KR102366179B1 - 반송 장치 및 이를 가지는 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판을 처리하는 장치는, 인덱스 모듈; 및 기판을 처리하는 처리 모듈을 포함하되, 인덱스 모듈은, 복수 개의 기판들을 수납하는 캐리어를 적재하는 로드포트; 처리 모듈과 로드포트 사이에 배치되고, 로드포트에 적재된 캐리어와 처리 모듈 간에 기판을 이송하는 이송 프레임을 포함하되, 처리 모듈은, 하나 또는 복수의 공정 챔버와; 공정 챔버로 기판을 반송하는 반송 챔버를 포함하고, 반송 챔버는, 기판이 반송되는 반송 공간을 가지는 하우징과; 하우징에 배치되며, 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 반송 로봇과; 반송 공간에 제공되어 하우징 내 파티클을 정전기력에 의해 흡착하도록 제공되는 정전기 패드를 가질수 있다.

Description

반송 장치 및 이를 가지는 기판 처리 장치{Transger unit and apparatus for treating substrate with the transfer unit}
본 발명은 반송 장치 및 이를 가지고 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.
반도체소자 및 평판 디스플레이를 제조하기 위해서, 포토리소그라피 및 세정 등의 다양한 공정들이 진행된다. 이러한 공정들은 서로 독립된 공간을 가지는 챔버들 내에서 진행되며, 기판은 반송 로봇에 의해 공정의 순서에 맞게 각각의 챔버로 반송된다.
일반적으로 기판의 공정 처리는 대기에 분진과 같은 파티클이 제거된 클린 상태를 요구한다. 그러나 각각의 공정이 시작되기 전에 챔버의 내부를 클린 상태로 만들지라도, 기판을 반송하는 중에 발생되는 파티클로 인해 기판의 공정 불량이 발생된다. 파티클은 주로 기판을 반송하는 장치에서 발생되며, 보다 상세하게는 장치에 동력을 전달하는 구동부재에서 부품과 부품 간의 마찰로 인해 다량 발생된다.
이들 파티클 중 비교적 큰 사이즈의 파티클은 팬을 이용하여 제거가 가능하나, 비교적 작은 사이즈의 파티클들은 반송 공간 내에서 잘 제거되지 않는다.
본 발명은 기판을 반송하는 과정에서 발생되는 파티클로 인해 공정 불량이 발생되는 것을 최소화하는 기판 처리 장치와 반송 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 반송 장치 내에서 발생된 파티클이 외부로 유출되는 것을 최소화하는 기판 처리 장치와 반송 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판을 처리하는 장치는, 인덱스 모듈; 및 기판을 처리하는 처리 모듈을 포함하되, 인덱스 모듈은, 복수 개의 기판들을 수납하는 캐리어를 적재하는 로드포트; 처리 모듈과 로드포트 사이에 배치되고, 로드포트에 적재된 캐리어와 처리 모듈 간에 기판을 이송하는 이송 프레임을 포함하되, 처리 모듈은, 하나 또는 복수의 공정 챔버와; 공정 챔버로 기판을 반송하는 반송 챔버를 포함하고, 반송 챔버는, 기판이 반송되는 반송 공간을 가지는 하우징과; 하우징에 배치되며, 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 반송 로봇과; 반송 공간에 제공되어 하우징 내 파티클을 정전기력에 의해 흡착하도록 제공되는 정전기 패드를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 반송 챔버는, 반송 로봇을 이동시키는 구동유닛을 더 포함하고, 정전기 패드는 구동유닛에 설치될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 구동유닛은 개구부가 형성된 본체와; 개구부와 대향되게 위치되어 개구부를 시일하고 반송 로봇과 체결된 브라켓이 결합된 시일벨트와; 본체 내에 배치되며 시일벨트를 이동시키는 구동기를 포함하되, 정전기 패드는 본체 내부에서 개구부에 인접하게 위치될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 정전기 패드는, 하우징의 내벽에 설치될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 정전기 패드는, 하우징의 측벽들 중 반송 로봇의 이동방향과 평행하게 제공된 측벽에 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 반송 챔버는, 하우징 내에 수직 기류를 발생시키는 팬필터 유닛을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 정전기 패드는 양 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된 제1패드를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 정전기 패드는 음 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된 제2패드를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 정전기 패드는, 양 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된 제1패드와; 음 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된 제2패드를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제1패드와 제2패드는 각각 복수 개가 제공되고, 제1패드와 제2패드는 번갈아 가면서 위치되도록 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제1패드는, 테프론, 실리콘, 폴리에틸렌, 그리고 염화비닐 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제2패드는, 나일론, 아세테이트, 그리고 알루미늄 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 반송 장치를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 반송 장치는, 기판이 반송되는 공간을 가지는 하우징과; 하우징에 배치되며, 처리 모듈 간에 기판을 반송하는 반송 로봇과; 하우징에 제공되어 하우징 내 파티클을 정전기력에 의해 흡착하도록 제공되는 정전기 패드를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 정전기 패드는, 하우징의 측벽들 중 반송 로봇의 이동방향과 평행하게 제공된 측벽에 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 하우징 내에 수직 기류를 발생시키는 팬필터 유닛을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 정전기 패드는 양 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된 제1패드를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 정전기 패드는 음 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된 제2패드를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 정전기 패드는, 양 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된 제1패드와; 음 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된 제2패드를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제1패드와 제2패드는 각각 복수 개가 제공되고, 제1패드와 제2패드는 번갈아 가면서 위치되도록 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제1패드는, 테프론, 실리콘, 폴리에틸렌, 그리고 염화비닐 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제2패드는, 나일론, 아세테이트, 그리고 알루미늄 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 반송하는 과정에서 발생되는 파티클로 인해 공정 불량이 발생되는 것을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 반송 장치 내에서 발생된 파티클이 외부로 유출되는 것을 최소화할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3는 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4은 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.
도 5 및 도 6은 각각 도 1의 반송 챔버의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 사시도와 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반송 로봇의 모습을 나타낸다.
도 8은 본 발명의 구동유닛의 다른 예를 측면에서 바라본 단면도이다.
도 9는 본 발명의 구동유닛의 다른 예를 위에서 바라본 단면도이다.
도 10 및 도 11은 각각 본 발명의 반송 챔버의 하우징에 설치된 정전기 패드의 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 그러나 본 실시예는 밀폐된 기판 처리 공간에 기류가 형성되는 장치라면 다양하게 적용 가능하다. 아래에서는 기판으로 원형의 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 평면도이다. 도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 4은 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.
도 1 내지 도 4을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다.
기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓이는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(120)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다.
인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.
제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다.
하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다.
다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.
제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.
냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.
도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.
도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토 레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 유닛(410), 베이크 유닛(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 유닛(410), 베이크 유닛(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다.
따라서 레지스트 도포 유닛(410)과 베이크 유닛(420)은 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 유닛(410)은 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 유닛(410)이 제공된 예가 도시되었다. 베이크 유닛(420)은 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 유닛(420)이 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 유닛(420)은 더 많거나 더 적은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(430) 내에는 수직 기류를 발생시키는 팬필터 유닛(440)이 제공될 수 있다. 팬필터 유닛(440)은 하우징(425)의 상부에서 하부를 향하는 수직 기류를 발생시키며, 청정 공기를 반송 챔버(430) 내부로 송풍 시킨다.
도포부 로봇(432)은 베이크 유닛들(420), 레지스트 도포 유닛들(410), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530) 간에 기판(W)을 이송한다.
도 5 및 도 6은 각각 도 1의 반송 챔버(430)의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 사시도와 측면도이다. 도 5 내지 도 6을 참조하면, 반송 챔버(430)는 하우징(425), 반송 로봇(432), 정전기 패드(4335), 그리고 구동유닛(433)을 포함한다. 하우징(425)은, 기판이 반송되는 반송 공간(431)을 가진다.
하우징(425)은 상면(4251), 하면(4254) 및 내벽(4252, 4253)으로 이루어진다. 일 예에서, 하우징의 일측 내벽(4252)은, 기판의 출입구(419)가 형성된 레지스트 도포 유닛(410)의 외벽으로 이루어진다. 타측 내벽(4253)은, 기판의 출입구(801)가 형성된 베이크 유닛(800)의 외벽으로 이루어진다.
반송 로봇(432)은 반송 공간(431)에 배치되며, 상술한 바와 같이 처리 모듈 간에 기판을 반송한다. 정전기 패드(4335)는 반송 공간(431)에 제공되어 하우징(425) 내 파티클을 정전기력에 의해 흡착한다. 구동유닛(433)은 반송 로봇(432)을 이동시킨다.
정전기 패드(4335b)는, 하우징(425)의 내벽(4252, 4253)에 설치된다. 내벽(4252, 4253)은 반송 로봇(432)의 이동방향과 평행하게 제공된다. 일 실시예에서, 정전기 패드(4335b)는 양측 내벽(4252, 4253) 모두에 제공될 수 있다.
일 예에 의하면, 정전기 패드(4335b)는 반송 로봇(432)을 구동하는 구동유닛(433)과 대응되는 높이에 배치되거나, 이와 인접한 높이에 배치될 수 있다. 예컨대, 정전기 패드(4335b)는 하우징(425) 내에서 각 챔버 내로 기판을 반입 또는 반출하기 위해 제공되는 출입구(419,801)들 중 가장 낮은 높이에 제공되는 출입구(419,801)보다 낮은 위치에 제공될 수 있다.
일 예에 의하면, 정전기 패드(4335b)는 제1패드(4331b)와 제2패드(4332b)로 가질 수 있다. 제1패드(4331b)는 양 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된다. 제2패드(4332b)는 음 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된다. 제1패드(4331b)와 제2패드(4332b)는 각각 복수 개가 제공된다. 도면 상에는 제1패드(4331b)와 제2패드(4332b)가 각 측벽에 2개씩 제공되는 것으로 도시하였으나, 제1패드(4331b)와 제2패드(4332b)의 개수는 이보다 적거나 많을 수 있다. 일 예에서, 제1패드(4331b)와 제2패드(4332b)는 번갈아 가면서 위치되도록 제공된다.
제1패드(4331b)는 음 전하로 대전되기 쉬운 물질로 제공된다. 일 실시예에서 제1패드(4331b)는 테프론, 실리콘, 폴리에틸렌, 그리고 염화비닐 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2패드(4332b)는 양 전하로 대전되기 쉬운 물질로 제공된다. 일 실시예에서 제2패드(4332b)는 나일론, 아세테이트, 그리고 알루미늄 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반송 로봇(432)의 모습을 나타낸다. 도 7을 참조하면, 반송 로봇(432)은 복수의 핸드들(4381), 핸드 구동유닛(438), 회전부(435), 수직 이동부(436), 그리고 수평 이동부(437)를 포함할 수 있다.
핸드(4381)들은 서로 마주하여 배치되며, 각각 1매의 기판(W)을 적재할 수 있다. 도면에는 2개의 핸드(4381)가 제공되는 것으로 도시하였으나, 핸드(4381)의 개수는 공정 효율에 따라 증가할 수 있다. 핸드 구동유닛(438)은 핸드(4381)들을 수평 방향으로 이동시킨다. 핸드 구동유닛(438)은 핸드(4381)들을 개별적으로 이동시킬 수 있다. 회전부(435)는 핸드 구동유닛(438)의 하부에 위치하며 핸드 구동유닛(438)을 지지한다. 회전부(435)는 핸드 구동유닛(438)을 회전시키고, 핸드 구동유닛(438)의 회전과 함께 핸드(4381)들이 회전된다.
수직 이동부(436)는 회전부(435)와 결합하며, 회전부(435)를 상하방향으로 이동시킨다. 이에 의해 핸드 구동유닛(438) 및 핸드(4381)들이 상하방향으로 이동하여 높이 조절된다. 수평 이동부(437)는 수직 이동부(436)의 하단에 결합하며, 레일 형상의 구동유닛(433)을 따라 수평 방향으로 직선 이동한다.
도 8 및 도 9는 각각 본 발명의 구동유닛(433)의 다른 예를 보여주는 단면도이다. 도 8 및 도 9에 의하면 구동유닛(433)은 도 7의 구동유닛(433)과 유사한 구조를 가질 수 있다. 다만 도 8 및 도 9의 구동유닛(433)은 그 내부에 정전기 패드(4335a)가 설치된다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 구동유닛(433)은 본체(4339), 시일벨트(4336), 가이드 레일(4373), 롤러(4337) 및 구동기(미도시)를 포함한다.
본체(4339)에는 개구부(4338)가 형성된다. 시일벨트(4336)는 개구부(4338)와 대향되게 위치되어 개구부(4338)를 시일한다. 시일벨트(4336)에는 반송 로봇(432)과 체결된 브라켓(4371)이 결합된다. 브라켓(4371)은 가이드 레일(4373)을 따라 수평 방향으로 이동된다. 시일벨트(4336)는 롤러(4337)에 의해 컨베이어벨트와 같이 이동되며 시일벨트(4336)에 결합된 브라켓(4371)을 이동시켜 반송 로봇(432)을 수평방향으로 이동시킨다. 구동기(미도시)는 본체(4339) 내에 배치되며 시일벨트(4336)를 이동시킨다. 일 예에서, 구동기(미도시)는 롤러(4337)에 동력을 제공하는 모터일 수 있다.
정전기 패드(4335a)는 본체(4339) 내부에서 개구부(4338)에 인접하게 위치된다. 일 예에서, 정전기 패드(4335a)는 개구부(4338)와 인접한 본체(4339)의 내측벽에 설치된다. 정전기 패드(4335a)는 제1패드(4331a)와 제2패드(4332a)로 구성될 수 있다. 제1패드(4331a)는 양 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된다. 제2패드(4332a)는 음 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된다. 제1패드(4331a)와 제2패드(4332a)는 각각 복수 개가 제공된다. 도면 상에는 제1패드(4331a)와 제2패드(4332a)가 각각 2개씩 제공되는 것으로 표현하였으나, 제1패드(4331a)와 제2패드(4332a)의 개수는 이보다 적거나 많을 수 있다. 일 예에서, 제1패드(4331a)와 제2패드(4332a)는 번갈아 가면서 위치되도록 제공된다.
상술한 실시 예 들에서는 반송 로봇(432)이 도포 및 현상 공정을 수행하는 기판 처리 장치에서 웨이퍼를 이송하는 것으로 설명하였으나, 반송 로봇(432)은 다양한 공정을 수행하는 장치 내에 제공될 수 있다. 예컨대 반송 로봇(432)은 웨이퍼를 세정하는 기판 세정 장치에서 웨이퍼들을 이송할 수 있다.
이상, 하우징(425)의 내벽(4252, 4253)에 설치되는 정전기 패드(4335b)는 하우징(425) 내에서 챔버 내로 기판을 반입을 위해 제공되는 출입구(419,801)들 중 가장 낮은 높이에 제공되는 출입구(419,801)보다 낮은 위치에 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나, 정전기 패드(4335b)는 하우징(425) 내의 다양한 높이에 제공될 수 있다. 예컨대, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 정전기 패드(4335b)는 하우징(425) 내에서 챔버 내로 기판을 반입을 위해 제공되는 출입구(419,801)를 제외한 나머지 공간을 메우도록 배치될 수 있다.
한, 선택적으로, 정전기 패드(4335b)는 하우징(425) 내에서 챔버 내로 기판을 반입을 위해 제공되는 출입구(419,801)들 중 가장 낮은 높이에 배치되는 출입구(419,801)보다 낮은 높이, 인접하는 출입구(419,801)들 사이의 위치, 각각의 출입구(419,801)와 대응되는 위치, 그리고 가장 높은 높이에 배치되는 출입구(419,801)보다 높은 높이 중 어느 하나의 영역 또는 복수의 영역에 배치될 수 있다.
이상, 정전기 패드(4335b)는 하우징(425)의 길이 방향에 대응되는 길이를 가지는 것으로 설명하였다 그러나, 정전기 패드(4335b)는 하우징(425)의 길이 방향을 따라 복수 개가 서로 이격되게 제공될 수 있다. 예컨대, 도 10에 도시된 바와 같이, 정전기 패드(4335b)는 하우징(425)의 길이 방향을 따라 3 개가 이격되게 제공될 수 있다.
이상, 정전기 패드(4335)는 반송 챔버(430) 내부에 설치되는 것으로 설명하였다. 그러나, 다른 실시예에서 파티클이 발생할 가능성이 있는 모든 챔버에 적용할 수 있다.
이상, 정전기 패드(4335)는 제1패드(4331)와 제2패드(4332)를 모두 포함하는 것으로 설명하였다. 그러나, 다른 실시 예에서 정전기 패드(4335)는 제1패드(4331)와 제2패드(4332) 중 어느 하나만을 포함할 수 있다. 일 예에서, 음 전하를 띠는 파티클이 주로 발생되는 환경에서는 제1패드만(4331)이 제공될 수 있다. 일 예에서, 양 전하를 띠는 파티클이 주로 발생되는 환경에서는 제2패드만(4332)이 제공될 수 있다.
이상, 정전기 패드(4335)는 하우징(425)과 구동유닛(433)에 각각 설치되는 것으로 설명하였다. 그러나, 다른 실시 예에서, 정전기 패드(4335)는 하우징(425)과 구동유닛(433) 모두에 설치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 팬필터 유닛에 의해 제거되지 않은 파티클을 정전기 패드에 흡착시켜 파티클이 반송 챔버(430) 외부로 빠져나가지 않게 하는 이점이 있다.
본 발명에 따르면, 반송 로봇(432)이 이동하면서 시일벨트(4336)와의 마찰로 인해 발생하는 파티클을 흡착하여, 파티클이 반송 챔버(430) 외부로 빠져나가지 않게 하는 이점이 있다.
본 발명에 따르면, 정전기 패드(4335)는 음전하를 띤 파티클과 양전하를 띤 파티클을 모두 제거할 수 있는 이점이 있다.
본 발명에 따르면, 제1패드(4331)와 제2패드(4332)가 번갈아 제공되어, 음전하를 띤 파티클과 양전하를 띤 파티클이 정전기 패드(4335)의 넓은 영역에서 고르게 제거될 수 있는 이점이 있다.
다시 도 1 내지 도 4를 참조하면, 레지스트 도포 유닛들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 유닛(410)에서 사용되는 감광액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 감광액으로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 유닛(410)은 기판(W) 상에 감광액을 도포한다. 레지스트 도포 유닛(410)은 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다.
노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 감광액을 공급한다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 유닛(410)에는 감광액이 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다.
비록 도면에는 도시하지 않았으나, 반송 챔버(480)에는 위 도포 모듈(401)에 제공된 반송 챔버(430)와 유사하게 정전기 패드(4335)가 제공될 수 있다.
베이크 유닛(800)은 기판(W)을 열처리한다. 베이크 유닛(800)은 냉각 플레이트(820) 및 가열 유닛(1000)을 포함한다. 냉각 플레이트(820)는 가열 유닛(1000)에 의해 가열 처리된 기판(W)을 냉각 처리한다. 냉각 플레이트(820)는 원형의 판 형상으로 제공된다. 냉각 플레이트(820)의 내부에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단이 제공된다. 예컨대, 냉각 플레이트(820)에 놓인 기판(W)은 상온과 동일하거나 이와 인접한 온도로 냉각 처리될 수 있다.
가열 유닛(1000)은 기판(W)을 가열 처리하는 기판 처리 장치(1000)로 제공된다. 가열 유닛(1000)은 상압 또는 이보다 낮은 감압 분위기에서 기판(W)을 가열 처리한다.
현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 유닛(460), 베이크 유닛(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 유닛(460), 반송 챔버(480) 그리고 베이크 유닛(470)은 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 유닛(460)과 베이크 유닛(470)은 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 유닛(460)은 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상 유닛(460)이 제공된 예가 도시되었다. 베이크 유닛(470)은 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 유닛(470)이 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 유닛(470)은 더 많은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(480) 내에는 수직 기류를 발생시키는 팬필터 유닛(441)이 제공될 수 있다. 팬필터 유닛(441)은 하우징(426)의 상부에서 하부를 향하는 수직 기류를 발생시키며, 청정 공기를 반송 챔버(480) 내부로 송풍 시킨다. 현상부 로봇(482)은 베이크 유닛들(470), 현상 유닛들(460), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(W)을 이송한다.
현상 유닛들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 유닛(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 유닛(460)은 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.
현상 유닛(460)은 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 유닛(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다.
현상모듈(402)의 베이크 유닛(470)은 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 유닛들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 유닛(470)은 냉각 플레이트(471) 또는 가열 유닛(472)을 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 유닛(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 유닛(472)은 하나의 베이크 유닛(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 유닛(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 유닛(472)만을 구비할 수 있다. 현상 모듈(402)의 베이크 유닛(470)은 도포 모듈(401)의 베이크 유닛(800)과 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
제 2 버퍼 모듈(500)은 도포 및 현상 모듈(400)과 노광 전후 처리 모듈(600) 사이에 기판(W)이 운반되는 통로로서 제공된다. 또한, 제 2 버퍼 모듈(500)은 기판(W)에 대해 냉각 공정이나 에지 노광 공정 등과 같은 소정의 공정을 수행한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 프레임(510), 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)을 가진다. 프레임(510)은 직육면체의 형상을 가진다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)은 프레임(510) 내에 위치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에 대응하는 높이에 배치된다. 제 2 냉각 챔버(540)는 현상 모듈(402)에 대응하는 높이에 배치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 제 2 냉각 챔버(540)는 순차적으로 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 배치된다. 상부에서 바라볼 때 버퍼(520)는 도포 모듈(401)의 반송 챔버(430)와 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. 에지 노광 챔버(550)는 버퍼(520) 또는 제 1 냉각 챔버(530)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 배치된다.
제 2 버퍼 로봇(560)은 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550) 간에 기판(W)을 운반한다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 에지 노광 챔버(550)와 버퍼(520) 사이에 위치된다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 제 1 버퍼 로봇(360)과 유사한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 냉각 챔버(530)와 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 후속 공정을 수행한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판(W)을 냉각한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)와 유사한 구조를 가진다. 에지 노광 챔버(550)는 제 1 냉각 챔버(530)에서 냉각 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 그 가장자리를 노광한다. 버퍼(520)는 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 후술하는 전처리 모듈(601)로 운반되기 전에 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 냉각 챔버(540)는 후술하는 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 현상 모듈(402)로 운반되기 전에 기판들(W)을 냉각한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 추가된 버퍼를 더 가질 수 있다. 이 경우, 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)은 추가된 버퍼에 일시적으로 보관된 후 현상 모듈(402)로 운반될 수 있다.
노광 전후 처리 모듈(600)은, 노광 장치(900)가 액침 노광 공정을 수행하는 경우, 액침 노광시에 기판(W)에 도포된 포토레지스트 막을 보호하는 보호막을 도포하는 공정을 처리할 수 있다. 또한, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 이후에 기판(W)을 세정하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 화학증폭형 레지스트를 사용하여 도포 공정이 수행된 경우, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 후 베이크 공정을 처리할 수 있다.
노광 전후 처리 모듈(600)은 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)을 가진다. 전처리 모듈(601)은 노광 공정 수행 전에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하고, 후처리 모듈(602)은 노광 공정 이후에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 전처리 모듈(601)은 후처리 모듈(602)의 상부에 위치된다. 전처리 모듈(601)은 도포 모듈(401)과 동일한 높이로 제공된다. 후처리 모듈(602)은 현상 모듈(402)과 동일한 높이로 제공된다. 전처리 모듈(601)은 보호막 도포 유닛(610), 베이크 유닛(620), 그리고 반송 챔버(630)를 가진다. 보호막 도포 유닛(610), 반송 챔버(630), 그리고 베이크 유닛(620)은 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 보호막 도포 유닛(610)과 베이크 유닛(620)은 반송 챔버(630)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 보호막 도포 유닛(610)은 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 보호막 도포 유닛(610)은 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 베이크 유닛(620)은 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 베이크 유닛(620)은 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다.
반송 챔버(630)는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(630) 내에는 전처리 로봇(632)이 위치된다. 반송 챔버(630)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 전처리 로봇(632)은 보호막 도포 유닛들(610), 베이크 유닛들(620), 제 2 버퍼 모듈(500)의 버퍼(520), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720) 간에 기판(W)을 이송한다.
보호막 도포 유닛(610)은 액침 노광 시에 레지스트 막을 보호하는 보호막을 기판(W) 상에 도포한다. 보호막 도포 유닛(610)은 하우징(611), 지지 플레이트(612), 그리고 노즐(613)을 가진다. 하우징(611)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(612)는 하우징(611) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(612)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(613)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W) 상으로 보호막 형성을 위한 보호액을 공급한다. 노즐(613)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 보호액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(613)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(613)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(612)는 고정된 상태로 제공될 수 있다. 보호액은 발포성 재료를 포함한다. 보호액은 포토 레지스터 및 물과의 친화력이 낮은 재료가 사용될 수 있다. 예컨대, 보호액은 불소계의 용제를 포함할 수 있다. 보호막 도포 유닛(610)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 보호액을 공급한다.
베이크 유닛(620)은 보호막이 도포된 기판(W)을 열처리한다. 베이크 유닛(620)은 냉각 플레이트(621) 또는 가열 플레이트(622)를 가진다. 냉각 플레이트(621)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(623)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(622)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(624)이 제공된다. 가열 플레이트(622)와 냉각 플레이트(621)는 하나의 베이크 유닛(620) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 유닛들(620) 중 일부는 가열 플레이트(622) 만을 구비하고, 다른 일부는 냉각 플레이트(621) 만을 구비할 수 있다.
후처리 모듈(602)은 세정 챔버(660), 노광 후 베이크 유닛(670), 그리고 반송 챔버(680)를 가진다. 세정 챔버(660), 반송 챔버(680), 그리고 노광 후 베이크 유닛(670)은 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 세정 챔버(660)와 노광 후 베이크 유닛(670)은 반송 챔버(680)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 세정 챔버(660)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 세정 챔버(660)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 노광 후 베이크 유닛(670)은 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 노광 후 베이크 유닛(670)은 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다.
반송 챔버(680)는 상부에서 바라볼 때 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(680)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(680) 내에는 후처리 로봇(682)이 위치된다. 후처리 로봇(682)은 세정 챔버들(660), 노광 후 베이크 유닛들(670), 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 2 버퍼(730) 간에 기판(W)을 운반한다. 후처리 모듈(602)에 제공된 후처리 로봇(682)은 전처리 모듈(601)에 제공된 전처리 로봇(632)과 동일한 구조로 제공될 수 있다.
세정 챔버(660)는 노광 공정 이후에 기판(W)을 세정한다. 세정 챔버(660)는 하우징(661), 지지 플레이트(662), 그리고 노즐(663)을 가진다. 하우징(661)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(662)는 하우징(661) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(662)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(663)은 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W) 상으로 세정액을 공급한다. 세정액으로는 탈이온수와 같은 물이 사용될 수 있다. 세정 챔버(660)는 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 세정액을 공급한다. 선택적으로 기판(W)이 회전되는 동안 노즐(663)은 기판(W)의 중심 영역에서 가장자리 영역까지 직선 이동 또는 회전 이동할 수 있다.
노광 후 베이크 유닛(670)은 원자외선을 이용하여 노광 공정이 수행된 기판(W)을 가열한다. 노광 후 베이크 공정은 기판(W)을 가열하여 노광에 의해 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화를 완성시킨다. 노광 후 베이크 유닛(670)은 가열 플레이트(672)를 가진다. 가열 플레이트(672)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(674)이 제공된다. 노광 후 베이크 유닛(670)은 그 내부에 냉각 플레이트(671)를 더 구비할 수 있다. 냉각 플레이트(671)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(673)이 제공된다. 또한, 선택적으로 냉각 플레이트(671)만을 가진 베이크 유닛이 더 제공될 수 있다.
상술한 바와 같이 노광 전후 처리 모듈(600)에서 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 완전히 분리되도록 제공된다. 또한, 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(680)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 보호막 도포 유닛(610)과 세정 챔버(660)는 서로 동일한 크기로 제공되어 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 베이크 유닛(620)과 노광 후 베이크 유닛(670)은 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다.
인터페이스 모듈(700)은 노광 전후 처리 모듈(600), 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)을 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다.
인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 2 버퍼 로봇(560)과 대체로 유사한 구조를 가진다.
제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 후처리 모듈(602)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 후처리 로봇(682)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
430: 반송 챔버
432: 반송 로봇
4335: 정전기 패드
4331: 제1패드
4332: 제2패드
4336: 시일벨트

Claims (25)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    인덱스 모듈; 및
    기판을 처리하는 처리 모듈을 포함하되,
    상기 인덱스 모듈은,
    복수 개의 기판들을 수납하는 캐리어를 적재하는 로드포트;
    상기 처리 모듈과 상기 로드포트 사이에 배치되고, 상기 로드포트에 적재된 캐리어와 상기 처리 모듈 간에 기판을 이송하는 이송 프레임을 포함하되,
    상기 처리 모듈은,
    하나 또는 복수의 공정 챔버와;
    상기 공정 챔버로 기판을 반송하는 반송 챔버를 포함하고,
    상기 반송 챔버는,
    상기 기판이 반송되는 반송 공간을 가지는 하우징과;
    상기 하우징에 배치되며, 상기 처리 모듈 간에 상기 기판을 반송하는 반송 로봇과;
    상기 반송 로봇을 이동시키는 구동유닛과;
    상기 반송 공간에 제공되어 상기 하우징 내 파티클을 정전기력에 의해 흡착하도록 제공되는 정전기 패드를 가지며,
    상기 구동유닛은,
    개구부가 형성된 본체와;
    상기 개구부와 대향되게 위치되어 상기 개구부를 시일하고 상기 반송 로봇과 체결된 브라켓이 결합된 시일벨트와;
    상기 본체 내에 배치되며 상기 시일벨트를 이동시키는 구동기를 포함하고,
    상기 구동유닛과 인접한 영역에 제공되는 상기 정전기 패드는,
    양 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된 제1패드와;
    음 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된 제2패드를 가지고,
    상기 제1패드와 상기 제2패드는 번갈아 가면서 위치되도록 제공되고,
    상기 인접한 영역은,
    상기 본체 내부에서 상기 개구부에 인접한 위치를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인접한 영역은,
    상기 하우징의 내벽을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 삭제
  5. 제3항에 있어서,
    상기 정전기 패드는,
    상기 하우징의 측벽들 중 상기 반송 로봇의 이동방향과 평행하게 제공된 측벽에 제공되는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 반송 챔버는,
    상기 하우징 내에 수직 기류를 발생시키는 팬필터 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1패드와 상기 제2패드는 각각 복수 개가 제공되는 기판 처리 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1패드는,
    테프론, 실리콘, 폴리에틸렌, 그리고 염화비닐 중 어느 하나를 포함하는 기판 처리 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제2패드는,
    나일론, 아세테이트, 그리고 알루미늄 중 어느 하나를 포함하는 기판 처리 장치.
  13. 기판이 반송되는 공간을 가지는 하우징과;
    상기 하우징에 배치되며, 처리 모듈 간에 상기 기판을 반송하는 반송 로봇과;
    상기 반송 로봇의 이동을 안내하는 구동유닛과;
    상기 하우징에 제공되어 상기 하우징 내 파티클을 정전기력에 의해 흡착하도록 제공되는 정전기 패드를 포함하고,
    상기 구동유닛은
    개구부가 형성된 본체와;
    상기 개구부와 대향되게 위치되어 상기 개구부를 시일하고 상기 반송 로봇과 체결된 브라켓이 결합된 시일벨트와;
    상기 본체 내에 배치되며 상기 시일벨트를 이동시키는 구동기를 포함하고,
    상기 구동유닛과 인접한 영역에 제공되는 상기 정전기 패드는,
    양 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된 제1패드와;
    음 전하를 띠는 파티클을 흡착하는 재질로 제공된 제2패드를 가지고,
    상기 제1패드와 상기 제2패드는 번갈아 가면서 위치되도록 제공되고,
    상기 인접한 영역은,
    상기 본체 내부에서 상기 개구부에 인접한 위치를 포함하는 반송 장치.
  14. 삭제
  15. 제13항에 있어서,
    상기 인접한 영역은,
    상기 하우징의 내벽을 더 포함하는 반송 장치.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 제15항에 있어서,
    상기 정전기 패드는,
    상기 하우징의 측벽들 중 상기 반송 로봇의 이동방향과 평행하게 제공된 측벽에 제공되는 반송 장치.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 하우징 내에 수직 기류를 발생시키는 팬필터 유닛을 더 포함하는 반송 장치.
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 제13항에 있어서,
    상기 제1패드와 상기 제2패드는 각각 복수 개가 제공되는 반송 장치.
  24. 제13항에 있어서,
    상기 제1패드는,
    테프론, 실리콘, 폴리에틸렌, 그리고 염화비닐 중 어느 하나를 포함하는 반송 장치.
  25. 제13항에 있어서,
    상기 제2패드는,
    나일론, 아세테이트, 그리고 알루미늄 중 어느 하나를 포함하는 반송 장치.
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