KR20230098024A - 도금 장치의 스루풋을 제한하는 요소를 식별하기 위한 방법 및 컴퓨터 프로그램 - Google Patents
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Abstract
도금 장치의 스루풋을 제한하는 요소를 식별한다.
도금 장치의 스루풋을 제한하는 요소를 식별하는 방법이 제공된다. 방법은, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 처리 스케줄을 나타내는 타임 차트를 작성하는 스텝과, 상기 타임 차트에 기초하여, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 각 요소에 대해서, 가동률과 취출 자유도의 적어도 한쪽을 산출하는 스텝이며, 상기 취출 자유도는, 상기 처리 유닛의 하나로부터 처리 완료된 상기 기판을 취출하는 것이 가능한 타이밍의 자유도를 나타내는 스텝과, 상기 산출된 가동률과 취출 자유도의 적어도 한쪽을, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 요소마다 표시하는 스텝을 포함한다.
도금 장치의 스루풋을 제한하는 요소를 식별하는 방법이 제공된다. 방법은, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 처리 스케줄을 나타내는 타임 차트를 작성하는 스텝과, 상기 타임 차트에 기초하여, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 각 요소에 대해서, 가동률과 취출 자유도의 적어도 한쪽을 산출하는 스텝이며, 상기 취출 자유도는, 상기 처리 유닛의 하나로부터 처리 완료된 상기 기판을 취출하는 것이 가능한 타이밍의 자유도를 나타내는 스텝과, 상기 산출된 가동률과 취출 자유도의 적어도 한쪽을, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 요소마다 표시하는 스텝을 포함한다.
Description
본 발명은, 도금 장치의 스루풋을 제한하는 요소를 식별하기 위한 방법 및 컴퓨터 프로그램에 관한 것이다.
도금 장치는, 기판을 처리하는 다양한 처리 유닛과, 기판을 반송하는 하나 또는 복수의 반송 장치를 구비하고 있다. 도금 장치를 설계하는 단계 및 운용하는 단계의 어느 것에 있어서도, 도금 장치가 단위 시간에 처리할 수 있는 기판의 수, 즉 스루풋을 향상시키는 것은 중요한 과제이다.
특허문헌 1에는, 기판 처리 장치의 가동률을 산출하는 것이 개시되어 있다. 그러나, 기판 처리 장치가 구비하는 각 요소의 가동률을 산출하는 것에 대해서는 언급되어 있지 않다.
또한 예를 들어, 전문 지식이 있는 엔지니어가, 도금 장치에 있어서의 일련의 동작 시뮬레이션을 실행하고, 그 시뮬레이션 결과를 바탕으로, 각 요소의 가동 상황을 확인하는 것이 행해지고 있다. 그러나, 이러한 방법에서는, 스루풋에 영향을 미치는 개소의 특정에 시간이 걸리고, 또한 그 분석을 행할 수 있는 사람도 한정되어 있었다.
[형태 1] 형태 1에 의하면, 기판을 처리하는 복수의 처리 유닛과 상기 기판을 반송하는 하나 또는 복수의 반송 장치를 구비하는 도금 장치에 있어서, 상기 처리 유닛과 상기 반송 장치 중 상기 도금 장치 전체의 스루풋을 제한하는 요소를 식별하는 방법이며, 1조의 도금 처리 조건을 입력하는 스텝과, 상기 1조의 도금 처리 조건에 기초하여, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 처리 스케줄을 나타내는 타임 차트를 작성하는 스텝과, 상기 타임 차트에 기초하여, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 각 요소에 대해서, 가동률과 취출 자유도(degree of freedom of taking-out)의 적어도 한쪽을 산출하는 스텝이며, 상기 취출 자유도는, 상기 처리 유닛의 하나로부터 처리 완료된 상기 기판을 취출하는 것이 가능한 타이밍의 자유도를 나타내는 스텝과, 상기 산출된 가동률과 취출 자유도의 적어도 한쪽을, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 요소마다 표시하는 스텝을 포함하는 방법이 제공된다.
[형태 2] 형태 2에 의하면, 형태 1의 방법에 있어서, 상기 처리 유닛의 상기 가동률은, 당해 처리 유닛에 있어서 상기 기판을 처리하는데 요하는 기판 처리 시간과, 당해 처리 유닛과 다른 처리 유닛 사이에서 상기 하나 또는 복수의 반송 장치가 상기 기판을 반송하는데 요하는 기판 반송 시간과의 합에 기초하여 산출된다.
[형태 3] 형태 3에 의하면, 형태 2의 방법에 있어서, 상기 기판 반송 시간은, 당해 처리 유닛으로부터 기판의 취출을 개시하고 나서 당해 처리 유닛의 후단의 처리 유닛으로 상기 기판의 수납을 완료할 때까지의 시간과, 당해 처리 유닛의 전단의 처리 유닛으로부터 다음 기판의 취출을 개시하고 나서 당해 처리 유닛으로 상기 다음 기판의 수납을 완료할 때까지의 시간을 포함한다.
[형태 4] 형태 4에 의하면, 형태 3의 방법에 있어서, 상기 기판 반송 시간은 또한, 상기 하나 또는 복수의 반송 장치가 상기 후단의 처리 유닛으로부터 상기 전단의 처리 유닛으로 이동하는 시간을 포함한다.
[형태 5] 형태 5에 의하면, 형태 1 내지 4 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 반송 장치의 상기 가동률은, 당해 반송 장치가 상기 기판을 반송하고 있는 시간의 합에 기초하여 산출된다.
[형태 6] 형태 6에 의하면, 형태 1 내지 5 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 처리 유닛의 상기 취출 자유도는, 당해 처리 유닛에 있어서 상기 기판의 처리가 종료되고 나서, 상기 기판을 당해 처리 유닛으로부터 취출 가능하게 될 때까지의 기판 대기 시간에 기초하여 산출된다.
[형태 7] 형태 7에 의하면, 형태 6의 방법에 있어서, 상기 처리 유닛의 상기 취출 자유도는, 상기 타임 차트에 있어서의, 당해 처리 유닛의 상기 기판 대기 시간의 최댓값과 최솟값의 차에 기초하여 산출된다.
[형태 8] 형태 8에 의하면, 형태 1 내지 7 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 타임 차트는, 상기 복수의 처리 유닛의 각각이 상기 기판의 처리를 개시하는 타이밍과 종료하는 타이밍에 관한 정보를 포함한다.
[형태 9] 형태 9에 의하면, 형태 1 내지 8 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 타임 차트는, 상기 하나 또는 복수의 반송 장치가 하나의 처리 유닛으로부터 다른 처리 유닛으로 이동하는 각 이동의 개시 타이밍과 종료 타이밍에 관한 정보를 포함한다.
[형태 10] 형태 10에 의하면, 형태 9의 방법에 있어서, 상기 타임 차트는, 상기 하나 또는 복수의 반송 장치가 상기 하나의 처리 유닛으로부터 상기 기판을 취출하는 동작을 개시하는 타이밍과 종료하는 타이밍에 관한 정보, 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치가 상기 기판을 상기 다른 처리 유닛에 수납하는 동작을 개시하는 타이밍과 종료하는 타이밍에 관한 정보를 포함한다.
[형태 11] 형태 11에 의하면, 형태 1 내지 10 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 가동률 및 취출 자유도는, 히트 맵 또는 명도 맵을 사용하여 상기 도금 장치의 요소마다 표시된다.
[형태 12] 형태 12에 의하면, 기판을 처리하는 복수의 처리 유닛과 상기 기판을 반송하는 하나 또는 복수의 반송 장치를 구비하는 도금 장치에 있어서, 상기 처리 유닛과 상기 반송 장치 중 상기 도금 장치 전체의 스루풋을 제한하는 요소를 식별하기 위한 컴퓨터 프로그램이며, 1조의 도금 처리 조건의 입력을 수취하는 스텝과, 상기 1조의 도금 처리 조건에 기초하여, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 처리 스케줄을 나타내는 타임 차트를 작성하는 스텝과, 상기 타임 차트에 기초하여, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 각 요소에 대해서, 가동률과 취출 자유도의 적어도 한쪽을 산출하는 스텝이며, 상기 취출 자유도는, 상기 처리 유닛의 하나로부터 처리 완료된 상기 기판을 취출하는 것이 가능한 타이밍의 자유도를 나타내는 스텝과, 상기 산출된 가동률과 취출 자유도의 적어도 한쪽을, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 요소마다 표시부에 표시시키는 스텝을 컴퓨터의 프로세서에 실행시키도록 구성되는, 컴퓨터 프로그램이 제공된다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 도금 장치의 전체 배치도이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법을 실시하기 위한 예시적인 데이터 처리 장치의 구성도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 데이터 처리 장치에 있어서의 데이터 처리의 개요를 도시하는 도면이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 타임 차트의 일례를 도시한다.
도 5는, 도 4의 타임 차트 예에 있어서의, 도금 장치의 각 처리 유닛과 각 반송 장치의 상호 관계를 나타내는 모식도이다.
도 6은, 도 4의 타임 차트에 반송 장치의 움직임을 화살표로 기입한 도면이다.
도 7은, 가동률의 계산에 사용되는 각 시간을 도 4의 타임 차트에 있어서 예시한 도면이다.
도 8은, 취출 자유도를 설명하기 위한, 다른 타임 차트의 예를 도시하는 도면이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법을 실시하기 위한 예시적인 데이터 처리 장치의 구성도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 데이터 처리 장치에 있어서의 데이터 처리의 개요를 도시하는 도면이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 타임 차트의 일례를 도시한다.
도 5는, 도 4의 타임 차트 예에 있어서의, 도금 장치의 각 처리 유닛과 각 반송 장치의 상호 관계를 나타내는 모식도이다.
도 6은, 도 4의 타임 차트에 반송 장치의 움직임을 화살표로 기입한 도면이다.
도 7은, 가동률의 계산에 사용되는 각 시간을 도 4의 타임 차트에 있어서 예시한 도면이다.
도 8은, 취출 자유도를 설명하기 위한, 다른 타임 차트의 예를 도시하는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 이하에서 설명하는 도면에 있어서, 동일한 또는 상당하는 구성 요소에는, 동일한 부호를 붙여서 중복된 설명을 생략한다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 도금 장치(100)의 전체 배치도이다. 도금 장치(100)는, 기판 홀더(도시하지 않음)에 기판을 로드하고, 또는 기판 홀더로부터 기판을 언로드하는 로드/언로드 모듈(110)과, 기판을 처리하는 처리 모듈(120)과, 세정 모듈(50a)로 크게 나뉜다. 처리 모듈(120)은 또한, 기판의 전처리 및 후처리를 행하는 전처리·후처리 모듈(120A)과, 기판에 도금 처리를 행하는 도금 처리 모듈(120B)을 포함한다.
로드/언로드 모듈(110)은, 핸들링 스테이지(26)와, 기판 반송 장치(27)와, 픽싱 스테이션(29)을 갖는다. 일례로서, 본 실시 형태에서는, 로드/언로드 모듈(110)은, 처리 전의 기판을 취급하는 로드용의 핸들링 스테이지(26A)와, 처리 후의 기판을 취급하는 언로드용의 핸들링 스테이지(26B)의, 2개의 핸들링 스테이지(26)를 갖고 있다. 본 실시 형태에서는, 로드용의 핸들링 스테이지(26A)와, 언로드용의 핸들링 스테이지(26B)는, 구성은 동일하고, 서로 180° 방향이 다르게 배치되어 있다. 또한, 핸들링 스테이지(26)는, 로드용, 언로드용의 핸들링 스테이지(26A, 26B)가 마련되는 것에 한정되지는 않고, 각각 로드용, 언로드용으로 구별되지 않고 사용되어도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 로드/언로드 모듈(110)은, 2개의 픽싱 스테이션(29)을 갖고 있다. 2개의 픽싱 스테이션(29)은, 동일한 기구이고, 비어 있는 쪽(기판을 취급하고 있지 않은 쪽)이 사용된다. 또한, 핸들링 스테이지(26)와 픽싱 스테이션(29)의 각각은, 도금 장치(100)에 있어서의 스페이스에 따라, 1개, 또는 3개 이상이 마련되어도 된다.
핸들링 스테이지(26)(로드용의 핸들링 스테이지(26A))에는, 로봇(24)을 통하여 복수(일례로서 도 1에서는 3개)의 카세트 테이블(25)로부터 기판이 반송된다. 카세트 테이블(25)은, 기판이 수용되는 카세트(25a)를 구비한다. 카세트는 예를 들어 후프이다. 핸들링 스테이지(26)는, 적재된 기판의 위치 및 방향을 조정(얼라인먼트)하도록 구성된다. 핸들링 스테이지(26)와 픽싱 스테이션(29) 사이에는, 이들 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 장치(27)가 배치되어 있다. 기판 반송 장치(27)는, 핸들링 스테이지(26), 픽싱 스테이션(29) 및 세정 모듈(50a) 사이에서, 기판을 반송하도록 구성되어 있다. 또한, 픽싱 스테이션(29)의 근방에는 기판 홀더를 수용하기 위한 스토커(30)가 마련된다.
세정 모듈(50a)은, 도금 처리 후의 기판을 세정하여 건조시키는 세정 장치(50)를 갖는다. 기판 반송 장치(27)는, 도금 처리 후의 기판을 세정 장치(50)에 반송하고, 세정된 기판을 세정 장치(50)로부터 취출하도록 구성된다. 그리고, 세정 후의 기판은, 기판 반송 장치(27)에 의해 핸들링 스테이지(26)(언로드용의 핸들링 스테이지(26B))에 전해져서, 로봇(24)을 통하여 카세트(25a)로 복귀된다.
전처리·후처리 모듈(120A)은, 프리웨트 조(32)와, 프리소크 조(33)와, 프리린스 조(34)와, 블로 조(35)와, 린스 조(36)를 갖는다. 프리웨트 조(32)에서는, 기판이 순수에 침지된다. 프리소크 조(33)에서는, 기판의 표면에 형성한 시드층 등의 도전층의 표면 산화막이 에칭 제거된다. 프리린스 조(34)에서는, 프리소크 후의 기판이 기판 홀더와 함께 세정액(순수 등)으로 세정된다. 블로 조(35)에서는, 세정 후의 기판 액 제거가 행해진다. 린스 조(36)에서는, 도금 후의 기판이 기판 홀더와 함께 세정액으로 세정된다. 또한, 이 도금 장치(100)의 전처리·후처리 모듈(120A)의 구성은 일례이고, 도금 장치(100)의 전처리·후처리 모듈(120A)의 구성은 한정되지는 않고, 다른 구성을 채용하는 것이 가능하다.
도금 처리 모듈(120B)은, 예를 들어 오버플로 조(38)의 내부에 복수의 도금 조(39)를 수납하여 구성되어 있다. 각 도금 조(39)는, 내부에 1개의 기판을 수납하고, 내부에 보유 지지한 도금액 중에 기판을 침지시켜서 기판 표면에 구리 도금 등의 도금을 실시하도록 구성된다.
도금 장치(100)는, 전처리·후처리 모듈(120A)과 도금 처리 모듈(120B)의 측방에 위치하여 기판 홀더를 기판과 함께 반송하는, 예를 들어 리니어 모터 방식을 채용한 트랜스포터(37)를 갖는다. 이 트랜스포터(37)는, 픽싱 스테이션(29), 스토커(30), 프리웨트 조(32), 프리소크 조(33), 프리린스 조(34), 블로 조(35), 린스 조(36) 및 도금 조(39) 사이에서 기판 홀더를 반송하도록 구성된다.
이 도금 장치(100)에 의한 일련의 도금 처리의 일례를 설명한다. 먼저, 카세트 테이블(25)에 탑재한 카세트(25a)로부터, 로봇(24)으로 기판을 1개 취출하고, 핸들링 스테이지(26)(로드용의 핸들링 스테이지(26A))에 기판을 반송한다. 핸들링 스테이지(26)는, 반송된 기판의 위치 및 방향을 소정의 위치 및 방향에 맞춘다. 이 핸들링 스테이지(26)에서 위치 및 방향을 맞춘 기판을 기판 반송 장치(27)로 픽싱 스테이션(29)까지 반송한다.
한편, 스토커(30) 내에 수용되어 있었던 기판 홀더가, 트랜스포터(37)에 의해 픽싱 스테이션(29)까지 반송되고, 픽싱 스테이션(29) 상에 수평하게 적재된다. 그리고, 이 상태의 기판 홀더 상에, 기판 반송 장치(27)에 의해 반송된 기판이 적재되고, 기판과 기판 홀더가 접속된다.
다음으로, 기판을 보유 지지한 기판 홀더를 트랜스포터(37)로 파지하고, 프리웨트 조(32)에 수납한다. 다음으로, 프리웨트 조(32)에서 처리된 기판을 보유 지지한 기판 홀더를, 트랜스포터(37)에서 프리소크 조(33)로 반송하고, 프리소크 조(33)에서 기판 상의 산화막을 에칭한다. 계속해서, 이 기판을 보유 지지한 기판 홀더를, 프리린스 조(34)에 반송하고, 이 프리린스 조(34)에 수납된 순수로 기판의 표면을 수세한다.
수세가 종료된 기판을 보유 지지한 기판 홀더는, 트랜스포터(37)에 의해, 프리린스 조(34)로부터 도금 처리 모듈(120B)로 반송되고, 도금액을 채운 도금 조(39)에 수납된다. 트랜스포터(37)는, 상기의 수순을 순차 반복하여 행하고, 기판을 보유 지지한 기판 홀더를 순차 도금 처리 모듈(120B)의 각각의 도금 조(39)에 수납한다.
각각의 도금 조(39)에서는, 도금 조(39) 내의 애노드(도시하지 않음)와 기판 사이에 도금 전압을 인가함으로써, 기판의 표면에 도금을 행한다.
도금이 종료된 후, 도금 후의 기판을 보유 지지한 기판 홀더를 트랜스포터(37)로 파지하고, 린스 조(36)까지 반송하고, 린스 조(36)에 수용된 순수에 침지시켜서 기판의 표면을 순수 세정한다. 다음으로, 기판 홀더를, 트랜스포터(37)에 의해 블로 조(35)에 반송하고, 에어의 분사 등에 의해 기판 홀더에 부착된 수적을 제거한다. 그 후, 기판 홀더를, 트랜스포터(37)에 의해 픽싱 스테이션(29)에 반송한다.
픽싱 스테이션(29)에서는, 기판 반송 장치(27)에 의해 기판 홀더로부터 처리 후의 기판이 취출되고, 세정 모듈(50a)의 세정 장치(50)에 반송된다. 세정 장치(50)는, 도금 처리 후의 기판을 세정하여 건조시킨다. 건조시킨 기판은, 기판 반송 장치(27)에 의해 핸들링 스테이지(26)(언로드용의 핸들링 스테이지(26B))에 전해져서, 로봇(24)을 통하여 카세트(25a)로 복귀된다.
도 2는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법을 실시하기 위한 예시적인 데이터 처리 장치(200)의 구성도이다. 도 3은, 도 2의 예시적인 데이터 처리 장치(200)에 있어서의 데이터 처리의 개요를 도시하는 도면이다. 데이터 처리 장치(200)는, 데스크톱형 컴퓨터, 노트북형 컴퓨터, 혹은 네트워크 상의 서버 등의, 다양한 형태의 컴퓨터이면 된다. 도시되는 바와 같이, 데이터 처리 장치(200)는, 프로세서(202), 메모리(204), 데이터베이스(206), 입력 인터페이스(208), 디스플레이(210)를 구비한다. 데이터베이스(206) 및 디스플레이(210)는, 네트워크나 통신 케이블을 통해 데이터 처리 장치(200)에 접속된 외부의 디바이스여도 된다. 메모리(204)에는, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법을 실현 가능하게 구성된 컴퓨터 프로그램(205)이 저장된다. 프로세서(202)는 메모리(204)로부터 컴퓨터 프로그램(205)을 읽어내서 실행한다. 이에 의해, 데이터 처리 장치(200)에 있어서 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법이 실시된다.
데이터 처리 장치(200)는 또한, 타임 테이블 생성부(212), 타임 차트 생성부(214), 가동률 산출부(216), 취출 자유도 산출부(218) 및 화면 출력부(220)를 구비한다. 이들의 각 부는, 프로세서(202)가 컴퓨터 프로그램(205)을 실행함으로써 구현화된 기능 블록이면 된다. 타임 테이블 생성부(212), 타임 차트 생성부(214), 가동률 산출부(216), 취출 자유도 산출부(218) 및 화면 출력부(220)는, 서로 연계하여 동작함으로써 본 발명의 일 실시 형태에 관한 방법을 실시할 수 있도록 구성된다.
타임 테이블 생성부(212)는, 도금 처리 파라미터에 기초하여, 도금 장치(100)가 구비하는 반송 장치(예를 들어, 도 1에 도시된 로봇(24), 기판 반송 장치(27) 및 트랜스포터(37))의 처리 스케줄을 나타내는 타임 테이블을 작성하도록 구성된다. 타임 테이블의 작성에 사용되는 도금 처리 파라미터는, 도금 장치(100)의 구성에 관한 정보와 프로세스 조건에 관한 정보를 포함한다. 이들 정보는, 예를 들어 데이터베이스(206)에 미리 저장되고, 데이터베이스(206)로부터 타임 테이블 생성부(212)에 입력되어도 된다. 혹은, 이들 정보의 일부는, 도금 장치(100)의 유저에 의해 입력 인터페이스(208)를 통해 입력되어도 된다. 도금 장치(100)의 구성에 관한 정보는, 예를 들어 도금 장치(100)가 구비하는 처리 유닛(예를 들어, 도 1에 도시된 프리웨트 조(32), 프리소크 조(33), 프리린스 조(34), 블로 조(35), 린스 조(36) 및 복수의 도금 조(39))과 반송 장치의 배치 정보, 반송 장치가 각 처리 유닛에/으로부터 처리 대상의 기판을 수납하는/취출하는데 요하는 동작 시간, 반송 장치가 각 처리 유닛 사이를 이동하는데 걸리는 이동 시간, 각 반송 장치의 이동 범위, 기판이 복수의 처리 유닛에서 처리되는 순번, 처리 유닛에서 처리된 기판이 그 처리 유닛 내에 대기 가능한 제한 시간 등의 정보를 포함한다. 도금 장치(100)의 프로세스 조건에 관한 정보는, 각 처리 유닛에서 기판을 처리하는 시간으로서 설정된 처리 시간을 포함한다. 타임 테이블 생성부(212)는, 이들의 다양한 도금 처리 파라미터를 사용하여 도금 장치(100)의 동작 시뮬레이션을 실행함으로써, 각 반송 장치가 기판을 어느 처리 유닛으로부터 어느 처리 유닛으로 어떤 타이밍에 반송할지를 나타내는 타임 테이블을 작성할 수 있다.
타임 차트 생성부(214)는, 타임 테이블 생성부(212)에 있어서 작성된 타임 테이블에 기초하여, 도금 장치(100)의 타임 차트를 제작하도록 구성된다. 도금 장치(100)의 타임 차트는, 반송 장치의 처리 스케줄에 추가하여 각 처리 유닛의 처리 스케줄을 포함한다. 도 2 및 3에서는, 타임 테이블 생성부(212)와 타임 차트 생성부(214)는 별개의 요소로서 도시되어 있지만, 도금 처리 파라미터로부터 직접적으로 타임 차트를 작성하도록, 타임 테이블 생성부(212)와 타임 차트 생성부(214)는 하나의 융합한 요소로서 구성되어도 된다.
도 4는, 작성된 타임 차트의 일례를 도시한다. 이 예에서는, 도금 장치(100)가 유닛 U1, 유닛 U2, 유닛 U3, 유닛 U4의 4개의 처리 유닛과, 반송 장치 T1, 반송 장치 T2, 반송 장치 T3의 3개의 반송 장치를 구비하는 것으로 한다. 유닛 U1, 유닛 U2, 유닛 U3, 유닛 U4는, 예를 들어 도 1에 있어서의 프리웨트 조(32), 프리소크 조(33), 프리린스 조(34), 블로 조(35), 린스 조(36) 및 도금 조(39)의 어느 것에 대응하는 것이면 된다. 또한 예를 들어, 반송 장치 T1, 반송 장치 T2, 반송 장치 T3은, 도 1에 있어서의 로봇(24), 기판 반송 장치(27) 및 트랜스포터(37)의 어느 것이면 된다.
도 5는, 도 4의 타임 차트의 예에 있어서의, 도금 장치(100)의 각 처리 유닛과 각 반송 장치의 상호 관계를 나타내는 모식도이다. 반송 장치 T1은, 기판 W를 예를 들어 도 5에 도시되어 있지 않은 다른 처리 유닛으로부터) 유닛 U1로 반송하고, 유닛 U1에 수납한다. 기판 W는 유닛 U1에서 처리된다. 유닛 U1에서의 처리가 끝나면, 반송 장치 T2가, 기판 W를 유닛 U1로부터 취출하여 유닛 U2로 반송하고, 유닛 U2에 수납한다. 기판 W는 유닛 U2에서 처리된다. 이하 마찬가지로, 기판 W는 반송 장치 T2에 의해 순차 유닛 U3, 유닛 U4로 반송되고, 유닛 U3, 유닛 U4에 있어서 처리된다. 유닛 U4에서의 처리가 끝나면, 반송 장치 T3이, 기판 W를 유닛 U4로부터 취출하고 또한 후단의 도시하지 않은 처리 유닛으로 반송한다.
도 6은, 도 4의 타임 차트에 반송 장치(2)의 움직임(이동 경로)을 화살표로 기입한 도면이다. 또한, 도 4 내지 도 6은, 설명의 편의 및 이해의 용이함을 위해서, 도금 장치(100)의 실제 구성을 간략화한 형태로 도시한 것인 것에 유의하길 바란다. 이들 도면에 있어서의 각 처리 유닛과 반송 장치의 수나 배치는, 도금 장치(100)의 실제 구성에 맞도록 적절히 수정할 수 있는 것은 물론이다.
도 4 내지 도 6을 동시에 참조하여, 이 예시적인 타임 차트에 기술되어 있는 도금 장치(100)의 각 처리 유닛과 각 반송 장치의 처리 스케줄을 상세하게 설명한다. 이 타임 차트에는, 연속하여 순차 투입되는 5개의 기판 W0', W0, W1, W2, W3에 대하여 각 처리 유닛이 처리를 행하여 가는 양태가 도시되어 있고, 이들 5개의 기판보다 시간적으로 전 및 후의 기판에 대해서는 도시를 생략하고 있다.
반송 장치 T1은 기판 W1을 (도시하지 않은 유닛으로부터) 유닛 U1로 반송하고, 유닛 U1에 수납한다(도 6의 부호 S1). 유닛 U1은 기판 W1을 처리한다(부호 S2). 유닛 U1에서 기판 W1의 처리가 종료되면, 반송 장치 T2는 기판 W1을 유닛 U1로부터 취출하여 유닛 U2로 반송하고, 유닛 U2에 수납한다(부호 S3). 유닛 U2는 기판 W1을 처리한다(부호 S4). 또한, 반송 장치 T2가 유닛 U1로부터 유닛 U2로 이동한 타이밍에, 반송 장치 T1은 다음 기판 W2를 유닛 U1로 반송하고, 유닛 U1에 수납한다(부호 S5). 유닛 U1은, 마찬가지로 기판 W2를 처리한다(부호 S6).
한편, 기판 W1을 유닛 U2로 반송한 반송 장치 T2는, 그 후, 유닛 U3에서 처리가 이미 종료되어 있는 1개 앞의 기판 W0을 수취하기 위해서, 유닛 U3으로 이동한다(부호 S7). 이때, 유닛 U3에서 기판 W0의 처리가 종료되고 나서 반송 장치 T2가 유닛 U3에 도착할 때까지 동안, 처리 완료된 기판 W0은 유닛 U3 내에 대기된다. 이것은 타임 차트에 공백 부분으로서 도시되어 있다. 반송 장치 T2는, 유닛 U3에 도착하면, 유닛 U3으로부터 기판 W0을 취출하여 유닛 U4로 반송하고, 유닛 U4에 수납한다(부호 S8). 유닛 U4는 기판 W0을 처리한다(부호 S9).
기판 W0을 유닛 U4로 반송한 반송 장치 T2는, 다음으로 유닛 U2로 이동한다(부호 S10). 이미 부호 S4로 나타낸 바와 같이, 유닛 U2는 기판 W1을 처리하고 있다. 유닛 U2에서 기판 W1의 처리가 종료되면, 반송 장치 T2는 기판 W1을 유닛 U2로부터 취출하여 유닛 U3으로 반송하고, 유닛 U3에 수납한다(부호 S11). 유닛 U3은 기판 W1을 처리한다(부호 S12).
기판 W1을 유닛 U3으로 반송한 반송 장치 T2는, 다음으로 유닛 U1로 이동한다(부호 S13). 유닛 U1은 2번째의 기판 W2를 처리하고 있고(전출의 부호 S6), 유닛 U1에서 기판 W2의 처리가 종료되면, 반송 장치 T2는 기판 W2를 유닛 U1로부터 취출하여 유닛 U2로 반송한다(부호 S14). 이후, 기판 W2에 대하여 각 유닛에 있어서 마찬가지의 처리가 반복된다.
유닛 U4에서는, 1개 앞의 기판 W0의 처리가 행해지고 있어(전출의 부호 S9), 반송 장치 T3은, 유닛 U4에서의 기판 W0의 처리 종료에 맞추어, 미리 유닛 U4로 이동한다(부호 S15). 유닛 U4에서 기판 W0의 처리가 종료되면, 반송 장치 T3은 기판 W0을 유닛 U4로부터 취출하여, 도시하지 않은 후단의 유닛으로 반송한다(부호 S16). 이 후, 유닛 U4는, 반송 장치 T2가 다음 기판(기판 W1)의 유닛 U3으로부터 유닛 U4로의 반송 동작을 시작할 때까지, 대기 상태가 된다(타임 차트의 공백 부분).
도 2, 3으로 되돌아가, 가동률 산출부(216)는, 타임 차트 생성부(214)에 있어서 작성된 타임 차트에 기초하여, 도금 장치(100)의 각 처리 유닛과 각 반송 장치의 가동률을 산출하도록 구성된다. 각 처리 유닛 또는 반송 장치의 가동률은, 도금 장치(100)의 전체 가동 시간에 대한, 당해 처리 유닛 또는 반송 장치의 가동에 관여하는 시간의 비율로서 정의할 수 있다. 「도금 장치(100)의 전체 가동 시간」은, 예를 들어 도금 장치(100)의 처리 대상인 복수의 기판 중 최초의 기판의 처리를 개시하고 나서 최후의 기판의 처리가 종료될 때까지 요하는 전체 시간이면 된다. 혹은, 도 4의 타임 차트 예와 같이, 어떤 연속하는 1군의 기판 처리 스케줄이 주기적으로 반복되는 경우(즉, 어떤 연속하는 N개의 기판에 대하여 본 각 처리 유닛 및 반송 장치의 처리 스케줄과, 거기에 계속되는 N개의 기판에 대하여 본 각 처리 유닛 및 반송 장치의 처리 스케줄이 동일 패턴을 갖는 경우)에는, 「도금 장치(100)의 전체 가동 시간」은, 그러한 1주기의 시간으로 정의해도 된다.
「처리 유닛의 가동에 관여하는 시간」은, 예를 들어 i) 그 처리 유닛에 있어서 기판 W를 처리하는데 요하는 기판 처리 시간 ΔTA, ii) 그 처리 유닛과 다른 처리 유닛 사이에서 반송 장치가 기판 W를 반송하는데 요하는 기판 반송 시간 ΔTB의 합으로서 정의된다. 기판 반송 시간 ΔTB는, ii-1) 그 처리 유닛으로부터 처리 완료된 기판 W의 취출을 개시하고 나서 그 처리 유닛의 후단 처리 유닛에 당해 기판 W의 수납을 완료할 때까지의 시간 ΔTB1, ii-2) 반송 장치가 (어느 것의 처리 유닛으로부터) 그 처리 유닛의 전단의 처리 유닛으로 이동하는 시간 ΔTB2, ii-3) 그 처리 유닛의 전단의 처리 유닛으로부터 다음 기판 W의 취출을 개시하고 나서 그 처리 유닛에 당해 다음 기판 W의 수납을 완료할 때까지의 시간 ΔTB3 중 적어도 하나를 포함하는 것이면 된다. 시간 ΔTB1 및 ΔTB3은 각각, 반송 장치가 처리 유닛으로부터 기판 W를 취출하는데 걸리는 시간, 취출한 기판 W를 다음 처리 유닛에 반송하는 시간 및 반송된 기판 W를 처리 유닛에 수납하는데 걸리는 시간의 합계값이면 된다. 또한, 시간 ΔTB2에서는 반송 장치는 기판을 파지하지 않고 처리 유닛 사이를 이동하지만, 이 이동은 계산 대상의 처리 유닛에 다음 기판을 공급하기 위한 준비로서의 이동이므로, 이 시간 ΔTB2는, 기판 반송 시간 ΔTB에 포함시키는 것이 합리적이다.
「반송 장치의 가동에 관여하는 시간」은, 예를 들어 iii) 그 반송 장치가 기판 W를 반송하고 있는 시간 ΔTC, iv) 반송 장치가 기판 W를 파지하지 않고 처리 유닛 사이를 이동하는 시간 ΔTD의 합으로서 정의할 수 있다. 시간 ΔTC는, 반송 장치가 처리 유닛으로부터 기판 W를 취출하는데 걸리는 시간, 취출한 기판 W를 다음 처리 유닛으로 반송하는 시간 및 반송된 기판 W를 처리 유닛에 수납하는데 걸리는 시간의 합계값이면 된다. 또한, iv)의 시간 ΔTD는, 전술한 ii-2)의 시간 ΔTB2와 동일한 것이다. 전술한 바와 같이, 반송 장치가 기판 W를 파지하고 있지 않아도, 이 이동은 기판을 반송하는 다음 동작의 준비를 위한 것이므로, 「가동에 관여하는 시간」에 산입하는 것이 상당하다.
도 7은, 가동률의 계산에 사용되는 상기의 각 시간 ΔTA, ΔTB1, ΔTB2, ΔTB3, ΔTC 및 ΔTD를, 도 4의 타임 차트에 있어서 예시한 도면이다. 연속하는 1군의 기판의 처리 스케줄이 주기적으로 반복되는 도 4의 타임 차트의 예에 있어서는, 반복의 1주기에 대해서, 각 시간 ΔTA, ΔTB1, ΔTB2, ΔTB3, ΔTC 및 ΔTD를 산정하는 것이어도 된다.
상기의 가동률의 정의 및 도 7로부터 이해되는 바와 같이, 이 타임 차트의 예에서는, 유닛 U1 및 U2의 가동률은 100％로 산출된다. 또한 유닛 U3 및 U4에 대해서는, 시간 ΔTA, ΔTB1, ΔTB2, ΔTB3의 합이 1주기의 시간 ΔT보다도 짧으므로, 가동률은 100％보다도 작아진다(예를 들어 60 내지 90％). 또한, 반송 장치 T2의 가동률은 100％로 산출되는 한편, 반송 장치 T1 및 T3에 대해서는, 100％에 충족되지 않는 가동률(예를 들어 20 내지 40％)이 된다.
이와 같이 하여, 가동률 산출부(216)에 있어서, 도금 장치(100)의 각 처리 유닛 및 반송 장치의 가동률이 산출된다. 이들의 가동률의 값을 봄으로써, 도금 장치(100)의 다양한 요소(처리 유닛 및 반송 장치) 중, 어느 요소가 도금 장치(100)의 스루풋에 영향을 주고 있는지를 식별할 수 있다.
다시 도 2, 3으로 되돌아가, 취출 자유도 산출부(218)는, 타임 차트 생성부(214)에 있어서 작성된 타임 차트에 기초하여, 도금 장치(100)의 각 처리 유닛의 취출 자유도를 산출하도록 구성된다. 도금 장치(100) 전체의 스루풋을 최대화하기 위해서는, 도금 장치(100)의 복수의 처리 유닛 중 스루풋이 가장 낮은 처리 유닛의 가동률을 가능한 한 높이는 것이 중요하다. 그를 위해서는, 그러한 최소의 스루풋을 갖는 처리 유닛(예를 들어 유닛 U4)에 있어서 기판의 처리가 종료되는 타이밍에, 그 처리 유닛으로부터 처리 완료된 기판이 취출되고, 그것에 계속하여 전단의 처리 유닛(예를 들어 유닛 U3)으로부터 다음 기판이 반송되고 당해 처리 유닛(유닛 U4)에 수납되도록, 도금 장치(100)의 각 요소의 처리 스케줄을 조정할 필요가 있다. 이때, 이 전단의 처리 유닛(유닛 U3)에서는, 처리 완료된 기판은 처리가 끝나도 즉시는 취출되지 않고, 상기의 타이밍까지 잠시 동안 당해 처리 유닛 내에 대기되는 것이 된다. 이와 같이, 각 처리 유닛에 있어서 처리 완료 기판을 취출하는 타이밍을 조정할 수 있는 정도를, 취출 자유도라고 정의한다.
도 8은, 취출 자유도를 보다 구체적으로 설명하기 위한, 다른 타임 차트의 예를 도시하는 도면이다. 이 예에서는, 도금 장치(100)가 유닛 U1A, 유닛 U1B, 유닛 U2A, 유닛 U2B, 유닛 U3, 유닛 U4의 6개의 처리 유닛을 구비하는 것으로 하고 있다. 또한 도 8에 있어서 반송 장치는 생략되어 있다. 유닛 U1A와 유닛 U1B는, 동일한 처리(예를 들어 프리소크 처리)를 행하는 처리 유닛이고, 제1 유닛 군을 구성하고 있다. 유닛 U2A와 유닛 U2B는, 동일한 처리(예를 들어 도금 처리)를 행하는 처리 유닛이고, 제2 유닛 군을 구성하고 있다. 제3 유닛 군과 제4 유닛 군은, 각각 1개의 처리 유닛(유닛 U3, 유닛 U4)만으로 이루어진다. 기판은, 제1 유닛 군, 제2 유닛 군, 제3 유닛 군, 제4 유닛 군의 순으로 반송되어서 처리된다. 제1 유닛 군과 제2 유닛 군에서는, 각각에 포함되는 2개의 유닛 중 어느 한쪽(예를 들어 비어 있는 쪽의 유닛)을 사용하여 기판의 처리가 행해진다.
도 8에 있어서, 유닛 U3에 착안하여 취출 자유도의 구체예를 설명한다. 유닛 U2A로부터 유닛 U3으로, 기판 W1이 반송되고, 유닛 U3에 수납된다(부호 S21). 기판 W1은 유닛 U3에서 처리된다(부호 S22). 유닛 U3에서 기판 W1의 처리가 종료된 시점에서는, 후단의 유닛 U4로부터 1개 앞의 기판 W0의 취출(부호 S23)이 완료되어 있지 않기 때문에, 기판 W1은 유닛 U3 내에 대기된다(공백 부분). 이 대기 시간, 즉 공백 부분의 시간적 길이를 ΔTW1로 한다. 후단의 유닛 U4로부터 기판 W0의 취출이 완료되면, 유닛 U3으로부터의 기판 W1의 취출이 가능하게 되고, 기판 W1은 유닛 U3으로부터 취출되어서 유닛 U4로 반송되고, 유닛 U4에 수납된다(부호 S24). 기판 W1은 유닛 U4에 있어서 처리되고(부호 S25), 그 후 유닛 U4로부터 취출된다(부호 S26).
한편, 유닛 U2B에서는, 2매째의 기판 W2의 처리가 끝나고 있지만, 이 기판 W2는, 유닛 U3으로부터 기판 W1의 취출(전출의 부호 S24)이 완료될 때까지, 유닛 U2B 내에 대기된다(공백 부분). 유닛 U3으로부터 기판 W1의 취출이 완료되면, 기판 W2는 유닛 U2B로부터 취출되어서 유닛 U3으로 반송되고, 유닛 U3에 수납된다(부호 S27). 기판 W2는 유닛 U3에서 처리된다(부호 S28).
전술한 기판 W1일 때와 마찬가지로, 유닛 U3에서 기판 W2의 처리가 종료된 시점에서는, 후단의 유닛 U4에서 1개 앞의 기판 W1이 처리 중(부호 S25)이고 그 취출이 완료되어 있지 않기 때문에, 기판 W2는, 유닛 U3 내에 대기된다(공백 부분). 이 대기 시간은, 기판 W1의 경우의 대기 시간 ΔTW1과는 다른 시간적 길이 ΔTW2를 가질 수 있다. 후단의 유닛 U4로부터 기판 W1의 취출이 완료되면, 기판 W2는 유닛 U3으로부터 취출되어서 유닛 U4로 반송되고, 유닛 U4에 수납된다(부호 S29). 기판 W2는 유닛 U4에 있어서 처리된다(부호 S30).
이후, 마찬가지로 하여, 기판 W3, W4, W5, …가 순차 처리되어 간다. 각 기판이 유닛 U3 내에 대기되는 시간 ΔTWi(i=1, 2, 3, …)는, 유닛 U3에 있어서의 기판 처리와 유닛 U4에 있어서의 기판 처리의 시간적인 상대 관계에 따라, 기판마다 다를 수 있다. 이 기판마다의 대기 시간 ΔTWi의 변동 폭은, 처리 유닛(여기서는 유닛 U3)으로부터 기판을 취출하는 타이밍의 조정 폭, 즉 「취출 자유도」를 나타낸다. 따라서, 어느 처리 유닛(예를 들어 유닛 U3)의 취출 자유도는, 그 처리 유닛에 있어서의 대기 시간 ΔTWi의 최댓값과 최솟값의 차에 기초하는 값으로서 정의할 수 있다. 예를 들어, 취출 자유도는, 각 처리 유닛에 대하여, 다음 식
취출 자유도=(대기 시간 ΔTWi의 최댓값-대기 시간 ΔTWi의 최솟값)/(최대 대기 시간)
과 같이 정의되어도 된다. 여기서, 「최대 대기 시간」은, 예를 들어 전처리 유닛 중의 대기 시간 ΔTWi의 최댓값이면 된다.
이와 같이 하여, 취출 자유도 산출부(218)에 있어서, 도금 장치(100)의 각 처리 유닛의 취출 자유도가 산출된다. 취출 자유도는, 그 값이 작을수록 당해 처리 유닛(예를 들어 유닛 U3)으로부터 기판을 취출하는 타이밍의 조정 정도가 낮은 것을 나타내고, 그러한 경우에는, 후단의 처리 유닛(예를 들어 유닛 U4)에 있어서 높은 가동률을 실현하는 것이 곤란해진다. 따라서, 각 처리 유닛의 취출 자유도의 값을 봄으로써, 어느 처리 유닛이 도금 장치(100)의 스루풋 향상의 방해가 되고 있는지를 식별할 수 있다.
도 2, 3에 있어서, 화면 출력부(220)는, 이상과 같이 산출된 각 처리 유닛 및 반송 장치의 가동률과 각 처리 유닛의 취출 자유도에 기초하여, GUI(그래피컬 유저 인터페이스) 화면을 생성하고, 디스플레이(210)에 출력한다. 예를 들어, GUI 화면은, 도금 장치(100)의 모식적인(예를 들어 도 1과 같은) 화상 상에, 도금 장치(100)의 각 요소가 산출된 가동률 또는 취출 자유도를 시각적으로 나타내는 화상(예를 들어 히트 맵이나 명도 맵 등)을 중첩함으로써 작성할 수 있다. 도금 장치(100)의 유저는, 디스플레이(210)에 표시된 GUI 화면을 통해서, 각 요소에 대하여 가동률 또는 취출 자유도의 고저를 확인할 수 있고, 필요에 따라, 도금 처리의 레시피나 프로세스 조건을 재검토하는 등의 대응을 취할 수 있다.
이상, 몇 가지의 예에 기초하여 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명해 왔지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이고, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는, 그 균등물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는, 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 특허 청구 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는, 생략이 가능하다.
24: 로봇
25: 카세트 테이블
25a: 카세트
26: 핸들링 스테이지
27: 기판 반송 장치
29: 픽싱 스테이션
30: 스토커
32: 프리웨트 조
33: 프리소크 조
34: 프리린스 조
35: 블로 조
36: 린스 조
37: 트랜스포터
38: 오버플로 조
39: 도금 조
50: 세정 장치
50a: 세정 모듈
100: 도금 장치
110: 로드/언로드 모듈
120: 처리 모듈
120A: 전처리·후처리 모듈
120B: 도금 처리 모듈
200: 데이터 처리 장치
202: 프로세서
204: 메모리
205: 컴퓨터 프로그램
206: 데이터베이스
208: 입력 인터페이스
210: 디스플레이
212: 타임 테이블 생성부
214: 타임 차트 생성부
216: 가동률 산출부
218: 취출 자유도 산출부
220: 화면 출력부
25: 카세트 테이블
25a: 카세트
26: 핸들링 스테이지
27: 기판 반송 장치
29: 픽싱 스테이션
30: 스토커
32: 프리웨트 조
33: 프리소크 조
34: 프리린스 조
35: 블로 조
36: 린스 조
37: 트랜스포터
38: 오버플로 조
39: 도금 조
50: 세정 장치
50a: 세정 모듈
100: 도금 장치
110: 로드/언로드 모듈
120: 처리 모듈
120A: 전처리·후처리 모듈
120B: 도금 처리 모듈
200: 데이터 처리 장치
202: 프로세서
204: 메모리
205: 컴퓨터 프로그램
206: 데이터베이스
208: 입력 인터페이스
210: 디스플레이
212: 타임 테이블 생성부
214: 타임 차트 생성부
216: 가동률 산출부
218: 취출 자유도 산출부
220: 화면 출력부
Claims (12)
- 기판을 처리하는 복수의 처리 유닛과 상기 기판을 반송하는 하나 또는 복수의 반송 장치를 구비하는 도금 장치에 있어서, 상기 처리 유닛과 상기 반송 장치 중 상기 도금 장치 전체의 스루풋을 제한하는 요소를 식별하는 방법이며,
1조의 도금 처리 조건을 입력하는 스텝과,
상기 1조의 도금 처리 조건에 기초하여, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 처리 스케줄을 나타내는 타임 차트를 작성하는 스텝과,
상기 타임 차트에 기초하여, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 각 요소에 대해서, 가동률과 취출 자유도의 적어도 한쪽을 산출하는 스텝이며, 상기 취출 자유도는, 상기 처리 유닛의 하나로부터 처리 완료된 상기 기판을 취출하는 것이 가능한 타이밍의 자유도를 나타내는 스텝과,
상기 산출된 가동률과 취출 자유도의 적어도 한쪽을, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 요소마다 표시하는 스텝을
포함하는 방법. - 제1항에 있어서, 상기 처리 유닛의 상기 가동률은, 당해 처리 유닛에 있어서 상기 기판을 처리하는데 요하는 기판 처리 시간과, 당해 처리 유닛과 다른 처리 유닛 사이에서 상기 하나 또는 복수의 반송 장치가 상기 기판을 반송하는데 요하는 기판 반송 시간과의 합에 기초하여 산출되는, 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 기판 반송 시간은, 당해 처리 유닛으로부터 기판의 취출을 개시하고 나서 당해 처리 유닛의 후단의 처리 유닛으로 상기 기판의 수납을 완료할 때까지의 시간과, 당해 처리 유닛의 전단의 처리 유닛으로부터 다음 기판의 취출을 개시하고 나서 당해 처리 유닛으로 상기 다음 기판의 수납을 완료할 때까지의 시간을 포함하는, 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 기판 반송 시간은, 또한, 상기 하나 또는 복수의 반송 장치가 상기 후단의 처리 유닛으로부터 상기 전단의 처리 유닛으로 이동하는 시간을 포함하는, 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 반송 장치의 상기 가동률은, 당해 반송 장치가 상기 기판을 반송하고 있는 시간의 합에 기초하여 산출되는, 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 처리 유닛의 상기 취출 자유도는, 당해 처리 유닛에 있어서 상기 기판의 처리가 종료하고 나서, 상기 기판을 당해 처리 유닛으로부터 취출 가능하게 될 때까지의 기판 대기 시간에 기초하여 산출되는, 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 처리 유닛의 상기 취출 자유도는, 상기 타임 차트에 있어서의, 당해 처리 유닛의 상기 기판 대기 시간의 최댓값과 최솟값의 차에 기초하여 산출되는, 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 타임 차트는, 상기 복수의 처리 유닛의 각각이 상기 기판의 처리를 개시하는 타이밍과 종료하는 타이밍에 관한 정보를 포함하는, 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 타임 차트는, 상기 하나 또는 복수의 반송 장치가 하나의 처리 유닛으로부터 다른 처리 유닛으로 이동하는 각 이동의 개시 타이밍과 종료 타이밍에 관한 정보를 포함하는, 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 타임 차트는, 상기 하나 또는 복수의 반송 장치가 상기 하나의 처리 유닛으로부터 상기 기판을 취출하는 동작을 개시하는 타이밍과 종료하는 타이밍에 관한 정보, 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치가 상기 기판을 상기 다른 처리 유닛에 수납하는 동작을 개시하는 타이밍과 종료하는 타이밍에 관한 정보를 포함하는, 방법.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가동률 및 취출 자유도는, 히트 맵 또는 명도 맵을 사용하여 상기 도금 장치의 요소마다 표시되는, 방법.
- 기판을 처리하는 복수의 처리 유닛과 상기 기판을 반송하는 하나 또는 복수의 반송 장치를 구비하는 도금 장치에 있어서, 상기 처리 유닛과 상기 반송 장치 중 상기 도금 장치 전체의 스루풋을 제한하는 요소를 식별하기 위한 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램이며,
1조의 도금 처리 조건의 입력을 수취하는 스텝과,
상기 1조의 도금 처리 조건에 기초하여, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 처리 스케줄을 나타내는 타임 차트를 작성하는 스텝과,
상기 타임 차트에 기초하여, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 각 요소에 대해서, 가동률과 취출 자유도의 적어도 한쪽을 산출하는 스텝이며, 상기 취출 자유도는, 상기 처리 유닛의 하나로부터 처리 완료된 상기 기판을 취출하는 것이 가능한 타이밍의 자유도를 나타내는 스텝과,
상기 산출된 가동률과 취출 자유도의 적어도 한쪽을, 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 하나 또는 복수의 반송 장치의 요소마다 표시부에 표시시키는 스텝을
컴퓨터의 프로세서에 실행시키도록 구성되는, 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021210697A JP2023095044A (ja) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | めっき装置のスループットを制限する要素を識別するための方法およびコンピュータプログラム |
| JPJP-P-2021-210697 | 2021-12-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230098024A true KR20230098024A (ko) | 2023-07-03 |
Family
ID=86897667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220176880A KR20230098024A (ko) | 2021-12-24 | 2022-12-16 | 도금 장치의 스루풋을 제한하는 요소를 식별하기 위한 방법 및 컴퓨터 프로그램 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230205179A1 (ko) |
| JP (1) | JP2023095044A (ko) |
| KR (1) | KR20230098024A (ko) |
| CN (1) | CN116397302A (ko) |
| TW (1) | TW202341239A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6262137U (ko) | 1985-10-09 | 1987-04-17 |
-
2021
- 2021-12-24 JP JP2021210697A patent/JP2023095044A/ja active Pending
-
2022
- 2022-12-07 TW TW111146854A patent/TW202341239A/zh unknown
- 2022-12-16 KR KR1020220176880A patent/KR20230098024A/ko unknown
- 2022-12-19 US US18/083,901 patent/US20230205179A1/en active Pending
- 2022-12-22 CN CN202211654834.5A patent/CN116397302A/zh active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6262137U (ko) | 1985-10-09 | 1987-04-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116397302A (zh) | 2023-07-07 |
| US20230205179A1 (en) | 2023-06-29 |
| JP2023095044A (ja) | 2023-07-06 |
| TW202341239A (zh) | 2023-10-16 |
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