JPH08297279A - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 大きく薄い基板Ｗであっても、大きく撓ませ
ることなく、基板Ｗを支持することができる基板搬送装
置３を提供する。 【構成】 基板搬送装置３のハンド機構４０は、第１な
いし第３アーム機構５０ｘ１，５０ｘ２，５０ｘ３を備
えている。第１ないし第３アーム機構５０ｘ１，５０ｘ
２，５０ｘ３には、基板Ｗの下面を支持するピンＰ１ａ
ないしピンＰ３ｂが設けられている。ピンＰ１ａないし
ピンＰ３ｂは、モータＭｘ１，Ｍｘ２，Ｍｘ３と、モー
タＭｙ１ａ，Ｍｙ１ｂの駆動によりｘ−ｙ方向へ移動し
て、基板Ｗのパターンのない部分の下面を支持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶用ガラス角型基
板、カラーフィルタ用基板、フォトマスク用基板などの
基板を支持して搬送する基板搬送装置及び基板搬送方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多数の基板が収納されたカセット
から１枚づつ取り出された基板を、搬送ロボットによ
り、洗浄部、加熱部、冷却部、レジスト塗布部、露光
部、現像部などの各種処理部に順次搬送するための基板
搬送装置が種々知られている。

【０００３】このような基板搬送装置においては、主と
して、基板の表面側に種々の処理が施されるので、搬送
ロボットの基板搬送ハンドが基板の表面と接触して支持
することを避け、基板の裏面側から支持して搬送してい
る。すなわち、図１６は基板を搬送している状態を示す
平面図、図１７はａ−ａ線に沿った断面図である。搬送
ロボットの基板搬送ハンド２００上には、支持用ピン２
０３が３カ所植設され、この支持用ピン２０３で基板Ｗ
の裏面を支持している。この支持用ピン２０３は、基板
Ｗの裏面に接触する場合でも、その表面側にも影響を及
ぼす場合があるので、基板Ｗの表面にパターンＷｐが形
成されていない周縁部近傍の裏面を支持するように配置
されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このように基
板Ｗを支持用ピン２０３によって支持する構成では、図
１７の実線で示す基板Ｗのように、基板サイズが大きく
なるにつれてその撓みが大きくなる。特に、近年、基板
Ｗは、軽量化のために薄くなる傾向にあり、一層撓みや
すくなっている。そのため、大きく撓んだ基板Ｗは、搬
送時に装置のフレーム等に接触したり、処理部との受け
渡し工程の確実性を損なうことが考えられる。

【０００５】本発明は、上記従来の技術の問題を解決す
るものであり、大きく撓み易い薄い基板であっても、搬
送時に、基板の撓みを小さくして、装置のフレーム等に
接触したりすることがなく、処理部との受け渡し作業を
確実に行なうことができる基板搬送装置及び基板搬送方
法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた請求項１の発明は、基板をその下面側から支
持して搬送する基板搬送装置において、基板搬送ハンド
本体と、基板搬送ハンド本体上に複数カ所設けられ、基
板の下面を支持する基板支持部材と、各基板支持部材
を、それぞれ、支持される基板の下面と平行な方向に移
動させる移動機構と、を備えたことを特徴とする。

【０００７】請求項２は、請求項１において、基板サイ
ズと基板の上面に形成されるパターンの配列とに応じ
て、パターンが形成されない領域に、各基板支持部材の
位置を設定する制御手段を有するものである。

【０００８】請求項３は、基板をその下面側から支持し
て搬送する基板搬送装置において、基板搬送ハンド本体
と、基板搬送ハンド本体上に、基板の下面を支持するよ
うに複数配置された基板支持部材と、各基板支持部材
を、それぞれ、基板の下面を支持する支持位置と、基板
の下面を支持しない非支持位置とに切り換える切換手段
と、を備えたことを特徴とする。

【０００９】請求項４は、請求項３の切換手段として、
基板支持部材の支持位置を、非支持位置よりも上方に突
出させる機構を有するものである。

【００１０】請求項５は、基板を複数の基板支持部材に
より、基板の下面側から支持して搬送する基板搬送方法
において、基板の上面に形成されるパターンの位置に応
じて、パターンが形成されない領域に各基板支持部材の
位置を設定して基板を支持して搬送することを特徴とす
る。

【００１１】

【作用】請求項１の基板搬送装置では、基板搬送ハンド
本体に設けられた複数の基板支持部材により基板の下面
を支持して基板を搬送する。各基板支持部材は、移動機
構により、基板の下面と平行な方向にそれぞれ移動可能
であるから、例えば、基板を撓ませにくい位置に移動す
ることにより、薄く大きな基板でも、撓ませることなく
支持する。

【００１２】請求項２では、制御手段により、基板サイ
ズと基板の上面に形成されるパターンの配列とに応じ
て、パターンが形成されない領域に各基板支持部材をそ
れぞれ移動することにより、基板のパターンに悪影響を
与えない。

【００１３】請求項３では、各基板支持部材に対し、基
板の下面を支持する支持位置と、基板の下面を支持しな
い非支持位置とに、それぞれ切り換える切換手段を設け
ることにより、各基板支持部材による基板の下面を支持
する位置をそれぞれ変更できるようにしたものである。
なお、切換手段は、複数の基板支持部材のうちの一部に
設けてもよい。

【００１４】請求項４では、各基板支持部材を支持位置
と非支持位置とにそれぞれ切り換える切換手段を好適に
実現したものである。

【００１５】請求項５は、各基板支持部材により基板の
下面をそれぞれ支持して、上述した請求項１と同様な作
用を奏する基板搬送方法である。

【００１６】

【実施例】以上説明した本発明の構成・作用を一層明ら
かにするために、以下本発明の好適な実施例について説
明する。

【００１７】図１は本発明に係る基板搬送装置を適用可
能な基板洗浄装置を示す図である。以下、この基板洗浄
装置の概略構成及び動作を簡単に説明した後、この発明
に係る基板搬送装置の構成などについて詳細に説明す
る。

【００１８】この基板洗浄装置は、インデクサ部１と、
洗浄処理ユニット２と、基板搬送装置３とを備えてい
る。インデクサ部１には、基板を複数枚、例えば２５枚
収納可能なカセット４を載置するためのカセット載置部
１１が３カ所、方向Ａに沿って設けられている。このた
め、図示を省略するＡＧＶ（無人搬送車）により当該装
置に搬送されてきたカセット４が各カセット載置部１１
に載置されると、インデクサ部１では、３つのカセット
４が方向Ａに配置されることになり、後述する基板搬送
装置３によるカセット４からの基板の取出及びカセット
４への基板の収納が可能となる。なお、図１において、
カセット載置部１１には、自動搬送ロボットとの間でカ
セット４を受け渡しするためのくぼみ部１２が設けられ
ている。

【００１９】洗浄処理ユニット２には、基板の両面（あ
るいは裏面のみ）を洗浄するブラシモジュール２１と、
基板を回転させながら基板の表面を洗浄するスピン部２
２とが設けられており、ブラシモジュール２１とスピン
部２２とは、インデクサ部１から一定間隔だけ方向Ｂに
離隔した状態で、カセット４の配列の方向Ａとほぼ並行
に対向配列されている。また、ブラシモジュール２１の
上方には、基板の表面に紫外線を照射して基板の表面上
の有機物を焼いて灰化する処理、つまりドライ洗浄を実
行するＵＶランプハウス２３が配置されている。このよ
うに、洗浄処理ユニット２では、複数の洗浄処理部（以
下、ブラシモジュール２１、スピン部２２及びＵＶラン
プハウス２３を総称する場合には、この用語を用いる）
が設けられ、基板を適当な順序で搬送しつつ各洗浄処理
部で基板に対し洗浄処理を行なうようになっている。な
お、この実施例では、図１に示すように、インデクサ部
１に対し洗浄処理ユニット２の背面側に、ブラシモジュ
ール２１からスピン部２２に基板を搬送するための搬送
ハンド５が設けられている。

【００２０】このようにして、基板洗浄装置では、１枚
の基板に所定の手順で洗浄処理を施している。

【００２１】図２は基板搬送装置３を示す斜視図であ
る。この基板搬送装置３は、インデクサ部１と洗浄処理
ユニット２とで挟まれた搬送通路６（図１）に配置され
ている。この搬送通路６では、方向Ａに延びるガイドレ
ール３１が基板洗浄装置本体の底部に固定され、そのガ
イドレール３１に沿って基台３２が往復移動自在となっ
ている。また、この基台３２には、図示を省略するＡ駆
動機構が連結されており、基板洗浄装置全体を制御する
制御部（図示省略）からの指令に応じてＡ駆動機構が動
作し、基台３２を方向Ａに移動させる。

【００２２】基台３２には、３軸搬送ロボット３３が固
定されており、上記のＡ駆動機構により、搬送ロボット
３３をカセット４の配列及び洗浄処理ユニット２内での
洗浄処理部の配列に沿って往復移動させ、任意のカセッ
ト４あるいは洗浄処理部の前に位置させることができる
ようになっている。

【００２３】この搬送ロボット３３は、ロボット本体３
４から垂直の方向Ｃに伸縮するコラム３５を有してお
り、コラム３５に連結されたＣ駆動機構（図示省略）が
制御部からの指令を受け、コラム３５を方向Ｃに伸縮駆
動する。このコラム３５の先端には、水平方向に延びる
第１アーム３６の一方端が回転軸Ａ１を中心に回転自在
に取り付けられている。また、第１アーム３６の他方端
に第２アーム３７の一方端が、また第２アーム３７の他
方端にハンド機構４０（搬送ハンド本体）の一方端が、
それぞれ回転軸Ａ２，Ａ３を中心に回転自在となってい
る。そして、搬送ロボット３３には、図示を省略してい
るが、各回転軸Ａ１，Ａ２，Ａ３を中心に各部を回転さ
せるための動力源としてのモータが組み込まれている。
このため、搬送ロボット３３では、後述するように、ハ
ンド機構４０により基板を保持した状態で、制御部から
の指令に応じて、ハンド機構４０を３次元的に移動させ
ることができ、搬送ロボット３３の停止位置に対応する
カセット４や洗浄処理部との間で基板搬入及び基板搬出
を行なうことができる。

【００２４】図３はハンド機構４０の上部の拡大平面図
である。図４はハンド機構４０の側面図である。上記ハ
ンド機構４０は、支持板４１を備え、支持板４１上の両
端部には、所定間隔を有して固定された側板４２Ｒ，４
２Ｌが立設されている。側板４２Ｒ，４２Ｌの間には、
互いに平行なガイド部材４３が架設されている。

【００２５】また、側板４２Ｒ，４２Ｌの間には、ボー
ルネジＢＮｘ１，ＢＮｘ２，ＢＮｘ３が互いに並行に架
設されている。ボールネジＢＮｘ１，ＢＮｘ２，ＢＮｘ
３は、一端部で側板４２Ｌに形成したネジ貫通孔４２Ｌ
ａを貫通すると共に、他端部で側板４２Ｒに回転自在に
支持されている。

【００２６】支持板４１上の一端部上には、モータＭｘ
１，Ｍｘ２，Ｍｘ３が載置固定されている。このモータ
Ｍｘ１，Ｍｘ２，Ｍｘ３は、ボールネジＢＮｘ１，ＢＮ
ｘ２，ＢＮｘ３の端部にそれぞれ連結されて、これらを
回転駆動するものである。

【００２７】また、ボールネジＢＮｘ１，ＢＮｘ２，Ｂ
Ｎｘ３には、第１ないし第３アーム機構５０ｘ１，５０
ｘ２，５０ｘ３がそれぞれ連結されている。第１ないし
第３アーム機構５０ｘ１，５０ｘ２，５０ｘ３は、両側
のガイド部材４３により方向Ｘにガイドされると共に、
モータＭｘ１，Ｍｘ２，Ｍｘ３の駆動により方向Ｘへ移
動するものである。

【００２８】第１ないし第３アーム機構５０ｘ１，５０
ｘ２，５０ｘ３は、ほぼ同じ構成であるから、第１アー
ム機構５０ｘ１を代表して説明する。

【００２９】上記第１アーム機構５０ｘ１は、ガイド部
材４３に対して方向Ｙへ配置された支持板５１ｘ１を備
えている。支持板５１ｘ１は、ガイド孔５２を備え、こ
のガイド孔５２にガイド部材４３がそれぞれ嵌挿される
ことにより水平状態に支持されている。また、支持板５
１ｘ１は、ボールネジＢＮｘ１に螺合している。したが
って、モータＭｘ１の駆動によりボールネジＢＮｘ１が
回転すると、支持板５１ｘ１は、方向Ｘに移動すること
になる。

【００３０】支持板５１ｘ１上には、ピン移動機構６０
ｘ１が固定されている。図５ないし図７はピン移動機構
６０ｘ１を示し、図５は斜視図、図６は平面図、図７は
図６のｂ−ｂ線に沿った断面図である。なお、ピン移動
機構６０ｘ１は、方向Ｙに対して縮尺して表わしてい
る。これらの図に示すように、上記ピン移動機構６０ｘ
１は、枠体６１を備え、この枠体６１にピン移動部６２
ａ及びピン移動部６２ｂが形成されている。

【００３１】ピン移動部６２ａは、ガイド溝６３ａと、
ガイド溝６３ａ内に架設されたボールネジＢＮｙ１ａ
と、ボールネジＢＮｙ１ａの一端部に固定されたモータ
Ｍｙ１ａと、ボールネジＢＮｙ１ａに螺合されたピン移
動体６６ａと、を備えている。上記ピン移動体６６ａ
は、ガイド溝６３ａにスライド可能に嵌合する嵌合部６
７ａと、嵌合部６７ａの上部から水平方向へ突設された
上ガイド部６８ａと、上ガイド部６８ａ上に突設され基
板Ｗの下面を支持するピンＰ１ａ（基板保持部材）と、
を備えている。

【００３２】また、ピン移動部６２ｂも、ピン移動部６
２ａとほぼ同様な構成であり、ガイド溝６３ｂと、ボー
ルネジＢＮｙ１ｂと、モータＭｙ１ｂと、ピン移動体６
６ｂと、を備えている。ピン移動体６６ｂは、嵌合部６
７ｂと、上ガイド部６８ｂと、ピンＰ１ｂと、を備えて
いる。なお、ガイド溝６３ｂ及びボールネジＢＮｙ１ｂ
の長さは、方向Ｙにおいてガイド溝６３ａ及びボールネ
ジＢＮｙ１ａの約半分である。

【００３３】このピン移動機構６０ｘ１の構成により、
ピン移動部６２ａのモータＭｙ１ａが正転または逆転駆
動されると、ボールネジＢＮｙ１ａが回転し、この回転
によりガイド溝６３ａに拘束されたピン移動体６６ａが
方向Ｙへ移動する。したがって、ピン移動体６６ａ上の
ピンＰ１ａも一体的に移動することになる。また、ピン
移動部６２ｂも、モータＭｙ１ｂの駆動により、ボール
ネジＢＮｙ１ｂが回転し、ピン移動体６６ｂを介してピ
ンＰ１ｂも移動する。このとき、ピンＰ１ｂは、方向Ｙ
においてピンＰ１ａの半分の移動距離である。

【００３４】このハンド機構４０は、図８のブロック図
にて示す電子制御装置７０により制御される。電子制御
装置７０は、基板サイズ設定部７１と、パターン配置設
定部７２と、基板支持ピン位置設定部７３と、基板支持
ピン位置制御部７４と、を備えている。

【００３５】基板サイズ設定部７１は、基板Ｗのサイズ
を各コーナーの座標として設定するものであり、例え
ば、テンキー等の手動入力手段や、前段の装置からデー
タとして受け取って座標データとして出力するものであ
る。

【００３６】図９は基板Ｗに対して設定された座標を示
す。基板サイズ設定部７１は、基板Ｗの座標として、基
板Ｗの中心を原点（０，０）として定め、基板Ｗのコー
ナーの値として、（ｘｓ，ｙｓ）、（ｘｓ，−ｙｓ）、
（−ｘｓ，ｙｓ）、（−ｘｓ，−ｙｓ）を出力するもの
である。

【００３７】パターン配置設定部７２は、基板Ｗ上に形
成されるパターンＷｐ１，Ｗｐ２（図９では１点鎖線で
示す。）の個数、各パターンＷｐ１，Ｗｐ２の各コーナ
ーの座標、パターンＷｐ１，Ｗｐ２が形成されない部分
の幅などのデータを入力すると、基板Ｗの表面上のパタ
ーンＷｐ１，Ｗｐの有効エリアの位置を座標として出力
する。このパターン配置設定部７２も、テンキーによる
入力手段や前段の装置からデータとして受け取る構成と
することができる。

【００３８】例えば、パターン配置設定部７２は、（ｘ
ａ，ｙａ）、（ｘａ，ｙｂ）、（−ｘａ，ｙｂ）、（−
ｘａ，ｙｂ）という上側のパターンＷｐ１の各コーナー
の座標と、（ｘａ，−ｙｂ）、（ｘａ，−ｙａ）、（−
ｘａ，ｙｂ）、（−ｘａ，−ｙａ）という下側のパター
ンＷｐ２の各コーナーの座標を出力する。

【００３９】基板サイズ設定部７１及びパターン配置設
定部７２から出力されるデータは、それぞれ基板支持ピ
ン位置設定部７３に入力される。基板支持ピン位置設定
部７３は、入力されたデータに基づいて演算を行ない、
合計６個のピンＰ１ａ〜ピンＰ３ｂの移動する位置をそ
れぞれ求める。この基板支持ピン位置設定部７３から出
力されるデータは、基板支持ピン位置制御部７４に入力
され、ここからモータＭｘ１〜Ｍｘ３、及びモータＭｙ
１ａ，Ｍｙ１ｂ等を駆動してピンＰ１ａ〜ピンＰ３ｂを
移動する。

【００４０】すなわち、ピンＰ１ａは、モータＭｘ１及
びモータＭｙ１ａの駆動により、ピンＰ１ｂは、モータ
Ｍｘ１及びモータＭｙ１ｂの駆動により、ピンＰ２ａ
は、モータＭｘ２及びモータＭｙ２ａの駆動により、ピ
ンＰ２ｂは、モータＭｘ２及びモータＭｙ２ｂの駆動に
より、ピンＰ３ａは、モータＭｘ３及びモータＭｙ３ａ
の駆動により、ピンＰ３ｂは、モータＭｘ３及びモータ
Ｍｙ３ｂの駆動により、それぞれ所望の位置に移動させ
ることができる。

【００４１】したがって、ハンド機構４０では、ピンＰ
１ａ〜Ｐ３ｂを所望の位置に移動させることができ、つ
まり、基板ＷのパターンＷｐ１，Ｗｐ２のない位置で、
かつ基板Ｗの撓みにくい位置に、ピンＰ１ａ〜Ｐ３ｂを
移動させることができる。したがって、基板Ｗが大きく
撓み易い薄いものであっても、基板Ｗを撓みの小さい状
態でピンＰ１ａ〜Ｐ３ｂで支持することができ、装置の
フレーム等に接触したりすることがなく、また、処理部
との受け渡し作業を確実に行なうことができる。

【００４２】図１０及び図１１は、基板ＷのパターンＷ
ｐに応じてピンＰ１ａ〜Ｐ３ｂを最適な位置に移動した
例である。図１０（Ａ）では、１つのパターンＷｐの外
周縁部に、ピンＰ１ａ〜Ｐ３ｂを配置し、図１０（Ｂ）
では、縦方向に２分割されたパターンＷｐ１，Ｗｐ２を
有するものであり、ピンＰ２ａ，Ｐ２ｂをパターンＷｐ
１，Ｗｐ２の間であって、中間座標位置に配置してい
る。また、図１１（Ａ）の３分割のパターンＷｐ１〜Ｗ
ｐ３や図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）の多分割のパターン
に対しても、ピンＰ１ａ〜Ｐ３ｂを適切に配置すること
ができる。

【００４３】図１２及び図１３は他の実施例を示す。本
実施例は、基板支持部材として、ピンを移動する構成の
代わりに、パッドを用い、このパッドを空気圧により上
下方向へ進退させることにより選択的に所望位置に配置
したものである。これらの図において、ハンド機構４０
Ｂには、上下方向に進退可能な基板支持部Ｐｔが配置さ
れている。この基板支持部Ｐｔは、１列目に基板支持部
Ｐｔ１ａ，Ｐｔ１ｂが配置され、２列目に基板支持部Ｐ
ｔ２ａ〜Ｐｔ２ｅが配置され、３列目に基板支持部Ｐｔ
３ａ，Ｐｔ３ｂが配置されている。各基板支持部Ｐｔは
同じ構成であり、これを図１３に断面で示す。

【００４４】図１３に示すように、基板支持部Ｐｔ１ａ
は、上面に向けて開口する凹所１０２内に形成されてお
り、２層の円形のダイヤフラム１０４Ａ，１０４Ｂから
形成した可撓性の円板状部材１０４と、この円板状部材
１０４上に形成されると共に、基板Ｗを直接支持するフ
ッ化物製樹脂のリング状のパッド１０６と、を備える。

【００４５】各ダイヤフラム１０４Ａ，１０４Ｂは、例
えばシリコンゴムなどの弾性体から成形したものであ
り、外周が凹所１０２の側壁に固定され、外圧がかかっ
ていないときは、ともに上向きに凹状態となっている
（図１３（Ａ））。上側のダイヤフラム１０４Ａの中央
には、吸引口１０８が形成されている。したがって、上
下のダイヤフラム１０４Ａ，１０４Ｂの空間を吸引減圧
することにより、パッド１０６上に載置された基板Ｗを
吸引して確実に保持することができる。また、下側のダ
イヤフラム１０４Ｂの下方には、凹所１０２の底面との
間に閉空間１１０が形成されている。この閉空間１１０
に加圧空気を供給することにより、上下のダイヤフラム
１０４Ａ，１０４Ｂが上向きに凸状態となり、ハンド機
構４０Ｂの上面からパッド１０６の上端が突出する（図
１３（Ｂ））。なお、上下のダイヤフラム１０４Ａ，１
０４Ｂの間隔は、適当な構造物によって一定に保たれて
いるので、下側のダイヤフラム１０４Ｂの上昇にともな
って上側のダイヤフラム１０４Ａも上昇し、パッド１０
６の上端もハンド機構４０Ｂの上面から突出する。この
際、上下のダイヤフラム１０４Ａ，１０４Ｂ間の空間を
減圧しても、上下のダイヤフラム１０４Ａ，１０４Ｂの
間隔を一定に保つ構造によって、上側のダイヤフラム１
０４Ａも上向きに凸状態を維持するので、ハンド機構４
０Ｂの上面からパッド１０６の上端が突出し、基板Ｗを
支持する（図１３（Ｃ））。

【００４６】各基板支持部Ｐｔは、図示しない電磁バル
ブの開閉制御でそれぞれ独立に加圧または減圧すること
により、各パッド１０６を上下動作させることができ、
それに応じて基板Ｗの下面を支持したり、支持しなかっ
たりする。図１４（Ａ）〜（Ｃ）及び図１５（Ａ）〜
（Ｃ）は、各基板支持部Ｐｔで選択的に基板Ｗを支持し
た種々の例を示し、黒丸が基板Ｗを支持している基板支
持部Ｐｔを、白丸が基板Ｗを支持していない基板支持部
Ｐｔを示す。この実施例では、基板支持部Ｐｔのうち、
基板のパターンＷｐに応じて２列目の基板支持部Ｐｔ２
ａ〜Ｐｔ２ｄでの支持状態を変更することにより、基板
Ｗを大きく撓ませないで、パターンのない部分を下面か
ら支持することができる。

【００４７】なお、この発明は上記実施例に限られるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様において実施することが可能である。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる請
求項１の基板搬送装置によれば、基板の下面を支持する
複数の基板支持部材を備え、各基板支持部材を移動機構
により基板の下面と平行な方向へそれぞれ移動して、最
適な位置で基板を支持させることにより、薄く大きな基
板であっても、撓みを小さくすることができる。よっ
て、撓みが大きくなって基板が装置のフレーム等に接触
したりすることがなく、また、処理部との受け渡し作業
を確実に行なうことができる。

【００４９】請求項２によれば、制御手段により、基板
サイズと基板の上面に形成されるパターンの配列とに応
じて、パターンが形成されない領域に各基板支持部材を
それぞれ移動することにより、基板のパターンに悪影響
を与えないようにすることができる。

【００５０】請求項３によれば、各基板支持部材に対
し、基板の下面を支持する支持位置と、基板の下面を支
持しない非支持位置とにそれぞれ切り換える切換手段を
設けることにより、各基板支持部材による基板の下面の
支持位置の変更を好適に実現したものである。

【００５１】請求項４では、各基板支持部材を支持位置
と非支持位置とにそれぞれ切り換える切換手段を好適に
実現することができる。

【００５２】請求項５は、基板の下面を支持して、上述
した請求項１と同様な効果を奏する基板搬送方法を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板搬送装置を適用した基板洗浄
装置を示す概略斜視図。

【図２】基板搬送装置を示す斜視図。

【図３】基板搬送装置のハンド機構を示す平面図。

【図４】ハンド機構を示す側面図。

【図５】ピン移動機構６０ｘ１を示す斜視図。

【図６】ピン移動機構６０ｘ１を示す平面図。

【図７】図６のｂ−ｂ線に沿った断面図。

【図８】ピン移動機構６０ｘ１を制御する電子制御装置
７０を示すブロック図。

【図９】ピンで基板を支持した状態を説明する説明図。

【図１０】ピンで他の基板を支持した状態を説明する説
明図。

【図１１】ピンでさらに別の基板を支持した状態を説明
する説明図。

【図１２】他の実施例に係る基板支持部を備えたハンド
機構を示す説明図。

【図１３】基板支持部を説明する説明図。

【図１４】基板支持部で基板を支持した状態を説明する
説明図。

【図１５】基板支持部で別の基板を支持した状態を説明
する説明図。

【図１６】従来のハンド機構で基板を支持した状態を説
明する説明図。

【図１７】図１６のａ−ａ線に沿った断面図。

【符号の説明】

３…基板搬送装置 ５…搬送ハンド ３３…搬送ロボット ３４…ロボット本体 ４０…ハンド機構 ４０Ｂ…ハンド機構 ６０ｘ１…ピン移動機構 ６２ａ…ピン移動部 ６２ｂ…ピン移動部 ７０…電子制御装置 ７１…基板サイズ設定部 ７２…パターン配置設定部 ７３…基板支持ピン位置設定部 ７４…基板支持ピン位置制御部 １０６…パッド Ｐｔ…基板支持部 Ｐｔ１ａ，Ｐｔ１ｂ…基板支持部 Ｐｔ２ａ〜Ｐｔ２ｅ…基板支持部 Ｐｔ３ａ，Ｐｔ３ｂ…基板支持部 Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ２ａ，Ｐ２ｂ，Ｐ３ａ，Ｐ３ｂ…ピ
ン Ｗ…基板 Ｗｐ１〜Ｗｐ３…パターン

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板をその下面側から支持して搬送する
   基板搬送装置において、 基板搬送ハンド本体と、 基板搬送ハンド本体上に複数カ所設けられ、基板の下面
   を支持する基板支持部材と、 各基板支持部材を、それぞれ、支持される基板の下面と
   平行な方向に移動させる移動機構と、 を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、基板サイズと基板の
   上面に形成されるパターンの配列とに応じて、パターン
   が形成されない領域に、各基板支持部材の位置を設定す
   る制御手段を有する基板搬送装置。
3. 【請求項３】 基板をその下面側から支持して搬送する
   基板搬送装置において、 基板搬送ハンド本体と、 基板搬送ハンド本体上に、基板の下面を支持するように
   複数配置された基板支持部材と、 各基板支持部材を、それぞれ、基板の下面を支持する支
   持位置と、基板の下面を支持しない非支持位置とに切り
   換える切換手段と、 を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
4. 【請求項４】 請求項３において、切換手段は、基板支
   持部材の支持位置を、非支持位置よりも上方に突出させ
   る機構を有する基板搬送装置。
5. 【請求項５】 基板を複数の基板支持部材により、基板
   の下面側から支持して搬送する基板搬送方法において、 基板の上面に形成されるパターンの位置に応じて、パタ
   ーンが形成されない領域に各基板支持部材の位置を設定
   して基板を支持して搬送することを特徴とする基板搬送
   方法。