JP4175988B2 - 基板アライメント装置及び基板処理装置及び基板搬送装置 - Google Patents

Description

本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等の製造工程において使用される基板アライメント装置、基板処理装置および基板搬送装置に係わり、特に被処理基板の位置合わせをメカニカルに行う技術に関する。

従来より、ＬＣＤの製造工程において被処理基板（ガラス基板）を加工処理前または搬送途中にステージ上でＸＹ方向に位置合わせするために、ステージ上に所定の間隔を置いて設けられた複数本の支持ピンに基板をほぼ水平に支持させながら、基板の角部または各辺の側面を適当な治具で所定方向に押圧して位置決めするようなメカニカル方式のアライメント機構が用いられている（たとえば特許文献１および特許文献２参照）。また、ステージ上の設定位置に基板を固定保持する場合は、ステージ上に所定の間隔を置いて複数個の真空吸着パッドを設け、基板を設定位置でパッドの上に載置した直後に各パッドを真空源に接続して基板を真空吸着させるようにしている（たとえば特許文献３参照）。
特開２００１−４４１１８号公報（第６頁、図２） 特開平６−１４３１７７号公報（第３頁、図５、図６） 特開平１０−１０６９４５号公報（第５頁、図４）

上記のような従来のメカニカル型アライメント機構は、基板が小さいときは、位置合わせを支障なく行える。しかし、最近は、サイズがたとえば８５０×１０００ｍｍ、１０００×１２００ｍｍで重量が１枚当たり２〜４ｋｇというように基板が相当大型化してきている。そのような大型基板の場合、従来のアライメント機構では、基板の側面を治具で押圧しても基板が支持ピン上ですべらずにたわんだり、あるいはすべっても基板の裏面がピン先端で強く擦れて傷ついたりパーティクルを発生するという問題が生じる。

本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、被処理基板に傷や擦り跡をつけることなく、またパーティクルを生じることなく基板の位置合わせを安全かつ正確に、さらには効率よく行える基板アライメント装置を提供することを目的とする。

本発明の別の目的は、安全・正確・効率的な被処理基板の位置合わせを行って処理品質および効率を向上させる基板処理装置を提供することにある。

本発明の他の目的は、安全・正確・効率的な被処理基板の位置合わせを行って基板搬送の精度、信頼性および効率を向上させる基板搬送装置を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明の基板アライメント装置は、被処理基板をほぼ水平に支持するためにステージ上に離散的に配置された複数の支持部と、 各々の前記支持部の近傍で前記基板に下から気体の圧力を加えて前記基板を前記ステージ上で実質的に浮かせる浮揚部と、前記ステージ上で浮いた状態の前記基板を水平面内で所定の方向に押圧して位置決めする位置決め部とを有し、前記支持部が、前記基板を載置するための上面と前記気体の圧力を受ける下面とを有するパッドと、前記ステージの上面に取り付けられ、所定の範囲内で前記パッドを垂直方向および水平方向で変位可能に支持するパッド支持部とを含み、前記浮揚部が、前記パッドの下面に向けて前記気体を所定の圧力で吐出する気体吐出部を有し、前記基板の位置合わせを行うときは、前記浮揚部が前記気体吐出部より前記気体を吐出させて、前記支持部が前記パッドを浮かせてパッド上面に前記基板を載置し、前記位置決め部が前記基板を前記パッドと一体に変位させて前記ステージ上の設定位置に位置決めする。

本発明の基板アライメント装置においては、被処理基板をほぼ水平に支持するためにステージ上に離散的に複数配置される支持部が、基板を載置するための上面と気体の圧力を受ける下面とを有するパッドと、ステージの上面に取り付けられ、所定の範囲内でパッドを垂直方向および水平方向で変位可能に支持するパッド支持部とを有する。ステージ上で基板の位置合わせを行うときは、浮揚部が気体吐出部より気体を吐出させ、その気体圧力（浮上力）で支持部がパッドを浮かせてパッド上面に基板を載置し、位置決め部が基板をパッドと一体に変位させてステージ上の設定位置に位置決めするので、基板の下面に傷や擦り跡がつくおそれはなく、またコンタミネーションが発生することもない。このように、基板の位置合わせを安全かつスムースに精度よく行うことができる。

本発明の好適な一態様によれば、支持部のパッドが、下端部に周辺フランジ部を有する円盤体として構成される。一方、支持部のパッド支持部は、ベース部材、座部および開口フランジ部を有する。ここで、ベース部材は、パッドを垂直方向および水平方向で変位可能に収容する円形の凹所を有する。座部は、ベース部材の凹所の底面中心部に設けられ、浮揚部の気体吐出部より気体が吐出されていない時にパッドを着座させる。開口フランジ部は、ベース部材の上端周縁部に設けられ、浮揚部の気体吐出部より気体が吐出されている時に浮き状態のパッドの周辺フランジ部を受け止めるように働く。浮揚部の気体吐出部が気体を吐出する前は、ステージ上に搬入された基板がパッド支持部の開口フランジ部の上面に載置される。そして、浮揚部の気体吐出部が気体を吐出すると、パッドが座部から浮いて、基板がパッド支持部の開口フランジ部の上面からパッドの上面に乗り移るようになっている。

本発明のさらに好適な一態様においては、浮揚部の気体吐出部が、パッド支持部の座部に貫通して設けられた複数の気体吐出孔を有し、これらの気体吐出孔より座部上の基板に垂直上向きの浮上圧力を与える。

本発明の別の好適な一態様においては、浮揚部が、ベース部材の凹所内で座部の外側に設けられた排気口を有し、ベース部材の凹所内で気体吐出孔より吐出された気体をパッドの下面に当ててから排気口より排気する。かかる構成によれば、ベース部材の凹所内でパッドの浮上に用いた気体が凹所の外（支持部の周囲）に漏れるのを抑制できるとともに、基板浮上力を安定化させることができる。

本発明の別の好適な一態様によれば、支持部において、位置決め部による基板の位置決めを開始する直前のパッドを水平方向で所定のニュートラル・ボジションに保つために、パッドの周囲で放射状にパッドとパッド支持部との間に複数個のコイルバネが設けられる。

本発明の別の好適な一態様においては、位置決め部によりステージ上の設定位置に位置決めされた基板を真空吸着力で固定するための固定部が設けられる。

本発明において、位置決め部は、好ましくは基板の相対向する一対の角部を対角線方向に押圧して前記基板を位置決めしてよく、あるいは基板の一部または全部の辺の側面を当該辺と直交する方向に押圧して基板を位置決めしてよい。

本発明の基板処理装置は、本発明の基板アライメント装置と、この基板アライメント装置によって位置合わせされた被処理基板に所定の処理を施す処理手段とを有する。本発明の基板アライメント装置を用いて基板を安全・正確・迅速に位置合わせできるため、基板に対する所望の処理を安全に、精度よく、かつ効率的に実施することができる。

本発明の基板搬送装置は、本発明の基板アライメント装置と、この基板アライメント装置によって位置合わせされた被処理基板を所定の場所へ搬送する搬送手段とを有する。本発明の基板アライメント装置を用いて基板の位置合わせを安全・正確・迅速に行えるので、ひいては基板搬送の精度、信頼性および効率を向上させることができる。

本発明の基板アライメント装置によれば、上記のような構成および作用により、被処理基板に傷や擦り跡をつけることなく、またパーティクルを生じることなく基板の位置合わせを安全かつ正確に、さらには効率よく行うことができる。

本発明の基板処理装置によれば、上記のような構成および作用により、安全・正確・効率的な被処理基板の位置合わせを行って処理品質および効率を向上させることができる。

また、本発明の基板搬送装置によれば、上記のような構成および作用により、安全・正確・効率的な被処理基板の位置合わせを行って基板搬送の精度、信頼性、効率等を向上させることができる。

以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。

図１に、本発明のアライメント装置、基板処理装置および基板搬送装置が適用可能な構成例として塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システムは、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベークの各処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置（図示せず）で行われる。

この塗布現像処理システムは、大きく分けて、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０と、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２と、インタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４とで構成される。

システムの一端部に設置されるカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを所定数たとえば４個まで載置可能なカセットステージ１６と、このカセットステージ１６上の側方でかつカセットＣの配列方向と平行に設けられた搬送路１７と、この搬送路１７上で移動自在でステージ１６上のカセットＣについて基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２０とを備えている。この搬送機構２０は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アームを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、後述するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２側の搬送装置３８と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。

プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２は、上記カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０側から順に洗浄プロセス部２２と、塗布プロセス部２４と、現像プロセス部２６とを基板中継部２３、薬液供給ユニット２５およびスペース２７を介して（挟んで）横一列に設けている。

洗浄プロセス部２２は、２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８と、上下２段の紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０と、加熱ユニット（ＨＰ）３２と、冷却ユニット（ＣＯＬ）３４とを含んでいる。

塗布プロセス部２４は、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０と、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２と、エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４と、上下２段型アドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４６と、上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）４８と、加熱ユニット（ＨＰ）５０とを含んでいる。

現像プロセス部２６は、３つの現像ユニット（ＤＥＶ）５２と、２つの上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）５３と、加熱ユニット（ＨＰ）５５とを含んでいる。

各プロセス部２２，２４，２６の中央部には長手方向に搬送路３６，５１，５８が設けられ、主搬送装置３８，５４，６０が各搬送路に沿って移動して各プロセス部内の各ユニットにアクセスし、基板Ｇの搬入／搬出または搬送を行うようになっている。なお、このシステムでは、各プロセス部２２，２４，２６において、搬送路３６，５１，５８の一方の側にスピンナ系のユニット（ＳＣＲ，ＣＴ，ＤＥＶ等）が配置され、他方の側に熱処理系のユニット（ＨＰ，ＣＯＬ等）が配置されている。

システムの他端部に設置されるインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４は、プロセスステーション１２と隣接する側にイクステンション（基板受け渡し部）５６およびバッファステージ５７を設け、露光装置と隣接する側に搬送機構５９を設けている。この搬送機構５９は、Ｙ方向に延在する搬送路１９上で移動自在であり、バッファステージ５７に対して基板Ｇの出し入れを行ったり、イクステンション（基板受け渡し部）５６や隣の露光装置と基板Ｇの受け渡しを行うようになっている。

図２に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０において、搬送機構２０が、ステージ１２上の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２の洗浄プロセス部２２の搬送装置３８に渡す（ステップＳ1）。

洗浄プロセス部２２において、基板Ｇは、先ず紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０に順次搬入され、最初の紫外線照射ユニット（ＵＶ）では紫外線照射による乾式洗浄を施され、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）では所定温度まで冷却される（ステップＳ2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。

次に、基板Ｇはスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８の１つでスクラビング洗浄処理を受け、基板表面から粒子状の汚れが除去される（ステップＳ3）。スクラビング洗浄の後、基板Ｇは、加熱ユニット（ＨＰ）３２で加熱による脱水処理を受け（ステップＳ4）、次いで冷却ユニット（ＣＯＬ）３４で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ5）。これで洗浄プロセス部２２における前処理が終了し、基板Ｇは、主搬送装置３８により基板受け渡し部２３を介して塗布プロセス部２４へ搬送される。

塗布プロセス部２４において、基板Ｇは、先ずアドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４６に順次搬入され、最初のアドヒージョンユニット（ＡＤ）では疎水化処理（ＨＭＤＳ）を受け（ステップＳ6）、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ7）。

その後、基板Ｇは、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０でレジスト液を塗布され、次いで減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２で減圧による乾燥処理を受け、次いでエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４で基板周縁部の余分（不要）なレジストを除かれる（ステップＳ8）。

次に、基板Ｇは、加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）４８に順次搬入され、最初の加熱ユニット（ＨＰ）では塗布後のベーキング（プリベーク）が行われ（ステップＳ9）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。なお、この塗布後のベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５０を用いることもできる。

上記塗布処理の後、基板Ｇは、塗布プロセス部２４の主搬送装置５４と現像プロセス部２６の主搬送装置６０とによってインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４へ搬送され、そこから露光装置に渡される（ステップＳ11）。露光装置では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンを露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置からインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４に戻される。インタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４の搬送機構５９は、露光装置から受け取った基板Ｇをイクステンション５６を介してプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２の現像プロセス部２６に渡す（ステップＳ11）。

現像プロセス部２６において、基板Ｇは、現像ユニット（ＤＥＶ）５２のいずれか１つで現像処理を受け（ステップＳ12）、次いで加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）５３の１つに順次搬入され、最初の加熱ユニット（ＨＰ）ではポストベーキングが行われ（ステップＳ13）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ14）。このポストベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５５を用いることもできる。

現像プロセス部２６での一連の処理が済んだ基板Ｇは、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）２４内の搬送装置６０，５４，３８によりカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０まで戻され、そこで搬送機構２０によりいずれか１つのカセットＣに収容される（ステップＳ1）。

この塗布現像処理システムにおいては、たとえば塗布プロセス部２４のエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４に本発明を適用することができる。以下、図３〜図１７につき本発明をエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４に適用した実施形態を説明する。

図３および図４に、塗布プロセス部１２におけるレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２およびエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４の要部の構成を示す。

これらの塗布系処理ユニット群（ＣＴ）４０、（ＶＤ）４２、（ＥＲ）４４は支持台６０の上に処理工程の順序にしたがって横一列に配置されている。支持台６０の両側に一対のガイドレール６２，６２が敷設され、両ガイドレール６２，６２に沿って平行移動する一組または複数組の搬送アーム６４，６４により、ユニット間で基板Ｇを直接（主搬送路５２側の主搬送装置５４を介することなく）やりとりできるようになっている。

レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０は、上面が開口しているカップ状の処理容器６６と、この処理容器６６内で基板Ｇを水平に載置して保持するための昇降可能なステージ６８と、このステージ６８を昇降させるために処理容器６６の下に設けられた昇降駆動部７０と、ステージ６８上の基板Ｇに対して上方からレジスト液を滴下するためのレジストノズル７２をＸＹ方向で駆動するノズル走査機構７４と、稼動していないレジストノズル７２を処理容器６６の外でメンテナンスするためのノズルメンテナンス部７６と、各部を制御するコントローラ（図示せず）とを有している。ノズルメンテナンス部７６は、ノズル洗浄部７８およびノズル待機部８０を備えている。

ノズル走査機構７４は、Ｙ方向に延びる一対のＹガイドレール８２，８２を処理容器６６の両側に配置するとともに、両Ｙガイドレール８２，８２の間にＸ方向に延在するＸガイドレール８４をＹ方向に移動可能に架け渡している。所定位置たとえば片側のＹガイドレール８２の一端に配置されたＹ方向駆動部８６が，無端ベルト等の伝動機構（図示せず）を介してＸガイドレール８４を両Ｙガイドレール８２，８２に沿ってＹ方向に駆動するようになっている。また、Ｘガイドレール８４に沿ってＸ方向にたとえば自走式または外部駆動式で移動できるキャリッジ（搬送体）８８が設けられており、このキャリッジ８８にレジストノズル７２が着脱可能に取り付けられる。

減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２は、上面が開口しているトレーまたは底浅容器型の下部チャンバ９０と、この下部チャンバ９０の上面に気密に密着または嵌合可能に構成された蓋状の上部チャンバ９２とを有している。下部チャンバ９０はほぼ四角形で、中心部には基板Ｇを水平に載置して支持するためのステージ９４が配設され、底面の四隅には排気口９６が設けられている。下部チャンバ９０の下から各排気口９６に接続する排気管９８は真空ポンプ（図示せず）に通じている。下部チャンバ９０に上部チャンバ９２を被せた状態で、両チャンバ９０，９２内の処理空間を該真空ポンプにより所定の真空度まで減圧できるようになっている。

エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４には、基板Ｇを水平に載置するたとえばアルミニウム板からなるステージ１００と、基板Ｇをステージ１００上で位置決めする第１の参考例によるアライメント機構１０２と、基板Ｇの四辺の周縁部（エッジ）から余分なレジストを除去する４個のリムーバヘッド１０４等が設けられている。アライメント機構１０２がステージ１００上で基板Ｇを設定位置に位置決めし、かつ水平姿勢に固定保持した状態で、各リムーバヘッド１０４が基板Ｇの各辺に沿って移動しながら、基板各辺の周縁部に付着している余分なレジストを溶剤たとえばシンナーで溶解して除去するようになっている。

この第１の参考例のアライメント機構１０２は、ステージ１００の一対角線の方向で向かい合って配置され、同方向に移動可能な一対の押圧部１０６，１０６を有している。両押圧部１０６，１０６は、図３に示すように、先端部が水平面内でほぼ直角（９０゜）に開いたエンドエフェクタを有している。ステージ１００上で基板Ｇを位置合わせする際には、基板Ｇの対角線方向において双方のエンドエフェクタが両側から基板Ｇの相対向する角部にぴったり係合するように、両押圧部１０６，１０６が待機位置からステージ１００の中心に向ってそれぞれ所定の往動位置まで移動するようになっている。

さらに図５に示すように、アライメント機構１０２は、ステージ１００上に所定の間隔を置いて離散的に多数配置された、基板Ｇを水平に支持するための支持ピン１０８と、基板Ｇを支持ピン１０８から実質的に浮かせるための浮揚部１１０と、基板Ｇを真空吸着で固定するための吸着固定部１１２とを有している。図示の例では、支持ピン１０８および浮揚部１１０の列と吸着固定部１１２の列とが行方向に交互に配置されている。

図６に示すように、支持ピン１０８は、ステージ１００に固定取付された筒状支持体１１４の上端中心部より垂直上方に延在または突出し、基板Ｇの下面をピン先端で受けるようになっている。浮揚部１１０は、筒状支持体１１４の上端周縁部から上方に延在するホーン型のガス吐出部１１６と、このガス吐出部１１６に筒状支持体１１４内の通気路１１４ａおよびガス供給管１１８を介して接続されている高圧ガス供給源（図示せず）とを有している。ガス供給管１１８の途中にはオン／オフ制御用の開閉弁（図示せず）が設けられている。ガス吐出部１１６の上端は、支持ピン１０８に載置されている基板Ｇの裏面（下面）との間にわずかな隙間ｇを形成するような高さ位置に設定されてよい。

図７に示すように、ステージ１００上に基板Ｇが載置されている状態で、上記高圧ガス供給源からの高圧のガスたとえばエアー（窒素ガス等でもよい）をガス供給管１１８および筒状支持体１１４内の通気路１１４ａを介してガス吐出部１１６より所定の圧力つまり基板Ｇの重力を打ち消し、またはそれを上回る圧力で吐出させると、基板Ｇが支持ピン１０８から実質的に浮くようになっている。ガス吐出部１１６がホーン型に形成されているので、基板Ｇの下面に当たったエアーは渦流を生じることなくスムースに隙間ｇを通って外へ抜けるようになっている。

支持ピン１０８の材質は基板Ｇと強く擦り合うことがほとんどないため物理的強度の高い任意の材質でよいが、基板Ｇに対して摩擦係数の低いゴムや樹脂等が好ましい。浮揚部１１０のガス吐出部１１６も任意の材質でよいが、基板Ｇに触れても弾力的に撓んで傷をつけにくい可撓性の材質たとえばゴム、布、エンジニアリングプラスチック等を好適に使用できる。

吸着固定部１１２は、図５に示すように、ステージ１００の上面に支持ピン１０８とほぼ同じ高さで垂直上向きに取付された筒状体からなり、ステージ１００の裏で吸気管（図示せず）を介して真空源たとえば真空ポンプまたはエジェクタ（図示せず）に接続されている。ステージ１００上に基板Ｇが載置されている状態で、該吸気管の途中に設けられているオン／オフ制御用の開閉弁（図示せず）をオンにして吸着固定部１１２を真空源に接続すると、基板Ｇが真空吸着力で吸着固定部１１２に固定保持されるようになっている。なお、吸着固定部１１２の材質は、少なくとも基板Ｇに接触する上端部は基板に傷をつけにくいゴムや樹脂等が好ましい。

ここで、この第１の参考例におけるアライメント機構１０２の全体的な作用を説明する。上記のように、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０でレジスト液を塗布され、次いで減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２で乾燥処理を受けた基板Ｇは、搬送アーム６４，６４によりエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４に搬入され、ステージ１００上に、より正確には支持ピン１０８上にほぼ水平に載置される。この基板搬入の際、浮揚部１１０および吸着固定部１１２は非作動状態にある。

基板搬入後に、先ず浮揚部１１０が作動し、上記のようにガス吐出部１１６より高圧のエアーを吐出してエアーの圧力で基板Ｇを支持ピン１０８から実質的に浮かす。こうして基板Ｇを浮かした状態で、押圧部１０６，１０６が作動し、上記のように双方のエンドエフェクタが基板Ｇの一対角線方向において両側の角部にぴったり係合するまで移動し、この移動過程で基板Ｇの位置をＸＹ方向で微調整してステージ１００上の設定位置に位置決めする。

この位置合わせに際して、基板Ｇは完全に宙に浮いてもよいが、一部または全部の支持ピン１０８と軽く接触してもよい。エアーの圧力で基板Ｇの重力がほとんど打ち消されており、基板Ｇの下面が支持ピン１０８と接触してもスムースにすべるため、傷や擦り跡がつくことはなく、コンタミネーションが発生するおそれもない。また、浮き状態の基板Ｇは、少なくとも各支持ピン１０８付近にて局所的にピン先端より高くなっていればよく、隣接するピン１０８，１０８の間や基板周縁部では下方に撓んでピン先端の高さ位置より低くなっていてもよい。

上記のようにして基板Ｇの位置合わせが完了した後、浮揚部１１０がオフになって高圧エアーの吐出を止める。そして、これと入れ替わりに、吸着固定部１１２が作動し、真空吸着力を作用させて基板Ｇを水平な姿勢で設定位置に固定保持する。押圧部１０６，１０６はこの段階で、あるいは先の位置合わせが完了した直後に基板Ｇから離れて待機位置へ退避してよい。

こうしてアライメント機構１０２によりステージ１００上で基板Ｇが設定位置に位置決めされ、かつ水平姿勢で固定保持される。この状態で、上記のようにリムーバヘッド１０４が作動して基板Ｇの周縁部から余分なレジストを除去してリンスする。このエッジリンスの終了後に、アライメント機構１０２において吸着固定部１１２がオフになって真空吸着力を解除する。直後に、搬送アーム６４，６４または他の搬送手段が処理済の基板Ｇをステージ１００上から搬出して、後工程の処理部へ搬送する。

上記のように、この参考例のアライメント機構１０２では、ステージ１００上で押圧部１０６，１０６によりメカニカル方式でＸＹ方向の位置合わせを行うに際して、浮揚部１１０が基板Ｇを支持ピン１０８から実質的に浮かした状態にすることにより、基板Ｇの下面に傷や擦り跡をつけることはなく、またコンタミネーションを発生することもなく、基板Ｇをステージ１００上の設定位置にスムースにかつ精度良く位置決めすることができる。さらには、浮揚部１１０のガス吐出部１１６が支持ピン１０８を囲むようにして支持ピン１０８の近傍に設けられるため、基板Ｇを支持ピン１０８から局所的に効率よく浮かせることが可能であり、高圧ガスの消費量を可及的に少なくすることができる。

また、この実施形態のエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４においては、アライメント機構１０２によりステージ１００上の設定位置に基板Ｇを安全・正確・迅速に位置合わせできるため、基板Ｇの各辺周縁部に対してリムーバヘッド１０４によるエッジリンス処理を安全に、精度よく、かつ効率的に実施することができる。

次に、図８〜図１３につき、第２の参考例によるアライメント機構１０２を説明する。この第２の参考例のアライメント機構１０２もたとえばこの実施形態のエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４に適用可能であり、上記第１の例と同様の押圧部１０６（図３、図４）を有している。

図８に示すように、この第２の参考例では、ステージ１００上に所定の間隔を置いて離散的に、たとえば格子状の配置パターンで支持部と浮揚部と吸着固定部とを兼ねるたとえば円筒形の突起部１２０を配置している。

この突起部１２０は、図９、図１１、図１３に示すように、ステージ１００の上面に固定取付された下部円筒体１２２と、ホーン型ガス案内部１２４を介して下部円筒体１２２の上に上下方向および水平方向に変位可能に取付された上部円筒体１２６とを有している。下部円筒体１２２の内壁にはガス案内部１２４のフランジ形下端部１２４ａを嵌め込み固定するための環状の溝部１２２ａが形成され、上部円筒体１２６の内壁にはガス案内部１２４のホーン上端部１２４ｂを嵌め込み固定するための環状の溝部１２６ａが形成されている。ガス案内部１２４の下端部は、ステージ１００を貫通するガス管１２８に接続されている。

下部円筒体１２２の材質は物理的強度の高い任意の部材でよい。上部円筒体１２６の材質は、基板Ｇの下面に直接接触するので、基板Ｇに傷をつけにくいゴムまたは樹脂等が好ましい。ガス案内部１２４の材質は可撓性のゴムまたは布等が好ましい。

図１０および図１２に示すように、突起部１２０（より正確にはガス案内部１２４）に接続するガス管１２８は、オン／オフ制御用の開閉弁１３０および流路切換用の２位置型３方口弁１３２を介して高圧ガス供給源１３４と真空源１３６とに通じている。開閉弁１３０および３方口弁１３２はたとえば電磁弁からなり、制御部１３８が開閉弁１３０のオン／オフ位置と３方口弁１３２の切換位置とを制御する。なお、高圧ガス供給源１３４および真空源１３６内にそれぞれ圧力制御装置（図示せず）が含まれている。

ステージ１００上に基板Ｇが載置されている状態で、図１０に示すように開閉弁１３０をオン位置に切り換えるとともに３方口弁１３２を高圧ガス供給源１３４側に切り換えると、高圧ガス供給源１３４からの高圧のガスたとえばエアー（窒素ガス等でもよい）がガス管１２８を介して各円筒体１２０内のガス案内部１２４に供給される。これにより、図１１に示すように、ガス案内部１２４が吐出部として作用し、垂直上向きの高圧エアーを基板Ｇの下面に吹き付ける。この垂直上向きエアーの圧力が基板Ｇの重力をキャンセルし、あるいはそれを上回るように高圧ガス供給源１３４側のエアー圧力を設定することで、基板Ｇを上部円筒体１２６の上面より浮かすことができる。この際、ガス案内部１２４より垂直上方に吐出されたエアーは、基板Ｇの下面と上部円筒体１２６の上面との間に形成される隙間ｇを通って外へ抜け出る。なお、図１１に示すように、垂直上向きエアーの圧力でガス案内部１２４が上方に引っ張られ、上部円筒体１２６が下部円筒体１２２から上方に浮いた状態になる。

この第２の参考例でも、浮き状態で基板Ｇの下面が上部円筒体１２６に上面に軽く接触してもよい。その場合、押圧部１０６，１０６による水平方向の押圧力で基板Ｇが水平方向に変位または移動すると、上部円筒体１２６は可撓性のガス案内部１２４に支持されているため基板Ｇの移動に倣って同じ方向に変位できる。このため、基板Ｇに傷や擦り跡がつくようなことはない。したがって、基板Ｇをステージ１００上の設定位置に安全・迅速・正確に位置決めすることができる。

上記のような位置合わせが完了した後、図１２に示すように、３方口弁１３２を真空源１３６側に切り換えると、高圧ガス供給源１３４が遮断され、これと入れ替わりに真空源１３６がガス管１２８を介して各円筒体１２０内のガス案内部１２４に接続される。これにより、図１３に示すように、ガス案内部１２４が吸気部として作用し、基板Ｇは上部円筒体１２６の上面に吸着されるようにして固定保持される。この際、真空吸引力でガス案内部１２４および上部円筒体１２６が垂直下方に引き付けられ、上部円筒体１２６が下部円筒体１２２に着座するようにして固定される。こうして、基板Ｇはステージ１００上の設定位置に固定保持される。エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４においては、この状態で、上記のようにリムーバヘッド１０４を作動させることで、基板Ｇの周縁部に対してエッジリンス処理を良好に実施することができる。

上記のように、この第２の参考例でも、ステージ１００上で押圧部１０６，１０６によりメカニカル方式でＸＹ方向の位置合わせを行うに際して、ステージ１００上の突起部１２０に備えられた浮揚機能により基板Ｇを基板支持部（上部円筒体１２６の上面）から実質的に浮かした状態にすることにより、基板Ｇの下面に傷や擦り跡をつけることはなく、またコンタミネーションを発生することもなく、基板Ｇをステージ１００上の設定位置に円滑かつ高精度に位置決めすることができる。また、突起部１２０において浮揚機構が基板支持部の内側に設けられるため、基板Ｇを基板支持部から局所的に効率よく浮かせることが可能であり、高圧ガスの消費量を可及的に少なくすることができる。

さらに、この第２の参考例では、ステージ１００上の円筒体１２０が真空吸着機能も備えているので、専用の吸着固定部を省くことができ、部品コストの低減やステージ載置面の平坦性の向上をはかることができる。

なお、突起部１２０の形状や構造については種々変形が可能である。たとえば、突起部１２０を角筒体に形成する構成や上部筒体１２６と下部筒体１２２とを一体形成する構成も可能である。ガス案内部１２４をホーン型に代えて円筒型に形成する構成や筒体の貫通孔で代用する構成等も可能である。

図１４および図１５に、本発明の一実施形態によるアライメント機構１０２の要部の構成を示す。この実施形態のアライメント機構１０２もたとえばこの実施形態のエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４に適用可能であり、上記第１の参考例と同様の押圧部１０６（図３、図４）を有している。

この実施形態では、ステージ１００上に所定の間隔を置いて離散的に支持部と浮揚部とを兼ねる可動の支持パッド１４０を配置する。基板Ｇを固定保持する機能は、専用の吸着部材たとえば上記第１の参考例における吸着固定部１１２に担わせてよい。

図１４および図１５において、支持パッド１４０は下端部に周辺フランジ部１４０ａを有する円盤体として構成され、円柱状ベース部材１４２の上面に形成された円形の凹所１４２ａ内に水平方向および垂直方向に変位可能に収容されている。より詳細には、凹所１４２ａの底面中心部に上面の平坦な突出部または座部１４４が形成され、この座部１４４の上面に支持パッド１４０が着座できるようになっている。ベース部材１４２の上端周縁部から凹所１４２ａの上方に水平に突出する環状の開口フランジ部１４２ｃは、上面で基板Ｇを載置する支持機能と、下面で支持パッド１４０の周辺フランジ部１４０ａを受け止めるストッパ機能とを有している。

図１４に示すように、支持パッド１４０が座部１４４に着座しているときは、支持パッド１４０の上面がベース部材１４２の開口フランジ部１４２ｃの上面よりも低くなるように設定されている。座部１４４には垂直方向に貫通するガス吐出孔１４４ａが複数個設けられており、これらのガス吐出孔１４４ａはベース部材１４２およびステージ１００を貫通するガス通路またはガス供給管１４６に接続されている。このガス供給管１４６は、オン／オフ制御用の開閉弁（図示せず）を介して高圧ガス発生源（図示せず）に通じている。

ベース部材１４２の凹所１４２ａの底面には複数個の排気口１４２ｄが形成されている。これらの排気口１４２ｄは、ベース部材１４２およびステージ１００を貫通する排気路または排気管１４８を介して排気系統たとえば排気ダクト（図示せず）に通じている。

この実施形態において、ステージ１００上で基板Ｇの位置合わせを行うときは、図１５に示すように、高圧ガス発生源からの高圧ガスたとえばエアーをガス供給管１４６を介して座部１４４のガス吐出孔１４４ａに供給し、ガス吐出孔１４４ａより所定の圧力でエアーを吐出させる。基板Ｇの下面に当たったエアーは、支持パッド１４０のフランジ部１４０ａの下向きに彎曲した下面に案内されるようにして座部１４４の側方へ抜け、排気口１４２ｄより排気される。この高圧エアーによる垂直上向きの圧力を受けて支持パッド１４０は基板Ｇを載置したまま座部１４４から浮いた状態となる。この浮き状態で、押圧部１０６，１０６を作動させることにより、基板Ｇを支持パッド１４０と一体に変位させてステージ１００上の設定位置に位置決めすることができる。

位置決めが完了した後、高圧ガス発生源からの高圧ガスを遮断して、支持パッド１４０を降ろす。基板Ｇは、支持パッド１４０の下降途中でベース部材１４２のフランジ部１４２ｃに乗り移り、その高さ位置で吸着固定部（１１２）の真空吸着力で固定保持される。

この実施形態では、押圧部１０６，１０６が作動する直前のニュートラル状態において支持パッド１４０がベース部材凹所１４２ａ内の中心位置で基板Ｇを載置することが好ましい。このようなニュートラル・ポジション機能を実現するために、図１６に示すように、たとえば支持パッド１４０の外周面と凹所１４２ａの内側面との間に放射状に複数の（たとえば円周方向に１２０゜間隔で３本の）コイルバネ１５０を設ける構成としてよい。

この実施例でも、ステージ１００上で押圧部１０６，１０６によりメカニカル方式でＸＹ方向の位置合わせを行うに際して、ステージ１００上に離散的に配置される支持パッド１４０を介したガス圧力式の浮揚機能により基板Ｇを実質的に浮かした状態にすることにより、基板Ｇの下面に傷や擦り跡をつけることはなく、またコンタミネーションを発生することもなく、基板Ｇをステージ１００上の設定位置にスムースにかつ精度よく位置決めすることができる。また、支持パッド１４０ないし浮揚機構がステージ１００上で離散的かつ局所的に作用するため、基板Ｇを効率よく浮かせることが可能であり、高圧ガスの消費量を少なくすることができる。

図１７に、第３の参考例によるアライメント機構１０２の要部の構成を示す。この第３の参考例のアライメント機構１０２もたとえばこの実施形態のエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４に適用可能であり、上記第１の参考例と同様の押圧部１０６（図３、図４）を有している。

この第３の参考例のアライメント機構１０２では、ステージ１００上に所定の間隔を置いて離散的に水平方向に変位可能な支持部１５２を配置する。基板Ｇを固定保持する機能は、専用の吸着部材たとえば上記第１の参考例における吸着固定部１１２に担わせてよい。

図１７に示すように、ステージ１００の上面に凹所１００ａを形成し、この凹所１００ａの中に水平方向において任意の向きに転動可能なボール状のキャスタ１５４を有するたとえば円柱状の支持部１５２を設け、この支持部１５２を放射状に配置した複数の（たとえば円周方向に１２０゜間隔で配置した３本の）コイルバネ１５６で支持する。

ステージ１００上で基板Ｇの位置合わせを行うときは、図１７に示すように、基板Ｇを支持部１５２の上面に載置し、この状態で押圧部１０６，１０６を作動させる。基板Ｇと一体に支持部１５２が水平方向に変位して、基板Ｇが設定位置に位置決めされる。

この第３の参考例では、上記第１および第２の参考例および上記実施形態におけるようなガス圧力式の浮揚機構を備えないため、位置合わせの際に基板Ｇを垂直方向に変位させることはできないが、水平方向において基板Ｇの変位に倣うように支持部１５２を変位させる機構により、基板Ｇの下面に傷や擦り跡をつけ難くすることができる。なお、支持部１５２は円柱体に限定されるものではく種々の形状が可能である。

この実施形態の塗布現像処理システムにおいては、上記した塗布プロセス部２４のエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４のほかに、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０の搬送機構２０やインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４の搬送機構５９にも本発明を適用することができる。、

図１８に、一実施形態による搬送機構５９の構成を示す。この搬送機構５９は、搬送路１９に沿って移動可能な搬送本体（図示せず）の上にθ方向に回転可能かつ上下方向に移動（昇降）可能に取り付けられたほぼ水平な長方形の搬送ステージ１６０を有している。

搬送ステージ１６０の上面には、ステージ長手方向に水平に前進／後退移動可能な搬送アーム１６２が取り付けられている。図１８では、搬送アーム１６２がステージ１６０上のホームポジションに位置している。搬送アーム１６２の上面には基板Ｇを吸着固定するための複数の板片状吸着パッド１６２ａが設けられている。

さらに搬送ステージ１６０の上面には、搬送アーム１６２と干渉しない位置に位置合わせ用の複数本（たとえば４本）の支持ピン１６４と複数本（たとえば４本）の押圧ピン１６６がそれぞれ昇降または出没自在に設けられている。搬送アーム１６２がホームポジションで基板Ｇに対する吸着保持を解除した状態で、支持ピン１６４が退避位置から所定の高さ位置まで突出（上昇）することによって、基板Ｇが搬送アーム１６２から支持ピン１６４に渡されるようになっている。

各押圧ピン１６６は、搬送ステージ１６０の長手方向（アーム移動方向）においてホームポジションの搬送アーム１６２または支持ピン１６４に載置される基板Ｇの外側に近接して配置され、案内溝または長穴１６８の中でステージ長手方向に移動できるようになっている。基板Ｇが支持ピン１６４に載置されている状態で、各押圧ピン１６６が基板中心に向って所定の往動位置まで移動すると、基板Ｇがステージ長手方向において両側から押圧ピン１６６により押圧されて位置決めされるようになっている。なお、各押圧ピン１６６の基板Ｇと接触する部位に鉛直軸の回りに回転可能なゴムまたは樹脂製のローラ（図示せず）を取り付けてもよい。

さらに、ステージ長手方向（アーム移動方向）と直交する幅方向の位置決めを行うために、幅方向に移動可能な左右一対の押圧アーム１７０，１７０がステージ１００上に設けられている。これらの押圧アーム１７０，１７０にそれぞれ取付されている押圧パッド１７２，１７２が、支持ピン１６４に載置されている基板Ｇの相対向する側面を両側から押圧するようになっている。これらの押圧パッド１７２にも、基板Ｇに当接する際の衝撃や摩擦を小さくするために鉛直軸の回りに回転可能なゴムまたは樹脂製のローラ１７４を取り付けてよい。

この実施形態では、支持ピン１６４に、たとえば上記第１の参考例における浮揚部１１０を結合させることができる。すなわち、上記第１の実施例において支持ピン１０８に浮揚部１１０を結合させた構成（図５〜図７）と同様の構成を支持ピン１６４に適用すればよい。もっとも、ステージ１６０に固定取付するのではなく、昇降型に変形する必要がある。この実施形態でも、浮揚部１１０に高圧ガスを供給して、上記第１の参考例と同様に基板Ｇを支持ピン１０８から実質的に浮かすことができる。そして、浮き状態になった基板Ｇに対して押圧ピン１６６と押圧アーム１７０を上記のように作用させることにより、基板Ｇの下面に傷や擦り跡をつけることはなく、またコンタミネーションを発生することもなく、基板Ｇをステージ１００上の設定位置にスムースかつ正確に位置決めすることができる。

上記のような位置合わせの完了後、浮揚部１１０をオフにして基板Ｇを設定位置で支持ピン１６４に支持させる。次いで、各押圧ピン１６６および押圧アーム１７０を基板Ｇから離間させて所定の原位置へ退避させるとともに、支持ピン１６４も原位置へ退避つまり垂直下方に下降させる。この支持ピン１６４の下降によって、基板Ｇは支持ピン１６４から搬送アーム１６２に移載される。搬送アーム１６２は、基板Ｇを受け取ると、吸着パッド１６２ａの真空吸着力によって基板Ｇを固定保持する。こうして、搬送機構５９は、ステージ１６０上で位置合わせした基板Ｇをバッファステージ５７、イクステンション５６や隣の露光装置に搬送することができる。

なお、機構の煩雑化や大型化を伴なうが、この実施形態の搬送機構では、支持ピン１６４に代えて上記実施形態のアライメント機構１０２における可動支持パッド１４０（図１４〜図１６）を適用する構成も可能である。

また、本発明をカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０の搬送機構２０に適用した場合にも、上記と同様の構成および作用効果が得られる。

上記第３の参考例（図１７）においては、転動可能なボール状のキャスタを有する支持部１５２が基板Ｇと一体的に水平方向に変位して、基板Ｇが設定位置に位置決めされるようになっていた。しかしながら、図１９に示すように、固定式の支持体１８２の上に回転可能なボール部材１８４を配置する支持部構造も可能である。図１９において、支持体１８２は外周にねじを切った小径部と端面に凹部を有する大径部とを有し、小径部がステージ１００の上面に設けられたねじ穴に螺合して固定される。大径部の凹部には、たとえばセラミック製のボール部材１８４がボール中心点を一定位置に保った状態で任意の向きに回転（自転）可能に取り付けられている。基板Ｇはボール部材１８４を介して支持体１８２に支持される。基板位置合わせにおいて、押圧部１０６，１０６（図３、図４）を作動させると、基板Ｇはボール部材１８４の回転運動により水平方向にスムースに変位して、設定位置に位置決めされる。

図２０に、支持体１８２の要部を示す。支持体１８２上面の凹部にはボールベアリング１８６が設けられ、このボールベアリング１８６により該凹部内でボール部材１８４が任意の方向に回転（自転）可能となっている。

図２１に更なる変形例を示す。この変形例では、支持体１８２上面の凹部内にボールベアリング（１８６）を設ける代わりに、支持体１８２の内部に軸方向に貫通する通気路１８８を設ける。この通気路１８８の下端は図示しない高圧ガス供給源に接続される。この変形例においては、基板Ｇがボール部材１８４上に載置される前に該高圧ガス供給源より高圧のガスたとえばエアー（窒素ガス等でもよい）を通気路１８８に送り込み、ボール部材１８４を浮かせた状態で基板Ｇを載置する。この浮き状態の下で、押圧部１０６，１０６を作動させると、ボール部材１８４が凹部内で回転することで、基板Ｇが水平方向に変位して設定位置に位置決めされる。次いで、通気路１８８へのエアーの供給を止めると、ボール部材１８４が下降して回転が抑制される。しかる後、押圧部１０６，１０６において基板Ｇに対する押圧を解除する。ボール部材１８４の回転を抑止させる際に、通気路１８８を真空源（図示せず）に接続して、真空吸引力によってボール部材１８４を回転停止ないし固定してもよい。、上記のようなエアー供給機能、エアー供給停止機能、真空吸引機能およびモード切換機能は、たとえば図１０および図１２に示したものと同様の構成によって実現できる。

上記のように、ステージ１００上で基板Ｇを水平方向に変位させるときはボール部材１８４を浮上させて回転（自転）可能にし、基板Ｇの位置決めが完了した後にボール部材１８４の回転を抑制するので、基板Ｇに傷や擦り跡をつけることなく位置決めすることができる。

本発明は、上記実施形態以外の種々の基板処理装置または基板搬送装置に適用可能である。また、本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限らず、フラットパネルディスプレイ用の各種基板や半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。

本発明の基板アライメント装置、基板処理装置および基板搬送装置が適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。 図１の塗布現像処理システムにおける処理手順を示すフローチャートである。 図１の塗布現像処理システムにおける塗布系処理ユニット群の要部の構成を示す平面図である。 図１の塗布現像処理システムにおける塗布系処理ユニット群の要部の構成を示す側面図である。 第１の参考例によるアライメント機構の要部の構成を示す斜視図である。 第１の参考例によるアライメント機構の要部の構成および一状態を示す図である。 第１の参考例によるアライメント機構の要部の構成および一状態を示す一部断面側面図である。 第２の参考例によるアライメント機構の要部の構成を示す斜視図である。 第２の参考例によるアライメント機構の要部の構成を示す拡大斜視図である。 第２の参考例によるアライメント機構の要部の構成を示すブロック図である。 第２の参考例によるアライメント機構の要部の構成および一状態を示す縦断面図である。 第２の参考例によるアライメント機構の要部の構成を示すブロック図である。 第２の参考例によるアライメント機構の要部の構成および一状態を示す縦断面図である。 本発明の一実施形態におけるアライメント機構の要部の構成および一状態を示す縦断面図である。 実施形態におけるアライメント機構の要部の構成および一状態を示す縦断面図である。 実施形態の一変形例の構成および一状態を示す縦断面図である。 第３の参考例によるアライメント機構の要部の構成および一状態を示す縦断面図である。 本発明の一実施形態による搬送機構の構成を示す平面図である。 第３の参考例の一変形例における要部の構成を示す断面図である。 図１９の支持部における要部の構成を示す断面図である。 第３の参考例の別の変形例における要部の構成を示す断面図である。

符号の説明

２０，５９ 搬送機構
４４ エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）
１００ ステージ
１０２ アライメント機構
１０６ 押圧部
１０８ 支持ピン
１１０ 浮揚部
１１２ 吸着固定部
１１４ 支持部材
１１６ ガス吐出部
１２０ 突起部
１２２ 下部円筒体
１２４ ガス案内部
１２６ 上部円筒体
１３４ 高圧ガス供給源
１３６ 真空源
１４０ 支持パッド
１４２ ベース部材
１４４ 座部
１５０ コイルバネ
１５２ 支持部
１５４ キャスタ
１５６ コイルバネ
１６０ ステージ
１６４ 支持ピン
１６６ 押圧ピン
１７０ 押圧アーム
１８２ 支持体
１８４ ボール部材
１８６ ボールベアリング
１８８ 通気路

Claims (10)

1. 被処理基板をほぼ水平に支持するためにステージ上に離散的に配置された複数の支持部と、
   各々の前記支持部の近傍で前記基板に下から気体の圧力を加えて前記基板を前記ステージ上で実質的に浮かせる浮揚部と、
   前記ステージ上で浮いた状態の前記基板を水平面内で所定の方向に押圧して位置決めする位置決め部と
   を有し、
   前記支持部が、前記基板を載置するための上面と前記気体の圧力を受ける下面とを有するパッドと、前記ステージの上面に取り付けられ、所定の範囲内で前記パッドを垂直方向および水平方向で変位可能に支持するパッド支持部とを有し、
   前記浮揚部が、前記パッドの下面に向けて前記気体を所定の圧力で吐出する気体吐出部を有し、
   前記基板の位置合わせを行うときは、前記浮揚部が前記気体吐出部より前記気体を吐出させて、前記支持部が前記パッドを所定の高さに浮かせてパッド上面に前記基板を載置し、前記位置決め部が前記基板を前記パッドと一体に変位させて前記ステージ上の設定位置に位置決めする、
   基板アライメント装置。
2. 前記パッドは、下端部に周辺フランジ部を有する円盤体として構成され、
   前記パッド支持部は、前記パッドを垂直方向および水平方向で変位可能に収容する円形の凹所を有するベース部材と、前記浮揚部の前記気体吐出部より前記気体が吐出されていない時に前記パッドを着座させるために前記ベース部材の凹所の底面中心部に設けられた座部と、前記浮揚部の前記気体吐出部より前記気体が吐出されている時に浮き状態の前記パッドの周辺フランジ部を受け止めるために前記ベース部材の凹所の上端周縁部に設けられた開口フランジ部とを有し、
   前記ステージ上に搬入された前記基板は、前記浮揚部の前記気体吐出部より前記気体が吐出される前は、前記パッド支持部の開口フランジ部の上面に載置され、
   前記浮揚部の前記気体吐出部より前記気体が吐出されると、前記パッドが前記座部から浮いて、前記基板が前記開口フランジ部の上面から前記パッドの上面に乗り移るようにする、
   請求項１に記載の基板アライメント装置。
3. 前記浮揚部の前記気体吐出部が、前記パッド支持部の前記座部に貫通して設けられた複数の気体吐出孔を有する、請求項２に記載の基板アライメント装置。
4. 前記浮揚部が、前記ベース部材の凹所内で前記座部の外側に設けられた排気口を有し、前記ベース部材の凹所内で前記気体吐出孔より吐出された前記気体を前記パッドの下面に当ててから前記排気口より排気する、請求項３に記載の基板アライメント装置。
5. 前記支持部が、前記位置決め部による前記基板の位置決めを開始する直前の前記パッドを水平方向で所定のニュートラル・ボジションに保つために、前記パッドの周囲で放射状に前記パッドと前記パッド支持部との間に設けられた複数個のコイルバネを有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板アライメント装置。
6. 前記位置決め部が、前記基板の相対向する一対の角部を対角線方向に押圧して前記基板を位置決めする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板アライメント装置。
7. 前記位置決め部が、前記基板の一部または全部の辺の側面を当該辺と直交する方向に押圧して前記基板を位置決めする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板アライメント装置。
8. 前記位置決め部により前記ステージ上の設定位置に位置決めされた前記基板を真空吸着力で固定するための固定部を有する請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板アライメント装置。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板アライメント装置と、
   前記基板アライメント装置によって位置合わせされた被処理基板に所定の処理を施す処理部と
   を有する基板処理装置。
10. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板アライメント装置と、
    前記基板アライメント装置によって位置合わせされた被処理基板を所定の場所へ搬送する搬送部と
    を有する基板搬送装置。

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