JP5620680B2 - スケジューラ、基板処理装置、及び基板処理装置の運転方法 - Google Patents
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Description
新規基板投入の搬送シミュレーションは、下記1)〜4)の手法により搬送シミュレーションを行い、基板搬送スケジュール(基板搬送実行時刻テーブル)を再作成する。
1)新規基板を1枚又は複数枚1組(本実施例では2枚1組)ずつ投入するための搬送シミュレーションを行う。
搬送機器/プロセス機器異常が発生した場合は、装置は新たな基板の投入を中止して、装置内で処理中の基板を限界まで処理を続行した後に停止する。その後、作業者によって操作パネルの生産再開ボタンが押されたときに、めっき領域26のめっき槽22に滞留している基板を回収しながら新たな基板の投入を行い、通常生産を行うための基板搬送スケジュールを搬送シミュレーションにより作成する。(以下「装置停止からの生産再開処理」と記載する)。但し、全ての回収基板に対して、残留めっき槽22から下流のプロセスにおいてプロセス制約条件を満たすように計算する。
めっき通電不良が頻発し、基板ホルダー不良と判定された場合、該不良と判定された基板ホルダーを使用不可として基板ホルダー貯留領域25のストッカ16へ戻し、その後は装置停止するまで使用を禁止する。それに伴い、使用不可とされた基板ホルダーを使用予定していた投入済基板及び未処理基板が使用する基板ホルダーを他の使用可能な基板ホルダーへ変更して、基板搬送スケジュールを再作成する。(以下、「ユニット(基板処理部)使用不可設定変更処理」と記載する)。その後に装置の制御部30から新たな基板を投入する要求があったときには、搬送シミュレーションによってそのための基板搬送スケジュール(基板搬送実行時刻テーブル)を作成する。
めっき槽整流器異常が発生した場合は、めっき通電処理を中断して、その故障が発生しためっき槽22の基板を別の正常なめっき槽22に移して通電めっき処理するか、或いは該基板を水洗槽21、粗乾燥槽20、洗浄乾燥機14により、水洗及び乾燥処理の後に基板収納容器11へ回収するための基板搬送スケジュールを作成する。(以下、「プロセスNG基板回収処理」と記載する)。但し、他の正常な処理中基板の基板搬送スケジュールを乱さず、プロセス制約条件を満たすように計算する。また、故障が発生しためっき槽22の1列を「使用不可」設定に切り替えて後続の基板が投入されるのを禁止する。それに伴い、使用不可とされためっき槽22を使用予定していた投入済基板及び未処理基板の使用処理槽を他の使用可能なめっき槽22へ変更して、基板搬送スケジュールを再作成、即ちユニット(基板処理部)使用不可設定変更処理をする。その後に制御部30から新たな基板を投入する要求があったときには、搬送シミュレーションによってそのための基板搬送スケジュールを作成する。(以下、「新規基板投入処理」と記載する。)
TP=後処理時間T1+取出待ち時間T2+搬送時間T3+前処理時間T4
である。通常、めっき処理では、後処理時間T1及び前処理時間T4は0(T1=0,T4=0)、搬送時間T3はめっき槽22のどの列から取り出すかにより異なる。そこで、プロセス時間間隔TPを超えないように取出待ち時間T2を調整してスケジューリングする。
a)新規基板投入スケジューリング機能(新規基板のプロセスレシピ条件に対応した基板搬送スケジュールを作成する機能)
b)生産再開スケジューリング機能(装置が故障停止した後、装置内に残留した全ての基板を回収するための基板搬送スケジュールを作成する機能)
c)ユニット使用・不使用動的切替機能(ユニット(基板処理部)設定切替と同時に、設定変更されたユニットを使用予定していた投入済基板、及び未処理基板の使用ユニットを変更する基板搬送スケジュールを作成する機能)
d)プロセスNG基板の回収スケジューリング機能((めっき)プロセス不良と判定された基板に関して、他の正常な基板のプロセスを継続しながら、迅速に他のプロセス継続が可能な同種別ユニットへ移動させるか、或いは水洗乾燥後基板収納容器へ回収する基板搬送スケジュール作成機能))
(a)プロセス終了時点から基板を搬送機ハンドが掴むまでの時間
(b)プロセス終了から次のユニットでのプロセス開始時点までのプロセス時間間隔
(c)搬送機が基板を取出終了してから次のユニットへの収納開始するまでの搬送機保持時間
図8のステップST21−5のスループット検証処理は下記のように行う。
1)同一プロセスレシピ条件の新規基板を複数枚同時に投入する場合、装置内に基板が存在しない状態からの先頭新規基板投入の搬送シミュレーション(図8のステップST21−3)後、及び後続新規基板投入の搬送シミュレーション(図8のステップST21−6)の前に最大スループットになる搬送制御パラメータ設定を選択する検証(図8のステップST21−5)を行う。ここで先頭新規基板投入の搬送シミュレーション(図8のステップST21−3)は、スループット検証処理(図8のステップST21−5)に時間を要する場合に先頭基板を先にプロセス投入するための処置である。
ロットインデックス値WPHlot index
=基板処理枚数N/基板総処理所要時間TN
タクトベース値WPHtakt base
=(基板処理枚数N−1)/(総処理所要時間TN−先頭基板処理所要時間T1)
装置の故障停止後において、人手によるメンテナンス後に装置制御部から生産再開の要求を受けたとき、装置内に残留する基板を指定された基板収納容器に回収しながら、同時に新規基板を装置内に投入するスケジューリングを、下記1)〜3)のように行う。
1)生産再開スケジューリングには搬送シミュレーション方式を用いる。
2)装置内に残留した基板は、プロセス制約条件を満たしながら指定された基板収納容器へ回収する。
3)装置内に残留した基板を回収するスケジューリングを行い、続いて後続の新規の基板を投入するためのスケジューリングを行う。
装置内に残留している基板の回収スケジューリングの概要は、下記1)〜4)となる。
1)装置内に残留した基板を1枚又は複数枚1組ずつ指定(本実施例では2枚1組指定)して基板収納容器への回収をするための搬送シミュレーションを行う。
残留基板回収搬送シミュレーションの流れは、図13の生産再開基板回収搬送シミュレーション処理(図9のST22)フローと同じであるので、その図示と説明は省略する。
ここで新規回収指定基板の搬送開始判定処理フローは、図24の新規回収指定基板搬送開始処理(図13のST205、図15のST405)フローと同じであるので、その図示と説明は省略する。
また、回収スケジューリング済基板の搬送開始判定処理は、図27の回収SCH済基板搬送開始判定処理(図13のST206)フローと同じであるので、その図示と説明は省略する。
搬送エラー処理フローは、図31の新規回収指定搬送エラー処理(図13のST208、図15のST408)フローと同じであるので、その図示と説明は省略する。
基板を処理中に故障が発生して、当該基板を処理中のユニットがそれ以上使用できなくなった場合(図7のステップST5において、装置コマンドがユニット使用不可動的切替であった場合のステップST8のユニット使用不可設定変更処理)、当該処理ユニットを動的に使用不可に設定して後続基板を継続して処理することを可能にするスケジューリングには上記搬送シミュレーション方式を用いる。
処理ユニットにおいてプロセス異常が発生した基板に関して、他の正常な基板のプロセスを継続しながら、迅速に他のプロセス継続が可能な同種別ユニットへ移動させてプロセスを継続するか、或いは水洗乾燥処理後基板収容容器へ回収するためのスケジューリングを下記1)〜5)のように行う。
1)プロセス継続、又は基板回収スケジューリングには上記搬送シミュレーション方式を用いる。
5)搬送シミュレーションの流れは上記「残留基板回収搬送シミュレーション」と同様である。
11 ロードポート
12 ロードロボット
13 基板位置決め台
14 洗浄乾燥機
15 締付ステージ
16 ストッカ
17 前水洗槽
18 前処理槽
19 水洗槽
20 粗乾燥槽(ブロー槽)
21 水洗槽
22 めっき槽
23 搬送機
24 搬送機
25 基板ホルダー貯留領域
26 めっき領域
30 制御部
31 中央処理装置(CPU)
32 入力装置
33 共有記憶装置
34 入出力インターフェース
40 スケジューラ
41 コントロールプロセス
42 初期化プロセス
43 スケジューリングプロセス
44 インターフェースプロセス
50 装置制御部
Claims (7)
- 基板の処理を行う複数の基板処理部と、前記基板を搬送する搬送部と、前記搬送部での前記基板の搬送と前記基板処理部での基板処理を制御する制御部を備えた基板処理装置の前記制御部に内蔵され、基板搬送スケジュールを計算するスケジューラであって、
新たに投入する基板に対する基板搬送スケジュールをシミュレーション法で順次計算し、更に装置内に故障が発生した際、その状態を初期状態として基板搬送スケジュールを再計算する機能を備え、
前記基板搬送スケジュールは、前記新たに基板を投入又は正常に処理中の基板の搬送を優先するか故障が起きた基板処理部の基板を取り出して搬送することを優先するかを判断する機能を備え、前記新たに基板を投入又は前記正常に処理中の基板の搬送を優先すると判断した場合は、前記新たに基板を投入又は正常に処理中の基板の搬送をするときに所定のプロセス制約条件を満たし、且つ目標スループット以上で予め基板ごとに設定された条件で処理プロセスを実行しながら、前記故障が起きた基板処理部の基板を取り出して、他の正常で且つ使用可能な基板処理部に搬送して処理を継続するか、或いは水洗及び乾燥後に基板収納容器へ回収することを特徴とするスケジューラ。 - 請求項1に記載のスケジューラにおいて、
前記搬送シミュレーション法は、前回の搬送スケジューリングで作成済の基板の搬送スケジュールに従った投入済基板搬送に対する新規投入基板の搬送スケジュールの優先順位、及び投入済基板の搬送が新規投入基板搬送の割り込みにより影響を受け搬送遅延が発生する場合の遅延許容時間をパラメータとして、それらのパラメータに対して装置の設計時点で最適化しておいた設定値を使用することにより、目標スループットに達する搬送スケジュールを作成することを特徴とするスケジューラ。 - 請求項1又は2に記載のスケジューラにおいて、
前記基板搬送スケジュールは、故障が起きた基板、又は機器故障により装置が停止して前記基板処理部に残留した基板を回収しながら新たな基板の投入を行うことを特徴とするスケジューラ。 - 請求項1に記載のスケジューラにおいて、
前記基板搬送スケジュールは、前記故障が起きた基板処理部の基板を取り出して、他の正常で且つ使用可能な基板処理部に搬送して処理を継続すると共に、並行して新たな基板を処理投入することを特徴とするスケジューラ。 - 請求項3又は4に記載のスケジューラにおいて、
新たに投入する基板に対する全ての処理プロセス、回収する基板の回収開始処理部より下流側の処理プロセス、及び前回以前の基板投入スケジューリングにより基板搬送スケジュールを作成済の基板に対する全ての処理プロセスについて、処理プロセス制約条件を満たすように基板搬送スケジュールのスケジューリングをすることを特徴とするスケジューラ。 - 基板処理を行う複数の基板処理部と、基板を搬送する搬送部と、前記搬送部での基板搬送と前記基板処理部での基板処理を制御する制御部を具備する基板処理装置の運転方法において、
新規投入基板の基板搬送スケジュールをシミュレーション法で順次計算して、故障が起きた際に前記制御部にてその状態を初期状態とし基板搬送スケジュールを再計算し、
前記基板搬送スケジュールは、前記新たに基板を投入又は正常に処理中の基板の搬送を優先するか故障が起きた基板処理部の基板を取り出して搬送することを優先するかを判断し、前記新たに基板を投入又は前記正常に処理中の基板の搬送を優先すると判断した場合は、前記新たに基板を投入又は正常に処理中の基板の搬送をするときに所定のプロセス制約条件を満たし、且つ目標スループット以上で予め基板ごとに設定された条件で処理プロセスを実行しながら、前記故障が起きた基板処理部の基板を取り出して、他の正常で且つ使用可能な基板処理部に搬送して処理を継続するか、或いは水洗及び乾燥後に基板収納容器へ回収することを特徴とする基板処理装置の運転方法。 - 基板を搬送する搬送部と、基板処理を行う複数の基板処理部と、前記搬送部での基板搬送と前記基板処理部での基板処理を制御する制御部を具備する基板処理装置において、
前記制御部に内蔵するスケジューラとして、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のスケジューラを用いたことを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019149565A (ja) * | 2019-04-18 | 2019-09-05 | 株式会社荏原製作所 | スケジューラ、基板処理装置、及び基板搬送方法 |
CN110223934A (zh) * | 2018-03-01 | 2019-09-10 | 株式会社荏原制作所 | 调度器、衬底处理装置及衬底输送方法 |
US10824135B2 (en) | 2017-01-17 | 2020-11-03 | Ebara Corporation | Scheduler, substrate processing apparatus, and substrate conveyance method |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5928283B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-06-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
JP6949511B2 (ja) * | 2017-03-02 | 2021-10-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理システムおよび基板処理装置 |
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JP6435388B2 (ja) * | 2017-10-04 | 2018-12-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
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Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0612545A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-21 | Nippon Steel Corp | 生産計画修正システム |
JPH0950948A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置の障害対処システム |
JP2988472B1 (ja) * | 1998-08-06 | 1999-12-13 | 横河電機株式会社 | 生産システム |
JP4236264B2 (ja) * | 2004-08-04 | 2009-03-11 | キヤノン株式会社 | スケジュール管理システムと、スケジュール管理サーバ及びスケジュール管理方法 |
JP4927694B2 (ja) * | 2007-12-10 | 2012-05-09 | 本田技研工業株式会社 | スケジューリング装置、作業の管理方法およびプログラム |
-
2010
- 2010-01-12 JP JP2010004449A patent/JP5620680B2/ja active Active
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10824135B2 (en) | 2017-01-17 | 2020-11-03 | Ebara Corporation | Scheduler, substrate processing apparatus, and substrate conveyance method |
US11099546B2 (en) | 2017-01-17 | 2021-08-24 | Ebara Corporation | Scheduler, substrate processing apparatus, and substrate conveyance method |
CN110223934A (zh) * | 2018-03-01 | 2019-09-10 | 株式会社荏原制作所 | 调度器、衬底处理装置及衬底输送方法 |
US10824138B2 (en) | 2018-03-01 | 2020-11-03 | Ebara Corporation | Scheduler, substrate processing apparatus, and substrate conveyance method |
CN110223934B (zh) * | 2018-03-01 | 2021-10-08 | 株式会社荏原制作所 | 调度器、衬底处理装置及衬底输送方法 |
JP2019149565A (ja) * | 2019-04-18 | 2019-09-05 | 株式会社荏原製作所 | スケジューラ、基板処理装置、及び基板搬送方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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