JP2009267233A - 基板接合装置及び基板接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層された基板の組を加熱および加圧して接合する基板接合装置であって、複数の組を加熱および加圧する複数の加熱加圧部と、複数の加熱加圧部のそれぞれに供給される電力を制御する制御部とを備え、制御部は、複数の加熱加圧部のうち少なくとも一つの加熱加圧部への電力の供給を、他の加熱加圧部への電力供給の開始時点と異なる時点で開始させる。
【選択図】図8
Description
Claims (11)
- 積層される又は積層された基板の組を加熱および加圧して接合する基板接合装置であって、
複数の前記組を加熱および加圧する複数の加熱加圧部と、
前記複数の加熱加圧部のそれぞれに供給される電力を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記複数の加熱加圧部のうち少なくとも一つの加熱加圧部への電力の供給を、他の前記加熱加圧部への電力供給の開始時点と異なる時点で開始させる基板接合装置。 - 前記制御部は、前記複数の加熱加圧部のうち少なくとも二つに前記基板の組がほぼ同時に装填されたとき、該組が装填された前記複数の加熱加圧部のうち少なくとも一つの該加熱加圧部への前記組の装填時点から電力供給の開始時点までの時間を遅延させることを特徴とする請求項1に記載の基板接合装置。
- 前記制御部は、前記加熱加圧部のひとつに供給する電力の大きさと電力の供給を開始してからの経過時間との関係を示す温度プロファイルを格納する温度プロファイル格納部、および、前記温度プロファイル格納部に格納された前記温度プロファイルを参照して前記加熱加圧部に電力を供給して前記加熱加圧部の温度を設定する温度設定部を有し、
前記温度設定部は、電力の供給を開始する時間を遅延する場合も、該時間を遅延させない場合に参照する前記温度プロファイルと同じ温度プロファイルを参照して、前記加熱加圧部に電力を供給する請求項2に記載の基板接合装置。 - 前記制御部は、前記複数の加熱加圧部を識別する識別情報に対応付けて、前記複数の加熱加圧部のそれぞれに電力の供給を開始してからの経過時間を計測する加熱経過時間計測部をさらに有し、
前記温度設定部は、前記経過時間計測部の計測結果に基づいて前記温度プロファイル格納部に格納された前記温度プロファイルを参照することにより、前記加熱加圧部の各々に加熱のための電力を供給する請求項3に記載の基板接合装置。 - 前記制御部は、いずれかの加熱加圧部に対して加熱のための電力の供給を開始する時間を遅延させる場合に、当該加熱加圧部による加圧を開始する時間も他の前記加熱加圧部による加圧の開始時間よりも遅延させる請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の基板接合装置。
- 前記制御部は、前記加熱加圧部に加圧を開始させてからの時間との関係を示す圧力プロファイルを格納する圧力プロファイル格納部、および、前記圧力プロファイル格納部に格納された前記圧力プロファイルを参照して前記加熱加圧部による加圧の圧力を設定する圧力設定部を有し、
前記圧力設定部は、加圧を開始する時間を遅延する場合も、該時間を遅延させない場合に参照する前記圧力プロファイルと同じ圧力プロファイルを参照して、前記加熱加圧部に加圧を開始させる請求項5に記載の基板接合装置。 - 前記制御部は、前記複数の加熱加圧部を識別する識別情報に対応付けて、前記複数の加熱加圧部のそれぞれに加圧を開始してからの経過時間を計測する加圧経過時間計測部をさらに有し、
前記圧力設定部は、前記経過時間計測部の計測結果に基づいて前記圧力プロファイル格納部に格納された前記圧力プロファイルを参照することにより、前記加熱加圧部の各々に加圧を開始させる請求項6に記載の基板接合装置。 - 前記複数の加熱加圧部に前記基板の組を搬入する少なくとも二つの搬送部を更に備え、前記制御部は、前記複数の搬送部のうち少なくとも一つの前記搬送部による前記加熱加圧部への前記基板の組の搬入の搬入時点を、前記複数の搬送部のうちの他の前記搬送部による前記加熱加圧部への前記基板の組の搬入時点と異なる時点で実行する請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の基板接合装置。
- 積層される又は積層された基板を互いに接合すべく積層された前記基板の複数の組を、それぞれ前記基板の組を加熱および加圧するための複数の加熱加圧部に装填する段階と、
前記複数の加熱加圧部のうち少なくとも一つの加熱加圧部への電力の供給を、他の前記加熱加圧部への電力供給の開始時点と異なる時点で開始させる電力供給段階と、
を含むことを特徴とする基板接合方法。 - 前記基板の複数の組を前記複数の加熱加圧部に装填する段階において、前記複数の加熱加圧部のうち少なくとも二つに前記基板の組がほぼ同時に装填されたとき、前記電力供給段階では、前記組が装填された前記複数の加熱加圧部のうち少なくとも一つの該加熱加圧部への前記組の装填時点から電力供給の開始時点までの時間を遅延させることを特徴とする請求項9に記載の基板接合方法。
- 前記複数の加熱加圧部に前記基板の組を搬入するための少なくとも二つの搬送部にそれぞれ前記基板の組を装填すること、
前記二つの搬送部の各々により前記基板の組を前記複数の加熱加圧部に搬送すること、
を更に含み、
前記二つの搬送部のうち少なくとも一つの該搬送部による前記加熱加圧部への前記基板の組の搬入を、他の前記搬送部による前記加熱加圧部への前記基板の組の搬入時点と異なる時点で行わせることにより、前記電力供給段階を実行することを特徴とする請求項9に記載の基板接合方法。
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JP2011222632A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Nikon Corp | 基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 |
JP2012004247A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Nikon Corp | 基板貼り合せ装置の制御方法、基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 |
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JP2001102425A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理装置のシミュレート装置並びにコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
-
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