WO2017179490A1 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

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WO2017179490A1
WO2017179490A1 PCT/JP2017/014424 JP2017014424W WO2017179490A1 WO 2017179490 A1 WO2017179490 A1 WO 2017179490A1 JP 2017014424 W JP2017014424 W JP 2017014424W WO 2017179490 A1 WO2017179490 A1 WO 2017179490A1
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processing
substrate
unit
processing liquid
liquid
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PCT/JP2017/014424
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Inventor
山本　真弘
Original Assignee
株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for processing a substrate.
  • substrates to be processed include semiconductor wafers, liquid crystal display substrates, plasma display substrates, FED (Field-Emission-Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, magneto-optical disk substrates, photo Mask substrates, ceramic substrates, solar cell substrates and the like are included.
  • the substrate processing apparatus includes a plurality of processing units, a transfer robot that transfers a substrate to each processing unit, and a master device for controlling the apparatus.
  • the processing unit includes a spin chuck that holds and rotates the substrate, and a processing liquid nozzle that supplies a processing liquid to the substrate held by the spin chuck.
  • a processing liquid supply pipe is connected to the processing liquid nozzle.
  • a first chemical liquid supply pipe, a second chemical liquid supply pipe, and a rinse liquid supply pipe are connected to the processing liquid supply pipe.
  • a flow meter and an electric needle valve are interposed in each of the first chemical liquid supply pipe, the second chemical liquid supply pipe, and the rinse liquid supply pipe.
  • the flow meter detects the flow rate of the processing liquid flowing through each supply pipe and inputs the detection result to the master device.
  • the master device feedback-controls the opening degree of the electric needle valve according to the flow rate detection result.
  • bubbles resulting from the gas dissolved in the treatment liquid may appear. If these bubbles are trapped in the supply path, there is a risk of hindering accurate supply of the processing liquid and detection of the flow rate. For example, if bubbles are captured in the detection target region of the flow meter, the flow rate cannot be detected accurately.
  • Procedure 1 Stop the substrate processing operation by the substrate processing apparatus.
  • Procedure 2 Remove the substrate being processed from the processing unit corresponding to the flowmeter that output the error signal.
  • Procedure 3 Close valves connected to the treatment liquid nozzles of all treatment units.
  • Procedure 4 Open the valve of the processing liquid supply path where the flowmeter that output the error signal is located.
  • the processing liquid is pumped from the pump provided in the processing liquid supply source toward the processing liquid supply path of one processing unit, and the processing liquid is processed through the detection target region of the flowmeter that generated the error signal. It is discharged from the liquid nozzle. Thereby, the bubbles in the detection target area of the flow meter flow to the processing liquid nozzle together with the processing liquid and are discharged.
  • the worker closes the valve opened in step 4 and resumes normal operation of the substrate processing apparatus.
  • one object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of improving the operating rate of the substrate processing apparatus.
  • Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of suppressing the waste of the substrate accompanying the generation of bubbles in the flow path.
  • the present invention includes a plurality of processing units for processing a substrate with a processing liquid, a processing liquid supply source for supplying the processing liquid, a main supply path connected to the processing liquid supply source, and a plurality of the plurality of processing units from the main supply path.
  • a treatment liquid supply path including a plurality of branch supply paths branched to the respective processing units, and a treatment liquid disposed in each of the plurality of branch supply paths and acting or responding to the treatment liquid in the flow path of the branch supply path
  • Substrate processing including an associated unit, a plurality of processing liquid valves that control the supply of processing liquid to the processing unit by opening and closing each of the plurality of branch supply paths, and a controller that controls the plurality of processing liquid valves Providing the device.
  • the controller plans a bubble elimination operation for eliminating bubbles in the flow path of the branch supply path regardless of whether or not there is an abnormality in the treatment liquid related unit, and based on the plan, the plurality of treatment liquid valves Is programmed to control.
  • the processing liquid valve is controlled for the bubble elimination operation for eliminating the bubbles in the flow path of the branch supply path regardless of whether there is an abnormality in the processing liquid related unit. That is, the bubble elimination operation is planned in advance and carried out preventively without waiting for the occurrence of an abnormality in the processing liquid related unit.
  • the bubble elimination operation is planned in advance and carried out preventively without waiting for the occurrence of an abnormality in the processing liquid related unit.
  • the bubble elimination operation is performed by opening the processing liquid valves of the branch supply passages in a predetermined number (a number smaller than the total number of branch supply passages, for example, one). An operation of closing the processing liquid valve of the branch supply path.
  • a predetermined number a number smaller than the total number of branch supply passages, for example, one.
  • the controller is programmed to plan a substrate processing operation in the processing unit and to plan the bubble elimination operation so as to avoid interference with the substrate processing operation.
  • the processing liquid-related unit includes a flow meter that measures the flow rate of the processing liquid flowing through the flow path of the branch supply path.
  • the present invention also provides a plurality of processing units for processing a substrate with a processing liquid, a processing liquid supply source for supplying the processing liquid, a main supply path connected to the processing liquid supply source, and the main supply path And a treatment liquid supply path having a plurality of branch supply paths branched to the plurality of processing units, respectively, and arranged in the plurality of branch supply paths, respectively, to act or respond to the treatment liquid in the flow path of the branch supply paths
  • a substrate processing method applied to a substrate processing apparatus including a processing liquid related unit and a plurality of processing liquid valves for controlling the supply of the processing liquid to the processing unit by opening and closing the plurality of branch supply paths, respectively.
  • This method includes a step of planning a bubble elimination operation for eliminating bubbles in the flow path of the branch supply path regardless of whether there is an abnormality in the processing liquid related unit, and the planned bubble elimination operation is executed. In order to do so, a bubble elimination step of opening and closing the plurality of processing liquid valves based on the plan is included.
  • the bubble elimination step opens the processing liquid valves of a predetermined number of the branch supply paths and closes the processing liquid valves of the other branch supply paths.
  • the substrate processing method further includes a step of planning a substrate processing operation in the processing unit, and the step of planning the bubble elimination operation avoids interference with the substrate processing operation.
  • the bubble elimination operation is planned.
  • the processing liquid related unit includes a flow meter for measuring a flow rate of the processing liquid flowing through the flow path of the branch supply path.
  • the present invention also includes a first processing unit for processing a substrate with a processing liquid, a first processing liquid supply source for supplying the processing liquid, a first main supply path connected to the first processing liquid supply source, And a first processing liquid supply path having a first branch supply path branched from the first main supply path to the first processing unit, and a flow of the first branch supply path.
  • a first processing liquid-related unit that acts on or responds to the processing liquid in the path; a first processing liquid valve that opens and closes the first multi-branch supply path to control the supply of the processing liquid to the first processing unit;
  • a second processing unit for processing the substrate with the processing liquid, a second processing liquid supply source for supplying the processing liquid, and a second main connected to the second processing liquid supply source.
  • a substrate processing apparatus including a liquid valve and a controller for controlling the first and second processing units.
  • the controller plans the bubble elimination operation in the processing zone corresponding to the bubble elimination operation plan, and after planning the bubble elimination operation, the first or second processing zone is planned.
  • a substrate processing plan is instructed, a processing section that does not interfere with the bubble elimination operation plan is selected, and the substrate processing is programmed in the selected processing section.
  • the processing section that does not interfere with the bubble elimination operation plan is selected, and the substrate processing using the processing unit belonging to this processing section is performed. Can be planned.
  • the substrate processing can be executed by effectively using the plurality of processing sections, thereby suppressing or preventing the stop time of the substrate processing apparatus accompanying the execution of the bubble elimination operation.
  • FIG. 1 is an illustrative plan view for explaining the configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view corresponding to the section line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a system diagram for explaining a chemical solution piping system in the substrate processing apparatus.
  • FIG. 4 is a block diagram for explaining an electrical configuration of the substrate processing apparatus.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining a configuration example of a flow meter arranged in the chemical solution supply path.
  • FIG. 6 is a flowchart for explaining a processing example by a computer provided in the substrate processing apparatus.
  • FIG. 7 is a flowchart for explaining a processing example by a computer provided in the substrate processing apparatus.
  • FIG. 1 is an illustrative plan view for explaining the configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view corresponding to the section line II-II in FIG.
  • FIG. 8A shows an example of a temporary time table created during scheduling.
  • FIG. 8B shows another example of a temporary time table created during scheduling.
  • FIG. 8C shows still another example of the temporary time table created at the time of scheduling.
  • FIG. 9 shows an example of the scheduling of the bubble removal process (bubble elimination operation).
  • FIG. 10A shows an example of substrate processing scheduling.
  • FIG. 10B shows an example of substrate processing scheduling.
  • FIG. 11A shows an example of scheduling including bubble removal processing and substrate processing.
  • FIG. 11B shows an example of scheduling including bubble removal processing and substrate processing.
  • FIG. 12 shows another example of scheduling including bubble removal processing and substrate processing.
  • FIG. 1 is an illustrative plan view for explaining the configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view corresponding to the section line II-II in FIG.
  • the substrate processing apparatus 1 includes a carrier holding unit 2, an indexer unit 3, and a processing unit 4.
  • the carrier holding unit 2 includes a plurality of load ports LP each holding a carrier C that is a substrate container that can accommodate a plurality of substrates W.
  • the indexer unit 3 includes an indexer robot IR.
  • the indexer robot IR takes out the unprocessed substrate W from the carrier C held by the carrier holding unit 2 and transfers it to the processing unit 4.
  • the indexer robot IR receives the processed substrate W from the processing unit 4 and sends it to the carrier holding unit 2.
  • the storing operation of storing in the held carrier C is executed.
  • the processing unit 4 includes a plurality of processing units MPC1 to MPC24 (hereinafter collectively referred to as “processing unit MPC”), a first main transfer robot CR1 (first transfer robot), and a second main transfer robot CR2 (second transfer).
  • processing unit MPC processing unit
  • a transport robot a first delivery unit PASS1, and a second delivery unit PASS2.
  • a conveyance path 5 extending linearly from the indexer unit 3 is formed in plan view.
  • a first delivery unit PASS1, a first main transport robot CR1, a second delivery unit PASS2, and a second main transport robot CR2 are arranged in this transport path 5 in order from the indexer unit 3 side.
  • the first delivery unit PASS1 is a unit that mediates delivery of the substrate W between the indexer robot IR and the first main transfer robot CR1.
  • the second delivery unit PASS2 is a unit that mediates delivery of the substrate W between the first main transport robot CR1 and the second main transport robot CR2.
  • the indexer robot IR, the first main transfer robot CR1, and the second main transfer robot CR2 constitute a substrate transfer unit that transfers the substrate W between the carrier holding unit 2 and the processing unit MPC.
  • the plurality of processing units MPC are dispersedly arranged so as to form a plurality of unit towers TW1 to TW6 (hereinafter collectively referred to as “unit tower TW”).
  • Each unit tower TW is formed by laminating a plurality of processing units MPC in a plurality of layers (four layers in this embodiment). In this embodiment, each unit tower TW is formed by stacking four processing units MPC in the vertical direction.
  • the plurality of unit towers TW are distributed on both sides of the transport path 5 and are arranged along the transport path 5.
  • three unit towers TW1, TW3, TW5 are arranged on one side of the transport path 5, and three unit towers TW2, TW4, TW6 are disposed on the other side of the transport path 5.
  • the unit tower TW1 and the unit tower TW2 make a pair and face each other across the conveyance path 5
  • the unit tower TW3 and the unit tower TW4 make a pair and face each other across the conveyance path 5
  • the unit tower TW5 and the unit tower TW6 make a pair and face each other across the transport path 5.
  • processing section PZ Each pair of unit towers TW1, TW2; TW3, TW4; TW5, TW6 having the same distance from the indexer unit 3 forms processing sections PZ1, PZ2, PZ3 (hereinafter collectively referred to as “processing section PZ”). ing. That is, the pair of unit towers TW1 and TW2 that are opposed to each other with the conveyance path 5 interposed therebetween at the position closest to the indexer unit 3 form a first processing section PZ1. Next, a pair of unit towers TW3 and TW4 facing each other across the transport path 5 at a position close to the indexer section 3 form a second processing section PZ2.
  • a pair of unit towers TW5 and TW6 that are opposed to each other across the transport path 5 at a position close to the indexer section 3, that is, a position farthest from the indexer section 3 in this embodiment form a third processing section PZ3.
  • the first delivery unit PASS1 is arranged between the first processing section PZ1 and the indexer unit 3.
  • a first main transfer robot CR1 is arranged on the opposite side of the indexer unit 3 with respect to the first delivery unit PASS1.
  • the first main transfer robot CR1 is disposed at a position close to the first processing section PZ1, more specifically, a position between the pair of unit towers TW1 and TW2 that form the first processing section PZ1.
  • a second delivery unit PASS2 is disposed on the opposite side of the first delivery robot CR1 from the first delivery unit PASS1.
  • the first main transfer robot CR1 is disposed so as to face the first delivery unit PASS1, the unit towers TW1 and TW2 of the first processing section PZ1, and the second delivery unit PASS2.
  • the second main transfer robot CR2 is disposed on the opposite side of the second delivery unit PASS2 from the first main transfer robot CR1.
  • the second main transfer robot CR2 is located near the second processing section PZ2 and the third processing section PZ3, more specifically, two pairs of unit towers TW3 and TW4 that form the second and third processing sections PZ2 and PZ3; It is arranged at a position surrounded by TW5 and TW6.
  • the second main transfer robot CR2 is arranged to face the second delivery unit PASS2 and the unit towers TW3 to TW6 of the second and third processing sections PZ2, PZ3.
  • the indexer robot IR is a horizontal articulated arm type robot in this embodiment.
  • the indexer robot IR includes a hand 11 that holds the substrate W, an articulated arm 12 coupled to the hand 11, an arm rotation mechanism (not shown) that rotates the articulated arm 12 about a vertical rotation axis 13, And an arm lifting mechanism (not shown) for moving the articulated arm 12 up and down.
  • the indexer robot IR makes the hand 11 access the carrier C and the first delivery unit PASS1 held in an arbitrary load port LP, and carries in / out the substrate W with respect to the access destination. Accordingly, the indexer robot IR transports the substrate W between the processing unit 4 (more precisely, the first delivery unit PASS1) and the arbitrary carrier C.
  • the first main transfer robot CR1 and the second main transfer robot CR2 can be substrate transfer robots having substantially the same configuration.
  • a substrate transfer robot preferably has a pair of hands 21 and 22 that hold the substrate W, and a pair of hand advancing and retracting mechanisms 23 and 24 that advance and retract the pair of hands 21 and 22 in the horizontal direction (radial direction), respectively.
  • a hand rotation mechanism (not shown) for rotating the pair of hand advance / retreat mechanisms 23, 24 about a vertical rotation axis 25, and a hand elevating mechanism (not shown) for moving the hand advance / retreat mechanisms 23, 24 up and down. .
  • the substrate W can be taken out from the access destination with one hand 21, 22, and the substrate W can be carried into the access destination with the other hand 21, 22.
  • the first main transport robot CR1 forms a plurality of unit towers TW and TW2 of the first delivery unit PASS1 and the first processing section PZ1.
  • the hands 21 and 22 can be directly accessed to the processing unit MPC and the second delivery unit PASS2, and the substrate W can be loaded / unloaded to / from the access destination.
  • the second main transport robot CR2 has the second transfer unit PASS2 and the second and third processing sections PZ2 and PZ3.
  • the hands 21 and 22 can be directly accessed with respect to the plurality of processing units MPC forming the unit towers TW3 to TW6, and the substrate W can be carried into and out of the access destination.
  • the first and second delivery units PASS1, PASS2 are provided with a substrate mounting table 15 for temporarily holding the substrate W.
  • Three chemical liquid cabinets CC1, CC2, CC3 (chemical liquid supply sources. Examples of processing fluid supply sources.
  • the chemical liquids are collectively referred to as “chemical liquids” in correspondence with the first processing section PZ1, the second processing section PZ2, and the third processing section PZ3, respectively.
  • “Cabinet CC” is provided.
  • medical solution cabinet CC1 supplies the chemical
  • the second chemical liquid cabinet CC2 supplies the chemical liquid for processing the substrate W to the plurality of processing units MPC that form the second processing section PZ2. That is, the second chemical liquid cabinet CC2 is shared by a plurality of processing units MPC included in the second processing section PZ2.
  • the third chemical liquid cabinet CC3 supplies a chemical liquid for processing the substrate W to the plurality of processing units MPC that form the third processing section PZ3. That is, the third chemical liquid cabinet CC3 is shared by a plurality of processing units MPC included in the third processing section PZ3.
  • the first to third chemical solution cabinets CC1, CC2, and CC3 are depicted on one side of the processing unit 4 in FIG. 1, but may be arranged at other locations.
  • some or all of the first to third chemical liquid cabinets CC1, CC2, CC3 may be arranged near the end of the conveyance path 5 on the side opposite to the indexer section 3.
  • a part or all of the first to third chemical liquid cabinets CC1, CC2, CC3 may be arranged in a space below the floor below the floor surface on which the substrate processing apparatus main body including the processing unit MPC and the like is arranged. . That is, in order to reduce the occupation area of the entire apparatus, the chemical cabinet CC may be arranged three-dimensionally with respect to the substrate processing apparatus main body.
  • FIG. 3 is a system diagram for explaining the chemical solution piping system in the substrate processing apparatus 1.
  • the processing unit MPC includes a processing chamber 31, a processing cup 32 disposed in the processing chamber 31, a spin chuck 33 disposed in the processing cup 32, and a chemical nozzle 34 that supplies a chemical liquid to the substrate W.
  • the spin chuck 33 is configured to hold a single substrate W to be processed in a horizontal posture and rotate it around a vertical rotation axis 36.
  • the chemical liquid nozzle 34 is disposed in the processing chamber 31 and discharges the chemical liquid and the rinsing liquid toward the upper surface of the substrate W held by the spin chuck 33.
  • the chemical solution is supplied from the chemical solution cabinet CC to the chemical solution nozzle 34 via the chemical solution supply pipe 40.
  • the chemical solution piping system includes a chemical solution supply pipe 40 that supplies the chemical solution from the chemical solution cabinet CC to the processing unit MPC.
  • the chemical solution supply pipe 40 includes a main supply path 41 arranged in a gate shape across two unit towers TW constituting one processing section PZ.
  • the main supply path 41 includes a rising portion 41A that is raised along one unit tower TW, a connecting portion 41B that is coupled to the rising portion 41A and crosses the other unit tower TW above the conveyance path 5, and A hanging part 41C coupled to the transition part 41B and hanging along the other unit tower TW is included.
  • the inlet of the main supply path 41 is coupled to the chemical outlet 51 of the chemical cabinet CC, and the outlet of the main supply path 41 is coupled to the chemical return port 52 of the chemical cabinet CC.
  • the chemical solution supply pipe 40 further includes a plurality of branch supply paths 42 branched from the rising portion 41A to a plurality of processing units MPC constituting the unit tower TW, and a plurality of processing units MPC constituting the unit tower TW from the drooping portion 41C. And a plurality of branch supply paths 43 branched respectively.
  • a flow rate adjusting valve 45, a flow meter 46, and a chemical solution valve 47 are interposed in each branch supply path 42, 43.
  • the leading ends of the branch supply paths 42 and 43 are introduced into the processing unit MPC and coupled to the chemical liquid nozzle 34.
  • the flow rate adjusting valve 45 is a valve for adjusting the flow rate of the chemical liquid flowing through the branch supply paths 42 and 43.
  • the flow meter 46 is a device that measures the flow rate of the chemical liquid flowing through the branch supply paths 42 and 43.
  • the chemical liquid valve 47 is a valve for controlling the discharge / stop of the chemical liquid from the chemical liquid nozzle 34 by opening and closing the branch supply paths 42 and 43.
  • the chemical liquid cabinet CC is connected to a chemical liquid tank 55 that stores the chemical liquid, a pump 56 that pumps the chemical liquid from the chemical liquid tank 55 and pumps it to the main supply path 41, and a chemical liquid path 57 between the chemical liquid tank 55 and the chemical liquid outlet 51. And a mounted temperature controller (heater) 58.
  • the chemical liquid pumped out from the chemical liquid tank 55 by the pump 56 is supplied to the processing unit MPC through the chemical liquid path 57 and the chemical liquid supply pipe 40.
  • the chemical liquid that has not been used in the processing unit MPC returns to the chemical liquid tank 55 through the chemical liquid supply pipe 40, and thereby the chemical liquid circulates.
  • the temperature controller 58 is interposed in the chemical solution circulation path, the temperature of the chemical solution in the chemical solution tank 55 can be maintained by driving the pump 56 to circulate the chemical solution.
  • the pressure of the chemical solution to the main supply path 41 may be performed by a configuration in which the inside of the sealed chemical solution tank 55 is pressurized with a pressurized gas (for example, an inert gas such as nitrogen). it can.
  • FIG. 4 is a block diagram for explaining the electrical configuration of the substrate processing apparatus 1.
  • the substrate processing apparatus 1 includes a computer 60 as a controller.
  • the computer 60 controls the processing units MPC1 to MPC8; MPC9 to MPC16; MPC17 to MPC24, the chemical liquid cabinets CC1, CC2, CC3, the main transfer robots CR1, CR2, and the indexer robot IR.
  • the computer 60 may have the form of a personal computer (FA personal computer).
  • the computer 60 includes a control unit 61, an input / output unit 62, and a storage unit 63.
  • the control unit 61 includes an arithmetic unit such as a CPU.
  • the input / output unit 62 includes an output device such as a display unit and an input device such as a keyboard, a pointing device, and a touch panel. Further, the input / output unit 62 includes a communication module for communication with a host computer 64 which is an external computer.
  • the storage unit 63 includes a storage device such as a solid-state memory device or a hard disk drive.
  • the control unit 61 includes a scheduling function unit 65 and a process execution instruction unit 66.
  • the scheduling function unit 65 unloads the substrate W from the carrier C, processes the substrate W by one or more of the processing units MPC1 to MPC24, and stores the processed substrate W in the carrier C.
  • a plan (schedule) for operating the resources of the substrate processing apparatus 1 in time series is created.
  • the processing execution instruction unit 66 operates the resources of the substrate processing apparatus 1 according to the schedule created by the scheduling function unit 65.
  • the resources are various units provided in the substrate processing apparatus 1 and used for processing the substrate. Specifically, the processing units MPC1 to MPC24, the indexer robot IR, the main transfer robots CR1 and CR2, and the chemical solution cabinet. Includes CC1, CC2, CC3 and their components.
  • the storage unit 63 includes a program 70 executed by the control unit 61, process job data (process job information) 80 received from the host computer 64, schedule data 81 created by the scheduling function unit 65, a processing unit MPC, and a processing unit. Various data including the usage history data 82 of the section PZ are stored.
  • the program 70 stored in the storage unit 63 includes a schedule creation program 71 for operating the control unit 61 as the scheduling function unit 65, and a process execution program 72 for operating the control unit 61 as the process execution instruction unit 66. Including.
  • the process job data 80 includes a process job (PJ) code assigned to each substrate W and a recipe associated with the process job code.
  • the recipe is data defining the contents of substrate processing, and includes substrate processing conditions and substrate processing procedures. More specifically, it includes substrate type information, parallel processing unit information, used processing liquid information, processing time information, and the like.
  • the substrate type information is information indicating the type of the substrate W to be processed. Specific examples of the type of the substrate W include a product substrate used for manufacturing a product, a non-product substrate that is used for maintenance of the processing unit MPC and is not used for manufacturing a product.
  • the parallel processing unit information is processing unit designation information that designates an available processing unit MPC, and represents that parallel processing by the designated processing unit MPC is possible.
  • the used processing liquid information is information that designates the type of processing liquid used for substrate processing.
  • a specific example is information specifying the type of chemical and the temperature of the chemical.
  • the processing time information is a continuation time for supplying the processing liquid.
  • the used processing liquid information and the processing time information are examples of processing condition information.
  • Process job refers to a process performed on one or a plurality of substrates W to be subjected to a common process.
  • the process job code is identification information (substrate group identification information) for identifying a process job.
  • a plurality of substrates W to which a common process job code is assigned are subjected to a common process using a recipe associated with the process job code.
  • a common process job code is assigned to the plurality of substrates W. Is granted.
  • the substrate processing content (recipe) corresponding to different process job codes may be the same.
  • the control unit 61 acquires process job data for each substrate W from the host computer 64 via the input / output unit 62 and stores it in the storage unit 63.
  • the acquisition and storage of the process job data may be performed before the scheduling for each substrate W is executed. For example, immediately after the carrier C is held in the load ports LP1 to LP4, the process job data corresponding to the substrate W accommodated in the carrier C may be given from the host computer 64 to the control unit 61.
  • the scheduling function unit 65 plans each process job based on the process job data 80 stored in the storage unit 63, and stores schedule data 81 representing the plan in the storage unit 63.
  • the process execution instructing unit 66 controls the indexer robot IR, the main transfer robots CR1 and CR2, the processing units MPC1 to MPC24, and the chemical liquid cabinets CC1, CC2, and CC3 based on the schedule data 81 stored in the storage unit 63.
  • the substrate processing apparatus 1 is caused to execute a process job.
  • the control unit 61 receives an output signal of the flow meter 46 from each processing unit MPC. Thereby, the control unit 61 monitors whether or not an appropriate flow rate of the chemical solution is discharged in each processing unit MPC.
  • the control unit 61 opens and closes the chemical solution valve 47 of each processing unit MPC. Thereby, the control part 61 controls discharge of the chemical
  • the control unit 61 executes a bubble removal process periodically or in response to an instruction input from the input / output unit 62 in order to prevent the bubble meter 46 from biting. For this defoaming process, the controller 61 opens and closes the chemical valve 47 of the processing unit MPC.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining a configuration example of the flow meter 46.
  • the flow meter 46 is an ultrasonic flow meter.
  • the flow meter 46 includes a first sensor 91 and a second sensor 92 disposed on the outer peripheral surfaces of the branch supply paths 42 and 43.
  • the first and second sensors 91 and 92 are arranged at intervals along the flow direction of the flow path 90 of the branch supply paths 42 and 43, and are arranged to face each other with the flow path interposed therebetween.
  • the 1st and 2nd sensors 91 and 92 consist of piezoelectric elements which can generate and receive an ultrasonic wave, for example.
  • the first sensor 91 generates an ultrasonic wave
  • the ultrasonic wave can be detected by the second sensor 92.
  • the second sensor 92 generates an ultrasonic wave
  • the ultrasonic wave can be detected by the first sensor 91.
  • a time ⁇ 1 from when an ultrasonic wave is generated from the first sensor 91 to when the second sensor 92 detects the ultrasonic wave is measured.
  • a time ⁇ 2 from when the ultrasonic wave is generated from the second sensor 92 until the first sensor 91 detects the ultrasonic wave is detected.
  • the times ⁇ 1 and ⁇ 2 are equal to each other if the fluid in the flow channel 90 is stationary, and differ depending on the flow velocity V when the fluid in the flow channel 90 has a significant flow velocity V. Therefore, the flow rate in the flow path 90 can be obtained by measuring the times ⁇ 1 and ⁇ 2.
  • the propagation speed of ultrasonic waves depends on the type of fluid that occupies the flow path 90. That is, if the entire flow path 90 is filled with the chemical solution, an accurate flow rate can be obtained by measuring the times ⁇ 1 and ⁇ 2. On the other hand, when bubbles 93 are trapped in the flow path 90 and so-called bubble biting occurs, an accurate flow rate can no longer be obtained.
  • the computer 60 can detect the bubble biting in the flow meter 46 by monitoring the output signal of the flow meter 46.
  • the computer 60 generates an alarm when it detects a bubble bite.
  • the computer 60 outputs an alarm display on the display of the input / output unit 62.
  • Procedure 1 Stop the substrate processing operation.
  • Procedure 2 The substrate W in the middle of processing is taken out from the processing unit MPC corresponding to the flow meter 46 in which the bubble biting has occurred.
  • Procedure 3 Close the chemical valve 47 connected to the chemical nozzle 34 of all the processing units MPC.
  • Procedure 4 Open the chemical valve 47 corresponding to the flow meter 46 in which bubble chewing has occurred.
  • the chemical liquid is pumped from the chemical liquid cabinet CC toward the branch supply paths 42 and 43 of one processing unit MPC, and the chemical liquid is discharged from the chemical liquid nozzle 34 through the flow path of the flowmeter 46 where the bubble biting occurs. Is done. Thereby, the bubbles 93 in the flow path 90 of the flowmeter 46 flow to the chemical nozzle 34 together with the chemical and are discharged.
  • FIGS. 6 and 7 are flowcharts for explaining an example of processing by the scheduling function unit 65.
  • FIG. More specifically, a process that is repeatedly performed at a predetermined control cycle when the control unit 61 (computer 60) executes the schedule creation program 71 is shown.
  • the schedule creation program 71 incorporates a group of steps so as to cause the computer 60 to execute the processes shown in FIGS. 6 and 7.
  • the host computer 64 gives the process job data to the control unit 61 and instructs the start of the process job defined by the process job data, that is, the start of the substrate processing.
  • the control unit 61 receives the process job data and stores it in the storage unit 63.
  • the scheduling function unit 65 performs scheduling for executing the process job.
  • the start of the process job can be instructed by the operator by operating the operation unit of the input / output unit 62.
  • the host computer 64 instructs the start of the bubble removal processing for preventing the bubble meter 46 from biting at a certain time interval, for example.
  • the start of the bubble removal process can also be instructed by the operator by operating the operation unit of the input / output unit 62.
  • the computer 60 detects the bubble biting based on the output signal of the flow meter 46, the computer 60 can instruct the start of the bubble removal process.
  • the scheduling function unit 65 determines whether the given instruction is a substrate process (process job) or a bubble removal process (step S2). . If it is a substrate process, it is determined whether there is a bubble removal process for which an instruction has already been received (step S3). If there is a bubble removal process for which an instruction has been accepted (step S3: YES), the scheduling function unit 65 plans a bubble removal process (step S4), and then executes a plan for substrate processing (process job). (Step S5). On the other hand, if the given instruction is a bubble removal process (step S2), the instruction is received first to determine whether there is a planned substrate process (step S6).
  • step S6 If there is no planned substrate process (step S6: NO), the bubble removal process scheduling is started (step S4). If there is a planned substrate processing (step S6: YES), the process waits until the scheduling of the substrate processing is completed (step S7), and then the bubble removal processing is scheduled (step S4). With such processing, the bubble removal processing can be planned so as to avoid interference with the substrate processing operation. As soon as the bubble removal process scheduling is completed, the process execution instructing unit 66 executes the planned bubble removal process (step S8). Similarly, as soon as the substrate process scheduling is completed, the process execution instruction unit 66 executes the plan. The processed substrate processing is executed (step S9).
  • the scheduling function unit 65 sequentially executes scheduling for each of the substrates W corresponding to the process job data.
  • the scheduling function unit 65 refers to a recipe corresponding to the process job data, and specifies one or more processing units MPC that can be used for processing the substrate W based on the parallel processing unit information of the recipe. (Step S51).
  • the scheduling function unit 65 executes a processing section selection process for selecting one processing section PZ to be used for the substrate processing (step S52). For example, in the processing section selection process, any one processing section PZ is selected so that the plurality of processing sections PZ1, PZ2, and PZ3 are selected equally.
  • one processing section PZ to be used for the substrate processing may be selected so that the section PZ in which the substrate processing is performed does not interfere with the processing section PZ in which the bubble removal processing is being performed (for details). And will be described later with reference to FIGS. 11A and 11B).
  • the scheduling function unit 65 creates a temporary time table for processing one substrate W (step S53).
  • the first processing section PZ1 is selected in the processing section selection process, and the parallel processing unit information of the recipe corresponding to the process job data includes all the processing units MPC1 to MPC8 of the first processing section PZ1. That is, consider a case where the substrate processing according to the recipe can be executed in any of the eight processing units MPC1 to MPC8. In this case, there are eight paths through which the substrate W is subjected to processing. That is, the paths that can be selected for processing the substrate W are eight paths that pass through any of the processing units MPC1 to MPC8. Therefore, the scheduling function unit 65 creates a temporary time table corresponding to the eight routes for the one substrate W.
  • FIG. 8A A temporary time table corresponding to a route passing through the processing unit MPC1 is shown in FIG. 8A.
  • This temporary time table includes a block B1 representing the unloading (Get) of the substrate W from the carrier C by the indexer robot IR, and a block B2 representing the unloading (Put) of the substrate W to the first delivery unit PASS1 by the indexer robot IR.
  • a block B3 representing the unloading (Get) of the substrate W from the first delivery unit PASS1 by the first main transport robot CR1, and the unloading (Put) of the substrate W to the processing unit MPC1 by the first main transport robot CR1.
  • the scheduling function unit 65 creates a temporary time table by arranging these blocks in order so as not to overlap each other on the time axis.
  • the temporary time table of FIG. 8A includes a chemical solution supply block B10 that represents the supply of the chemical solution from the first chemical solution cabinet CC1 during a predetermined chemical solution processing period in which the processing block B5 is arranged.
  • the processing block B5 includes a plurality of steps as follows.
  • the step of supplying the chemical solution pumped from the chemical solution cabinet CC toward the substrate W from the chemical solution nozzle 34, the replacement step of replacing the chemical solution with the rinse solution, the drying step of drying the rinse solution, and the fixing of the substrate W by the spin chuck 33 It includes a fixing release process for releasing.
  • the processing block B5 since the processing block B5 includes steps other than the chemical solution supply step, the processing block B5 is shorter in time than the chemical solution supply block 10. In addition, since the substrate fixing step and the like are performed before the chemical solution supply block 10, the chemical solution supply block B10 starts after a predetermined time delay from the start of the processing block B5.
  • the scheduling function unit 65 has the same temporary time table corresponding to the route passing through the processing units MPC2 to MPC8 for the same substrate W (temporary blocks in which the processing blocks are arranged in the processing units MPC2 to MPC8, respectively). Time table). In this way, a temporary time table for a total of eight paths is created for one substrate W.
  • the created temporary time table is stored in the storage unit 63 as a part of the schedule data 81. In the stage of creating the temporary timetable, interference with the block relating to another substrate W (overlap on the time axis) is not considered.
  • the scheduling function unit 65 executes this scheduling (steps S55 to S58).
  • This scheduling is to arrange the created temporary time table blocks on the time axis so as not to overlap with other blocks of each resource.
  • the chemical solution cabinet CC has the capability of supplying the chemical solution to all the processing units MPC of the corresponding processing section PZ, the chemical solution supply block CC is allowed to overlap with the chemical solution cabinet CC.
  • the schedule data created by this scheduling is stored in the storage unit 63.
  • the scheduling function unit 65 selects one of a plurality of provisional time tables created corresponding to the substrate W, and acquires one block constituting the provisional time table. (Step S55).
  • the block acquired at this time is the block arranged at the earliest position on the time axis of the temporary time table among the unallocated blocks.
  • the scheduling function unit 65 searches for a position where the acquired block can be arranged (step S56), and arranges the block at the searched position (step S57). Each block is arranged at the earliest position on the time axis while preventing the same resource from being used repeatedly at the same time. A similar operation is repeatedly executed for all the blocks constituting the selected temporary time table (step S58).
  • step S59 This main scheduling is executed for all the created temporary time tables (step S59). That is, this scheduling is executed in all cases where the processing units MPC1 to MPC8 that are likely to process the substrate W are to process the substrate W, that is, eight cases.
  • a processing unit selection process is performed (step S60).
  • one main scheduling that is, main scheduling that passes through one processing unit MPC is selected, and accordingly, a processing unit MPC that processes one substrate W is selected.
  • one main scheduling that selects the earliest time for processing the substrate W and returning it to the carrier C is selected. If there are a plurality of main schedulings with the same time for returning the substrate W to the carrier C, the main scheduling using the processing unit MPC with the longest use interval from the previous use, that is, the processing unit MPC with the oldest unit last use time. Is selected.
  • the processing units MPC can be selected so that the processing units MPC in one processing section PZ are used evenly.
  • step S62 a substrate transport operation is started in which the substrate W is unloaded from the carrier C by the indexer robot IR and the substrate W is transported to the processing unit MPC by the main transport robots CR1 and CR2.
  • a similar operation is sequentially executed for all the substrates W constituting the process job (step S61).
  • the scheduling function unit 65 causes the temporary time corresponding to the route passing through each of the processing units MPC9 to MPC16 for one substrate W.
  • a table temporary time table in which processing blocks are arranged in the processing units MPC9 to MPC16 is created. Thereby, a temporary time table for a total of eight paths is created for one substrate W.
  • FIG. 8B shows a temporary time table corresponding to a route passing through the processing unit MPC9.
  • This temporary time table includes a block B1 representing the unloading (Get) of the substrate W from the carrier C by the indexer robot IR, and a block B2 representing the unloading (Put) of the substrate W to the first delivery unit PASS1 by the indexer robot IR.
  • a block B3 representing the unloading (Get) of the substrate W from the first delivery unit PASS1 by the first main transport robot CR1, and the unloading (Put) to the second delivery unit PASS2 by the first main transport robot CR1.
  • the scheduling function unit 65 creates a temporary time table by arranging these blocks in order so as not to overlap each other on the time axis. Furthermore, the temporary time table of FIG. 8B includes a chemical solution supply block B10 that represents the supply of the chemical solution from the second chemical solution cabinet CC2 in a predetermined chemical solution processing period during the period in which the processing blocks are arranged.
  • the scheduling function unit 65 causes the temporary time corresponding to the route passing through each of the processing units MPC17 to MPC24 for one substrate W.
  • a table temporary time table in which processing blocks are arranged in the processing units MPC17 to MPC24
  • FIG. 8C shows a temporary time table corresponding to the route passing through the processing unit MPC17. This temporary time table is almost the same as the temporary time table of FIG. 8B.
  • medical solution cabinet CC3 differ.
  • FIG. 9 shows an example of the bubble removal process scheduling.
  • the bubble removal processing is planned for the processing units MPC1 to MPC8 of the first processing section PZ1 sharing the chemical liquid cabinet CC1.
  • the scheduling function unit 65 sequentially arranges the bubble removal processing blocks so as not to overlap on the time axis with respect to the processing units MPC1 to MPC8.
  • a bubble removal process to be executed sequentially for the processing units MPC1 to MPC8 is planned.
  • the defoaming process is a process of pumping the chemical solution only to a predetermined number (one in this embodiment) of processing units MPC from one chemical solution cabinet CC.
  • the chemical solution flows at a large flow rate so as to pass through the single flow meter 46 through the chemical solution supply pipe 40, and thereby, the bubbles in the flow meter 46 and the branch supply paths 42 and 43 in which it is arranged. Is resolved. Since the chemical liquid cabinet CC connected to the target processing unit MPC is used for the defoaming process, the chemical liquid supply block having a length corresponding to the period of the defoaming process is arranged with respect to the corresponding chemical liquid cabinet CC. .
  • the defoaming process for the processing unit MPC1 means that the chemical solution valve 47 of the processing unit MPC1 is opened in the first processing section PZ1, and all the other processing units MPC2 to MPC8 belonging to the first processing section PZ1 are opened. In this process, the state in which the chemical liquid valve 47 is closed is continued for a certain period of time. Therefore, the computer 60 executes the bubble removal process by controlling the chemical liquid valve 47 of the processing units MPC1 to MPC8. The same applies to the bubble removal processing for other processing units MPC.
  • FIG. 10A and FIG. 10B show an example of substrate processing scheduling.
  • the process job data given from the host computer 64 specifies that the four substrates W1 to W4 are to be processed by applying a recipe that designates the processing units MCP1 to MPC24 as parallel processing units. ing.
  • the scheduling function unit 65 When planning the processing of the first substrate W1, none of the first to third processing sections PZ1, PZ2, PZ3 is used for substrate processing, so the scheduling function unit 65 has the smallest number, for example.
  • the first processing section PZ1 is selected, and eight temporary time tables each representing eight paths passing through valid processing units MPC1 to MPC8 in the first processing section PZ1 are created.
  • the scheduling function unit 65 executes the main scheduling for each of the provisional time tables, and creates a plan for processing the first substrate W1 by one processing unit MPC (for example, the processing unit MPC1).
  • the time at which the processing of the substrate W1 in the processing unit MPC1 ends is the unit final use time t1 of the processing unit MPC1, and the section final use time T1 of the first processing section PZ1.
  • These times t1 and T1 are examples of usage history data 82 (see FIG. 4).
  • the unit last use time and the section last use time are stored in the storage unit 63 as the use history data 82.
  • the scheduling function unit 65 selects the second processing section PZ2 having a smaller number among the processing sections PZ2 and PZ3 for which the substrate processing is not planned, and sets the effective processing units MPC9 to MPC16 in the second processing section PZ2 respectively. Eight temporary time tables each representing the eight routes that pass are created.
  • the scheduling function unit 65 executes the main scheduling for each of the provisional time tables, and creates a plan for processing the second substrate W2 by one processing unit MPC (for example, the processing unit MPC9).
  • the time at which the processing of the substrate W2 in the processing unit MPC9 ends is the unit final use time t9 of the processing unit MPC19 and the partition final use time T2 of the second processing partition PZ2.
  • the scheduling function unit 65 selects the third processing section PZ3. Then, eight temporary time tables each representing eight routes passing through the effective processing units MPC17 to MPC24 in the third processing section PZ3 are created.
  • the scheduling function unit 65 executes the main scheduling for each of the provisional time tables, and creates a plan for processing the third substrate W3 by one processing unit MPC (for example, the processing unit MPC17).
  • the time at which the processing of the substrate W3 in the processing unit MPC17 is finished is the unit final use time t17 of the processing unit MPC17 and the section final use time T3 of the third processing section PZ3.
  • the scheduling function unit 65 compares the partition last use times T1, T2, T3 of the first to third processing partitions PZ1, PZ2, PZ3, The first processing section PZ1 corresponding to the oldest section last use time T1 (see FIG. 10A) is selected. Further, the scheduling function unit 65 creates eight temporary time tables each representing eight routes passing through valid processing units MPC1 to MPC8 in the first processing section PZ1. The scheduling function unit 65 executes the main scheduling for each of these temporary time tables and selects one processing unit MPC. In the example of FIG.
  • the unit final use time t1 of the processing unit MPC1 is a significant value other than the initial value, and the unit final use times of the other processing units MPC2 to MPC8 are all initial values.
  • the scheduling function unit 65 selects the main scheduling using the temporary time table passing through the processing unit MPC2 having the smallest number among the processing units MPC2 to MPC8, and processes the fourth substrate W4 by the processing unit MPC2.
  • Create a plan to The time at which the processing of the substrate W4 in the processing unit MPC2 ends is the unit final use time t2 of the processing unit MPC2, which is a time later than the unit final use time t1, and therefore the section of the first processing section PZ1.
  • the last use time T1 t2.
  • FIG. 11A and FIG. 11B show an example of scheduling in the case where an instruction for substrate processing (process job) is given before the plan is completed following the instruction for bubble removal processing for the first processing section PZ1.
  • the scheduling function unit 65 determines “substrate processing” in step S2. / "Bubble removal?")
  • a plan is created to execute the bubble removal processing of the processing units MPC1 to MPC8 of the first processing section PZ1 sharing the chemical solution cabinet CC1 during the period from time t1 to time t10 ( Step S2 in FIG.
  • step S6 “substrate processing planned?” Is “NO”
  • step S4 is “plan bubble removal process”.
  • the scheduling function unit 65 plans a process job (“Instruction input?” In step S1 in FIG. “Yes”, “Substrate processing / Bubble removal?” In Step S2, “Substrate processing”, “Yes” in Step S3?
  • the scheduling function part 65 arrange
  • the chemical solution supply block has a length corresponding to a shorter period than the processing block in the processing block. That is, the chemical solution supply block starting from time t5 delayed by a predetermined time from time t4 is arranged for the second chemical solution cabinet CC2.
  • the scheduling function unit 65 creates a plan for processing the substrate W2 by the processing unit MPC (the processing unit MPC1 in the example of FIG. 11B) in the first processing section PZ1. That is, the scheduling function unit 65 arranges a processing block that starts at time t6 for the processing unit MPC1, and the chemical liquid supply block corresponding to the processing block starts at time t11 with respect to the first chemical liquid cabinet CC1. Deploy.
  • the substrate processing is planned so as not to interfere with the bubble removal processing.
  • FIG. 12 shows an example of scheduling when a bubble removal processing instruction (time t01) is given to the first processing section PZ1 before the completion of the plan following the instruction (time t0) of the substrate processing (process job).
  • the scheduling function unit 65 suspends the bubble removal processing plan and plans the processing of the four substrates W1 to W4 in the same manner as in FIGS. 10A and 10B. That is, when there is an instruction for substrate processing at time t0 (“YES” in step S1 in FIG. 6), the scheduling function unit 65 responds to “substrate processing / bubble removal?” In step S2. (Processing)), the substrate processing is planned as follows (“Substrate Processing / Bubble Removal?” In Step S2 of FIG. 6 is “Substrate Processing”, “No Bubble Processing Accepted” in Step S3, “NO”, In step S5, “plan substrate processing”.
  • the processing block for the first substrate W1 is arranged in the processing unit MPC1 so as to start from time t1. Further, the chemical solution supply block corresponding to this processing block is arranged in the first chemical solution cabinet CC1 during the period from time t11 to time t12.
  • a processing block for the second substrate W2 is arranged in the processing unit MPC9 so as to start from time t2. Further, the chemical solution processing block corresponding to this processing block is arranged in the second chemical solution cabinet CC2 during the period from time t21 to time t22.
  • the processing block for the third substrate W3 is arranged in the processing unit MPC17 so as to start from time t3. Further, a chemical solution processing block corresponding to this processing block is arranged in the third chemical solution cabinet CC3 in the period from time t31 to time t32.
  • the processing block for the fourth substrate W4 is arranged in the processing unit MPC2 so as to start from time t4. Further, the chemical solution processing block corresponding to this processing block is arranged in the first chemical solution cabinet CC1 during the period from time t41 to time t42.
  • the bubble removal processing of the processing units MPC1 to MPC8 in the first processing section PZ1 is planned in the same manner as in FIG. 9 so as not to interfere with the planned substrate processing. More specifically, the defoaming processing blocks are sequentially arranged from the processing unit MPC1 so as to start at time t42 when the use of the first chemical liquid cabinet CC1 for substrate processing of the substrate W1 and the substrate W4 ends in the first processing section PZ1. Be placed.
  • the bubble removal process is planned so as not to interfere with the previously received substrate process.
  • the substrate processing apparatus 1 of this embodiment includes a plurality of processing units MPC that process the substrate W with the processing liquid, a chemical liquid cabinet CC that supplies a chemical liquid as an example of the processing liquid to the processing unit MPC, and a chemical liquid And a chemical supply pipe 40 that guides the chemical from the cabinet CC to the processing unit MPC.
  • the chemical liquid supply pipe 40 includes a main supply path 41 connected to the chemical liquid cabinet CC, and a plurality of branch supply paths 42 and 43 branched from the main supply path 41 to a plurality of processing units MPC, respectively.
  • a flow meter 46 for detecting the flow rate of the chemical liquid flowing through the flow paths of the branch supply paths 42 and 43, and the branch supply paths 42 and 43 are opened and closed to process the MPC (especially the chemical nozzle 34) and a chemical valve 47 for controlling the supply of the chemical liquid to 34).
  • a computer 60 as a controller controls a plurality of chemical liquid valves 47 and performs a bubble elimination operation (bubble removal operation) for eliminating bubbles in the flow paths of the branch supply paths 42 and 43 regardless of whether or not an abnormality has occurred in the flow meter 46.
  • the processing is planned, and the plurality of chemical liquid valves 47 are controlled based on the plan.
  • the chemical solution valve 47 is controlled for the bubble elimination operation for eliminating the bubbles in the flow paths of the branch supply paths 42 and 43 regardless of whether the flow meter 46 is abnormal. That is, without waiting for the occurrence of an abnormality in the flow meter 46, the bubble elimination operation is planned in advance and carried out preventively. Thereby, since the stop of the operation of the substrate processing apparatus 1 due to the abnormality of the flow meter 46 can be suppressed or prevented, the operation rate of the substrate processing apparatus 1 can be improved. In addition, since the bubbles in the branch supply paths 42 and 43 can be eliminated before the bubbles are captured in the branch supply paths 42 and 43 to affect the substrate processing, it is possible to suppress or prevent the substrate W from being wasted.
  • the computer 60 plans the substrate processing operation in the processing unit MPC and plans the bubble removal processing so as to avoid interference with the substrate processing operation. Thereby, it is possible to preventively perform the bubble elimination operation while suppressing the influence on the substrate processing operation. Therefore, a preventive bubble elimination operation can be executed while suppressing a decrease in the operating rate of the substrate processing apparatus 1.
  • the substrate processing apparatus 1 includes an independent chemical solution supply pipe 40 for each of the plurality of processing sections PZ1 to PZ3. Further, it is determined for each chemical solution supply pipe 40 whether the bubble elimination operation can be started. For example, in the example of FIG. 12, the start timing of the liquid draining process in the first processing section PZ1 is set to time t42 when the use of the chemical liquid cabinet CC1 in the first processing section PZ1 is stopped. This time t42 is earlier than the time when the use of the chemical liquid cabinets CC2 and CC3 in the other processing sections PZ2 and PZ3 is stopped. For this reason, the bubble elimination operation in the first processing section PZ1 can be quickly started without waiting for the use stop in the other processing sections PZ2, PZ3.
  • the bubble removal process can be started without waiting for the completion of the planned substrate processing. This makes it possible to execute the bubble removal process ahead of schedule.
  • the scheduling function unit 65 when the substrate processing plan is instructed, the scheduling function unit 65 is in the processing section PZ that does not interfere with the existing bubble removal processing plan among the plurality of processing sections PZ1 to PZ3.
  • the processing unit MPC (the substrate W1 is the processing unit MPC9 in the second processing section PZ2, and the substrate W2 is the MPC8 in the first processing section PZ1) is selected to prepare a substrate processing plan.
  • the substrate processing can be started without waiting for completion of the planned bubble removal processing. This makes it possible to execute the substrate processing ahead of schedule.
  • the first, second, and third chemical liquid cabinets CC1, CC2, and CC3 are provided corresponding to the first processing sections PZ1, PZ2, and PZ3.
  • a plurality of processing sections PZ may share one chemical solution cabinet, and a plurality of pumping devices such as a plurality of pumps respectively corresponding to the plurality of processing sections PZ may be provided in this one chemical solution cabinet.
  • the flowmeter 46 that detects the flow rate of the chemical solution passing through the branch supply paths 42 and 43 is an example of the processing liquid related unit.
  • a liquid quality sensor, a pressure sensor, a temperature sensor, a heat exchanger, etc. can be illustrated. These are devices that may interfere with their operation or detection due to the generation of bubbles in the branch supply paths 42 and 43.

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Abstract

基板処理装置は、基板を処理する複数の処理ユニットと、処理ユニットに処理液を供給する処理液供給源と、処理液を導く処理液供給路とを含む。処理液供給路は、処理液供給源に接続された主供給路と、主供給路から複数の処理ユニットにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路とを含む。各分岐供給路には、処理液関連ユニットと、処理液バルブとが配置されている。コントローラは、複数の処理液バルブを制御し、処理液関連ユニットの異常発生の有無に拘わらず、分岐供給路の流路における気泡を解消するための気泡解消動作（泡抜き処理）を計画し、その計画に基づいて複数の処理液バルブを制御する。

Description

基板処理装置および基板処理方法
　この発明は、基板を処理する基板処理装置および基板処理方法に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。
　基板を処理液で処理する基板処理装置の一例が、特許文献１に開示されている。この基板処理装置は、複数の処理ユニットと、各処理ユニットに基板を搬送する搬送ロボットと、装置制御のためのマスター装置とを含む。処理ユニットは、基板を保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板に処理液を供給する処理液ノズルとを含む。処理液ノズルには、処理液供給配管が接続されている。処理液供給配管には、第１薬液供給配管、第２薬液供給配管およびリンス液供給配管が接続されている。第１薬液供給配管、第２薬液供給配管およびリンス液供給配管のそれぞれには、流量計および電動式ニードルバルブが介装されている。流量計は、各供給配管を流れる処理液の流量を検出し、その検出結果をマスター装置に入力する。マスター装置は、流量検出結果に応じて電動式ニードルバルブの開度をフィードバック制御する。
米国特許出願公開第２０１５／２２０４６８号明細書
　処理液の供給路には、処理液中に溶存する気体に起因する気泡が現れる場合がある。この気泡が供給路にトラップされると、処理液の正確な供給や流量の検出等に支障を来すおそれがある。たとえば、流量計の検出対象領域で気泡が捕捉されると、流量を正確に検出することができない。
　そこで、流量計からエラー信号が出力された場合に、処理液の供給路に大流量で処理液を圧送することによって、流路内の気泡を押し出す必要がある。具体的には、作業者が実行する手順は、次のとおりである。
　　手順１：基板処理装置による基板処理運転を停止する。
　　手順２：エラー信号を出力した流量計に対応する処理ユニットから処理途中の基板を取り出す。
　　手順３：全ての処理ユニットの処理液ノズルに接続されたバルブを閉じる。
　　手順４：エラー信号を出力した流量計が配置された処理液供給路のバルブを開く。
　これにより、処理液供給源に設けられたポンプから一つの処理ユニットの処理液供給路に向けて処理液が圧送され、その処理液がエラー信号を発生した流量計の検出対象領域を通って処理液ノズルから吐出される。それにより、流量計の検出対象領域の気泡が処理液とともに処理液ノズルへと流れて排出される。
　その後、作業者は、手順４で開いたバルブを閉じ、基板処理装置の通常運転を再開する。
　このような手順では、基板処理装置の基板処理運転を停止して気泡を除去するための作業を行う必要がある。そのため、全ての処理ユニットでの処理が停止するので、基板処理装置の稼働率が低下する。また、手順２で取り出した基板が無駄になるおそれもある。
　そこで、この発明の一つの目的は、基板処理装置の稼働率を向上できる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
　また、この発明の他の目的は、流路内での気泡の発生に伴う基板の無駄を抑制できる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
　この発明は、処理液によって基板を処理する複数の処理ユニットと、前記処理液を供給する処理液供給源と、前記処理液供給源に接続された主供給路と、前記主供給路から前記複数の処理ユニットにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路とを含む処理液供給路と、前記複数の分岐供給路にそれぞれ配置され、前記分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する処理液関連ユニットと、前記複数の分岐供給路をそれぞれ開閉して、前記処理ユニットへの処理液の供給を制御する複数の処理液バルブと、前記複数の処理液バルブを制御するコントローラとを含む基板処理装置を提供する。前記コントローラは、前記処理液関連ユニットでの異常の有無に拘わらず、前記分岐供給路の流路における気泡を解消するための気泡解消動作を計画し、その計画に基づいて前記複数の処理液バルブを制御するようにプログラムされている。
　この構成によれば、処理液関連ユニットでの異常の有無に拘わらず、分岐供給路の流路内の気泡を解消するための気泡解消動作のために、処理液バルブが制御される。すなわち、処理液関連ユニットでの異常発生を待つことなく、気泡解消動作が予め計画されて予防的に実施される。これにより、処理液関連ユニットの異常に伴う基板処理装置の運転停止を抑制または防止できるので、基板処理装置の稼働率を向上できる。また、分岐供給路で気泡が捕獲されて基板処理に影響を及ぼす前に、分岐供給路の気泡を解消できるので、基板が無駄になることを抑制または防止できる。
　この発明の一実施形態では、前記気泡解消動作が、予め定める数（分岐供給路の総数よりも少ない数。たとえば一つ）の前記分岐供給路の前記処理液バルブを開状態とし、他の前記分岐供給路の前記処理液バルブを閉状態とする動作を含む。これにより、処理液供給源からの処理液を予め定める数の分岐供給路に集中的に送り込むことができる。それによって、分岐供給路の流量を増やして、分岐供給路内の気泡を流し出すことができる。
　この発明の一実施形態では、前記コントローラが、前記処理ユニットでの基板処理動作を計画し、前記基板処理動作との干渉を回避するように前記気泡解消動作を計画するようにプログラムされている。これにより、基板処理動作への影響を抑制しながら、気泡解消動作を予防的に行うことができる。したがって、基板処理装置の稼働率の低下を抑制しながら予防的な気泡解消動作を実行できる。
　この発明の一実施形態では、前記処理液関連ユニットが、前記分岐供給路の流路を流れる処理液の流量を計測する流量計を含む。これにより、基板に供給される処理液の流量を監視できるので、基板に対して高品質な処理を施すことができる。そして、分岐供給路の流路に気泡が捕獲されることを抑制または防止できるので、気泡の存在によって流量検出が不正確になったり不可能になったりすることを抑制または防止できる。したがって、流量検出不良による基板処理装置の運転停止を抑制または防止できるので、基板処理装置の稼働率を向上できる。
　この発明は、また、処理液によって基板を処理する複数の処理ユニットと、前記処理液を供給する処理液供給源と、前記処理液供給源に接続された主供給路、および、前記主供給路から前記複数の処理ユニットにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路を有する処理液供給路と、前記複数の分岐供給路にそれぞれ配置され、前記分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する処理液関連ユニットと、前記複数の分岐供給路をそれぞれ開閉して、前記処理ユニットへの処理液の供給を制御する複数の処理液バルブとを含む基板処理装置に適用される基板処理方法を提供する。この方法は、前記処理液関連ユニットでの異常の有無に拘わらず、前記分岐供給路の流路における気泡を解消するための気泡解消動作を計画するステップと、前記計画された気泡解消動作を実行するために、前記計画に基づいて前記複数の処理液バルブを開閉する気泡解消ステップとを含む。
　この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記気泡解消ステップが、予め定める数の前記分岐供給路の前記処理液バルブを開状態とし、他の前記分岐供給路の前記処理液バルブを閉状態とする。
　この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記処理ユニットでの基板処理動作を計画するステップをさらに含み、前記気泡解消動作を計画するステップが、前記基板処理動作との干渉を回避するように前記気泡解消動作を計画する。
　この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記処理液関連ユニットが、前記分岐供給路の流路を流れる処理液の流量を計測する流量計を含む。
　この発明は、また、処理液によって基板を処理する第１処理ユニットと、前記処理液を供給する第１処理液供給源と、前記第１処理液供給源に接続された第１主供給路、および、前記第１主供給路から前記第１処理ユニットに分岐した第１分岐供給路を有する第１処理液供給路と、前記第１分岐供給路に配置され、前記第１分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する第１処理液関連ユニットと、前記第１複分岐供給路を開閉して、前記第１処理ユニットへの処理液の供給を制御する第１処理液バルブと、を含む第１処理区画と、処理液によって基板を処理する第２処理ユニットと、前記処理液を供給する第２処理液供給源と、前記第２処理液供給源に接続された第２主供給路、および、前記第２主供給路から前記第２処理ユニットに分岐した第２分岐供給路を有する第２処理液供給路と、前記第２分岐供給路に配置され、前記第２分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する第２処理液関連ユニットと、前記第２分岐供給路を開閉して、前記第２処理ユニットへの処理液の供給を制御する第２処理液バルブと、を含む第２処理区画と、前記第１および第２処理液バルブ並びに前記第１および第２処理ユニットを制御するコントローラとを含む基板処理装置を提供する。
　前記コントローラは、気泡解消動作の計画が指示されると、前記気泡解消動作計画に対応する処理区画で気泡解消動作を計画すると共に、前記気泡解消動作の計画後に、前記第１または第２処理区画で基板処理の計画が指示されると、前記気泡解消動作計画と干渉しない処理区画を選択し、前記選択された処理区画で前記基板処理を計画するようにプログラムされている。
　この構成によれば、気泡解消動作の計画後、基板処理の計画が指示されたときに、気泡解消動作計画に干渉しない処理区画を選択し、この処理区画に属する処理ユニットを用いた基板処理を計画することができる。この結果、複数の処理区画を有効に利用して基板処理を実行することができ、それによって、気泡解消動作の実行に伴う基板処理装置の停止時間を抑制または防止することが可能になる。
　本発明における上述の、またはさらに他の目的、特徴および効果は、添付図面を参照して次に述べる実施形態の説明により明らかにされる。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。 図２は、図１の切断面線II－IIに対応する図解的な断面図である。 図３は、前記基板処理装置内の薬液配管系を説明するための系統図である。 図４は、前記基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。 図５は、薬液供給路に配置される流量計の構成例を説明するための図解的な断面図である。 図６は、前記基板処理装置に備えられるコンピュータによる処理例を説明するためのフローチャートである。 図７は、前記基板処理装置に備えられるコンピュータによる処理例を説明するためのフローチャートである。 図８Ａは、スケジューリングに際して作成される仮タイムテーブルの一例を示す。 図８Ｂは、スケジューリングに際して作成される仮タイムテーブルの他の例を示す。 図８Ｃは、スケジューリングに際して作成される仮タイムテーブルのさらに他の例を示す。 図９は、泡抜き処理（気泡解消動作）のスケジューリングの一例を示す。 図１０Ａは、基板処理のスケジューリングの一例を示す。 図１０Ｂは、基板処理のスケジューリングの一例を示す。 図１１Ａは、泡抜き処理および基板処理を含むスケジューリングの一例を示す。 図１１Ｂは、泡抜き処理および基板処理を含むスケジューリングの一例を示す。 図１２は、泡抜き処理および基板処理を含むスケジューリングの他の例を示す。
　図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。また、図２は、図１の切断面線II－IIに対応する図解的な断面図である。
　この基板処理装置１は、キャリヤ保持部２と、インデクサ部３と、処理部４とを含む。キャリヤ保持部２は、複数枚の基板Ｗを収容可能な基板収容器であるキャリヤＣをそれぞれ保持する複数のロードポートＬＰを含む。インデクサ部３は、インデクサロボットＩＲを含む。インデクサロボットＩＲは、キャリヤ保持部２に保持されたキャリヤＣから未処理の基板Ｗを取り出して処理部４に渡す搬入動作と、処理部４から処理済みの基板Ｗを受け取ってキャリヤ保持部２に保持されたキャリヤＣに収納する収納動作とを実行する。
　処理部４は、複数の処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ２４（以下総称するときには「処理ユニットＭＰＣ」という。）と、第１主搬送ロボットＣＲ１（第１搬送ロボット）と、第２主搬送ロボットＣＲ２（第２搬送ロボット）と、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１と、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２とを含む。処理部４内には、平面視において、インデクサ部３から直線状に延びた搬送路５が形成されている。この搬送路５内に、インデクサ部３側から順に、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１、第１主搬送ロボットＣＲ１、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２および第２主搬送ロボットＣＲ２が配置されている。第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１は、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間での基板Ｗの受け渡しを仲介するユニットである。第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２は、第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間での基板Ｗの受け渡しを仲介するユニットである。
　インデクサロボットＩＲ、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２は、キャリヤ保持部２と処理ユニットＭＰＣとの間で基板Ｗを搬送する基板搬送ユニットを構成している。
　複数の処理ユニットＭＰＣは、複数のユニットタワーＴＷ１～ＴＷ６（以下総称するときには「ユニットタワーＴＷ」という。）を形成するように分散して配置されている。各ユニットタワーＴＷは、複数の処理ユニットＭＰＣを複数層（この実施形態では４層）に積層して形成されている。この実施形態では、各ユニットタワーＴＷは、４個の処理ユニットＭＰＣを上下方向に積層して形成されている。複数のユニットタワーＴＷは、搬送路５の両側に振り分けられており、搬送路５に沿って配列されている。具体的には、この実施形態では、搬送路５の一方側に３個のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ３，ＴＷ５が配列されており、搬送路５の他方側に３個のユニットタワーＴＷ２，ＴＷ４，ＴＷ６が配列されている。そして、ユニットタワーＴＷ１とユニットタワーＴＷ２とが対をなし搬送路５を挟んで互いに対向しており、ユニットタワーＴＷ３とユニットタワーＴＷ４とが対をなし搬送路５を挟んで互いに対向しており、ユニットタワーＴＷ５とユニットタワーＴＷ６とが対をなし搬送路５を挟んで対向している。したがって、対をなすユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２；ＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６では、ユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２；ＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６とインデクサ部３との間の基板搬送距離が互いにほぼ等しい。それに応じて、対をなすユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２；ＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６では、ユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２；ＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６とインデクサ部３との間の基板搬送時間がほぼ等しい。
　インデクサ部３からの距離が等しい各対のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２；ＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６は、処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３（以下総称するときには「処理区画ＰＺ」という。）をそれぞれ形成している。すなわち、インデクサ部３に最も近い位置で搬送路５を挟んで対向する一対のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２は、第１処理区画ＰＺ１を形成している。次にインデクサ部３に近い位置で搬送路５を挟んで対向する一対のユニットタワーＴＷ３，ＴＷ４は、第２処理区画ＰＺ２を形成している。次にインデクサ部３に近い位置、この実施形態ではインデクサ部３から最も遠い位置で搬送路５を挟んで対向する一対のユニットタワーＴＷ５，ＴＷ６は、第３処理区画ＰＺ３を形成している。
　第１処理区画ＰＺ１とインデクサ部３との間に第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１が配置されている。第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１に対してインデクサ部３とは反対側に第１主搬送ロボットＣＲ１が配置されている。第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１処理区画ＰＺ１に近い位置、より具体的には第１処理区画ＰＺ１を形成する一対のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２の間の位置に配置されている。第１主搬送ロボットＣＲ１に対して第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１とは反対側に第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２が配置されている。これにより、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１、第１処理区画ＰＺ１のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２、および第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２に対向するように配置されている。
　第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２に対して第１主搬送ロボットＣＲ１とは反対側に第２主搬送ロボットＣＲ２が配置されている。第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２処理区画ＰＺ２および第３処理区画ＰＺ３に近い位置、より具体的には第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３を形成する２対のユニットタワーＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６に取り囲まれる位置に配置されている。これにより、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２、ならびに第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３のユニットタワーＴＷ３～ＴＷ６に対向するように配置されている。
　インデクサロボットＩＲは、この実施形態では水平多関節アーム型のロボットである。インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを保持するハンド１１と、ハンド１１に結合された多関節アーム１２と、多関節アーム１２を鉛直な回転軸線１３まわりに回転させるアーム回転機構（図示せず）と、多関節アーム１２を上下動させるアーム昇降機構（図示せず）とを含む。このような構成によって、インデクサロボットＩＲは、任意のロードポートＬＰに保持されたキャリヤＣおよび第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１にハンド１１をアクセスさせ、そのアクセス先に対して基板Ｗを搬入／搬出する。それにより、インデクサロボットＩＲは、処理部４（より正確には第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１）と任意のキャリヤＣとの間で基板Ｗを搬送する。
　第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２には、ほぼ同様の構成を有する基板搬送ロボットを用いることができる。このような基板搬送ロボットは、好ましくは、基板Ｗを保持する一対のハンド２１，２２と、一対のハンド２１，２２を水平方向（放射方向）にそれぞれ進退させる一対のハンド進退機構２３，２４と、一対のハンド進退機構２３，２４を鉛直な回転軸線２５まわりに回転させるハンド回転機構（図示せず）と、ハンド進退機構２３，２４を上下動させるハンド昇降機構（図示せず）とを含む。これにより、一方のハンド２１，２２でアクセス先から基板Ｗを取り出し、他方のハンド２１，２２でアクセス先に対して基板Ｗを搬入できる。このような構成の基板搬送ロボットを第１主搬送ロボットＣＲ１に適用することにより、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１、第１処理区画ＰＺ１のユニットタワーＴＷ，ＴＷ２を形成する複数の処理ユニットＭＰＣ、および第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２に対して、ハンド２１，２２を直接アクセスさせ、そのアクセス先に対して基板Ｗを搬入／搬出することができる。また、上記のような構成の基板搬送ロボットを第２主搬送ロボットＣＲ２に適用することにより、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２、ならびに第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３のユニットタワーＴＷ３～ＴＷ６を形成する複数の処理ユニットＭＰＣに対してハンド２１，２２を直接アクセスさせ、そのアクセス先に対して基板Ｗを搬入／搬出することができる。
　第１および第２受け渡しユニットＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、基板Ｗを一時的に保持する基板載置台１５を備えている。
　第１処理区画ＰＺ１、第２処理区画ＰＺ２および第３処理区画ＰＺ３にそれぞれ対応して３個の薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３（薬液供給源。処理流体供給源の一例。以下総称するときには「薬液キャビネットＣＣ」という。）が設けられている。第１薬液キャビネットＣＣ１は、第１処理区画ＰＺ１を形成する複数の処理ユニットＭＰＣに対して、基板Ｗを処理するための薬液（処理流体の一例）を供給する。すなわち、第１薬液キャビネットＣＣ１は第１処理区画ＰＺ１に含まれる複数の処理ユニットＭＰＣによって共有されている。同様に、第２薬液キャビネットＣＣ２は第２処理区画ＰＺ２を形成する複数の処理ユニットＭＰＣに対して、基板Ｗを処理するための薬液を供給する。すなわち、第２薬液キャビネットＣＣ２は第２処理区画ＰＺ２に含まれる複数の処理ユニットＭＰＣによって共有されている。さらに同様に、第３薬液キャビネットＣＣ３は第３処理区画ＰＺ３を形成する複数の処理ユニットＭＰＣに対して、基板Ｗを処理するための薬液を供給する。すなわち、第３薬液キャビネットＣＣ３は第３処理区画ＰＺ３に含まれる複数の処理ユニットＭＰＣによって共有されている。
　第１～第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３は、図１においては、処理部４の一側方に描いてあるが、他の場所に配置されてもよい。たとえば、第１～第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３の一部または全部が、インデクサ部３とは反対側において搬送路５の端部付近に配置されてもよい。また、第１～第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３の一部または全部が、処理ユニットＭＰＣ等を含む基板処理装置本体が配置される床面よりも下方の階下のスペースに配置されてもよい。すなわち、装置全体の占有面積を縮小するために、基板処理装置本体に対して立体的に薬液キャビネットＣＣを配置してもよい。
　図３は、基板処理装置１内の薬液配管系を説明するための系統図である。処理ユニットＭＰＣは、処理チャンバ３１と、処理チャンバ３１内に配置された処理カップ３２と、処理カップ３２内に配置されたスピンチャック３３と、基板Ｗに薬液を供給する薬液ノズル３４とを含む。スピンチャック３３は、処理対象の１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直な回転軸線３６まわりに回転させるように構成されている。薬液ノズル３４は、処理チャンバ３１内に配置されており、スピンチャック３３に保持されている基板Ｗの上面に向けて薬液およびリンス液をそれぞれ吐出する。薬液ノズル３４には、薬液供給配管４０を介して薬液キャビネットＣＣから薬液が供給される。
　薬液キャビネットＣＣは、処理区画ＰＺ毎に一つずつ設けられている。薬液配管系は、薬液キャビネットＣＣから処理ユニットＭＰＣに薬液を供給する薬液供給配管４０を含む。
　薬液供給配管４０は、一つの処理区画ＰＺを構成する２つのユニットタワーＴＷに跨がって門形に配置された主供給路４１を含む。主供給路４１は、一方のユニットタワーＴＷに沿って立ち上げられた立ち上がり部４１Ａと、この立ち上がり部４１Ａに結合され、搬送路５の上方で他方のユニットタワーＴＷに渡る渡り部４１Ｂと、この渡り部４１Ｂに結合され、当該他方のユニットタワーＴＷに沿って垂れ下がる垂れ下がり部４１Ｃとを含む。薬液キャビネットＣＣの薬液出口５１に主供給路４１の入口部が結合され、薬液キャビネットＣＣの薬液帰還口５２に主供給路４１の出口部が結合されている。薬液供給配管４０は、さらに、立ち上がり部４１ＡからユニットタワーＴＷを構成する複数の処理ユニットＭＰＣにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路４２と、垂れ下がり部４１ＣからユニットタワーＴＷを構成する複数の処理ユニットＭＰＣにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路４３とを含む。各分岐供給路４２，４３には、流量調整バルブ４５、流量計４６、および薬液バルブ４７が介装されている。各分岐供給路４２，４３の先端は、処理ユニットＭＰＣ内に導入されており、薬液ノズル３４に結合されている。流量調整バルブ４５は、分岐供給路４２，４３を流れる薬液の流量を調整するためのバルブである。流量計４６は、分岐供給路４２，４３を流通する薬液の流量を計測する装置である。薬液バルブ４７は、分岐供給路４２，４３を開閉し、それによって薬液ノズル３４からの薬液の吐出／停止を制御するためのバルブである。
　薬液キャビネットＣＣは、薬液を貯留する薬液タンク５５と、薬液タンク５５から薬液を汲み出して主供給路４１へと圧送するポンプ５６と、薬液タンク５５と薬液出口５１との間の薬液経路５７に介装された温度調節器（ヒータ）５８とを含む。薬液タンク５５からポンプ５６によって汲み出された薬液は、薬液経路５７および薬液供給配管４０を通って処理ユニットＭＰＣに供給される。処理ユニットＭＰＣで使用されなかった薬液は、薬液供給配管４０を通って薬液タンク５５へと戻り、それにより、薬液が循環する。この薬液の循環経路に温度調節器５８が介装されているので、ポンプ５６を駆動して薬液を循環することにより、薬液タンク５５内の薬液の温度を維持できる。主供給路４１への薬液の圧送は、ポンプ５６を用いる構成のほかにも、密閉形の薬液タンク５５の内部を加圧気体（たとえば窒素等の不活性ガス）で加圧する構成によって行うこともできる。
　図４は、基板処理装置１の電気的構成を説明するためのブロック図である。基板処理装置１は、コントローラとしてのコンピュータ６０を備えている。コンピュータ６０は、処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８；ＭＰＣ９～ＭＰＣ１６；ＭＰＣ１７～ＭＰＣ２４、薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３、主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２およびインデクサロボットＩＲを制御する。コンピュータ６０は、パーソナルコンピュータ（ＦＡパソコン）の形態を有していてもよい。コンピュータ６０は、制御部６１と、出入力部６２と、記憶部６３とを備えている。制御部６１は、ＣＰＵ等の演算ユニットを含む。出入力部６２は、表示ユニット等の出力機器と、キーボード、ポインティングデバイス、タッチパネル等の入力機器とを含む。さらに、出入力部６２は、外部コンピュータであるホストコンピュータ６４との通信のための通信モジュールを含む。記憶部６３は、固体メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶装置を含む。
　制御部６１は、スケジューリング機能部６５と、処理実行指示部６６とを含む。スケジューリング機能部６５は、基板ＷをキャリヤＣから搬出し、処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ２４のうちの一つ以上でその基板Ｗを処理した後、その処理後の基板ＷをキャリヤＣに収容するために、基板処理装置１のリソースを時系列に従って作動させるための計画（スケジュール）を作成する。処理実行指示部６６は、スケジューリング機能部６５によって作成されたスケジュールに従って、基板処理装置１のリソースを作動させる。リソースとは、基板処理装置１に備えられ、基板の処理のために用いられる各種のユニットであり、具体的には、処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ２４、インデクサロボットＩＲ、主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２、薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３およびそれらの構成要素を含む。
　記憶部６３は、制御部６１が実行するプログラム７０と、ホストコンピュータ６４から受信したプロセスジョブデータ（プロセスジョブ情報）８０と、スケジューリング機能部６５によって作成されたスケジュールデータ８１と、処理ユニットＭＰＣおよび処理区画ＰＺの使用履歴データ８２とを含む各種データ等を記憶するように構成されている。
　記憶部６３に記憶されたプログラム７０は、制御部６１をスケジューリング機能部６５として作動させるためのスケジュール作成プログラム７１と、制御部６１を処理実行指示部６６として作動させるための処理実行プログラム７２とを含む。
　プロセスジョブデータ８０は、各基板Ｗに付与されたプロセスジョブ（ＰＪ）符号と、プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピとを含む。レシピは、基板処理内容を定義したデータであり、基板処理条件および基板処理手順を含む。より具体的には、基板種情報、並行処理ユニット情報、使用処理液情報、処理時間情報等を含む。基板種情報は、処理対象の基板Ｗの種類を表す情報である。基板Ｗの種類の具体例は、製品を作り込むために使用される製品基板、処理ユニットＭＰＣのメンテナンス等のために使用され、製品の製造には使用されない非製品基板などである。並行処理ユニット情報とは、使用可能な処理ユニットＭＰＣを指定する処理ユニット指定情報であり、指定された処理ユニットＭＰＣによる並行処理が可能であることを表す。すなわち、指定処理ユニットのうちのいずれかで基板Ｗを処理すればよい。使用処理液情報とは、基板処理のために用いる処理液の種類を指定する情報である。具体例は、薬液の種類および薬液の温度を指定する情報である。処理時間情報とは、処理液を供給する継続時間などである。使用処理液情報および処理時間情報は、処理条件情報の例である。
　プロセスジョブとは、共通の処理が施されるべき１枚または複数枚の基板Ｗに対して行われる当該処理をいう。プロセスジョブ符号とは、プロセスジョブを識別するための識別情報（基板群識別情報）である。すなわち、共通のプロセスジョブ符号が付与された複数枚の基板Ｗには、当該プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピによる共通の処理が施される。たとえば、処理順序（キャリヤＣからの払い出し順序）が連続している複数枚の基板Ｗに対して共通の処理が施されるとき、それらの複数枚の基板Ｗに対して共通のプロセスジョブ符号が付与される。ただし、異なるプロセスジョブ符号に対応する基板処理内容（レシピ）が同じである場合もあり得る。
　制御部６１は、各基板Ｗに対するプロセスジョブデータを、ホストコンピュータ６４から出入力部６２を介して取得し、記憶部６３に記憶させる。プロセスジョブデータの取得および記憶は、各基板Ｗに対するスケジューリングが実行されるよりも前に行われればよい。たとえば、キャリヤＣがロードポートＬＰ１～ＬＰ４に保持された直後に、ホストコンピュータ６４から制御部６１に当該キャリヤＣに収容された基板Ｗに対応するプロセスジョブデータが与えられてもよい。スケジューリング機能部６５は、記憶部６３に格納されたプロセスジョブデータ８０に基づいて各プロセスジョブを計画し、その計画を表すスケジュールデータ８１を記憶部６３に格納する。処理実行指示部６６は、記憶部６３に格納されたスケジュールデータ８１に基づいて、インデクサロボットＩＲ、主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２、処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ２４、および薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３を制御することにより、基板処理装置１にプロセスジョブを実行させる。
　制御部６１には、各処理ユニットＭＰＣから流量計４６の出力信号が入力される。それにより、制御部６１は、各処理ユニットＭＰＣにおいて適正流量の薬液が吐出されているかどうかを監視する。また、制御部６１は、各処理ユニットＭＰＣの薬液バルブ４７を開閉する。それにより、制御部６１は、各処理ユニットＭＰＣにおける薬液の吐出を制御する。また、制御部６１は、流量計４６における泡噛みを予防するために、定期的に、または出入力部６２からの指示入力に応じて、泡抜き処理を実行する。この泡抜き処理のために、制御部６１は、処理ユニットＭＰＣの薬液バルブ４７を開閉する。
　図５は、流量計４６の構成例を説明するための図解的な断面図である。この例では、流量計４６は超音波流量計である。流量計４６は、分岐供給路４２，４３の外周面に配置された第１センサ９１および第２センサ９２を含む。第１および第２センサ９１，９２は、分岐供給路４２，４３の流路９０の流れ方向に沿って間隔を開けて配置され、かつ、流路を挟んで対向するように配置されている。第１および第２センサ９１，９２は、たとえば超音波を発生および受信できる圧電素子からなる。すなわち、第１センサ９１が超音波を発生し、その超音波を第２センサ９２で検出できる。反対に、第２センサ９２が超音波を発生し、その超音波を第１センサ９１で検出できる。第１センサ９１から超音波を発生してから第２センサ９２がその超音波を検出するまでの時間α１が計測される。また、第２センサ９２から超音波を発生してから第１センサ９１がその超音波を検出するまでの時間α２が検出される。時間α１，α２は、流路９０中の流体が静止していれば互いに等しく、流路９０中の流体が有意な流速Ｖを有する場合には、その流速Ｖに依存して相違する。したがって、時間α１，α２を計測することによって、流路９０中の流量を求めることができる。
　超音波の伝搬速度は、流路９０を占める流体の種類に依存する。すなわち、流路９０の全体が薬液で満たされていれば、時間α１，α２を計測することによって、正確な流量を求めることができる。その一方で、流路９０に気泡９３が捕捉され、いわゆる泡噛みが生じると、もはや正確な流量を求めることができない。
　このような泡噛みは、異常な流量値となって表れるので、コンピュータ６０は、流量計４６の出力信号を監視することによって、流量計４６における泡噛みを検出することができる。コンピュータ６０は、泡噛みを検出するとアラームを発生する。たとえば、コンピュータ６０は、出入力部６２のディスプレイにアラーム表示を出力する。
　このようなアラーム表示が出力された場合には、泡噛みが生じた流路９０に大流量の薬液を圧送することによって、流路９０内の気泡９３を押し出す必要がある。具体的には、作業者は、出入力部６２を操作することによって、次の手順を実行する。
　　手順１：基板処理運転を停止する。
　　手順２：泡噛みが生じた流量計４６に対応する処理ユニットＭＰＣから処理途中の基板Ｗを取り出す。
　　手順３：全ての処理ユニットＭＰＣの薬液ノズル３４に接続された薬液バルブ４７を閉じる。
　　手順４：泡噛みが生じた流量計４６に対応する薬液バルブ４７を開く。
　これにより、薬液キャビネットＣＣから一つの処理ユニットＭＰＣの分岐供給路４２，４３に向けて薬液が圧送され、その薬液が、泡噛みが生じた流量計４６の流路を通って薬液ノズル３４から吐出される。それにより、流量計４６の流路９０内の気泡９３が薬液とともに薬液ノズル３４へと流れて排出される。
　その後、作業者は、手順４で開いた薬液バルブ４７を閉じ、基板処理装置１の通常運転を再開する。
　このような手順では、基板処理運転を停止して気泡９３を除去するための作業を行う必要がある。そのため、全ての処理ユニットＭＰＣでの処理が停止するので、基板処理装置１の稼働率が低下する。また、手順２で取り出した基板Ｗが無駄になるおそれもある。
　そこで、この実施形態では、アラームを待つことなく、すなわち、流量計４６の異常の有無に拘わらず、薬液供給配管４０内、とくに流量計４６の流路から気泡を除去するための泡抜き処理が予防的に行われる。
　図６および図７は、スケジューリング機能部６５による処理例を説明するためのフローチャートである。より具体的には、制御部６１（コンピュータ６０）がスケジュール作成プログラム７１を実行することによって、所定の制御周期で繰り返し行われる処理が表されている。換言すれば、スケジュール作成プログラム７１には、図６および図７に示す処理をコンピュータ６０に実行させるようにステップ群が組み込まれている。
　ホストコンピュータ６４は、プロセスジョブデータを制御部６１に与えて、そのプロセスジョブデータによって定義されるプロセスジョブの開始、すなわち基板処理の開始を指示する。制御部６１は、そのプロセスジョブデータを受信して記憶部６３に格納する。そのプロセスジョブデータを用いて、スケジューリング機能部６５は、プロセスジョブを実行するためのスケジューリングを行う。プロセスジョブの開始は、作業者が、出入力部６２の操作部を操作して指示することもできる。さらに、ホストコンピュータ６４は、たとえば一定時間間隔で流量計４６の泡噛みを予防するための泡抜き処理の開始を指示する。この泡抜き処理の開始も、作業者が、出入力部６２の操作部を操作して指示することもできる。あるいは、コンピュータ６０が流量計４６の出力信号に基づいて泡噛みを検出したときに、コンピュータ６０から泡抜き処理の開始を指示することもできる。
　図６に示すように、スケジューリング機能部６５は、指示入力があると（ステップＳ１）、与えられた指示が基板処理（プロセスジョブ）であるか泡抜き処理であるかを判断する（ステップＳ２）。基板処理であれば、既に指示受付済みの泡抜き処理があるかどうかを判断する（ステップＳ３）。指示受付済みの泡抜き処理があれば（ステップＳ３：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部６５は、泡抜き処理を計画し（ステップＳ４）、その後に、基板処理（プロセスジョブ）のための計画を実行する（ステップＳ５）。一方、与えられた指示が泡抜き処理であれば（ステップＳ２）、先に指示を受け付けて計画中の基板処理があるかどうかを判断する（ステップＳ６）。計画中の基板処理がなければ（ステップＳ６：ＮＯ）、泡抜き処理のスケジューリングを開始する（ステップＳ４）。計画中の基板処理があれば（ステップＳ６：ＹＥＳ）、その基板処理のスケジューリングが完了するまで待機し（ステップＳ７）、その後に、泡抜き処理のスケジューリングを行う（ステップＳ４）。このような処理により、基板処理動作との干渉を回避するように泡抜き処理を計画できる。泡抜き処理のスケジューリングが完了次第、処理実行指示部６６は、その計画された泡抜き処理を実行する（ステップＳ８）同様に、基板処理のスケジューリングが完了次第、処理実行指示部６６は、その計画された基板処理を実行する（ステップＳ９）。
　基板処理の計画に関する詳細な流れが図７に示されている。スケジューリング機能部６５は、プロセスジョブデータに対応する基板Ｗの１枚ずつについて、順にスケジューリングを実行する。まず、スケジューリング機能部６５は、プロセスジョブデータに対応するレシピを参照し、そのレシピの並行処理ユニット情報に基づいて、基板Ｗの処理のために使用可能な１つ以上の処理ユニットＭＰＣを特定する（ステップＳ５１）。次いで、スケジューリング機能部６５は、基板処理に用いるべき一つの処理区画ＰＺを選択するための処理区画選択処理を実行する（ステップＳ５２）。たとえば、処理区画選択処理では、複数の処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３が均等に選択されるようにいずれか一つの処理区画ＰＺが選択される。また、ステップＳ５２では、基板処理を実行する区画ＰＺが泡抜き処理実行中の処理区画ＰＺと干渉しないように、基板処理に用いるべき一つの処理区画ＰＺを選択するようにしてもよい（詳細は、図１１Ａおよび図１１Ｂを用いて後述する）。
　次に、スケジューリング機能部６５は、１枚の基板Ｗを処理するための仮タイムテーブルを作成する（ステップＳ５３）。たとえば、処理区画選択処理において第１処理区画ＰＺ１が選択され、プロセスジョブデータに対応するレシピの並行処理ユニット情報に第１処理区画ＰＺ１の全ての処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８が含まれているとする。すなわち、当該レシピに従う基板処理が、８個の処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８のいずれにおいても実行可能である場合を考える。この場合、当該基板Ｗが処理を受けるために通る経路は、８通りである。すなわち、その基板Ｗの処理のために選択し得る経路は、処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８のいずれかを通る８個の経路である。そこで、スケジューリング機能部６５は、その８個の経路に対応した仮タイムテーブルを当該１枚の基板Ｗに対して作成する。
　処理ユニットＭＰＣ１を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図８Ａに示す。この仮タイムテーブルは、インデクサロボットＩＲによるキャリヤＣからの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ１と、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ２と、第１主搬送ロボットＣＲ１による第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１からの当該基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ３と、第１主搬送ロボットＣＲ１による当該基板Ｗの処理ユニットＭＰＣ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ４と、処理ユニットＭＰＣ１による当該基板Ｗに対する処理を表す処理ブロックＢ５と、第１主搬送ロボットＣＲ１による処理ユニットＭＰＣ１からの処理済みの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ６と、第１主搬送ロボットＣＲ１による当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ７と、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１からの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ８と、インデクサロボットＩＲによる当該基板ＷのキャリヤＣへの搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ９とを含む。スケジューリング機能部６５は、これらのブロックを時間軸上で重なり合いのないように順番に配置することによって、仮タイムテーブルを作成する。さらに、図８Ａの仮タイムテーブルは、処理ブロックＢ５が配置された期間中の所定の薬液処理期間において、第１薬液キャビネットＣＣ１からの薬液の供給を表す薬液供給ブロックＢ１０を含む。
　処理ブロックＢ５について詳述すると、処理ブロックＢ５は例えば以下のような複数の工程を含んでいる。例えば、第１主搬送ロボットＣＲ１（または第２主搬送ロボットＣＲ２）によって処理ユニットＭＰＣに搬送された基板Ｗをスピンチャック３３（図３参照）に固定する基板固定工程、スピンチャック３３に固定された基板Ｗに向けて薬液キャビネットＣＣから汲み出された薬液を薬液ノズル３４から供給する工程、薬液をリンス液に置換する置換工程、リンス液を乾燥させる乾燥工程、およびスピンチャック３３による基板Ｗの固定を解除する固定解除工程などを含んでいる。このように処理ブロックＢ５は薬液供給工程以外の工程を含んでいるため、処理ブロックＢ５は薬液供給ブロック１０よりも時間的に短い。また、薬液供給ブロック１０の前に基板固定工程などが実行されるため、薬液供給ブロックＢ１０は処理ブロックＢ５の開始から所定時間遅延して開始する。
　図示は省略するが、スケジューリング機能部６５は、同じ基板Ｗに対して、処理ユニットＭＰＣ２～ＭＰＣ８をそれぞれ通る経路に対応した同様の仮タイムテーブル（処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ２～ＭＰＣ８にそれぞれ配置した仮タイムテーブル）を作成する。こうして、一枚の基板Ｗに対して合計８経路分の仮タイムテーブルが作成される。
　作成された仮タイムテーブルは、スケジュールデータ８１の一部として記憶部６３に格納される。仮タイムテーブルの作成段階では、別の基板Ｗに関するブロックとの干渉（時間軸上での重なり合い）は考慮されない。
　スケジューリング機能部６５は、１枚の基板Ｗに対応した全ての仮タイムテーブルを作成し終えると（ステップＳ５４）、本スケジューリングを実行する（ステップＳ５５～Ｓ５８）。本スケジューリングとは、作成された仮タイムテーブルのブロックを、各リソースの他のブロックと重複しないように、時間軸上に配置することである。ただし、薬液キャビネットＣＣは、対応する処理区画ＰＺの全ての処理ユニットＭＰＣに薬液を供給できる能力を備えているので、薬液キャビネットＣＣに関しては薬液供給ブロックの重複配置が許される。本スケジューリングによって作成されたスケジュールデータは記憶部６３に格納される。
　さらに具体的に説明すると、スケジューリング機能部６５は、当該基板Ｗに対応して作成済みの複数の仮タイムテーブルのうちの一つを選択し、当該仮タイムテーブルを構成するブロックを一つ取得する（ステップＳ５５）。このとき取得されるブロックは、未配置のブロックのうち仮タイムテーブルの時間軸上で最も早い位置に配置されているブロックである。さらに、スケジューリング機能部６５は、当該取得したブロックを配置できる位置を検索し（ステップＳ５６）、その検索された位置に当該ブロックを配置する（ステップＳ５７）。各ブロックは、同一リソースが同じ時間に重複して使用されないようにしながら、時間軸上で最も早い位置に配置される。同様の動作が、選択した仮タイムテーブルを構成する全てのブロックに関して繰り返し実行される（ステップＳ５８）。こうして、選択した仮タイムテーブルを構成する全てのブロックが配置されることにより、その仮タイムテーブルに対応した本スケジューリングが完了する。この本スケジューリングが、作成された全ての仮タイムテーブルについて実行される（ステップＳ５９）。すなわち、当該基板Ｗを処理する可能性のある処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８で基板Ｗを処理することとした全ての場合、すなわち８通りの場合について、本スケジューリングが実行される。
　この８通りの本スケジューリングを終えると、処理ユニット選択処理が行われる（ステップＳ６０）。処理ユニット選択処理では、一つの本スケジューリング、すなわち、一つの処理ユニットＭＰＣを通る本スケジューリングが選択され、それによって１枚の基板Ｗを処理する処理ユニットＭＰＣが選択される。処理ユニット選択処理では、その基板Ｗを処理してキャリヤＣに戻す時刻が最も早い一つの本スケジューリングが選択される。もしも、キャリヤＣに基板Ｗが戻る時刻が等しい複数の本スケジューリングが存在するときには、前回の使用からの使用間隔が最も長い処理ユニットＭＰＣ、すなわちユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットＭＰＣを用いる本スケジューリングが選択される。これにより、一つの処理区画ＰＺ内の処理ユニットＭＰＣが均等に使用されるように、処理ユニットＭＰＣを選択できる。
　こうして、一つの仮タイムテーブルに対応した一つの本スケジューリングが選択されると、当該１枚の基板Ｗに対するスケジューリングが完了する。そして、選択された本スケジューリングを表すスケジューリングデータは、記憶部６３に格納される。処理実行指示部６６は、その後の任意のタイミングで、当該基板Ｗに対する処理を実際に開始する（ステップＳ６２）。すなわち、インデクサロボットＩＲによってキャリヤＣから基板Ｗを搬出し、主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２によって処理ユニットＭＰＣへと基板Ｗを搬送する基板搬送動作が開始される。
　同様の動作が、プロセスジョブを構成する全ての基板Ｗに対して、順に実行される（ステップＳ６１）。
　処理区画選択処理（ステップＳ５２）において、第２処理区画ＰＺ２が選択されると、スケジューリング機能部６５は、１枚の基板Ｗに対して、処理ユニットＭＰＣ９～ＭＰＣ１６をそれぞれ通る経路に対応した仮タイムテーブル（処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ９～ＭＰＣ１６にそれぞれ配置した仮タイムテーブル）を作成する。それにより、一枚の基板Ｗに対して合計８経路分の仮タイムテーブルが作成される。処理ユニットＭＰＣ９を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図８Ｂに示す。この仮タイムテーブルは、インデクサロボットＩＲによるキャリヤＣからの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ１と、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ２と、第１主搬送ロボットＣＲ１による第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１からの当該基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ３と、第１主搬送ロボットＣＲ１による第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ１１と、第２主搬送ロボットＣＲ２による第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２からの当該基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ１２と、第２主搬送ロボットＣＲ２による当該基板Ｗの処理ユニットＭＰＣ９への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ１３と、処理ユニットＭＰＣ９による当該基板Ｗに対する処理を表す処理ブロックＢ５と、第２主搬送ロボットＣＲ２による処理ユニットＭＰＣ９からの処理済みの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ１４と、第２主搬送ロボットＣＲ２による当該基板Ｗの第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ１５と、第１主搬送ロボットＣＲ１による第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２からの当該基板の搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ１６と、第１主搬送ロボットＣＲ１による当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ７と、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１からの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ８と、インデクサロボットＩＲによる当該基板ＷのキャリヤＣへの搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ９とを含む。スケジューリング機能部６５は、これらのブロックを時間軸上で重なり合いのないように順番に配置することによって、仮タイムテーブルを作成する。さらに、図８Ｂの仮タイムテーブルは、処理ブロックが配置された期間中の所定の薬液処理期間において、第２薬液キャビネットＣＣ２からの薬液の供給を表す薬液供給ブロックＢ１０を含む。
　処理区画選択処理（ステップＳ５２）において、第３処理区画ＰＺ３が選択されると、スケジューリング機能部６５は、１枚の基板Ｗに対して、処理ユニットＭＰＣ１７～ＭＰＣ２４をそれぞれ通る経路に対応した仮タイムテーブル（処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ１７～ＭＰＣ２４にそれぞれ配置した仮タイムテーブル）を作成する。それにより、一枚の基板Ｗに対して合計８経路分の仮タイムテーブルが作成される。処理ユニットＭＰＣ１７を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図８Ｃに示す。この仮タイムテーブルは、図８Ｂの仮タイムテーブルとほぼ同様である。ただし、処理ユニットＭＰＣ１７を通る点、および薬液供給を表す薬液供給ブロックが第３薬液キャビネットＣＣ３に対して配置されている点が異なる。
　図９は、泡抜き処理のスケジューリングの一例を示す。この例では、薬液キャビネットＣＣ１を共有する第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８に関して泡抜き処理が計画されている。スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８に対して、時間軸上で重なり合わないように、泡抜き処理ブロックを順に配置する。それにより、処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８に対して順に実行される泡抜き処理が計画される。
　泡抜き処理は、この実施形態では、一つの薬液キャビネットＣＣから予め定める数（この実施形態では一つ）の処理ユニットＭＰＣに対してのみ薬液を圧送する処理である。それにより、薬液供給配管４０を通ってただ一つの流量計４６を通るように薬液が大流量で流れ、それによって、当該流量計４６およびそれが配置されている分岐供給路４２，４３内の気泡が解消される。泡抜き処理には、対象の処理ユニットＭＰＣに接続された薬液キャビネットＣＣが使用されるので、泡抜き処理の期間に対応する長さの薬液供給ブロックが対応する薬液キャビネットＣＣに対して配置される。
　より具体的には、処理ユニットＭＰＣ１に対する泡抜き処理とは、第１処理区画ＰＺ１において、処理ユニットＭＰＣ１の薬液バルブ４７を開き、第１処理区画ＰＺ１に属する他の全ての処理ユニットＭＰＣ２～ＭＰＣ８の薬液バルブ４７を閉じた状態を一定時間継続する処理である。したがって、コンピュータ６０は、処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８の薬液バルブ４７を制御することによって、泡抜き処理を実行する。他の処理ユニットＭＰＣに対する泡抜き処理も同様である。
　図１０Ａおよび図１０Ｂに基板処理のスケジューリングの一例を示す。この例では、ホストコンピュータ６４から与えられるプロセスジョブデータが、処理ユニットＭＣＰ１～ＭＰＣ２４を並行処理ユニットに指定するレシピを適用して４枚の基板Ｗ１～Ｗ４を処理することを規定する場合を想定している。
　１枚目の基板Ｗ１の処理を計画するとき、第１～第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３はいずれも基板処理のために使われていないので、スケジューリング機能部６５は、たとえば最も番号の小さい第１処理区画ＰＺ１を選択し、第１処理区画ＰＺ１における有効な処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ１）で１枚目の基板Ｗ１を処理する計画を作成する。処理ユニットＭＰＣ１での基板Ｗ１の処理が終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ１のユニット最終使用時刻ｔ１であり、かつ第１処理区画ＰＺ１の区画最終使用時刻Ｔ１となる。これらの時刻ｔ１，Ｔ１は、使用履歴データ８２（図４参照）の例である。同様に、他の処理ユニットＭＰＣおよび処理区画ＰＺに関しても、使用履歴データ８２として、ユニット最終使用時刻および区画最終使用時刻が記憶部６３に記憶される。
　２枚目の基板Ｗ２の処理を計画するとき、第１処理区画ＰＺ１については一枚の基板Ｗ１の処理が計画済みであり、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３については基板処理が未計画である。そこで、スケジューリング機能部６５は、基板処理が未計画の処理区画ＰＺ２，ＰＺ３のうちでより番号の小さい第２処理区画ＰＺ２を選択し、第２処理区画ＰＺ２における有効な処理ユニットＭＰＣ９～ＭＰＣ１６をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ９）で２枚目の基板Ｗ２を処理する計画を作成する。処理ユニットＭＰＣ９での基板Ｗ２の処理を終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ１９のユニット最終使用時刻ｔ９であり、かつ第２処理区画ＰＺ２の区画最終使用時刻Ｔ２となる。
　３枚目の基板Ｗ３の処理を計画するとき、第１および第２処理区画ＰＺ１，ＰＺ２に対しては基板処理が計画済みであるので、スケジューリング機能部６５は、第３処理区画ＰＺ３を選択し、第３処理区画ＰＺ３における有効な処理ユニットＭＰＣ１７～ＭＰＣ２４をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ１７）で３枚目の基板Ｗ３を処理する計画を作成する。処理ユニットＭＰＣ１７での基板Ｗ３の処理を終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ１７のユニット最終使用時刻ｔ１７であり、かつ第３処理区画ＰＺ３の区画最終使用時刻Ｔ３となる。
　４枚目の基板Ｗ４（図１０Ｂ参照）の処理を計画するとき、スケジューリング機能部６５は、第１～第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画最終使用時刻Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３を比較し、最も古い区画最終使用時刻Ｔ１（図１０Ａ参照）に対応する第１処理区画ＰＺ１を選択する。さらに、スケジューリング機能部６５は、第１処理区画ＰＺ１における有効な処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣを選択する。図１０Ｂの例では、第１主搬送ロボットＣＲ１が基板Ｗ４を搬入できる時刻ａ１では、第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８はいずれも基板Ｗを処理していないので、いずれの処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８においても基板Ｗ４の処理を計画することができ、かつ基板処理終了推定時刻（キャリヤＣに基板Ｗ４が戻される時刻）も実質的に等しい。一方、処理ユニットＭＰＣ１のユニット最終使用時刻ｔ１は、初期値以外の有意値であり、他の処理ユニットＭＰＣ２～ＭＰＣ８のユニット最終使用時刻はいずれも初期値である。そこで、スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ２～ＭＰＣ８のうち、最も番号の小さい処理ユニットＭＰＣ２を通る仮タイムテーブルを用いた本スケジューリングを選択し、その処理ユニットＭＰＣ２で４枚目の基板Ｗ４を処理する計画を作成する。処理ユニットＭＰＣ２での基板Ｗ４の処理が終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ２のユニット最終使用時刻ｔ２であり、これはユニット最終使用時刻ｔ１よりも後の時刻であるので、第１処理区画ＰＺ１の区画最終使用時刻Ｔ１＝ｔ２となる。
　図１１Ａおよび図１１Ｂは、第１処理区画ＰＺ１に対する泡抜き処理の指示に続いて、その計画が完了する前に基板処理（プロセスジョブ）の指示が与えられた場合のスケジューリング例を示す。スケジューリング機能部６５は、図９の場合と同様にして、時刻ｔ０に泡抜き指示が入力されると（図６のステップＳ１の「指示入力あり？」で「ＹＥＳ」、ステップＳ２の「基板処理／泡抜き？」で「泡抜き処理」）、薬液キャビネットＣＣ１を共有する第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８の泡抜き処理を時刻ｔ１～時刻ｔ１０の期間に実行する計画を作成する（図６のステップＳ２で「泡抜き処理」、ステップＳ６の「基板処理計画中？」で「ＮＯ」、ステップＳ４で「泡抜き処理を計画」）。この泡抜き処理のスケジューリングを終えた後の時刻ｔ２に、基板処理指示が入力されると、スケジューリング機能部６５は、プロセスジョブを計画する（図６のステップＳ１の「指示入力あり？」で「ＹＥＳ」、ステップＳ２の「基板処理／泡抜き？」で「基板処理」、ステップＳ３の「泡抜き処理受付済み？」で「ＹＥＳ」、ステップＳ５で「基板処理を計画」）。
　１枚目の基板Ｗ１を処理ユニットＭＰＣに搬入できる最先のタイミング（時刻ｔ３）では、第１処理区画ＰＺ１で泡抜き処理が行われているので、第１薬液キャビネットＣＣ１を薬液処理のために用いることができない。すなわち、スケジューリング機能部６５は、第１処理区画ＰＺ１に属する処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８のいずれにも基板Ｗ１を搬送する計画を作成することができない。そこで、スケジューリング機能部６５は、計画済みの泡抜き処理と干渉させずに基板処理を計画することのできる処理区画ＰＺを探索する（図７のステップＳ５２の「処理区画選択」）。ここでは、泡抜き処理が計画されている第１処理区画ＰＺ１以外の処理区画ＰＺである第２処理区画ＰＺ２の処理ユニットＭＰＣ（図１１Ａの例では処理ユニットＭＰＣ９）で基板Ｗ１を処理する計画を作成する。すなわち、スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ９に対して時刻ｔ４から開始する処理ブロックを配置し、この処理ブロックに対応する薬液供給ブロックを第２薬液キャビネットＣＣ２に対して配置する。なお、先述したように処理ブロックの全体の期間において薬液が使われるわけではないので、薬液供給ブロックは、処理ブロック内の当該処理ブロックよりも短い期間に相当する長さを有する。すなわち、時刻ｔ４から所定時刻遅延した時刻ｔ５から開始する薬液供給ブロックを第２薬液キャビネットＣＣ２に対して配置する。
　図１１Ｂに示すように、２枚目の基板Ｗ２を処理ユニットＭＰＣに搬入できる最先のタイミング（時刻ｔ６）では、第１処理区画ＰＺ１での泡抜き処理は未了である（時刻ｔ１０以前）が、基板処理のために薬液の使用を開始するタイミング（時刻ｔ１１）には、第１処理区画ＰＺ１の泡抜き処理が完了するため、第１薬液キャビネットＣＣ１の利用が可能である。そこで、スケジューリング機能部６５は、第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣ（図１１Ｂの例では処理ユニットＭＰＣ１）で基板Ｗ２を処理する計画を作成する。すなわち、スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ１に対して時刻ｔ６から開始する処理ブロックを配置し、この処理ブロックに対応する薬液供給ブロックを時刻ｔ１１から開始するように第１薬液キャビネットＣＣ１に対して配置する。
　このようにして、泡抜き処理と干渉しないように基板処理が計画される。
　図１２は、基板処理（プロセスジョブ）の指示（時刻ｔ０）に続いて、その計画が完了する前に第１処理区画ＰＺ１に対する泡抜き処理の指示（時刻ｔ０１）が与えられた場合のスケジューリング例を示す。スケジューリング機能部６５は、泡抜き処理の計画を保留して、図１０Ａおよび図１０Ｂの場合と同様にして、４枚の基板Ｗ１～Ｗ４の処理を計画する。すなわち、スケジューリング機能部６５は、時刻ｔ０に基板処理の指示があると（図６のステップＳ１の「指示入力あり？」で「ＹＥＳ」、ステップＳ２の「基板処理／泡抜き？」で「基板処理」）、以下のように基板処理を計画する（図６のステップＳ２の「基板処理／泡抜き？」で「基板処理」、ステップＳ３の「泡抜き処理受付済み？」で「ＮＯ」、ステップＳ５で「基板処理を計画」）。
　まず、１枚目の基板Ｗ１のための処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ１で時刻ｔ１から開始するように配置する。さらに、この処理ブロックに対応する薬液供給ブロックを第１薬液キャビネットＣＣ１で時刻ｔ１１～時刻ｔ１２の期間に配置する。
　次に、２枚目の基板Ｗ２のための処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ９で時刻ｔ２から開始するように配置する。さらに、この処理ブロックに対応する薬液処理ブロックを第２薬液キャビネットＣＣ２で時刻ｔ２１～時刻ｔ２２の期間に配置する。
　３枚目の基板Ｗ３のための処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ１７で時刻ｔ３から開始するように配置する。さらに、この処理ブロックに対応する薬液処理ブロックを第３薬液キャビネットＣＣ３で時刻ｔ３１～時刻ｔ３２の期間に配置する。
　最後に、４枚目の基板Ｗ４のための処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ２で時刻ｔ４から開始するように配置する。さらに、この処理ブロックに対応する薬液処理ブロックを第１薬液キャビネットＣＣ１で時刻ｔ４１～時刻ｔ４２の期間に配置する。
　そして、その後に、計画済みの基板処理と干渉しないように、図９の場合と同様にして、第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣ１～ＭＰＣ８の泡抜き処理を計画する。より具体的には、第１処理区画ＰＺ１で基板Ｗ１および基板Ｗ４の基板処理のための第１薬液キャビネットＣＣ１の使用が終わる時刻ｔ４２から開始するように、処理ユニットＭＰＣ１から順に泡抜き処理ブロックが配置される。
　このようにして、先に受け付けた基板処理と干渉しないように泡抜き処理が計画される。
　以上のように、この実施形態の基板処理装置１は、処理液によって基板Ｗを処理する複数の処理ユニットＭＰＣと、処理ユニットＭＰＣに処理液の一例としての薬液を供給する薬液キャビネットＣＣと、薬液キャビネットＣＣから処理ユニットＭＰＣへと薬液を導く薬液供給配管４０とを含む。薬液供給配管４０は、薬液キャビネットＣＣに接続された主供給路４１と、主供給路４１から複数の処理ユニットＭＰＣにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路４２，４３とを含む。各分岐供給路４２，４３には、分岐供給路４２，４３の流路を流通する薬液の流量を検出する流量計４６と、分岐供給路４２，４３を開閉して処理ユニットＭＰＣ（とくに薬液ノズル３４）への薬液の供給を制御する薬液バルブ４７とが配置されている。コントローラとしてのコンピュータ６０は、複数の薬液バルブ４７を制御し、流量計４６の異常発生の有無に拘わらず、分岐供給路４２，４３の流路における気泡を解消するための気泡解消動作（泡抜き処理）を計画し、その計画に基づいて複数の薬液バルブ４７を制御する。
　この構成により、流量計４６の異常の有無に拘わらず、分岐供給路４２，４３の流路内の気泡を解消するための気泡解消動作のために、薬液バルブ４７が制御される。すなわち、流量計４６での異常発生を待つことなく、気泡解消動作が予め計画されて予防的に実施される。これにより、流量計４６の異常に伴う基板処理装置１の運転停止を抑制または防止できるので、基板処理装置１の稼働率を向上できる。また、分岐供給路４２，４３で気泡が捕獲されて基板処理に影響を及ぼす前に、分岐供給路４２，４３の気泡を解消できるので、基板Ｗが無駄になることを抑制または防止できる。
　また、この実施形態では、コンピュータ６０は、処理ユニットＭＰＣでの基板処理動作を計画し、前記基板処理動作との干渉を回避するように泡抜き処理を計画する。これにより、基板処理動作への影響を抑制しながら、気泡解消動作を予防的に行うことができる。したがって、基板処理装置１の稼働率の低下を抑制しながら予防的な気泡解消動作を実行できる。
　さらに、この実施形態に係る基板処理装置１は複数の処理区画ＰＺ１～ＰＺ３毎に独立した薬液供給配管４０を備えている。また、気泡解消動作の開始可否を薬液供給配管４０毎に判断している。たとえば、図１２の例では、第１処理区画ＰＺ１における液抜き処理の開始タイミングを第１処理区画ＰＺ１の薬液キャビネットＣＣ１の使用が停止する時刻ｔ４２に設定している。この時刻ｔ４２は、他の処理区画ＰＺ２およびＰＺ３の薬液キャビネットＣＣ２およびＣＣ３の使用が停止する時刻よりも以前である。このため、他の処理区画ＰＺ２、ＰＺ３での使用停止を待たずに迅速に第１処理区画ＰＺ１での気泡解消動作を開始することができる。
　また、この実施形態においては、ある処理区画ＰＺで気泡解消動作が計画されている場合には、気泡解消動作が計画されていない他の処理区画ＰＺを探索し、その他の処理区画ＰＺにおいて基板処理を実行するように基板処理を計画する。
　これにより、基板処理の指示に続いて、泡抜き処理の指示が与えられた場合でも、計画済みの基板処理の完了を待つことなく泡抜き処理を開始することができる。これにより、泡抜き処理を前倒しで実行することが可能になる。
　図１１Ａ、図１１Ｂの例では、基板処理計画が指示されると、スケジューリング機能部６５は複数の処理区画ＰＺ１～ＰＺ３の中から既存の泡抜き処理計画と干渉することのない処理区画ＰＺ内の処理ユニットＭＰＣ（基板Ｗ１は第２処理区画ＰＺ２内の処理ユニットＭＰＣ９、基板Ｗ２は第１処理区画ＰＺ１のＭＰＣ８）を選択して基板処理計画を立案している。
　これにより、泡抜き処理の指示に続いて、基板処理の指示が与えられた場合でも、計画済みの泡抜き処理の完了を待つことなく基板処理を開始することができる。これにより、基板処理を前倒しで実行することが可能になる。
　以上、この発明の具体的な実施形態について説明してきたが、この発明は、以下に例示的に列挙するとおり、さらに他の形態で実施することもできる。
　たとえば、前述の実施形態では、第１処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３に対応して第１、第２および第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３が設けられている。しかし、複数の処理区画ＰＺが一つの薬液キャビネットを共有し、この一つの薬液キャビネットに複数の処理区画ＰＺにそれぞれ対応した複数のポンプ等の圧送装置を設けてもよい。
　また、前述の実施形態では、分岐供給路４２，４３を通る薬液の流量を検出する流量計４６が処理液関連ユニットの一例であるが、処理液関連ユニットとしては、ほかにも、濃度センサ、液質センサ、圧力センサ、温度センサ、熱交換器等を例示することができる。これらは、分岐供給路４２，４３内での気泡の発生によりその動作または検出に支障が生じるおそれがある装置である。
　本発明の実施形態について詳細に説明してきたが、これらは本発明の技術的内容を明らかにするために用いられた具体例に過ぎず、本発明はこれらの具体例に限定して解釈されるべきではなく、本発明の範囲は添付の請求の範囲によってのみ限定される。
　この出願は、２０１６年４月１５日に日本国特許庁に提出された特願２０１６－０８２４２２号に対応しており、この出願の全開示はここに引用により組み込まれるものとする。
　Ｗ　基板
　ＭＰＣ１～ＭＰＣ２４　処理ユニット
　ＴＷ１～ＴＷ６　ユニットタワー
　ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３　第１、第２、第３処理区画
　ＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３　第１、第２、第３薬液キャビネット
　１　基板処理装置
　４　処理部
　３１　処理チャンバ
　３２　処理カップ
　３３　スピンチャック
　３４　薬液ノズル
　３６　回転軸線
　４０　薬液供給配管
　４１　主供給路
　　４１Ａ　立ち上がり部
　　４１Ｂ　渡り部
　　４１Ｃ　垂れ下がり部
　４２，４３　分岐供給路
　４５　流量調整バルブ
　４６　流量計
　４７　薬液バルブ
　５１　薬液出口
　５２　薬液帰還口
　５５　薬液タンク
　５６　ポンプ
　５７　薬液経路
　５８　温度調節器
　６０　コンピュータ
　６１　制御部
　６２　出入力部
　６３　記憶部
　６４　ホストコンピュータ
　６５　スケジューリング機能部
　６６　処理実行指示部
　７０　プログラム
　７１　スケジュール作成プログラム
　７２　処理実行プログラム
　８０　プロセスジョブデータ
　８１　スケジュールデータ
　９０　流路
　９１　第１センサ
　９２　第２センサ
　９３　気泡

Claims (9)

  1. 　処理液によって基板を処理する複数の処理ユニットと、
    　前記処理液を供給する処理液供給源と、
    　前記処理液供給源に接続された主供給路と、前記主供給路から前記複数の処理ユニットにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路とを含む処理液供給路と、
    　前記複数の分岐供給路にそれぞれ配置され、前記分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する処理液関連ユニットと、
    　前記複数の分岐供給路をそれぞれ開閉して、前記処理ユニットへの処理液の供給を制御する複数の処理液バルブと、
    　前記複数の処理液バルブを制御するコントローラとを含み、
    　前記コントローラが、前記処理液関連ユニットでの異常の有無に拘わらず、前記分岐供給路の流路における気泡を解消するための気泡解消動作を計画し、その計画に基づいて前記複数の処理液バルブを制御するようにプログラムされている、基板処理装置。
  2. 　前記気泡解消動作が、予め定める数の前記分岐供給路の前記処理液バルブを開状態とし、他の前記分岐供給路の前記処理液バルブを閉状態とする動作を含む、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 　前記コントローラが、前記処理ユニットでの基板処理動作を計画し、前記基板処理動作との干渉を回避するように前記気泡解消動作を計画するようにプログラムされている、請求項１または２に記載の基板処理装置。
  4. 　前記処理液関連ユニットが、前記分岐供給路の流路を流れる処理液の流量を計測する流量計を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  5. 　処理液によって基板を処理する複数の処理ユニットと、前記処理液を供給する処理液供給源と、前記処理液供給源に接続された主供給路、および、前記主供給路から前記複数の処理ユニットにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路を有する処理液供給路と、前記複数の分岐供給路にそれぞれ配置され、前記分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する処理液関連ユニットと、前記複数の分岐供給路をそれぞれ開閉して、前記処理ユニットへの処理液の供給を制御する複数の処理液バルブとを含む基板処理装置に適用される方法であって、
    　前記処理液関連ユニットでの異常の有無に拘わらず、前記分岐供給路の流路における気泡を解消するための気泡解消動作を計画するステップと、
    　前記計画された気泡解消動作を実行するために、前記計画に基づいて前記複数の処理液バルブを開閉する気泡解消ステップとを含む、基板処理方法。
  6. 　前記気泡解消ステップが、予め定める数の前記分岐供給路の前記処理液バルブを開状態とし、他の前記分岐供給路の前記処理液バルブを閉状態とする、請求項５に記載の基板処理方法。
  7. 　前記処理ユニットでの基板処理動作を計画するステップをさらに含み、
    　前記気泡解消動作を計画するステップが、前記基板処理動作との干渉を回避するように前記気泡解消動作を計画する、請求項５または６に記載の基板処理方法。
  8. 　前記処理液関連ユニットが、前記分岐供給路の流路を流れる処理液の流量を計測する流量計を含む、請求項５～７のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  9. 　処理液によって基板を処理する第１処理ユニットと、前記処理液を供給する第１処理液
    供給源と、前記第１処理液供給源に接続された第１主供給路、および、前記第１主供給路から前記第１処理ユニットに分岐した第１分岐供給路を含む第１処理液供給路と、前記第１分岐供給路に配置され、前記第１分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する第１処理液関連ユニットと、前記第１複分岐供給路を開閉して、前記第１処理ユニットへの処理液の供給を制御する第１処理液バルブと、を含む第１処理区画と、
    　処理液によって基板を処理する第２処理ユニットと、前記処理液を供給する第２処理液供給源と、前記第２処理液供給源に接続された第２主供給路、および、前記第２主供給路から前記第２処理ユニットに分岐した第２分岐供給路を含む第２処理液供給路と、前記第２分岐供給路に配置され、前記第２分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する第２処理液関連ユニットと、前記第２分岐供給路を開閉して、前記第２処理ユニットへの処理液の供給を制御する第２処理液バルブと、を含む第２処理区画と、
    　前記第１および第２処理液バルブ並びに前記第１および第２処理ユニットを制御するコントローラとを含み、
    　前記コントローラは、気泡解消動作の計画が指示されると、前記気泡解消動作計画に対応する処理区画で気泡解消動作を計画すると共に、前記気泡解消動作の計画後に、前記第１または第２処理区画で基板処理の計画が指示されると、前記気泡解消動作計画と干渉しない処理区画を選択し、前記選択された処理区画で前記基板処理を計画するようにプログラムされている、基板処理装置。
     
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