンタリング
ローラ１７８ａが同時に互いに離間する方向に移動す
る。また、基板７の長辺にそって位置する一対のセンタ
リングローラ１７８ｂも同時に、図示しない別のラック
とピニオン及びセンタリングシリンダにより、離間及び
接近するように構成されている。そして、各仮置ピン１
７６の先端部上に基板７が載置された後に、上述の２つ
のセンタリングシリンダのロッドを収縮させれば、一対
のセンタリングローラ１７８ａと、一対のセンタリング
ローラ１７８ｂとが同時に接近する方向に移動して基板
７を、相対向する基板辺をそれぞれ挟持することでセン
タリングして位置決めするようになっている。

【０１４１】また、上記実施形態１では、処理前基板搬
送経路６側の基板回動手段１６０は、塗布装置２ａ，２
ｂでの基板７の方向を揃えるための基板回転調整と、セ
ンタリング機能とを兼ね備えたものであるが、図１５に
示すように、基板回転調整に基板冷却機能を付加しても
よい。すなわち、基板回動手段には、図１５に示すよう
な冷却プレート１８０を設けて基板７を冷却する構成と
することもできる。この冷却プレート１８０は内部を恒
温水が流れるように構成されていてもよく、また、この
冷却プレート１８０を昇降および回動可能に構成するこ
ともできる。つまり、この基板処理システムに搬送され
てくる基板は、その前工程において密着強化剤の塗布ま
たは洗浄の処理が施され、その際に加熱処理を受けて比
較的高温とされていることがある。このような場合にお
いては、処理前基板搬送経路６の途中の例えば基板待機
位置６ｘにおいて冷却プレート１８０を配置し、セッテ
ィング位置１０ａ，１０ｂへ搬送するまでの間、当該基
板待機位置６ｘにおいて冷却処理を施すようにすること
ができる。かかる構成により、冷却プレートを別に配置
する場合と比べて装置を小型化しつつ、基板を充分に冷
却した後に塗布装置２ａ，２ｂへ搬入して塗布処理を行
うことができる。

【０１４２】Ｂ．実施形態２ 図１６は、本発明の実施形態２の基板処理システムの概
略要部構成を模式的に示す平面図であり、図１７は図１
６の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す斜
視図であり、上記実施形態１と同様の作用効果を奏する
部材には同一の符号を付すことにする。

【０１４３】B-1.構成 この実施形態２が先に説明した実施形態１と大きく相違
する点は、上記実施形態１では取込位置６ａ及び受渡位
置９ａとセッティング位置１０ａ，１０ｂとの間で搬送
姿勢を変えることなく基板７を直線的に移送するしてい
るの対し、本実施形態２では基板７の搬送姿勢の方向
と、基板保持ステージ３ａ，３ｂ上への基板７のセッテ
ィング方向とが角度９０度だけ異なっている点であり、
その他の基本的構成は同一である。

【０１４４】すなわち、この実施形態２にかかる基板処
理システム１０９では、処理前基板搬送経路６側に搬送
旋回アーム１１０ａが配設され、処理前基板搬送経路６
の取込位置６ａ上の処理前の基板７を基板保持ステージ
３ａ，３ｂの各基板保持面上に移送する一方、処理済み
基板搬送経路９側に搬送旋回アーム１１０ｂが配設さ
れ、基板保持ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面上の処
理済みの基板７を処理済み基板搬送経路９の受渡位置９
ａ上に移送するように構成されている。

【０１４５】これらの受入手段としての搬送旋回アーム
１１０ａ，１１０ｂは、アーム部材１１１ａ，１１１ｂ
の各根本部分が水平旋回自在に軸支部１１２ａ，１１２
ｂで軸支されていると共に、各先端部分は基板保持用に
コ字状部１１３ａ，１１３ｂに形成されており、そのコ
字状に囲まれる上面部分には、そのコ字状に対応した基
板７の裏面外周部分を真空吸引可能な吸着部材としての
複数のバキュームパッド（図示せず）が細長い凹部（図
示せず）内に配設されている。また、搬送旋回アーム１
１０ａ，１１０ｂの軸支部１１２ａ，１１２ｂは、主柱
部材１１４ａ，１１４ｂで支持されていると共に、アー
ム部材１１１ａ，１１１ｂは主柱部材１１４ａ，１１４
ｂによって基板取込みまたは基板受渡しのために上下に
昇降移動自在に構成されている。

【０１４６】また、コ字状部１１３ａ，１１３ｂはそれ
ぞれ、各軸支部１１２ａ，１１２ｂをそれぞれ回動中心
として水平姿勢の基板保持ステージ３ａ，３ｂ側に回動
する場合の回動側の突出部材１１５ａ，１１５ｂが、図
中実線で示すコ字状を形成する位置と、図中仮想線で示
すコ字状を開放したＬ字状をなす位置との間で回動自在
（本実施形態２では回動角度９０度）に構成されてい
る。また、これらの各突出部材１１５ａ，１１５の回動
駆動は、ロータリーソレノイドやロータリーシリンダさ
らにはステッピングモータなどの駆動手段１１６ａ，１
１６ｂによって搬送旋回アーム１１０ａ，１１０ｂの回
動動作の所定のタイミングに連動して行われるようにな
っている。

【０１４７】B-2.実施形態２の動作 次に、上記のように構成された基板処理システムの動作
について説明するが、この実施形態２の基本動作は実施
形態１のそれと同一であり、両者が相違するのは取込位
置６ａ及び受渡位置９ａとセッティング位置１０ａ，１
０ｂとの間で搬送態様のみである。したがって、この相
違点を中心に動作を説明する。

【０１４８】(1) 未処理基板７の搬入 まず、前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位
置６ａに塗布処理前の基板７が水平搬送され、基板回動
手段１６０（図８）に載置される。そして、搬送されて
きたままの状態の基板７をセンタリングした後、当該基
板７を搬送旋回アーム１１０ａが受取る。すなわち、予
め処理前基板搬送経路６の取込位置６ａの上方からコ字
状部１１３ａを主柱部材１１４ａによって下降させて取
込位置６ａの載置部側面部分をコ字状部１１３ａで囲む
状態で待機しておき、その取込位置６ａ（基板回動手段
１６０）上に基板７が搬送され、センタリングされる。
それに続いて、このコ字状部１１３ａを主柱部材１１４
ａによって上昇させて、そのコ字状部１１３ａの内側平
面上に基板７の裏面外周縁部を下方から受けて載置する
と共に、その基板７の裏面外周縁部を複数のバキューム
パッド（図示せず）で真空吸引して保持する。

【０１４９】また、旋回手段４ａはその基板保持ステー
ジ３ａの基板保持面がセッティング位置１０ａで水平姿
勢の状態で止まっている。このとき、基板保持ステージ
３ａの下方にはリフトピンユニット３３が重なるように
位置しており、その基板保持面上に複数のリフトピン３
４が突出した状態で基板７を受け得る状態になってい
る。また、この時、基板保持ステージ３ｂは塗布装置２
ｂ側に起き上がっている。

【０１５０】(2) リフトピン３４への基板７の移載 次に、基板７をコ字状部１１３ａの表面上に載置した状
態で、搬送旋回アーム１１０ａは、軸支部１１２ａを回
動中心としてアーム部材１１１ａおよびそのコ字状部１
１３ａを所定角度（本実施形態２では回動角度９０度）
回動させて、セッティング位置１０ａにおいて、水平姿
勢になっている基板保持ステージ３ａの上方位置まで回
動する。このとき、コ字状部１１３ａの表面上に載置さ
れた基板７は、搬送方向から所定角度（本実施形態２で
は回動角度９０度）だけ回動した方向に向いている。基
板７をコ字状部１１３ａの表面上に載置した搬送旋回ア
ーム１１０ａは、基板保持ステージ３ａの上方位置から
コ字状部１１３ａを基板７と一緒に主柱部材１１４ａに
よって下降させると共に、基板７の裏面外周縁部に対す
る複数のバキュームパッドによる真空吸引を解除して、
リフトピン３４上に載置する。

【０１５１】こうしてリフトピン３４への基板７の移載
が完了すると、コ字状部１１３ａの突出部材１１５ａ
は、駆動手段１１６ａによって回動させてコ字状の一方
を開放させる。そして、この状態で、搬送旋回アーム１
１０ａは、先ほどとは逆方向の処理前基板搬送経路６の
取込位置６ａ側の上方位置まで、軸支部１１２ａを回動
中心としてアーム部材１１１ａおよびそのコ字状部１１
３ａを所定角度（本実施形態２では回動角度９０度）回
動させる。さらに、その取込位置６ａの上方位置からコ
字状部１１３ａを主柱部材１１４ａによって下降させて
取込位置６ａの側面部分をコ字状部１１３ａで囲んで、
取込位置６ａ上に次の処理前の基板７が搬送されて載置
されるのを待つことになる。

【０１５２】(3) 塗布装置２ａでの塗布処理 続いて、このリフトピンユニット３３は基板７が載置さ
れた複数のリフトピン３４をゆっくりと下降させて基板
保持ステージ３ａの基板保持面上に基板７を載置すると
共に、この基板保持面において、基板７のサイズに応じ
た基板外周縁部に対応した位置に沿って配設された複数
のバキュームパッド（図示せず）による真空吸引処理を
行って、基板７を水平姿勢のままで保持ステージ３ａの
所定位置にセッティングして保持状態とする。そして、
基板保持ステージ３ａが起き上がって塗布装置２ａによ
る塗布処理が開始される。

【０１５３】なお、塗布装置２ａによる塗布処理が行わ
れている間に、基板保持ステージ３ｂがセッティング位
置１０ｂに位置して次なる基板を塗布装置２ｂへセット
する作業が為される。それと同時に、次の未処理基板７
が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６
ａに水平搬送され、基板回動手段１６０（図８）に載置
される。

【０１５４】(4) 基板７の１８０゜回転 上記のようにして取込位置６ａに搬送された基板７につ
いては、塗布装置２ｂによって処理することとなるた
め、基板回動手段１６０によって１８０゜回転される。

【０１５５】(5) リフトピン３４への基板７の載置 次に、上記工程(2)と同様にして、取込位置６ａの基板
７をリフトピン３４の上に載置する。

【０１５６】(6) 塗布装置２ｂでの塗布処理および処
理済み基板７の搬出 そして、工程(3)と同様にして、塗布装置２ｂによる基
板７への塗布処理を開始する。このとき、この実施形態
２では、工程(4)で塗布装置２ｂによる処理を施すべき
基板７については、取込位置６ａで予め１８０゜回転さ
せており、塗布装置２ａ，２ｂに供給されセッティング
される基板７の方向は常に同一になる。

【０１５７】一方、塗布装置２ｂへの基板７のセッティ
ング後に、塗布装置２ａにおける乾燥処理が終了する
と、基板保持ステージ３ａを水平姿勢に移動させた後、
複数のバキュームパッドによる吸引を解除すると共に、
リフトピンユニット３３は基板７が載置された基板保持
ステージ３ａの基板保持面に対して複数のリフトピン３
４をゆっくりと上昇させて基板保持ステージ３ａの基板
保持面から、真空吸引解除後に張り付いた基板７を剥離
させつつ上昇させる。

【０１５８】この状態で、搬送旋回アーム１１０ｂは、
工程(2)での搬送旋回アーム１１０ａと同様の動作で、
リフトピン３４上の処理済みの基板７を処理済み基板搬
送経路９の受渡位置９ａに配設された基板回動手段１６
０上に移送する。

【０１５９】つまり、コ字状部１１３ｂの突出部材１１
５ｂは、駆動手段１１６ｂによって回動させてコ字状部
１１３ｂの一方を開放させると共に、コ字状部１１３ｂ
を主柱部材１１４ｂによって下降させてリフトピン３４
の先端部よりも低位置にする。この状態で、搬送旋回ア
ーム１１０ｂは、軸支部１１２ｂを回動中心としてアー
ム部材１１１ｂおよびそのコ字状部１１３ｂを所定角度
（本実施形態２では回動角度９０度）回動させて、水平
姿勢になっているリフトピン３４上の基板７の下方位置
まで回動する。ここで、コ字状部１１３ｂの突出部材１
１５ｂは、駆動手段１１６ｂによって回動させてコ字状
にする。

【０１６０】さらに、搬送旋回アーム１１０ｂは、主柱
部材１１４ｂによってコ字状部１１３ｂを上昇させて、
そのコ字状部１１３ｂの平面上に基板７の裏面外周縁部
を下方から受けて載置すると共に、その基板７の裏面外
周縁部を複数のバキュームパッドで真空吸引して保持す
る。

【０１６１】このように、基板７をコ字状部１１３ｂの
表面上に載置した状態で、搬送旋回アーム１１０ｂは、
軸支部１１２ｂを回動中心としてアーム部材１１１ｂお
よびそのコ字状部１１３ｂを所定角度（本実施形態２で
は回動角度９０度）回動させて、水平姿勢の処理済み基
板搬送経路９の受渡位置９ａの上方位置まで回動する。
このとき、コ字状部１１３ｂの表面上に載置された基板
７は、所定角度（本実施形態２では回動角度９０度）回
動して所定の搬送方向に向くことになる。

【０１６２】このように、受渡位置９ａの上方位置で、
基板７をコ字状部１１３ｂの表面上に載置した搬送旋回
アーム１１０ｂは、コ字状部１１３ｂを基板７と一緒に
主柱部材１１４ｂによって下降させると共に、基板７の
裏面外周縁部に対する複数のバキュームパッドによる真
空吸引を解除して、受渡位置９ａに配設された基板回動
手段１６０上に基板７を載置させる。

【０１６３】このようにした受渡位置９ａへの処理済み
基板７の移送と並行して、工程(1)と同様にして次の未
処理基板７が搬入されて塗布装置２ａでの塗布処理に備
える。

【０１６４】(7) 基板７のエッジリンス処理 受渡位置９ａに搬送されてきた基板７については、受渡
位置９ａの近傍に配置されたエッジリンス処理装置１９
０によって不要な塗布膜が取り除かれてエッジリンス処
理が行われる。こうして、塗布処理およびエッジリンス
処理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処
理工程に搬送される。

【０１６５】(8) 塗布装置２ｂからの処理済み基板７
の搬出 そして、工程(2)と同様にして取込位置６ａの基板７を
リフトピン３４の上に載置した後、さらに工程(3)と同
様にして当該基板７を塗布装置２ａにセットする。

【０１６６】塗布装置２ａへの基板７のセッティング後
に、塗布装置２ｂにおける乾燥処理が終了すると、工程
(6)と同様にして、塗布装置２ｂから処理済み基板７を
搬出し、基板搬送経路９の受渡位置９ａにおける基板回
動手段１６０上に載置するように移送する。

【０１６７】なお、これと並行して、次の未処理基板７
が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６
ａに水平搬送され、基板回動手段１６０（図８）に載置
される。

【０１６８】(9) 基板７のエッジリンス処理 基板搬送経路９の受渡位置９ａに設けられた基板回動手
段１６０に搬送されてきた処理済み基板７については、
工程(4)と同様にして、基板回動手段１６０によって１
８０゜回転される。これによって、この受渡位置９ａで
は、常に基板７の方向が同一、つまり基板７の下端縁７
ａがエッジリンス部１９２側を向いている。そして、こ
れに続いて、上記工程(7)と同様に、基板７の塗布面側
の端縁部分に所定の処理液を供給し、不要な塗布膜が取
り除かれてエッジリンス処理が行われる。

【０１６９】こうして、塗布処理およびエッジリンス処
理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理
工程に搬送される。

【０１７０】本実施形態では、上記一連の処理ステップ
が繰り返されて基板７が順次処理（塗布処理＋エッジリ
ンス処理）を受ける。

【０１７１】B-3.実施形態２による効果 上記のように、本実施形態２では基板７の搬送姿勢の方
向と、基板保持ステージ３ａ，３ｂ上への基板７のセッ
ティング方向とが角度９０度だけ異なっている点を除
き、基本的構成および動作は実施形態１と同一であるた
め、実施形態１と同様の効果が得られる。

【０１７２】なお、搬送旋回アーム１１０ａによって、
処理前の基板７の搬送姿勢を塗布装置２ａ，２ｂの基板
セッティング方向に所定角度（本実施形態２では回動角
度９０度）だけ回動させてセッティングするとともに、
搬送旋回アーム１１０ｂによって、処理済みの基板７を
塗布装置２ａ，２ｂの基板セッティング方向から搬送方
向に所定角度（本実施形態２では回動角度９０度）だけ
回動させて基板搬送するようにしている。このため、基
板処理システム全体をコンパクトにすることができる。

【０１７３】B-4.本実施形態２における変形例 なお、基板搬送経路６，９については、以下のように構
成することもできる。すなわち、図１８および図１９に
は、処理前基板搬送経路６に、搬送旋回アーム１１０ａ
上に処理前の基板７を搬送するシャトルアーム１１７ａ
が設けられ、処理済み基板搬送経路９に、搬送旋回アー
ム１１０ｂ上から処理済みの基板７を搬送するシャトル
アーム１１７ｂが設けられている。

【０１７４】図１８および図１９に示すように、これら
のシャトルアーム１１７ａ，１１７ｂはそれぞれ、基板
７の中央部分の裏面端縁を下方から受けて保持したりそ
の保持を開放するべく、基板７の幅方向（基板搬送方向
とは直交する方向）に接近または離間自在な基板保持爪
１１８ａ，１１８ｂを有している。また、シャトルアー
ム１１７ａ，１１７ｂはそれぞれ、搬送方向に延びるレ
ール１１９ａ，１１９ｂにそれぞれ沿って所定の搬送距
離だけタクト送り可能に構成されている。さらに、シャ
トルアーム１１７ａ，１１７ｂはそれぞれ、基板７を取
り込みまたは受渡し可能なように、基板７を保持可能な
基板保持爪１１８ａ，１１８ｂを上下に昇降移動自在に
構成されている。この場合、搬送旋回アーム１１０ａ，
１１０ｂはそれぞれ、シャトルアーム１１７ａ，１１７
ｂの先端部分の基板保持爪１１８ａ，１１８ｂが逃げる
ように、図示していないが、切欠き部を設けるか段差部
を設けて、シャトルアーム１１７ａから搬送旋回アーム
１１０ａのコ字状部１１３ａ上に直に、また、搬送旋回
アーム１１０ｂのコ字状部１１３ｂからシャトルアーム
１１７ｂに直に基板７の受渡しが行われ得るように構成
することができる。

【０１７５】Ｃ．実施形態３ 図２０は、本発明の実施形態３の基板処理システムの概
略要部構成を模式的に示す平面図であり、図２１は図２
０の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す斜
視図であり、上記実施形態１と同様の作用効果を奏する
部材には同一の符号を付すことにする。

【０１７６】C-1.構成 この実施形態３が先に説明した実施形態１と大きく相違
する点は、実施形態１では塗布装置２ａ，２ｂを対向配
置としているのに対したが、本実施形態３では塗布装置
２ａ，２ｂをその処理中における基板面が直角または鈍
角をなす角度に隣接配置している点である。また、この
実施形態３では、処理前基板搬送経路６側において取込
位置６ａに基板回動手段を設けずに、処理前基板移載手
段に基板回動機能を付加するとともに、処理済み基板搬
送経路９側においても受渡位置９ａに基板回動手段を設
けずに、処理済み基板移載手段に基板回動機能を付加し
ており、この点で実施形態１と相違する。なお、その他
の基本的構成は同一である。

【０１７７】すなわち、これらの図に示すように、この
実施形態にかかる基板処理システム１２０では、基板処
理装置としての塗布装置２ａ，２ｂが、処理前基板搬送
経路６と処理済み基板搬送経路９とがなす直線の片側
に、上から見て折れ曲がった状態で隣設配置（本実施形
態３では直角に隣接配置）されている。また、この隣設
された塗布装置２ａ，２ｂに対して旋回手段４ａ，４ｂ
がそれぞれ設けられており、基板７を保持する基板保持
ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面が軸支部を回動中心
として所定角度姿勢（本実施形態３では水平姿勢）と垂
直または傾斜姿勢（本実施形態３では垂直姿勢）の何れ
かになるように基板保持ステージ３ａ，３ｂを回動自在
となっている。しかも、旋回手段４ａ，４ｂは、上記実
施形態１，２と同様に、基板保持ステージ３ａ，３ｂが
水平姿勢となるセッティング位置１０ａ，１０ｂを基板
セッティングエリアとして共用するように隣設されてい
る。

【０１７８】また、基板保持ステージ３ａ，３ｂへの基
板搬送機構として水平姿勢の基板保持ステージ３ａ，３
ｂの各基板保持面上にそれぞれ交互に移送する処理前基
板移載手段１２１ａが配設されるとともに、基板保持ス
テージ３ａ，３ｂからの基板搬送機構として塗布装置２
ａ，２ｂでそれぞれ塗布された処理済み基板７を水平姿
勢の基板保持ステージ３ａ，３ｂからそれぞれ受入手段
としての基板載置部１２１ｂｂ上に移送する処理済み基
板移載手段１２１ｂが配設されている。なお、これら処
理前基板移載手段１２１ａおよび処理済み基板移載手段
１２１ｂは、いずれも同一構成を有しているため、ここ
では、処理前基板移載手段１２１ａの構成のみを詳述
し、処理済み基板移載手段１２１ｂの各部については同
一または相当符合を付して説明を省略する。

【０１７９】この処理前基板移載手段１２１ａは、図２
１に示すように、基板７を基板載置部１２１ａａで下方
から受けて支持すると共に基板７を時計回りに角度４５
度回動させるかまたは反時計回りに角度４５度回動させ
る基板回動手段１２１ａａａと、この基板回動手段の受
入手段としての基板載置部１２１ａａ上の基板７を基板
載置部１２２ａ上に保持して、基板載置部１２２ａ上か
ら基板保持ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面上に交互
に受け渡すべく移送する基板搬送手段１２３ａとを有し
ている。かかる構成において、塗布装置２ｂの基板保持
ステージ３ｂに対して基板７を搬入搬出する際には、処
理前基板移載手段１２１ａは基板載置部１２１ａａで支
持した基板７を反時計回りに４５度回動させて基板保持
ステージ３ｂ上へ搬入し、処理済み基板移載手段１２１
ｂは、基板載置部１２２ｂｂで支持した基板７を時計回
りに４５度回動させて処理済み基板搬送経路９へ引き渡
す（図２０参照）。また、塗布装置２ａの基板保持ステ
ージ３ａへ基板７を搬入搬出する際には、それぞれの回
動向きを逆にする。これは、塗布装置２ａ，２ｂにおけ
る基板７の長辺と短辺の向きをそろえるためである。

【０１８０】この処理前基板搬送用の基板搬送手段１２
３ａは、基板７の裏面外周縁部に対する複数のバキュー
ムパッド１２４による真空吸引で基板７を保持する基板
載置部１２２ａと、この基板載置部１２２ａを、ラック
およびピニオンと駆動モータ１２５ａによる駆動手段に
よって基板保持ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面に対
応した位置と取込位置との間でアーム１２６ａを介して
水平に伸縮可能な水平送り手段１２７ａと、この基板載
置部１２２ａをアーム１２６ａと共に上下に移動させる
上下移動手段（図示せず）とを有している。

【０１８１】また、基板載置部１２２ａには、角部材１
２８が互いに平行に配設されている。この角部材１２８
の段落ちした中央平面部分では基板７を載置可能となっ
ているのに対し、その中央平面部分以外の両側には、基
板７の長辺ピッチ位置に対応し、その基板長辺に沿った
方向とその方向に対して直角な基板短辺方向とに回動自
在でその上面が中央平面部分と面一な各回動載置部材１
２９が配設されている。また、各回動載置部材１２９の
内側に、基板７の短辺ピッチ位置にも、その基板短辺に
沿った方向とその方向に対して直角な基板長辺方向とに
回動自在でその上面が中央平面部分および各回動載置部
材１２９と面一な各回動載置部材１３０が配設されてい
る。これらの各回動載置部材１２９，１３０および角部
材１２８の中央平面部分上には、真空吸引可能な吸着部
材としての複数のバキュームパッド１２４が細長い凹部
（図示せず）内に配設されている。このバキュームパッ
ド１２４内には、図示していないが、その内部を減圧可
能な減圧用チューブの先端部が開口しており、基板７の
裏面側外周縁部への複数のバキュームパッド１２４によ
る真空吸着で基板７を保持するようになっている。これ
らの各回動載置部材１２９，１３０の回動駆動は、ロー
タリーソレノイドやロータリーシリンダさらにはステッ
ピングモータなどの駆動手段（図示せず）によって行わ
れるようになっている。

【０１８２】また、互いに平行に配設された角部材１２
８は、駆動モータ１３１によって駆動機構を介して接近
または離間自在に構成されており、各角部材１２８間の
距離が基板７の短辺寸法の場合には、基板短辺方向に回
動した各回動載置部材１２９と、基板長辺に沿った方向
に回動した各回動載置部材１３０および角部材１２８の
中央平面部分とによってコ字状に囲まれる各上面部分が
対向して配設され、これらの各上面部分がそれぞれ基板
７の裏側の各長辺側にそれぞれ対応するようになってい
る。また、各角部材１２８間の距離が基板７の長辺寸法
の場合には、基板長辺方向に回動した各回動載置部材１
３０と、角部材１２８の中央平面部分とによってコ字状
に囲まれる各上面部分が対向して配設され、これらの各
上面部分がそれぞれ基板７の裏側の各短辺側にそれぞれ
対応するようになっている。このような塗布装置２ａ，
２ｂに対応した場合の角部材１２８の距離調整と各回動
載置部材１２９，１３０の回動タイミングはそれぞれ交
互に行われて、その対向位置した各コ字状部が、回動さ
れた基板７の裏側外周縁部に対応するようになってい
る。

【０１８３】さらに、基板７の上下受渡し動作、水平送
り動作、角部材１２８の距離調整および各回動載置部材
１２９，１３０の回動動作、さらには、複数のバキュー
ムパッド１２４による真空吸引または真空吸引解除動作
における駆動タイミングは各駆動手段がシーケンサやマ
イクロコンピュータからの指示に従って各動作を順次実
行するようになっている。

【０１８４】C-2.実施形態３の動作 次に、上記のように構成された基板処理システムの動作
について説明する。 (1) 未処理基板７の搬入および基板待機位置への移動 まず、前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位
置６ａに塗布処理前の基板７が水平搬送されると、当該
基板７を基板回動手段１２１ａａａはその基板載置部１
２１ａａで受取り、基板７と共に搬送方向から反時計回
りに角度４５度だけ回動し、このとき、基板７の長辺側
が基板載置部１２２ａの角部材１２８に対して平行な状
態となる。また、各角部材１２８間の距離が基板７の短
辺寸法になるように駆動モータ１３１による駆動で角部
材１２８の距離を調整し、各回動載置部材１２９を基板
短辺方向に回動させ、各回動載置部材１３０を基板長辺
に沿った方向に回動させておくことで、基板載置部１２
２ａは、各回動載置部材１２９，１３０および角部材１
２８の中央平面部分によってコ字状に囲まれる各上面部
分が対向して、これらの各上面部分がそれぞれ基板７の
裏側の各長辺側外周縁部にそれぞれ対応した位置にな
る。この状態で、基板載置部１２２ａを上方に移動させ
ると共に、複数のバキュームパッド１２４による真空吸
着を駆動させて、基板載置部１２１ａａ上から基板載置
部１２２ａ上に基板７を取り込んで保持する。その後
で、基板７を基板待機位置６ｘに搬送する。

【０１８５】また、図２０および図２１に示すように、
旋回手段４ｂはその基板保持ステージ３ｂの基板保持面
がセッティング位置１０ｂで水平姿勢の状態で止まって
いる。このとき、基板保持ステージ３ｂの下方にはリフ
トピンユニット３３が重なるように位置しており、その
基板保持面上に複数のリフトピン３４が突出した状態で
基板７を受け得る状態になっている。また、この時、基
板保持ステージ３ａは塗布装置２ａ側に起き上がってい
る。

【０１８６】(2) リフトピン３４への基板７の移載 次に、基板載置部１２２ａを基板７と共に、基板保持ス
テージ３ｂの基板保持面の上方まで水平送り手段１２７
ａでアーム１２６ａを介して水平に移動させる。さら
に、上下移動手段（図示せず）によって基板載置部１２
２ａをアーム１２６ａと一緒に下降させると共に、複数
のバキュームパッド１２４による基板７の真空吸着を解
除させ、リフトピン３４の上に基板７を受け渡す。この
とき、対向した一対のコ字状部分の開口エリア内に基板
保持ステージ３ｂが内在した状態となっている。

【０１８７】さらに、一対のコ字状部分を構成する基板
載置部１２２ａの各角部材１２８は、駆動モータ１３１
によって駆動機構を介して離間させられた後に、水平送
り手段１２７ａでアーム１２６ａを水平に短縮させて、
その基板載置部１２２ａの一対のコ字状部分を、基板載
置部１２１ａａを下方で挟み込む元の位置まで戻す。そ
の基板載置部１２１ａａを下方位置において、次に、基
板搬送手段１２３ａは基板７を塗布装置２ａに移送する
ように、各角部材１２８間の距離が基板７の長辺寸法に
なるように駆動モータ１３１による駆動で角部材１２８
の距離を調整し、各回動載置部材１３０を基板長辺方向
に回動させ、各回動載置部材１２９は基板短辺に沿った
方向に回動させることで、基板載置部１２２ａは、各回
動載置部材１３０および角部材１２８の中央平面部分に
よってコ字状に囲まれる各上面部分が対向し、これらの
各上面部分がそれぞれ基板７の裏側の各短辺側外周縁部
にそれぞれ対応した位置になる。

【０１８８】(3) 塗布装置２ｂでの塗布処理 続いて、リフトピンユニット３３は、基板７が載置され
た複数のリフトピン３４をゆっくりと下降させて基板保
持ステージ３ｂの基板保持面上に基板７を載置すると共
に、この基板保持面において、基板７のサイズに応じた
基板外周縁部に対応した位置に沿って配設された複数の
バキュームパッド（図示せず）による真空吸引処理を行
って、基板７を水平姿勢のままで基板保持ステージ３ｂ
の所定位置にセッティングして保持状態とする。そし
て、基板保持ステージ３ｂが起き上がって塗布装置２ｂ
による塗布処理が開始される。

【０１８９】なお、塗布装置２ｂによる塗布処理が行わ
れている間に、基板保持ステージ３ａがセッティング位
置１０ａに位置して次なる基板を塗布装置２ａへセット
する作業が為される。それと同時に、次の未処理基板７
が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６
ａに水平搬送され、基板載置部１２１ａａ上に載置され
る。

【０１９０】(4) 基板待機位置への移動および基板７
の回転 上記のようにして基板載置部１２１ａａ上に載置された
基板７については、基板載置部１２１ａａとともに基板
待機位置６ｘに移動する。そして、処理前基板搬送経路
６の基板待機位置６ｘにおいて、基板回動手段１２１ａ
ａａの基板載置部１２１ａａ上で基板７を反時計回りに
角度１３５度だけ回動させる。このように、予め基板待
機位置６ｘにおいて回転させておくことで、塗布装置２
ａ，２ｂに供給されセッティングされる基板７の方向が
同一になる。

【０１９１】(5) リフトピン３４への基板７の載置 次に、上記工程(2)と同様にして、基板待機位置６ｘの
基板７をリフトピン３４の上に載置する。

【０１９２】(6) 塗布装置２ａでの塗布処理および処
理済み基板７の搬出 そして、工程(3)と同様にして、塗布装置２ａによる基
板７への塗布処理を開始する。このとき、この実施形態
３では、工程(4)で塗布装置２ａによる処理を施すべき
基板７については、基板待機位置６ｘで予め回転調整し
ており、塗布装置２ａ，２ｂに供給されセッティングさ
れる基板７の方向は常に同一になる。

【０１９３】一方、塗布装置２ａへの基板７のセッティ
ング後に、塗布装置２ｂにおける乾燥処理が終了する
と、工程(3)での動作とは逆に、基板保持ステージ３ｂ
を水平姿勢に戻す。なお、このときには基板保持ステー
ジ３ａはすでに基板のセットを終了して起立し、塗布装
置２ａによる塗布が開始されており、基板保持ステージ
３ｂがセッティング位置１０ｂへ回動下降しても問題は
ない。

【０１９４】そして、水平姿勢の基板保持ステージ３ｂ
の基板保持面において、複数のバキュームパッドによる
吸引を解除すると共に、リフトピンユニット３３は基板
７が載置された基板保持ステージ３ｂの基板保持面に対
して複数のリフトピン３４をゆっくりと上昇させて基板
保持ステージ３ｂの基板保持面から、真空吸引解除後に
張り付いた基板７を剥離させつつ上昇させる。

【０１９５】その後、こんどは、リフトピン３４に載置
されている処理済みの基板７を基板載置部１２１ｂｂで
受取り、基板待機位置９ｘに移動する。

【０１９６】(7) 基板７のエッジリンス処理 基板待機位置９ｘに搬送されてきた基板７については、
接離手段（図示せず）で、エッジリンス処理装置１９０
のエッジリンス部１９２を基板７の下端縁７ａ側に接近
させると共に、さらにエッジリンス部１９２のエッジリ
ンス溝１９１内にその下端縁７ａが収容されるまで接近
させる。さらに、エッジリンス部１９２をレールにそっ
て移動手段（図示せず）で移動させると共に、エッジリ
ンス溝１９１内のノズル（図示せず）から基板７の塗布
面側の端縁部分に所定の処理液を供給し、エッジリンス
溝１９１内の吸引口（図示せず）から不要な塗布膜が取
り除かれてエッジリンス処理が行われる。

【０１９７】こうして、塗布処理およびエッジリンス処
理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理
工程に搬送される。

【０１９８】(8) 塗布装置２ａからの処理済み基板７
の搬出 そして、工程(2)と同様にして基板待機位置６ｘの基板
７をリフトピン３４の上に載置した後、さらに工程(3)
と同様にして当該基板７を塗布装置２ｂにセットする。

【０１９９】この塗布装置２ｂへの基板７のセッティン
グ後に、塗布装置２ａにおける乾燥処理が終了すると、
工程(6)と同様にして、塗布装置２ａから処理済み基板
７を搬出し、基板搬送経路９の基板待機位置９ｘまで移
送する。

【０２００】なお、これと並行して、次の未処理基板７
が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６
ａに水平搬送され、基板載置部１２１ａａ上に載置され
る。

【０２０１】(9) 基板７のエッジリンス処理 基板搬送経路９の基板待機位置９ｘに搬送されてきた処
理済み基板７については、工程(4)と同様にして、基板
回動手段１２１ａａａによって元の回転状態に戻され
る。これによって、この基板待機位置９ｘでは、常に基
板７の方向が同一、つまり基板７の下端縁７ａがエッジ
リンス部１９２側を向いている。

【０２０２】そして、これに続いて、上記工程(7)と同
様に、基板７の塗布面側の端縁部分に所定の処理液を供
給し、エッジリンス溝１９１内の吸引口（図示せず）か
ら不要な塗布膜が取り除かれてエッジリンス処理が行わ
れる。

【０２０３】こうして、塗布処理およびエッジリンス処
理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理
工程に搬送される。

【０２０４】また、このような動作と並行して、工程
(4)と同様に、塗布装置２ａで処理すべき基板７は、処
理前基板搬送経路６の基板待機位置６ｘにおいて、基板
回動手段１２１ａａａの基板載置部１２１ａａ上で基板
７を反時計回りに角度１３５度だけ回動される。

【０２０５】本実施形態では、上記一連の処理ステップ
が繰り返されて基板７が順次処理（塗布処理＋エッジリ
ンス処理）を受ける。

【０２０６】C-3.実施形態３による効果 上記のように、本実施形態３では塗布装置２ａ，２ｂの
配列形態と、その配列形態の相違に基づく搬送姿勢が異
なっている点を除き、基本的構成および動作は実施形態
１と同一であるため、実施形態１と同様の効果が得られ
る。

【０２０７】なお、この実施形態３では、各塗布装置２
ａ，２ｂが共に搬送経路に対して一方側に隣設してクラ
スター的配置となっているため、塗布側の反対側にある
搬送経路を介さずに片側だけから両塗布装置２ａ，２ｂ
に対するメンテナンスをそれぞれより容易に素早く行う
ことができるという特有の効果を有している。

【０２０８】C-4.本実施形態３における変形例 なお、上記実施形態３では、基板保持ステージ３ａ，３
ｂへの基板搬送機構として処理前基板移載手段１２１ａ
を用い、基板保持ステージ３ａ，３ｂからの基板搬送機
構として処理済み基板移載手段１２１ｂを用いている
が、上記実施形態２の変形例で用いたシャトルアーム１
１７ａ、１１７ｂなどの搬送アームを用いてもよい。

【０２０９】また、本実施形態３では、基板７を基板載
置部（図示せず）で支持して基板７を時計回りに角度４
５度回動させるかまたは反時計回りに角度４５度回動さ
せる基板回動手段と、基板７を基板載置部１２２ａまた
は基板載置部１２２ｂ上に保持して基板回動手段の基板
載置部と基板保持ステージ３ａ，３ｂとの間で受け渡し
を行うべく移送する基板搬送手段１２３ａ，１２３ｂと
を有する基板移載手段１２１ａ，１２１ｂを設けたが、
これらの基板搬送手段１２３ａ，１２３ｂの代りに、図
２２および図２３に示すように、複数のリフトピン１４
３を用い、処理前基板搬送経路と処理済み基板搬送経路
側の両基板回動手段１３２の基板載置部と基板保持ステ
ージ３ａ，３ｂの複数のリフトピン３４上との間で基板
７を移送する１台の基板水平搬送ロボット１３３を設け
るようにしてもよい。この基板水平搬送ロボット１３３
は、複数のリフトピン１４３で支持されて浮いた基板７
の下方に侵入可能な厚みの板状平面（その上面に複数の
バキュームパッド１２４を設けてもよい）で受けて載置
可能なアクチュエータ部材１３４と、このアクチュエー
タ部材１３４を伸縮自在に支持すると共に、アクチュエ
ータ部材１３４を回動自在なアーム部材１３５と、この
アーム部材１３５を回動自在に軸支すると共に、アーム
部材１３５をアクチュエータ部材１３４と共に昇降可能
に構成した支柱部材１３６と、この支柱部材１３６内に
設けられアーム部材１３５を回動させる回動駆動手段
（図示せず）と、支柱部材１３６内に設けられアーム部
材１３５を昇降させる昇降駆動手段（図示せず）とを有
するようにしてもよい。

【０２１０】また、この基板水平搬送ロボット１３３の
平板状のアクチュエータ部材１３４の代りに、図２４お
よび図２５に示すように、複数のリフトピン１４３を用
いない場合にも適応可能なＬ字状のアクチュエータ部材
１３７を有する基板水平搬送ロボット１３３ａとしても
よい。この基板水平搬送ロボット１３３ａのアクチュエ
ータ部材１３７は、基板７の短辺と長辺を下方から受け
て支持する基板載置部１３８と、この基板載置部１３８
上の適所に複数配設された基板裏面外周縁部保持用のバ
キュームパッド１３９とを有するようにしてもよい。

【０２１１】これらの実施形態３の変形例（図２２〜図
２５）では、塗布装置２ｂに基板７を供給する場合は、
処理前基板搬送経路の基板回動手段１３２で基板７を時
計回りに角度４５度回動させた後に基板水平搬送ロボッ
ト１３３，１３３ａで基板保持ステージ３ｂに基板７を
移送し、また、塗布装置２ａに基板７を供給する場合
は、処理前基板搬送経路の基板回動手段１３２で基板７
を反時計回りに角度４５度回動させた後に基板水平搬送
ロボット１３３，１３３ａで基板保持ステージ３ａに基
板７を移送するようにすれば、基板７の基板処理時のセ
ッティング方向は同一方向となる。また、塗布装置２ｂ
の基板保持ステージ３ｂから基板水平搬送ロボット１３
３，１３３ａで基板７を取り出した場合は、処理済み基
板搬送経路側の基板回動手段１３２で基板７をエッジリ
ンス処理用に反時計回りに角度９０度回動させた後に時
計回りに角度４５度回動させて処理済み基板搬送経路９
に基板搬送し、また、塗布装置２ａの基板保持ステージ
３ｂから基板水平搬送ロボット１３３，１３３ａで基板
７を取り出した場合は、処理済み基板搬送経路側の基板
回動手段１３２で基板７をエッジリンス処理用に回動さ
せる必要はなく、エッジリンス処理後に時計回りに角度
４５度回動させて処理済み基板搬送経路９に基板搬送す
るようにすればよい。

【０２１２】このように、図８に示すもの（基板回動手
段１６０）と同様の基板回動手段１３２を、処理前基板
搬送経路６の基板待機位置６ｘと処理済み基板搬送経路
９の基板待機位置９ｘに設けて、塗布機構裏側が直角ま
たは鈍角に隣設された塗布装置２ａ，２ｂに対する基板
供給側と基板取出側においてそれぞれ、塗布装置２ａ，
２ｂの一方に対する基板７を所定の回動処理（基板７を
時計回りに角度４５度回動させるかまたは反時計回りに
角度４５度回動させる基板供給側の処理、基板７を反時
計回りに角度９０度回動させた後に時計回りに角度４５
度回動させるかまたは、時計回りに角度４５度回動させ
る基板取出側の処理）を行うようにすれば、塗布装置２
ａ，２ｂに対して基板７の上下セッティング方向を揃え
て塗布処理できると共に、基板取出側で基板方向を揃え
てエッジリンス処理装置１９０でエッジリンス処理を行
うことができる。

【０２１３】Ｄ．実施形態４ 図２６は、本発明の実施形態４の基板処理システムの概
略要部構成を模式的に示す平面図であり、図２７は図２
６の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す斜
視図であり、上記実施形態１と同様の作用効果を奏する
部材には同一の符号を付すことにする。

【０２１４】D-1.構成 この実施形態４が先に説明した実施形態１と大きく相違
する点は、実施形態１３の場合と同様に、塗布装置２
ａ，２ｂをその処理中における基板面が直角または鈍角
をなす角度に隣接配置している点である。また、この実
施形態４における最大の特徴は、取込位置６ａ、塗布装
置２ａ，２ｂおよび受渡位置９ａの間での基板搬送を多
関節水平ロボットで行っている点であり、その他の構成
は実施形態３の基本構成と同一である。以下、この相違
点を中心に実施形態４にかかる基板処理システムの構成
について説明する。

【０２１５】図２６に示すように、この基板処理システ
ム１４０では、塗布装置２ａ，２ｂ、処理前基板搬送経
路６および処理済み基板搬送経路９が実施形態３と同様
に配置されている。これらの塗布装置２ａ，２ｂの間は
セッティング位置となっており、基板保持ステージ３
ａ，３ｂが水平姿勢となるセッティング位置１０ａ，１
０ｂとして共用されている。また、このセッティング位
置１０ａ，１０ｂに、複数のリフトピン３４を昇降可能
に配置したリフトピンユニット３３が設けられている。
さらに、このリフトピンユニット３３と同一構成のリフ
トピンユニット１４２が処理前基板搬送経路６の取込位
置６ａおよび処理済み基板搬送経路９の受渡位置９ａに
も配設されており、各リフトピンユニット１４２におい
て複数のリフトピン１４３が基板保持面や基板載置面に
対して出退自在となっている。

【０２１６】また、この実施形態４では、基板移載手段
として機能する多関節水平ロボット１４１が各塗布装置
２ａ，２ｂの水平姿勢の基板保持ステージ３ａ，３ｂに
対して等距離に配置されている。この多関節水平ロボッ
ト１４１は、図２７に示すように、一方端が回動自在に
支柱部材１４４の上面中央部に軸支された第１アーム部
材１４５と、この第１アーム部材１４５の他端に一方端
が回動自在に軸支された第２アーム部材１４６と、この
第２アーム部材１４６の他端に一方端が回動自在に軸支
され、その他端部が、複数のリフトピン１４３で支持さ
れて浮いた基板７の下方に侵入可能な厚みの板状平面で
基板７を受けて載置可能なアクチュエータ部材１４７
と、支柱部材１４４内に設けられ第１アーム部材１４５
の一方端を昇降することで、これらの第１アーム部材１
４５、第２アーム部材１４６およびアクチュエータ部材
１４７を上下に移動可能な基板受渡用の上下移動部材
（図示せず）とを有している。そして、基板保持ステー
ジ３ａ，３ｂの各基板保持面に対してそれぞれ出退自在
な複数のリフトピン１４３上と、処理前基板搬送経路６
の取込位置６ａまたは処理済み基板搬送経路９の受渡位
置９ａにおける複数のリフトピン１４３上との間で基板
７を移送して載置可能なようになっている。また、この
アクチュエータ部材１４７の表面側には、基板７を強固
に保持するために、基板７の裏面側を真空吸着可能な複
数のバキュームパッド（図示せず）が配設されていても
よい。

【０２１７】また、この多関節水平ロボット１４１は、
処理前基板搬送経路６から基板保持ステージ３ａまたは
基板保持ステージ３ｂの基板保持面上に、隣設配置され
た各塗布装置２ａ，２ｂにそれぞれ供給される基板方向
（本実施形態では、基板塗布処理時の垂直姿勢の基板７
の上下方向）が各塗布装置２ａ，２ｂで同一となるよう
に処理前基板７を移送すると共に、各塗布装置２ａ，２
ｂでそれぞれ基板処理された処理済み基板７を基板保持
ステージ３ａまたは基板保持ステージ３ｂの基板保持面
上から処理済み基板搬送経路９上に移送するようになっ
ている。これによって、各塗布装置２ａ，２ｂに対する
基板７のセティング方向および基板取出側の基板搬送方
向が揃うようになる。

【０２１８】D-2.実施形態４の動作 次に、上記のように構成された基板処理システム１４０
の動作について説明する。 (1) 未処理基板７の搬入 まず、前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位
置６ａに設けられた複数のリフトピン１４３上に載置さ
れる。なお、ここでは説明の便宜から、図２６および図
２７に示すように、旋回手段４ｂはその基板保持ステー
ジ３ｂの基板保持面がセッティング位置１０ｂで水平姿
勢の状態で止まっており、しかも基板保持ステージ３ｂ
の下方にはリフトピンユニット３３が重なるように位置
しており、その基板保持面上に複数のリフトピン３４が
突出した状態で基板７を受け得る状態になっているもの
とする。なお、この状態においては、基板保持ステージ
３ａは塗布装置２ａ側に起き上がっている。

【０２１９】(2) リフトピン３４への基板７の移載 次に、複数のリフトピン１４３上に位置する処理前の基
板７を、多関節水平ロボット１４１が、アクチュエータ
部材１４７を基板７の中央部下方に侵入させ、上下移動
部材でアクチュエータ部材１４７を上昇させて基板７を
アクチュエータ部材１４７上に載置する。この状態で、
アクチュエータ部材１４５を基板保持ステージ３ｂの上
方位置で止めた後に、上下移動部材でアクチュエータ部
材１４５を基板７と共に下降させて基板保持ステージ３
ｂの複数のリフトピン３４上に載置する。

【０２２０】このとき、この多関節水平ロボット１４１
は、処理前基板搬送経路６から基板保持ステージ３ｂの
基板保持面上に、隣設配置された各塗布装置２ａ，２ｂ
にそれぞれ供給される基板方向（本実施形態では、基板
塗布処理時の垂直姿勢の基板７の上下方向）が各塗布装
置２ａ，２ｂで同一となるように処理前基板７を移送す
る。

【０２２１】(3) 塗布装置２ｂでの塗布処理 続いて、リフトピンユニット３３は、基板７が載置され
た複数のリフトピン３４をゆっくりと下降させて基板保
持ステージ３ｂの基板保持面上に基板７を載置すると共
に、この基板保持面において、基板７のサイズに応じた
基板外周縁部に対応した位置に沿って配設された複数の
バキュームパッド（図示せず）による真空吸引処理を行
って、基板７を水平姿勢のままで基板保持ステージ３ｂ
の所定位置にセッティングして保持状態とする。そし
て、基板保持ステージ３ｂが起き上がって塗布装置２ｂ
による塗布処理が開始される。

【０２２２】なお、塗布装置２ｂによる塗布処理が行わ
れている間に、基板保持ステージ３ａがセッティング位
置１０ａに位置して次なる基板を塗布装置２ａへセット
する作業が為される。それと同時に、次の未処理基板７
が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６
ａに水平搬送され、リフトピン１４３上に載置される。

【０２２３】(4) リフトピン３４への基板７の載置 次に、上記工程(2)と同様にして、多関節水平ロボット
１４１がリフトピン１４３上の基板７をリフトピン３４
の上に載置する。なお、この時にも、多関節水平ロボッ
ト１４１は、処理前基板搬送経路６から基板保持ステー
ジ３ａの基板保持面上に、隣設配置された各塗布装置２
ａ，２ｂにそれぞれ供給される基板方向（本実施形態で
は、基板塗布処理時の垂直姿勢の基板７の上下方向）が
各塗布装置２ａ，２ｂで同一となるように処理前基板７
を移送する。

【０２２４】(5) 塗布装置２ａでの塗布処理および処
理済み基板７の搬出 そして、工程(3)と同様にして、塗布装置２ａによる基
板７への塗布処理を開始する。このとき、この実施形態
４では、工程(4)で多関節水平ロボット１４１による基
板７の移載制御を行っているので、塗布装置２ａ，２ｂ
に供給されセッティングされる基板７の方向は常に同一
になる。

【０２２５】一方、塗布装置２ａへの基板７のセッティ
ング後に、塗布装置２ｂにおける乾燥処理が終了する
と、基板保持ステージ３ｂがセッティング位置１０ｂへ
回動して処理済み基板７がリフトピン３４上に載置され
る。なお、このときには基板保持ステージ３ａはすでに
基板のセットを終了して起立し、塗布装置２ａによる塗
布が開始されており、基板保持ステージ３ｂがセッティ
ング位置１０ｂへ回動下降しても問題はない。

【０２２６】これに続いて、多関節水平ロボット１４１
は受渡位置９ａに設けられた複数のリフトピン１４３上
に移載する。すなわち、この多関節水平ロボット１４１
は、アクチュエータ部材１４７を基板７の中央部下方に
侵入させ、上下移動部材でアクチュエータ部材１４７を
上昇させて基板７をアクチュエータ部材１４７上に載置
する。この状態で、第１アーム部材１４５および第２ア
ーム部材１４６を基板保持ステージ３ｂ側から処理済み
基板搬送経路９の受渡位置９ａ側に、回動および伸縮さ
せてアクチュエータ部材１４７を受渡位置９ａの上方位
置で止めた後に、上下移動部材でアクチュエータ部材１
４７を基板７と共に下降させて受渡位置９ａの複数のリ
フトピン１４３上に載置する。

【０２２７】(6) 基板７のエッジリンス処理 受渡位置９ａに搬送されてきた基板７については、上記
実施形態１〜３と同様に、図２６には示していないが、
受渡位置９ａに近接配置されたエッジリンス処理装置１
９０によって基板７の塗布面側の端縁部分に所定の処理
液を供給し、不要な塗布膜を取り除く。

【０２２８】こうして、塗布処理およびエッジリンス処
理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理
工程に搬送される。

【０２２９】(7) 塗布装置２ａからの処理済み基板７
の搬出 そして、工程(2)と同様にして取込位置６ａに設けられ
たリフトピン１４３上の基板７をリフトピン３４の上に
載置した後、さらに工程(3)と同様にして当該基板７を
塗布装置２ｂにセットする。

【０２３０】この塗布装置２ｂへの基板７のセッティン
グ後に、塗布装置２ａにおける乾燥処理が終了すると、
工程(5)と同様にして、塗布装置２ａから処理済み基板
７を搬出し、基板搬送経路９の受渡位置９ａに設けられ
たリフトピン１４３上に移送する。

【０２３１】なお、これと並行して、次の未処理基板７
が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６
ａに水平搬送され、当該取込位置６ａのリフトピン１４
３上に載置される。

【０２３２】(8) 基板７のエッジリンス処理 工程(7)によって基板搬送経路９の受渡位置９ａに設け
られたリフトピン１４３に処理済み基板７については、
上記実施形態１〜３と同様に、図２６には示していない
が、受渡位置９ａに近接配置されたエッジリンス処理装
置１９０によって基板７の塗布面側の端縁部分に所定の
処理液を供給し、不要な塗布膜を取り除く。なお、この
多関節水平ロボット１４１は、塗布装置２ａで基板処理
された基板７の下端縁部分が同一の方向を向くように搬
送するため、塗布装置２ａ，２ｂのいずれから搬送され
たのかを問わず、その下端縁部分をエッジリンス処理装
置１９０によって同一箇所をエッジリンス処理すること
ができる。

【０２３３】こうして、塗布処理およびエッジリンス処
理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理
工程に搬送される。

【０２３４】本実施形態では、上記一連の処理ステップ
が繰り返されて基板７が順次処理（塗布処理＋エッジリ
ンス処理）を受ける。

【０２３５】D-3.実施形態４による効果 上記のように、本実施形態４では塗布装置２ａ，２ｂの
配列形態と、その配列形態の相違に基づく搬送姿勢が異
なっている点を除き、基本的構成および動作は実施形態
１と同一であるため、実施形態１と同様の効果が得られ
る。

【０２３６】また、本実施形態４では、多関節水平ロボ
ット１４１を用いてリフトピン１４３，３４，１４３を
搬送しているため、次のような特有の効果が得られる。
すなわち、基板７を基板保持ステージ３ａ，３ｂ上に移
載する基板移載手段と、基板７と共に所定角度だけ回動
させる基板回動手段と、この基板回動手段の基板載置部
上と処理前基板搬送経路６の取込位置６ａまたは処理済
み基板搬送経路９の受渡位置９ａに基板７を移送する上
記シャトルアーム（図示せず）とに代えて、上記多関節
水平ロボット１４１を配設するだけで、構成が大幅に簡
単なものとなる。この場合にも上記実施形態３と同様
に、設置スペースが一部共用化されて省スペースとする
ことができると共に、共用の一つのリフトピンユニット
１４２で済み、また、片側だけから両塗布装置２ａ，２
ｂに対するメンテナンスをそれぞれより容易に素早く行
うこともできる。

【０２３７】D-4.本実施形態４における変形例 なお、本実施形態４では、多関節水平ロボット１４１
は、そのアクチュエータ部材１４７を、複数のリフトピ
ン１４３で支持して浮せた状態の基板７の下側に侵入可
能な所定厚みの板状平面で基板７を受けて載置可能な構
成としたが、図２８の平面図および図２９の斜視図に示
すように、複数のリフトピン１４３を用いない場合にも
適応可能なＬ字状のアクチュエータ部材１４８を有する
多関節水平ロボット１４１ａとした場合である。この多
関節水平ロボット１４１ａのアクチュエータ部材１４８
は、基板７の短辺と長辺を下方から受けて支持する基板
載置部１４９と、この基板載置部１４９上の適所に複数
配設された基板裏面外周縁部保持用のバキュームパッド
１５０とを有している。

【０２３８】Ｅ．その他 なお、上記実施形態１〜４では、基板回動手段１６０
や、基板回動手段１２１ａａａ，１２１ｂｂｂ、基板回
動手段１３２を設けて、各塗布装置２ａ，２ｂへの基板
セッティング方向を同一とするように構成することで、
従来のように多面取りやタイトル表示などで生じる基板
７の上下方向が逆になるという不都合やエッジリンス部
分が異なってしまうという不都合などを解消している。
しかしながら、これらの点が問題とならない場合には、
これらの基板回動手段１６０や、基板回動手段１２１ａ
ａａ，１２１ｂｂｂ、基板回動手段１３２を設ける必要
はなく、言うまでもないが、この場合にも、基板保持ス
テージ３ａ，３ｂが所定角度姿勢となる基板セッティン
グエリアであるセッティング位置を共用することで、設
置スペースを共用することができると共に、システム全
長の短縮化が可能でフットプリントの悪化や、システム
全長によるレイアウト上の制約を解消することができる
効果や、共用の一つのリフトピンユニットで済む効果は
得られる。

【０２３９】さらに、上記実施形態１〜４では、塗布装
置２ａ，２ｂは基板搬送経路を介して対向配置される
か、または直角または鈍角をなす角度を有するように隣
設配置するように構成したが、これらの対向配置は必ず
しも正対している必要はなく、例えば互いに若干斜めを
向いた状態で対向しているものでもよい。また、例えば
対向配置した塗布装置２ａ，２ｂと、これとは別に直角
または鈍角を有するように隣設配置した塗布装置２ａ，
２ｂとを共に設けるようにすることもできるし、直角ま
たは鈍角を有するように隣設配置した塗布装置２ａ，２
ｂに基板搬送経路を介して別の塗布装置を対向配設する
こともできて、上記実施形態１〜４の一部をそれぞれ組
み合わせることができる。例えば図２６に示す実施形態
４の構成に対して、基板搬送方向をはさんで向い側に１
台または２台の塗布装置を設けることより、１台の多関
節水平ロボット１４１による基板搬送で塗布装置が３台
または４台の運用も可能である。

【０２４０】

【発明の効果】以上のように本発明の請求項１，２によ
れば、各基板処理手段からの出口側に基板回動手段を設
けて全ての基板方向を揃えれば、基板端縁処理などを行
う後処理手段を配設することが可能となるため、後処理
手段を共用でき、そのため、機構部を小型化でき、従
来、次工程に設けていた端縁処理装置などの後処理手段
を塗布処理ユニットなどの基板処理工程中やその搬送経
路途中に設けることが可能となって設置スペースの共用
化を図ることができ、システム全長の短縮化を図ること
ができる。

【０２４１】また、本発明の請求項３によれば、基板回
動手段が第１の姿勢変換手段から搬送されるか第２の姿
勢変換手段から搬送されるかに応じて基板を回動させる
ようにすれば、各基板処理手段から第１の姿勢変換手段
と第２の姿勢変換手段を介して基板回動手段に搬送され
た基板の方向を揃えることができる。

【０２４２】さらに、本発明の請求項４によれば、基板
回動手段が第１の姿勢変換手段から搬送されるか第２の
姿勢変換手段から搬送されるかに応じて、各姿勢変換手
段の配置関係に応じた回動角度だけ基板を回動させるよ
うにすれば、各種配置関係の各基板処理手段から第１の
姿勢変換手段と第２の姿勢変換手段を介して基板回動手
段に搬送された基板の方向を揃えることができる。

【０２４３】さらに、本発明の請求項５によれば、処理
済み基板搬送経路上に移送される１８０度方向転換した
基板のみ基板回動手段でさらに１８０度方向転換させて
元に戻すことで全ての基板方向を揃えて基板端縁処理を
行うため、基板端縁処理手段を共用でき、そのため、機
構部を小型化でき、従来、次工程に設けていた端縁処理
を基板処理ユニット中やその搬送経路途中に設けること
ができて設置スペースの共用化を図ることができ、シス
テム全長を短縮化することができる。

【０２４４】さらに、本発明の請求項６によれば、対向
配置された各基板処理装置のうち一方に供給される基板
のみ基板回動手段で１８０度方向転換させた後に基板保
持ステージの基板保持面上に基板移載手段で移送するよ
うにするため、対向配置された各基板処理装置への基板
セッティング方向を同一方向とすることができて、従来
のように多面取りやタイトル表示などで生じる不都合を
解消することができる。

【０２４５】さらに、本発明の請求項７によれば、処理
済み基板搬送経路上に移送される基板を基板回動手段で
基板方向が同一となるように回動させることで全ての基
板方向を揃えて基板端縁処理を行うため、従来、次工程
に設けていたエッジリンス処理（端縁処理）を塗布処理
などの基板処理工程の搬送経路途中に設けることができ
て設置スペースの共用化を図ることができ、システム全
長を短縮化することができる。

【０２４６】さらに、本発明の請求項８によれば、上記
請求項３の効果に加えて、互いに鈍角または直角に隣設
配置された各基板処理装置にそれぞれ供給される基板方
向が同一となるように基板回動手段で回動させた後に基
板保持ステージの基板保持面上に基板移載手段で移送す
るようにするため、鈍角または直角に隣設配置された各
基板処理装置への基板セッティング方向を同一方向とす
ることができて、従来のように多面取りやタイトル表示
などで生じる不都合を解消することができる。

【０２４７】さらに、本発明の請求項９によれば、多関
節ロボットなどの基板移載手段で、隣設配置された各基
板処理装置にそれぞれ供給される基板方向が同一となる
ように処理前基板を移送することで全ての基板方向を揃
えて基板端縁処理を行うため、従来、次工程に設けてい
たエッジリンス処理（端縁処理）を塗布処理などの基板
処理工程の搬送経路途中に設けることができて設置スペ
ースの共用化を図ることができ、システム全長を短縮化
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１の基板処理システムの概略
要部構成を示す一部断面図である。

【図２】図１の基板処理システムの概略要部構成を模式
的に示す平面図である。

【図３】図１の旋回手段の基板保持ステージを塗布装置
にセッティングした状態を模式的に示す基板処理システ
ムの一部側面図である。

【図４】トグルクランプ機構が取付られた状態を示す図
３のＥ部の拡大図である。

【図５】図１の旋回手段の旋回駆動手段およびステージ
移動手段の動作を説明するための概略要部構成を模式的
に示す斜視図である。

【図６】図１の旋回手段における回動制御の一例を模式
的に示す制御構成図である。

【図７】図２の基板移載手段８の概略要部構成を模式的
に示す一部斜視図である。

【図８】本発明の基板回動手段の概略要部構成を模式的
に示す斜視図である。

【図９】図８における基板センタリング制御の構成を示
すブロック図である。

【図１０】（ａ）〜（ｃ）は図１の基板処理システムの
動作を示す図である。

【図１１】（ａ）〜（ｃ）は図１の基板処理システムの
動作を示す図である。

【図１２】（ａ），（ｂ）は図１の基板処理システムの
動作を示す図である。

【図１３】図９に対する変形例であって、（ａ）は基板
に対するエッジ検知位置を示す図、（ｂ）は基板とエッ
ジ検知位置とが左側で全て外れた場合の図、（ｃ）は基
板とエッジ検知位置とが左側で１つ外れた場合の図、
（ｄ）は図１３（ａ）〜図１３（ｃ）に対する変形例
で、エッジ検知位置に対する基板の移動制御を示す図あ
る。

【図１４】図８の基板回動手段におけるセンタリング機
構がメカニカル機構の場合を示す斜視図である。

【図１５】図８および図１４に対する変形例であって、
クールプレートを用いる場合の概略構成を模式的に示す
斜視図である。

【図１６】本発明の実施形態２の基板処理システムの概
略要部構成を模式的に示す平面図である。

【図１７】図１６の基板処理システムの概略要部構成を
模式的に示す斜視図である。

【図１８】図１６の変形例を模式的に示す平面図であ
る。

【図１９】図１８の変形例の斜視図である。

【図２０】本発明の実施形態３の基板処理システムの概
略要部構成を模式的に示す平面図である。

【図２１】図２０の基板処理システムの概略要部構成を
模式的に示す斜視図である。

【図２２】図２０の第１変形例を模式的に示す平面図で
ある。

【図２３】図２２の変形例の斜視図である。

【図２４】図２０の第２変形例を模式的に示す図であっ
て、塗布装置２ｂに基板受渡しする場合の平面図であ
る。

【図２５】図２４の変形例の斜視図である。

【図２６】本発明の実施形態４の基板処理システムの概
略要部構成を模式的に示す平面図である。

【図２７】図２６の基板処理システムの概略要部構成を
模式的に示す斜視図である。

【図２８】図２６の変形例を模式的に示す平面図であ
る。

【図２９】図２８の変形例の斜視図である。

【図３０】仮想の従来技術における塗布システムの要部
構成を模式的に示す正面図である。

【図３１】図３０の多関節ロボットにおけるアーム部の
先端吸着部分におけるトグル式チャック開閉機構の要部
構成を示す側面図である。

【図３２】図３１のトグル式チャック開閉機構を模式的
に示す動作説明用の斜視図である。

【符号の説明】

１ 基板処理システム ２ａ，２ｂ 塗布装置 ３ａ，３ｂ 基板保持ステージ ４ａ，４ｂ 旋回手段 ６ 処理前基板搬送経路 ６ａ 取込位置 ６ｘ 入口側基板待機位置 ７ 基板 ８ａ 処理前基板移載手段 ８ｂ 処理済み基板移載手段 ９ 処理済み基板搬送経路 ９ａ 受渡位置 ９ｘ 出口側基板待機位置 １０ａ，１０ｂ セッティング位置 １１ ノズル手段 ２０ａ 旋回駆動手段 １０９，１２０，１４０ 基板処理システム １１０ａ，１１０ｂ 搬送旋回アーム １２１ａ 処理前基板移載手段 １２１ｂ 処理済み基板移載手段 １２１ａａ，１２１ｂｂ 基板載置部 １３３，１３３ａ 基板水平搬送ロボット １４１，１４１ａ 多関節水平ロボット １６０，１２１ａａａ，１２１ｂｂｂ，１３２ 基板
回動手段 １９０ エッジリンス処理装置

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｂ６５Ｇ 49/06 Ｂ６５Ｇ 49/06 Ｚ

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 垂直または傾斜姿勢の基板に対して処理
   を施す第１の基板処理手段と、 該第１の基板処理手段の処理中に当該基板を前記垂直ま
   たは傾斜姿勢で保持するとともに、処理後に当該基板を
   所定姿勢に姿勢変換する第１の姿勢変換手段と、 垂直または傾斜姿勢の基板に対して処理を施す第２の基
   板処理手段と、 該第２の基板処理手段の処理中に当該基板を前記垂直ま
   たは傾斜姿勢で保持するとともに、処理後に当該基板を
   所定姿勢に姿勢変換する第２の姿勢変換手段と、 前記第１および第２の姿勢変換手段から前記所定姿勢の
   基板を受け入れて保持する第１の受入手段と、 該第１の受入手段から基板を受け入れて保持する第２の
   受入手段と、 該第２の受入手段を回動させることにより第２の受入手
   段により保持した基板を当該基板面内において回動可能
   な基板回動手段と、 を有することを特徴とする基板処理システム。
2. 【請求項２】 前記基板回動手段による回動後の基板に
   対して後処理を施す後処理手段をさらに備えたことを特
   徴とする請求項１記載の基板処理システム。
3. 【請求項３】 前記基板回動手段は、 前記第２の受入手段により保持した基板の搬送元が前記
   第１の姿勢変換手段であるか前記第２の姿勢変換手段で
   あるかに応じて当該基板を回動させるものであることを
   特徴とする請求項１または２記載の基板処理システム。
4. 【請求項４】 前記基板回動手段は、 前記第２の受入手段により保持した基板の搬送元が前記
   第１の姿勢変換手段であるか前記第２の姿勢変換手段で
   あるかに応じて、当該基板の搬送元である前記第１の姿
   勢変換手段と前記第２の姿勢変換手段との位置関係に応
   じた回動角度だけ、当該基板を回動させるものであるこ
   とを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の基板
   処理システム。
5. 【請求項５】 処理前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢
   で搬送されてきた処理前基板を基板処理装置の基板処理
   位置上に移送して垂直または傾斜姿勢で基板処理すると
   共に、この基板処理装置で基板処理された処理済み基板
   を前記基板処理装置の基板処理位置から処理済み基板搬
   送経路に移送する基板処理システムにおいて、 前記基板処理装置が対向配置され、 この対向配置された各基板処理装置に対してそれぞれ、
   基板を保持する基板保持ステージの基板保持面が軸支部
   を回動中心として所定角度姿勢と垂直または傾斜姿勢の
   何れかになるように前記基板保持ステージを回動自在な
   各旋回手段がそれぞれ配置され、 前記対向配置された各基板処理装置のうち一方の基板保
   持ステージから移載される基板のみ１８０度方向転換さ
   せる基板回動手段と、 前記対向配置された各基板処理装置のうち一方の基板保
   持ステージから前記基板回動手段に移載され前記基板回
   動手段で１８０度方向転換された基板および、他方の基
   板保持ステージから前記基板回動手段に移載された基板
   に対して基板端縁処理を行う基板端縁処理手段と、 前記処理前基板搬送経路から前記所定角度姿勢の基板保
   持ステージの基板保持面上に基板を移送すると共に、前
   記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所
   定角度姿勢の基板保持ステージから前記基板回動手段上
   に移送する基板移載手段とが配置されたことを特徴とす
   る基板処理システム。
6. 【請求項６】 処理前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢
   で搬送されてきた処理前基板を基板処理装置の基板処理
   位置上に移送して垂直または傾斜姿勢で基板処理すると
   共に、この基板処理装置で基板処理された処理済み基板
   を前記基板処理装置の基板処理位置から処理済み基板搬
   送経路に移送する基板処理システムにおいて、 前記基板処理装置が対向配置され、 この対向配置された各基板処理装置に対してそれぞれ、
   基板を保持する基板保持ステージの基板保持面が軸支部
   を回動中心として所定角度姿勢と垂直または傾斜姿勢の
   何れかになるように前記基板保持ステージを回動自在な
   各旋回手段がそれぞれ配置され、 前記処理前基板搬送経路から移載され、前記対向配置さ
   れた各基板処理装置のうち一方に供給される基板のみ１
   ８０度方向転換させる第１基板回動手段と、 前記対向配置された各基板処理装置のうち一方の基板保
   持ステージから移載される基板のみ１８０度方向転換さ
   せる第２基板回動手段と、 前記対向配置された各基板処理装置のうち一方の基板保
   持ステージから前記第２基板回動手段に移載され前記第
   ２基板回動手段で１８０度方向転換された基板および、
   他方の基板保持ステージから前記第２基板回動手段に移
   載された基板に対して基板端縁処理を行う基板端縁処理
   手段と、 この第１基板回動手段から前記所定角度姿勢の基板保持
   ステージの基板保持面上に処理前基板を移送すると共
   に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を
   前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記第２基板
   回動手段上に移送する基板移載手段とが配置されたこと
   を特徴とする基板処理システム。
7. 【請求項７】 処理前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢
   で搬送されてきた処理前基板を基板処理装置の基板処理
   位置上に移送して垂直または傾斜姿勢で基板処理すると
   共に、この基板処理装置で基板処理された処理済み基板
   を前記基板処理装置の基板処理位置から処理済み基板搬
   送経路に移送する基板処理システムにおいて、 前記基板処理装置が鈍角または直角に隣設配置され、 この隣設された各基板処理装置に対してそれぞれ、基板
   を保持する基板保持ステージの基板保持面が軸支部を回
   動中心として所定角度姿勢と垂直または傾斜姿勢の何れ
   かになるように前記基板保持ステージを回動自在な各旋
   回手段がそれぞれ隣設され、 前記処理前基板搬送経路から移載され、前記隣設配置さ
   れた各基板処理装置にそれぞれ供給される基板方向が同
   一となるように回動させる基板回動手段と、 前記基板回動手段で回動処理された基板に対して基板端
   縁処理を行う基板端縁処理手段と、 この基板回動手段からの基板を前記所定角度姿勢の基板
   保持ステージの基板保持面上に移送すると共に、前記基
   板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角
   度姿勢の基板保持ステージから前記処理済み基板搬送経
   路上に移送する基板移載手段が配置されたことを特徴と
   する基板処理システム。
8. 【請求項８】 処理前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢
   で搬送されてきた処理前基板を基板処理装置の基板処理
   位置上に移送して垂直または傾斜姿勢で基板処理すると
   共に、この基板処理装置で基板処理された処理済み基板
   を前記基板処理装置の基板処理位置から処理済み基板搬
   送経路に移送する基板処理システムにおいて、 前記基板処理装置が鈍角または直角に隣設配置され、 この隣設された各基板処理装置に対してそれぞれ、基板
   を保持する基板保持ステージの基板保持面が軸支部を回
   動中心として所定角度姿勢と垂直または傾斜姿勢の何れ
   かになるように前記基板保持ステージを回動自在な各旋
   回手段がそれぞれ隣設され、 前記処理前基板搬送経路から移載され、前記隣設配置さ
   れた各基板処理装置にそれぞれ供給される基板方向が同
   一となるように回動させる第１基板回動手段と、 前記隣設配置された各基板処理装置の基板保持ステージ
   からそれぞれ移載される基板の方向が同一となるように
   回動処理する第２基板回動手段と、 前記第２基板回動手段で回動処理された基板に対して基
   板端縁処理を行う基板端縁処理手段と、 この第１基板回動手段から前記所定角度姿勢の基板保持
   ステージの基板保持面上に処理前基板を移送すると共
   に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を
   前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記第２基板
   回動手段上に移送する基板移載手段とが配置されたこと
   を特徴とする基板処理システム。
9. 【請求項９】 処理前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢
   で搬送されてきた処理前基板を基板処理装置の基板処理
   位置上に移送して垂直または傾斜姿勢で基板処理すると
   共に、この基板処理装置で基板処理された処理済み基板
   を前記基板処理装置の基板処理位置から処理済み基板搬
   送経路に移送する基板処理システムにおいて、 前記基板処理装置が鈍角または直角に隣設配置され、 この隣設された各基板処理装置に対してそれぞれ、基板
   を保持する基板保持ステージの基板保持面が軸支部を回
   動中心として所定角度姿勢と垂直または傾斜姿勢の何れ
   かになるように前記基板保持ステージを回動自在な各旋
   回手段がそれぞれ隣設され、 前記処理前基板搬送経路から前記所定角度姿勢の基板保
   持ステージの基板保持面上に処理前基板を移送すると共
   に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を
   前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記処理済み
   基板搬送経路の受渡位置上に基板方向が同一となるよう
   に移送する基板移載手段と、 この基板移載手段で前記受渡位置上に移載された基板に
   対して基板端縁処理を行う基板端縁処理手段とが配置さ
   れたことを特徴とする基板処理システム。