JP3172375B2 - 基板搬送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置や液晶
基板製造装置などにおいて、半導体ウエハ、液晶用ガラ
ス角型基板、カラーフィルタ用基板などの基板を搬送す
る基板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の基板搬送装置として、例えば実公
平５−１１９９２号公報に開示された装置がある。この
装置では、搬送ハンドによってＬＣＤ基板を３点支持す
るに際して、ＬＣＤ基板を１カ所で真空吸着する。すな
わち、ＬＣＤ基板を下方から支持する平板状の搬送ハン
ドの表面上の１カ所に真空吸着孔を形成してその孔の上
面外周にＯリングを配置するとともに、その他の２カ所
にもＯリングを配置し、ＬＣＤ基板を１カ所で真空吸着
しつつ３つのＯリングによってＬＣＤ基板を下方から支
持して搬送するように構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな装置では、基板を１カ所でしか真空吸着しないの
で、基板に反りがあった場合には、その基板を良好に支
持しつつ搬送することが困難となる場合がある。

【０００４】そこで、本発明は、基板に反りがあっても
良好に基板を支持して搬送することが可能でかつそのハ
ンド部分の厚みが小さな基板搬送装置を提供することを
目的とする。

【０００５】また、本発明は、圧力調整手段の故障など
が生じた場合に、基板の支持中に基板支持手段が下降し
てハンドの上面に基板が接触するといった事態が生じな
い基板搬送装置を提供することを目的とする。

【０００６】また、本発明は、基板を確実に支持して搬
送することが可能となる基板搬送装置を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１の基板搬送装置は、基板を下方から支持して搬
送する基板搬送装置において、基板を受け渡しするため
に移動自在であるとともに、平坦な上面とその上面に向
けて開口する凹部が形成されたハンドと、凹部内に配置
されてその下方に閉空間を形成し、上下２層からなる可
撓性部材と、閉空間内の圧力を調整する圧力調整手段
と、上側の可撓性部材に支持され、圧力調整手段により
閉空間内の圧力が調整されて可撓性部材が上向きに凸の
形状となった際に、基板を下方から支持する複数の基板
支持部材と、上下２層の可撓性部材の間の空間を真空吸
引によって減圧することで、基板支持部材上に支持され
た基板を吸着して保持するために、上側の可撓性部材に
形成された吸引口と、を有することを特徴とする。

【０００８】また、請求項２の基板搬送装置は、可撓性
部材が、閉空間の常圧状態において基板支持部材の上部
がハンドの上面から突出しない位置に基板支持部材を配
置させる形状を有しているとともに、圧力調整手段が、
閉空間内の圧力を増加させることにより基板支持部材を
ハンドの上面から突出させる。

【０００９】また、請求項３の基板搬送装置は、可撓性
部材が、閉空間の常圧状態において基板支持部材の上部
がハンドの上面から突出する位置に基板支持部材を配置
させる形状を有しているとともに、圧力調整手段が、閉
空間内の圧力を減少させることにより基板支持部材をハ
ンドの上面から凹部内に収納する。

【００１０】また、請求項４の基板搬送装置は、基板を
複数枚収容可能なカセットからの基板の取出し、および
このカセットへの基板の収容が可能である。

【００１１】

【作用】請求項１の基板搬送装置では、圧力調整手段に
よって可撓性部材の下方の閉空間の圧力を調整して基板
支持部材を支持する可撓性部材を上向きに凸の形状とす
るので、閉空間の圧に応じて基板支持部材を適宜上昇さ
せて基板を支持させることができる。したがって、基板
に反りがあっても良好に基板を支持して搬送することが
可能となる。しかも、可撓性部材は上下２層からなり、
かつ、可撓性部材の下方の閉空間の圧力調整のみによっ
て基板支持部材の上下動を調節するので、基板支持部材
を昇降させる構成でありながらハンドの厚みを小さく抑
えることができる。さらには、上下２層の可撓性部材の
間の空間を真空吸引によって減圧することにより、基板
支持部材上に支持された基板を確実に支持して搬送する
ことが可能となる。

【００１２】さらに、請求項２の基板搬送装置では、可
撓性部材が、閉空間の常圧状態において基板支持部材の
上部がハンドの上面から突出しない位置に基板支持部材
を配置させる形状を有しているとともに、圧力調整手段
が閉空間の圧力を増加させることにより基板支持部材を
ハンドの上面から突出させるので、圧力調整手段の故障
が生じてもハンドの上面から基板支持部材が突出しない
状態となり、ハンドをその厚みが最も小さい状態に維持
することができる。

【００１３】また、請求項３の基板搬送装置では、可撓
性部材が、閉空間の常圧状態において基板支持部材の上
部がハンドの上面から突出する位置に基板支持部材を配
置させる形状を有しているとともに、圧力調整手段が、
閉空間内の圧力を減少させることにより基板支持部材を
ハンドの上面から凹部内に収納するので、圧力調整手段
の故障などが生じた場合に、基板の支持中に基板支持手
段が下降してハンドの上面に基板が接触するといった事
態が生じない。

【００１４】また、請求項４の基板搬送装置では、更
に、上記基板搬送装置は、基板を複数枚収容可能なカセ
ットからの基板の取出し、およびこのカセットへの基板
の収容が可能となる。

【００１５】

【実施例】図１は、この発明にかかる基板搬送装置を適
応可能な基板洗浄装置を示す図である。以下、この基板
洗浄装置の概要構成および動作を簡単に説明した後、こ
の発明にかかる基板搬送装置の構成などについて詳細に
説明する。

【００１６】この基板洗浄装置は、インデクサ部１と、
洗浄処理ユニット２と、基板搬送装置３とで構成されて
いる。このインデクサ部１には、基板を複数枚、例えば
２５枚収納可能なカセット４を載置するためのカセット
載置部１１が３箇所、方向Ｘに沿って設けられている。
このため、図示を省略するＡＧＶ（無人搬送車）により
当該装置に搬送されてきたカセット４が各カセット載置
部１１に載置されると、インデクサ部１では３つのカセ
ット４が方向Ｘに配列されることになり、後で詳説する
基板搬送装置３によるカセット４からの基板の取出しお
よびカセット４への基板の収納が可能となる。なお、図
１において、符号１２は自動搬送ロボットとの間でカセ
ット４を受渡しするためのくぼみ部を示している。

【００１７】洗浄処理ユニット２には、基板の両面（あ
るいは裏面のみ）を洗浄するブラシモジュール２１と、
基板を回転させながら基板表面を洗浄するスピン部２２
とがインデクサ部１から一定間隔だけ方向Ｙに離隔した
状態で、カセット４の配列方向Ｘとほぼ平行に対向配列
されている。また、ブラシモジュール２１の上方に、基
板表面に紫外線を照射して基板表面上の有機物を焼いて
灰化する処理、つまりドライ洗浄を実行するＵＶランプ
ハウス２３が配置されている。このように、洗浄処理ユ
ニット２では、複数の洗浄処理部（以下、ブラシモジュ
ール２１、スピン部２２およびＵＶランプハウス２３を
総称する際には、この用語を用いる）が設けられ、基板
を適当な順序で搬送しながら各洗浄処理部で基板に対し
洗浄処理を行うようになっている。なお、この実施例で
は、図１に示すように、インデクサ部１に対し洗浄処理
ユニット２の背面側にブラシモジュール２１からスピン
部２２に基板を搬送するための搬送ハンド５が設けられ
ている。

【００１８】このように構成された基板洗浄装置では、
基板は、例えば以下のようにして洗浄される。まず、後
で詳説する基板搬送装置３によってカセット４から未処
理の基板をブラシモジュール２１に搬入し、ブラシモジ
ュール２１およびスピン部２２でこの順序に従って洗浄
処理を行った後、同じ基板搬送装置３によって、スピン
部２３から基板を搬出し、所定のカセット４内に戻す。
なお、ブラシモジュール２１によるブラシ洗浄処理の前
に、ＵＶランプハウス２３によるドライ洗浄処理を行っ
てもよく、洗浄処理の組み合わせは任意である。

【００１９】このようにして、基板洗浄装置では、１枚
の基板に所定の手順で洗浄処理を施している。

【００２０】次に、基板搬送装置３の詳細について説明
する。

【００２１】図２は、基板搬送装置３を示す斜視図であ
る。この基板搬送装置３は、インデクサ部１と洗浄処理
ユニット２とで挟まれた搬送通路６（図１）に配置され
ている。この搬送通路６では、方向Ｘに延びるガイドレ
ール３１が基板洗浄装置本体の底部に固定され、そのガ
イドレール３１に沿って基台３２が往復移動自在となっ
ている。また、この基台３２には、図示を省略するＸ駆
動機構が連結されており、基板洗浄装置全体を制御する
制御部（図示省略）からの指令に応じてＸ駆動機構が動
作し、基台３２を方向Ｘに移動させる。

【００２２】基台３２には、３軸搬送ロボット３３が固
定されており、上記のＸ駆動機構によりこの搬送ロボッ
ト３３をカセット４の配列および洗浄処理ユニット２内
での洗浄処理部の配列に沿って往復移動させ、任意のカ
セット４あるいは洗浄処理部の前に位置させることがで
きるようになっている。

【００２３】この搬送ロボット３３は、ロボット本体３
４から垂直方向Ｚに伸縮するコラム３５を有しており、
コラム３５に連結されたＺ駆動機構（図示省略）が制御
部からの指令を受け、コラム３５を方向Ｚに伸縮駆動す
る。このコラム３５の先端には、水平方向に伸びる第１
アーム３６の一方端が回転軸Ａ1回りに回転自在に取り
付けられている。また、第１アーム３６の他方端に第２
アーム３７の一方端が、また第２アーム３７の他方端に
ハンド３８の一方端が、それぞれ回転軸Ａ2、Ａ3回りに
回転自在となっている。そして、搬送ロボット３３に
は、図示を省略しているが、各回転軸Ａ1、Ａ2、Ａ3の
回りに各部を回転させるための駆動源たるモータが組み
込まれている。このため、この搬送ロボット３３では、
続いて説明するようにしてハンド３８により基板を吸着
保持した状態で、制御部からの指令に応じて、ハンド３
８を三次元的に移動させることができ、搬送ロボット３
３の停止位置に対応するカセット４や洗浄処理部との間
で基板搬入および基板搬出を行うことができる。

【００２４】図３はハンド３８の先端側の拡大平面図で
あり、図４はハンドの断面構造と基板を吸着保持するた
めの機構とを示す概略図であり、図５は吸着保持保持機
構の断面構造を示す図である。

【００２５】図３及び図４に示すように、ハンド３８の
平坦な上面側には、計４個の吸着保持機構３９Ａ、３９
Ａ、３９Ｂ、３９Ｂが一列に形成されている。これらの
うち、外側の２個の吸着保持機構３９Ａ、３９Ａは、未
処理の基板Ｗを吸着支持するためのものであり、内側の
２個の吸着保持機構３９Ｂ、３９Ｂは、処理済み基板Ｗ
を吸着支持するためのものである。

【００２６】図５に示すように、吸着保持機構３９Ａ
は、ハンド３８の上面に向けて開口する複数の凹部１３
７内に形成されている。この吸着保持機構３９Ａは、２
層の円形のダイアフラム１３９Ａ、１３９Ｂから形成し
た可撓性の円板状部材１３９と、この円板状部材１３９
上に固定されるとともに基板Ｗを直接支持するフッ化物
製樹脂のリング状のパッド２３９とを備える。

【００２７】各ダイアフラム１３９Ａ、１３９Ｂは、例
えばシリコンゴムなどの弾性体から成型したもので、外
周が凹部１３７の側壁１３７Ａに固定され、外圧がかか
っていないときは、ともに上向きに凹状態となってい
る。上側のダイアフラム１３９Ａの中央には、吸引口３
３９が形成されている、したがって、上下のダイアフラ
ム１３９Ａ、１３９Ｂ間の空間を真空吸引によって減圧
することにより、パッド２３９上に載置された基板を吸
着して確実に保持することができる。また、下側のダイ
アフラム１３９Ｂの下方には、凹部１３７の底面１３７
Ｂとの間に閉空間２３７が形成されている。この閉空間
２３７に加圧空気を供給することにより、上下のダイア
フラム１３９Ａ、１３９Ｂが上向きに凸状態となり、ハ
ンド３８の上面からパッド２３９の上端が突出する。な
お、上下のダイアフラム１３９Ａ、１３９Ｂの間隔は、
適当な構造物によって一定に保たれているので、下側の
ダイアフラム１３９Ｂの上昇にともなって上側のダイア
フラム１３９Ａも上昇し、パッド２３９の上端もハンド
３８の上面から突出する。この際、上下のダイアフラム
１３９Ａ、１３９Ｂ間の空間を減圧しても、上下ダイア
フラム１３９Ａ、１３９Ｂの間隔を一定に保つ構造物に
よって、上側のダイアフラム１３９Ａも上向きに凸状態
を維持するので、ハンド３８の上面からパッド２３９の
上端が突出したままである。

【００２８】なお、他の３個の吸着保持機構３９Ａ、３
９Ｂ、３９Ｂも、すべて図５の吸着保持機構３９Ａと同
一構造となっているが、その動作タイミングを変えるこ
とにより、処理済み及び未処理基板の別に応じて吸着支
持を切替えることができる。

【００２９】図４に示すように、吸着保持機構３９Ａ、
３９Ａ、３９Ｂ、３９Ｂは、真空吸引装置８１と加圧装
置８２とに３方弁タイプの電磁弁８３Ａ〜８３Ｄを介し
て接続されている。電磁弁８３Ａは、外側の一対の吸着
保持機構３９Ａ、３９Ａの上下ダイアフラム１３９Ａ、
１３９Ｂ間の空間を選択的に真空吸引装置８１に接続し
たり、大気に開放したりする。また、電磁弁８３Ｂは、
内側の一対の吸着保持機構３９Ｂ、３９Ｂの上下ダイア
フラム１３９Ａ、１３９Ｂ間の空間を選択的に真空吸引
装置８１に接続したり、大気に開放したりする。また、
電磁弁８３Ｃは、吸着保持機構３９Ａ、３９Ａの閉空間
２３７を選択的に加圧装置８２に接続したり、大気に開
放て常圧状態にしたりする。また、電磁弁８３Ｄは、吸
着保持機構３９Ｂ、３９Ｂの閉空間２３７を選択的に加
圧装置８２に接続したり、大気に開放して常圧状態にし
たりする。

【００３０】電磁弁８３Ａ〜８３Ｄの開閉は、制御部か
らの指令に応じて動作する電磁弁ドライバ８５によって
制御する。例えば、吸着保持機構３９Ａ、３９Ａによっ
て未処理の基板Ｗを吸着支持する場合、電磁弁８３Ｄを
大気側に切替えて吸着保持機構３９Ｂ、３９Ｂのパッド
２３９をハンド３８の上面から下側に待避させて凹部１
３７内に収納する。さらに、電磁弁８３Ｃを加圧装置８
２側に切替えて吸着保持機構３９Ａ、３９Ａのパッド２
３９をハンド３８の上面から上側に突出させる。さら
に、電磁弁８３Ａを真空吸引装置８１側に切替えて吸着
保持機構３９Ａ、３９Ａのパッド２３９上に基板Ｗを吸
着支持させる。逆に、吸着保持機構３９Ａ、３９Ａによ
って処理済みの基板Ｗを吸着支持する場合、電磁弁８３
Ｃを大気側に切替えて吸着保持機構３９Ａ、３９Ａのパ
ッド２３９をハンド３８の上面から下側に待避させて凹
部１３７内に収納する。さらに、電磁弁８３Ｄを加圧装
置８２側に切替えて吸着保持機構３９Ｂ、３９Ｂのパッ
ド２３９をハンド３８の上面から上側に突出させる。さ
らに、吸着保持機構３９Ｂ、３９Ｂのパッド２３９が基
板Ｗの下面に接触すると同時またはその直前に、電磁弁
８３Ｂを真空吸引装置８１側に切替えてパッド２３９上
に基板Ｗを吸着支持させる。

【００３１】図６は、吸着保持機構３９Ａの動作をより
詳細に説明した図である。図６（ａ）は、図４の電磁弁
８３Ｃを大気側に切替えて吸着保持機構３９Ａのパッド
２３９をハンド３８の上面から下側に退避させた状態を
示し、図６（ｂ）は、電磁弁８３Ｃを加圧装置８２側に
切替えて吸着保持機構３９Ａのパッド２３９をハンド３
８の上面から上側に突出させた状態を示し、図６（ｃ）
は、電磁弁８３Ａを真空吸引装置８１側に切替えて吸着
保持機構３９Ａ、３９Ａのパッド２３９に基板Ｗを吸着
支持させた状態を示す。なお、図６（ｃ）の状態から図
６（ａ）の状態に戻すには、電磁弁８３Ａを大気側に切
替えて、パッド２３９上から基板Ｗを取り去るとともに
電磁弁８３Ｃを大気側に切替えてパッド２３９をハンド
３８の上面から下側に退避させる。

【００３２】以上説明のように、実施例の基板搬送装置
によれば、加圧装置８２に接続されている電磁弁８３
Ｃ、８３Ｄの切り換えによって吸着保持機構３９Ａ、３
９Ａ、３９Ｂ、３９Ｂの下部の閉空間２３７の圧力を調
整し、一対のパッド２３９を上昇させて基板Ｗを支持さ
せるので、基板Ｗに反りがあっても基板Ｗにパッド２３
９を良好にフィットさせることができ、基板Ｗを良好に
支持して搬送することが可能となる。しかも、薄い円板
状部材１３９下に形成された閉空間２３７の圧力調整の
みによってパッド２３９の上下動を調節するので、ハン
ドの厚みが小さなものとなる。さらに、真空吸引装置８
１と電磁弁３８Ａ、３８Ｂの調節によって基板Ｗがパッ
ド２３９に吸着支持されるので、反りのある基板Ｗの保
持がより確実なものとなる。さらに、Ｏリングなどの弾
性体でなくフッ化物製樹脂のパッド２３９によって基板
Ｗを支持しているので、吸着する基板Ｗの下面側に吸着
跡が残りにくい。

【００３３】さらに、故障などによって電磁弁８３Ａ〜
Ｄが大気側に開放されてしまった場合には、全パッド２
３９がハンド３８の上面から下側に待避するので、未処
理の基板Ｗの裏面が処理済み用の吸着保持機構３９Ｂ、
３９Ｂ側のパッド２３９に接触して処理液などで汚染さ
れるといった事態や、洗浄などの処理済みの基板Ｗの裏
面が未処理用の吸着保持機構３９Ａ、３９Ａ側のパッド
２３９に接触してパーティクルなどで汚染されるといっ
た事態が防止される。

【００３４】図７は、図５に示す吸着保持機構３９Ａの
変形例を示す。この場合の吸着保持機構１０３９Ａは、
上下のダイアフラム１１３９Ａ、１１３９Ｂが、外圧が
かかっていない時にともに上向きに凸状態となってい
る。したがって、下側のダイアフラム１１３９Ｂの下方
の閉空間２３７を大気に開放するか図４の加圧装置８２
の代わりに設けた真空吸引装置に接続するかによってパ
ッド２３９が上下動することとなる。図７（ａ）に示す
ように、ダイアフラム１１３９Ｂ下の閉空間２３７を真
空吸引装置（図４の真空吸引装置８１と共通であっても
よい。）側に接続することにより、吸着保持機構１０３
９Ａのパッド２３９をハンド３８の上面から下側に待避
させることができる。また、図７（ｂ）に示すように、
ダイアフラム１１３９Ｂ下の閉空間２３７を大気側に開
放することにより、吸着保持機構１０３９Ａのパッド２
３９をハンド３８の上面から突出させることができる。
さらに、図７（ｃ）に示すように、上下のダイアフラム
１１３９Ａ、１１３９Ｂ間の空間を前述の真空吸引装置
側に接続することにより、パッド２３９上に基板Ｗを吸
着支持させることができる。

【００３５】なお、図７の吸着保持機構１０３９Ａを用
いた場合、故障などによって電磁弁８３Ａ〜Ｄが大気側
に開放されてしまった場合には、全パッド２３９がハン
ド３８の上面から上側に突出するので、未処理の基板Ｗ
の裏面がハンド３８に接触して汚染されるといった事態
が防止される。

【００３６】図８も、図５に示す吸着保持機構３９Ａの
変形例を示す。この場合の吸着保持機構２０３９Ａは、
上下のダイアフラム２１３９Ａ、２１３９Ｂが、外圧が
かかっていない時にともに平坦な状態となっている。ま
たこの時、吸着保持機構３９Ａのパッド２３９は、ハン
ド３８の上面から下側に退避している。したがって、ダ
イアフラム２１３９Ｂ下の閉空間２３７を大気側に開放
することにより、パッド２３９をハンド３８の上面から
下側に退避させることができ、ダイアフラム２１３９Ｂ
下の閉空間２３７を図４の加圧装置８２側に接続するこ
とにより、パッド２３９をハンド３８の上面から突出さ
せることができる。さらに、上下のダイアフラム２１３
９Ａ、２１３９Ｂ間の空間を図４の真空吸引装置８１側
に接続することにより、パッド２３９上に基板Ｗを吸着
支持させることができる。

【００３７】図９も、図５に示す吸着保持機構３９Ａの
変形例を示す。この場合の吸着保持機構３０３９Ａは、
パッド２３９を支持するダイアフラム３１３９Ａと、ダ
イアフラム３１３９Ａを下方から上下に駆動する風船状
部材３１３９Ｂとを備える。この風船状部材３１３９Ｂ
内に形成される閉空間３２３７には、図４の電磁弁８３
Ｃを介して加圧装置８２が接続される。したがって、風
船状部材３１３９Ｂ内の閉空間３２３７を大気側に開放
することにより、パッド２３９をハンド３８の上面から
下側に待避させることができる。また、風船状部材３１
３９Ｂ内の閉空間３２３７を図４の加圧装置８２側に接
続することにより、パッド２３９をハンド３８の上面か
ら突出させることができる。さらに、ダイアフラム３１
３９Ａと風船状部材３１３９Ｂとの間の空間を図４の真
空吸引装置８１側に接続することにより、パッド２３９
上に基板Ｗを吸着支持させることができる。なお、この
場合、風船状部材３１３９Ｂの上側は、可撓性部材とし
て機能するが、風船状部材３１３９Ｂの下側は、凹部１
３７の底面に阻止されて可撓性部材として機能しない。

【００３８】図１０は図３に示すハンド３８の先端側の
拡大平面図の変形例を示す図である。図３において２対
の吸着保持機構３９Ａ、３９Ｂ、３９Ｂ、３９Ａは一直
線上に一列に配置されていたが、図１０においてはこれ
が２列に配置されているとともに、各吸着保持機構３９
Ａ、３９Ｂはそれぞれ４個ずつからなり図示のように配
列されている。このような構成において、例えば一方の
４個の吸着保持機構３９Ａによって未処理の基板が支持
され、他方の４個の吸着保持基板３９Ｂによって処理済
の基板が支持されて搬送される。このように構成するこ
とにより、少ない個数の吸着保持機構によって、未処理
の基板を支持しているときのその基板の撓み量と処理済
みの基板を支持しているときのその基板の撓み量との差
をできるだけ小さくすることができる。

【００３９】以上、実施例に即して本発明を説明した
が、この発明は上記実施例に限定されるものではない。
例えば、可撓性部材として用いたダイアフラム１３９
Ａ、１３９Ｂの材質は、ゴムなどの弾性材料に限るもの
ではなく、ステンレスの薄板を適宜加工することによっ
て可撓性を与えたものであってもよい。

【００４０】

【発明の効果】以上のように、請求項１の基板搬送装置
では、圧力調整手段によって可撓性部材の下方の閉空間
の圧力を調整してこれを上向きに凸の形状とするので、
必要に応じて基板支持部材を上昇させて基板を支持させ
ることができる。したがって、基板に反りがあっても良
好に基板を支持して搬送することが可能となる。しか
も、可撓性部材は上下２層からなり、かつ、可撓性部材
の下方の閉空間の圧力調整のみによって基板支持部材の
上下動を調節するので、基板支持部材を昇降させる構成
でありながらハンドの厚みを小さく抑えることができ
る。さらには、上下２層の可撓性部材の間の空間を真空
吸引によって減圧することにより、基板支持部材上に支
持された基板を確実に支持して搬送することが可能とな
る。

【００４１】さらに、請求項２の基板搬送装置では、可
撓性部材が、閉空間の常圧状態において基板支持部材の
上部がハンドの上面から突出しない位置に基板支持部材
を配置させる形状を有しているとともに、圧力調整手段
が閉空間の圧力を増加させることにより基板支持部材を
ハンドの上面から突出させるので、圧力調整手段の故障
が生じてもハンドの上面から基板支持部材が突出しない
状態となり、ハンドをその厚みが最も小さい状態に維持
することができる。

【００４２】また、請求項３の基板搬送装置では、可撓
性部材が、閉空間の常圧状態において基板支持部材の上
部がハンドの上面から突出する位置に基板支持部材を配
置させる形状を有しているとともに、圧力調整手段が、
閉空間内の圧力を減少させることにより基板支持部材を
ハンドの上面から凹部内に収納するので、圧力調整手段
の故障などが生じた場合に、基板の支持中に基板支持手
段が下降してハンドの上面に基板が接触するといった事
態が生じない。

【００４３】また、請求項４の基板搬送装置では、更
に、上記基板搬送装置は、基板を複数枚収容可能なカセ
ットからの基板の取出し、およびこのカセットへの基板
の収容が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる基板搬送装置が組み込まれた
基板処理装置の一例を示す側面図である。

【図２】基板搬送装置の斜視図である。

【図３】ハンドの部分拡大平面図である。

【図４】ハンドの断面構造と基板の吸着保持機構とを示
す図である。

【図５】吸着保持機構の断面構造を示す図である。

【図６】図５の吸着保持機構の動作を説明する図であ
る。

【図７】図５の吸着保持機構の一変形例を説明する図で
ある。

【図８】図５の吸着保持機構の別の変形例を説明する図
である。

【図９】図５の吸着保持機構の別の変形例を説明する図
である。

【図１０】図３のハンドの別の実施例を示す部分拡大平
面図である。

【符号の説明】

２ ブラシ洗浄部 ３ 基板搬送装置４ カセット ２１ ブラシモジュール ２２ スピン部 ２３ ＵＶランプハウス ３８ ハンド ３９Ａ、３９Ｂ 吸着保持機構 ８１ 真空吸引装置 ８２ 加圧装置８３Ａ〜Ｄ 電磁弁 １３７ 凹部 １３９Ａ、１３９Ｂ ダイアフラム１１３９Ａ、１１３９Ｂ ダイアフラム ２１３９Ａ、２１３９Ｂ ダイアフラム ３１３９Ａ ダイアフラム ３１３９Ｂ 風船状部材 ２３７ 閉空間２３９ パッド ３３９ 吸引口 Ｗ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 深澤 幹朗 (56)参考文献 特開 平３−12948（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−184248（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/68 B65G 49/07

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を下方から支持して搬送する基板搬
   送装置において、 基板を受け渡しするために移動自在であるとともに、平
   坦な上面とその上面に向けて開口する凹部が形成された
   ハンドと、 凹部内に配置されてその下方に閉空間を形成し、上下２
   層からなる可撓性部材と、 閉空間内の圧力を調整する圧力調整手段と、上側の 可撓性部材に支持され、圧力調整手段により閉空
   間内の圧力が調整されて可撓性部材が上向きに凸の形状
   となった際に、ハンドの上面から突出して基板を下方か
   ら支持する基板支持部材と、 上下２層の可撓性部材の間の空間を真空吸引によって減
   圧することで、基板支持部材上に支持された基板を吸着
   して保持するために、上側の可撓性部材に形成された吸
   引口と、 を有することを特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 可撓性部材は、閉空間の常圧状態におい
   て基板支持部材の上部がハンドの上面から突出しない位
   置に基板支持部材を配置させる形状を有しているととも
   に、圧力調整手段は、閉空間内の圧力を増加させること
   により基板支持部材をハンドの上面から突出させること
   を特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
3. 【請求項３】 可撓性部材は、閉空間の常圧状態におい
   て基板支持部材の上部がハンドの上面から突出する位置
   に基板支持部材を配置させる形状を有しているととも
   に、圧力調整手段は、閉空間内の圧力を減少させること
   により基板支持部材をハンドの上面から凹部内に収納す
   ることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
4. 【請求項４】 更に、上記基板搬送装置は、基板を複数
   枚収容可能なカセットからの基板の取出し、およびこの
   カセットへの基板の収容が可能であることを特徴とする
   請求項１から請求項３までのいずれか記載の基板搬送装
   置。