CN110223934B - 调度器、衬底处理装置及衬底输送方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了调度器、衬底处理装置及衬底输送方法。其技术问题在于,减少用于衬底输送调度的计算量及计算时间。为此,提供一种调度器,其内置于衬底处理装置的控制部内,并计算衬底输送调度,衬底处理装置具备进行衬底的处理的多个衬底处理部、输送上述衬底的输送部、以及控制上述输送部和上述衬底处理部的上述控制部。该调度器具有:建模部,其使用图网络理论将衬底处理装置的处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边,创建图网络,计算到节点的最长路径长;和计算部,其基于最长路径长计算衬底输送调度。

Description

调度器、衬底处理装置及衬底输送方法
技术领域
本发明涉及调度器、衬底处理装置及衬底输送方法。
背景技术
有各种结构的衬底处理装置。例如,已知有通常具有收纳多张衬底的衬底收纳容器、多个输送机和多个处理部的衬底处理装置。在该衬底处理装置中,多张衬底被从衬底收纳容器依次投入到装置内,由多个输送机在多个处理部间进行输送且并行地进行处理,处理后的衬底被回收到衬底收纳容器。此外,还已知具有多个衬底收纳容器,且能够更换它们的衬底处理装置。在这样的衬底处理装置中,能够通过将装填了处理完毕的衬底的衬底收纳容器适当地更换为装填了未处理的衬底的衬底收纳容器而连续地进行衬底处理装置的运转。
作为上述衬底处理装置的一例,例如已知有进行凸块形成、TSV形成、再布线镀覆的镀覆处理装置。在这样的衬底处理装置中,需要满足严格的工序制约条件(从某工序开始至下一工序开始的规定工序时间间隔)并实现高产能。为了满足该严格的要求,考虑建立对镀覆处理装置的衬底输送控制而言最佳的衬底输送计划的各种调度方法。作为该调度方法,已知有使用模拟法计算衬底输送调度的衬底处理装置(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5620680号
发明内容
当使用模拟法计算衬底输送调度时,为了得到良好的产能,基于预先给定的处理条件及制约条件对与调度相关的多个参数的组合分别进行模拟计算,所以存在计算量庞大,不适于衬底处理装置的实际应用的问题。作为其解决对策,可以考虑对设计时设想(想定)的工艺配方(process recipe)条件检索产能值最大的参数设定,以缩限设想为最佳的参数范围。在实际执行衬底处理时,对这些各个参数进行衬底输送模拟,计测产能的评价值,从其中选择得到最大产能值的参数。需要像这样从存在的大量参数群中事先缩限设想为最佳的参数范围而由此缩短实际运用时的模拟计算时间、不对衬底的处理开始造成妨碍。
但是,为了预先准备装载于装置时的模拟计算时间收敛于不会妨碍实际运用的计算时间的范围、且设想为最佳的参数范围,需要长时间(例如5个小时)的事先计算处理。此外,事先准备的设想为最佳的参数范围是基于设想的工艺配方条件决定的,因此,存在当给定了设想的工艺配方以外的条件时或衬底处理装置处于故障等非稳定状态时,无法达成良好的产能的问题。
本发明是鉴于上述问题点完成的。其目的在于减少用于衬底输送调度的计算量及计算时间,在所有条件下都得到良好的产能。
根据本发明的第1方式,提供一种调度器,其内置于衬底处理装置的控制部内,并计算衬底输送调度,衬底处理装置具备进行衬底的处理的多个衬底处理部、输送上述衬底的输送部、以及控制上述输送部及上述衬底处理部的上述控制部。该调度器具有:建模部,其使用图网络理论将上述衬底处理装置的处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边,创建图网络,并进行到各节点的最长路径长的计算;和计算部,其基于上述最长路径长计算上述衬底输送调度。上述建模部将成为创建上述图网络的对象的上述衬底中的规定张数的上述衬底作为一个单位,创建上述衬底各自的图网络。上述调度器固定所创建的上述图网络中的一个。上述建模部将成为创建上述图网络的对象的上述衬底中的、除上述图网络已固定的上述衬底之外的规定张数的上述衬底作为另一单位,创建该另一单位的上述衬底各自的图网络,并追加到已固定的上述图网络。上述调度器固定所追加的上述图网络中的一个。
根据该一个方式,基于到使用图网络理论建模得到的各节点的最长路径长计算衬底输送调度。因而,无需进行以往需要大量计算时间的用于缩限参数范围的事先计算处理,就能够计算衬底输送调度,因此,能够减少计算量及计算时间。此外,也不需要预先限制用于得到最佳产能的参数(处理条件),因此,即使在给定了所设想的工艺配方以外的条件的情况下,也能够计算可达成良好产能的衬底输送调度。此外,根据该一个方式,将规定张数作为一个单位(小批次)进行对衬底的图网络的创建及最优化,并按每张衬底固定图网络。由此,与对所指定的所有处理张数创建图网络,然后进行最优化的情况相比,易于得到高效的输送顺序,且能够减少计算时间。此外,由于能够按每张衬底追加创建图网络,所以即使在执行衬底输送的过程中投入了新的衬底的情况下,也能够应对。能够通过根据处理条件任意地改变小批次的张数来选择计算时间短的条件。
根据本发明的第2方式,在第1方式中,调度器计算创建了上述图网络的上述衬底的上述处理的开始时刻,并固定上述处理的开始时刻。
根据该一个方式,能够减少最长路径长的计算处理。
根据本发明的第3方式,在第2方式中,在将上述另一单位的上述衬底的图网络追加到已固定的上述图网络时,上述图网络已固定的上述衬底的上述处理的开始时刻没有发生变化的情况下,固定上述处理的开始时刻。
根据该一个方式,当衬底的各处理的开始时刻在规定期间范围内没有发生变化时,固定各处理的开始时刻。由此,关于所指定的所有处理张数,与将各动作的处理开始时刻保持为可变的状态的情况相比,能够减少最长路径长的计算处理。此外,通过根据处理条件任意地改变开始时刻固定判断数,能够选择计算时间短的条件。
根据本发明的第4方式,在第1方式至第3方式的任一项中,上述建模部创建成为创建图网络的对象的所有上述衬底的图网络。
根据本发明的第5方式,在第1方式至第4方式的任一项中,调度器具有检测部,上述检测部检测上述衬底处理装置是否转变为了非稳定状态,当上述检测部检测到上述衬底处理装置转变为了非稳定状态时,上述建模部使用图网络理论将上述非稳定状态下的上述衬底处理装置的处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边,创建图网络,进行到各节点的最长路径长的计算,上述计算部构成为,基于上述非稳定状态下的到各上述节点的最长路径长来计算上述衬底输送调度。
根据该一个方式,即使在衬底处理装置转变为非稳定状态时,也能够基于非稳定状态下的到各节点的最长路径长来计算衬底输送调度,所以能够在非稳定状态计算适当的衬底输送调度。
根据本发明的第6方式,在第5方式中,上述非稳定状态包括上述衬底处理装置故障时的状态、上述衬底保持件维护时的状态或阳极夹维护时的状态。
根据该一个方式,能够计算衬底处理装置发生故障之类的突发性的非稳定状态下的适当的衬底输送调度。此外,衬底保持件及阳极夹存在因长时间使用而需要进行清洗、检查的情况,会被从衬底处理装置取出,或在衬底处理装置内定期进行维护(清洗或检查)。根据该一个方式,即使在维护这样定期发生的非稳定状态下,也能够计算适当的衬底输送调度。
根据本发明的第7方式,提供一种衬底处理装置,其具备内置有第1方式至第6方式的任一项的调度器的上述控制部。在该衬底处理装置中,上述控制部构成为,基于计算出的上述衬底输送调度控制上述输送部。
根据该一个方式,能够基于计算出的衬底输送调度适当地输送衬底。
根据本发明的第8方式,提供一种衬底输送方法,在该衬底输送方法中使用了衬底处理装置,上述衬底处理装置具备进行衬底的处理的多个衬底处理部、输送上述衬底的输送部、以及控制上述输送部和上述衬底处理部的控制部。该衬底输送方法具有:建模工序,其使用图网络理论将上述衬底处理装置的处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边,创建图网络,并进行到各节点的最长路径长的计算;计算工序,其基于上述最长路径长计算衬底输送调度;和基于上述衬底输送调度输送上述衬底的工序。上述计算工序包括:将成为创建上述图网络的对象的上述衬底中的、规定个数的上述衬底作为一个单位,创建上述衬底各自的图网络的工序;固定所创建的上述图网络中的一个的工序;将成为创建上述图网络的对象的上述衬底中的、除上述图网络已固定的上述衬底之外的规定个数的上述衬底作为另一单位,创建该另一单位的上述衬底各自的图网络,并追加到已固定的上述图网络的工序;和固定所追加的上述图网络中的一个的工序。
根据该一个方式,基于到使用图网络理论建模得到的各节点的最长路径长计算衬底输送调度。因而,无需进行以往需要大量计算时间的用于缩限参数范围的事先计算处理,就能够计算衬底输送调度,因此,能够减少计算量及计算时间。此外,也不需要预先限制用于得到最佳产能的参数(处理条件),因此,即使在给定了所设想的工艺配方以外的条件的情况下,也能够计算可达成良好产能的衬底输送调度。此外,根据该一个方式,将规定张数作为一个单位(小批次)进行对衬底的图网络的创建及最优化,并按每张衬底固定图网络。由此,与对所指定的所有处理张数创建图网络,然后进行最优化的情况相比,易于得到高效的输送顺序,且能够减少计算时间。此外,由于能够按每张衬底追加创建图网络,所以即使在执行衬底输送的过程中投入了新的衬底的情况下,也能够应对。能够通过根据处理条件任意地改变小批次的张数来选择计算时间短的条件
根据本发明的第9方式,在第8方式的衬底输送方法中,上述计算工序包括:计算创建了上述图网络的上述衬底的上述处理的开始时刻的工序;和固定上述处理的开始时刻的工序。
根据该一个方式,能够减少最长路径长的计算处理。
根据本发明的第10方式,在第9方式的衬底输送方法中,固定上述处理的开始时刻的工序中,在将上述另一单位的上述衬底的图网络追加到已固定的上述图网络时,上述图网络已固定的上述衬底的上述处理的开始时刻没有发生变化的情况下,固定上述处理的开始时刻。
根据该一个方式,当衬底的各处理的开始时刻在规定期间范围内没有发生变化时,固定各处理的开始时刻。由此,关于所指定的所有处理张数,与将各动作的处理开始时刻保持为可变的状态的情况相比,能够减少最长路径长的计算处理。此外,通过根据处理条件任意地改变开始时刻固定判断数,能够选择计算时间短的条件。
根据本发明的第11方式,在第8方式至第10方式的任一项的衬底输送方法中,具有检测上述衬底处理装置是否转变为了非稳定状态的工序,上述建模工序包括在上述衬底处理装置转变为了非稳定状态时,使用图网络理论将上述非稳定状态下的上述衬底处理装置的处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边,创建图网络,并进行到各上述节点的最长路径长的计算的工序,上述计算工序包括基于上述非稳定状态的到各上述节点的最长路径长计算上述衬底输送调度的工序。
根据该一个方式,即使在衬底处理装置转变为非稳定状态时,也能够基于其处理条件、处理时间及制约条件计算衬底输送调度,因此,能够在非稳定状态下计算适当的衬底输送调度。
根据本发明的第12方式,在第11方式中,上述非稳定状态包括上述衬底处理装置故障时的状态、上述衬底保持件维护时的状态或阳极夹维护时的状态。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的镀覆处理装置的构成例的示意图。
图2是表示控制部的构成的一例的框图。
图3是图2示出的衬底输送控制调度器的框图。
图4是表示由图3示出的建模部建模得到的图网络(Graph Network)的一例的图。
图5是标注了到各节点的最长路径长的图4所示的图网络的图。
图6是在图5所示的图网络的图中追加了用于避免输送机的冲突的边(edge)的图。
图7是标注了到各节点的最长路径长的图6所示的图网络的图。
图8是表示衬底输送调度的一部分的图。
图9是表示在衬底输送控制调度器设定的装载机器人(loading robot)的输送处理时间的一例的图。
图10是表示在衬底输送控制调度器设定的输送机的输送处理时间的一例的图。
图11是表示在衬底输送控制调度器设定的输送机的输送处理时间的一例的图。
图12是表示在衬底输送控制调度器设定的制约条件的一例的图。
图13是表示在衬底输送控制调度器设定的整体配方的一例的图。
图14是表示在衬底输送控制调度器设定的工艺配方的一例的图。
图15是表示本实施方式的衬底处理方法的流程图。
图16是表示步骤S105的子程序的流程图。
图17是表示步骤S203的子程序的流程图。
图18是表示步骤S204的子程序的流程图。
图19是表示步骤S105的子程序的流程图。
图20是表示图19示出的步骤S510的子程序的流程图。
附图标记说明
10…镀覆处理装置
11…装载口
12…装载机器人
14…清洗旋干机
15a、15b…固定台
23…输送机
24…输送机
26…镀覆区域
30…装置计算机
31…操作图像应用
32…装置控制用控制器
40…衬底输送控制调度器
41…建模部
42…计算部
43…检测部
44…结合部
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中,对相同或相当的构成要素标注相同的附图标记而省略重复的说明。在本实施方式中,作为衬底处理装置,以对半导体衬底进行镀覆处理的镀覆装置为例进行说明,但本发明的衬底处理装置不限定于此,例如能够适用于对玻璃衬底进行LCD制造用的处理的衬底处理装置等各种衬底处理装置。
图1是表示本发明的实施方式的镀覆处理装置的构成例的示意图。本镀覆处理装置10具有装载口11、装载机器人12、对准器13、清洗旋干机(SRD)14、固定台15a、15b、具备多个贮存部16的衬底保持件储存区域25、前水洗槽17、前处理槽18、水洗槽19、粗干燥槽(吹风槽)20、水洗槽21、具备多个镀覆槽22的镀覆区域26(相当于镀覆处理部的一例)、2台输送机23、24。清洗旋干机14、前水洗槽17、前处理槽18、水洗槽19、吹风槽20、水洗槽21及镀覆槽22作为对衬底进行规定处理的衬底处理部发挥作用。此外,装载机器人12及输送机23、24作为输送衬底的输送部发挥作用。
在图1中,箭头A表示衬底的装载移送行程,箭头B表示衬底的卸载移送行程。在装载口11载置有衬底收纳容器(FOUP:Front Opening Unified Pod,前开式晶片盒),其收纳有多张未处理的衬底及多张处理完毕的衬底。
在该镀覆处理装置10中,装载机器人12从载置于装载口11的衬底收纳容器中取出未处理的衬底,将其载置于对准器13。对准器13以槽口、定向平面(orientation flat)等为基准进行衬底的定位。接着,装载机器人12将衬底输送到固定台15a、15b,固定台15a、15b将衬底安装于从贮存部16中取出的衬底保持件。该镀覆处理装置10构成为通过两台固定台15a、15b将衬底安装到各个衬底保持件上,并将两个衬底保持件作为一组进行输送。安装于衬底保持件的衬底由输送机23输送到前水洗槽17并在前水洗槽17进行预水洗处理,之后,被输送到前处理槽18。在前处理槽18进行了前处理的衬底进一步被输送到水洗槽19,在水洗槽19进行水洗处理。
在水洗槽19进行了水洗处理的衬底通过输送机24而被输送到镀覆区域26的某个镀覆槽22,并被浸渍在镀覆液中。在此实施镀覆处理而在衬底上形成金属膜。形成了金属膜的衬底通过输送机24而被输送到水洗槽21,在水洗槽21进行水洗处理。接着,衬底由输送机24输送到吹风槽20并实施粗干燥处理,之后,由输送机23输送到固定台15a、15b,并从衬底保持件取下。从衬底保持件取下的衬底由装载机器人12输送到清洗旋干机14,在实施了清洗及干燥处理之后,被收纳于衬底收纳容器(其装载于装载口11)的规定位置。
为方便起见,将本实施方式的镀覆处理装置10分为装置前段部和装置后段部,装置前段部包括在装载口11与固定台15a、15b之间输送衬底的装载机器人12(相当于前段输送部的一例),装置后段部包括在固定台15a、15b与镀覆区域26之间输送衬底的输送机23、24(相当于后段输送部的一例)。在本实施方式的镀覆处理装置10中,如后文所述,分别计算装置前段部的前段侧图网络和装置后段部的后段侧图网络。
接下来,对控制图1所示的镀覆处理装置10的控制部进行说明。图2是表示控制部的构成的一例的框图。通过控制部的控制进行由图1示出的装载机器人12、输送机23及输送机24进行的箭头A所示的衬底装载移送行程的输送控制及箭头B所示的衬底卸载移送行程的输送控制。
镀覆处理装置10的控制部具有装置计算机30和装置控制用控制器32。装置计算机30主要进行计算、数据处理等,装置控制用控制器32构成为主要控制图1示出的镀覆处理装置10的各部分。在本实施方式中,装置计算机30和装置控制用控制器32分别构成,但不限定于此,也可以将它们作为一体的控制部构成。
装置计算机30具有:操作图像应用31,其使未图示的显示部显示操作图像;和衬底输送控制调度器40,其用于生成衬底输送控制调度。除此之外,装置计算机30还具有为了实现操作图像应用31及衬底输送控制调度器40所必须的CPU(Central Processing Unit,中央处理器)、ROM(Read Only Memory,只读存储器)、内存、硬盘等硬件。
装置控制用控制器32构成为,与装置计算机30网络连接,从装置计算机30接收衬底输送控制调度器40所生成的衬底输送控制调度。装置控制用控制器32经由输入输出接口可通信地与图1示出的动作装置50(其包括输送部及衬底处理部)连接。装置控制用控制器32根据从装置计算机30接收到的衬底输送控制调度来控制动作装置50。
图3是图2所示的衬底输送控制调度器40的框图。如图示那样,衬底输送控制调度器40具有建模部41、计算部42、检测部43和结合部44。本实施方式的衬底输送控制调度器40为了计算衬底输送调度,使用后述的图网络理论,将镀覆处理装置10的处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边的形式。此处,处理条件包含处理的种类和顺序以及处理的优先级等。处理时间包含各工序的开始时间、输送开始时间、工序所需的时间及输送所需的时间等。此外,制约条件是指对从某处理开始至开始下一个处理为止所花费的时间进行限制的条件等。另外,调度器是至少具有存储了如下软件的存储介质的运算处理装置,该软件用于从外部接收信号信息并基于该信息进行计算衬底输送调度的一系列的运算处理。另外,该衬底输送控制调度器40构成为还具有存储部,其用于存储处理时间、制约条件及工艺配方(处理条件)等数据信息,参照保存于该存储部的信息进行上述运算处理。
建模部41使用图网络理论将镀覆处理装置10的处理条件、处理时间及制约条件建模为以节点及边表示的图网络,并进行到各节点的最长路径长的计算。计算部42基于到建模得到的各节点的最长路径长计算衬底输送调度。检测部43接收来自图2所示的装置控制用控制器32的信号,检测镀覆处理装置10是否转变为了非稳定状态。此处,非稳定状态包括例如镀覆处理装置10故障时的状态、衬底保持件维护时的状态或阳极夹维护时的状态等。
此外,在本实施方式中,结合部44分别计算装置前段部的前段侧图网络和装置后段部的后段侧图网络,并将前段侧图网络与后段侧图网络结合,计算镀覆处理装置10整体的图网络。
接下来,对通过图3所示的衬底输送控制调度器40计算衬底输送调度的具体例进行说明。图4是表示由图3所示的建模部41建模得到的图网络的一例的图。为了说明将该图网络进行了简化。
用于建模该图网络的前提如下所述。即,使用两个衬底保持件,该衬底保持件保持作为处理对象的衬底。此处,将衬底保持件分别称为第1衬底保持件(Wafer Holder 1:晶片保持件1)和第2衬底保持件(Wafer Holder 2:晶片保持件2)。该例子中的镀覆处理装置10具有四个单元即单元A、单元B、单元C、单元D,两个衬底保持件从分别收纳于不同的单元A的状态下而开始处理。关于单元B、C,衬底保持件只能存在于一个单元。对各个衬底保持件实施图4中成为节点的处理A-D。对各个衬底保持件实施的处理A-D的所想到的顺序是基于工艺配方预先决定的,该顺序使用图4所示的边e1-e15的箭头表示。处理A是从单元A取出衬底保持件的处理。处理B是从单元B取出衬底保持件的处理。处理C是从单元C取出衬底保持件的处理。关于处理A、B、C,分别连续地执行取出衬底保持件、移动到下一个单元、收纳于下一个单元这一系列的处理。处理D是将衬底保持件收纳于单元D的处理。处理A-C的取出处理时间分别为5秒。处理D是处理结束,取出处理时间为0。各个衬底保持件由一个输送机逐个输送。例如,单元B与单元C间的输送机的移动时间为3秒。单元B间、单元C间的输送机的移动时间为1秒。对收纳于单元B的衬底保持件进行15秒的处理,对收纳于单元C的衬底保持件进行10秒的处理。此外,作为制约条件,设从处理A开始至处理B开始的时间为40秒以内,从处理B开始至处理C开始的时间为60秒等。这些前提条件的一览如下方的表1所示。
【表1】
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如图4所示,关于第1衬底保持件,从处理A到处理B的所需时间为从单元A的取出处理时间即5秒、从单元A到单元B的输送机的移动时间即5秒、向单元B的收纳处理时间即5秒、在单元B的配方处理时间即15秒,共计30秒。因而,边e1为30秒。此外,将单元A、B间的处理的制约条件即40秒作为边e4。此处的制约条件用负数表示。单元B、C间、单元C、D间也同样。关于第1衬底保持件,从处理B到处理C的所需时间为从单元B的取出处理时间即5秒、从单元B到单元C的输送机的移动时间即3秒、单元C处的收纳处理时间即5秒和在单元C的配方处理时间即10秒,边e2为23秒。
接下来,关于第1衬底保持件,从处理C到处理D的所需时间为从单元C的取出处理时间即5秒、从单元C到单元D的输送机的移动时间即2秒和向单元D的收纳处理时间即5秒,共计12秒。因而,边e3为12秒。关于第2衬底保持件,处理A-D各自的所需时间与第1衬底保持件相同。
在从第1衬底保持件的处理B向第2衬底保持件的处理A行进的情况下,为了使第2衬底保持件开始处理A(从单元A取出、向单元B移动、收纳),需要使单元B空置。因此,首先,需要执行第1衬底保持件的处理B。即,需要从单元B的取出时间5秒、从单元B到单元C的移动时间3秒和向单元C的收纳处理时间5秒。此外,处理B的最后部分在单元C进行,处理A在单元A进行,因此,需要输送机从单元C移动到单元A的时间7秒。因而,从第1衬底保持件的处理B至第2衬底保持件的处理A的所需时间为20秒。因此,边e13为20秒。关于边e14也以同样的方法算出,为16秒。单元D的配方处理时间为0秒,因此,边e15为从单元D到单元C的移动时间2秒。
在以如上方式由图3所示的建模部41生成的图网络的图中,计算出到各节点的最长路径长。此处,为了计算出最长路径长,建模部41使用最短路径问题解决方法。具体而言,建模部41将各边的所需时间的值正负互换,通过贝尔曼-福特法等公知的最短路径问题解决方法算出到各节点的最短路径。此处,例如从第1衬底保持件的处理A到第1衬底保持件的处理C的最短路径在依次实施第1衬底保持件的处理A、第1衬底保持件的处理B、第1衬底保持件的处理C时为最短路径(值最小),其所需时间的值为“-53”。建模部41通过该方式计算出到各节点的最短路径长的值,将该值再次正负互换。该值为表示到各节点的最长路径长的值。该值表示可执行各处理的最快的处理开始时刻。另外,除了贝尔曼-福特法之外,也可以使用例如迪杰斯特拉法等计算到各节点的最长路径长。
图5是标注了到各节点的最长路径长的图4所示的图网络的图。此处,对第1衬底保持件的处理C的开始时刻53秒和第2衬底保持件的处理A的开始时刻50秒进行确认。当开始时刻较早的第2衬底保持件的处理A开始后,至取出处理的5秒、从单元A到单元B的移动处理的5秒和向单元B的收纳处理的5秒经过之前,输送机无法使用,因此,无法执行第1衬底保持件的处理C。并且,若尚未经过从处理A的最后部分的单元B至处理C的开始位置的单元C的移动时间即3秒,则第1衬底保持件的处理C无法开始。为了避免这样的输送机的冲突,需要如图6所示新追加例如边e16。基于上述内容可知,该边e16为18秒。图7是在追加了边e16后再次计算到各节点的最长路径长并更新了的图网络的图。另外,与该边e16相当的边的朝向也可以相反,该情况下,边长为20秒。
在图网络的图中,当由于边的追加而生成长度为正的闭路时,无法执行处理(无法遵循制约条件),因此,需要删除所追加的边,并追加其他的边。在图7的例子中,虽然第1衬底保持件的处理B、第2衬底保持件的处理A和第1衬底保持件的处理C之间存在闭路,但合计长度为20+18-60=-22,因此没有问题。
图7所示的到各节点的最长路径长表示可执行各处理的最快的处理开始时刻。因而,如果在最长路径长的值所示的时刻执行各处理,则能够进行高产能的衬底输送处理。
计算部42基于图7所示的最长路径长的值,创建输送各衬底保持件的时刻表,即衬底输送调度。图8是表示衬底输送调度的一部分的图。衬底输送控制调度器40将像这样创建的衬底输送调度发送到图2所示的装置控制用控制器32。装置控制用控制器32基于该衬底输送调度控制衬底处理部及输送部。
像这样,根据本实施方式的衬底输送控制调度器40,关于使用图网络理论建模的节点及边,基于到各节点的最长路径长计算衬底输送调度。因而,无需进行用于缩限参数范围的事先计算处理,就能够计算衬底输送调度,因此,能够减少计算量及计算时间。此外,因为不需要限制用于得到最佳产能的参数(处理条件),所以即使在被给定了所设想的工艺配方以外的条件的情况下,也能够计算可达成良好产能的衬底输送调度。
接下来,对在衬底输送控制调度器40设定的镀覆处理装置10的处理条件、处理时间及制约条件的具体例进行说明。图9是表示在衬底输送控制调度器40设定的装载机器人12的输送处理时间的一例的图。该图中示例了装载机器人12在一个衬底收纳容器(FOUP1)、其他衬底收纳容器(FOUP2)及清洗旋干机14等之间输送衬底所需要的时间(秒)。例如,装载机器人12从FOUP1向FOUP2输送衬底需要1秒的处理时间。作为图9所示的各所需时间,将预先测定的值设定于衬底输送控制调度器40。
图10是表示在衬底输送控制调度器40设定的输送机23的输送处理时间的一例的图,图11是表示在衬底输送控制调度器40设定的输送机24的输送处理时间的一例的图。图10中示出了输送机23在固定台15a、15b、前处理槽18(Prewet)、水洗槽19(Presoak)及吹风槽20(Blow)等之间输送衬底所需的时间(秒)。此外,图11示出了输送机24在吹风槽20、一个镀覆槽22及其他镀覆槽22等之间输送衬底所需的时间(秒)。将图9至图11所示的各输送部的移动所需时间作为处理时间预先设定于衬底输送控制调度器40。
接下来,对在衬底输送控制调度器40设定的制约条件进行说明。图12是表示在衬底输送控制调度器40设定的制约条件的一例的图。如图示那样,在该例子中,示出了前处理槽18(Prewet)、水洗槽19(Presoak)、一个镀覆槽22(Plating A)及其他镀覆槽22(PlatingB)等的制约条件(秒)。根据图12所示的制约条件,例如,输送机23必须在前处理结束起的30秒以内将收纳于前处理槽18的衬底取出。
接下来,对在衬底输送控制调度器40设定的工艺配方及工序处理时间进行说明。图13是表示在衬底输送控制调度器40设定的整体配方的一例的图。如图13所示,在衬底输送控制调度器40设定有多个工艺配方。在图示的例子中,设定了配方ID“ABC”和“XYZ”。在各个配方ID中,能够选择单元配方。在图示的例子中,在配方ID“ABC”中,设定为前处理槽18(Prewet)中的处理、其他镀覆槽22(Plating B)中的处理、吹风槽20(Blow)中的处理及清洗旋干机14(SRD)中的处理以通常条件(STD:Standard)进行。此外,在配方ID“XYZ”中,设定为图示的各处理以试验条件(TEST)进行。
图14是表示在衬底输送控制调度器40设定的工艺配方的一例的图。如图14所示,分别设定前处理槽18(Prewet)、水洗槽19(Presoak)、一个镀覆槽22(Plating A)、其他镀覆槽22(Plating B)、吹风槽20(Blow)及清洗旋干机14(SRD)中的通常条件(STD)和试验条件(TEST)下的处理时间。图13所示的通常条件和试验条件遵照图14所示的处理时间。
接下来,对基于本实施方式的镀覆处理装置10的衬底处理方法进行说明。图15是表示本实施方式的衬底处理方法的流程图。如图15所示,首先,操作员经由镀覆处理装置10的装置计算机30所具有的未图示的输入部,在镀覆处理装置10设定图9至图11所示的衬底的输送处理时间和图12所示的制约条件(步骤S101、步骤S102)。后述的非稳定状态下的处理时间及制约条件与故障的种类等非稳定状态的状况相应地预先规定于镀覆处理装置10中。
接着,判断是否有新批次处理的指令,即新的衬底处理的指令(步骤S103)。当有新批次处理的指令时(步骤S103,“是”),选择图13所示的工艺配方(处理条件)的某个,开始进行处理(步骤S104)。另外,该工艺配方的选择可以由操作员经由装置计算机30的输入部输入,也可以通过与装置计算机30网络连接的未图示的主机计算机输入。
然后,衬底输送控制调度器40的计算部42计算衬底输送调度(步骤S105)。步骤S105的详细工序后述。当通过步骤S105决定了衬底输送调度即时刻表时,装置控制用控制器32执行衬底处理(步骤S106)。
在衬底处理的执行过程中,检测部43检测镀覆处理装置10是否转变为了非稳定状态(步骤S107)。此处,非稳定状态包括镀覆处理装置10故障时的状态、衬底保持件维护时的状态或阳极夹维护时的状态等。在镀覆处理装置10中,例如有时镀覆槽22的整流器等突发故障,该情况下,镀覆槽22中的一个变为不可用。此外,衬底保持件及阳极夹有时会发生因长时间使用而需要清洗、检查的情况,需要将衬底保持件及阳极夹从镀覆处理装置10取出,或在衬底处理装置内定期进行维护(清洗或检查)。该情况下,能够使用的衬底保持件及阳极夹的个数发生变化,会对镀覆处理装置10的产能造成影响。于是,在判定为镀覆处理装置10转变为了非稳定状态的情况下(步骤S107,“是”),返回步骤S105,基于非稳定状态下的处理条件、处理时间及制约条件再次计算衬底输送调度。
在判定为镀覆处理装置10没有转变为非稳定状态的情况下(步骤S107,“否”),判断是否处理了新批次内的所有衬底(步骤S108)。在还留有待处理的衬底时(步骤S108,“否”),返回步骤S107,检测镀覆处理装置10是否转变为了非稳定状态。当新批次内的所有衬底均已被处理时(步骤S108,“是”),新批次的处理结束(S109)。
对图15所示的步骤S105的衬底输送调度的具体计算步骤的一例进行说明。图16是表示步骤S105的子程序的流程图。如图示那样,为了计算衬底输送调度,首先,将图9至图11及图14示出的处理时间、图12示出的制约条件以及图13示出的工艺配方(处理条件)等数据取入衬底输送控制调度器40中(步骤S201)。另外,在图15的步骤S107中检测到镀覆处理装置10转变为非稳定状态的情况下,在步骤S201中,将非稳定状态的镀覆处理装置10的处理条件、处理时间及制约条件等数据取入衬底输送控制调度器40中。
接下来,衬底输送控制调度器40首先将指定的衬底的处理张数按每n张(n为1以上的任意数字)分割为若干个小批次(mini batch)(步骤S202)。之后,衬底输送控制调度器40计算装置前段部的图网络(步骤S203)。之后,衬底输送控制调度器40计算装置后段部的图网络(步骤S204)。
结合部44对于将步骤S203中计算出的装置前段部的图网络和步骤S204中计算出的装置后段部的图网络建立关系的节点间追加边,由此,结合成作为装置整体的图网络(步骤S205)。接着,确认是否已对所有的指定处理张数完成了计算,在未到达指定处理张数的情况下(步骤S206,“否”),追加下一n张的量(步骤S207),返回步骤S203的处理。在已达到指定处理张数的情况下(步骤S206,“是”),计算部42基于该装置整体的图网络的到各节点的最长路径长而计算衬底输送调度,并作为衬底输送时刻表发送到图2所示的装置控制用控制器32(步骤S208)。装置控制用控制器32以基于该衬底输送时刻表输送衬底的方式控制镀覆处理装置10的输送部。
接下来,对图16所示的步骤S203的装置前段部的衬底输送调度的具体计算步骤进行说明。图17是表示步骤S203的子程序的流程图。如图示那样,为了计算装置前段部的衬底输送调度,首先,将与装置前段部相关的处理时间、制约条件及工艺配方(处理条件)等数据取入衬底输送控制调度器40(步骤S301)。通过所取入的这些数据创建装置前段部的输送顺序(步骤S302)。该输送顺序尤其基于工艺配方(处理条件)而创建。
接着,建模部41使用图网络理论将处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边,生成图4所示的与各衬底保持件对应的图网络(步骤S303)。当对图16所示的步骤S202中给定的小批次处理数的衬底保持件追加生成了图网络时(步骤S304,“是”),基于生成的图网络计算出到各节点的最长路径长(步骤S305)。
接下来,对图18示出的步骤S204的装置后段部的衬底输送调度的具体计算步骤进行说明。图18是表示步骤S204的子程序的流程图。如图示那样,为了计算装置后段部的衬底输送调度,首先,衬底输送控制调度器40获取与装置后段部相关的处理时间、制约条件及工艺配方(处理条件)等数据(步骤S401)。根据所取入的这些数据创建装置后段部的输送顺序(步骤402)。该输送顺序尤其基于工艺配方(处理条件)而创建。
接着,建模部41使用图网络理论将处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边,生成图4所示的与各衬底保持件对应的图网络(步骤S403)。当对图16所示的步骤S202中赋予的小批次处理数的衬底保持件追加生成了图网络时(步骤S404,“是”),基于生成的图网络计算出到各节点的最长路径长(步骤S405)。
如基于图16所说明那样,在本实施方式中,分别对装置前段部及装置后段部的处理条件、处理时间及制约条件进行建模,分别计算装置前段部的前段侧衬底输送调度和装置后段部的后段侧衬底输送调度。因此,与计算装置整体的衬底输送调度的情况相比,能够使计算简化,减少计算量及计算时间。另外,也可以对装置前段部和装置后段部集中一次性地计算衬底输送调度。
对图15示出的步骤S105的衬底输送调度的具体计算步骤的其他例进行说明。图19是表示步骤S105的子程序的流程图。在图19所示的流程中,将规定张数的衬底作为一个单位(小批次)来创建图网络,并固定其中1张衬底的图网络。接着,对已固定的图网络追加创建下一单位衬底的图网络,再固定一张衬底的图网络。由此固定两张衬底的图网络。依次重复上述步骤,创建指定处理张数量的图网络。以下,参照图19说明详细的处理。
如图示那样,为了计算衬底输送调度,首先,在衬底输送控制调度器40中取入图9至图11及图14示出的处理时间、图12示出的制约条件以及图13示出的工艺配方(处理条件)等数据(步骤S501)。另外,当在图15的步骤S107中检测到镀覆处理装置10转变为了非稳定状态的情况下,在步骤S501中,将非稳定状态的镀覆处理装置10的处理条件、处理时间及制约条件等数据取入衬底输送控制调度器40中。
接着,衬底输送控制调度器40将作为创建图网络的对象的全部数量(称为指定处理张数)衬底中的小批次的衬底处理张数设为n(步骤S502)。换言之,将指定处理张数中的规定n张衬底作为一个单位。在图示的例子中,设3为n的设定值。需要说明的是,n能够设为1以上的任意整数。之后,衬底输送控制调度器40将追加衬底编号设为m,将初始值设为1(步骤S503)。此处,追加衬底编号是用于表示成为图网络的创建对象的衬底的变量。接下来,将开始时刻固定判断数设为k,例如将设定值设为10(步骤S504)。需要说明的是,k能够设为1以上的任意整数。
衬底输送控制调度器40对每张衬底m设定nc[m]来作为“开始时刻无变化的连续计数”(步骤S505)。例如,对m=1的衬底设定nc[1],对m=2的衬底设定nc[2]。在图示的例子中,作为nc[m]的初始值而设定0。衬底输送控制调度器40的建模部41创建第m张至第(m+n-1)张的图网络,例如使用局部搜索法(local search)对基于关键路径的修正进行最优化(步骤S506)。即,在m为1、n为3的情况下,衬底输送控制调度器40创建对第1张至第3张衬底的图网络,并对其进行最优化。在步骤S506中,除此之外还利用建模部41计算图8所示的各衬底的各处理的开始时刻。
接下来,衬底输送控制调度器40确认(m+n-1)是否为指定处理张数以上(步骤S507)。即,衬底输送控制调度器40确认是否已对所有指定处理张数完成了图网络的创建。在(m+n-1)达到了指定处理张数的情况下(步骤S507,“是”),计算部42基于该装置整体的图网络的到各节点的最长路径长计算衬底输送调度,并作为衬底输送时刻表发送到图2所示的装置控制用控制器32(步骤S512)。装置控制用控制器32基于该衬底输送时刻表以输送衬底的方式控制镀覆处理装置10的输送部。
在(m+n-1)未达到指定处理张数的情况下(步骤S507,“否”),留下第1至第m张衬底的图网络,删除第(m+1)张至(m+n-1)张衬底的图网络(步骤S508)。例如,当m为1、n为3时,留下第1张衬底的图网络,删除对第2张至第3张衬底的图网络。接着,固定第1张至第m张的图网络(步骤S509)。即,当m为1时,仅固定第1张衬底的图网络。此处,图网络的固定的意思是例如图4至图7所示那样的节点、与节点连接的边及该边的长度设为不变。
接着,衬底输送控制调度器40进行步骤S506中计算出的对衬底的处理开始时刻的固定处理(S510)。关于该处理开始时刻固定处理将于后文详细叙述。处理开始时刻固定处理完成后,为了进行接下来的衬底的计算,对m加1(步骤S511),返回步骤S506。
在步骤S506中,执行被加1后的第m张至第(m+n-1)张的图网络的追加创建、最优化、开始时刻计算。例如,当m为2、n为3时,对第1张衬底的图网络追加创建第2张至第4张的图网络,进行最优化,并进行开始时刻的计算。即,在第2次以后的步骤S506中,将除图网络已固定的衬底之外其余衬底中的n张衬底作为另一单位,创建该一个单位的各张衬底的图网络,追加到已固定的图网络。像这样,在第2次以后的步骤506中,对已固定的第1至(m-1)张衬底的图网络追加第m张至第(m+n-1)张衬底的图网络。此时,通过对第1至(m-1)张衬底的图网络追加第m张至第(m+n-1)张的图网络,能够使第1至(m-1)张衬底的图网络中的关键路径变化。该情况下,能够使第1至(m-1)张衬底的图网络中的各处理的开始时刻变化。
接着,如果(m+n-1)未达到指定处理张数(S507,“否”),重复步骤S508至步骤S511的处理。在步骤S508及步骤S509中m为2、n为3的情况下,固定第1张至第2张衬底的图网络,删除第3张至第4张衬底的图网络。换言之,除了已固定的1张衬底的图网络之外,还固定追加了图网络的三张衬底中的1张衬底的图网络。因而,通过重复步骤S508至步骤S511,能够对已固定的图网络依次追加一张衬底的图网络。
如图19所示,在该例子中,将规定张数作为一个单位(小批次)进行关于衬底的图网络的创建及最优化,并按每张衬底固定图网络。由此,易于得到高效的输送顺序,且能够减少计算时间。此外,因为能够按每张衬底追加创建图网络,所以即使在执行衬底输送的过程中投入了新的衬底时,也能够应对。
图20是表示图19示出的步骤S510的子程序的流程图。在图20所示的流程中,对于在图19的步骤S506中创建了图网络并计算出了各处理的开始时刻的第1张至第(m+n-1)张衬底,进行固定各处理的开始时刻的处理。以下进行详细地说明。
如图20所示,衬底输送控制调度器40将内部运算用衬底编号设为p,且作为初始值对其设定1(步骤S601)。另外,内部运算用衬底编号是指用于表示成为处理开始时刻固定处理的对象的衬底的变量。接着,衬底输送控制调度器40判断与衬底p有关的所有处理的开始时刻是否有变化(步骤S602)。具体而言,在图19的步骤S506重复了多次的情况下,衬底输送控制调度器40判断最近一次步骤S506中计算出的各处理的开始时刻与其前一次步骤S506中计算出的各处理的开始时刻相比是否发生了变化。换言之,判断当对在图19的步骤S509中固定了的图网络追加在步骤S506中创建的图网络时,已固定的图网络的衬底处理的开始时刻是否发生了变化。
当在步骤S602中判断为各处理的开始时刻发生了变化时(步骤S602,“否”),衬底输送控制调度器40将nc[p]设为0(步骤S603),进至步骤S607。另外,在步骤S602的判断中,当步骤S506过去仅实施过一次时,视为各处理的开始时刻发生了变化(步骤S602,“否”),将nc[p]设为0(步骤S603)。
另一方面,当在步骤S602中判断为各处理的开始时刻没有发生变化时(步骤S602,“是”),衬底输送控制调度器40对nc[p]加1(步骤S604)。接着,衬底输送控制调度器40比较nc[p]和开始时刻固定判断数k,判断nc[p]是否为k以上(步骤S605)。即,步骤S605的处理也可以说是确认由图19的步骤S506的处理算出的与衬底p相关的各处理的开始时刻的可靠性程度的处理。当nc[p]没有达到k时(步骤S605,“否”),进至步骤S607。当nc[p]达到了k时(步骤S605,“是”),固定衬底p的各处理的开始时刻(S606)。
接着,衬底输送控制调度器40判断p的值是否为(m+n-1)以上(步骤S607)。即,在步骤S607的处理中,判断是否对在图19的步骤S506至步骤S509中创建了图网络的所有衬底进行了步骤S602至步骤S606的处理。当判断为p的值小于(m+n-1)时(步骤S607,“否”),对p加1(步骤S608),重复步骤S602至步骤S606的处理。
另一方面,当判断为p的值为(m+n-1)以上时(步骤S607,“是”),将1至(m+n-1)的衬底的各处理的开始时刻保存在衬底输送控制调度器40的未图示存储部中(步骤S609)。
如通过图20所说明那样,当衬底p的各处理的开始时刻在规定期间没有变化时,固定各处理的开始时刻。由此,能够减少最长路径长的计算处理。
此外,根据本实施方式,如图15所示,即使在镀覆处理装置10转变成了非稳定状态时,也能够基于其处理条件、处理时间及制约条件计算衬底输送调度,因此,在非稳定状态下也能够计算出适当的衬底输送调度。具体而言,在镀覆处理装置10故障之类的突发性非稳定状态下,能够计算出适当的衬底输送调度。此外,在衬底保持件及阳极夹维护之类的定期发生的非稳定状态下,也能够计算出适当的衬底输送调度。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但上述发明的实施方式是为了易于理解本发明,并非限定本发明。本发明只要不脱离其主旨,则可进行变更、改进,并且,本发明当然也包含其等同内容。此外,在能够解决上述技术问题的至少一部分的范围或实现至少一部分效果的范围内,能够任意地组合或省略记载于权利要求书及说明书的各构成要素。
附图文字
图2
32 装置控制用控制器
50 动作装置
网络
30 装置计算机
31 操作图像应用
40 衬底输送控制调度器
图3
41 建模部
42 计算部
43 检测部
44 结合部
图4、图5、图6、图7
晶片保持件1
晶片保持件2
图8
开始时刻 对象 处理
图9
装载机器人
移动源
图10
输送机23
移动源 固定台 前处理槽 水洗槽 吹风槽
固定台
前处理槽
水洗槽
吹风槽
图11
输送机24
移动源 吹风槽 镀覆槽A 镀覆槽B
吹风槽
镀覆槽A
镀覆槽B
图12
处理后取出等待上限
前处理槽
水洗槽
镀覆槽A
镀覆槽B
图13
配方ID单元配方选择
前处理槽 水洗槽 镀覆槽A 镀覆槽B 吹风槽
图14
前处理槽 配方ID 处理时间
水洗槽 配方ID 处理时间
镀覆槽A 配方ID 处理时间
镀覆槽B 配方ID 处理时间
吹风槽 配方ID 处理时间
配方ID 处理时间
图15
开始
S101 设定输送处理时间
S102 设定制约条件
S103 有新批次处理指令?
S104 新批次配方选择、处理开始
S105 衬底输送调度
S106 衬底处理执行开始
S107 转变为了非稳定状态?
S108 新批次内所有衬底已处理?
S109 新批次处理结束
结束
图16
开始
S201 取入处理时间、制约条件等数据
S202 按每n张将指定处理张数分割为小批次
S203 创建装置前段部图网络
S204 创建装置后段部图网络
S205 将前后段图网络结合
S206 所有指定处理张数结束?
S207 追加下一n张的量
S208 发送时刻表
结束
图17
开始
S301 取入处理时间、制约条件等数据
S302 通过所设定的数据创建前段部的输送顺序
S303 生成保持件编号N的图网络
S304 小批次处理数完成?
S305 计算前段部的网络的最长路径长
结束
图18
开始
S401 取入处理时间、制约条件等数据
S402 通过所设定的数据创建后段部的输送顺序
S403 生成保持件编号N的图网络
S404 小批次处理数完成?
S405 计算后段部的网络的最长路径长
结束
图19
开始
S501 取入处理时间、制约条件等数据
S502 将小批次的数量设为n,将设定值设为3
S503 将追加衬底编号设为m,将初始值设为1
S504 将开始时刻固定判断数设为k,将设定值设为10
S505 将开始时刻无变化的连续计数按每张衬底m设为nc[m],将初始值设为0
S506 追加创建第m张至第(m+n-1)张的图网络,进行最优化,计算各开始时刻
S507 (m+n-1)≥指定处理张数?
S512 发送时刻表
结束
S508 留下第1张至第m张,删除第(m+1)张至(m+n-1)张的图网络
S509 固定第1张至第m张的图网络
S510 处理开始时刻固定处理
S511 对m加1
图20
开始
S601 将内部运算用衬底编号p设为1
S602 关于与衬底p有关的所有处理的开始时刻是否相对于前次结果无变化?
S604 对nc[p]加1 S603 将nc[p]设为0
S605 nc[p]≥k?
S606 固定衬底p的各处理的开始时刻
S607 p≥(m+n-1)?
S608 对p加1
S609 保存第1至(m+n-1)张所有各衬底的开始时刻
结束

Claims (11)

1.一种调度器,内置于衬底处理装置的控制部内,并计算衬底输送调度,所述衬底处理装置具备进行衬底的处理的多个衬底处理部、输送所述衬底的输送部、以及控制所述输送部和所述衬底处理部的所述控制部,
该调度器的特征在于,具有:
建模部,其使用图网络的理论,将所述衬底处理装置的处理条件建模为节点、将所述衬底处理装置的处理时间及制约条件分别建模为边,创建图网络,并计算从处理开始的节点到各节点的最长路径长;和
计算部,其基于所述最长路径长计算所述衬底输送调度,
所述建模部将成为创建所述图网络的对象的所述衬底中的、规定张数的所述衬底作为一个单位,创建所述衬底各自的图网络,
所述调度器固定所创建的所述图网络中的一个,
所述建模部将成为创建所述图网络的对象的所述衬底中的、除所述图网络已固定的所述衬底之外的规定张数的所述衬底作为另一单位,创建该另一单位的所述衬底各自的图网络,并追加到已固定的所述图网络,
所述调度器固定所追加的所述图网络中的一个,
所述控制部构成为,基于计算出的所述衬底输送调度控制所述输送部。
2.如权利要求1所述的调度器,其特征在于,
所述调度器计算创建了所述图网络的所述衬底的所述处理的开始时刻,并固定所述处理的开始时刻。
3.如权利要求2所述的调度器,其特征在于,
在将所述另一单位的所述衬底的图网络追加到已固定的所述图网络时,所述图网络已固定的所述衬底的所述处理的开始时刻没有发生变化的情况下,固定所述处理的开始时刻。
4.如权利要求1所述的调度器,其特征在于,
所述建模部创建成为创建图网络的对象的所有所述衬底的图网络。
5.如权利要求1所述的调度器,其特征在于,
具有检测部,所述检测部检测所述衬底处理装置是否转变为了非稳定状态,
当所述检测部检测到所述衬底处理装置转变为了非稳定状态时,所述建模部使用图网络理论将所述非稳定状态下的所述衬底处理装置的处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边,创建图网络,进行到各节点的最长路径长的计算,
所述计算部构成为,基于所述非稳定状态下的到各所述节点的最长路径长来计算所述衬底输送调度。
6.如权利要求5所述的调度器,其特征在于,
所述非稳定状态包括所述衬底处理装置故障时的状态、所述衬底保持件维护时的状态或阳极夹维护时的状态。
7.一种衬底输送方法,在该衬底输送方法中使用了衬底处理装置,所述衬底处理装置具备进行衬底的处理的多个衬底处理部、输送所述衬底的输送部、以及控制所述输送部和所述衬底处理部的控制部,
该衬底输送方法的特征在于,具有:
建模工序,其使用图网络的理论,将所述衬底处理装置的处理条件建模为节点、将所述衬底处理装置的处理时间及制约条件分别建模为边,创建图网络,并进行从处理开始的节点到各节点的最长路径长的计算;
计算工序,其基于所述最长路径长计算衬底输送调度;和
基于所述衬底输送调度输送所述衬底的工序,
所述计算工序包括:
将成为创建所述图网络的对象的所述衬底中的、规定张数的所述衬底作为一个单位,创建所述衬底各自的图网络的工序;
固定所创建的所述图网络中的一个的工序;
将成为创建所述图网络的对象的所述衬底中的、除所述图网络已固定的所述衬底之外的规定张数的所述衬底作为另一单位,创建该另一单位的所述衬底各自的图网络,并追加到已固定的所述图网络的工序;和
固定所追加的所述图网络中的一个的工序。
8.如权利要求7所述的衬底输送方法,其特征在于,
所述计算工序包括:
计算创建了所述图网络的所述衬底的所述处理的开始时刻的工序;和
固定所述处理的开始时刻的工序。
9.如权利要求8所述的衬底输送方法,其特征在于,
固定所述处理的开始时刻的工序中,在将所述另一单位的所述衬底的图网络追加到已固定的所述图网络时,所述图网络已固定的所述衬底的所述处理的开始时刻没有发生变化的情况下,固定所述处理的开始时刻。
10.如权利要求7所述的衬底输送方法,其特征在于,
具有检测所述衬底处理装置是否转变为了非稳定状态的工序,
所述建模工序包括在所述衬底处理装置转变为了非稳定状态时,使用图网络理论将所述非稳定状态下的所述衬底处理装置的处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边,创建图网络,并进行到各所述节点的最长路径长的计算的工序,
所述计算工序包括基于所述非稳定状态的到各所述节点的最长路径长计算所述衬底输送调度的工序。
11.如权利要求10所述的衬底输送方法,其特征在于,
所述非稳定状态包括所述衬底处理装置故障时的状态、所述衬底保持件维护时的状态或阳极夹维护时的状态。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6517845B2 (ja) * 2017-01-17 2019-05-22 株式会社荏原製作所 スケジューラ、基板処理装置、及び基板搬送方法
JP7311553B2 (ja) * 2021-03-29 2023-07-19 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201796892U (zh) * 2010-09-17 2011-04-13 四川虹视显示技术有限公司 双面发光的oled显示装置
CN102244023A (zh) * 2010-05-12 2011-11-16 东京毅力科创株式会社 基板处理装置及基板处理方法
CN104011845A (zh) * 2011-10-26 2014-08-27 布鲁克斯自动化公司 半导体晶片搬运和运输
CN104022230A (zh) * 2014-06-11 2014-09-03 上海和辉光电有限公司 一种oled结构及提升oled出光量的方法
JP5620680B2 (ja) * 2010-01-12 2014-11-05 株式会社荏原製作所 スケジューラ、基板処理装置、及び基板処理装置の運転方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5442306A (en) 1977-09-09 1979-04-04 Osaka Shinku Kiki Seisakusho Strong flange joint device in vacuum melting furnace
US5444632A (en) * 1994-04-28 1995-08-22 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for controlling and scheduling processing machines
US6418356B1 (en) * 1998-12-31 2002-07-09 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for resolving conflicts in a substrate processing system
US6865437B1 (en) * 1998-12-31 2005-03-08 Asml Holdings N.V. Robot pre-positioning in a wafer processing system
US6772029B2 (en) * 2000-01-17 2004-08-03 Ebara Corporation Wafer transfer control apparatus and method for transferring wafer
US6714830B2 (en) * 2000-02-28 2004-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Push-type scheduling for semiconductor fabrication
JP2003216598A (ja) * 2002-01-25 2003-07-31 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 秘密分散を用いた動的計画法の実行方法、その装置、及びそのプログラム
US20060241813A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Applied Materials, Inc. Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design
JP4542984B2 (ja) * 2005-11-24 2010-09-15 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置及び基板搬送処理装置における障害対策方法並びに基板搬送処理装置における障害対策用プログラム
US20080216077A1 (en) * 2007-03-02 2008-09-04 Applied Materials, Inc. Software sequencer for integrated substrate processing system
KR101012249B1 (ko) * 2007-07-10 2011-02-08 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치의 스케줄작성방법 및 그 프로그램
US9037279B2 (en) * 2009-09-09 2015-05-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Clustering for prediction models in process control and for optimal dispatching
JP5415356B2 (ja) * 2010-05-19 2014-02-12 株式会社荏原製作所 基板処理装置の基板搬送方法、スケジューラ、及び基板処理装置の運転制御装置
JP5852908B2 (ja) * 2011-09-16 2016-02-03 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置のためのスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラム
US9659799B2 (en) * 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
JP6313671B2 (ja) * 2014-06-23 2018-04-18 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置のためのスケジュール作成方法および基板処理装置
JP6373143B2 (ja) * 2014-09-22 2018-08-15 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置、制御方法、およびコンピュータプログラム
KR20170015047A (ko) * 2015-07-31 2017-02-08 삼성전자주식회사 반도체 제조 장치의 처리량 측정 방법 및 시스템
JP6626392B2 (ja) * 2016-03-30 2019-12-25 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6517845B2 (ja) * 2017-01-17 2019-05-22 株式会社荏原製作所 スケジューラ、基板処理装置、及び基板搬送方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5620680B2 (ja) * 2010-01-12 2014-11-05 株式会社荏原製作所 スケジューラ、基板処理装置、及び基板処理装置の運転方法
CN102244023A (zh) * 2010-05-12 2011-11-16 东京毅力科创株式会社 基板处理装置及基板处理方法
CN201796892U (zh) * 2010-09-17 2011-04-13 四川虹视显示技术有限公司 双面发光的oled显示装置
CN104011845A (zh) * 2011-10-26 2014-08-27 布鲁克斯自动化公司 半导体晶片搬运和运输
CN104022230A (zh) * 2014-06-11 2014-09-03 上海和辉光电有限公司 一种oled结构及提升oled出光量的方法

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