KR101944609B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101944609B1
KR101944609B1 KR1020170028982A KR20170028982A KR101944609B1 KR 101944609 B1 KR101944609 B1 KR 101944609B1 KR 1020170028982 A KR1020170028982 A KR 1020170028982A KR 20170028982 A KR20170028982 A KR 20170028982A KR 101944609 B1 KR101944609 B1 KR 101944609B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
processing
unit
substrate
group
selecting
Prior art date
Application number
KR1020170028982A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170113091A (ko
Inventor
마사히로 야마모토
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20170113091A publication Critical patent/KR20170113091A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101944609B1 publication Critical patent/KR101944609B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • B08B1/10
    • B08B1/20
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/041Cleaning travelling work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/905Control arrangements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67178Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0214Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022Flat

Abstract

기판 처리 장치는, 기판을 수용하는 캐리어를 유지하는 캐리어 유지부와, 기판을 처리하는 복수의 처리 유닛과, 캐리어와 처리 유닛의 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 유닛과, 컨트롤러를 포함한다. 컨트롤러는, 복수의 처리 유닛을 복수의 그룹으로 분류하고 있고, 기판을 처리해야 할 처리 유닛을 결정할 때에, 복수의 그룹 중 하나를 선택하고, 선택된 그룹에 속하는 하나의 처리 유닛을 선택하고, 선택된 처리 유닛에 기판을 반입하도록 기판 반송 유닛을 제어한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
이 발명은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 처리의 대상이 되는 기판에는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등이 포함된다.
미국 특허 출원 공개 제2013/073069호 명세서는, 복수의 처리 유닛을 갖는 기판 처리 장치를 위한 스케줄링을 개시하고 있다. 이 선행 기술에서는, 처리 대상의 개개의 기판에 대해, 당해 기판에 대해 지정된 처리를 실행 가능한 복수의 처리 유닛을 각각 통과하는 복수의 경로를 나타내는 복수의 임시 타임 테이블이 작성된다. 그리고, 하나의 임시 타임 테이블이 선택되고, 그 선택된 임시 타임 테이블을 구성하는 블록을, 동일 리소스가 동일한 시간에 중복하여 사용되지 않도록 하면서, 시간축 상의 가능한 한 빠른 위치에 배치함으로써, 1 매의 기판에 대한 기판 반송 및 기판 처리를 규정하는 스케줄링이 실시된다.
기판 처리 장치의 생산 효율을 최대화하기 위해서는, 혹은 기판에 대해 선택되는 임시 타임 테이블은, 시간축 상에 블록을 배치했을 때에, 당해 기판에 대한 처리 완료가 가장 빨라지는 임시 타임 테이블이어야 한다. 따라서, 그 임시 타임 테이블에 의해 규정되는 경로에 포함되는 처리 유닛에 의해 당해 기판이 처리되어야 한다. 만약, 시간축 상에 블록을 배치했을 때에 처리 완료 시각이 동일해지는 2 개 이상의 임시 타임 테이블이 존재한다면, 예를 들어, 복수의 처리 유닛에 미리 우선 순위를 지정해 두고, 그 우선 순위에 따라 임시 타임 테이블을 선택 (즉, 처리 유닛을 선택) 하면 된다.
그러나, 본건 발명자는, 미처리 기판 또는 처리 완료된 기판을 수용하는 캐리어가 유지되는 캐리어 유지부로부터 복수의 처리 유닛까지의 반송 시간이 크게 상이한 경우에는, 상기와 같은 수법에서는 문제가 있는 것을 깨달았다. 즉, 전술한 바와 같은 임시 타임 테이블의 선택 방법에서는, 캐리어 유지부와의 사이의 반송 시간이 긴 처리 유닛을 통과하는 경로를 규정하는 임시 타임 테이블은 선택되기 어렵다. 그 때문에, 복수의 처리 유닛 사이에서 사용 빈도에 큰 차가 생겨 버린다. 요컨대, 캐리어 유지부와의 사이의 반송 시간이 짧은 처리 유닛의 사용 빈도가 높고, 캐리어 유지부와의 사이의 반송 시간이 긴 처리 유닛의 사용 빈도가 낮아진다.
이와 같은 사용 빈도의 편차 때문에, 기판 처리 장치의 관리 상의 문제가 생길 우려가 있다.
예를 들어, 처리 유닛에 구비되는 기구 부분이나 소모품의 부하가 복수의 처리 유닛 사이에서 편차, 복수의 처리 유닛에서의 기구 부분이나 소모품의 시간 경과적 변화가 균등하게 생기지 않고, 그 결과, 특정 처리 유닛에 있어서 부품 교환 등의 메인터넌스 작업의 간격이 짧아질 우려가 있다. 이와 같은 메인터넌스 작업을 위해서는 기판 처리 장치 전체의 운전을 정지할 필요가 있으므로, 생산성에 영향을 미친다. 또, 처리 유닛 내에 있어서 기판 처리에 사용되는 소모품의 열화 (품질 저하) 에 차가 생기면, 기판 처리에 영향이 나타날 우려도 있다.
또한, 처리 유닛에 약액을 공급하는 약액 공급원을 복수개 형성하고 있는 경우에는, 일부의 약액 공급원에 부하가 편중될 우려가 있다. 예를 들어, 일부의 약액 공급원의 약액 소비량이 많고, 그 약액 공급원에 대한 약액의 보충 간격이 짧으면 약액 보충의 관리가 어려워진다. 또, 약액을 공급하기 위한 펌프 등의 부품의 열화에 편차가 생기기 때문에, 부품 교환 등의 메인터넌스 작업의 간격에도 편차가 생긴다. 그것에 의해, 메인터넌스 작업의 관리가 곤란해진다.
추가로 또, 사용 빈도가 낮은 처리 유닛에서는, 장시간에 걸쳐서 불사용 상태가 계속되면, 처리 유닛의 챔버 내에서 약액이 결정화되거나 하여 파티클이 생기고, 그것에 의해, 그 후의 기판 처리 품질에 악영향을 미칠 우려가 있다.
그래서, 이 발명의 하나의 목적은, 복수의 처리 유닛의 사용 빈도의 편차의 저감에 유리한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.
이 발명은, 기판을 수용하는 캐리어를 유지하는 캐리어 유지 유닛과, 기판을 각각 처리하는 복수의 처리 유닛과, 상기 캐리어 유지 유닛에 유지된 캐리어와 상기 복수의 처리 유닛의 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 유닛과, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 기판 반송 유닛을 제어하는 컨트롤러를 포함한다. 상기 컨트롤러는, 상기 복수의 처리 유닛을 미리 복수의 그룹으로 분류하고 있고, 기판을 처리해야 할 처리 유닛을 결정할 때에, 상기 복수의 그룹 중 하나를 선택하는 그룹 선택 스텝과, 상기 그룹 선택 스텝에서 선택된 하나의 그룹에 속하는 하나의 처리 유닛을 선택하는 유닛 선택 스텝과, 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛에 처리 대상의 기판을 반입하도록 상기 기판 반송 유닛을 제어하는 스텝을 실행하도록 프로그램되어 있다.
이 구성에 의해, 복수의 처리 유닛이 그룹 분류되어 있고, 어느 하나의 그룹을 선택한 다음에, 그 그룹 내에서 처리 유닛이 선택되고, 그 선택된 처리 유닛에서 기판이 처리된다. 이로써, 복수의 처리 유닛의 사용 빈도의 편차를 저감하기 쉬워진다.
또, 미리 하나의 그룹을 선택함으로써, 컨트롤러는, 그 선택된 그룹에 속하는 처리 유닛으로부터 하나의 처리 유닛을 선택하면 된다. 이와 같이 단계적으로 처리 유닛을 선택함으로써, 모든 처리 유닛을 동등하게 간주하여 하나의 처리 유닛을 일단계에서 선택하는 것보다도, 컨트롤러의 연산 부하를 경감할 수 있다. 그것에 따라, 컨트롤러가 하나의 처리 유닛을 선택할 때까지의 시간을 단축할 수도 있으므로, 기판 처리를 조기에 개시할 수 있게 되어, 그것에 따라 기판 처리 장치의 생산성을 높일 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 복수의 처리 유닛이, 상기 캐리어 유지 유닛과 각 처리 유닛 사이의 반송 경로 길이 또는 반송 시간에 기초하여 상기 복수의 그룹으로 분류되어 있다. 이로써, 캐리어 유지 유닛으로부터의 반송 경로 길이 또는 반송 시간이 긴 처리 유닛을 선택하는 규칙이 만들기 쉽기 때문에, 처리 유닛의 사용 빈도의 편차를 저감하기 쉬워진다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 기판 반송 유닛이, 제 1 반송 로봇과, 상기 제 1 반송 로봇과의 사이에서 기판을 수도(受渡)하는 제 2 반송 로봇을 포함하고, 상기 복수의 그룹이, 상기 제 1 반송 로봇에 의해 직접 액세스되는 처리 유닛으로 구성된 제 1 그룹과, 상기 제 2 반송 로봇에 의해 직접 액세스되는 처리 유닛으로 구성된 제 2 그룹을 포함한다. 그리고, 상기 캐리어 유지 유닛에 유지된 캐리어와 상기 제 2 그룹의 처리 유닛과의 사이에서의 기판 반송이, 상기 제 1 반송 로봇 및 상기 제 2 반송 로봇의 양방에 의해 실시된다. 이와 같은 구성에서는, 제 2 그룹을 구성하는 처리 유닛으로의 기판 반송에는, 제 1 및 제 2 반송 로봇의 양방이 개재된다. 그 때문에, 캐리어와 제 2 그룹 사이의 반송 경로 및 반송 시간이 길다. 이와 같은 구성이어도, 제 1 및 제 2 그룹의 처리 유닛의 사용 빈도의 편차를 억제할 수 있다. 따라서, 다수의 처리 유닛을 구비하여 생산성을 높이면서, 처리 유닛의 사용 빈도의 편차를 억제할 수 있다. 또, 다수의 처리 유닛을 구비하여 생산성을 높이면서, 컨트롤러의 연산 부하를 억제할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 복수의 처리 유닛이, 처리 유체에 의해 기판을 처리하도록 구성되어 있고, 상기 복수의 처리 유닛이, 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급원을 공유하는 복수의 처리 유닛마다 상기 복수의 그룹으로 분류되어 있다.
이 구성에 의해, 처리 유체 공급원을 공유하는 복수의 처리 유닛이 동일한 그룹에 속하므로, 그룹을 선택함으로써, 처리 유체 공급원을 선택할 수 있다. 그것에 의해, 처리 유체 공급원의 사용 빈도의 편차를 저감하기 쉬워진다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 그룹 선택 스텝이, 상기 복수의 그룹을 균등하게 선택한다. 이 구성에 의해, 복수의 처리 유닛의 사용 빈도의 편차를 저감할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 그룹 선택 스텝이, 각 그룹이 기판의 처리를 위해서 마지막에 사용된 시각인 그룹 최종 사용 시각을 기록하는 스텝과, 그룹 최종 사용 시각에 기초하여 그룹을 선택 (바람직하게는 그룹 최종 사용 시각이 가장 오래된 그룹을 선택) 하는 스텝을 포함한다. 이 구성에 의해, 그룹을 균등하게 선택하기 쉬워지므로, 그것에 따라, 처리 유닛의 사용 빈도의 편차를 저감하기 쉬워진다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 그룹 선택 스텝이, 각 그룹에 속하는 처리 유닛이 기판의 처리를 위해서 사용되고 있는 비율인 그룹 사용률을 연산하는 스텝과, 그룹 사용률에 기초하여 그룹을 선택 (바람직하게는 사용률이 가장 낮은 그룹을 선택) 하는 스텝을 포함한다. 이 구성에 의해, 그룹 사용률의 편차를 저감하기 쉬워지므로, 그것에 따라, 처리 유닛의 사용 빈도의 편차를 저감하기 쉬워진다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 유닛 선택 스텝이, 각 그룹 내의 처리 유닛을 균등하게 선택한다. 이로써, 각 그룹 내에서의 처리 유닛의 사용 빈도의 편차를 저감할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 유닛 선택 스텝이, 각 처리 유닛이 기판 처리를 위해서 마지막에 사용된 시각인 유닛 최종 사용 시각을 기록하는 스텝과, 유닛 최종 사용 시각이 가장 오래된 처리 유닛을 선택하는 스텝을 포함한다. 이 구성에 의해, 각 그룹 내에서의 처리 유닛의 사용 빈도의 편차를 저감하기 쉬워진다.
이 발명은, 추가로 기판을 각각 처리하는 복수의 처리 유닛을 미리 복수의 그룹으로 분류하는 스텝과, 상기 복수의 그룹 중 하나를 선택하는 그룹 선택 스텝과, 상기 그룹 선택 스텝에서 선택된 하나의 그룹에 속하는 하나의 처리 유닛을 선택하는 유닛 선택 스텝과, 기판 반송 유닛에 의해, 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛에 처리 대상의 기판을 반입하는 스텝을 포함하는, 기판 처리 방법을 제공한다.
이 발명의 일 실시 형태의 기판 처리 방법에서는, 상기 복수의 처리 유닛이, 기판을 수용하는 캐리어를 유지하는 캐리어 유지 유닛과 각 처리 유닛 사이의 반송 경로 길이 또는 반송 시간에 기초하여 상기 복수의 그룹으로 분류되고, 상기 기판 반송 유닛이 상기 캐리어로부터 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛까지 기판을 반송한다.
이 발명의 일 실시 형태의 기판 처리 방법에서는, 상기 기판 반송 유닛이, 제 1 반송 로봇과, 상기 제 1 반송 로봇 사이에서 기판을 수도하는 제 2 반송 로봇을 포함하고, 상기 복수의 그룹이, 상기 제 1 반송 로봇에 의해 직접 액세스되는 처리 유닛으로 구성된 제 1 그룹과, 상기 제 2 반송 로봇에 의해 직접 액세스되는 처리 유닛으로 구성된 제 2 그룹을 포함하고, 상기 캐리어 유지 유닛에 유지된 캐리어와 상기 제 2 그룹의 처리 유닛 사이에서의 기판 반송을, 상기 제 1 반송 로봇 및 상기 제 2 반송 로봇의 양방에 의해 실시한다.
이 발명의 일 실시 형태의 기판 처리 방법에서는, 상기 복수의 처리 유닛이, 처리 유체에 의해 기판을 처리하도록 구성되어 있고, 상기 복수의 처리 유닛이, 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급원을 공유하는 복수의 처리 유닛마다 상기 복수의 그룹으로 분류된다.
이 발명의 일 실시 형태의 기판 처리 방법에서는, 상기 그룹 선택 스텝이, 상기 복수의 그룹을 균등하게 선택한다.
이 발명의 일 실시 형태의 기판 처리 방법에서는, 상기 그룹 선택 스텝이, 각 그룹이 기판의 처리를 위해서 마지막에 사용된 시각인 그룹 최종 사용 시각을 기록하는 스텝과, 그룹 최종 사용 시각에 기초하여 그룹을 선택 (바람직하게는 그룹 최종 사용 시각이 가장 오래된 그룹을 선택) 하는 스텝을 포함한다.
이 발명의 일 실시 형태의 기판 처리 방법에서는, 상기 그룹 선택 스텝이, 각 그룹에 속하는 처리 유닛이 기판의 처리를 위해서 사용되고 있는 비율인 그룹 사용률을 연산하는 스텝과, 그룹 사용률에 기초하여 그룹을 선택 (바람직하게는 사용률이 가장 낮은 그룹을 선택) 하는 스텝을 포함한다.
이 발명의 일 실시 형태의 기판 처리 방법에서는, 상기 유닛 선택 스텝이, 각 그룹 내의 처리 유닛을 균등하게 선택한다.
이 발명의 일 실시 형태의 기판 처리 방법에서는, 상기 유닛 선택 스텝이, 각 처리 유닛이 기판 처리를 위해서 마지막에 사용된 시각인 유닛 최종 사용 시각을 기록하는 스텝과, 유닛 최종 사용 시각이 가장 오래된 처리 유닛을 선택하는 스텝을 포함한다.
본 발명에 있어서의 상기 서술한, 또는 추가로 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부 도면을 참조하여 다음에 기술하는 실시 형태의 설명에 의해 밝혀진다.
도 1 은, 이 발명의 일 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 구성을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다.
도 2 는, 도 1 의 절단면선 II-II 에 대응하는 도해적인 단면도이다.
도 3 은, 상기 기판 처리 장치에 구비되는 처리 유닛의 구성예를 설명하기 위한 도해적인 단면도이다.
도 4 는, 상기 기판 처리 장치에 구비되는 처리 유닛의 다른 구성예를 설명하기 위한 도해적인 단면도이다.
도 5 는, 상기 기판 처리 장치 내의 약액 배관계를 설명하기 위한 계통도이다.
도 6 은, 상기 기판 처리 장치의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 7 은, 상기 기판 처리 장치에 구비되는 컴퓨터에 의한 처리예를 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 8a ∼ 도 8c 는, 스케줄링 시에 작성되는 임시 타임 테이블을 나타낸다.
도 9 는, 처리 구획 선택 처리 (도 7 의 스텝 S3) 의 예를 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 10a 및 도 10b 는, 처리 구획 선택 처리에 관련하여 컴퓨터의 기억부에 격납되는 처리 구획 데이터의 예를 나타낸다.
도 11a ∼ 도 11e 는, 처리 구획 선택 처리에 관련하여 컴퓨터의 기억부에 격납되는 사용 이력 데이터의 변천예를 나타낸다.
도 12a ∼ 도 12f 는, 처리 구획 선택 처리에 관련하여 컴퓨터의 기억부에 격납되는 사용 이력 데이터의 변천예를 나타낸다.
도 13a ∼ 도 13d 는, 스케줄링의 일례를 나타낸다.
도 14a ∼ 도 14c 는, 스케줄링의 다른 예를 나타낸다.
도 15a 는, 이 발명의 다른 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서의 스케줄링의 예를 나타낸다.
도 15b 는, 상기 다른 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서의 스케줄링의 예를 나타낸다.
도 1 은, 이 발명의 일 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 구성을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다. 또, 도 2 는, 도 1 의 절단면선 II-II 에 대응하는 도해적인 단면도이다.
이 기판 처리 장치 (1) 는, 캐리어 유지부 (2) 와 인덱서부 (3) 와 처리부 (4) 를 포함한다. 캐리어 유지부 (2) 는, 복수매의 기판 (W) 을 수용 가능한 기판 수용기인 캐리어 (C) 를 각각 유지하는 복수의 로드 포트 (LP) 를 포함한다. 인덱서부 (3) 는, 인덱서 로봇 (IR) 을 포함한다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 캐리어 유지부 (2) 에 유지된 캐리어 (C) 로부터 미처리 기판 (W) 을 꺼내 처리부 (4) 에 건네주는 반입 동작과, 처리부 (4) 로부터 처리 완료된 기판 (W) 을 수취하여 캐리어 유지부 (2) 에 유지된 캐리어 (C) 에 수납하는 수납 동작을 실행한다.
처리부 (4) 는, 복수의 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC24) (이하 총칭할 때에는 「처리 유닛 (MPC)」 라고 한다.) 과, 제 1 주반송 로봇 (CR1) (제 1 반송 로봇) 과, 제 2 주반송 로봇 (CR2) (제 2 반송 로봇) 과, 제 1 수도 유닛 (PASS1) 과, 제 2 수도 유닛 (PASS2) 을 포함한다. 처리부 (4) 내에는, 평면에서 보아, 인덱서부 (3) 로부터 직선상으로 연장된 반송로 (5) 가 형성되어 있다. 이 반송로 (5) 내에, 인덱서부 (3) 측으로부터 순서대로, 제 1 수도 유닛 (PASS1), 제 1 주반송 로봇 (CR1), 제 2 수도 유닛 (PASS2) 및 제 2 주반송 로봇 (CR2) 이 배치되어 있다. 제 1 수도 유닛 (PASS1) 은, 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 의 사이에서의 기판 (W) 의 수도를 중개하는 유닛이다. 제 2 수도 유닛 (PASS2) 은, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과 제 2 주반송 로봇 (CR2) 의 사이에서의 기판 (W) 의 수도를 중개하는 유닛이다.
인덱서 로봇 (IR), 제 1 주반송 로봇 (CR1) 및 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 캐리어 유지부 (2) 와 처리 유닛 (MPC) 의 사이에서 기판 (W) 을 반송하는 기판 반송 유닛을 구성하고 있다.
복수의 처리 유닛 (MPC) 은, 복수의 유닛 타워 (TW1 ∼ TW6) (이하 총칭할 때에는 「유닛 타워 (TW)」 라고 한다.) 를 형성하도록 분산하여 배치되어 있다. 각 유닛 타워 (TW) 는, 복수의 처리 유닛 (MPC) 을 복수층 (이 실시 형태에서는 4 층) 으로 적층하여 형성되어 있다. 이 실시 형태에서는, 각 유닛 타워 (TW) 는, 4 개의 처리 유닛 (MPC) 을 상하 방향으로 적층하여 형성되어 있다. 복수의 유닛 타워 (TW) 는, 반송로 (5) 의 양측에 할당되어 있고, 반송로 (5) 를 따라 배열되어 있다. 구체적으로는, 이 실시 형태에서는, 반송로 (5) 의 일방측에 3 개의 유닛 타워 (TW1, TW3, TW5) 가 배열되어 있고, 반송로 (5) 의 타방측에 3 개의 유닛 타워 (TW2, TW4, TW6) 가 배열되어 있다. 그리고, 반송로 (5) 를 사이에 두고 3 쌍의 유닛 타워 (TW1, TW2 ; TW3, TW4 ; TW5, TW6) 가 각각 대향하고 있다. 따라서, 각 쌍의 유닛 타워 (TW1, TW2 ; TW3, TW4 ; TW5, TW6) 는, 인덱서부 (3) 와의 사이의 기판 반송 거리가 거의 동일하고, 그것에 따라, 인덱서부 (3) 와의 사이의 기판 반송 시간이 거의 동일하다.
인덱서부 (3) 로부터의 거리가 동일한 각 쌍의 유닛 타워 (TW1, TW2 ; TW3, TW4 ; TW5, TW6) 는, 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) (이하 총칭할 때에는 「처리 구획 (PZ)」 라고 한다.) 을 각각 형성하고 있다. 즉, 인덱서부 (3) 에 가장 가까운 위치에서 반송로 (5) 를 사이에 두고 대향하는 1 쌍의 유닛 타워 (TW1, TW2) 는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 을 형성하고 있다. 다음으로 인덱서부 (3) 에 가까운 위치에서 반송로 (5) 를 사이에 두고 대향하는 1 쌍의 유닛 타워 (TW3, TW4) 는, 제 2 처리 구획 (PZ2) 을 형성하고 있다. 다음으로 인덱서부 (3) 에 가까운 위치, 이 실시 형태에서는 인덱서부 (3) 로부터 가장 먼 위치에서 반송로 (5) 를 사이에 두고 대향하는 1 쌍의 유닛 타워 (TW5, TW6) 는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 을 형성하고 있다.
제 1 처리 구획 (PZ1) 과 인덱서부 (3) 의 사이에 제 1 수도 유닛 (PASS1) 이 배치되어 있다. 제 1 수도 유닛 (PASS1) 에 대해 인덱서부 (3) 와는 반대측에 제 1 주반송 로봇 (CR1) 이 배치되어 있다. 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 처리 구획 (PZ1) 에 가까운 위치, 보다 구체적으로는 제 1 처리 구획 (PZ1) 을 형성하는 1 쌍의 유닛 타워 (TW1, TW2) 사이의 위치에 배치되어 있다. 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 대해 제 1 수도 유닛 (PASS1) 과는 반대측에 제 2 수도 유닛 (PASS2) 이 배치되어 있다. 이로써, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 수도 유닛 (PASS1), 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 유닛 타워 (TW1, TW2), 및 제 2 수도 유닛 (PASS2) 에 대향하도록 배치되어 있다.
제 2 수도 유닛 (PASS2) 에 대해 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과는 반대측에 제 2 주반송 로봇 (CR2) 이 배치되어 있다. 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 처리 구획 (PZ2) 및 제 3 처리 구획 (PZ3) 에 가까운 위치, 보다 구체적으로는 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 을 형성하는 2 쌍의 유닛 타워 (TW3, TW4 ; TW5, TW6) 에 둘러싸이는 위치에 배치되어 있다. 이로써, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 수도 유닛 (PASS2), 그리고 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 유닛 타워 (TW3 ∼ TW6) 에 대향하도록 배치되어 있다.
인덱서 로봇 (IR) 은, 이 실시 형태에서는 수평 다관절 아암형의 로봇이다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 기판 (W) 을 유지하는 핸드 (11) 와, 핸드 (11) 에 결합된 다관절 아암 (12) 과, 다관절 아암 (12) 을 연직인 회전축선 (13) 둘레로 회전시키는 아암 회전 기구 (도시 생략) 와, 다관절 아암 (12) 을 상하 운동시키는 아암 승강 기구 (도시 생략) 를 포함한다. 이와 같은 구성에 의해, 인덱서 로봇 (IR) 은, 임의의 로드 포트 (LP) 에 유지된 캐리어 (C) 및 제 1 수도 유닛 (PASS1) 에 핸드 (11) 를 액세스시키고, 그 액세스처에 대해 기판 (W) 을 반입/반출한다. 그것에 의해, 인덱서 로봇 (IR) 은, 처리부 (4) (보다 정확하게는 제 1 수도 유닛 (PASS1)) 와 임의의 캐리어 (C) 의 사이에서 기판 (W) 을 반송한다.
제 1 주반송 로봇 (CR1) 및 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에는, 거의 동일한 구성을 갖는 기판 반송 로봇을 사용할 수 있다. 이와 같은 기판 반송 로봇은, 바람직하게는, 기판 (W) 을 유지하는 1 쌍의 핸드 (21, 22) 와, 1 쌍의 핸드 (21, 22) 를 수평 방향 (방사 방향) 으로 각각 진퇴시키는 1 쌍의 핸드 진퇴 기구 (23, 24) 와, 1 쌍의 핸드 진퇴 기구 (23, 24) 를 연직인 회전축선 (25) 둘레로 회전시키는 핸드 회전 기구 (도시 생략) 와, 핸드 진퇴 기구 (23, 24) 를 상하 운동시키는 핸드 승강 기구 (도시 생략) 를 포함한다. 이로써, 일방의 핸드 (21, 22) 로 액세스처로부터 기판 (W) 을 꺼내고, 타방의 핸드 (21, 22) 로 액세스처에 대해 기판 (W) 을 반입할 수 있다. 이와 같은 구성의 기판 반송 로봇을 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 적용함으로써, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 수도 유닛 (PASS1), 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 유닛 타워 (TW, TW2) 를 형성하는 복수의 처리 유닛 (MPC), 및 제 2 수도 유닛 (PASS2) 에 대해, 핸드 (21, 22) 를 직접 액세스시키고, 그 액세스처에 대해 기판 (W) 을 반입/반출할 수 있다. 또, 상기와 같은 구성의 기판 반송 로봇을 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 적용함으로써, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 수도 유닛 (PASS2), 그리고 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 유닛 타워 (TW3 ∼ TW6) 를 형성하는 복수의 처리 유닛 (MPC) 에 대해 핸드 (21, 22) 를 직접 액세스시키고, 그 액세스처에 대해 기판 (W) 을 반입/반출할 수 있다.
제 1 및 제 2 수도 유닛 (PASS1, PASS2) 은, 기판 (W) 을 일시적으로 유지하는 기판 재치대 (15) 를 구비하고 있다.
제 1 처리 구획 (PZ1), 제 2 처리 구획 (PZ2) 및 제 3 처리 구획 (PZ3) 에 각각 대응하여 3 개의 약액 캐비닛 (CC1, CC2, CC3) (약액 공급원. 처리 유체 공급원의 일례. 이하 총칭할 때에는 「약액 캐비닛 (CC)」 라고 한다.) 이 형성되어 있다. 제 1 약액 캐비닛 (CC1) 은, 제 1 처리 구획 (PZ1) 을 형성하는 복수의 처리 유닛 (MPC) 에 대해, 기판 (W) 을 처리하기 위한 약액 (처리 유체의 일례) 을 공급한다. 즉, 제 1 약액 캐비닛 (CC1) 은 제 1 처리 구획 (PZ1) 에 포함되는 복수의 처리 유닛 (MPC) 에 의해 공유되어 있다. 마찬가지로, 제 2 약액 캐비닛 (CC2) 은 제 2 처리 구획 (PZ2) 을 형성하는 복수의 처리 유닛 (MPC) 에 대해, 기판 (W) 을 처리하기 위한 약액을 공급한다. 즉, 제 2 약액 캐비닛 (CC2) 은 제 2 처리 구획 (PZ2) 에 포함되는 복수의 처리 유닛 (MPC) 에 의해 공유되어 있다. 또한 마찬가지로, 제 3 약액 캐비닛 (CC3) 은 제 3 처리 구획 (PZ3) 을 형성하는 복수의 처리 유닛 (MPC) 에 대해, 기판 (W) 을 처리하기 위한 약액을 공급한다. 즉, 제 3 약액 캐비닛 (CC3) 은 제 3 처리 구획 (PZ3) 에 포함되는 복수의 처리 유닛 (MPC) 에 의해 공유되어 있다.
제 1 ∼ 제 3 약액 캐비닛 (CC1, CC2, CC3) 은, 도 1 에 있어서는, 처리부 (4) 의 일측방에 그려져 있지만, 다른 장소에 배치되어도 된다. 예를 들어, 제 1 ∼ 제 3 약액 캐비닛 (CC1, CC2, CC3) 의 일부 또는 전부가, 인덱서부 (3) 와는 반대측에 두어 반송로 (5) 의 단부 부근에 배치되어도 된다. 또, 제 1 ∼ 제 3 약액 캐비닛 (CC1, CC2, CC3) 의 일부 또는 전부가, 처리 유닛 (MPC) 등을 포함하는 기판 처리 장치 본체가 배치되는 플로어면보다 하방의 아래층의 스페이스에 배치되어도 된다. 즉, 장치 전체의 점유 면적을 축소하기 위해서, 기판 처리 장치 본체에 대해 입체적으로 약액 캐비닛 (CC) 을 배치해도 된다.
도 3 은, 처리 유닛 (MPC) 의 구성예를 설명하기 위한 도해적인 단면도이다. 이 처리 유닛 (MPC) 은, 기판의 표면을 약액으로 세정하는 표면 세정 유닛이다. 처리 유닛 (MPC) 은, 처리 챔버 (31) 와, 처리 챔버 (31) 내에 배치된 처리 컵 (32) 과, 처리 컵 (32) 내에 배치된 스핀 척 (33) 과, 기판 (W) 에 약액을 공급하는 약액 노즐 (34) 과, 기판 (W) 에 린스액 (순수 등) 을 공급하는 린스액 노즐 (35) 을 포함한다. 스핀 척 (33) 은, 처리 대상의 1 매의 기판 (W) 을 수평 자세로 유지하여 연직인 회전축선 (36) 둘레로 회전시키도록 구성되어 있다. 약액 노즐 (34) 및 린스액 노즐 (35) 은, 처리 챔버 (31) 내에 배치되어 있고, 스핀 척 (33) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 상면을 향하여 약액 및 린스액을 각각 토출한다. 약액 노즐 (34) 에는, 약액 공급 배관 (40) 을 통하여 약액 캐비닛 (CC) 으로부터 약액이 공급된다.
이와 같은 구성에 의해, 기판 (W) 의 상면에 약액을 공급하여 당해 약액으로 기판 (W) 의 상면을 처리하는 약액 처리와, 기판 (W) 의 상면의 약액을 린스액으로 씻어내는 린스 처리와, 기판 (W) 상의 액적을 원심력으로 털어내는 스핀 건조 처리를 실행할 수 있다.
도 4 는, 처리 유닛 (MPC) 의 다른 구성예를 설명하기 위한 도해적인 단면도이다. 대비를 위해서, 도 3 의 대응 부분에 동일 참조 부호를 부여하고 있다. 이 처리 유닛 (MPC) 은, 기판 (W) 의 둘레 단면을 스크럽 세정하는 단면 세정 유닛이다. 처리 유닛 (MPC) 은, 처리 챔버 (31) 와, 처리 챔버 (31) 내에 배치된 스핀 척 (33) 과, 약액 노즐 (34) 과, 기판 (W) 의 단면을 스크럽 세정하는 스크럽 부재 (37) 를 포함한다. 스핀 척 (33) 은, 1 매의 기판 (W) 을 수평 자세로 유지하여 연직인 회전축선 (36) 둘레로 회전시킨다. 약액 노즐 (34) 은, 스핀 척 (33) 에 유지된 기판 (W) 의 표면에 약액을 공급한다. 약액 노즐 (34) 에는, 약액 캐비닛 (CC) 으로부터 약액 공급 배관 (40) 을 통하여 약액이 공급된다. 스크럽 부재 (37) 는, 스핀 척 (33) 에 유지된 기판 (W) 의 둘레 단면에 맞닿는다. 스핀 척 (33) 의 회전에 의해 기판 (W) 이 회전됨으로써, 스크럽 부재 (37) 는 기판 (W) 의 둘레 단면을 전체 둘레에 걸쳐 스크럽 세정한다.
도 5 는, 기판 처리 장치 (1) 내의 약액 배관계를 설명하기 위한 계통도이다. 약액 캐비닛 (CC) 은, 처리 구획 (PZ) 마다 한 개씩 형성되어 있다. 약액 배관계는, 약액 캐비닛 (CC) 으로부터 처리 유닛 (MPC) 에 약액을 공급하는 약액 공급 배관 (40) 을 포함한다.
약액 공급 배관 (40) 은, 하나의 처리 구획 (PZ) 을 구성하는 2 개의 유닛 타워 (TW) 에 걸쳐 문형으로 배치된 주공급로 (41) 를 포함한다. 주공급로 (41) 는, 일방의 유닛 타워 (TW) 를 따라 상승된 상승부 (41A) 와, 이 상승부 (41A) 에 결합되고, 반송로 (5) 의 상방에서 타방의 유닛 타워 (TW) 로 건너는 이동부 (41B) 와, 이 이동부 (41B) 에 결합되고, 당해 타방의 유닛 타워 (TW) 를 따라 늘어지는 늘어짐부 (41C) 를 포함한다. 약액 캐비닛 (CC) 의 약액 출구 (51) 에 주공급로 (41) 의 입구부가 결합되고, 약액 캐비닛 (CC) 의 약액 귀환구 (52) 에 주공급로 (41) 의 출구부가 결합되어 있다. 약액 공급 배관 (40) 은, 또한, 상승부 (41A) 로부터 유닛 타워 (TW) 를 구성하는 복수의 처리 유닛 (MPC) 으로 각각 분기한 복수의 분기 공급로 (42) 와, 늘어짐부 (41C) 로부터 유닛 타워 (TW) 를 구성하는 복수의 처리 유닛 (MPC) 으로 각각 분기한 복수의 분기 공급로 (43) 를 포함한다. 각 분기 공급로 (42, 43) 에는, 유량 조정 밸브 (45), 유량계 (46), 및 약액 밸브 (47) 가 끼워 장착되어 있다. 각 분기 공급로 (42, 43) 의 선단은, 처리 유닛 (MPC) 내에 도입되어 있고, 약액 노즐 (34) 에 결합되어 있다. 유량 조정 밸브 (45) 는, 분기 공급로 (42, 43) 를 흐르는 약액의 유량을 조정하기 위한 밸브이다. 유량계 (46) 는, 분기 공급로 (42, 43) 를 유통하는 약액의 유량을 계측하는 장치이다. 약액 밸브 (47) 는, 분기 공급로 (42, 43) 를 개폐하고, 그것에 의해 약액 노즐 (34) 로부터의 약액의 토출/정지를 제어하기 위한 밸브이다.
약액 캐비닛 (CC) 은, 약액을 저류하는 약액 탱크 (55) 와, 약액 탱크 (55) 로부터 약액을 퍼내어 주공급로 (41) 로 압송하는 펌프 (56) 와, 약액 탱크 (55) 와 약액 출구 (51) 사이의 약액 경로 (57) 에 끼워 장착된 온도 조절기 (히터) (58) 를 포함한다. 약액 탱크 (55) 로부터 펌프 (56) 에 의해 퍼 낸 약액은, 약액 경로 (57) 및 약액 공급 배관 (40) 을 지나 처리 유닛 (MPC) 에 공급된다. 처리 유닛 (MPC) 에서 사용되지 않은 약액은, 약액 공급 배관 (40) 을 지나 약액 탱크 (55) 로 돌아가고, 그것에 의해, 약액이 순환한다. 이 약액의 순환 경로에 온도 조절기 (58) 가 끼워 장착되어 있으므로, 펌프 (56) 를 구동하여 약액을 순환함으로써, 약액 탱크 (55) 내의 약액의 온도를 유지할 수 있다. 주공급로 (41) 로의 약액의 압송은, 펌프 (56) 를 사용하는 구성 외에도, 밀폐형의 약액 탱크 (55) 의 내부를 가압 기체 (예를 들어 질소 등의 불활성 가스) 로 가압하는 구성에 의해 실시할 수도 있다.
도 6 은, 기판 처리 장치 (1) 의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다. 기판 처리 장치 (1) 는, 컨트롤러로서의 컴퓨터 (60) 를 구비하고 있다. 컴퓨터 (60) 는, 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8 ; MPC9 ∼ MPC16 ; MPC17 ∼ MPC24), 약액 캐비닛 (CC1, CC2, CC3), 주반송 로봇 (CR1, CR2) 및 인덱서 로봇 (IR) 을 제어한다. 컴퓨터 (60) 는, 퍼스널 컴퓨터 (FA PC) 의 형태를 가지고 있어도 된다. 컴퓨터 (60) 는, 제어부 (61) 와 출입력부 (62) 와 기억부 (63) 를 구비하고 있다. 제어부 (61) 는, CPU 등의 연산 유닛을 포함한다. 출입력부 (62) 는, 표시 유닛 등의 출력 기기와, 키보드, 포인팅 디바이스, 터치 패널 등의 입력 기기를 포함한다. 또한, 출입력부 (62) 는, 외부 컴퓨터인 호스트 컴퓨터 (64) 와의 통신을 위한 통신 모듈을 포함한다. 기억부 (63) 는, 고체 메모리 디바이스, 하드 디스크 드라이브 등의 기억 장치를 포함한다.
제어부 (61) 는, 스케줄링 기능부 (65) 와 처리 실행 지시부 (66) 를 포함한다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 기판 (W) 을 캐리어 (C) 로부터 반출하고, 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC24) 중 하나 이상에서 그 기판 (W) 을 처리한 후, 그 처리 후의 기판 (W) 을 캐리어 (C) 에 수용하기 위해서, 기판 처리 장치 (1) 의 리소스를 시계열에 따라 작동시키기 위한 계획 (스케줄) 을 작성한다. 처리 실행 지시부 (66) 는, 스케줄링 기능부 (65) 에 의해 작성된 스케줄에 따라, 기판 처리 장치 (1) 의 리소스를 작동시킨다. 리소스란, 기판 처리 장치 (1) 에 구비되고, 기판의 처리를 위해서 사용되는 각종 유닛이며, 구체적으로는, 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC24), 인덱서 로봇 (IR), 주반송 로봇 (CR1, CR2), 약액 캐비닛 (CC1, CC2, CC3) 및 그들의 구성 요소를 포함한다.
기억부 (63) 는, 제어부 (61) 가 실행하는 프로그램 (70) 과, 호스트 컴퓨터 (64) 로부터 수신한 프로세스 잡 데이터 (프로세스 잡 정보) (80) 와, 스케줄링 기능부 (65) 에 의해 작성된 스케줄 데이터 (81) 와, 처리 유닛 (MPC) 및 처리 구획 (PZ) 의 사용 이력 데이터 (82) 를 포함하는 각종 데이터 등을 기억하도록 구성되어 있다.
기억부 (63) 에 기억된 프로그램 (70) 은, 제어부 (61) 를 스케줄링 기능부 (65) 로서 작동시키기 위한 스케줄 작성 프로그램 (71) 과, 제어부 (61) 를 처리 실행 지시부 (66) 로서 작동시키기 위한 처리 실행 프로그램 (72) 을 포함한다.
프로세스 잡 데이터 (80) 는, 각 기판 (W) 에 부여된 프로세스 잡 (PJ) 부호와, 프로세스 잡 부호에 대응된 레시피를 포함한다. 레시피는, 기판 처리 내용을 정의한 데이터이며, 기판 처리 조건 및 기판 처리 순서를 포함한다. 보다 구체적으로는, 레시피는, 기판종 정보, 병행 처리 유닛 정보, 사용 처리액 정보, 처리 시간 정보 등을 포함한다. 기판종 정보는, 처리 대상의 기판 (W) 의 종류를 나타내는 정보이다. 기판 (W) 의 종류의 구체예는, 제품을 만들기 위해서 사용되는 제품 기판, 처리 유닛 (MPC) 의 메인터넌스 등을 위해서 사용되고, 제품의 제조에는 사용되지 않는 비제품 기판 등이다. 병행 처리 유닛 정보란, 사용 가능한 처리 유닛 (MPC) 을 지정하는 처리 유닛 지정 정보이며, 지정된 처리 유닛 (MPC) 에 의한 병행 처리가 가능한 것을 나타낸다. 즉, 지정 처리 유닛 중 어느 것으로 기판 (W) 을 처리하면 된다. 사용 처리액 정보란, 기판 처리를 위해서 사용하는 처리액의 종류를 지정하는 정보이다. 구체예는, 약액의 종류 및 약액의 온도를 지정하는 정보이다. 처리 시간 정보란, 처리액을 공급하는 계속 시간 등이다. 사용 처리액 정보 및 처리 시간 정보는, 처리 조건 정보의 예이다.
프로세스 잡이란, 공통의 처리가 실시될 1 매 또는 복수매의 기판 (W) 에 대해 실시되는 당해 처리를 말한다. 프로세스 잡 부호란, 프로세스 잡을 식별하기 위한 식별 정보 (기판군 식별 정보) 이다. 즉, 공통의 프로세스 잡 부호가 부여된 복수매의 기판 (W) 에는, 당해 프로세스 잡 부호에 대응된 레시피에 의한 공통의 처리가 실시된다. 예를 들어, 처리 순서 (캐리어 (C) 로부터의 지불 순서) 가 연속되어 있는 복수매의 기판 (W) 에 대해 공통의 처리가 실시될 때, 그들 복수매의 기판 (W) 에 대해 공통의 프로세스 잡 부호가 부여된다. 단, 상이한 프로세스 잡 부호에 대응하는 기판 처리 내용 (레시피) 이 동일한 경우도 있을 수 있다.
제어부 (61) 는, 각 기판 (W) 에 대한 프로세스 잡 데이터를, 호스트 컴퓨터 (64) 로부터 출입력부 (62) 를 통하여 취득하고, 기억부 (63) 에 기억시킨다. 프로세스 잡 데이터의 취득 및 기억은, 각 기판 (W) 에 대한 스케줄링이 실행되는 것보다도 전에 실시되면 된다. 예를 들어, 캐리어 (C) 가 로드 포트 (LP1 ∼ LP4) 에 유지된 직후에, 호스트 컴퓨터 (64) 로부터 제어부 (61) 에 당해 캐리어 (C) 에 수용된 기판 (W) 에 대응하는 프로세스 잡 데이터가 부여되어도 된다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 기억부 (63) 에 격납된 프로세스 잡 데이터 (80) 에 기초하여 각 프로세스 잡을 계획하고, 그 계획을 나타내는 스케줄 데이터 (81) 를 기억부 (63) 에 격납한다. 처리 실행 지시부 (66) 는, 기억부 (63) 에 격납된 스케줄 데이터 (81) 에 기초하여, 인덱서 로봇 (IR), 주반송 로봇 (CR1, CR2), 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC24), 및 약액 캐비닛 (CC1, CC2, CC3) 을 제어함으로써, 기판 처리 장치 (1) 에 프로세스 잡을 실행시킨다.
도 7 은, 스케줄링 기능부 (65) 에 의한 처리예를 설명하기 위한 플로우 차트이다. 보다 구체적으로는, 제어부 (61) (컴퓨터 (60)) 가 스케줄 작성 프로그램 (71) 을 실행함으로써, 소정의 제어 주기로 반복하여 실시되는 처리가 나타나 있다. 바꾸어 말하면, 스케줄 작성 프로그램 (71) 에는, 도 7 에 나타내는 처리를 컴퓨터 (60) 에 실행시키도록 스텝군이 삽입되어 있다.
호스트 컴퓨터 (64) 는, 프로세스 잡 데이터를 제어부 (61) 에 부여하고, 그 프로세스 잡 데이터에 의해 정의되는 프로세스 잡의 개시, 즉 기판 처리의 개시를 지시한다 (스텝 S1). 제어부 (61) 는, 그 프로세스 잡 데이터를 수신하여 기억부 (63) 에 격납한다. 그 프로세스 잡 데이터를 사용하여, 스케줄링 기능부 (65) 는, 프로세스 잡을 실행하기 위한 스케줄링을 실시한다. 프로세스 잡의 개시는, 작업자가, 출입력부 (62) 의 조작부를 조작하여 지시할 수도 있다.
스케줄링 기능부 (65) 는, 프로세스 잡 데이터에 대응하는 기판 (W) 의 1 매씩에 대해, 순서대로 스케줄링을 실행한다. 먼저, 스케줄링 기능부 (65) 는, 프로세스 잡 데이터에 대응하는 레시피를 참조하고, 그 레시피의 병행 처리 유닛 정보에 기초하여, 기판 (W) 의 처리를 위해서 사용 가능한 1 개 이상의 처리 유닛 (MPC) 을 특정한다 (스텝 S2). 이어서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 기판 처리에 사용할 하나의 처리 구획 (PZ) 을 선택하기 위한 처리 구획 선택 처리를 실행한다 (스텝 S3). 처리 구획 선택 처리의 자세한 것은, 후술한다.
다음으로, 스케줄링 기능부 (65) 는, 1 매의 기판 (W) 을 처리하기 위한 임시 타임 테이블을 작성한다 (스텝 S4). 예를 들어, 처리 구획 선택 처리에 있어서 제 1 처리 구획 (PZ1) 이 선택되고, 프로세스 잡 데이터에 대응하는 레시피의 병행 처리 유닛 정보에 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 모든 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 이 포함되어 있다고 한다. 즉, 당해 레시피에 따르는 기판 처리가, 8 개의 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 중 어느 것에 있어서도 실행 가능한 경우를 생각한다. 이 경우, 당해 기판 (W) 이 처리를 받기 위해 통과하는 경로는, 8 가지이다. 즉, 그 기판 (W) 의 처리를 위해서 선택할 수 있는 경로는, 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 중 어느 것을 통과하는 8 개의 경로이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 그 8 개의 경로에 대응한 임시 타임 테이블을 당해 1 매의 기판 (W) 에 대해 작성한다.
처리 유닛 (MPC1) 을 통과하는 경로에 대응한 임시 타임 테이블을 도 8a 에 나타낸다. 이 임시 타임 테이블은, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 캐리어 (C) 로부터의 기판 (W) 의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 당해 기판 (W) 의 제 1 수도 유닛 (PASS1) 으로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록과, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의한 제 1 수도 유닛 (PASS1) 으로부터의 당해 기판 (W) 의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의한 당해 기판 (W) 의 처리 유닛 (MPC1) 으로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록과, 처리 유닛 (MPC1) 에 의한 당해 기판 (W) 에 대한 처리를 나타내는 처리 블록과, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의한 처리 유닛 (MPC1) 으로부터의 처리 완료된 기판 (W) 의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의한 당해 기판 (W) 의 제 1 수도 유닛 (PASS1) 으로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록과, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 당해 기판 (W) 의 제 1 수도 유닛 (PASS1) 으로부터의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 당해 기판 (W) 의 캐리어 (C) 로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록을 포함한다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 이들 블록을 시간축 상에서 서로 겹침이 없도록 차례로 배치함으로써, 임시 타임 테이블을 작성한다. 또한, 도 8a 의 임시 타임 테이블은, 처리 블록이 배치된 기간 중의 소정의 약액 처리 기간에 있어서, 제 1 약액 캐비닛 (CC1) 으로부터의 약액의 공급을 나타내는 약액 공급 블록을 포함한다.
도시는 생략하지만, 스케줄링 기능부 (65) 는, 동일한 기판 (W) 에 대해, 처리 유닛 (MPC2 ∼ MPC8) 을 각각 통과하는 경로에 대응한 동일한 임시 타임 테이블 (처리 블록을 처리 유닛 (MPC2 ∼ MPC8) 에 각각 배치한 임시 타임 테이블) 을 작성한다. 이렇게 하여, 1 매의 기판 (W) 에 대해 합계 8 경로분의 임시 타임 테이블이 작성된다.
작성된 임시 타임 테이블은, 스케줄 데이터 (81) 의 일부로서 기억부 (63) 에 격납된다. 임시 타임 테이블의 작성 단계에서는, 다른 기판 (W) 에 관한 블록과의 간섭 (시간축 상에서의 서로 겹침) 은 고려되지 않는다.
스케줄링 기능부 (65) 는, 1 매의 기판 (W) 에 대응한 모든 임시 타임 테이블 작성이 끝나면 (스텝 S5), 본 스케줄링을 실행한다 (스텝 S6 ∼ S9). 본 스케줄링이란, 작성된 임시 타임 테이블의 블록을, 각 리소스의 다른 블록과 중복되지 않도록, 시간축 상에 배치하는 것이다. 단, 약액 캐비닛 (CC) 은, 대응하는 처리 구획 (PZ) 의 모든 처리 유닛 (MPC) 에 약액을 공급할 수 있는 능력을 구비하고 있으므로, 약액 캐비닛 (CC) 에 관해서는 약액 공급 블록의 중복 배치가 허용된다. 본 스케줄링에 의해 작성된 스케줄 데이터는 기억부 (63) 에 격납된다.
한층 더 구체적으로 설명하면, 스케줄링 기능부 (65) 는, 당해 기판 (W) 에 대응하여 작성 완료된 복수의 임시 타임 테이블 중 하나를 선택하고, 당해 임시 타임 테이블을 구성하는 블록을 하나 취득한다 (스텝 S6). 이 때 취득되는 블록은, 미배치된 블록 중 임시 타임 테이블의 시간축 상에서 가장 빠른 위치에 배치되어 있는 블록이다. 또한, 스케줄링 기능부 (65) 는, 당해 취득한 블록을 배치할 수 있는 위치를 검색하고 (스텝 S7), 그 검색된 위치에 당해 블록을 배치한다 (스텝 S8). 각 블록은, 동일 리소스가 동일 시간에 중복하여 사용되지 않도록 하면서, 시간축 상에서 가장 빠른 위치에 배치된다. 동일한 동작이, 선택한 임시 타임 테이블을 구성하는 모든 블록에 관해서 반복하여 실행된다 (스텝 S9). 이렇게 하여, 선택한 임시 타임 테이블을 구성하는 모든 블록이 배치됨으로써, 그 임시 타임 테이블에 대응한 본 스케줄링이 완료된다. 이 본 스케줄링이, 작성된 모든 임시 타임 테이블에 대해 실행된다 (스텝 S10). 즉, 당해 기판 (W) 을 처리할 가능성이 있는 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 에서 기판 (W) 을 처리하기로 한 모든 경우, 즉 8 가지의 경우에 대해, 본 스케줄링이 실행된다.
이 8 가지의 본 스케줄링을 끝내면, 유닛 선택 처리가 실시된다 (스텝 S11). 유닛 선택 처리에서는, 하나의 본 스케줄링, 즉, 하나의 처리 유닛 (MPC) 을 통과하는 본 스케줄링이 선택되고, 그것에 의해 1 매의 기판 (W) 을 처리하는 처리 유닛 (MPC) 이 선택된다. 유닛 선택 처리에서는, 그 기판 (W) 을 처리하여 캐리어 (C) 로 되돌리는 시각이 가장 빠른 하나의 본 스케줄링이 선택된다 (스텝 S11). 만약, 캐리어 (C) 로 기판 (W) 이 되돌아가는 시각이 동일한 복수의 본 스케줄링이 존재할 때에는 (스텝 S12 : 예), 전회의 사용으로부터의 사용 간격이 가장 긴 처리 유닛 (MPC), 즉 유닛 최종 사용 시각이 가장 오래된 처리 유닛 (MPC) 을 사용하는 본 스케줄링이 선택된다 (스텝 S13). 이로써, 하나의 처리 구획 (PZ) 내의 처리 유닛 (MPC) 이 균등하게 사용되도록, 처리 유닛 (MPC) 을 선택할 수 있다. 유닛 최종 사용 시각이 동일한 복수의 처리 유닛 (MPC) 을 사용하는 본 스케줄링이 복수 존재할 때에는 (스텝 S14 : 예), 번호가 작은 (즉, 미리 부여한 우선순위가 높은) 처리 유닛 (MPC) 을 사용하는 본 스케줄링이 선택된다 (스텝 S15).
이렇게 하여, 하나의 임시 타임 테이블에 대응한 하나의 본 스케줄링이 선택되면, 당해 1 매의 기판 (W) 에 대한 스케줄링이 완료된다. 그리고, 선택된 본 스케줄링을 나타내는 스케줄링 데이터는, 기억부 (63) 에 격납된다. 처리 실행 지시부 (66) 는, 그 후의 임의의 타이밍에서, 당해 기판 (W) 에 대한 처리를 실제로 개시한다 (스텝 S20). 즉, 인덱서 로봇 (IR) 에 의해 캐리어 (C) 로부터 기판 (W) 을 반출하고, 주반송 로봇 (CR1, CR2) 에 의해 처리 유닛 (MPC) 으로 기판 (W) 을 반송하는 기판 반송 동작이 개시된다.
스케줄링 기능부 (65) 는, 1 매의 기판 (W) 에 대한 스케줄링이 완료되면, 당해 기판 (W) 을 처리하는 처리 유닛 (MPC) 의 유닛 최종 사용 시각을 기억부 (63) 에 등록한다 (스텝 S19). 또한, 스케줄링 기능부 (65) 는, 당해 처리 유닛 (MPC) 이 속하는 처리 구획 (PZ) 내의 다른 처리 유닛 (MPC) 의 유닛 최종 사용 시각을 조사하고, 그 처리 구획 (PZ) 에 속하는 처리 유닛 (MPC) 의 유닛 최종 사용 시각 중에서 최선의 시각을 구획 최종 사용 시각으로서 기억부 (63) 에 등록한다 (스텝 S17). 추가로 또, 스케줄링 기능부 (65) 는, 당해 처리 유닛 (MPC) 이 속하는 처리 구획 (PZ) 의 사용률 (구획 사용률) 을 구하여, 기억부 (63) 에 등록한다 (스텝 S18). 이들의 유닛 최종 사용 시각, 구획 최종 사용 시각 및 구획 사용률은, 사용 이력 데이터 (82) 의 일례이다.
동일한 동작이, 프로세스 잡을 구성하는 모든 기판 (W) 에 대해, 순서대로 실행된다 (스텝 S19).
처리 구획 선택 처리 (스텝 S3) 에 있어서, 제 2 처리 구획 (PZ2) 이 선택되면, 스케줄링 기능부 (65) 는, 1 매의 기판 (W) 에 대해, 처리 유닛 (MPC9 ∼ MPC16) 을 각각 통과하는 경로에 대응한 임시 타임 테이블 (처리 블록을 처리 유닛 (MPC9 ∼ MPC16) 에 각각 배치한 임시 타임 테이블) 을 작성한다. 그것에 의해, 1 매의 기판 (W) 에 대해 합계 8 경로분의 임시 타임 테이블이 작성된다. 처리 유닛 (MPC9) 을 통과하는 경로에 대응한 임시 타임 테이블을 도 8b 에 나타낸다. 이 임시 타임 테이블은, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 캐리어 (C) 로부터의 기판 (W) 의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 당해 기판 (W) 의 제 1 수도 유닛 (PASS1) 으로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록과, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의한 제 1 수도 유닛 (PASS1) 으로부터의 당해 기판 (W) 의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의한 당해 기판 (W) 의 제 2 수도 유닛 (PASS2) 으로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록과, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 의한 제 2 수도 유닛 (PASS2) 으로부터의 당해 기판 (W) 의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 의한 당해 기판 (W) 의 처리 유닛 (MPC9) 으로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록과, 처리 유닛 (MPC9) 에 의한 당해 기판 (W) 에 대한 처리를 나타내는 처리 블록과, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 의한 처리 유닛 (MPC9) 으로부터의 처리 완료된 기판 (W) 의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 의한 당해 기판 (W) 의 제 2 수도 유닛 (PASS2) 으로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록과, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의한 제 2 수도 유닛 (PASS2) 으로부터의 당해 기판의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의한 당해 기판 (W) 의 제 1 수도 유닛 (PASS1) 으로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록과, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 당해 기판 (W) 의 제 1 수도 유닛 (PASS1) 으로부터의 반출 (Get) 을 나타내는 블록과, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 당해 기판 (W) 의 캐리어 (C) 로의 반입 (Put) 을 나타내는 블록을 포함한다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 이들의 블록을 시간축 상에서 서로 겹침이 없도록 차례로 배치함으로써, 임시 타임 테이블을 작성한다. 또한, 도 8b 의 임시 타임 테이블은, 처리 블록이 배치된 기간 중의 소정의 약액 처리 기간에 있어서, 제 2 약액 캐비닛 (CC2) 으로부터의 약액의 공급을 나타내는 약액 공급 블록을 포함한다.
처리 구획 선택 처리 (스텝 S3) 에 있어서, 제 3 처리 구획 (PZ3) 이 선택되면, 스케줄링 기능부 (65) 는, 1 매의 기판 (W) 에 대해, 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 을 각각 통과하는 경로에 대응한 임시 타임 테이블 (처리 블록을 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 에 각각 배치한 임시 타임 테이블) 을 작성한다. 그것에 의해, 1 매의 기판 (W) 에 대해 합계 8 경로분의 임시 타임 테이블이 작성된다. 처리 유닛 (MPC17) 을 통과하는 경로에 대응한 임시 타임 테이블을 도 8c 에 나타낸다. 이 임시 타임 테이블은, 도 8b 의 임시 타임 테이블과 거의 동일하다. 단, 처리 유닛 (MPC17) 을 통과하는 점, 및 약액 공급을 나타내는 약액 공급 블록이 제 3 약액 캐비닛 (CC3) 에 대해 배치되어 있는 점이 상이하다.
도 9 는, 처리 구획 선택 처리 (도 7 의 스텝 S3) 의 예를 설명하기 위한 플로우 차트이다. 또, 도 10a 및 도 10b, 도 11a ∼ 도 11e, 그리고 도 12a ∼ 도 12f 는, 처리 구획 선택 처리에 관련하여 기억부 (63) 에 격납되는 사용 이력 데이터 (82) 의 예를 나타낸다.
처리 구획 선택 처리는, 복수의 처리 구획 (PZ) 이 균등하게 사용되도록 처리 구획 (PZ) 을 선택하도록 설계되어 있다.
기억부 (63) 에는, 도 10a 에 나타내는 바와 같이, 모든 처리 유닛 (MPC) 에 대해, 처리 구획 (PZ) 의 설정을 나타내는 처리 구획 데이터가 등록되어 있다. 이 예에서는, 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 에 대해서는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 에 속하는 것을 나타내는 처리 구획 데이터 「1」 이 등록되어 있다. 또, 처리 유닛 (MPC9 ∼ MPC16) 에 대해서는, 제 2 처리 구획 (PZ2) 에 속하는 것을 나타내는 처리 구획 데이터 「2」 가 등록되어 있다. 또한, 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 에 대해서는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 에 속하는 것을 나타내는 처리 구획 데이터 「3」 이 등록되어 있다. 어느 처리 유닛 (MPC) 이 메인터넌스 등을 위해서 기판 처리에 이용할 수 없을 때에는, 도 10b 에 나타내는 바와 같이, 처리 구획 (PZ) 을 식별하는 데이터 (번호) 대신에, 무효인 것을 나타내는 데이터 (예를 들어 「메인터넌스 중」 을 나타내는 데이터 등) 가 등록된다. 메인터넌스란, 예를 들어, 정기적으로 계획되는 처리 유닛 (MPC) 의 세정 등이다.
한편, 기억부 (63) 에는, 도 11a ∼ 도 11e 및 도 12a ∼ 도 12f 에 나타내는 바와 같이, 각 처리 구획 (PZ) 의 구획 사용률 및 구획 최종 사용 시각의 데이터가 사용 이력 데이터 (82) 로서 등록되어 있다.
스케줄링 기능부 (65) 는, 각 기판 (W) 의 처리를 해야 할 처리 구획 (PZ) 을 선택할 때에, 처리 구획 데이터에 기초하여, 각 처리 유닛 (MPC) 이 어느 처리 구획 (PZ) 에 속하는지, 및 무효인 처리 유닛 (MPC) 이 존재하는지를 판단한다 (도 9 의 스텝 S31). 그리고, 스케줄링 기능부 (65) 는, 구획 사용률을 기억부 (63) 로부터 판독 출력하고, 구획 사용률이 가장 낮은 처리 구획 (PZ) 을 선택한다 (스텝 S33). 구획 사용률이 최저인 처리 구획 (PZ) 이 복수 존재할 때에는 (스텝 S32 : 예), 스케줄링 기능부 (65) 는, 구획 최종 사용 시각이 가장 오래된 처리 구획 (PZ) 을 선택한다 (스텝 S35). 구획 최종 사용 시각이 가장 오래된 처리 구획 (PZ) 이 복수 존재할 때에는 (스텝 S34 : 예), 스케줄링 기능부 (65) 는, 구획 번호가 가장 작은 (즉, 미리 부여한 우선 순위가 가장 높은) 처리 구획 (PZ) 을 선택한다 (스텝 S36).
도 11a ∼ 도 11e 는, 도 10a 에 나타내는 바와 같이 모든 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC24) 이 사용 가능 (유효) 하며, 또한 프로세스 잡 데이터가 지정하는 레시피에 있어서 모든 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC24) 이 병행 처리 유닛으로서 지정되어 있는 경우에 있어서의 기억부 (63) 내의 사용 이력 데이터 (82) 의 변천의 예를 나타낸다.
초기 상태에서는, 도 11a 에 나타내는 바와 같이, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 구획 사용률은, 모두 영이며, 구획 최종 사용 시각에는 초기치 (예를 들어 「0」) 가 등록되어 있다. 예를 들어, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 어느 처리 유닛 (MPC) 을 사용하여 1 매의 기판 (W) 을 처리하기 위한 본 스케줄링이 완료되면, 도 11b 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 사용률 및 구획 최종 사용 시각으로서, 초기치와는 상이한 유의한 값을 등록한다. 처리 구획 사용률은, 예를 들어, 기판 (W) 의 처리를 위해서 필요로 하는 시간을 당해 처리 구획 (PZ) 에 있어서의 유효한 (이용 가능한) 처리 유닛 (MPC) 의 수로 나눈 값이어도 된다. 보다 구체적으로는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 하나의 처리 유닛 (MPC) 에 대해 120 초 걸리는 기판 처리를 계획했을 경우에, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 유효 처리 유닛수가 8 이며, 다른 처리 유닛 (MPC) 에 대해 실행 미료 (未了) 의 기판 처리 계획이 존재하지 않으면, 구획 사용률은 15 (= 120/8) 가 된다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 혹은 처리 유닛 (MPC) 을 사용하는 1 매의 기판 (W) 의 처리를 계획하면, 구획 사용률을 계산하여 기억부 (63) 에 등록함과 함께, 그 처리 유닛 (MPC) 에 있어서의 처리를 종료하는 시각을 추정하고, 그 추정한 시각을 유닛 최종 사용 시각으로서 기억부 (63) 에 등록한다. 유닛 최종 사용 시각은, 사용 이력 데이터 (82) 의 일부이며, 도 7 의 스텝 S13 에서의 판단에 이용된다. 또한, 스케줄링 기능부 (65) 는, 각 처리 구획 (PZ) 에 대해, 당해 처리 구획 (PZ) 에 속하는 처리 유닛 (MPC) 의 유닛 최종 사용 시각 중에서 가장 늦은 것을 구획 최종 사용 시각으로서 기억부 (63) 에 등록한다.
2 매째의 기판 (W) 의 처리를 계획할 때, 도 11b 에 나타내는 바와 같이, 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 구획 사용률은 모두 초기치 「0」 (최저치) 이며, 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 구획 최종 사용 시각은 모두 초기치 「0」 (최고치 (最古値)) 이다. 따라서, 번호가 작은 제 2 처리 구획 (PZ2) 이 선택된다. 2 매째의 기판 (W) 을 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 처리 유닛 (MPC) 에서 처리하는 계획을 끝내면, 도 11c 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 구획 사용률 및 구획 최종 사용 시각으로서 초기치와는 상이한 유의한 값을 등록한다. 도 11c 에는, 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 어느 처리 유닛 (MPC) 에 대해 120 초 걸리는 처리를 계획하고, 또한 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 유효 처리 유닛수가 8 인 경우의 예가 나타나 있고, 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 구획 사용률은 15 (= 120/8) 로 되어 있다.
3 매째의 기판 (W) 의 처리를 계획할 때, 도 11c 에 나타내는 바와 같이, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률은 초기치 「0」 (최저치) 이다. 따라서, 제 3 처리 구획 (PZ3) 이 선택된다. 3 매째의 기판 (W) 을 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 처리 유닛 (MPC) 에서 처리하는 계획을 끝내면, 도 11d 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률 및 구획 최종 사용 시각으로서 초기치와는 상이한 유의한 값을 등록한다. 도 11d 에는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 어느 처리 유닛 (MPC) 에 대해 120 초 걸리는 처리를 계획하고, 또한 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 유효 처리 유닛수가 8 인 경우의 예가 나타나 있고, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률은 15 (= 120/8) 로 되어 있다.
4 매째의 기판 (W) 의 처리를 계획할 때, 도 11d 에 나타내는 바와 같이, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 구획 사용률이 모두 최저치 「15」 이다. 따라서, 구획 최종 사용 시각이 가장 오래된 제 1 처리 구획 (PZ1) 이 선택된다. 4 매째의 기판 (W) 을 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 처리 유닛 (MPC) 에서 처리하는 계획을 끝내면, 도 11e 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 사용률 및 구획 최종 사용 시각을 갱신한다. 도 11e 에는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 어느 처리 유닛 (MPC) 에 대해 120 초 걸리는 처리를 계획하고, 또한 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 유효 처리 유닛수가 8 인 경우의 예가 나타나 있다. 이 경우, 구획 사용률은 15 (= 120/8) 만큼 증가하여, 30 으로 되어 있다.
먼저 계획한 기판 (W) 의 처리가 완료되면, 당해 기판 (W) 에 관해서 가산된 분량만큼 구획 사용률이 감산된다. 전술한 예에서는, 도 11b 에 있어서, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 예를 들어 처리 유닛 (MPC1) 을 사용하는 기판 처리를 계획한 것에 의해 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 사용률이 0 에서 15 가 되고, 도 11e 에 있어서, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 예를 들어 처리 유닛 (MPC2) 을 사용하는 기판 처리를 계획한 것에 의해 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 사용률이 15 에서 30 으로 증가하고 있다. 그 후, 제 1 처리 구획 (PZ1) 에 대해 또 다른 기판 (W) 의 처리를 계획하기 전에 처리 유닛 (MPC1) 에서의 기판 처리가 완료되면, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 사용률을 15 만큼 줄여, 30 에서 15 로 감소시킨다.
도 12a ∼ 도 12f 는, 도 10b 에 나타내는 바와 같이, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 일부의 처리 유닛 (MPC5 ∼ MPC8) 이 메인터넌스를 위해서 무효 (사용 불가) 로 되어 있고, 다른 모든 처리 유닛 (MPC) 이 사용 가능 (유효) 한 경우에 있어서의 기억부 (63) 의 내부의 사용 이력 데이터 (82) 의 변천을 나타낸다. 전술한 경우와 마찬가지로, 프로세스 잡 데이터가 지정하는 레시피에 있어서 모든 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC24) 이 병행 처리 유닛으로서 지정되어 있는 경우를 상정하고 있다.
초기 상태에서는, 도 12a 에 나타내는 바와 같이, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 구획 사용률은, 모두 영이며, 구획 최종 사용 시각에는 초기치 (예를 들어 「0」) 가 등록되어 있다. 예를 들어, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 어느 처리 유닛 (MPC) 을 사용하여 1 매의 기판 (W) 을 처리하기 위한 스케줄링이 완료되면, 도 12b 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 사용률 및 구획 최종 사용 시각으로서 초기치와는 상이한 유의한 값을 등록한다. 보다 구체적으로는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 하나의 처리 유닛 (MPC) 에 대해 120 초 걸리는 기판 처리를 계획했을 경우에, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 유효 처리 유닛수가 4 이므로, 다른 처리 유닛 (MPC) 에 대해 실행 미료의 기판 처리 계획이 존재하지 않으면, 구획 사용률은 30 (= 120/4) 이 된다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 구획 사용률을 계산하여 기억부 (63) 에 등록함과 함께, 그 처리 유닛 (MPC) 에 있어서의 처리를 종료하는 시각을 추정하고, 그 추정한 시각을 유닛 최종 사용 시각으로서 기억부 (63) 에 등록한다. 또한, 스케줄링 기능부 (65) 는, 각 처리 구획 (PZ) 에 대해, 당해 처리 구획 (PZ) 에 속하는 처리 유닛 (MPC) 의 유닛 최종 사용 시각 중에서 가장 늦은 것을 구획 최종 사용 시각으로서 기억부 (63) 에 등록한다.
2 매째의 기판 (W) 의 처리를 계획할 때, 도 12b 에 나타내는 바와 같이, 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 구획 사용률은 모두 초기치 「0」 (최저치) 이며, 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 구획 최종 사용 시각은 모두 초기치 「0」 (최고치) 이다. 따라서, 번호가 작은 제 2 처리 구획 (PZ2) 이 선택된다. 2 매째의 기판 (W) 을 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 처리 유닛 (MPC) 에서 처리하는 계획을 끝내면, 도 12c 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 구획 사용률 및 구획 최종 사용 시각으로서 초기치와는 상이한 유의한 값을 등록한다. 도 12c 에는, 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 어느 처리 유닛 (MPC) 에 대해 120 초 걸리는 처리를 계획하고, 또한 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 유효 처리 유닛수가 8 인 경우의 예가 나타나 있고, 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 구획 사용률은 15 (= 120/8) 로 되어 있다.
3 매째의 기판 (W) 의 처리를 계획할 때, 도 12c 에 나타내는 바와 같이, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률은 초기치 「0」 (최저치) 이다. 따라서, 제 3 처리 구획 (PZ3) 이 선택된다. 3 매째의 기판 (W) 을 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 처리 유닛 (MPC) 에서 처리하는 계획을 끝내면, 도 12d 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률 및 구획 최종 사용 시각으로서 초기치와는 상이한 유의한 값을 등록한다. 도 12d 에는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 어느 처리 유닛 (MPC) 에 대해 120 초 걸리는 처리를 계획하고, 또한 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 유효 처리 유닛수가 8 인 경우의 예가 나타나 있고, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률은 15 (= 120/8) 로 되어 있다.
4 매째의 기판 (W) 의 처리를 계획할 때, 도 12d 에 나타내는 바와 같이, 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 구획 사용률이 모두 최저치 「15」 이다. 따라서, 구획 최종 사용 시각이 가장 오래된 제 2 처리 구획 (PZ2) 이 선택된다. 4 매째의 기판 (W) 을 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 처리 유닛 (MPC) 에서 처리하는 계획을 끝내면, 도 12e 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 구획 사용률 및 구획 최종 사용 시각을 갱신한다. 도 12e 에는, 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 어느 처리 유닛 (MPC) 에 대해 120 초 걸리는 처리를 계획하고, 또한 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 유효 처리 유닛수가 8 인 경우의 예가 나타나 있다. 이 경우, 구획 사용률은 15 (= 120/8) 만큼 증가하여, 30 으로 되어 있다.
5 매째의 기판 (W) 의 처리를 계획할 때, 도 12e 에 나타내는 바와 같이, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률이 최저치 「15」 이다. 따라서, 제 3 처리 구획 (PZ3) 이 선택된다. 5 매째의 기판 (W) 을 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 처리 유닛 (MPC) 에서 처리하는 계획을 끝내면, 도 12f 에 나타내는 바와 같이, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률 및 구획 최종 사용 시각을 갱신한다. 도 12f 에는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 어느 처리 유닛 (MPC) 에 대해 120 초 걸리는 처리를 계획하고, 또한 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 유효 처리 유닛수가 8 인 경우의 예가 나타나 있다. 이 경우, 구획 사용률은 15 (= 120/8) 만큼 증가하여, 30 으로 되어 있다.
도 13a ∼ 도 13d 에 스케줄링의 일례를 나타낸다. 이 예에서는, 호스트 컴퓨터 (64) 로부터 부여되는 프로세스 잡 데이터가, 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC24) 을 병행 처리 유닛으로 지정하는 레시피를 적용하여 6 매의 기판 (W1 ∼ W6) 을 처리하는 것을 규정하는 경우를 상정하고 있다.
1 매째의 기판 (W1) 의 처리를 계획할 때, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 구획 사용률은 모두 영이며, 또한 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 구획 최종 사용 시각은 모두 초기치이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 가장 번호가 작은 제 1 처리 구획 (PZ1) 을 선택하고, 제 1 처리 구획 (PZ1) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 그들의 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) (예를 들어 처리 유닛 (MPC1)) 에서 1 매째의 기판 (W1) 을 처리하는 계획을 작성한다 (도 13a). 이 기판 (W1) 의 처리를 위해서 처리 유닛 (MPC1) 이 필요로 하는 처리 시간이 120 초라고 하면, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 사용률은 15 (= 120/8) 가 된다. 또, 처리 유닛 (MPC1) 에서의 기판 (W1) 의 처리가 종료되는 시각이, 처리 유닛 (MPC1) 의 유닛 최종 사용 시각 (t1) 이며, 또한 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 최종 사용 시각 (T1) 이 된다.
2 매째의 기판 (W2) 의 처리를 계획할 때, 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 구획 사용률이 모두 최저치 「0」 이며, 또한 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 구획 최종 사용 시각은 모두 초기치이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 그들 중에서 보다 번호가 작은 제 2 처리 구획 (PZ2) 을 선택하고, 제 2 처리 구획 (PZ2) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC9 ∼ MPC16) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 그들의 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) (예를 들어 처리 유닛 (MPC9)) 에서 2 매째의 기판 (W2) 을 처리하는 계획을 작성한다 (도 13a). 이 기판 (W2) 의 처리를 위해서 처리 유닛 (MPC9) 이 필요로 하는 처리 시간이 120 초라고 하면, 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 구획 사용률은 15 (= 120/8) 가 된다. 또, 처리 유닛 (MPC9) 에서의 기판 (W2) 의 처리를 종료하는 시각이, 처리 유닛 (MPC9) 의 유닛 최종 사용 시각 (t9) 이며, 또한 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 구획 최종 사용 시각 (T2) 이 된다.
3 매째의 기판 (W3) 의 처리를 계획할 때, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률이 최저치 「0」 이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 을 선택하고, 제 3 처리 구획 (PZ3) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 그들의 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) (예를 들어 처리 유닛 (MPC17)) 에서 3 매째의 기판 (W3) 을 처리하는 계획을 작성한다 (도 13a). 이 기판 (W3) 의 처리를 위해서 처리 유닛 (MPC17) 이 필요로 하는 처리 시간이 120 초라고 하면, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률은 15 (= 120/8) 가 된다. 또, 처리 유닛 (MPC17) 에서의 기판 (W3) 의 처리를 종료하는 시각이, 처리 유닛 (MPC17) 의 유닛 최종 사용 시각 (t17) 이며, 또한 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 최종 사용 시각 (T3) 이 된다.
4 매째의 기판 (W4) (도 13b 참조) 의 처리를 계획할 때, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 구획 사용률은 모두 15 로 동일하다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 구획 최종 사용 시각 (T1, T2, T3) 을 비교하여, 가장 오래된 구획 최종 사용 시각 (T1) (도 13a 참조) 에 대응하는 제 1 처리 구획 (PZ1) 을 선택한다. 또한, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 그들의 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) 을 선택한다. 도 13b 의 예에서는, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 이 기판 (W4) 을 반입할 수 있는 시각 (a1) 에서는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 은 모두 기판 (W) 을 처리하고 있지 않기 때문에, 어느 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 에 있어서도 기판 (W4) 의 처리를 계획할 수 있고, 또한 기판 처리 종료 추정 시각 (캐리어 (C) 로 기판 (W4) 이 되돌려지는 시각) 도 실질적으로 동일하다. 한편, 처리 유닛 (MPC1) 의 유닛 최종 사용 시각 (t1) 은, 초기치 이외의 유의치이며, 다른 처리 유닛 (MPC2 ∼ MPC8) 의 유닛 최종 사용 시각은 모두 초기치이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 처리 유닛 (MPC2 ∼ MPC8) 중, 가장 번호가 작은 처리 유닛 (MPC2) 을 통과하는 임시 타임 테이블을 사용한 본 스케줄링을 선택하고, 그 처리 유닛 (MPC2) 에서 4 매째의 기판 (W4) 을 처리하는 계획을 작성한다. 이 기판 (W4) 의 처리를 위해서 처리 유닛 (MPC2) 이 필요로 하는 처리 시간이 120 초라고 하면, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 사용률은 15 (= 120/8) 만큼 증가하여, 30 이 된다. 왜냐하면, 기판 (W4) 의 처리를 계획하고 있는 시점에서는, 처리 유닛 (MPC1) 에서의 기판 처리가 완료되어 있지 않기 때문이다. 그리고, 처리 유닛 (MPC2) 에서의 기판 (W4) 의 처리가 종료되는 시각이, 처리 유닛 (MPC2) 의 유닛 최종 사용 시각 (t2) 이며, 이것은 유닛 최종 사용 시각 (t1) 보다 이후의 시각이므로, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 최종 사용 시각 T1 = t2 가 된다.
5 매째의 기판 (W5) (도 13c 참조) 의 처리를 계획할 때, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 사용률은 30 이며, 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 구획 사용률은 모두 15 로 동일하다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 구획 최종 사용 시각 (T2, T3) 을 비교하여, 가장 오래된 구획 최종 사용 시각 (T2) (도 13b 참조) 에 대응하는 제 2 처리 구획 (PZ2) 을 선택한다. 또한, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 2 처리 구획 (PZ2) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC9 ∼ MPC16) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 그들의 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) 을 선택한다. 도 13c 의 예에서는, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 이 기판 (W5) 을 반입할 수 있는 시각 (a2) 에서는, 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 처리 유닛 (MPC9 ∼ MPC16) 은 모두 기판을 처리하고 있지 않기 때문에, 어느 처리 유닛 (MPC9 ∼ MPC16) 에 있어서도 기판 (W5) 의 처리를 계획할 수 있고, 또한 기판 처리 종료 추정 시각 (기판 (W5) 이 캐리어 (C) 로 되돌려지는 시각) 도 실질적으로 동일하다. 한편, 처리 유닛 (MPC9) 의 유닛 최종 사용 시각 (t9) 은, 초기치 이외의 유의치이며, 다른 처리 유닛 (MPC10 ∼ MPC16) 의 유닛 최종 사용 시각은 모두 초기치이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 처리 유닛 (MPC10 ∼ MPC16) 중, 가장 번호가 작은 처리 유닛 (MPC10) 을 통과하는 임시 타임 테이블을 사용한 본 스케줄링을 선택하고, 그 처리 유닛 (MPC10) 에서 5 매째의 기판 (W5) 을 처리하는 계획을 작성한다. 이 기판 (W5) 의 처리를 위해서 처리 유닛 (MPC10) 이 필요로 하는 처리 시간이 120 초라고 하면, 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 구획 사용률은 15 (= 120/8) 만큼 증가하여, 30 이 된다. 왜냐하면, 기판 (W5) 의 처리를 계획하고 있는 시점에서는, 처리 유닛 (MPC9) 에서의 기판 처리가 완료되어 있지 않기 때문이다. 그리고, 처리 유닛 (MPC10) 에서의 기판 (W5) 의 처리가 종료되는 시각이, 처리 유닛 (MPC10) 의 유닛 최종 사용 시각 (t10) 이 되고, 또한 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 구획 최종 사용 시각 (T2) 이 된다.
6 매째의 기판 (W6) (도 13d 참조) 의 처리를 계획하는 시점에 있어서, 처리 유닛 (MPC1, MPC9) 에 있어서의 기판 (W1, W2) 의 처리는 종료되어 있고, 처리 유닛 (MPC2, MPC10, MPC17) 에서의 기판 처리는 미료이다. 그 때문에, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 구획 사용률은 모두 15 로 동일하다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 구획 최종 사용 시각 (T1, T2, T3) 을 비교하여, 가장 오래된 구획 최종 사용 시각 (T3) (도 13c 참조) 에 대응하는 제 3 처리 구획 (PZ3) 을 선택한다. 또한, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 그들의 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) 을 선택한다. 도 13d 의 예에서는, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 이 기판 (W6) 을 반입할 수 있는 시각 (a3) 에서는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 은 모두 기판 (W) 을 처리하고 있지 않기 때문에, 어느 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 에 있어서도 기판 (W6) 의 처리를 계획할 수 있고, 또한 기판 처리 종료 추정 시각 (기판 (W6) 이 캐리어 (C) 로 되돌려지는 시각) 도 실질적으로 동일하다. 한편, 처리 유닛 (MPC17) 의 유닛 최종 사용 시각 (t17) 은, 초기치 이외의 유의치이며, 다른 처리 유닛 (MPC18 ∼ MPC24) 의 유닛 최종 사용 시각은 모두 초기치이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 처리 유닛 (MPC18 ∼ MPC24) 중, 가장 번호가 작은 처리 유닛 (MPC18) 을 통과하는 임시 타임 테이블을 사용한 본 스케줄링을 선택하고, 그 처리 유닛 (MPC18) 에서 6 매째의 기판 (W6) 을 처리하는 계획을 작성한다. 이 기판 (W6) 의 처리를 위해서 처리 유닛 (MPC18) 이 필요로 하는 처리 시간이 120 초라고 하면, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률은 15 (= 120/8) 만큼 증가하여, 30 이 된다. 왜냐하면, 기판 (W6) 의 처리를 계획하고 있는 시점에서는, 처리 유닛 (MPC17) 에서의 기판 처리가 완료되어 있지 않기 때문이다. 그리고, 처리 유닛 (MPC18) 에서의 기판 (W6) 의 처리가 종료되는 시각이, 처리 유닛 (MPC18) 의 유닛 최종 사용 시각 (t18) 이며, 또한 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 최종 사용 시각 (T3) 이 된다.
도 14a ∼ 도 14c 는, 스케줄링의 다른 예를 나타내고 있고, 시간 간격을 두고 소수의 기판 처리를 각각 지시하는 프로세스 잡 (PJ1, PJ2) 이 부여된 경우를 나타내고 있다. 제 1 프로세스 잡 (PJ1) 은, 2 매의 기판 (W1, W2) 에 대해 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC24) 에서의 병행 처리를 지정하는 레시피의 적용을 지시하고 있다. 또, 제 2 프로세스 잡 (PJ2) 은, 2 매의 기판 (W3, W4) 에 대해 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC24) 에서의 병행 처리를 지정하는 레시피의 적용을 지시하고 있다.
제 1 프로세스 잡 (PJ1) 의 기판 (W1, W2) 에 관한 계획 (도 14a 참조) 에 대해서는, 도 13a 의 스케줄링예와 동일하므로, 설명을 생략한다.
제 2 프로세스 잡 (PJ2) 은, 기판 (W1, W2) 의 처리가 완료된 후의 시각 (a11) 에 호스트 컴퓨터 (64) 로부터 부여된다 (도 14b 참조). 따라서, 시각 (a11) 에서는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 은 물론 제 1 및 제 2 처리 구획 (PZ1, PZ2) 에 있어서의 구획 사용률도 모두 영이다. 한편, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 최종 사용 시각은 초기치이며, 제 1 및 제 2 처리 구획 (PZ1, PZ2) 의 구획 최종 사용 시각 (T1, T2) 은 모두 유의치이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 2 프로세스 잡 (PJ2) 의 1 매째의 기판 (W3) 의 처리를 위해서, 제 3 처리 구획 (PZ3) 을 선택한다. 또한, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 그들의 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) 을 선택한다. 도 14b 의 예에서는, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 이 기판 (W3) 을 반입할 수 있는 시각 (a12) 에서는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 은 모두 기판 (W) 을 처리하고 있지 않기 때문에, 어느 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 에 있어서도 기판 (W3) 의 처리를 계획할 수 있고, 또한 기판 처리 종료 추정 시각도 실질적으로 동일하다. 또, 어느 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 에 있어서도 유닛 최종 사용 시각은 초기치이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 중, 가장 번호가 작은 처리 유닛 (MPC17) 을 통과하는 임시 타임 테이블을 사용한 본 스케줄링을 선택하고, 그 처리 유닛 (MPC17) 에서 기판 (W3) 을 처리하는 계획을 작성한다. 이 기판 (W3) 의 처리를 위해서 처리 유닛 (MPC17) 이 필요로 하는 처리 시간이 120 초라고 하면, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률은 15 (= 120/8) 가 된다. 그리고, 처리 유닛 (MPC17) 에서의 기판 (W3) 의 처리가 종료되는 시각이, 처리 유닛 (MPC17) 의 유닛 최종 사용 시각 (t17) 이며, 또한 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 최종 사용 시각 (T3) 이 된다.
제 2 프로세스 잡 (PJ2) 은, 기판 (W1, W2) 의 처리가 완료된 후의 시각 (a11) 에 호스트 컴퓨터 (64) 로부터 부여되므로, 제 2 프로세스 잡 (PJ2) 의 2 매째의 기판 (W4) (도 14c 참조) 의 처리를 계획하는 시점에서는, 제 1 및 제 2 처리 구획 (PZ1, PZ2) 에 있어서의 구획 사용률은 모두 영이며, 그 한편으로, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률은 15 이다. 한편, 제 1 및 제 2 처리 구획 (PZ1, PZ2) 의 구획 최종 사용 시각 (T1, T2) 은 모두 유의치이며, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 최종 사용 시각 (T1) 이 오래된다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 2 프로세스 잡 (PJ2) 의 2 매째의 기판 (W4) 의 처리를 위해서, 제 1 처리 구획 (PZ1) 을 선택한다. 또한, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 스케줄링 기능부 (65) 는, 그들의 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) 을 선택한다. 도 14c 의 예에서는, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 이 기판 (W4) 을 반입할 수 있는 시각 (a13) 에서는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 은 모두 기판 (W) 을 처리하고 있지 않기 때문에, 어느 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 에 있어서도 기판 (W4) 의 처리를 계획할 수 있고, 또한 기판 처리 종료 추정 시각도 실질적으로 동일하다. 한편, 처리 유닛 (MPC1) 의 유닛 최종 사용 시각 (t1) 이 유의치인데 대해, 다른 처리 유닛 (MPC2 ∼ MPC8) 의 유닛 최종 사용 시각은 모두 초기치이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 처리 유닛 (MPC2 ∼ MPC8) 중, 가장 번호가 작은 처리 유닛 (MPC2) 을 통과하는 임시 타임 테이블을 사용한 본 스케줄링을 선택하고, 그 처리 유닛 (MPC2) 에서 기판 (W4) 을 처리하는 계획을 작성한다. 이 기판 (W4) 의 처리를 위해서 처리 유닛 (MPC2) 이 필요로 하는 처리 시간이 120 초라고 하면, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 사용률은 15 (= 120/8) 가 된다. 그리고, 처리 유닛 (MPC2) 에서의 기판 (W4) 의 처리가 종료되는 시각이, 처리 유닛 (MPC2) 의 유닛 최종 사용 시각 (t2) 이 되고, 또한 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 최종 사용 시각 (T1) 이 된다.
이상과 같이, 이 실시 형태의 기판 처리 장치 (1) 는, 기판 (W) 을 수용하는 캐리어 (C) 를 유지하는 캐리어 유지부 (2) 와, 기판 (W) 을 각각 처리하는 복수의 처리 유닛 (MPC) 과, 캐리어 유지부 (2) 에 유지된 캐리어 (C) 와 복수의 처리 유닛 (MPC) 의 사이에서 기판 (W) 을 반송하는 인덱서 로봇 (IR) 그리고 제 1 및 제 2 주반송 로봇 (CR1, CR2) 과, 컨트롤러로서의 컴퓨터 (60) 를 포함한다. 컴퓨터 (60) 는, 복수의 처리 유닛 (MPC) 과, 인덱서 로봇 (IR) 과, 제 1 및 제 2 주반송 로봇 (CR1, CR2) 을 제어한다. 컴퓨터 (60) 는, 복수의 처리 유닛 (MPC) 을 미리 복수의 그룹으로 분류하고 있다. 즉, 컴퓨터 (60) 는, 복수의 처리 유닛 (MPC) 을, 캐리어 유지부 (2) 로부터의 반송 경로 길이, 즉 반송 시간에 따라, 제 1 처리 구획 (PZ1), 제 2 처리 구획 (PZ2) 및 제 3 처리 구획 (PZ3) 으로 분류하고 있다. 컴퓨터 (60) 는, 기판 (W) 을 처리해야 할 처리 유닛 (MPC) 을 결정할 때, 복수의 처리 구획 (PZ) 중 하나를 선택하는 처리 구획 선택 처리 (S3. 그룹 선택 스텝) 와, 선택된 하나의 처리 구획 (PZ) 에 속하는 하나의 처리 유닛 (MPC) 을 선택하는 유닛 선택 처리 (S11 ∼ S15. 유닛 선택 스텝) 와, 유닛 선택 처리에서 선택된 처리 유닛 (MPC) 에 처리 대상의 기판 (W) 을 반입하도록 인덱서 로봇 (IR) 그리고 제 1 및 제 2 주반송 로봇 (CR1, CR2) 을 제어하는 처리 (S20) 를 실행하도록 프로그램되어 있다. 보다 구체적으로는, 컴퓨터 (60) 는, 복수의 처리 구획 (PZ) 을 균등하게 선택하도록 처리 구획 선택 처리 (S3) 를 실행하고, 각 처리 구획 (PZ) 에 속하는 복수의 처리 유닛 (MPC) 을 균등하게 선택하도록 유닛 선택 처리 (S11 ∼ S15) 를 실행한다. 이 구성에 의해, 복수의 처리 유닛 (MPC) 의 사용 빈도의 편차를 저감할 수 있다.
예를 들어, 스루풋만을 우선하면, 캐리어 유지부 (2) 로부터의 반송 경로 길이 또는 반송 시간이 짧은 처리 유닛 (MPC) 이 우선적으로 선택되기 때문에, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 처리 유닛 (MPC) 의 사용 빈도와 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 처리 유닛 (MPC) 의 사용 빈도에는 큰 차가 생길 우려가 있다. 프로세스 잡이 다수매 (예를 들어 처리 유닛 (MPC) 의 수 이상) 의 기판 (W) 에 대해 전부의 처리 유닛 (MPC) 의 병행 처리를 지정하는 레시피를 적용해야 할 처리 지령을 포함하는 경우에는, 전부의 처리 유닛 (MPC) 이 남김없이 사용되기 쉽다. 그에 대해, 소수 (예를 들어 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 처리 유닛수 이하) 의 기판 (W) 에 대한 처리를 지령하는 프로세스 잡이 비교적 긴 시간 간격을 두고 부여되는 경우에는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 처리 유닛 (MPC) 의 사용 빈도가 높아지고, 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 처리 유닛 (MPC) 의 사용 빈도가 낮아질 우려가 있다.
이로써, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 처리 유닛 (MPC) 이 구비하는 스핀 척 (33) 등의 기구 부분이나 스크럽 부재 (37) 등의 소모품의 부하가, 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 처리 유닛 (MPC) 의 기구 부분이나 소모품의 부하와 비교해서 커진다. 그것에 의해, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 처리 유닛 (MPC) 에 있어서 부품 교환 등의 메인터넌스 작업의 간격이 짧아질 우려가 있다. 이와 같은 메인터넌스 작업 시에는, 기판 처리 장치 (1) 전체의 운전을 정지할 필요가 있기 때문에, 생산성에 악영향이 있다. 더하여, 기판 처리에 사용되는 소모품의 열화가 빠르면 기판 처리에도 영향이 나타날 우려가 있다.
또, 제 1 처리 구획 (PZ1) 에 약액을 공급하는 제 1 약액 캐비닛 (CC1) 의 약액 소비량이 많고, 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 에 각각 약액을 공급하는 제 2 및 제 3 약액 캐비닛 (CC2, CC3) 의 약액 소비량이 적어진다. 이와 같이 약액 소비량에 편향이 생기면, 제 1 약액 캐비닛 (CC1) 의 약액을 빈번하게 보충하지 않으면 안되어, 약액 보충 횟수가 많아진다. 게다가, 제 1 ∼ 제 3 약액 캐비닛 (CC1, CC2, CC3) 에서 약액 보충의 타이밍이 상이하기 때문에, 약액 보충의 관리가 어렵다. 또, 펌프 (56) 등의 부품의 열화에 편차가 생기기 때문에, 제 1 ∼ 제 3 약액 캐비닛 (CC1, CC2, CC3) 에 대해 실시해야 할 부품 교환 등의 메인터넌스 작업의 간격에도 편차가 생긴다. 그것에 의해, 메인터넌스 작업이 곤란해진다.
추가로 또, 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 처리 유닛 (MPC) 의 불사용 시간이 길어지면, 처리 유닛 (MPC) 내에서 약액이 결정화되어 파티클이 되고, 그 후의 기판 처리의 품질을 악화시킬 우려가 있다.
이와 같은 과제는, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 이 균등하게 선택되는 상기의 실시 형태의 구성에 의해 해결된다.
특히, 이 실시 형태에서는, 캐리어 (C) 와 처리 유닛 (MPC) 의 사이에서 기판 (W) 을 반송하는 기판 반송 유닛이, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 의 사이에서 기판 (W) 을 수도하는 제 2 주반송 로봇 (CR2) 을 포함한다. 그리고, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의해 직접 액세스되는 처리 유닛 (MPC) 으로 제 1 처리 구획 (PZ1) 이 구성되어 있고, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 의해 직접 액세스되는 처리 유닛 (MPC) 으로 제 2 처리 구획 (PZ2) 및 제 3 처리 구획 (PZ3) 이 구성되어 있다. 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 을 구성하는 처리 유닛 (MPC) 으로의 기판 반송에는, 제 1 및 제 2 주반송 로봇 (CR1, CR2) 의 양방이 개재된다. 그 때문에, 캐리어 (C) 와 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 사이의 기판 반송에는 비교적 긴 시간을 필요로 한다. 이와 같은 구성을 채용하면서, 이 실시 형태에서는, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 처리 유닛 (MPC) 을 균등하게 사용하여 기판 처리를 실시할 수 있다. 따라서, 다수 (이 실시 형태에서는 24 개) 의 처리 유닛 (MPC) 을 구비하여 생산성을 높이면서, 그 다수의 처리 유닛 (MPC) 을 균등하게 사용할 수 있다.
또, 컴퓨터 (60) 는, 미리 하나의 처리 구획 (PZ) (그룹) 을 선택하므로, 그 선택된 처리 구획 (PZ) 에 속하는 처리 유닛 (MPC) 의 범위에서 하나의 처리 유닛 (MPC) 을 선택하면 된다. 따라서, 1 매의 기판 (W) 의 처리를 계획할 때에, 컴퓨터 (60) 는, 모든 유효한 처리 유닛 (MPC) 에 대응하는 임시 타임 테이블을 작성할 필요가 없고, 선택된 처리 구획 (PZ) 에 속하는 유효한 처리 유닛 (MPC) 에 대응하는 소수의 임시 타임 테이블을 작성하면 된다. 그리고, 그 소수의 임시 타임 테이블에 관해서, 스루풋 (처리 종료 시각), 유닛 최종 사용 시각 등에 기초하는 판단을 실시하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) 을 선택하면 된다. 이와 같이 단계적으로 처리 유닛 (MPC) 을 선택함으로써, 모든 처리 유닛 (MPC) 을 동등하게 간주하여 하나의 처리 유닛 (MPC) 을 일단계에서 선택하는 것보다도, 컴퓨터 (60) 의 연산 부하를 경감할 수 있다. 그것에 따라, 컴퓨터 (60) 가 하나의 처리 유닛 (MPC) 을 선택할 때까지의 시간을 단축할 수도 있으므로, 기판 처리를 조기에 개시할 수 있게 되어, 그것에 따라 기판 처리 장치 (1) 의 생산성을 높일 수 있다. 즉, 다수의 처리 유닛 (MPC) 을 구비하여 생산성을 높이면서도, 컴퓨터 (60) 의 연산 부하를 억제할 수 있다.
또한, 이 실시 형태에서는, 상기 복수의 처리 유닛 (MPC) 이, 약액 캐비닛 (CC) 을 공유하는 복수의 처리 유닛 (MPC) 마다 상기 복수의 처리 구획 (PZ) (그룹) 으로 분류되어 있다. 즉, 약액 캐비닛 (CC) 을 공유하는 복수의 처리 유닛 (MPC) 이 동일한 처리 구획 (PZ) (그룹) 에 속하므로, 처리 구획 (PZ) 을 균등하게 선택함으로써, 약액 캐비닛 (CC) 을 균등하게 선택한 것이 되고, 그것에 따라, 복수의 약액 캐비닛 (CC) 의 사용 빈도의 편차를 저감하기 쉬워진다. 그 결과, 약액 보충의 빈도를 복수의 처리 구획 (PZ) 으로 평균화할 수 있고, 그것에 따라, 약액의 시간 경과적 변화에 대해서도, 복수의 약액 캐비닛 (CC) 간에 균등화할 수 있다. 그것에 의해, 복수의 처리 유닛 (MPC) 에 있어서의 처리 품질의 편차를 억제할 수 있다.
또한, 이 실시 형태에서는, 각 처리 구획 (PZ) 에 대해 구획 최종 사용 시각 (그룹 최종 사용 시각) 이 기록되고, 이 구획 최종 사용 시각에 기초하여 사용 구획의 선택이 실시된다. 그것에 의해, 처리 구획 (PZ) 을 균등하게 선택할 수 있으므로, 그것에 따라, 처리 유닛 (MPC) 의 사용 빈도의 편차를 저감할 수 있다.
또, 이 실시 형태에서는, 각 처리 구획 (PZ) 에 속하는 처리 유닛 (MPC) 이 기판의 처리를 위해서 사용되고 있는 비율인 구획 사용률 (그룹 사용률) 이 연산되고, 그 구획 사용률에 기초하여 (구획 사용률이 가장 낮은) 처리 구획 (PZ) 이 선택된다. 그것에 의해, 구획 사용률의 편차가 저감되고, 그것에 따라, 처리 유닛 (MPC) 의 사용 빈도의 편차가 저감된다.
또, 이 실시 형태에서는, 각 처리 유닛 (MPC) 의 유닛 최종 사용 시각이 기록되고, 유닛 최종 사용 시각이 가장 오래된 처리 유닛 (MPC) 이 우선적으로 선택된다. 그것에 의해, 각 처리 구획 (PZ) 내에 있어서의 처리 유닛 (MPC) 의 사용 빈도의 편차를 저감할 수 있다.
도 15a 및 도 15b 는, 이 발명의 다른 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서의 스케줄링의 예를 나타낸다. 이 실시 형태에서는, 인덱서 로봇 (IR) 은, 2 개의 핸드 (11) 를 가지고 있고, 2 매의 기판 (W) 을 동시에 반송할 수 있다. 보다 구체적으로는, 인덱서 로봇 (IR) 은, 캐리어 유지부 (2) 에 유지된 캐리어 (C) 로부터 2 매의 미처리 기판을 반출하고 그것들을 동시에 반송하여 제 1 수도 유닛 (PASS1) 에 재치하는 기판 공급 동작과, 제 1 수도 유닛 (PASS1) 으로부터 처리 완료된 2 매의 기판 (W) 을 반출하고 그것들을 동시에 반송하여 캐리어 (C) 에 수납하는 기판 수납 동작을 실행한다. 한편, 제 1 및 제 2 주반송 로봇 (CR1, CR2) 을 구성하는 기판 반송 로봇은, 1 쌍의 진퇴 기구의 각각이 2 개의 핸드 (21, 22) 를 구비하고 있고, 합계로 4 개의 핸드 (21, 22) 를 구비하고 있다. 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 수도 유닛 (PASS1) 으로부터 2 매의 미처리 기판 (W) 을 수취하여 그것들을 동시에 반송하고, 제 1 처리 구획 (PZ1) 내의 상이한 2 개의 처리 유닛 (MPC) 에 각각 반입하는 기판 반입 동작과, 제 1 처리 구획 (PZ1) 내의 상이한 2 개의 처리 유닛 (MPC) 으로부터 2 매의 처리 완료 기판 (W) 을 각각 반출하고 그것들을 동시에 반송하여 제 1 수도 유닛 (PASS1) 에 건네주는 기판 반출 동작과, 제 1 수도 유닛 (PASS1) 으로부터 2 매의 미처리 기판 (W) 을 수취하고 그것들을 동시에 반송하여 제 2 수도 유닛 (PASS2) 에 건네주는 기판 반입 중개 동작과, 제 2 수도 유닛 (PASS2) 으로부터 2 매의 처리 완료 기판 (W) 을 수취하고 그것들을 동시에 반송하여 제 1 수도 유닛 (PASS1) 에 건네주는 기판 반출 중개 동작을 실행한다. 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 수도 유닛 (PASS2) 으로부터 2 매의 미처리 기판 (W) 을 수취하여 그것들을 동시에 반송하고, 동일 처리 구획 (PZ) (제 2 또는 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 중 어느 것) 내의 상이한 2 개의 처리 유닛 (MPC) 에 각각 반입하는 기판 반입 동작과, 동일 처리 구획 (PZ) (제 2 또는 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 중 어느 것) 내의 상이한 2 개의 처리 유닛 (MPC) 으로부터 2 매의 처리 완료 기판 (W) 을 각각 반출하고 그것들을 동시에 반송하여 제 2 수도 유닛 (PASS2) 에 건네주는 기판 반출 동작을 실행한다.
도 15a 및 도 15b 의 예에서는, 6 매의 기판 (W1 ∼ W6) 을 처리하는 것을 지정하는 프로세스 잡 (PJ1) 의 데이터가 호스트 컴퓨터 (64) 로부터 부여되고 (도 15a), 그 후, 시간을 두고, 2 매의 기판 (W7, W8) 을 처리하는 것을 지정하는 다른 프로세스 잡 (PJ2) 의 데이터 (도 15b) 가 호스트 컴퓨터 (64) 로부터 부여되는 경우를 상정하고 있다. 또, 프로세스 잡 (PJ1, PJ2) 의 데이터는, 모두, 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC24) 을 병행 처리 유닛으로 지정 레시피를 적용할 것을 규정하고 있는 것으로 한다.
스케줄링 기능부 (65) 는, 2 매의 기판 (W) 을 단위로 하여 기판 처리의 계획을 실행한다.
먼저, 도 15a 를 참조한다. 어느 기판 처리도 계획되어 있지 않은 단계에서는, 프로세스 잡 (PJ1) 의 1 매째 및 2 매째의 기판 (W1, W2) 의 처리를 계획할 때, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 구획 사용률은 모두 영이며, 또한 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 구획 최종 사용 시각은 모두 초기치이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 가장 번호가 작은 제 1 처리 구획 (PZ1) 을 선택한다. 그리고, 스케줄링 기능부 (65) 는, 1 매째의 기판 (W1) 에 대해, 제 1 처리 구획 (PZ1) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 마찬가지로, 스케줄링 기능부 (65) 는, 2 매째의 기판 (W2) 에 대해, 제 1 처리 구획 (PZ1) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 또한, 스케줄링 기능부 (65) 는, 1 매째의 기판 (W1) 에 대해 작성된 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) (예를 들어 처리 유닛 (MPC1)) 에서 1 매째의 기판 (W1) 을 처리하는 계획을 작성한다. 마찬가지로, 스케줄링 기능부 (65) 는, 2 매째의 기판 (W2) 에 대해 작성된 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) (예를 들어 처리 유닛 (MPC2)) 에서 2 매째의 기판 (W2) 을 처리하는 계획을 작성한다. 기판 (W1, W2) 의 처리를 위해서 처리 유닛 (MPC1, MPC2) 이 각각 120 초의 처리 시간을 필요로 한다면, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 사용률은 30 (= 2 × 120/8) 이 된다. 또, 처리 유닛 (MPC1, MPC2) 에서의 기판 (W1, W2) 의 처리가 종료되는 시각이 각각 유닛 최종 사용 시각 (t1, t2) 이 되고, 그들 중, 어느 늦은 쪽이, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 최종 사용 시각 (T1) 이 된다. 2 매의 기판 (W1, W2) 의 스케줄링이 종료되면, 그들 기판 (W1, W2) 에 대한 반송이 개시된다.
스케줄링 기능부 (65) 는, 추가로 다음 2 매의 기판 (W3, W4) 의 스케줄링을 실시한다. 이 스케줄링을 개시할 때, 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 구획 사용률이 모두 최저치 「0」 이며, 또한 제 2 및 제 3 처리 구획 (PZ2, PZ3) 의 구획 최종 사용 시각은 모두 초기치이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 그들 중에서 보다 번호가 작은 제 2 처리 구획 (PZ2) 을 선택한다. 그리고, 스케줄링 기능부 (65) 는, 3 매째의 기판 (W3) 에 대해, 제 2 처리 구획 (PZ2) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC9 ∼ MPC16) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 마찬가지로, 스케줄링 기능부 (65) 는, 4 매째의 기판 (W4) 에 대해, 제 2 처리 구획 (PZ2) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC9 ∼ MPC16) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 그리고, 스케줄링 기능부 (65) 는, 3 매째의 기판 (W3) 에 대해 작성된 8 개의 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) (예를 들어 처리 유닛 (MPC9)) 에서 3 매째의 기판 (W3) 을 처리하는 계획을 작성한다. 마찬가지로, 스케줄링 기능부 (65) 는, 4 매째의 기판 (W4) 에 대해 작성된 8 개의 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) (예를 들어 처리 유닛 (MPC10)) 에서 4 매째의 기판 (W4) 을 처리하는 계획을 작성한다. 기판 (W3, W4) 의 처리를 위해서 처리 유닛 (MPC9, MPC10) 이 각각 120 초의 처리 시간을 필요로 하면, 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 구획 사용률은 30 (= 2 × 120/8) 이 된다. 또, 처리 유닛 (MPC9, MPC10) 에서의 기판 (W3, W4) 의 처리가 종료되는 시각이 각각 유닛 최종 사용 시각 (t9, t10) 이 되고, 그들 중 어느 늦은 쪽이, 제 2 처리 구획 (PZ2) 의 구획 최종 사용 시각 (T2) 이 된다. 2 매의 기판 (W3, W4) 의 스케줄링이 종료되면, 그들 기판 (W3, W4) 에 대한 반송이 개시된다.
스케줄링 기능부 (65) 는, 추가로 다음 2 매의 기판 (W5, W6) 의 스케줄링을 실시한다. 이 스케줄링을 개시할 때, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률이 최저치 「0」 이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 3 처리 구획 (PZ3) 을 선택한다. 그리고, 스케줄링 기능부 (65) 는, 5 매째의 기판 (W5) 에 대해, 제 3 처리 구획 (PZ3) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 마찬가지로, 스케줄링 기능부 (65) 는, 6 매째의 기판 (W6) 에 대해, 제 3 처리 구획 (PZ3) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC17 ∼ MPC24) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 그리고, 스케줄링 기능부 (65) 는, 5 매째의 기판 (W5) 에 대해 작성된 8 개의 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) (예를 들어 처리 유닛 (MPC17)) 에서 5 매째의 기판 (W5) 을 처리하는 계획을 작성한다. 마찬가지로, 스케줄링 기능부 (65) 는, 6 매째의 기판 (W6) 에 대해 작성된 8 개의 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) (예를 들어 처리 유닛 (MPC18)) 에서 6 매째의 기판 (W6) 을 처리하는 계획을 작성한다. 기판 (W5, W6) 의 처리를 위해서 처리 유닛 (MPC17, MPC18) 이 각각 120 초의 처리 시간을 필요로 하면, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 사용률은 30 (= 2 × 120/8) 이 된다. 또, 처리 유닛 (MPC17, MPC18) 에서의 기판 (W5, W6) 의 처리가 종료되는 시각이 그들의 유닛 최종 사용 시각 (t17, t18) 이 되고, 그들 중 어느 늦은 쪽이, 제 3 처리 구획 (PZ3) 의 구획 최종 사용 시각 (T3) 이 된다. 2 매의 기판 (W5, W6) 의 스케줄링이 종료되면, 그들의 기판 (W5, W6) 에 대한 반송이 개시된다.
도 15b 를 참조한다. 프로세스 잡 (PJ2) 의 2 매의 기판 (W7, W8) 의 처리를 계획할 때, 프로세스 잡 (PJ1) 의 모든 처리가 종료되어 있으면, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 구획 사용률은 모두 0 이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 의 구획 최종 사용 시각 (T1, T2, T3) 을 비교해서, 가장 오래된 구획 최종 사용 시각 (T1) (도 15a 참조) 에 대응하는 제 1 처리 구획 (PZ1) 을 선택한다. 또한, 스케줄링 기능부 (65) 는, 7 매째의 기판 (W7) 에 대해, 제 1 처리 구획 (PZ1) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 마찬가지로, 스케줄링 기능부 (65) 는, 8 매째의 기판 (W8) 에 대해, 제 1 처리 구획 (PZ1) 에 있어서의 유효한 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 을 각각 통과하는 8 개의 경로를 각각 나타내는 8 개의 임시 타임 테이블을 작성한다. 그리고, 스케줄링 기능부 (65) 는, 7 매째의 기판 (W7) 에 대해 작성된 8 개의 임시 타임 테이블의 각각에 대해 본 스케줄링을 실행하여, 하나의 처리 유닛 (MPC) 을 선택한다.
도 15b 의 예에서는, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 이 기판 (W7) 을 반입할 수 있는 시각 (a21) 에서는, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 은 모두 기판 (W) 을 처리하고 있지 않기 때문에, 어느 처리 유닛 (MPC1 ∼ MPC8) 에 있어서도 기판 (W7) 의 처리를 계획할 수 있고, 또한 기판 처리 종료 추정 시각도 실질적으로 동일하다. 한편, 처리 유닛 (MPC1, MPC2) 의 유닛 최종 사용 시각 (t1, t2) 은, 초기치 이외의 유의치이며, 다른 처리 유닛 (MPC3 ∼ MPC8) 의 유닛 최종 사용 시각 (t3 ∼ t8) 은 모두 초기치이다. 그래서, 스케줄링 기능부 (65) 는, 처리 유닛 (MPC3 ∼ MPC8) 중, 가장 번호가 작은 처리 유닛 (MPC3) 을 통과하는 임시 타임 테이블을 사용한 본 스케줄링을 선택하고, 그 처리 유닛 (MPC3) 에서 7 매째의 기판 (W7) 을 처리하는 계획을 작성한다. 동일하게 하여, 스케줄링 기능부 (65) 는, 8 매째의 기판 (W8) 을 처리 유닛 (MPC4) 에서 처리하는 계획을 작성한다. 기판 (W7, W8) 의 처리를 위해서 처리 유닛 (MPC3, MPC4) 이 120 초의 처리 시간을 필요로 하면, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 사용률은 30 (= 2 × 120/8) 이 된다. 그리고, 처리 유닛 (MPC3, MPC4) 에서의 기판 (W7, W8) 의 처리가 각각 종료되는 시각이 그들의 유닛 최종 사용 시각 (t3, t4) 이 되고, 그들 중 늦은 쪽이, 제 1 처리 구획 (PZ1) 의 구획 최종 사용 시각 (T1) 이 된다.
이와 같이, 이 실시 형태에서는, 기판 (W) 이 2 매 단위로 반송되므로, 그것에 따라, 기판 처리의 계획도 2 매 단위로 실행된다.
이상, 이 발명의 구체적인 실시 형태에 대해 설명해 왔지만, 이 발명은, 이하에 예시적으로 열거하는 바와 같이, 추가로 다른 형태로 실시할 수도 있다.
1. 전술한 실시 형태에서는, 제 1 처리 구획 (PZ1), 제 2 처리 구획 (PZ2) 및 제 3 처리 구획 (PZ3) 이 동일한 개수의 처리 유닛 (MPC) 으로 구성되어 있다. 그러나, 복수의 처리 구획 (PZ) 이 동수의 처리 유닛 (MPC) 으로 구성되어 있을 필요는 없다. 예를 들어, 제 2 처리 구획 (PZ2) 및 제 3 처리 구획 (PZ3) 을 합체하여, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 의한 직접 액세스를 받는 16 개의 처리 유닛 (MPC) 으로 하나의 제 2 처리 구획 (PZ2) 을 구성해도 된다.
2. 전술한 실시 형태에서는, 기판 반송 경로 길이 또는 기판 반송 시간에 따라 처리 유닛 (MPC) 을 그룹화하여 처리 구획 (PZ) 을 설정하고 있다. 그러나, 이들과는 다른 기준으로 복수의 처리 유닛 (MPC) 을 복수의 그룹으로 분류해도 된다. 예를 들어, 홀수의 번호를 부여한 처리 유닛 (MPC) 과 짝수의 번호를 부여한 처리 유닛 (MPC) 으로 분류하거나, 처리 유닛 (MPC) 의 번호를 3 이상의 자연수로 이루어지는 제수로 나누었을 때의 나머지에 따라 복수의 그룹으로 분류하거나 해도 된다. 또, 반송로 (5) 의 일방측의 처리 유닛 (MPC) 과 타방측의 처리 유닛 (MPC) 으로 그룹화해도 된다. 또한, 처리 유닛 (MPC) 이 배치되어 있는 계층에 따라 그룹화하여, 1 층 부분에 배치된 처리 유닛 (MPC) 으로 제 1 그룹을 형성하고, 2 층 부분에 배치된 처리 유닛 (MPC) 으로 제 2 그룹을 형성하고, 3 층 부분에 배치된 처리 유닛 (MPC) 으로 제 3 그룹을 형성하고, 4 층 부분에 배치된 처리 유닛 (MPC) 으로 제 4 그룹을 형성해도 된다. 즉, 전술한 실시 형태에서는, 수평 방향의 처리 유닛 (MPC) 의 배치에 기초하여 그룹화가 실시되고 있지만, 수직 방향의 처리 유닛 (MPC) 의 배치에 기초하여 그룹화를 실시해도 된다.
3. 전술한 실시 형태에서는, 처리 유닛 (MPC) 의 예로서, 표면 세정 유닛 (도 3) 및 단면 세정 유닛 (도 4) 을 나타냈지만, 물론, 처리 유닛의 종류는 이들로 한정되지 않는다. 예를 들어, 기판 (W) 의 표면을 스크럽 부재로 세정하는 표면 스크럽 세정 유닛, 기판 (W) 의 이면을 세정하는 이면 세정 유닛 등의 다른 종류의 처리 유닛이 기판 처리 장치 (1) 에 구비되어 있어도 된다. 또, 기판 처리 장치 (1) 에 구비되는 처리 유닛의 종류는 단일일 필요도 없고, 복수 종류의 처리 유닛이 하나의 기판 처리 장치 (1) 에 구비되어 있어도 된다.
4. 전술한 실시 형태에서는, 제 1 ∼ 제 3 처리 구획 (PZ1, PZ2, PZ3) 에 대응하여 제 1, 제 2 및 제 3 약액 캐비닛 (CC1, CC2, CC3) 이 형성되어 있다. 그러나, 복수의 처리 구획 (PZ) 이 하나의 약액 캐비닛을 공유하고, 이 하나의 약액 캐비닛에 복수의 처리 구획 (PZ) 에 각각 대응한 복수의 펌프 등의 압송 장치를 형성해도 된다. 이 경우에, 복수의 처리 구획 (PZ) 이 균등하게 선택됨으로써, 압송 장치의 소모 정도를 균등화할 수 있다.
5. 전술한 실시 형태에서는, 구획 사용률의 대소 관계에 기초하여 처리 구획 (PZ) 이 선택되고, 구획 사용률이 동일한 경우에는 구획 최종 사용 시각에 기초하여 처리 구획 (PZ) 이 선택되고, 구획 최종 사용 시각도 동일한 경우에는 구획 번호에 기초하여 처리 구획 (PZ) 이 선택되어 있다. 구획 번호에 의한 처리 구획 (PZ) 의 선택은, 전술한 실시 형태의 경우에는, 캐리어 유지부 (2) 로부터의 반송 거리 또는 반송 시간에 기초하는 선택이다. 즉, 전술한 실시 형태에서는, 처리 구획 (PZ) 의 선택에 있어서, 구획 사용률에 제 1 우선 순위가 부여되고, 구획 최종 사용 시각에 제 2 우선 순위가 부여되고, 구획 번호 (반송 거리 또는 반송 시간) 에 대해 제 3 우선 순위가 부여되어 있다. 그러나, 구획 최종 사용 시각과 구획 사용률의 우선 순위를 반전해도 된다. 또, 구획 번호 (반송 거리 또는 반송 시간) 에 대한 우선 순위를 높게 해도 된다. 예를 들어, 구획 번호 (반송 거리 또는 반송 시간) 에 대해 제 1 우선 순위를 부여하는 상태를 디폴트 상태로 하는 한편, 처리 구획 (PZ) 간에서의 구획 사용률의 차가 혹은 임계값을 초과하면, 구획 사용률에 제 1 우선 순위를 부여하는 상태로 천이하고, 구획 사용률을 구획 번호보다 우선하여 처리 구획 선택을 실시해도 된다. 마찬가지로, 구획 번호 (반송 거리 또는 반송 시간) 에 대해 제 1 우선 순위를 부여하는 상태를 디폴트 상태로 하는 한편, 처리 구획 (PZ) 간에서의 구획 최종 사용 시각의 차가 있는 임계값을 초과하면, 구획 최종 사용 시각에 제 1 우선 순위를 부여하는 상태로 천이하고, 구획 최종 사용 시각을 구획 번호보다 우선하여 처리 구획 선택을 실시해도 된다.
6. 처리 유닛 (MPC) 이 기판의 처리를 위해서 사용된 유닛 누적 사용 시간을 연산하여 기록하고, 각 처리 구획 (PZ) (그룹) 에 속하는 처리 유닛 (MPC) 의 유닛 누적 사용 시간을 가산하여 구획 누적 사용 시간 (그룹 누적 사용 시간) 을 구하고, 그 구획 누적 사용 시간에 기초하여 처리 구획 (PZ) 을 선택 (바람직하게는 구획 누적 사용 시간이 가장 짧은 처리 구획 (PZ) 을 선택) 해도 된다.
7. 처리 구획 (PZ) (그룹) 의 선택을 예를 들어 난수에 기초하여 랜덤하게 실시함으로써, 복수의 처리 구획 (PZ) 을 균등하게 선택해도 된다.
본 발명의 실시 형태에 대해 상세하게 설명해 왔지만, 이들은 본 발명의 기술적 내용을 분명히 하기 위해서 사용된 구체예에 불과하고, 본 발명은 이들의 구체예로 한정하여 해석되어야 하는 것이 아니고, 본 발명의 범위는 첨부된 청구의 범위에 의해서만 한정된다.
이 출원은, 2016 년 3 월 30 일에 일본 특허청에 제출된 일본 특허출원 2016-069183호에 대응하고 있고, 이 출원의 전체 개시는 여기에 인용에 의해 삽입되는 것으로 한다.

Claims (18)

  1. 삭제
  2. 기판을 수용하는 캐리어를 유지하는 캐리어 유지 유닛과,
    기판을 각각 처리하는 복수의 처리 유닛과,
    상기 캐리어 유지 유닛에 유지된 캐리어와 상기 복수의 처리 유닛의 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 유닛과,
    상기 복수의 처리 유닛 및 상기 기판 반송 유닛을 제어하는 컨트롤러를 포함하고,
    상기 컨트롤러가, 상기 복수의 처리 유닛을 미리 복수의 그룹으로 분류하고 있고, 기판을 처리해야 할 처리 유닛을 결정할 때에, 상기 복수의 그룹 중 하나를 선택하는 그룹 선택 스텝과, 상기 그룹 선택 스텝에서 선택된 하나의 그룹에 속하는 하나의 처리 유닛을 선택하는 유닛 선택 스텝과, 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛에 처리 대상의 기판을 반입하도록 상기 기판 반송 유닛을 제어하는 스텝을 실행하도록 프로그램되어 있고,
    상기 복수의 처리 유닛이, 상기 캐리어 유지 유닛과 각 처리 유닛 사이의 반송 경로 길이 또는 반송 시간에 기초하여 상기 복수의 그룹으로 분류되어 있는, 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 반송 유닛이, 제 1 반송 로봇과, 상기 제 1 반송 로봇과의 사이에서 기판을 수도하는 제 2 반송 로봇을 포함하고,
    상기 복수의 그룹이, 상기 제 1 반송 로봇에 의해 직접 액세스되는 처리 유닛으로 구성된 제 1 그룹과, 상기 제 2 반송 로봇에 의해 직접 액세스되는 처리 유닛으로 구성된 제 2 그룹을 포함하고,
    상기 캐리어 유지 유닛에 유지된 캐리어와 상기 제 2 그룹의 처리 유닛의 사이에서의 기판 반송이, 상기 제 1 반송 로봇 및 상기 제 2 반송 로봇의 양방에 의해 실시되는, 기판 처리 장치.
  4. 기판을 수용하는 캐리어를 유지하는 캐리어 유지 유닛과,
    기판을 각각 처리하는 복수의 처리 유닛과,
    상기 캐리어 유지 유닛에 유지된 캐리어와 상기 복수의 처리 유닛의 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 유닛과,
    상기 복수의 처리 유닛 및 상기 기판 반송 유닛을 제어하는 컨트롤러를 포함하고,
    상기 컨트롤러가, 상기 복수의 처리 유닛을 미리 복수의 그룹으로 분류하고 있고, 기판을 처리해야 할 처리 유닛을 결정할 때에, 상기 복수의 그룹 중 하나를 선택하는 그룹 선택 스텝과, 상기 그룹 선택 스텝에서 선택된 하나의 그룹에 속하는 하나의 처리 유닛을 선택하는 유닛 선택 스텝과, 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛에 처리 대상의 기판을 반입하도록 상기 기판 반송 유닛을 제어하는 스텝을 실행하도록 프로그램되어 있고,
    상기 복수의 처리 유닛이, 처리 유체에 의해 기판을 처리하도록 구성되어 있고,
    상기 복수의 처리 유닛이, 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급원을 공유하는 복수의 처리 유닛마다 상기 복수의 그룹으로 분류되어 있는, 기판 처리 장치.
  5. 제 2 항, 제 3 항 및 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 그룹 선택 스텝이, 상기 복수의 그룹을 균등하게 선택하는, 기판 처리 장치.
  6. 기판을 수용하는 캐리어를 유지하는 캐리어 유지 유닛과,
    기판을 각각 처리하는 복수의 처리 유닛과,
    상기 캐리어 유지 유닛에 유지된 캐리어와 상기 복수의 처리 유닛의 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 유닛과,
    상기 복수의 처리 유닛 및 상기 기판 반송 유닛을 제어하는 컨트롤러를 포함하고,
    상기 컨트롤러가, 상기 복수의 처리 유닛을 미리 복수의 그룹으로 분류하고 있고, 기판을 처리해야 할 처리 유닛을 결정할 때에, 상기 복수의 그룹 중 하나를 선택하는 그룹 선택 스텝과, 상기 그룹 선택 스텝에서 선택된 하나의 그룹에 속하는 하나의 처리 유닛을 선택하는 유닛 선택 스텝과, 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛에 처리 대상의 기판을 반입하도록 상기 기판 반송 유닛을 제어하는 스텝을 실행하도록 프로그램되어 있고,
    상기 그룹 선택 스텝이, 각 그룹이 기판의 처리를 위해서 마지막에 사용된 시각인 그룹 최종 사용 시각을 기록하는 스텝과, 그룹 최종 사용 시각에 기초하여 그룹을 선택하는 스텝을 포함하는, 기판 처리 장치.
  7. 기판을 수용하는 캐리어를 유지하는 캐리어 유지 유닛과,
    기판을 각각 처리하는 복수의 처리 유닛과,
    상기 캐리어 유지 유닛에 유지된 캐리어와 상기 복수의 처리 유닛의 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 유닛과,
    상기 복수의 처리 유닛 및 상기 기판 반송 유닛을 제어하는 컨트롤러를 포함하고,
    상기 컨트롤러가, 상기 복수의 처리 유닛을 미리 복수의 그룹으로 분류하고 있고, 기판을 처리해야 할 처리 유닛을 결정할 때에, 상기 복수의 그룹 중 하나를 선택하는 그룹 선택 스텝과, 상기 그룹 선택 스텝에서 선택된 하나의 그룹에 속하는 하나의 처리 유닛을 선택하는 유닛 선택 스텝과, 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛에 처리 대상의 기판을 반입하도록 상기 기판 반송 유닛을 제어하는 스텝을 실행하도록 프로그램되어 있고,
    상기 그룹 선택 스텝이, 각 그룹에 속하는 처리 유닛이 기판의 처리를 위해서 사용되고 있는 비율인 그룹 사용률을 연산하는 스텝과, 그룹 사용률에 기초하여 그룹을 선택하는 스텝을 포함하는, 기판 처리 장치.
  8. 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 6 항 및 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유닛 선택 스텝이, 각 그룹 내의 처리 유닛을 균등하게 선택하는, 기판 처리 장치.
  9. 기판을 수용하는 캐리어를 유지하는 캐리어 유지 유닛과,
    기판을 각각 처리하는 복수의 처리 유닛과,
    상기 캐리어 유지 유닛에 유지된 캐리어와 상기 복수의 처리 유닛의 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 유닛과,
    상기 복수의 처리 유닛 및 상기 기판 반송 유닛을 제어하는 컨트롤러를 포함하고,
    상기 컨트롤러가, 상기 복수의 처리 유닛을 미리 복수의 그룹으로 분류하고 있고, 기판을 처리해야 할 처리 유닛을 결정할 때에, 상기 복수의 그룹 중 하나를 선택하는 그룹 선택 스텝과, 상기 그룹 선택 스텝에서 선택된 하나의 그룹에 속하는 하나의 처리 유닛을 선택하는 유닛 선택 스텝과, 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛에 처리 대상의 기판을 반입하도록 상기 기판 반송 유닛을 제어하는 스텝을 실행하도록 프로그램되어 있고,
    상기 유닛 선택 스텝이, 각 처리 유닛이 기판 처리를 위해서 마지막에 사용된 시각인 유닛 최종 사용 시각을 기록하는 스텝과, 유닛 최종 사용 시각이 가장 오래된 처리 유닛을 선택하는 스텝을 포함하는, 기판 처리 장치.
  10. 삭제
  11. 기판을 각각 처리하는 복수의 처리 유닛을 미리 복수의 그룹으로 분류하는 스텝과,
    상기 복수의 그룹 중 하나를 선택하는 그룹 선택 스텝과,
    상기 그룹 선택 스텝에서 선택된 하나의 그룹에 속하는 하나의 처리 유닛을 선택하는 유닛 선택 스텝과,
    기판 반송 유닛에 의해, 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛에 처리 대상의 기판을 반입하는 스텝을 포함하고,
    상기 복수의 처리 유닛이, 기판을 수용하는 캐리어를 유지하는 캐리어 유지 유닛과 각 처리 유닛의 사이의 반송 경로 길이 또는 반송 시간에 기초하여 상기 복수의 그룹으로 분류되고,
    상기 기판 반송 유닛이 상기 캐리어로부터 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛까지 기판을 반송하는, 기판 처리 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 기판 반송 유닛이, 제 1 반송 로봇과, 상기 제 1 반송 로봇과의 사이에서 기판을 수도하는 제 2 반송 로봇을 포함하고,
    상기 복수의 그룹이, 상기 제 1 반송 로봇에 의해 직접 액세스되는 처리 유닛으로 구성된 제 1 그룹과, 상기 제 2 반송 로봇에 의해 직접 액세스되는 처리 유닛으로 구성된 제 2 그룹을 포함하고,
    상기 캐리어 유지 유닛에 유지된 캐리어와 상기 제 2 그룹의 처리 유닛의 사이에서의 기판 반송을, 상기 제 1 반송 로봇 및 상기 제 2 반송 로봇의 양방에 의해 실시하는, 기판 처리 방법.
  13. 기판을 각각 처리하는 복수의 처리 유닛을 미리 복수의 그룹으로 분류하는 스텝과,
    상기 복수의 그룹 중 하나를 선택하는 그룹 선택 스텝과,
    상기 그룹 선택 스텝에서 선택된 하나의 그룹에 속하는 하나의 처리 유닛을 선택하는 유닛 선택 스텝과,
    기판 반송 유닛에 의해, 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛에 처리 대상의 기판을 반입하는 스텝을 포함하고,
    상기 복수의 처리 유닛이, 처리 유체에 의해 기판을 처리하도록 구성되어 있고,
    상기 복수의 처리 유닛이, 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급원을 공유하는 복수의 처리 유닛마다 상기 복수의 그룹으로 분류되는, 기판 처리 방법.
  14. 제 11 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 그룹 선택 스텝이, 상기 복수의 그룹을 균등하게 선택하는, 기판 처리 방법.
  15. 기판을 각각 처리하는 복수의 처리 유닛을 미리 복수의 그룹으로 분류하는 스텝과,
    상기 복수의 그룹 중 하나를 선택하는 그룹 선택 스텝과,
    상기 그룹 선택 스텝에서 선택된 하나의 그룹에 속하는 하나의 처리 유닛을 선택하는 유닛 선택 스텝과,
    기판 반송 유닛에 의해, 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛에 처리 대상의 기판을 반입하는 스텝을 포함하고,
    상기 그룹 선택 스텝이, 각 그룹이 기판의 처리를 위해서 마지막에 사용된 시각인 그룹 최종 사용 시각을 기록하는 스텝과, 그룹 최종 사용 시각에 기초하여 그룹을 선택하는 스텝을 포함하는, 기판 처리 방법.
  16. 기판을 각각 처리하는 복수의 처리 유닛을 미리 복수의 그룹으로 분류하는 스텝과,
    상기 복수의 그룹 중 하나를 선택하는 그룹 선택 스텝과,
    상기 그룹 선택 스텝에서 선택된 하나의 그룹에 속하는 하나의 처리 유닛을 선택하는 유닛 선택 스텝과,
    기판 반송 유닛에 의해, 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛에 처리 대상의 기판을 반입하는 스텝을 포함하고,
    상기 그룹 선택 스텝이, 각 그룹에 속하는 처리 유닛이 기판의 처리를 위해서 사용되고 있는 비율인 그룹 사용률을 연산하는 스텝과, 그룹 사용률에 기초하여 그룹을 선택하는 스텝을 포함하는, 기판 처리 방법.
  17. 제 11 항, 제 12 항, 제 13 항, 제 15 항 및 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유닛 선택 스텝이, 각 그룹 내의 처리 유닛을 균등하게 선택하는, 기판 처리 방법.
  18. 기판을 각각 처리하는 복수의 처리 유닛을 미리 복수의 그룹으로 분류하는 스텝과,
    상기 복수의 그룹 중 하나를 선택하는 그룹 선택 스텝과,
    상기 그룹 선택 스텝에서 선택된 하나의 그룹에 속하는 하나의 처리 유닛을 선택하는 유닛 선택 스텝과,
    기판 반송 유닛에 의해, 상기 유닛 선택 스텝에서 선택된 처리 유닛에 처리 대상의 기판을 반입하는 스텝을 포함하고,
    상기 유닛 선택 스텝이, 각 처리 유닛이 기판 처리를 위해서 마지막에 사용된 시각인 유닛 최종 사용 시각을 기록하는 스텝과, 유닛 최종 사용 시각이 가장 오래된 처리 유닛을 선택하는 스텝을 포함하는, 기판 처리 방법.
KR1020170028982A 2016-03-30 2017-03-07 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 KR101944609B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-069183 2016-03-30
JP2016069183A JP6626392B2 (ja) 2016-03-30 2016-03-30 基板処理装置および基板処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170113091A KR20170113091A (ko) 2017-10-12
KR101944609B1 true KR101944609B1 (ko) 2019-01-31

Family

ID=59961224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170028982A KR101944609B1 (ko) 2016-03-30 2017-03-07 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10373852B2 (ko)
JP (1) JP6626392B2 (ko)
KR (1) KR101944609B1 (ko)
TW (1) TWI668754B (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6403722B2 (ja) * 2016-07-21 2018-10-10 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム
WO2019104189A1 (en) * 2017-11-27 2019-05-31 Intuition Robotics, Ltd System and method for optimizing resource usage of a robot
TWI758578B (zh) * 2018-03-01 2022-03-21 日商荏原製作所股份有限公司 排程器、基板處理裝置、及基板搬送方法
JP6981918B2 (ja) * 2018-05-11 2021-12-17 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法、基板処理装置、およびコンピュータプログラム
KR102247828B1 (ko) 2018-07-23 2021-05-04 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP7195841B2 (ja) * 2018-09-21 2022-12-26 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP7130553B2 (ja) * 2018-12-27 2022-09-05 株式会社ニューフレアテクノロジー 観察または測定装置、及び、観察または測定方法
JP7212558B2 (ja) * 2019-03-15 2023-01-25 キヤノン株式会社 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法
CN111069163B (zh) * 2019-12-04 2021-12-10 惠州易晖光电材料股份有限公司 纳米掩膜材料去除生产线及其生产工艺
JP7311553B2 (ja) * 2021-03-29 2023-07-19 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001351846A (ja) * 2000-06-06 2001-12-21 Tokyo Electron Ltd 処理装置および処理方法
JP2003203833A (ja) 2002-01-08 2003-07-18 Tokyo Electron Ltd 処理システム及び処理方法
US20030230239A1 (en) 2002-06-17 2003-12-18 Applied Materials, Inc. Gas flow division in a wafer processing system having multiple chambers
US20040230334A1 (en) 2003-05-16 2004-11-18 Fsi International Scheduling multi-robot processing systems
US20050248756A1 (en) 2004-05-10 2005-11-10 Long-Hui Lin Method of defect inspection
JP2010141203A (ja) 2008-12-12 2010-06-24 Renesas Technology Corp 半導体生産管理システム
US20130190915A1 (en) 2012-01-19 2013-07-25 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Efficient transfer of materials in manufacturing

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4376072B2 (ja) 2004-01-16 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
TWI276932B (en) * 2005-02-17 2007-03-21 Powerchip Semiconductor Corp Methods for determining tool assignment sequence and manufacturing systems using the same
JP5852908B2 (ja) * 2011-09-16 2016-02-03 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム
JP6001896B2 (ja) 2012-03-27 2016-10-05 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ 基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001351846A (ja) * 2000-06-06 2001-12-21 Tokyo Electron Ltd 処理装置および処理方法
JP2003203833A (ja) 2002-01-08 2003-07-18 Tokyo Electron Ltd 処理システム及び処理方法
US20030230239A1 (en) 2002-06-17 2003-12-18 Applied Materials, Inc. Gas flow division in a wafer processing system having multiple chambers
US20040230334A1 (en) 2003-05-16 2004-11-18 Fsi International Scheduling multi-robot processing systems
US20050248756A1 (en) 2004-05-10 2005-11-10 Long-Hui Lin Method of defect inspection
JP2010141203A (ja) 2008-12-12 2010-06-24 Renesas Technology Corp 半導体生産管理システム
US20130190915A1 (en) 2012-01-19 2013-07-25 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Efficient transfer of materials in manufacturing

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017183545A (ja) 2017-10-05
KR20170113091A (ko) 2017-10-12
TW201802920A (zh) 2018-01-16
JP6626392B2 (ja) 2019-12-25
US20170287760A1 (en) 2017-10-05
TWI668754B (zh) 2019-08-11
US10373852B2 (en) 2019-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101944609B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101553417B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101547989B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
JP5852908B2 (ja) 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム
KR102285183B1 (ko) 기판 처리 장치를 위한 스케줄 작성 방법 및 스케줄 작성 프로그램을 기록한 기록 매체
KR101842242B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
KR101902160B1 (ko) 기판 처리 장치를 위한 스케줄 작성 방법 및 기판 처리 장치
KR20100129211A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
TWI706458B (zh) 基板處理方法、基板處理裝置及電腦程式
JP6723110B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
WO2017179490A1 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR102185873B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
JP4702446B2 (ja) 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP2021036582A (ja) スケジュール作成方法およびスケジュール作成装置
JP6435388B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2018125548A (ja) 基板処理装置のためのスケジュール作成方法および基板処理装置
JP2015111729A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right