JP5466380B2 - 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置のガラス基板（以下、単に基板と称する）に所定の処理を行う基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに係り、特に、基板に対して直接的な処理を行う処理部とは別体のユニット（別置ユニット）を含む基板処理装置のスケジュールを行う技術に関する。

従来、この種の方法として、基板を処理液に浸漬させて処理を行う複数個の処理液処理部と、これらの処理液供給部に共通であって、処理液供給部とは別体で各処理液処理部に対して処理液を供給する供給ユニットとを備えた基板処理装置を用いて、複数のロットを処理するためのスケジュールを作成する基板処理装置のスケジュール作成方法において、ロット単体だけを考慮した単バッチのスケジュールを作成し、その後に、全ロットの単バッチを一つの時間軸上に配置するスケジュールを行うものがある（例えば、特許文献１参照）。

このスケジュール作成方法では、単バッチのスケジュールを作成する際に、処理液処理部のリソースの使用に並行して、供給ユニットのリソースを使用するようにスケジューリングを行っている。したがって、単バッチにて処理液処理部を配置すると、それに付随して供給ユニットを配置するので、全体のスケジュールにおいても処理液処理部の配置と供給ユニットの配置とが対で配置される。さらに、供給ユニットが使用されたことで、供給ユニットに対して処理液を補充するメンテナンス処理を行うために、供給ユニットにおける処理液の供給処理の配置に使用に続けてメンテナンス処理を配置する。
特開２００３−５９８９０号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、単バッチのスケジュールにて供給ユニットによる処理液の供給を行った際には、それに続けて必ずメンテナンス処理により供給ユニットを占有することになるが、実際には、供給ユニットからの処理液の供給量によっては必ずしもメンテナンス処理を行う必要がなく不要な場合もある。したがって、全体のスケジュールを作成した際に不要なメンテナンス処理により無駄な時間が生じて供給ユニットの稼働率が低下するだけでなく、全体のスケジュールが長引いて基板処理装置の稼働率低下につながるという問題がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、使用制限回数に基づきメンテナンス処理を配置するか否かを判断することにより、別置ユニットに起因する無駄な時間を抑制して装置の稼働率を向上させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムを提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に対して処理を行う複数個の処理部と、各処理部とは別体で構成され、かつ、各処理部における基板への処理に付随した処理を行う別置ユニットとを含む複数個のリソースを備えた基板処理装置により、制御部が各ロットについて各々のレシピに基づき各リソースを使用しながら処理するにあたり、各々のリソースを使用するタイミングを実際の処理の前に予め決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、単一のロットについて、そのレシピに応じて各リソースを使用する単バッチのスケジュールを作成する過程と、全ての単バッチのスケジュールを配置して全体のスケジュールを作成する過程と、前記全体のスケジュールを作成する際に、別置ユニットの使用回数が、別置ユニットの使用可能な回数を予め規定した使用制限回数に達した場合には、前記別置ユニットの使用に続けてメンテナンス処理のために前記別置ユニットを使用する過程と、を含み、前記処理部は、薬液を含む処理液により基板を処理するものであり、前記別置ユニットは、前記処理部に処理液を供給するものであることを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、制御部は、単バッチのスケジュールを作成した後、全体のスケジュールを作成する際に、別置ユニットの使用回数が、使用制限回数に達した場合にのみ、別置ユニットの使用に続けてメンテナンス処理を行うために別置ユニットを使用する。したがって、別置ユニットを使用するたびにメンテナンス処理を行うことがなく、必要なときにだけメンテナンス処理を行う。その結果、別置ユニットに起因する無駄な時間を抑制することができ、基板処理置の稼働率を向上させることができる。また、別置ユニットは処理部に薬液を含む処理液を供給するが、その貯留量に限りがあるので、定期的に処理液を補充するためのメンテナンス処理が必要となる。

（削除）

また、本発明において、前記使用制限回数は、別置ユニットが貯留可能な処理液の容量と、処理部に一回で供給される処理液の供給量とに基づいて設定されていることが好ましい（請求項２）。貯留可能な処理液の容量と、一回で供給される処理液の供給量とから、別置ユニットに処理液を補充しなければならなくなる使用回数が判断できるので、メンテナンス処理が必要な使用制限回数を規定することができる。

本発明に係る基板処理装置のスケジュール作成方法によれば、制御部は、単バッチのスケジュールを作成した後、全体のスケジュールを作成する際に、別置ユニットの使用回数が、使用制限回数に達した場合にのみ、別置ユニットの使用に続けてメンテナンス処理を行うために別置ユニットを使用する。したがって、別置ユニットを使用するたびにメンテナンス処理を行うことがなく、必要なときにだけメンテナンス処理を行う。その結果、別置ユニットに起因する無駄な時間を抑制することができ、基板処理置の稼働率を向上させることができる。また、別置ユニットは処理部に薬液を含む処理液を供給するが、その貯留量に限りがあるので、定期的に処理液を補充するためのメンテナンス処理が必要となる。

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図２は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。

この基板処理装置は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理及び純水処理及び乾燥処理を行うための装置である。基板Ｗは、複数枚（例えば、２５枚）がカセット１内に水平姿勢で積層収納されている。未処理の基板Ｗを収納したカセット１は、投入部３に載置される。投入部３は、カセット１が載置される載置台５を二つ備えている。基板処理装置の中央部を挟んだ投入部３の反対側には、払出部７が配備されている。この払出部７は、処理済みの基板Ｗをカセット１に収納してカセット１ごと払い出す。このように機能する払出部７は、投入部３と同様に、カセット１を載置するための二つの載置台９を備えている。

投入部３と払出部７に沿う位置には、これらの間を移動可能に構成された第１搬送機構ＣＴＣが設けられている。第１搬送機構ＣＴＣは、投入部３に載置されたカセット１に収納されている全ての基板Ｗを取り出した後、第２搬送機構ＷＴＲに対して搬送する。また、第１搬送機構ＣＴＣは、第２搬送機構ＷＴＲから処理済みの基板Ｗを受け取った後に、基板Ｗをカセット１に収納する。第２搬送機構ＷＴＲは、基板処理装置の長手方向に沿って移動可能に構成されている。

上述した第２搬送機構ＷＴＲの移動方向における払出部７側には、複数枚の基板Ｗを低圧のチャンバ内に収納して乾燥させるための乾燥処理部ＬＰＤが設けられている。

第２搬送機構ＷＴＲの移動方向であって乾燥処理部ＬＰＤに隣接する位置には、第１処理部１９が配設されている。この第１処理部１９は、複数枚の基板Ｗに対して純水洗浄処理を施すための薬液／純水処理部ＯＮＢ１を備えているとともに、複数枚の基板Ｗに対して薬液を含む処理液によって薬液処理を施すための薬液処理部ＣＨＢ１を備えている。また、第１処理部１９は、第２搬送機構ＷＴＲとの間で基板Ｗを受け渡すとともに、薬液／純水処理部ＯＮＢ１と薬液処理部ＣＨＢ１でのみ昇降可能な副搬送機構ＬＦＳ１を備えている。

第１処理部１９に隣接した位置には、第２処理部２１が設けられている。第２処理部２１は、上述した第１処理部１９と同様の構成である。つまり、薬液／純水処理部ＯＮＢ２と薬液処理部ＣＨＢ２と副搬送機構ＬＦＳ２とを備えている。

また、この基板処理装置は、上述した各処理部１９，２１とは別体で薬液ユニットＣＳＢを備えている。この薬液ユニットＣＳＢは、純水を所定の温度に加熱した状態で所定量だけ貯留している。また、薬液ユニットＣＳＢは、上述した薬液／純水処理部ＯＮＢ１，ＯＮＢ２で共有されており、それらに対して所定温度に加熱した薬液を供給する機能を備えている。但し、純水の補充及び加熱を行うことなく、薬液ユニットＣＳＢが薬液／純水処理部ＯＮＢ１，ＯＮＢ２に対して温水を供給することができるのは、その貯留量及び薬液／純水処理部ＯＮＢ１，ＯＮＢ２への供給量の関係上、ここでは「２回」であるとする。また、２回の温水供給の後は、図示しない補充ラインから純水が補充されるともに、所定温度にまで純水を加熱して温水を生成するためにある一定の時間を要する。これらに要する処理は、後述する「メンテナンス処理」としてスケジュールされる。

なお、上述した薬液ユニットＣＳＢが本発明における「別置ユニット」に相当する。

上記のように構成された基板処理装置は、図２のブロック図に示すように制御部２５によって統括的に制御される。図２は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。なお、制御部２５は、本発明における「コンピュータ」に相当する。

制御部２５は、ＣＰＵやカウンタ・タイマ等を備え、スケジューリング部２７と、処理実行指示部３１とを備えている。制御部２５に接続されている記憶部３３は、この基板処理装置のユーザなどによって予め作成され、基板Ｗをどのようにして処理するかを規定した複数の処理工程を含むレシピと、スケジュール作成プログラムと、作成されたスケジュールを実行する処理プログラムと、後述する「使用制限回数」などが予め格納されている。

スケジューリング部２７は、カセット１に収納されて投入部３に載置された基板Ｗを一つのロットとして取り扱い、装置のオペレータによって指示された、記憶部３３に予め記憶されているレシピに応じて、実際に処理を開始する前に、単一のロット毎に、各リソースを使用する単バッチのスケジュールを作成し、さらに、全ての単バッチのスケジュールを同一の時間軸上に配置して全体のスケジュールを作成する。作成されたスケジュールは、記憶部３３に格納される。

なお、ここでいうリソースとは、第１搬送機構ＣＴＣ、第２搬送機構ＷＴＲ、乾燥処理部ＬＰＤ、薬液／純水処理部ＯＮＢ１，ＯＮＢ２、薬液処理部ＣＨＢ１，ＣＨＢ２、副搬送機構ＬＦＳ１，ＬＦＳ２など、制御部２５の制御の下でロットの処理のために使用される資源をいう。但し、薬液ユニットＣＳＢは、単体のリソースとして利用されることはなく、薬液／純水処理部ＯＮＢ１，ＯＮＢ２において温水洗浄処理が行われる際に、その処理に付随して利用される。

処理実行指示部３１は、スケジューリング部２７によって作成されて、記憶部３３に格納されているスケジュールに基づいて、適切なタイミングで各処理部などの処理に係る動作を指示する。

また、制御部２５には、装置のオペレータ等によって操作される設定部３５が接続されている。この設定部３５からは、上述したレシピや「使用制限回数」などが設定される。この使用制限回数は、制御部２５によって参照される。制御部２５は、全体のスケジュールを作成する際に、薬液ユニットＣＳＢを使用するたびに使用回数を計数するとともに、薬液ユニットＣＳＢの使用回数が使用制限回数に一致した場合にのみ、そのときの薬液ユニットＣＳＢの使用タイミングに続けて薬液ユニットＣＳＢのメンテナンス処理を配置する。また、薬液ユニットＣＳＢの使用回数が使用制限回数に一致したときは、使用回数をゼロにリセットする。

次に、具体的なスケジュール作成方法について、図３〜８を参照して説明する。なお、図３は、スケジュール作成を示すフローチャートであり、図４は、全体スケジュールの作成を示すフローチャートである。また、図５（ａ）〜（ｃ）は、各ロットの単バッチのスケジュールを示すタイムチャートであり、図６〜８は、全体のスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。

以下においては、説明の理解を容易にするために、ロット１〜３の三つのロットのみをスケジュールする場合を例に採って説明するが、２つのロットや４つ以上のロットについても同様にしてスケジューリングすることができる。

この例におけるロット１のレシピは、例えば、図５（ａ）に示すようなものである。ここで最初の数字は、ロット番号を示し、「−」の後のアルファベットが処理工程番号を表す。また、各処理工程１−Ａ〜１−Ｄにおいて、前の空白にあたる部分は、リソースを使用するための準備にあたる前作業であり、後ろの空白にあたる部分は、使用したリソースの片付けにあたる後作業である。図５中に示すように薬液ユニットＣＳＢにおけるドットハッチングした部分は、薬液／純水処理部ＯＮＢ１，２のリソースが使用される場合に付随する処理工程である。

処理工程１−Ａは、第1搬送機構ＣＴＣによる搬送処理であり、処理工程１−Ｂは、第２搬送機構ＷＴＲによる搬送処理と薬液／純水処理部ＯＮＢ１及び薬液ユニットＣＳＢによる薬液／純水処理であり、処理工程１−Ｃは、第２搬送機構ＷＴＲによる搬送処理及び乾燥処理部ＬＰＤによる乾燥処理であり、処理工程１−Ｄは、第２搬送機構ＷＴＲによる搬送処理及び第１搬送機構ＣＴＣによる搬送処理である。

また、この例におけるロット２のレシピは、上述したロット１のレシピのうち、処理工程２−Ｂにおけるリソースが薬液／純水処理部ＯＮＢ２である点が異なるだけである。ロット３のレシピは、上述したロット１のレシピと全く同じである。

ステップＳ１〜Ｓ３
装置のオペレータは、未処理の基板Ｗが収納されたカセット１を投入台３の載置台５に載置する（ステップＳ１）。図示しない指示部から上述したレシピを指示する（ステップＳ２）。すると、制御部２５は、記憶部３３に記憶されているレシピのデータを読み込む（ステップＳ３）。本実施例では、３個のカセット１を続けて載置台５に載置するとともに、それぞれにおいて上述したレシピを指示する。

ステップＳ４
スケジューリング部２７は、読み込まれたレシピのデータに基づいて、各ロット１〜３について、それぞれ単バッチのスケジュールを作成する。具体的には、ロット１について各処理工程１−Ａ〜１−Ｄの時間計算を行うとともに、図５（ａ）に示すように各処理工程１−Ａ〜１−Ｄに要する時間に基づいてスケジュールを作成する。また、同様に、ロット２について各処理工程２−Ａ〜２−Ｄの時間計算を行うとともに、図５（ｂ）に示すように各処理工程２−Ａ〜２−Ｄに要する時間に基づきスケジュールを作成する。さらに、ロット３についても同様に各処理工程３−Ａ〜３−Ｄの時間計算を行うとともに、図５（ｃ）に示すように各処理工程３−Ａ〜３−Ｄに要する時間に基づきスケジュールを作成する。

ステップＳ５
スケジューリング部２７は、上述したようにして作成した全ての単バッチのスケジュール（図５（ａ）〜図５（ｃ））を同じ時間軸上に配置して全体のスケジュールを作成する。つまり、同じタイムチャート上に３ロット分の単バッチスケジュールを配置してゆく。その際には、同時刻で同じリソースが重複して使用されないようにタイミングが調整される。単体のリソースではないが、薬液／純水処理部ＯＮＢ１，ＯＮＢ２に付随する薬液ユニットＣＳＢのリソースも同様に重複使用が回避される。

次に、スケジューリング部２７は、例えば、次のようにして全体のスケジュールを作成する。

ステップＳ１１，Ｓ１２
スケジューリング部２７は、スケジュール基準時間（処理開始予定時刻）からロット１の単バッチのスケジュールを配置する。具体的には、ロット１の単バッチのスケジュールのうち、各処理工程１−Ａ〜１−Ｄが配置可能な位置を検索して順次配置する。

ステップＳ１３
薬液／純水処理部ＯＮＢ１，ＯＮＢ２を使用し、それに付随する薬液ユニットＣＳＢのリソースを使用すると、その度にスケジューリング部２７は使用回数をインクリメントする。ここでは、図６の状態であるので、使用回数＝１とする。この使用回数は記憶部３３の使用制限回数と比較され、一致しない場合にはステップＳ１５に移行する。

ステップＳ１５
スケジューリング部２７は、全ロットの単バッチのスケジュールを配置し終えたか否かを判断し、配置し終えない場合にはステップＳ１１に戻る。

上述したようにして、各ロットの単バッチスケジュールを配置するが、薬液ユニットＣＳＢが使用されて使用回数が使用回数制限に一致した場合には、ステップＳ１４にてメンテナンス処理を配置するとともに使用回数をリセットする。具体的には、図７に示すように、ロット２の単バッチスケジュールを配置した時点で、使用回数が使用回数制限に一致するので、処理工程２−Ｂに対応する薬液ユニットＣＳＢにおける薬液の供給処理に続けてメンテナンス処理ＭＰを配置する。そして、ロット２の全処理工程２−Ａ〜２−Ｄを配置し終えた後、ロット３の単バッチのスケジュールを配置する。この場合には、使用回数が使用制限回数より小さいので、ロット１及びロット２における各リソースの使用タイミングに重複しないように、全処理工程３−Ａ〜３−Ｄを単に配置すればよい（図８）。

上述したようにして全ロットの処理工程１−Ａ〜１−Ｄ，２−Ａ〜２−Ｄ，３−Ａ〜３Ｄを配置して、全ての単バッチのスケジュールを配置し終えた場合には、スケジュール処理を終了し、その全体スケジュールを記憶部３３に格納する。格納された全体スケジュールは、処理実行指示部３１により参照され、各リソースを使用して実際に各ロットの処理が行われる。

上述したように本実施例によると、制御部２５は、単バッチのスケジュールを作成した後、全体のスケジュールを作成する際に、薬液ユニットＣＳＢの使用回数が、使用制限回数に達した場合にのみ、薬液ユニットＣＳＢの使用に続けてメンテナンス処理ＭＰを行うために薬液ユニットＣＳＢを使用する。したがって、薬液ユニットＣＳＢを使用するたびにメンテナンス処理ＭＰを行うことがなく、必要なときにだけメンテナンス処理ＭＰを行う。その結果、薬液ユニットＣＳＢに起因する無駄な時間を抑制することができ、基板処理置の稼働率を向上させることができる。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例では、使用制限回数を「２回」として説明したが、これは薬液ユニットＣＳＢに貯留可能な容量や、一回に薬液／純水処理部ＯＮＢ１，ＯＮＢ２に供給される処理液の供給量に基づき決定されるものであり、３回以上であってもよい。

（２）上述した実施例では、別置ユニットとして、処理液としての薬液を供給する薬液ユニットＣＳＢを例にとって説明したが、その他に別置ユニットとしては、例えば、薬液処理部ＣＨＢ１，ＣＨＢ２に薬液を含む処理液を供給する薬液ユニットなどが挙げられる。

（３）上述した実施例では、ロット１からロット３まで順に単バッチのスケジュールを配置して全体スケジュールを作成したが、例えば、各ロット１〜３の各処理工程を順次に配置する方法を採用し、さらに各ロットの前の処理工程のうち最も早く処理が終了するものに続く処理工程を配置する方法を採用してもよい。

実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。 実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。 スケジュール作成を示すフローチャートである。 全体スケジュールの作成を示すフローチャートである。 （ａ）〜（ｃ）は各ロットの単バッチのスケジュールを示すタイムチャートである。 全体のスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 全体のスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 全体のスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。

符号の説明

１ … カセット
３ … 投入部
５ … 載置台
７ … 払出部
ＣＴＲ … 第１搬送機構
ＷＴＲ … 第２搬送機構
ＬＰＤ … 乾燥処理部
１９ … 第１処理部
２１ … 第２処理部
ＯＮＢ１，ＯＮＢ２ … 薬液／純水処理部
ＣＨＢ１，ＣＨＢ２ … 薬液処理部
ＬＦＳ１，ＬＦＳ２ … 副搬送機構
ＣＳＢ … 薬液ユニット
２５ … 制御部
２７ … スケジューリング部
３１ … 処理実行指示部
３３ … 記憶部
３５ … 設定部
ＭＰ … メンテナンス処理

Claims (3)

1. 基板に対して処理を行う複数個の処理部と、各処理部とは別体で構成され、かつ、各処理部における基板への処理に付随した処理を行う別置ユニットとを含む複数個のリソースを備えた基板処理装置により、制御部が各ロットについて各々のレシピに基づき各リソースを使用しながら処理するにあたり、各々のリソースを使用するタイミングを実際の処理の前に予め決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、
   単一のロットについて、そのレシピに応じて各リソースを使用する単バッチのスケジュールを作成する過程と、
   全ての単バッチのスケジュールを配置して全体のスケジュールを作成する過程と、
   前記全体のスケジュールを作成する際に、別置ユニットの使用回数が、別置ユニットの使用可能な回数を予め規定した使用制限回数に達した場合には、前記別置ユニットの使用に続けてメンテナンス処理のために前記別置ユニットを使用する過程と、
   を含み、
   前記処理部は、薬液を含む処理液により基板を処理するものであり、
   前記別置ユニットは、前記処理部に処理液を供給するものであることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
2. 請求項１に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において
   前記使用制限回数は、別置ユニットが貯留可能な処理液の容量と、処理部に一回で供給される処理液の供給量とに基づいて設定されていることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
3. 基板に対して処理を行う複数個の処理部と、各処理部とは別体で構成され、かつ、各処理部における基板への処理に付随した処理を行う別置ユニットとを含む複数個のリソースを備えた基板処理装置により、制御部が各ロットについて各々のレシピに基づき各リソースを使用しながら処理するにあたり、各々のリソースを使用するタイミングを実際の処理の前に予め決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、
   単一のロットについて、そのレシピに応じて各リソースを使用する単バッチのスケジュールを作成する機能と、
   全ての単バッチのスケジュールを配置して全体のスケジュールを作成する機能と、
   前記全体のスケジュールを作成する際に、別置ユニットの使用回数が、別置ユニットの使用可能な回数を予め規定した使用制限回数に達した場合には、前記別置ユニットの使用に続けてメンテナンス処理のために前記別置ユニットを使用する機能と、
   を前記制御部であるコンピュータに実行させるものであって、
   前記処理部は、薬液を含む処理液により基板を処理するものであり、
   前記別置ユニットは、前記処理部に処理液を供給するものであることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成プログラム。

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