JP6435388B2 - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Description
この発明は、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理方法および基板処理装置に関する。処理対象となる基板の例には、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。
半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置や、複数枚の基板で構成されるロットを一括して処理するバッチ式の基板処理装置が用いられる。特許文献１には、枚葉式の基板処理装置の動作を時系列に従って規定するスケジュールを作成する方法が開示されている。
基板処理装置がスケジュールに従って動作を行っている期間中に、基板処理装置自体や、基板処理装置内を排気する排気設備などの基板処理装置に関連する装置などに異常が生じ得るので、スケジュールを途中で停止させなければならない場合がある。しかしながら、特許文献１の方法では、異常が発生したときや、その後に異常が解消したときに、どのようにスケジューリングを行うかについて言及されていない。
そこで、この発明の目的の一つは、枚葉式の基板処理装置に異常が発生したとき又はその後に異常が解消したときでも安定した品質で基板を処理できる枚葉式の基板処理方法および基板処理装置を提供することである。
請求項１に記載の発明は、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の処理ユニットを少なくとも一つ備える基板処理装置によって実行される基板処理方法であって、前記処理ユニットが基板を処理する基板処理工程の準備を前記処理ユニットが行う予備処理工程の開始から前記基板処理工程の開始前までの期間に前記基板処理装置に異常が発生したときに、少なくとも一つの前記処理ユニットのうち前記基板処理工程を行うように指定されている一つの前記処理ユニットを表す指定処理ユニットでの前記基板処理工程を中止する中止ステップと、前記異常が解消したときに、前記処理ユニットが前記基板処理工程の準備を行う解消後予備処理工程と、前記基板処理工程とを、前記解消後予備処理工程、前記基板処理工程の順番で、前記指定処理ユニットで行う再開ステップとを含み、前記処理ユニットは、基板に供給されるべき処理液を吐出する処理液ノズルと、前記処理液ノズルに処理液を導く処理液配管と、前記処理液配管内を流れる処理液の温度を調節する温度調節装置（ヒータおよびクーラの少なくとも一方として機能する装置）とを含み、前記予備処理工程および解消後予備処理工程は、前記処理液ノズルから処理液を吐出させることにより、前記処理液ノズルおよび処理液配管の少なくとも一方に残留している処理液を排出させるプリディスペンス工程（事前吐出工程）を含み、前記解消後予備処理工程としての前記プリディスペンス工程の内容は、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて変更される、基板処理方法である。
この方法によれば、予備処理工程の開始から基板処理工程の開始前までの期間に基板処理装置に異常が発生すると、基板処理工程を行うように指定されていた指定処理ユニットでの基板処理工程の実行が中止される。その後、基板処理装置の異常が解消すると、解消後予備処理工程および基板処理工程が指定処理ユニットにおいてこの順番で行われる。
解消後予備処理工程は、予備処理工程と同様に、基板処理工程の準備のための工程である。前述のように、異常の発生時期は、予備処理工程の開始よりも後であり、したがって、異常が発生した時点で、予備処理工程の全部または一部が実行されている。そのため、基板処理工程が実行される前に、予備処理工程の全部または一部と、解消後予備処理工程とが、共通の処理ユニットにおいてこの順番で実行され、基板処理工程の準備のための２つの工程が、時間的間隔を空けて実行される。
このように、基板処理装置の異常が解消すると、基板処理工程が実行される前に、基板処理工程の準備のための工程（解消後予備処理工程）が改めて実行される。基板処理装置の異常が発生してから異常が解消するまでの期間、すなわち、予備処理工程の全部または一部が行われてから基板処理工程が開始されるまでの期間が長いと、予備処理工程による効果が薄れ、処理ユニットの状態が、前準備工程の実行直後の状態から変化してしまう場合がある。したがって、基板処理工程の準備のための工程を改めて行うことにより、基板の処理品質の低下を抑制または防止できる。これにより、基板の処理品質を安定させることができる。
さらに、この方法によれば、基板処理装置の停止時間の長さにより予備処理工程が基板処理に及ぼす効果が変化してしまう場合に対応することができるため、基板の処理品質を安定させることができる。
さらに、この方法によれば、処理液ノズルから処理液を一定量だけ吐出するプリディスペンス工程が、基板処理工程の前に実行される。温度調整された処理液を基板に供給して当該基板を処理する場合に、プリディスペンス工程を実行することによって、処理液ノズルおよび処理液配管に滞留していて目標温度範囲外の温度となってしまった処理液を排出して、処理液ノズルの吐出口に温度調整された処理液を導くことができる。そして、プリディスペンス工程の後に、基板に対して処理液を吐出する処理液供給工程（基板処理工程の一部）を実行することによって、当初から温度調整された処理液によって基板を処理できる。これにより、精密な基板処理を実現できる。
プリディスペンス工程の実行によって当初の温度から変化した処理液が排出されるものの、プリディスペンス工程の終了から基板処理工程の開始までの時間が長いと、処理液ノズルおよび処理液配管内の処理液の温度が当初の温度から変化してしまう。前述のように、基板処理装置の異常が解消すると、基板処理工程が実行される前に、基板処理工程の準備のための工程（解消後予備処理工程）が改めて実行される。したがって、基板処理装置の異常が発生してから異常が解消するまでの期間が長かったとしても、目標温度範囲内の温度の処理液を基板に供給することができる。これにより、基板の処理品質を安定させることができる。
請求項２に記載の発明は、前記予備処理工程の実行中に前記基板処理装置に異常が発生した場合、前記解消後予備処理工程としての前記プリディスペンス工程の内容は、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて、前記指定処理ユニットにおいて前記異常の発生時よりも後に計画されている前記プリディスペンス工程の残りの工程のみ、または、前記プリディスペンス工程に含まれる全ての工程が実行されるように変更される、請求項１に記載の基板処理方法である。
請求項３に記載の発明は、前記異常が発生したときに前記予備処理工程としての前記プリディスペンス工程が９０％以上１００％未満完了していた場合、前記異常が解消した後に、前記プリディスペンス工程の残りのみを前記解消後予備処理工程として実行し、前記異常が発生したときに前記予備処理工程としての前記プリディスペンス工程が０％を超え９０％未満しか完了していない場合、前記異常が解消した後に、前記プリディスペンス工程に含まれる全ての工程を前記解消後予備処理工程として実行する、請求項１または２に記載の基板処理方法である。
さらに、この方法によれば、基板処理装置の停止時間の長さにより予備処理工程が基板処理に及ぼす効果が変化してしまう場合に対応することができるため、基板の処理品質を安定させることができる。
さらに、この方法によれば、処理液ノズルから処理液を一定量だけ吐出するプリディスペンス工程が、基板処理工程の前に実行される。温度調整された処理液を基板に供給して当該基板を処理する場合に、プリディスペンス工程を実行することによって、処理液ノズルおよび処理液配管に滞留していて目標温度範囲外の温度となってしまった処理液を排出して、処理液ノズルの吐出口に温度調整された処理液を導くことができる。そして、プリディスペンス工程の後に、基板に対して処理液を吐出する処理液供給工程（基板処理工程の一部）を実行することによって、当初から温度調整された処理液によって基板を処理できる。これにより、精密な基板処理を実現できる。
プリディスペンス工程の実行によって当初の温度から変化した処理液が排出されるものの、プリディスペンス工程の終了から基板処理工程の開始までの時間が長いと、処理液ノズルおよび処理液配管内の処理液の温度が当初の温度から変化してしまう。前述のように、基板処理装置の異常が解消すると、基板処理工程が実行される前に、基板処理工程の準備のための工程（解消後予備処理工程）が改めて実行される。したがって、基板処理装置の異常が発生してから異常が解消するまでの期間が長かったとしても、目標温度範囲内の温度の処理液を基板に供給することができる。これにより、基板の処理品質を安定させることができる。
請求項２に記載の発明は、前記予備処理工程の実行中に前記基板処理装置に異常が発生した場合、前記解消後予備処理工程としての前記プリディスペンス工程の内容は、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて、前記指定処理ユニットにおいて前記異常の発生時よりも後に計画されている前記プリディスペンス工程の残りの工程のみ、または、前記プリディスペンス工程に含まれる全ての工程が実行されるように変更される、請求項１に記載の基板処理方法である。
請求項３に記載の発明は、前記異常が発生したときに前記予備処理工程としての前記プリディスペンス工程が９０％以上１００％未満完了していた場合、前記異常が解消した後に、前記プリディスペンス工程の残りのみを前記解消後予備処理工程として実行し、前記異常が発生したときに前記予備処理工程としての前記プリディスペンス工程が０％を超え９０％未満しか完了していない場合、前記異常が解消した後に、前記プリディスペンス工程に含まれる全ての工程を前記解消後予備処理工程として実行する、請求項１または２に記載の基板処理方法である。
前記中止ステップは、前記予備処理工程の実行中に前記基板処理装置に異常が発生したときに、前記指定処理ユニットにおいて前記異常の発生時よりも後に計画されている前記予備処理工程の残りの工程と、前記指定処理ユニットでの前記基板処理工程とを中止するステップを含んでいてもよい。
この方法によれば、予備処理工程の実行中に基板処理装置に異常が発生すると、基板処理工程だけでなく、異常の発生時よりも後に計画されている予備処理工程の残りの工程も中止される。予備処理工程は、基板処理工程の準備のための工程である。それにもかかわらず、基板処理工程の開始前に異常が発生すると、指定処理ユニットでの基板処理工程が中止される。したがって、予備処理工程を中断することにより、無駄になるおそれのある工程（予備処理工程の残りの工程）が実行されることを防止できる。これにより、基板処理装置の稼動率の低下を抑制または防止できる。
前記解消後予備処理工程は、前記指定処理ユニットにおいて前記異常の発生時よりも後に計画されている前記予備処理工程の残りの工程のみを実行する工程であってもよい。
この方法によれば、基板処理装置の異常が解消すると、異常の発生時よりも後に計画されている予備処理工程の残りの工程だけが指定処理ユニットで実行され、その後、指定処理ユニットで基板処理工程が実行される。したがって、異常の発生によって中断された予備処理工程が実質的に再開され、予備処理工程に含まれる全ての工程が実行される。このように、予備処理工程の残りの工程だけが解消後予備処理工程として実行されるので、同一の工程が複数回行われることを回避できる。これにより、基板処理装置の稼動率の低下を抑制または防止できる。
前記解消後予備処理工程は、前記予備処理工程に含まれる全ての工程を実行する工程であってもよい。
この方法によれば、基板処理装置の異常が解消すると、予備処理工程に含まれる全ての工程が解消後予備処理工程として実行され、その後、指定処理ユニットで基板処理工程が実行される。つまり、実質的に予備処理工程が最初から再開され、予備処理工程に相当する解消後予備処理工程が実行された後に基板処理工程が実行される。したがって、基板処理工程を実行するための準備が十分に整えられた状態で、基板処理工程が開始される。これにより、基板の処理品質を安定させることができる。
前記予備処理工程の内容は、前記基板処理工程の内容に応じて変更されてもよい。
この方法によれば、基板処理内容に応じた内容の予備処理工程を実行することが可能になるため、基板処理工程を実行するための準備が十分に整えられた状態で、基板処理工程が開始できる。これにより、基板の処理品質を安定させることができる。
この方法によれば、基板処理内容に応じた内容の予備処理工程を実行することが可能になるため、基板処理工程を実行するための準備が十分に整えられた状態で、基板処理工程が開始できる。これにより、基板の処理品質を安定させることができる。
請求項４に記載の発明は、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の処理ユニットを少なくとも一つ備える基板処理装置によって実行される基板処理方法であって、前記処理ユニットが基板を処理する基板処理工程の準備を前記処理ユニットが行う予備処理工程の開始から前記基板処理工程の開始前までの期間に前記基板処理装置に異常が発生したときに、少なくとも一つの前記処理ユニットのうち前記基板処理工程を行うように指定されている一つの前記処理ユニットを表す指定処理ユニットでの前記基板処理工程を中止する中止ステップと、前記異常が解消したときに、前記処理ユニットが前記基板処理工程の準備を行う解消後予備処理工程と、前記基板処理工程とを、前記解消後予備処理工程、前記基板処理工程の順番で、前記指定処理ユニットで行う再開ステップとを含み、前記処理ユニットは、前記処理ユニットの内部で洗浄液を吐出する洗浄液ノズルと、前記洗浄液ノズルに洗浄液を導く洗浄液配管とを含み、前記予備処理工程および解消後予備処理工程は、前記洗浄液ノズルから洗浄液を吐出させることにより前記処理ユニットの内部および処理ユニット内部に配設された部品の少なくとも一方を洗浄する洗浄工程を含み、前記解消後予備処理工程としての前記洗浄工程の内容は、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて変更される、基板処理方法である。この方法によれば、請求項１に関して述べた効果と同様の効果を奏することができる。
この発明のように、予備処理工程は、プリディスペンス工程と、処理ユニットに備えられた処理室（チャンバ）内の洗浄（チャンバ洗浄工程）と、基板を保持するチャックピンの洗浄（チャックピン洗浄工程）と、処理室内のその他の部品の洗浄（部品洗浄工程）とのうちの１つ以上を含んでいてもよい。同様に、解消後予備処理工程は、プリディスペンス工程と、チャンバ洗浄工程と、チャックピン洗浄工程と、部品洗浄工程とのうちの１つ以上を含んでいてもよい。
このような予備処理工程および解消後予備処理工程を実行することによって、次に処理室に搬入される基板に対して、前の基板に対する処理の影響が及ぶことを回避できる。これにより、精密な基板処理を実現できる。チャンバ洗浄は、たとえば、基板を保持して回転させるスピンチャックの洗浄、スピンチャックを収容する処理カップの洗浄、スピンチャックから飛び散る処理液を受けるガード（飛散防止部材）の洗浄などを含む。
請求項５に記載の発明は、基板を１枚ずつ処理する少なくとも一つの枚葉式の処理ユニットと、制御部とを備える基板処理装置である。前記処理ユニットは、基板に供給されるべき処理液を吐出する処理液ノズルと、前記処理液ノズルに処理液を導く処理液配管と、前記処理液配管内を流れる処理液の温度を調節する温度調節装置とを含む。
前記制御部は、前記処理ユニットが基板を処理する基板処理工程の準備を前記処理ユニットが行う予備処理工程の開始から前記基板処理工程の開始前までの期間に前記基板処理装置に異常が発生したときに、少なくとも一つの前記処理ユニットのうち前記基板処理工程を行うように指定されている一つの前記処理ユニットを表す指定処理ユニットでの前記基板処理工程を中止する中止ステップと、前記異常が解消したときに、前記処理ユニットが前記基板処理工程の準備を行う解消後予備処理工程と、前記基板処理工程とを、前記解消後予備処理工程、前記基板処理工程の順番で、前記指定処理ユニットで行う再開ステップと、を実行する。前記予備処理工程および解消後予備処理工程は、前記処理液ノズルから処理液を吐出させることにより、前記処理液ノズルおよび処理液配管の少なくとも一方に残留している処理液を排出させるプリディスペンス工程を含む。前記制御部は、前記解消後予備処理工程としての前記プリディスペンス工程の内容を、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて変更する。この構成によれば、請求項１に関して述べた効果と同様の効果を奏することができる。
請求項６に記載の発明は、前記制御部は、前記予備処理工程の実行中に前記基板処理装置に異常が発生した場合、前記解消後予備処理工程としての前記プリディスペンス工程の内容を、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて、前記指定処理ユニットにおいて前記異常の発生時よりも後に計画されている前記プリディスペンス工程の残りの工程のみ、または、前記プリディスペンス工程に含まれる全ての工程が実行されるように変更する、請求項５に記載の基板処理装置である。
請求項７に記載の発明は、前記制御部は、前記異常が発生したときに前記予備処理工程としての前記プリディスペンス工程が９０％以上１００％未満完了していた場合、前記異常が解消した後に、前記プリディスペンス工程の残りのみを前記解消後予備処理工程として実行し、前記異常が発生したときに前記予備処理工程としての前記プリディスペンス工程が０％を超え９０％未満しか完了していない場合、前記異常が解消した後に、前記プリディスペンス工程に含まれる全ての工程を前記解消後予備処理工程として実行する、請求項５または６に記載の基板処理装置である。
請求項８に記載の発明は、基板を１枚ずつ処理する少なくとも一つの枚葉式の処理ユニットと、制御部とを備える基板処理装置である。前記処理ユニットは、前記処理ユニットの内部で洗浄液を吐出する洗浄液ノズルと、前記洗浄液ノズルに洗浄液を導く洗浄液配管とを含む。
前記制御部は、前記処理ユニットが基板を処理する基板処理工程の準備を前記処理ユニットが行う予備処理工程の開始から前記基板処理工程の開始前までの期間に前記基板処理装置に異常が発生したときに、少なくとも一つの前記処理ユニットのうち前記基板処理工程を行うように指定されている一つの前記処理ユニットを表す指定処理ユニットでの前記基板処理工程を中止する中止ステップと、前記異常が解消したときに、前記処理ユニットが前記基板処理工程の準備を行う解消後予備処理工程と、前記基板処理工程とを、前記解消後予備処理工程、前記基板処理工程の順番で、前記指定処理ユニットで行う再開ステップと、を実行する。前記予備処理工程および解消後予備処理工程は、前記洗浄液ノズルから洗浄液を吐出させることにより前記処理ユニットの内部および処理ユニット内部に配設された部品の少なくとも一方を洗浄する洗浄工程を含む。前記制御部は、前記解消後予備処理工程としての前記洗浄工程の内容を、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて変更する。
前記制御部は、前記処理ユニットが基板を処理する基板処理工程の準備を前記処理ユニットが行う予備処理工程の開始から前記基板処理工程の開始前までの期間に前記基板処理装置に異常が発生したときに、少なくとも一つの前記処理ユニットのうち前記基板処理工程を行うように指定されている一つの前記処理ユニットを表す指定処理ユニットでの前記基板処理工程を中止する中止ステップと、前記異常が解消したときに、前記処理ユニットが前記基板処理工程の準備を行う解消後予備処理工程と、前記基板処理工程とを、前記解消後予備処理工程、前記基板処理工程の順番で、前記指定処理ユニットで行う再開ステップと、を実行する。前記予備処理工程および解消後予備処理工程は、前記処理液ノズルから処理液を吐出させることにより、前記処理液ノズルおよび処理液配管の少なくとも一方に残留している処理液を排出させるプリディスペンス工程を含む。前記制御部は、前記解消後予備処理工程としての前記プリディスペンス工程の内容を、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて変更する。この構成によれば、請求項１に関して述べた効果と同様の効果を奏することができる。
請求項６に記載の発明は、前記制御部は、前記予備処理工程の実行中に前記基板処理装置に異常が発生した場合、前記解消後予備処理工程としての前記プリディスペンス工程の内容を、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて、前記指定処理ユニットにおいて前記異常の発生時よりも後に計画されている前記プリディスペンス工程の残りの工程のみ、または、前記プリディスペンス工程に含まれる全ての工程が実行されるように変更する、請求項５に記載の基板処理装置である。
請求項７に記載の発明は、前記制御部は、前記異常が発生したときに前記予備処理工程としての前記プリディスペンス工程が９０％以上１００％未満完了していた場合、前記異常が解消した後に、前記プリディスペンス工程の残りのみを前記解消後予備処理工程として実行し、前記異常が発生したときに前記予備処理工程としての前記プリディスペンス工程が０％を超え９０％未満しか完了していない場合、前記異常が解消した後に、前記プリディスペンス工程に含まれる全ての工程を前記解消後予備処理工程として実行する、請求項５または６に記載の基板処理装置である。
請求項８に記載の発明は、基板を１枚ずつ処理する少なくとも一つの枚葉式の処理ユニットと、制御部とを備える基板処理装置である。前記処理ユニットは、前記処理ユニットの内部で洗浄液を吐出する洗浄液ノズルと、前記洗浄液ノズルに洗浄液を導く洗浄液配管とを含む。
前記制御部は、前記処理ユニットが基板を処理する基板処理工程の準備を前記処理ユニットが行う予備処理工程の開始から前記基板処理工程の開始前までの期間に前記基板処理装置に異常が発生したときに、少なくとも一つの前記処理ユニットのうち前記基板処理工程を行うように指定されている一つの前記処理ユニットを表す指定処理ユニットでの前記基板処理工程を中止する中止ステップと、前記異常が解消したときに、前記処理ユニットが前記基板処理工程の準備を行う解消後予備処理工程と、前記基板処理工程とを、前記解消後予備処理工程、前記基板処理工程の順番で、前記指定処理ユニットで行う再開ステップと、を実行する。前記予備処理工程および解消後予備処理工程は、前記洗浄液ノズルから洗浄液を吐出させることにより前記処理ユニットの内部および処理ユニット内部に配設された部品の少なくとも一方を洗浄する洗浄工程を含む。前記制御部は、前記解消後予備処理工程としての前記洗浄工程の内容を、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて変更する。
以下では、この発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図であり、図２はその図解的な側面図である。図３は、基板処理装置に備えられた処理ユニットの内部を水平方向に見た模式図である。
図１に示すように、この基板処理装置は、インデクサセクション１と、処理セクション２とを含む。処理セクション２は、インデクサセクション１との間で基板Ｗを受け渡しするための受け渡しユニットＰＡＳＳを備えている。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図であり、図２はその図解的な側面図である。図３は、基板処理装置に備えられた処理ユニットの内部を水平方向に見た模式図である。
図１に示すように、この基板処理装置は、インデクサセクション１と、処理セクション２とを含む。処理セクション２は、インデクサセクション１との間で基板Ｗを受け渡しするための受け渡しユニットＰＡＳＳを備えている。
インデクサセクション１は、未処理の基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに渡し、受け渡しユニットＰＡＳＳから処理済みの基板Ｗを受け取る。受け渡しユニットＰＡＳＳは、インデクサセクション１と処理セクション２との間で基板Ｗを中継する。処理セクション２は、受け渡しユニットＰＡＳＳから未処理の基板Ｗを受け取って、その基板Ｗに対して、処理剤（処理液または処理ガス）を用いた処理、紫外線等の電磁波を用いた処理、物理洗浄処理（ブラシ洗浄、スプレーノズル洗浄等）などの各種の処理を施す。そして、処理セクション２は、処理後の基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに渡す。受け渡しユニットＰＡＳＳは、基板Ｗを水平な姿勢で支持する支持機構を備えている。受け渡しユニットＰＡＳＳは、支持機構によって支持された基板Ｗを水平軸線まわりに１８０度回転させることにより、基板Ｗの表裏を反転させる反転機構をさらに備えていてもよい。
図１に示すように、インデクサセクション１は、複数のステージＳＴ１〜ＳＴ４と、インデクサロボットＩＲとを含む。
図１に示すように、複数のステージＳＴ１〜ＳＴ４は、水平な方向に配列されている。図２に示すように、各ステージＳＴ１〜ＳＴ４は、複数枚の基板Ｗ（たとえば半導体ウエハ）を積層状態で収容した基板収容器Ｃをそれぞれ保持することができる基板収容器保持部である。基板収容器Ｃは、基板Ｗを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）であってもよいし、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等であってもよい。たとえば、４つの基板収容器Ｃをそれぞれ４つのステージＳＴ１〜ＳＴ４に載置したとき、各基板収容器Ｃでは、水平姿勢の複数枚の基板Ｗが互いに間隔を開けて鉛直方向に積層された状態となる。
図１に示すように、複数のステージＳＴ１〜ＳＴ４は、水平な方向に配列されている。図２に示すように、各ステージＳＴ１〜ＳＴ４は、複数枚の基板Ｗ（たとえば半導体ウエハ）を積層状態で収容した基板収容器Ｃをそれぞれ保持することができる基板収容器保持部である。基板収容器Ｃは、基板Ｗを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）であってもよいし、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等であってもよい。たとえば、４つの基板収容器Ｃをそれぞれ４つのステージＳＴ１〜ＳＴ４に載置したとき、各基板収容器Ｃでは、水平姿勢の複数枚の基板Ｗが互いに間隔を開けて鉛直方向に積層された状態となる。
図１および図２に示すように、インデクサロボットＩＲは、たとえば、基台部６と、多関節アーム７と、一対のハンド８Ａ，８Ｂとを含む。
基台部６は、複数のステージＳＴ１〜ＳＴ４の配列方向に移動可能である。インデクサロボットＩＲは、複数のステージＳＴ１〜ＳＴ４の配列方向に基台部６を移動させる水平移動機構を含む。多関節アーム７は、水平面に沿って回動可能な複数本のアーム部を互いに回動可能に結合して構成されており、アーム部の結合箇所である関節部でアーム部間の角度を変更することによって、屈伸するように構成されている。多関節アーム７の基端部は、基台部６に対して、鉛直軸線回りの回動が可能であるように結合されている。さらに、多関節アーム７は、基台部６に対して昇降可能に結合されている。換言すれば、基台部６には、多関節アーム７を昇降させるための昇降駆動機構、多関節アーム７を鉛直軸線回りに回動させるための回動駆動機構が内蔵されている。
基台部６は、複数のステージＳＴ１〜ＳＴ４の配列方向に移動可能である。インデクサロボットＩＲは、複数のステージＳＴ１〜ＳＴ４の配列方向に基台部６を移動させる水平移動機構を含む。多関節アーム７は、水平面に沿って回動可能な複数本のアーム部を互いに回動可能に結合して構成されており、アーム部の結合箇所である関節部でアーム部間の角度を変更することによって、屈伸するように構成されている。多関節アーム７の基端部は、基台部６に対して、鉛直軸線回りの回動が可能であるように結合されている。さらに、多関節アーム７は、基台部６に対して昇降可能に結合されている。換言すれば、基台部６には、多関節アーム７を昇降させるための昇降駆動機構、多関節アーム７を鉛直軸線回りに回動させるための回動駆動機構が内蔵されている。
また、多関節アーム７には、各アーム部を独立して回動させるための個別回動駆動機構が備えられている。図１に示すように、多関節アーム７の先端部に、鉛直軸線回りの個別回動および水平方向への個別進退が可能であるように、ハンド８Ａ，８Ｂが結合されている。多関節アーム７には、ハンド８Ａ，８Ｂを鉛直軸線回りに個別に回動させるためのハンド回動駆動機構と、ハンド８Ａ，８Ｂを水平方向に個別に進退させるためのハンド進退機構とが備えられている。ハンド８Ａ，８Ｂは、たとえば、１枚の基板Ｗをそれぞれ保持できるように構成されている。なお、ハンド８Ａ，８Ｂは上下に重なった状態で配置されていてもよいが、図１では、明瞭化のために、ハンド８Ａ，８Ｂを紙面に平行な方向（水平方向）にずらして描いてある。
この構成により、インデクサロボットＩＲは、いずれかのステージＳＴ１〜ＳＴ４に保持された基板収容器Ｃから１枚の未処理基板Ｗをハンド８Ａで搬出して受け渡しユニットＰＡＳＳに渡すように動作する。さらに、インデクサロボットＩＲは、受け渡しユニットＰＡＳＳから１枚の処理済み基板Ｗをハンド８Ｂで受け取って、いずれかのステージＳＴ１〜ＳＴ４に保持された基板収容器Ｃに収容するように動作する。
図１および図２に示すように、処理セクション２は、複数（この実施形態では１２個）の処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２と、主搬送ロボットＣＲと、前述の受け渡しユニットＰＡＳＳとを含む。
図１および図２に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２は、この実施形態では、立体的に配置されている。より具体的には、三階建て構造をなすように複数の処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２が配置されており、各階部分に４つの処理ユニットが配置されている。すなわち、一階部分に４つの処理ユニットＳＰＩＮ１，ＳＰＩＮ４，ＳＰＩＮ７，ＳＰＩＮ１０が配置され、二階部分に別の４つの処理ユニットＳＰＩＮ２，ＳＰＩＮ５，ＳＰＩＮ８，ＳＰＩＮ１１が配置され、三階部分にさらに別の処理ユニットＳＰＩＮ３，ＳＰＩＮ６，ＳＰＩＮ９，ＳＰＩＮ１２が配置されている。
図１および図２に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２は、この実施形態では、立体的に配置されている。より具体的には、三階建て構造をなすように複数の処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２が配置されており、各階部分に４つの処理ユニットが配置されている。すなわち、一階部分に４つの処理ユニットＳＰＩＮ１，ＳＰＩＮ４，ＳＰＩＮ７，ＳＰＩＮ１０が配置され、二階部分に別の４つの処理ユニットＳＰＩＮ２，ＳＰＩＮ５，ＳＰＩＮ８，ＳＰＩＮ１１が配置され、三階部分にさらに別の処理ユニットＳＰＩＮ３，ＳＰＩＮ６，ＳＰＩＮ９，ＳＰＩＮ１２が配置されている。
さらに具体的には、図１に示すように、平面視において処理セクション２の中央に主搬送ロボットＣＲが配置されており、この主搬送ロボットＣＲとインデクサロボットＩＲとの間に受け渡しユニットＰＡＳＳが配置されている。受け渡しユニットＰＡＳＳを挟んで水平方向に対向するように、３つの処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ３を積層した第１処理ユニット群Ｇ１と、別の３つの処理ユニットＳＰＩＮ４〜ＳＰＩＮ６を積層した第２処理ユニット群Ｇ２とが配置されている。そして、第１処理ユニット群Ｇ１に対してインデクサロボットＩＲから遠い側に隣接するように、３つの処理ユニットＳＰＩＮ７〜ＳＰＩＮ９を積層した第３処理ユニット群Ｇ３が配置されている。同様に、第２処理ユニット群Ｇ２に対してインデクサロボットＩＲから遠い側に隣接するように、３つの処理ユニットＳＰＩＮ１０〜ＳＰＩＮ１２を積層した第４処理ユニット群Ｇ４が配置されている。第１〜第４処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４によって、主搬送ロボットＣＲが取り囲まれている。
図１および図２に示すように、主搬送ロボットＣＲは、たとえば、基台部１１と、多関節アーム１２と、一対のハンド１３Ａ，１３Ｂとを含む。
図２に示すように、基台部１１は、たとえば、当該基板処理装置のフレームに固定されている。多関節アーム１２は、水平面に沿って延びた複数本のアーム部を互いに回動可能に結合して構成されており、アーム部の結合箇所である関節部でアーム部間の角度を変更することによって、屈伸するように構成されている。多関節アーム１２の基端部は基台部１１に対して、鉛直軸線回りの回動が可能であるように結合されている。さらに、多関節アーム１２は、基台部１１に対して昇降可能に結合されている。換言すれば、基台部１１には、多関節アーム１２を昇降させるための昇降駆動機構、多関節アーム１２を鉛直軸線回りに回動させるための回動駆動機構が内蔵されている。
図２に示すように、基台部１１は、たとえば、当該基板処理装置のフレームに固定されている。多関節アーム１２は、水平面に沿って延びた複数本のアーム部を互いに回動可能に結合して構成されており、アーム部の結合箇所である関節部でアーム部間の角度を変更することによって、屈伸するように構成されている。多関節アーム１２の基端部は基台部１１に対して、鉛直軸線回りの回動が可能であるように結合されている。さらに、多関節アーム１２は、基台部１１に対して昇降可能に結合されている。換言すれば、基台部１１には、多関節アーム１２を昇降させるための昇降駆動機構、多関節アーム１２を鉛直軸線回りに回動させるための回動駆動機構が内蔵されている。
また、多関節アーム１２には、各アーム部を独立して回動させるための個別回動駆動機構が備えられている。多関節アーム１２の先端部に、鉛直軸線回りの個別回動および水平方向への個別進退が可能であるように、ハンド１３Ａ，１３Ｂが結合されている。多関節アーム１２には、ハンド１３Ａ，１３Ｂを鉛直軸線回りに個別に回動させるためのハンド回動駆動機構と、ハンド１３Ａ，１３Ｂを水平方向に個別に進退させるためのハンド進退機構とが備えられている。ハンド１３Ａ，１３Ｂは、たとえば、１枚の基板Ｗをそれぞれ保持できるように構成されている。なお、ハンド１３Ａ，１３Ｂは上下に重なった状態で配置されていてもよいが、図１では、明瞭化のために、ハンド１３Ａ，１３Ｂを紙面に平行な方向（水平方向）にずらして描いてある。
この構成により、主搬送ロボットＣＲは、受け渡しユニットＰＡＳＳから未処理の１枚の基板Ｗをハンド１３Ａで受け取り、その未処理の基板Ｗをいずれかの処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２に搬入する。また、主搬送ロボットＣＲは、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２で処理された処理済みの基板Ｗをハンド１３Ｂで受け取り、その基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに渡す。
処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理ユニットである。処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２は、基板Ｗの中央部を通る鉛直な軸線まわりに基板Ｗを回転させながら、基板Ｗに処理液を供給する液処理ユニットであってもよいし、処理ガスを用いた処理を行うガス処理ユニットであってもよいし、紫外線等の電磁波を用いた処理を行う電磁波処理ユニットであってもよいし、物理洗浄処理（ブラシ洗浄、スプレーノズル洗浄等）を行う物理洗浄処理ユニットであってもよい。
図３は、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２が、液処理ユニットである例を示している。
図３に示すように、各処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２は、内部空間を有する箱形の処理室１７と、処理室１７内で１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持して基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ｘ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック１５と、基板Ｗの回転軸線Ｘ１まわりにスピンチャック１５を取り囲む筒状の処理カップ１６とを含む。
図３に示すように、各処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２は、内部空間を有する箱形の処理室１７と、処理室１７内で１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持して基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ｘ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック１５と、基板Ｗの回転軸線Ｘ１まわりにスピンチャック１５を取り囲む筒状の処理カップ１６とを含む。
図３に示すように、スピンチャック１５は、水平な姿勢で保持された円板状のスピンベース１５ａと、スピンベース１５ａの上面外周部から上方に突出する複数のチャックピン１５ｂと、複数のチャックピン１５ｂを基板Ｗの周縁部に押し付けるチャック開閉機構と、スピンベース１５ａおよびチャックピン１５ｂを鉛直な回転軸線Ｘ１まわりに回転させることにより、複数のチャックピン１５ｂに保持されている基板Ｗを回転させるスピンモータ１５ｃとを含む。スピンチャック１５は、図３に示す挟持式のチャックに限らず、基板の下面をスピンベースの上面に吸着させることにより基板を水平な姿勢で保持するバキューム式のチャックであってもよい。
図３に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２は、スピンチャック１５に保持されている基板Ｗの上面に向けて薬液を吐出する薬液ノズル５１と、薬液ノズル５１に供給される薬液を貯留する薬液タンク５２と、薬液タンク５２内の薬液を薬液ノズル５１に導く薬液配管５３と、薬液タンク５２内の薬液を薬液配管５３に送る送液装置５４（たとえば、ポンプ）と、薬液配管５３の内部を開閉する薬液バルブ５５とを含む。処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２は、さらに、薬液バルブ５５よりも上流側（薬液タンク５２側）で薬液配管５３と薬液タンク５２とを接続する循環配管５６と、循環配管５６の内部を開閉する循環バルブ５７と、循環配管５６を流れる薬液の温度を調節する温度調節装置５８とを含む。
薬液バルブ５５および循環バルブ５７の開閉は、後述するコンピュータ２０によって制御される。薬液タンク５２内の薬液が薬液ノズル５１に供給されるときには、薬液バルブ５５が開かれ、循環バルブ５７が閉じられる。この状態では、送液装置５４によって薬液タンク５２から薬液配管５３に送られた薬液が、薬液ノズル５１に供給される。一方、薬液ノズル５１への薬液の供給が停止されるときには、薬液バルブ５５が閉じられ、循環バルブ５７が開かれる。この状態では、送液装置５４によって薬液タンク５２から薬液配管５３に送られた薬液が、循環配管５６を通じて薬液タンク５２内に戻る。そのため、薬液ノズル５１への薬液の供給が停止されている供給停止中は、薬液が、薬液タンク５２、薬液配管５３、および循環配管５６によって構成された循環経路を循環し続ける。温度調節装置５８は、循環配管５６内を流れる薬液の温度を調節する。したがって、薬液タンク５２内の薬液は、供給停止中に循環経路で加熱され、室温よりも高い温度に維持される。
さらに、薬液ノズル５１から微少量の薬液を吐出してプリディスペンスが行えるように、薬液バルブ５５は開度が微調整可能となっている。また薬液ノズル５１近傍には図示しない薬液回収部材が配設されており、薬液ノズル５１からプリディスペンスされた薬液が回収できるようになっている。
なお、図３には示していないが、各処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２には複数の薬液ノズル５１が設けられており、これら複数の薬液ノズル５１はそれぞれが異なる薬液タンク５２に接続されている。また、基板Ｗ上の薬液を除去するためのリンス液吐出ノズルも設けられている。したがって、各処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２のスピンチャック１５に保持された基板Ｗに対して、異なる薬液を選択的に供給したり、リンス液を供給して基板Ｗから薬液を除去することが可能になっている。
なお、図３には示していないが、各処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２には複数の薬液ノズル５１が設けられており、これら複数の薬液ノズル５１はそれぞれが異なる薬液タンク５２に接続されている。また、基板Ｗ上の薬液を除去するためのリンス液吐出ノズルも設けられている。したがって、各処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２のスピンチャック１５に保持された基板Ｗに対して、異なる薬液を選択的に供給したり、リンス液を供給して基板Ｗから薬液を除去することが可能になっている。
さらに、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２の内壁（処理室１７の内壁）には洗浄液ノズル７１が配設されている。この洗浄液ノズル７１は、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２外部に設けられた純水等の洗浄液を貯留する洗浄液タンク７２と、洗浄液配管７３を介して連結されている。洗浄液配管７３に介装された送液装置７４は、洗浄液タンク７２から洗浄液ノズル７１に向けて洗浄液を送出する。スピンチャックピン１５ｂにより回転される回転中の洗浄用治具や、スピンチャックピン１５ｂにより回転される回転中の基板Ｗに向けて洗浄液ノズル７１が洗浄液を吐出すると、処理室１内で洗浄液が飛散する。洗浄液をこのように飛散させることで処理室１７内に配置された各種部品（チャックピン１５ｂや処理カップ１６）を洗浄することが可能になっている。
また、図３に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２は、ガスの一例である窒素ガスをスピンベース１５ａの上面中央部で開口するガス吐出口６１に導くガス配管６２と、ガス配管６２の内部を開閉するガスバルブ６３と、ガス供給源からガス配管６２に供給された窒素ガスを加熱するヒータ６４とを含む。
ヒータ６４のオン／オフおよび温度は、後述するコンピュータ２０によって制御される。コンピュータ２０は、室温よりも高い設定温度にヒータ６４の温度が達すると、ヒータ６４の発熱を停止させる。そして、ヒータ６４の温度が設定温度を下回ると、コンピュータ２０は、再びヒータ６４を発熱させて、ヒータ６４の温度を設定温度まで上昇させる。ガス供給源からガス配管６２に供給された窒素ガスは、ヒータ６４によって加熱された後、ガス吐出口６１から上向きに吐出される。そして、ガス吐出口６１から吐出された窒素ガスは、基板Ｗの下面とスピンベース１５ａの上面との間の空間をスピンベース１５ａの上面中央部からスピンベース１５ａの上面外周部に向かって放射状に流れる。これにより、基板Ｗの下面とスピンベース１５ａの上面との間の空間が高温の窒素ガスで満たされ、基板Ｗの全域が窒素ガスによって均一に加熱される。
ヒータ６４のオン／オフおよび温度は、後述するコンピュータ２０によって制御される。コンピュータ２０は、室温よりも高い設定温度にヒータ６４の温度が達すると、ヒータ６４の発熱を停止させる。そして、ヒータ６４の温度が設定温度を下回ると、コンピュータ２０は、再びヒータ６４を発熱させて、ヒータ６４の温度を設定温度まで上昇させる。ガス供給源からガス配管６２に供給された窒素ガスは、ヒータ６４によって加熱された後、ガス吐出口６１から上向きに吐出される。そして、ガス吐出口６１から吐出された窒素ガスは、基板Ｗの下面とスピンベース１５ａの上面との間の空間をスピンベース１５ａの上面中央部からスピンベース１５ａの上面外周部に向かって放射状に流れる。これにより、基板Ｗの下面とスピンベース１５ａの上面との間の空間が高温の窒素ガスで満たされ、基板Ｗの全域が窒素ガスによって均一に加熱される。
図４は、前記基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。
基板処理装置は、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２、主搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲを制御するコンピュータ２０を備えている。
コンピュータ２０は、パーソナルコンピュータ（ＦＡパソコン）の形態を有していてもよく、制御部２１と、出入力部２２と、記憶部２３とを備えている。制御部２１は、ＣＰＵ等の演算ユニットを含む。出入力部２２は、表示ユニット等の出力機器と、キーボード、ポインティングデバイス、タッチパネル等の入力機器とを含む。さらに、出入力部２２は、ホストコンピュータ２４との通信のための通信モジュールを含む。記憶部２３は、固体メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶装置を含む。
基板処理装置は、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２、主搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲを制御するコンピュータ２０を備えている。
コンピュータ２０は、パーソナルコンピュータ（ＦＡパソコン）の形態を有していてもよく、制御部２１と、出入力部２２と、記憶部２３とを備えている。制御部２１は、ＣＰＵ等の演算ユニットを含む。出入力部２２は、表示ユニット等の出力機器と、キーボード、ポインティングデバイス、タッチパネル等の入力機器とを含む。さらに、出入力部２２は、ホストコンピュータ２４との通信のための通信モジュールを含む。記憶部２３は、固体メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶装置を含む。
制御部２１は、スケジューリング機能部２５と、処理実行指示部２６とを含む。
スケジューリング機能部２５は、基板Ｗを基板収容器Ｃから搬出し、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２で処理した後、基板収容器Ｃに収容するために、基板処理装置のリソース（制御部２１によって制御される処理ユニットなどの有体物）を時系列に従って作動させるための計画（スケジュール）を作成する。処理実行指示部２６は、スケジューリング機能部２５によって作成されたスケジュールに従って、基板処理装置のリソースを作動させる。
スケジューリング機能部２５は、基板Ｗを基板収容器Ｃから搬出し、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２で処理した後、基板収容器Ｃに収容するために、基板処理装置のリソース（制御部２１によって制御される処理ユニットなどの有体物）を時系列に従って作動させるための計画（スケジュール）を作成する。処理実行指示部２６は、スケジューリング機能部２５によって作成されたスケジュールに従って、基板処理装置のリソースを作動させる。
記憶部２３は、制御部２１が実行するプログラム３０と、ホストコンピュータ２４から受信した処理内容データ４０と、スケジューリング機能部２５によって作成されたスケジュールデータ５０とを含む各種データ等を記憶するように構成されている。
記憶部２３に記憶されたプログラム３０は、制御部２１をスケジューリング機能部２５として作動させるためのスケジュール作成プログラム３１と、制御部２１を処理実行指示部２６として作動させるための処理実行プログラム３２とを含む。記憶部２３は、プログラムが記録された、コンピュータが読取可能な記録媒体の一例である。
記憶部２３に記憶されたプログラム３０は、制御部２１をスケジューリング機能部２５として作動させるためのスケジュール作成プログラム３１と、制御部２１を処理実行指示部２６として作動させるための処理実行プログラム３２とを含む。記憶部２３は、プログラムが記録された、コンピュータが読取可能な記録媒体の一例である。
なお、処理実行プログラム３２には後述する後処理・前準備実行中に装置異常が発生した場合の対応方法も記述されている。
処理内容データ４０は、各基板Ｗに付与されたプロセスジョブ（ＰＪ）符号と、プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピとを含む。
レシピは、基板処理内容を定義したデータであり、基板処理条件および基板処理手順を含む。より具体的には、並行処理ユニット情報、使用処理液情報、処理時間情報、後処理実行条件、前準備実行条件等を含む。
処理内容データ４０は、各基板Ｗに付与されたプロセスジョブ（ＰＪ）符号と、プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピとを含む。
レシピは、基板処理内容を定義したデータであり、基板処理条件および基板処理手順を含む。より具体的には、並行処理ユニット情報、使用処理液情報、処理時間情報、後処理実行条件、前準備実行条件等を含む。
「並行処理ユニット情報」は、当該レシピに含まれる基板処理を実行することのできる処理ユニットを指定する情報であり、指定された処理ユニットによる並行処理が可能であることを表す。換言すれば、指定処理ユニットのうちの一つが使用できないときには、それ以外の指定処理ユニットによる代替が可能であることを表す。「使用できないとき」とは、当該処理ユニットが別の基板Ｗの処理のために使用中であるとき、当該処理ユニットが故障中であるとき、オペレータが当該処理ユニットで基板Ｗの処理をさせたくないと考えているとき、などである。
「使用処理液情報」は、当該レシピに含まれる基板処理の際に使用される処理液（各種薬液およびリンス液）に関する情報である。
「処理時間情報」は、レシピに含まれる各工程の実行に要する時間に関する情報である。具体的には当該レシピの指定処理ユニットにおける基板の滞在時間、後述する予備処理工程（前準備工程および後処理工程）の実行に要する時間などが含まれる。予備処理工程とは所定の処理ユニットにおいて基板処理を実行する前に、当該基板処理が精密に実行できるよう、基板処理工程の準備を行う処理であり、本実施形態では、基板処理の前に実行される前準備工程と、直前の基板処理の後に実行される後処理工程とが対応する。
「処理時間情報」は、レシピに含まれる各工程の実行に要する時間に関する情報である。具体的には当該レシピの指定処理ユニットにおける基板の滞在時間、後述する予備処理工程（前準備工程および後処理工程）の実行に要する時間などが含まれる。予備処理工程とは所定の処理ユニットにおいて基板処理を実行する前に、当該基板処理が精密に実行できるよう、基板処理工程の準備を行う処理であり、本実施形態では、基板処理の前に実行される前準備工程と、直前の基板処理の後に実行される後処理工程とが対応する。
「後処理実行条件」は、後処理工程に関する情報である。
スケジューリング機能部２５は、レシピに含まれる基板処理ブロックをスケジューリングする際、当該レシピに含まれる後処理実行条件を読み出し、前記処理ブロックの前に後処理工程を配置するか否かを決定し、後処理工程を配置する場合にはその具体的内容を決定する。具体的には、判断時点での基板処理装置の状態が後処理工程実行条件に合致する場合には、合致する内容の後処理工程のブロックを、対象の処理ブロックの前に配置する。
スケジューリング機能部２５は、レシピに含まれる基板処理ブロックをスケジューリングする際、当該レシピに含まれる後処理実行条件を読み出し、前記処理ブロックの前に後処理工程を配置するか否かを決定し、後処理工程を配置する場合にはその具体的内容を決定する。具体的には、判断時点での基板処理装置の状態が後処理工程実行条件に合致する場合には、合致する内容の後処理工程のブロックを、対象の処理ブロックの前に配置する。
後処理実行条件には、後処理工程の具体的内容に関する情報、後処理工程の要否に関する情報が含まれている。後処理工程の要否と内容とはレシピに含まれる処理ブロック毎に規定されている。
後処理工程の具体例は、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２の処理室１７内の洗浄処理（チャンバ洗浄工程）である。処理室１７内の洗浄を実行することによって、処理室１７に次に搬入される基板に対して、前の基板に対して行われた基板処理の影響が及ぶことを回避できる。これにより、精密な基板処理を実現でき、基板処理品質を保つことができる。後処理工程は、洗浄処理（チャンバ洗浄工程）に限らず、基板を保持するチャックピンの洗浄（チャックピン洗浄工程）や、処理室１７内のその他の部品（例えば処理カップ１６）の洗浄処理（部品洗浄工程）であってもよいし、これらの洗浄処理の２つ以上を含んでいてもよい。チャンバ洗浄や部品洗浄は前記した洗浄液ノズル７１から洗浄液を吐出することで実行することができる。
後処理工程の具体例は、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２の処理室１７内の洗浄処理（チャンバ洗浄工程）である。処理室１７内の洗浄を実行することによって、処理室１７に次に搬入される基板に対して、前の基板に対して行われた基板処理の影響が及ぶことを回避できる。これにより、精密な基板処理を実現でき、基板処理品質を保つことができる。後処理工程は、洗浄処理（チャンバ洗浄工程）に限らず、基板を保持するチャックピンの洗浄（チャックピン洗浄工程）や、処理室１７内のその他の部品（例えば処理カップ１６）の洗浄処理（部品洗浄工程）であってもよいし、これらの洗浄処理の２つ以上を含んでいてもよい。チャンバ洗浄や部品洗浄は前記した洗浄液ノズル７１から洗浄液を吐出することで実行することができる。
後処理実行条件には、後処理工程の要否に関する情報が含まれる。
後処理工程の要否は例えば以下の（１）乃至（５）の観点から決定され、後処理実行条件に記述されている。
（１）基板処理の内容との関連性
例えば、処理チャンバ（処理室）を汚染するおそれが大きい基板処理を行う場合には、その次に基板処理を行うか否かに拘わらず、後処理工程が必要であるとする条件（ルール）が考えられる。
（２）前の基板処理との関連性
例えば、同一の処理チャンバで後処理工程が実行されないまま、所定時間が経過した場合や所定枚数の基板が処理された場合には、常に後処理工程が必要であると判断する条件（ルール）が考えられる。
（３）直前の基板処理との関連性
例えば、同一の処理チャンバで直前に行われた別の基板処理の影響を受ける可能性がある場合には、当該直前の基板処理実行後に後処理工程を実行する必要があると判断する条件（ルール）が考えられる。反対に、直前の基板処理と同じ処理液しか使用しない場合など、当該直前の基板処理が次の基板処理に影響を与えない場合には、直前の基板処理の後に後処理工程を行う必要がないと判断する条件（ルール）が考えられる。
（４）異常発生との関連性１
後処理工程の開始から次の基板処理工程の開始前までの期間に、基板Ｗの搬送エラー等の基板処理装置自体に関する異常や、基板処理装置内を排気する排気設備などの基板処理装置に関する装置などに異常が発生し、スケジュールを途中で停止させることがある。予め、後処理が予定されている場合には異常解消後に後処理工程が実行されるが、その際、中断された後処理工程の残りの工程のみを実行するような条件（ルール）を設定してもよい。あるいは、中断された後処理工程の全工程を実施するような条件（ルール）を設定してもよい。
後処理工程の要否は例えば以下の（１）乃至（５）の観点から決定され、後処理実行条件に記述されている。
（１）基板処理の内容との関連性
例えば、処理チャンバ（処理室）を汚染するおそれが大きい基板処理を行う場合には、その次に基板処理を行うか否かに拘わらず、後処理工程が必要であるとする条件（ルール）が考えられる。
（２）前の基板処理との関連性
例えば、同一の処理チャンバで後処理工程が実行されないまま、所定時間が経過した場合や所定枚数の基板が処理された場合には、常に後処理工程が必要であると判断する条件（ルール）が考えられる。
（３）直前の基板処理との関連性
例えば、同一の処理チャンバで直前に行われた別の基板処理の影響を受ける可能性がある場合には、当該直前の基板処理実行後に後処理工程を実行する必要があると判断する条件（ルール）が考えられる。反対に、直前の基板処理と同じ処理液しか使用しない場合など、当該直前の基板処理が次の基板処理に影響を与えない場合には、直前の基板処理の後に後処理工程を行う必要がないと判断する条件（ルール）が考えられる。
（４）異常発生との関連性１
後処理工程の開始から次の基板処理工程の開始前までの期間に、基板Ｗの搬送エラー等の基板処理装置自体に関する異常や、基板処理装置内を排気する排気設備などの基板処理装置に関する装置などに異常が発生し、スケジュールを途中で停止させることがある。予め、後処理が予定されている場合には異常解消後に後処理工程が実行されるが、その際、中断された後処理工程の残りの工程のみを実行するような条件（ルール）を設定してもよい。あるいは、中断された後処理工程の全工程を実施するような条件（ルール）を設定してもよい。
前者の条件を設定した場合には同一の工程が複数回行われることが回避できる。これにより、基板処理装置の稼働率の低下を抑制または防止できる。
後者の条件を設定した場合には基板処理工程を実行するための準備が十分に整えられた状態で基板処理工程が開始できる。これにより、基板の処理品質を安定させることができる。
後者の条件を設定した場合には基板処理工程を実行するための準備が十分に整えられた状態で基板処理工程が開始できる。これにより、基板の処理品質を安定させることができる。
前者の条件と後者の条件のいずれを採用するかは、目的とする基板処理の内容や後処理工程の内容に応じて適宜決定すればよい。
（５）異常発生との関連性２
異常発生による装置停止時間の長さに応じて後処理工程の内容を変更してもよい。例えば、異常発生前に後処理工程が完了していれば、装置動作再開後における後処理工程の繰り返しは原則不要と判断するが、装置停止時間が所定時間以上続いた場合には、装置動作再開後に後処理工程を繰り返すと判断するという条件（ルール）である。このような条件を設定することにより、チャンバ洗浄の効果が一定時間しか有効でない場合であっても、常に清浄なチャンバ内で基板処理を実行することが可能になる。
（５）異常発生との関連性２
異常発生による装置停止時間の長さに応じて後処理工程の内容を変更してもよい。例えば、異常発生前に後処理工程が完了していれば、装置動作再開後における後処理工程の繰り返しは原則不要と判断するが、装置停止時間が所定時間以上続いた場合には、装置動作再開後に後処理工程を繰り返すと判断するという条件（ルール）である。このような条件を設定することにより、チャンバ洗浄の効果が一定時間しか有効でない場合であっても、常に清浄なチャンバ内で基板処理を実行することが可能になる。
「前準備事項条件」は、前準備工程に関する情報である。
前準備工程とは、所定の基板処理を実行する前に処理ユニットで実行すべき前準備作業である。
たとえば、先に図３を用いて説明したように、処理ユニットＳＰＩＮ１〜１２には、所定の薬液を規定された温度で基板Ｗに向けて吐出するための温度調節装置５８が設けられている。薬液はレシピに規定された目的温度で基板Ｗに向けて吐出する必要があるが、温度調節装置５８が薬液を目的温度まで加熱するには一定時間を要する。このため、実際に薬液ノズル５１から薬液を基板Ｗに向けて供給する前から、循環バルブ５７を開放し温度調節装置５８を作動させた状態で送液装置５４を作動させることで薬液を循環配管５６の中で循環させることがある（前準備工程の例１）。
前準備工程とは、所定の基板処理を実行する前に処理ユニットで実行すべき前準備作業である。
たとえば、先に図３を用いて説明したように、処理ユニットＳＰＩＮ１〜１２には、所定の薬液を規定された温度で基板Ｗに向けて吐出するための温度調節装置５８が設けられている。薬液はレシピに規定された目的温度で基板Ｗに向けて吐出する必要があるが、温度調節装置５８が薬液を目的温度まで加熱するには一定時間を要する。このため、実際に薬液ノズル５１から薬液を基板Ｗに向けて供給する前から、循環バルブ５７を開放し温度調節装置５８を作動させた状態で送液装置５４を作動させることで薬液を循環配管５６の中で循環させることがある（前準備工程の例１）。
また、薬液ノズル５１および薬液配管５３の少なくとも一方に目的温度範囲外となってしまった薬液が残留していると目的温度外の薬液が基板Ｗに向けて吐出されるおそれがある。このため、実際に薬液吐出を開始する所定時間前から薬液ノズル５１から少量の薬液を排出する、いわゆるプリディスペンスを実行することがある（前準備工程の例２）。
スケジューリング機能部２５は、レシピに含まれる処理ブロックを以下のようにしてスケジューリングテーブル（スケジューリングのための記憶領域）に配置する。すなわち、当該レシピに含まれる前準備実行条件を読み出し、前記処理ブロックの前に前準備工程を配置するか否かと、前準備工程を配置する場合には前準備工程の具体的内容とを決定する。具体的には、判断時点での基板処理装置の状態が前準備実行条件に合致すると判断された場合には、合致する内容の前準備工程のブロックを対象の処理ブロックの前に配置する。
スケジューリング機能部２５は、レシピに含まれる処理ブロックを以下のようにしてスケジューリングテーブル（スケジューリングのための記憶領域）に配置する。すなわち、当該レシピに含まれる前準備実行条件を読み出し、前記処理ブロックの前に前準備工程を配置するか否かと、前準備工程を配置する場合には前準備工程の具体的内容とを決定する。具体的には、判断時点での基板処理装置の状態が前準備実行条件に合致すると判断された場合には、合致する内容の前準備工程のブロックを対象の処理ブロックの前に配置する。
前準備実行条件には前準備工程の具体的内容が記述されている。すなわち、どのような前準備（（例１の場合、循環バルブ５７の開放、温度調節装置５８および送液装置５４の作動。温度調節装置５８に設定すべき設定温度）（例２の場合、薬液ノズル５１からのプリディスペンス）を、どのタイミングから開始すべきか（例えば、割り当てられた処理ユニットにおいて基板処理を開始する所定時間前、あるいは薬液ノズル５１から実際に薬液を吐出する所定時間前）といった、前準備工程の具体的内容が記述されている。
さらに、前準備実行条件には、前準備の要否に関する情報も記述されている。
前準備の要否は、例えば以下の（１）乃至（３）の観点から決定され、前準備実行条件としてレシピ中に記述されている。
（１）基板処理との関連性
例えば、温度依存性の高い処理液を用いる基板処理を実行するための処理ブロックをスケジューリングテーブルに配置する場合には、前準備工程としてのプリディスペンス処理を行うための前準備ブロックを対象の処理ブロックの前に配置する必要があると判断する条件（ルール）が考えられる。反対に、温度依存性の低い処理液を用いる基板処理を実行するための処理ブロックを配置しようとする場合には、プリディスペンス処理は不要であり、前準備ブロックを対象の処理ブロックの前に配置する必要がないと判断する条件（ルール）が考えられる。前準備工程の内容と要否とはレシピに含まれる基板処理毎に規定されている。
（２）前の基板処理との関連性
例えば、前準備を必要とする基板処理を連続して実行する場合には、原則として２回目以降の基板処理の前には前準備工程を実行する必要がない。しかし、前の基板処理のために前準備工程が実行された場合であっても、次の基板処理工程を開始するまでに装置異常等により長時間が経過した場合には、次の基板処理を行う前に前準備工程が必要であると判断する条件（ルール）が考えられる。
前準備の要否は、例えば以下の（１）乃至（３）の観点から決定され、前準備実行条件としてレシピ中に記述されている。
（１）基板処理との関連性
例えば、温度依存性の高い処理液を用いる基板処理を実行するための処理ブロックをスケジューリングテーブルに配置する場合には、前準備工程としてのプリディスペンス処理を行うための前準備ブロックを対象の処理ブロックの前に配置する必要があると判断する条件（ルール）が考えられる。反対に、温度依存性の低い処理液を用いる基板処理を実行するための処理ブロックを配置しようとする場合には、プリディスペンス処理は不要であり、前準備ブロックを対象の処理ブロックの前に配置する必要がないと判断する条件（ルール）が考えられる。前準備工程の内容と要否とはレシピに含まれる基板処理毎に規定されている。
（２）前の基板処理との関連性
例えば、前準備を必要とする基板処理を連続して実行する場合には、原則として２回目以降の基板処理の前には前準備工程を実行する必要がない。しかし、前の基板処理のために前準備工程が実行された場合であっても、次の基板処理工程を開始するまでに装置異常等により長時間が経過した場合には、次の基板処理を行う前に前準備工程が必要であると判断する条件（ルール）が考えられる。
例えば、前準備工程が「プリディスペンス」の場合、装置異常等により次の基板処理の開始を延期している間に、薬液ノズル５１または薬液配管５３内に残留した薬液が目的温度外の薬液になってしまうおそれがある。上記のような前準備条件を設定しておくことでこのような不都合を回避することができる。
（３）異常発生との関連性
前準備工程の開始から次の基板処理工程の開始前までの期間に、基板Ｗの搬送エラー等の基板処理装置自体に関する異常や、基板処理装置内を排気する排気設備などの基板処理装置に関する装置などに異常が発生し、スケジュールの実行を途中で停止させることがある。異常解消後には前準備工程が再開されるが、その際、中断された前準備工程の全てを実行するか、異常発生時に未完だった工程のみを実行するかを、異常発生時点での前準備工程の進捗状況に応じて判断するという条件（ルール）が考えられる。
（３）異常発生との関連性
前準備工程の開始から次の基板処理工程の開始前までの期間に、基板Ｗの搬送エラー等の基板処理装置自体に関する異常や、基板処理装置内を排気する排気設備などの基板処理装置に関する装置などに異常が発生し、スケジュールの実行を途中で停止させることがある。異常解消後には前準備工程が再開されるが、その際、中断された前準備工程の全てを実行するか、異常発生時に未完だった工程のみを実行するかを、異常発生時点での前準備工程の進捗状況に応じて判断するという条件（ルール）が考えられる。
例えば、前準備工程が「プリディスペンス」の場合において、異常発生時に９０％以上のプリディスペンスが完了していた場合には残りのプリディスペンスのみを異常解消後に実行するが、９０％未満のプリディスペンスのみが完了していた場合にはプリディスペンス工程を異常解消後に全て行う（最初からやり直す）という条件である。このような前準備実行条件を設定することによりプリディスペンスのための薬液使用量を低減しつつ目的温度内の薬液を用いて基板処理を行うことが可能になる。
プロセスジョブとは、共通の処理が施される１枚または複数枚の基板Ｗをいう。プロセスジョブ符号とは、プロセスジョブを識別するための識別情報（基板群識別情報）である。すなわち、共通のプロセスジョブ符号が付与された複数枚の基板Ｗには、当該プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピによる共通の処理が施される。ただし、異なるプロセスジョブ符号に対応する基板処理内容（レシピ）が同じである場合もあり得る。たとえば、処理順序（基板収容器Ｃからの払い出し順序）が連続している複数枚の基板Ｗに対して共通の処理が施されるとき、それらの複数枚の基板Ｗに対して共通のプロセスジョブ符号が付与される。
制御部２１は、各基板Ｗに対する処理内容データ４０を取得して、記憶部２３に記憶させる。処理内容データ４０の取得および記憶は、各基板Ｗに対するスケジューリングが実行されるよりも前に行われればよい。たとえば、基板収容器ＣがステージＳＴ１〜ＳＴ４に保持された直後に、ホストコンピュータ２４から制御部２１に当該基板収容器Ｃに収容された基板Ｗに対応する処理内容データ４０が与えられてもよい。
次に、同じプロセスジョブ符号「Ａ」が付与された２枚の基板Ａ１，Ａ２のスケジュールを作成する例について説明する。
なお、以下の例においては後処理工程としてチャンバ洗浄が、前準備工程としてプリディスペンスがそれぞれ指定されているものとする。
図５は、この発明の第１の実施形態を説明するためのフローチャートであり、スケジューリング機能部２５によって実行される処理例が示されている。図５には、制御部２１（コンピュータ２０）がスケジュール作成プログラム３１を実行することによって行われる処理が表されている。換言すれば、この実施形態において、スケジュール作成プログラム３１には、図５に示す処理をコンピュータに実行させるようにステップ群が組み込まれている。
なお、以下の例においては後処理工程としてチャンバ洗浄が、前準備工程としてプリディスペンスがそれぞれ指定されているものとする。
図５は、この発明の第１の実施形態を説明するためのフローチャートであり、スケジューリング機能部２５によって実行される処理例が示されている。図５には、制御部２１（コンピュータ２０）がスケジュール作成プログラム３１を実行することによって行われる処理が表されている。換言すれば、この実施形態において、スケジュール作成プログラム３１には、図５に示す処理をコンピュータに実行させるようにステップ群が組み込まれている。
ホストコンピュータ２４からもしくはオペレータによって出入力部２２から基板処理開始の指示が与えられると（ステップＳ１）、スケジューリング機能部２５は、基板処理開始指示が与えられた全ての基板Ｗに関して、仮タイムテーブルを作成する（ステップＳ２）。基板処理開始指示は、共通の基板収容器Ｃに収容された全ての基板Ｗを一単位として発行されてもよい。また、基板処理開始指示は、共通の基板収容器Ｃに収容された全数未満の１枚以上の基板Ｗの処理開始を指示するものであってもよいし、別々の基板収容器Ｃに収容された複数枚の基板Ｗの処理開始を指示するものであってもよい。
たとえば、処理内容データ４０において或るプロセスジョブ符号に対応付けられたレシピが、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２の並行処理を指定しているとする。すなわち、当該レシピに従う基板処理が、１２個の処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２のいずれにおいても実行可能である場合を考える。この場合、当該プロセスジョブ符号が付与された基板Ｗが処理を受けるときに通る経路は、１２通りである。すなわち、その基板Ｗの処理のために選択し得る経路は、処理ユニットＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２のいずれかを通る１２個の経路である。そこで、スケジューリング機能部２５は、その１２個の経路に対応した仮タイムテーブルを作成する。
処理ユニットＳＰＩＮ１を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図６に示す。この仮タイムテーブルは、インデクサロボットＩＲによる基板収容器Ｃからの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの受け渡しユニットＰＡＳＳへの搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックと、主搬送ロボットＣＲによる受け渡しユニットＰＡＳＳからの当該基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、主搬送ロボットＣＲによる当該基板Ｗの処理ユニットＳＰＩＮ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックと、処理ユニットＳＰＩＮ１による当該基板Ｗに対する処理を表す処理ブロックと、主搬送ロボットＣＲによる処理ユニットＳＰＩＮ１からの処理済みの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、主搬送ロボットＣＲによる当該基板Ｗの受け渡しユニットＰＡＳＳへの搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックと、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの受け渡しユニットＰＡＳＳからの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックと、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの基板収容器Ｃへの搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックとを含む。
スケジューリング機能部２５は、図６に示された複数のブロックを時間軸上で重なり合いのないように順番に配置することによって、仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部２５は、同じ基板Ｗに対して、１１個の処理ユニット（処理ユニットＳＰＩＮ２〜ＳＰＩＮ１２）をそれぞれ通る１１個の経路に対応した同様の１１個の仮タイムテーブル（処理ブロックを処理ユニットＳＰＩＮ２〜ＳＰＩＮ１２にそれぞれ配置した仮タイムテーブル）を作成する。こうして、１枚の基板Ｗに対して合計１２経路分の仮タイムテーブルが作成される。
同様の仮タイムテーブルが、同じプロセスジョブ符号が付与された基板Ｗの全てに対応して作成される。こうして作成された仮タイムテーブルは、スケジュールデータ５０の一部として記憶部２３に格納される。仮タイムテーブルの作成段階では、別の基板Ｗに関するブロックとの干渉（時間軸上での重なり合い）は考慮されない。
スケジューリング指示が発生すると（ステップＳ３）、当該プロセスジョブの基板Ｗに関するブロックの配置が行われる（ステップＳ４〜Ｓ１８）。
スケジューリング指示が発生すると（ステップＳ３）、当該プロセスジョブの基板Ｗに関するブロックの配置が行われる（ステップＳ４〜Ｓ１８）。
具体的には、スケジューリング機能部２５は、当該基板Ｗに対応する仮タイムテーブルを参照し、当該仮タイムテーブルを構成するブロックを一つ取得する（ステップＳ４）。このとき取得されるブロックは、未配置のブロックのうち仮タイムテーブルの時間軸上で最も早い位置に配置されているブロックである。さらに、スケジューリング機能部２５は、当該取得したブロックを配置できる位置を検索し（ステップＳ５）、その検索された位置に当該ブロックを配置する（ステップＳ６）。各ブロックは、同一リソースが同じ時間に重複して使用されないようにしながら、時間軸上で最も早い位置に配置される。
スケジューリング機能部２５は、配置したブロックの直前に配置された同一リソースのブロックに後処理が必要かどうかを判断する（ステップＳ７）。すなわち、スケジューリング機能部２５は、所定の後処理実行条件が満たされているかどうかを判断する。
ここでの後処理実行条件は、配置したブロックが処理ユニットでの処理を表す処理ブロックであることと、同一リソース（処理ユニット）に対して直前に配置されているブロックが、共通のプロセスジョブ符号が付与された基板群のうち当該処理ユニットで最後に処理される基板に対応する処理ブロックであることとを含む。
ここでの後処理実行条件は、配置したブロックが処理ユニットでの処理を表す処理ブロックであることと、同一リソース（処理ユニット）に対して直前に配置されているブロックが、共通のプロセスジョブ符号が付与された基板群のうち当該処理ユニットで最後に処理される基板に対応する処理ブロックであることとを含む。
スケジューリング機能部２５は、後処理が不要であると判断すると（ステップＳ７：ＮＯ）、ステップＳ６で配置したブロックに前準備が必要であるか否かを判断する（ステップＳ１１）。すなわち、スケジューリング機能部２５は、所定の前準備実行条件が満たされているかどうかを判断する。
前準備実行条件が満たされないときは（ステップＳ１１：ＮＯ）、スケジューリング機能部２５は、仮タイムテーブルを構成する全てのブロックの配置を完了したかどうかを判断し（ステップＳ１５）、未配置のブロックがあれば、ステップＳ４からの処理を繰り返す。
前準備実行条件が満たされないときは（ステップＳ１１：ＮＯ）、スケジューリング機能部２５は、仮タイムテーブルを構成する全てのブロックの配置を完了したかどうかを判断し（ステップＳ１５）、未配置のブロックがあれば、ステップＳ４からの処理を繰り返す。
前準備実行条件および後処理実行条件がいずれも満たされない場合のスケジューリング例を図７に示す。この例では、プロセスジョブＡの１枚目の基板Ａ１に対応するブロックＡ１１〜Ａ１９が配置されている。処理ブロックＡ１５は、処理ユニットＳＰＩＮ１のスペースに配置されている。プロセスジョブＡの２枚目の基板Ａ２に関しては、当該基板Ａ２に対応したインデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲの基板搬送動作を表すブロックＡ２１〜Ａ２４が、１枚目の基板Ａ１に対応したインデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲの基板搬送動作を表すブロックＡ１１〜Ａ１４と干渉しないように配置されている。さらに、２枚目の基板Ａ２に対応した処理ブロックＡ２５は、処理ユニットＳＰＩＮ２のスペースに配置されている。こうして、プロセスジョブＡの２枚の基板Ａ１，Ａ２を処理ユニットＳＰＩＮ１およびＳＰＩＮ２で並行処理するための計画が策定されている。
次のプロセスジョブＢに対応するレシピは、たとえば、処理ユニットＳＰＩＮ１，ＳＰＩＮ２での並行処理を指定している。そこで、処理ユニットＳＰＩＮ１，ＳＰＩＮ２のうちで直前の使用終了時間が最も早い処理ユニットＳＰＩＮ１に対して、１枚目の基板Ｂ１の処理ブロックＢ１５が配置されるように、当該基板Ｂ１に対応した各ブロックＢ１１〜Ｂ１９が配置される。図７において、主搬送ロボットＣＲによる基板Ｂ１の処理ユニットＳＰＩＮ１への搬入を表すブロックＢ１４と、主搬送ロボットＣＲによる基板Ａ１の処理ユニットＳＰＩＮ１からの搬出を表すブロックＡ１６とは、時間軸上で重なりあっている。これは、基板Ｂ１の搬入が一方のハンド１３Ａで実行され、基板Ａ１の搬出が他方のハンド１３Ｂで実行されるため、これらの動作が時間的に重複することを表している。
再び、図５を参照する。ステップＳ６で配置した処理ブロックが後処理実行条件を満たすとき（ステップＳ７：ＹＥＳ）、すなわち、レシピに規定された後処理実行条件を参照して、配置した処理ブロックの直前に配置されている同一リソースの処理ブロックに対して後処理が必要か否か判断する。後処理が必要であると判断されたとき、スケジューリング機能部２５は、その処理ブロックの直前、すなわち直前の処理ブロックの直後に、後処理実行条件に規定された内容の後処理工程を実行するための後処理ブロックを配置する（ステップＳ８）。そして、ブロック配置位置を検索し（ステップＳ９）、検索された位置にブロックを再配置する（ステップＳ１０）。
具体的には、たとえば、図７において、プロセスジョブＢの１枚目の基板Ｂ１に対応するブロックＢ１１〜Ｂ１５を配置したとする。そして、処理ブロックＢ１５を配置するとき、後処理実行条件が満たされ、同一リソース（処理ユニットＳＰＩＮ１）に対して直前に配置された処理ブロックＡ１５に対する後処理が必要であると判断されたとする。この場合、処理ブロックＡ１５，Ｂ１５間に後処理ブロックが挿入される。後処理ブロックを挿入した例を図８に示す。後処理ブロックの挿入に伴って、処理ブロックＢ１５が後処理ブロックの後に配置され、それに合わせて、処理ブロックＢ１５よりも前のブロックＢ１１〜Ｂ１４も時間軸上で後にシフトされている。処理ブロックＢ１５を配置した後は、その処理ブロックＢ１５の配置に合わせて、残りのブロックＢ１６〜Ｂ１９が配置される。
ステップＳ６またはＳ１０で配置された処理ブロックが、レシピに規定された前準備実行条件を満たすとき（図５のステップＳ１１：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、その処理ブロックの直前に、前処理実行条件に規定された内容の前準備ブロックを配置する（ステップＳ１２）。そして、ブロック配置位置を検索し（ステップＳ１３）、検索された位置にブロックを再配置する（ステップＳ１４）。
具体的には、たとえば、図９に示すように、プロセスジョブＡの１枚目の基板Ａ１に対応するブロックＡ１１〜Ａ１５を配置したとする。そして、処理ブロックＡ１５を配置するとき、前準備実行条件が満たされ、当該処理ブロックＡ１５に対する前準備が必要であると判断されたとする。この場合、処理ブロックＡ１５の直前に前準備ブロックが挿入される。前準備ブロックを挿入した例を図１０に示す。前準備ブロックの挿入に伴って、処理ブロックＡ１５が前準備ブロックの後に配置され、それに合わせて、ブロックＡ１１〜Ａ１４も時間軸上で後にシフトされている。処理ブロックＡ１５を配置した後は、図１１に示すように、その処理ブロックＡ１５の配置に合わせて、残りのブロックＡ１６〜Ａ１９が配置される。
図５を参照して、スケジューリング機能部２５は、当該プロセスジョブ符号が付与された全ての基板に対応する仮タイムテーブルを構成する全てのブロックの配置を終えると（ステップＳ１５：ＹＥＳ）、当該プロセスジョブで使用した処理ユニットに対して後処理が必要かどうかを判断する（ステップＳ１６）。すなわち、後処理実行条件が満たされるかどうかを判断する。このステップＳ１６で参照される後処理実行条件は、当該処理ユニットで処理された基板の枚数が所定枚数（たとえば４５枚）に達したことを含むことが好ましい。後処理実行条件を満たされなければ（ステップＳ１６：ＮＯ）、当該プロセスジョブに対するスケジューリングを終了する（ステップＳ１８）。後処理実行条件が満たされると（ステップＳ１６：ＹＥＳ）、当該プロセスジョブで使用した処理ユニットの最後の処理ブロックの直後のスペースに後処理ブロックを配置し（ステップＳ１７）、当該プロセスジョブに対するスケジューリングを終える（ステップＳ１８）。
このようにして、同じプロセスジョブ符号「Ａ」が付与された２枚の基板Ａ１，Ａ２のスケジュールが、処理内容データ４０に基づいてスケジューリング機能部２５によって作成される。処理実行指示部２６は、スケジューリング機能部２５によって作成されたスケジュールを実行し基板処理装置のリソースを作動させ始める。スケジュールの実行中に基板処理装置に異常が発生しなければ、スケジュールは、途中で停止されることなく、最後まで実行される。これにより、１枚または複数枚の基板が、計画通りの経路を経て計画通りに処理される。
以下では、前準備工程の開始から基板処理工程の開始前までの期間に基板処理装置に異常が発生したため、スケジューリング機能部２５が、実行中のスケジュールを変更し、スケジュールの変更後に基板処理装置の異常が解消したため、スケジューリング機能部２５が、再度、実行中のスケジュールを変更する３つの例について説明する。図１２は、以下の３つのスケジュール変更例を説明するためのフローチャートである。この実施形態において、スケジュール作成プログラム３１および処理実行プログラム３２には、図１２に示す処理をコンピュータに実行させるようにステップ群が組み込まれている。
第１のスケジュール変更例
図１３は、図５に示すフローに従って作成された１枚の基板Ａ１（プロセスジョブ符号「Ａ」が付与された基板）を処理するためのスケジュールの一例を示すタイムチャートである。このスケジュール変更例において、プロセスジョブＡに対応するレシピでは、処理ユニットＳＰＩＮ１だけが使用可能な処理ユニットとして指定されていると共に、処理ユニットＳＰＩＮ１において前準備工程を実施するように指示されているものとする。
図１３は、図５に示すフローに従って作成された１枚の基板Ａ１（プロセスジョブ符号「Ａ」が付与された基板）を処理するためのスケジュールの一例を示すタイムチャートである。このスケジュール変更例において、プロセスジョブＡに対応するレシピでは、処理ユニットＳＰＩＮ１だけが使用可能な処理ユニットとして指定されていると共に、処理ユニットＳＰＩＮ１において前準備工程を実施するように指示されているものとする。
図１２に示すように、基板Ａ１のスケジュールが完成した後（ステップＳ２１：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、処理実行指示部２６がそのスケジュールに従って基板処理装置のリソースを作動させる前に、基板処理装置の異常の発生によって直前のスケジュールの実行が途中で停止したか否かを判断する（ステップＳ２２）。ここでは、直前のスケジュールが中断されていないものとする（ステップＳ２２：ＮＯ）。そのため、処理実行指示部２６は、図１３に示すスケジュールを開始し基板処理装置のリソースを作動させ始める（ステップＳ２３）。そして、制御部２１は、スケジュールが開始されてから終了するまで、基板処理装置に異常が発生したかどうかを判断する（ステップＳ２４）。スケジュールの実行中に異常が発生しなければ（ステップＳ２４：ＮＯ）、スケジュールが最後まで実行される（ステップＳ２５：ＹＥＳ）。その一方で、スケジュールの実行中に異常が発生すると（ステップＳ２４：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、実行中のスケジュールを変更する（ステップＳ２６）。
図１４は、前準備工程の実行中に異常が発生した例を示している。より具体的には、前準備工程が実行されている期間であって、基板収容器Ｃからの基板Ａ１の搬出が開始される前に、基板処理装置の異常が発生した例を示している。この場合、図１５に示すように、スケジューリング機能部２５は、基板Ａ１のスケジュールを表すブロックに関して、異常の発生時よりも後に配置されている開始前の全てのブロックを消去し、異常の発生時点で実行されているブロック（図１５では、処理ユニットＳＰＩＮ１のスペースに配置された前準備ブロック）を残す。具体的には、図１４に示すように、前処理ブロック以外のブロックは、異常発生前に開始されていないので、スケジュールから消去される。これにより、スケジュールが変更され、新たなスケジュールが作成される。
図１２に示すように、図１５に示す新たなスケジュールが作成された後（ステップＳ２１：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、処理実行指示部２６がそのスケジュールに従って基板処理装置のリソースを作動させる前に、直前のスケジュール（ここでは、図１３に示すスケジュール）の実行が異常の発生によって中断されたか否かを判断する（ステップＳ２２）。ここでは、直前のスケジュールの実行が異常の発生によって中断されていたので（ステップＳ２２：ＹＥＳ）、実行予定のスケジュール（ここでは、図１５に示すスケジュール）で前準備工程が計画されているかどうかを判断する（ステップＳ２７）。
図１５に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ１では、前準備工程の残りの工程が異常の発生時よりも後に計画されており、異常の発生よりも後に前準備工程が計画されているので（ステップＳ２７：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、前準備工程の後に基板の処理が計画されているかどうか、つまり、同一のリソース（ここでは、処理ユニットＳＰＩＮ１）において前準備ブロックの後に処理ブロックが配置されているかどうかを判断する（ステップＳ２８）。
図１５に示すように、このスケジュールでは、前準備ブロックの後に処理ブロックが配置されていないので（ステップＳ２８：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、図１６に示すように、前準備ブロックにおいて異常発生時よりも後に配置されている部分を消去し、前準備工程を中断する（ステップＳ２９）。そして、スケジューリング機能部２５は、前準備工程を中断した事実と中断した前準備工程の内容とを併せて記憶する、もしくは記憶部２３に記憶させる。その後、図１６に示すスケジュールが、処理実行指示部２６によって実行される（ステップＳ２３）。つまり、図１６に示すスケジュールでは、異常発生時よりも後に配置されていた全てのブロックが消去されているので、処理実行指示部２６は、いずれのリソースも動作させない。
なお前記では、前準備ブロックにおいて異常発生時よりも後に配置されている部分を消去し、前準備工程を中断した（Ｓ２９）が、必ずしも中断する必要はない。例えば、前準備処理がプリディスペンス処理である場合に、ほぼ所定量の薬液のプリディスペンスが完了しているときにはプリディスペンスの中断によるメリットはないためプリディスペンスを中断しないことも可能である。
図１２に示すように、スケジューリング機能部２５は、所定時間まで（たとえば図１３に示す変更前のスケジュールの終了予定時刻まで）、異常が解消されたかどうかを判断する（ステップＳ２４）。所定時間までに基板処理装置の異常が解除されると（ステップＳ２４：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、実行中のスケジュール（図１６に示すスケジュール）を変更し、新たなスケジュールを作成する（ステップＳ２６）。
具体的には、スケジューリング機能部２５は、異常の発生によって中断されたスケジュール（ここでは、図１４に示すスケジュール）において異常の発生時点で開始されていない全てのブロックを配置する。図１４に示すスケジュールでは、前処理ブロック以外のブロックが開始される前に、基板処理装置の異常が発生したので、前処理ブロック以外の全てのブロックが、スケジュール上に配置される（図１７および図１８参照）。
異常の発生時で処理が開始されていた前準備工程については、レシピに記述された前準備実行条件に基づいて配置される。すなわち、図１７に示すように、リセットされ、前準備工程が当初から開始されるように、前準備ブロックが解消後前準備ブロックとして配置される。もしくは、図１８に示すように、前準備ブロックにおいて異常の発生によって実行が中断された部分だけが解消後前準備ブロックとして配置され、前準備工程が再開されるように計画される。
つまり、基板処理装置の異常が解消された場合には、異常発生時に実行中のスケジュール（図１４に示すスケジューリング）において前準備工程が中断されたかどうかが、前準備実行条件に追加される。そして、前準備工程が中断された場合には、前準備工程が当初から若しくは途中から実行されるようにスケジューリングされる（ステップ６）。このようにして、異常の解消によりスケジュールが変更され、新たなスケジュールが作成される。
図１２に示すように、図１７または図１８に示す新たなスケジュールが作成された後（ステップＳ２１：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、処理実行指示部２６がそのスケジュールに従って基板処理装置のリソースを作動させる前に、直前のスケジュール（ここでは、図１６に示すスケジュール）の実行が異常の発生によって中断されていたか否かを判断する（ステップＳ２２）。ここでは、直前のスケジュールの実行が異常の発生によって中断されていなかったので（ステップＳ２２：ＮＯ）、処理実行指示部２６は、図１７または図１８に示すスケジュールに従って基板処理装置のリソースを作動させ始める（ステップＳ２３）。そして、制御部２１は、スケジュールが開始されてから終了するまで、基板処理装置に異常が発生したかどうかを判断する（ステップＳ２４）。基板処理装置に異常が発生しなければ、スケジュールは、途中で停止されることなく、最後まで実行される。これにより、基板Ａ１が、計画通りの経路を経て計画通りに処理される。
第２のスケジュール変更例
図１９は、図５に示すフローに従って作成された１枚の基板Ａ１を処理するためのスケジュールの一例を示すタイムチャートである。このスケジュール変更例において、プロセスジョブＡに対応するレシピでは、基板Ａ１が２つの処理ユニットで順次処理されるように指示されている。具体的には、処理ユニットＳＰＩＮ１だけが、基板Ａ１に第１基板処理工程を実行する第１処理ユニットとして指定されており、処理ユニットＳＰＩＮ７だけが、基板Ａ１に第２基板処理工程を実行する第２処理ユニットとして指定されている。そして、処理ユニットＳＰＩＮ１で処理された基板Ａ１は、主搬送ロボットＣＲによって処理ユニットＳＰＩＮ１から処理ユニットＳＰＩＮ７に搬送されるように計画されている（ブロックＡ１６〜Ａ１６参照）。さらに、処理ユニットＳＰＩＮ１、ＳＰＩＮ７での基板処理工程が開始される前に、各処理ユニットＳＰＩＮ１、ＳＰＩＮ７で前準備工程が実行されるように計画されている。
図１９は、図５に示すフローに従って作成された１枚の基板Ａ１を処理するためのスケジュールの一例を示すタイムチャートである。このスケジュール変更例において、プロセスジョブＡに対応するレシピでは、基板Ａ１が２つの処理ユニットで順次処理されるように指示されている。具体的には、処理ユニットＳＰＩＮ１だけが、基板Ａ１に第１基板処理工程を実行する第１処理ユニットとして指定されており、処理ユニットＳＰＩＮ７だけが、基板Ａ１に第２基板処理工程を実行する第２処理ユニットとして指定されている。そして、処理ユニットＳＰＩＮ１で処理された基板Ａ１は、主搬送ロボットＣＲによって処理ユニットＳＰＩＮ１から処理ユニットＳＰＩＮ７に搬送されるように計画されている（ブロックＡ１６〜Ａ１６参照）。さらに、処理ユニットＳＰＩＮ１、ＳＰＩＮ７での基板処理工程が開始される前に、各処理ユニットＳＰＩＮ１、ＳＰＩＮ７で前準備工程が実行されるように計画されている。
第１基板処理工程および第２基板処理工程は、基板に対して同種の処理を行う工程であってもよいし、異なる種類の処理を行う工程であってもよい。また、処理が行われる基板の位置が、第１基板処理工程と第２基板処理工程とで異なっていてもよい。たとえば、第１基板処理工程は、デバイスが形成される表面とは反対側の基板の裏面を処理する工程であり、第２基板処理工程は、デバイス形成面である基板の表面を処理する工程であってもよい。この場合、基板の反転は、受け渡しユニットＰＡＳＳによって行われてもよいし、基板Ｗの表裏を反転させる反転機構が主搬送ロボットＣＲに備えられていてもよい。
図２０は、図５に示すフローに従って作成された２枚の基板Ａ１、Ａ２（同じプロセスジョブ符号「Ａ」が付与された２枚の基板）を処理するためのスケジュールの一例を示すタイムチャートである。このスケジュール変更例において、プロセスジョブＡに対応するレシピでは、処理ユニットＳＰＩＮ２だけが、基板Ａ２に第１基板処理工程を実行する第１処理ユニットとして指定されており、処理ユニットＳＰＩＮ８だけが、基板Ａ２に第２基板処理工程を実行する第２処理ユニットとして指定されている。つまり、プロセスジョブＡに対応するレシピでは、処理ユニットＳＰＩＮ１，ＳＰＩＮ２が第１基板処理工程のための並行処理ユニットとして指定されており、処理ユニットＳＰＩＮ７，ＳＰＩＮ８が第２基板処理工程のための並行処理ユニットとして指定されている。
図１２に示すように、基板Ａ１、Ａ２のスケジュールが完成した後（ステップＳ２１：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、処理実行指示部２６がそのスケジュールに従って基板処理装置のリソースを作動させる前に、基板処理装置の異常の発生によって直前のスケジュールの実行が途中で停止したか否かを判断する（ステップＳ２２）。ここでは、直前のスケジュールが中断されていないものとする（ステップＳ２２：ＮＯ）。そのため、処理実行指示部２６は、図２０に示すスケジュールの実行を開始して基板処理装置のリソースを作動し始める（ステップＳ２３）。そして、制御部２１は、スケジュールが開始されてから終了するまで、基板処理装置に異常が発生したかどうかを判断する（ステップＳ２４）。スケジュールの実行中に異常が発生しなければ（ステップＳ２４：ＮＯ）、スケジュールが最後まで実行される（ステップＳ２５：ＹＥＳ）。その一方で、スケジュールの実行中に異常が発生すると（ステップＳ２４：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、実行中のスケジュールを変更する（ステップＳ２６）。
図２１は、前準備工程の実行中に異常が発生した例を示している。より具体的には、処理ユニットＳＰＩＮ７，ＳＰＩＮ８において前準備工程が実行されているときに、処理ユニットＳＰＩＮ１で基板搬送停止等の異常が発生した例を示している。
図２２に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ１で異常が発生した場合（ステップＳ２４：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、基板Ａ１のスケジュールを表すブロックに関して、異常の発生時よりも後に計画されている開始前の全てのブロックを消去する。さらに、スケジューリング機能部２５は、処理ユニットＳＰＩＮ１のスペースに配置された基板Ａ１のための処理ブロックに関して、異常の発生時よりも後に計画されている部分を消去し、消去した内容（工程）を記憶する、もしくは記憶部２３に記憶させる。さらに、スケジューリング機能部２５は、処理ユニットＳＰＩＮ７のスペースに配置された前準備ブロック全体を残す。その一方で、異常の発生場所が、基板Ａ２のスケジュールの実行のために使用されない処理ユニットＳＰＩＮ１であるので、図２２に示すように、スケジューリング機能部２５は、基板Ａ２のスケジュールを変更せずそのままにする。これにより、基板Ａ１のスケジュールが変更され、基板処理装置全体として新たなスケジュールが作成される（ステップＳ４〜Ｓ１４）。
図２２に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ１で異常が発生した場合（ステップＳ２４：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、基板Ａ１のスケジュールを表すブロックに関して、異常の発生時よりも後に計画されている開始前の全てのブロックを消去する。さらに、スケジューリング機能部２５は、処理ユニットＳＰＩＮ１のスペースに配置された基板Ａ１のための処理ブロックに関して、異常の発生時よりも後に計画されている部分を消去し、消去した内容（工程）を記憶する、もしくは記憶部２３に記憶させる。さらに、スケジューリング機能部２５は、処理ユニットＳＰＩＮ７のスペースに配置された前準備ブロック全体を残す。その一方で、異常の発生場所が、基板Ａ２のスケジュールの実行のために使用されない処理ユニットＳＰＩＮ１であるので、図２２に示すように、スケジューリング機能部２５は、基板Ａ２のスケジュールを変更せずそのままにする。これにより、基板Ａ１のスケジュールが変更され、基板処理装置全体として新たなスケジュールが作成される（ステップＳ４〜Ｓ１４）。
図１２に示すように、図２２に示す新たなスケジュールが作成された後（ステップＳ２１：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、処理実行指示部２６がそのスケジュールに従って基板処理装置のリソースを作動させる前に、直前のスケジュール（基板Ａ１のスケジュールおよび基板Ａ２のスケジュールの少なくとも一方）の実行が異常の発生によって中断されたか否かを判断する（ステップＳ２２）。ここでは、図２０に示す基板Ａ１のスケジュールが中断されたので（ステップＳ２２：ＹＥＳ）、実行予定の基板Ａ１、Ａ２のスケジュール（図２２に示すスケジュール）において前準備工程が計画されているかどうかを判断する（ステップＳ２７）。
図２２に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ７では、前準備工程の残りの工程が異常の発生時よりも後に計画されているので（ステップＳ２７：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、前準備工程の後に基板の処理が計画されているかどうか、つまり、同一のリソース（ここでは、処理ユニットＳＰＩＮ７）において前準備ブロックの後に処理ブロックが配置されているかどうかを判断する（ステップＳ２８）。図２２に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ７では、前準備ブロックの後に処理ブロックが配置されていないので（ステップＳ２８：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、図２３に示すように、前準備ブロックにおいて異常発生時よりも後に配置されている部分を消去し、前準備工程を中断する（ステップＳ２９）。そして、スケジューリング機能部２５は、前準備工程を中断した事実と中断した前準備工程の内容と併せて記憶する、もしくは記憶部２３に記憶させる。
図２２に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ８では、前準備工程の残りの工程が異常の発生時よりも後に計画されているので（ステップＳ２７：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、前準備工程の後に基板の処理が計画されているかどうか、つまり、同一のリソース（ここでは、処理ユニットＳＰＩＮ８）において前準備ブロックの後に処理ブロックが配置されているかどうかを判断する（ステップＳ２８）。図２２に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ８では、前準備ブロックの後に処理ブロックが配置されているので（ステップＳ２８：ＮＯ）、スケジューリング機能部２５は、ステップＳ２９を回避する。その後、図２３に示す基板Ａ１、Ａ２のスケジュールが、処理実行指示部２６によって実行される（ステップＳ２３）。つまり、基板Ａ１に関しては、異常の発生時よりも後に計画されていた全ての工程が中止される一方、基板Ａ２に関しては、当初（異常発生前）のスケジュールが進められる。
図１２に示すように、スケジューリング機能部２５は、所定時間まで（たとえば図２０に示す変更前のスケジュールの終了予定時刻まで）、異常が解消されたかどうかを判断する（ステップＳ２４）。所定時間までに基板処理装置の異常が解消されると（ステップＳ２４：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、実行中のスケジュール（図２３に示すスケジュール）を変更し、新たなスケジュールを作成する（ステップＳ２６）。
具体的には、スケジューリング機能部２５は、異常の発生によって中断されたスケジュール（ここでは、図２１に示すスケジュール）において異常の発生時点で開始されていない全てのブロックを配置する。図２１に示すスケジュールでは、ブロックＡ１６〜Ａ１１２が、異常の発生時よりも後に計画されていたので、これらのブロックＡ１６〜Ａ１１２が、再度スケジュール上に配置される（図２４および図２５参照）。また、異常の発生によって中断された処理ブロックＡ１５の一部も、再度スケジュール上に配置される（図２４および図２５参照）。
異常の発生によって中断された前準備工程については、異常発生時に実行中のスケジュール（図２１に示すスケジューリング）において前準備処理が中断された事実と中断された前準備処理の内容とが、レシピに記述された前準備実行条件に照らし合わされ、中断された前準備処理の再配置要否の判断（ステップＳ１１）が行われる。そして、中断された前準備処理の再配置が実行される（ステップＳ１２からＳ１４）。その結果、図２４に示すように、異常の発生によって中断された前準備工程がリセットされ、当該前準備工程が当初から開始されるように、前準備ブロックが解消後前準備ブロックとして処理ユニットＳＰＩＮ７のスペースに配置される。もしくは、図２５に示すように、前準備ブロックにおいて異常の発生によって実行が中断された部分だけが解消後前準備ブロックとして処理ユニットＳＰＩＮ７のスペースに配置され、前準備工程が再開されるように計画される。そして、前準備工程が中断された場合には、前準備工程が当初から若しくは途中から実行されるようにスケジューリングされる（ステップ６）。このようにして、異常の解消によりスケジュールが変更され、基板処理装置全体として新たなスケジュールが作成される。
図１２に示すように、図２４または図２５に示す新たなスケジュールが作成された後（ステップＳ２１：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、処理実行指示部２６がそのスケジュールに従って基板処理装置のリソースを作動させる前に、直前のスケジュール（ここでは、図２３に示すスケジュール）の実行が異常の発生によって中断されたか否かを判断する（ステップＳ２２）。ここでは、直前のスケジュールの実行が異常の発生によって中断されていないので（ステップＳ２２：ＮＯ）、処理実行指示部２６は、図２４または図２５に示すスケジュールに従って基板処理装置のリソースの作動を開始する（ステップＳ２３）。そして、制御部２１は、スケジュールが開始されてから終了するまで、基板処理装置に異常が発生したかどうかを判断する（ステップＳ２４）。基板処理装置に異常が発生しなければ、スケジュールは、途中で停止されることなく、最後まで実行される。これにより、基板Ａ１、Ａ２が、計画通りの経路を経て計画通りに処理される。
第３のスケジュール変更例
図２６は、図５に示すフローに従って作成された三枚の基板Ａ１、Ａ２、Ａ３（同じプロセスジョブ符号「Ａ」が付与された三枚の）を処理するためのスケジュールの一例を示すタイムチャートである。このスケジュール変更例において、プロセスジョブＡに対応するレシピでは、処理ユニットＳＰＩＮ１，ＳＰＩＮ２が並行処理ユニットとして指定されており、処理ユニットＳＰＩＮ１，ＳＰＩＮ２において前準備工程を実施するように指示されているものとする。
図２６は、図５に示すフローに従って作成された三枚の基板Ａ１、Ａ２、Ａ３（同じプロセスジョブ符号「Ａ」が付与された三枚の）を処理するためのスケジュールの一例を示すタイムチャートである。このスケジュール変更例において、プロセスジョブＡに対応するレシピでは、処理ユニットＳＰＩＮ１，ＳＰＩＮ２が並行処理ユニットとして指定されており、処理ユニットＳＰＩＮ１，ＳＰＩＮ２において前準備工程を実施するように指示されているものとする。
図１２に示すように、基板Ａ１、Ａ２、Ａ３のスケジュールが完成した後（ステップＳ２１：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、処理実行指示部２６がそのスケジュールに従って基板処理装置のリソースを作動させる前に、基板処理装置の異常の発生によって直前のスケジュールの実行が途中で停止したか否かを判断する（ステップＳ２２）。ここでは、直前のスケジュールが中断されていないものとする（ステップＳ２２：ＮＯ）。
そのため、処理実行指示部２６は、図２６に示すスケジュールに従って基板処理装置のリソースの作動を開始する（ステップＳ２３）。そして、制御部２１は、スケジュールが開始されてから終了するまで、基板処理装置に異常が発生したかどうかを判断する（ステップＳ２４）。スケジュールの実行中に異常が発生しなければ（ステップＳ２４：ＮＯ）、スケジュールが最後まで実行される（ステップＳ２５：ＹＥＳ）。その一方で、スケジュールの実行中に異常が発生すると（ステップＳ２４：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、実行中のスケジュールを変更する（ステップＳ２６）。
そのため、処理実行指示部２６は、図２６に示すスケジュールに従って基板処理装置のリソースの作動を開始する（ステップＳ２３）。そして、制御部２１は、スケジュールが開始されてから終了するまで、基板処理装置に異常が発生したかどうかを判断する（ステップＳ２４）。スケジュールの実行中に異常が発生しなければ（ステップＳ２４：ＮＯ）、スケジュールが最後まで実行される（ステップＳ２５：ＹＥＳ）。その一方で、スケジュールの実行中に異常が発生すると（ステップＳ２４：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、実行中のスケジュールを変更する（ステップＳ２６）。
図２７は、並行処理ユニットでの前準備工程の実行中に一方の処理ユニットにおいて異常が発生した例を示している。より具体的には、処理ユニットＳＰＩＮ１，ＳＰＩＮ２において前準備工程が実行されているときに、処理ユニットＳＰＩＮ１で基板搬送エラー等の異常が発生した例を示している。この例の場合、スケジューリング機能部２５はＳＰＩＮ１の異常解消を待たずに、異常が発生した処理ユニットＳＰＩＮ１を並行処理ユニットから除外する。そして、スケジューリング機能部２５は、処理ユニットＳＰＩＮ１で処理することを計画していた基板Ａ１およびＡ３を処理ユニットＳＰＩＮ２で処理するために、異常の発生時点で開始されていない基板Ａ１、Ａ２、およびＡ３の全てのブロックを再配置する。具体的には、図２７に示すように、ブロックＡ１４〜Ａ１９は、異常の発生時点で開始されていないので再配置される（図２８参照）。その後、図２８に示すように、基板Ａ２のためのブロックＡ２１〜Ａ２９が再配置される。その後、図２８に示すように、基板Ａ３のためのブロックＡ３１〜Ａ３９が再配置される。これにより、処理ユニットＳＰＩＮ１で処理されるように計画されていた基板Ａ１および基板Ａ３が処理ユニットＳＰＩＮ２で処理されるようにスケジュールが変更され、基板処理装置全体として新たなスケジュールが作成される。
図１２に示すように、図２８に示す新たなスケジュールが作成された後（ステップＳ２１：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、処理実行指示部２６がそのスケジュールに従って基板処理装置のリソースを作動させる前に、直前のスケジュール（基板Ａ１のスケジュール、基板Ａ２のスケジュール、および基板Ａ３のスケジュールのうちの少なくとも一つ）の実行が異常の発生によって中断されたか否かを判断する（ステップＳ２２）。ここでは、図２７に示す基板Ａ１のスケジュールが中断されたので（ステップＳ２２：ＹＥＳ）、実行予定の基板Ａ１、Ａ２、Ａ３のスケジュール（ここでは、図２８に示すスケジュール）において前準備工程が計画されているかどうかを判断する（ステップＳ２７）。
図２８に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ１では、前準備工程の残りの工程が異常の発生時よりも後に計画されているので（ステップＳ２７：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、前準備工程の後に基板の処理が計画されているかどうか、つまり、同一のリソース（ここでは、処理ユニットＳＰＩＮ１）において前準備ブロックの後に処理ブロックが配置されているかどうかを判断する（ステップＳ２８）。図２８に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ１では、前準備ブロックの後に処理ブロックが配置されていないので（ステップＳ２８：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、図２９に示すように、前準備ブロックにおいて異常発生時よりも後に配置されている部分を消去し、前準備工程を中断する（ステップＳ２９）。そして、スケジューリング機能部２５は、前準備工程を中断した事実と中断した前準備工程の内容と併せて記憶する、もしくは記憶部２３に記憶させる。
また、図２８に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ２では、前準備工程の残りの工程が異常の発生時よりも後に計画されているので（ステップＳ２７：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、前準備工程の後に基板の処理が計画されているかどうか、つまり、同一のリソース（ここでは、処理ユニットＳＰＩＮ２）において前準備ブロックの後に処理ブロックが配置されているかどうかを判断する（ステップＳ２８）。図２８に示すように、処理ユニットＳＰＩＮ２では、前準備ブロックの後に処理ブロックが配置されているので（ステップＳ２８：ＮＯ）、スケジューリング機能部２５は、ステップＳ２９を回避する。その後、図２９に示す基板Ａ１、Ａ２、Ａ３のスケジュールが、処理実行指示部２６によって開始される（ステップＳ２３）。
図１２に示すように、スケジューリング機能部２５は、所定時間まで（たとえば図２７に示す変更前のスケジュールの終了予定時刻まで）、異常が解消されたかどうかを判断する（ステップＳ２４）。所定時間までに基板処理装置の異常が解消されると（ステップＳ２４：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、実行中のスケジュール（図２９に示すスケジュール）を変更し、新たなスケジュールを作成する（ステップＳ２６）。
図３０および図３１は、２枚目の基板Ａ２が処理ユニットＳＰＩＮ２で処理されている期間であって、三枚目の基板Ａ３が基板収容器Ｃから搬出される前に、異常が解消された例を示している。この場合、スケジューリング機能部２５は、処理ユニットＳＰＩＮ１を並行処理ユニットに復帰させ、三枚目の基板Ａ３が処理ユニットＳＰＩＮ１で処理されるように、基板Ａ３のブロックＡ３１〜Ａ３９を再配置する。
異常の発生によって中断された処理ユニットＳＰＩＮ１での前準備工程については、図３０に示すように、前準備工程が当初から開始されるように、前準備ブロックが解消後前準備ブロックとして処理ユニットＳＰＩＮ１のスペースに配置される。もしくは、図３１に示すように、前準備ブロックにおいて異常の発生によって実行が中断された部分だけが解消後前準備ブロックとして処理ユニットＳＰＩＮ１のスペースに配置され、前準備工程が再開されるように計画される。つまり、基板処理装置の異常が解消された場合には、異常発生時に実行中のスケジュール（図２７に示すスケジューリング）において前準備工程が中断されたかどうかが、前準備実行条件に追加される。そして、前準備工程が中断された場合には、前準備工程が当初から若しくは途中から実行されるようにスケジューリングされる（ステップ６）。このようにして、異常の解消によりスケジュールが変更され、基板処理装置全体として新たなスケジュールが作成される。
図１２に示すように、図３０または図３１に示す新たなスケジュールが作成された後（ステップＳ２１：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、処理実行指示部２６がそのスケジュールに従って基板処理装置のリソースを作動させる前に、直前のスケジュール（ここでは、図２９に示すスケジュール）の実行が異常の発生によって中断されたか否かを判断する（ステップＳ２２）。ここでは、直前のスケジュールの実行が異常の発生によって中断されていないので（ステップＳ２２：ＮＯ）、処理実行指示部２６は、図３０または図３１に示すスケジュールを開始する（ステップＳ２３）。そして、制御部２１は、スケジュールが開始されてから終了するまで、基板処理装置に異常が発生したかどうかを判断する（ステップＳ２４）。基板処理装置に異常が発生しなければ、スケジュールは、途中で停止されることなく、最後まで実行される。これにより、基板Ａ１、Ａ２、Ａ３が、計画通りの経路を経て計画通りに処理される。
以上のように本実施形態では、前準備工程および基板処理工程が、この順番で共通の処理ユニットで行われるようにスケジュールが制御部２１によって作成される。そして、このスケジュールの実行中、より具体的には、前準備工程の開始から基板処理工程の開始前までの期間に基板処理装置に異常が発生したことを制御部２１が検知すると、当初のスケジュール（図１３、図２０、および図２６に示すスケジュール）で計画された処理ユニットでの基板処理工程の実行が中止される。つまり、異常の発生時期が、基板処理工程の開始よりも前であるので、異常の発生時よりも後に計画されている工程の実行が中止される。
基板処理装置の異常が解消すると、制御部２１は、解消後前準備工程および基板処理工程が当初のスケジュールで計画された処理ユニットにおいてこの順番で行われるように、スケジュールを作成する。解消後前準備工程は、前準備工程と同様に、基板処理工程の準備のための工程である。前述のように、異常の発生時期は、前準備工程の開始よりも後であり、したがって、異常が発生した時点で、前準備工程の全部または一部が実行されている。そのため、基板処理工程が実行される前に、前準備工程の全部または一部と、解消後前準備工程とが、共通の処理ユニットにおいてこの順番で実行され、基板処理工程の準備のための２つの工程が、時間的間隔を空けて実行される。
このように、基板処理装置の異常が解消すると、制御部２１は、基板処理工程が実行される前に、基板処理工程の準備のための工程（解消後前準備工程）が改めて実行されるように、スケジュールを作成する。基板処理装置の異常が発生してから異常が解消するまでの期間、すなわち、前準備工程の全部または一部が行われてから基板処理工程が開始されるまでの期間が長いと、前準備工程による効果が薄れ、処理ユニットの状態が、前準備工程の実行直後の状態から変化してしまう場合がある。したがって、基板処理工程の準備のための工程を改めて行うことにより、基板の処理品質の低下を抑制または防止できる。これにより、基板の処理品質を安定させることができる。
特に本実施形態では、前準備工程および解消後前準備工程の一例であるプリディスペンス工程が、基板処理工程の前に実行されるようにスケジュールが作成される。プリディスペンス工程の実行によって当初の温度から変化した処理液が排出されるものの、プリディスペンス工程の終了から基板処理工程の開始までの時間が長いと、処理液を吐出する処理液の一例である薬液ノズル５１内の薬液の温度が当初の温度から変化してしまう。同様に、処理液配管の一例である薬液配管５３内の薬液の温度が当初の温度から変化してしまう。前述のように、基板処理装置の異常が解消すると、制御部２１は、基板処理工程が実行される前に、基板処理工程の準備のための工程（解消後前準備工程）が改めて実行されるように、スケジュールを作成する。したがって、基板処理装置の異常が発生してから異常が解消するまでの期間が長かったとしても、目標温度範囲内の温度の薬液を基板に供給することができる。これにより、基板の処理品質を安定させることができる。
また本実施形態では、前準備工程の実行中に基板処理装置に異常が発生すると、制御部２１は、基板処理工程だけでなく、異常の発生時よりも後に計画されている前準備工程の残りの工程も中止されるようにスケジュールを作成する。前準備工程は、基板処理工程の準備のための工程である。それにもかかわらず、基板処理工程の開始前に異常が発生すると、当初のスケジュールで計画された処理ユニットでの基板処理工程が中止される。したがって、前準備工程が中断されるように制御部２１がスケジュールを作成することにより、無駄になるおそれのある工程（前準備工程の残りの工程）が実行されることを防止できる。これにより、基板処理装置の稼動率の低下を抑制または防止できる。
また本実施形態では、基板処理装置の異常が解消すると、当初のスケジュールにおいて異常の発生時よりも後に計画されている前準備工程の残りの工程だけが、当初のスケジュールで計画された処理ユニットで解消後前準備工程として実行され、その後、当初のスケジュールで計画された処理ユニットで基板処理工程が実行されるように、制御部２１がスケジュールを作成する。したがって、異常の発生によって中断された前準備工程が実質的に再開され、前準備工程に含まれる全ての工程が実行されるようにスケジュールが作成される。このように、前準備工程の残りの工程だけが解消後前準備工程として実行されるので、同一の工程が複数回行われることを回避できる。これにより、基板処理装置の稼動率の低下を抑制または防止できる。
また本実施形態では、基板処理装置の異常が解消すると、前準備工程に含まれる全ての工程が解消後前準備工程として実行され、その後、当初のスケジュールで計画された処理ユニットで基板処理工程が実行されるように、制御部２１がスケジュールを作成する。つまり、実質的に前準備工程が最初から再開され、前準備工程に相当する解消後前準備工程が実行された後に基板処理工程が実行されるように、スケジュールが作成される。したがって、基板処理工程を実行するための準備が十分に整えられた状態で、基板処理工程が開始される。これにより、基板の処理品質を安定させることができる。
また本実施形態では、当初のスケジュールで計画された処理ユニットで基板処理工程が開始される前に、当該処理ユニットに異常が発生すると、制御部２１は、異常が発生した処理ユニット以外で基板処理工程を実行可能な処理ユニットを検索する。具体的には、基板に対する処理条件および処理手順を規定するレシピにおいて複数の処理ユニットが、基板処理工程を実行可能な並行処理ユニットとして指定されている場合には、制御部２１は、並行処理ユニットの中から代替可能な処理ユニットを検索する。そして、代替可能な処理ユニットが見つかった場合には、制御部２１は、この処理ユニットで基板処理工程が実行されるようにスケジュールを作成する。つまり、制御部２１は、この処理ユニットに基板を搬送する搬送経路を選択し、選択された経路に従ってスケジューリングを再度行う。これにより、基板の処理の停滞を抑制できるので、基板処理装置のスループット（単位時間あたりの基板の処理枚数）の減少を低減できる。
以上、この発明のいくつかの実施形態について説明してきたが、この発明は、さらに他の形態で実施することもできる。
たとえば、前述の実施形態で示した基板処理装置の構成や基板処理内容は一例に過ぎず、基板処理装置は他の構成を採ることができ、かつ別の基板処理内容に対してもこの発明を適用できる。
たとえば、前述の実施形態で示した基板処理装置の構成や基板処理内容は一例に過ぎず、基板処理装置は他の構成を採ることができ、かつ別の基板処理内容に対してもこの発明を適用できる。
また、前述の実施形態では、異常が発生すると、前準備工程の残りの工程を中止して、前準備工程を中断する場合について説明したが、異常発生後も前準備工程が継続され、前準備工程が最後まで実行されてもよい。
また、前述の実施形態では、前準備工程が実行されているときに異常が発生した例について説明したが、前述のスケジュール変更例は、前準備工程が終了してから基板処理工程の開始前までの期間に異常が発生した場合にも適用できる。
また、前述の実施形態では、前準備工程が実行されているときに異常が発生した例について説明したが、前述のスケジュール変更例は、前準備工程が終了してから基板処理工程の開始前までの期間に異常が発生した場合にも適用できる。
なお、本実施形態では、後処理実行条件および前準備実行条件は、レシピの中に記述されたが、スケジュール作成プログラム３１の中にレシピに依存しない情報処理として規定することも可能である。
また、プログラム３０は、コンピュータ２０に組み込まれた状態で提供されてもよいし、コンピュータ２０とは別の記録媒体（ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ等のコンピュータ読取可能な記録媒体）に記録された状態で提供されてもよい。
また、プログラム３０は、コンピュータ２０に組み込まれた状態で提供されてもよいし、コンピュータ２０とは別の記録媒体（ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ等のコンピュータ読取可能な記録媒体）に記録された状態で提供されてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
１ インデクサセクション
２ 処理セクション
６ 基台部
７ 多関節アーム
８Ａ，８Ｂ ハンド
１１ 基台部
１２ 多関節アーム
１３Ａ，１３Ｂ ハンド
１５ スピンチャック
１７ 処理室
２０ コンピュータ
２１ 制御部
２２ 出入力部
２３ 記憶部
２４ ホストコンピュータ
２５ スケジューリング機能部
２６ 処理実行指示部
３０ プログラム
３１ スケジュール作成プログラム
３２ 処理実行プログラム
４０ 処理内容データ
５０ スケジュールデータ
５１ 薬液ノズル
５２ 薬液タンク
５３ 薬液配管
５４ 送液装置
５５ 薬液バルブ
５６ 循環配管
５７ 循環バルブ
５８ 温度調節装置
６１ ガス吐出口
６２ ガス配管
６３ ガスバルブ
６４ ヒータ
７１ 洗浄液ノズル
７２ 洗浄液タンク
７３ 洗浄液配管
７４ 送液装置
Ｃ 基板収容器
ＣＲ 主搬送ロボット
Ｇ１〜Ｇ４ 処理ユニット群
ＩＲ インデクサロボット
ＰＡＳＳ 受け渡しユニット
ＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２ 処理ユニット
ＳＴ１〜ＳＴ４ ステージ
Ｗ 基板
２ 処理セクション
６ 基台部
７ 多関節アーム
８Ａ，８Ｂ ハンド
１１ 基台部
１２ 多関節アーム
１３Ａ，１３Ｂ ハンド
１５ スピンチャック
１７ 処理室
２０ コンピュータ
２１ 制御部
２２ 出入力部
２３ 記憶部
２４ ホストコンピュータ
２５ スケジューリング機能部
２６ 処理実行指示部
３０ プログラム
３１ スケジュール作成プログラム
３２ 処理実行プログラム
４０ 処理内容データ
５０ スケジュールデータ
５１ 薬液ノズル
５２ 薬液タンク
５３ 薬液配管
５４ 送液装置
５５ 薬液バルブ
５６ 循環配管
５７ 循環バルブ
５８ 温度調節装置
６１ ガス吐出口
６２ ガス配管
６３ ガスバルブ
６４ ヒータ
７１ 洗浄液ノズル
７２ 洗浄液タンク
７３ 洗浄液配管
７４ 送液装置
Ｃ 基板収容器
ＣＲ 主搬送ロボット
Ｇ１〜Ｇ４ 処理ユニット群
ＩＲ インデクサロボット
ＰＡＳＳ 受け渡しユニット
ＳＰＩＮ１〜ＳＰＩＮ１２ 処理ユニット
ＳＴ１〜ＳＴ４ ステージ
Ｗ 基板
Claims (8)
- 基板を１枚ずつ処理する枚葉式の処理ユニットを少なくとも一つ備える基板処理装置によって実行される基板処理方法であって、
前記処理ユニットが基板を処理する基板処理工程の準備を前記処理ユニットが行う予備処理工程の開始から前記基板処理工程の開始前までの期間に前記基板処理装置に異常が発生したときに、少なくとも一つの前記処理ユニットのうち前記基板処理工程を行うように指定されている一つの前記処理ユニットを表す指定処理ユニットでの前記基板処理工程を中止する中止ステップと、
前記異常が解消したときに、前記処理ユニットが前記基板処理工程の準備を行う解消後予備処理工程と、前記基板処理工程とを、前記解消後予備処理工程、前記基板処理工程の順番で、前記指定処理ユニットで行う再開ステップとを含み、
前記処理ユニットは、基板に供給されるべき処理液を吐出する処理液ノズルと、前記処理液ノズルに処理液を導く処理液配管と、前記処理液配管内を流れる処理液の温度を調節する温度調節装置とを含み、
前記予備処理工程および解消後予備処理工程は、前記処理液ノズルから処理液を吐出させることにより、前記処理液ノズルおよび処理液配管の少なくとも一方に残留している処理液を排出させるプリディスペンス工程を含み、
前記解消後予備処理工程としての前記プリディスペンス工程の内容は、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて変更される、基板処理方法。 - 前記予備処理工程の実行中に前記基板処理装置に異常が発生した場合、前記解消後予備処理工程としての前記プリディスペンス工程の内容は、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて、前記指定処理ユニットにおいて前記異常の発生時よりも後に計画されている前記プリディスペンス工程の残りの工程のみ、または、前記プリディスペンス工程に含まれる全ての工程が実行されるように変更される、請求項１に記載の基板処理方法。
- 前記異常が発生したときに前記予備処理工程としての前記プリディスペンス工程が９０％以上１００％未満完了していた場合、前記異常が解消した後に、前記プリディスペンス工程の残りのみを前記解消後予備処理工程として実行し、
前記異常が発生したときに前記予備処理工程としての前記プリディスペンス工程が０％を超え９０％未満しか完了していない場合、前記異常が解消した後に、前記プリディスペンス工程に含まれる全ての工程を前記解消後予備処理工程として実行する、請求項１または２に記載の基板処理方法。 - 基板を１枚ずつ処理する枚葉式の処理ユニットを少なくとも一つ備える基板処理装置によって実行される基板処理方法であって、
前記処理ユニットが基板を処理する基板処理工程の準備を前記処理ユニットが行う予備処理工程の開始から前記基板処理工程の開始前までの期間に前記基板処理装置に異常が発生したときに、少なくとも一つの前記処理ユニットのうち前記基板処理工程を行うように指定されている一つの前記処理ユニットを表す指定処理ユニットでの前記基板処理工程を中止する中止ステップと、
前記異常が解消したときに、前記処理ユニットが前記基板処理工程の準備を行う解消後予備処理工程と、前記基板処理工程とを、前記解消後予備処理工程、前記基板処理工程の順番で、前記指定処理ユニットで行う再開ステップとを含み、
前記処理ユニットは、前記処理ユニットの内部で洗浄液を吐出する洗浄液ノズルと、前記洗浄液ノズルに洗浄液を導く洗浄液配管とを含み、
前記予備処理工程および解消後予備処理工程は、前記洗浄液ノズルから洗浄液を吐出させることにより前記処理ユニットの内部および処理ユニット内部に配設された部品の少なくとも一方を洗浄する洗浄工程を含み、
前記解消後予備処理工程としての前記洗浄工程の内容は、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて変更される、基板処理方法。 - 基板を１枚ずつ処理する少なくとも一つの枚葉式の処理ユニットと、制御部とを備える基板処理装置であって、
前記処理ユニットは、基板に供給されるべき処理液を吐出する処理液ノズルと、前記処理液ノズルに処理液を導く処理液配管と、前記処理液配管内を流れる処理液の温度を調節する温度調節装置とを含み、
前記制御部は、
前記処理ユニットが基板を処理する基板処理工程の準備を前記処理ユニットが行う予備処理工程の開始から前記基板処理工程の開始前までの期間に前記基板処理装置に異常が発生したときに、少なくとも一つの前記処理ユニットのうち前記基板処理工程を行うように指定されている一つの前記処理ユニットを表す指定処理ユニットでの前記基板処理工程を中止する中止ステップと、
前記異常が解消したときに、前記処理ユニットが前記基板処理工程の準備を行う解消後予備処理工程と、前記基板処理工程とを、前記解消後予備処理工程、前記基板処理工程の順番で、前記指定処理ユニットで行う再開ステップと、を実行し、
前記予備処理工程および解消後予備処理工程は、前記処理液ノズルから処理液を吐出させることにより、前記処理液ノズルおよび処理液配管の少なくとも一方に残留している処理液を排出させるプリディスペンス工程を含み、
前記制御部は、前記解消後予備処理工程としての前記プリディスペンス工程の内容を、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて変更する、基板処理装置。 - 前記制御部は、前記予備処理工程の実行中に前記基板処理装置に異常が発生した場合、前記解消後予備処理工程としての前記プリディスペンス工程の内容を、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて、前記指定処理ユニットにおいて前記異常の発生時よりも後に計画されている前記プリディスペンス工程の残りの工程のみ、または、前記プリディスペンス工程に含まれる全ての工程が実行されるように変更する、請求項５に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、
前記異常が発生したときに前記予備処理工程としての前記プリディスペンス工程が９０％以上１００％未満完了していた場合、前記異常が解消した後に、前記プリディスペンス工程の残りのみを前記解消後予備処理工程として実行し、
前記異常が発生したときに前記予備処理工程としての前記プリディスペンス工程が０％を超え９０％未満しか完了していない場合、前記異常が解消した後に、前記プリディスペンス工程に含まれる全ての工程を前記解消後予備処理工程として実行する、請求項５または６に記載の基板処理装置。 - 基板を１枚ずつ処理する少なくとも一つの枚葉式の処理ユニットと、制御部とを備える基板処理装置であって、
前記処理ユニットは、前記処理ユニットの内部で洗浄液を吐出する洗浄液ノズルと、前記洗浄液ノズルに洗浄液を導く洗浄液配管とを含み、
前記制御部は、
前記処理ユニットが基板を処理する基板処理工程の準備を前記処理ユニットが行う予備処理工程の開始から前記基板処理工程の開始前までの期間に前記基板処理装置に異常が発生したときに、少なくとも一つの前記処理ユニットのうち前記基板処理工程を行うように指定されている一つの前記処理ユニットを表す指定処理ユニットでの前記基板処理工程を中止する中止ステップと、
前記異常が解消したときに、前記処理ユニットが前記基板処理工程の準備を行う解消後予備処理工程と、前記基板処理工程とを、前記解消後予備処理工程、前記基板処理工程の順番で、前記指定処理ユニットで行う再開ステップと、を実行し、
前記予備処理工程および解消後予備処理工程は、前記洗浄液ノズルから洗浄液を吐出させることにより前記処理ユニットの内部および処理ユニット内部に配設された部品の少なくとも一方を洗浄する洗浄工程を含み、
前記制御部は、前記解消後予備処理工程としての前記洗浄工程の内容を、前記基板処理装置に異常が発生してから当該異常が解消するまでの経過時間に応じて変更する、基板処理装置。
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