JP2001102425A - 基板処理装置および基板処理装置のシミュレート装置並びにコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の基板群の投入タイミングを調整するこ
とによって用力消費量を所定の範囲内に制限すること。 【解決手段】 複数の基板群についての投入順序を取得
するとともに、各基板群に設定されたレシピを取得し、
それらのレシピに基づいて各基板群についての単位時間
ごとの用力消費量を求める。最初の投入対象となる基板
群の用力消費量を時間軸上に設定し、投入順序に応じて
順次に各基板群の用力消費量を時間軸上に設定していく
とともに、基板処理装置で消費される所定の用力の総消
費量が予め設定される許容値で規定される範囲内となる
ように、順次に設定される基板群の投入タイミングが修
正される（ステップＳ１５）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示用ガラス基板、プラズマディスプレイパネル等
の薄板状精密基板（以下、単に「基板」という。）に対
し、複数の処理部にて順次に所定の処理を施していく基
板処理装置、および、そのような基板処理装置のシミュ
レート装置、並びに、基板処理装置のシミュレートプロ
グラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、基板の大口径化に伴って、そのよ
うな基板に対して処理を行う基板処理装置も大型化する
傾向にある。

【０００３】このため、基板処理装置によって消費され
るガス、純水、電力等の用力（ユーティリティ）の消費
量も多大なものとなる。例えば、基板処理装置において
１または複数の基板からなる基板群を所定の水洗槽に浸
漬させることによって該基板群に洗浄処理を施す場合、
基板の大口径化に伴って水洗槽自体が大型化し、洗浄処
理に必要な純水の量が増加する。このことは純水に限っ
たものではなく、ガス、電力等の工場設備側から供給を
受ける任意の用力についても同様である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】大口径化基板を処理す
る基板処理装置を導入するにあたっては、上記のような
理由により、工場設備として用力の大量消費に耐えうる
用力供給設備を設置する必要があり、多大な投資を要す
るという問題がある。

【０００５】また、例えば、基板処理装置に複数の水洗
槽が設けられている場合、全ての水洗槽に対して単位時
間当たり最大の純水量を供給することを前提に装置を構
築する必要があるため、装置自体に用いられる各部品も
大型化し、設置スペースの増大や装置コストの増加を招
くことになる。

【０００６】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであって、複数の基板群の投入タイミングを調整する
ことによって用力消費量を所定の範囲内に制限すること
のできる基板処理装置、基板処理装置のシミュレート装
置、および、そのような基板処理装置のシミュレートプ
ログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒
体を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、１または複数の基板から
なる複数の基板群を、複数の処理部に順次に搬送してい
くことで、前記複数の基板群のそれぞれに対して所定の
処理を施す基板処理装置であって、(a) 基板群ごとのレ
シピに応じて単位時間ごとの所定の用力の用力消費量を
求める用力消費量算出手段と、(b) 前記複数の基板群ご
とに求められる前記用力消費量を前記単位時間ごとに累
積して前記用力の総消費量を求めて、当該総消費量が所
定の範囲内にあるか否かを判定し、前記総消費量が前記
範囲内にない場合に、前記複数の基板群のうちの少なく
とも１つの基板群の投入タイミングを修正することによ
り、前記総消費量を前記範囲内となるように設定するタ
イミング修正手段とを備えている。

【０００８】請求項２に記載の発明は、１または複数の
基板からなる複数の基板群を、複数の処理部に順次に搬
送していくことで、前記複数の基板群のそれぞれに対し
て所定の処理を施す基板処理装置のシミュレート装置で
あって、(a) 基板群ごとのレシピに応じて単位時間ごと
の所定の用力の用力消費量を求める用力消費量算出手段
と、(b) 前記複数の基板群ごとに求められる前記用力消
費量を前記単位時間ごとに累積して前記用力の総消費量
を求めて、当該総消費量が所定の範囲内にあるか否かを
判定し、前記総消費量が前記範囲内にない場合に、前記
複数の基板群のうちの少なくとも１つの基板群の投入タ
イミングを修正することにより、前記総消費量を前記範
囲内となるように設定するタイミング修正手段とを備え
ており、前記基板処理装置とは別体として構成されるこ
とを特徴としている。

【０００９】請求項３に記載の発明は、コンピュータ読
み取り可能な記録媒体に、コンピュータを、請求項２に
記載の基板処理装置のシミュレート装置として動作させ
るための基板処理装置のシミュレートプログラムが記録
されたことを特徴としている。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照しつつ説明する。

【００１１】＜１．基板処理装置の概要＞図１は、本実
施形態の基板処理装置１の構成を示す平面図である。な
お、図１にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる３次元座標
が定義されている。

【００１２】図１に示すように、基板処理装置１は、バ
ッファ部１０、移載ロボット２０、搬送ロボット３０、
処理部群４０及び制御部ＣＬを備える。

【００１３】バッファ部１０は、複数枚の基板Ｗを収納
するキャリアＣを複数個収容し、基板処理装置１の外部
装置（例えば、ＡＧＶ等）との間で、キャリアＣの搬入
および搬出を行う。また、バッファ部１０の内部にはバ
ッファ内搬送部１１が設けられており、このバッファ内
搬送部１１が所定の投入順序に応じて複数のキャリアＣ
のうちから投入すべき基板Ｗが収納されるキャリアＣを
特定し、そのキャリアＣを所定の受け渡し位置ＴＰに搬
送する。

【００１４】移載ロボット２０は、受け渡し位置ＴＰに
アクセスしてキャリアＣから処理単位となる１または複
数の基板Ｗからなる基板群を取り出したり、キャリアＣ
に基板群を収納する移載機構２０ａと、基板群の姿勢を
水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する姿勢変換機構２０
ｂと、垂直姿勢の基板群を昇降させる昇降機構２０ｃと
を備え、バッファ部１０と搬送ロボット３０との間で基
板群の搬送を行うように構成されている。

【００１５】搬送ロボット３０は、Ｘ軸に沿った水平移
動及びＺ軸に沿った昇降移動が可能であり、一対の挟持
機構３１により基板群を垂直姿勢で挟持して基板群の搬
送を行う。この搬送ロボット３０は、昇降機構２０ｃと
の間で基板群の受け渡しを行う。また処理部群４０に設
けられている第１リフタ３５、第２リフタ３６、第３リ
フタ３７のそれぞれとの間での基板群の受け渡しを行う
こともできる。

【００１６】処理部群４０は、基板群に対して所定の処
理を行う複数の処理部が設けられている。具体的には、
基板群に対する減圧乾燥を行う乾燥処理部４１と、純水
を収容する水洗槽ＷＢ１を有する第１水洗処理部４２
と、薬液を収容する薬液槽ＣＢ１を有する第１薬液処理
部４３と、純水を収容する水洗槽ＷＢ２を有する第２水
洗処理部４４と、薬液を収容する薬液槽ＣＢ２を有する
第２薬液処理部４５とを備える。これら複数の処理部は
Ｘ方向に直線的に配列されており、この直線的配列に沿
って前述の搬送ロボット３０の搬送路が形成されてい
る。

【００１７】乾燥処理部４１の後方側には第１リフタ３
５が配置されており、この第１リフタ３５は上下動（Ｚ
方向）が可能であり、搬送ロボット３０から受け取った
基板群を乾燥処理部４１の内部側に搬送する。

【００１８】また、第１水洗処理部４２及び第１薬液処
理部４３の後方側には第２リフタ３６が配置されてお
り、第２水洗処理部４４及び第２薬液処理部４５の後方
側には第３リフタ３７が配置されている。第２リフタ３
６及び第３リフタ３７は、上下動（Ｚ方向）および横行
（Ｘ方向）が可能である。そして、第２リフタ３６は、
搬送ロボット３０から受け取った基板群を第１薬液処理
部４３の薬液槽ＣＢ１に浸漬したり、第１水洗処理部４
２の水洗槽ＷＢ１に浸漬したりする。また、第３リフタ
３７は、搬送ロボット３０から受け取った基板群を第２
薬液処理部４５の薬液槽ＣＢ２に浸漬したり、第２水洗
処理部４４の水洗槽ＷＢ２に浸漬したりする。

【００１９】この実施の形態において、基板群に対する
各処理部４１〜４５と、バッファ内搬送部１１、移載ロ
ボット２０、搬送ロボット３０及び第１〜第３リフタ３
５〜３７からなる基板群の搬送手段とは、基板処理装置
１において基板処理を行う際に必須の機能手段を形成し
ている。これらの機能手段の動作制御は、制御部ＣＬに
よって行われる。

【００２０】なお、図示を省略するが、水洗槽ＷＢ１，
ＷＢ２には工場設備側より純水の供給を受けるための配
管系統が連結されており、また、各機能手段には動作に
必要な工場設備側からの電力供給を受けるための配電系
統が連結されている。さらに、その他のガス等の供給系
統も図示を省略するが、工場設備側より連結されてい
る。

【００２１】このような構成により、処理対象となる各
基板群は、それぞれにあらかじめ規定されたレシピに応
じて各処理部に順次搬送されるとともに、各処理部にお
いて所定の処理がなされていくことになる。また、レシ
ピに応じた処理が終了した基板群は、搬送手段によって
再びバッファ部１０に戻されて、キャリアＣ内に収納さ
れるように構成されている。また、各基板群に対して処
理を行う際には、工場設備側より様々な用力の供給を受
けつつ、レシピに応じた適切な処理が行われる。

【００２２】ここで、基板処理装置１による基板処理手
順の一例について説明する。バッファ内搬送部１１は、
予め設定されている投入順序に従って、バッファ部１０
内に収容されて待機状態にある複数のキャリアＣを順次
に受け渡し位置ＴＰまで搬送する。

【００２３】移載ロボット２０は、キャリアＣから基板
Ｗを１枚又は複数枚の処理単位である基板群ごとに取り
出し、水平姿勢から垂直姿勢に変換した後に、基板群を
搬送ロボット３０に渡す。

【００２４】搬送ロボット３０は、基板群を受け取ると
Ｘ方向に移動して第２リフタ３６又は第３リフタ３７に
その基板群を渡す。第２又は第３リフタ３６，３７は、
処理対象の基板群を受け取ると、基板群を下降させ、薬
液層ＣＢ１，ＣＢ２内の所定の薬液中に基板群を浸漬さ
せる。これにより基板群に対する薬液処理が開始され
る。なお、基板群に対する浸漬処理中においても第２又
は第３リフタ３６，３７は基板群を垂直姿勢で保持した
状態を持続する。

【００２５】そしてレシピに基づいた薬液処理時間が経
過すると、第２又は第３リフタ３６，３７は基板群を上
昇させることによって薬液中から取り出し、水洗槽ＷＢ
１，ＷＢ２上に移動した後に純水中に基板群を浸漬させ
る。これにより基板群に対する洗浄処理が行われる。基
板群に対する洗浄過程においては、レシピに応じて単位
時間ごとに工場設備側から一定の量の純水供給が行わ
れ、水洗槽ＷＢ１，ＷＢ２での純水のオーバーフローが
行われる。

【００２６】基板群に対する薬液処理および純水処理が
終了すると、搬送ロボット３０は第２又は第３リフタ３
６，３７から基板群を取り出し、それを第１リフタ３５
に渡す。そして、第１リフタ３５は搬送ロボット３０か
ら受け取った基板群を乾燥処理部４１内に搬送すること
により基板群を乾燥させる。

【００２７】乾燥が終了すると、搬送ロボット３０は第
１リフタ３５から乾燥の終了した基板群を取り出して、
移載ロボット２０に全ての処理が終了した基板群を渡
す。移載ロボット２０は処理の完了した基板群を垂直姿
勢から水平姿勢に変換した後、それをバッファ部１０の
受け渡し位置ＴＰにあるキャリアＣ内に収納する。

【００２８】以上で一連の基板処理が終了することにな
るが、１つの基板群が特定の処理部にて処理中であると
き、他の処理部や搬送ロボット３０等に空き状態が生じ
るため、この実施の形態では、そのような空き状態を利
用して他の基板群の搬送や処理を行うように基板処理に
関するスケジュールを設定して基板処理の効率化を図る
ように構成される。

【００２９】＜２．基板処理装置の制御機構＞図２は、
上記のような基板処理装置１の制御部ＣＬの詳細を示す
ブロック図である。図２に示すように、この制御部ＣＬ
には、マスタ制御部２と処理制御部３と搬送制御部４と
の３つの制御部が設けられている。

【００３０】マスタ制御部２は、基板処理装置１におけ
る各部の全体的な動作を統括的に制御管理する制御部で
ある。マスタ制御部２には、基板ごと又はロットごとに
設定される処理内容に関するレシピや基板処理装置１の
構成に関するデータ等を記憶するメモリ５、オペレータ
（操作者）に対して基板処理状況等の幾種類もの情報を
表示する表示部６、オペレータによって操作入力が行わ
れることにより所定の情報を入力するキーボード７、処
理制御部３及び搬送制御部４がそれぞれ接続されてい
る。

【００３１】処理制御部３は、処理部群４０における各
処理部の動作に関するパラメータ等を個別に送信するこ
とによって各処理部を制御するものであり、上述した乾
燥処理部４１、第１水洗処理部４２、第１薬液処理部４
３、第２水洗処理部４４、第２薬液処理部４５のそれぞ
れと通信可能な状態で接続されている。

【００３２】搬送制御部４は、基板処理装置１における
各搬送手段に対して搬送指令等を送信することによって
各搬送手段を個別に制御するものであり、上述のバッフ
ァ内搬送部１１、移載ロボット２０、搬送ロボット３
０、第１リフタ３５、第２リフタ３６、第３リフタ３７
のそれぞれと通信可能な状態で接続されている。

【００３３】基板処理装置１において基板群を処理する
際には、まず、処理対象の基板Ｗが複数枚収納されたキ
ャリアＣがバッファ部１０に搬入される。このキャリア
Ｃの搬入とほぼ同時に、当該キャリアＣに収納されてい
る基板群の処理内容に関するレシピがデータ入力され、
マスタ制御部２によってメモリ５に格納される。なお、
レシピの入力は、オペレータによってキーボード７より
入力されてもよく、また、図示しないデータ入力手段を
介して他のコンピュータ（例えば、工場内に設けられる
管理コンピュータ等）から入力されてもよい。

【００３４】レシピには、基板群に対してどのような処
理を施すかが所定のデータ形式で記述されている。例え
ば、乾燥処理部４１における減圧の際の圧力値や乾燥処
理時間、第１水洗処理部４２および第２水洗処理部４４
における水洗処理時間や純水をオーバーフロー供給する
際の単位時間当たりの純水供給量、第１薬液処理部４３
および第２薬液処理部４５における薬液処理時間等の基
板群に対する処理手順や処理内容が詳細に記述される。

【００３５】基板群に対する処理を行う際には、マスタ
制御部２が当該基板群に関するレシピをメモリ５より読
み出して、各種パラメータを処理制御部３及び搬送制御
部４に与えることにより、搬送制御部４が各搬送手段に
駆動指令を与えて基板群を処理手順に応じた順序での基
板搬送を行わせるとともに、処理制御部３が各処理部に
おける基板群に対する処理を適切に行わせるよう管理制
御する。

【００３６】そして、このように構成された基板処理装
置１では、純水や電力等の用力に関して予め設定された
許容値に基づいて、複数の基板群を順次に処理するよう
に基板処理に先立って各基板群の投入タイミングが決定
される。換言すれば、基板処理装置１は、複数の基板群
を順次に処理する際に消費する用力の総消費量に予め制
限を設けておき、用力の総消費量がその制限の範囲内と
なるように、基板ごと又はロットごとの処理単位となる
基板群ごとの投入タイミングを調整するのである。な
お、用力の総消費量の制限を規定する許容値は、予めメ
モリ５に格納されていてもよいし、また、オペレータが
基板処理に先立って、工場設備側の用力供給能力や基板
処理装置１の各部品の能力等を考慮しつつキーボード７
より設定入力するものであってもよい。

【００３７】図３は、マスタ制御部２によって実現され
る機能を模式的に示した図である。

【００３８】マスタ制御部２は、実際の基板処理に先立
ってスケジュール決定部２５として動作することによ
り、各基板群を処理する際に消費する基板処理装置１全
体での用力の総消費量が許容値で規定される範囲内とな
るような各基板群の投入タイミングを決定する。

【００３９】また、実際に基板処理を行う際、マスタ制
御部２は投入管理部２６として動作することにより、各
基板群ごとに予め決定された投入タイミングで各基板群
の投入動作を制御する。すなわち、各基板群を決定され
た投入タイミングでバッファ部１０から順次に投入して
いくように、処理制御部３および搬送制御部４に動作指
令を与えて制御するのである。

【００４０】基板処理装置１全体での用力の総消費量を
許容値の範囲内に設定するスケジュール決定部２５は、
さらに、用力消費量算出部２５ａおよびタイミング修正
部２５ｂとしても機能する。

【００４１】用力消費量算出部２５ａは、処理単位であ
る各基板群に対して規定されたレシピに基づいて、当該
基板群を処理する際に各処理部にて消費する用力の消費
量を単位時間ごとに求める。つまり、用力消費量算出部
２５ａで求められる用力消費量は、当該基板群について
の処理開始（投入）から処理終了（搬出）までの単位時
間ごとに所定の用力をどれだけ消費するかを示すもので
あり、レシピに記述された処理内容等に基づいて複数の
基板群のそれぞれについて求められるのである。

【００４２】タイミング修正部２５ｂは、複数の基板群
ごとに求められる用力消費量を所定の時間軸に沿って単
位時間ごとに累積し、基板処理装置１が稼働中であると
きの基板処理装置１における用力の総消費量を求める。
そして、タイミング修正部２５ｂは、メモリ５（図２参
照）等から用力消費量の制限を規定する許容値を取得
し、単位時間ごとの用力の総消費量が許容値で規定され
る範囲内にあるか否かを判定する。ここで、総消費量が
許容値で規定される範囲内にある場合には、投入タイミ
ングを調整する必要はなく、異なる基板群が同一の機能
手段を占有することにならない限りにおいて効率的な投
入タイミングで順次に各基板群を投入していけばよい。
一方、単位時間ごとの総消費量がある時間帯において許
容値で規定された範囲を越えている場合には、複数の基
板群のうちの少なくとも１つの基板群の投入タイミング
を調整することにより、その時間帯での用力の消費量を
他の時間帯にシフトさせ、それによって総消費量が許容
値で規定される範囲内になるように修正する。

【００４３】そして、これらの各部が密接に関係するこ
とにより、基板処理に先立って、各基板群を処理する際
に基板処理装置１における単位時間ごとの用力消費量を
所定の範囲内に制限することが可能な投入タイミングを
決定できる。

【００４４】以下、このようなマスタ制御部２における
処理の詳細について説明する。

【００４５】＜３．処理シーケンス＞バッファ部１０に
複数のキャリアＣが待機しており、各キャリアＣには、
投入順序の予め規定された処理単位となる基板群が収納
されている。なお、予め規定されている投入順序は、メ
モリ５に記録されているものとする（図２参照）。

【００４６】なお、以下の説明においては、各手順を理
解し易くするために、バッファ部１０内に同一の処理内
容である３つの基板群Ａ，Ｂ，Ｃが待機状態にある場合
を一例として説明する。また、これら各基板群Ａ，Ｂ，
Ｃにはそれぞれレシピａ，ｂ，ｃが設定されているもの
とする。

【００４７】図４、図５および図６は、マスタ制御部２
によって行われる処理手順を示すフローチャートであ
る。

【００４８】図４に示すように、実際の基板処理（ステ
ップＳ２）に先立って、マスタ制御部２がバッファ部１
０に待機する基板群が複数ある場合に、それら基板群の
投入タイミングを決定する（ステップＳ１）。つまり、
マスタ制御部２がステップＳ１の処理を行う際には、ス
ケジュール決定部２５（図３参照）として機能するので
ある。

【００４９】投入タイミングの決定（ステップＳ１）の
詳細な処理内容は図５のフロチャートである。

【００５０】マスタ制御部２は、ステップＳ１１におい
て複数の基板群について予め規定された投入順序を取得
する。具体的には、マスタ制御部２がメモリ５にアクセ
スすることによって複数の基板群Ａ，Ｂ，Ｃについての
投入順序を取得するのである。ここでは、基板群Ａ，
Ｂ，Ｃについての投入順序が「Ａ→Ｂ→Ｃ」というよう
に規定されていると仮定する。

【００５１】そして、マスタ制御部２は、メモリ５にア
クセスしてバッファ部１０に待機する基板群ごとに設定
されたレシピを取得する（ステップＳ１２）。これによ
り、マスタ制御部２は各基板群に対する処理内容を解明
することができる。例えば、上記例の場合、基板群Ａ，
Ｂ，Ｃのそれぞれについて個別に設定されたレシピａ，
ｂ，ｃを取得することになる。ただし、この例では、各
基板群Ａ，Ｂ，Ｃは基板処理装置１によって同一の処理
内容が行われるように設定されているので、レシピａ，
ｂ，ｃの内容は実質的に同一内容となっている。

【００５２】そして、マスタ制御部２は、基板群ごとの
レシピに基づいて、各基板群を処理する際に消費する単
位時間ごとの用力を算出する（ステップＳ１３）。用力
とは、工場設備側より供給される純水、電力、ガス等の
全てを含む概念であるが、これらのうちのいずれについ
ての消費量を算出するかは、予めメモリ５内に格納され
ており、マスタ制御部２がメモリ５にアクセスすること
で算出対象となる用力を特定し、レシピに記述された処
理内容に基づいてその用力の消費量を算出するのであ
る。このとき、マスタ制御部２は、用力消費量算出部２
５ａとして機能することになる。

【００５３】例えば、基板群Ａ，Ｂ，Ｃについてのレシ
ピａ，ｂ，ｃには「第１薬液処理部４３、第１水洗処理
部４２、第２薬液処理部４５、第２水洗処理部４４、乾
燥処理部４１」という手順での処理内容が記述されてお
り、用力消費量の制限対象として「純水」が特定されて
いるとする。また、用力消費量（純水消費量）の許容値
としてメモリ５には１５０（リットル／分）が設定され
ているとする。

【００５４】マスタ制御部２が上記のような基板群Ａ，
Ｂ，Ｃについてレシピａ，ｂ，ｃに基づいて純水の消費
量を単位時間Δｔごとに求めると図７に示すようにな
る。つまり、図７（ａ）は基板群Ａについての単位時間
Δｔごとの用力消費量ＳＡを示しており、図７（ｂ）は
基板群Ｂについての単位時間Δｔごとの用力消費量ＳＢ
を示しており、図７（ｃ）は基板群Ｃについての単位時
間Δｔごとの用力消費量ＳＣを示している。各基板群
Ａ，Ｂ，Ｃは同一の処理内容であるので、単位時間Δｔ
ごとの純水の消費量は等しい量となる。

【００５５】図７の用力消費量ＳＡ，ＳＢ，ＳＣについ
て説明する。基板群Ａ，Ｂ，Ｃは処理開始（時刻０）か
ら時刻ｔａの間に第１薬液処理部４３にて薬液処理が行
われ、時刻ｔａから時刻ｔｂの間に第１水洗処理部４２
にて水洗処理が行われる。基板群に対する薬液処理中は
純水は使用されないので、時刻０から時刻ｔａまでの間
にその基板群のために純水は消費されることはなく、用
力消費量は０（リットル／分）となる。一方、水洗処理
の際には、純水が水洗槽ＷＢ１に満たされて、さらに水
洗処理中も純水のオーバーフロー供給が行われるので、
単位時間Δｔごとの純水に関する用力消費量が求められ
る。ここで、純水処理の開始時には比較的多量の純水を
水洗槽ＷＢ１に供給する場合があり、このために時刻ｔ
ａからの単位時間Δｔの間は純水消費量が８０（リット
ル／分）となっているのに対し、それ以後は単位時間Δ
ｔ当たりの純水消費量は３０（リットル／分）となって
いる。なお、単位時間Δｔは、１秒であってもよいし、
１分であってもよく、また、その他の時間であってもよ
い。

【００５６】そして、基板群Ａ，Ｂ，Ｃは時刻ｔｂから
時刻ｔｃの間に第２薬液処理部４５にて薬液処理が行わ
れ、時刻ｔｃから時刻ｔｄの間に第２水洗処理部４４に
て水洗処理が行われる。時刻ｔｂから時刻ｔｃの間は薬
液処理であるので、純水消費量は０（リットル／分）で
あるのに対し、時刻ｔｃから時刻ｔｄの間は水洗処理で
あるので、最初の単位時間Δｔの間は８０（リットル／
分）、それ以後は３０（リットル／分）の純水を消費す
る。

【００５７】そして基板群Ａ，Ｂ，Ｃは、時刻ｔｄから
時刻ｔｅの間に乾燥処理部４１にて減圧乾燥が行われて
該基板群に対する処理が終了する。時刻ｔｄから時刻ｔ
ｅの間も乾燥処理であるので、該基板群のために純水が
消費されることはなく、単位時間Δｔごとの用力消費量
は０（リットル／分）となっている。

【００５８】なお、厳密には、基板群を処理するために
は搬送手段による基板の搬送中の時間も考慮に入れて単
位時間ごとの用力消費量を表現したスケジュールを考慮
することが好ましいが、この実施の形態では説明を簡単
にするためにそれらについては無視するものとする。

【００５９】そして、ステップＳ１４では、ステップＳ
１１で取得した投入順序において最初に投入対象となる
基板群の用力消費量を時間軸上の所定位置に設定する。
上記例の場合は、最初の投入対象は基板群Ａであるの
で、基板群Ａについての用力消費量ＳＡを時間軸上の所
定位置（例えば、時間軸原点位置ｔ＝０）に設定する。

【００６０】図８は、時間軸上に設定される用力消費量
を示す図である。図８に示すように、ステップＳ１４で
は基板群Ａについての用力消費量ＳＡが投入開始時を時
間軸原点ｔ＝０に一致させて時間軸上に設定される。

【００６１】そして、ステップＳ１５に進み、マスタ制
御部２は投入順序に応じて順次に各期板群の用力消費量
を時間軸上に追加設定していくとともに、追加された基
板群の投入タイミングを修正していくことで単位時間ご
との用力の総消費量が許容値で規定される範囲内となる
ようにする。つまり、ステップＳ１５においてマスタ制
御部２はタイミング修正部２５ｂとして機能するのであ
る。

【００６２】このステップＳ１５の詳細な処理内容は図
６に示すフローチャートである。

【００６３】ステップＳ１５１では、ステップＳ１１で
取得された投入順序に基づいて次に投入される基板群を
特定し、その基板群についての用力消費量を時間軸上の
所定位置に追加設定する。上記例の場合であると、基板
群Ａの次に投入されるのは基板群Ｂである。したがっ
て、基板群Ｂについての用力消費量ＳＢを、基板群Ａの
用力消費量が設定されている時間軸上に追加する。

【００６４】このとき、基板群Ｂの投入開始時は、基板
群Ａの処理と干渉しないように設定される。なぜなら、
基板群Ａ，Ｂは共に「第１薬液処理部４３→第１水洗処
理部４２→第２薬液処理部４５→第２水洗処理部４４→
乾燥処理部４１」という順序で処理が行われていくた
め、基板群Ａが第１薬液処理部４３および第１水洗処理
部４２にて処理中である場合には第２リフタ３６が基板
群Ａによって使用中となっている。したがって、第１薬
液処理部４３および第１水洗処理部４２での基板群Ａの
処理が終了しない限り、次の基板群Ｂを投入することは
できない。このことから、基板群Ｂの投入開始時は、基
板群Ａの処理と干渉しないようなタイミングで設定され
ることになるのである。

【００６５】この結果、図８に示すように基板群Ａの第
１水洗処理部４２での処理が終了したタイミング（時刻
ｔ１）で基板群Ｂが投入されるように時間軸上に追加設
定される。

【００６６】次に、ステップＳ１５２においてマスタ制
御部２は基板処理装置全体での単位時間ごとの用力の総
消費量を求める。つまり、時間軸に対して設定された各
基板群について消費される用力消費量を単位時間ごとに
累積し、基板処理装置全体として単位時間ごとに消費さ
れる用力の総消費量を求めるのである。例えば、図８の
場合であると、時間軸に沿って時刻ｔ＝０から単位時間
ごとに基板群Ａおよび基板群Ｂの用力消費量を累積して
いき、単位時間ごとの総消費量ＳＴ１を求める。

【００６７】図８において、時刻０から時刻ｔ１までは
基板処理装置１において基板群Ａのみが処理されるだけ
であるので、単位時間ごとの用力（純水）の総消費量は
基板群Ａについて用力消費量に一致する。一方、時刻ｔ
１以降の時間であって基板群Ａ，Ｂが基板処理装置１に
おいて並行的にそれぞれの処理が行われる間は、基板群
ＡとＢとの用力消費量の累積値が基板処理装置１におけ
る総消費量となる。

【００６８】次に、ステップＳ１５３においてマスタ制
御部２はメモリ５から用力消費量に関する許容値を読み
出し、単位時間ごとの総消費量が許容値で規定される範
囲内にあるか否かを判定する。例えば、上記例の場合、
マスタ制御部２がメモリ５から用力消費量に関する許容
値を読み出すと、許容値が１５０（リットル／分）であ
ると判明するので、マスタ制御部２は単位時間ごとの総
消費量が１５０（リットル／分）以下であるか否かを判
定する。図８に示す総消費量ＳＴ１において、時間軸０
から時間軸に沿って順次に単位時間ごとの総消費量が１
５０以下であるか否かを判定していくと、時刻ｔ３と時
刻ｔ４との間の総消費量が１６０となっており、許容値
で規定される範囲を超えている。したがって、ステップ
Ｓ１５３においてはＮＯと判定され、ステップＳ１５４
に進むことになる。なお、ステップＳ１５３における判
定の際には、単位時間ごとの総消費量が全て許容値で規
定される範囲内にある場合に限り「ＹＥＳ」と判断され
てステップＳ１５６に進み、少なくとも１つの時間帯に
範囲を超える値があれば「ＮＯ」と判断される。

【００６９】そしてステップＳ１５４では、総消費量に
おいて許容値で規定される範囲内にない時間幅を求め
る。例えば、図８の場合であると、時刻ｔ３から時刻ｔ
４までの時間幅は単位時間Δｔに等しいため、ステップ
Ｓ１５４で求められる時間幅はΔｔとなる。なお、ここ
での時間幅は、時間軸に沿って総消費量が許容値で規定
される範囲を連続的に越えている場合の連続的時間幅で
ある。

【００７０】次に、ステップＳ１５５に進み、マスタ制
御部２はステップＳ１５４で求めた時間幅に応じて、追
加された基板群の投入タイミングを時間軸に沿ってシフ
トさせる。すなわち、総消費量が許容値を超えている時
間幅に相当する時間分だけ、後に追加した基板群の投入
タイミングを遅延させることにより、基板群の処理スケ
ジュールを修正し、同一時間帯で多量の用力を消費する
ことがないようにするのである。

【００７１】図８の場合、総消費量が１６０となってい
る時間幅は単位時間Δｔに一致するため、ステップＳ１
５５においては基板群Ｂの投入タイミングがΔｔだけ遅
延される。図９は、図８の投入タイミングを修正した結
果を示す図である。図９に示すように、マスタ制御部２
はステップＳ１５５の処理を行うことによって基板群Ｂ
の投入タイミングをΔｔだけ時間軸後方側にシフトさ
せ、基板群Ｂが時刻ｔ２に投入されるように修正する。
この結果、時刻ｔ３と時刻ｔ４との間の総消費量は８０
（リットル／分）となり、許容値で規定される範囲内の
用力消費量となる。

【００７２】このように追加された基板群の投入タイミ
ングをシフトさせた後は、修正後の処理内容に基づいて
再び総消費量を求めるべく、ステップＳ１５２に戻る。

【００７３】そして、ステップＳ１５２では、マスタ制
御部２が修正後の用力消費量に基づいて、基板処理装置
全体での単位時間ごとの用力の総消費量を求める。例え
ば、図９の場合であると、時間軸に沿って時刻ｔ＝０か
ら単位時間ごとに基板群Ａおよび基板群Ｂの用力消費量
を累積していき、単位時間ごとの総消費量ＳＴ２を求め
る。

【００７４】そして、ステップＳ１５３においてマスタ
制御部２は、単位時間ごとの総消費量ＳＴ２が許容値で
規定される範囲内にあるか否かを判定する。図９の場
合、総消費量ＳＴ２において、時間軸０から時間軸に沿
って順次に単位時間ごとの総消費量が１５０以下である
か否かを判定していくと、全ての時間帯で総消費量が１
５０以下となっており、ステップＳ１５３では「ＹＥ
Ｓ」と判定されて、ステップＳ１５６に進むことにな
る。

【００７５】ステップＳ１５６では、マスタ制御部２は
ステップＳ１５１にて追加設定された基盤群の投入タイ
ミングを確定させる。つまり、図９に示すように用力の
総消費量が全ての時間帯で許容値で示される範囲内とな
ったときの投入タイミングを追加した基板群の投入開始
時刻として確定させるのである。この結果、基板群Ｂは
基板群Ａの投入開始から時間ｔ２が経過した後に投入す
れば、基板処理装置１で消費される用力が所定の範囲内
に制限される。

【００７６】そしてステップＳ１５７に進み、マスタ制
御部２は次に投入される基板群があるか否かを判定し、
ＹＥＳであればステップＳ１５１からの処理を繰り返
し、ＮＯであれば、準備された全ての基板群に対する投
入タイミングが決定されたことになるので投入タイミン
グの決定（図４のステップＳ１）の処理を終了し、実際
の基板処理の開始（ステップＳ２）に進む。上記例の場
合であると、さらに次に投入される基板群Ｃが存在する
ため、ステップＳ１５１からの処理が繰り返される。

【００７７】そしてステップＳ１５１にて、次に投入さ
れる基板群Ｃを特定し、その基板群Ｃについての用力消
費量ＳＣを時間軸上の所定位置に追加設定する。このと
き、基板群Ｃの投入開始時は、基板群ＡおよびＢの処理
と干渉しないように設定されるため、図１０に示すよう
に基板群Ｂの第１水洗処理部４２での処理が終了したタ
イミング（時刻ｔ６）で基板群Ｂが投入されるように時
間軸上に追加設定される。

【００７８】そしてステップＳ１５２にて、図１０に示
すように時間軸に対して設定された各基板群Ａ，Ｂ，Ｃ
について消費される用力消費量ＳＡ，ＳＢ，ＳＣを単位
時間ごとに累積し、基板処理装置１全体として単位時間
ごとに消費される用力の総消費量ＳＴ３を求める。

【００７９】そしてステップＳ１５３においてマスタ制
御部２は単位時間ごとの総消費量が１５０（リットル／
分）以下であるか否かを判定する。図１０に示す総消費
量ＳＴ３において、時間軸０から時間軸に沿って順次に
単位時間ごとの総消費量が１５０以下であるか否かを判
定していくと、時刻ｔ８と時刻ｔ９との間の総消費量が
１６０となっており、許容値で規定される範囲を超えて
いる。したがって、ステップＳ１５４に進み、時刻ｔ８
から時刻ｔ９までの時間幅を求める。

【００８０】次に、ステップＳ１５５に進み、総消費量
が１６０となっている時間幅に相当する時間だけ、基板
群Ｃの投入タイミングをシフトさせる。図１１は、図１
０の投入タイミングを修正した結果を示す図である。図
１１に示すように、マスタ制御部２はステップＳ１５５
の処理を行うことによって基板群Ｃの投入タイミングを
Δｔだけ時間軸後方側にシフトさせ、基板群Ｃが時刻ｔ
７に投入されるように修正する。この結果、時刻ｔ８と
時刻ｔ９との間の総消費量は８０（リットル／分）とな
り、許容値で規定される範囲内の用力消費量となる。

【００８１】そして、ステップＳ１５２に戻り、マスタ
制御部２が修正後の各基板群Ａ，Ｂ，Ｃの用力消費量Ｓ
Ａ，ＳＢ，ＳＣに基づいて、基板処理装置１全体での単
位時間ごとの用力の総消費量ＳＴ４を求める。

【００８２】そして、ステップＳ１５３においてマスタ
制御部２が、単位時間ごとの総消費量ＳＴ４が許容値で
規定される範囲内にあるか否かを判定すると、図１１の
総消費量ＳＴ４において、全ての時間帯で総消費量が１
５０以下となっており、ステップＳ１５３では「ＹＥ
Ｓ」と判定されて、ステップＳ１５６に進むことにな
る。

【００８３】そしてステップＳ１５６にてマスタ制御部
２が基板群Ｃについての投入タイミングを確定させる
と、次に投入される基板群は存在しないので、全ての基
板群についての投入タイミングが確定されたことにな
り、ステップＳ１の処理が終了する。

【００８４】したがって、上記例の場合であると、各基
板群Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれ図１１に示すような投入タイ
ミングで確定される。図１１に示すように、基板処理装
置１にて各基板群に対する処理を並行させるような場合
であっても、上記のような処理を行うことによって、基
板処理に先立って、基板処理装置１によって消費される
所定の用力の単位時間ごとの総消費量を所定の範囲内に
制限することが可能になる。

【００８５】そして、図４のステップＳ２に進み、実際
の基板処理が開始されると、ステップＳ１にて決定され
た投入タイミングに基づいて各基板群を投入していけ
ば、それらの基板群を処理する際に消費される基板処理
装置１全体での総消費量を所定の範囲内に制限した状態
で、基板処理装置１を稼働させることができる。このと
き、マスタ制御部２は図３に示す投入管理部２６として
機能し、ステップＳ１で決定された投入タイミングに基
づいて各基板群を順次に投入していくことで、用力の総
消費量を所定の範囲内に制限しつつ、適切な基板処理を
施すことができる。

【００８６】上記の処理手順においては、基板処理装置
１における実際の基板処理に先立って、用力消費量を所
定の範囲に制限することができるように構成されている
ため、工場設備として用力の大量消費に耐えうる用力供
給設備を設置せずとも、既存の用力供給設備の用力供給
能力に応じた基板処理を行うことが可能になる。

【００８７】また、上記の処理手順を行うことによっ
て、この実施の形態で示した基板処理装置１のように複
数の処理部が設けられている場合に、各処理部に対して
単位時間当たり最大の用力を供給することを前提に装置
を構成する必要もなくなる。上記例の場合であると、１
つの水洗槽に対して単位時間当たり最大８０（リットル
／分）の純水が供給される場合があるため、水洗槽が２
槽設けられていることに鑑みると、基板処理装置１全体
では１６０（リットル／分）の純水供給能力を有するよ
うに配管系統を構築することが本来的に必要であるかの
ように思われる。しかしながら、この実施の形態では単
位時間当たりに基板処理装置１全体にて消費される用力
の総消費量を許容値で規定される範囲内に制限するよう
に各基板群の投入タイミングを決定することができるた
め、配管系統の純水供給能力は１６０（リットル／分）
以下であってもよいのである。換言すれば、この実施の
形態では、複数の処理部が同時に最大用力を消費するこ
とがないように、各基板群の投入タイミングが決定され
るのである。したがって、基板処理装置１を構築する際
に、比較的小型の部品を用いて構築してもよく、設置ス
ペースの小型化や装置コストの削減を図ることができ
る。

【００８８】また、例えば、工場内に基板処理装置１が
複数台設置されるような場合には、その設置台数の増加
に伴って、工場設備側の用力供給設備が１台の基板処理
装置１に対して供給することのできる用力が減少する。
このような場合であっても、用力に関する許容値を設置
台数に応じて変動させることにより、複数台の基板処理
装置１を何ら問題なく同時に稼働させることが可能にな
るのである。

【００８９】さらに、上記処理手順によって各基板群の
投入タイミングを調整することで、基板処理装置１全体
として用力の総消費量を所定の範囲内に制限することに
より、基板処理装置１に供給される用力変動（最大と最
小の差）を小さくすることができるので、基板処理プロ
セスの安定化を図ることも可能になる。つまり、基板処
理装置１において複数の基板群を安定して処理するため
には、様々な条件を安定化させることが望ましく、用力
消費量についてもその変動を小さくすることが望ましい
のである。

【００９０】なお、処理対象となる基板群に対応づけら
れたレシピ等に基づいて用力の総消費量が所定の範囲内
となるような各基板群の投入タイミングを決定するまで
の処理は、実際の基板処理装置１の稼働（物理的動作）
は伴わないため、基板群の処理手順や処理内容に基づい
て所定の用力の消費状況のシミュレート処理を行うこと
に相当する。

【００９１】また、上記処理手順で示した例では、純水
が制限対象の用力である場合について説明したが、ガ
ス、電力等のその他の用力についても同様に許容値で規
定される範囲内に制限することが可能であることは勿論
である。この場合、いずれの用力を制限対象とするか
は、例えば上記処理手順の最初の段階でモード選択等を
行うようにしてもよい。また、全ての用力（すなわち、
純水、電力、ガス等の全て）について各消費量が所定の
範囲内となるように制限するように構成してもよいし、
任意の用力の組み合わせが所定の範囲内となるように制
限するように構成してもよい。

【００９２】また、上記処理手順の説明では、処理内容
が同一の基板群Ａ，Ｂ，Ｃについて基板処理を行う際の
用力の総消費量を所定の範囲内に制限する例を説明した
が、処理内容が異なる場合であっても上記と同様の処理
手順を行うことによって単位時間ごとの用力の総消費量
を所定の範囲内に制限することは可能である。すなわ
ち、上記図４、図５および図６に示したフローチャート
は、各基板群で異なるレシピが設定されている場合であ
っても適用することができ、基板処理装置１全体で消費
される用力の総消費量を所定の範囲内に制限するような
各基板群の投入タイミングを決定することができる。

【００９３】＜４．基板処理装置のシミュレート装置＞
上述した投入タイミングの決定（ステップＳ１）に関す
る処理は、実際の基板処理装置１の動作を伴わないた
め、装置の物理的構成を有していなくとも複数の基板群
についての投入タイミングの決定を行うことは可能であ
る。

【００９４】すなわち、基板群ごとのレシピに関するデ
ータ、基板処理装置の構成に関するデータ、および、用
力に関する許容値があれば、基板処理装置１とは別体と
して構成される一般的なコンピュータにおいても各基板
群の投入タイミングの決定を行うことは可能である。

【００９５】そして、基板処理装置とは別体として構成
されたコンピュータを使用して投入タイミングの決定を
行うことにより、基板処理装置１から離れた場所であっ
ても複数の基板群を処理する際に必要な用力の総消費量
をレシピデータ等に基づいてシミュレート処理を行うこ
とが可能となり便利である。

【００９６】なぜなら、コンピュータでシミュレート処
理を行うことにより、基板処理装置１を導入する前の時
点で、既存の用力供給設備で基板処理装置１を稼働させ
た場合にどの程度のスループットが実現できるかを仮想
的にシミュレートすることができるからである。

【００９７】ここでは、このような観点から基板処理装
置１の本体とは別体として構成される基板処理装置のシ
ミュレート装置について説明する。

【００９８】図１２は、この実施の形態における基板処
理装置のシミュレート装置２００の構成の一例を示す図
である。図１２に示すように、入出力装置２０１，ＣＰ
Ｕ２０２，メモリ２０３，記憶部２０４，インタフェー
ス２０５，２０６，２０９がバスライン２１０を介して
相互に接続されている。入出力装置２０１は、フレキシ
ブルディスク，光磁気ディスク，ＣＤ−ＲＯＭなどのコ
ンピュータ読み取り可能な可搬性記録媒体２１１からデ
ータを読み込んだり、それらに対してデータを書き込ん
だりする装置である。ＣＰＵ２０２は演算処理を行う処
理部である。メモリ２０３はデータを一時的に記憶保持
しておくための装置である。記憶部２０４は磁気ディス
クなどのコンピュータ読み取り可能な固定の記録媒体で
あり、オペレーティングシステム（ＯＳ）、シミュレー
ト装置を実現するシミュレートプログラム、基板処理装
置の構成に関するデータ、レシピデータ、用力に関する
許容値等が格納される。

【００９９】そして、インタフェース２０５にはさらに
ＣＲＴや液晶ディスプレイ等の表示装置２０７が接続さ
れており、インタフェース２０６にはキーボード２０８
が接続されている。さらに、インタフェース２０９は、
外部装置（例えば、基板処理装置１等）と通信等を行う
ためのインタフェースである。

【０１００】このような構成からも明らかなように、こ
の基板処理装置のシミュレート装置２００は基板処理装
置１とは別体として構成されている。

【０１０１】そして、シミュレート装置２００は、処理
対象となる基板群のレシピに関するデータや基板処理装
置の各機能手段の配置構成に関するデータ等をインタフ
ェース２０９又は入出力装置２０１を介して取得する。
そして、これらのデータをメモリ２０３又は記憶部２０
４に格納保存しておく。

【０１０２】その後、シミュレート装置２００のＣＰＵ
２０２は、記録媒体２１１または記憶部２０４からシミ
ュレートプログラムを読み出して、それを実行すること
により、図３に示したスケジュール決定部２５として機
能する。この結果、ＣＰＵ２０２は、図５および図６に
示したフローチャートの処理手順に沿った処理を行い、
複数の基板群のレシピに応じた用力消費量を求めて、基
板処理装置にて消費される用力の総消費量が許容値で規
定される範囲内となるように各基板群の投入タイミング
が決定される。

【０１０３】このように、基板処理装置１とは別体とし
て構成される一般的なコンピュータによってシミュレー
ト装置２００を実現すれば、クリーンルーム内以外の場
所でも複数の基板群を処理する際に消費される用力の総
消費量を所定の範囲内に制限した基板処理状況をシミュ
レートすることが可能になる。この結果、例えば工場内
に設けられた管理コンピュータ等においても、基板処理
装置１における複数の基板群の投入タイミングを決定す
ることが可能になる。

【０１０４】なお、上記のシミュレートプログラムは、
図５および図６のフローチャートに示した処理シーケン
スを実行させるためのプログラムであり、可搬性記録媒
体２１１から読み込まれても良いし、予め記憶部２０４
に記憶させておいても良い。すなわち、このシミュレー
トプログラムが格納される対象は、可搬性記録媒体であ
るか、固定の記録媒体であるかを問わない構成となって
いる。そして、ＯＳ等の基本ソフトウェアによってＣＰ
Ｕ２０２がそれら記録媒体からプログラムを読み出して
実行することができるように構成された一般的なコンピ
ュータにおいて、シミュレートプログラムを実行するこ
とにより、基板処理装置１のシミュレート装置２００と
して動作するのである。

【０１０５】＜５．変形例＞以上、この発明の実施の形
態について説明したが、この発明は上記説明した内容に
限定されるものではない。

【０１０６】例えば、基板処理装置１における処理形態
は、枚葉式処理形態であってもよいし、また、バッチ式
処理形態であってもよい。また、処理対象の基板群を液
中に浸漬させるものに限定されない。すなわち、基板処
理装置は、それぞれが１または複数の基板からなる複数
の基板群を複数の処理部に順次に搬送していくことで、
レシピに応じた処理を各基板群に施す基板処理装置であ
ればよいのである。

【０１０７】また、上記説明においては、主として、基
板処理のために消費される用力を制限する場合について
説明したが、それ以外の用力の制限に基づいて投入タイ
ミングを決定するようにしてもよい。例えば、工場設備
側の排液能力に応じて基板処理装置１から排液される液
量を所定の範囲内に制限するように各基板群の投入タイ
ミングを制限するようにしてもよい。

【０１０８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
基板処理装置によれば、複数の基板群ごとに求められる
用力消費量を単位時間ごとに累積して用力の総消費量を
求め、該総消費量が所定の範囲内にない場合に、複数の
基板群のうちの少なくとも１つの基板群の投入タイミン
グを修正することにより、総消費量を範囲内となるよう
に設定するため、各基板群に適切な基板処理を施しつつ
も単位時間ごとの用力の総消費量を制限することができ
る。

【０１０９】請求項２に記載の基板処理装置のシミュレ
ート装置によれば、複数の基板群ごとに求められる用力
消費量を単位時間ごとに累積して用力の総消費量を求
め、該総消費量が所定の範囲内にない場合に、複数の基
板群のうちの少なくとも１つの基板群の投入タイミング
を修正することにより、総消費量を範囲内となるように
設定するための構成が、基板処理装置とは別体として構
成されているため、基板処理装置から離れた場所におい
ても各基板群を処理する際に消費される用力の総消費量
についてのシミュレート処理を行うことが可能となる。

【０１１０】請求項３に記載のシミュレートプログラム
が記録された記録媒体によれば、コンピュータを基板処
理装置のシミュレート装置として動作させることが可能
になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態における基板処理装置の
構成を示す平面図である。

【図２】基板処理装置の制御部の詳細を示すブロック図
である。

【図３】マスタ制御部によって実現される機能を模式的
に示した図である。

【図４】この発明の実施の形態における処理手順を示す
フローチャートである。

【図５】この発明の実施の形態における処理手順を示す
フローチャートである。

【図６】この発明の実施の形態における処理手順を示す
フローチャートである。

【図７】複数の基板群についての単位時間ごとの用力消
費量の一例を示す図である。

【図８】この発明の実施の形態における処理概念を示す
図である。

【図９】この発明の実施の形態における処理概念を示す
図である。

【図１０】この発明の実施の形態における処理概念を示
す図である。

【図１１】この発明の実施の形態における処理概念を示
す図である。

【図１２】基板処理装置のシミュレート装置の構成の一
例を示す図である。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ２ マスタ制御部 ２５ スケジュール決定部 ２５ａ 用力消費量算出部（用力消費量算出手段） ２５ｂ タイミング修正部（タイミング修正手段） １０ バッファ部 ３０ 搬送ロボット ３５ 第１リフタ ３６ 第２リフタ ３７ 第３リフタ ４１ 乾燥処理部 ４２ 第１水洗処理部 ４３ 第１薬液処理部 ４４ 第２水洗処理部 ４５ 第２薬液処理部 ＳＡ，ＳＢ，ＳＣ 用力消費量 ＳＴ１〜ＳＴ４ 総消費量 ２００ シミュレート装置 ２１１ 記録媒体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 健一 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 長良 修治 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA05 FA01 FA02 FA03 FA11 FA12 FA15 GA43 MA23 PA03 PA18

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １または複数の基板からなる複数の基板
   群を、複数の処理部に順次に搬送していくことで、前記
   複数の基板群のそれぞれに対して所定の処理を施す基板
   処理装置であって、 (a) 基板群ごとのレシピに応じて単位時間ごとの所定の
   用力の用力消費量を求める用力消費量算出手段と、 (b) 前記複数の基板群ごとに求められる前記用力消費量
   を前記単位時間ごとに累積して前記用力の総消費量を求
   めて、当該総消費量が所定の範囲内にあるか否かを判定
   し、前記総消費量が前記範囲内にない場合に、前記複数
   の基板群のうちの少なくとも１つの基板群の投入タイミ
   ングを修正することにより、前記総消費量を前記範囲内
   となるように設定するタイミング修正手段と、を備える
   ことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 １または複数の基板からなる複数の基板
   群を、複数の処理部に順次に搬送していくことで、前記
   複数の基板群のそれぞれに対して所定の処理を施す基板
   処理装置のシミュレート装置であって、 (a) 基板群ごとのレシピに応じて単位時間ごとの所定の
   用力の用力消費量を求める用力消費量算出手段と、 (b) 前記複数の基板群ごとに求められる前記用力消費量
   を前記単位時間ごとに累積して前記用力の総消費量を求
   めて、当該総消費量が所定の範囲内にあるか否かを判定
   し、前記総消費量が前記範囲内にない場合に、前記複数
   の基板群のうちの少なくとも１つの基板群の投入タイミ
   ングを修正することにより、前記総消費量を前記範囲内
   となるように設定するタイミング修正手段と、を備え、 前記基板処理装置とは別体として構成されることを特徴
   とする、基板処理装置のシミュレート装置。
3. 【請求項３】 コンピュータを、請求項２に記載の基板
   処理装置のシミュレート装置として動作させるための基
   板処理装置のシミュレートプログラムが記録されたこと
   を特徴とする、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。