TWI668754B - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之基板處理裝置包含：載具保持部，其保持收容基板之載具；複數個處理單元，其等對基板進行處理；基板搬送單元，其於載具與處理單元之間搬送基板；及控制器。控制器係將複數個處理單元分類為複數個組，且於決定應處理基板之處理單元時，選擇複數個組中之一個，且選擇屬於被選擇之組之一個處理單元，以將基板搬入至所選擇之處理單元之方式控制基板搬送單元。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本發明係關於一種處理基板之基板處理裝置及基板處理方法。成為處理對象之基板例如包含半導體晶圓、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、場發射顯示器(FED，Field Emission Display)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等。
美國專利申請公開第2013/073069號說明書揭示有用於包含複數個處理單元之基板處理裝置之排程。於該先前技術中，對於處理對象之各基板製作表示分別通過可對該基板執行已指定之處理之複數個處理單元之複數個路徑的複數個臨時時間表。而且，進行如下排程，即，選擇一個臨時時間表，且將構成該選擇之臨時時間表之時段一邊以同一資源於相同時間內不重複使用之方式設置，一邊配置於時間軸上之儘可能早之位置，藉此，規定對於1片基板之基板搬送及基板處理。
為了使基板處理裝置之生產效率最大化，對於某片基板所選擇之臨時時間表應係將時段配置於時間軸上時對於該基板之處理最早完成之臨時時間表。因此，應利用藉由該臨時時間表所 規定之路徑中包含之處理單元對該基板進行處理。若存在將時段配置於時間軸上時處理完成時刻成為相等之2個以上之臨時時間表，則例如預先對複數個處理單元指定優先順序，且依據該優先順序選擇臨時時間表(即選擇處理單元)即可。
但，本案發明者發現於自保持收容未處理之基板或已處理之基板之載具之載具保持部至複數個處理單元為止之搬送時間相差較大之情形時，若利用如上所述之方法則存在問題。即，於如上所述之臨時時間表之選擇方法中，不易選擇規定通過與載具保持部之間之搬送時間較長之處理單元之路徑之臨時時間表。因此，導致於複數個處理單元間，使用頻度中產生較大之差。即，與載具保持部之間之搬送時間較短之處理單元之使用頻度變高，而與載具保持部之間之搬送時間較長之處理單元之使用頻度變低。
存在因如此之使用頻度之不均造成基板處理裝置之管理之問題之虞。
例如，設於處理單元之機構部分或消耗品之負荷於複數個處理單元間產生不均，不均等地產生複數個處理單元之機構部分或消耗品之經時變化，其結果，存在於特定之處理單元，零件更換等維護作業之間隔變短之虞。為進行如此之維護作業而必須使基板處理裝置整體之運轉停止，因此，影響生產性。又，若於處理單元內用於基板處理之消耗品之劣化(老化)產生差異，則亦存在對基板處理造成影響之虞。
進而，於設置有複數個對處理單元供給藥液之藥液供給源之情形時，存在負荷偏向一部分藥液供給源之虞。例如，若一部分藥液供給源之藥液消耗量較多，從而對於該藥液供給源之藥液 之補充間隔較短，則藥液補充之管理變得難以進行。又，用以供給藥液之泵等零件之劣化產生不均，因此，零件更換等維護作業之間隔亦產生不均。由此，維護作業之管理變得困難。
進而，於使用頻度較低之處理單元，若不使用之狀態長時間地持續，則存在於處理單元之腔室內藥液結晶化而產生顆粒，藉此對此後之基板處理品質造成不良影響之虞。
因此，本發明之目的之一在於提供一種有利於複數個處理單元之使用頻度之不均之減少之基板處理裝置及基板處理方法。
本發明包含：載具保持單元，其保持收容基板之載具；複數個處理單元，其等分別對基板進行處理；基板搬送單元，其於由上述載具保持單元所保持之載具與上述複數個處理單元之間搬送基板；及控制器，其控制上述複數個處理單元及上述基板搬送單元。上述控制器係預先將上述複數個處理單元分類為複數個組，於決定應對基板進行處理之處理單元時，以執行如下步驟之方式進行程式化：選擇上述複數個組中之一組之組選擇步驟、選擇屬於在上述組選擇步驟所選擇之一個組之一個處理單元之單元選擇步驟、及以將處理對象之基板搬入上述單元選擇步驟所選擇之處理單元之方式控制上述基板搬送單元之步驟。
根據該構成，將複數個處理單元進行分組，於選擇任一組之後，於該組內選擇處理單元，且利用所選擇之該處理單元對基板進行處理。藉此，容易減少複數個處理單元之使用頻度之不均。
又，藉由預先選擇一個組，控制器自屬於所選擇之該組之處理單元選擇一個處理單元即可。藉由如此般階段性地選擇處 理單元，而與將所有處理單元視為同等地以一階段選擇一個處理單元相比，可減輕控制器之運算負荷。相應於此，亦能夠縮短至控制器選擇一個處理單元為止之時間，因此，可及早地開始基板處理，相應於此，可提昇基板處理裝置之生產性。
於本發明之一實施形態中，上述複數個處理單元基於上述載具保持單元與各處理單元之間之搬送路徑長度或搬送時間而分類為上述複數個組。藉此，容易制定選擇與載具保持單元相距之搬送路徑長度或搬送時間較長之處理單元之規則，因此，容易減少處理單元之使用頻度之不均。
於本發明之一實施形態中，上述基板搬送單元包含第1搬送機械手、及於與上述第1搬送機械手之間交接基板之第2搬送機械手，上述複數個組包含由上述第1搬送機械手直接存取之處理單元所構成之第1組、及由上述第2搬送機械手直接存取之處理單元所構成之第2組。而且，上述載具保持單元保持之載具與上述第2組之處理單元之間之基板搬送，係藉由上述第1搬送機械手及上述第2搬送機械手之兩者進行。如此之構成係於朝向構成第2組之處理單元之基板搬送中介置第1及第2搬送機械手之兩者。因此，載具與第2組之間之搬送路徑及搬送時間較長。即便如此之構成，亦能夠抑制第1及第2組之處理單元之使用頻度之不均。因此，可一邊配備多個處理單元，提昇生產性，一邊抑制處理單元之使用頻度之不均。又，可一邊配備多個處理單元，提昇生產性，一邊抑制控制器之運算負荷。
於本發明之一實施形態中，上述複數個處理單元構成為藉由處理流體對基板進行處理，上述複數個處理單元以共用供給 處理流體之處理流體供給源之複數個處理單元為單位，分類為上述複數個組。
因該構成，共用處理流體供給源之複數個處理單元屬於同一組，因此，可藉由選擇組而選擇處理流體供給源。藉此，容易減少處理流體供給源之使用頻度之不均。
於本發明之一實施形態中，上述組選擇步驟均等地選擇上述複數個組。可藉由該構成而減少複數個處理單元之使用頻度之不均。
於本發明之一實施形態中，上述組選擇步驟包含記錄各組為了基板處理而最後使用之時刻即組最終使用時刻的步驟、及基於組最終使用時刻選擇組(較佳為選擇組最終使用時刻最早之組)之步驟。藉由該構成，容易均等地選擇組，因此，容易與之相應地減少處理單元之使用頻度之不均。
於本發明之一實施形態中，上述組選擇步驟包含運算屬於各組之處理單元為了基板處理而使用之比例即組使用率的步驟、及基於組使用率選擇組(較佳為選擇使用率最低之組)之步驟。藉由該構成，容易減少組使用率之不均，因此，容易與此相應地減少處理單元之使用頻度之不均。
於本發明之一實施形態中，上述單元選擇步驟均等地選擇各組內之處理單元。藉此，可減少各組內之處理單元之使用頻度之不均。
於本發明之一實施形態中，上述單元選擇步驟包含記錄各處理單元為了基板處理而最後使用之時刻即單元最終使用時刻的步驟、及選擇單元最終使用時刻最早之處理單元之步驟。藉由 該構成，容易減少各組內之處理單元之使用頻度之不均。
本發明進而提供一種基板處理方法，其包含如下步驟：預先將分別處理基板之複數個處理單元分類為複數個組之步驟；組選擇步驟，其選擇上述複數個組中之一組；單元選擇步驟，其選擇屬於在上述組選擇步驟所選擇之一個組之一個處理單元；及藉由基板搬送單元，將處理對象之基板搬入上述單元選擇步驟所選擇之處理單元之步驟。
於本發明之一實施形態之基板處理方法中，上述複數個處理單元基於保持收容基板之載具之載具保持單元與各處理單元之間之搬送路徑長度或搬送時間，分類為上述複數個組，上述基板搬送單元自上述載具將基板搬送至上述單元選擇步驟所選擇之處理單元。
於本發明之一實施形態之基板處理方法中，上述基板搬送單元包含第1搬送機械手、及於與上述第1搬送機械手之間交接基板之第2搬送機械手，上述複數個組包含由上述第1搬送機械手直接存取之處理單元所構成之第1組、及由上述第2搬送機械手直接存取之處理單元所構成之第2組，藉由上述第1搬送機械手及上述第2搬送機械手之兩者，進行由上述載具保持單元保持之載具與上述第2組之處理單元之間之基板搬送。
於本發明之一實施形態之基板處理方法中，上述複數個處理單元構成為藉由處理流體對基板進行處理，上述複數個處理單元以共用供給處理流體之處理流體供給源之複數個處理單元為單位，分類為上述複數個組。
於本發明之一實施形態之基板處理方法中，上述組選 擇步驟均等地選擇上述複數個組。
於本發明之一實施形態之基板處理方法中，上述組選擇步驟包含記錄各組為了基板處理而最後使用之時刻即組最終使用時刻的步驟、及基於組最終使用時刻選擇組(較佳為選擇組最終使用時刻最早之組)之步驟。
於本發明之一實施形態之基板處理方法中，上述組選擇步驟包含運算屬於各組之處理單元為了基板處理而使用之比例即組使用率的步驟、及基於組使用率而選擇組(較佳為選擇使用率最低之組)之步驟。
於本發明之一實施形態之基板處理方法中，上述單元選擇步驟均等地選擇各組內之處理單元。
於本發明之一實施形態之基板處理方法中，上述單元選擇步驟包含記錄各處理單元為了基板處理而最後使用之時刻即單元最終使用時刻的步驟、及選擇單元最終使用時刻最早之處理單元之步驟。
本發明中之上述或進而其他之目的、特徵及效果係藉由參照隨附圖式如下敍述之實施形態之說明而明確。
1‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧載具保持部
3‧‧‧分度器部
4‧‧‧處理部
5‧‧‧搬送路
11、21、22‧‧‧手部
12‧‧‧多關節臂
13、25、36‧‧‧旋轉軸線
15‧‧‧基板載置台
23、24‧‧‧手部進退機構
31‧‧‧處理腔室
32‧‧‧處理承杯
33‧‧‧旋轉夾頭
34‧‧‧藥液噴嘴
35‧‧‧淋洗液噴嘴
37‧‧‧擦洗構件
40‧‧‧藥液供給配管
41‧‧‧主供給路
41A‧‧‧上升部
41B‧‧‧橋接部
41C‧‧‧下垂部
42、43‧‧‧分支供給路
45‧‧‧流量調整閥
46‧‧‧流量計
47‧‧‧藥液閥
51‧‧‧藥液出口
52‧‧‧藥液返回口
55‧‧‧藥液罐
56‧‧‧泵
57‧‧‧藥液路徑
58‧‧‧溫度調節器
60‧‧‧電腦
61‧‧‧控制部
62‧‧‧輸入輸出部
63‧‧‧記憶部
64‧‧‧主機電腦
65‧‧‧排程功能部
66‧‧‧處理執行指示部
70‧‧‧程式
71‧‧‧排程製作程式
72‧‧‧處理執行程式
80‧‧‧製程作業資料
81‧‧‧排程資料
82‧‧‧使用歷程資料
a1、a2、a3、a11、a12、a13、a21‧‧‧時刻
C‧‧‧載具
CC‧‧‧藥液箱
CC1‧‧‧第1藥液箱
CC2‧‧‧第2藥液箱
CC3‧‧‧第3藥液箱
CR1‧‧‧第1主搬送機械手
CR2‧‧‧第2主搬送機械手
IR‧‧‧分度機械手
LP、LP1、LP2、LP3、LP4‧‧‧裝載埠
MPC、MPC1、MPC2、MPC3、MPC4、MPC5、MPC6、MPC7、MPC8、MPC9、MPC10、MPC11、MPC12、MPC13、MPC14、MPC15、MPC16、MPC17、MPC18、MPC19、MPC20、MPC21、MPC22、MPC23、MPC24‧‧‧處理單元
PASS1‧‧‧第1交接單元
PASS2‧‧‧第2交接單元
PJ‧‧‧製程作業
PJ1‧‧‧第1製程作業
PJ2‧‧‧第2製程作業
PZ‧‧‧處理區段
PZ1‧‧‧第1處理區段
PZ2‧‧‧第2處理區段
PZ3‧‧‧第3處理區段
t1、t2、t3、t4、t5、t6、t7、t8、t9、t10、t17、t18‧‧‧單元最終使用時刻
T1、T2、T3‧‧‧區段最終使用時刻
TW、TW1、TW2、TW3、TW4、TW5、TW6‧‧‧單元塔
W、W1、W2、W3、W4、W5、W6、W7、W8‧‧‧基板
圖1係用於說明本發明之一實施形態之基板處理裝置之構成之圖解俯視圖。
圖2係與圖1之切斷面線II-II對應之圖解剖面圖。
圖3係用於說明上述基板處理裝置中配備之處理單元之構成例之圖解剖面圖。
圖4係用於說明上述基板處理裝置中配備之處理單元之另一構成例之圖解剖面圖。
圖5係用於說明上述基板處理裝置內之藥液配管系統之系統圖。
圖6係用於說明上述基板處理裝置之電氣構成之方塊圖。
圖7係用於說明上述基板處理裝置中配備之電腦所進行之處理例之流程圖。
圖8A至圖8C係表示排程時製作之臨時時間表。
圖9係用於說明處理區段選擇處理(圖7之步驟S3)之例之流程圖。
圖10A及圖10B係表示與處理區段選擇處理相關地儲存於電腦之記憶部中之處理區段資料之例。
圖11A至圖11E係表示與處理區段選擇處理相關地儲存於電腦之記憶部中之使用歷程資料之變遷例。
圖12A至圖12F係表示與處理區段選擇處理相關地儲存於電腦之記憶部中之使用歷程資料之變遷例。
圖13A至圖13D係表示排程之一例。
圖14A至圖14C係表示排程之另一例。
圖15A係表示本發明之另一實施形態之基板處理裝置中之排程之例。
圖15B係表示上述另一實施形態之基板處理裝置中之排程之例。
圖1係用於說明本發明之一實施形態之基板處理裝 置之構成之圖解俯視圖。又，圖2係與圖1之切斷面線II-II對應之圖解剖面圖。
該基板處理裝置1包含載具保持部2、分度器部3、及處理部4。載具保持部2包含分別保持作為可收容複數片基板W之基板收容器之載具C之複數個裝載埠LP。分度器部3包含分度機械手IR。分度機械手IR執行自被載具保持部2保持之載具C將未處理之基板W取出轉交至處理部4之搬入動作、及自處理部4接收已處理之基板W且收納於由載具保持部2保持之載具C之收納動作。
處理部4包含複數個處理單元MPC1~MPC24(以下總稱時稱為「處理單元MPC」)、第1主搬送機械手CR1(第1搬送機械手)、第2主搬送機械手CR2(第2搬送機械手)、第1交接單元PASS1、及第2交接單元PASS2。於處理部4內形成有俯視時自分度器部3直線狀延伸之搬送路5。於該搬送路5內，自分度器部3側起依次配置有第1交接單元PASS1、第1主搬送機械手CR1、第2交接單元PASS2及第2主搬送機械手CR2。第1交接單元PASS1係協調分度機械手IR與第1主搬送機械手CR1之間之基板W之交接的單元。第2交接單元PASS2係協調第1主搬送機械手CR1與第2主搬送機械手CR2之間之基板W之交接的單元。
分度機械手IR、第1主搬送機械手CR1及第2主搬送機械手CR2係構成於載具保持部2與處理單元MPC之間搬送基板W之基板搬送單元。
複數個處理單元MPC係以形成複數個單元塔TW1~TW6(以下總稱時稱為「單元塔TW」)之方式分散地配置。各單元 塔TW係將複數個處理單元MPC積層為複數層(本實施形態為4層)而形成。於本實施形態中，各單元塔TW係將4個處理單元MPC於上下方向積層而形成。複數個單元塔TW係分配於搬送路5之兩側，且沿著搬送路5排列。具體而言，於本實施形態中，於搬送路5之一側排列有3個單元塔TW1、TW3、TW5，且於搬送路5之另一側排列有3個單元塔TW2、TW4、TW6。而且，3對單元塔TW1,TW2、TW3,TW4、TW5,TW6分別隔著搬送路5對向。因此，各對單元塔TW1,TW2、TW3,TW4、TW5,TW6係與分度器部3之間之基板搬送距離大致相等，與此相應地，與分度器部3之間之基板搬送時間大致相等。
與分度器部3相距之距離相等之各對單元塔TW1,TW2、TW3,TW4、TW5,TW6分別形成處理區段PZ1、PZ2、PZ3(以下總稱時稱為「處理區段PZ」)。即，於相距分度器部3最近之位置隔著搬送路5對向之一對單元塔TW1、TW2形成第1處理區段PZ1。於相距分度器部3其次較近之位置隔著搬送路5對向之一對單元塔TW3、TW4形成第2處理區段PZ2。於相距分度器部3其次較近之位置、本實施形態中相距分度器部3最遠之位置隔著搬送路5對向之一對單元塔TW5、TW6形成第3處理區段PZ3。
於第1處理區段PZ1與分度器部3之間配置有第1交接單元PASS1。於相對於第1交接單元PASS1而言與分度器部3相反之側配置有第1主搬送機械手CR1。第1主搬送機械手CR1係配置於相距第1處理區段PZ1較近之位置、更具體而言形成第1處理區段PZ1之一對單元塔TW1、TW2之間之位置。於相對於第1主搬送機械手CR1而言與第1交接單元PASS1相反之側配置有 第2交接單元PASS2。藉此，第1主搬送機械手CR1係以與第1交接單元PASS1、第1處理區段PZ1之單元塔TW1、TW2、及第2交接單元PASS2對向之方式配置。
於相對於第2交接單元PASS2而言與第1主搬送機械手CR1相反之側配置有第2主搬送機械手CR2。第2主搬送機械手CR2係配置於相距第2處理區段PZ2及第3處理區段PZ3較近之位置、更具體而言由形成第2及第3處理區段PZ2、PZ3之2對單元塔TW3,TW4、TW5,TW6包圍之位置。藉此，第2主搬送機械手CR2係以與第2交接單元PASS2、以及第2及第3處理區段PZ2、PZ3之單元塔TW3~TW6對向之方式配置。
於本實施形態中，分度機械手IR係水平多關節臂型之機械手。分度機械手IR包含：手部11，其保持基板W；多關節臂12，其結合於手部11；臂旋轉機構(未圖示)，其使多關節臂12繞鉛垂之旋轉軸線13旋轉；及臂升降機構(未圖示)，其使多關節臂12上下移動。藉由如此之構成，分度機械手IR使手部11存取由任意之裝載埠LP保持之載具C及第1交接單元PASS1，對於其存取端搬入/搬出基板W。藉此，分度機械手IR於處理部4(更準確而言為第1交接單元PASS1)與任意之載具C之間搬送基板W。
第1主搬送機械手CR1及第2主搬送機械手CR2中可使用具有大致相同之構成之基板搬送機械手。如此之基板搬送機械手較佳為包含：一對手部21、22，其等保持基板W；一對手部進退機構23、24，其等使一對手部21、22分別沿水平方向(放射方向)進退；手部旋轉機構(未圖示)，其使一對手部進退機構23、24繞鉛垂之旋轉軸線25旋轉；及手部升降機構(未圖示)，其使手部進 退機構23、24上下移動。藉此，可利用一手部21、22自存取端取出基板W，且利用另一手部21、22對存取端搬入基板W。藉由將如此之構成之基板搬送機械手適用於第1主搬送機械手CR1，第1主搬送機械手CR1可使手部21、22直接存取第1交接單元PASS1、形成第1處理區段PZ1之單元塔TW1、TW2之複數個處理單元MPC、及第2交接單元PASS2，且對於其存取端搬入/搬出基板W。又，藉由將如上所述之構成之基板搬送機械手適用於第2主搬送機械手CR2，第2主搬送機械手CR2可使手部21、22直接存取第2交接單元PASS2、以及形成第2及第3處理區段PZ2、PZ3之單元塔TW3~TW6之複數個處理單元MPC，且對於其存取端搬入/搬出基板W。
第1及第2交接單元PASS1、PASS2具備暫時地保持基板W之基板載置台15。
分別對應於第1處理區段PZ1、第2處理區段PZ2及第3處理區段PZ3，設置有3個藥液箱CC1、CC2、CC3(藥液供給源，處理流體供給源之一例，以下總稱時稱為「藥液箱CC」)。第1藥液箱CC1係對於形成第1處理區段PZ1之複數個處理單元MPC供給用於對基板W進行處理之藥液(處理流體之一例)。即，第1藥液箱CC1由第1處理區段PZ1中包含之複數個處理單元MPC共用。同樣地，第2藥液箱CC2係對於形成第2處理區段PZ2之複數個處理單元MPC供給用於對基板W進行處理之藥液。即，第2藥液箱CC2由第2處理區段PZ2中包含之複數個處理單元MPC共用。進而，同樣地，第3藥液箱CC3係對於形成第3處理區段PZ3之複數個處理單元MPC供給用於對基板W進行處理之藥液。即， 第3藥液箱CC3由第3處理區段PZ3中包含之複數個處理單元MPC共用。
第1~第3藥液箱CC1、CC2、CC3係於圖1中描繪於處理部4之一側方，但亦可配置於其他部位。例如，第1~第3藥液箱CC1、CC2、CC3之一部分或全部亦可於與分度器部3相反之側配置於搬送路5之端部附近。又，第1~第3藥液箱CC1、CC2、CC3之一部分或全部亦可配置於相較配置包含處理單元MPC等之基板處理裝置本體之地板面更下方之下層之空間。即，亦可為了縮小裝置整體之佔有面積，而對於基板處理裝置本體立體地配置藥液箱CC。
圖3係用於說明處理單元MPC之構成例之圖解剖面圖。該處理單元MPC係利用藥液清洗基板表面之表面清洗單元。處理單元MPC包含處理腔室31、配置於處理腔室31內之處理承杯32、配置於處理承杯32內之旋轉夾頭33、對基板W供給藥液之藥液噴嘴34、及對基板W供給淋洗液(純水等)之淋洗液噴嘴35。旋轉夾頭33係以使處理對象之1片基板W以水平姿勢保持而繞鉛垂之旋轉軸線36旋轉之方式構成。藥液噴嘴34及淋洗液噴嘴35係配置於處理腔室31內，且分別朝向由旋轉夾頭33保持之基板W之上表面吐出藥液及淋洗液。經由藥液供給配管40自藥液箱CC對藥液噴嘴34供給藥液。
可藉由如此之構成，而執行對基板W之上表面供給藥液且利用該藥液處理基板W之上表面之藥液處理、利用淋洗液將基板W之上表面之藥液沖走之淋洗處理、及利用離心力將基板W上之液滴甩乾之旋轉乾燥處理。
圖4係用於說明處理單元MPC之另一構成例之圖解剖面圖。為進行對比，而對圖3之對應部分標註相同參照符號。該處理單元MPC係將基板W之周端面擦洗清洗之端面清洗單元。處理單元MPC包含處理腔室31、配置於處理腔室31內之旋轉夾頭33、藥液噴嘴34、及將基板W之端面擦洗清洗之擦洗構件37。旋轉夾頭33係使1片基板W以水平姿勢保持而繞鉛垂之旋轉軸線36旋轉。藥液噴嘴34係對於由旋轉夾頭33保持之基板W之表面供給藥液。自藥液箱CC經由藥液供給配管40對藥液噴嘴34供給藥液。擦洗構件37係抵接於由旋轉夾頭33保持之基板W之周端面。藉由旋轉夾頭33之旋轉而使基板W旋轉，藉此，擦洗構件37將基板W之周端面遍及整周地擦洗清洗。
圖5係用於說明基板處理裝置1內之藥液配管系統之系統圖。藥液箱CC係逐一地設置於每一處理區段PZ中。藥液配管系統包含自藥液箱CC對處理單元MPC供給藥液之藥液供給配管40。
藥液供給配管40包含跨及構成一個處理區段PZ之2個單元塔TW門形地配置之主供給路41。主供給路41包含：上升部41A，其沿著一單元塔TW上升；橋接部41B，其結合於該上升部41A，且於搬送路5之上方橋接於另一單元塔TW；及下垂部41C，其結合於該橋接部41B，且沿著該另一單元塔TW下垂。於藥液箱CC之藥液出口51結合有主供給路41之入口部，且於藥液箱CC之藥液返回口52結合有主供給路41之出口部。藥液供給配管40更包含：複數個分支供給路42，其等自上升部41A分別朝向構成單元塔TW之複數個處理單元MPC分支；及複數個分支供給 路43，其等自下垂部41C分別朝向構成單元塔TW之複數個處理單元MPC分支。於各分支供給路42、43介裝有流量調整閥45、流量計46、及藥液閥47。各分支供給路42、43之前端係導入至處理單元MPC內，且結合於藥液噴嘴34。流量調整閥45係用以對流經分支供給路42、43之藥液之流量進行調整之閥。流量計46係計測分支供給路42、43中流通之藥液之流量之裝置。藥液閥47係用以開關分支供給路42、43，藉此控制來自藥液噴嘴34之藥液之吐出/停止的閥。
藥液箱CC包含：藥液罐55，其貯存藥液；泵56，其自藥液罐55汲取藥液且向主供給路41壓送；及溫度調節器(加熱器)58，其介裝於藥液罐55與藥液出口51之間之藥液路徑57。藉由泵56自藥液罐55汲取之藥液係通過藥液路徑57及藥液供給配管40供給至處理單元MPC。處理單元MPC中未使用之藥液係通過藥液供給配管40返回藥液罐55，藉此，藥液進行循環。於該藥液之循環路徑介裝有溫度調節器58，故而藉由驅動泵56使藥液循環而可維持藥液罐55內之藥液之溫度。藥液朝向主供給路41之壓送除了使用泵56之構成以外，亦可藉由利用加壓氣體(例如氮等惰性氣體)將密閉式之藥液罐55之內部加壓之構成而進行。
圖6係用於說明基板處理裝置1之電氣構成之方塊圖。基板處理裝置1具備作為控制器之電腦60。電腦60係對處理單元MPC1~MPC8、MPC9~MPC16、MPC17~MPC24、藥液箱CC1、CC2、CC3、主搬送機械手CR1、CR2及分度機械手IR進行控制。電腦60亦可具有個人電腦(FA個人電腦)之形態。電腦60具備控制部61、輸入輸出部62、及記憶部63。控制部61包含中央處 理單元(CPU，Central Processing Unit)等運算單元。輸入輸出部62包含顯示單元等輸出機器、及鍵盤、指向裝置、觸控面板等輸入機器。進而，輸入輸出部62包含用於與作為外部電腦之主機電腦64之通訊的通訊模組。記憶部63包含固體記憶體裝置、硬碟驅動器等記憶裝置。
控制部61包含排程功能部65與處理執行指示部66。排程功能部65製作如下進度表(排程)，該進度表(排程)係用以使基板處理裝置1之資源按照時間序列作動，以將基板W自載具C搬出，並利用處理單元MPC1~MPC24中之一個以上對該基板W進行處理之後，將該處理後之基板W收容於載具C。處理執行指示部66係根據藉由排程功能部65製作之排程而使基板處理裝置1之資源作動。所謂資源係指配備於基板處理裝置1且用於基板處理之各種單元，具體而言，包含處理單元MPC1~MPC24、分度機械手IR、主搬送機械手CR1、CR2、藥液箱CC1、CC2、CC3及其等之構成要素。
記憶部63係構成為記憶包含控制部61所執行之程式70、自主機電腦64接收之製程作業資料(製程作業資訊)80、由排程功能部65製作之排程資料81、以及處理單元MPC及處理區段PZ之使用歷程資料82的各種資料等。
記憶於記憶部63之程式70包含用於使控制部61作為排程功能部65作動之排程製作程式71、及用於使控制部61作為處理執行指示部66作動之處理執行程式72。
製程作業資料80包含賦予各基板W之製程作業(PJ)符號、及與製程作業符號建立對應之配方。配方係定義基板處理內 容之資料，且包含基板處理條件及基板處理程序。更具體而言，配方包含基板種類資訊、並行處理單元資訊、使用處理液資訊、處理時間資訊等。基板種類資訊係表示處理對象之基板W之種類之資訊。基板W之種類之具體例係用於製成製品之製品基板、用於處理單元MPC之維護等但不用於製造製品之非製品基板等。並行處理單元資訊係指定可使用之處理單元MPC之處理單元指定資訊，且表示可由指定之處理單元MPC進行並行處理。即，利用指定處理單元中之任一者對基板W進行處理即可。使用處理液資訊係指定用於基板處理之處理液之種類之資訊。具體例係指定藥液之種類及藥液之溫度之資訊。處理時間資訊係指供給處理液之持續時間等。使用處理液資訊及處理時間資訊係處理條件資訊之例。
所謂製程作業係指對於應實施共通之處理之1片或複數片基板W進行之該處理。所謂製程作業符號係指用以識別製程作業之識別資訊(基板群識別資訊)。即，對被賦予共通之製程作業符號之複數片基板W實施與該製程作業符號建立對應之配方之共通之處理。例如，當對處理順序(自載具C搬出之順序)連續之複數片基板W實施共通之處理時，對該等複數片基板W賦予共通之製程作業符號。但，亦可能存在與不同之製程作業符號對應之基板處理內容(配方)相同之情形。
控制部61係自主機電腦64經由輸入輸出部62獲取對於各基板W之製程作業資料，且記憶於記憶部63。製程作業資料之獲取及記憶係於執行對於各基板W之排程之前進行即可。例如，亦可於載具C剛保持於裝載埠LP1~LP4後立即自主機電腦64對控制部61賦予與收容於該載具C之基板W對應之製程作業資 料。排程功能部65係基於儲存於記憶部63之製程作業資料80排定各製程作業，且將表示其該排定之排程資料81儲存於記憶部63。處理執行指示部66係基於儲存於記憶部63之排程資料81，控制分度機械手IR、主搬送機械手CR1、CR2、處理單元MPC1~MPC24、及藥液箱CC1、CC2、CC3，藉此使基板處理裝置1執行製程作業。
圖7係用於說明排程功能部65之處理例之流程圖。更具體而言，表示藉由控制部61(電腦60)執行排程製作程式71而以既定之控制週期反覆進行之處理。換言之，於排程製作程式71中以使電腦60執行圖7所示之處理之方式裝入有步驟群。
主機電腦64將製程作業資料賦予控制部61，指示由該製程作業資料定義之製程作業之開始、即基板處理之開始(步驟S1)。控制部61接收該製程作業資料並儲存於記憶部63。排程功能部65使用該製程作業資料進行用於執行製程作業之排程。製程作業之開始亦可由作業者操作輸入輸出部62之操作部而指示。
排程功能部65對於與製程作業資料對應之基板W之每1片依次執行排程。首先，排程功能部65參照與製程作業資料對應之配方，且基於該配方之並行處理單元資訊，確定可用於基板W之處理之1個以上之處理單元MPC(步驟S2)。繼而，排程功能部65執行用以選擇應用於基板處理之一個處理區段PZ之處理區段選擇處理(步驟S3)。處理區段選擇處理之詳情隨後敍述。
繼而，排程功能部65製作用於處理1片基板W之臨時時間表(步驟S4)。例如，設為於處理區段選擇處理中選擇第1處理區段PZ1，且與製程作業資料對應之配方之並行處理單元資訊中 包含第1處理區段PZ1之所有處理單元MPC1~MPC8。即，考慮依據該配方之基板處理亦可於8個處理單元MPC1~MPC8之任一者中執行之情形。於該情形時，該基板W為接受處理而通過之路徑為8條。即，可為該基板W之處理而選擇之路徑係通過處理單元MPC1~MPC8之任一者之8個路徑。因此，排程功能部65對於該1片基板W製作與該8個路徑對應之臨時時間表。
將與通過處理單元MPC1之路徑對應之臨時時間表示於圖8A。該臨時時間表包含表示藉由分度機械手IR進行之基板W自載具C之搬出(Get)之時段、表示藉由分度機械手IR進行之該基板W向第1交接單元PASS1之搬入(Put)之時段、表示藉由第1主搬送機械手CR1進行之該基板W自第1交接單元PASS1之搬出(Get)之時段、表示藉由第1主搬送機械手CR1進行之該基板W向處理單元MPC1之搬入(Put)之時段、表示處理單元MPC1對該基板W進行之處理的處理時段、表示藉由第1主搬送機械手CR1進行之已處理之基板W自處理單元MPC1之搬出(Get)之時段、表示藉由第1主搬送機械手CR1進行之該基板W向第1交接單元PASS1之搬入(Put)之時段、表示藉由分度機械手IR進行之該基板W自第1交接單元PASS1之搬出(Get)之時段、及表示藉由分度機械手IR進行之該基板W向載具C之搬入(Put)之時段。排程功能部65藉由將該等時段以於時間軸上不重合之方式依次配置而製作臨時時間表。進而，圖8A之臨時時間表係於配置有處理時段之期間中之既定之藥液處理期間包含表示來自第1藥液箱CC1之藥液之供給之藥液供給時段。
雖省略圖示，但排程功能部65對於相同之基板W製 作與分別通過處理單元MPC2~MPC8之路徑對應之相同之臨時時間表(將處理時段分別配置於處理單元MPC2~MPC8所得之臨時時間表)。以此方式，對於一片基板W製作相當於合計8條路徑之臨時時間表。
製作而成之臨時時間表係作為排程資料81之一部分儲存於記憶部63。於臨時時間表之製作階段，不考慮與其他基板W相關之時段之干涉(時間軸上之重合)。
排程功能部65若製作完成與1片基板W對應之所有之臨時時間表(步驟S5)，則執行正式排程(步驟S6~S9)。正式排程係指將製作而成之臨時時間表之時段以不與各資源之其他時段重複之方式配置於時間軸上。其中，藥液箱CC具備能夠對相應之處理區段PZ之所有之處理單元MPC供給藥液之能力，故而對於藥液箱CC容許藥液供給時段之重複配置。藉由正式排程製作而成之排程資料係儲存於記憶部63。
更具體地進行說明，排程功能部65係對應於該基板W選擇已製作之複數個臨時時間表中之一個，獲取一個構成該臨時時間表之時段(步驟S6)。此時獲取之時段係未配置之時段中之配置於臨時時間表之時間軸上最早之位置之時段。進而，排程功能部65檢索能夠配置該獲取之時段之位置(步驟S7)，且於該檢索所得之位置配置該時段(步驟S8)。各時段係同一資源於相同時間內不重複使用，同時配置於時間軸上最早之位置。對於構成已選擇之臨時時間表之所有之時段反覆執行相同之動作(步驟S9)。藉由以此方式配置構成已選擇之臨時時間表之所有之時段，與該臨時時間表對應之正式排程完成。對製作而成之所有之臨時時間表執行該正式排程(步 驟S10)。即，對於利用存在處理該基板W之可能性之處理單元MPC1~MPC8處理基板W之所有情形、即8種情形執行正式排程。
當完成該8種正式排程後，進行單元選擇處理(步驟S11)。於單元選擇處理中，選擇一個正式排程、即通過一個處理單元MPC之正式排程，藉此，選擇處理1片基板W之處理單元MPC。於單元選擇處理中，選擇處理該基板W後返回載具C之時刻最早之一個正式排程(步驟S11)。當存在基板W返回載具C之時刻相等之複數個正式排程時(步驟S12：是(YES))，選擇使用與上一次使用相距之使用間隔最長之處理單元MPC、即單元最終使用時刻最早之處理單元MPC之正式排程(步驟S13)。藉此，能夠以均等地使用一個處理區段PZ內之處理單元MPC之方式，選擇處理單元MPC。於使用單元最終使用時刻相等之複數個處理單元MPC之正式排程存在複數個時(步驟S14：是)，選擇使用編號較小(即，預先標註之優先順序較高)之處理單元MPC之正式排程(步驟S15)。
以此方式選擇與一個臨時時間表對應之一個正式排程後，對於該1片基板W之排程完成。而且，表示所選擇之正式排程之排程資料被儲存於記憶部63。處理執行指示部66係以此後之任意之時序實際開始對於該基板W之處理(步驟S20)。即，開始進行藉由分度機械手IR自載具C搬出基板W且藉由主搬送機械手CR1、CR2朝向處理單元MPC搬送基板W之基板搬送動作。
排程功能部65係於對於1片基板W之排程完成時，將處理該基板W之處理單元MPC之單元最終使用時刻登記於記憶部63(步驟S19)。進而，排程功能部65分析該處理單元MPC所屬之處理區段PZ內之其他處理單元MPC之單元最終使用時刻，且將 屬於該處理區段PZ之處理單元MPC之單元最終使用時刻中之最早之時刻作為區段最終使用時刻登記於記憶部63(步驟S17)。進而，排程功能部65求出該處理單元MPC所屬之處理區段PZ之使用率(區段使用率)，且登記於記憶部63(步驟S18)。該等單元最終使用時刻、區段最終使用時刻及區段使用率係使用歷程資料82之一例。
相同之動作係對於構成製程作業之所有基板W依次執行(步驟S19)。
若於處理區段選擇處理(步驟S3)中選擇第2處理區段PZ2，則排程功能部65對1片基板W製作與分別通過處理單元MPC9~MPC16之路徑對應之臨時時間表(將處理時段分別配置於處理單元MPC9~MPC16所得之臨時時間表)。藉此，對於一片基板W製作相當於合計8條路徑之臨時時間表。將與通過處理單元MPC9之路徑對應之臨時時間表示於圖8B。該臨時時間表包含表示利用分度機械手IR進行之基板W自載具C之搬出(Get)之時段、表示利用分度機械手IR進行之該基板W向第1交接單元PASS1之搬入(Put)之時段、表示利用第1主搬送機械手CR1進行之該基板W自第1交接單元PASS1之搬出(Get)之時段、表示利用第1主搬送機械手CR1進行之該基板W向第2交接單元PASS2之搬入(Put)之時段、表示利用第2主搬送機械手CR2進行之該基板W自第2交接單元PASS2之搬出(Get)之時段、表示利用第2主搬送機械手CR2進行之該基板W向處理單元MPC9之搬入(Put)之時段、表示利用處理單元MPC9對該基板W進行之處理之處理時段、表示利用第2主搬送機械手CR2進行之已處理之基板W自處理單元MPC9之搬出(Get)之時段、表示利用第2主搬送機械手CR2進行之該基 板W向第2交接單元PASS2之搬入(Put)之時段、表示利用第1主搬送機械手CR1進行之該基板自第2交接單元PASS2之搬出(Get)之時段、表示利用第1主搬送機械手CR1進行之該基板W向第1交接單元PASS1之搬入(Put)之時段、表示利用分度機械手IR進行之該基板W自第1交接單元PASS1之搬出(Get)之時段、及表示利用分度機械手IR進行之該基板W向載具C之搬入(Put)之時段。排程功能部65藉由將該等時段以於時間軸上不重合之方式依次地配置而製作臨時時間表。進而，圖8B之臨時時間表係於配置有處理時段之期間中之既定之藥液處理期間包含表示來自第2藥液箱CC2之藥液之供給之藥液供給時段。
若於處理區段選擇處理(步驟S3)中選擇第3處理區段PZ3，則排程功能部65對於1片基板W製作與分別通過處理單元MPC17~MPC24之路徑對應之臨時時間表(將處理時段分別配置於處理單元MPC17~MPC24所得之臨時時間表)。藉此，對於一片基板W製作相當於合計8條路徑之臨時時間表。將與通過處理單元MPC17之路徑對應之臨時時間表示於圖8C。該臨時時間表係與圖8B之臨時時間表大致相同。但，通過處理單元MPC17之方面、及對於第3藥液箱CC3配置有表示藥液供給之藥液供給時段之方面不同。
圖9係用於說明處理區段選擇處理(圖7之步驟S3)之例之流程圖。又，圖10A及圖10B、圖11A~圖11E、以及圖12A~圖12F係表示與處理區段選擇處理相關地儲存於記憶部63之使用歷程資料82之例。
處理區段選擇處理係設計為以均等地使用複數個處 理區段PZ之方式選擇處理區段PZ。
於記憶部63，如圖10A所示，對於所有處理單元MPC登記有表示處理區段PZ之設定之處理區段資料。於該例中，對於處理單元MPC1~MPC8，登記有表示屬於第1處理區段PZ1之處理區段資料「1」。又，對於處理單元MPC9~MPC16，登記有表示屬於第2處理區段PZ2之處理區段資料「2」。進而，對於處理單元MPC17~MPC24，登記有表示屬於第3處理區段PZ3之處理區段資料「3」。於任一處理單元MPC因維護等而無法用於基板處理時，如圖10B所示，登記表示無效之資料(例如表示「維護中」之資料等)而代替識別處理區段PZ之資料(編號)。所謂維護係指例如定期地排定之處理單元MPC之清洗等。
另一方面，於記憶部63，如圖11A~圖11E及圖12A~圖12F所示，登記有各處理區段PZ之區段使用率及區段最終使用時刻之資料作為使用歷程資料82。
排程功能部65係於選擇應進行各基板W之處理之處理區段PZ時，基於處理區段資料，判斷各處理單元MPC屬於哪一處理區段PZ、及是否存在無效之處理單元MPC(圖9之步驟S31)。繼而，排程功能部65自記憶部63讀出區段使用率，並選擇區段使用率最低之處理區段PZ(步驟S33)。於區段使用率最低之處理區段PZ存在複數個時(步驟S32：是)，排程功能部65選擇區段最終使用時刻最早之處理區段PZ(步驟S35)。於區段最終使用時刻最早之處理區段PZ存在複數個時(步驟S34：是)，排程功能部65選擇區段編號最小(即，預先標註之優先順序最高)之處理區段PZ(步驟S36)。
圖11A~圖11E係表示如圖10A所示所有之處理單元MPC1~MPC24均可使用(有效)且製程作業資料所指定之配方中將所有之處理單元MPC1~MPC24指定為並行處理單元之情形時之記憶部63內之使用歷程資料82之變遷之例。
於初始狀態下，如圖11A所示，第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之區段使用率均為零，且於區段最終使用時刻中登記有初始值(例如「0」)。例如，若用於使用第1處理區段PZ1之任一處理單元MPC對1片基板W進行處理之正式排程完成，則如圖11B所示，排程功能部65登記與初始值不同之有效之值作為第1處理區段PZ1之區段使用率及區段最終使用時刻。處理區段使用率例如亦可為將基板W之處理所需之時間除以該處理區段PZ內之有效(可利用)之處理單元MPC之數量所得之值。更具體而言，於對於第1處理區段PZ1之一個處理單元MPC排定耗時120秒之基板處理之情形時，第1處理區段PZ1之有效處理單元數為8，若對於其他處理單元MPC不存在未完成執行之基板處理進度表，則區段使用率成為15(=120/8)。排程功能部65係於排定使用某一處理單元MPC之1片基板W之處理時，計算區段使用率且登記於記憶部63，並且推定結束該處理單元MPC中之處理之時刻，並將該推定所得之時刻作為單元最終使用時刻登記於記憶部63。單元最終使用時刻係使用歷程資料82之一部分，且用於圖7之步驟S13中之判斷。進而，排程功能部65對於各處理區段PZ，將屬於該處理區段PZ之處理單元MPC之單元最終使用時刻中最遲之時刻作為區段最終使用時刻登記於記憶部63。
於排定第2片基板W之處理時，如圖11B所示，第 2及第3處理區段PZ2、PZ3之區段使用率均為初始值「0」(最低值)，且第2及第3處理區段PZ2、PZ3之區段最終使用時刻均為初始值「0」(最早值)。因此，選擇編號較小之第2處理區段PZ2。若完成利用第2處理區段PZ2之處理單元MPC對第2片基板W進行處理之進度表，則如圖11C所示，排程功能部65登記與初始值不同之有效之值作為第2處理區段PZ2之區段使用率及區段最終使用時刻。於圖11C中表示對於第2處理區段PZ2之任一處理單元MPC排定耗時120秒之處理且第2處理區段PZ2之有效處理單元數為8之情形之例，且第2處理區段PZ2之區段使用率成為15(=120/8)。
於排定第3片基板W之處理時，如圖11C所示，第3處理區段PZ3之區段使用率為初始值「0」(最低值)。因此，選擇第3處理區段PZ3。若完成利用第3處理區段PZ3之處理單元MPC處理第3片基板W之進度表，則如圖11D所示，排程功能部65登記與初始值不同之有效之值作為第3處理區段PZ3之區段使用率及區段最終使用時刻。於圖11D中表示對於第3處理區段PZ3之任一處理單元MPC排定耗時120秒之處理，且第3處理區段PZ3之有效處理單元數為8之情形之例，且第3處理區段PZ3之區段使用率成為15(=120/8)。
於排定第4片基板W之處理時，如圖11D所示，第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之區段使用率均為最低值「15」。因此，選擇區段最終使用時刻最早之第1處理區段PZ1。若完成利用第1處理區段PZ1之處理單元MPC處理第4片基板W之進度表，則如圖11E所示，排程功能部65更新第1處理區段PZ1之區段使用率及區段最終使用時刻。於圖11E中表示對於第1處理區段 PZ1之任一處理單元MPC排定耗時120秒之處理，且第1處理區段PZ1之有效處理單元數為8之情形之例。於該情形時，區段使用率增加15(=120/8)成為30。
若此前排定之基板W之處理完成，則將區段使用率減去相當於對該基板W相加所得之量。於上述例中，於圖11B中，因排定使用第1處理區段PZ1之例如處理單元MPC1之基板處理，故第1處理區段PZ1之區段使用率自0變為15，於圖11E中，因排定使用第1處理區段PZ1之例如處理單元MPC2之基板處理，故第1處理區段PZ1之區段使用率自15增加至30。其後，若對第1處理區段PZ1排定又一基板W之處理之前，處理單元MPC1中之基板處理結束，則排程功能部65將第1處理區段PZ1之區段使用率減去15，自30減少為15。
圖12A~圖12F係表示如圖10B所示第1處理區段PZ1之一部分處理單元MPC5~MPC8因維護而設為無效(無法使用)且其他所有處理單元MPC可使用(有效)之情形時之記憶部63之內部之使用歷程資料82之變遷。與上述情形同樣地，設想於製程作業資料所指定之配方中將所有處理單元MPC1~MPC24指定為並行處理單元之情形。
於初始狀態下，如圖12A所示，第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之區段使用率均為零，且於區段最終使用時刻中登記有初始值(例如「0」)。例如，若用於使用第1處理區段PZ1之任一處理單元MPC處理1片基板W之排程完成，則如圖12B所示，排程功能部65登記與初始值不同之有效之值作為第1處理區段PZ1之區段使用率及區段最終使用時刻。更具體而言，於對於第1處理 區段PZ1之一個處理單元MPC排定耗時120秒之基板處理之情形時，因第1處理區段PZ1之有效處理單元數為4，故而，若對於其他處理單元MPC不存在未完成執行之基板處理進度表，則區段使用率成為30(=120/4)。排程功能部65計算區段使用率後將其登記於記憶部63，並且推定結束該處理單元MPC中之處理之時刻，並將該推定所得之時刻作為單元最終使用時刻登記於記憶部63。進而，排程功能部65對於各處理區段PZ，將屬於該處理區段PZ之處理單元MPC之單元最終使用時刻中最遲之時刻作為區段最終使用時刻登記於記憶部63。
於排定第2片基板W之處理時，如圖12B所示，第2及第3處理區段PZ2、PZ3之區段使用率均為初始值「0」(最低值)，且第2及第3處理區段PZ2、PZ3之區段最終使用時刻均為初始值「0」(最早值)。因此，選擇編號較小之第2處理區段PZ2。若完成利用第2處理區段PZ2之處理單元MPC處理第2片基板W之進度表，則如圖12C所示，排程功能部65登記與初始值不同之有效之值作為第2處理區段PZ2之區段使用率及區段最終使用時刻。於圖12C中表示對於第2處理區段PZ2之任一處理單元MPC排定耗時120秒之處理且第2處理區段PZ2之有效處理單元數為8之情形時之例，且第2處理區段PZ2之區段使用率成為15(=120/8)。
於排定第3片基板W之處理時，如圖12C所示，第3處理區段PZ3之區段使用率為初始值「0」(最低值)。因此，選擇第3處理區段PZ3。若完成利用第3處理區段PZ3之處理單元MPC處理第3片基板W之進度表，則如圖12D所示，排程功能部65登記與初始值不同之有效之值作為第3處理區段PZ3之區段使用率及 區段最終使用時刻。於圖12D中表示對於第3處理區段PZ3之任一處理單元MPC排定耗時120秒之處理且第3處理區段PZ3之有效處理單元數為8之情形時之例，且第3處理區段PZ3之區段使用率成為15(=120/8)。
於排定第4片基板W之處理時，如圖12D所示，第2及第3處理區段PZ2、PZ3之區段使用率均為最低值「15」。因此，選擇區段最終使用時刻最早之第2處理區段PZ2。若完成利用第2處理區段PZ2之處理單元MPC處理第4片基板W之進度表，則如圖12E所示，排程功能部65更新第2處理區段PZ2之區段使用率及區段最終使用時刻。於圖12E中表示對於第2處理區段PZ2之任一處理單元MPC排定耗時120秒之處理且第2處理區段PZ2之有效處理單元數為8之情形時之例。於該情形時，區段使用率增加15(=120/8)成為30。
於排定第5片基板W之處理時，如圖12E所示，第3處理區段PZ3之區段使用率為最低值「15」。因此，選擇第3處理區段PZ3。若完成利用第3處理區段PZ3之處理單元MPC處理第5片基板W之進度表，則如圖12F所示，排程功能部65更新第3處理區段PZ3之區段使用率及區段最終使用時刻。於圖12F中表示對於第3處理區段PZ3之任一處理單元MPC排定耗時120秒之處理且第3處理區段PZ3之有效處理單元數為8之情形時之例。於該情形時，區段使用率增加15(=120/8)成為30。
於圖13A~圖13D中表示排程之一例。於該例中，設想自主機電腦64賦予之製程作業資料規定適用將處理單元MPC1~MPC24指定為並行處理單元之配方處理6片基板W1~W6之情 形。
於排定第1片基板W1之處理時，第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之區段使用率均為零，且第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之區段最終使用時刻均為初始值。因此，排程功能部65選擇編號最小之第1處理區段PZ1，製作分別表示分別通過第1處理區段PZ1中之有效之處理單元MPC1~MPC8之8個路徑之8個臨時時間表。排程功能部65對該等臨時時間表之各者執行正式排程，制定利用一個處理單元MPC(例如處理單元MPC1)處理第1片基板W1之進度表(圖13A)。若因該基板W1之處理，處理單元MPC1所需之處理時間為120秒，則第1處理區段PZ1之區段使用率成為15(=120/8)。又，處理單元MPC1中之基板W1之處理結束之時刻為處理單元MPC1之單元最終使用時刻t1，且成為第1處理區段PZ1之區段最終使用時刻T1。
於排定第2片基板W2之處理時，第2及第3處理區段PZ2、PZ3之區段使用率均為最低值「0」，且第2及第3處理區段PZ2、PZ3之區段最終使用時刻均為初始值。因此，排程功能部65選擇該等之中編號較小之第2處理區段PZ2，製作分別表示分別通過第2處理區段PZ2中之有效之處理單元MPC9~MPC16之8個路徑之8個臨時時間表。排程功能部65對該等臨時時間表之各者執行正式排程，制定利用一個處理單元MPC(例如處理單元MPC9)處理第2片基板W2之進度表(圖13A)。若因該基板W2之處理，處理單元MPC9所需之處理時間為120秒，則第2處理區段PZ2之區段使用率成為15(=120/8)。又，結束處理單元MPC9中之基板W2之處理之時刻為處理單元MPC9之單元最終使用時刻t9，且成 為第2處理區段PZ2之區段最終使用時刻T2。
於排定第3片基板W3之處理時，第3處理區段PZ3之區段使用率為最低值「0」。因此，排程功能部65選擇第3處理區段PZ3，製作分別表示分別通過第3處理區段PZ3中之有效之處理單元MPC17~MPC24之8個路徑之8個臨時時間表。排程功能部65對該等臨時時間表之各者執行正式排程，制定利用一個處理單元MPC(例如處理單元MPC17)處理第3片基板W3之進度表(圖13A)。若因該基板W3之處理，處理單元MPC17所需之處理時間為120秒，則第3處理區段PZ3之區段使用率成為15(=120/8)。又，結束處理單元MPC17中之基板W3之處理之時刻為處理單元MPC17之單元最終使用時刻t17，且成為第3處理區段PZ3之區段最終使用時刻T3。
於排定第4片基板W4(參照圖13B)之處理時，第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之區段使用率均為15而相等。因此，排程功能部65將第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之區段最終使用時刻T1、T2、T3進行比較，選擇與最早之區段最終使用時刻T1(參照圖13A)對應之第1處理區段PZ1。進而，排程功能部65製作分別表示分別通過第1處理區段PZ1中之有效之處理單元MPC1~MPC8之8個路徑之8個臨時時間表。排程功能部65對該等臨時時間表之各者執行正式排程，選擇一個處理單元MPC。於圖13B之例中，於第1主搬送機械手CR1可搬入基板W4之時刻a1，第1處理區段PZ1之處理單元MPC1~MPC8均未對基板W進行處理，因此，可於任一處理單元MPC1~MPC8中排定基板W4之處理，且基板處理結束推定時刻(使基板W4返回載具C之時刻)亦實 質上相等。另一方面，處理單元MPC1之單元最終使用時刻t1為初始值以外之有效值，且其他處理單元MPC2~MPC8之單元最終使用時刻均為初始值。因此，排程功能部65選擇使用通過處理單元MPC2~MPC8中編號最小之處理單元MPC2之臨時時間表之正式排程，制定利用該處理單元MPC2處理第4片基板W4之進度表。若因該基板W4之處理，處理單元MPC2所需之處理時間為120秒，則第1處理區段PZ1之區段使用率增加15(=120/8)成為30。其原因在於，於排定基板W4之處理之時間點，處理單元MPC1中之基板處理尚未完成。而且，處理單元MPC2中之基板W4之處理結束之時刻為處理單元MPC2之單元最終使用時刻t2，該時刻為相較單元最終使用時刻t1靠後之時刻，故而成為第1處理區段PZ1之區段最終使用時刻T1=t2。
於排定第5片基板W5(參照圖13C)之處理時，第1處理區段PZ1之區段使用率為30，第2及第3處理區段PZ2、PZ3之區段使用率均為15而相等。因此，排程功能部65將第2及第3處理區段PZ2、PZ3之區段最終使用時刻T2、T3進行比較，選擇與最早之區段最終使用時刻T2(參照圖13B)對應之第2處理區段PZ2。進而，排程功能部65製作分別表示分別通過第2處理區段PZ2中之有效之處理單元MPC9~MPC16之8個路徑之8個臨時時間表。排程功能部65對該等臨時時間表之各者執行正式排程，選擇一個處理單元MPC。於圖13C之例中，於第2主搬送機械手CR2可搬入基板W5之時刻a2，第2處理區段PZ2之處理單元MPC9~MPC16均未對基板進行處理，因此，可於任一處理單元MPC9~MPC16中排定基板W5之處理，且基板處理結束推定時刻(基板W5 返回載具C之時刻)亦實質上相等。另一方面，處理單元MPC9之單元最終使用時刻t9為初始值以外之有效值，其他處理單元MPC10~MPC16之單元最終使用時刻均為初始值。因此，排程功能部65選擇使用通過處理單元MPC10~MPC16中編號最小之處理單元MPC10之臨時時間表之正式排程，制定利用該處理單元MPC10處理第5片基板W5之進度表。若因該基板W5之處理，處理單元MPC10所需之處理時間為120秒，則第2處理區段PZ2之區段使用率增加15(=120/8)成為30。其原因在於，於排定基板W5之處理之時間點，處理單元MPC9中之基板處理尚未完成。而且，處理單元MPC10中之基板W5之處理結束之時刻成為處理單元MPC10之單元最終使用時刻t10，且成為第2處理區段PZ2之區段最終使用時刻T2。
於排定第6片基板W6(參照圖13D)之處理之時間點，處理單元MPC1、MPC9中之基板W1、W2之處理結束，且處理單元MPC2、MPC10、MPC17中之基板處理未完成。因此，第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之區段使用率均為15而相等。因此，排程功能部65將第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之區段最終使用時刻T1、T2、T3進行比較，選擇與最早之區段最終使用時刻T3(參照圖13C)對應之第3處理區段PZ3。進而，排程功能部65製作分別表示分別通過第3處理區段PZ3中之有效之處理單元MPC17~MPC24之8個路徑之8個臨時時間表。排程功能部65對該等臨時時間表之各者執行正式排程，選擇一個處理單元MPC。於圖13D之例中，於第2主搬送機械手CR2可搬入基板W6之時刻a3，第3處理區段PZ3之處理單元MPC17~MPC24均未對基板W 進行處理，因此，亦可於任一處理單元MPC17~MPC24中排定基板W6之處理，且基板處理結束推定時刻(基板W6返回載具C之時刻)亦實質上相等。另一方面，處理單元MPC17之單元最終使用時刻t17為初始值以外之有效值，且其他處理單元MPC18~MPC24之單元最終使用時刻均為初始值。因此，排程功能部65選擇使用通過處理單元MPC18~MPC24中編號最小之處理單元MPC18之臨時時間表之正式排程，制定利用該處理單元MPC18處理第6片基板W6之進度表。若因該基板W6之處理，處理單元MPC18所需之處理時間為120秒，則第3處理區段PZ3之區段使用率增加15(=120/8)成為30。其原因在於，於排定基板W6之處理之時間點，處理單元MPC17中之基板處理尚未完成。而且，處理單元MPC18中之基板W6之處理結束之時刻為處理單元MPC18之單元最終使用時刻t18，且成為第3處理區段PZ3之區段最終使用時刻T3。
圖14A~圖14C係表示排程之其他例，且表示隔開時間間隔賦予分別指示少數基板處理之製程作業PJ1、PJ2之情形。第1製程作業PJ1係對於2片基板W1、W2指示指定處理單元MPC1~MPC24中之並行處理之配方之適用。又，第2製程作業PJ2係對於2片基板W3、W4指示指定處理單元MPC1~MPC24中之並行處理之配方之適用。
對於與第1製程作業PJ1之與基板W1、W2相關之進度表(參照圖14A)，因與圖13A之排程例相同而省略說明。
第2製程作業PJ2係於基板W1、W2之處理完成後之時刻a11自主機電腦64賦予(參照圖14B)。因此，於時刻a11，無論第3處理區段PZ3，抑或是第1及第2處理區段PZ1、PZ2中 之區段使用率均為零。另一方面，第3處理區段PZ3之區段最終使用時刻為初始值，且第1及第2處理區段PZ1、PZ2之區段最終使用時刻T1、T2均為有效值。因此，排程功能部65選擇第3處理區段PZ3，以進行第2製程作業PJ2之第1片基板W3之處理。進而，排程功能部65製作分別表示分別通過第3處理區段PZ3中之有效之處理單元MPC17~MPC24之8個路徑之8個臨時時間表。排程功能部65對該等臨時時間表之各者執行正式排程，選擇一個處理單元MPC。於圖14B之例中，於第2主搬送機械手CR2可搬入基板W3之時刻a12，第3處理區段PZ3之處理單元MPC17~MPC24均未對基板W進行處理，因此，亦可於任一處理單元MPC17~MPC24中排定基板W3之處理，且基板處理結束推定時刻亦實質上相等。又，於任一處理單元MPC17~MPC24中單元最終使用時刻均為初始值。因此，排程功能部65選擇使用通過處理單元MPC17~MPC24中編號最小之處理單元MPC17之臨時時間表之正式排程，制定利用該處理單元MPC17處理基板W3之進度表。若因該基板W3之處理，處理單元MPC17所需之處理時間為120秒，則第3處理區段PZ3之區段使用率成為15(=120/8)。而且，處理單元MPC17中之基板W3之處理結束之時刻為處理單元MPC17之單元最終使用時刻t17，且成為第3處理區段PZ3之區段最終使用時刻T3。
第2製程作業PJ2係於基板W1、W2之處理完成後之時刻a11被主機電腦64賦予，因此，於排定第2製程作業PJ2之第2片基板W4(參照圖14C)之處理之時間點，第1及第2處理區段PZ1、PZ2之區段使用率均為零，另一方面，第3處理區段PZ3 之區段使用率為15。另一方面，第1及第2處理區段PZ1、PZ2之區段最終使用時刻T1、T2均為有效值，且第1處理區段PZ1之區段最終使用時刻T1較早。因此，排程功能部65因第2製程作業PJ2之第2片基板W4之處理而選擇第1處理區段PZ1。進而，排程功能部65製作分別表示分別通過第1處理區段PZ1中之有效之處理單元MPC1~MPC8之8個路徑之8個臨時時間表。排程功能部65對於該等臨時時間表之各者執行正式排程，選擇一個處理單元MPC。於圖14C之例中，於第1主搬送機械手CR1可搬入基板W4之時刻a13，第1處理區段PZ1之處理單元MPC1~MPC8均未對基板W進行處理，因此，可於任一處理單元MPC1~MPC8中排定基板W4之處理，且基板處理結束推定時刻亦實質上相等。另一方面，處理單元MPC1之單元最終使用時刻t1為有效值，相對於此，其他處理單元MPC2~MPC8之單元最終使用時刻均為初始值。因此，排程功能部65選擇使用通過處理單元MPC2~MPC8中編號最小之處理單元MPC2之臨時時間表之正式排程，制定利用該處理單元MPC2處理基板W4之進度表。若因該基板W4之處理，處理單元MPC2所需之處理時間為120秒，則第1處理區段PZ1之區段使用率成為15(=120/8)。而且，處理單元MPC2中之基板W4之處理結束之時刻成為處理單元MPC2之單元最終使用時刻t2，且成為第1處理區段PZ1之區段最終使用時刻T1。
如上所述，本實施形態之基板處理裝置1包含：載具保持部2，其保持收容基板W之載具C；複數個處理單元MPC，其等分別對基板W進行處理；分度機械手IR以及第1及第2主搬送機械手CR1、CR2，其等於由載具保持部2保持之載具C與複數 個處理單元MPC之間搬送基板W；及作為控制器之電腦60。電腦60係控制複數個處理單元MPC、分度機械手IR、以及第1及第2主搬送機械手CR1、CR2。電腦60係預先將複數個處理單元MPC分類為複數個組。即，電腦60將複數個處理單元MPC根據與載具保持部2相距之搬送路徑長度、即搬送時間分類為第1處理區段PZ1、第2處理區段PZ2及第3處理區段PZ3。電腦60係於決定應對基板W進行處理之處理單元MPC時，以如下方式進行程式化，即：以執行選擇複數個處理區段PZ中之一者之處理區段選擇處理(S3，組選擇步驟)、選擇屬於所選擇之一個處理區段PZ之一個處理單元MPC之單元選擇處理(S11~S15，單元選擇步驟)、及以將處理對象之基板W搬入至單元選擇處理中選擇之處理單元MPC之方式控制分度機械手IR以及第1及第2主搬送機械手CR1、CR2之處理(S20)。更具體而言，電腦60係以均等地選擇複數個處理區段PZ之方式執行處理區段選擇處理(S3)，且以均等地選擇屬於各處理區段PZ之複數個處理單元MPC之方式執行單元選擇處理(S11~S15)。藉由該構成，可減少複數個處理單元MPC之使用頻度之不均。
例如，若僅優先處理量，則與載具保持部2相距之搬送路徑長度或搬送時間較短之處理單元MPC被優先地選擇，因此，存在第1處理區段PZ1之處理單元MPC之使用頻度與第2及第3處理區段PZ2、PZ3之處理單元MPC之使用頻度中產生較大之差之虞。於製程作業包含應對多片(例如處理單元MPC之數量以上)基板W適用指定全部之處理單元MPC之並行處理之配方之處理指令之情形時，容易無遺漏地使用全部之處理單元MPC。與此相對， 於隔開相對較長之時間間隔賦予指示對於少數(例如第1處理區段PZ1之處理單元數以下)之基板W之處理之製程作業之情形時，存在第1處理區段PZ1之處理單元MPC之使用頻度變高，且第2及第3處理區段PZ2、PZ3之處理單元MPC之使用頻度變低之虞。
藉此，第1處理區段PZ1之處理單元MPC所具備之旋轉夾頭33等機構部分或擦洗構件37等消耗品之負荷與第2及第3處理區段PZ2、PZ3之處理單元MPC之機構部分或消耗品之負荷相比變大。藉此，存在於第1處理區段PZ1之處理單元MPC中零件更換等維護作業之間隔變短之虞。於如此之維護作業時必須使基板處理裝置1整體之運轉停止，故而生產性中存在不良影響。此外，若用於基板處理之消耗品之劣化較快，則存在亦對基板處理產生影響之虞。
又，對第1處理區段PZ1供給藥液之第1藥液箱CC1之藥液消耗量變多，且分別對第2及第3處理區段PZ2、PZ3供給藥液之第2及第3藥液箱CC2、CC3之藥液消耗量變少。若如此般藥液消耗量中產生偏差，則必須頻繁地補充第1藥液箱CC1之藥液，從而藥液補充次數變多。而且，因第1~第3藥液箱CC1、CC2、CC3中藥液補充之時序不同，故藥液補充之管理較難。又，因泵56等零件之劣化中產生不均，故應對第1~第3藥液箱CC1、CC2、CC3進行之零件更換等維護作業之間隔中亦產生不均。藉此，維護作業變難。
進而，又，若第2及第3處理區段PZ2、PZ3之處理單元MPC之不使用時間變長，則存在處理單元MPC內藥液結晶化而成為顆粒，使此後之基板處理之品質變差之虞。
如上所述之問題係藉由均等地選擇第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之上述實施形態之構成得以解決。
尤其，於本實施形態中，於載具C與處理單元MPC之間搬送基板W之基板搬送單元包含第1主搬送機械手CR1、及於與第1主搬送機械手CR1之間交接基板W之第2主搬送機械手CR2。而且，第1處理區段PZ1包含由第1主搬送機械手CR1直接存取之處理單元MPC，且第2處理區段PZ2及第3處理區段PZ3包含由第2主搬送機械手CR2直接存取之處理單元MPC。朝向構成第2及第3處理區段PZ2、PZ3之處理單元MPC之基板搬送中介置有第1及第2主搬送機械手CR1、CR2之兩者。因此，對於載具C與第2及第3處理區段PZ2、PZ3之間之基板搬送需要相對較長之時間。可一邊採用如此之構成，一邊於本實施形態中均等地使用第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之處理單元MPC進行基板處理。因此，可一邊配備多個(本實施形態中為24個)處理單元MPC提昇生產性，一邊均等地使用該多個處理單元MPC。
又，電腦60係預先選擇一個處理區段PZ(組)，因此，只要於屬於該選擇之處理區段PZ之處理單元MPC之範圍內選擇一個處理單元MPC即可。因此，於排定1片基板W之處理時，電腦60無須製作與所有之有效之處理單元MPC對應之臨時時間表，而製作與屬於所選擇之處理區段PZ之有效之處理單元MPC對應之少數之臨時時間表即可。而且，對於該少數之臨時時間表，進行基於處理量(處理結束時刻)、單元最終使用時刻等之判斷，選擇一個處理單元MPC即可。藉由如此地階段性選擇處理單元MPC，而與將所有之處理單元MPC視為同等地以一階段選擇一個處理單元MPC 相比，可減輕電腦60之運算負荷。相應於此，亦能夠縮短電腦60選擇一個處理單元MPC為止之時間，因此，可及早地開始基板處理，相應於此，可提昇基板處理裝置1之生產性。即，即便配備多個處理單元MPC提昇生產性，仍可抑制電腦60之運算負荷。
進而，於本實施形態中，上述複數個處理單元MPC以共用藥液箱CC之複數個處理單元MPC為一單位分類為上述複數個處理區段PZ(組)。即，共用藥液箱CC之複數個處理單元MPC屬於相同之處理區段PZ(組)，因此，藉由均等地選擇處理區段PZ而均等地選擇藥液箱CC，藉此，容易減少複數個藥液箱CC之使用頻度之不均。其結果，可將藥液補充之頻度於複數個處理區段PZ平均化，相應於此，亦對於藥液之經時變化而言可於複數個藥液箱CC間均等化。藉此，可抑制複數個處理單元MPC中之處理品質之不均。
進而，於本實施形態中，對於各處理區段PZ記錄區段最終使用時刻(組最終使用時刻)，且基於該區段最終使用時刻進行使用區段之選擇。藉此，可均等地選擇處理區段PZ，因此，相應於此，可減少處理單元MPC之使用頻度之不均。
又，於本實施形態中，運算屬於各處理區段PZ之處理單元MPC用於基板處理之比例即區段使用率(組使用率)，且基於該區段使用率選擇(區段使用率最低之)處理區段PZ。藉此，可將區段使用率之不均減少，相應於此，可將處理單元MPC之使用頻度之不均減少。
又，於本實施形態中，記錄各處理單元MPC之單元最終使用時刻，且優先地選擇單元最終使用時刻最早之處理單元 MPC。藉此，可減少各處理區段PZ內之處理單元MPC之使用頻度之不均。
圖15A及圖15B係表示本發明之其他實施形態之基板處理裝置中之排程之例。於本實施形態中，分度機械手IR包含2個手部11，可同時地搬送2片基板W。更具體而言，分度機械手IR係執行如下動作：基板供給動作，其自保持於載具保持部2之載具C將2片未處理基板搬出，且將該等2片未處理基板同時地搬送，載置於第1交接單元PASS1；及基板收納動作，其自第1交接單元PASS1搬出已處理之2片基板W，且將該等已處理之2片基板同時地搬送，收納於載具C。另一方面，構成第1及第2主搬送機械手CR1、CR2之基板搬送機械手係一對進退機構之各者具備2個手部21、22，從而具備合計4個之手部21、22。第1主搬送機械手CR1係執行如下動作：基板搬入動作，其自第1交接單元PASS1接收2片未處理基板W，且將該等2片未處理基板W同時地搬送，分別搬入至第1處理區段PZ1內之不同之2個處理單元MPC；基板搬出動作，其自第1處理區段PZ1內之不同之2個處理單元MPC將2片已處理之基板W分別搬出，且將該等2片已處理之基板W同時地搬送，轉交至第1交接單元PASS1；基板搬入協調動作，其自第1交接單元PASS1接收2片未處理基板W，且將該等2片未處理基板W同時地搬送，轉交至第2交接單元PASS2；及基板搬出協調動作，其自第2交接單元PASS2接收2片已處理之基板W，且將該等2片已處理之基板W同時地搬送，轉交至第1交接單元PASS1。第2主搬送機械手CR2係執行如下動作：基板搬入動作，其自第2交接單元PASS2接收2片未處理基板W，且將該等2片 未處理基板W同時地搬送，分別搬入至同一處理區段PZ(第2或第3處理區段PZ2、PZ3之任一者)內之不同之2個處理單元MPC；及基板搬出動作，其自同一處理區段PZ(第2或第3處理區段PZ2、PZ3之任一者)內之不同之2個處理單元MPC將2片已處理之基板W分別搬出，且將該等2片已處理之基板W同時地搬送，轉交至第2交接單元PASS2。
於圖15A及圖15B之例中，設想如下情形，即，自主機電腦64賦予指定對6片基板W1~W6進行處理之製程作業PJ1之資料(圖15A)，其後，隔開時間自主機電腦64賦予指定對2片基板W7、W8進行處理之另一製程作業PJ2之資料(圖15B)。又，製程作業PJ1、PJ2之資料均規定應適用將處理單元MPC1~MPC24指定為並行處理單元之配方。
排程功能部65係以2片基板W為單位執行基板處理之進度表。
首先，參照圖15A。於未排定任一基板處理之階段，排定製程作業PJ1之第1片及第2片基板W1、W2之處理時，第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之區段使用率均為零，且第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之區段最終使用時刻均為初始值。因此，排程功能部65選擇編號最小之第1處理區段PZ1。繼而，排程功能部65對第1片基板W1製作分別表示分別通過第1處理區段PZ1中之有效之處理單元MPC1~MPC8之8個路徑之8個臨時時間表。同樣地，排程功能部65對第2片基板W2製作分別表示分別通過第1處理區段PZ1中之有效之處理單元MPC1~MPC8之8個路徑之8個臨時時間表。進而，排程功能部65對於對第1片基板 W1製作而成之臨時時間表之各者執行正式排程，制定利用一個處理單元MPC(例如處理單元MPC1)處理第1片基板W1之進度表。同樣地，排程功能部65對於對第2片基板W2製作而成之臨時時間表之各者執行正式排程，制定利用一個處理單元MPC(例如處理單元MPC2)處理第2片基板W2之進度表。若因基板W1、W2之處理，處理單元MPC1、MPC2分別需要120秒之處理時間，則第1處理區段PZ1之區段使用率成為30(=2×120/8)。又，處理單元MPC1、MPC2中之基板W1、W2之處理結束之時刻分別成為單元最終使用時刻t1、t2，且該等中任一較遲者成為第1處理區段PZ1之區段最終使用時刻T1。若2片基板W1、W2之排程結束，則開始對該等基板W1、W2之搬送。
排程功能部65進而進行接下來之2片基板W3、W4之排程。於開始該排程時，第2及第3處理區段PZ2、PZ3之區段使用率均為最低值「0」，且第2及第3處理區段PZ2、PZ3之區段最終使用時刻均為初始值。因此，排程功能部65選擇該等中編號較小之第2處理區段PZ2。繼而，排程功能部65對於第3片基板W3製作分別表示分別通過第2處理區段PZ2中之有效之處理單元MPC9~MPC16之8個路徑之8個臨時時間表。同樣地，排程功能部65對於第4片基板W4製作分別表示分別通過第2處理區段PZ2中之有效之處理單元MPC9~MPC16之8個路徑之8個臨時時間表。繼而，排程功能部65對於對第3片基板W3製作而成之8個臨時時間表之各者執行正式排程，制定利用一個處理單元MPC(例如處理單元MPC9)處理第3片基板W3之進度表。同樣地，排程功能部65對於對第4片基板W4製作而成之8個臨時時間表之各者 執行正式排程，制定利用一個處理單元MPC(例如處理單元MPC10)處理第4片基板W4之進度表。若因基板W3、W4之處理，處理單元MPC9、MPC10分別需要120秒之處理時間，則第2處理區段PZ2之區段使用率成為30(=2×120/8)。又，處理單元MPC9、MPC10中之基板W3、W4之處理結束之時刻分別成為單元最終使用時刻t9、t10，且該等中任一較遲者成為第2處理區段PZ2之區段最終使用時刻T2。若2片基板W3、W4之排程結束，則開始對該等基板W3、W4之搬送。
排程功能部65進而進行接下來之2片基板W5、W6之排程。於開始該排程時，第3處理區段PZ3之區段使用率為最低值「0」。因此，排程功能部65選擇第3處理區段PZ3。繼而，排程功能部65對於第5片基板W5製作分別表示分別通過第3處理區段PZ3中之有效之處理單元MPC17~MPC24之8個路徑之8個臨時時間表。同樣地，排程功能部65對於第6片基板W6製作分別表示分別通過第3處理區段PZ3中之有效之處理單元MPC17~MPC24之8個路徑之8個臨時時間表。繼而，排程功能部65對於對第5片基板W5製作而成之8個臨時時間表之各者執行正式排程，制定利用一個處理單元MPC(例如處理單元MPC17)處理第5片基板W5之進度表。同樣地，排程功能部65對於對第6片基板W6製作而成之8個臨時時間表之各者執行正式排程，制定利用一個處理單元MPC(例如處理單元MPC18)處理第6片基板W6之進度表。若因基板W5、W6之處理，處理單元MPC17、MPC18分別需要120秒之處理時間，則第3處理區段PZ3之區段使用率成為30(=2×120/8)。又，處理單元MPC17、MPC18中之基板W5、W6之處 理結束之時刻成為該等單元最終使用時刻t17、t18，且該等中之任一較遲者成為第3處理區段PZ3之區段最終使用時刻T3。若2片基板W5、W6之排程結束，則開始對該等基板W5、W6之搬送。
參照圖15B。於排定製程作業PJ2之2片基板W7、W8之處理時，若製程作業PJ1之所有處理結束，則第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之區段使用率均為0。因此，排程功能部65將第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3之區段最終使用時刻T1、T2、T3進行比較，選擇與最早之區段最終使用時刻T1(參照圖15A)對應之第1處理區段PZ1。進而，排程功能部65對於第7片基板W7製作分別表示分別通過第1處理區段PZ1中之有效之處理單元MPC1~MPC8之8個路徑之8個臨時時間表。同樣地，排程功能部65對於第8片基板W8製作分別表示分別通過第1處理區段PZ1中之有效之處理單元MPC1~MPC8之8個路徑之8個臨時時間表。繼而，排程功能部65對於對第7片基板W7製作而成之8個臨時時間表之各者執行正式排程，選擇一個處理單元MPC。
於圖15B之例中，於第1主搬送機械手CR1可搬入基板W7之時刻a21，第1處理區段PZ1之處理單元MPC1~MPC8均未對基板W進行處理，因此，可於任一處理單元MPC1~MPC8中排定基板W7之處理，且基板處理結束推定時刻亦實質上相等。另一方面，處理單元MPC1、MPC2之單元最終使用時刻t1、t2為初始值以外之有效值，且其他處理單元MPC3~MPC8之單元最終使用時刻t3~t8均為初始值。因此，排程功能部65選擇使用通過處理單元MPC3~MPC8中編號最小之處理單元MPC3之臨時時間表之正式排程，制定利用該處理單元MPC3處理第7片基板W7之 進度表。以相同之方式，排程功能部65制定利用處理單元MPC4處理第8片基板W8之進度表。若因基板W7、W8之處理，處理單元MPC3、MPC4需要120秒之處理時間，則第1處理區段PZ1之區段使用率成為30(=2×120/8)。而且，處理單元MPC3、MPC4中之基板W7、W8之處理分別結束之時刻成為該等單元最終使用時刻t3、t4，且該等中之較遲者成為第1處理區段PZ1之區段最終使用時刻T1。
如此，於本實施形態中，基板W係以2枚為單位進行搬送，因此，相應於此，基板處理之進度表亦以2片為單位執行。
以上，對本發明之具體實施形態進行了說明，但本發明亦可如以下例示性列舉，進而以其他之形態實施。
1.於上述實施形態中，第1處理區段PZ1、第2處理區段PZ2及第3處理區段PZ3包括個數相等之處理單元MPC。但，複數個處理區段PZ無須包括同等數量之處理單元MPC。例如，亦可將第2處理區段PZ2及第3處理區段PZ3合併，利用受到第2主搬送機械手CR2之直接存取之16個處理單元MPC構成一個第2處理區段PZ2。
2.於上述實施形態中，根據基板搬送路徑長度或基板搬送時間將處理單元MPC進行組合，設定處理區段PZ。但，亦可以與該等不同之基準將複數個處理單元MPC分類為複數個組。例如，亦可分類為附有奇數編號之處理單元MPC及附有偶數編號之處理單元MPC，或者根據將處理單元MPC之編號除以包含3以上之自然數之除數時之餘數，分類為複數個組。又，亦可以搬送路5之一側之處理單元MPC與另一側之處理單元MPC進行組合。進 而，亦可根據配置有處理單元MPC之層級進行組合，由配置於1層部分之處理單元MPC形成第1組，由配置於2層部分之處理單元MPC形成第2組，由配置於3層部分之處理單元MPC形成第3組，由配置於4層部分之處理單元MPC形成第4組。即，於上述實施形態中，基於水平方向之處理單元MPC之配置進行組合，但亦可基於垂直方向之處理單元MPC之配置進行組合。
3.於上述實施形態中，作為處理單元MPC之例，表示了表面清洗單元(圖3)及端面清洗單元(圖4)，毋庸置疑，處理單元之種類並不限定於該等。例如，亦可於基板處理裝置1配備利用擦洗構件將基板W之表面清洗之表面擦洗清洗單元、將基板W之背面清洗之背面清洗單元等其他種類之處理單元。又，基板處理裝置1中配備之處理單元之種類亦不必單一，亦可於一個基板處理裝置1配備數種處理單元。
4.於上述實施形態中，對應於第1~第3處理區段PZ1、PZ2、PZ3設置有第1、第2及第3藥液箱CC1、CC2、CC3。但，亦可複數個處理區段PZ共用一個藥液箱，且於該一個藥液箱設置與複數個處理區段PZ分別對應之複數個泵等壓送裝置。於該情形時，可藉由均等地選擇複數個處理區段PZ，而使壓送裝置之消耗程度均等化。
5.於上述實施形態中，基於區段使用率之大小關係選擇處理區段PZ，且於區段使用率相等之情形時基於區段最終使用時刻選擇處理區段PZ，於區段最終使用時刻亦相等之情形時基於區段編號選擇處理區段PZ。於上述實施形態之情形時，基於區段編號之處理區段PZ之選擇係基於與載具保持部2相距之搬送距離 或搬送時間之選擇。即，於上述實施形態中，於處理區段PZ之選擇時，對於區段使用率賦予第1優先順序，對於區段最終使用時刻賦予第2優先順序，對於區段編號(搬送距離或搬送時間)賦予第3優先順序。但，亦可將區段最終使用時刻與區段使用率之優先順序顛倒。又，亦可提昇對於區段編號(搬送距離或搬送時間)之優先順序。例如，亦可將對於區段編號(搬送距離或搬送時間)賦予第1優先順序之狀態設為預設狀態，另一方面，於處理區段PZ間之區段使用率之差超過某個臨限值時，轉變為對於區段使用率賦予第1優先順序之狀態，使區段使用率優先於區段編號進行處理區段選擇。同樣地，亦可將對於區段編號(搬送距離或搬送時間)賦予第1優先順序之狀態設為預設狀態，另一方面，於處理區段PZ間之區段最終使用時刻之差超過某個臨限值時，轉變為對於區段最終使用時刻賦予第1優先順序之狀態，使區段最終使用時刻優先於區段編號進行處理區段選擇。
6.亦可運算並記錄處理單元MPC用於基板處理之單元累積使用時間，將屬於各處理區段PZ(組)之處理單元MPC之單元累積使用時間相加，求出區段累積使用時間(組累積使用時間)，且基於該區段累積使用時間選擇處理區段PZ(較佳為選擇區段累積使用時間最短之處理區段PZ)。
7.亦可藉由基於例如亂數隨機地進行處理區段PZ(組)之選擇而均等地選擇複數個處理區段PZ。
對本發明之實施形態進行了詳細說明，但該等僅為用於使本發明之技術性內容明確之具體例，本發明不應限定於該等具體例進行解釋，本發明之範圍僅由隨附之申請專利範圍限定。
本申請案係對應於2016年3月30日向日本專利廳提出之日本專利特願2016-069183號，且本申請案之所有揭示以引用之形式併入於本文中。

Claims (14)

  1. 一種基板處理裝置，其包含：載具保持單元，其保持收容複數片基板之載具；複數個處理單元，其等可對基板執行同一處理；基板搬送單元，其將基板從由上述載具保持單元所保持之載具取出而搬送至上述複數個處理單元，且將由上述處理單元處理後之基板搬送至上述載具；及控制器，其控制上述複數個處理單元及上述基板搬送單元；上述控制器係預先將上述複數個處理單元分類為複數個組，於決定應對基板進行處理之處理單元時，以執行如下步驟之方式進行程式化：選擇上述複數個組中之一組之組選擇步驟、於上述組選擇步驟之後選擇屬於在上述組選擇步驟所選擇之一個組之一個處理單元之單元選擇步驟、及以將處理對象之基板搬入上述單元選擇步驟所選擇之處理單元之方式控制上述基板搬送單元之步驟，上述組選擇步驟包含運算屬於各組之處理單元為了基板處理而使用之比例即組使用率之步驟、記錄各組為了基板處理而最後使用之時刻即組最終使用時刻之步驟、選擇上述組使用率最低之組之步驟、及於存在有上述組使用率最低之複數個組之情況下選擇上述組最終使用時刻最早之組之步驟。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中，上述單元選擇步驟包含記錄各處理單元為了基板處理而最後使用之時刻即單元最終使用時刻之步驟、及選擇單元最終使用時刻最早之處理單元之步驟。
  3. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述複數個處理單元係基於上述載具保持單元與各處理單元之間之搬送路徑長度或搬送時間而分類為上述複數個組。
  4. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述基板搬送單元包含第1搬送機械手、及於與上述第1搬送機械手之間交接基板之第2搬送機械手，上述複數個組包含由上述第1搬送機械手直接存取之處理單元所構成之第1組、及由上述第2搬送機械手直接存取之處理單元所構成之第2組，上述載具保持單元保持之載具與上述第2組之處理單元之間之基板搬送，係藉由上述第1搬送機械手及上述第2搬送機械手之兩者進行。
  5. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述複數個處理單元構成為藉由處理流體對基板進行處理，上述複數個處理單元以共用供給處理流體之處理流體供給源之複數個處理單元為單位，分類為上述複數個組。
  6. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述組選擇步驟均等地選擇上述複數個組。
  7. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述單元選擇步驟係均等地選擇各組內之處理單元。
  8. 一種基板處理方法，其包含如下步驟：預先將可對基板執行同一處理之複數個處理單元分類為複數個組之步驟；組選擇步驟，其係選擇上述複數個組中之一組；單元選擇步驟，其於上述組選擇步驟之後選擇屬於在上述組選擇步驟所選擇之一個組之一個處理單元；及藉由基板搬送單元，自被載具保持單元保持之收容複數片基板之載具取出處理對象之基板，將該處理對象之基板搬入上述單元選擇步驟所選擇之處理單元之步驟；上述組選擇步驟包含運算屬於各組之處理單元為了基板處理而使用之比例即組使用率之步驟、記錄各組為了基板處理而最後使用之時刻即組最終使用時刻之步驟、選擇上述組使用率最低之組之步驟、及於存在有上述組使用率最低之複數個組之情況下選擇上述組最終使用時刻最早之組之步驟。
  9. 如請求項8之基板處理方法，其中，上述單元選擇步驟包含記錄各處理單元為了基板處理而最後使用之時刻即單元最終使用時刻之步驟、及選擇單元最終使用時刻最早之處理單元之步驟。
  10. 如請求項8或9之基板處理方法，其中，上述複數個處理單元係基於上述載具保持單元與各處理單元之間之搬送路徑長度或搬送時間，分類為上述複數個組，上述基板搬送單元自上述載具將基板搬送至上述單元選擇步驟所選擇之處理單元。
  11. 如請求項8或9之基板處理方法，其中，上述基板搬送單元包含第1搬送機械手、及於與上述第1搬送機械手之間交接基板之第2搬送機械手，上述複數個組包含由上述第1搬送機械手直接存取之處理單元所構成之第1組、及由上述第2搬送機械手直接存取之處理單元所構成之第2組，藉由上述第1搬送機械手及上述第2搬送機械手之兩者，進行由上述載具保持單元保持之載具與上述第2組之處理單元之間之基板搬送。
  12. 如請求項8或9之基板處理方法，其中，上述複數個處理單元構成為藉由處理流體對基板進行處理，上述複數個處理單元以共用供給處理流體之處理流體供給源之複數個處理單元為單位，分類為上述複數個組。
  13. 如請求項8或9之基板處理方法，其中，上述組選擇步驟係均等地選擇上述複數個組。
  14. 如請求項8或9之基板處理方法，其中，上述單元選擇步驟係均等地選擇各組內之處理單元。
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